JP2013132830A - 転写用フィルム及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 フィルム表面に微細な凹凸形状を容易に形成できるようにすること。
【解決手段】 転写用フィルム１００は、基材フィルム１の下層に、表裏貫通した孔パターン１２を有する第二基材フィルム１１が設けられ、前記孔パターン１２は、前記基材フィルム１の凹パターン６に対応する箇所に位置すると共に平面上で当該凹パターン６を包摂する大きさであり、且つ、その内部に第二加飾層１３が形成されている。孔パターン１２は、凹パターン６に対応する箇所に設けられ当該凹パターン１２を包摂する大きさであるから、この孔パターン１２の内部に第二加飾層１３を形成することで、前記第一加飾層８に重ねて第二加飾層１３を設けることができる。これにより、第一加飾層８及び第二加飾層１３を積層した微細な凸パターン７を容易に形成できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、製品の表面に対してフィルムを転写して加飾を行うための転写用フィルム及びその製造方法に関するものである。

従来から、印刷したフィルムを貼り付けて素材を加飾するＩＭＤ（In-Mold Decoration）技術が知られている。図１２は、特許文献１に開示されたＩＭＤによる加飾方法を示す説明図である。この加飾方法では、透明な合成樹脂製のフィルム５０１に、紫外線硬化型のインクを用いた加飾印刷層５０２が積層形成され、更に、有機溶剤系の材料により白色押さえ層５０３及びバインダー層５０４が積層形成される。そして、当該バインダー層５０４を介して製品Ｓである樹脂成形体の表面に転写用フィルム５００が熱圧着される。この加飾方法では、柔軟性のある有機溶剤系材料で構成した白色押さえ層５０３及びバインダー層５０４により各層の硬度差に起因した歪みを吸収するようにしている。

特開２００８−２７２９４６号公報

近年、ＩＭＤ技術により加飾した製品に対して更なる加飾性が要求されており、例えばフィルムの表面に凹凸を形成するような加飾も提案されている。しかしながら、フィルムの表面にインクジェット印刷により凸部を形成する場合、凸部が重なりあうような高度の加飾を行うことは極めて難しいという問題点がある。

そこで、この発明の目的は、フィルム表面に微細な凹凸形状を容易に形成できるようにすることにある。

第１の発明に係る転写用フィルムは、基材フィルムの表面に製品表面を加飾する転写層を備えた転写用フィルムであって、前記基材フィルムの表面に厚さ方向の凹部が形成され、前記転写層として、前記基材フィルムの凹部に沿ってその内部に第一加飾層が形成され、且つ、当該第一加飾層の下層に、当該第一加飾層の一部又は全部が重なるように、表裏貫通した孔部を有する第二基材フィルムにより形成した第二加飾層が設けられていることを特徴とする。

転写用フィルムを製品の表面に貼り付け、前記基材フィルム（第二加飾層に第一加飾層の全部が重なる場合は、第二基材フィルムを含む場合がある）を前記界面に沿って転写層から剥離させると、当該転写層の表面に基材フィルムの凹部に対応する凸部が転写される。また、第一加飾層と第二加飾層とが重なりあって高度な表現を行うことができるので、高い加飾性を得ることができる。また、第二加飾層に第一加飾層の一部が重なる場合は、第二基材フィルムは第二加飾層の形成後に剥離されている場合がある。なお、基材フィルムの離型性は、転写層の材料となり得る紫外線硬化樹脂や熱硬化性樹脂に対して離型性が高いとされる材料により形成するか又は転写層との離型性を改善できるような表面改質を表面に施したものにより実現される。

本願発明に係る転写用フィルムは、更に、前記基材フィルムの下層に、表裏貫通した孔部を有する第二基材フィルムが設けられ、前記孔部は、前記基材フィルムの凹部に対応する箇所に位置すると共に平面上で当該凹部を包摂する大きさであり、且つ、その内部に第二加飾層が形成されているようにするのが好ましい。

前記孔部は、凹部に対応する箇所に設けられ当該凹部を包摂する大きさであるから、この孔部の内部に第二加飾層を形成することで、前記第一加飾層に重ねて第二加飾層を設けることができる。これにより、第一加飾層及び第二加飾層を積層した凸部が形成され、高い加飾効果が得られる。また、下層の第二加飾層のほうが第一加飾層よりも大きく形成されているから、基材フィルム及び第二基材フィルムを同時に剥離でき、剥離時に第二基材フィルムが加飾層に引っ掛かることはない。

本願発明に係る転写用フィルムは、前記基材フィルム及び第二基材フィルムには、相対的な位置決めを行う位置決め部が設けられているようにするのが好ましい。

基材フィルム（第一基材フィルム）と第二基材フィルムとを位置決め部により相対的に位置決めすることで、前記孔部を凹部の対応する箇所に位置させることができる。

本願発明に係る転写用フィルムは、更に、前記第二加飾層の下層に、仮硬化状態で且つ前記基材フィルムとの界面に沿って剥離可能であると共にハードコート層を兼ねた剥離層を設けるようにするのが好ましい。

仮硬化状態の剥離層は高い伸展性を備えているため、基材フィルムの変形に追従して変形する。このため、転写用フィルムを製品の湾曲部分にも綺麗に貼り付けることができる。そして、剥離層を本硬化させた後、基材フィルムを剥離することで、剥離層の上層に第一加飾層及び第二加飾層による凸部を形成できる。これにより高い加飾性を備えたハードコート層が形成される。

本願発明に係る転写用フィルムは、更に、前記第二加飾層の周囲に、当該第二加飾層の下層側を面一にする裏打ち層を設けるようにするのが好ましい。

裏打ち層により第二加飾層の下層側を面一にすることで、第二加飾層の下層に剥離層や第三加飾層を形成した場合に下層側の面に凹凸が生じるのを防止できる。このため、転写用フィルムを製品の表面に綺麗に貼り付けることができる。

本願発明に係る転写用フィルムは、更に、前記第二加飾層の下層に第三加飾層が形成されているようにするのが好ましい。

この第三加飾層により更に高い加飾を行うことができる。また、第二加飾層の下層側は面一になっているので、第三加飾層が綺麗に形成できる。

本願発明に係る転写用フィルムは、前記それぞれの加飾層は、別の色に着色されているようにするのが好ましい。

第２の発明に係る転写用フィルムの製造方法は、基材フィルムの表面に被加飾対象を加飾する転写層を形成する転写用フィルムの製造方法であって、前記基材フィルムに設けた厚さ方向の凹部の内部に前記転写層としての第一加飾層を形成する工程と、平面上で前記凹部を包摂する大きさの表裏貫通した孔部を有する第二基材フィルムを、前記孔部が前記凹部に対応する箇所に位置するように、前記基材フィルムの下層にセットする工程と、前記孔部の内部に前記転写層としての第二加飾層を形成する工程とを含むことを特徴とする。

この転写用フィルムの製造方法によれば、第一加飾層及び第二加飾層を重ねて凸部を形成できるので、高い加飾効果が得られる。また、前記孔部が凹部を包摂するように第二基材フィルムがセットされるので、基材フィルム及び第二基材フィルムを同時に剥離でき、剥離時に第二基材フィルムが加飾層に引っ掛かることはない。

第３の発明に係る転写用フィルムの製造方法は、基材フィルムの表面に被加飾対象を加飾する転写層を形成する転写用フィルムの製造方法であって、前記基材フィルムに設けた厚さ方向の凹部の内部に前記転写層としての第一加飾層を形成する工程と、前記基材フィルムの下層に、表裏貫通した孔部を有する第二基材フィルムをセットする工程と、前記孔部の内部に前記転写層としての第二加飾層を形成する工程と、前記第二基材フィルムを剥離する工程と、前記第二加飾層の周囲に当該第二加飾層の下層側を面一にする裏打ち層を形成する工程とを含むことを特徴とする。

裏打ち層により第二加飾層の下層側を面一にすることで、第二加飾層の下層に剥離層や第三加飾層を形成した場合に下層側の面に凹凸が生じるのを防止できる。このため、転写用フィルムを製品の表面に綺麗に貼り付けることができる。

第４の発明に係る転写用フィルムは、基材フィルムの表面に製品表面を加飾する転写層を備えた転写用フィルムであって、前記基材フィルムには、前記転写層との界面に沿って剥離可能な離型性を有すると共にその表面に厚さ方向に凹部が形成され、前記転写層は、
前記凹部の内部に形成した押圧部と、当該押圧部の下層に設けられ、電極として作用する材料からなる上部電極層と、当該上部電極層の下層に設けられ、押圧により通電する感圧導電性の材料からなる導電層と、当該導電層の下層に設けられ、電極として作用する材料からなる下部電極層とからなることを特徴とする転写用フィルム。

前記押圧部を押すと、その下層において上部電極層と下部電極層との間で導電層が押圧されて短絡する。これにより、転写層がスイッチとして機能する。このスイッチは薄いので、小型の電子機器のみならず、様々な機器の表面に貼り付けて用いることができる。また、基材フィルムの凹部により自由なデザインで前記押圧部が形成できるので、製品の加飾性にも貢献する。

この発明によれば、第一加飾層と第二加飾層とが重なりあって高度な表現を行うことができるので、高い加飾性を得ることができる。

この発明の実施の形態１に係る転写用フィルムの構造を示す断面図である。 基材フィルムの製造方法の一例を示す説明図である。 この発明の転写用フィルムの製造方法を示す説明図である。 この発明の転写用フィルムの製造方法を示す説明図である。 この転写用フィルムにより転写した凸パターンの一例を示す説明図である。 この発明の転写用フィルムの製造方法の別の例を示す説明図である。 この発明の実施の形態２に係る転写用フィルムを示す断面図である。 図７に示した転写用フィルムの製造方法を示す説明図である。 図７に示した転写用フィルムの製造方法を示す説明図である。 図７に示した転写用フィルムの製造方法を示す説明図である。 この発明の実施の形態３に係る転写用フィルムを示す断面図である。 従来のＩＭＤによる加飾方法の一例を示す説明図である。

（実施の形態１）
図１は、この発明の実施の形態１に係る転写用フィルムの構造を示す断面図であり、（ａ）は基材フィルムの剥離前の状態、（ｂ）は転写用フィルムを製品表面に貼り付け、基材フィルムを剥離した状態を示す。この転写用フィルム１００は、表面に所定の凹パターン６が形成された第一基材フィルム１と、第一基材フィルム１の凹パターン６に沿ってその内部に形成され且つ本硬化後はハードコート層（保護層）の一部としての機能を兼ね備えた第一加飾層８と、第一基材フィルム１の下層に設けられ且つ所定の孔パターン１２が形成された第二基材フィルム１１と、第二基材フィルム２の孔パターン１２に沿ってその内部に形成され且つ本硬化後はハードコート層（保護層）の一部としての機能を兼ね備えた第二加飾層１３と、第二基材フィルム１１の下層に設けたハードコート層（保護層）を兼用した剥離層２と、剥離層２の下層に設けた接着層４とからなる。

前記孔パターン１２は、図１（ｃ）に示すように、第二基材フィルム１１の表裏を貫通し、前記凹パターン６に対応する箇所に設けられる。また、孔パターン１２は、図１（ｄ）に示すように、凹パターン６より大きく且つ凹パターン６を平面上で包摂する（平面的に見た状態で孔パターン１２の内側に凹パターン６が含まれる。）。これは、第一基材フィルム１及び第二基材フィルム１１を同時に剥離する際に、孔パターン１２が凹パターン６より小さかったり、孔パターン１２が凹パターン６に包摂されていなかったりすると、剥離時に加飾層を損傷するからである。また、被加飾対象である製品Ｓには、接着層４を介して前記剥離層２、第一加飾層８及び第二加飾層１３が貼り付けられて凸パターン７が形成されることから、この剥離層２、第一加飾層８及び第二加飾層１３を転写層５という。また、この実施の形態では、説明のため各層の寸法等は誇張して図示している。

［第一基材フィルム及び第二基材フィルムの製造］
第一基材フィルム１は、剥離性の高いオレフィン系の樹脂からなり（詳細は後述）、その表面の前記凹パターン６は、第一基材フィルム１の厚み方向に形成される。この凹パターン６には、断面がＶ字形状や逆台形等も含まれるものとする。なお、第一基材フィルム１表面の凹パターン６以外の部分は凸パターン７として観念できるが、以下では便宜のため第一基材フィルム１表面の凹凸形状は凹パターン６として説明する。

図２は、基材フィルムの製造方法の一例を示す説明図である。まず、図２（ａ）に示すように、金属製のローラー５１の表面に、剥離層２の表面に形成したい凸パターン５２をヘアライン加工機等により形成する。

続いて、図２（ｂ）に示すように、平面度の高いテーブル５３の上に第一基材フィルム１の素材５４を塗布する。第一基材フィルム１は、離型性の高いオレフィン系の樹脂からなる。例えば、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ樹脂）、ポリエチレン樹脂（ＰＥ樹脂）、エチレン酢酸ビニール共重合樹脂（ＥＶＡ樹脂）、ポリオレフィン系軟質樹脂（ＴＰＯ樹脂）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂）等を挙げることができる。これらのオレフィン系樹脂の中でも、発明者らによる試作研究により、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ樹脂）、ポリエチレン樹脂（ＰＥ樹脂）が第一基材フィルム１として最も好ましい剥離性を持つことがわかった。なお、当該第一基材フィルム１の厚さは５０〜２５０μｍが好ましく、１００〜１８０μｍがより好ましい。

次に、図２（ｃ）に示すように、前記ローラー５１をテーブル５３に塗布した第一基材フィルム１の素材５４の上を転がし、ローラー面の凸パターン５２を第一基材フィルム１の凹パターン６として転写する。これにより、図２（ｄ）に示すように、所定の凹パターン６が第一基材フィルム１の表面に形成される。続いて、この凹パターン６を形成した第一基材フィルム１を架橋させ、図２（ｅ）に示すような所定の凹パターン６を有する第一基材フィルム１が完成する。

第二基材フィルム１１の製造方法についても、上記同様である。この場合、凸パターン５２の高さをフィルムの厚みより大きくして、第二基材フィルム１１の素材５４に孔パターン１２を形成するようにする。

また、第一基材フィルム１及び第二基材フィルム１１を製造する際、第一基材フィルム１及び第二基材フィルム１１の所定位置に、後述する冶具９０の位置決めピン９２が貫通する位置決め穴９３，９４を設ける。このため、前記ローラー面には、位置決め穴９３，９４を形成するための凸パターンが設けられる（図示省略）。また、当該位置決め穴９３，９４は、加飾領域の外側に設けるものとする。

図３及び図４は、この発明の転写用フィルムの製造方法を示す説明図である。
［第一加飾層の形成］
図３（ａ）に示すように、冶具９０は、平板９１の四隅に位置決めピン９２が設けられた構成である。この冶具９０の位置決めピン９２に第一基材フィルム１の位置決め穴９３を通すことで第一基材フィルム１の位置決めを行い、当該第一基材フィルムを冶具９０にセットする。なお、位置決めピン９２の高さは、インクジェット印刷に支障のない高さとする必要がある。

第一加飾層８は、紫外線硬化型のインクを用いたインクジェットにより、図３（ｂ）に示すように、凹パターン６に沿ってその内部に形成される。このインクジェット印刷では、第一基材フィルム１の位置決め穴９３をトンボとしてインクヘッド（図示省略）に対する第一基材フィルム１の位置決めをし、前記凹パターン６が形成されている位置に正確にインクを塗布する。前記位置決め穴９３は、当該第一加飾層８を形成するインクジェットプリンタに設けたセンサーにより検出される。当該インクジェットプリンタの制御装置は、凹パターン６および位置決め穴９３の位置情報を保持している。当該制御装置は、前記センサーの出力信号から位置決め穴９３の位置を特定し、その位置情報に基づいて前記インクヘッドに対する凹パターン６の位置決めをする。その上で、保持している位置情報に基づいて所定の凹パターン６の内部にインクを塗布する。

前記インクには、イソボルニルアクリレート（約５０重量％）、テトラヒドロフルフリルアクリレート（約２０重量％）変性アミンアクリレートオリゴマー（約１０〜２５重量％）を主成分としたものを用いることで、高い引張伸度を得ることができる。第一加飾層８の厚みは、５〜４０μｍが好ましく、２０〜３０μｍがより好ましい。

前記ＵＶインクは、主波長３８０ｎｍ付近で硬化する特性を有するものとする。第一加飾層８は、インクジェットプリンタにおいて前記インク塗布と同時に、主波長が３８０ｎｍのＬＥＤによる紫外線照射を３００ｍＪ／ｃｍ^２の低エネルギーで行い、硬化させる。硬化状態でインクの引張伸度（ＪＩＳ Ｋ７１２７）は、１００％程度となる。硬化時の硬度は、鉛筆硬度（ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４ 塗料一般試験法、塗膜の機械的性質、引っかき硬度（鉛筆法））でＦ〜Ｈ程度となる。

なお、第一加飾層８は、インクジェットの他、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、パッド印刷法、オフセット印刷法、熱転写印刷法等を用いて形成しても良い。

［第二加飾層の形成］
続いて、図３（ｃ）に示すように、冶具９０の位置決めピン９２に第二基材フィルム１１の位置決め穴９４を通すことで当該第二基材フィルム１１の位置決めを行い、第二基材フィルム１１を冶具９０にセットする。これにより、第一基材フィルム１と第二基材フィルム１１とが相対的に位置決めされる。換言すれば、前記孔パターン１２は、前記凹パターン６に対して位置決めされることになる。本実施の形態１では、孔パターン１２が凹パターン６より大きく、凹パターン６が孔パターン１３に平面上で包摂された状態となる。更に、図示しないが、凹パターン６及び孔パターン１３が同じ形状及び大きさで同じ位置に配置包摂されるようにしても良い。

次に、図３（ｄ）に示すように、第二加飾層１３を孔パターン１２内に形成する。第二加飾層１３は、第一加飾層８とは異なる色に着色することもできる。第二加飾層１３は、コーター、グラビア印刷、スクリーン印刷により形成される。これらの印刷方法によれば、第二加飾層１３を短時間で形成できる。また、第二加飾層１３は、第一加飾層８と異なる色彩で形成することもできる。なお、インクジェットにより印刷しても良い。前記インクには、上記第一加飾層８と同じものを用いる。第二加飾層１３の厚みは、５〜４０μｍが好ましく、２０〜３０μｍがより好ましい。また、ＵＶインクの硬化も上記第一加飾層８と同じ条件で行う。硬化の状態でインクの引張伸度（ＪＩＳ Ｋ７１２７）は、１００％程度となる。硬化時の硬度は、鉛筆硬度でＦ〜Ｈ程度となる。

［剥離層の形成］
次に、図４（ａ）に示すように、第二基材フィルム１１に対して前記剥離層２を形成する。剥離層２には、透明の紫外線硬化型（ＵＶ硬化型）の樹脂系材料が用いられる。特に、ハードコート層を兼用する場合、主成分がポリマー型アクリレートを用いることができる。

また、剥離層２の他の材料として、ウレタンアクリレートを用いることもできる。その他のアクリレート系樹脂として、例えばウレタン系メタアクリレート、ビスフェノールＡ系、ビスフェノールＦ系、ビスフェノールＡＤ系、水添加型ビスフェノールＡ系、ダイマー酸変性系等からなるエポキシ系アクリレートまたはエポキシ系メタアクリレート、ポリエステル系アクリレート、ポリエステル系メタアクリレート、シリコーン系アクリレート、シリコーン系メタアクリレート、アルキッド系アクリレート、アルキッド系メタアクリレート等を用いることもできる。

この剥離層２は、コーター、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット等により形成される。剥離層２の厚さはバインダーを含んだ状態で１０μｍ〜５０μｍ程度、乾燥後の仮硬化状態で５μｍ〜１５μｍである。

［剥離層の仮硬化］
例えば上記ポリマー型アクリレートから成る剥離層２の場合は、ドライヤーにより７０℃の温度で５分間加熱することで仮硬化が可能であり、その際の引張伸度（ＪＩＳ Ｋ７１２７）は約５０％である。なお、自然乾燥により仮硬化させても良い。仮硬化時の硬度は、鉛筆硬度（ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４ 塗料一般試験法、塗膜の機械的性質、引っかき硬度（鉛筆法））でＦ程度となる。即ち、ポリマー型アクリレートからなる剥離層２は、仮硬化状態で鉛筆硬度がＦ程度であるため第一基材フィルム１に対して高い剥離性を有し、且つ、引張伸度も高いために転写用フィルム１００の伸展性、柔軟性の向上に貢献する。

［接着層の形成］
仮硬化させた剥離層２の下層に接着層４を形成する。接着層４には、例えば主要成分がシクロヘキサノンからなるものを用いる。その他、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂などの樹脂を用いることもできる。接着層４の厚さは、貼り付ける製品Ｓの樹脂の種類により異なるが、一般的な厚さとしては５〜３０μｍ程度とする。

［転写用フィルムの製品への貼り付け］
次に、図４（ｂ）に示すように、転写用フィルム１００を冶具９０から取り外し、図４（ｃ）に示すように、転写用フィルム１００を製品Ｓに貼り付ける。製品Ｓへの貼り付けは、例えばＩＭＬ（In-Mold Lamination）技術により行う。ＩＭＬにおいては、転写用フィルム１００を所定の金型内に配置し、金型を閉じた状態で製品Ｓ表面に転写用フィルム１００を貼り付ける。なお、転写用フィルム１００の貼り付けには、ＩＭＬの他、ロール式又はアップダウン式の熱転写や真空プレス転写等を用いても良い。

転写層５は、本硬化前であれば平面方向に１．５〜２．０倍程度の高い伸展性を有するので、転写用フィルム全体の伸びは、第一基材フィルム１及び第二基材フィルム１１の伸びに依存することになる。上記の通り、第一基材フィルム１及び第二基材フィルム１１はＰＰ樹脂又はＰＥ樹脂が好適な材料であり、その厚さは例えば１４０μｍ程度であるから、２０〜３０％の引張伸度が期待できる。

特に、本発明に係る転写用フィルム１００を製品Ｓの湾曲部（又はコーナー部）に貼り付ける場合、前記基材フィルム自体が伸展性を有すること及び前記転写層５が仮硬化状態で高い引張伸度を有することから、当該転写用フィルム１００が全体として高い伸展性、柔軟性を持つことになる。このため、製品Ｓの湾曲部（又はコーナー部）に沿って転写用フィルム１００を伸展して貼り付けても、転写層５が第一基材フィルム１の変形や伸びに追従するので、湾曲部に無理なく貼り付けることができる。

［剥離層の本硬化］
転写用フィルム１００を製品Ｓの表面に貼り付けた後、剥離層２を本硬化させる。剥離層２を本硬化させる紫外線は高エネルギーであるが、第一加飾層８及び第二加飾層１３を硬化させる紫外線波長の成分が少ないので、第一加飾層８及び第二加飾層１３の硬化を過剰に進ませることはない。

剥離層２の紫外線による本硬化は、例えば上記ポリマー型アクリレートの場合、高圧水銀ランプ（８０Ｗ／ｃｍ）により行う。高圧水銀ランプの主波長は３６５ｎｍであり、２５４ｎｍ、３１３ｎｍ、４０５ｎｍ、４３６ｎｍの波長成分が強く出るので、ポリマー型アクリレートからなる剥離層２の硬化に好適である。紫外線照射のエネルギー条件は、５００ｍＪ／ｃｍ^２である。第一基材フィルム１及び第二基材フィルム１１はＰＥ、ＰＰからなり、その厚さは合わせて１００μｍ〜３５０μｍ程度であり、第一基材フィルム１及び第二基材フィルム１１は十分に紫外線を透過するので、当該第一基材フィルム１及び第二基材フィルム１１の上から紫外線を照射すればよい。

なお、剥離層２の硬化に適する紫外線波長及びエネルギーが実現できるのであれば、ＬＥＤ、水銀ランプ、メタルハライドランプ等も使用できる。この本硬化により、前記剥離層２はハードコート層として機能する。剥離層２の本硬化時の硬度は、鉛筆硬度（ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４ 塗料一般試験法、塗膜の機械的性質、引っかき硬度（鉛筆法））でＨ〜２Ｈとなる。

［基材フィルムの剥離］
次に、図４（ｄ）に示すように、第一基材フィルム１及び第二基材フィルム１１を剥離層２及び転写層５から同時に剥離する。第一加飾層８は第二加飾層１３より小さく、平面上で第二加飾層１３に包摂された状態になるから、第一基材フィルム１及び第二基材フィルム１１をまとめて剥離しても加飾層が損傷したりしない。また、第一基材フィルム１及び第二基材フィルム１１は剥離性、伸展性を有するため、剥離層２及び転写層５から剥離し易く、また、剥離した後も再利用が可能である。第一基材フィルム１及び第二基材フィルム１１を再利用する際は、付着したゴミや剥離層２や転写層５の成分等をクリーナー等で除去するのが好ましい。また、第一基材フィルム１は異なる第二基材フィルム１１と組みで使用できる。このため、複数の第一基材フィルム１と複数の第二基材フィルム１１との組み合わせ数の加飾パターンが得られる。

［加飾層の本硬化］
必要に応じて、第一加飾層８及び第二加飾層１３に特定波長の紫外線を照射して更に硬化を進めることができる。特に、転写層５全体に高い硬度が要求される場合に行うのが好ましい。

第一加飾層８及び第二加飾層１３の硬化には、主波長が３８０ｎｍのＬＥＤランプを用いる。また、本硬化における紫外線照射のエネルギー条件は、３００ｍＪ／ｃｍ^２とする。硬化時の硬度は、鉛筆硬度でＨ〜２Ｈとなる。

図５は、この転写用フィルムにより転写した凸パターンの一例を示す説明図である。例えば図５（ａ）に示す凸パターン７では、第一加飾層８により文字を形成し、第二加飾層１３により文字の土台を形成している。また、図５（ｂ）に示す凸パターン７では、第一加飾層８及び第二加飾層１３の全体が円筒形である。即ち、第一加飾層８及び第二加飾層１３の形状及び大きさが同じになっている（形状及び大きさが同じ場合も「包摂」概念に含まれる）。第一加飾層８及び第二加飾層１３の色を変更することで、より高い加飾が行える。

以上の転写用フィルム１００によれば、第一基材フィルム１の凹パターン６及び第二基材フィルム１１の孔パターン１２に沿って第一加飾層８及び第二加飾層１３が形成されるので、より複雑で高度な凸パターン７を簡単に表現できる。これにより、製品Ｓ表面に対して高いレベルの加飾が行えるようになる。特に第一加飾層８及び第二加飾層１３の形や色が異なるようにすることで実現できる。また、凹パターン６が孔パターン１２に平面上で包摂されるようにすることで、第１基材フィルム１及び第二基材フィルム１１を同時に剥離できるので、転写フィルム１００の製造が比較的簡単で、転写作業も簡単になる。更に、転写用フィルム１００が高い伸展性、柔軟性を備えているので、製品Ｓの湾曲部分やコーナー部分にも自然に貼り付けが可能である。また、第一基材フィルム１及び第二基材フィルム１１は再利用できるので、転写用フィルム１００の生産効率が良くなる。

なお、基材フィルム１の剥離前に当該基材フィルム１の上から紫外線を照射して第一加飾層８及び第二加飾層１３の硬化を行うようにしても良い。第一基材フィルム１はＰＥ、ＰＰからなり、その厚さは５０μｍ〜１５０μｍ程度であり、第一基材フィルム１は十分に紫外線を透過するので、第一基材フィルム１の上から紫外線を照射できる。

図６は、この発明の転写用フィルムの製造方法の別の例を示す説明図である。図６に示すように、上記第二基材フィルム１１の下層に第三基材フィルム１５を設けて第三加飾層１７を形成しても良い。

第三基材フィルム１５は、第二基材フィルム１１に第二加飾層１３を形成した後、図６（ａ）に示すように、当該第二基材フィルム１１の下層に前記冶具９０の位置決めピン９２によりセットする。この状態で、第三基材フィルム１５の孔パターン１６は、第二基材フィルム１１の孔パターン１２に対応した位置に配される。孔パターン１６は、孔パターン１２より大きく且つ孔パターン１２を包摂する。続いて、図６（ｂ）に示すように、孔パターン１６にコーターやスクリーン印刷等によりＵＶインクを塗布し、第三加飾層１７を形成する。そして、第三加飾層１７は、上記加飾層８，１３同様に紫外線で硬化される。その後、上記同様に、剥離層２及び接着層４を形成し、製品に貼り付け、剥離層２を本硬化させる。そして、基材フィルム１，１１，１５を同時に剥離させることで、加飾層８，１３，１７による高度な凸パターン７が形成される。

また、図示しないが、剥離層２の下層に更に加飾印刷層を形成しても良い。加飾印刷層は、紫外線硬化型のインクを用いてインクジェットにより描画された印刷描画層と、この印刷描画層の彩度を上げる白トナーをインクジェット印刷した白押さえ層とからなる。加飾印刷層のＵＶインクには、上記加飾層と同じものを用いる。加飾印刷層の厚みは、５〜４０μｍが好ましく、２０〜３０μｍがより好ましい。なお、加飾印刷層は、インクジェットの他、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、パッド印刷法、オフセット印刷法、熱転写印刷法等を用いて形成しても良い。なお、印刷デザインの内容によっては、白押さえ層は省略可能である。白押さえ層は、スクリーン印刷により形成しても良いし、白の樹脂層を積層して形成しても良い。

加飾印刷層は、剥離層２の下層に形成後、主波長が３８０ｎｍのＬＥＤによる紫外線照射を３００ｍＪ／ｃｍ^２の低エネルギーで行い、硬化させる。上記加飾層と同様、硬化の状態でインクの引張伸度（ＪＩＳ Ｋ７１２７）は、１００％程度となる。硬化時の硬度は、鉛筆硬度（ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４ 塗料一般試験法、塗膜の機械的性質、引っかき硬度（鉛筆法））でＦ〜Ｈ程度となる。

（実施の形態２）
図７は、この発明の実施の形態２に係る転写用フィルムを示す断面図である。この転写用フィルム２００では、実施の形態１のように孔パターン１２に凹パターン６が包摂されるものではなく、孔パターン１２と凹パターン６とが独立した大きさと形状となっている。その結果、第一加飾層８より小さく、形が異なり、形成位置も異なる第二加飾層３８及び第三加飾層６８を備え得る。これにより、更に複雑な加飾を製品に施すことができるようになる。この転写用フィルムの製造方法を以下に説明する。

図８乃至図１０は、図７に示した転写用フィルムの製造方法を示す説明図である。まず、図８（ａ）に示すように、冶具９０の平板９１に設けた位置決めピン９２に対して第一基材フィルム１をセットする。第一加飾層８は、図８（ｂ）に示すように、実施の形態１と同じ紫外線硬化型のインクを用いたインクジェットにより、凹パターン６に沿ってその内部に形成される。このインクジェット印刷では、第一基材フィルム１の位置決め穴９３をトンボとしてインクヘッド（図示省略）に対する第一基材フィルム１の位置決めをし、前記凹パターン６が形成されている位置に正確にインクを塗布する。

前記位置決め穴９３は、当該第一加飾層８を形成するインクジェットプリンタに設けたセンサーにより検出される。当該インクジェットプリンタの制御装置は、凹パターン６および位置決め穴９３の位置情報を保持している。当該制御装置は、前記センサーの出力信号から位置決め穴９３の位置を特定し、その位置情報に基づいて前記インクヘッドに対する凹パターン６の位置決めをする。その上で、保持している位置情報に基づいて所定の凹パターン６の内部にインクを塗布する。この状態で、第一加飾層８及び基材フィルム１の表面は略面一となる。

続いて、図８（ｃ）に示すように、第一加飾層８及び基材フィルム１の下層に第二基材フィルム３１をセットする。第二基材フィルム３１の位置決めは、位置決め穴９４に位置決めピン９２を通すことにより行う。第二基材フィルム３１は、冶具９０の位置決めピン９２により位置決めされるが、第二基材フィルム３１の孔パターン３６は、第一基材フィルム１の凹パターン６と必ずしもその位置や大きさ、形は一致していない。

図８（ｄ）に示すように、第二基材フィルム３１の孔パターン３６に第二加飾層３８を形成する。第二加飾層３８は、第一加飾層８とは異なる色に着色しても良い。第二加飾層３８は、コーター、グラビア印刷、スクリーン印刷により形成される。これらの印刷方法によれば、第二加飾層３８を短時間で形成できる。また、第二加飾層３８は、第一加飾層８と異なる色彩で形成することもできる。なお、インクジェットにより印刷しても良い。その際のＵＶインクには、上記第一加飾層８と同じものを用いる。第二加飾層３８は、塗布時に紫外線を照射することで短時間で硬化する。

次に、図８（ｅ）に示すように、第二基材フィルム３１を第一基材フィルム１から剥離する。第二基材フィルム３１は、第一基材フィルム１と第一加飾層８と接触しているが、第一基材フィルム１は高い離型性を有し且つ第一加飾層８は硬化しているので、第二基材フィルム３１は容易に剥離できる。更に、図９（ａ）に示すように、第二加飾層３８の上からその周囲に透明又は着色された紫外線硬化型の樹脂等からなる裏打ち層３９を形成して、第二加飾層３８を面一にする。裏打ち層３９は、コーター、グラビア印刷、スクリーン印刷により形成される。これらの印刷方法によれば、裏打ち層３９を短時間で形成できる。裏打ち層３９は、形成後紫外線照射又は乾燥させて硬化させる。裏打ち層３９の材料は、例えば実施の形態１の剥離層２と同じ材料である。なお、この実施の形態２の場合、第二加飾層３８及び裏打ち層３９が基材フィルム１に対する剥離層として機能する。

次に、図９（ｂ）に示すように、第二加飾層３８の下層に第三基材フィルム６１をセットする。第三基材フィルム６１は、冶具９０の位置決めピン９２と位置決め穴９５により相対的に位置決めされるが、第三基材フィルム６１の孔パターン６６は、第一基材フィルム１の凹パターン６及び第二基材フィルム１の孔パターン３６と必ずしもその位置や大きさ、形は一致していない。

図９（ｃ）に示すように、第三基材フィルム６１の孔パターン６６に第三加飾層６８を形成する。第三加飾層６８は、第一加飾層８及び第二加飾層３８とは異なる色に着色しても良い。第三加飾層６８は、コーター、グラビア印刷、スクリーン印刷により形成される。これらの印刷方法によれば、第三加飾層６８を短時間で形成できる。また、第三加飾層６８は、第一加飾層８及び第二加飾層３８と異なる色彩で形成することもできる。なお、インクジェットにより印刷しても良い。その際のＵＶインクには、上記第一加飾層８と同じものを用いる。第三加飾層６８は、塗布後、紫外線照射により短時間で硬化する。

次に、図９（ｄ）に示すように、第三基材フィルム６１を剥離する。第三基材フィルム６１は、第二加飾層３８と接触しているが、第三基材フィルム６１が剥離性の高い材料から構成され且つ第二加飾層３８は硬化しているので容易に剥離できる。更に、図９（ｅ）に示すように、第三加飾層６８の上からその周囲に裏打ち層６９を形成して、第三加飾層６８を面一にする。裏打ち層６９は、コーター、グラビア印刷、スクリーン印刷により形成される。これらの印刷方法によれば、裏打ち層６９を短時間で形成できる。

続いて、図１０（ａ）に示すように、第三加飾層６８に対して第二裏打ち層７０及び接着層４を形成する。なお、第二裏打ち層７０は省略しても良い。第二裏打ち層７０及び接着層４には、実施の形態１と同じ素材を用いる。また、第二裏打ち層７０及び接着層４は、コーター、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット等により形成される。最後に、図１０（ｂ）に示すように、冶具９０から転写用フィルム２００を取り外し、製品に対して貼り付ける。転写用フィルム２００の貼り付けは、実施の形態１と同様の方法で行う。転写用フィルム２００を製品の表面に貼り付けた後、第一基材フィルム１を剥離する。

以上の転写用フィルム２００によれば、加飾層を形成する度に基材フィルムを剥離して加飾層を多層形成するので、更に高度の加飾を製品に施すことができる。また、凹パターン６と孔パターン３６，６６との大きさや形状、位置合わせの制約がないため、より自由な加飾デザインが行える。

（実施の形態３）
図１１は、この発明の実施の形態３に係る転写用フィルムを示す断面図である。この転写用フィルム３００は、上記実施の形態２の転写用フィルムの製造方法により転写層としてスイッチを形成した点に特徴がある。この転写用フィルム３００は、基材フィルム３０１の凹パターン３０６が押圧部となるスイッチボタンを成形する形状となっている。インクジェットプリンタにより基材フィルム３０１の凹パターン３０６に所定の色のインクを塗布して紫外線硬化させる。これにより、スイッチボタン３０８（実施の形態２の第一加飾層に相当）が形成される。

更に、スイッチボタン３０８の下層に、図示しない第二基材フィルムを用いて、導電性材料の粒子を混合したインクにより上部電極層３３８（実施の形態２の第二加飾層に相当）を形成する。上部電極層３３８の周囲には、裏打ち層３３９を設ける。また、上部電極層３３８には、配線３８０が設けられる。配線３８０は、上部電極層３３８の形成と同時にパターンとして設けても良いし、線材を上部電極層３３８に接続して設けても良い。

続いて、上部電極層３３８の下層に、図示しない第三基材フィルムを用いて、感圧導電性ゴムからなる導電層３６８（実施の形態２の第三加飾層に相当）を形成する。導電層３６８は、多数の導電性粒子が混入されたゴム材料であって押圧すると通電する機能を備えている。導電層３６８の周囲には、裏打ち層３６９を設ける。

更に、導電層３６８の下層に、図示しない第四基材フィルムを用いて、導電性材料の粒子を混合したインクにより下部電極層３７８を形成する。下部電極層３７８の周囲には、裏打ち層３７９を設ける。また、下部電極層３７９には、配線３８１が設けられる。配線３８１は、下部電極層３７８の形成と同時にパターンとして設けても良いし、線材を下部電極層３７８に接続して設けても良い。下部電極層３７８の下層には、接着層４が設けられる。

この転写用フィルム３００を製品Ｓに貼り付け、基材フィルム３０１を剥離する。これにより、製品Ｓの表面にスイッチが形成される。スイッチボタン３０８を押すと、導電層３６８が通電して上部電極層３３８と下部電極層３７８とが短絡する。

また、必要により、スイッチボタン３０８及び上部電極層３３８及び裏打ち層３３９の上部にハードコート層を形成しても良い。この場合、スイッチボタン３０８を形成する前に、基材フィルム３０１にハードコート層として機能する剥離層（実施の形態２の剥離層２と同じ材料）を形成しても良い。剥離層は、製品Ｓへの貼り付け後に紫外線を照射して本硬化させることになる。

この転写用フィルム３００によれば、製品Ｓの表面に多数のスイッチを自由なデザインで簡単に形成できる。また、転写層が薄いので、携帯電話や時計等の小型の機器に好適である。

また、上記実施の形態に記載の発明は、以下のように観念することもできる。
第１の発明に係る転写用フィルムは、基材フィルムの表面に製品表面を加飾する転写層を備えた転写用フィルムであって、前記基材フィルムは、前記転写層との界面に沿って剥離可能な離型性を有すると共にその表面に厚さ方向の凹部が形成されており、前記凹部に沿ってその内部に第一加飾層が形成されていることを特徴とする。

転写用フィルムを製品の表面に貼り付け、前記基材フィルムを前記界面に沿って転写層から剥離させると、当該転写層の表面に基材フィルムの凹部に対応する凸部が転写される。そして、凹部に沿って内部に形成した第一加飾層は、前記凸部として転写層の表面に現れる。これにより、製品表面に凸部形状の加飾を容易に施すことができる。また、上記基材フィルムは剥離後も再利用できる。第一加飾層は、凹部の内部の一部に設けられている場合も含む。また、前記基材フィルムの離型性は、転写層の材料となり得る紫外線硬化樹脂や熱硬化性樹脂に対して離型性が高いとされる材料により形成するか又は転写層との離型性を改善できるような表面改質を表面に施したものにより実現される。

なお、前記転写層は、ハードコート層を兼用した剥離層とインクジェットによる加飾層とから構成されても良いし、無色又は着色した剥離層のみから構成されても良いし、インクジェットによる加飾層のみから構成されても良い。また、前記基材フィルムは、紫外線硬化樹脂や熱硬化性樹脂に対して離型性が高いとされる材料により形成するか又は離型性を改善できる表面改質を施した構成により剥離性を具備するものとする。

第２の発明に係る転写用フィルムは、第１の発明において、更に、前記転写層は、前記基材フィルムとの界面に沿って剥離可能な剥離層を前記第一加飾層の下層に結合形成してなることを特徴とする。

基材フィルムが剥離性の材料からなることに加え、更に剥離層を設けることで基材フィルムと剥離層との界面で当該基材フィルムをきれいに剥離でき、また、前記第一加飾層の下層に剥離層が結合形成されているので当該第一加飾層も剥離層と共に基材フィルムから剥離する。これにより、基材フィルムの凹部形状が目論見通りにきれいに転写されるので、製品の加飾性がより向上する。第一加飾層と剥離層との結合は、同一又は類似の材料により化学的に結合させるか又は界面で物理的に結合させるかによる。

第３の発明に係る転写用フィルムは、第２の発明において、前記転写層は、前記剥離層の下層に形状、模様、色彩又はそれらの組み合わせからなる印刷が施された第二加飾層を有することを特徴とする。

係る構成によれば、凹部に形成した第一加飾層と当該第二加飾層との相乗効果により、加飾性を更に向上できる。

第４の発明に係る転写用フィルムは、第１の発明において 更に、前記転写層は、前記基材フィルムとの界面に沿って剥離可能であって且つ形状、模様、色彩又はそれらの組み合わせからなる印刷が施された第二加飾層を前記第一加飾層の下層に結合形成してなることを特徴とする。

即ち、転写層を第二加飾層により形成することで、第一加飾層と当該第二加飾層との相乗効果により、加飾性を更に向上できる。また、第二加飾層に剥離性を持たせる一方で第一加飾層とは結合するようにしているため、基材フィルムを剥離した際に基材フィルムの凹部形状が目論見通りにきれいに転写されるので、製品の加飾性がより向上する。第一加飾層と剥離層との結合は、同一又は類似の材料により化学的に結合させるか又は界面で物理的に結合させるかによる。

第５の発明に係る転写用フィルムは、第１から第４のいずれかの発明において、更に、前記基材フィルムの加飾領域の外側に凹部で形成されたトンボが設けられていることを特徴とする。

基材フィルムの凹部に沿ってインクジェットで第一加飾層を形成する場合、この凹部の当該基材フィルム上における位置をインクジェットプリンタで認識する必要がある。このため、基材フィルムに凹部を形成する際にトンボとなる凹部を形成しておき、このトンボにより位置決めをしてから加飾領域の凹部にインクジェット印刷を行う。これにより、凹部に沿ってその内部に第一加飾層が形成できる。

第６の発明に係る転写用フィルムは、第１から第５のいずれかの発明において、前記第一加飾層は、凹部の深さより厚く形成され、基材フィルムから突出した突出部分の周囲に前記剥離層が形成されていることを特徴とする。

突出部分の周囲に剥離層が形成されることで第一加飾層と剥離層との接触面積が増加し、第一加飾層が剥離層からとれ難くなる。これにより、加飾効果を長期間に渡り維持できる。

１００ 転写用フィルム
１ 基材フィルム
２ 剥離層
３ 加飾印刷層
４ 接着層
５ 転写層
６ 凹パターン
７ 凸パターン
Ｓ 製品

Claims (10)

1. 基材フィルムの表面に製品表面を加飾する転写層を備えた転写用フィルムであって、
   前記基材フィルムの表面に厚さ方向の凹部が形成され、
   前記転写層として、前記基材フィルムの凹部に沿ってその内部に第一加飾層が形成され、且つ、当該第一加飾層の下層に、当該第一加飾層の一部又は全部が重なるように、表裏貫通した孔部を有する第二基材フィルムにより形成した第二加飾層が設けられていることを特徴とする転写用フィルム。
2. 更に、前記基材フィルムの下層に、表裏貫通した孔部を有する第二基材フィルムが設けられ、前記孔部は、前記基材フィルムの凹部に対応する箇所に位置すると共に平面上で当該凹部を包摂する大きさであり、且つ、その内部に第二加飾層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の転写用フィルム。
3. 前記基材フィルム及び第二基材フィルムには、相対的な位置決めを行う位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の転写用フィルム。
4. 更に、前記第二加飾層の下層に、仮硬化状態で且つ前記基材フィルムとの界面に沿って剥離可能であると共にハードコート層を兼ねた剥離層を設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の転写用フィルム。
5. 更に、前記第二加飾層の周囲に、当該第二加飾層の下層側を面一にする裏打ち層を設けたことを特徴とする請求項１に記載の転写用フィルム。
6. 更に、前記第二加飾層の下層に第三加飾層が形成されていることを特徴とする請求項５に記載の転写用フィルム。
7. 前記それぞれの加飾層は、別の色に着色されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の転写用フィルム。
8. 基材フィルムの表面に被加飾対象を加飾する転写層を形成する転写用フィルムの製造方法であって、
   前記基材フィルムに設けた厚さ方向の凹部の内部に前記転写層としての第一加飾層を形成する工程と、
   平面上で前記凹部を包摂する大きさの表裏貫通した孔部を有する第二基材フィルムを、前記孔部が前記凹部に対応する箇所に位置するように、前記基材フィルムの下層にセットする工程と、
   前記孔部の内部に前記転写層としての第二加飾層を形成する工程と、
   を含むことを特徴とする転写用フィルムの製造方法。
9. 基材フィルムの表面に被加飾対象を加飾する転写層を形成する転写用フィルムの製造方法であって、
   前記基材フィルムに設けた厚さ方向の凹部の内部に前記転写層としての第一加飾層を形成する工程と、
   前記基材フィルムの下層に、表裏貫通した孔部を有する第二基材フィルムをセットする工程と、
   前記孔部の内部に前記転写層としての第二加飾層を形成する工程と、
   前記第二基材フィルムを剥離する工程と、
   前記第二加飾層の周囲に当該第二加飾層の下層側を面一にする裏打ち層を形成する工程と、
   を含むことを特徴とする転写用フィルムの製造方法。
10. 基材フィルムの表面に製品表面を加飾する転写層を備えた転写用フィルムであって、
    前記基材フィルムには、前記転写層との界面に沿って剥離可能な離型性を有すると共にその表面に厚さ方向に凹部が形成され、
    前記転写層は、
    前記凹部の内部に形成した押圧部と、
    当該押圧部の下層に設けられ、電極として作用する材料からなる上部電極層と、
    当該上部電極層の下層に設けられ、押圧により通電する感圧導電性の材料からなる導電層と、
    当該導電層の下層に設けられ、電極として作用する材料からなる下部電極層と、
    からなることを特徴とする転写用フィルム。

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