JP2013116931A - Softener-containing polyethylene naphthalate film, softened polyethylene naphthalate film, insulating film with metal foil, method of manufacturing insulating film with metal foil, method of manufacturing laminated structure, and laminated structure - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、金属箔と熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体とに積層されて用いられる軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムに関する。また、本発明は、上記軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを用いた軟化処理されたポリエチレンナフタレートフィルム、金属箔付き絶縁フィルム、金属箔付き絶縁フィルムの製造方法、積層構造体の製造方法及び積層構造体に関する。 The present invention relates to a softener-containing polyethylene naphthalate film used by being laminated on a metal foil and a heat conductor having a thermal conductivity of 10 W / m · K or more. The present invention also includes a softened polyethylene naphthalate film using the softener-containing polyethylene naphthalate film, an insulating film with a metal foil, a method for producing an insulating film with a metal foil, a method for producing a laminated structure, and a laminated structure About the body.
発光ダイオード(LED)素子などの光半導体素子が、表示装置の光源等に広く用いられている。光半導体素子を用いた光半導体装置の消費電力は低く、かつ寿命は長い。また、光半導体装置は、過酷な環境下でも使用され得る。従って、光半導体装置は、携帯電話用バックライト、液晶テレビ用バックライト、自動車用ランプ、照明器具及び看板などの幅広い用途で使用されている。 Optical semiconductor elements such as light emitting diode (LED) elements are widely used as light sources for display devices. An optical semiconductor device using an optical semiconductor element has low power consumption and long life. Moreover, the optical semiconductor device can be used even in a harsh environment. Accordingly, optical semiconductor devices are used in a wide range of applications such as mobile phone backlights, liquid crystal television backlights, automobile lamps, lighting fixtures, and signboards.
照明器具及び液晶テレビ用バックライト用途などにおいて、必要な明るさをLEDで発光しようとした場合、LED素子からの発熱が大きくなって、LED素子の寿命が短くなったり、明るさが低下したりするという問題がある。この発熱による問題を低減するために、熱を効果的に放散させることが可能な絶縁接着剤が用いられている。従来の絶縁接着剤では、例えば、樹脂中に熱伝導率が高い無機フィラーが分散されている。 When trying to emit light with the necessary brightness in LED lighting equipment and LCD TV backlight applications, the LED element generates more heat, shortening the life of the LED element or reducing the brightness. There is a problem of doing. In order to reduce the problem due to the heat generation, an insulating adhesive capable of effectively dissipating heat is used. In a conventional insulating adhesive, for example, an inorganic filler having a high thermal conductivity is dispersed in a resin.
上記絶縁接着剤の一例として、下記の特許文献1には、エポキシ樹脂と、無機充填材である窒化アルミニウムと、硬化剤と、分散剤であるリン酸エステルとを含む絶縁接着剤が開示されている。
As an example of the insulating adhesive,
特許文献1に記載のような絶縁接着剤をフィルム状に成形した絶縁フィルムにおいて、一方の表面に金属箔が積層され、他方の表面に熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体が積層されることがある。このような用途において、金属箔と絶縁フィルムとの積層物又は金属箔と絶縁フィルムと熱伝導体との積層物における絶縁フィルムと金属箔との剥離強度が低いことがある。このため、絶縁フィルムと金属箔との剥離が問題となることがある。
In an insulating film obtained by forming an insulating adhesive as described in
さらに、上記積層物は、折り曲げられて用いられることがある。さらに、上記積層物の使用時に、該積層物に振動が加わって、該積層物が湾曲することがある。 Furthermore, the laminate may be used after being folded. Furthermore, when the laminate is used, vibration may be applied to the laminate and the laminate may be bent.
特許文献1に記載のような従来の絶縁接着剤を用いて上記積層物を得た場合には、上記積層物が折れ曲げられたり又は上記積層物に振動が加わったりすると、絶縁フィルムに欠けが生じたり又は割れが生じたりすることがある。すなわち、絶縁フィルムの柔軟性が低く、曲げ特性が十分ではないという問題がある。
When the laminate is obtained using a conventional insulating adhesive as described in
さらに、特許文献1に記載のような従来の絶縁接着剤を用いて上記積層物を得た場合には、熱伝導体に対する絶縁フィルムの密着性が低く、熱伝導体が絶縁フィルムから剥離することがある。
Furthermore, when the said laminated body is obtained using the conventional insulating adhesive as described in
本発明の目的は、絶縁フィルムと金属箔との剥離強度が高い金属箔付き絶縁フィルムを得ることができる軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムに関する。また、本発明は、該軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを用いた軟化処理されたポリエチレンナフタレートフィルム、金属箔付き絶縁フィルム、金属箔付き絶縁フィルムの製造方法、積層構造体の製造方法及び積層構造体を提供することである。 The objective of this invention is related with the softener containing polyethylene naphthalate film which can obtain the insulating film with metal foil with high peeling strength of an insulating film and metal foil. Further, the present invention provides a softened polyethylene naphthalate film using the softener-containing polyethylene naphthalate film, an insulating film with a metal foil, a method for producing an insulating film with a metal foil, a method for producing a laminated structure, and a laminated structure Is to provide a body.
本発明の限定的な目的は、絶縁フィルムと熱伝導体との密着性が高い積層構造体を得ることができる軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム、並びに該軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを用いた軟化処理されたポリエチレンナフタレートフィルム、金属箔付き絶縁フィルム、金属箔付き絶縁フィルムの製造方法、積層構造体の製造方法及び積層構造体を提供することである。 A limited object of the present invention is to provide a softener-containing polyethylene naphthalate film capable of obtaining a laminated structure having high adhesion between an insulating film and a heat conductor, and softening using the softener-containing polyethylene naphthalate film It is providing the processed polyethylene naphthalate film, the insulating film with metal foil, the manufacturing method of an insulating film with metal foil, the manufacturing method of a laminated structure, and a laminated structure.
また、本発明の限定的な目的は、曲げられたり又は振動が付与されたりしても、絶縁フィルムに欠け及び割れが生じ難く、曲げ特性に優れている金属箔付き絶縁フィルムを得ることができる軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム、並びに該軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを用いた軟化処理されたポリエチレンナフタレートフィルム、金属箔付き絶縁フィルム、金属箔付き絶縁フィルムの製造方法、積層構造体の製造方法及び積層構造体を提供することである。 In addition, a limited object of the present invention is to obtain an insulating film with a metal foil that is less likely to be chipped and cracked and has excellent bending characteristics even when it is bent or given vibration. Softening agent-containing polyethylene naphthalate film, softened polyethylene naphthalate film using the softening agent-containing polyethylene naphthalate film, insulating film with metal foil, manufacturing method of insulating film with metal foil, manufacturing method of laminated structure And providing a laminated structure.
本発明の他の限定的な目的は、表面のべたつきが少ない軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム、並びに該軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを用いた軟化処理されたポリエチレンナフタレートフィルム、金属箔付き絶縁フィルム、金属箔付き絶縁フィルムの製造方法、積層構造体の製造方法及び積層構造体を提供することである。 Other limited objects of the present invention are a softener-containing polyethylene naphthalate film with less surface stickiness, a softened polyethylene naphthalate film using the softener-containing polyethylene naphthalate film, and an insulating film with a metal foil. It is providing the manufacturing method of an insulating film with metal foil, the manufacturing method of a laminated structure, and a laminated structure.
本発明の広い局面によれば、金属箔に積層されて用いられる軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムであって、絶縁フィルムであるポリエチレンナフタレートフィルムと、該ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面側で、該ポリエチレンナフタレートフィルム内に含まれている軟化剤とを有する、軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムが提供される。 According to a wide aspect of the present invention, a softener-containing polyethylene naphthalate film used by being laminated on a metal foil, which is an insulating film, and a first main surface side of the polyethylene naphthalate film And a softener-containing polyethylene naphthalate film having a softener contained in the polyethylene naphthalate film.
上記軟化剤は、熱硬化性組成物を含むか、又は加熱により上記ポリエチレンナフタレートフィルムを溶解させる化合物を含むことが好ましい。 The softening agent preferably contains a thermosetting composition or a compound that dissolves the polyethylene naphthalate film by heating.
本発明に係る軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムのある特定の局面では、上記ポリエチレンナフタレートフィルムは単層である。 In a specific aspect of the softener-containing polyethylene naphthalate film according to the present invention, the polyethylene naphthalate film is a single layer.
本発明に係る軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムの他の特定の局面では、上記ポリエチレンナフタレートフィルムが、少なくとも2層の積層構造を有し、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面側に配置されている層内に、上記軟化剤が含まれている。 In another specific aspect of the softener-containing polyethylene naphthalate film according to the present invention, the polyethylene naphthalate film has a laminated structure of at least two layers, and is on the first main surface side of the polyethylene naphthalate film. The softener is contained in the disposed layer.
本発明に係る軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムの別の特定の局面では、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面側とは反対の第2の主面側で、該ポリエチレンナフタレートフィルム内に含まれているか又は該第2の主面に付着しており、かつ上記熱伝導体に対する上記ポリエチレンナフタレートフィルムの密着性を向上させる密着性向上剤を有し、上記ポリエチレンナフタレートフィルムが、少なくとも2層の積層構造を有し、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第2の主面側に配置されている層内に、上記密着性向上剤が含まれている。 In another specific aspect of the softener-containing polyethylene naphthalate film according to the present invention, the polyethylene naphthalate film has a second main surface side opposite to the first main surface side. Or having an adhesion improver that improves the adhesion of the polyethylene naphthalate film to the thermal conductor and is attached to the second main surface, and the polyethylene naphthalate film is The adhesion improver is contained in a layer having a laminated structure of at least two layers and disposed on the second main surface side of the polyethylene naphthalate film.
本発明に係る軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムの他の特定の局面では、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面側とは反対の第2の主面側で、該ポリエチレンナフタレートフィルム内に含まれているか又は該第2の主面に付着しており、かつ上記熱伝導体に対する上記ポリエチレンナフタレートフィルムの密着性を向上させる密着性向上剤を有し、上記ポリエチレンナフタレートフィルムが少なくとも3層の積層構造を有し、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面側に配置されている層内に、上記軟化剤が含まれており、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第2の主面側に配置されている層内に、上記密着性向上剤が含まれている。 In another specific aspect of the softener-containing polyethylene naphthalate film according to the present invention, in the polyethylene naphthalate film, on the second principal surface side opposite to the first principal surface side of the polyethylene naphthalate film, Or an adhesion improver that improves the adhesion of the polyethylene naphthalate film to the thermal conductor, and the polyethylene naphthalate film is at least The softener is contained in a layer having a three-layer laminated structure and disposed on the first main surface side of the polyethylene naphthalate film, and the second layer of the polyethylene naphthalate film. The adhesion improver is contained in the layer arranged on the main surface side.
本発明に係る軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムの別の特定の局面では、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面側とは反対の第2の主面側で、該ポリエチレンナフタレートフィルム内に含まれているか又は該第2の主面に付着しており、かつ上記熱伝導体に対する上記ポリエチレンナフタレートフィルムの密着性を向上させる密着性向上剤を有する。 In another specific aspect of the softener-containing polyethylene naphthalate film according to the present invention, the polyethylene naphthalate film has a second main surface side opposite to the first main surface side. Or an adhesion improver that improves the adhesion of the polyethylene naphthalate film to the heat conductor and is attached to the second main surface.
上記密着性向上剤は、有機アルミネート化合物、有機チタネート化合物、有機ジルコネート化合物、又は有機シラン化合物を含むことが好ましい。 The adhesion improver preferably contains an organic aluminate compound, an organic titanate compound, an organic zirconate compound, or an organic silane compound.
本発明に係る軟化処理されたポリエチレンナフタレートフィルムは、上述した軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを加熱することにより得られており、上記軟化剤によって、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面が軟化処理されている。 The softened polyethylene naphthalate film according to the present invention is obtained by heating the above-described softener-containing polyethylene naphthalate film, and the softener contains the first main surface of the polyethylene naphthalate film. Has been softened.
本発明に係る金属箔付き絶縁フィルムは、上述した軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムにおける上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記軟化剤が含まれている上記第1の主面に、上記軟化剤によって上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面を軟化させて金属箔を積層することにより得られ、絶縁フィルムである上記ポリエチレンナフタレートフィルムと、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面に積層された金属箔とを備える。 The insulating film with a metal foil according to the present invention includes the above-mentioned polyethylene naphthalate film on the first main surface of the above-described softening agent-containing polyethylene naphthalate film containing the softening agent of the polyethylene naphthalate film. Obtained by softening the first main surface of the phthalate film and laminating a metal foil, the polyethylene naphthalate film as an insulating film and the first main surface of the polyethylene naphthalate film were laminated. Metal foil.
また、本発明の広い局面によれば、上述した軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを用いて、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記軟化剤が含まれている上記第1の主面に、上記軟化剤によって上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面を軟化させて金属箔を積層する工程を備える、金属箔付き絶縁フィルムの製造方法が提供される。 Further, according to a wide aspect of the present invention, the softening agent-containing polyethylene naphthalate film is used for the first main surface containing the softening agent of the polyethylene naphthalate film. There is provided a method for producing an insulating film with a metal foil, comprising the step of softening the first main surface of the polyethylene naphthalate film and laminating a metal foil.
本発明に係る積層構造体の製造方法では、上述した軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを用いて、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面に金属箔が積層されており、かつ上記ポリエチレンナフタレートフィルムの第2の主面に上記熱伝導体が積層されている積層構造体を得る積層構造体の製造方法であって、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面側に金属箔を配置し、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第2の主面側に熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を配置して、上記金属箔と上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体とを一体化させるか、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面側に金属箔を配置して、上記金属箔と上記ポリエチレンナフタレートフィルムとを一体化させた後、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第2の主面側に熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を配置して、上記金属箔と上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体とを一体化させるか、又は、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第2の主面側に熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を配置して、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体とを一体化させた後、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面側に金属箔を配置して、上記金属箔と上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体とを一体化させる。 In the method for producing a laminated structure according to the present invention, a metal foil is laminated on the first main surface of the polyethylene naphthalate film using the softener-containing polyethylene naphthalate film described above, and the polyethylene naphthalate A manufacturing method of a laminated structure for obtaining a laminated structure in which the heat conductor is laminated on a second main surface of a film, wherein a metal foil is disposed on the first main surface side of the polyethylene naphthalate film A heat conductor having a thermal conductivity of 10 W / m · K or more is disposed on the second main surface side of the polyethylene naphthalate film, and the metal foil, the polyethylene naphthalate film, and the heat conductor. Or a metal foil on the first main surface side of the polyethylene naphthalate film, and the metal foil and the polyethylene After integrating the phthalate film, a heat conductor having a thermal conductivity of 10 W / m · K or more is disposed on the second main surface side of the polyethylene naphthalate film, and the metal foil and the polyethylene are disposed. The naphthalate film and the heat conductor are integrated, or a heat conductor having a thermal conductivity of 10 W / m · K or more is disposed on the second main surface side of the polyethylene naphthalate film. After integrating the polyethylene naphthalate film and the heat conductor, a metal foil is disposed on the first main surface side of the polyethylene naphthalate film, and the metal foil and the polyethylene naphthalate film are The said heat conductor is integrated.
本発明に係る積層構造体は、金属箔付き絶縁フィルムと、該金属箔付き絶縁フィルムにおける上記金属箔が積層された上記第1の主面とは反対の第2の主面に積層されており、かつ熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体とを備える。本発明に係る積層構造体では、上記金属箔付き絶縁フィルムが、本発明に係る金属箔付き絶縁フィルムであるか、又は本発明に係る金属箔付き絶縁フィルムの製造方法により得られた金属箔付き絶縁フィルムである。 The laminated structure according to the present invention is laminated on an insulating film with metal foil and a second main surface opposite to the first main surface on which the metal foil in the insulating film with metal foil is laminated. And a thermal conductor having a thermal conductivity of 10 W / m · K or more. In the laminated structure according to the present invention, the insulating film with metal foil is the insulating film with metal foil according to the present invention, or with the metal foil obtained by the method for producing an insulating film with metal foil according to the present invention. It is an insulating film.
本発明に係る軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムは、絶縁フィルムであるポリエチレンナフタレートフィルムと、該ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面側で該ポリエチレンナフタレートフィルム内に含まれている軟化剤とを有するので、上記軟化剤によって上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面を軟化させ、上記軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムにおける上記ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面に金属箔を積層することにより、ポリエチレンナフタレートフィルムと金属箔との剥離強度を高めることができる。 The softener-containing polyethylene naphthalate film according to the present invention includes a polyethylene naphthalate film which is an insulating film, and a softener contained in the polyethylene naphthalate film on the first main surface side of the polyethylene naphthalate film. Therefore, the first main surface of the polyethylene naphthalate film is softened by the softening agent, and a metal foil is laminated on the first main surface of the polyethylene naphthalate film in the softening agent-containing polyethylene naphthalate film. Thus, the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil can be increased.
本発明に係る金属箔付き絶縁フィルムでは、上述した軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムにおける上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面に、上記軟化剤によって上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面を軟化させて金属箔を積層することにより得られるので、ポリエチレンナフタレートフィルムと金属箔との剥離強度を高めることができる。 In the insulating film with metal foil according to the present invention, the first main surface of the polyethylene naphthalate film is added to the first main surface of the polyethylene naphthalate film in the softener-containing polyethylene naphthalate film by the softener. Since it is obtained by softening the surface and laminating the metal foil, the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil can be increased.
本発明に係る金属箔付き絶縁フィルムの製造方法では、上述した軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムにおける上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面に、上記軟化剤によって上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面を軟化させて金属箔を積層するので、ポリエチレンナフタレートフィルムと金属箔との剥離強度を高めることができる。 In the method for producing an insulating film with metal foil according to the present invention, the first surface of the polyethylene naphthalate film in the softener-containing polyethylene naphthalate film is formed on the first main surface of the polyethylene naphthalate film by the softener. Since the main surface of 1 is softened and the metal foil is laminated, the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil can be increased.
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態及び実施例を説明することにより本発明を明らかにする。 Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific embodiments and examples of the present invention with reference to the drawings.
(軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム及び表面が軟化処理されたポリエチレンナフタレートフィルム)
図1に、本発明の第1の実施形態に係る軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを模式的に部分切欠断面図で示す。
(Softening agent-containing polyethylene naphthalate film and surface-softened polyethylene naphthalate film)
In FIG. 1, the softener containing polyethylene naphthalate film which concerns on the 1st Embodiment of this invention is typically shown with a partially notched cross-sectional view.
図1に示す軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム31は、金属箔に積層されて用いられる。軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム31は、金属箔と、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体とに積層されて用いられることが好ましい。軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム31は、単層のポリエチレンナフタレートフィルム2を有する。
A softener-containing
単層のポリエチレンナフタレートフィルム2は、ポリエチレンナフタレート樹脂を含む。
The single layer
単層のポリエチレンナフタレートフィルム2は、ポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2a側において、該ポリエチレンナフタレートフィルム2内に含まれている軟化剤(図示せず)を有する。第1の主面2a側の表面に軟化剤が含まれている。ポリエチレンナフタレートフィルム2の全体に、軟化剤が含まれている。軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム31は、ポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2a側において、該ポリエチレンナフタレートフィルム2内に含まれている密着性向上剤を有していてもよい。
The single-layer
単層のポリエチレンナフタレートフィルム2の第2の主面2b側において、該ポリエチレンナフタレートフィルム2内に含まれている密着性向上剤を有する。第2の主面2b側の表面に密着性向上剤が含まれている。ポリエチレンナフタレートフィルム2の全体に、密着性向上剤が含まれている。但し、軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム31は、密着性向上剤を必ずしも有していなくてもよい。また、軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム31は、ポリエチレンナフタレートフィルム2の第2の主面2b側において、該ポリエチレンナフタレートフィルム2内に含まれている軟化剤を有していてもよい。
On the second
図2に、本発明の第2の実施形態に係る軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを模式的に部分切欠断面図で示す。 In FIG. 2, the softener containing polyethylene naphthalate film which concerns on the 2nd Embodiment of this invention is typically shown with a partially notched cross-sectional view.
図2に示す軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム41は、金属箔に積層されて用いられる。軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム41は、金属箔と、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体とに積層されて用いられることが好ましい。軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム41は、多層のポリエチレンナフタレートフィルム42を有する。具体的には、ポリエチレンナフタレートフィルム42は、3層の積層構造を有する。このように、ポリエチレンナフタレートフィルムは、2層以上の積層構造を有していてもよい。
A softener-containing
ポリエチレンナフタレートフィルム42は、第1の主面42a側に配置された第1の層42Aと、第1の主面42a側とは反対の第2の主面42b側に配置された第2の層42Bと、第1の層42Aと第2の層42Bとの間に配置された第3の層42Cとを備える。第1の層42A,第2の層42B及び第3の層42Cはそれぞれ、ポリエチレンナフタレート樹脂を含む。
The
軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム41は、ポリエチレンナフタレートフィルム42の第1の主面42a側において、該ポリエチレンナフタレートフィルム42内に含まれている軟化剤(図示せず)を有する。第1の主面42aの表面に軟化剤が含まれている。軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム41では、第1の層42A内に軟化剤が含まれている。すなわち、第1の層42Aが軟化剤を含む。第1の層42Aは密着性向上剤を含んでいてもよい。
The softener-containing
軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム41は、ポリエチレンナフタレートフィルム42の第2の主面42b側において、該ポリエチレンナフタレートフィルム42内に含まれている密着性向上剤(図示せず)を有する。第2の主面42bの表面に密着性向上剤が含まれている。軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム41では、第2の層42B内に密着性向上剤が含まれている。すなわち、第2の層42Bが密着性向上剤を含む。但し、軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム41は、密着性向上剤を必ずしも有していなくてもよい。第2の層42Bは軟化剤を含んでいてもよい。
The softener-containing
軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム41では、第3の層42Cは、軟化剤を含まず、かつ密着性向上剤を含まない。但し、第3の層42Cは軟化剤を含んでいてもよく、密着性向上剤を含んでいてもよい。
In the softener-containing
図3に、本発明の第3の実施形態に係る軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを模式的に部分切欠断面図で示す。 In FIG. 3, the softener containing polyethylene naphthalate film which concerns on the 3rd Embodiment of this invention is typically shown with a partially notched cross-sectional view.
図3に示す軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム51は、金属箔に積層されて用いられる。軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム51は、金属箔と、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体とに積層されて用いられることが好ましい。軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム51は、多層のポリエチレンナフタレートフィルム52を有する。具体的には、ポリエチレンナフタレートフィルム52は、2層の積層構造を有する。
A softener-containing
ポリエチレンナフタレートフィルム52は、第1の主面52a側に配置された第1の層52Aと、第1の主面52a側とは反対の第2の主面52b側に配置された第2の層52Bとを備える。第1の層52A及び第2の層52Bはそれぞれ、ポリエチレンナフタレート樹脂を含む。
The
軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム51は、ポリエチレンナフタレートフィルム52の第1の主面52a側において、該ポリエチレンナフタレートフィルム52内に含まれている軟化剤(図示せず)を有する。第1の主面52aの表面に軟化剤が含まれている。軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム51では、第1の層52A内に軟化剤が含まれている。すなわち、第1の層52Aが軟化剤を含む。第1の層52Aは密着性向上剤を含んでいてもよい。
The softener-containing
軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム51は、ポリエチレンナフタレートフィルム52の第2の主面52b側において、該ポリエチレンナフタレートフィルム52内に含まれている密着性向上剤(図示せず)を有する。第2の主面52bの表面に密着性向上剤が含まれている。軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム51では、第2の層52B内に密着性向上剤が含まれている。すなわち、第2の層52Bが密着性向上剤を含む。但し、軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム51は、密着性向上剤を必ずしも有していなくてもよい。第2の層52Bは軟化剤を含んでいてもよい。
The softener-containing
図4に、本発明の第4の実施形態に係る軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを模式的に部分切欠断面図で示す。 In FIG. 4, the softener containing polyethylene naphthalate film which concerns on the 4th Embodiment of this invention is typically shown with a partially notched cross-sectional view.
図4に示す軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム61は、金属箔に積層されて用いられる。軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム61は、金属箔と、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体とに積層されて用いられることが好ましい。軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム61は、単層のポリエチレンナフタレートフィルム62を有する。単層のポリエチレンナフタレートフィルム62は、ポリエチレンナフタレート樹脂を含む。
A softener-containing
単層のポリエチレンナフタレートフィルム62は、ポリエチレンナフタレートフィルム62の第1の主面62a側において、該ポリエチレンナフタレートフィルム62内に含まれている軟化剤(図示せず)を有する。第1の主面62aの表面に軟化剤が含まれている。ポリエチレンナフタレートフィルム62の全体に軟化剤が含まれている。ポリエチレンナフタレートフィルム62は密着性向上剤を含んでいてもよい。
The single layer
軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム61は、ポリエチレンナフタレートフィルム62の第2の主面62b側に付着している密着性向上剤63をさらに有する。このように、密着性向上剤は、第2の主面側においてポリエチレンナフタレートフィルム内に含まれておらず、第2の主面に付着していてもよい。
The softener-containing
第1の主面側においてポリエチレンナフタレートフィルム内に含まれる上記軟化剤を含む第1の材料は、密着性向上剤を含んでいてもよい。ポリエチレンナフタレートフィルムの第2の主面側に含まれているか、又は第2の主面に付着している上記密着性向上剤を含む第2の材料は、軟化剤を含んでいてもよい。上記第1の材料の組成と上記第2の材料との組成とは同一であってもよく、異なっていてもよい。上記第1の材料の組成と上記第2の材料との組成が同一であると、上記軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを得る際の製造効率が高くなる。 The first material containing the softening agent contained in the polyethylene naphthalate film on the first main surface side may contain an adhesion improver. The 2nd material containing the said adhesive improvement agent contained in the 2nd main surface side of the polyethylene naphthalate film or adhering to the 2nd main surface may contain the softening agent. The composition of the first material and the composition of the second material may be the same or different. When the composition of the first material and the composition of the second material are the same, the production efficiency for obtaining the softener-containing polyethylene naphthalate film is increased.
上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面とは反対の上記第2の主面は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体が積層される表面であることが好ましい。 The second main surface opposite to the first main surface of the polyethylene naphthalate film is preferably a surface on which a heat conductor having a thermal conductivity of 10 W / m · K or more is laminated.
本発明に係るポリエチレンナフタレートフィルムは、上記構成を備えているので、特に第1の主面側でポリエチレンナフタレートフィルム内に軟化剤が含まれているので、上記軟化剤によってポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面を軟化させてかつ軟化した第1の主面に金属箔を積層することにより、ポリエチレンナフタレートフィルムと金属箔との剥離強度を高めることができる。このような軟化剤の使用によって、金属箔の積層時の加熱で、ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面を軟化させることもでき、この結果、ポリエチレンナフタレートフィルムと金属箔との剥離強度をより一層高めることができる。すなわち、軟化剤は、ポリエチレンナフタレートフィルムと金属箔との剥離強度を高める役割を果たす。 Since the polyethylene naphthalate film according to the present invention has the above-described configuration, a softening agent is contained in the polyethylene naphthalate film particularly on the first main surface side. By peeling the first main surface and laminating the metal foil on the softened first main surface, the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil can be increased. By using such a softening agent, the first main surface of the polyethylene naphthalate film can be softened by heating at the time of laminating the metal foil. As a result, the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil can be increased. It can be further increased. That is, the softening agent plays a role of increasing the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil.
なお、第1の主面側でポリエチレンナフタレートフィルム内に含まれている軟化剤を含む上記第1の材料は、密着性向上剤を含んでいてもよい。この場合は、ポリエチレンナフタレートフィルムと金属箔との剥離強度がより一層高くなる。 In addition, the said 1st material containing the softening agent contained in the polyethylene naphthalate film by the 1st main surface side may contain the adhesive improvement agent. In this case, the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil is further increased.
さらに、本発明に係る軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムでは、第2の主面側でポリエチレンナフタレートフィルム内に密着性向上剤が含まれているか、又は該第2の主面に密着性向上剤が付着していることが好ましい。この場合には、ポリエチレンナフタレートフィルムの第2の主面に熱伝導体が積層された場合に、ポリチレンナフタレートフィルムと熱伝導体との密着性を高めることができ、熱伝導体のポリエチレンナフタレートフィルムからの剥離を抑制できる。 Further, in the softener-containing polyethylene naphthalate film according to the present invention, an adhesion improver is contained in the polyethylene naphthalate film on the second main surface side, or an adhesion improver on the second main surface. Is preferably attached. In this case, when the heat conductor is laminated on the second main surface of the polyethylene naphthalate film, the adhesion between the polyethylene naphthalate film and the heat conductor can be improved, and the polyethylene of the heat conductor Peeling from the naphthalate film can be suppressed.
なお、ポリエチレンナフタレートフィルムの第2の主面側に含まれているか又は付着している密着性向上剤を含む第2の材料は、ポリエチレンナフタレートフィルムの第2の主面を軟化させる軟化剤を含んでいてもよい。この場合には、ポリエチレンナフタレートフィルムと熱伝導体との密着性がより一層高くなる。 In addition, the 2nd material containing the adhesive improvement agent contained or adhering to the 2nd main surface side of a polyethylene naphthalate film is a softener which softens the 2nd main surface of a polyethylene naphthalate film. May be included. In this case, the adhesion between the polyethylene naphthalate film and the heat conductor is further enhanced.
さらに、本発明に係る軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムでは、特に絶縁フィルムが、ポリエチレンナフタレート樹脂を含むポリエチレンナフタレートフィルムであるので、曲げられたり又は振動が付与されたりしても、絶縁フィルムに欠け及び割れを生じ難くすることができる。 Further, in the softener-containing polyethylene naphthalate film according to the present invention, since the insulating film is a polyethylene naphthalate film containing a polyethylene naphthalate resin, the insulating film can be bent or vibrated. Chipping and cracking can be made difficult to occur.
また、軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを加熱することにより、軟化剤によってポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面が軟化処理されている軟化処理されたポリエチレンナフタレートフィルムが得られる。該軟化処理されたポリエチエレンナフタレートフィルムでは、加熱後の軟化剤に由来する成分が、第1の主面側においてポリエチレンナフタレートフィルム内に含まれていることが好ましい。すなわち、加熱後の軟化剤に由来する成分が、ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面の表面に含まれていることが好ましい。なお、軟化処理されたポリエチレンナフタレートフィルムでは、第1の主面が一旦軟化した後に、ある程度硬化していてもよい。 Further, by heating the softener-containing polyethylene naphthalate film, a softened polyethylene naphthalate film in which the first main surface of the polyethylene naphthalate film is softened by the softener is obtained. In the softened polyethylene naphthalate film, the component derived from the softening agent after heating is preferably contained in the polyethylene naphthalate film on the first main surface side. That is, it is preferable that the component derived from the softening agent after heating is contained on the surface of the first main surface of the polyethylene naphthalate film. The softened polyethylene naphthalate film may be cured to some extent after the first main surface is once softened.
上記軟化処理されたポリエチエレンナフタレートフィルムでは、加熱後の密着性向上剤に由来する成分が、第2の主面側においてポリエチレンナフタレートフィルム内に含まれていることが好ましい。すなわち、加熱後の密着性向上剤に由来する成分が、ポリエチレンナフタレートフィルムの第2の主面の表面に含まれていることが好ましい。なお、軟化処理されたポリエチレンナフタレートフィルムでは、第2の主面が一旦軟化した後に、ある程度硬化していてもよい。 In the softened polyethylene naphthalate film, it is preferable that the component derived from the adhesion improving agent after heating is contained in the polyethylene naphthalate film on the second main surface side. That is, it is preferable that the component derived from the adhesive improvement agent after a heating is contained in the surface of the 2nd main surface of a polyethylene naphthalate film. Note that the softened polyethylene naphthalate film may be cured to some extent after the second main surface is once softened.
上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度をより一層高める観点からは、上記第1の材料に含まれている上記軟化剤及び上記第2の材料に含まれてもよい上記軟化剤はそれぞれ、熱硬化性組成物を含むか、又は加熱により上記ポリエチレンナフタレートフィルムを溶解させる化合物を含むことが好ましい。上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体との密着性をより一層高める観点からは、上記第2の材料は、熱硬化性組成物を含むか、又は加熱により上記ポリエチレンナフタレートフィルムを溶解させる化合物を含むことが好ましい。上記第1,第2の材料はそれぞれ、熱硬化性組成物を含むことが好ましい。上記第1,第2の材料はそれぞれ、熱硬化性組成物と、加熱により上記ポリエチレンナフタレートフィルムを溶解させる化合物との双方を含むことも好ましい。 From the viewpoint of further increasing the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil, the softening agent contained in the first material and the softening agent that may be contained in the second material are: Each preferably contains a thermosetting composition or a compound that dissolves the polyethylene naphthalate film by heating. From the viewpoint of further improving the adhesion between the polyethylene naphthalate film and the thermal conductor, the second material includes a thermosetting composition or a compound that dissolves the polyethylene naphthalate film by heating. It is preferable to contain. Each of the first and second materials preferably includes a thermosetting composition. Each of the first and second materials preferably contains both a thermosetting composition and a compound that dissolves the polyethylene naphthalate film by heating.
上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度をより一層高める観点からは、上記熱硬化性組成物は、熱硬化性化合物と硬化剤とを含むことが好ましい。上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体との密着性をより一層高める観点からは、上記熱硬化性組成物は、熱硬化性化合物と硬化剤とを含むことが好ましい。 From the viewpoint of further increasing the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil, the thermosetting composition preferably contains a thermosetting compound and a curing agent. From the viewpoint of further improving the adhesion between the polyethylene naphthalate film and the thermal conductor, the thermosetting composition preferably includes a thermosetting compound and a curing agent.
上記熱硬化性化合物としては、オキセタン化合物、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、(メタ)アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物、ポリイミド化合物、ビスマレイミド化合物、ベンゾオキサジン化合物及びトリイソシアヌレート化合物等が挙げられる。上記熱硬化性化合物はエポキシ化合物であることが好ましい。上記熱硬化性化合物は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。 Examples of the thermosetting compound include oxetane compounds, epoxy compounds, episulfide compounds, (meth) acrylic compounds, phenol compounds, amino compounds, unsaturated polyester compounds, polyurethane compounds, silicone compounds, polyimide compounds, bismaleimide compounds, benzoxazine compounds. And triisocyanurate compounds. The thermosetting compound is preferably an epoxy compound. As for the said thermosetting compound, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記熱硬化性化合物は、23℃で液状であってもよく、23℃で固形であってもよい。上記熱硬化性化合物は、23℃で固形である熱硬化性化合物を含むことが好ましい。23℃で固形である熱硬化性化合物の使用により、上記軟化剤が含まれている第1の主面のべたつきを抑制でき、更に上記密着性向上剤が含まれているか又は付着している第2の主面のべたつきを抑制できる。この結果、軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムの取り扱い性が高くなる。さらに、上記軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムの表面のべたつきの抑制により、軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムの表面に離型フィルムを貼り付けることが容易である。さらに、使用時に離型フィルムから軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを良好に剥離することが可能である。 The thermosetting compound may be liquid at 23 ° C. or solid at 23 ° C. The thermosetting compound preferably includes a thermosetting compound that is solid at 23 ° C. By using a thermosetting compound that is solid at 23 ° C., stickiness of the first main surface containing the softening agent can be suppressed, and further, the adhesion improver is contained or adhered. The stickiness of the main surface of 2 can be suppressed. As a result, the handleability of the softener-containing polyethylene naphthalate film is improved. Furthermore, it is easy to stick a release film on the surface of the softener-containing polyethylene naphthalate film by suppressing the stickiness of the surface of the softener-containing polyethylene naphthalate film. Furthermore, the softener-containing polyethylene naphthalate film can be favorably peeled from the release film during use.
上記エポキシ化合物の具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、ビスフェノールS型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、グリシジルエーテル型エポキシ化合物、ビキシレノール型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、テトラグリシジルキシレノイルエタン化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、キレート型エポキシ化合物、グリオキザール型エポキシ化合物、アミノ基含有エポキシ化合物、ゴム変性エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、シリコーン変性エポキシ化合物、ε−カプロラクトン変性エポキシ化合物、トリアジン型エポキシ化合物及びナフタレン骨格含有エポキシ化合物等が挙げられる。 Specific examples of the epoxy compound include bisphenol A type epoxy compound, bisphenol F type epoxy compound, bisphenol S type epoxy compound, glycidyl ester type epoxy compound, glycidyl ether type epoxy compound, bixylenol type epoxy compound, biphenol type epoxy compound, Tetraglycidylxylenoylethane compound, phenol novolac type epoxy compound, cresol novolac type epoxy compound, chelate type epoxy compound, glyoxal type epoxy compound, amino group-containing epoxy compound, rubber modified epoxy compound, dicyclopentadiene type epoxy compound, silicone modified Epoxy compound, ε-caprolactone modified epoxy compound, triazine type epoxy compound and naphthalene skeleton-containing epoxy compound Etc. The.
上記熱硬化性化合物は、ビスフェノールA型エポキシ化合物を含むことが好ましい。ビスフェノールA型エポキシ化合物の使用により、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度がかなり高くなる。 The thermosetting compound preferably contains a bisphenol A type epoxy compound. By using the bisphenol A type epoxy compound, the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil is considerably increased.
上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度をより一層高くし、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体との密着性をより一層高くし、かつ上記軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムの表面のべたつきを効果的に抑制する観点からは、上記熱硬化性化合物は、23℃で固形であるエポキシ化合物であることが好ましい。 The peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil is further increased, the adhesion between the polyethylene naphthalate film and the heat conductor is further increased, and the surface of the softener-containing polyethylene naphthalate film From the viewpoint of effectively suppressing stickiness, the thermosetting compound is preferably an epoxy compound that is solid at 23 ° C.
上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度をより一層高め、更に上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体との密着性をより一層高める観点からは、上記熱硬化性化合物は、ビスフェノールA型エポキシ化合物又はジシクロペンタジエン型エポキシ化合物であることが好ましい。 From the viewpoint of further increasing the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil, and further enhancing the adhesion between the polyethylene naphthalate film and the thermal conductor, the thermosetting compound is bisphenol A. It is preferable that it is a type epoxy compound or a dicyclopentadiene type epoxy compound.
上記硬化剤としては、シアネートエステル化合物(シアネートエステル硬化剤)、フェノール化合物(フェノール硬化剤)、アミン化合物(アミン硬化剤)、チオール化合物(チオール硬化剤)、イミダゾール化合物、ホスフィン化合物、酸無水物(酸無水物硬化剤)、活性エステル化合物及びジシアンジアミド等が挙げられる。上記硬化剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。 Examples of the curing agent include a cyanate ester compound (cyanate ester curing agent), a phenol compound (phenol curing agent), an amine compound (amine curing agent), a thiol compound (thiol curing agent), an imidazole compound, a phosphine compound, and an acid anhydride ( Acid anhydride curing agent), active ester compounds and dicyandiamide. As for the said hardening | curing agent, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記硬化剤は、23℃で液状であってもよく、23℃で固形であってもよい。上記硬化剤は、23℃で固形である硬化剤を含むことが好ましい。23℃で固形である硬化剤の使用により、上記軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムの表面のべたつきを抑制できる。この結果、軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムの取り扱い性が高くなる。さらに、上記軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムの表面のべたつきの抑制により、軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムの表面に離型フィルムを貼り付けることが容易である。さらに、使用時に離型フィルムから軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを良好に剥離することが可能である。 The curing agent may be liquid at 23 ° C. or solid at 23 ° C. It is preferable that the said hardening | curing agent contains the hardening | curing agent which is solid at 23 degreeC. By using a curing agent that is solid at 23 ° C., stickiness of the surface of the softener-containing polyethylene naphthalate film can be suppressed. As a result, the handleability of the softener-containing polyethylene naphthalate film is improved. Furthermore, it is easy to stick a release film on the surface of the softener-containing polyethylene naphthalate film by suppressing the stickiness of the surface of the softener-containing polyethylene naphthalate film. Furthermore, the softener-containing polyethylene naphthalate film can be favorably peeled from the release film during use.
上記硬化剤は、酸無水物硬化剤又はフェノール硬化剤を含むことが好ましい。酸無水物硬化剤又はフェノール硬化剤の使用により、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度がかなり高くなり、更に上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体との密着性がより一層高くなる。上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度をより一層高め、更に上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体との密着性をより一層高める観点からは、上記硬化剤は、フェノール硬化剤を含むことがより好ましい。 The curing agent preferably contains an acid anhydride curing agent or a phenol curing agent. By using an acid anhydride curing agent or a phenol curing agent, the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil is considerably increased, and the adhesion between the polyethylene naphthalate film and the thermal conductor is even higher. Become. From the viewpoint of further enhancing the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil, and further enhancing the adhesion between the polyethylene naphthalate film and the thermal conductor, the curing agent is a phenol curing agent. More preferably.
上記ポリエチレンナフタレートフィルムを効果的に軟化させ、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度をより一層高め、更に上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体との密着性をより一層高める観点からは、上記硬化剤は、酸無水物硬化剤であることが好ましく、脂環式骨格を有する酸無水物硬化剤であることがより好ましい。軟化効果が高いと、同等のピール強度を得るために貼り付け時に必要な圧力が小さくなり、同じ装置を使用した場合に得られる製品面積が大きくなる。 A viewpoint of effectively softening the polyethylene naphthalate film, further increasing the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil, and further enhancing the adhesion between the polyethylene naphthalate film and the thermal conductor. From the above, the curing agent is preferably an acid anhydride curing agent, more preferably an acid anhydride curing agent having an alicyclic skeleton. If the softening effect is high, the pressure required at the time of application to obtain the same peel strength is reduced, and the product area obtained when the same apparatus is used is increased.
上記脂環式骨格を有する酸無水物硬化剤の市販品としては、リカシッドHNA及びリカシッドHNA−100(以上いずれも新日本理化社製)、並びにYH306、YH307、YH308及びYH309(以上、いずれも三菱化学社製)等が挙げられる。 Commercially available acid anhydride curing agents having an alicyclic skeleton include Ricacid HNA and Ricacid HNA-100 (all of which are manufactured by Shin Nippon Chemical Co., Ltd.), YH306, YH307, YH308 and YH309 (and all of which are Mitsubishi). Chemical Co., Ltd.).
上記ポリエチレンナフタレートフィルムを効果的に軟化させ、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度をより一層高め、更に上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体との密着性をより一層高める観点からは、上記脂環式骨格を有する硬化剤は、下記式(1)〜(4)の内のいずれかで表される酸無水物硬化剤であることが好ましく、下記式(1)又は(4)で表される酸無水物硬化剤であることがより好ましい。 A viewpoint of effectively softening the polyethylene naphthalate film, further increasing the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil, and further enhancing the adhesion between the polyethylene naphthalate film and the thermal conductor. From the above, the curing agent having an alicyclic skeleton is preferably an acid anhydride curing agent represented by any one of the following formulas (1) to (4), and the following formula (1) or ( The acid anhydride curing agent represented by 4) is more preferable.
上記式(4)中、R1及びR2はそれぞれ水素原子、炭素数1〜5のアルキル基又は水酸基を示す。 In said formula (4), R1 and R2 show a hydrogen atom, a C1-C5 alkyl group, or a hydroxyl group, respectively.
また、上記硬化剤がフェノール硬化剤である場合に、フェノール硬化剤は、o,o’−ジアリルビスフェノールAであることが好ましい。o,o’−ジアリルビスフェノールAの使用により、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度がより一層高くなり、更に上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体との密着性がより一層高くなる。 When the curing agent is a phenol curing agent, the phenol curing agent is preferably o, o'-diallylbisphenol A. By using o, o′-diallylbisphenol A, the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil is further increased, and the adhesion between the polyethylene naphthalate film and the heat conductor is further enhanced. Become.
o,o’−ジアリルビスフェノールAの市販品としては、ハンツマン社製「5292B」等が挙げられる。 Examples of commercially available o, o'-diallylbisphenol A include "5292B" manufactured by Huntsman.
上記熱硬化性化合物と上記硬化剤とを併用する場合には、上記熱硬化性化合物100重量部に対して、上記硬化剤の含有量は、好ましくは0.01重量部以上、より好ましくは0.1重量部以上、更に好ましくは1重量部以上、好ましくは200重量部以下、より好ましくは150重量部以下、更に好ましくは100重量部以下である。上記硬化剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度がより一層高くなり、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体との密着性がより一層高くなる。 When the thermosetting compound and the curing agent are used in combination, the content of the curing agent is preferably 0.01 parts by weight or more, more preferably 0 with respect to 100 parts by weight of the thermosetting compound. .1 part by weight or more, more preferably 1 part by weight or more, preferably 200 parts by weight or less, more preferably 150 parts by weight or less, still more preferably 100 parts by weight or less. When the content of the curing agent is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil is further increased, and the adhesion between the polyethylene naphthalate film and the heat conductor is increased. The nature becomes even higher.
上記ポリエチレンナフタレートフィルムを溶解させる化合物としては、多官能フェノールノボラック、アリルフェノールノボラック及びアリルフェノールなどが挙げられる。このような化合物の使用により、上記金属箔の積層時の加熱で、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面を溶解させて、軟化させることができる。上記ポリエチレンナフタレートフィルムを溶解させる化合物は、上記金属箔の積層時の加熱で、上記ポリエチレンナフタレートフィルムを溶解させて第1の主面を軟化させることが好ましい。上記第2の主面側でポリエチレンナフタレートフィルム内に軟化剤が含まれている場合には、上記金属箔の積層時の加熱で、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの第2の主面を溶解させて、軟化させることができる。上記ポリエチレンナフタレートフィルムを溶解させる化合物は、上記金属箔の積層時の加熱で、上記ポリエチレンナフタレートフィルムを溶解させて第2の主面を軟化させることが好ましい。加熱により上記ポリエチレンナフタレートフィルムを溶解させる化合物は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。 Examples of the compound that dissolves the polyethylene naphthalate film include polyfunctional phenol novolac, allylphenol novolac, and allylphenol. By using such a compound, the first main surface of the polyethylene naphthalate film can be dissolved and softened by heating during lamination of the metal foil. Preferably, the compound that dissolves the polyethylene naphthalate film softens the first main surface by dissolving the polyethylene naphthalate film by heating during lamination of the metal foil. When the softening agent is contained in the polyethylene naphthalate film on the second main surface side, the second main surface of the polyethylene naphthalate film is dissolved by heating at the time of laminating the metal foil. Can be softened. The compound that dissolves the polyethylene naphthalate film preferably softens the second main surface by dissolving the polyethylene naphthalate film by heating at the time of laminating the metal foil. Only 1 type may be used for the compound which dissolves the said polyethylene naphthalate film by heating, and 2 or more types may be used together.
上記密着性向上剤は、熱伝導体に対する上記ポリエチレンナフタレートフィルムの密着性を向上させることが可能であれば特に限定されない。上記密着性付与剤は、有機金属化合物を含むことが好ましい。該有機金属化合物としては、有機アルミネート化合物、有機チタネート化合物、有機ジルコネート化合物及び有機シラン化合物が挙げられる。熱伝導体とポリエチレンナフタレートフィルムとの密着性を効果的に高める観点からは、上記密着性向上剤は、有機アルミネート化合物、有機チタネート化合物、有機ジルコネート化合物、又は有機シラン化合物を含むことが好ましい。これらの特定の有機金属化合物を用いることで、熱伝導体に対するポリエチレンナフタレートフィルムの密着性がかなり高くなる。上記有機金属化合物は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。 The adhesion improver is not particularly limited as long as it can improve the adhesion of the polyethylene naphthalate film to the heat conductor. The adhesion imparting agent preferably contains an organometallic compound. Examples of the organometallic compound include organic aluminate compounds, organic titanate compounds, organic zirconate compounds, and organic silane compounds. From the viewpoint of effectively increasing the adhesion between the heat conductor and the polyethylene naphthalate film, the adhesion improver preferably contains an organic aluminate compound, an organic titanate compound, an organic zirconate compound, or an organic silane compound. . By using these specific organometallic compounds, the adhesion of the polyethylene naphthalate film to the heat conductor is considerably increased. As for the said organometallic compound, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
熱伝導体に対するポリエチレンナフタレートフィルムの密着性をより一層高める観点からは、上記有機金属化合物は、アルコキシ基又はキレート型構造を有することが好ましく、アルコキシ基又はキレート型構造を有する有機チタネート化合物、アルコキシ基又はキレート型構造を有する有機ジルコネート化合物、アルコキシ基又はキレート型構造を有する有機アルミネート化合物又はアルコキシ基又はキレート型構造及び有機シラン化合物であることが好ましい。また、熱伝導体に対するポリエチレンナフタレートフィルムの密着性をより一層高める観点からは、上記有機金属化合物は、有機アルミネート化合物、有機チタネート化合物又は有機ジルコネート化合物であることが好ましく、有機アルミネート化合物又は有機ジルコネート化合物であることがより好ましく、有機アルミネート化合物であることが特に好ましい。 From the viewpoint of further improving the adhesion of the polyethylene naphthalate film to the heat conductor, the organometallic compound preferably has an alkoxy group or a chelate structure, and an organic titanate compound having an alkoxy group or a chelate structure, an alkoxy An organic zirconate compound having a group or chelate structure, an organic aluminate compound having an alkoxy group or chelate structure, or an alkoxy group or chelate structure and an organic silane compound are preferred. In addition, from the viewpoint of further improving the adhesion of the polyethylene naphthalate film to the heat conductor, the organometallic compound is preferably an organic aluminate compound, an organic titanate compound, or an organic zirconate compound, An organic zirconate compound is more preferable, and an organic aluminate compound is particularly preferable.
好ましい上記有機アルミネート化合物としては、トリメトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリn−プロポキシアルミニウム、トリイソプロポキシアルミニウム、トリn−ブトキシアルミニウム及びアセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート、並びにこれらの重合体等が挙げられる。これら以外の有機アルミネート化合物を用いてもよい。 Preferred organic aluminate compounds include trimethoxyaluminum, triethoxyaluminum, tri-n-propoxyaluminum, triisopropoxyaluminum, tri-n-butoxyaluminum and acetoalkoxyaluminum diisopropylate, and polymers thereof. . Organic aluminate compounds other than these may be used.
好ましい上記有機チタネート化合物としては、テトラメトキシチタン、テトラエトキシチタン、テトラn−プロポキシチタン、テトライソプロポキシチタン、テトラn−ブトキシチタン、テトラキス(2−エチルヘキシルオキシ)チタン及びチタニウム−イソプロポキシオクチレングリコレート、並びにこれらの重合体等が挙げられる。これら以外の有機チタネート化合物を用いてもよい。 Preferred organic titanate compounds include tetramethoxy titanium, tetraethoxy titanium, tetra n-propoxy titanium, tetraisopropoxy titanium, tetra n-butoxy titanium, tetrakis (2-ethylhexyloxy) titanium and titanium-isopropoxy octylene glycolate. And polymers thereof. Organic titanate compounds other than these may be used.
好ましい上記有機ジルコネート化合物としては、ジルコニウムテトラメトキシド、ジルコニウムテトラエトキシド、ジルコニウムテトライソプロポキシド及びジルコニウムテトラn−ブトキシド、並びにこれらの重合体等が挙げられる。これら以外の有機ジルコネート化合物を用いてもよい。 Preferred examples of the organic zirconate compound include zirconium tetramethoxide, zirconium tetraethoxide, zirconium tetraisopropoxide, zirconium tetra n-butoxide, and polymers thereof. Organic zirconate compounds other than these may be used.
好ましい有機シラン化合物としては、ビニルシラン化合物、ヘキシルシラン化合物及びアミノシラン化合物等が挙げられる。これら以外の有機シラン化合物を用いてもよい。 Preferred organic silane compounds include vinyl silane compounds, hexyl silane compounds, and amino silane compounds. Organic silane compounds other than these may be used.
上記熱硬化性化合物と上記有機金属化合物とを併用する場合には、上記熱硬化性化合物100重量部に対して、上記有機金属化合物の含有量は、好ましくは0.001重量部以上、より好ましくは0.01重量部以上、更に好ましくは0.1重量部以上、好ましくは20重量部以下、より好ましくは10重量部以下、更に好ましくは5重量部以下である。上記有機金属化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、熱伝導体に対するポリエチレンナフタレートフィルムの密着性がより一層高くなる。 When the thermosetting compound and the organometallic compound are used in combination, the content of the organometallic compound is preferably 0.001 part by weight or more, more preferably 100 parts by weight of the thermosetting compound. Is 0.01 parts by weight or more, more preferably 0.1 parts by weight or more, preferably 20 parts by weight or less, more preferably 10 parts by weight or less, and still more preferably 5 parts by weight or less. The adhesiveness of the polyethylene naphthalate film with respect to a heat conductor becomes still higher that content of the said organometallic compound is more than the said minimum and below the said upper limit.
本発明に係る軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムの製造方法は特に限定されない。該軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムの製造方法としては、例えば、ポリエチレンナフタレート樹脂のペレットと軟化剤と必要に応じて配合される他の成分とを混練し、軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを成形する製造方法等が挙げられる。連続的な生産に適しているため、押出成形する製造方法が好ましい。 The method for producing the softener-containing polyethylene naphthalate film according to the present invention is not particularly limited. As a method for producing the softener-containing polyethylene naphthalate film, for example, a pellet of polyethylene naphthalate resin, a softener, and other components blended as necessary are kneaded to form a softener-containing polyethylene naphthalate film. And the like. Since it is suitable for continuous production, an extrusion method is preferred.
上記混練の方法は特に限定されない。この方法として、例えば、押出機、プラストグラフ、ニーダー、バンバリーミキサー又はカレンダーロール等を用いる方法が挙げられる。なかでも、連続的な生産に適しているため、押出機を用いる方法が好適であり、二軸押出機を用いる方法がより好適である。なお、本発明に係る軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムが2層以上の積層構造を有する場合には、各層を別々に作製した後、各層を積層して多層の軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを得てもよく、各層を共押出により積層して軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを得てもよい。 The kneading method is not particularly limited. Examples of this method include a method using an extruder, a plastograph, a kneader, a Banbury mixer, a calendar roll, or the like. Especially, since it is suitable for continuous production, a method using an extruder is preferable, and a method using a twin screw extruder is more preferable. In addition, when the softener-containing polyethylene naphthalate film according to the present invention has a laminated structure of two or more layers, each layer is prepared separately, and then each layer is laminated to obtain a multilayer softener-containing polyethylene naphthalate film. Alternatively, the layers may be laminated by coextrusion to obtain a softener-containing polyethylene naphthalate film.
(金属箔付き絶縁フィルム及び金属箔付き絶縁フィルムの製造方法)
図5に、本発明の一実施形態に係る金属箔付き絶縁フィルムを模式的に部分切欠断面図で示す。
(Insulating film with metal foil and manufacturing method of insulating film with metal foil)
In FIG. 5, the insulating film with metal foil which concerns on one Embodiment of this invention is typically shown with a partially notched cross-sectional view.
図5に示す金属箔付き絶縁フィルム1は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体に積層されて用いられることが好ましい。金属箔付き絶縁フィルム1は、ポリエチレンナフタレートフィルム2と軟化剤とを有する軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム31に、金属箔3を積層することにより得られる。具体的には、軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム31を用いて、ポリエチレンナフタレートフィルム2の軟化剤が含まれている第1の主面2aに、軟化剤によってポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2aを軟化させて金属箔3を積層することにより得られる。
The insulating
金属箔付き絶縁フィルム1は、ポリエチレンナフタレートフィルム2と、金属箔3とを備える。ポリエチレンナフタレートフィルム2は、絶縁性を有し、絶縁フィルムである。ポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2aに、金属箔3が積層されている。ポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2aとは反対の第2の主面2bは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体が積層される表面であることが好ましい。なお、金属箔3は、ポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2aの全領域に積層されていてもよく、一部の領域に積層されていてもよい。また、上記金属箔は、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面に直接積層されていることが好ましい。
The insulating
本実施形態に係る金属箔付き絶縁フィルム1は、上述した軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム31におけるポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2aに、金属箔3を積層することにより得られるので、ポリエチレンナフタレートフィルム2と金属箔3との剥離強度を高めることができる。
Since the insulating
また、従来、ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面に金属箔が積層されている金属箔付き絶縁フィルムの状態で、該金属箔付き絶縁フィルムが、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体に積層されて用いられることはなかった。また、従来、ポリエチレンナフタレートフィルム以外の絶縁フィルムを用いた金属箔付き絶縁フィルムが、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体に積層された積層物の状態で、使用時に折り曲げられて用いられることがあった。また、上記積層物には、使用時において振動が付与されたりして、積層物が湾曲することがあった。 Conventionally, in the state of the insulating film with metal foil in which the metal foil is laminated on the first main surface of the polyethylene naphthalate film, the insulating film with metal foil has a thermal conductivity of 10 W / m · K or more. It was not used by being laminated on a certain heat conductor. Conventionally, an insulating film with a metal foil using an insulating film other than a polyethylene naphthalate film is folded in use in the state of a laminate laminated on a heat conductor having a thermal conductivity of 10 W / m · K or more. Have been used. In addition, vibrations may be imparted to the laminate during use, and the laminate may bend.
本実施形態に係る金属箔付き絶縁フィルム1は、上記構成を備えているので、特に絶縁フィルムがポリエチレンナフタレートフィルム2であるので、曲げられたり又は振動が付与されたりしても、絶縁フィルムに欠け及び割れが生じ難くすることができる。本実施形態に係る金属箔付き絶縁フィルム1は、柔軟性が高く、曲げ特性に優れている。従って、金属箔付き絶縁フィルム1が、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体に積層されて用いられると、絶縁フィルムに欠け及び割れが生じ難くなり、金属箔付き絶縁フィルム1を用いた積層構造体に外観不良、剥離及び絶縁不良などが生じるのを抑制できる。
Since the insulating
なお、金属箔付き絶縁フィルム1では、第1の主面2a側でポリエチレンナフタレートフィルム2内に、軟化剤が含まれていてもよい。また、金属箔付き絶縁フィルム1では、第2の主面2b側でポリエチレンナフタレートフィルム2内に、密着性向上剤が含まれていてもよい。また、ポリエチレンナフタレートフィルムの第2の主面に密着性向上剤が付着している軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを用いた場合には、該密着性向上剤は第2の主面内に浸透していてもよい。ポリエチレンナフタレートフィルムの第2の主面に、密着性向上剤が付着していてもよく、密着性向上剤が積層されていてもよい。また、ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面に、密着性向上剤が付着していてもよく、密着性向上剤が積層されていてもよい。
In addition, in the insulating
上記金属箔付き絶縁フィルムにおいて、上記軟化剤に含まれていた成分は、上記ポリエチレンナフタレートフィルム内で残留していることが好ましい。この場合には、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面の表面近傍が十分に軟化している結果、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度がより一層高くなる。上記金属箔付き絶縁フィルムにおいて、上記密着性向上剤に含まれていた成分は、上記ポリエチレンナフタレートフィルム内で残留していることが好ましい。 In the insulating film with metal foil, the component contained in the softening agent is preferably left in the polyethylene naphthalate film. In this case, as a result of sufficiently softening the vicinity of the surface of the first main surface of the polyethylene naphthalate film, the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil is further increased. In the insulating film with metal foil, the component contained in the adhesion improver preferably remains in the polyethylene naphthalate film.
上記軟化剤又は上記密着性向上剤に含まれていた成分が、上記ポリエチレンナフタレートフィルム内で残留しているか否かは、飛行時間型二次イオン質量分析TOF−SIMSを用いた分析により確認することが可能である。上記飛行時間型二次イオン質量分析TOF−SIMSの市販品としては、ION−TOF社製「TOF−SIMS 5型」等が挙げられる。なお、上記金属箔付き絶縁フィルムにおいて、上記軟化剤は加熱等により消失していてもよい。上記金属箔付き絶縁フィルムにおいて、上記密着性向上剤は、消失していないことが好ましい。 Whether or not the component contained in the softening agent or the adhesion improver remains in the polyethylene naphthalate film is confirmed by analysis using time-of-flight secondary ion mass spectrometry TOF-SIMS. It is possible. As a commercial item of the said time-of-flight type secondary ion mass spectrometry TOF-SIMS, "TOF-SIMS type 5" by ION-TOF, etc. are mentioned. In the insulating film with metal foil, the softening agent may be lost by heating or the like. In the insulating film with metal foil, the adhesion improver is preferably not lost.
上記ポリエチレンフタレートフィルムとしては、未延伸のポリエチレンナフタレートフィルム、一軸延伸されたポリエチレンナフタレートフィルム及び二軸延伸されたポリエチレンナフタレートフィルム等が挙げられる。なかでも、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの強度がより一層高くなるので、延伸されたポリエチレンナフタレートフィルムが好ましい。また、延伸されたポリエチレンナフタレートフィルムの使用により、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面に上記金属箔を比較的低温で積層して、貼り付けることができる傾向がある。例えば、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの融点未満の温度で上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔とを貼り合わせることが容易になり、260℃以下の温度でも上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔とを貼り合わせることが容易になる。 Examples of the polyethylene phthalate film include unstretched polyethylene naphthalate film, uniaxially stretched polyethylene naphthalate film, and biaxially stretched polyethylene naphthalate film. Especially, since the intensity | strength of the said polyethylene naphthalate film becomes still higher, the stretched polyethylene naphthalate film is preferable. Moreover, there exists a tendency which can laminate | stack the said metal foil on the 1st main surface of the said polyethylene naphthalate film at a comparatively low temperature, and can affix by use of the stretched polyethylene naphthalate film. For example, it becomes easy to bond the polyethylene naphthalate film and the metal foil at a temperature lower than the melting point of the polyethylene naphthalate film, and the polyethylene naphthalate film and the metal foil are bonded even at a temperature of 260 ° C. or lower. It becomes easy to match.
上記ポリエチレンナフタレートフィルムは、2,6−ナフタレンジカルボン酸とエチレングリコールとを主成分として用いて、2,6−ナフタレンジカルボン酸とエチレングリコールとを反応させることにより得られる。上記ポリエチレンナフタレートフィルムの全骨格100重量%中、2,6−ナフタレンジカルボン酸とエチレングリコールとに由来する骨格の割合は好ましくは50重量%以上、より好ましくは80重量%以上、更に好ましくは90重量%以上である。 The polyethylene naphthalate film is obtained by reacting 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and ethylene glycol using 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and ethylene glycol as main components. The ratio of the skeleton derived from 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and ethylene glycol is preferably 50% by weight or more, more preferably 80% by weight or more, and still more preferably 90% in 100% by weight of the total skeleton of the polyethylene naphthalate film. % By weight or more.
上記ポリエチレンナフタレートフィルムを得る際に、2,6−ナフタレンジカルボン酸及びエチレングリコールとは異なる共重合可能な他の成分を用いてもよい。該共重合可能な他の成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2−メチルテレフタル酸、ビフェニルジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、デカリンジカルボン酸、ノルボルナンジカルボン酸、トリシクロデカンジカルボン酸、ペンタシクロドデカンジカルボン酸、イソホロンジカルボン酸、3,9−ビス(2−カルボキシエチル)2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、トリカルバリル酸及びこれらのエステル化物、並びにジエチレングリコール、トリメチレングリコール及びテトラメチレングリコール等が挙げられる。これら以外の共重合可能な他の成分を用いてもよい。上記共重合可能な他の成分は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。 In obtaining the polyethylene naphthalate film, other copolymerizable components different from 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and ethylene glycol may be used. Examples of other copolymerizable components include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2-methylterephthalic acid, biphenyldicarboxylic acid, tetralindicarboxylic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, and azelain. Acid, sebacic acid, dodecane dicarboxylic acid, cyclohexane dicarboxylic acid, decalin dicarboxylic acid, norbornane dicarboxylic acid, tricyclodecane dicarboxylic acid, pentacyclododecane dicarboxylic acid, isophorone dicarboxylic acid, 3,9-bis (2-carboxyethyl) 2, 4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, tricarballylic acid and esterified products thereof, and diethylene glycol, trimethylene glycol and tetramethylene glycol Lumpur, and the like. Other copolymerizable components other than these may be used. As the other copolymerizable component, only one type may be used, or two or more types may be used in combination.
上記ポリエチレンナフタレートフィルムの厚みは、好ましくは1μm以上、より好ましくは5μm以上、更に好ましくは10μm以上、好ましくは300μm以下、より好ましくは200μm以下、更に好ましくは120μm以下である。厚みが上記下限以上であると、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの絶縁性が高くなる。厚みが上記上限以下であると、上記金属箔付き絶縁フィルムを上記熱伝導体に貼り付けたときに、放熱性がより一層良好になる。 The thickness of the polyethylene naphthalate film is preferably 1 μm or more, more preferably 5 μm or more, still more preferably 10 μm or more, preferably 300 μm or less, more preferably 200 μm or less, and even more preferably 120 μm or less. The insulation property of the said polyethylene naphthalate film becomes it high that thickness is more than the said minimum. When the thickness is not more than the above upper limit, when the insulating film with metal foil is attached to the heat conductor, the heat dissipation becomes even better.
上記ポリエチレンナフタレートフィルムは、フィラーを含まないか、又は上記ポリエチレンナフタレートフィルム100体積%中のフィラーの含有量が20体積%以下であることが好ましい。上記ポリエチレンナフタレートフィルム100体積%中のフィラーの含有量はより好ましくは10体積%以下、更に好ましくは5体積%以下、特に好ましくは1体積%以下である。上記ポリエチレンナフタレートフィルムは、フィラーを含まないことが最も好ましい。 The polyethylene naphthalate film preferably contains no filler, or the filler content in 100% by volume of the polyethylene naphthalate film is preferably 20% by volume or less. The content of the filler in 100% by volume of the polyethylene naphthalate film is more preferably 10% by volume or less, further preferably 5% by volume or less, and particularly preferably 1% by volume or less. Most preferably, the polyethylene naphthalate film contains no filler.
金属箔3が積層される前のポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2aは、平滑である。図8に、本発明の他の実施形態に係る金属箔付き絶縁フィルムを示す。図8に示す金属箔付き絶縁フィルム21は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体に積層されて用いられることが好ましい。金属箔付き絶縁フィルム21は、ポリエチレンナフタレートフィルム22と、金属箔23とを備える。ポリエチレンナフタレートフィルム22の第1の主面22aに、金属箔23が積層されている。ポリエチレンナフタレートフィルム22の第2の主面22bは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体が積層される表面であることが好ましい。金属箔23が積層される前のポリエチレンナフタレートフィルム22の第1の主面22aは、粗化処理されている。このため、ポリエチレンナフタレートフィルム22の第1の主面22aは凸部を有する粗面である。なお、ポリエチレンナフタレートフィルム22に積層される前の金属箔23のポリエチレンナフタレートフィルム22が積層される表面は平滑である。
The first
このように、上記金属箔が積層される前の上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面は、粗化処理されていてもよく、凸部を有する粗面であってもよい。この場合には、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの凸部を金属箔内に埋め込むことができるので、また上記ポリエチレンナフタレートフィルムの凸部間の凹部に上記金属箔を埋め込ませることができるので、アンカー効果によって、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度がより高くなる。上記粗化処理の方法として、従来公知の方法を使用可能である。上記粗化処理の方法としては、例えば、サンドブラスト処理方法及び粗化剤を用いた処理方法等が挙げられる。 Thus, the said 1st main surface of the said polyethylene naphthalate film before the said metal foil is laminated | stacked may be roughened, and the rough surface which has a convex part may be sufficient as it. In this case, since the convex part of the polyethylene naphthalate film can be embedded in the metal foil, and the metal foil can be embedded in the concave part between the convex parts of the polyethylene naphthalate film, the anchor effect As a result, the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil becomes higher. As the roughening treatment method, a conventionally known method can be used. Examples of the roughening treatment method include a sandblast treatment method and a treatment method using a roughening agent.
上記金属箔が積層される前の上記ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面の算術平均粗さRaは、好ましくは0.1μm以上、より好ましく0.2μm以上、更に好ましくは0.5μm以上、好ましくは20μm以下、より好ましくは15μm以下、更に好ましくは10μm以下である。上記算術平均粗さRaが上記下限以上及び上記上限以下であると、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度がより高くなる。上記算術平均粗さRaは、JIS B0601−1994に準拠して測定される。 The arithmetic mean roughness Ra of the first main surface of the polyethylene naphthalate film before the metal foil is laminated is preferably 0.1 μm or more, more preferably 0.2 μm or more, and further preferably 0.5 μm or more, Preferably it is 20 micrometers or less, More preferably, it is 15 micrometers or less, More preferably, it is 10 micrometers or less. When the arithmetic average roughness Ra is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil becomes higher. The arithmetic average roughness Ra is measured in accordance with JIS B0601-1994.
上記ポリエチレンナフタレートフィルムの市販品としては、帝人デュポンフィルム社製のテオネックスシリーズが挙げられる。 Examples of commercially available polyethylene naphthalate films include Teonex series manufactured by Teijin DuPont Films.
上記金属箔の材質としては、アルミニウム、銅、金、及びグラファイトシート等が挙げられる。熱伝導性をより一層良好にする観点からは、上記金属箔は、金箔、銅箔又はアルミニウム箔であることが好ましく、銅箔又はアルミニウム箔であることがより好ましい。熱伝導性をより一層良好にし、さらにエッチング処理を容易に行う観点からは、上記金属箔は、銅箔であることがより好ましい。 Examples of the material of the metal foil include aluminum, copper, gold, and a graphite sheet. From the viewpoint of further improving the thermal conductivity, the metal foil is preferably a gold foil, a copper foil, or an aluminum foil, and more preferably a copper foil or an aluminum foil. From the viewpoint of further improving the thermal conductivity and facilitating the etching process, the metal foil is more preferably a copper foil.
上記金属箔の厚みは特に限定されないが、好ましくは1μm以上、より好ましくは5μm以上、更に好ましくは10μm以上、好ましくは500μm以下、より好ましくは300μm以下である。上記金属箔の厚みが上記下限以上であると、取扱いやすくなる。上記金属箔の厚みが上記上限以下であると、上記金属箔付き絶縁フィルムを用いた積層構造体をより一層薄型化することが可能である。 Although the thickness of the said metal foil is not specifically limited, Preferably it is 1 micrometer or more, More preferably, it is 5 micrometers or more, More preferably, it is 10 micrometers or more, Preferably it is 500 micrometers or less, More preferably, it is 300 micrometers or less. It becomes easy to handle that the thickness of the metal foil is not less than the above lower limit. When the thickness of the metal foil is not more than the above upper limit, it is possible to further reduce the thickness of the laminated structure using the insulating film with metal foil.
図5に示すように、ポリエチレンナフタレートフィルム2に積層される前の金属箔3のポリエチレンナフタレートフィルム2が積層される表面は粗化処理されている。このため、金属箔3のポリエチレンナフタレートフィルム2が積層される表面は凸部を有する粗面である。なお、金属箔3が積層される前のポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2aは平滑である。
As shown in FIG. 5, the surface of the metal foil 3 on which the
このように、上記ポリエチレンナフタレートフィルムに積層される前の上記金属箔の上記ポリエチレンナフタレートフィルムが積層される表面は粗化処理されていることが好ましく、凸部を有する粗面であることが好ましい。この場合には、上記金属箔の凸部を上記ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面内に埋め込むことができるので、アンカー効果によって、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度がより高くなる。上記粗化処理の方法として、従来公知の方法を使用可能である。 Thus, it is preferable that the surface on which the polyethylene naphthalate film of the metal foil before being laminated on the polyethylene naphthalate film is laminated is roughened, and it is a rough surface having convex portions. preferable. In this case, since the convex portion of the metal foil can be embedded in the first main surface of the polyethylene naphthalate film, the anchor effect increases the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil. Get higher. As the roughening treatment method, a conventionally known method can be used.
上記ポリエチレンナフタレートフィルムに積層される前の上記金属箔の上記ポリエチレンナフタレートフィルムが積層される表面の十点平均粗さRzは、好ましくは0.5μm以上、より好ましくは1μm以上、更に好ましくは5μm以上、好ましくは12μm以下、より好ましくは10μm以下、更に好ましくは10μm以下である。上記十点平均粗さRzが上記下限以上及び上記上限以下であると、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度がより高くなる。上記十点平均粗さRzは、JIS B0601−1994に準拠して測定される。 The ten-point average roughness Rz of the surface of the metal foil before being laminated to the polyethylene naphthalate film is preferably 0.5 μm or more, more preferably 1 μm or more, and still more preferably. It is 5 μm or more, preferably 12 μm or less, more preferably 10 μm or less, and further preferably 10 μm or less. When the ten-point average roughness Rz is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil becomes higher. The ten-point average roughness Rz is measured according to JIS B0601-1994.
上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との90°剥離強度は、好ましくは3N/cm以上、より好ましくは5N/cm以上、更に好ましくは8N/cm以上、特に好ましくは10N/cm以上である。上記剥離強度は高いほどよい。上記剥離強度が上記下限以上であると、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離が生じ難くなる。また、曲げられたり又は振動が付与されたりした場合に、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔とが剥離するのを効果的に抑制できる。 The 90 ° peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil is preferably 3 N / cm or more, more preferably 5 N / cm or more, still more preferably 8 N / cm or more, and particularly preferably 10 N / cm or more. The higher the peel strength, the better. When the peel strength is equal to or higher than the lower limit, peeling between the polyethylene naphthalate film and the metal foil is difficult to occur. Moreover, it can suppress effectively that the said polyethylene naphthalate film and the said metal foil peel, when it is bent or a vibration is provided.
上記金属箔を積層する前の上記ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面に、加熱により上記ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面を軟化させる軟化剤を含ませた後、加熱しながら上記金属箔を積層することにより、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度を上記下限以上にすることができる。さらに、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度をより一層高める方法としては、上記ポリエチレンナフタレートフィルムに積層される前の上記金属箔の上記ポリエチレンナフタレートフィルムが積層される表面を粗化処理するか、又は該表面に複数の凸部を形成する方法、上記金属箔に積層される前の上記ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面を粗化処理するか、又は該第1の主面に複数の凸部を形成する方法、並びに上記ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面に上記金属箔を加圧して積層する際に、圧力を高くする方法等が挙げられる。これらの方法を2種以上併用してもよい。 The first main surface of the polyethylene naphthalate film before laminating the metal foil contains a softening agent that softens the first main surface of the polyethylene naphthalate film by heating, and then the metal is heated while being heated. By laminating the foil, the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil can be set to the above lower limit or more. Furthermore, as a method of further increasing the peel strength between the polyethylene naphthalate film and the metal foil, the surface of the metal foil before the polyethylene naphthalate film is laminated is roughened. Or a roughening treatment of the first main surface of the polyethylene naphthalate film before being laminated on the metal foil, or a method of forming a plurality of convex portions on the surface. Examples thereof include a method of forming a plurality of convex portions on the main surface and a method of increasing the pressure when the metal foil is pressed and laminated on the first main surface of the polyethylene naphthalate film. Two or more of these methods may be used in combination.
上記90°剥離強度は、JIS C6481(Test condition A)に準拠して、23℃及び湿度50%の条件で測定される。上記90°剥離強度は、エー・アンド・デイ社製「TENSILON」等により測定できる。 The 90 ° peel strength is measured in accordance with JIS C6481 (Test condition A) under the conditions of 23 ° C. and humidity of 50%. The 90 ° peel strength can be measured by “TENSILON” manufactured by A & D.
金属箔付き絶縁フィルム1は、以下のようにして得ることができる。
The insulating
金属箔付き絶縁フィルム1の製造方法は、上述した軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム31を用いて、該軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム31におけるポリエチレンナフタレートフィルム2の軟化剤が含まれている第1の主面2aに、金属箔3を積層する工程(積層工程)を備えることが好ましい。また、ポリエチレンナフタレートフィルム2の軟化剤が含まれている第1の主面2aに、軟化剤によってポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2aを軟化させて金属箔3を積層することが好ましい。
The manufacturing method of the insulating
上記積層工程において、ポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2aに、ポリエチレンナフタレートフィルム2の融点未満の温度で金属箔3を積層することが好ましい。この場合には、上記積層工程における上記ポリエチレンナフタレートフィルムの熱劣化を抑制でき、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの良好な曲げ特性を維持でき、更に上記ポリエチレンナフタレートフィルムの変色を抑制できる。さらに、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度をより一層高めることができる。
In the laminating step, the metal foil 3 is preferably laminated on the first
金属箔3を積層する温度は、好ましくは(上記ポリエチレンナフタレートフィルムの融点(℃)−5)℃以下、より好ましくは(上記ポリエチレンナフタレートフィルムの融点(℃)−10)℃以下である。 The temperature at which the metal foil 3 is laminated is preferably (the melting point of the polyethylene naphthalate film (° C.) − 5) ° C. or less, more preferably (the melting point of the polyethylene naphthalate film (° C.) − 10) ° C. or less.
上記積層工程において、ポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2aに、金属箔3を260℃以下の温度で積層することがより好ましい。この場合には、上記積層工程における上記ポリエチレンナフタレートフィルムの熱劣化を効果的に抑制でき、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの良好な曲げ特性を十分に維持できる。さらに、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度をさらに一層高めることができる。特に、上記ポリエチレンナフタレートフィルムが延伸されたポリエチレンナフタレートフィルムである場合に、上記積層工程において、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面に、上記金属箔を260℃以下の温度で積層することが好ましい。この場合には、延伸により付与されたポリエチレンナフタレートの結晶構造が良好に保持される。この結果、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの強度がより一層高くなり、欠け及び割れがより一層生じ難くなる。
In the laminating step, it is more preferable to laminate the metal foil 3 on the first
金属箔3を積層する温度の下限は特に限定されない。金属箔3を積層する温度は、一般に200℃以上であり、220℃以上であることが好ましい。 The lower limit of the temperature at which the metal foil 3 is laminated is not particularly limited. Generally the temperature which laminates | stacks the metal foil 3 is 200 degreeC or more, and it is preferable that it is 220 degreeC or more.
上記積層工程において、金属箔3のポリエチレンナフタレートフィルム2側とは反対の表面を加圧することが好ましい。加圧の圧力は、例えば、0.1MPa以上、50MPa以下程度である。加圧の圧力が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記金属箔との剥離強度がより一層高くなり、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの型崩れを抑制できる。
In the laminating step, it is preferable to pressurize the surface of the metal foil 3 opposite to the
金属箔付き絶縁フィルム1の製造方法は、ポリエチレンナフタレートフィルム2と金属箔3との剥離強度を高めるために、金属箔3が積層される前のポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2aに、ポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2aを軟化させる軟化剤を含ませる工程をさらに備えることが好ましい。この場合に、ポリエチレンナフタレートフィルム2の軟化剤が含まれている第1の主面2aに、加熱しながら金属箔3を積層することにより、ポリエチレンナフタレートフィルム2と金属箔3との剥離強度が、3N/cm以上である金属箔付き絶縁フィルム1を得ることが好ましい。
In order to increase the peel strength between the
金属箔付き絶縁フィルム1の製造方法は、熱伝導体が積層される前のポリエチレンナフタレートフィルム2の第2の主面2bに、熱伝導体に対するポリエチレンナフタレートフィルム2の密着性を向上させる密着性向上剤を含ませるか又は付着させる工程をさらに備えることが好ましい。このような密着性向上剤の含有又は付着によって、ポリエチレンナフタレートフィルム2の密着性向上剤が含まれているか又は付着している第2の主面2bに熱伝導体を積層すると、ポリエチレンナフタレートフィルム2と熱伝導体との密着性が高くなる。密着性向上剤を含ませるか又は付着させる工程は、軟化剤を含ませる工程と同時に行ってもよく、別に行ってもよい。軟化剤を含ませる工程は、ポリエチレンナフタレートフィルム2に金属箔3が積層される前に行われてもよく、積層された後に行われてもよい。
The manufacturing method of the insulating
(積層構造体)
図5に示す本発明の一実施形態に係る金属箔付き絶縁フィルム1は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体に積層されて用いられることが好ましい。図6に、図5に示す金属箔付き絶縁フィルム1を用いた積層構造体の一例を断面図で示す。
(Laminated structure)
It is preferable that the insulating
図6に示す積層構造体11は、金属箔付き絶縁フィルム1と熱伝導体12と光半導体装置13とを備える。
A
熱伝導体12の熱伝導率は10W/m・K以上である。熱伝導体12は、金属箔付き絶縁フィルム1におけるポリエチレンナフタレートフィルム2の金属箔3が積層された第1の主面2aとは反対の第2の主面2bに積層されている。金属箔3のポリエチレンナフタレートフィルム2側とは反対の表面には、光半導体装置13が積層されている。なお、図7では、金属箔3の表面の凸部の図示は省略されている。
The thermal conductivity of the
積層構造体11では、光半導体装置13において生じた熱量が、金属箔3及びポリエチレンナフタレートフィルム2を経由して、熱伝導体12に伝わりやすい。積層構造体11では、熱伝導体12によって熱を効率的に放散させることができる。
In the
上記熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体は特に限定されない。上記熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体としては、例えば、アルミニウム、銅、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム及びグラファイトシート等が挙げられる。中でも、上記熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体は、金属であることが好ましく、銅又はアルミニウムであることがより好ましい。銅又はアルミニウムは、放熱性に優れている。 The heat conductor whose heat conductivity is 10 W / m · K or more is not particularly limited. Examples of the heat conductor having a thermal conductivity of 10 W / m · K or more include aluminum, copper, alumina, beryllia, silicon carbide, silicon nitride, aluminum nitride, and graphite sheet. Especially, it is preferable that the heat conductor whose said heat conductivity is 10 W / m * K or more is a metal, and it is more preferable that it is copper or aluminum. Copper or aluminum is excellent in heat dissipation.
図7に、図5に示す金属箔付き絶縁フィルム1を用いた積層構造体の他の例を部分切欠断面図で示す。図7に示す積層構造体11Aは、金属箔付き絶縁フィルム1と熱伝導体12とを備える。熱伝導体12の熱伝導率は10W/m・K以上である。熱伝導体12は、金属箔付き絶縁フィルム1におけるポリエチレンナフタレートフィルム2の金属箔3が積層された第1の主面2aとは反対の第2の主面2bに積層されている。
FIG. 7 is a partially cutaway cross-sectional view showing another example of a laminated structure using the insulating
このように、本発明に係る積層構造体には、上記金属箔、上記ポリエチレンナフタレートフィルム及び上記熱伝導体が積層されており、上記光半導体装置が実装されていない積層構造体も含まれる。 Thus, the laminated structure according to the present invention includes a laminated structure in which the metal foil, the polyethylene naphthalate film, and the heat conductor are laminated, and the optical semiconductor device is not mounted.
また、上記積層構造体を得る際に、上記金属箔、上記軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム及び上記熱伝導体を3層同時に一体化してもよい。また、これらの3層の内の2層を予め一体化させた後、残りの1層をさらに一体化させてもよい。すなわち、予め金属箔付き絶縁フィルムを得ることなく、積層構造体を得てもよい。具体的には、上述した軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムを用いて、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面に金属箔が積層されており、かつ上記ポリエチレンナフタレートフィルムの第2の主面に上記熱伝導体が積層されている積層構造体を得る際に、(1)上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面側に金属箔を配置し、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第2の主面側に熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を配置して、上記金属箔と上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体とを一体化させるか、(2)上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面側に金属箔を配置して、上記金属箔と上記ポリエチレンナフタレートフィルムとを一体化させた後、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第2の主面側に熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を配置して、上記金属箔と上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体とを一体化させるか、又は、(3)上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第2の主面側に熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を配置して、上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体とを一体化させた後、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面側に金属箔を配置して、上記金属箔と上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体とを一体化させることで、上記積層構造体を得てもよい。 Moreover, when obtaining the said laminated structure, you may integrate the said metal foil, the said softener containing polyethylene naphthalate film, and the said heat conductor 3 layers simultaneously. Further, after the two of these three layers are integrated in advance, the remaining one layer may be further integrated. That is, you may obtain a laminated structure, without obtaining the insulating film with metal foil beforehand. Specifically, a metal foil is laminated on the first main surface of the polyethylene naphthalate film using the above-described softener-containing polyethylene naphthalate film, and the second main surface of the polyethylene naphthalate film. (1) A metal foil is arranged on the first main surface side of the polyethylene naphthalate film, and the second structure of the polyethylene naphthalate film is obtained. A heat conductor having a thermal conductivity of 10 W / m · K or more is disposed on the main surface side of the metal foil, and the metal foil, the polyethylene naphthalate film, and the heat conductor are integrated, or (2) After arranging a metal foil on the first main surface side of the polyethylene naphthalate film and integrating the metal foil and the polyethylene naphthalate film A thermal conductor having a thermal conductivity of 10 W / m · K or more is disposed on the second main surface side of the polyethylene naphthalate film, and the metal foil, the polyethylene naphthalate film, and the thermal conductor are disposed. Or (3) a thermal conductor having a thermal conductivity of 10 W / m · K or more is disposed on the second main surface side of the polyethylene naphthalate film, and the polyethylene naphthalate film After integrating the heat conductor, a metal foil is disposed on the first main surface side of the polyethylene naphthalate film, and the metal foil, the polyethylene naphthalate film, and the heat conductor are integrated. The laminated structure may be obtained by making it.
上記第1の主面側で金属箔と接しかつ上記第2の主面側で熱伝導体と接するように上記ポリエチレンナフタレートフィルムを配置することで、金属箔と熱伝導体との間にはポリエチレンナフタレートフィルム以外の厚みの厚い層が無くなり、金属箔と熱伝導体とが近接する結果、上記金属箔と上記ポリエチレンナフタレートフィルムと上記熱伝導体とを一体化させた積層構造体の放熱性能を高めることができる。 By disposing the polyethylene naphthalate film so as to be in contact with the metal foil on the first main surface side and in contact with the heat conductor on the second main surface side, between the metal foil and the heat conductor, Heat dissipation of the laminated structure in which the metal foil, the polyethylene naphthalate film, and the heat conductor are integrated as a result of the absence of a thick layer other than the polyethylene naphthalate film and the proximity of the metal foil and the heat conductor. Performance can be increased.
以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。 Hereinafter, the present invention will be clarified by giving specific examples and comparative examples of the present invention. The present invention is not limited to the following examples.
実施例及び比較例では、下記の材料を用いた。 In the examples and comparative examples, the following materials were used.
熱硬化性化合物:
(1)ビスフェノールA型エポキシ樹脂1(新日鐵化学社製「YD127」、23℃で液体)
(2)ビスフェノールA型エポキシ樹脂2(三菱化学社製「828U」、23℃で液体)
(3)固体ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製「YD011」、二量体、23℃で固体)
(4)トリアジン型エポキシ樹脂(新日鐵化学社製「TEPIC SP」、23℃で固体)
(5)ビフェニル型エポキシ樹脂(三菱化学社製「YX4000H」、23℃で固体)
(6)ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂1(DIC社製「HP7200L」、23℃で固体)
(7)ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂2(DIC社製「EXA7200HH」、23℃で固体)
(8)ナフタレン骨格含有高耐熱エポキシ樹脂(DIC社製「EPICLON HP4710」、23℃で固体)
(9)脂環エポキシ樹脂(ダイセル化学社製「セロキサイド2021P」、23℃で液体)
(10)ビスマレイミド樹脂(大和化成社製「BMI−2300」、23℃で固体)
(11)ベンゾオキサジン樹脂(四国化成社製「pd−型」、23℃で固体)
(12)オキセタン樹脂(宇部興産社製「OXBP」、23℃で液体)
(13)変性エポキシアクリレート(ダイセルサイテック社製「EBECRYL3700」、23℃で固体)
(14)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(新日鐵化学社製「YDCN−704」、23℃で固体)
Thermosetting compound:
(1) Bisphenol A type epoxy resin 1 (“YD127” manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd., liquid at 23 ° C.)
(2) Bisphenol A type epoxy resin 2 (“828U” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, liquid at 23 ° C.)
(3) Solid bisphenol A type epoxy resin (“YD011” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, dimer, solid at 23 ° C.)
(4) Triazine type epoxy resin (“TEPIC SP” manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd., solid at 23 ° C.)
(5) Biphenyl type epoxy resin (“YX4000H” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, solid at 23 ° C.)
(6) Dicyclopentadiene type epoxy resin 1 (“HP7200L” manufactured by DIC, solid at 23 ° C.)
(7) Dicyclopentadiene type epoxy resin 2 (“EXA7200HH” manufactured by DIC, solid at 23 ° C.)
(8) Naphthalene skeleton-containing highly heat-resistant epoxy resin (“EPICLON HP4710” manufactured by DIC, solid at 23 ° C.)
(9) Alicyclic epoxy resin (“Celoxide 2021P” manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd., liquid at 23 ° C.)
(10) Bismaleimide resin (“BMI-2300” manufactured by Daiwa Kasei Co., Ltd., solid at 23 ° C.)
(11) Benzoxazine resin (“pd-type” manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., solid at 23 ° C.)
(12) Oxetane resin (“OXBP” manufactured by Ube Industries, Ltd., liquid at 23 ° C.)
(13) Modified epoxy acrylate ("EBECRYL3700" manufactured by Daicel Cytec, solid at 23 ° C)
(14) Cresol novolac type epoxy resin (“YDCN-704” manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd., solid at 23 ° C.)
硬化剤:
(1)酸無水物硬化剤1(三菱化学社製「YH307」、23℃で液体)
(2)酸無水物硬化剤2(三菱化学社製「YH306」、23℃で液体)
(3)酸無水物硬化剤3(三菱化学社製「YH309」、23℃で固体)
(4)酸無水物硬化剤4(三菱化学社製「リカシッド TMTA C」、23℃で固体)
(5)酸無水物硬化剤5(三菱化学社製「リカシッド TMEG 200」、23℃で固体)
(6)酸無水物硬化剤6(三菱化学社製「リカシッド TMEG 500」、23℃で固体)
(7)酸無水物硬化剤7(DIC社製「B4400」、23℃で固体)
(8)フェノール硬化剤1(フェノールノボラック硬化剤、群栄化学社製「レジトップPSM4326」、23℃で固体)
(9)フェノール硬化剤2(明和化成社製「MEH7600」、23℃で固体)
(10)フェノール硬化剤3(明和化成社製「MEH8005」、23℃で液体)
(11)フェノール硬化剤4(明和化成社製「MEH8000H」、23℃で液体)
(12)フェノール硬化剤5(ハンツマン社製「5292B」、23℃で液体(粘性液体))
(13)フェノール硬化剤6(明和化成社製「MEH7500」、23℃で固体)
Curing agent:
(1) Acid anhydride curing agent 1 (“YH307” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, liquid at 23 ° C.)
(2) Acid anhydride curing agent 2 (“YH306” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, liquid at 23 ° C.)
(3) Acid anhydride curing agent 3 (“YH309” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, solid at 23 ° C.)
(4) Acid anhydride curing agent 4 (“Licacid TMTA C” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, solid at 23 ° C.)
(5) Acid anhydride curing agent 5 (“Licacid TMEG 200” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, solid at 23 ° C.)
(6) Acid anhydride curing agent 6 (“Licacid TMEG 500” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, solid at 23 ° C.)
(7) Acid anhydride curing agent 7 (“B4400” manufactured by DIC, solid at 23 ° C.)
(8) Phenol curing agent 1 (Phenol novolak curing agent, “Resitop PSM4326” manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd., solid at 23 ° C.)
(9) Phenol curing agent 2 (“MEH7600” manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., solid at 23 ° C.)
(10) Phenol curing agent 3 (Maywa Kasei's “MEH8005”, liquid at 23 ° C.)
(11) Phenol curing agent 4 (“MEH8000H” manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., liquid at 23 ° C.)
(12) Phenol curing agent 5 (“5292B” manufactured by Huntsman, liquid at 23 ° C. (viscous liquid))
(13) Phenol curing agent 6 (“MEH7500” manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., solid at 23 ° C.)
(有機金属化合物)
(1)有機アルミネート化合物(アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート、味の素ファインテクノ社製「プレンアクトAL−M」)
(2)有機チタネート化合物(味の素ファインテクノ社製「プレンアクトKR55」)
(3)有機ジルコネート化合物(マツモノファインケミカル社製「オルガチックスZA−45」)
(4)有機シラン化合物(ビニルトリメトキシシラン、信越化学工業社製「KBM−1003」)
(Organic metal compound)
(1) Organic aluminate compound (acetoalkoxyaluminum diisopropylate, “Plenact AL-M” manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.)
(2) Organic titanate compound ("Plenact KR55" manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.)
(3) Organic zirconate compound ("Orgatics ZA-45" manufactured by Matsumono Fine Chemical Co., Ltd.)
(4) Organosilane compound (vinyltrimethoxysilane, “KBM-1003” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
他の成分:
(1)クレゾールノボラック樹脂(DIC社製「KA−1160」)
Other ingredients:
(1) Cresol novolac resin (DIC Corporation "KA-1160")
(実施例1)
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂1(DIC社製「HP7200L」、23℃で固体)7.4重量部と、フェノール硬化剤1(フェノールノボラック硬化剤、群栄化学社製「レジトップPSM4326」、23℃で固体)4重量部と、フェノール硬化剤2(明和化成社製「MEH7600」、23℃で固体)0.3重量部と、有機アルミネート化合物(アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート、味の素ファインテクノ社製「プレンアクトAL−M」)0.3重量部とを配合して、混合物を得た。該混合物は、軟化剤を含み、かつ密着性向上剤を含む。
Example 1
7.4 parts by weight of dicyclopentadiene type epoxy resin 1 (“HP7200L” manufactured by DIC, solid at 23 ° C.) and phenol curing agent 1 (phenol novolac curing agent, “Resitop PSM 4326” manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd. 4 parts by weight, phenol curing agent 2 (“MEH7600” manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., solid at 23 ° C.) 0.3 parts by weight, and organic aluminate compound (acetoalkoxy aluminum diisopropylate, manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd. "Plenact AL-M") 0.3 parts by weight was blended to obtain a mixture. The mixture includes a softener and an adhesion improver.
また、ポリエチレンナフタレート樹脂のペレットを用意した。このペレット100重量部を溶融させ、更に溶融したペレットに得られた混合物10重量部を混合して、溶融押出しして、次に二軸延伸した。このようにして、単層のポリエチレンナフタレートフィルム(絶縁フィルム、厚み25μm)を得た。得られたポリエチレンナフタレートフィルムでは、全体に軟化剤と密着性向上剤とが含有されていた。 Also, polyethylene naphthalate resin pellets were prepared. 100 parts by weight of the pellets were melted, and 10 parts by weight of the resulting mixture was mixed with the melted pellets, melt-extruded, and then biaxially stretched. In this way, a single-layer polyethylene naphthalate film (insulating film, thickness 25 μm) was obtained. The obtained polyethylene naphthalate film contained a softener and an adhesion improver as a whole.
次に、絶縁フィルムの第1の主面に、銅箔を粗化処理された表面側から240℃の温度及び8MPaの加圧条件で積層して貼り付けることにより、銅箔付き絶縁フィルムを得た。得られた銅箔付き絶縁フィルムでは、銅箔の複数の凸部がポリエチレンナフタレートフィルム内に埋め込まれていた。 Next, an insulating film with a copper foil is obtained by laminating and pasting the copper foil on the first main surface of the insulating film from the roughened surface side at a temperature of 240 ° C. and a pressure of 8 MPa. It was. In the obtained insulating film with copper foil, a plurality of convex portions of the copper foil were embedded in the polyethylene naphthalate film.
(実施例2〜62)
単層の絶縁フィルムの厚み、混合物に用いる配合成分の種類及び配合量、並びに絶縁フィルムの第1の主面に銅箔を粗化処理された表面側から積層して貼り付ける際の工程条件を下記の表1〜5に示すように設定したこと以外は実施例1と同様にして、銅箔付き絶縁フィルムを得た。実施例2〜62で得られた銅箔付き絶縁フィルムでは全て、銅箔の複数の凸部がポリエチレンナフタレートフィルム内に埋め込まれていた。
(Examples 2 to 62)
The thickness of the single-layer insulating film, the type and amount of compounding components used in the mixture, and the process conditions when laminating and pasting the copper foil on the first main surface of the insulating film from the roughened surface side Except having set as shown in the following Tables 1-5, it carried out similarly to Example 1, and obtained the insulating film with copper foil. In all the insulating films with copper foil obtained in Examples 2 to 62, the plurality of convex portions of the copper foil were embedded in the polyethylene naphthalate film.
(比較例1)
ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂2(三菱化学社製「828U」)5重量部と、ヘキサヒドロフタル酸骨格液状エポキシ樹脂(日本化薬社製「AK−601」)2重量部と、エポキシ基含有アクリル樹脂(日油社製マープルーフ「G−1030S」)5重量部と、脂環式骨格酸水物(新日本理化社製「MH−700」)4重量部と、イソシアヌル変性固体分散型イミダゾール(四国化成社製「2MZA−PW」)1重量部と、表面疎水化ヒュームドシリカ(トクヤマ社製「MT−10」)1重量部と、球状アルミナ(デンカ社製「DAM−10」)80重量部とを配合して混練し、絶縁材料を得た。
(Comparative Example 1)
5 parts by weight of bisphenol A liquid epoxy resin 2 (“828U” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), 2 parts by weight of hexahydrophthalic acid skeleton liquid epoxy resin (“AK-601” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and epoxy group-containing acrylic 5 parts by weight of a resin (Mafuru “G-1030S” manufactured by NOF Corporation), 4 parts by weight of an alicyclic skeleton acid water (“MH-700” manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.), and isocyanuric modified solid dispersion type imidazole ( 1 part by weight of "2MZA-PW" manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 1 part by weight of surface hydrophobized fumed silica ("MT-10" manufactured by Tokuyama Corporation), and 80 parts by weight of spherical alumina ("DAM-10" manufactured by Denka) An insulating material was obtained by mixing and kneading the part.
離型PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム上に、得られた絶縁材料を塗工し、90℃で30分間乾燥して、絶縁フィルム(厚み38μm)を得た。 The obtained insulating material was applied onto a release PET (polyethylene terephthalate) film and dried at 90 ° C. for 30 minutes to obtain an insulating film (thickness: 38 μm).
得られた絶縁フィルムの第1の主面に、実施例1で用いた銅箔を積層した後、120℃で1時間、更に200℃で1時間絶縁フィルムを硬化させて、銅箔付き絶縁フィルムを得た。この銅箔付き絶縁フィルムを用いる際に、離型PETフィルムを剥離した。 After laminating the copper foil used in Example 1 on the first main surface of the obtained insulating film, the insulating film was cured at 120 ° C. for 1 hour and further at 200 ° C. for 1 hour to obtain an insulating film with copper foil. Got. When using this insulating film with copper foil, the release PET film was peeled off.
(参考例1)
絶縁フィルムとしてポリエチレンナフタレートフィルム(二軸延伸されたポリエチレンナフタレートフィルム、厚み38μm、融点272℃、帝人デュポンフィルム社製のテオネックス)を用意した。この絶縁フィルムでは、第1の主面側で絶縁フィルム内に軟化剤が含まれておらず、かつ第2の主面側で絶縁フィルム内に密着性向上剤が含まれていない。また、実施例1で用いた銅箔を用意した。
(Reference Example 1)
A polyethylene naphthalate film (biaxially stretched polyethylene naphthalate film, thickness 38 μm, melting point 272 ° C., Teonex manufactured by Teijin DuPont Films Ltd.) was prepared as an insulating film. In this insulating film, the softener is not included in the insulating film on the first main surface side, and the adhesion improving agent is not included in the insulating film on the second main surface side. Moreover, the copper foil used in Example 1 was prepared.
次に、絶縁フィルムの第1の主面に、銅箔を粗化処理された表面側から240℃の温度及び30MPaの加圧条件で積層して貼り付けることにより、銅箔付き絶縁フィルムを得た。得られた銅箔付き絶縁フィルムでは、銅箔の複数の凸部がポリエチレンナフタレートフィルム内に埋め込まれていた。 Next, an insulating film with a copper foil is obtained by laminating and pasting the copper foil on the first main surface of the insulating film at a temperature of 240 ° C. and a pressure of 30 MPa from the roughened surface side. It was. In the obtained insulating film with copper foil, a plurality of convex portions of the copper foil were embedded in the polyethylene naphthalate film.
(実施例63)
第1,第2の層を形成するために、実施例1で用いたポリエチレンナフタレート樹脂のペレットと実施例1で得られた混合物とを実施例1と同じ割合で混合して用いて、更に第3の層を形成するために、実施例1で用いたポリエチレンナフタレート樹脂のペレットのみを用いて、第1〜第3の層を溶融共押出しにより積層した後固化し、次に二軸延伸した。このようにして、3層の積層構造を有するポリエチレンナフタレートフィルム(絶縁フィルム、厚み25μm、第1の主面側の第1の層の厚み5μm、第2の主面側の第2の層の厚み5μm、第1の層と第2の層との間の第3の層の厚み15μm)を得た。得られたポリエチレンナフタレートフィルムでは、第1,第2の層のそれぞれの全体に軟化剤と密着性向上剤とが含有されていた。第3の層には、軟化剤と密着性向上剤との双方が含有されていなかった。
(Example 63)
In order to form the first and second layers, the polyethylene naphthalate resin pellets used in Example 1 and the mixture obtained in Example 1 were mixed at the same ratio as in Example 1 and further used. In order to form the third layer, using only the polyethylene naphthalate resin pellets used in Example 1, the first to third layers were laminated by melt coextrusion and then solidified, and then biaxially stretched did. Thus, a polyethylene naphthalate film having a three-layer structure (insulating film, thickness 25 μm, thickness of the first layer on the first main surface side 5 μm, second layer on the second main surface side) The thickness was 5 μm, and the thickness of the third layer between the first layer and the second layer was 15 μm. In the obtained polyethylene naphthalate film, each of the first and second layers contained a softener and an adhesion improver. The third layer did not contain both the softener and the adhesion improver.
次に、絶縁フィルムの第1の主面に、銅箔を粗化処理された表面側から240℃の温度及び8MPaの加圧条件で積層して貼り付けることにより、銅箔付き絶縁フィルムを得た。得られた銅箔付き絶縁フィルムでは、銅箔の複数の凸部がポリエチレンナフタレートフィルム内に埋め込まれていた。 Next, an insulating film with a copper foil is obtained by laminating and pasting the copper foil on the first main surface of the insulating film from the roughened surface side at a temperature of 240 ° C. and a pressure of 8 MPa. It was. In the obtained insulating film with copper foil, a plurality of convex portions of the copper foil were embedded in the polyethylene naphthalate film.
(実施例64)
第1,第2の層を形成するために用いる混合物に用いる配合成分の種類及び配合量を下記の表5に示すように設定したこと以外は実施例63と同様にして、銅箔付き絶縁フィルムを得た。得られた銅箔付き絶縁フィルムでは、銅箔の複数の凸部がポリエチレンナフタレートフィルム内に埋め込まれていた。
(Example 64)
Insulating film with copper foil in the same manner as in Example 63 except that the types and amounts of the compounding components used in the mixture used for forming the first and second layers were set as shown in Table 5 below. Got. In the obtained insulating film with copper foil, a plurality of convex portions of the copper foil were embedded in the polyethylene naphthalate film.
(評価)
(1)曲げ特性1
得られた銅箔付き絶縁フィルムを幅1cm、長さ10cmの大きさに切断した。この銅箔付き絶縁フィルムにおける銅箔の絶縁フィルム側とは反対の表面に、支持体としてアルミニウム板(幅1cm、長さ10cm、厚み0.5mm)を積層して、積層物を得た。この状態で、絶縁フィルムが外側かつアルミニウム板が内側になるように、積層物を中央部分で180°方向にかつ端部間の隙間の距離が4mmとなるように、U字状に折り曲げた。折り曲げた後の絶縁フィルムに割れ又は欠けが生じているか否かを評価した。
(Evaluation)
(1)
The obtained insulating film with copper foil was cut into a size of 1 cm in width and 10 cm in length. An aluminum plate (
[曲げ特性1の判定基準]
○○:折り曲げられた絶縁フィルムに割れ及び欠けが生じていない
○:折り曲げられた絶縁フィルムに欠けは生じていないが、小さなひび割れが生じている
×:折り曲げられた絶縁フィルムに幅方向にわたって全面にひび割れが生じているか、又は目視で観察できる大きな欠けが生じている
[Criteria for bending property 1]
○○: No cracks or chipping occurred in the folded insulating film ○: No cracks occurred in the folded insulating film, but small cracks occurred ×: The entire surface of the folded insulating film across the width direction There are cracks or large chips that can be visually observed
(2)曲げ特性2
得られた銅箔付き絶縁フィルムにおける金属箔が積層された第1の主面とは反対の第2の主面にアルミニウム板(厚み0.5mm)を積層した。次に、銅箔をエッチングにより除去した後、アルミニウム板付き絶縁フィルムを幅1cm、長さ10cmの大きさに切断した。この状態で、絶縁フィルムが外側かつアルミニウム板が内側になるように、積層物を中央部分で180°方向にかつ端部間の隙間の距離が4mmとなるように、U字状に折り曲げた。折り曲げた後の絶縁フィルムに割れ又は欠けが生じているか否かを評価した。
(2)
The aluminum plate (thickness 0.5 mm) was laminated | stacked on the 2nd main surface opposite to the 1st main surface where the metal foil in the obtained insulating film with copper foil was laminated | stacked. Next, after removing the copper foil by etching, the insulating film with an aluminum plate was cut into a size of 1 cm in width and 10 cm in length. In this state, the laminate was folded in a U-shape so that the insulating film was on the outside and the aluminum plate was on the inside, so that the distance between the ends was 4 mm in the 180 ° direction at the center. It was evaluated whether or not the insulating film after bending was cracked or chipped.
[曲げ特性2の判定基準]
○○:折り曲げられた絶縁フィルムに割れ及び欠けが生じていない
○:折り曲げられた絶縁フィルムに欠けは生じていないが、小さなひび割れが生じている
×:折り曲げられた絶縁フィルムに幅方向にわたって全面にひび割れが生じているか、又は目視で観察できる大きな欠けが生じている
[Criteria for bending property 2]
○○: No cracks or chipping occurred in the folded insulating film ○: No cracks occurred in the folded insulating film, but small cracks occurred ×: The entire surface of the folded insulating film across the width direction There are cracks or large chips that can be visually observed
(3)90°剥離強度(引き剥がし強さ)
エー・アンド・ディー社製「TENSILON」を用いて、JIS C6481(Test condition A)に準拠して、23℃及び湿度50%の条件で、絶縁フィルムと銅箔との90°剥離強度を測定した。
(3) 90 ° peeling strength (peeling strength)
Using “TENSILON” manufactured by A & D, the 90 ° peel strength between the insulating film and the copper foil was measured in accordance with JIS C6481 (Test condition A) under conditions of 23 ° C. and 50% humidity. .
(4)表面のべたつき
軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルムの両側の表面に離型フィルムを貼り付けた。その後、両側の離型フィルムを剥がすときの状態から、表面のべたつきを下記の基準で判定した。
(4) Surface stickiness A release film was affixed to the surfaces on both sides of the softener-containing polyethylene naphthalate film. Then, the stickiness of the surface was determined according to the following criteria from the state when the release films on both sides were peeled off.
[表面のべたつきの判定基準]
○○:両側の表面にべたつきがなく、離型フィルムを良好に剥離できた
○:両側の表面が多少べたつくものの、離型フィルムを剥離できた
×:両側の表面がかなりべたついて、離型フィルムの剥離不良が生じたりした
[Criteria for surface stickiness]
○○: There was no stickiness on the surfaces on both sides, and the release film could be peeled off well. ○: Although the surfaces on both sides were somewhat sticky, the release film could be peeled. ×: The release films were sticky on both sides. The peeling failure occurred
(5)密着性
得られた銅箔付き絶縁フィルムにおける金属箔が積層された第1の主面とは反対の第2の主面にアルミニウム板(厚み0.5mm)を積層し、積層構造体を得た。
(5) Adhesiveness An aluminum plate (thickness 0.5 mm) is laminated on the second main surface opposite to the first main surface on which the metal foil in the obtained insulating film with copper foil is laminated, and a laminated structure Got.
得られた積層構造体の銅箔及びポリエチレンナフタレートフィルムにカッターを用いて切り込みを入れて、矩形状の銅箔パターン(長さ10cm×幅1cm)を形成した。銅箔を端部から剥がしたときに、ポリエチレンナフタレートフィルムの銅箔の反対側に積層されているアルミニウム板の浮き及び剥離の有無を観察することにより、アルミニウム板に対するポリエチレンナフタレートフィルムの密着性を評価した。密着性を下記の基準で判定した。
The copper foil and polyethylene naphthalate film of the obtained laminated structure were cut using a cutter to form a rectangular copper foil pattern (length 10 cm ×
[密着性の判定基準]
○○:剥離された銅箔の幅方向の端部及び中央部に対応する位置で、アルミニウム板に浮き又は剥離無し
○:剥離された銅箔の幅方向の端部に対応する位置で、アルミニウム板に最大長さ1mm未満の浮きが発生、かつ剥離された銅箔の幅方向の中央部に対応する位置で、アルミニウム板に剥離なし
△:剥離された銅箔の幅方向の端部に対応する位置で、アルミニウム板に最大長さ1mm以上の浮きが発生、かつ剥離された銅箔の幅方向の中央部に対応する位置で、アルミニウム板に剥離なし
×:剥離された銅箔の幅方向の中央部に対応する位置で、アルミニウム板に剥離あり
[Adhesion criteria]
○○: No floating or peeling on the aluminum plate at a position corresponding to the widthwise end and center of the peeled copper foil ○: Aluminum at a position corresponding to the widthwise end of the peeled copper foil In the position corresponding to the central part in the width direction of the peeled copper foil where the maximum length is less than 1 mm on the plate, no peeling on the aluminum plate. Δ: Corresponding to the widthwise end of the peeled copper foil At the position where the aluminum plate floats up to a maximum length of 1 mm and corresponds to the central portion of the peeled copper foil in the width direction, and no peeling on the aluminum plate ×: width direction of the peeled copper foil There is peeling on the aluminum plate at a position corresponding to the center of
結果を下記の表1〜5に示す。下記の表4,5において「−」は評価していないことを示す。表4において、「*1」は、「120℃で1時間、更に200℃で1時間」を示す。 The results are shown in Tables 1 to 5 below. In Tables 4 and 5 below, “-” indicates that evaluation is not performed. In Table 4, “* 1” indicates “120 ° C. for 1 hour, further 200 ° C. for 1 hour”.
なお、飛行時間型二次イオン質量分析TOF−SIMS(ION−TOF社製「TOF−SIMS 5型」)を用いた分析による結果、実施例1〜64で得られた銅箔付き絶縁フィルムではそれぞれ、ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面側において、上記軟化剤に含まれていた成分が、ポリエチレンナフタレートフィルム内で、残留していた。さらに、実施例1〜45,63,64で得られた銅箔付き絶縁フィルムではそれぞれ、ポリエチレンナフタレートフィルムの第2の主面側において、上記密着性向上剤に含まれていた成分が、ポリエチレンナフタレートフィルム内で残留していた。また、断面観察により、実施例1〜64の銅箔付き絶縁フィルムでは、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの上記第1の主面に上記金属箔が直接積層されていることを確認した。 In addition, as a result of the analysis using time-of-flight secondary ion mass spectrometry TOF-SIMS (“TOF-SIMS type 5” manufactured by ION-TOF), each of the insulating films with copper foil obtained in Examples 1 to 64 On the first main surface side of the polyethylene naphthalate film, the components contained in the softening agent remained in the polyethylene naphthalate film. Furthermore, in the insulating film with copper foil obtained in Examples 1 to 45, 63, and 64, on the second main surface side of the polyethylene naphthalate film, the component contained in the adhesion improver was polyethylene. It remained in the naphthalate film. Moreover, by the cross-sectional observation, it confirmed that the said metal foil was laminated | stacked directly on the said 1st main surface of the said polyethylene naphthalate film in the insulating film with copper foil of Examples 1-64.
1…金属箔付き絶縁フィルム
2…ポリエチレンナフタレートフィルム
2a…第1の主面
2b…第2の主面
3…金属箔
11…積層構造体
11A…積層構造体
12…熱伝導体
13…光半導体装置
21…金属箔付き絶縁フィルム
22…ポリエチレンナフタレートフィルム
22a…第1の主面
22b…第2の主面
23…金属箔
31…軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム
41,51,61…軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム
42,52,62…ポリエチレンナフタレートフィルム
42A…第1の層
42B…第2の層
42C…第3の層
52A…第1の層
52B…第2の層
42a,52a,62a…第1の主面
42b,52b,62b…第2の主面
63…密着性向上剤
DESCRIPTION OF
Claims (14)
絶縁フィルムであるポリエチレンナフタレートフィルムと、
前記ポリエチレンナフタレートフィルムの第1の主面側で、該ポリエチレンナフタレートフィルム内に含まれている軟化剤とを有する、軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム。 A softener-containing polyethylene naphthalate film used by being laminated on a metal foil,
A polyethylene naphthalate film which is an insulating film;
A softener-containing polyethylene naphthalate film having a softener contained in the polyethylene naphthalate film on the first main surface side of the polyethylene naphthalate film.
前記ポリエチレンナフタレートフィルムの前記第1の主面側に配置されている層内に、前記軟化剤が含まれている、請求項1又は2に記載の軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム。 The polyethylene naphthalate film has a laminated structure of at least two layers,
The softener-containing polyethylene naphthalate film according to claim 1 or 2, wherein the softener is contained in a layer arranged on the first main surface side of the polyethylene naphthalate film.
前記ポリエチレンナフタレートフィルムが、少なくとも2層の積層構造を有し、
前記ポリエチレンナフタレートフィルムの前記第2の主面側に配置されている層内に、前記密着性向上剤が含まれている、請求項1、2又は4に記載の軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム。 A second main surface side opposite to the first main surface side of the polyethylene naphthalate film, is contained in the polyethylene naphthalate film or attached to the second main surface; and Having an adhesion improver that improves the adhesion of the polyethylene naphthalate film to the thermal conductor;
The polyethylene naphthalate film has a laminated structure of at least two layers,
The softener-containing polyethylene naphthalate film according to claim 1, 2, or 4, wherein the adhesion improver is contained in a layer disposed on the second main surface side of the polyethylene naphthalate film. .
前記ポリエチレンナフタレートフィルムが少なくとも3層の積層構造を有し、
前記ポリエチレンナフタレートフィルムの前記第1の主面側に配置されている層内に、前記軟化剤が含まれており、
前記ポリエチレンナフタレートフィルムの前記第2の主面側に配置されている層内に、前記密着性向上剤が含まれている、請求項1又は2に記載の軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム。 A second main surface side opposite to the first main surface side of the polyethylene naphthalate film, is contained in the polyethylene naphthalate film or attached to the second main surface; and Having an adhesion improver that improves the adhesion of the polyethylene naphthalate film to the thermal conductor;
The polyethylene naphthalate film has a laminated structure of at least three layers;
In the layer disposed on the first main surface side of the polyethylene naphthalate film, the softening agent is contained,
The softener-containing polyethylene naphthalate film according to claim 1 or 2, wherein the adhesion improver is contained in a layer disposed on the second main surface side of the polyethylene naphthalate film.
前記密着性向上剤が、有機アルミネート化合物、有機チタネート化合物、有機ジルコネート化合物、又は有機シラン化合物を含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の軟化剤含有ポリエチレンナフタレートフィルム。 A second main surface side opposite to the first main surface side of the polyethylene naphthalate film is contained in or adhered to the second main surface of the polyethylene naphthalate film; and Having an adhesion improver that improves the adhesion of the polyethylene naphthalate film to the thermal conductor;
The softener-containing polyethylene naphthalate film according to any one of claims 1 to 6, wherein the adhesion improver comprises an organic aluminate compound, an organic titanate compound, an organic zirconate compound, or an organic silane compound.
前記軟化剤によって、前記ポリエチレンナフタレートフィルムの前記第1の主面が軟化処理されている、軟化処理されたポリエチレンナフタレートフィルム。 It is obtained by heating the softener-containing polyethylene naphthalate film according to any one of claims 1 to 8,
A softened polyethylene naphthalate film in which the first main surface of the polyethylene naphthalate film is softened by the softening agent.
絶縁フィルムである前記ポリエチレンナフタレートフィルムと、
前記ポリエチレンナフタレートフィルムの前記第1の主面に積層された金属箔とを備える、金属箔付き絶縁フィルム。 The softener-containing polyethylene naphthalate film according to any one of claims 1 to 8, wherein the polyethylene naphthalate film contains the softener in the first main surface, and the softener contains the polyethylene naphthalate film. Obtained by softening the first main surface of the phthalate film and laminating a metal foil,
The polyethylene naphthalate film which is an insulating film;
An insulating film with a metal foil, comprising: a metal foil laminated on the first main surface of the polyethylene naphthalate film.
前記ポリエチレンナフタレートフィルムの前記第1の主面側に金属箔を配置し、前記ポリエチレンナフタレートフィルムの前記第2の主面側に熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を配置して、前記金属箔と前記ポリエチレンナフタレートフィルムと前記熱伝導体とを一体化させるか、
前記ポリエチレンナフタレートフィルムの前記第1の主面側に金属箔を配置して、前記金属箔と前記ポリエチレンナフタレートフィルムとを一体化させた後、前記ポリエチレンナフタレートフィルムの前記第2の主面側に熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を配置して、前記金属箔と前記ポリエチレンナフタレートフィルムと前記熱伝導体とを一体化させるか、又は、
前記ポリエチレンナフタレートフィルムの前記第2の主面側に熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を配置して、前記ポリエチレンナフタレートフィルムと前記熱伝導体とを一体化させた後、前記ポリエチレンナフタレートフィルムの前記第1の主面側に金属箔を配置して、前記金属箔と前記ポリエチレンナフタレートフィルムと前記熱伝導体とを一体化させる、積層構造体の製造方法。 A metal foil is laminated on the first main surface of the polyethylene naphthalate film using the softener-containing polyethylene naphthalate film according to any one of claims 1 to 8, and the polyethylene naphthalate film A method for producing a laminated structure for obtaining a laminated structure in which the thermal conductor is laminated on the second main surface of
A metal foil is disposed on the first main surface side of the polyethylene naphthalate film, and a heat conductor having a thermal conductivity of 10 W / m · K or more is disposed on the second main surface side of the polyethylene naphthalate film. Arrange and integrate the metal foil, the polyethylene naphthalate film and the thermal conductor,
After disposing a metal foil on the first main surface side of the polyethylene naphthalate film and integrating the metal foil and the polyethylene naphthalate film, the second main surface of the polyethylene naphthalate film A thermal conductor having a thermal conductivity of 10 W / m · K or more on the side, and integrating the metal foil, the polyethylene naphthalate film, and the thermal conductor, or
A thermal conductor having a thermal conductivity of 10 W / m · K or more is disposed on the second main surface side of the polyethylene naphthalate film, and the polyethylene naphthalate film and the thermal conductor are integrated. Then, the manufacturing method of a laminated structure which arrange | positions metal foil in the said 1st main surface side of the said polyethylene naphthalate film, and integrates the said metal foil, the said polyethylene naphthalate film, and the said heat conductor.
前記金属箔付き絶縁フィルムにおける前記金属箔が積層された前記第1の主面とは反対の第2の主面に積層されており、かつ熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体とを備える、積層構造体。 Insulating film with metal foil according to claim 10,
Heat conduction that is laminated on the second main surface opposite to the first main surface on which the metal foil is laminated in the insulating film with metal foil and has a thermal conductivity of 10 W / m · K or more. A laminated structure comprising the body.
前記金属箔付き絶縁フィルムにおける前記金属箔が積層された前記第1の主面とは反対の第2の主面に積層されており、かつ熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体とを備える、積層構造体。 An insulating film with a metal foil obtained by the method for producing an insulating film with a metal foil according to claim 11,
Heat conduction that is laminated on the second main surface opposite to the first main surface on which the metal foil is laminated in the insulating film with metal foil and has a thermal conductivity of 10 W / m · K or more. A laminated structure comprising the body.
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