JP2013103950A - Epoxy group-containing (meth)acrylate compound excellent in storage stability, and method for producing the same - Google Patents

Epoxy group-containing (meth)acrylate compound excellent in storage stability, and method for producing the same Download PDF

Info

Publication number
JP2013103950A
JP2013103950A JP2011246684A JP2011246684A JP2013103950A JP 2013103950 A JP2013103950 A JP 2013103950A JP 2011246684 A JP2011246684 A JP 2011246684A JP 2011246684 A JP2011246684 A JP 2011246684A JP 2013103950 A JP2013103950 A JP 2013103950A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
epoxy
compound
meth
acrylate compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011246684A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5917095B2 (en
Inventor
Takahito Nakai
孝仁 中井
Takeji Miyasaka
武治 宮坂
Takayuki Nakamura
高之 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Nakamura Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Nakamura Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Nakamura Chemical Co Ltd filed Critical Shin Nakamura Chemical Co Ltd
Priority to JP2011246684A priority Critical patent/JP5917095B2/en
Publication of JP2013103950A publication Critical patent/JP2013103950A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5917095B2 publication Critical patent/JP5917095B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy group-containing (meth)acrylate compound improved in storage stability, and a method for producing the same.SOLUTION: A phosphorus compound (I) represented by formula (I) is added to an epoxy group-containing (meth)acrylate compound obtained by reacting an epoxy group of a part of a polyepoxy compound with (meth)acrylic acid. In the formula (I), a is 1 or 2; and A is a nonsubstituted alkyl group, an alkyl group (when a is 1) or alkylene group substituted with a group selected from a hydroxy group, a carbonyl group, a phosphonyl group, a methylcarboxyl group, an ethylcarboxyl group and a methylphosphonyl group, or a group (when a is 2) represented by -CH-N(R)-CH- (here, Ris a methylphosphonyl group).

Description

本発明は、長期保存後も粘度の増加がないかまたは小さく、しかも反応性能などの物性変化のない保存安定性に優れるエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物およびその製造方法に関する。   The present invention relates to an epoxy group-containing (meth) acrylate compound having no or small increase in viscosity even after long-term storage and excellent in storage stability without change in physical properties such as reaction performance, and a method for producing the same.

2個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基にアクリル酸および/またはメタクリル酸を反応させて得られるエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物は、1分子中にカチオン重合性または付加反応性のエポキシ基とラジカル重合性の(メタ)アクリレート基を有し、重合性、硬化性(架橋性)に優れ、またその重合・硬化物はエポキシ化合物(エポキシ樹脂)に由来する優れた耐熱性、耐薬品性、密着性、機械的特性、電気特性を備え、しかも(メタ)アクリレート基に由来する高い反応性を有している。
そのため、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物は、カチオン重合開始剤およびラジカル重合開始剤を添加し、必要に応じて、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物以外の他の重合性化合物(反応性化合物)、例えば、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物以外のエポキシ化合物、ラジカル重合性化合物などの1種または2種以上を更に配合して、半導体やその他の電子部品の封止剤、液晶表示装置の枠シール剤、レジスト材料、接着剤、コーティング剤、構造用材料などの種々の用途に用いられている。
An epoxy group-containing (meth) acrylate compound obtained by reacting acrylic acid and / or methacrylic acid with some epoxy groups of a polyepoxy compound having two or more epoxy groups is cationically polymerizable or added in one molecule. It has a reactive epoxy group and a radically polymerizable (meth) acrylate group, and is excellent in polymerizability and curability (crosslinkability), and its polymerized and cured product is excellent in heat resistance derived from an epoxy compound (epoxy resin) Properties, chemical resistance, adhesion, mechanical properties, electrical properties, and high reactivity derived from (meth) acrylate groups.
Therefore, the epoxy group-containing (meth) acrylate compound is added with a cationic polymerization initiator and a radical polymerization initiator, and if necessary, other polymerizable compounds (reactive compounds) other than the epoxy group-containing (meth) acrylate compound. For example, an epoxy compound other than an epoxy group-containing (meth) acrylate compound, or one or more radically polymerizable compounds are further blended to form a sealing agent for semiconductors and other electronic components, and a frame for a liquid crystal display device It is used for various applications such as sealing agents, resist materials, adhesives, coating agents, and structural materials.

しかし、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物は、保存安定性に劣っており、時間の経過に伴って、粘度の増加、重合・硬化性能の低下などが生じやすい。
トリフェニルホスフィン、トリフェニルアンチモン、トリフェニルビスマスなどの3価の有機VB族化合物触媒を用いてエポキシ化合物とカルボン酸を反応させてエポキシエステル樹脂を合成し、ついで当該エポキシエステル樹脂に多塩基酸無水物を反応させてエポキシ基とカルボキシル基を有するカルボン酸変性エポキシエステル樹脂を製造するに当たって、生成したカルボン酸変性エポキシエステル樹脂の保存安定性を向上させるために、エポキシエステル樹脂の合成後にまたはカルボン酸変性エポキシエステル樹脂の製造後に、酸化を行って触媒を不活化することが提案されている(特許文献1)。
しかしながら、この従来技術による場合は、カルボン酸変性エポキシエステル樹脂の保存安定性を向上させるために、エポキシエステル樹脂の合成後またはカルボン酸変性エポキシエステル樹脂の製造後に酸化処理を行って有機VB族化合物触媒を不活性にするという手間のかかる触媒の失活処理を行う必要があるため、工程的に繁雑であり、有利な方法ではない。
However, the epoxy group-containing (meth) acrylate compound is inferior in storage stability and tends to increase in viscosity and decrease in polymerization / curing performance with the passage of time.
An epoxy ester resin is synthesized by reacting an epoxy compound with a carboxylic acid using a trivalent organic VB group compound catalyst such as triphenylphosphine, triphenylantimony, or triphenylbismuth, and then polybasic acid anhydride is synthesized on the epoxy ester resin. In order to improve the storage stability of the resulting carboxylic acid-modified epoxy ester resin in the production of a carboxylic acid-modified epoxy ester resin having an epoxy group and a carboxyl group by reacting the product, after synthesis of the epoxy ester resin or carboxylic acid It has been proposed to inactivate the catalyst after the production of the modified epoxy ester resin (Patent Document 1).
However, in the case of this prior art, in order to improve the storage stability of the carboxylic acid-modified epoxy ester resin, the organic VB group compound is subjected to an oxidation treatment after the synthesis of the epoxy ester resin or after the production of the carboxylic acid-modified epoxy ester resin. Since it is necessary to carry out the deactivation treatment of the catalyst which requires time and effort to inactivate the catalyst, the process is complicated and not an advantageous method.

特開平10−330456号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-330456

本発明の目的は、2個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基にアクリル酸および/またはメタクリル酸を反応させて得られるエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の保存安定性を、酸化処理などの手間のかかる処理工程を行わずに、簡単に向上させ得る技術を提供することである。   The object of the present invention is to improve the storage stability of an epoxy group-containing (meth) acrylate compound obtained by reacting acrylic acid and / or methacrylic acid with some epoxy groups of a polyepoxy compound having two or more epoxy groups. It is an object of the present invention to provide a technique that can be easily improved without performing time-consuming processing steps such as oxidation treatment.

上記の目的を達成すべく本発明者らは研究を重ねてきた。その結果、2個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基にアクリル酸および/またはメタクリル酸を反応させて製造したエポキシ基と(メタ)アクリル酸エステル基の両方を有するエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物に、特定のリン化合物を添加すると、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の保存安定性が向上し、長期保存後も粘度の上昇がなく、しかもエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の反応性能(重合性能、硬化性能、架橋性能)などの低下が生じないことを見出した。
また、本発明者らは、当該保存安定性の向上技術は、4級オニウム塩、3級アミンおよび3級ホスフィンから選ばれる少なくとも1種の酸付加触媒の存在下に、2個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基にアクリル酸および/またはメタクリル酸を反応させて得られるエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物に対して特に有効であることを見出し、それらの知見に基づいて本発明を完成した。
In order to achieve the above-mentioned object, the present inventors have repeated research. As a result, epoxy groups produced by reacting acrylic acid and / or methacrylic acid with some epoxy groups of a polyepoxy compound having two or more epoxy groups and having both (meth) acrylic acid ester groups When a specific phosphorus compound is added to the containing (meth) acrylate compound, the storage stability of the epoxy group-containing (meth) acrylate compound is improved, the viscosity does not increase even after long-term storage, and the epoxy group-containing (meth) acrylate is added. It has been found that the reaction performance (polymerization performance, curing performance, crosslinking performance) of the compound does not deteriorate.
Further, the inventors of the present invention have found that the storage stability improving technique is characterized by two or more epoxy groups in the presence of at least one acid addition catalyst selected from quaternary onium salts, tertiary amines and tertiary phosphines. Based on these findings, it is found to be particularly effective for epoxy group-containing (meth) acrylate compounds obtained by reacting acrylic acid and / or methacrylic acid with some epoxy groups of polyepoxy compounds having The present invention has been completed.

すなわち、本発明は、
(1) 2個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基にアクリル酸および/またはメタクリル酸を反応させて製造したエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物に、下記の一般式(I)で表されるリン化合物(I);
That is, the present invention
(1) An epoxy group-containing (meth) acrylate compound produced by reacting a part of epoxy groups of a polyepoxy compound having two or more epoxy groups with acrylic acid and / or methacrylic acid, the following general formula (I A phosphorus compound (I) represented by:

Figure 2013103950
[式中、aは1または2であり、Aは、非置換のアルキル基または水酸基、カルボニル基、ホスホニル基、メチルカルボキシル基、エチルカルボキシル基およびメチルホスホニル基から選ばれる1つ以上の基で置換されたアルキル基(aが1のとき)であるか或いはアルキレン基または式:−CH2−N(R1)−CH2−(式中でR1はメチルホスホニル基を示す)で表される基(aが2のとき)である。]
を添加したことを特徴とする、保存安定性に優れるエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物である。
Figure 2013103950
[Wherein, a is 1 or 2, and A is an unsubstituted alkyl group or one or more groups selected from a hydroxyl group, a carbonyl group, a phosphonyl group, a methyl carboxyl group, an ethyl carboxyl group, and a methylphosphonyl group. A substituted alkyl group (when a is 1) or an alkylene group or a formula: —CH 2 —N (R 1 ) —CH 2 — (wherein R 1 represents a methylphosphonyl group) Group (when a is 2). ]
Is an epoxy group-containing (meth) acrylate compound that is excellent in storage stability.

そして、本発明は、
(2) 上記の一般式(I)で表されるリン化合物(I)が、下記の一般式(Ia)で表されるリン化合物(Ia)および下記の一般式(Ib)で表されるリン化合物(Ib)のうちの少なくとも1種である前記(1)のエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物である。
And this invention,
(2) The phosphorus compound (I) represented by the general formula (I) is a phosphorus compound (Ia) represented by the following general formula (Ia) and a phosphorus represented by the following general formula (Ib). It is an epoxy group-containing (meth) acrylate compound of the above (1) which is at least one of the compounds (Ib).

Figure 2013103950
(式中、R2、R3およびR4はそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、水酸基、カルボニル基、ホスホニル基、メチルカルボキシル基、エチルカルボキシル基またはメチルホスホニル基であり、R5はメチルホスホニル基である。)
Figure 2013103950
(Wherein R 2 , R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxyl group, a carbonyl group, a phosphonyl group, a methyl carboxyl group, an ethyl carboxyl group or a methylphosphonyl group. And R 5 is a methylphosphonyl group.)

また、本発明は、
(3) リン化合物(I)の配合量が、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の質量に基づいて、0.001〜1.0質量%である前記(1)または(2)のエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物;
(4) 2個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基にアクリル酸および/またはメタクリル酸を反応させて得られるエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物が、4級オニウム塩、3級アミンおよび3級ホスフィンから選ばれる少なくとも1種の酸付加触媒を用いて製造したものである前記(1)〜(3)のいずれかのエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物;および、
(5) 2個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基にアクリル酸および/またはメタクリル酸を反応させて得られるエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物が、2個以上のグルシジル基を有するエポキシ化合物の一部のグリシジル基にアクリル酸および/またはメタクリル酸を反応させて得られるエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物である前記(1)〜(4)のいずれかのエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物;
である。
The present invention also provides:
(3) The epoxy group content of (1) or (2) above, wherein the compounding amount of the phosphorus compound (I) is 0.001 to 1.0% by mass based on the mass of the epoxy group-containing (meth) acrylate compound. (Meth) acrylate compounds;
(4) An epoxy group-containing (meth) acrylate compound obtained by reacting a part of epoxy groups of a polyepoxy compound having two or more epoxy groups with acrylic acid and / or methacrylic acid is a quaternary onium salt, 3 An epoxy group-containing (meth) acrylate compound according to any one of (1) to (3), which is produced using at least one acid addition catalyst selected from a tertiary amine and a tertiary phosphine; and
(5) An epoxy group-containing (meth) acrylate compound obtained by reacting a part of epoxy groups of a polyepoxy compound having two or more epoxy groups with acrylic acid and / or methacrylic acid has two or more glycidyl groups. Epoxy group containing in any one of said (1)-(4) which is an epoxy group containing (meth) acrylate compound obtained by making acrylic acid and / or methacrylic acid react with a part of glycidyl group of the epoxy compound which has this ( (Meth) acrylate compounds;
It is.

さらに、本発明は、
(6) 2個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基と、アクリル酸および/またはメタクリル酸を、酸付加触媒の存在下で反応させてエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物を製造した後、当該エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物に下記の一般式(I)で表されるリン化合物;
Furthermore, the present invention provides
(6) A part of epoxy groups of a polyepoxy compound having two or more epoxy groups is reacted with acrylic acid and / or methacrylic acid in the presence of an acid addition catalyst to produce an epoxy group-containing (meth) acrylate compound. After the production, a phosphorus compound represented by the following general formula (I) in the epoxy group-containing (meth) acrylate compound;

Figure 2013103950
[式中、aは1または2であり、Aは、非置換のアルキル基または水酸基、カルボニル基、ホスホニル基、メチルカルボキシル基、エチルカルボキシル基およびメチルホスホニル基から選ばれる1つ以上の基で置換されたアルキル基(aが1のとき)であるか或いはアルキレン基または式:−CH2−N(R1)−CH2−(式中、R1はメチルホスホニル基を示す)で表される基(aが2のとき)である。]
を添加することを特徴とする、保存安定性に優れるエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の製造方法である。
Figure 2013103950
[Wherein, a is 1 or 2, and A is an unsubstituted alkyl group or one or more groups selected from a hydroxyl group, a carbonyl group, a phosphonyl group, a methyl carboxyl group, an ethyl carboxyl group, and a methylphosphonyl group. It is a substituted alkyl group (when a is 1) or an alkylene group or a formula: —CH 2 —N (R 1 ) —CH 2 — (wherein R 1 represents a methylphosphonyl group). Group (when a is 2). ]
It is a manufacturing method of the epoxy group containing (meth) acrylate compound excellent in storage stability characterized by adding this.

そして、本発明は、
(7) 上記の一般式(I)で表されるリン化合物が、下記の一般式(Ia)で表されるリン化合物および下記の一般式(Ib)で表されるリン化合物のうちの少なくとも1種である前記(6)の製造方法である。
And this invention,
(7) The phosphorus compound represented by the general formula (I) is at least one of the phosphorus compound represented by the following general formula (Ia) and the phosphorus compound represented by the following general formula (Ib). It is a manufacturing method of said (6) which is a seed.

Figure 2013103950
(式中、R2、R3およびR4はそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、水酸基、カルボニル基、ホスホニル基、メチルカルボキシル基、エチルカルボキシル基またはメチルホスホニル基であり、R5はメチルホスホニル基である。)
Figure 2013103950
(Wherein R 2 , R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxyl group, a carbonyl group, a phosphonyl group, a methyl carboxyl group, an ethyl carboxyl group or a methylphosphonyl group. And R 5 is a methylphosphonyl group.)

また、本発明は、
(8) 酸付加触媒が、4級オニウム塩、3級アミンおよび3級ホスフィンから選ばれる少なくとも1種である前記(6)また(7)の製造方法;
(9) リン化合物の添加量が、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の質量に基づいて、0.001〜1.0質量%である前記(6)〜(8)のいずれかの製造方法;および、
(10) 2個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物が、2個以上のグルシジル基を有するエポキシ化合物である前記(6)〜(9)のいずれかの製造方法;
である。
The present invention also provides:
(8) The production method of the above (6) or (7), wherein the acid addition catalyst is at least one selected from a quaternary onium salt, a tertiary amine, and a tertiary phosphine;
(9) The method according to any one of (6) to (8), wherein the addition amount of the phosphorus compound is 0.001 to 1.0% by mass based on the mass of the epoxy group-containing (meth) acrylate compound; and,
(10) The method according to any one of (6) to (9), wherein the polyepoxy compound having two or more epoxy groups is an epoxy compound having two or more glycidyl groups;
It is.

本発明による場合は、酸化処理などの繁雑で手間のかかる処理を行うことなく、リン化合物(I)を添加するという極めて簡便な方法で、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の保存安定性を向上させることができる。
リン化合物(I)を添加してなる本発明のエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物は、保存安定性に優れており、長期間保存しても、粘度の増加、反応性能(重合性能、硬化特性、架橋性能など)の低下などの物性の低下が生じない。
そのため、リン化合物(I)を添加してなる本発明のエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物は、カチオン重合開始剤およびラジカル重合開始剤を添加し、また必要に応じて、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物以外の他の重合性化合物(反応性化合物)、例えば、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物以外のエポキシ化合物、ラジカル重合性化合物などの1種または2種以上を更に配合して、例えば、半導体やその他の電子部品の封止剤、液晶表示装置の枠シール剤、レジスト材料、接着剤、コーティング剤、構造用材料などの種々の用途に有効に使用することができる。
In the case of the present invention, the storage stability of the epoxy group-containing (meth) acrylate compound is improved by an extremely simple method of adding the phosphorus compound (I) without performing complicated and troublesome treatment such as oxidation treatment. Can be made.
The epoxy group-containing (meth) acrylate compound of the present invention to which the phosphorus compound (I) is added is excellent in storage stability and increases in viscosity and reaction performance (polymerization performance, curing characteristics) even when stored for a long period of time. , And physical properties such as cross-linking performance are not deteriorated.
Therefore, the epoxy group-containing (meth) acrylate compound of the present invention obtained by adding the phosphorus compound (I) is added with a cationic polymerization initiator and a radical polymerization initiator, and if necessary, an epoxy group-containing (meth). Further blending one or more polymerizable compounds (reactive compounds) other than acrylate compounds, for example, epoxy compounds other than epoxy group-containing (meth) acrylate compounds, radical polymerizable compounds, etc. It can be effectively used for various applications such as sealing agents for semiconductors and other electronic components, frame sealants for liquid crystal display devices, resist materials, adhesives, coating agents, and structural materials.

以下に本発明について詳細に説明する。
本発明は、保存安定性の向上した、2個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物(以下単に「ポリエポキシ化合物」ということがある)の一部のエポキシ基にアクリル酸および/またはメタクリル酸を反応させて得られるエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物およびその製造方法である。
本発明のエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の製造に用いるポリエポキシ化合物としては、2個以上のエポキシ基を有する化合物であればいずれでもよく、例えば、2個以上のグリシジル基を有する化合物、2個以上の脂環族エポキシ基(シクロヘキセン環などのような不飽和脂肪族環の不飽和基部分の酸化によって形成されるエポキシ基)を有する化合物、グリシジル基と脂環族エポキシ基を合計で2個以上有する化合物などを挙げることができる。
そのうちでも、本発明のエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物は、2個以上のグリシジル基を有するエポキシ化合物の一部のグリシジル基にアクリル酸およびメタクリル酸の一方または両方を反応させて得られるエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物であることが好ましい。
The present invention is described in detail below.
In the present invention, acrylic acid and / or methacrylic acid is added to some epoxy groups of a polyepoxy compound having two or more epoxy groups (hereinafter sometimes simply referred to as “polyepoxy compound”) having improved storage stability. It is the epoxy group containing (meth) acrylate compound obtained by making it react, and its manufacturing method.
The polyepoxy compound used for the production of the epoxy group-containing (meth) acrylate compound of the present invention may be any compound as long as it has two or more epoxy groups, for example, a compound having two or more glycidyl groups, 2 A compound having at least one alicyclic epoxy group (an epoxy group formed by oxidation of an unsaturated group part of an unsaturated aliphatic ring such as a cyclohexene ring), a total of 2 glycidyl groups and alicyclic epoxy groups Examples include compounds having at least one compound.
Among them, the epoxy group-containing (meth) acrylate compound of the present invention is an epoxy group obtained by reacting one or both of acrylic acid and methacrylic acid with some glycidyl groups of an epoxy compound having two or more glycidyl groups. It is preferable that it is a containing (meth) acrylate compound.

本発明のエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の製造に用い得るポリエポキシ化合物の具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂;クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂;臭素化エポキシ樹脂(テトラブロモビスフェノールとエピクロロヒドリンとの反応、またはテトラブロモビスフェノールおよびビスフェノールの混合物とエピクロロヒドリンとの反応により得られるエポキシ樹脂);トリシクロデカンジメタノールのジグリシジルエステル、シクロヘキサンジメタノールのジグリシジルエステルなどの脂環族ポリアルコールのポリグリシジルエステル;グリシジルエステル型樹脂(ポリカルボン酸とエピクロロヒドリンとの反応生成物をNaOHなどのアルカリを用いて脱塩酸して得られるエポキシ樹脂);グリシジルアミン型樹脂(アミン類またはアミノフェノールにエピクロロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂);ヒンダトイン型エポキシ樹脂(ヒンダトインにエピクロロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂);水素化ビスフェノール型エポキシ樹脂(水素化したビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールSなどにエピクロロヒドリンを反応させて得られる生成物をNaOHなどのアルカリを用いて脱塩酸して得られるエポキシ樹脂)などを挙げることができる。   Specific examples of the polyepoxy compound that can be used in the production of the epoxy group-containing (meth) acrylate compound of the present invention include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, and bisphenol. Bisphenol type epoxy resin such as Z type epoxy resin; Novolac type epoxy resin such as cresol novolac type epoxy resin and phenol novolak type epoxy resin; Brominated epoxy resin (reaction of tetrabromobisphenol with epichlorohydrin or tetrabromobisphenol Epoxy resin obtained by reaction of a mixture of bisphenol and bisphenol with epichlorohydrin); diglycidyl ester of tricyclodecane dimethanol, cyclohexanedimethanol Polyglycidyl ester of alicyclic polyalcohol such as diglycidyl ester of glycidyl ester type resin (epoxy resin obtained by dehydrochlorinating reaction product of polycarboxylic acid and epichlorohydrin using alkali such as NaOH ); Glycidylamine type resin (epoxy resin obtained by reacting amines or aminophenol with epichlorohydrin); Hinderatoin type epoxy resin (epoxy resin obtained by reacting hindatoin with epichlorohydrin); Hydrogenation Bisphenol type epoxy resin (epoxy resin obtained by dehydrochlorinating a product obtained by reacting hydrogenated bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, etc. with epichlorohydrin using an alkali such as NaOH), etc. be able to.

本発明のエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物は、上記したポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基に、アクリル酸を単独で反応させたものであってもよいし、メタクリル酸を単独で反応させたものであってもよいし、またはアクリル酸とメタクリル酸の両方を反応させたものであってもよい。
ポリエポキシ化合物とアクリル酸および/またはメタクリル酸の使用割合は、エポキシ基の残留しているエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物を得るという点から、ポリエポキシ化合物のエポキシ基1当量に対して、アクリル酸および/またはメタクリル酸(アクリル酸とメタクリル酸の両方を用いる場合は両者の合計)を1当量未満の量で用いることが必要である。
生成するエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物のエポキシ基の特性と(メタ)アクリル基の特性を両立させるという点から、ポリエポキシ化合物のエポキシ基1当量に対して、アクリル酸および/またはメタクリル酸を0.3〜0.7当量の量で用いることが好ましい。
The epoxy group-containing (meth) acrylate compound of the present invention may be one obtained by reacting acrylic acid alone with a part of the epoxy group of the polyepoxy compound or by reacting methacrylic acid alone. It may be a thing or the thing which made both acrylic acid and methacrylic acid react.
The use ratio of the polyepoxy compound and acrylic acid and / or methacrylic acid is that the epoxy group-containing (meth) acrylate compound in which the epoxy group remains is obtained, and the acrylic group is equivalent to 1 equivalent of the epoxy group of the polyepoxy compound. It is necessary to use acid and / or methacrylic acid (total of both when acrylic acid and methacrylic acid are used) in an amount of less than 1 equivalent.
Acrylic acid and / or methacrylic acid is added to 1 equivalent of the epoxy group of the polyepoxy compound from the viewpoint of achieving both the properties of the epoxy group of the epoxy group-containing (meth) acrylate compound to be produced and the properties of the (meth) acrylic group. It is preferably used in an amount of 0.3 to 0.7 equivalent.

ポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基と、アクリル酸および/またはメタクリル酸との反応は、触媒を用いずに行ってもよいが、反応速度を速くできることから、酸付加触媒を用いて行うことが好ましい。
酸付加反応触媒としては、4級オニウム塩、3級アミンおよび3級ホスフィンが好ましく用いられ、これらの1種または2種以上を用いることができる。
4級オニウム塩の具体例としては、テトラブチルアンモニウムブロマイド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニムブロマイドなどを挙げることができる。
3級アミンの具体例としては、トリエチルアミン、トリブチルアミンなどのトリアルキルアミン;ジメチルベンジルアミン、ジエチルベンジルアミンなどのジアルキルアリールアミン;トリエタノールアミンなどを挙げることができる。
3級ホスフィンの具体例としては、トリフェニルホスフィン、トリベンジルホスフィン、トリトリルホスフィンなどのトリアリールホスフィン;トリシクロヘキシルホスフィンなどのトリシクロアルキルホスフィン;トリエチルホスフィン、トリプロピルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィンなどトリアルキルホスフィンなどを挙げることができる。
上記した酸付加反応触媒は単独で用いてもよいし、または2種以上を併用してもよい。
そのうちでも、酸付加触媒としては、反応活性、ハロゲンが敬遠される点から、トリフェニルホスフィンが好ましく用いられる。
The reaction between a part of the epoxy groups of the polyepoxy compound and acrylic acid and / or methacrylic acid may be performed without using a catalyst. However, since the reaction rate can be increased, the reaction may be performed using an acid addition catalyst. preferable.
As the acid addition reaction catalyst, quaternary onium salts, tertiary amines, and tertiary phosphines are preferably used, and one or more of these can be used.
Specific examples of the quaternary onium salt include tetrabutylammonium bromide, triethylbenzylammonium chloride, tetrabutylphosphonium bromide, tetraphenylphosphonium bromide and the like.
Specific examples of the tertiary amine include trialkylamines such as triethylamine and tributylamine; dialkylarylamines such as dimethylbenzylamine and diethylbenzylamine; triethanolamine and the like.
Specific examples of the tertiary phosphine include triarylphosphine such as triphenylphosphine, tribenzylphosphine, and tritolylphosphine; tricycloalkylphosphine such as tricyclohexylphosphine; triethylphosphine, tripropylphosphine, tributylphosphine, trioctylphosphine, and the like And trialkylphosphine.
The above acid addition reaction catalysts may be used alone or in combination of two or more.
Among them, as the acid addition catalyst, triphenylphosphine is preferably used from the viewpoint that reaction activity and halogen are avoided.

ポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基と、アクリル酸および/またはメタクリル酸との反応を、酸付加反応触媒を用いて行う場合は、酸付加触媒の使用量は、アクリル酸および/またはメタクリル酸(アクリル酸とメタクリル酸の両方を用いる場合は両者の合計)1モルに対して、0.0001〜1.0モルであることが好ましく、0.001〜0.1モルであることがより好ましい。   When the reaction of some epoxy groups of the polyepoxy compound with acrylic acid and / or methacrylic acid is carried out using an acid addition reaction catalyst, the amount of the acid addition catalyst used is acrylic acid and / or methacrylic acid ( When both acrylic acid and methacrylic acid are used, the total is preferably from 0.0001 to 1.0 mol, more preferably from 0.001 to 0.1 mol, based on 1 mol.

また、ポリエポキシ化合物にアクリル酸および/またはメタクリル酸を反応させるに当たっては、重合禁止剤を添加してもまたは添加しなくてもいずれでもよく、重合禁止剤を添加した場合には、反応により生成するエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の重合を防ぐことができる。
その際の重合禁止剤としては、限定されるものではないが、例えば、ヒドロキノン、p−メトキシフェノール、p−ゼンゾキノン、フェノチアジン、ジブチルヒドロキシトルエンなどを挙げることができる。重合禁止剤は1種類のみを使用してもよいし、または2種以上を併用してもよい。
重合禁止剤を添加する場合は、アクリル酸および/またはメタクリル酸(アクリル酸とメタクリル酸の両方を用いる場合は両者の合計)1モルに対して、重合禁止剤を0.0005〜0.005モルの割合で添加することが好ましく、0.001〜0.005モルの割合で添加することがより好ましい。
In addition, when the polyepoxy compound is reacted with acrylic acid and / or methacrylic acid, a polymerization inhibitor may or may not be added. When a polymerization inhibitor is added, it is generated by reaction. It is possible to prevent polymerization of the epoxy group-containing (meth) acrylate compound.
In this case, the polymerization inhibitor is not limited, and examples thereof include hydroquinone, p-methoxyphenol, p-zenzoquinone, phenothiazine, and dibutylhydroxytoluene. Only one type of polymerization inhibitor may be used, or two or more types may be used in combination.
When adding a polymerization inhibitor, 0.0005 to 0.005 mol of the polymerization inhibitor is used per 1 mol of acrylic acid and / or methacrylic acid (a total of both when acrylic acid and methacrylic acid are used). Is preferably added at a rate of 0.001 to 0.005 mol.

ポリエポキシ化合物とアクリル酸および/またはメタクリル酸との反応は、溶媒を用いずに行ってもよいが、反応を円滑に行う点から、不活性な有機溶媒中で行うことが好ましい。
その際に用いる有機溶媒としては、例えば、n−ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素系溶媒;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒;酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒;ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒;ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、1,2−ジクロロエタンなどのハロゲン系溶媒などを挙げることができ、これらの1種または2種以上を用いることができる。
The reaction between the polyepoxy compound and acrylic acid and / or methacrylic acid may be carried out without using a solvent, but is preferably carried out in an inert organic solvent from the viewpoint of carrying out the reaction smoothly.
Examples of the organic solvent used here include hydrocarbon solvents such as n-hexane, benzene, toluene and xylene; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate. Ether solvents such as diethyl ether and tetrahydrofuran; halogen solvents such as dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane, and the like, and one or more of these can be used.

ポリエポキシ化合物にアクリル酸および/またはメタクリル酸を反応させる際の温度としては、反応の促進、副生物の生成抑制などの点から、50〜150℃が好ましく、80〜120℃がより好ましい。
また、反応時間は、通常、4〜20時間が好ましく、6〜12時間が好ましい。
As temperature at the time of making acrylic acid and / or methacrylic acid react with a polyepoxy compound, 50-150 degreeC is preferable from points, such as acceleration | stimulation of reaction, generation | occurrence | production suppression of a by-product, and 80-120 degreeC is more preferable.
The reaction time is usually preferably 4 to 20 hours, and more preferably 6 to 12 hours.

上記した反応によって、エポキシ基と、アクリル酸エステル基および/またはメタクリル酸エステル基を有するエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物が得られる。
本発明では、当該エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物に、下記の一般式(I)で表されるリン化合物(I)を添加する。
By the reaction described above, an epoxy group-containing (meth) acrylate compound having an epoxy group and an acrylate group and / or a methacrylic ester group is obtained.
In the present invention, the phosphorus compound (I) represented by the following general formula (I) is added to the epoxy group-containing (meth) acrylate compound.

Figure 2013103950
[式中、aは1または2であり、Aは、非置換のアルキル基または水酸基、カルボニル基、ホスホニル基、メチルカルボキシル基、エチルカルボキシル基およびメチルホスホニル基から選ばれる1つ以上の基で置換されたアルキル基(aが1のとき)であるか或いはアルキレン基または式:−CH2−N(R1)−CH2−(式中でR1はメチルホスホニル基を示す)で表される基(aが2のとき)である。]
Figure 2013103950
[Wherein, a is 1 or 2, and A is an unsubstituted alkyl group or one or more groups selected from a hydroxyl group, a carbonyl group, a phosphonyl group, a methyl carboxyl group, an ethyl carboxyl group, and a methylphosphonyl group. A substituted alkyl group (when a is 1) or an alkylene group or a formula: —CH 2 —N (R 1 ) —CH 2 — (wherein R 1 represents a methylphosphonyl group) Group (when a is 2). ]

上記の一般式(I)において、Aは、炭素数1〜20の置換されていないアルキル基(置換されていない鎖状または分岐状のアルキル基)または水酸基、カルボニル基、ホスホニル基、メチルカルボキシル基、エチルカルボキシル基およびメチルホスホニル基から選ばれる1つ以上の基で置換された炭素数1〜20の鎖状または分岐状のアルキル基(aが1のとき)であるか、或いは炭素数2〜10のアルキレン基または式:−CH2−N(R1)−CH2−(式中でR1はメチルホスホニル基を示す)で表される基(aが2のとき)であることが、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の保存安定性の向上効果、リン化合物(I)の入手容易性などの点から好ましい。 In the general formula (I), A represents an unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms (an unsubstituted chain or branched alkyl group), a hydroxyl group, a carbonyl group, a phosphonyl group, or a methyl carboxyl group. A linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms (when a is 1) substituted with one or more groups selected from an ethyl carboxyl group and a methylphosphonyl group, or 2 carbon atoms Or a group represented by the formula: —CH 2 —N (R 1 ) —CH 2 — (wherein R 1 represents a methylphosphonyl group) (when a is 2). Are preferable from the viewpoint of improving the storage stability of the epoxy group-containing (meth) acrylate compound, the availability of the phosphorus compound (I), and the like.

そのうちでも、リン化合物(I)は、下記の一般式(Ia)で表されるリン化合物(Ia)および下記の一般式(Ib)で表されるリン化合物(Ib)のうちの少なくとも1種であることが、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の保存安定性の向上効果がより大きくなることからより好ましい。   Among them, the phosphorus compound (I) is at least one of the phosphorus compound (Ia) represented by the following general formula (Ia) and the phosphorus compound (Ib) represented by the following general formula (Ib). It is more preferable that the effect of improving the storage stability of the epoxy group-containing (meth) acrylate compound is increased.

Figure 2013103950
(式中、R2、R3およびR4はそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、水酸基、カルボニル基、ホスホニル基、メチルカルボキシル基、エチルカルボキシル基またはメチルホスホニル基であり、R5はメチルホスホニル基である。)
Figure 2013103950
(Wherein R 2 , R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxyl group, a carbonyl group, a phosphonyl group, a methyl carboxyl group, an ethyl carboxyl group or a methylphosphonyl group. And R 5 is a methylphosphonyl group.)

上記の一般式(Ia)で表されるリン化合物(Ia)の具体例としては、何ら限定されるものではないか、以下の化学式(Ia−1)〜(Ia−10)に示すリン化合物を挙げることができる。   Specific examples of the phosphorus compound (Ia) represented by the above general formula (Ia) are not limited in any way, and phosphorus compounds represented by the following chemical formulas (Ia-1) to (Ia-10) Can be mentioned.

Figure 2013103950
Figure 2013103950

また、上記の一般式(Ib)で表されるリン化合物(Ib)の具体例としては、下記の化学式(Ib−1)で表されるリン化合物を挙げることができる。   Specific examples of the phosphorus compound (Ib) represented by the above general formula (Ib) include phosphorus compounds represented by the following chemical formula (Ib-1).

Figure 2013103950
Figure 2013103950

リン化合物(I)の添加量は、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物1モルに対して、0.1×10-3〜5.0×10-3モルであることが好ましく、1.0×10-3〜3.0×10-3モルであることがより好ましい。
リン化合物(I)の添加量が少なすぎると、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の保存安定性の向上効果が低くなり、一方リン化合物(I)の添加量が多すぎると反応性が低下する。
The addition amount of the phosphorus compound (I) is preferably 0.1 × 10 −3 to 5.0 × 10 −3 mol with respect to 1 mol of the epoxy group-containing (meth) acrylate compound, and 1.0 × and more preferably 10 -3 ~3.0 × 10 -3 mol.
If the addition amount of the phosphorus compound (I) is too small, the effect of improving the storage stability of the epoxy group-containing (meth) acrylate compound is lowered, while if the addition amount of the phosphorus compound (I) is too large, the reactivity is lowered. .

ポリエポキシ化合物にアクリル酸および/またはメタクリル酸を有機溶媒中で反応させてエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物を製造した場合には、反応に生成したエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物を有機溶媒に溶解した状態でそのまま各種用途に使用するかまたは反応により生成したエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物を溶媒溶液から回収(分離)して使用するかは、その後の用途などに応じて適宜選択することができる。
そのため、リン化合物(I)を添加するに当たっては、ポリエポキシ化合物とアクリル酸および/またはメタクリル酸との反応により生成したエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の有機溶媒溶液にリン化合物(I)をそのまま直接添加してもよいし、或いはエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の有機溶媒溶液からエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物を分離回収し、当該回収したエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物にリン化合物(I)を添加してもよい。
When the polyepoxy compound is reacted with acrylic acid and / or methacrylic acid in an organic solvent to produce an epoxy group-containing (meth) acrylate compound, the epoxy group-containing (meth) acrylate compound generated in the reaction is used as the organic solvent. Whether it is used in various forms as it is in the dissolved state or is recovered (separated) from the solvent solution containing (epoxy group-containing) (meth) acrylate compound generated by the reaction is appropriately selected according to the subsequent use. Can do.
Therefore, when adding the phosphorus compound (I), the phosphorus compound (I) is directly added to the organic solvent solution of the epoxy group-containing (meth) acrylate compound produced by the reaction between the polyepoxy compound and acrylic acid and / or methacrylic acid. The epoxy group-containing (meth) acrylate compound may be separated and recovered from the organic solvent solution of the epoxy group-containing (meth) acrylate compound, and the recovered epoxy group-containing (meth) acrylate compound may be added to the phosphorus compound ( I) may be added.

リン化合物(I)を添加した、保存安定性に優れる本発明のエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物は、カチオン重合開始剤およびラジカル重合開始剤を添加して、また必要に応じて、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物以外の他の重合性化合物(反応性化合物)、例えば、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物以外のエポキシ化合物、ラジカル重合性化合物などの1種または2種以上を更に配合して、例えば、半導体やその他の電子部品の封止剤、液晶表示装置の枠シール剤、レジスト材料、接着剤、コーティング剤、構造用材料などとして有効に使用することができる。   The epoxy group-containing (meth) acrylate compound of the present invention, to which the phosphorus compound (I) is added and excellent in storage stability, is added with a cationic polymerization initiator and a radical polymerization initiator, and if necessary, contains an epoxy group 1 type or 2 types or more of other polymerizable compounds (reactive compounds) other than (meth) acrylate compounds, for example, epoxy compounds other than epoxy group-containing (meth) acrylate compounds, radical polymerizable compounds, etc. For example, it can be effectively used as a sealant for semiconductors and other electronic components, a frame sealant for liquid crystal display devices, a resist material, an adhesive, a coating agent, and a structural material.

以下に、実施例、比較例などによって本発明について具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。
以下の例中、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の粘度を次のようにして測定した。
EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples.
In the following examples, the viscosity of the epoxy group-containing (meth) acrylate compound was measured as follows.

(1)エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の粘度の測定法:
以下の実施例または比較例で得られたエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の製造直後の粘度およびそれを温度70℃で1週間保存したときの粘度を、JIS K7117−2に準じて、測定試料の温度制御が可能な恒温水槽を付属した円錐−平板型回転粘度計(コーン・プレート型粘度計)を使用して測定し[粘度測定時のエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の温度は40℃]、3回測定してその平均値を採って粘度とした。
(1) Method for measuring viscosity of epoxy group-containing (meth) acrylate compound:
The viscosity of the epoxy group-containing (meth) acrylate compound obtained in the following examples or comparative examples immediately after production and the viscosity when stored at a temperature of 70 ° C. for 1 week are measured according to JIS K7117-2. Measured using a cone-plate type rotational viscometer (cone plate type viscometer) attached with a constant temperature water bath capable of controlling the temperature of the [the temperature of the epoxy group-containing (meth) acrylate compound at the time of viscosity measurement is 40 ° C. The viscosity was obtained by measuring three times and taking the average value.

《実施例1》
(1) 反応容器に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(旭化成イーマテリアルズ社製「AER250」、エポキシ当量=186)100質量部、アクリル酸19.4質量部およびメトキノン(重合禁止剤)0.1質量部を仕込み、90℃に加熱撹拌して均一な混合溶液にした後、トリフェニルホスフィン0.1質量部を添加して、同温度で6時間反応させて、エポキシ基含有アクリレート化合物(エポキシ基の一部がアクリル酸エステル化したビスフェノールA型エポキシ化合物;生成量119.4質量部)を調製した。
(2) 上記(1)で得られたエポキシ基含有アクリレート化合物119.4質量部に、ヒドロキシエチリデンジホスホニックアシッド[上記の化学式(Ia−8)で表されるリン化合物](キレスト社製「PH−210」)[以下「リン化合物(Ia−8)」という]0.1質量部を添加して、リン化合物(Ia−8)を含有するエポキシ基含有アクリレート化合物を製造した。
(3) 上記(2)で得られた、リン化合物(Ia−8)を添加した直後のエポキシ基含有アクリレート化合物の粘度を上記した方法で測定したところ、20000mPa・sであった(測定温度40℃)。
(4) 上記(2)で得られた、リン化合物(Ia−8)を添加したエポキシ基含有アクリレート化合物を、温度70℃で1週間保存し、当該1週間保存後の粘度を上記した方法で測定したところ、35000mPa・sであった(測定温度40℃)。
Example 1
(1) In a reaction vessel, 100 parts by mass of bisphenol A type epoxy resin (“AER250” manufactured by Asahi Kasei E-Materials, epoxy equivalent = 186), 19.4 parts by mass of acrylic acid, and 0.1 mass of methoquinone (polymerization inhibitor) The mixture was heated and stirred at 90 ° C. to make a uniform mixed solution, 0.1 parts by mass of triphenylphosphine was added, and the mixture was reacted at the same temperature for 6 hours. A bisphenol A type epoxy compound partially formed into an acrylate ester; a production amount of 119.4 parts by mass) was prepared.
(2) To 119.4 parts by mass of the epoxy group-containing acrylate compound obtained in (1) above, hydroxyethylidene diphosphonic acid [phosphorus compound represented by the above chemical formula (Ia-8)] PH-210 ") [hereinafter referred to as" phosphorus compound (Ia-8) "] 0.1 parts by mass was added to produce an epoxy group-containing acrylate compound containing phosphorus compound (Ia-8).
(3) When the viscosity of the epoxy group-containing acrylate compound obtained in (2) just after the phosphorus compound (Ia-8) was added was measured by the method described above, it was 20000 mPa · s (measurement temperature 40 ° C).
(4) The epoxy group-containing acrylate compound obtained by adding the phosphorus compound (Ia-8) obtained in (2) above is stored at a temperature of 70 ° C. for 1 week, and the viscosity after the storage for 1 week is determined by the method described above. It was 35000 mPa · s when measured (measurement temperature 40 ° C.).

《実施例2》
(1) 実施例1の(1)と同じ操作を行って、エポキシ基含有アクリレート化合物(エポキシ基の一部がアクリル酸エステル化したビスフェノールA型エポキシ化合物;生成量119.4質量部)を調製した。
(2) 上記(1)で得られたエポキシ基含有アクリレート化合物119.4質量部に、ニトロトリス(メチレンホスホニックアシッド)[上記の化学式(Ib−1)で表されるリン化合物](キレスト社製「PH−320」)[以下、「リン化合物(Ib−1)」という]0.1質量部を添加して、リン化合物(Ib−1)を含有するエポキシ基含有アクリレート化合物を製造した。
(3) 上記(2)で得られた、リン化合物(Ib−1)を添加した直後のエポキシ基含有アクリレート化合物の粘度を上記した方法で測定したところ、20000mPa・sであった(測定温度40℃)。
(4) 上記(2)で得られた、リン化合物(Ib−1)を添加したエポキシ基含有アクリレート化合物を、温度70℃で1週間保存し、当該1週間保存後の粘度を上記した方法で測定したところ、35000mPa・sであった(測定温度40℃)。
Example 2
(1) The same operation as (1) of Example 1 was performed to prepare an epoxy group-containing acrylate compound (a bisphenol A type epoxy compound in which a part of the epoxy group was converted to an acrylate ester; a yield of 119.4 parts by mass) did.
(2) Nitrotris (methylenephosphonic acid) [phosphorus compound represented by the above chemical formula (Ib-1)] (manufactured by Kirest Co., Ltd.) in 119.4 parts by mass of the epoxy group-containing acrylate compound obtained in (1) above "PH-320") [hereinafter referred to as "phosphorus compound (Ib-1)"] 0.1 parts by mass was added to produce an epoxy group-containing acrylate compound containing phosphorus compound (Ib-1).
(3) When the viscosity of the epoxy group-containing acrylate compound obtained in (2) immediately after the phosphorus compound (Ib-1) was added was measured by the method described above, it was 20000 mPa · s (measurement temperature 40 ° C).
(4) The epoxy group-containing acrylate compound added with the phosphorus compound (Ib-1) obtained in (2) above is stored at a temperature of 70 ° C. for 1 week, and the viscosity after the storage for 1 week is determined by the method described above. It was 35000 mPa · s when measured (measurement temperature 40 ° C.).

《実施例3》
(1) 実施例1の(1)と同じ操作を行って、エポキシ基含有アクリレート化合物(エポキシ基の一部がアクリル酸エステル化したビスフェノールA型エポキシ化合物;生成量119.4質量部)を調製した。
(2) 上記(1)で得られたエポキシ基含有アクリレート化合物119.4質量部に、ホスホノブタントリカルボニックアシッド[上記の化学式(Ia−10)で表されるリン化合物](キレスト社製「PH−430」)[以下、「リン化合物(Ia−10)」という]0.1質量部を添加して、リン化合物(Ia−10)を含有するエポキシ基含有アクリレート化合物を製造した。
(3) 上記(2)で得られた、リン化合物(Ia−10)を添加した直後のエポキシ基含有アクリレート化合物の粘度を上記した方法で測定したところ、20000mPa・sであった(測定温度40℃)。
(4) 上記(2)で得られた、リン化合物(Ia−10)を添加したエポキシ基含有アクリレート化合物を、温度70℃で1週間保存し、当該1週間保存後の粘度を上記した方法で測定したところ、35000mPa・sであった(測定温度40℃)。
Example 3
(1) The same operation as (1) of Example 1 was performed to prepare an epoxy group-containing acrylate compound (a bisphenol A type epoxy compound in which a part of the epoxy group was converted to an acrylate ester; a yield of 119.4 parts by mass) did.
(2) To 119.4 parts by mass of the epoxy group-containing acrylate compound obtained in the above (1), phosphonobutane tricarbonic acid [phosphorus compound represented by the above chemical formula (Ia-10)] ("PHEST" manufactured by Kyrest Inc. -430 ") [hereinafter referred to as" phosphorus compound (Ia-10) "] 0.1 parts by mass was added to produce an epoxy group-containing acrylate compound containing phosphorus compound (Ia-10).
(3) The viscosity of the epoxy group-containing acrylate compound obtained in (2) immediately after the addition of the phosphorus compound (Ia-10) was measured by the method described above and found to be 20000 mPa · s (measurement temperature 40 ° C).
(4) The epoxy group-containing acrylate compound obtained by adding the phosphorus compound (Ia-10) obtained in (2) above is stored at a temperature of 70 ° C. for 1 week, and the viscosity after the storage for 1 week is determined by the method described above. It was 35000 mPa · s when measured (measurement temperature 40 ° C.).

《比較例1》
(1) 実施例1の(1)と同じ操作を行って、エポキシ基含有アクリレート化合物(エポキシ基の一部がアクリル酸エステル化したビスフェノールA型エポキシ化合物;生成量119.4質量部)を調製した。
(2) 上記(1)で得られた、リン化合物(I)を添加していないエポキシ基含有アクリレート化合物の製造直後の粘度を上記した方法で測定したところ、20000mPa・sであった(測定温度40℃)。
(3) 上記(1)で得られた、リン化合物(I)を添加していないエポキシ基含有アクリレート化合物を、温度70℃で1週間保存する実験を行ったところ、3日目にゲル化した。
<< Comparative Example 1 >>
(1) The same operation as (1) of Example 1 was performed to prepare an epoxy group-containing acrylate compound (a bisphenol A type epoxy compound in which a part of the epoxy group was converted to an acrylate ester; a yield of 119.4 parts by mass) did.
(2) The viscosity immediately after the production of the epoxy group-containing acrylate compound obtained in (1) to which the phosphorus compound (I) was not added was measured by the method described above, and was 20000 mPa · s (measurement temperature). 40 ° C).
(3) When the epoxy group-containing acrylate compound to which the phosphorus compound (I) was not added obtained in (1) was stored at a temperature of 70 ° C. for 1 week, gelation occurred on the third day .

《比較例2》
(1) 上記の実施例1の(1)と同じ操作を行って、エポキシ基含有アクリレート化合物(エポキシ基の一部がアクリル酸エステル化したビスフェノールA型エポキシ化合物;生成量119.4質量部)を調製した。
(2) 上記(1)で得られたエポキシ基含有アクリレート化合物119.4質量部に、エチレンジアミンテトラカルボン酸(キレスト社製「キレスト110」)0.1質量部を添加して、エチレンジアミンテトラカルボン酸を含有するエポキシ基含有アクリレート化合物を製造した。
(3) 上記(2)で得られた、エチレンジアミンテトラカルボン酸を添加した直後のエポキシ基含有アクリレート化合物の粘度を上記した方法で測定したところ、20000mPa・sであった(測定温度40℃)。
(4) 上記(2)で得られた、エチレンジアミンテトラカルボン酸を添加したエポキシ基含有アクリレート化合物を、温度70℃で1週間保存する実験を行ったところ、3日目にゲル化した。
<< Comparative Example 2 >>
(1) An epoxy group-containing acrylate compound (bisphenol A type epoxy compound in which a part of the epoxy group is converted to an acrylate ester; yield 119.4 parts by mass) is the same as in Example 1 (1). Was prepared.
(2) To 119.4 parts by mass of the epoxy group-containing acrylate compound obtained in (1) above, 0.1 part by mass of ethylenediaminetetracarboxylic acid ("Cyrest 110" manufactured by Kirest Co., Ltd.) is added, and ethylenediaminetetracarboxylic acid is added. An epoxy group-containing acrylate compound containing
(3) When the viscosity of the epoxy group-containing acrylate compound obtained in (2) immediately after the addition of ethylenediaminetetracarboxylic acid was measured by the method described above, it was 20000 mPa · s (measurement temperature 40 ° C.).
(4) When the epoxy group-containing acrylate compound added with ethylenediaminetetracarboxylic acid obtained in (2) was stored at a temperature of 70 ° C. for 1 week, it gelled on the third day.

《比較例3》
(1) 上記の実施例1の(1)と同じ操作を行って、エポキシ基含有アクリレート化合物(エポキシ基の一部がアクリル酸エステル化したビスフェノールA型エポキシ化合物;生成量119.4質量部)を調製した。
(2) 上記(1)で得られたエポキシ基含有アクリレート化合物119.4質量部に、下記の化学式(II)で表されるエチレンジアミンテトラ(メチレンホスホニックアシッド)(キレスト社製「キレスト540」)0.1質量部を添加して、エチレンジアミンテトラ(メチレンホスホニックアシッド)[以下、「リン化合物(II)」という]を含有するエポキシ基含有アクリレート化合物を製造した。
<< Comparative Example 3 >>
(1) An epoxy group-containing acrylate compound (bisphenol A type epoxy compound in which a part of the epoxy group is converted to an acrylate ester; yield 119.4 parts by mass) is the same as in Example 1 (1). Was prepared.
(2) To 119.4 parts by mass of the epoxy group-containing acrylate compound obtained in (1) above, ethylenediaminetetra (methylenephosphonic acid) represented by the following chemical formula (II) (“Kyrest 540” manufactured by Kyrest Inc.) By adding 0.1 part by mass, an epoxy group-containing acrylate compound containing ethylenediaminetetra (methylenephosphonic acid) [hereinafter referred to as “phosphorus compound (II)”] was produced.

Figure 2013103950
Figure 2013103950

(3) 上記(2)で得られた、リン化合物(II)を添加した直後のエポキシ基含有アクリレート化合物の粘度を上記した方法で測定したところ、20000mPa・sであった(測定温度40℃)。
(4) 上記(2)で得られた、リン化合物(II)を添加したエポキシ基含有アクリレート化合物を、温度70℃で1週間保存する実験を行ったところ、3日目にゲル化した。
(3) The viscosity of the epoxy group-containing acrylate compound obtained in (2) immediately after the addition of the phosphorus compound (II) was measured by the method described above, and was 20000 mPa · s (measurement temperature 40 ° C.). .
(4) When the epoxy group-containing acrylate compound added with the phosphorus compound (II) obtained in the above (2) was stored at a temperature of 70 ° C. for 1 week, gelation occurred on the third day.

《実施例4》
(1) 反応容器に、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(DIC社製「EXA−830CRP」、エポキシ当量=159)100質量部、アクリル酸22.6質量部およびメトキノン0.1質量部を仕込み、90℃に加熱し撹拌して均一な混合溶液にした後、トリフェニルホスフィン0.1質量部を添加して、同温度で6時間反応させて、エポキシ基含有アクリレート化合物(エポキシ基の一部がアクリル酸エステル化したビスフェノールF型エポキシ化合物;生成量122.6質量部)を調製した。
(2) 上記(1)で得られたエポキシ基含有アクリレート化合物122.6質量部に、ヒドロキシエチリデンジホスホニックアシッド[上記した化学式(Ia−8)で表されるリン化合物](キレスト社製「PH−210」)[以下、リン化合物(Ia−8)」という]0.1質量部を添加して、リン化合物(Ia−8)を含有するエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物を製造した。
(3) 上記(2)で得られた、リン化合物(Ia−8)を添加した直後のエポキシ基含有アクリレート化合物の粘度を上記した方法で測定したところ、4000mPa・sであった(測定温度40℃)。
(4) 上記(2)で得られた、リン化合物(Ia−8)を添加したエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物を、温度70℃で1週間保存し、当該1週間保存後の粘度を上記した方法で測定したところ、5000mPa・sであった(測定温度40℃)。
Example 4
(1) A reaction vessel was charged with 100 parts by mass of a bisphenol F-type epoxy resin (“EXA-830CRP” manufactured by DIC, epoxy equivalent = 159), 22.6 parts by mass of acrylic acid, and 0.1 part by mass of methoquinone, and 90 ° C. And stirring to make a uniform mixed solution, 0.1 parts by weight of triphenylphosphine is added and reacted at the same temperature for 6 hours to obtain an epoxy group-containing acrylate compound (a part of the epoxy group is acrylic acid). Esterified bisphenol F type epoxy compound; production amount 122.6 parts by mass) was prepared.
(2) To 122.6 parts by mass of the epoxy group-containing acrylate compound obtained in (1) above, hydroxyethylidene diphosphonic acid [phosphorus compound represented by the chemical formula (Ia-8) described above] PH-210 ") [hereinafter referred to as phosphorus compound (Ia-8)"] 0.1 parts by mass was added to produce an epoxy group-containing (meth) acrylate compound containing phosphorus compound (Ia-8).
(3) When the viscosity of the epoxy group-containing acrylate compound obtained in (2) just after the phosphorus compound (Ia-8) was added was measured by the method described above, it was 4000 mPa · s (measurement temperature 40 ° C).
(4) The epoxy group-containing (meth) acrylate compound obtained by adding the phosphorus compound (Ia-8) obtained in the above (2) is stored at a temperature of 70 ° C. for 1 week, and the viscosity after the storage for 1 week is described above. The measured value was 5000 mPa · s (measurement temperature 40 ° C.).

《比較例4》
(1) 実施例4の(1)と同じ操作を行って、エポキシ基含有アクリレート化合物(エポキシ基の一部がアクリル酸エステル化したビスフェノールF型エポキシ化合物;生成量122.6質量部)を調製した。
(2) 上記(1)で得られた、リン化合物(I)を添加していないエポキシ基含有アクリレート化合物の製造直後の粘度を上記した方法で測定したところ、4000mPa・sであった(測定温度40℃)。
(3) 上記(1)で得られた、リン化合物(I)を添加していないエポキシ基含有アクリレート化合物を、温度70℃で1週間保存する実験を行ったところ、3日目にゲル化した。
<< Comparative Example 4 >>
(1) The same operation as (1) of Example 4 was performed to prepare an epoxy group-containing acrylate compound (bisphenol F-type epoxy compound in which a part of the epoxy group was converted to an acrylate ester; yield 122.6 parts by mass). did.
(2) When the viscosity immediately after the production of the epoxy group-containing acrylate compound obtained by (1) above without adding the phosphorus compound (I) was measured by the method described above, it was 4000 mPa · s (measurement temperature). 40 ° C).
(3) When the epoxy group-containing acrylate compound to which the phosphorus compound (I) was not added obtained in (1) was stored at a temperature of 70 ° C. for 1 week, gelation occurred on the third day .

上記の実施例1〜4および比較例1〜4の結果をまとめると、下記の表1に示すとおりである。   The results of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 are summarized as shown in Table 1 below.

Figure 2013103950
Figure 2013103950

上記の表1の結果にみるように、実施例1〜4では、ポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基にアクリル酸を反応させて得られたエポキシ基含有アクリレート化合物に、リン化合物(I)の範疇に包含されるリン化合物(Ia−8)(ヒドロキシエチリデンジホスホニックアシッド)、リン化合物(Ib−1)[ニトロトリス(メチレンホスホニックアシッド)]またはリン化合物(Ia−10)(ホスホノブタントリカルボニックアシッド)を添加したことにより、ポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基にアクリル酸を反応させて得られたエポキシ基含有アクリレート化合物は、70℃で1週間保存した後でも粘度の上昇が小さく、保存安定性に優れている。
一方、比較例1および比較例4では、リン化合物(I)を添加しなかったことにより、ポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基にアクリル酸を反応させて得られたエポキシ基含有アクリレート化合物は、70℃で保存したときに3日目にゲル化し、保存安定性に劣っている。
また、比較例2では、リン化合物(I)の範疇に含まれないエチレンジアミンテトラカルボン酸を添加したことにより、そして比較例3ではリン化合物(I)の範疇に含まれないリン化合物(II)[エチレンジアミンテトラ(メチレンホスホニックアシッド)]を添加したことにより、ポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基にアクリル酸を反応させて得られたエポキシ基含有アクリレート化合物は、70℃で保存したときに3日目にゲル化し、保存安定性に劣っている。
As seen in the results of Table 1 above, in Examples 1 to 4, the epoxy group-containing acrylate compound obtained by reacting acrylic acid with a part of the epoxy groups of the polyepoxy compound was added to the phosphorus compound (I). Phosphorus compounds (Ia-8) (hydroxyethylidene diphosphonic acid), phosphorous compounds (Ib-1) [nitrotris (methylenephosphonic acid)] or phosphorous compounds (Ia-10) (phosphonobutanetricarboxylic) included in the category By adding acid, the epoxy group-containing acrylate compound obtained by reacting some of the epoxy groups of the polyepoxy compound with acrylic acid has a small increase in viscosity even after storage at 70 ° C. for 1 week. Excellent stability.
On the other hand, in Comparative Example 1 and Comparative Example 4, the epoxy group-containing acrylate compound obtained by reacting acrylic acid with a part of the epoxy groups of the polyepoxy compound because the phosphorus compound (I) was not added, When stored at 70 ° C., it gels on the third day and is inferior in storage stability.
Further, in Comparative Example 2, ethylenediaminetetracarboxylic acid not included in the category of phosphorus compound (I) was added, and in Comparative Example 3, phosphorus compound (II) [not included in the category of phosphorus compound (I) [ By adding ethylenediaminetetra (methylenephosphonic acid)], an epoxy group-containing acrylate compound obtained by reacting acrylic acid with a part of the epoxy groups of the polyepoxy compound was stored at 70 ° C. for 3 days. Gelled into eyes and inferior in storage stability.

リン化合物(I)を添加した本発明のエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物は、保存安定性に優れていて、長期間保存しても、粘度の増加がないかまたは少なく、しかも当初の反応性能(重合性能、硬化性能、架橋性能など)がそのまま良好に維持されるので、本発明のエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物にカチオン重合開始剤およびラジカル重合開始剤を添加し、また必要に応じて、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物以外の他の重合性化合物(反応性化合物)、例えば、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物以外のエポキシ化合物、ラジカル重合性化合物などの1種または2種以上を更に配合して、例えば、半導体やその他の電子部品の封止剤、液晶表示装置の枠シール剤、レジスト材料、接着剤、コーティング剤、構造用材料などとして有効に使用することができる。   The epoxy group-containing (meth) acrylate compound of the present invention to which the phosphorus compound (I) is added is excellent in storage stability, has little or no increase in viscosity even after long-term storage, and has an initial reaction performance. (Polymerization performance, curing performance, cross-linking performance, etc.) are maintained as they are, so that a cationic polymerization initiator and a radical polymerization initiator are added to the epoxy group-containing (meth) acrylate compound of the present invention. , Other polymerizable compounds (reactive compounds) other than epoxy group-containing (meth) acrylate compounds, for example, epoxy compounds other than epoxy group-containing (meth) acrylate compounds, one or more of radically polymerizable compounds Further compounded, for example, sealants for semiconductors and other electronic components, frame sealants for liquid crystal display devices, resist materials, adhesives, coatings Ring agent, can be effectively used as such structural materials.

Claims (10)

2個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基にアクリル酸および/またはメタクリル酸を反応させて製造したエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物に、下記の一般式(I)で表されるリン化合物(I);
Figure 2013103950
[式中、aは1または2であり、Aは、非置換のアルキル基または水酸基、カルボニル基、ホスホニル基、メチルカルボキシル基、エチルカルボキシル基およびメチルホスホニル基から選ばれる1つ以上の基で置換されたアルキル基(aが1のとき)であるか或いはアルキレン基または式:−CH2−N(R1)−CH2−(式中でR1はメチルホスホニル基を示す)で表される基(aが2のとき)である。]
を添加したことを特徴とする、保存安定性に優れるエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物。
An epoxy group-containing (meth) acrylate compound produced by reacting a part of epoxy groups of a polyepoxy compound having two or more epoxy groups with acrylic acid and / or methacrylic acid is represented by the following general formula (I). Phosphorus compound (I) to be used;
Figure 2013103950
[Wherein, a is 1 or 2, and A is an unsubstituted alkyl group or one or more groups selected from a hydroxyl group, a carbonyl group, a phosphonyl group, a methyl carboxyl group, an ethyl carboxyl group, and a methylphosphonyl group. A substituted alkyl group (when a is 1) or an alkylene group or a formula: —CH 2 —N (R 1 ) —CH 2 — (wherein R 1 represents a methylphosphonyl group) Group (when a is 2). ]
An epoxy group-containing (meth) acrylate compound excellent in storage stability, characterized in that is added.
上記の一般式(I)で表されるリン化合物(I)が、下記の一般式(Ia)で表されるリン化合物(Ia)および下記の一般式(Ib)で表されるリン化合物(Ib)のうちの少なくとも1種である請求項1に記載のエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物。
Figure 2013103950
(式中、R2、R3およびR4はそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、水酸基、カルボニル基、ホスホニル基、メチルカルボキシル基、エチルカルボキシル基またはメチルホスホニル基であり、R5はメチルホスホニル基である。)
The phosphorus compound (I) represented by the general formula (I) is a phosphorus compound (Ia) represented by the following general formula (Ia) and a phosphorus compound (Ib) represented by the following general formula (Ib). The epoxy group-containing (meth) acrylate compound according to claim 1, which is at least one of (A).
Figure 2013103950
(Wherein R 2 , R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxyl group, a carbonyl group, a phosphonyl group, a methyl carboxyl group, an ethyl carboxyl group or a methylphosphonyl group. And R 5 is a methylphosphonyl group.)
リン化合物(I)の配合量が、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の質量に基づいて、0.001〜1.0質量%である請求項1または2に記載のエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物。   The compounding quantity of phosphorus compound (I) is 0.001-1.0 mass% based on the mass of an epoxy group containing (meth) acrylate compound, The epoxy group containing (meth) acrylate of Claim 1 or 2 Compound. 2個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基にアクリル酸および/またはメタクリル酸を反応させて得られるエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物が、4級オニウム塩、3級アミンおよび3級ホスフィンから選ばれる少なくとも1種の酸付加触媒を用いて製造したものである請求項1〜3のいずれか1項に記載のエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物。   An epoxy group-containing (meth) acrylate compound obtained by reacting acrylic acid and / or methacrylic acid with some epoxy groups of a polyepoxy compound having two or more epoxy groups is a quaternary onium salt, a tertiary amine, and The epoxy group-containing (meth) acrylate compound according to any one of claims 1 to 3, wherein the epoxy group-containing (meth) acrylate compound is produced using at least one acid addition catalyst selected from tertiary phosphines. 2個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基にアクリル酸および/またはメタクリル酸を反応させて得られるエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物が、2個以上のグルシジル基を有するエポキシ化合物の一部のグリシジル基にアクリル酸および/またはメタクリル酸を反応させて得られるエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物である請求項1〜4のいずれか1項に記載のエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物。   An epoxy group-containing (meth) acrylate compound obtained by reacting acrylic acid and / or methacrylic acid with some epoxy groups of a polyepoxy compound having two or more epoxy groups is an epoxy having two or more glycidyl groups It is an epoxy group containing (meth) acrylate compound obtained by making acrylic acid and / or methacrylic acid react with a part of glycidyl group of a compound, The epoxy group containing (meth) of any one of Claims 1-4 Acrylate compound. 2個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物の一部のエポキシ基と、アクリル酸および/またはメタクリル酸を、酸付加触媒の存在下で反応させてエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物を製造した後、当該エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物に下記の一般式(I)で表されるリン化合物;
Figure 2013103950
[式中、aは1または2であり、Aは、非置換のアルキル基または水酸基、カルボニル基、ホスホニル基、メチルカルボキシル基、エチルカルボキシル基およびメチルホスホニル基から選ばれる1つ以上の基で置換されたアルキル基(aが1のとき)であるか或いはアルキレン基または式:−CH2−N(R1)−CH2−(式中でR1はメチルホスホニル基を示す)で表される基(aが2のとき)である。]
を添加することを特徴とする、保存安定性に優れるエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の製造方法。
After producing an epoxy group-containing (meth) acrylate compound by reacting some epoxy groups of a polyepoxy compound having two or more epoxy groups with acrylic acid and / or methacrylic acid in the presence of an acid addition catalyst A phosphorus compound represented by the following general formula (I) in the epoxy group-containing (meth) acrylate compound;
Figure 2013103950
[Wherein, a is 1 or 2, and A is an unsubstituted alkyl group or one or more groups selected from a hydroxyl group, a carbonyl group, a phosphonyl group, a methyl carboxyl group, an ethyl carboxyl group, and a methylphosphonyl group. A substituted alkyl group (when a is 1) or an alkylene group or a formula: —CH 2 —N (R 1 ) —CH 2 — (wherein R 1 represents a methylphosphonyl group) Group (when a is 2). ]
A method for producing an epoxy group-containing (meth) acrylate compound having excellent storage stability, characterized in that
上記の一般式(I)で表されるリン化合物が、下記の一般式(Ia)で表されるリン化合物および下記の一般式(Ib)で表されるリン化合物のうちの少なくとも1種である請求項6に記載の製造方法。
Figure 2013103950
(式中、R2、R3およびR4はそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、水酸基、カルボニル基、ホスホニル基、メチルカルボキシル基、エチルカルボキシル基またはメチルホスホニル基であり、R5はメチルホスホニル基である。)
The phosphorus compound represented by the general formula (I) is at least one of the phosphorus compound represented by the following general formula (Ia) and the phosphorus compound represented by the following general formula (Ib). The manufacturing method according to claim 6.
Figure 2013103950
(Wherein R 2 , R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxyl group, a carbonyl group, a phosphonyl group, a methyl carboxyl group, an ethyl carboxyl group or a methylphosphonyl group. And R 5 is a methylphosphonyl group.)
酸付加触媒が、4級オニウム塩、3級アミンおよび3級ホスフィンから選ばれる少なくとも1種である請求項6または7に記載の製造方法。   The production method according to claim 6 or 7, wherein the acid addition catalyst is at least one selected from a quaternary onium salt, a tertiary amine, and a tertiary phosphine. リン化合物の添加量が、エポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物の質量に基づいて、0.001〜1.0質量%である請求項6〜8のいずれか1項に記載の製造方法。   The production method according to any one of claims 6 to 8, wherein the addition amount of the phosphorus compound is 0.001 to 1.0 mass% based on the mass of the epoxy group-containing (meth) acrylate compound. 2個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物が、2個以上のグルシジル基を有するエポキシ化合物である請求項6〜9のいずれか1項に記載の製造方法。   The production method according to any one of claims 6 to 9, wherein the polyepoxy compound having two or more epoxy groups is an epoxy compound having two or more glycidyl groups.
JP2011246684A 2011-11-10 2011-11-10 Epoxy group-containing (meth) acrylate compound composition having excellent storage stability and method for producing the same Active JP5917095B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011246684A JP5917095B2 (en) 2011-11-10 2011-11-10 Epoxy group-containing (meth) acrylate compound composition having excellent storage stability and method for producing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011246684A JP5917095B2 (en) 2011-11-10 2011-11-10 Epoxy group-containing (meth) acrylate compound composition having excellent storage stability and method for producing the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013103950A true JP2013103950A (en) 2013-05-30
JP5917095B2 JP5917095B2 (en) 2016-05-11

Family

ID=48623763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011246684A Active JP5917095B2 (en) 2011-11-10 2011-11-10 Epoxy group-containing (meth) acrylate compound composition having excellent storage stability and method for producing the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5917095B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109988283A (en) * 2017-12-29 2019-07-09 上海飞凯光电材料股份有限公司 A kind of epoxy acrylic resin and its preparation method and application
EP4159784A1 (en) 2021-09-30 2023-04-05 Henkel AG & Co. KGaA Two component (2k) composition based on epoxy (meth)acrylate resin
EP4183807A1 (en) 2021-11-18 2023-05-24 Henkel AG & Co. KGaA Copolymer and hot melt compositions comprising said copolymer

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51139889A (en) * 1975-05-30 1976-12-02 Mitsui Toatsu Chem Inc A method for storing curable resin
JPS52219A (en) * 1975-06-23 1977-01-05 Mitsui Toatsu Chem Inc Process for storage of curable resin
JPS60203624A (en) * 1984-03-29 1985-10-15 Toshiba Corp Photo-setting composition
JPH02281025A (en) * 1989-03-15 1990-11-16 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> Low-density self-extinguishing epoxide composition
JP2001011328A (en) * 1999-07-02 2001-01-16 Nippon Shokubai Co Ltd Curable resin composition
JP2013073064A (en) * 2011-09-28 2013-04-22 Hitachi Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition and permanent mask resist using the same and method for manufacturing the same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51139889A (en) * 1975-05-30 1976-12-02 Mitsui Toatsu Chem Inc A method for storing curable resin
JPS52219A (en) * 1975-06-23 1977-01-05 Mitsui Toatsu Chem Inc Process for storage of curable resin
JPS60203624A (en) * 1984-03-29 1985-10-15 Toshiba Corp Photo-setting composition
JPH02281025A (en) * 1989-03-15 1990-11-16 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> Low-density self-extinguishing epoxide composition
JP2001011328A (en) * 1999-07-02 2001-01-16 Nippon Shokubai Co Ltd Curable resin composition
JP2013073064A (en) * 2011-09-28 2013-04-22 Hitachi Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition and permanent mask resist using the same and method for manufacturing the same

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109988283A (en) * 2017-12-29 2019-07-09 上海飞凯光电材料股份有限公司 A kind of epoxy acrylic resin and its preparation method and application
CN109988283B (en) * 2017-12-29 2021-10-08 上海飞凯材料科技股份有限公司 Epoxy acrylic resin and preparation method and application thereof
EP4159784A1 (en) 2021-09-30 2023-04-05 Henkel AG & Co. KGaA Two component (2k) composition based on epoxy (meth)acrylate resin
WO2023052002A1 (en) 2021-09-30 2023-04-06 Henkel Ag & Co. Kgaa Two component (2k) composition based on epoxy (meth)acrylate resin
EP4183807A1 (en) 2021-11-18 2023-05-24 Henkel AG & Co. KGaA Copolymer and hot melt compositions comprising said copolymer
WO2023088652A1 (en) 2021-11-18 2023-05-25 Henkel Ag & Co. Kgaa Copolymer and hot melt compositions comprising said copolymer

Also Published As

Publication number Publication date
JP5917095B2 (en) 2016-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5765390B2 (en) Resin composition
TW524810B (en) Process of preparing curable compositions and compositions therefrom
TWI662055B (en) Curable resin, (meth) acrylic curable resin, and liquid crystal sealant composition having excellent softness after curing
JP5917095B2 (en) Epoxy group-containing (meth) acrylate compound composition having excellent storage stability and method for producing the same
JP2019052273A (en) Method for producing partially esterified epoxy resin
JP5729664B2 (en) Fluorine-containing (meth) acrylic acid ester compound, composition containing the same, and production method
WO2014057871A1 (en) Glycidyl ether compound, liquid crystal sealant, and method for producing glycidyl ether compound
JP2012025670A (en) Isocyanurate compound
JP4578188B2 (en) Epoxy resin composition, optical semiconductor encapsulant, and optical semiconductor device
JP5566510B2 (en) Episulfide compound curing agent, curable composition, episulfide compound cured product, and episulfide compound curing method
JPWO2015151957A1 (en) Silicone-modified epoxy resin, composition containing the epoxy resin, and cured product thereof
JP2020117612A (en) Epoxy (meth)acrylate resin, curable resin composition, cured product and article
JP6442786B2 (en) Method for producing epoxy group-containing (meth) acrylate compound having excellent storage stability
JP6499968B2 (en) Phosphorus-containing compound and curable epoxy resin composition containing the same
WO2001047907A1 (en) Ester containing alicyclic epoxy and process for producing the same
JP6461721B2 (en) Epoxy compound and partially esterified epoxy compound thereof, production method thereof, and curable composition containing the same
JP2015048438A (en) Compound, thermosetting resin composition and thermosetting sheet
JP6736051B2 (en) Epoxy resin, completely modified epoxy resin and curable composition containing them
JP2001213889A (en) Reactive phosphorus compound
JP2007308601A (en) Thermosetting epoxy resin composition
JP2008001758A (en) Novel oligomer-containing epoxy compound and curable epoxy resin composition using the same
EP3969498B1 (en) Curing composition
JP5529707B2 (en) Isocyanurate compounds
JPWO2015125803A1 (en) Silicone-modified epoxy resin, composition containing the epoxy resin, and cured product thereof
JP2016017148A (en) Epoxy compound, epoxy compound-containing composition and cured product

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140827

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150515

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150616

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150806

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160126

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160223

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160405

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160406

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5917095

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250