JP2013096020A - ヘルメット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】前方へ光を照射する照明手段10を装着したヘルメット1であって、LEDチップ12をガラス部材13で封止したLEDパッケージ11からなることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
例えば特許文献1には、扇状に配列した複数のLEDを収納したLEDケースと、LEDケースのLED配列壁の外面に設けられたヒンジと、前記ヒンジにて連結される帽子のつばを狭持するためのクリップとからなるつば付帽子装着用ライトが開示されている。
また、特許文献2には、LEDと、該LEDを略人間の目の高さ付近に、頭部の移動に伴って光軸を変化させるよう人間の頭部に装着するための手段とを有することを特徴とする人間の頭部に装着する照明装置が開示されている。
例えば特許文献3には、ヘルメット本体の前部にLED光源を一体に組み込み、前記ヘルメット本体の前部を除く部分に前記LED光源を点灯させる電池を一体に組み込むと共に、前記LED光源と電池を配線部で電気的に接続したことを特徴とするヘルメットが開示されている。
そのため既存のLEDを用いた場合、樹脂流れを抑制するために所定の樹脂枠を設ける事が一般的で有り、この樹脂枠が小型化の妨げになるばかりでなく、光が遮られ十分な配光特性が得られないという問題があった。
さらに、消防用のヘルメット等の高温環境下で使用される場合、十分な耐久性が得られないおそれがあった。
(1)前方へ光を照射する照明手段を装着したヘルメットであって、前記照明手段は、LEDチップをガラス部材で封止したLEDパッケージからなることを特徴とするヘルメット。
図1は、本発明に従うヘルメットの一実施形態について、斜め上方から見た状態を模式的に示した図である。また、図2は、本発明に従うヘルメットに用いられるLEDパッケージの断面の一部を模式的に示した図である。
そして、前記照明手段10は、図2に示すように、LEDチップ12をガラス部材13で封止したLEDパッケージ11からなることを特徴とする。
前記LEDパッケージ11は、複数のLEDチップ12を搭載した配線基板14を、軟化した板状のガラス部材13で一括封止した後、素子ごとに切断する事によって製造される。
また、照明手段300としてLEDパッケージを用いた場合には、省スペース化は図られるものの、LEDチップ12を樹脂部材によって封止しているため、所望の配光特性が得られず、高温環境下での耐久性に劣る。すなわち、LEDチップの封止を行う樹脂部材は、本発明に用いられるガラス部材に比べて耐久性が低く、高エネルギーのLEDチップを用いることに適さないことに加え、樹脂部材によるLEDチップの封止では樹脂流れを抑制するために所定の樹脂枠を設けることが一般的であり、この樹脂枠が小型化の妨げになるばかりでなく、光が遮られ、配向特性の低下を招く。
ここで、前記ヘルメット本体20と一体化するとは、例えば図1に示すように、前記照明手段10がヘルメット本体20の中に組み込まれた状態で一体化している状態が挙げられる。また、前記ヘルメット本体20と着脱可能とは、例えば図4に示すように、前記照明手段10が支持部材17とともに固定手段16によってヘルメット本体20へと着脱可能に装着される状態が挙げられる。なお、固定手段16としては、クリップバネ、両面テープ等を用いることが好ましい。
前記照明手段10がヘルメット本体20と一体化される場合には、照明手段10の省スペース化の点でより高い効果が得られるという利点があり、前記照明手段10が支持部材17とともに固定手段16によってヘルメット本体20へと着脱可能に装着される場合には、種々のヘルメット本体20に対して、同じ照明手段10を装着することができるという利点がある。
また、LEDチップ12の電極として、p型層の表面のほぼ全面に設けられるp側電極及びp側電極上の一部に設けられたp側パッド電極が形成されており、LEDチップの特定の領域をp型層からn型層までドライエッチングして露出させ、その底面のn型層にn側電極が形成されることが好ましい。
また、前記p側電極は、p型層と同等の熱膨張率を有するITO(Indium−Tin−Oxide)からなることが好ましい。ITOは、窒化ガリウム半導体同等の熱膨張率(5×10−6/℃)と同等の熱膨張率であるため、LEDチップ12との熱膨張率差により生じるp側電極のLEDチップ12からの剥がれを抑制することができる。
さらに、前記n側電極は、バナジウム(V)/アルミニウム(Al)/金(Au)によって形成されることが好ましい。
前記ガラス部材13は、B2O3−SiO2−Li2O−Na2O−ZnO−Nb2O5系のガラスとすることが好ましく、熱膨張係数が7.0×10−6/℃以下であることがより好ましい。
図4に示すように、LEDチップをガラス部材で封止したLEDパッケージからなる照明手段10a、10bを、ヘルメット本体20のつば21の先端21aに着脱可能に接続したヘルメット1のサンプルを作製した。
なお、前記LEDパッケージの詳細な条件については、図2に示すように、結晶成長基板の表面に、窒化ガリウム系化合物半導体からなるバッファ層と、n型層と、発光層と、p型層とを有機金属気相成長法(MOVPE法)により順次積層して形成したLEDチップ12を、ガラス部材13によって封止している。ガラス部材13にはYAG:Ce3+蛍光体が均一に分散され、LEDチップ12の青色発光と変換光によって白色光となる。また、配線基板14については、アルミナからなる。
図3に示すように、照明手段300として、市販のヘッドライト(ペリカン社製、「PELICAN 2660 HeadsUp Lite」)をヘルメット本体200に装着したこと以外は、実施例と同様の条件によって、ヘルメット100のサンプルを作製した。
その後、実施例及び比較例の各サンプルについて、実際に使用し、以下の評価を行った。
実施例及び比較例の各サンプルについての測定結果を、それぞれ図5及び図6に示す。
実施例及び比較例の各サンプルについての観察結果を、それぞれ図7及び図8に示す。
また、図7及び8に示した通り、実際に暗所で使用した場合、本発明のサンプルを使用したほうが目線の先及び足元の状況をより明るく照らしていることから、配光特性に優れることがわかる。
さらに、従来の照明手段では、死角となって十分な配光特性を得られなかった位置(横方向位置:90°、縦方向位置:90°)についても、本発明による照射手段では十分に光を照射できており、光の届かない火災現場や事故現場において作業を行う際、本発明によるヘルメットは従来のヘルメットに比べてより優れた効果を発揮できることがわかる。
10、300 照明手段
11 LEDパッケージ
12 LEDチップ
13 ガラス部材
14 配線基板
15 配線
16 固定手段
17 支持部材
20、200 ヘルメット本体
21 つば
Claims (6)
- 前方へ光を照射する照明手段を装着したヘルメットであって、
前記照明手段は、LEDチップをガラス部材で封止したLEDパッケージからなることを特徴とするヘルメット。 - 前記照明手段を、2箇所以上に設けたことを特徴とする請求項1に記載のヘルメット。
- 前記照明手段は、ヘルメット本体と一体化されるか、又は、着脱可能な状態で装着されることを特徴とする請求項1又は2に記載のヘルメット。
- 前記ヘルメット本体がつばを有し、前記照明手段は、該つばの先端部に設けられることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のヘルメット。
- 前記ガラス部材中に無機蛍光体を含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のヘルメット。
- 前記LEDパッケージの配線基板が、アルミナからなることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のヘルメット。
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