JP2013125752A - Assembling method of heat sink and heat sink - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ヒートシンクの組み立て方法及びヒートシンクについての発明である。 The present invention relates to a heat sink assembling method and a heat sink.
アルミ等の押し出し材から製作される、ファンなどから冷却用の空気を構成された空気取り入れ口（以下開口部と呼ぶ）から取り込み、前記開口部を構成するフィンから取り付けられた半導体からの熱を放熱するヒートシンクの性能は、その形状が押し出し材技術の制約を受けるため、開口部の大きさ、フィン厚さ、フィン同士間距離であるフィンピッチ等を変えてフィンの面積を増やすことが限定されてしまい、高性能のヒートシンクを製作するのは困難であった。
そのため、フィンとベースからなる図1に示されるような小さなヒートシンクをフィンユニットとしてこのフィンユニットをロー付けなどにて溶接して製作する工法があるがこの方法はコストがかかるので、前記フィンユニット同士を特開平8-290225号などに記された工法にて圧着して接続する方法などが行われている。
The cooling air from a fan or the like, which is manufactured from an extruded material such as aluminum, is taken in from a configured air intake (hereinafter referred to as an opening), and heat from a semiconductor attached from a fin constituting the opening is taken. Since the shape of the heat sink that dissipates heat is limited by the extruded material technology, it is limited to increase the area of the fin by changing the size of the opening, fin thickness, fin pitch that is the distance between fins, etc. Therefore, it was difficult to produce a high-performance heat sink.
For this reason, there is a manufacturing method in which a small heat sink consisting of a fin and a base as shown in FIG. 1 is used as a fin unit and this fin unit is welded by brazing or the like, but this method is costly. And the like are connected by pressure bonding by a method described in JP-A-8-290225 or the like.
しかしこの工法においても、同様に押し出し技術の制約のため、開口部は最小で3ｍｍ程度、フィン太さは最小で1ｍｍ程度が限度である、そのためフィンピッチが小さくしてより多くのフィンを構成するため、特開平11-728号における工法を用いて、接続されるフィンユニットとフィンユニットの間に、熱伝導性の良い平板を挟み込むことにより、フィン数を増加させる方法が考案された、しかしながらこの工法においても、フィンユニットとフィンユニット間に挟み込まれる平板は1枚のため、フィン数は限定されてしまい、この工法によってもそれほど放熱性能を上げることができなかった。 However, in this construction method as well, due to the limitations of extrusion technology, the opening is limited to a minimum of about 3 mm, and the fin thickness is limited to a minimum of about 1 mm. Therefore, the fin pitch is reduced to form more fins. For this reason, a method of increasing the number of fins was devised by sandwiching a flat plate having good thermal conductivity between the fin unit and the fin unit to be connected using the method disclosed in JP-A-11-728. Also in the method of construction, the number of fins is limited because there is only one flat plate sandwiched between the fin unit and the fin unit, and even with this method, the heat dissipation performance could not be improved so much.
解決しようとする問題点は、フィンユニット同士を圧力で接続して製作されるヒートシンクにおいて構成するフィン数を押し出し材技術に制約されることなく増加させることにある。 The problem to be solved is to increase the number of fins formed in the heat sink manufactured by connecting the fin units with pressure without being restricted by the extruded material technology.
本発明は、フィンユニット同士を圧力で接続して製作されるヒートシンクにおいて、接続されるフィンユニットとフィンユニットの間に押し出し材からなるフィン接続用の継ぎ手を配置し、前記継ぎ手とフィンユニット間に熱伝導性の良い平板を配置し、前記フィンユニット同士の圧力による接続時に、配置された前記平板が、前記フィンユニット間に挟み込まれることにより、フィン数を増加させることにより放熱性の高いヒートシンク製作する。 According to the present invention, in a heat sink manufactured by connecting fin units with pressure, a fin connection joint made of an extruded material is disposed between the fin unit to be connected and the fin unit, and the fin and the fin unit are disposed between the fin unit and the fin unit. A heat sink with high heat dissipation is manufactured by increasing the number of fins by placing a flat plate with good thermal conductivity and inserting the flat plate between the fin units when the fin units are connected by pressure. To do.
押し出し材では製作が不可能な細くて長い複数のフィンを構成したヒートシンクを作成することができるので、フィン間ピッチが小さくなり放熱面積が増加し、放熱性の高いヒートシンクを製作することができた。 Since it is possible to create a heat sink consisting of multiple thin and long fins that cannot be manufactured with extruded material, the pitch between fins is reduced, the heat dissipation area is increased, and a heat sink with high heat dissipation can be manufactured. .
フィンユニット間に継ぎ手を接続することにより、フィンユニット間に2枚のフィンを追加することができた。 By connecting a joint between the fin units, two fins could be added between the fin units.
図１は、特開平11-728号における、押し出し材から製作されるヒートシンクユニットFuである。
半導体の取り付け面となるベース（1）と半導体からの熱を外気に放出する、フィン（2）と前記フィン(2)から構成される3つの開口部K1から構成されている。フィンユニットFuは圧力により、特開平8-290225号の工法により、凹状部(3)が対応する凸条部(4)に圧力により圧着され接続される。Ft1はフィン厚みであり、この厚さは押し出しで製作する場合、開口部をK1を構成する場合は、フィン(2)の長さにも関係するが0.9ｍｍ程度、構成しない場合は1.2ｍｍ程度が最小値となる、開口部広さSpは、フィン(2)の長さに関係するが、通常3ｍｍが最小値である。
FIG. 1 shows a heat sink unit Fu manufactured from an extruded material in JP-A-11-728.
A base (1) serving as a semiconductor mounting surface and three openings K1 composed of the fin (2) and the fin (2) for releasing heat from the semiconductor to the outside air. The fin unit Fu is pressure-bonded and connected to the corresponding ridge (4) by the pressure according to the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-290225. Ft1 is the thickness of the fin, and this thickness is about 0.9 mm if it is manufactured by extrusion. Is the minimum value, and the opening size Sp is related to the length of the fin (2), but usually 3 mm is the minimum value.
図2は、前記フィンユニットFu同士を特開平8-290225号に示された工法にて圧力にて接続する図である、アルミ等の熱伝導性の良い金属からなる、厚さFt2の平板(5)を、フィンユニットFt同士を圧力にて接続する際に2つのフィンユニットFu間で生じる、ほぼ前記平板(5)の厚さFt2と同じ隙間Gapに挟み込みこむ工程を現している。平板(5)をフィンユニットFt間に挟み込むことで幅Sp1の開口部k2が構成される。 FIG. 2 is a diagram in which the fin units Fu are connected to each other by pressure by a method shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-290225, a flat plate having a thickness Ft2 made of a metal having good thermal conductivity such as aluminum ( 5) shows a process of sandwiching the fin unit Ft between the two fin units Fu in the gap Gap that is substantially the same as the thickness Ft2 of the flat plate (5) when the fin units Ft are connected with pressure. An opening k2 having a width Sp1 is configured by sandwiching the flat plate (5) between the fin units Ft.
図3は、図2におけるフィンユニットFtを8個と7枚の平板（5）を接続して製作されたヒートシンクＡの完成斜視図である。
ベース（1）に取り付けられた半導体から発せられる熱は、フィン（2）に熱伝導され開口部から取り入れた冷却用の空気に冷却され放出される。
このヒートシンクＡにおいては、フィンユニットFuに構成される開口部Kの幅Spは3ｍｍ程度が最小限度であるため、平板(5)とフィンユニットFuとの間に構成される開口部幅Sp1も、開口部形状による圧力損失を一定、開口部を通過する空気の速度を一定化するため、開口部Spと同じような値にしなければならなくまた、フィン数もフィンユニットFt間に1枚しか増加することができなかった。
そのため、フィンをフィンユニット間に挟みこむ工程上の手間と出来上がったヒートシンク性能を比較するとそれほど、製作価格にあった性能にはならなかった。
FIG. 3 is a completed perspective view of the heat sink A manufactured by connecting eight fin units Ft in FIG. 2 and seven flat plates (5).
The heat generated from the semiconductor attached to the base (1) is conducted to the fin (2), cooled to the cooling air taken from the opening, and released.
In this heat sink A, the opening Sp formed in the fin unit Fu has a minimum width Sp of about 3 mm, so the opening width Sp1 formed between the flat plate (5) and the fin unit Fu is also To keep the pressure loss due to the shape of the opening constant and the speed of the air passing through the opening constant, it must be set to the same value as the opening Sp, and the number of fins only increases between the fin units Ft. I couldn't.
Therefore, comparing the effort in the process of sandwiching the fins between the fin units and the performance of the heat sink, the performance was not so good at the manufacturing price.
図4は、本発明による、ヒートシンクの制作方法を示している。ヒートシンクユニットFu2は、半導体を取り付けるベース(7)とベース(7)からの熱を放熱する厚さFt2のフィン(8)から構成され、ベース(7)には、フィンユニットFu2同士を特開平8-290225号の工法で接続するための凸状部(11)と対応する凹状部(10)が構成されている。
前記フィンユニットFuとの違いは、このフィンユニットFu2は、そのほかに、前記フィンユニットFu2間にアルミ押し出し材からなる継ぎ手(12)の凸状部(6)が圧入される対応される凹状部(13), 凹状部(14)が構成されている。
フィンユニットFu2間に圧入される継ぎ手(12)に2枚の熱伝導性の良い金属からなる押し出し材で製作できない1ｍｍ以下の厚みFt4である平板(9)を配置することにより、圧力にて特開平8-290225号の工法にてフィンユニットFu2同士が接続されるとフィンユニットFu2と継ぎ手(12)の間に配置された平板（9）もフィンユニットFu2と継ぎ手(12)に挟み込まれ固定される。
図5は、前記図4で説明した、本発明によるフィンクユニットFu2個と前記フィンユニットFu2に構成した、継ぎ手(12)と前記フィンユニットFu2間に挟み込まれる平板(12)7枚構成した、ヒートシンクＢの図である。
図6は、前記図5で説明した、本発明によるフィンクユニットFu2個と前記フィンユニットFu2に構成した、継ぎ手(12)と前記フィンユニットFu2間に挟み込まれる平板(12)7枚構成した、ヒートシンクＢの斜視図である。
FIG. 4 shows a method for producing a heat sink according to the present invention. The heat sink unit Fu2 is composed of a base (7) to which a semiconductor is attached and a fin (8) having a thickness Ft2 that dissipates heat from the base (7), and the fin (Fu2) is connected to the base (7). Convex part (10) corresponding to convex part (11) for connection by the construction method of -290225 is constituted.
The difference from the fin unit Fu is that the fin unit Fu2 is additionally provided with a corresponding concave part (6) of the joint (12) made of an aluminum extrusion material between the fin unit Fu2 and press-fitted. 13), a concave part (14) is formed.
By placing a flat plate (9) with a thickness of Ft4 of 1 mm or less that cannot be manufactured with two extruded materials made of metal with good thermal conductivity at the joint (12) that is press-fitted between the fin units Fu2, the pressure can be increased. When the fin units Fu2 are connected by the method of Kaihei 8-290225, the flat plate (9) placed between the fin unit Fu2 and the joint (12) is also sandwiched and fixed between the fin unit Fu2 and the joint (12). The
FIG. 5 is a heat sink composed of seven fin units Fu2 according to the present invention described in FIG. 4 and seven flat plates (12) sandwiched between the joint (12) and the fin unit Fu2, which are composed of the fin unit Fu2. FIG.
FIG. 6 shows a heat sink comprising seven fin units Fu2 according to the present invention and seven fins (12) sandwiched between the joint (12) and the fin unit Fu2, which are constructed in the fin unit Fu2 according to the present invention. It is a perspective view of B.
フィン数を増やせるので、小さくても放熱性の高いヒートシンクを提供できる。 Since the number of fins can be increased, it is possible to provide a heat sink with high heat dissipation even if it is small.
1. フィンユニットのベース
2. フィンユニットのフィン
3. フィンユニット接続用凹状部
4. フィンユニット接続用凸状部
5.
熱伝導性の良い平板
6. 継ぎ手凸状部
7. 本発明のフィンユニットのベース
8. 本発明のフィンユニットのフィン
9. 熱伝導性の良い平板
10. フィンユニットFu2同士接続のための凹状部
11. フィンユニットFu2同士接続のための凸状部
12. 継ぎ手
13. 継ぎ手、フィンユニットFu2を接続のための凹状部
14. 継ぎ手、フィンユニットFu2を接続のための凹状部
Fu 特開平11-728工法のフィンユニット
Ft1 特開平11-728工法のフィンの厚み
K1 特開平11-728工法のフィンユニット開口部
Sp1 特開平11-728工法のフィンユニット開口部幅
K2 特開平11-728工法による平板により構成される開口部
Gap 接続されたフィンユニットFu間に生じるフィン(5)を、挟み込む隙間
Ft2 特開平11-728工法による平板フィンの厚み
Ａ 特開平11-728工法の半導体を配置したヒートシンク斜視図
Fu2 本発明のフィンユニット
Ft3 本発明のフィンの厚み
Ft4 本発明の平板の厚み
Sp1 本発明の平板とフィンの間開口部幅
B 本発明のヒートシンク
1. Base of fin unit
2. Fin of fin unit
3. Concave part for connecting fin unit
4. Convex part for connecting fin unit
Five.
Plate with good thermal conductivity
6. Joint convex part
7. Base of fin unit of the present invention
8. Fins of the fin unit of the present invention
9. Flat plate with good thermal conductivity
10. Concave part for connecting fin units Fu2
11. Convex part for connecting fin units Fu2
12. Fitting
13. Concave part for connecting joint, fin unit Fu2
14. Concave part for connecting the coupling and fin unit Fu2
Fu Fin unit of JP 11-728 method
Ft1 Fin thickness of Japanese Patent Laid-Open No. 11-728
K1 Fin unit opening of JP-A-11-728
Sp1 Fin unit opening width of JP 11-728
K2 Opening made of flat plate by JP 11-728
Gap Gap between the fins (5) generated between the connected fin units Fu
Ft2 Thickness of flat fin by Japanese Patent Laid-Open No. 11-728 A A perspective view of a heat sink in which a semiconductor of Japanese Patent Laid-Open No. 11-728 is arranged
Fu2 Fin unit of the present invention
Ft3 Thickness of the fin of the present invention
Ft4 Thickness of the flat plate of the present invention
Sp1 Opening width between flat plate and fin of the present invention
B Heat sink of the present invention
本発明は、ヒートシンクの組み立て方法及びヒートシンクについての発明である。 The present invention relates to a heat sink assembling method and a heat sink.
アルミ等の押し出し材から製作される、ファンなどから冷却用の空気を構成された空気取り入れ口（以下開口部と呼ぶ）から取り込み、前記開口部を構成するフィンから取り付けられた半導体からの熱を放熱するヒートシンクの性能は、その形状が押し出し材技術の制約を受けるため、開口部の大きさ、フィン厚さ、フィン同士間距離であるフィンピッチ等を変えてフィンの面積を増やすことが限定されてしまい、高性能のヒートシンクを製作するのは困難であった。
そのため、フィンとベースからなる図1に示されるような小さなヒートシンクをフィンユニットとしてこのフィンユニットをロー付けなどにて溶接して製作する工法があるがこの方法はコストがかかるので、前記フィンユニット同士を特開平8-290225号などに記された工法にて圧着して接続する方法などが行われている。
The cooling air from a fan or the like, which is manufactured from an extruded material such as aluminum, is taken in from a configured air intake (hereinafter referred to as an opening), and heat from a semiconductor attached from a fin constituting the opening is taken. Since the shape of the heat sink that dissipates heat is limited by the extruded material technology, it is limited to increase the area of the fin by changing the size of the opening, fin thickness, fin pitch that is the distance between fins, etc. Therefore, it was difficult to produce a high-performance heat sink.
For this reason, there is a manufacturing method in which a small heat sink consisting of a fin and a base as shown in FIG. 1 is used as a fin unit and this fin unit is welded by brazing or the like, but this method is costly. And the like are connected by pressure bonding by a method described in JP-A-8-290225 or the like.
しかしこの工法においても、同様に押し出し技術の制約のため、フィンとフィンの間に構成される冷却空気取り入れ口である開口部は最小で3ｍｍ程度、フィン太さは最小で1ｍｍ程度が限度である、そのためフィンピッチを小さくしてより多くのフィンを構成するため、特開平11-728号における工法を用いて、接続されるフィンユニットとフィンユニットの間に、熱伝導性の良い平板を挟み込むことにより、フィン数を増加させる方法が考案された、しかしながらこの工法においても、フィンユニットとフィンユニット間に挟み込まれる平板は1枚のため、フィン数は限定されてしまい、この工法によってもそれほど放熱性能を上げることができなかった。 However, in this method as well, due to the limitation of the extrusion technology , the opening that is the cooling air intake port formed between the fins is limited to a minimum of about 3 mm, and the fin thickness is limited to a minimum of about 1 mm. Therefore, in order to make more fins by reducing the fin pitch , a flat plate having good thermal conductivity is sandwiched between the fin unit to be connected and the fin unit using the method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 11-728. Therefore, a method for increasing the number of fins was devised. However, even in this method, the number of fins is limited because there is only one flat plate sandwiched between the fin unit and the fin unit. Couldn't be raised.
解決しようとする問題点は、フィンユニット同士を圧力で接続して製作されるヒートシンクにおいて構成するフィンピッチや厚みを制約されることなくフィン数を増加させることにある。 The problem to be solved is to increase the number of fins without restricting the fin pitch and thickness of a heat sink manufactured by connecting fin units with pressure.
本発明は、フィンユニット同士を圧力で接続して製作されるヒートシンクにおいて、接続されるフィンユニットとフィンユニットの間に押し出し材からなるフィン接続用の継ぎ手を構成させ、前記継ぎ手とフィンユニット間に熱伝導性の良い平板を配置し、前記フィンユニット及びフィンユニットと前記継ぎ手の圧力による接続時に、配置された前記平板が、前記フィンユニット間に挟み込まれフィンとして構成されることにより、フィンピッチや厚みを制約されることなくフィン数を増加させることにより放熱性の高いヒートシンク製作する。 The present invention provides a heat sink which is fabricated by connecting the fin unit with each other by the pressure, to constitute a joint for fin connection consisting of extruded material between the fin unit and the fin unit connected, between the joint and the fin unit A flat plate having good thermal conductivity is arranged, and when the fin unit and the fin unit and the joint are connected by the pressure of the joint , the arranged flat plate is sandwiched between the fin units and configured as a fin. A heat sink with high heat dissipation is manufactured by increasing the number of fins without limiting the thickness .
押し出し材では製作が不可能な細くて長い複数のフィンを構成したヒートシンクを作成することができるので、フィン間ピッチが小さくなり放熱面積が増加し、放熱性の高いヒートシンクを製作することができた。 Since it is possible to create a heat sink consisting of multiple thin and long fins that cannot be manufactured with extruded material, the pitch between fins is reduced, the heat dissipation area is increased, and a heat sink with high heat dissipation can be manufactured. .
フィンユニット間に継ぎ手を構成することにより、フィンユニット間に2枚のフィンを追加することができた。 By configuring a joint between the fin units, two fins could be added between the fin units.
図１は、特開平11-000728号における、押し出し材から製作されるヒートシンクユニットFuである。
半導体の取り付け面となるベース（1）と半導体からの熱を外気に放出する、フィン（2）と前記2つの隣り合ったフィン(2)の間に構成される3つの開口部K1から構成されている。フィンユニットFuは圧力により、特開平8-290225号の工法により、凹状部(3)が対応する凸条部(4)に圧力により圧着され接続される。Ft1はフィン厚みであり、この厚さは押し出しで製作する場合、開口部をK1を構成する場合は、フィン(2)の長さにも関係するが0.9ｍｍ程度、構成しない場合は1.2ｍｍ程度が最小値となる、開口部幅Spは、フィン(2)の長さに関係するが、通常3ｍｍが最小値である。
FIG. 1 shows a heat sink unit Fu manufactured from an extruded material in Japanese Patent Laid- Open No. 11-000728 .
Consists of a base (1), which is a semiconductor mounting surface, and three openings K1 between the fin (2) and the two adjacent fins (2) that release heat from the semiconductor to the outside air ing. The fin unit Fu is pressure-bonded and connected to the corresponding ridge (4) by the pressure according to the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-290225. Ft1 is the thickness of the fin, and this thickness is about 0.9 mm if it is manufactured by extrusion. Is the minimum value, and the opening width Sp is related to the length of the fin (2), but usually 3 mm is the minimum value.
図2は、前記フィンユニットFu同士を特開平8-290225号に示された工法にて圧力にて接続する図である、アルミ等の熱伝導性の良い金属からなる、厚さFt2の平板(5)を、フィンユニットFu同士を圧力にて接続する際に2つのフィンユニットFu間で生じる、ほぼ前記平板(5)の厚さFt2と同じ隙間Gapに挟み込みこむ工程を現している。平板(5)をフィンユニットFt間に挟み込むことで2つの幅Sp1の開口部k2が構成される。 FIG. 2 is a diagram in which the fin units Fu are connected to each other by pressure by a method shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-290225, a flat plate having a thickness Ft2 made of a metal having good thermal conductivity such as aluminum ( 5) shows a process of sandwiching the fin units Fu into the gap Gap, which is generated between the two fin units Fu and is approximately the same as the thickness Ft2 of the flat plate (5) when the fin units Fu are connected with pressure. An opening k2 having two widths Sp1 is configured by sandwiching the flat plate (5) between the fin units Ft.
図3は、図2におけるフィンユニットFuを8個と7枚の平板（5）を接続して製作されたヒートシンクＡの完成斜視図である。
ベース（1）に取り付けられた半導体から発せられる熱は、フィン（2）に熱伝導され開口部から取り入れた冷却用の空気に冷却され放出される。
このヒートシンクＡにおいては、前図3で示されたようにフィンユニットFuに構成される開口部Kの幅Spは3ｍｍ程度が最小限度であるため、平板(5)とフィンユニットFuとの間に構成される開口部幅Sp1も、開口部形状による圧力損失を一定、開口部を通過する空気の速度を一定化するため、開口部Spと同じような値にしなければならなくまた、フィン数もフィンユニットFt間に1枚しか増加することができなかった。
そのため、フィンをフィンユニット間に挟みこむ工程上の手間と出来上がったヒートシンク性能を比較するとそれほど、製作価格にあった性能にはならなかった。
FIG. 3 is a completed perspective view of the heat sink A manufactured by connecting eight fin units Fu in FIG. 2 and seven flat plates (5).
The heat generated from the semiconductor attached to the base (1) is conducted to the fin (2), cooled to the cooling air taken from the opening, and released.
In the heat sink A, as shown in FIG. 3, the width Sp of the opening K formed in the fin unit Fu is about 3 mm, so that the gap between the flat plate (5) and the fin unit Fu is the minimum. The configured opening width Sp1 must also be set to the same value as the opening Sp in order to keep the pressure loss due to the opening shape constant and the speed of the air passing through the opening constant. Only one can be increased between the fin units Ft.
Therefore, comparing the effort in the process of sandwiching the fins between the fin units and the performance of the heat sink, the performance was not so good at the manufacturing price.
図4は、本発明による、ヒートシンクの制作方法を示している。ヒートシンクユニットFu2は、半導体を取り付けるベース(7)とベース(7)からの熱を放熱する厚さFt3のフィン(8)から構成され、ベース(7)には、フィンユニットFu2同士を特開平8-290225号の工法で接続するための凸状部(11)と対応する凹状部(10)が構成されている。
前記フィンユニットFuとの違いは、このフィンユニットFu2は、そのほかに、前記フィンユニットFu2間にアルミ押し出し材からなる継ぎ手(12)の凸状部(6)が前記フィンユニット（FU2）に特開平8-290225号の工法で圧入接続される対応する凹状部(13), 凹状部(14)が構成されている。
フィンユニットFu2間に圧入される継ぎ手(12)に2枚の熱伝導性の良い金属からなる押し出し材で製作できない1ｍｍ以下の厚みFt4である平板(9)を配置することにより、圧力にて特開平8-290225号の工法にてフィンユニットFu2同士及びフィンユニットFu2と前記継ぎ手(12)が接続されるとフィンユニットFu2と継ぎ手(12)の間に配置された平板（9）もフィンユニットFu2と継ぎ手(12)に挟み込まれ固定接続される。
図5は、前記図4で説明した、本発明によるフィンクユニットFu2
4個と前記フィンユニットFu2に構成した、継ぎ手(12)と前記フィンユニットFu2間に挟み込まれる平板(12)7枚構成した、ヒートシンクＢの図である。
図6は、前記図5で説明した、本発明によるフィンクユニットFu2個と前記フィンユニットFu2に構成した、継ぎ手(12)と前記フィンユニットFu2間に挟み込まれる平板(12)7枚構成した、ヒートシンクＢの斜視図である。
図7は、凹上部(20)及び（21）と凸状部(19)を構成したフィンユニットFu3に対応する凹状部(18)，凸状部(17)及び(22)を構成した継ぎ手（15）の間に平板（16）を配置させ、圧入により矢印方向へ挟み込み、接続する図であるが、この接続において接続力が、これの接続により製作されるヒートシンクに十分な接続力があれば、図7に示したようにフィンユニットFu3と継ぎ手（15）のみの接続でも良い。
FIG. 4 shows a method for producing a heat sink according to the present invention. The heat sink unit Fu2 is composed of a base (7) to which a semiconductor is attached and a fin (8) having a thickness Ft3 to dissipate heat from the base (7). Convex part (10) corresponding to convex part (11) for connection by the construction method of -290225 is constituted.
The difference between the fin unit Fu, the fin unit Fu2, the addition to, JP said convex portion of the joint (12) made of aluminum extruded material between the fin unit Fu2 (6) said fin unit (FU2) corresponding concave portion is press-fit connection with construction method No. 8-290225 (13), recessed portion (14) is constructed.
By placing a flat plate (9) with a thickness of Ft4 of 1 mm or less that cannot be manufactured with two extruded materials made of metal with good thermal conductivity at the joint (12) that is press-fitted between the fin units Fu2, the pressure can be increased. When the fin units Fu2 are connected to each other and the fin unit Fu2 and the joint (12) are connected by the method of Kaihei 8-290225, the flat plate (9) arranged between the fin unit Fu2 and the joint (12) is also the fin unit Fu2. And fixedly connected to the joint (12).
FIG. 5 shows the fin unit Fu2 according to the present invention described in FIG.
4 and configured to the fin unit Fu2, flat plate (12) which is sandwiched between the the joint (12) fin unit Fu2 and seven configuration diagrams of the heat sink B.
FIG. 6 shows a heat sink comprising seven fin units Fu2 according to the present invention and seven fins (12) sandwiched between the joint (12) and the fin unit Fu2, which are constructed in the fin unit Fu2 according to the present invention. It is a perspective view of B.
FIG. 7 shows a concave portion (18) corresponding to the fin unit Fu3 that constitutes the concave upper portions (20) and (21) and the convex portion (19), and a joint that constitutes the convex portions (17) and (22) ( 15) Place the flat plate (16) between them, and insert them in the direction of the arrow by press-fitting. If the connection force is sufficient for the heat sink produced by this connection, As shown in FIG. 7, it is possible to connect only the fin unit Fu3 and the joint (15).
フィン数を増やせるので、小さくても放熱性の高いヒートシンクを提供できる。 Since the number of fins can be increased, it is possible to provide a heat sink with high heat dissipation even if it is small.
1. フィンユニットのベース
2. フィンユニットのフィン
3. フィンユニット接続用凹状部
4. フィンユニット接続用凸状部
5.
熱伝導性の良い平板
6. 継ぎ手凸状部
7. 本発明のフィンユニットのベース
8. 本発明のフィンユニットのフィン
9. 熱伝導性の良い平板
10. フィンユニットFu2同士接続のための凹状部
11. フィンユニットFu2同士接続のための凸状部
12. 継ぎ手
13. 継ぎ手、フィンユニットFu2を接続のための凹状部
14. 継ぎ手、フィンユニットFu2を接続のための凹状部
15. 継ぎ手
16. 熱伝導性の良い平板
17. 継ぎ手凸状部
18. 継ぎ手凹状部
19. フィンユニットFu3を接続のための凸状部
20. フィンユニットFu3を接続のための凹状部
21. フィンユニットFu3を接続のための凹状部
22. 継ぎ手凸状部
Fu 特開平11-728工法のフィンユニット
Ft1 特開平11-728工法のフィンの厚み
K1 特開平11-728工法のフィンユニット開口部
Sp1 特開平11-728工法のフィンユニット開口部幅
K2 特開平11-728工法による平板により構成される開口部
Gap
接続されたフィンユニットFu間に生じるフィン(5)を、挟み込む隙間
Ft2 特開平11-728工法による平板フィンの厚み
Ａ 特開平11-728工法の半導体を配置したヒートシンク斜視図
Fu2 本発明のフィンユニット
Ft3 本発明のフィンの厚み
Ft4 本発明の平板の厚み
Sp1
本発明の平板とフィンの間開口部幅
B 本発明のヒートシンク
1. Base of fin unit
2. Fin of fin unit
3. Concave part for connecting fin unit
4. Convex part for connecting fin unit
Five.
Plate with good thermal conductivity
6. Joint convex part
7. Base of fin unit of the present invention
8. Fins of the fin unit of the present invention
9. Flat plate with good thermal conductivity
10. Concave part for connecting fin units Fu2
11. Convex part for connecting fin units Fu2
12. Fitting
13. Concave part for connecting joint, fin unit Fu2
14. Concave part for connecting the coupling and fin unit Fu2
15. Fitting
16. Flat plate with good thermal conductivity
17. Joint convex part
18. Joint concave
19. Convex part for connecting fin unit Fu3
20. Concave part for connecting fin unit Fu3
21. Concave part for connecting fin unit Fu3
22. Joint convex part
Fu Fin unit of JP 11-728 method
Ft1 Fin thickness of Japanese Patent Laid-Open No. 11-728
K1 Fin unit opening of JP-A-11-728
Sp1 Fin unit opening width of JP 11-728
K2 Opening made of flat plate by JP 11-728
Gap
Gap to sandwich the fin (5) generated between the connected fin units Fu
Ft2 Thickness of flat fins by Japanese Patent Laid-Open No. 11-728
Fu2 Fin unit of the present invention
Ft3 Thickness of the fin of the present invention
Ft4 Thickness of the flat plate of the present invention
Sp1
Width of opening between flat plate and fin of the present invention
B Heat sink of the present invention
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011271801A JP2013125752A (en) | 2011-12-13 | 2011-12-13 | Assembling method of heat sink and heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011271801A JP2013125752A (en) | 2011-12-13 | 2011-12-13 | Assembling method of heat sink and heat sink |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013125752A true JP2013125752A (en) | 2013-06-24 |
Family
ID=48776861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011271801A Pending JP2013125752A (en) | 2011-12-13 | 2011-12-13 | Assembling method of heat sink and heat sink |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2013125752A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202013104990U1 (en) * | 2013-11-06 | 2015-02-09 | Akg Thermotechnik International Gmbh & Co. Kg | heatsink |
-
2011
- 2011-12-13 JP JP2011271801A patent/JP2013125752A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202013104990U1 (en) * | 2013-11-06 | 2015-02-09 | Akg Thermotechnik International Gmbh & Co. Kg | heatsink |
| EP2871671A3 (en) * | 2013-11-06 | 2015-12-23 | AKG Thermotechnik International GmbH & Co. KG | Cooling element |
| EP3113220A1 (en) * | 2013-11-06 | 2017-01-04 | AKG Thermotechnik International GmbH & Co. KG | Cooling element |
| EP3261118A1 (en) * | 2013-11-06 | 2017-12-27 | AKG Thermotechnik International GmbH & Co. KG | Cooling element |
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