JP2013111822A - Multilayer film and package - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、多層フィルムおよび包装体に関する。 The present invention relates to a multilayer film and a package.
食品や医薬品などを包装する包装袋および包装容器において、要求される様々な性能を満足させるために、複合化された多層フィルムが多く用いられる。なお、ここにいう包装袋とは、折り曲げたり重ねたりした多層フィルムの側面をヒートシールした袋状のものである。また、ここにいう包装容器とは、多層フィルムを真空成形または圧空成形により内容物に適した形に成形した底材と、未成形フィルムである蓋材とをヒートシールした容器状のものである。 In a packaging bag and packaging container for packaging foods and pharmaceuticals, a composite multilayer film is often used in order to satisfy various required performances. In addition, the packaging bag here is a bag-shaped bag in which the side surface of a folded or stacked multilayer film is heat-sealed. In addition, the packaging container here is a container-like container obtained by heat-sealing a bottom material obtained by forming a multilayer film into a shape suitable for the contents by vacuum forming or pressure forming and a lid material which is an unformed film. .
包装袋や包装容器である包装体に用いられる多層フィルムには、耐衝撃性および耐ピンホール性が要求される。耐ピンホール性は、流通過程において振動または落下などで包装体に与えられる外部応力によって、包装体にピンホールが発生することを防ぐために必要である。さらに、液体のような流動性の高いものが充填されることの多いバックインボックスの内袋として包装体が使用される場合、または不定形もしくは鋭利な部分を持つ内容物を包装体で包装する場合、その包装体には、通常よりも高い耐ピンホール性が要求されることが多い。耐ピンホール性を有する多層フィルムとして、各種延伸フィルムまたはポリアミド系樹脂を含む多層フィルムが好適に用いられる(例えば、特許文献1参照)。 A multilayer film used for a packaging body such as a packaging bag or a packaging container is required to have impact resistance and pinhole resistance. Pinhole resistance is necessary to prevent pinholes from being generated in the package due to external stress applied to the package due to vibration or dropping during the distribution process. Furthermore, when a package is used as an inner bag of a back-in box that is often filled with a liquid material such as a liquid, or the contents having an irregular shape or a sharp portion are packaged with the package. In many cases, the package is required to have higher pinhole resistance than usual. As the multi-layer film having pinhole resistance, various stretched films or multi-layer films containing a polyamide-based resin are preferably used (for example, see Patent Document 1).
また、包装体において、包装する内容物に応じて要求される耐衝撃性および耐ピンホール性は異なる。そのため、重量物などを包装するための包装体に用いられる多層フィルムの中には、JISの分類でシートの区分に属する厚さの範囲のものがある。 Moreover, the impact resistance and the pinhole resistance required in the package differ depending on the contents to be packaged. For this reason, some multilayer films used for packaging for packaging heavy objects and the like have a thickness range belonging to the sheet classification according to JIS classification.
近年では環境負荷の低減のため、包装体に用いられる多層フィルムの厚さを従来の多層フィルムの厚さよりも薄くすることが望まれている。そのため、多層フィルムの構成を変更することで、従来の多層フィルムよりも厚さを薄くする試みが多数提案されている(例えば、特許文献2参照)。 In recent years, in order to reduce the environmental load, it is desired to make the thickness of the multilayer film used for the package thinner than the thickness of the conventional multilayer film. Therefore, many attempts to reduce the thickness of the multilayer film by changing the configuration of the multilayer film have been proposed (for example, see Patent Document 2).
しかしながら、従来の厚さの多層フィルムで得られていた性能と同等の性能を維持したまま、多層フィルムの厚さを薄くするには限界があった。 However, there is a limit to reducing the thickness of the multilayer film while maintaining the same performance as that obtained with the multilayer film having the conventional thickness.
本発明の目的は、良好な耐ピンホール性を有する多層フィルムおよび包装体を提供することである。 An object of the present invention is to provide a multilayer film and a package having good pinhole resistance.
このような目的は、下記(1)〜(11)に記載の本発明により達成される。
(1)第1樹脂層と、コア層と、第2樹脂層とが、この順に積層されてなる多層フィルムであって、前記第1樹脂層は、第1ベース樹脂層および第1接着層で構成される第1繰り返し積層部が複数以上積層されてなり、前記第2樹脂層は、第2ベース樹脂層および第2接着層で構成される第2繰り返し積層部が複数以上積層されてなることを特徴とする多層フィルム。
(2)前記第1繰り返し積層部の積層数と、前記第2繰り返し積層部の積層数とが、同じ積層数である上記(1)に記載の多層フィルム。
(3)前記第1繰り返し積層部の積層数は、2部以上、20部以下である上記(1)または(2)に記載の多層フィルム。
(4)前記第2繰り返し積層部の積層数は、2部以上、20部以下である上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の多層フィルム。
(5)前記第1繰り返し積層部の各部の厚さが、それぞれ0.5μm以上、40μm以下である上記(1)ないし(4)のいずれかに記載の多層フィルム。
(6)前記第2繰り返し積層部の各部の厚さが、それぞれ0.5μm以上、40μm以下である上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の多層フィルム。
(7)前記第1ベース樹脂と、前記第2ベース樹脂とが、同じ樹脂である上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の多層フィルム。
(8)前記第1ベース樹脂は、ポリアミド系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂およびポリエステル系樹脂の中から選ばれる1つ以上の樹脂である上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の多層フィルム。
(9)前記第1樹脂層のコア層の反対側の面には、外層が設けられるものである上記(1)ないし(8)のいずれかに記載の多層フィルム。
(10)前記第2樹脂層のコア層と反対側の面には、シール層が設けられるものである上記(1)ないし(9)のいずれかに記載の多層フィルム。
(11)上記(1)ないし(10)のいずれかに記載の多層フィルムで構成されることを特徴とする包装体。
Such an object is achieved by the present invention described in the following (1) to (11).
(1) A multilayer film in which a first resin layer, a core layer, and a second resin layer are laminated in this order, and the first resin layer includes a first base resin layer and a first adhesive layer. A plurality of first repetitive laminated portions configured are stacked, and the second resin layer is formed of a plurality of second repeated stacked portions configured of a second base resin layer and a second adhesive layer. A multilayer film characterized by
(2) The multilayer film according to (1), wherein the number of laminations of the first repeated lamination part and the number of laminations of the second repetition lamination part are the same number of laminations.
(3) The multilayer film according to the above (1) or (2), wherein the number of laminations of the first repeated lamination part is 2 parts or more and 20 parts or less.
(4) The multilayer film according to any one of the above (1) to (3), wherein the number of laminations of the second repeated lamination part is 2 parts or more and 20 parts or less.
(5) The multilayer film as described in any one of (1) to (4) above, wherein the thickness of each part of the first repeated laminated part is 0.5 μm or more and 40 μm or less.
(6) The multilayer film according to any one of (1) to (5), wherein the thickness of each part of the second repeated laminated part is 0.5 μm or more and 40 μm or less.
(7) The multilayer film according to any one of (1) to (6), wherein the first base resin and the second base resin are the same resin.
(8) The first base resin according to any one of (1) to (7), wherein the first base resin is one or more resins selected from a polyamide resin, a polyethylene resin, a polypropylene resin, and a polyester resin. Multilayer film.
(9) The multilayer film according to any one of (1) to (8), wherein an outer layer is provided on a surface of the first resin layer opposite to the core layer.
(10) The multilayer film according to any one of (1) to (9), wherein a seal layer is provided on a surface of the second resin layer opposite to the core layer.
(11) A package comprising the multilayer film according to any one of (1) to (10) above.
本発明によれば、良好な耐ピンホール性を有する多層フィルムおよび包装体を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the multilayer film and package which have favorable pinhole resistance can be provided.
本発明を以下に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態の多層フィルム100の一例を示す断面図である。
図1に示されるように、本発明の第1実施形態に係る多層フィルム100は、外層1、接着層2、第1樹脂層3、コア層4、第2樹脂層5、接着層6およびシール層7がこの順で配置されている。
第1樹脂層3は、第1繰り返し積層部31が4部積層されている。第1繰り返し積層部31は、第1ベース樹脂層311および第1接着層312で構成されている。
また、第2樹脂層5は、第2繰り返し積層部51が4部積層されている。第2繰り返し積層部51は、第2ベース樹脂層511および第2接着層512で構成されている。
以下、多層フィルム100の各構成について、それぞれ詳しく説明する。
The present invention will be described in detail based on the following preferred embodiments.
(First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of the
As shown in FIG. 1, the
As for the
In addition, the
Hereinafter, each configuration of the
<外層>
外層1の材料としては、例えばポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂およびエチレン−ビニルアルコール共重合体(以下、「EVOH樹脂」という。)が挙げられる。具体的に、食品、飲料または工業用部品などの内容物を包装した後の包装体に、加熱滅菌処理を行う場合、外層1は熱水および高温の蒸気に曝される。そのため、外層1の材料として、耐熱性の高いポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、または融点の高いポリエステル系樹脂、例えば、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂などを用いることが好ましい。
<Outer layer>
Examples of the material of the
外層1の材料のポリプロピレン系樹脂としては、例えば結晶性ポリプロピレン系樹脂などが用いられる。具体的に、結晶性ポリプロピレン系樹脂として、結晶性プロピレン単独重合体、結晶性プロピレン−エチレンランダム共重合体、結晶性プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、エチレンおよびα−オレフィンの少なくとも一方とプロピレンとの結晶性ブロック共重合体などが用いられる。上記のα−オレフィンとして、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン等の炭素数4〜10のα−オレフィンが用いられる。なお、これらα−オレフィンは、任意の比率で共重合されてもよい。
For example, a crystalline polypropylene resin or the like is used as the polypropylene resin of the material of the
外層1の材料のポリエステル系樹脂としては、例えば酸成分としてテレフタル酸などの2価の酸、またはエステル形成能を持つそれらの誘導体を用い、グリコール成分として炭素数2〜10のグリコール、その他の2価のアルコールまたはエステル形成能を有するそれらの誘導体などを用いて得られる飽和ポリエステル樹脂などが使用される。具体的に、この飽和ポリエステル系樹脂として、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリテトラメチレンテレフタレート樹脂、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂などのポリアルキレンテレフタレート樹脂などが用いられる。これらポリエステル系樹脂を用いることにより、包装体の見栄えおよび質感の少なくとも一方を向上させることができる。
As the polyester resin of the material of the
また、ポリエステル系樹脂には、他の成分を共重合させてもよい。共重合させる成分として、公知の酸成分、アルコール成分、フェノール成分、またはエステル形成能を持つこれらの誘導体、ポリアルキレングリコール成分などが用いられる。 Further, the polyester resin may be copolymerized with other components. As the components to be copolymerized, known acid components, alcohol components, phenol components, derivatives thereof having an ester forming ability, polyalkylene glycol components, and the like are used.
共重合させる酸成分として、例えば、2価以上の炭素数8〜22の芳香族カルボン酸、2価以上の炭素数4〜12の脂肪族カルボン酸、2価以上の炭素数8〜15の脂環式カルボン酸、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体などが用いられる。具体的に、共重合させる酸成分として、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス(p−カルボジフェニル)メタンアントラセンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸およびエステル形成能を有するこれらの誘導体などが用いられる。これらの酸成分は、単独でまたは2種以上を併用して用いることができる。 As an acid component to be copolymerized, for example, a divalent or higher valent aromatic carboxylic acid having 8 to 22 carbon atoms, a divalent or higher valent aliphatic carbon carboxylic acid having 4 to 12 carbon atoms, a divalent or higher valent fatty acid having 8 to 15 carbon atoms. Cyclic carboxylic acids and derivatives thereof having ester forming ability are used. Specifically, examples of the acid component to be copolymerized include terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, bis (p-carbodiphenyl) methaneanthracene dicarboxylic acid, 4,4′-diphenylcarboxylic acid, 1,2-bis ( Phenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid, maleic acid, trimesic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, 1,3- Cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid and derivatives thereof having ester forming ability are used. These acid components can be used alone or in combination of two or more.
共重合させるアルコール成分およびフェノール成分として、例えば、2価以上の炭素数2〜15の脂肪族アルコール、2価以上の炭素数6〜20の脂環式アルコール、炭素数6〜40の2価以上の芳香族アルコール、2価以上のフェノール、またはエステル形成能を有するこれらの誘導体などが用いられる。具体的に、共重合させるアルコール成分およびフェノール成分として、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、2,2’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2’−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の化合物、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体などが用いられる。 Examples of the alcohol component and phenol component to be copolymerized include, for example, a dihydric or higher aliphatic alcohol having 2 to 15 carbon atoms, a divalent or higher alicyclic alcohol having 6 to 20 carbon atoms, and a divalent or higher valence of 6 to 40 carbon atoms. Aromatic alcohols, dihydric or higher phenols, and derivatives thereof having ester forming ability are used. Specifically, as an alcohol component and a phenol component to be copolymerized, ethylene glycol, propanediol, butanediol, hexanediol, decanediol, neopentylglycol, cyclohexanedimethanol, cyclohexanediol, 2,2′-bis (4-hydroxy) Phenyl) propane, 2,2′-bis (4-hydroxycyclohexyl) propane, hydroquinone, glycerin, pentaerythritol and the like, and derivatives thereof having ester forming ability are used.
共重合させるポリアルキレングリコール成分として、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、これらのランダムまたはブロック共重合体、ビスフェノール化合物のアルキレングリコール(ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、これらのランダムまたはブロック共重合体など)付加物などの変性ポリオキシアルキレングリコール等が用いられる。 Examples of the polyalkylene glycol component to be copolymerized include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, random or block copolymers thereof, alkylene glycols of bisphenol compounds (polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, these Modified polyoxyalkylene glycols such as adducts (such as random or block copolymers) are used.
外層1の材料のポリアミド系樹脂としては、例えば、ポリカプラミド(ナイロン−6)、ポリ−ω−アミノヘプタン酸(ナイロン−7)、ポリ−ω−アミノノナン酸(ナイロン−9)、ポリウンデカンアミド(ナイロン−11)、ポリラウリルラクタム(ナイロン−12)、ポリエチレンジアミンアジパミド(ナイロン−2,6)、ポリテトラメチレンアジパミド(ナイロン−4,6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン−6,6)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ナイロン−6,10)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ナイロン−6,12)、ポリオクタメチレンアジパミド(ナイロン−8,6)、ポリデカメチレンアジパミド(ナイロン−10,8)、共重合樹脂であるカプロラクタム/ラウリルラクタム共重合体(ナイロン−6/12)、カプロラクタム/ω−アミノノナン酸共重合体(ナイロン−6/9)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体(ナイロン−6/6,6)、ラウリルラクタム/ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体(ナイロン−12/6,6)、エチレンジアミンアジパミド/ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体(ナイロン−2,6/6,6)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート/ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体(ナイロン−6/6,6/6,12)、エチレンアンモニウムアジペート/ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート/ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体(ナイロン−6/6,6/6,10)等といった結晶性ポリアミド、その主骨格がテレフタル酸およびイソフタル酸のうちの少なくとも一方とヘキサメチレンジアミンとが重合したもの、具体的には、ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の重合体、ヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸の重合体、ヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸−ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の共重合体などといった非晶性のポリアミド系樹脂が用いられる。これらの樹脂は、単独でまたは2種以上を併用して用いることができる。
Examples of the polyamide resin as the material of the
外層1に用いるEVOH樹脂のエチレン共重合比率は、特に限定されないが、24モル%以上、44モル%以下であることが好ましい。エチレン共重合比率が24モル%以上のEVOH樹脂は、多層フィルム100の容器形状への加工性が良好であり、加熱水または蒸気の影響によって酸素バリア性が低下することを抑制できる。エチレン共重合比率が44モル%以下であるEVOH樹脂は、乾燥状況下における酸素バリア性が良好であり、内容物の変質が起こりにくくなる。
The ethylene copolymerization ratio of the EVOH resin used for the
外層1の厚さは、特に限定されないが、3μm以上、100μm以下であることが好ましく、5μm以上、85μm以下であることがより好ましく、7μm以上、70μm以下であることがさらに好ましい。外層1の厚さが、前記範囲内であるとき、良好な外観の多層フィルム100を比較的安価で得ることができる。
The thickness of the
さらに、内容物を包装した後の包装体に低温ボイル処理、例えば60℃以上、95℃以下程度の加熱滅菌処理を行う場合、外層1の材料として、上記と同様に、耐熱性の高いポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、融点の高いポリエステル系樹脂などが用いることが好ましい。
Further, when the package after packaging the contents is subjected to low-temperature boil treatment, for example, heat sterilization treatment of about 60 ° C. or more and 95 ° C. or less, as the material of the
また、内容物を包装した後の包装体に加熱滅菌処理を行わない場合、包装体の見栄えおよび手にしたときの質感の少なくとも一方を向上させるために、光沢性や剛性が良好なポリエステル系樹脂、ラベル適性や剛性が良好なEVOH樹脂などが用いることが好ましい。ラベル適性とは、底材の底部に製品名の記載されたラベルが貼られるとき、このラベルが曲面に追従して貼り付け可能であり、かつ、貼り付け時から長時間経過しても剥がれ落ちにくい特性を指す。 In addition, if the package after the contents are packaged is not heat sterilized, it is a polyester resin with good gloss and rigidity to improve at least one of the appearance of the package and the texture when used. It is preferable to use EVOH resin having good label suitability and rigidity. Label suitability means that when a label with a product name is affixed to the bottom of the bottom material, this label can be applied following a curved surface, and will peel off even after a long time has elapsed since application. Refers to difficult characteristics.
<接着層2>
接着層2は、外層1と第1樹脂層3(複数の第1繰り返し積層部31)との間の接着強度、多層フィルム100の腰の強さ、耐ピンホール性、柔軟性または成形性などを向上させる。
接着層2の材料としては、公知の接着性樹脂、例えば、接着性ポリオレフィン系樹脂などが用いられる。具体的に、接着層2の材料として、例えば、エチレン−メタクリレート−グリシジルアクリレート三元共重合体、または、各種ポリオレフィンに一塩基性不飽和脂肪酸、二塩基性不飽和脂肪酸、もしくはこれらの無水物をグラフトさせたもの(マレイン酸グラフト化エチレン−酢酸ビニル共重合体、マレイン酸グラフト化エチレン−α−オレフィン共重合体など)などが用いられる。一塩基性不飽和脂肪酸として、アクリル酸、メタクリル酸などが用いられる。二塩基性不飽和脂肪酸として、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などが用いられる。
<
The
As the material of the
接着層2の厚さは、特に限定されないが、2μm以上、50μm以下であることが好ましく、3μm以上、40μm以下であることがより好ましい。接着層2の厚さが、前記範囲内であるとき、良好な接着強度を付与した多層フィルム100を、比較的安価で得ることができる。
Although the thickness of the
<第1樹脂層3>
第1実施形態の多層フィルム100で第1樹脂層3は、第1繰り返し積層部31が4部積層されてなり、それぞれの第1繰り返し積層部31は、第1ベース樹脂層311および第1接着層312で構成されている。これにより、耐ピンホール性を向上することができる。
<
In the
第1繰り返し積層部31の積層数は、複数以上であれば、特に限定されないが、2部以上、20部以下であることが好ましく、特に3部以上、15部以下であることがより好ましく、4部以上、10部以下であることが最も好ましい。これにより、多層フィルムの薄膜化と、耐ピンホール性とのバランスを図ることができる。さらに、多層フィルム100の外観にも優れる。
The number of laminated layers of the first repeated
第1ベース樹脂層311の各層の厚さは、特に限定されないが、0.05μm以上、20μm以下であることが好ましく、0.1μm以上、19μm以下であることがより好ましく、0.2μm以上、18μm以下であることがさらに好ましい。第1ベース樹脂層311の各層の厚さが、前記範囲内である場合、多層フィルム100は、良好な外観および良好な耐ピンホール性を有し、従来の多層フィルムよりも厚さを薄くすることができる。
The thickness of each layer of the first
第1ベース層311の材料としては、例えばポリアミド系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂が用いられる。これらの中でも、ポリアミド系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂およびポリエステル系樹脂の中から選ばれる1つ以上の樹脂が好ましい。これにより、耐ピンホール性を向上することができる。
As a material of the
前記ポリアミド系樹脂としては、例えばナイロン−6,6、ナイロン−6,10、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−6T、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸とからなるナイロン−6I、ノナンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−9T、メチルペンタジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−M5T、カプロラクタムとラウリルラクタムとからなるナイロン−6,12等が挙げられる。さらに、上記の樹脂と、ナイロン−6、ナイロン−11、およびナイロン−12のうちの少なくとも1種との共重合体が用いられてもよい。これらの樹脂は、単独でまたは2種以上を併用して用いることができる。また、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミンと、テレフタル酸、イソフタル酸などのジカルボン酸またはその誘導体との重縮合反応で得られる非晶性芳香族ポリアミド(アモルファスナイロン)を用いても良い。なお、外層1の材料にポリアミド系樹脂が用いられる場合、第1ベース樹脂層311の材料は、外層1と同じポリアミド系樹脂が用いられてもよい。
Examples of the polyamide-based resin include nylon-6,6, nylon-6,10, nylon-6T composed of hexamethylenediamine and terephthalic acid, nylon-6I composed of hexamethylenediamine and isophthalic acid, nonanediamine and terephthalic acid. Nylon-9T composed of: Nylon-M5T composed of methylpentadiamine and terephthalic acid, Nylon-6,12 composed of caprolactam and lauryllactam, and the like. Further, a copolymer of the above resin and at least one of nylon-6, nylon-11, and nylon-12 may be used. These resins can be used alone or in combination of two or more. Further, amorphous aromatic polyamide (amorphous nylon) obtained by polycondensation reaction between an aliphatic diamine such as hexamethylene diamine and a dicarboxylic acid such as terephthalic acid or isophthalic acid or a derivative thereof may be used. When a polyamide resin is used as the material of the
第1接着層312は、第1ベース樹脂層311と他の層とを接着する機能を有する。
第1接着層312の材料としては、例えばエチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体、プロピレンとビニル基含有モノマーとの共重合体、1−ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体、2−ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体等が挙げられる。これらの中でもエチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体が好ましい。これにより、良好な外観および耐ピンホール性を有し、従来の多層フィルムよりも厚さを薄くすることができる。
The first
Examples of the material of the first
前記エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体としては、ランダム共重合体、グラフト共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体が用いられ、特にランダム共重合体が好ましい。これにより、接着性を向上することができる。
エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体として、具体的には無水マレイン酸グラフト変性直鎖状低密度ポリエチレン(以下、「LLDPE−g−MAH」という。)、エチレン−酢酸ビニル共重合体(以下、「EVA樹脂」という。)、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体(以下、「EMMA樹脂」という。)、エチレン−エチルアクリレート共重合体(以下、「EEA樹脂」という。)、エチレン−メチルアクリレート共重合体(以下、「EMA樹脂」という。)、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体(以下、「E−EA−MAH樹脂」という。)、エチレン−アクリル酸共重合体(以下、「EAA樹脂」という。)、エチレン−メタクリル酸共重合体(以下、「EMAA樹脂」という。)、アイオノマー(以下、「ION樹脂」という。)等が挙げられる。EMAA樹脂のメタクリル酸共重合比率は、特に限定されないが、5重量%以上、20重量%以下であることが好ましく、5重量%以上、10重量%以下であることがより好ましく、8重量%以上、10重量%以下であることがさらに好ましく、9重量%であることが最も好ましい。これにより、良好な外観および耐ピンホール性を向上することができる。特に、エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体は、LLDPE−g−MAH、EMAA樹脂およびION樹脂のうちの少なくとも1つであることが好ましい。これにより、良好な耐衝撃性および耐ピンホール性を有することができ、それによって多層フィルム100は、従来の多層フィルムと同等の性能を維持しつつ、従来の多層フィルムよりも厚さを薄くすることができる。
さらに、第1接着層312がエチレン−ビニルアルコール共重合体である場合、良好な耐衝撃性、耐ピンホール性および酸素バリア性を有し、それによって、多層フィルム100が、従来の多層フィルムと同等の耐衝撃性および耐ピンホール性を維持しつつ、従来の多層フィルムよりも厚さを薄くすることができることに加えて、酸素バリア性も示すことができる。
なお、ION樹脂は、エチレンと少量のアクリル酸またはメタクリル酸との共重合体を、酸部分と金属イオンとの塩形成によってイオン橋かけ構造にしたものを指す。
As the copolymer of ethylene and a vinyl group-containing monomer, a random copolymer, a graft copolymer, a block copolymer, or a graft copolymer is used, and a random copolymer is particularly preferable. Thereby, adhesiveness can be improved.
Specifically, as a copolymer of ethylene and a vinyl group-containing monomer, maleic anhydride graft-modified linear low-density polyethylene (hereinafter referred to as “LLDPE-g-MAH”), ethylene-vinyl acetate copolymer ( Hereinafter, referred to as “EVA resin”), ethylene-methyl methacrylate copolymer (hereinafter referred to as “EMMA resin”), ethylene-ethyl acrylate copolymer (hereinafter referred to as “EEA resin”), ethylene-methyl. Acrylate copolymer (hereinafter referred to as "EMA resin"), ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (hereinafter referred to as "E-EA-MAH resin"), ethylene-acrylic acid copolymer (hereinafter referred to as "E-EA-MAH resin"). , "EAA resin"), ethylene-methacrylic acid copolymer (hereinafter referred to as "EMAA resin"), Iono. Chromatography (hereinafter, referred to as. "ION resin"), and the like. The methacrylic acid copolymerization ratio of the EMAA resin is not particularly limited, but is preferably 5% by weight or more and 20% by weight or less, more preferably 5% by weight or more and 10% by weight or less, and more preferably 8% by weight or more. It is more preferably 10% by weight or less, and most preferably 9% by weight. Thereby, a favorable external appearance and pinhole resistance can be improved. In particular, the copolymer of ethylene and a vinyl group-containing monomer is preferably at least one of LLDPE-g-MAH, EMAA resin, and ION resin. Thereby, it is possible to have good impact resistance and pinhole resistance, whereby the
Furthermore, when the first
The ION resin refers to a copolymer of ethylene and a small amount of acrylic acid or methacrylic acid having an ion bridge structure by salt formation between an acid portion and a metal ion.
第1接着層312の各層の厚さは、特に限定されないが、0.4μm以上、20μm以下であることが好ましく、0.5μm以上、19μm以下であることがより好ましく、0.6μm以上、18μm以下であることがさらに好ましい。第1接着層312の各層の厚さが前記範囲内である場合、多層フィルム100は、良好な外観および良好な耐ピンホール性を有し、従来の多層フィルムよりも厚さを薄くすることができる。
The thickness of each layer of the first
このような第1ベース樹脂層311および第1接着層312で構成される第1繰り返し積層部31の厚さは、それぞれ0.5μm以上、40μm以下であることが好ましく、1μm以上、35μm以下であることが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に耐ピンホール性に優れる。
The thickness of the first repetitive
<コア層4>
コア層4は、多層フィルム100の要求される用途に応じて決定される。例えば、多層フィルム100にバリア性が求められる場合には、コア層4としてはバリア層が設けられる。また、120℃を超えるようなレトルト処理が求められる場合には、コア層4としては耐熱バリア層が求められる。
以下、コア層4として、バリア層を用いた場合について具体的に説明する。
<
The
Hereinafter, the case where a barrier layer is used as the
バリア層としてのコア層4は、例えば酸素バリア性を有する酸素バリア層となる。
このような酸素バリア性を有するコア層4を構成する材料としては、例えばポリビニルアルコール樹脂、EVOH樹脂、塩化ビニリデン樹脂、または、ジアミン成分に芳香環を有するポリアミド系樹脂などが用いられる。これらの中でも、EVOH樹脂が好ましい。これにより、酸素バリア性をより向上することができる。
前記EVOH樹脂のエチレン共重合比率は、特に限定されないが、20モル%以上、50モル%以下であることが好ましく、30モル%以上、40モル%以下であることがより好ましく、30モル%以上、35モル%以下であることがさらに好ましい。エチレン共重合比率が前記範囲内であると、特にバリア性に優れる。
The
As a material constituting the
The ethylene copolymerization ratio of the EVOH resin is not particularly limited, but is preferably 20 mol% or more and 50 mol% or less, more preferably 30 mol% or more and 40 mol% or less, and more preferably 30 mol% or more. More preferably, it is 35 mol% or less. When the ethylene copolymerization ratio is within the above range, the barrier property is particularly excellent.
コア層4の厚さは、特に限定されないが、1μm以上、30μm以下であることが好ましく、2μm以上、25μm以下であることがより好ましい。コア層4の厚さが、前記範囲内である場合、多層フィルム100は、良好な酸素バリア性を付与することができる。
The thickness of the
コア層4として、例えばエチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体、プロピレンとビニル基含有モノマーとの共重合体、1−ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体、2−ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体等を用いても良い。これらの中でもエチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体が好ましい。これにより、良好な柔軟性、耐屈曲性を有し、従来の多層フィルムよりも厚さを薄くすることができる。
また、コア層4が複数の樹脂の層で形成されているものでも構わない。
As the
The
<第2樹脂層5>
第1実施形態の多層フィルム100で第2樹脂層5は、第2繰り返し積層部51が4層積層されてなり、それぞれの第2繰り返し積層部51は、第2ベース樹脂層511および第2接着層512で構成されている。これにより、耐ピンホール性を向上することができる。
<
In the
第2繰り返し積層部51の積層数は、複数以上であれば、特に限定されないが、2部以上、20部以下であることが好ましく、特に3部以上、15部以下であることがより好ましく、4部以上、10部以下であることが最も好ましい。これにより、多層フィルム100の薄膜化と、耐ピンホール性とのバランスを図ることができる。さらに、多層フィルム100の外観にも優れる。
なお、第1繰り返し積層部31の積層数と第2繰り返し積層部52の積層数は、同じであっても異なっていても構わないが、同じであることが好ましい。これにより、良好な外観および耐ピンホール性を有し、従来の多層フィルムよりも厚さを薄くすることができる。
The number of stacked layers of the second repeated stacked
Note that the number of stacked layers of the first repeated stacked
第2ベース樹脂層511の各層の厚さは、特に限定されないが、0.05μm以上、20μm以下であることが好ましく、0.1μm以上、19μm以下であることがより好ましく、0.2μm以上、18μm以下であることがさらに好ましい。第2ベース樹脂層511の各層の厚さが、前記範囲内である場合、多層フィルム100は、良好な外観および良好な耐ピンホール性を有し、従来の多層フィルムよりも厚さを薄くすることができる。
The thickness of each layer of the second
第2ベース層511の材料としては、上述した第1ベース樹脂層311と同じものであっても異なっていても良いが、同じものを用いることが好ましい。これにより、多層フィルム100の裏表面での耐ピンホール性に優れる。
具体的には、第1ベース樹脂311の材料と同じく、例えばポリアミド系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂が用いられる。これらの中でも、ポリアミド系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂およびポリエステル系樹脂の中から選ばれる1つ以上の樹脂が好ましい。これにより、耐ピンホール性を向上することができる。
The material of the
Specifically, as with the material of the
第2接着層512は、第2ベース樹脂層511と他の層とを接着する機能を有する。
第2接着層512の材料としては、第1接着層312と同じものであっても異なっていても良いが、同じものを用いることが好ましい。これにより、多層フィルム100の耐ピンホール性を向上することができる。
具体的には、エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体、プロピレンとビニル基含有モノマーとの共重合体、1−ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体、2−ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体等が挙げられる。これらの中でもエチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体が好ましい。これにより、良好な外観および耐ピンホール性を有し、従来の多層フィルムよりも厚さを薄くすることができる。
The second
The material of the second
Specifically, copolymers of ethylene and vinyl group-containing monomers, copolymers of propylene and vinyl group-containing monomers, copolymers of 1-butene and vinyl group-containing monomers, 2-butene and vinyl group-containing Examples thereof include a copolymer with a monomer. Among these, a copolymer of ethylene and a vinyl group-containing monomer is preferable. Thereby, it has a favorable external appearance and pinhole resistance, and thickness can be made thinner than the conventional multilayer film.
第2接着層512の各層の厚さは、特に限定されないが、特に限定されないが、0.4μm以上、20μm以下であることが好ましく、0.5μm以上、19μm以下であることがより好ましく、0.6μm以上、18μm以下であることがさらに好ましい。第2接着層512の各層の厚さが前記範囲内である場合、多層フィルム100は、良好な外観および良好な耐ピンホール性を有し、従来の多層フィルムよりも厚さを薄くすることができる。
The thickness of each layer of the second
このような第2ベース樹脂層511および第2接着層512で構成される第2繰り返し積層部51の厚さは、それぞれ0.5μm以上、40μm以下であることが好ましく、1μm以上、35μm以下であることが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に耐ピンホール性に優れる。
The thickness of the second repeated
第1繰り返し部31の各層の平均厚さと第2繰り返し部51の各層の平均厚さは、同じであっても異なっていても良いが、同じであることが好ましい。これにより、コア層4を挟んで対称的な構造となり、両面の耐ピンホール性を同等にすることができる。
The average thickness of each layer of the first repeating
また、第1樹脂層3と第2樹脂層5とは、コア層4を挟んで、実質的に対称な構造となることが好ましい。これにより、第1樹脂層3側および第2樹脂層5側のいずれにおいても耐ピンホール性を向上することができ、それによって多層フィルム100の耐ピンホール性をより向上することができる。
The
<接着層6>
接着層6は、後述シール層7と第2樹脂層5との間の接着強度を向上させる。また、多層フィルム100の腰の強さ、耐ピンホール性、柔軟性または成形性などを向上させることもできる。
接着層6の材料としては、上述した接着層2と同じものであっても異なっていても良い。
具体的には、接着性ポリオレフィン系樹脂などが用いられ、エチレン−メタクリレート−グリシジルアクリレート三元共重合体、または、各種ポリオレフィンに一塩基性不飽和脂肪酸、二塩基性不飽和脂肪酸、もしくはこれらの無水物をグラフトさせたもの(マレイン酸グラフト化エチレン−酢酸ビニル共重合体、マレイン酸グラフト化エチレン−α−オレフィン共重合体など)などが用いられる。一塩基性不飽和脂肪酸として、アクリル酸、メタクリル酸などが用いられる。二塩基性不飽和脂肪酸として、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などが用いられる。
<
The
The material of the
Specifically, an adhesive polyolefin-based resin or the like is used, an ethylene-methacrylate-glycidyl acrylate terpolymer, or a monobasic unsaturated fatty acid, a dibasic unsaturated fatty acid, or an anhydride thereof. Products obtained by grafting products (maleic acid grafted ethylene-vinyl acetate copolymer, maleic acid grafted ethylene-α-olefin copolymer, etc.) are used. As the monobasic unsaturated fatty acid, acrylic acid, methacrylic acid or the like is used. As the dibasic unsaturated fatty acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid or the like is used.
接着層6の厚さは、接着層2の厚さと同じであっても異なっていても構わない。
具体的に、接着層6の厚さは、特に限定されないが、2μm以上、70μm以下であることが好ましく、3μm以上、60μm以下であることがより好ましい。接着層6の厚さが、前記範囲内であるとき、良好な接着強度を付与した多層フィルム100を、比較的安価で得ることができる。
The thickness of the
Specifically, the thickness of the
<シール層7>
シール層7は、耐内容物性の機能と、シールする相手材とのシール適性の機能とを有している。耐内容物性とは、内容物が薬品や油分を多く含む食品などの場合、この薬品や油分によってシール層7が相手材とのシール適性に係る機能を失わない性質のことを指す。
シール層7の材料としては、例えば低密度ポリエチレン樹脂(以下、「LDPE樹脂」という。)、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(以下、「LLDPE樹脂」という。)、中密度ポリエチレン樹脂(以下、「MDPE樹脂」という。)、高密度ポリエチレン樹脂(以下、「HDPE樹脂」という。)、ポリプロピレン樹脂(以下、「PP樹脂」という。)、EVA樹脂、EMMA樹脂、EEA樹脂、EMA樹脂、E−EA−MAH樹脂、EAA樹脂、EMAA樹脂、ION樹脂などの樹脂が用いられる。これら樹脂は、単独でまたは2種以上を併用して用いることができる。特に、シール層7の材料として、透明性およびシール強度などに優れる点で、LLDPE樹脂、およびEVA樹脂が好ましい。
<
The
Examples of the material of the
シール層7は、イージーピール機能を有することが好ましい。これにより、多層フィルム100を包装体に用いた際に、簡便に開封することができる。イージーピール機能を付与するために、シール層7の材料として、例えば、EMAA樹脂またはEMMA樹脂などのエチレン共重合体10重量部以上、90重量部以下に、PP樹脂10重量部以上、90重量部以下を含有させたものが用いられる。エチレン共重合体を10重量部以上とすることで、シール層7は良好なイージーピール性を有する。エチレン共重合体を90重量部以下とすることで、シール層7のピール強度のばらつきが小さくなる。なお、シール層7は、イージーピール機能を有していなくてもよい。
The
シール層7の厚さは、特に限定されないが、2μm以上、80μm以下であることが好ましく、3μm以上、70μm以下であることがより好ましい。シール層7の厚さが、前記範囲内であるとき、良好な外観の多層フィルム100を比較的安価で得ることができる。
The thickness of the
このような実施形態とすることにより、第1実施形態における多層フィルム100は、良好な耐ピンホール性を有することが明らかとなった。これにより、この多層フィルム100は、従来の多層フィルムと同等の性能を維持しつつ、従来の多層フィルムよりも厚さを薄くすることができる。さらには、良好な耐衝撃性を示すこともできる。
このように、従来の多層フィルムと比較して、第1実施形態における多層フィルム100が従来の多層フィルムより厚さを薄くして、かつ良好な耐ピンホール性を有することができる理由は、次のように考えられる。
まず、多層フィルム100の耐ピンホール性を良好にするには、多層フィルム100の耐衝撃性と、耐屈曲性とを向上させることが有効と思われる。多層フィルム100では、例えば外層1側からの衝撃に対しては、第1樹脂層31を構成する複数の第1繰り返し部31の内の最も外層1側にある第1繰り返し部31の衝撃に対する抵抗力、さらにその内側にある第1繰り返し部31の衝撃に対する抵抗力、コア層4の反対側に存在する第2繰り返し部51の衝撃に対する抵抗力および第1繰り返し部31の繰り返し界面での応力分散によって、耐衝撃性の程度が決定される。これらの中でも、特に繰り返し部分の界面での応力分散が、耐衝撃性を向上させるのに有効であると考えられる。したがって、本発明の多層フィルム100は、第1繰り返し積層部31および第2繰り返し積層部51と多くの層を有しているので、耐衝撃性が向上すると考えられる。
また、耐屈曲性に関しては、フィルムの柔軟性が向上するにつれて耐屈曲性は良好になる。したがって、厚い樹脂層を有している多層フィルムよりも、薄い繰り返し部を複数有する本発明の多層フィルム100は、耐屈曲性にも優れると考えられる。
これらの耐衝撃性および耐屈曲性が優れるために、本発明の多層フィルム100は、耐衝撃性および耐ピンホール性を向上することができると考えられる。
By setting it as such embodiment, it became clear that the
Thus, the reason why the
First, in order to improve the pinhole resistance of the
Moreover, regarding the bending resistance, the bending resistance becomes better as the flexibility of the film is improved. Therefore, it is considered that the
Since these impact resistance and bending resistance are excellent, it is considered that the
<第2実施形態>
次に、本発明の多層フィルムの第2実施形態について説明する。
図2は、第2実施形態の多層フィルム100を示す断面図である。
以下、第2実施形態について説明するが、前記第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、本実施形態において第1実施形態と同様の構成部分については、先に説明した構成部分と同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第2実施形態の多層フィルム100では、コア層4を挟んで第1樹脂層3と第2樹脂層5とが非対称な構造となっている。
第1樹脂層3は、第1実施形態と同様に4層の第1繰り返し積層部31で構成されている。これに対して、第2樹脂層5は、2層の第2繰り返し部51で構成されている。これにより、第1樹脂層3側に耐ピンホール性がより要求される場合には、第1樹脂層3側の耐ピンホール性を維持した状態で、第2樹脂層5の厚さを薄くすることで、全体の厚さを薄くすることができる。
このように、第1樹脂層3および第2樹脂層5の少なくともいずれか一方の繰り返し積層部の積層数を制御することで、要求される耐ピンホール性と多層フィルム100の厚さのバランスを図ることができる。
Second Embodiment
Next, 2nd Embodiment of the multilayer film of this invention is described.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the
Hereinafter, although the second embodiment will be described, the description will focus on the differences from the first embodiment, and the description of the same matters will be omitted. In the present embodiment, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the components described above, and detailed description thereof is omitted.
In the
The
In this way, by controlling the number of laminated layers of at least one of the
<第3実施形態>
次に、本発明の多層フィルムの第3実施形態について説明する。
図3は、第3実施形態の多層フィルム100を示す断面図である。
以下、第3実施形態について説明するが、前記第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、本実施形態において第1実施形態と同様の構成部分については、先に説明した構成部分と同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第3実施形態の多層フィルム100では、接着層2と第1樹脂層3との間に、厚さの異なる第1繰り返し積層部31’が設けられている。これにより、第1樹脂層3側の耐ピンホール性をより向上させることもできる。
このように、本発明の多層フィルム100は、第1樹脂層3、コア層4および第2樹脂層5以外に、任意の層を設けることができる。
<Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the multilayer film of the present invention will be described.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the
In the following, the third embodiment will be described. The description will focus on the differences from the first embodiment, and the description of the same matters will be omitted. In the present embodiment, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the components described above, and detailed description thereof is omitted.
In the
Thus, the
本発明の多層フィルム100を構成する各層は、本発明の主旨を損ねない範囲において、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、樹脂改質剤、染料および顔料等着色剤、安定剤などの添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有しても良い。
Each layer constituting the
このように、本が発明の多層フィルムを第1実施形態、第2実施形態および第3実施形態を用いて説明したが、本発明はこれに限定されない。
例えば、第1繰り返し積層部31および第2繰り返し積層部の厚さが、それぞれ異なる厚さで、第1樹脂層3および第2樹脂層5が形成されていても良い。
また、第1繰り返し積層部31を構成する第1ベース樹脂層311および第1接着層312の厚さが、それぞれ異なっていても良い。
また、同様に第2繰り返し積層部を構成する第2ベース樹脂層511および第2接着層512の厚さが、それぞれ異なっていても良い。
また、外層1およびシール層7を有さないものであっても良い。
また、コア層4が、第1樹脂層3および第2樹脂層5との間に複数設けられるものであっても良い。
Thus, although the multilayer film of this invention was demonstrated using 1st Embodiment, 2nd Embodiment, and 3rd Embodiment, this invention is not limited to this.
For example, the
Moreover, the thickness of the 1st
Similarly, the thicknesses of the second
Further, the
A plurality of
<多層フィルムの製造方法>
上述したような多層フィルム100は、例えば接着層2を有する外層1と、第1樹脂層3と、コア層4と、第2樹脂層5と、接着層6を有するシール層7とを別々に製造してから、これらをラミネーター等により接合することで得られる。なお、多層フィルム100は、接着層2を有する外層1と、第1樹脂層3、コア層4、第2樹脂層5と、接着層6を有するシール層7とを空冷式もしくは水冷式共押出インフレーション法、または共押出Tダイ法で製膜することでも得られる。特に、共押出Tダイ法で製膜する方法は、多層フィルム100の厚さの制御および透明性の点から好ましく、適切なフィードブロックとダイを使用することによって製膜することが可能である。
<Method for producing multilayer film>
The
<包装体>
次に、包装体について説明する。
図4は、本発明の包装体の一例を示す断面図である。
図4に示される包装体200は、蓋材201と、底材202とで構成される。底材202は、多層フィルム100に凹部(ポケット)203が成形されることにより得られる。凹部203には、食品、飲料または工業用部品などの内容物が収容される。凹部203に内容物が収容された後、蓋材201が底材202にシールされ、底材202の凹部203が密封される。
上述したような多層フィルム100は、包装体200の底材202に用いられる。なお、底材202は、多層フィルム100を外層1が外側、シール層7が内側となるようにして形成される。
<Packaging body>
Next, the packaging body will be described.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of the package of the present invention.
The
The
蓋材201の材料として、例えば2軸延伸したポリプロピレンフィルム(OPPフィルム)、金属酸化物を蒸着した2軸延伸したポリエチレンテレフタレートフィルム(VM−PETフィルム)およびポリエチレン樹脂を積層したフィルム等が用いられる。
As a material of the
また、包装体200の底材202には、上述したように多層フィルム100を用いるので、包装体200は、良好な耐衝撃性および耐ピンホール性を有し、従来の多層フィルムよりも厚さを薄くすることができる。これにより、この包装体200は、使用時においては、良好な耐衝撃性および耐ピンホール性を示し、使用後においては、廃棄物となる多層フィルムの量を削減することができる。さらに、この包装体200は、良好な耐衝撃性および耐ピンホール性により、ピンホール形成による製品(内容物が収容された包装体)の廃棄のおそれを低減することができる。
Moreover, since the
本実施形態では、包装体200の底材202に多層フィルム100を用いたが、これに限定されず、蓋材に用いても、蓋材および底材の両方に多層フィルム100を用いても良い。
In the present embodiment, the
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail based on an Example and a comparative example, this invention is not limited to this.
(実施例1)
<多層フィルムの製造>
多層フィルム100を得るために、外層1を構成する樹脂としてポリアミド系樹脂(宇部興産株式会社製、商品名:1030B)を準備した。接着層2を構成する樹脂として接着性樹脂(三井化学株式会社製、商品名:NF536)を準備した。第1繰り返し積層部31の第1ベース樹脂層311を構成する樹脂としてポリアミド樹脂(宇部興産株式会社製、商品名:1030B)を、第1接着層312を構成する樹脂として接着性樹脂(三井化学社製、商品名:NF536)を準備した。コア層4を構成する樹脂として、ポリアミド樹脂(宇部興産株式会社製、商品名:1030B)およびEVOH樹脂(株式会社クラレ製、商品名:J171B)を準備した(コア層4は、ポリアミド樹脂層/EVOH樹脂層/ポリアミド樹脂層で構成)。第2繰り返し積層部51の第2ベース樹脂層511を構成する樹脂としてポリアミド樹脂(宇部興産株式会社製、商品名:1030B)を、第2接着層512を構成する樹脂として接着性樹脂(三井化学社製、商品名:NF536)を準備した。接着層6を構成する樹脂として接着性樹脂(三井化学株式会社製、商品名:NF536)を準備した。シール層7を構成する樹脂としてLLDPE樹脂(宇部丸善ポリエチレン株式会社製、商品名:1520F)を準備した。
Example 1
<Manufacture of multilayer film>
In order to obtain the
外層1として前記ポリアミド系樹脂と、第1接着層2として前記接着性樹脂と、第1樹脂層3として第1ベース樹脂層311の前記ポリアミド樹脂および第1接着層312の前記接着性樹脂で構成される第1繰り返し積層部31を4部と、コア層4として前記ポリアミド樹脂、EVOH樹脂およびポリアミド樹脂と、第2樹脂層5として第2ベース樹脂層511の前記ポリアミド樹脂および第2接着層512の前記接着性樹脂で構成される第2繰り返し積層部51を4部と、接着層6として前記接着性樹脂と、シール層7として前記LLDPE樹脂とを、フィードブロックおよびダイを用いて共押出しして、多層フィルム100を作製した。
The
実施例1の多層フィルム100では、第1樹脂層3の第1繰り返し積層部31の総数を4部とし、第2樹脂層5の第2繰り返し積層部51の総数を4部と、コア層4を軸に対称となるように配置した。多層フィルム100の全体の厚さは150μmであり、外層1の厚さは19.5μm、接着層2の厚さは15μm、接着層6の厚さは10.5μm、シール層7の厚さは、16.5μmであった。コア層4の厚さは18.9μm(EVOH層の厚さ9μm、両面のポリアミド層の厚さそれぞれ4.95μm)、第1樹脂層3の合計の厚さは34.8μm、第2樹脂層5の合計の厚さは34.8μmであった。なお、第1繰り返し積層部31の平均の厚さは8.7μm、第2繰り返し積層部51の平均の厚さは8.7μmであった。
In the
<包装体の製造>
得られた得た多層フィルムに、深絞り型全自動真空包装機(ムルチバック社製、型番:R530)を用いて、成形温度95℃の条件で、長辺155mm、短辺112mm、絞り深さ65mmの凹部(ポケット)を成形することで、底材を得た。
そして、蓋材201としてOPPフィルム(サン・トックス社製、商品名:PA20、厚さ30μm)と、アルミ蒸着を施した2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(VM−PETフィルム、厚さ12μm)及びLLDPEフィルム(品番ウルトゼックス2022L、(株)プライムポリマー製、厚さ30μm)をドライラミネート法により貼り合せ、上述の凹部を形成した底材とシール温度140℃の条件でシールし、包装体200を得た。
<Manufacture of packaging>
The obtained multilayer film was subjected to a deep drawing type fully automatic vacuum packaging machine (manufactured by Multi-Back Co., Ltd., model number: R530) using a molding temperature of 95 ° C., a long side of 155 mm, a short side of 112 mm, and a drawing depth. A bottom material was obtained by molding a 65 mm recess (pocket).
Then, as the
(実施例2)
第1繰り返し積層部31および第2繰り返し積層部51の積層数を8部とした以外は、実施例1と同様にした。
多層フィルム100を得るために、外層1を構成する樹脂としてポリアミド系樹脂(宇部興産株式会社製、商品名:1030B)を準備した。接着層2を構成する樹脂として接着性樹脂(三井化学株式会社製、商品名:NF536)を準備した。第1繰り返し積層部31の第1ベース樹脂層311を構成する樹脂としてポリアミド樹脂(宇部興産株式会社製、商品名:1030B)を、第1接着層312を構成する樹脂として接着性樹脂(三井化学社製、商品名:NF536)を準備した。コア層4を構成する樹脂として、ポリアミド樹脂(宇部興産株式会社製、商品名:1030B)およびEVOH樹脂(株式会社クラレ製、商品名:J171B)を準備した(コア層4は、ポリアミド樹脂層/EVOH樹脂層/ポリアミド樹脂層で構成)。第2繰り返し積層部51の第2ベース樹脂層511を構成する樹脂としてポリアミド樹脂(宇部興産株式会社製、商品名:1030B)を、第2接着層512を構成する樹脂として接着性樹脂(三井化学社製、商品名:NF536)を準備した。接着層6を構成する樹脂として接着性樹脂(三井化学株式会社製、商品名:NF536)を準備した。シール層7を構成する樹脂としてLLDPE樹脂(宇部丸善ポリエチレン株式会社製、商品名:1520F)を準備した。
(Example 2)
The same procedure as in Example 1 was performed, except that the number of stacked layers of the first repeated stacked
In order to obtain the
外層1として前記ポリアミド系樹脂と、第1接着層2として前記接着性樹脂と、第1樹脂層3として第1ベース樹脂層311の前記ポリアミド樹脂および第1接着層312の前記接着性樹脂で構成される第1繰り返し積層部31を8部と、コア層4として前記ポリアミド樹脂、EVOH樹脂およびポリアミド樹脂と、第2樹脂層5として第2ベース樹脂層511の前記ポリアミド樹脂および第2接着層512の前記接着性樹脂で構成される第2繰り返し積層部51を8部と、接着層6として前記接着性樹脂と、シール層7として前記LLDPE樹脂とを、フィードブロックおよびダイを用いて共押出しして、多層フィルム100を作製した。
The
実施例2の多層フィルム100では、第1樹脂層3の第1繰り返し積層部31の総数を8部とし、第2樹脂層5の第2繰り返し積層部51の総数を8部と、コア層4を軸に対称となるように配置した。多層フィルム100の全体の厚さは150μmであり、外層1の厚さは19.5μm、接着層2の厚さは15μm、接着層6の厚さは10.5μm、シール層7の厚さは、16.5μmであった。コア層4の厚さは14.5μm(EVOH層の厚さ9μm、両面のポリアミド層の厚さそれぞれ2.75μm)、第1樹脂層3の合計の厚さは37μm、第2樹脂層5の合計の厚さは37μmであった。なお、第1繰り返し積層部31の平均の厚さは4.625μm、第2繰り返し積層部51の平均の厚さは4.625μmであった。
そして、実施例1と同様の方法で包装体を得た。
In the
A package was obtained in the same manner as in Example 1.
(比較例1)
繰り返し積層部を有していない多層フィルム(外層/接着層A/中間層A/コア層/中間層B/接着層B/シール層で構成)を用い、各層を以下のようにした。
外層を構成する樹脂としてポリアミド系樹脂(宇部興産株式会社製、商品名:1030B)を準備した。接着層Aを構成する樹脂として接着性樹脂(三井化学株式会社製、商品名:NF536)を準備した。コア層を構成する樹脂として、EVOH樹脂(株式会社クラレ製、商品名:J171B)を準備し、コア層を挟み込む形で、中間層Aおよび中間層Bにおいてポリアミド樹脂(宇部興産株式会社製、商品名:1030B)を準備した。接着層Bを構成する樹脂として接着性樹脂(三井化学株式会社製、商品名:NF536)を準備した。シール層7を構成する樹脂としてLLDPE樹脂(宇部丸善ポリエチレン株式会社製、商品名:1520F)を準備した。
(Comparative Example 1)
Each layer was formed as follows using a multilayer film having no repeated laminated portion (consisting of outer layer / adhesive layer A / intermediate layer A / core layer / intermediate layer B / adhesive layer B / sealing layer).
A polyamide-based resin (manufactured by Ube Industries, trade name: 1030B) was prepared as a resin constituting the outer layer. An adhesive resin (manufactured by Mitsui Chemicals, trade name: NF536) was prepared as the resin constituting the adhesive layer A. As a resin constituting the core layer, EVOH resin (manufactured by Kuraray Co., Ltd., trade name: J171B) is prepared, and a polyamide resin (manufactured by Ube Industries, Ltd. Name: 1030B) was prepared. An adhesive resin (manufactured by Mitsui Chemicals, trade name: NF536) was prepared as the resin constituting the adhesive layer B. An LLDPE resin (manufactured by Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., trade name: 1520F) was prepared as a resin constituting the
外層として前記ポリアミド系樹脂と、接着層Aとして前記接着性樹脂と、中間層Aとして前記ポリアミド系樹脂と、コア層4として前記EVOH樹脂と、中間層Bとして前記ポリアミド系樹脂と、接着層Bとして前記接着性樹脂と、シール層として前記LLDPE樹脂とを、フィードブロックおよびダイを用いて共押出しして、多層フィルムを作製した。
The polyamide resin as the outer layer, the adhesive resin as the adhesive layer A, the polyamide resin as the intermediate layer A, the EVOH resin as the
比較例1の多層フィルム100の全体の厚さは150μmであり、外層の厚さは19.5μm、接着層Aの厚さは45μm、中間層Aの厚さは24.75μm、コア層の厚さは9μm、中間層Bの厚さは24.75μm、接着層Bの厚さは10.5μm、シール層の厚さは16.5μmであった。
そして、実施例1と同様の方法で包装体を得た。
The total thickness of the
A package was obtained in the same manner as in Example 1.
各実施例および比較例で得られた多層フィルムおよび包装体について、以下の評価を行った。評価項目を内容と共に示す。得られた結果を、表1に示す。 The following evaluation was performed about the multilayer film and package which were obtained by each Example and the comparative example. The evaluation items are shown together with the contents. The obtained results are shown in Table 1.
<耐衝撃性の評価>
作製した多層フィルムを、幅100mm、長さ100mmにカットしたサンプルを作製した。この作製したサンプルを落錘衝撃試験機(インストロン製)にセットした。そして、φ10mmのストライカーを落下速度2.7m/秒で多層フィルムの外層側およびシーラント側に衝突させた。この試験を20個のサンプルについてそれぞれ行い、フィルム貫通に必要なエネルギー量を算出した。算出には、JISK7124−2に準ずる方法で実施した。以下に貫通エネルギーを算出する式を示す。
まず、破壊時間までに与えられる力積Pを、以下の式で求めた。
<Evaluation of impact resistance>
A sample was prepared by cutting the produced multilayer film into a width of 100 mm and a length of 100 mm. This produced sample was set in a falling weight impact tester (manufactured by Instron). Then, a striker with a diameter of 10 mm was made to collide with the outer layer side and the sealant side of the multilayer film at a dropping speed of 2.7 m / sec. This test was performed for each of the 20 samples, and the amount of energy required for film penetration was calculated. The calculation was performed by a method according to JISK7124-2. The formula for calculating the penetration energy is shown below.
First, the impulse P given by the breaking time was obtained by the following formula.
次に、破壊までに与えられる貫通エネルギーWを、以下の式で求めた。 Next, the penetrating energy W given before the destruction was obtained by the following equation.
<耐屈曲性の評価>
ASTMF392に準拠して、ゲルボフレックステスター(理学工業株式会社製)により、作成した多層フィルムの耐屈曲性に関わる測定を行った。多層フィルムのサンプルを、ゲルボフレックステスターの対向する直径8.8cmの2つの円板に巻き付けて固定した。そして、円筒状になった多層フィルムにひねりを加えることで、屈曲処理を行った。この屈曲処理を温度20℃の条件で2000回、温度5℃の条件で1000回行った。この試験を10枚のサンプルについて行い、各サンプルの発生したピンホールの個数を数えた。そして、サンプル1枚あたりのピンホールの平均発生数を算出した。
<Evaluation of bending resistance>
Based on ASTMF392, the measurement regarding the bending resistance of the produced multilayer film was performed by the gelboflex tester (made by Rigaku Corporation). A sample of the multilayer film was wrapped around two opposing 8.8 cm diameter disks of a Gelboflex tester. Then, a bending process was performed by adding a twist to the cylindrical multilayer film. This bending treatment was performed 2000 times under the condition of a temperature of 20 ° C. and 1000 times under the condition of a temperature of 5 ° C. This test was performed on 10 samples, and the number of pinholes generated in each sample was counted. The average number of pinholes per sample was calculated.
<バリア性>
JISK7126−2に準拠して、等圧法でオキシトラン(モコン社)にて、作成した多層フィルムの耐酸素透過量に関わる測定を行った。25℃65%RHの条件で、作成した多層フィルムのサンプル10枚について、酸素透過量を測定し、サンプル1枚あたりの平均酸素透過量を算出した。
<Barrier properties>
Based on JISK7126-2, a measurement related to the oxygen permeation resistance of the prepared multilayer film was performed with oxytolan (Mocon) by the isobaric method. Under the conditions of 25 ° C. and 65% RH, the oxygen permeation amount was measured for 10 samples of the prepared multilayer film, and the average oxygen permeation amount per sample was calculated.
<耐ピンホール性の評価>
包装体のサンプルを、24時間冷凍した後、段ボール箱に詰めた。20℃の条件で、この段ボール箱1mの高さから、段ボールの各面についてそれぞれ5回ずつ、合計30回落下させた。段ボール箱を落下させた後、段ボール箱から包装体を取り出し、底材の目視、および水中において底材から気泡が発生するか否かの観察によって、底材にピンホールが発生したか否かを確認した。この試験を30個のサンプルについて行い、ピンホールが発生したサンプルの個数を調べた。
<Evaluation of pinhole resistance>
A sample of the package was frozen for 24 hours and then packed into a cardboard box. Under the condition of 20 ° C., the cardboard box was dropped from the height of 1 m, 5 times for each side of the cardboard, 30 times in total. After dropping the cardboard box, remove the package from the cardboard box, and visually check the bottom material and observe whether air bubbles are generated from the bottom material in water. confirmed. This test was performed on 30 samples, and the number of samples in which pinholes occurred was examined.
表1から明らかなように、実施例1および2の多層フィルムは、貫通エネルギーが外層側およびシーラント側のいずれにおいても高かった。
また、実施例1および実施例2の多層フィルムは、耐屈曲性においても優れていた。
また、実施例1および実施例2の包装体は、耐ピンホール性にも優れていた。
さらに、実施例1および実施例2の多層フィルムは、ガスバリア性にも優れていていた。
As is clear from Table 1, the multilayer films of Examples 1 and 2 had high penetrating energy on both the outer layer side and the sealant side.
Moreover, the multilayer film of Example 1 and Example 2 was also excellent in bending resistance.
Moreover, the packaging bodies of Example 1 and Example 2 were also excellent in pinhole resistance.
Furthermore, the multilayer films of Example 1 and Example 2 were also excellent in gas barrier properties.
本発明の多層フィルムは、耐衝撃性および耐ピンホール性が要求される食品、医薬品、工業用部品および電子材料の包装用途などに用いることができる。また、この多層フィルムは、例えば、液体のような流動性の高いものが充填されることの多いバックインボックスの内袋用の包装フィルム、または加工食肉、水産加工品および電子材料の包装として用いられるピロー包装、真空成形包装などの包装フィルムに適用することができる。特に、この多層フィルムは、硬い角を持つコンデンサのような電子部品の包装用フィルム、または骨付き肉、香辛料を多く含む食品および貝殻などの不定形で硬い部分を持つ食品の包装用フィルムとして、好適に用いることができる。 The multilayer film of the present invention can be used for packaging of foods, pharmaceuticals, industrial parts and electronic materials that require impact resistance and pinhole resistance. In addition, this multilayer film is used, for example, as a packaging film for an inner bag of a back-in box, which is often filled with a liquid material such as a liquid, or as a packaging for processed meat, processed fishery products and electronic materials. It can be applied to packaging films such as pillow packaging and vacuum forming packaging. In particular, this multilayer film is used as a packaging film for electronic parts such as capacitors with hard horns, or as a packaging film for foods with irregular and hard parts such as bone-in meat, spice-rich foods, and shells. It can be used suitably.
1 外層
2 接着層
3 第1樹脂層
31 第1繰り返し部
311 第1ベース樹脂層
312 第1接着層
4 コア層
5 第2樹脂層
51 第2繰り返し部
511 第2ベース樹脂層
512 第2接着層
6 接着層
7 シール層
100 多層フィルム
200 包装体
201 蓋材
202 底材
203 凹部
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記第1樹脂層は、第1ベース樹脂層および第1接着層で構成される第1繰り返し積層部が複数以上積層されてなり、
前記第2樹脂層は、第2ベース樹脂層および第2接着層で構成される第2繰り返し積層部が複数以上積層されてなることを特徴とする多層フィルム。 A first resin layer, a core layer, and a second resin layer are multilayer films formed by laminating in this order,
The first resin layer is formed by laminating a plurality of first repetitive laminated portions composed of a first base resin layer and a first adhesive layer,
The second resin layer is a multi-layer film in which a plurality of second repeated laminated portions including a second base resin layer and a second adhesive layer are laminated.
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