JP2013095908A

JP2013095908A - 樹脂組成物

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Publication number: JP2013095908A
Application number: JP2011242834A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Nakatsuji; 毅仲辻; Akihito Yoshiie; 彰人吉家; Takeshi Kaneda; 健金田; Kazumitsu Futami; 和光二見; Yoshiro Imai; 吉郎今井
Original assignee: VICTOR KOGYO KK; Sunstar Engineering Inc
Current assignee: VICTOR KOGYO KK; Sunstar Engineering Inc
Priority date: 2011-11-04
Filing date: 2011-11-04
Publication date: 2013-05-20

Abstract

【課題】樹脂材料に金属粉末を添加して樹脂組成物を形成するにあたって、樹脂組成物の機械的強度の低下を抑制する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、水アトマイズ法により形成された金属粉末が樹脂に添加されてなる。したがって、本発明に係る樹脂組成物では、金属粉末が添加されているため、樹脂のみからなる樹脂組成物と比較して、熱伝導性、電気伝導性、電磁シールド性、耐摩耗性を向上することが可能となる。また、本発明に係る樹脂組成物では、金属粉末が水アトマイズ法により形成されているため、金属粉末の表面におけるアンカー効果が高まり、また、金属粉末の比表面積が大きくなり、さらに、金属粉末の表面自由エネルギーが高くなるため、樹脂と金属粉末との接着性が向上され、樹脂組成物の機械的強度の低下を抑制することが可能となる。
【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂材料中に樹脂の機械的強度を低下させることのない金属粉末を添加してなる樹脂組成物に関する。

従来、樹脂に金属粉末を添加して樹脂組成物を形成することによって、樹脂組成物の熱伝導性や耐摩耗性を向上する技術が知られている（特許文献１参照）。
ここで、上記樹脂組成物では、樹脂と金属粉末との親和性が低いことにより、樹脂と金属粉末との接着性が低下し、樹脂組成物の機械的強度が低下する恐れがある。
そこで、従来、カップリング剤を介して樹脂と金属粉末との結合を行うことにより、樹脂と金属粉末との接着性を向上する技術が知られている（特許文献２参照）。この技術では、カップリング剤として、分子中において、金属と親和性・反応性を有する加水分解基及び樹脂と化学結合する有機官能基を有する化合物を用いる。そして、金属粉末の表面にカップリング剤を塗布する処理を行った後に、金属粉末を樹脂に添加することによって、樹脂と金属粉末との接着性を向上している。

特開平２−５３８５０号公報特開２００３−１７１５７７号公報

しかしながら、上記カップリング剤を介して金属粉末と樹脂材料との結合を行う技術では、工程管理が難しく、金属粉末に対して塗布されるカップリング剤の厚みにばらつきが生じ易い。したがって、金属粉末に対してカップリング剤を均一に塗布することが難しく、樹脂組成物において機械的強度の不均一が生じ、結果として、樹脂組成物の機械的強度が低下する恐れがある。また、金属粉末の種類に応じたカップリング剤の選定が難しい。さらに、樹脂組成物を製造するにあたって、処理工程及びコストが増加する。
本発明の課題は、樹脂材料に金属粉末を添加して樹脂組成物を形成するにあたって、樹脂組成物の機械的強度の低下を抑制することにある。

上記目的を達成するために、第一の発明に係る樹脂組成物は、水アトマイズ法により形成された金属粉末が樹脂に添加されてなることを特徴とする。
第一の発明に係る樹脂組成物では、金属粉末が添加されていることによって、樹脂のみからなる樹脂組成物と比較して、熱伝導性、電気伝導性、電磁シールド性、耐摩耗性を向上することが可能となる。

ここで、水アトマイズ法により形成された金属粉末は、形状が不規則形状（ポーラス状）となる。これにより、金属粉末の表面におけるアンカー効果が高まり、樹脂と金属粉末との接着性を向上することができる。
また、水アトマイズ法により形成された金属粉末は、形状が不規則形状となることにより、他の方法により形成された金属粉末と比較して、比表面積が大きくなる。これにより、金属粉末と樹脂との接着面積が大きくなり、樹脂と金属粉末との接着性を向上することができる。ここで、他の方法とは、機械粉砕法、ガスアトマイズ法、電解法等をいう。
さらに、水アトマイズ法により形成された金属粉末は、上記他の方法により形成された金属粉末と比較して、表面自由エネルギーが高く、濡れ性が高くなる。これにより、金属粉末の表面と樹脂との密着性が高まり、樹脂と金属粉末との接着性を向上することができる。
したがって、第一の発明に係る樹脂組成物によれば、樹脂と金属粉末との接着性が向上されることにより、樹脂組成物の機械的強度の低下を抑制することが可能となる。
以上のように、第一の発明に係る樹脂組成物によれば、樹脂組成物の機械的強度の低下を抑制しつつ、熱伝導性、電気伝導性、電磁シールド性、耐摩耗性を向上することが可能となる。

第二の発明に係る樹脂組成物は、第一の発明に係る樹脂組成物において、前記金属は、磁性体金属であることを特徴とする。
第二の発明に係る樹脂組成物では、磁性体金属が添加されていることによって、磁気特性を付与することが可能となる。

第三の発明に係る樹脂組成物は、第一の発明に係る樹脂組成物において、前記金属は、Ｃｕであることを特徴とする。
第三の発明に係る樹脂組成物では、Ｃｕが添加されていることによって、Ｃｕが放出するイオンによる殺菌作用を付与ことが可能となる。ここで、Ｃｕが放出するイオンによる殺菌作用とは、Ｃｕイオンが細菌内に取り込まれて、細菌内の酵素の阻害を引き起こす作用、Ｃｕイオンの触媒作用により活性酸素が生成されて、生成された活性酸素が殺菌する作用等をいう。

本発明によれば、樹脂組成物の機械的強度の低下を抑制しつつ、熱伝導性、電気伝導性、電磁シールド性、耐摩耗性を向上することが可能となる。

以下、本発明の実施形態について説明する。
本発明に係る樹脂組成物は、樹脂中に、該樹脂の機械的強度を低下させることのない金属粉末が添加されて形成される。
また、本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、種々の添加剤を添加しても構わない。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、造核剤、滑剤、離型剤、強化材（ガラス繊維、炭素繊維等）、摺動材、着色剤等を添加しても構わない。特に、添加剤（熱伝導助剤）としてビスマスを添加することによって、樹脂組成物の熱伝導性（熱伝導率）を向上することが可能となる。
さらに、本発明に係る樹脂組成物では、樹脂と金属粉末との結合にカップリング剤を用いても構わない。

（樹脂について）
本発明に係る樹脂組成物を形成する樹脂としては、１種類の樹脂、又は、複数種類の樹脂を混合して用いる。樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を用いることができる。
熱可塑性樹脂としては、汎用プラスチック、エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック、ポリオレフィン等が挙げられる。
汎用プラスチックとしては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）等が挙げられる。
エンジニアリングプラスチックとしては、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。

スーパーエンジニアリングプラスチックとしては、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、フッ素樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等が挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂（ＰＦ）、エポキシ樹脂（ＥＰ）、メラミン樹脂（ＭＦ）、尿素樹脂（ユリア樹脂、ＵＦ）、不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ）、アルキド樹脂、ポリウレタン（ＰＵＲ）、熱硬化性ポリイミド（ＰＩ）、熱硬化性エラストマー等が挙げられる。

（金属粉末について）
本発明に係る樹脂組成物を形成する金属粉末としては、１種類の金属粉末、又は、複数種類の金属粉末を混合して用いる。金属粉末を形成する金属としては、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ステンレス（ＳＵＳ）、セレン（Ｓｅ）、テルル（Ｔｅ）、白金（Ｐｔ）、コバルト（Ｃｏ）、インジウム（Ｉｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、錫（Ｓｎ）これらの合金等、各種の金属を用いることができる。

特に、本発明に係る樹脂組成物の形成に用いる金属粉末としては、水アトマイズ法によって形成された金属粉末を用いる。
水アトマイズ法では、金属を融解させた溶湯をタンディッシュに貯留して、この溶湯をタンディッシュの底部から流出させる。そして、タンディッシュの底部から流出する溶湯に高圧水（ジェット流）を噴射することによって、溶湯を粉砕して液滴として凝固させて金属粉末が形成される。
金属粉末の粒径は、３μｍ〜３０μｍ、好ましくは５μｍ〜２０μｍとする。また、金属粉末の表面酸素量は、２％以下、好ましくは１．５％以下、さらに好ましくは１％以下とする。
そして、樹脂組成物における金属粉末の混合割合（重量％）は、１０％〜８０％、好ましくは１０％〜７０％、さらに好ましくは１０％〜５０％とする。

（樹脂組成物の作用効果）
本発明に係る樹脂組成物では、金属粉末が添加されていることによって、樹脂のみからなる樹脂組成物と比較して、熱伝導性、電気伝導性、電磁シールド性、耐摩耗性を向上することが可能となる。
特に、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）等の磁性体金属の金属粉末を添加することによって、磁気特性を樹脂組成物に対して付与することが可能となる。
また、銅（Ｃｕ）の金属粉末を添加することによって、Ｃｕが放出するイオンによる殺菌作用を樹脂組成物に対して付与することが可能となる。ここで、Ｃｕが放出するイオンによる殺菌作用とは、Ｃｕイオンが細菌内に取り込まれて、細菌内の酵素の阻害を引き起こす作用、Ｃｕイオンの触媒作用により活性酸素が生成されて、生成された活性酸素が殺菌する作用等をいう。

さらに、本発明に係る樹脂組成物では、水アトマイズ法により形成された金属粉末が添加されていることによって、以下の作用効果を奏することが可能となる。
すなわち、水アトマイズ法により形成された金属粉末は、形状が不規則形状（ポーラス状）となる。これにより、金属粉末の表面におけるアンカー効果が高まり、樹脂と金属粉末との接着性を向上することができる。
また、水アトマイズ法により形成された金属粉末は、形状が不規則形状となることにより、他の方法により形成された金属粉末と比較して、比表面積が大きくなる。これにより、金属粉末と樹脂との接着面積が大きくなり、樹脂と金属粉末との接着性を向上することができる。ここで、他の方法とは、機械粉砕法、ガスアトマイズ法、電解法等をいう。

さらに、水アトマイズ法により形成された金属粉末は、上記他の方法により形成された金属粉末と比較して、表面自由エネルギーが高く、濡れ性が高くなる。これにより、金属粉末の表面と樹脂との密着性が高まり、樹脂と金属粉末との接着性を向上することができる。
ここで、水アトマイズ法により形成された直後の金属粉末は、表面が活性化状態となっており、その表面に接触した物質に対して強い酸化・還元作用を発揮する。そこで、水アトマイズ法により形成された金属粉末は、窒素ガス、アルゴン、炭酸ガス、真空中に封じ込めて、表面の活性化状態を維持することが好ましい。これにより、樹脂と金属粉末との接着性をさらに向上することが可能となる。

そして、本発明に係る樹脂組成物では、樹脂と金属粉末との接着性が向上されることにより、樹脂組成物の機械的強度の低下を抑制することが可能となる。
以上のように、本発明に係る樹脂組成物によれば、樹脂組成物の機械的強度の低下を抑制しつつ、熱伝導性、電気伝導性、電磁シールド性、耐摩耗性を向上することが可能となる。
本発明に係る樹脂組成物は、バッテリーケース、ブレーキディスク、ギア、回路筐体、モーター用コイルのボビン、磁気軸受、磁気健康器具等の例示のほか多用途に適用することができる。

以下、本発明の実施例について説明する。
（１）引張試験
実施例として、本発明に係る樹脂組成物によりＪＩＳ（Ｋ７１６２）に規定された１Ａ形の試験片を形成した。そして、形成した試験片について、ＪＩＳ（Ｋ７１６１）に準拠した引張試験を行った。
なお、試験片の標点間距離は５０ｍｍ、試験片の全長は２８９ｍｍ、試験片の端部の幅は２０ｍｍ、試験片の厚さは３ｍｍ、試験速度は５０ｍｍ／ｍｉｎ、つかみ具間の初めの距離（支点間距離）は１８０ｍｍとした。
実施例に係る試験片として、表１に示すように、ＰＡ６６樹脂にＳＵＳの金属粉末（粒径１５μｍ）を添加した試験片１ａ‐１〜９、ＰＡ６６樹脂にＣｕの金属粉末（粒径５μｍ）を添加した試験片１ｂ‐１〜８、ＰＡ６樹脂にＣＦ及びＳＵＳの金属粉末（粒径１５μｍ）を添加した試験片１ｃ‐１〜５、ＰＡ６樹脂にＣＦ及びＳＵＳの金属粉末（粒径５μｍ）を添加した試験片１ｄ‐１〜８、ＰＡ６樹脂にＣＦ及びＣｕの金属粉末（粒径１５μｍ）を添加した試験片１ｅ‐１〜５、ＰＡ６樹脂にＣＦ及びＣｕの金属粉末（粒径５μｍ）を添加した試験片１ｆ‐１〜５、ＰＰ樹脂にＳＵＳの金属粉末（粒径１５μｍ）を添加した試験片１ｇ‐１〜７、ＰＰ樹脂にＣｕの金属粉末（粒径５μｍ）を添加した試験片１ｈ‐１〜６、ＰＡ６６樹脂（１３００Ｓ）にＳ４５Ｃの金属粉末を添加した試験片１ｉ‐１〜４、ＰＡ６６樹脂（１３００Ｓ）に混合金属粉末（ＳＵＳ＋Ｓ４５Ｃ）を添加した試験片１ｊ‐１〜４、ＰＡ６６樹脂（１３００Ｓ）にＳＵＳ（錆）の金属粉末を添加した試験片１ｋ‐１〜１２を形成した。

また、比較例に係る試験片として、ＰＡ６樹脂（ＣＦを添加）に金属粉末が添加されていない試験片１ｘ‐１〜２、ＰＡ６６樹脂（１３００Ｓ）に金属粉末が添加されていない試験片１ｙ‐１〜３、ＰＡ６６樹脂（１３００Ｓ）にＣｕ（電解）の金属粉末を添加した試験片１ｚ‐１〜１２を形成した。
なお、実施例及び比較例において、「ＣＦ」は炭素繊維を示し、「１３００Ｓ」は、レオナ（登録商標）１３００Ｓ（旭化成ケミカルズ社製）を示し、「Ｓ４５Ｃ」は、機械構造用炭素鋼を示す。また、「ＳＵＳ」は、ＳＵＳ４１０を示し、「ＳＵＳ（錆）」は、ＳＵＳ４１０であって、その表面を腐食（錆）させたものを示す。ここで、ＳＵＳの金属粉末の表面酸素量は、０．５２％、ＳＵＳ（錆）の金属粉末の表面酸素量は、１．６４％となっている。さらに、「Ｃｕ（電解）」とは、電解法によって形成されたＣｕの金属粉末（粒径４．０〜６．０μｍ、表面酸素量０．０５〜０．３％）を示す。
各試験片について行った引張試験の結果を表１に示す。

ここで、最大引張応力は、最大引張荷重を試験片の初期の断面積で除した値である。また、伸びとは、最大引張応力時の伸びをいう。さらに、破断点つかみ具間伸びは、破断時のつかみ具間の距離の増加量をつかみ具間の初めの距離で除した値である。

試験片１ａ‐１〜９の引張試験の結果について、混合割合（％）と最大引張応力（ＭＰａ）との関係を表２に示し、混合割合（％）と破断点つかみ具間伸び（ｍｍ）との関係を表３に示す。なお、表２及び表３では、試験片１ａ‐１〜９の引張試験の結果を、試験片１ｙ‐１〜３及び試験片１ｋ‐１〜１２の引張試験の結果と比較して表示している。

試験片１ｂ‐１〜８の引張試験の結果について、混合割合（％）と最大引張応力（ＭＰａ）との関係を表４に示し、混合割合（％）と破断点つかみ具間伸び（ｍｍ）との関係を表５に示す。なお、表４及び表５では、試験片１ｂ‐１〜８の引張試験の結果を、試験片１ｙ‐１〜３及び試験片１ｚ−１〜１２の引張試験の結果と比較して表示している。

試験片１ｃ‐１〜５の引張試験の結果について、混合割合（％）と最大引張応力（ＭＰａ）との関係を表６に示し、混合割合（％）と破断点つかみ具間伸び（ｍｍ）との関係を表７に示す。

試験片１ｄ‐１〜８の引張試験の結果について、混合割合（％）と最大引張応力（ＭＰａ）との関係を表８に示し、混合割合（％）と破断点つかみ具間伸び（ｍｍ）との関係を表９に示す。

試験片１ｅ‐１〜５の引張試験の結果について、混合割合（％）と最大引張応力（ＭＰａ）との関係を表１０に示し、混合割合（％）と破断点つかみ具間伸び（ｍｍ）との関係を表１１に示す。

試験片１ｆ‐１〜５の引張試験の結果について、混合割合（％）と最大引張応力（ＭＰａ）との関係を表１２に示し、混合割合（％）と破断点つかみ具間伸び（ｍｍ）との関係を表１３に示す。
一般的に、樹脂に金属粉を添加して形成された樹脂組成物では、金属粉の添加量が増加するほど、最大引張応力が低下する。
これに対して、本実施例では、表１等に示すように、金属粉の添加量（混合割合）の増加に対する最大引張応力の低下が抑制されている。
また、実施例に係る試験片１ａ〜１ｂの最大引張応力は、比較例に係る試験片１ｙの最大引張応力と同等となっている。さらに、実施例に係る試験片１ｃ〜１ｆの最大引張応力は、比較例に係る試験片１ｘの最大引張応力と同等となっている。

（２）曲げ試験
実施例として、本発明に係る樹脂組成物により試験片を形成して、ＪＩＳ（Ｋ７１７１）に準拠した曲げ試験を行った。
なお、試験片の幅は２０ｍｍ、試験片の厚さは３ｍｍ、支点間距離は４８ｍｍ、圧子の半径は５ｍｍ、支持台の半径は２ｍｍ、試験速度は２ｍｍ／ｍｉｎとした。
実施例に係る試験片として、表１４に示すように、ＰＡ６６樹脂にＳＵＳの金属粉末（粒径１５μｍ）を添加した試験片２ａ‐１〜９、ＰＡ６６樹脂にＣｕの金属粉末（粒径５μｍ）を添加した試験片２ｂ‐１〜８、ＰＡ６樹脂にＣＦ及びＳＵＳの金属粉末（粒径１５μｍ）を添加した試験片２ｃ‐１〜５、ＰＡ６樹脂にＣＦ及びＳＵＳの金属粉末（粒径５μｍ）を添加した試験片２ｄ‐１〜８、ＰＡ６樹脂にＣＦ及びＣｕの金属粉末（粒径１５μｍ）を添加した試験片２ｅ‐１〜５、ＰＡ６樹脂にＣＦ及びＣｕの金属粉末（粒径５μｍ）を添加した試験片２ｆ‐１〜５、ＰＰ樹脂にＳＵＳの金属粉末（粒径１５μｍ）を添加した試験片２ｇ‐１〜７、ＰＰ樹脂にＣｕの金属粉末（粒径５μｍ）を添加した試験片２ｈ‐１〜６、ＰＡ６６樹脂（１３００Ｓ）にＳ４５Ｃの金属粉末を添加した試験片２ｉ‐１〜４、ＰＡ６６樹脂（１３００Ｓ）に混合金属粉末（ＳＵＳ＋Ｓ４５Ｃ）を添加した試験片２ｊ‐１〜４、ＰＡ６６樹脂（１３００Ｓ）にＳＵＳ（錆）の金属粉末を添加した試験片２ｋ‐１〜１２を形成した。

また、比較例に係る試験片として、また、比較例に係る試験片として、ＰＡ６樹脂（ＣＦを添加）に金属粉末が添加されていない試験片２ｘ‐１〜２、ＰＡ６６樹脂（１３００Ｓ）に金属粉末が添加されていない試験片２ｙ‐１〜３、ＰＡ６６樹脂（１３００Ｓ）にＣｕ（電解）の金属粉末を添加した試験片２ｚ‐１〜１２を形成した。
各試験片について行った曲げ試験の結果を表１４に示す。

試験片２ａ‐１〜９の引張試験の結果について、混合割合（％）と曲げ強さ（ＭＰａ）との関係を表１５に示し、混合割合（％）と曲げ弾性率（ＭＰａ）との関係を表１６に示す。なお、表１５及び表１６では、試験片２ａ‐１〜９の引張試験の結果を、試験片２ｙ‐１〜３及び試験片２ｋ‐１〜１２の引張試験の結果と比較して表示している。

試験片２ｂ‐１〜８の引張試験の結果について、混合割合（％）と曲げ強さ（ＭＰａ）との関係を表１７に示し、混合割合（％）と曲げ弾性率（ＭＰａ）との関係を表１８に示す。なお、表１７及び表１８では、試験片２ｂ‐１〜８の引張試験の結果を、試験片２ｙ‐１〜３及び試験片２ｚ‐１〜１２の引張試験の結果と比較して表示している。

試験片２ｃ‐１〜５の引張試験の結果について、混合割合（％）と曲げ強さ（ＭＰａ）との関係を表１９に示し、混合割合（％）と曲げ弾性率（ＭＰａ）との関係を表２０に示す。

試験片２ｄ‐１〜８の引張試験の結果について、混合割合（％）と曲げ強さ（ＭＰａ）との関係を表２１に示し、混合割合（％）と曲げ弾性率（ＭＰａ）との関係を表２２に示す。

試験片２ｅ‐１〜５の引張試験の結果について、混合割合（％）と曲げ強さ（ＭＰａ）との関係を表２３に示し、混合割合（％）と曲げ弾性率（ＭＰａ）との関係を表２４に示す。

試験片２ｆ‐１〜５の引張試験の結果について、混合割合（％）と曲げ強さ（ＭＰａ）との関係を表２５に示し、混合割合（％）と曲げ弾性率（ＭＰａ）との関係を表２６に示す。

一般的に、樹脂に金属粉を添加して形成された樹脂組成物では、金属粉の添加量が増加するほど、曲げ応力が低下する。
これに対して、本実施例では、表１４等に示すように、金属粉の添加量（混合割合）の増加に対する曲げ応力の低下が抑制されている。
また、曲げ弾性率は、金属粉の添加量（混合割合）に関わらず、ほぼ一定となっている。

（３）熱伝導率試験
実施例として、本発明に係る樹脂組成物により試験片を形成して、ＡＳＴＭ１５３０（定常熱流計法）に準拠して熱伝導率を算出した。
実施例に係る試験片として、表２７に示すように、ＰＡ６６樹脂（１５００）にＳＵＳの金属粉末（粒径１５μｍ）を添加した試験片３ａ〜３ｄ、ＰＡ６６樹脂（１５００）にＣｕの金属粉末（粒径５μｍ）を添加した試験片３ｅ〜３ｉ、ＰＡ６樹脂にＣＦ及びＳＵＳの金属粉末（粒径１５μｍ）を添加した試験片３ｊ〜３ｋ、ＰＡ６６樹脂（１３００Ｓ）にＳＵＳの金属粉末（粒径５μｍ）及びＣｕの金属粉末（粒径５μｍ）を添加した試験片３ｌ、ＰＡ６６樹脂（１３００Ｓ）にＣｕの金属粉末（粒径５μｍ）を添加した試験片３ｍ〜３ｏ、ＰＡ６樹脂にＣＦ及びＳＵＳの金属粉末（粒径５μｍ）を添加した試験片３ｐ〜３ｑ、ＰＡ６樹脂にＣＦ及びＣｕの金属粉末（粒径１５μｍ）を添加した試験片３ｒ〜３ｓ、ＰＰ樹脂にＳＵＳの金属粉末（粒径１５μｍ）を添加した試験片３ｔ、ＰＰ樹脂にＣｕの金属粉末（粒径５μｍ）を添加した試験片３ｕ〜３ｘを形成した。

なお、実施例及び比較例において、「１５００」は、レオナ（登録商標）１５００（旭化成ケミカルズ社製）を示す。
各試験片について計測した熱伝導率を表２７に示す。

本実施例では、表２７に示すように、金属粉の添加量（混合割合）の増加するほど、熱伝導率が上昇している。

Claims

水アトマイズ法により形成された金属粉末が樹脂に添加されてなることを特徴とする樹脂組成物。
前記金属は、磁性体金属であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
前記金属は、Ｃｕであることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。