JP2013120307A - 電子機器のガスケットの取り付け構造 - Google Patents

Abstract

【課題】ＥＭＩガスケットはチャージされた際におきる変形によって、導電性布に導電性カバーの接触が不安定となる可能性がある。このようなＥＭＩガスケットと導電性カバーの導通信頼性問題に対して、部品が簡単で、加工に技術と時間を要さず、また両面テープを用いず二部品に挟圧するため組み立てに要する手間も少なく、製造コストを低減する。
【解決手段】導通部材をＥＭＩガスケット５が圧縮される方向にチャージされた状態で保持される電子機器であって、導電性カバーの貼り付け平面の両端に、前記ＥＭＩガスケットの両面テープ６を有する一部の領域を除く面を接触させる為の凸部を有し、前記凸部の幅の両端は、接触させるガスケット幅の両端を超えない形状とし、前記凸部の高さは両面テープの厚みと略同一としたことを特徴とするガスケットの取り付け構造とする。
【選択図】図３

Description

本発明は電子機器のガスケットの取り付け構造に関するものである。

デジタルビデオカメラやデジタルスチルカメラ等の撮像装置の、外装に使用される導電性カバーは、従来から、電子機器の静電対策及び不要輻射対策として、EMIガスケットと呼ばれる導通部材により、撮像装置内部に設けられているＧＮＤと導通を取ることが一般的に行われている。

図６（ａ）は、従来例の構成を示した、ガスケット取り付け構造３００の形状を示す図である。

図６（ｂ）は、図６（ａ）の板金３０２を矢印の方向に圧縮することによりEMIガスケットをチャージさせた状態を示す図である。

図６（ａ）に示すように、３０１は導電性カバーであり、３０２は撮像装置内部に設けられているＧＮＤと導通を取る為の板金である。また、ＥＭＩガスケット３０３は、ウレタンフォームの芯材３０３ａの外側に導電性布３０３ｂを巻いたものであり、導電性布３０３ｂに板金３０２を接触させることにより、導電性布３０３ｂを介して導電性カバー３０１は、撮像装置内部に設けられているＧＮＤと導通を取ることができる。ＥＭＩガスケット３０３には、導電性カバー３０１に貼りつけて固定する為の両面テープ３０４が設けられており、両面テープ３０４は導通性はあるが、抵抗が高いため導通は微小であり非導通に等しい。さらに、導電性カバー３０１に両面テープ３０４が貼りつけているため、導電性布３０３ｂと導電性カバー３０１の間には空間３０５ａ、ｂが生じ、導電性布３０３ｂには両面テープ３０４のみの接触となるため、不安定な導通となる。よって、図６（ｂ）に示すように、板金３０２を矢印の方向に圧縮することによりＥＭＩガスケット３０３をチャージさせ、空間３０５ａ、ｂをなくし、導電性布３０３ｂに導電性カバー３０１を接触させている。

しかし、ＥＭＩガスケット３０３はチャージされた際におきる変形によって、図６（ｂ）のＥＭＩガスケット３０３のように異形に変形してしまう。そのことにより、ＥＭＩガスケット３０３にかかる圧力が不均一の状態となり、導電性布３０３ｂに導電性カバー３０１の接触が不安定となる可能性がある。

このようなＥＭＩガスケット３０３と導電性カバー３０１の導通信頼性問題に対して、両面テープを用いず、導通対象の二部品にバネ性のあるガスケットを挟圧する機構が知られている（特許文献１）。図７に示すように、４０１は導通部材であり、４０２は導通部材４０１の導通を取る為の部材である。また、ＥＭＩガスケット４０３は、４０３ａのバネ部を有し、両面テープを用いず、導通部材４０１と導通部材４０２の間に挟圧することにより、導通部材４０１と導通部材４０２の導通を取っている。

特開平１１−２３６９７４号公報

しかし、従来のガスケット取り付け構造においては、部品が複雑であるため、加工に技術と時間を要し、また両面テープを用いず二部品に挟圧するため組み立てに要する手間も多くなり、製造コストの増加を招くことになる。

本発明は、一側面の一部の領域に両面テープを有するＥＭＩガスケットと、前記ＥＭＩガスケットの両面テープを接触させて貼りつける為の貼り付け平面を有する導電性カバーと、ＥＭＩガスケットの両面テープ貼り付け面とは対面となる位置に、接触する導通部材とを有し、前記導通部材をEMIガスケットが圧縮される方向にチャージされた状態で保持される電子機器であって、
前記導電性カバーの貼り付け平面の両端に、前記ＥＭＩガスケットの両面テープを有する一部の領域を除く面を接触させる為の凸部を有し、前記凸部の幅の両端は、接触させるガスケット幅の両端を超えない形状とし、前記凸部の高さは両面テープの厚みと略同一としたことを特徴とするガスケットの取り付け構造である。

以上説明したように、本発明によれば、ＥＭＩガスケットの変形によるＥＭＩガスケットにかかる圧力の不均一状態によって、接触が不安定となることがないＥＭＩガスケットの取り付け構造を有する電子機器を提供することができる。

本発明における、デジタルビデオカメラ１を示す斜視図である。 フロントユニット１０を示す斜視図であり、図１のフロントカバー２を除去した状態を示す。 （ａ）は本発明における実施例１の構成を示した、図２のＡ方向から見たガスケット取り付け構造２０ａを示す図である。（ｂ）は（ａ）の板金４を矢印の方向に付勢することによりEMIガスケット５をチャージさせた状態を示す図である。 （ａ）は本発明における実施例２の構成を示した、図２のＡ方向から見たガスケット取り付け構造２０ｂを示す図である。（ｂ）は（ａ）の板金４を矢印の方向に圧縮することによりEMIガスケット５をチャージさせた状態を示す図である。 （ａ）は本発明における実施例３の構成を示した、図２のＡ方向から見たガスケット取り付け構造２０ｃを示す図である。（ｂ）は（ａ）の板金４を矢印の方向に付勢することによりEMIガスケット５をチャージさせた状態を示す図である。 （ａ）は従来例の構成を示した、ガスケット取り付け構造３００を示す図である。（ｂ）は（ａ）の板金３０２を矢印の方向に付勢することによりEMIガスケット３０３をチャージさせた状態を示す図である。 従来例の構成を示した、ガスケット取り付け構造を示す図である。

＜第１の実施形態＞
以下、本発明を実施するための最良の形態（以下、実施の形態とする）について説明する。

図１は、本発明における、デジタルビデオカメラ１を示す斜視図である。

図１に示すように、デジタルビデオカメラ１には、フロントユニット１０を備えており、外装を構成するフロントカバー２と導電性カバー３を有する。

図２は、フロントユニット１０を示す斜視図であり、図１のフロントカバー２を外した状態を示す。

図２に示すように、フロントユニット１０には、本発明のガスケット取り付け構造の一実施形態としてのガスケット取り付け構造２０が組み込まれている。４は導電性カバー３の撮像装置内部に設けられているＧＮＤと導通を取るための板金である。５はEMIガスケットである。

図３（ａ）は、本発明における実施例１の構成を示した、図２のＡ方向から見たガスケット取り付け構造２０ａを示す図である。

図３（ｂ）は、図３（ａ）の板金４を矢印の方向に付勢することによりEMIガスケット５をチャージさせた状態を示す図である。

図３（ａ）に示すように、２０ａはガスケット取り付け構造の形状を示す。５はEMIガスケットであり、従来例でも説明したように、ウレタンフォームの芯材５ａの外側に導電性布５ｂを巻いたものであり、側面の一部の領域には部材を貼りつけて固定するための両面テープ６が設けられている。EMIガスケット５の両面テープ６面以外の領域である導電性布５ｂに、撮像装置内部に設けられているＧＮＤに繋がる板金４の導電性部材を接触させることにより、EMIガスケット５を介して各々の導電性部材同士の導通を図ることができる。

導電性カバー３には、両面テープ６を貼り付けて固定するための平面（凹部）３ａが形成されている。また、導電性カバー３には、平面（凹部）３ａの両端に、板金４を接触させるための導通用接触凸部３ｂ、ｃが形成されている。導通用接触凸部３ｂ、ｃの幅は接触させるガスケット幅を超えない形状である。また、導通用接触凸部３ｂ、ｃの高さは両面テープ６の厚みと略同一とする。

図３（ｂ）に示すように、板金４を矢印の方向に圧縮することによりEMIガスケットをチャージさせ、導電性布５ｂに板金４を接触をさせることを確実としている。

『まとめと効果』
したがって、板金４を矢印の方向に付勢させる以前の状態において、導電性カバー３には、平面（凹部）３ａの両端に導通用接触凸部３ｂ、ｃが形成されているため、両面テープ６の厚みにより生じる空間をなくし、導電性カバー３とEMIガスケット５を接触させることができ、導電性部材同士の導通を図ることができる。また、導通用接触凸部３ｂ、ｃの凸高さを両面テープ６の厚みと略同一とすることにより、板金４を矢印の方向にEMIガスケット５にチャージさせた後の状態において、導通用接触凸部３ｂ、ｃと両面テープ６に接触するＥＭＩガスケット５にかかる圧力を、均一とすることができ導通を安定させることができる。

＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。

図４（ａ）は、本発明における実施例２の構成を示した、図２のＡ方向から見たガスケット取り付け構造２０ｂを示す図である。

図４（ｂ）は、図４（ａ）の板金４を矢印の方向に付勢することによりEMIガスケット５をチャージさせた状態を示す図である。

第２の実施形態は第１の実施形態に対して、図４（ａ）に示すように、導電性カバー３に形成された平面（凹部）３ａの両端に、板金４を接触させるために形成された導通用接触凸部３ｂ、ｃ（図３（ａ）に示す）が、導通用接触面３ｄ、ｅである点が異なる。

『まとめと効果』
導通用接触面３ｄ、ｅの凸高さを両面テープ６の厚みと同等とすることにより、板金４を矢印の方向にEMIガスケット５にチャージさせた後の状態において、ＥＭＩガスケット５にかかる圧力を、第２の実施形態は第１の実施形態のある範囲に対して、すべての範囲で均一とすることができ導通を安定させることができる。

＜第３の実施形態＞
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。

図５（ａ）は、本発明における実施例３の構成を示した、図２のＡ方向から見たガスケット取り付け構造２０ｃを示す図である。

図５（ｂ）は、図５（ａ）の板金４を矢印の方向に付勢することによりEMIガスケット５をチャージさせた状態を示す図である。

第３の実施形態は第２の実施形態に対して、図５（ａ）に示すように、導電性カバー３に形成された導通用接触面３ｄ、ｅの両端に、EMIガスケット５の導電性布５ｂに接触するために形成された傾斜面３ｆ、ｇを形成させる点が異なる。

『まとめと効果』
導電性カバー３に形成された導通用接触面３ｄ、ｅの両端に、傾斜面３ｆ、ｇを形成させることにより、板金４を矢印の方向にEMIガスケット５にチャージさせた後の状態において、第１の実施形態は第２の実施形態に対して、EMIガスケット５の導電性布５ｂに接触する面積を拡大することができ導通を安定させることができる。

１ ‥‥デジタルビデオカメラ
２ ‥‥フロントカバー
３ ‥‥導電性カバー
３ａ‥‥平面（凹部）
３ｂ、ｃ‥‥導通用接触凸部
３ｄ、ｅ‥‥導通用接触面
３ｆ、ｇ‥‥傾斜面
４ ‥‥板金
５ ‥‥ＥＭＩガスケット
５ａ ‥‥芯材
５ｂ ‥‥導電性布
６ ‥‥両面テープ
１０ ‥‥フロントユニット
２０ ‥‥ガスケット取り付け構造
２０ａ、ｂ、ｃ‥‥ガスケット取り付け構造の形状
３００‥‥ガスケット取り付け構造の形状
３０１ ‥‥導電性カバー
３０２ ‥‥板金
３０３ ‥‥ＥＭＩガスケット
３０３ａ ‥‥芯材
３０３ｂ ‥‥導電性布
３０４ ‥‥両面テープ
３０５ａ、ｂ‥‥空間
４０１ ‥‥導通部材
４０２ ‥‥部材
４０３ ‥‥ガスケット
４０３ａ ‥‥バネ部

Claims (3)

1. 一側面の一部の領域に両面テープを有するＥＭＩガスケットと、前記ＥＭＩガスケットの両面テープを接触させて貼りつける為の貼り付け平面を有する導電性カバーと、ＥＭＩガスケットの両面テープ貼り付け面とは対面となる位置に、接触する導通部材とを有し、前記導通部材をEMIガスケットが圧縮される方向にチャージされた状態で保持される電子機器のガスケットの取り付け構造であって、
   前記導電性カバーの貼り付け平面の両端に、前記ＥＭＩガスケットの両面テープを有する一部の領域を除く面を接触させる為の凸部を有し、前記凸部の幅の両端は、接触させるガスケット幅の両端を超えない形状とし、前記凸部の高さは両面テープの厚みと同一としたことを特徴とする電子機器のガスケットの取り付け構造。
2. 一側面に両面テープを有するＥＭＩガスケットと、前記ＥＭＩガスケットの両面テープを接触させて貼りつける為の貼り付け平面を有する導電性カバーと、ＥＭＩガスケットの両面テープ貼り付け面とは対面となる位置に、接触する導通部材とを有し、前記導通部材をEMIガスケットが圧縮される方向にチャージする電子機器のガスケットの取り付け構造であって、
   前記導電性カバーの貼り付け平面の両端に、前記ＥＭＩガスケットの両面テープ面以外を接触させる為の平面部を有し、前記平面部の両端は、接触させるガスケット幅を超える形状とし、前記平面部の高さを両面テープの厚みと同等とすることを特徴とする電子機器のガスケットの取り付け構造。
3. 前記ＥＭＩガスケットの両面テープ面以外を接触させる為の平面部の両端に、ガスケットの両端を一部を覆う傾斜面を有することを特徴とする請求項２に記載の電子機器のガスケットの取り付け構造。