JP2013098111A

JP2013098111A - Led unit

Info

Publication number: JP2013098111A
Application number: JP2011241923A
Authority: JP
Inventors: Kosuke Yoshida; 耕輔吉田
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2011-11-04
Filing date: 2011-11-04
Publication date: 2013-05-20

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED unit that can efficiently reducing a thermal load to electronic components mounted on a circuit board.SOLUTION: In the LED unit 1 having an LED 10, the circuit board 20 for mounting the LED 10 and forming a cathode wiring 21 and an anode wiring 22 on it for supplying power to the LED 10, and a housing 30 for storing the circuit board 20, wherein light of the LED 10 is emitted outside the housing 30, the LED unit 1 has a cylindrical metal heat radiation part 60 for surrounding the LED 10 in a cylinder and having a cylindrical shape in which both ends 61 are opened and soldering a mounting side end edge face 62 as an edge face at a mounting side to the circuit board 10 to either the cathode wiring 21 or the anode wiring 22 and forming a notch not to come in contact with each other.

Description

本発明は、ＬＥＤが取り付けされる回路基板と、回路基板が収容されるハウジングとを有してなるＬＥＤユニットに関する。 The present invention relates to an LED unit including a circuit board to which an LED is attached and a housing in which the circuit board is accommodated.

従来、省電力化の要求の高まりに応じて、白熱電球に代わってＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）を組み込んだ照明器具が用いられている。このような照明器具としては、ＬＥＤと、ＬＥＤが取り付けされる回路基板と、回路基板が収容されるハウジングとを有してなるＬＥＤユニットがある。このＬＥＤユニットは、ＬＥＤが熱源となるため、ＬＥＤから発せれる熱を効率良く放熱させることが重要となる。例えば特許文献１には、ＬＥＤから発せれる熱を効率良く放熱させる車両用照明器具が提案されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, lighting fixtures incorporating LEDs (Light Emitting Diodes) instead of incandescent bulbs have been used in response to increasing demand for power saving. As such a luminaire, there is an LED unit including an LED, a circuit board to which the LED is attached, and a housing in which the circuit board is accommodated. In this LED unit, since the LED becomes a heat source, it is important to efficiently dissipate heat generated from the LED. For example, Patent Literature 1 proposes a vehicular lighting fixture that efficiently dissipates heat generated from LEDs.

特許文献１に記載された車両用照明器具は、ＬＥＤが実装されるＬＥＤ基板と、該ＬＥＤ基板からの熱を伝達し放熱する材料で構成され、本体ケースへ固定するための基板取付台と、を備え、基板取付台にはＬＥＤ基板が装着される面に対する裏面に、ＬＥＤ基板からの熱を放熱するための放熱空間が備われている。 The vehicular lighting fixture described in Patent Document 1 includes an LED board on which LEDs are mounted, a material that transmits heat from the LED board and dissipates heat, and a board mounting base for fixing to a main body case, The board mounting base is provided with a heat radiating space for radiating heat from the LED board on the back surface with respect to the surface on which the LED board is mounted.

特開２００８−２２１９８３号公報JP 2008-221983 A

しかしながら、特許文献１に記載された車両照明器具は、ＬＥＤ基板(回路基板)を介してＬＥＤから熱を放熱するようにしている、すなわちＬＥＤ基板が放熱器として機能されるので、ＬＥＤ基板の全体にわたって熱が伝達されることによって、ＬＥＤ基板上にＬＥＤ以外の電子部品が実装されている場合、電子部品に熱が負荷されてしまうという問題があった。 However, the vehicle lighting apparatus described in Patent Document 1 is configured to radiate heat from the LED via the LED board (circuit board), that is, the LED board functions as a radiator, and thus the entire LED board. As a result of heat being transmitted over the area, when electronic components other than LEDs are mounted on the LED substrate, there is a problem that heat is applied to the electronic components.

このような問題を解消するため、回路基板上に金属からなる放熱手段を設けることも考えられるが、ＬＥＤの近傍にはＬＥＤに電力を供給する陰極配線、および陽極配線が形成されるので、放熱手段が陰極配線および陽極配線に接触されるとショートを発生させる恐れがある。このため、ＬＥＤの近傍に放熱手段を設けることが難しく、回路基板上の電子部品にかかる熱負荷を効率よく低減させることができない。 In order to solve such a problem, it is conceivable to provide a heat dissipation means made of metal on the circuit board. However, since the cathode wiring and the anode wiring for supplying power to the LED are formed in the vicinity of the LED, the heat dissipation If the means is brought into contact with the cathode wiring and the anode wiring, a short circuit may occur. For this reason, it is difficult to provide a heat dissipating means in the vicinity of the LED, and the thermal load applied to the electronic components on the circuit board cannot be reduced efficiently.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、回路基板に取り付けられた電子部品への熱負荷を効率よく低減することができるＬＥＤユニットを提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the above, Comprising: It aims at providing the LED unit which can reduce the thermal load to the electronic component attached to the circuit board efficiently.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の請求項１に係るＬＥＤユニットは、ＬＥＤと、該ＬＥＤが取り付けられ、かつ前記ＬＥＤに電力を供給する陰極配線および陽極配線が基板上に形成されてなる回路基板と、該回路基板が収容されるハウジングとを有してなり、前記ＬＥＤの光が前記ハウジング外に出射されるＬＥＤユニットにおいて、前記ＬＥＤを筒内にして囲い、かつ両端部が開口した筒状をなし、前記回路基板への取り付け側の縁面となる取付側端縁面が前記陰極配線、あるいは前記陽極配線のいずれか一方の配線に半田付けされ、他方の配線に接触されないように切り欠きが形成されてなる筒状金属放熱部を有してなることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, an LED unit according to claim 1 of the present invention includes an LED and a cathode wiring and an anode wiring to which the LED is attached and which supplies power to the LED. In an LED unit that has a circuit board formed thereon and a housing in which the circuit board is accommodated, and the LED light is emitted outside the housing, the LED is enclosed in a cylinder, And it has a cylindrical shape with both ends opened, and the mounting side edge surface which is the mounting side edge surface to the circuit board is soldered to either the cathode wiring or the anode wiring, It has a cylindrical metal heat dissipating part formed with a notch so as not to be in contact with the wiring.

また、本発明の請求項２に係るＬＥＤユニットは、上記の発明において、前記筒状金属放熱部は、筒内面に光沢処理が施されてなることを特徴とする。 Moreover, the LED unit according to claim 2 of the present invention is characterized in that, in the above invention, the cylindrical metal heat dissipating part is subjected to a gloss treatment on the inner surface of the cylinder.

また、本発明の請求項３に係るＬＥＤユニットは、上記の発明において、前記筒状金属放熱部は、前記両端部のうち前記ハウジングに向けられた側のハウジング側端部が該ハウジングに接触されることを特徴とする。 In the LED unit according to claim 3 of the present invention, in the above invention, the cylindrical metal heat dissipating part is in contact with a housing side end part of the both end parts directed to the housing. It is characterized by that.

また、本発明の請求項４に係るＬＥＤユニットは、上記の発明において、前記ハウジングは、前記筒状金属放熱部の前記ハウジング側端部が嵌合される溝形状の嵌合溝部、あるいはスリット形状の嵌合スリット部が形成されてなり、前記筒状金属放熱部は、前記ハウジング側端部が前記嵌合溝部、あるいは前記嵌合スリット部に嵌合されることを特徴とする。 In the LED unit according to claim 4 of the present invention, in the above invention, the housing is a groove-shaped fitting groove portion into which the housing-side end portion of the cylindrical metal heat radiating portion is fitted, or a slit shape. The tubular metal heat dissipating part is characterized in that the housing side end part is fitted into the fitting groove part or the fitting slit part.

本発明の請求項１に係るＬＥＤユニットは、前記筒状金属放熱部がショートを発生させないようにして前記ＬＥＤの近傍で前記ＬＥＤを囲うことができるので、前記ＬＥＤの熱が前記筒状金属放熱部に効率よく吸収され、結果的に回路基板に取り付けられた電子部品への熱負荷を効率よく低減することができる。 The LED unit according to claim 1 of the present invention can surround the LED in the vicinity of the LED so that the cylindrical metal heat dissipating part does not cause a short circuit. As a result, it is possible to efficiently reduce the heat load on the electronic component that is absorbed by the portion and is attached to the circuit board.

本発明の請求項２に係るＬＥＤユニットは、前記筒状金属放熱部が筒内面に光沢処理が施されることによってリフレクターとして機能するので、前記ＬＥＤの周辺における光の出射効率を高めることができる。 In the LED unit according to claim 2 of the present invention, the cylindrical metal heat dissipating part functions as a reflector by performing a gloss treatment on the inner surface of the cylinder, so that it is possible to increase the light emission efficiency around the LED. .

本発明の請求項３に係るＬＥＤユニットは、前記筒状金属放熱部によって吸収された前記ＬＥＤの熱が前記ハウジングに伝導され易いようになっているので、放熱効率が向上される。しかも、前記筒状金属放熱部と前記ハウジングとの隙間が低減されるので、前記ＬＥＤから発せれた光を前記筒状金属放熱部内から漏れ難くし、結果的に光を効率よく前記ハウジング外に出射させることができる。 In the LED unit according to claim 3 of the present invention, the heat of the LED absorbed by the cylindrical metal heat dissipating part is easily conducted to the housing, so that the heat dissipation efficiency is improved. In addition, since the gap between the cylindrical metal heat dissipating part and the housing is reduced, it is difficult for light emitted from the LED to leak from the inside of the cylindrical metal heat dissipating part, and as a result, light is efficiently removed from the housing. Can be emitted.

本発明の請求項４に係るＬＥＤユニットは、前記筒状金属放熱部によって吸収された前記ＬＥＤの熱が前記ハウジングに伝導され易いようになっているので、放熱効率が向上される。しかも、前記筒状金属放熱部を介して前記回路基板が前記ハウジングに保持されるようになっているので、前記ハウジング内での前記回路基板のガタツキを抑えることができる。
さらに、前記ハウジング側端部と前記ハウジングとの隙間がより確実に塞がれるようになっているので、前記ＬＥＤから発せれた光が前記筒状金属放熱部内からより漏れ難くなり、結果的に、より効率よく光を前記ハウジング外に出射させることができる。 In the LED unit according to claim 4 of the present invention, the heat of the LED absorbed by the cylindrical metal heat dissipating part is easily conducted to the housing, so that the heat dissipation efficiency is improved. In addition, since the circuit board is held by the housing via the cylindrical metal heat dissipating part, it is possible to suppress backlash of the circuit board in the housing.
In addition, since the gap between the housing side end and the housing is more reliably closed, the light emitted from the LED is less likely to leak from the cylindrical metal heat radiating portion, and as a result The light can be emitted out of the housing more efficiently.

図１は、本発明の実施例１に係るＬＥＤユニットの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an LED unit according to Embodiment 1 of the present invention. 図２は、図１に示したＬＥＤユニットの上面図である。FIG. 2 is a top view of the LED unit shown in FIG. 図３は、図２に示したＬＥＤユニットのＡ−Ａ線断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the LED unit shown in FIG. 図４は、図１に示したＬＥＤユニットの回路基板と回路基板上に取り付けられた筒状金属放熱部等を示した図である。FIG. 4 is a diagram showing a circuit board of the LED unit shown in FIG. 1 and a cylindrical metal heat dissipating part attached on the circuit board. 図５は、図４に示し回路基板と回路基板上に取り付けられた筒状金属放熱部等の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the circuit board shown in FIG. 4 and a cylindrical metal heat dissipating part attached on the circuit board. 図６は、ＬＥＤを省略して筒状金属放熱部周辺を示した要部拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of a main part in which the LED is omitted and the periphery of the cylindrical metal heat dissipating part is shown. 図７は、ＬＥＤユニットの組み付け手順を示した図である。FIG. 7 is a view showing the procedure for assembling the LED unit. 図８は、本発明の実施例２に係るＬＥＤユニットの斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of the LED unit according to Embodiment 2 of the present invention. 図９は、図１に示したＬＥＤユニットの上面図である。FIG. 9 is a top view of the LED unit shown in FIG. 図１０は、図９に示したＬＥＤユニットのＡ−Ａ線断面図である。10 is a cross-sectional view of the LED unit shown in FIG. 9 taken along line AA. 図１１は、ＬＥＤユニットの組み付け手順を示した図である。FIG. 11 is a diagram showing a procedure for assembling the LED unit. 図１２は、本発明の実施例２に係るＬＥＤユニットの変形例のＬＥＤユニットの上面図である。FIG. 12 is a top view of an LED unit as a modification of the LED unit according to Embodiment 2 of the present invention. 図１３は、図１２に示したＬＥＤユニットのＡ−Ａ線断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view of the LED unit shown in FIG.

以下、図面を参照して、この発明に係るＬＥＤユニットの好適な実施の形態を詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of an LED unit according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は、本発明の実施例１に係るＬＥＤユニット１の斜視図である。図２は、図１に示したＬＥＤユニット１の上面図である。図３は、図２に示したＬＥＤユニット１のＡ−Ａ線断面図である。図４は、図１に示したＬＥＤユニット１の回路基板２０と回路基板２０上に取り付けられた筒状金属放熱部６０等を示した図である。図５は、図４に示し回路基板２０と回路基板２０上に取り付けられた筒状金属放熱部６０等の斜視図である。図６は、ＬＥＤ１０を省略して筒状金属放熱部６０周辺を示した要部拡大図である。
なお、便宜上、図中の互いに直交する矢印の方向を前後左右上下方向とする。
また。回路基板２０上に形成される導体配線は、ＬＥＤ１０に電力を供給する陰極配線２１および陽極配線２２の一部のみ図中に示すようにしている。 FIG. 1 is a perspective view of an LED unit 1 according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a top view of the LED unit 1 shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of the LED unit 1 shown in FIG. FIG. 4 is a diagram showing the circuit board 20 of the LED unit 1 shown in FIG. 1 and the cylindrical metal heat dissipating part 60 attached on the circuit board 20. FIG. 5 is a perspective view of the circuit board 20 shown in FIG. 4 and the cylindrical metal heat dissipating part 60 attached on the circuit board 20. FIG. 6 is an enlarged view of the main part showing the periphery of the cylindrical metal heat radiating part 60 with the LED 10 omitted.
For convenience, the directions of arrows orthogonal to each other in the figure are the front, rear, left, right, up and down directions.
Also. As for the conductor wiring formed on the circuit board 20, only a part of the cathode wiring 21 and the anode wiring 22 for supplying power to the LED 10 is shown in the drawing.

本発明の実施例１に係るＬＥＤユニット１は、ＬＥＤ１０と、ＬＥＤ１０が取り付けられ、かつＬＥＤ１０に電力を供給する陰極配線２１および陽極配線２２が基板上に形成されてなる回路基板２０と、回路基板２０が収容されるハウジング３０と、回路基板２０の端面に当接されて回路基板２０をハウジング３０内の所定位置に保持するためのホルダー４０と、ハウジング３０の後述する開口部３２を塞ぐカバー５０と、筒状金属放熱部６０と有してなる。このＬＥＤユニット１は、ＬＥＤ１０の光がハウジング３０外に出射されるものである。 The LED unit 1 according to the first embodiment of the present invention includes an LED 10, a circuit board 20 to which the LED 10 is attached, a cathode wiring 21 and an anode wiring 22 that supply power to the LED 10, and a circuit board. 20, a housing 30 that contacts the end surface of the circuit board 20, a holder 40 that holds the circuit board 20 in a predetermined position in the housing 30, and a cover 50 that closes an opening 32 described later of the housing 30. And a cylindrical metal heat dissipating part 60. The LED unit 1 emits light from the LED 10 to the outside of the housing 30.

まず、回路基板２０について説明する。
回路基板２０は、基板上に陰極配線２１および陽極配線２２等の導体配線が形成され、ＬＥＤ１０、抵抗等の電子部品２３が取り付けられている。陰極配線２１は、ＬＥＤ１０の不図示の陰極端子に接続され、陽極配線２２はＬＥＤ１０の不図示の陽極端子に接続されている。
また、回路基板２０は、基板上に形成された端子２４を介して、信号線あるいは給電線としての電線Ｗに接続されている。回路基板２０は、この電線Ｗを介して、外部から電力が供給されるようになっている。
ＬＥＤ１０は、箱状のパッケージ内に発光部があり、不図示の陰極端子が陰極配線２１に接続され、不図示の陽極端子が陽極配線２２に接続されることによって電力が供給され、この供給された電力によって光を発するようになっている。 First, the circuit board 20 will be described.
The circuit board 20 has conductor wiring such as cathode wiring 21 and anode wiring 22 formed on the board, and an LED 10 and electronic components 23 such as resistors are attached. The cathode wiring 21 is connected to a cathode terminal (not shown) of the LED 10, and the anode wiring 22 is connected to an anode terminal (not shown) of the LED 10.
Further, the circuit board 20 is connected to an electric wire W as a signal line or a power supply line via a terminal 24 formed on the board. The circuit board 20 is supplied with electric power from the outside via the electric wire W.
The LED 10 has a light emitting part in a box-shaped package, and a cathode terminal (not shown) is connected to the cathode wiring 21 and an anode terminal (not shown) is connected to the anode wiring 22 to supply power. Light is emitted by the electric power.

次に、ハウジング３０について説明する。
ハウジング３０は、光透過性の合成樹脂材からなり、ハウジング３０内に回路基板２０が収容される収容部３１を有してなる。このハウジング３０は、一端に回路基板２０の挿入口となる開口部３２が形成されてなる。回路基板２０は、ハウジング３０内に設けられた不図示のガイド機構にガイドされながら収容部３１内の所定位置に取り付けられるようになっている。
なお、ハウジング３０は光透過性の合成樹脂からなるもの、すなわちハウジング３０の全体が光を透過されるものを例示したが、これに限らず、ＬＥＤ１０の光をハウジング３０外に出射させる部分に限定して、光が透過される光透過窓を設けるようにしても構わない。 Next, the housing 30 will be described.
The housing 30 is made of a light-transmitting synthetic resin material, and has a housing portion 31 in which the circuit board 20 is housed. The housing 30 is formed with an opening 32 serving as an insertion port for the circuit board 20 at one end. The circuit board 20 is attached to a predetermined position in the accommodating portion 31 while being guided by a guide mechanism (not shown) provided in the housing 30.
The housing 30 is made of a light-transmitting synthetic resin, that is, the housing 30 is illustrated as a whole through which light is transmitted. However, the present invention is not limited to this, and the housing 30 is limited to a portion that emits light from the housing 30. Then, a light transmission window through which light is transmitted may be provided.

ホルダー４０は、ホルダ外周面４０ａがハウジング内面３０ａに沿うよう形成され、回路基板２０に接続された各電線Ｗが挿通される電線挿通孔４１を有してなる。各電線Ｗは筒状弾性シール部材４２に挿通された状態で各電線挿通孔４１内に挿通されるようになっている。すなわち、筒状弾性シール部材４２によって、各電線挿通孔４１のシール性が高められるようになっている。
また、ホルダ外周面４０ａの一部領域には、外周用弾性シール部材４３が取り付けられることによって、ハウジング内面３０ａとホルダ外周面４０ａとの密着性が向上され、シール性が高められるようになっている。
カバー５０は、各電線Ｗがハウジング３０外に引き出し可能にハウジング３０の開口部３２を塞ぐものである。このカバー５０からハウジング３０外に引き出された各電線Ｗは、図１に示すように、束ねられて可撓性の電線保護チューブ５１に覆われることによって保護されるようになっている。 The holder 40 is formed such that the holder outer peripheral surface 40a extends along the housing inner surface 30a, and has a wire insertion hole 41 through which each electric wire W connected to the circuit board 20 is inserted. Each electric wire W is inserted into each electric wire insertion hole 41 while being inserted into the cylindrical elastic seal member 42. That is, the sealing performance of each electric wire insertion hole 41 is enhanced by the cylindrical elastic seal member 42.
Further, by attaching an outer peripheral elastic seal member 43 to a partial region of the holder outer peripheral surface 40a, the adhesion between the housing inner surface 30a and the holder outer peripheral surface 40a is improved, and the sealing performance is improved. Yes.
The cover 50 closes the opening 32 of the housing 30 so that each electric wire W can be pulled out of the housing 30. The electric wires W drawn out of the housing 30 from the cover 50 are protected by being bundled and covered with a flexible electric wire protection tube 51 as shown in FIG.

次に、筒状金属放熱部６０について説明する。
筒状金属放熱部６０は、ＬＥＤ１０を筒内にして囲い、かつ両端部６１が開口した筒状をなし、回路基板２０への取り付け側の面となる取付側端縁面６２が陰極配線２１に半田付けされ、陽極配線２２に接触されないように切り欠き６３が形成されてなる。 Next, the cylindrical metal heat radiation part 60 will be described.
The cylindrical metal heat dissipating part 60 has a cylindrical shape that surrounds the LED 10 in a cylinder and has both ends 61 opened, and an attachment-side edge face 62 that serves as an attachment-side face to the circuit board 20 is formed on the cathode wiring 21. A notch 63 is formed so as not to be soldered and contact the anode wiring 22.

この筒状金属放熱部６０は、より具体的には、アルミニウム、あるいは銅等の金属からなる円筒状をなし、ハウジング３０に向けられた側のハウジング側端縁面６４がハウジング内面３０ａに接し、取付側端縁面６２が回路基板２０の基板上に半田付けされるようになっている。 More specifically, the cylindrical metal heat dissipating portion 60 has a cylindrical shape made of a metal such as aluminum or copper, and the housing side edge surface 64 facing the housing 30 is in contact with the housing inner surface 30a. The attachment side edge surface 62 is soldered onto the circuit board 20.

切り欠き６３は、図５および図６に示すように、取付側端縁面６２の二箇所に矩形状に切り込まれてなる。各切り欠き６３は、筒状金属放熱部６０が、陽極配線２２に接触されないように、すなわち、筒状金属放熱部６０が、陰極配線２１および陽極配線２２に接触されてショートされないように、陽極配線２２と干渉される部分の取付側端縁面６２が陽極配線２２を跨ぐように形成されている。
このため、筒状金属放熱部６０は、陰極配線２１および陽極配線２２の位置に関わらずＬＥＤ１０の近傍に配置させることができる。
なお、各切り欠き６３が、矩形状に切り込まれてなるものを例示したが、形状はこれに限定されず、例えば、アーチ状に切り込まれてなるものであっても構わない。 As shown in FIGS. 5 and 6, the notch 63 is cut into a rectangular shape at two locations on the attachment-side edge surface 62. Each notch 63 has an anode so that the cylindrical metal heat radiating portion 60 is not in contact with the anode wiring 22, that is, the cylindrical metal heat radiating portion 60 is not in contact with the cathode wiring 21 and the anode wiring 22 and short-circuited. The attachment side end face 62 of the portion that interferes with the wiring 22 is formed so as to straddle the anode wiring 22.
For this reason, the cylindrical metal heat dissipating part 60 can be disposed in the vicinity of the LED 10 regardless of the positions of the cathode wiring 21 and the anode wiring 22.
In addition, although each notch 63 illustrated what was cut in the rectangular shape, the shape is not limited to this, For example, you may cut in arch shape.

また、筒状金属放熱部６０は、筒内面６０ａに光沢処理が施されてなる。光沢処理としては、めっき処理、あるいは鏡面処理等がある。このように、筒状金属放熱部６０は、筒内面６０ａに光沢処理が施されることによってリフレクターとして機能し、ＬＥＤ１０の周辺における光の出射効率を高めることができるようになっている。
なお、光沢処理としてめっき処理を用いる場合、回路基板２０との接触面となる部分にはめっき処理が施さないようにする。これは、回路基板２０との接触面でめっきの剥がれが発生し、筒状金属放熱部６０が回路基板２０から離脱されることを防止するためである。 In addition, the cylindrical metal heat radiating portion 60 has a cylindrical inner surface 60a subjected to a gloss treatment. Examples of the glossing process include a plating process and a mirror surface process. As described above, the cylindrical metal heat dissipating unit 60 functions as a reflector by performing the gloss treatment on the cylinder inner surface 60a, so that the light emission efficiency around the LED 10 can be increased.
In addition, when using a plating process as a gloss process, it does not perform a plating process to the part used as the contact surface with the circuit board 20. FIG. This is to prevent the peeling of the plating from occurring on the contact surface with the circuit board 20 and the separation of the cylindrical metal heat radiating portion 60 from the circuit board 20.

また、筒状金属放熱部６０は、両端部６１のうちハウジング３０に向けられた側のハウジング側端部６１ａがハウジング３０に接触されるようになっている。より具体的には、筒状金属放熱部６０は、収容部３１内の回路基板２０の取り付け位置にて、その高さＨが回路基板２０の基板面２０ａとハウジング内面３０ａとの間隔Ｄと略等しくなるように形成されている。これにより、筒状金属放熱部６０によって吸収されたＬＥＤ１０の熱がハウジング３０に伝導され易いようになっている。また、筒状金属放熱部６０とハウジング３０との隙間が低減されるので、ＬＥＤ１０から発せれた光が筒状金属放熱部６０内から漏れ難いようになっている。 Further, the cylindrical metal heat dissipating part 60 is configured such that the housing side end part 61 a on the side directed to the housing 30 among the both end parts 61 is brought into contact with the housing 30. More specifically, the cylindrical metal heat dissipating part 60 has a height H substantially equal to the distance D between the board surface 20a of the circuit board 20 and the housing inner face 30a at the mounting position of the circuit board 20 in the housing part 31. It is formed to be equal. Thereby, the heat of the LED 10 absorbed by the cylindrical metal heat radiating portion 60 is easily conducted to the housing 30. Moreover, since the clearance gap between the cylindrical metal heat radiating part 60 and the housing 30 is reduced, the light emitted from the LED 10 is difficult to leak from the cylindrical metal heat radiating part 60.

次に、図７を用いて、ＬＥＤユニット１の組み付け手順について説明する。図７は、ＬＥＤユニット１の組み付け手順を示した図である。
まず、作業者は、ＬＥＤ１０、電子部品２３、電線Ｗ、筒状金属放熱部６０を回路基板２０の基板面２０ａに半田付けする（図７（ａ）参照）。 Next, the assembly procedure of the LED unit 1 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a view showing a procedure for assembling the LED unit 1.
First, the worker solders the LED 10, the electronic component 23, the electric wire W, and the cylindrical metal heat radiating portion 60 to the board surface 20a of the circuit board 20 (see FIG. 7A).

その後、作業者は、ホルダー４０に外周用弾性シール部材４３を取り付けるとともに、各電線Ｗを筒状弾性シール部材４２に挿通させた状態で各電線挿通孔４１内に挿通する（図７（ｂ）参照）。 Thereafter, the operator attaches the outer peripheral elastic seal member 43 to the holder 40 and inserts the electric wires W into the electric wire insertion holes 41 in a state where the electric wires W are inserted through the cylindrical elastic seal member 42 (FIG. 7B). reference).

その後、作業者は、回路基板２０とともにホルダー４０を開口部３２から収容部３１内に挿入し、回路基板２０を収容部３１内の取り付け位置に配置する（図７（ｃ）参照）。このように回路基板２０が取り付け位置に配置されると、筒状金属放熱部６０がハウジング内面３０ａに接触された状態で収容部３１内に配置される。 Thereafter, the operator inserts the holder 40 together with the circuit board 20 into the housing part 31 from the opening 32, and arranges the circuit board 20 at an attachment position in the housing part 31 (see FIG. 7C). When the circuit board 20 is thus arranged at the attachment position, the cylindrical metal heat dissipating part 60 is arranged in the accommodating part 31 in a state of being in contact with the housing inner surface 30a.

その後、作業者は、カバー５０をハウジング３０に取り付けることによってＬＥＤユニットの組み付けを完了する（図７（ｄ）参照）。これにより、開口部３２が塞がれ、収容部３１内が密閉される。 Thereafter, the operator completes the assembly of the LED unit by attaching the cover 50 to the housing 30 (see FIG. 7D). Thereby, the opening part 32 is closed and the inside of the accommodating part 31 is sealed.

本発明の実施例１に係るＬＥＤユニット１は、筒状金属放熱部６０がショートを発生させないようにしてＬＥＤ１０の近傍でＬＥＤ１０を囲うことができるので、ＬＥＤ１０の熱が効率よく筒状金属放熱部６０に吸収され、結果的に回路基板２０に取り付けられた電子部品２３への熱負荷を効率よく低減することができる。 Since the LED unit 1 according to the first embodiment of the present invention can surround the LED 10 in the vicinity of the LED 10 so that the cylindrical metal heat dissipating part 60 does not cause a short circuit, the heat of the LED 10 can be efficiently used. As a result, the heat load on the electronic component 23 absorbed by the circuit board 20 and attached to the circuit board 20 can be efficiently reduced.

また、本発明の実施例１に係るＬＥＤユニット１は、筒状金属放熱部６０が筒内面６０ａに光沢処理が施されることによってリフレクターとして機能するので、ＬＥＤ１０の周辺における光の出射効率を高めることができる。 Further, the LED unit 1 according to the first embodiment of the present invention functions as a reflector when the cylindrical metal heat dissipating part 60 is subjected to the gloss treatment on the cylindrical inner surface 60a, so that the light emission efficiency around the LED 10 is increased. be able to.

また、本発明の実施例１に係るＬＥＤユニット１は、筒状金属放熱部６０によって吸収されたＬＥＤ１０の熱がハウジング３０に伝導され易いようになっているので、放熱効率が向上される。しかも、筒状金属放熱部６０とハウジング３０との隙間が低減されるので、ＬＥＤ１０から発せれた光を筒状金属放熱部６０内から漏れ難くし、結果的に光を効率よくハウジング３０外に出射させることができる。 Moreover, since the LED unit 1 according to the first embodiment of the present invention is configured such that the heat of the LED 10 absorbed by the cylindrical metal heat dissipating part 60 is easily conducted to the housing 30, the heat dissipation efficiency is improved. In addition, since the gap between the cylindrical metal heat radiating portion 60 and the housing 30 is reduced, it is difficult for light emitted from the LED 10 to leak from the inside of the cylindrical metal heat radiating portion 60, and as a result, the light is efficiently removed from the housing 30. Can be emitted.

次に、図８−図１０を用いて、本発明の実施例２に係るＬＥＤユニット２について説明する。図８は、本発明の実施例２に係るＬＥＤユニット２の斜視図である。図９は、図１に示したＬＥＤユニット２の上面図である。図１０は、図９に示したＬＥＤユニット２のＡ−Ａ線断面図である。
この変形例２のＬＥＤユニット２は、ハウジング３０に代わってハウジング７０を有し、筒状金属放熱部６０に代わって筒状金属放熱部８０を有してなる点で実施例１のＬＥＤユニット１と異なる。
なお、実施例１と同一構成部分には同一符号を付している。 Next, the LED unit 2 according to Example 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a perspective view of the LED unit 2 according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 9 is a top view of the LED unit 2 shown in FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view of the LED unit 2 shown in FIG.
The LED unit 2 of the second modified example has a housing 70 in place of the housing 30 and has a cylindrical metal heat radiating portion 80 in place of the cylindrical metal heat radiating portion 60. And different.
In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same component as Example 1. FIG.

ハウジング７０は、筒状金属放熱部８０のハウジング側端部８１ａが嵌合される溝形状の嵌合溝部８２が形成されてなる。この嵌合溝部８２は、より具体的には、筒状金属放熱部８０のハウジング側端部８１ａの形状に対応して溝の外形が円形状に形成され、溝内面８２ａが筒状金属放熱部８０に接するようになっている。 The housing 70 is formed with a groove-shaped fitting groove portion 82 into which the housing-side end portion 81a of the cylindrical metal heat radiating portion 80 is fitted. More specifically, the fitting groove portion 82 has a circular outer shape corresponding to the shape of the housing side end portion 81a of the cylindrical metal heat radiating portion 80, and the groove inner surface 82a has a cylindrical metal heat radiating portion. It comes in contact with 80.

筒状金属放熱部８０は、ハウジング側端部８１ａが嵌合溝部８２に嵌合されるようになっている。より具体的には、収容部７１内の回路基板２０の取り付け位置にて、その高さＨが回路基板の表面とハウジングの内面との間隔Ｄよりも大きくなるように形成されている。これにより、ハウジング側端部８１ａが嵌合溝部８２内に嵌入されるようになっている。
このような、ＬＥＤユニット２では、筒状金属放熱部８０の端部側面８３が嵌合溝部８２の溝内面８２ａに接触されるようになっている。
また、回路基板２０が筒状金属放熱部８０を介してハウジング７０に保持されるようになっている。
さらにまた、筒状金属放熱部８０のハウジング側端部８１ａとハウジング７０との隙間が塞がれるようになっている。 The cylindrical metal heat dissipating part 80 is configured such that the housing side end part 81 a is fitted into the fitting groove part 82. More specifically, the height H is formed so as to be larger than the distance D between the surface of the circuit board and the inner surface of the housing at the mounting position of the circuit board 20 in the accommodating portion 71. As a result, the housing-side end portion 81 a is inserted into the fitting groove portion 82.
In such an LED unit 2, the end side surface 83 of the cylindrical metal heat radiating portion 80 is brought into contact with the groove inner surface 82 a of the fitting groove portion 82.
Further, the circuit board 20 is held by the housing 70 via the cylindrical metal heat radiating portion 80.
Furthermore, the gap between the housing-side end portion 81a of the cylindrical metal heat radiating portion 80 and the housing 70 is closed.

次に、図１１を用いてＬＥＤユニット２の組み付け手順について説明する。図１１は、ＬＥＤユニット２の組み付け手順を示した図である。
ＬＥＤユニット２の組み付け手順は、実施例１のＬＥＤユニット１の組み付け手順と略同様であるが、回路基板２０がハウジング７０の収容部７１内に挿入される際、ハウジング側端部８１ａが嵌合溝部８２に嵌合されるようになっている点で異なる。 Next, the assembly procedure of the LED unit 2 will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a diagram showing the procedure for assembling the LED unit 2.
The assembling procedure of the LED unit 2 is substantially the same as the assembling procedure of the LED unit 1 of the first embodiment, but when the circuit board 20 is inserted into the housing portion 71 of the housing 70, the housing side end portion 81a is fitted. It is different in that it is fitted to the groove 82.

ＬＥＤユニット２は、回路基板２０がハウジング７０の収容部７１内に挿入される際、ハウジング側端部８１ａと嵌合溝部８２とが嵌合されるように回路基板２０の移動方向を変化させる。 When the circuit board 20 is inserted into the housing part 71 of the housing 70, the LED unit 2 changes the moving direction of the circuit board 20 so that the housing side end part 81a and the fitting groove part 82 are fitted.

本発明の実施例２に係るＬＥＤユニット２は、実施例１のＬＥＤユニット１と同様の効果を奏するとともに、筒状金属放熱部８０がハウジング７０に接触される面積が大きくなるため、放熱効率がより向上される。
しかも、筒状金属放熱部８０を介して回路基板２０がハウジング７０に保持されるようになっているので、収容部３０内での回路基板２０のガタツキを抑えることができる。
さらに、ハウジング側端部８１ａとハウジング７０との隙間がより確実に塞がれるようになっているので、ＬＥＤ１０から発せれた光が筒状金属放熱部８０内からより漏れ難くなり、結果的に、より効率よく光をハウジング７０外に出射させることができる。 The LED unit 2 according to the second embodiment of the present invention has the same effect as the LED unit 1 of the first embodiment, and the area where the cylindrical metal heat radiating portion 80 is brought into contact with the housing 70 is increased. More improved.
In addition, since the circuit board 20 is held by the housing 70 via the cylindrical metal heat dissipating part 80, the play of the circuit board 20 in the accommodating part 30 can be suppressed.
Furthermore, since the gap between the housing side end portion 81a and the housing 70 is more reliably closed, the light emitted from the LED 10 is less likely to leak from the cylindrical metal heat radiating portion 80, and as a result. The light can be emitted out of the housing 70 more efficiently.

（変形例）
次に、図１２および図１３を用いて、本発明の実施例２に係るＬＥＤユニットの変形例について説明する。図１２は、本発明の実施例２に係るＬＥＤユニット２の変形例のＬＥＤユニット３の上面図である。図１３は、図１２に示したＬＥＤユニット３のＡ−Ａ線断面図である。
この変形例のＬＥＤユニット３は、ハウジング７０に代わってハウジング９０を有し、筒状金属放熱部８０に代わって筒状金属放熱部１００を有してなる点で実施例２のＬＥＤユニット２と異なる。
なお、実施例１と同一構成部分には同一符号を付している。 (Modification)
Next, a modified example of the LED unit according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 12 and 13. FIG. 12 is a top view of the LED unit 3 as a modification of the LED unit 2 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 13 is a cross-sectional view of the LED unit 3 shown in FIG.
The LED unit 3 of this modification has a housing 90 in place of the housing 70, and the LED unit 2 of the second embodiment in that it has a cylindrical metal heat radiating portion 100 in place of the cylindrical metal heat radiating portion 80. Different.
In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same component as Example 1. FIG.

ハウジング９０は、筒状金属放熱部１００のハウジング９０に向けられた側のハウジング側端部１０１ａが嵌合されるスリット形状の嵌合スリット部１０２が形成されてなる。 The housing 90 is formed with a slit-shaped fitting slit portion 102 into which the housing side end portion 101a on the side facing the housing 90 of the cylindrical metal heat radiating portion 100 is fitted.

筒状金属放熱部１００は、ハウジング側端部１０１ａが嵌合スリット部１０２に嵌合されるようになっている。なお、ハウジング側端部１０１ａは、嵌合スリット部１０２に嵌入される部分が部分的に上方に突出されるようになっている。 The cylindrical metal heat dissipating part 100 is configured such that the housing side end part 101 a is fitted into the fitting slit part 102. In addition, the housing side end portion 101a is configured such that a portion inserted into the fitting slit portion 102 partially protrudes upward.

この変形例のＬＥＤユニット３は、実施例２のＬＥＤユニット２と同様の効果を奏することができる。
しない。 The LED unit 3 of this modification can have the same effect as the LED unit 2 of the second embodiment.
do not do.

なお、本発明の実施例１，２に係るＬＥＤユニット１，２，３は、筒状金属放熱部６０，８０，１００が陰極配線２１に半田付けされるものを例示したが、これに限らない。すなわち、陰極配線２１、あるいは陽極配線２２のいずれか一方の配線に半田付けされ、他方の配線に接触されないようになっていればよい。このため、筒状金属放熱部６０，８０，１００が陽極配線２２に半田付けされるようにしてもよい。 In addition, although LED unit 1,2,3 which concerns on Example 1,2 of this invention illustrated that the cylindrical metal thermal radiation part 60,80,100 was soldered to the cathode wiring 21, it is not restricted to this. . That is, it is only necessary to be soldered to one of the cathode wiring 21 and the anode wiring 22 and not to be in contact with the other wiring. For this reason, the cylindrical metal heat radiating portions 60, 80, 100 may be soldered to the anode wiring 22.

また、本発明の実施例１，２に係るＬＥＤユニット１，２，３は、回路基板２０上に一つのＬＥＤ１０が取り付けられるものを例示したが、これに限らない。すなわち、複数のＬＥＤ１０が回路基板２０上に取り付けられるようにしてもよい。この場合、各ＬＥＤ１０に対して筒状金属放熱部６０，８０，１００が設けるようにてもよいし、選択したＬＥＤ１０に対してのみ筒状金属放熱部６０，８０，１００が設けるようにてもよい。 Moreover, although LED unit 1,2,3 which concerns on Example 1, 2 of this invention illustrated what attached one LED10 on the circuit board 20, it is not restricted to this. That is, a plurality of LEDs 10 may be mounted on the circuit board 20. In this case, the cylindrical metal heat dissipating units 60, 80, 100 may be provided for each LED 10, or the cylindrical metal heat dissipating units 60, 80, 100 may be provided only for the selected LED 10. Good.

また、本発明の実施例１，２に係るＬＥＤユニット１，２，３は、筒状金属放熱部６０，８０，１００がハウジング３０，７０，９０に接触されるものを例示したが、これに限らない。すなわち、筒状金属放熱部６０，８０，１００は、収容部３１，７１，９１内の回路基板２０の取り付け位置にて、その高さが回路基板２０の基板面２０ａとハウジング内面３０ａとの間隔に比して小さく形成されていても構わない。 Moreover, although LED unit 1,2,3 which concerns on Example 1,2 of this invention illustrated that the cylindrical metal thermal radiation part 60,80,100 contacts the housing 30,70,90, Not exclusively. That is, the cylindrical metal heat radiating portions 60, 80, 100 have a height between the board surface 20 a of the circuit board 20 and the housing inner surface 30 a at the mounting position of the circuit board 20 in the housing portions 31, 71, 91. It does not matter if it is formed smaller than that.

また、本発明の実施例１，２に係るＬＥＤユニット１，２，３は、筒状金属放熱部６０，８０，１００が円筒形状であるものを例示したが、これに限らず、ＬＥＤ１０を筒内にして囲い、かつ両端部が開口した筒状であればその他の形状であっても構わない。このため、筒状金属放熱部６０，８０，１００は、例えば角筒形状であっても構わない。 Moreover, although LED unit 1,2,3 which concerns on Example 1, 2 of this invention illustrated what the cylindrical metal thermal radiation part 60,80,100 was cylindrical shape, it is not restricted to this, LED10 is cylinder-shaped. Other shapes may be used as long as they are enclosed inside and open at both ends. For this reason, the cylindrical metal heat radiating portions 60, 80, 100 may have, for example, a rectangular tube shape.

また、本発明の実施例１，２に係るＬＥＤユニット１，２，３は、切り欠き６３が二箇所に形成されるものを例示したが、これに限らない。すなわち、切り欠き６３は、筒状金属放熱部６０，８０，１００が半田付けされない側の配線に接触されないように形成されていればよい。例えば、切り欠き６３が筒状金属放熱部６０，８０，１００の一箇所に形成されていてもよいし、筒状金属放熱部６０，８０，１００の三箇所以上に形成されていてもよい。 Moreover, although LED unit 1,2,3 which concerns on Example 1,2 of this invention illustrated what has the notch 63 formed in two places, it is not restricted to this. That is, the notch 63 should just be formed so that the cylindrical metal thermal radiation part 60,80,100 may not be contacted with the wiring by which the side is not soldered. For example, the notch 63 may be formed at one location of the cylindrical metal heat radiation portions 60, 80, 100, or may be formed at three or more locations of the cylindrical metal heat radiation portions 60, 80, 100.

以上、本発明者によってなされた発明を、上述した発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、上述した発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。 As mentioned above, the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiment of the invention described above, but the invention is not limited to the embodiment of the invention described above, and departs from the gist thereof. Various changes can be made without departing from the scope.

１、２、３ＬＥＤユニット
１０ＬＥＤ
２０回路基板
２０ａ基板面
２１陰極配線
２２陽極配線
２３電子部品
２４端子
３０、７０、９０ハウジング
３０ａハウジング内面
３１、７１、９１収容部
３２開口部
４０ホルダー
４０ａホルダ外周面
４１電線挿通孔
４２筒状弾性シール部材
４３外周用弾性シール部材
５０カバー
５１電線保護チューブ
６０、８０、１００筒状金属放熱部
６０ａ筒内面
６１端部
６１ａ、８１ａ、１０１ａハウジング側端部
６２取付側端縁面
６３切り欠き
６４ハウジング側端縁面
８２、嵌合溝部
８２ａ溝内面
８３端部側面
１０２嵌合スリット部
Ｗ電線 1, 2, 3 LED unit 10 LED
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 Circuit board 20a Board surface 21 Cathode wiring 22 Anode wiring 23 Electronic component 24 Terminal 30,70,90 Housing 30a Housing inner surface 31,71,91 Housing part 32 Opening part 40 Holder 40a Holder outer peripheral surface 41 Electric wire insertion hole 42 Cylindrical elasticity Seal member 43 Elastic seal member for outer periphery 50 Cover 51 Electric wire protection tube 60, 80, 100 Cylindrical metal heat radiating portion 60a Cylinder inner surface 61 End portion 61a, 81a, 101a Housing side end portion 62 Mounting side edge surface 63 Notch 64 Housing Side edge surface 82, fitting groove portion 82a groove inner surface 83 end portion side surface 102 fitting slit portion W electric wire

Claims

An LED, a circuit board on which the LED is attached and a cathode wiring and an anode wiring for supplying power to the LED are formed on the board, and a housing in which the circuit board is accommodated, In the LED unit in which LED light is emitted out of the housing,
The LED is enclosed in a cylinder and has a cylindrical shape with both ends open, and an attachment side edge surface serving as an edge surface on the circuit board attachment side is either the cathode wiring or the anode wiring. An LED unit comprising: a cylindrical metal heat dissipating part that is soldered to the other wiring and is notched so as not to contact the other wiring.

The cylindrical metal heat dissipating part is
The LED unit according to claim 1, wherein a gloss treatment is performed on the inner surface of the tube.

The cylindrical metal heat dissipating part is
3. The LED unit according to claim 1, wherein a housing-side end portion of the both end portions facing the housing is in contact with the housing.

The housing is
A groove-shaped fitting groove part into which the housing side end of the cylindrical metal heat radiating part is fitted, or a slit-shaped fitting slit part is formed,
The cylindrical metal heat dissipating part is
The LED unit according to claim 3, wherein the housing side end portion is fitted into the fitting groove portion or the fitting slit portion.