JP2013131750A - Laser annealing device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress diffraction of laser light in a laser annealing device.SOLUTION: The laser annealing device includes: a lower plate portion 10 having such an incident port as to pass laser light 100 therethrough formed therein; an upper plate portion 20 which is mounted on the lower plate portion and has a transparent window for covering the incident port formed therein; a first cutter portion 30 which is mounted on the upper plate portion and shields a part of the laser light; and a second cutter portion which is mounted on the lower plate portion and shields a part of the laser light passing through the incident port. Diffraction of the laser light is suppressed by doubly shielding the laser light, and as a result, a substrate can be precisely scanned by the laser light.

Description

本発明は、レーザーアニーリング装置に関し、より詳細には、二重カッターによってレーザー光の精度を向上させるレーザーアニーリング装置に関する。   The present invention relates to a laser annealing apparatus, and more particularly to a laser annealing apparatus that improves the accuracy of laser light by a double cutter.

一般に、有機発光ダイオードディスプレイ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ Ｄｉｓｐｌａｙ）などの平板表示装置の基板としては、長辺及び短辺を有する矩形状のガラス基板が使用される。   Generally, a rectangular glass substrate having a long side and a short side is used as a substrate of a flat panel display device such as an organic light emitting diode display (Organic Light Emitting Diode Display).

このようなガラス基板は、洗浄工程、レーザーアニーリング工程、露光工程及びエッチング工程などの多様な工程を経ながら平板表示装置の基板に製造される。   Such a glass substrate is manufactured on a substrate of a flat panel display device through various processes such as a cleaning process, a laser annealing process, an exposure process, and an etching process.

アニーリング工程は、アニーリング装置によって行われる。このようなアニーリング装置は、チャンバーの上面から入射されるレーザー光によって基板を結晶化させる。   The annealing process is performed by an annealing apparatus. Such an annealing apparatus crystallizes the substrate by laser light incident from the upper surface of the chamber.

一方、本発明の背景技術は、特許文献１（２００７．１１．２２登録、発明の名称：レーザーアニーリング装置）に開示されている。   On the other hand, the background art of the present invention is disclosed in Patent Document 1 (2007.11.22 registration, title of invention: laser annealing apparatus).

大韓民国特許第１０―０７８０２９１号明細書Korean Patent No. 10-07090291 specification

従来のアニーリング装置は、単一のカッターを使用してレーザー光を遮断するので、レーザー光の回折が拡張され、基板に対するレーザー光のスキャンが精密に行われないという問題を有する。   Since the conventional annealing apparatus uses a single cutter to block the laser beam, the diffraction of the laser beam is extended, and the laser beam is not scanned accurately with respect to the substrate.

したがって、これを改善する必要性が要請される。   Therefore, there is a need to improve this.

本発明は、前記のような問題を改善するためになされたもので、二重カッターによってレーザー光の回折が抑制され、基板に対するスキャンが精密に行われるレーザーアニーリング装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a laser annealing apparatus in which diffraction of laser light is suppressed by a double cutter and scanning with respect to a substrate is performed precisely. .

前記のような目的を達成するために、本発明は、レーザー光が通過するように入射口が形成される下板部；前記下板部に載置され、前記入射口をカバーする透明窓が形成される上板部；前記上板部に装着され、前記レーザー光の一部を遮る第１のカッター部；及び前記下板部に装着され、前記入射口を通過する前記レーザー光の一部を遮る第２のカッター部；を含むことを特徴とするレーザーアニーリング装置を提供する。   In order to achieve the above-described object, the present invention provides a lower plate portion in which an entrance is formed so that laser light passes; a transparent window placed on the lower plate and covering the entrance An upper plate portion to be formed; a first cutter portion mounted on the upper plate portion and blocking a part of the laser beam; and a part of the laser beam mounted on the lower plate portion and passing through the incident port. A laser annealing device comprising: a second cutter portion for shielding the laser beam.

前記下板部は、チャンバーの上側に配置され、前記入射口が形成される下部板；及び前記下部板に形成され、前記入射口と連通し、前記第２のカッター部が装着される装着溝部；を含むことを特徴とする。   The lower plate portion is disposed on the upper side of the chamber, and a lower plate on which the incident port is formed; and a mounting groove portion that is formed on the lower plate and communicates with the incident port and in which the second cutter unit is mounted. It is characterized by including;

前記第１のカッター部は、前記下部板に装着されるカッターレール；前記カッターレールに沿って移動する移動板；前記移動板に結合され、前記透明窓に突出形成され、前記レーザー光の縁部を遮る第１のカッター；及び前記下部板に結合され、前記移動板と連結され、長さが可変になる第１のアクチュエーター；を含むことを特徴とする。   The first cutter unit includes a cutter rail mounted on the lower plate; a moving plate that moves along the cutter rail; a projection that is coupled to the moving plate and protrudes from the transparent window; and an edge of the laser beam And a first actuator coupled to the lower plate, coupled to the moving plate, and having a variable length.

前記第２のカッター部は、前記装着溝部に設置され、長さが可変になる第２のアクチュエーター；及び前記第２のアクチュエーターに結合され、前記レーザー光の縁部を遮る第２のカッター；を含むことを特徴とする。   The second cutter part is installed in the mounting groove part and has a second actuator whose length is variable; and a second cutter that is coupled to the second actuator and blocks the edge of the laser beam. It is characterized by including.

前記第２のカッターの端部底面には傾斜面が形成されることを特徴とする。   An inclined surface is formed on the bottom surface of the end of the second cutter.

前記第２のカッターにはマーキングホールが形成されることを特徴とする。   A marking hole is formed in the second cutter.

本発明に係るレーザーアニーリング装置は、第１のカッター部と第２のカッター部によってレーザー光を二重でカッティングして回折を抑制することによって、基板に対するレーザー光のスキャン精度を向上させるという効果を有する。   The laser annealing apparatus according to the present invention has the effect of improving the scanning accuracy of the laser beam on the substrate by suppressing the diffraction by double cutting the laser beam by the first cutter unit and the second cutter unit. Have.

本発明に係るレーザーアニーリング装置は、第１のカッター部と第２のカッター部がアクチュエーターによって精密に制御されるので、レーザー光のスキャン精度を向上させるという効果を有する。   The laser annealing apparatus according to the present invention has an effect of improving the scanning accuracy of the laser beam because the first cutter unit and the second cutter unit are precisely controlled by the actuator.

本発明に係るレーザーアニーリング装置は、第２のカッターの底面に傾斜面が形成され、レーザー光の回折を抑制するという効果を有する。   The laser annealing apparatus according to the present invention has an effect that an inclined surface is formed on the bottom surface of the second cutter and suppresses diffraction of laser light.

本発明に係るレーザーアニーリング装置は、第２のカッターにマーキングホールが形成され、追加的な基板マーキング工程を除くことができるという効果を有する。   The laser annealing apparatus according to the present invention has an effect that a marking hole is formed in the second cutter and an additional substrate marking process can be eliminated.

本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置を概略的に示す斜視図である。1 is a perspective view schematically showing a laser annealing apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置における第２のカッター部が作動していない状態を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which the 2nd cutter part in the laser annealing apparatus which concerns on one Example of this invention is not act | operating. 本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置における第２のカッター部が作動してレーザー光の一部を遮る状態を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which the 2nd cutter part in the laser annealing apparatus which concerns on one Example of this invention act | operates, and interrupts a part of laser beam. 本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置における第２のカッターを概略的に示す図である。It is a figure which shows schematically the 2nd cutter in the laser annealing apparatus which concerns on one Example of this invention.

以下、添付の各図面を参照して本発明に係るレーザーアニーリング装置の実施例を説明する。このような過程で図面に示した各線の太さや構成要素の大きさなどは、説明の明瞭性と便宜上誇張して図示する場合がある。また、後述する各用語は、本発明での機能を考慮して定義された用語であって、これは、使用者及び運用者の意図又は慣例によって変わり得る。したがって、これら用語は、本明細書全般にわたる内容に基づいて定義しなければならない。   Embodiments of a laser annealing apparatus according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In such a process, the thickness of each line and the size of each component shown in the drawings may be exaggerated for the sake of clarity and convenience. Moreover, each term mentioned later is a term defined in consideration of the function in the present invention, and this may vary depending on the intention or practice of the user and the operator. Accordingly, these terms must be defined based on the content throughout this specification.

図１は、本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置を概略的に示す斜視図で、図２は、本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置における第２のカッター部が作動していない状態を概略的に示す断面図で、図３は、本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置における第２カッター部が作動してレーザー光の一部を遮る状態を概略的に示す断面図で、図４は、本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置における第２のカッターを概略的に示す図である。   FIG. 1 is a perspective view schematically showing a laser annealing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing that a second cutter portion in the laser annealing apparatus according to an embodiment of the present invention is not operated. FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the second cutter portion in the laser annealing apparatus according to one embodiment of the present invention is activated to block a part of the laser light. FIG. 4 is a view schematically showing a second cutter in the laser annealing apparatus according to one embodiment of the present invention.

図１〜図４を参照すると、本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置１には、下板部１０、上板部２０、第１のカッター部３０及び第２のカッター部４０が備えられる。   1 to 4, the laser annealing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a lower plate part 10, an upper plate part 20, a first cutter part 30, and a second cutter part 40. .

下板部１０には、レーザー光１００が通過するように入射口１９が形成され、上板部２０は下板部１０の上側に載置される。   An incident port 19 is formed in the lower plate portion 10 so that the laser beam 100 passes, and the upper plate portion 20 is placed on the upper side of the lower plate portion 10.

第１のカッター部３０は上板部２０に装着される。このような第１のカッター部３０は、レーザー光１００の縁部の一部を遮る。   The first cutter unit 30 is attached to the upper plate unit 20. Such a first cutter unit 30 blocks a part of the edge of the laser beam 100.

第２のカッター部４０は下板部１０に装着される。このような第２のカッター部４０は、入射口１９を通過するレーザー光１００の縁部の一部を遮る。   The second cutter unit 40 is attached to the lower plate unit 10. Such a second cutter unit 40 blocks a part of the edge of the laser beam 100 that passes through the incident port 19.

したがって、レーザー光１００は、第１のカッター部３０及び第２のカッター部４０によって回折が抑制された状態で基板に到達するので、基板に対するレーザー光１００のスキャン精密性が向上する。   Therefore, since the laser beam 100 reaches the substrate in a state where diffraction is suppressed by the first cutter unit 30 and the second cutter unit 40, the scanning accuracy of the laser beam 100 with respect to the substrate is improved.

本発明の一実施例に係る下板部１０には、下部板１１及び装着溝部１２が備えられる。   The lower plate portion 10 according to an embodiment of the present invention includes a lower plate 11 and a mounting groove portion 12.

下部板１１は、基板が載置されたチャンバーの上端部をカバーする。このような下部板１１には、レーザー光１００が通過するための入射口１９が形成される。このとき、入射口１９は、レーザー光１００が投射されるように長方形のホール状に形成される。   The lower plate 11 covers the upper end of the chamber on which the substrate is placed. In such a lower plate 11, an incident port 19 through which the laser beam 100 passes is formed. At this time, the incident port 19 is formed in a rectangular hole shape so that the laser beam 100 is projected.

装着溝部１２は下部板１１に形成される。このような装着溝部１２は入射口１９の両端部と連通する。装着溝部１２には第２のカッター部４０が設置される。   The mounting groove 12 is formed in the lower plate 11. Such a mounting groove portion 12 communicates with both end portions of the incident port 19. A second cutter unit 40 is installed in the mounting groove 12.

本発明の一実施例に係る上板部２０には、上部板２１、透明窓２２及び上板レール２３が備えられる。   The upper plate portion 20 according to an embodiment of the present invention includes an upper plate 21, a transparent window 22, and an upper plate rail 23.

上部板２１は下部板１１に載置される。このような上部板２１には、入射口１９に対応する上部ホール２９が形成され、透明窓２２は、上部板２１に結合されて上部ホール２９を閉鎖する。   The upper plate 21 is placed on the lower plate 11. An upper hole 29 corresponding to the incident port 19 is formed in the upper plate 21, and the transparent window 22 is coupled to the upper plate 21 to close the upper hole 29.

したがって、レーザー発振器から照射されるレーザー光１００は、透明窓２２を透過した後、入射口１９を通過して基板に到達する。   Therefore, the laser beam 100 irradiated from the laser oscillator passes through the transparent window 22 and then passes through the entrance port 19 to reach the substrate.

上板レール２３は下部板１１の上側面に装着され、上部板２１は上板レール２３に沿って移動する。   The upper plate rail 23 is mounted on the upper surface of the lower plate 11, and the upper plate 21 moves along the upper plate rail 23.

したがって、上部板２１が移動し、透明窓２２が入射口１９をカバーすると、レーザー光１００の照射によってアニーリング工程が実施され、上部板２１が移動して透明窓２２をカバーしないと、透明窓２２に対する洗浄又は取り替え作業が行われる。   Therefore, when the upper plate 21 moves and the transparent window 22 covers the entrance port 19, the annealing process is performed by irradiation of the laser beam 100, and when the upper plate 21 moves and does not cover the transparent window 22, the transparent window 22 is moved. Cleaning or replacement work for is performed.

本発明の一実施例に係る第１のカッター部３０には、カッターレール３１、移動板３２、第１のカッター３３及び第１のアクチュエーター３４が備えられる。   The first cutter unit 30 according to an embodiment of the present invention includes a cutter rail 31, a moving plate 32, a first cutter 33, and a first actuator 34.

カッターレール３１は、下部板１１の上側面に装着される。このようなカッターレール３１は、透明窓２２と離隔し、透明窓２２の長さ方向に配置される。   The cutter rail 31 is attached to the upper side surface of the lower plate 11. Such a cutter rail 31 is spaced apart from the transparent window 22 and is disposed in the length direction of the transparent window 22.

移動板３２は、カッターレール３１に沿って移動する。このような移動板３２は、一対が向かい合うように配置される。   The moving plate 32 moves along the cutter rail 31. Such moving plates 32 are arranged so that a pair faces each other.

第１のカッター３３は、移動板３２にそれぞれ結合され、透明窓２２に突出形成される。このような第１のカッター３３は、透明窓２２の両端部にそれぞれ位置し、レーザー光１００の縁部の一部を遮る。   The first cutters 33 are respectively coupled to the moving plate 32 and are formed to protrude from the transparent window 22. Such first cutters 33 are positioned at both ends of the transparent window 22 and block a part of the edge of the laser beam 100.

第１のアクチュエーター３４は下部板１１に結合される。このような第１のアクチュエーター３４は、移動板３２にそれぞれ連結され、制御信号によって長さが可変になって移動板３２を移動させる。   The first actuator 34 is coupled to the lower plate 11. Such first actuators 34 are respectively connected to the moving plate 32, and the length thereof is variable by the control signal to move the moving plate 32.

したがって、第１のアクチュエーター３４の駆動によって移動板３２が移動すると、第１のカッター３３がレーザー光１００を遮る面積が変わる。   Therefore, when the moving plate 32 moves by driving the first actuator 34, the area where the first cutter 33 blocks the laser beam 100 changes.

本発明の一実施例に係る第２のカッター部４０には、第２のアクチュエーター４１及び第２のカッター４２が備えられる。   The second cutter unit 40 according to an embodiment of the present invention includes a second actuator 41 and a second cutter 42.

第２のアクチュエーター４１は装着溝部１２に設置される。このような第２のアクチュエーター４１は制御信号によって長さが可変になる。   The second actuator 41 is installed in the mounting groove 12. The length of the second actuator 41 is variable according to the control signal.

第２のカッター４２は第２のアクチュエーター４１に結合される。このような第２のカッター４２は、第２のアクチュエーター４１の長さ変化とともに入射口１９に移動し、レーザー光１００の縁部の一部を遮る。   The second cutter 42 is coupled to the second actuator 41. Such a second cutter 42 moves to the entrance 19 with a change in the length of the second actuator 41 and blocks a part of the edge of the laser beam 100.

第２のカッター４２は、第１のカッター３３より基板に近接するように配置される。これによって、第１のカッター３３を通過したレーザー光１００が基板に到達する距離よりも、第２のカッター４２を通過したレーザー光１００が基板に到達する距離が相対的に短い。   The second cutter 42 is disposed closer to the substrate than the first cutter 33. Thereby, the distance that the laser beam 100 that has passed through the second cutter 42 reaches the substrate is relatively shorter than the distance that the laser beam 100 that has passed through the first cutter 33 reaches the substrate.

したがって、第１のカッター３３のみを使用するときより、第１のカッター３３と第２のカッター４２を同時に使用することによって、レーザー光１００の回折が抑制される。   Therefore, the diffraction of the laser beam 100 is suppressed by using the first cutter 33 and the second cutter 42 at the same time than when only the first cutter 33 is used.

第２のカッター４２の端部底面には傾斜面４３が形成される。このような傾斜面４３は、第２のカッター４２を通過したレーザー光１００の回折を抑制する。   An inclined surface 43 is formed on the bottom surface of the end of the second cutter 42. Such an inclined surface 43 suppresses the diffraction of the laser light 100 that has passed through the second cutter 42.

第２のカッター４２には、レーザー光１００が通過するためのマーキングホール４４が形成される。このようなマーキングホール４４を通過したレーザー光１００は、基板に到達して基板をマーキングする。   A marking hole 44 through which the laser beam 100 passes is formed in the second cutter 42. The laser beam 100 that has passed through the marking hole 44 reaches the substrate and marks the substrate.

以下では、前記のような構造を有する本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置の作用を説明する。   Hereinafter, the operation of the laser annealing apparatus according to an embodiment of the present invention having the above-described structure will be described.

チャンバーにはアニーリング工程を実施するための基板が設置され、チャンバーの上部には下部板１１が配置される。このような下部板１１には、レーザー光を入射させるための入射口１９が形成される。   A substrate for performing an annealing process is installed in the chamber, and a lower plate 11 is disposed in the upper part of the chamber. The lower plate 11 is formed with an incident port 19 for allowing laser light to enter.

下部板１１の上側面には、入射口１９をカバーする上部板２１が設置される。このような上部板２１は、下部板１１に設置される上板レール２３に沿って移動しながら入射口１９を選択的にカバーする。   On the upper surface of the lower plate 11, an upper plate 21 that covers the entrance 19 is installed. Such an upper plate 21 selectively covers the entrance 19 while moving along the upper plate rail 23 installed on the lower plate 11.

下部板１１にはカッターレール３１が設置され、第１のアクチュエーター３４に結合された移動板３２は、第１のアクチュエーター３４の長さ変化とともにカッターレール３１に沿って移動する。   A cutter rail 31 is installed on the lower plate 11, and a moving plate 32 coupled to the first actuator 34 moves along the cutter rail 31 as the length of the first actuator 34 changes.

移動板３２に結合された第１のカッター３３は、透明窓２２の縁部上方に位置するように突出することによって、透明窓２２に照射されるレーザー光１００の縁部の一部を遮る。   The first cutter 33 coupled to the moving plate 32 protrudes so as to be positioned above the edge of the transparent window 22, thereby blocking a part of the edge of the laser light 100 irradiated on the transparent window 22.

このとき、第１のカッター３３は、第１のアクチュエーター３４の駆動による位置の変化によって精密に移動する。これによって、基板に到達するレーザー光１００の基板に対する精密なスキャンが可能である。   At this time, the first cutter 33 moves precisely by a change in position due to the driving of the first actuator 34. Thereby, it is possible to precisely scan the substrate of the laser beam 100 reaching the substrate.

下板部１０には、入射口１９の両端部と連通する装着溝部１２が形成され、装着溝部１２には第２のアクチュエーター４１が設置され、この第２のアクチュエーター４１は、これと結合された第２のカッター４２を移動させる。   The lower plate portion 10 is formed with a mounting groove portion 12 communicating with both end portions of the incident port 19, and a second actuator 41 is installed in the mounting groove portion 12, and the second actuator 41 is coupled thereto. The second cutter 42 is moved.

第２のカッター４２は、第２のアクチュエーター４１の長さ調節を通して入射口１９に位置し、第１のカッター３３を通過したレーザー光１００の縁部の一部を遮る。   The second cutter 42 is positioned at the entrance 19 through the length adjustment of the second actuator 41, and blocks a part of the edge of the laser beam 100 that has passed through the first cutter 33.

このとき、第２のカッター４２は、第２のアクチュエーター４１の駆動による位置の変化によって精密に移動する。   At this time, the second cutter 42 moves precisely by a change in position due to the driving of the second actuator 41.

基板に到達するレーザー光１００の回折が第１のカッター３３及び第２のカッター４２によって抑制されることによって、基板に対する精密なスキャンが可能である。   Since the diffraction of the laser beam 100 reaching the substrate is suppressed by the first cutter 33 and the second cutter 42, a precise scan with respect to the substrate is possible.

一方、第２のカッター４２の端部底面に傾斜面４３が形成されることによって、第２のカッター４２を通過したレーザー光１００の回折が抑制される。   On the other hand, since the inclined surface 43 is formed on the bottom surface of the end portion of the second cutter 42, diffraction of the laser light 100 that has passed through the second cutter 42 is suppressed.

そして、第２のカッター４２に、レーザー光１００が通過して基板にマーキングをするためのマーキングホール４４が形成されることによって、基板に対する追加的なマーキング作業が除かれる。   Then, a marking hole 44 for marking the substrate through the laser beam 100 is formed in the second cutter 42, thereby eliminating an additional marking operation on the substrate.

本発明は、図面に示した実施例を参考にして説明したが、これは例示的なものに過ぎなく、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、これから多様な変形及び均等な他の実施例が可能であることを理解するだろう。   Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely illustrative and various modifications and equivalents will occur to those skilled in the art. It will be appreciated that the following embodiments are possible.

したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、下記の特許請求の範囲によって定めなければならない。   Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the following claims.

１０：下板部、１１：下部板、１２：装着溝部、１９：入射口、２０：上板部、２１：上部板、２２：透明窓、３０：第１のカッター部、３１：カッターレール、３２：移動板、３３：第１のカッター、３４：第１のアクチュエーター、４０：第２のカッター部、４１：第２のアクチュエーター、４３：傾斜面、４４：マーキングホール 10: Lower plate portion, 11: Lower plate, 12: Mounting groove portion, 19: Entrance, 20: Upper plate portion, 21: Upper plate, 22: Transparent window, 30: First cutter portion, 31: Cutter rail, 32: moving plate, 33: first cutter, 34: first actuator, 40: second cutter section, 41: second actuator, 43: inclined surface, 44: marking hole

Claims (6)

レーザー光が通過するように入射口が形成される下板部；
前記下板部に載置され、前記入射口をカバーする透明窓が形成される上板部；
前記上板部に装着され、前記レーザー光の一部を遮る第１のカッター部；及び
前記下板部に装着され、前記入射口を通過する前記レーザー光の一部を遮る第２のカッター部；を含むことを特徴とするレーザーアニーリング装置。 A lower plate part in which an entrance is formed so that a laser beam can pass;
An upper plate part placed on the lower plate part and formed with a transparent window covering the entrance;
A first cutter part mounted on the upper plate part and blocking a part of the laser beam; and a second cutter part mounted on the lower plate part and blocking a part of the laser beam passing through the incident port. A laser annealing apparatus comprising: 前記下板部は、
チャンバーの上側に配置され、前記入射口が形成される下部板；及び
前記下部板に形成され、前記入射口と連通し、前記第２のカッター部が装着される装着溝部；を含むことを特徴とする、請求項１に記載のレーザーアニーリング装置。 The lower plate portion is
A lower plate disposed on an upper side of the chamber and formed with the incident port; and a mounting groove formed on the lower plate and connected to the incident port and mounted with the second cutter unit. The laser annealing apparatus according to claim 1. 前記第１のカッター部は、
前記下部板に装着されるカッターレール；
前記カッターレールに沿って移動する移動板；
前記移動板に結合され、前記透明窓に突出形成され、前記レーザー光の縁部を遮る第１のカッター；及び
前記下部板に結合され、前記移動板と連結され、長さが可変になる第１のアクチュエーター；を含むことを特徴とする、請求項２に記載のレーザーアニーリング装置。 The first cutter part is
A cutter rail mounted on the lower plate;
A moving plate that moves along the cutter rail;
A first cutter coupled to the moving plate, protruding from the transparent window and blocking an edge of the laser beam; and coupled to the lower plate, coupled to the moving plate, and having a variable length. The laser annealing apparatus according to claim 2, comprising: one actuator. 前記第２のカッター部は、
前記装着溝部に設置され、長さが可変になる第２のアクチュエーター；及び
前記第２のアクチュエーターに結合され、前記レーザー光の縁部を遮る第２のカッター；を含むことを特徴とする、請求項２に記載のレーザーアニーリング装置。 The second cutter part is
A second actuator installed in the mounting groove and having a variable length; and a second cutter coupled to the second actuator and blocking an edge of the laser beam. Item 3. The laser annealing device according to Item 2. 前記第２のカッターの端部底面には傾斜面が形成されることを特徴とする、請求項４に記載のレーザーアニーリング装置。   The laser annealing apparatus according to claim 4, wherein an inclined surface is formed on an end bottom surface of the second cutter. 前記第２カッターにはマーキングホールが形成されることを特徴とする、請求項４に記載のレーザーアニーリング装置。   The laser annealing apparatus according to claim 4, wherein a marking hole is formed in the second cutter.
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