JP2013084434A - Lamp - Google Patents

Lamp Download PDF

Info

Publication number
JP2013084434A
JP2013084434A JP2011223343A JP2011223343A JP2013084434A JP 2013084434 A JP2013084434 A JP 2013084434A JP 2011223343 A JP2011223343 A JP 2011223343A JP 2011223343 A JP2011223343 A JP 2011223343A JP 2013084434 A JP2013084434 A JP 2013084434A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fin
led lamp
cylindrical portion
base plate
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011223343A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5862179B2 (en
Inventor
Kenji Kawajiri
兼史 川尻
Hiroyuki Banba
広之 番場
Takahito Shimizu
尊仁 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Iwasaki Denki KK
Original Assignee
Iwasaki Denki KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Iwasaki Denki KK filed Critical Iwasaki Denki KK
Priority to JP2011223343A priority Critical patent/JP5862179B2/en
Priority to NZ602789A priority patent/NZ602789B/en
Priority to AU2012233021A priority patent/AU2012233021B2/en
Publication of JP2013084434A publication Critical patent/JP2013084434A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5862179B2 publication Critical patent/JP5862179B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lamp that can obtain high heat radiation performance.SOLUTION: The LED lamp 1 includes an LED board 16 on which LEDs 15 are mounted, a base plate 13 as a flat plate part on which the LED board 16 is loaded, and a cylindrical part 2 which extends from a rear face 13A of the base plate 13 and has a base 3 installed on the terminal end and an electric circuit board 8 housed inside. A plurality of heat radiation fins 25 which extend along the cylindrical part 2 with a gap against the cylindrical part 2 radially with the cylindrical part 2 as a center are provided on the rear face 13A of the base plate 13, and a coupling part 105 which couples end parts of the cylindrical part 2 side of at least two heat radiation fins 25 and forms an airflow route F against the cylindrical part 2 is provided.

Description

本発明は、例えばLED(Light Emitting Diode)、有機EL(Electro Luminescence)などの発光素子を光源に用いた口金型のランプに関する。   The present invention relates to a cap-type lamp using a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) or an organic EL (Electro Luminescence) as a light source.

近年、半導体発光素子の一種であるLEDの高出力化、及び低コスト化に伴い、電球の代替として使用可能な口金型のLEDランプが普及している。この種のLEDランプは、一般に、LEDを実装したLED基板を平円板に載置し、この平円板の裏面に、電源回路等の電気回路基板を収めた筒状部を接続し、この筒状部の終端に口金を設けて構成されている(例えば、特許文献1、特許文献2、及び特許文献3参照)。
また、この種のLEDランプでは、平円板及び筒状部を熱伝導性材で形成するとともに、当該筒状部には多数の放熱フィンを設けた放熱構造が一般的に採用されている。かかる放熱構造を備えることで、高出力なLEDが搭載可能になっている。
In recent years, with the increase in output and cost of LEDs, which are a kind of semiconductor light-emitting elements, cap-type LED lamps that can be used as an alternative to light bulbs have become widespread. In general, this type of LED lamp has an LED substrate on which an LED is mounted mounted on a flat disk, and a cylindrical portion containing an electric circuit board such as a power circuit is connected to the back of the flat disk. A cap is provided at the end of the cylindrical portion (see, for example, Patent Document 1, Patent Document 2, and Patent Document 3).
Further, in this type of LED lamp, a heat dissipation structure in which a flat disk and a cylindrical portion are formed of a heat conductive material and a large number of heat dissipation fins are provided in the cylindrical portion is generally employed. By providing such a heat dissipation structure, a high-power LED can be mounted.

特開2010−010134号公報JP 2010-010134 A 特開2009−206104号公報JP 2009-206104 A 特開2011−60754号公報JP 2011-60754 A

しかしながら、従来の放熱フィンでは、十分な放熱性能が得られず、特に筒状部の発熱を効率良く放熱させることができない。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、高い放熱性能が得られるランプを提供することを目的とする。
However, the conventional heat dissipating fins cannot obtain a sufficient heat dissipating performance, and in particular, the heat generated in the cylindrical portion cannot be efficiently dissipated.
This invention is made | formed in view of the situation mentioned above, and aims at providing the lamp | ramp which can obtain high heat dissipation performance.

上記目的を達成するために、本発明は、発光素子を実装した基板と、当該基板を載置した平板部と、前記平板部の裏面から延びて終端に口金が設けられ内部に電気回路基板が収められた筒状部と、を備えたランプにおいて、前記平板部の裏面に、前記筒状部を中心に放射状に、前記筒状部と隙間を空けて当該筒状部に沿って延びる複数の放熱フィンを備え、少なくとも2つの前記放熱フィンの筒状部側の端部同士を連結し、前記筒状部との間に気流経路を形成する連結部を設けたことを特徴とする。   In order to achieve the above object, the present invention provides a substrate on which a light emitting element is mounted, a flat plate portion on which the substrate is mounted, a base extending from the back surface of the flat plate portion, and a terminal at the end, and an electric circuit substrate inside. In the lamp provided with the tubular portion housed, a plurality of pieces extending along the tubular portion with a gap between the tubular portion and a radial shape around the tubular portion on the back surface of the flat plate portion. A heat dissipating fin is provided, and at least two end portions of the heat dissipating fins on the cylindrical portion side are connected to each other, and a connecting portion that forms an air flow path between the end portions is provided.

また本発明は、上記ランプにおいて、前記連結部により連結されている放熱フィンの組と他の組との間に、気流を各組に分ける振分フィンを備えることを特徴とする。   According to the present invention, in the lamp described above, a distribution fin that divides the air flow into each set is provided between a set of radiating fins connected by the connecting portion and another set.

また本発明は、上記ランプにおいて、前記連結部により連結されている放熱フィンの各々の間に、前記平板部の裏面からの長さが前記放熱フィンよりも短い短放熱フィンを備えることを特徴とする。   Further, the present invention is characterized in that in the above lamp, a short heat radiation fin having a length from the back surface of the flat plate portion shorter than that of the heat radiation fin is provided between the heat radiation fins connected by the connection portion. To do.

また本発明は、上記ランプにおいて、前記平板部の裏面に、前記平板部の裏面からの長さが前記短放熱フィンよりも短く、かつ前記筒状部の周りを囲む環状の複数の環状放熱フィンを備えることを特徴とする。   Further, the present invention provides the above lamp, wherein a plurality of annular radiating fins are provided on the back surface of the flat plate portion, the length from the back surface of the flat plate portion being shorter than the short heat radiating fin, and surrounding the cylindrical portion. It is characterized by providing.

また本発明は、上記ランプにおいて、前記電気回路基板の発熱部品と前記筒状部との間に設けられ、前記発熱部品の熱を前記筒状部に伝える熱伝導部材を備える、ことを特徴とする。   Further, the present invention is characterized in that the lamp includes a heat conduction member provided between the heat generating component of the electric circuit board and the cylindrical portion, and transmitting heat of the heat generating component to the cylindrical portion. To do.

本発明によれば、発光素子を実装した基板を載置した平板部の裏面に、筒状部を中心に放射状に配置され、筒状部と隙間を空けて当該筒状部に沿って延びる複数の放熱フィンを設け、少なくとも2つの放熱フィンの筒状部側の端部同士を連結し、筒状部との間に気流経路を形成する連結部を設ける構成とした。これにより、気流経路を通る空気によって筒状部の外周面を空冷することができ、筒状部の内部に収められた電気回路基板を冷却することができる。   According to the present invention, a plurality of flat portions arranged radially on the back surface of the flat plate portion on which the substrate on which the light emitting element is mounted is placed, and extending along the cylindrical portion with a gap from the cylindrical portion. The heat sink fins are provided, the end portions of at least two heat dissipating fins on the cylindrical portion side are connected to each other, and a connecting portion that forms an air flow path is provided between the end portions. Thereby, the outer peripheral surface of a cylindrical part can be air-cooled with the air which passes along an airflow path, and the electric circuit board accommodated in the inside of a cylindrical part can be cooled.

本発明の実施形態に係るLEDランプを備えたLEDランプ装置を示す図である。It is a figure which shows the LED lamp apparatus provided with the LED lamp which concerns on embodiment of this invention. LEDランプの外観構成を示す図であり、(A)は平面図、(B)は側面図、(C)は底面図である。It is a figure which shows the external appearance structure of an LED lamp, (A) is a top view, (B) is a side view, (C) is a bottom view. LEDランプを分解して示す上方斜視図である。It is an upper perspective view which decomposes | disassembles and shows an LED lamp. 図2(C)のIV−IV線における断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 環状防水パッキンを外した状態のLEDランプの底面図である。It is a bottom view of the LED lamp of the state which removed the annular waterproof packing. 図5のVI−VI断面図である。It is VI-VI sectional drawing of FIG. 図5のVII−VII断面図である。It is VII-VII sectional drawing of FIG. ハの字状フィンの一部を拡大した平面図である。It is the top view to which some C-shaped fins were expanded. 筐体をベース板側から見た平面図である。It is the top view which looked at the housing | casing from the base-plate side. 図9のX−X断面図である。It is XX sectional drawing of FIG. 絶縁筒部の終端の拡大図である。It is an enlarged view of the termination | terminus of an insulation cylinder part. LEDランプの落下防止構造を示す図である。It is a figure which shows the fall prevention structure of an LED lamp. バンドを示す図であり、(A)は平面図であり、(B)は落下防止用ワイヤが取り付けられた状態を示す斜視図である。It is a figure which shows a band, (A) is a top view, (B) is a perspective view which shows the state in which the wire for fall prevention was attached. LEDランプの自重重心位置と、支持孔との位置関係を模式的に示す図であり、(A)は設置状態を示し、(B)は脱落状態を示す。It is a figure which shows typically the positional relationship of the gravity center position of an LED lamp, and a support hole, (A) shows an installation state, (B) shows a drop-off state. 参考構成のLEDランプの自重重心位置と、支持孔との位置関係を模式的に示す図であり、(A)は設置状態を示し、(B)は脱落状態を示す。It is a figure which shows typically the positional relationship of the gravity center position of the LED lamp of a reference structure, and a support hole, (A) shows an installation state, (B) shows a drop-off state. ベース板の断面視図である。It is a sectional view of a base board. グローブとベース板の係合部分を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the engaging part of a glove and a base board. グローブをベース板に螺合して取り付ける構造の参考構成図である。It is a reference lineblock diagram of the structure where a glove is screwed and attached to a base board. 露出したソケットへのLEDランプの装着部分を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the mounting part of the LED lamp to the exposed socket.

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
なお、以下の実施形態では、発光素子を光源に備えるランプとして、LEDを光源に備えたLEDランプを例示するが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば有機EL等の他の発光素子を光源に備えるランプにも適用可能である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
In the following embodiments, an LED lamp having an LED as a light source is exemplified as a lamp having a light emitting element as a light source. However, the present invention is not limited to this, and other light emission such as an organic EL, for example. The present invention can also be applied to a lamp having an element as a light source.

図1は、本実施形態に係るLEDランプ1を備えたLEDランプ装置95を示す図である。
同図に示すLEDランプ装置95は、屋外の看板照明等に用いられる屋外設置型の照明器具であり、LEDランプ1と、LEDランプ1が装着されるランプホルダー60と、LEDランプ1に取り付けられた環状防水パッキン70とを備えている。
ランプホルダー60は、既存の電球を装着可能なホルダーであり、LEDランプ1は、既存の電球と形状及び光学特性が略同じになるように構成され、既存の電球の代わりにランプホルダー60に装着して使用可能となっている。
FIG. 1 is a diagram showing an LED lamp device 95 including the LED lamp 1 according to the present embodiment.
An LED lamp device 95 shown in the figure is an outdoor installation type lighting fixture used for outdoor signboard illumination and the like, and is attached to the LED lamp 1, a lamp holder 60 to which the LED lamp 1 is mounted, and the LED lamp 1. An annular waterproof packing 70 is provided.
The lamp holder 60 is a holder to which an existing light bulb can be mounted. The LED lamp 1 is configured to have substantially the same shape and optical characteristics as the existing light bulb, and is mounted on the lamp holder 60 instead of the existing light bulb. Can be used.

ランプホルダー60について詳細には、ランプホルダー60は、筒状のホルダー筐体62を備え、このホルダー筐体62の終端部62Aには、図示せぬ支持アームが回動自在に取り付けられるアーム取付部64が設けられている。
ホルダー筐体62の先端60Bは、既存の電球を装着したときに当該電球のガラス球の表面に図示せぬ防水パッキンを挟んで隙間無く係合する径で開口し、電球装着時には、当該開口縁部66からの水の浸入が防止されている。なお、同図において、ホルダー筐体62の先端60Bに設けられた突起68は、LEDランプ1、或いは既存の電球を覆って保護するガード部材(図示せず)を固定するための部材である。
Specifically, the lamp holder 60 includes a cylindrical holder housing 62, and an arm mounting portion to which a support arm (not shown) is rotatably attached to a terminal portion 62 </ b> A of the holder housing 62. 64 is provided.
The front end 60B of the holder housing 62 opens with a diameter that engages with no gap on the surface of the glass bulb of the light bulb when the existing light bulb is mounted. Intrusion of water from the portion 66 is prevented. In addition, in the same figure, the protrusion 68 provided in the front-end | tip 60B of the holder housing | casing 62 is a member for fixing the guard member (not shown) which covers and protects the LED lamp 1 or the existing light bulb.

ホルダー筐体62の内部には、既存の電球ランプの口金、及びLEDランプ1の口金3が螺合するソケット65が配設されている。このソケット65には、外部から引き込まれた電力供給線が接続されており、ソケット65を通じて口金3からLEDランプ1、或いは、既存の電球ランプに電力が供給される。
環状防水パッキン70は、ゴム成型部材であり、LEDランプ1の筒状部2(後述)に着脱自在に装着され、LEDランプ1をランプホルダー60に装着したときにランプホルダー60の開口を塞ぎ、ランプホルダー60とLEDランプ1の隙間からの水の侵入を防止する。
なお、環状防水パッキン70は、ランプホルダー60への水の浸入防止を目的に使用されるため、例えば屋内に設置されたランプホルダー60、或いは、外部に露出したソケットにLEDランプ1を装着して使用する場合など、防水が不要な場合には、環状防水パッキン70を装着する必要はない。ただし、屋内使用時に環状防水パッキン70を装着することで、ほこり等の侵入を防止できる。
Inside the holder housing 62, a socket 65 into which the base of the existing bulb lamp and the base 3 of the LED lamp 1 are screwed is disposed. The socket 65 is connected to a power supply line drawn from outside, and power is supplied from the base 3 to the LED lamp 1 or the existing light bulb lamp through the socket 65.
The annular waterproof packing 70 is a rubber molded member, is detachably attached to a cylindrical portion 2 (described later) of the LED lamp 1, and closes the opening of the lamp holder 60 when the LED lamp 1 is attached to the lamp holder 60. Water intrusion from the gap between the lamp holder 60 and the LED lamp 1 is prevented.
The annular waterproof packing 70 is used for the purpose of preventing water from entering the lamp holder 60. For example, the LED lamp 1 is attached to the lamp holder 60 installed indoors or a socket exposed to the outside. When waterproofing is not required, such as when used, it is not necessary to attach the annular waterproof packing 70. However, dust or the like can be prevented from entering by installing the annular waterproof packing 70 during indoor use.

次いで、LEDランプ1の構成について詳述する。
図2はLEDランプ1の外観構成を示す図であり、図2(A)は平面図、図2(B)は側面図、図2(C)は底面図である。図3はLEDランプ1を分解して示す上方斜視図であり、図4は、図2(C)のIV−IV線における断面図である。なお、これらの図では、上記環状防水パッキン70をLEDランプ1に装着した状態を示す。
Next, the configuration of the LED lamp 1 will be described in detail.
2A and 2B are diagrams showing an external configuration of the LED lamp 1, FIG. 2A is a plan view, FIG. 2B is a side view, and FIG. 2C is a bottom view. 3 is an exploded top perspective view showing the LED lamp 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. In these drawings, the annular waterproof packing 70 is attached to the LED lamp 1.

本実施形態のLEDランプ1は、発光部12と、この発光部12の裏面の略中央に直交して下方に向かって延び終端側に口金3が設けられた筒状部2と、発光部12の裏面に設けられた複数の放熱フィン25とを備え、さらに筒状部2には上記環状防水パッキン70が嵌め込まれている。
発光部12は、上面12Aの略全体から上方に向けて光を放射するものであり、図3に示すように、光源たる複数のLED15と、これらのLED15を実装した平面視略円形のLED基板16と、グローブ22と、筒状部2の先端2Cに一体に設けられた平板部としてのベース板13とを備えている。
The LED lamp 1 according to the present embodiment includes a light emitting unit 12, a cylindrical part 2 that extends downward and substantially perpendicular to the center of the rear surface of the light emitting unit 12, and has a base 3 provided on the terminal side, and a light emitting unit 12. A plurality of heat dissipating fins 25 provided on the back surface of the annular waterproof packing 70, and the annular waterproof packing 70 is fitted into the tubular portion 2.
The light emitting unit 12 emits light upward from substantially the entire upper surface 12A, and as shown in FIG. 3, a plurality of LEDs 15 serving as light sources and a substantially circular LED substrate in plan view on which these LEDs 15 are mounted. 16, a globe 22, and a base plate 13 as a flat plate portion provided integrally with the tip 2 </ b> C of the cylindrical portion 2.

ベース板13は、筒状部2よりも径が大きな上面視略円板状の部材であり、上記筒状部2は、このベース板13の裏面13Aの略中央部から下方に向かって略垂直に延びている。ベース板13の表面には、図3に示すように、筒状部2に繋がる挿入開口14が開口し、LED15を点灯する電源(電力変換装置)や駆動回路を実装した電気回路基板8が挿入開口14から挿入されて筒状部2に収められる。
これらベース板13、及び筒状部2は同一の材料、すなわち熱伝導性樹脂材から金型を用いた樹脂成型によって一体に成型されており、これらベース板13、筒状部2、及び後述の絶縁筒部10により、LEDランプ1の筐体35が構成されている。
The base plate 13 is a substantially disc-shaped member having a diameter larger than that of the cylindrical portion 2 as viewed from above, and the cylindrical portion 2 is substantially vertical downward from a substantially central portion of the back surface 13A of the base plate 13. It extends to. As shown in FIG. 3, an insertion opening 14 connected to the cylindrical portion 2 is opened on the surface of the base plate 13, and a power source (power conversion device) for lighting the LED 15 and an electric circuit board 8 mounted with a drive circuit are inserted. It is inserted from the opening 14 and stored in the cylindrical portion 2.
The base plate 13 and the cylindrical portion 2 are integrally molded from the same material, that is, a resin molding using a mold from a heat conductive resin material. A housing 35 of the LED lamp 1 is configured by the insulating cylinder portion 10.

LED15は、筒状部2と略同心円の円環状の並びとなるように複数並べて配置されており、ベース板13の外周側で円環状に並ぶ外周側発光部15Aと、外周側発光部15Aよりも内周側で円環状に並ぶ内周側発光部15Bとを有している。ここでは、一例として、外周側発光部15Aは30個の素子が等間隔を開けて配置され、内周側発光部15Bは15個の素子が等間隔を開けて配置されている。単位面積あたりで見た場合、外周側発光部15Aは内周側発光部15BよりもLEDの素子が占める割合が大きくなっており、外周側発光部15Aは内周側発光部15Bよりも単位面積あたりの発熱量が大きくなっている。
LED15は、例えばLED素子をパッケージ化してなるものであり、本実施形態では、LED15に白色LEDが用いられている。なお、LED15に白色以外の他の発光色のLEDを用いても良いことは勿論である。
LED基板16は、図3に示すように、略円板状に形成され、上面たる表面に複数のLED15が実装され、ベース板13の上面に複数のネジ18によりネジ止め固定されている。
A plurality of LEDs 15 are arranged side by side so as to form an annular arrangement that is substantially concentric with the cylindrical portion 2. From the outer peripheral side light emitting portion 15 </ b> A arranged in an annular shape on the outer peripheral side of the base plate 13, Also includes an inner circumferential light emitting portion 15B arranged in an annular shape on the inner circumferential side. Here, as an example, the outer light emitting portion 15A has 30 elements arranged at equal intervals, and the inner light emitting portion 15B has 15 elements arranged at equal intervals. When viewed per unit area, the outer light emitting portion 15A has a larger proportion of LED elements than the inner light emitting portion 15B, and the outer light emitting portion 15A has a unit area larger than the inner light emitting portion 15B. The amount of heat generated per hit is large.
The LED 15 is formed, for example, by packaging an LED element. In this embodiment, a white LED is used as the LED 15. Needless to say, an LED having a light emitting color other than white may be used for the LED 15.
As shown in FIG. 3, the LED substrate 16 is formed in a substantially disk shape, a plurality of LEDs 15 are mounted on the upper surface, and are fixed to the upper surface of the base plate 13 with a plurality of screws 18.

LED基板16の略中央には、リード線引出開口17が開口し、筒状部2に収められた電気回路基板8から電力供給用の一対のリード線21A,21B(図4)がリード線引出開口17を通じて引出されて、このLED基板16の上面に形成されている回路パターン(不図示)に電気的に接続され、当該回路パターンを通じて各LED15に電力が供給されて点灯する。   A lead wire lead-out opening 17 is opened substantially at the center of the LED substrate 16, and a pair of lead wires 21A and 21B (FIG. 4) for supplying power from the electric circuit board 8 housed in the cylindrical portion 2 are led out. It is drawn out through the opening 17 and is electrically connected to a circuit pattern (not shown) formed on the upper surface of the LED substrate 16, and power is supplied to each LED 15 through the circuit pattern to light it.

ベース板13は、図3及び図4に示すように、平円板の周縁に沿って側壁19を有したトレー状を成し、この側壁19の内周面にLED基板16を覆うグローブ22が係合し保持されている。このグローブ22とベース板13の間には、シール部材としてのOリング26が設けられており、グローブ22を側壁19に係合させるに伴い、Oリング26がグローブ22とベース板13の側壁19との間で押圧されてシールされ、発光部12が防水される。なお、グローブ22とベース板13の取付構造については、後に、より詳細に説明する。
グローブ22には、図示を省略するが、LEDランプ1の銘番を内面に印刷や刻印等で設けている。これにより、LEDランプ1が風雨に晒されても銘板が消えることがなく、また擦れによって消えたりすることもない。
As shown in FIGS. 3 and 4, the base plate 13 has a tray shape having a side wall 19 along the periphery of the flat disk, and a globe 22 that covers the LED substrate 16 is formed on the inner peripheral surface of the side wall 19. Engaged and held. An O-ring 26 as a seal member is provided between the globe 22 and the base plate 13, and the O-ring 26 is engaged with the side wall 19 as the glove 22 is engaged with the side wall 19 of the globe 22 and the base plate 13. The light emitting unit 12 is waterproofed. The mounting structure of the globe 22 and the base plate 13 will be described later in detail.
Although not illustrated, the globe 22 is provided with the name of the LED lamp 1 on the inner surface by printing, engraving, or the like. Thereby, even if the LED lamp 1 is exposed to wind and rain, the nameplate does not disappear and does not disappear due to rubbing.

放熱フィン25は、ベース板13の裏面13Aからみて筒状部2の周囲に放射状に設けられている。各放熱フィン25は、裏面13Aから筒状部2に沿って延在するように設けられており、ベース板13に載置されたLED基板16が発する熱を放熱する。各放熱フィン25は、筐体35の射出成型時に筒状部2と一体に形成される。   The heat radiating fins 25 are provided radially around the cylindrical portion 2 when viewed from the back surface 13 </ b> A of the base plate 13. Each radiation fin 25 is provided so as to extend from the back surface 13 </ b> A along the cylindrical portion 2, and radiates heat generated by the LED substrate 16 placed on the base plate 13. Each radiation fin 25 is formed integrally with the cylindrical portion 2 when the casing 35 is injection molded.

筒状部2の終端2Aには、口金3と筒状部2と間の絶縁を図るために、絶縁性を有する材料から形成された筒状の絶縁筒部10を一体に備え、図4に示すように、この絶縁筒部10の終端10Aに上記口金3が冠着されている。電気回路基板8は、筒状部2の先端側から絶縁筒部10に亘って収められており、絶縁筒部10側の端部でリード線21A,21Bを通じて口金3と電気的に接続されている。   The end 2A of the cylindrical portion 2 is integrally provided with a cylindrical insulating cylindrical portion 10 formed of an insulating material in order to insulate between the base 3 and the cylindrical portion 2, and is shown in FIG. As shown, the base 3 is attached to the terminal end 10 </ b> A of the insulating cylinder portion 10. The electric circuit board 8 is accommodated from the front end side of the cylindrical portion 2 to the insulating cylinder portion 10 and is electrically connected to the base 3 through lead wires 21A and 21B at the end portion on the insulating cylinder portion 10 side. Yes.

口金3は、既設のランプホルダー60のソケット65(例えばE39やE26(本実施形態ではE39)型ソケット)に螺合するネジ山が切られた筒状のシェル5と、このシェル5の端部の頂部に絶縁部6を介して設けられたアイレット7とを備え、シェル5及びアイレット7が既存のソケットに装着可能な形状寸法に構成されている。これにより、当該LEDランプ1は、天井や壁面に既設のソケットや、既存の電球を装着して使用する上記ランプホルダー60のソケット65に装着でき、既存の電球の代替として使用できる。
シェル5と筒状部2とは、上述のように、絶縁筒部10によって電気的に絶縁されていることから、導電性を有する材料で筒状部2を構成しても、口金3のシェル5と筒状部2との間の絶縁が良好に維持される。
The base 3 includes a cylindrical shell 5 that is threaded into a socket 65 (for example, E39 or E26 (E39 in this embodiment) type socket) of the existing lamp holder 60, and an end portion of the shell 5. And an eyelet 7 provided via an insulating portion 6 on the top of the shell, and the shell 5 and the eyelet 7 are configured to have a shape and size that can be attached to an existing socket. Thereby, the said LED lamp 1 can be mounted | worn with the socket 65 of the said lamp holder 60 which mounts and uses the existing socket and the existing light bulb, and can use it as an alternative of the existing light bulb.
Since the shell 5 and the cylindrical portion 2 are electrically insulated by the insulating cylindrical portion 10 as described above, even if the cylindrical portion 2 is formed of a conductive material, the shell of the base 3 The insulation between 5 and the cylindrical part 2 is maintained well.

ところで、筒状部2にアルミニウム等の金属材料を用いることで高い放熱性能が得られるものの当該筒状部2を含む筐体35が重くなることから、既設のソケットでは強度が不足する、という問題もある。
そこで本実施形態では、筒状部2の材料に熱伝導性樹脂を用いるとともに、絶縁筒部10の材料に絶縁性樹脂を用い、筒状部2に絶縁筒部10をインサート成型により一体に形成している。
By the way, although a high heat radiation performance can be obtained by using a metal material such as aluminum for the cylindrical portion 2, the casing 35 including the cylindrical portion 2 becomes heavy, so that the existing socket has insufficient strength. There is also.
Therefore, in the present embodiment, a thermally conductive resin is used as the material of the cylindrical portion 2, an insulating resin is used as the material of the insulating cylindrical portion 10, and the insulating cylindrical portion 10 is integrally formed on the cylindrical portion 2 by insert molding. doing.

筒状部2を熱伝導性樹脂から形成することで、アルミニウム等の金属材料で筐体35を形成したときよりもLEDランプ1の軽量化が図られ、電球の代替としてLEDランプ1を既存のソケットや既存のランプホルダー60に装着する場合でも、当該LEDランプ1の重量を支えるために既存のソケットや既存のランプホルダー60を補強する作業や部材が必要なく、そのまま使用することができる。また軽量化により、放熱フィン25の枚数を増やすことができるので、表面積が増え、より効率的に放熱性を高めることができる。このような熱伝導性樹脂としては、熱伝導率が2W/mK以上の熱伝導性に優れた樹脂材が好ましく、例えば高熱伝導性のカーボン繊維(本実施形態では帝人(株)製ラヒーマ(登録商標))を混入したポリカーボネイト樹脂を好適に用いることができる。   By forming the cylindrical portion 2 from a heat conductive resin, the LED lamp 1 can be made lighter than when the casing 35 is formed of a metal material such as aluminum, and the LED lamp 1 can be used as an alternative to a light bulb. Even when it is mounted on the socket or the existing lamp holder 60, there is no need for work or members for reinforcing the existing socket or the existing lamp holder 60 in order to support the weight of the LED lamp 1, and it can be used as it is. Moreover, since the number of the radiation fins 25 can be increased by reducing the weight, the surface area can be increased and the heat dissipation can be improved more efficiently. As such a heat conductive resin, a resin material having a heat conductivity of 2 W / mK or more and excellent heat conductivity is preferable. For example, a highly heat conductive carbon fiber (in this embodiment, Lahima manufactured by Teijin Ltd. (registered) A polycarbonate resin mixed with a trademark)) can be suitably used.

ただし、筒状部2に絶縁筒部10を樹脂材のインサート成型により一体に形成することで絶縁筒部10が強固に接合されるものの、経年劣化により、絶縁筒部10の接合面(合わせ面)に隙間が生じ防水性が損なわれるおそれがある。
そこで、図4に示すように、筒状部2の終端2Aの内周面には、係合凹凸部2Bを形成するとともに、絶縁筒部10の開口端手前の外周面には、上記係合凹凸部2Bと噛み合うように係合する係合凹凸部10Bを形成し、いわゆるラビリンス状の係合構造が構成され、また、この接合部の面積が大きくなって接合強度が高められている。さらに絶縁筒部10の係合凹凸部10Bの下方には筒状部2の終端2Aが当接するフランジ10Cが形成されており、ラビリンス状の係合構造部分への水浸入防止が図られている。このようなラビリンス状の係合構造、並びにフランジ10Cにより、筒状部2と絶縁筒部10との接合部に経年劣化によるひび割れ等によりインサート成型面に隙間が生じた場合でも防水性が維持され、LED15の寿命に見合った耐久性が得られる。
なお、筒状部2の終端2Aと絶縁筒部10の開口端(挿入端)との接合面の形状は、上記ラビリンス状に限らず、防水性と接合強度の向上が得られる形状であれば例えば楔状等の任意の形状とできる。また、筒状部2と絶縁筒部10の接合は、インサート成型以外であっても、各種性能上の要件を満たすならば、ネジ締め等による組立で行ってもよい。
However, although the insulating cylinder part 10 is integrally formed on the cylindrical part 2 by insert molding of a resin material, the insulating cylinder part 10 is firmly bonded. ) May cause a gap and may impair waterproofness.
Therefore, as shown in FIG. 4, the engagement uneven portion 2B is formed on the inner peripheral surface of the terminal end 2A of the cylindrical portion 2, and the engagement surface is formed on the outer peripheral surface in front of the opening end of the insulating cylindrical portion 10. An engaging uneven portion 10B that engages with the uneven portion 2B is formed to form a so-called labyrinth-like engaging structure, and the area of the connecting portion is increased to increase the bonding strength. Further, a flange 10C with which the terminal end 2A of the tubular portion 2 abuts is formed below the engaging uneven portion 10B of the insulating tubular portion 10 to prevent water from entering the labyrinth-like engaging structure portion. . With such a labyrinth-like engagement structure and the flange 10C, waterproofness is maintained even when a gap occurs in the insert molding surface due to cracks due to aging, etc. at the joint between the tubular portion 2 and the insulating tubular portion 10. The durability corresponding to the lifetime of the LED 15 is obtained.
The shape of the joining surface between the terminal end 2A of the tubular portion 2 and the opening end (insertion end) of the insulating tubular portion 10 is not limited to the labyrinth shape, and any shape that can improve waterproofness and joining strength can be obtained. For example, it can be an arbitrary shape such as a wedge shape. Further, the joining of the tubular portion 2 and the insulating tubular portion 10 may be performed by assembly by screw tightening or the like as long as various performance requirements are satisfied, other than by insert molding.

次いで、筒状部2への電気回路基板8の収容構造について更に説明する。
電気回路基板8は、図4に示すように、筒状部2の先端2Cから絶縁筒部10に亘る長さに形成されるとともに、筒状部2及び絶縁筒部10の内部形状に係合する形状を有して形成されている。
すなわち、筒状部2の上部直径R(図4)は、電気回路基板8の上部横幅と略同程度に形成されており、かかる電気回路基板8が筒状部2に挿入されると、絶縁筒部10の内部に形成された挟持部116,116(図9)に電気回路基板8が挟み込まれて電気回路基板8が筒状部2内に固定される。
Next, a structure for housing the electric circuit board 8 in the cylindrical portion 2 will be further described.
As shown in FIG. 4, the electric circuit board 8 is formed in a length extending from the tip 2 </ b> C of the cylindrical portion 2 to the insulating cylindrical portion 10, and is engaged with the internal shapes of the cylindrical portion 2 and the insulating cylindrical portion 10. It has a shape to be formed.
That is, the upper diameter R (FIG. 4) of the cylindrical portion 2 is formed to be approximately the same as the upper lateral width of the electric circuit board 8, and when the electric circuit board 8 is inserted into the cylindrical portion 2, the insulating portion is insulated. The electric circuit board 8 is held between the holding parts 116 and 116 (FIG. 9) formed inside the cylindrical part 10, and the electric circuit board 8 is fixed in the cylindrical part 2.

このとき、筒状部2にあっては上部直径Rを電気回路基板8の上部幅程度まで小さくしてコンパクト化を図ると、筒状部2に電気回路基板8が近接し、筒状部2と電気回路基板8との間の電気的な絶縁性能が劣化する。そこで、筒状部2の中には、電気回路基板8を囲むように巻いた絶縁シート28を設けており、筒状部2の内側面の全体を絶縁シート28で覆い、電気回路基板8と筒状部2の間の絶縁性能を高めることとしている。
絶縁シート28は、可撓性及び絶縁性を有する1枚の帯状のシートを1巻き、或いは複数巻き(本実施形態では2巻き)して筒状に形成したものであり、筒状部2に挿入すると、絶縁シート28が巻き戻りによって拡がり、このときの巻き戻る力によって筒状部2の内側面を覆うように装着される。
このように、絶縁シート28を帯状に形成し、巻いた状態でベース板13の挿入開口14に挿入し、絶縁シート28の巻き戻りによって筒状部2の中に装着する構成としたため、筒状部2の内側面の全面を覆うように絶縁シート28を簡単に装着することができる。
さらに、絶縁シート28の下縁部28A(図3参照)に切欠部28Bを設け、筒状部2の内部に設けた突起部14A(図9参照)と位置を合わせることで、絶縁シート28を巻回したときにラップする絶縁シート28の両端部分の位置を決めることができるため、筒状部2をさらにコンパクトにすることができる。すなわち、絶縁シート28の両端部分がラップする部分が筒状部2に挿入したときに、どこに来るかわからない状態だと、絶縁シート28の両端部がラップして成る3重のシート厚(2巻き時)を考慮した上での電気回路基板8の縁部との間の筒状部2のクリアランスが必要であるが、絶縁シート28のラップした部分が電気回路基板8の縁部と筒状部2の間を避けた位置に来るように、上記突起部14Aで位置決めすることで、電気回路基板8の縁部と筒状部2の間は、絶縁シート28の巻数分の厚みを考慮したクリアランスでよくなる。これにより、クリアランスを小さくできるから筒状部2をさらにコンパクトにできる。
At this time, in the cylindrical portion 2, if the upper diameter R is reduced to about the upper width of the electric circuit board 8 to achieve compactness, the electric circuit board 8 comes close to the cylindrical portion 2, and the cylindrical portion 2. The electrical insulation performance between the circuit board 8 and the electric circuit board 8 deteriorates. Therefore, an insulating sheet 28 wound around the electric circuit board 8 is provided in the cylindrical part 2, and the entire inner surface of the cylindrical part 2 is covered with the insulating sheet 28. The insulation performance between the cylindrical portions 2 is improved.
The insulating sheet 28 is formed into a cylindrical shape by winding one or more strips (in this embodiment, two windings) of a single belt-like sheet having flexibility and insulating properties. When inserted, the insulating sheet 28 expands by rewinding, and is mounted so as to cover the inner surface of the tubular portion 2 by the rewinding force at this time.
As described above, the insulating sheet 28 is formed in a band shape, inserted into the insertion opening 14 of the base plate 13 in a wound state, and mounted in the cylindrical portion 2 by rewinding the insulating sheet 28. The insulating sheet 28 can be easily attached so as to cover the entire inner surface of the portion 2.
Furthermore, the notch part 28B is provided in the lower edge part 28A (see FIG. 3) of the insulating sheet 28, and the insulating sheet 28 is aligned with the protrusion 14A (see FIG. 9) provided inside the cylindrical part 2. Since the positions of both end portions of the insulating sheet 28 to be wrapped when being wound can be determined, the cylindrical portion 2 can be made more compact. That is, when the portion where both end portions of the insulating sheet 28 wrap is inserted into the cylindrical portion 2, it is in a state where it does not know where it comes. The clearance of the cylindrical part 2 between the edge of the electric circuit board 8 is necessary, but the wrapped portion of the insulating sheet 28 is the edge of the electric circuit board 8 and the cylindrical part. By positioning with the projection 14A so as to avoid the gap between the two, the clearance between the edge of the electric circuit board 8 and the cylindrical portion 2 takes into account the thickness corresponding to the number of turns of the insulating sheet 28. Get better. Thereby, since a clearance can be made small, the cylindrical part 2 can be made further compact.

筒状部2に挿入された電気回路基板8は、上述の通り、下端側が上記挟持部116,116(図9)に挟み込まれて筒状部2内に固定される。このとき、電気回路基板8の上端部8Cは、ベース板13に取り付けられたLED基板16によって固定ブッシュ27を介して下方に押圧されている。   As described above, the lower end side of the electric circuit board 8 inserted into the tubular portion 2 is sandwiched between the sandwiching portions 116 and 116 (FIG. 9) and is fixed in the tubular portion 2. At this time, the upper end portion 8 </ b> C of the electric circuit board 8 is pressed downward via the fixing bush 27 by the LED board 16 attached to the base plate 13.

詳述すると、図4に示すように、電気回路基板8には、LED15を点灯するための電源回路が備える発熱部品8Xが実装されており、この発熱部品8Xには高熱伝導性を有する例えば金属製のヒートシンク29が設けられている。なお、図3、及び図4において、符号29Bは肉盗み用の凹部29Bである。発熱部品8X又はヒートシンク29の表面に、グリース状の熱伝導性シリコン充填剤を塗って両者を密着させることで、発熱部品8Xの発熱がヒートシンク29に伝えられる。
ヒートシンク29と筒状部2との間には、上記固定ブッシュ27が設けられており、この固定ブッシュ27の上端には、当接突起27Aが一体に設けられている。この当接突起27Aが上記LED基板16の底面に当接して押圧されることで、ヒートシンク29や発熱部品8Xを通じて電気回路基板8が押さえ付けられる。
More specifically, as shown in FIG. 4, a heat generating component 8X provided in a power supply circuit for lighting the LED 15 is mounted on the electric circuit board 8, and the heat generating component 8X has, for example, a metal having high thermal conductivity. A heat sink 29 made of metal is provided. 3 and 4, reference numeral 29 </ b> B is a meat stealing recess 29 </ b> B. By applying a grease-like thermally conductive silicon filler to the surface of the heat generating component 8X or the heat sink 29 and bringing them into close contact with each other, the heat generated by the heat generating component 8X is transmitted to the heat sink 29.
The fixed bush 27 is provided between the heat sink 29 and the cylindrical portion 2, and a contact protrusion 27 </ b> A is integrally provided on the upper end of the fixed bush 27. The contact protrusion 27A is pressed against the bottom surface of the LED board 16, whereby the electric circuit board 8 is pressed through the heat sink 29 and the heat generating component 8X.

固定ブッシュ27は、比較的熱伝導性が良い弾性体であり、ヒートシンク29により固定ブッシュ27が筒状部2に押し当てられることで、ヒートシンク29及び固定ブッシュ27から成る熱伝導部材29Dが構成され、発熱部品8Xの熱が熱伝導部材29Dを通じて筒状部2に伝えられ、筒状部2の外周面から外部に放熱される。   The fixed bush 27 is an elastic body having relatively good heat conductivity. When the fixed bush 27 is pressed against the cylindrical portion 2 by the heat sink 29, a heat conducting member 29D including the heat sink 29 and the fixed bush 27 is configured. The heat of the heat generating component 8X is transmitted to the cylindrical portion 2 through the heat conducting member 29D, and is radiated from the outer peripheral surface of the cylindrical portion 2 to the outside.

また本実施形態では、図3、及び図4に示すように、ヒートシンク29を筒状部2の近傍まで延ばし、その先端部29Aに、キャップ状に形成した固定ブッシュ27を被せ、この固定ブッシュ27を筒状部2に押し付ける構成としている。
この構成により、ヒートシンク29と筒状部2の間に介在する固定ブッシュ27の厚みが薄くなることから、ヒートシンク29から筒状部2に熱伝達がし易くなる。
なお、固定ブッシュ27を薄くすると、その分、弾性力が低下し、固定時に電気回路基板8に固定ブッシュ27及びヒートシンク29に押されて撓みが生じることがあることから、固定ブッシュ27には、当該撓みを抑制できる程度のクッション性を有する形状とすることが望ましい。
In this embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, the heat sink 29 is extended to the vicinity of the cylindrical portion 2, and the fixed bush 27 formed in a cap shape is covered on the tip portion 29 </ b> A. Is pressed against the cylindrical portion 2.
With this configuration, since the thickness of the fixing bush 27 interposed between the heat sink 29 and the cylindrical portion 2 is reduced, heat transfer from the heat sink 29 to the cylindrical portion 2 is facilitated.
When the fixing bush 27 is thinned, the elastic force is reduced correspondingly, and the electric circuit board 8 may be pushed by the fixing bush 27 and the heat sink 29 at the time of fixing. It is desirable to have a shape having cushioning properties that can suppress the bending.

また、ヒートシンク29の表面から筒状部2の雰囲気への放熱が多いと、筒状部2に熱が籠もり他の回路部品に影響を与え兼ねない。そこで、ヒートシンク29にあっては、固定ブッシュ27が被さる先端部29Aにのみ放熱フィン形状(凹凸形状)を形成し、また、この放熱フィン形状の凹凸に入り込み接触するように固定ブッシュ27のキャップ形状を形成することで、周面よりも先端部29Aの放熱フィン形状から固定ブッシュ27に熱が伝達されるようにしている。
これにより、ヒートシンク29から筒状部2の雰囲気中へ放熱を抑え、発熱を効率良く筒状部2に伝えることができる。
Further, if the heat radiation from the surface of the heat sink 29 to the atmosphere of the cylindrical portion 2 is large, heat is trapped in the cylindrical portion 2 and may affect other circuit components. Therefore, in the heat sink 29, a heat radiation fin shape (uneven shape) is formed only at the tip portion 29A covered by the fixed bush 27, and the cap shape of the fixed bush 27 so as to enter and come into contact with the heat sink fin shape unevenness. The heat is transmitted to the fixed bush 27 from the shape of the heat dissipating fin of the distal end portion 29A rather than the peripheral surface.
Thereby, heat radiation can be suppressed from the heat sink 29 into the atmosphere of the cylindrical portion 2, and heat generation can be efficiently transmitted to the cylindrical portion 2.

なお、上述の通り、筒状部2の内側面は絶縁シート28が覆うが、この絶縁シート28には高熱伝導性を有するものが用いられており、固定ブッシュ27から筒状部2への伝熱を阻害しないようになっている。
このように、絶縁シート28が高熱伝導性を有し、電気回路基板8の回路部品と絶縁シート28との間に、これらを熱的に繋ぐ熱伝導性部材たる固定ブッシュ27を設けることで、電気回路基板8の絶縁性と放熱性との両方を高めることができる。
さらに、所定の絶縁性能を満たす限りにおいては、絶縁シート28に、固定ブッシュ27が当接する範囲を切り欠いた切欠部を設けて固定ブッシュ27を直接筒状部2に接触させ、絶縁シート28を介さず直接筒状部2に熱を固定ブッシュ27から伝達させてもよい。
As described above, the insulating sheet 28 covers the inner surface of the cylindrical portion 2, and the insulating sheet 28 is made of a material having high thermal conductivity, and is transmitted from the fixed bush 27 to the cylindrical portion 2. It does not inhibit heat.
In this way, the insulating sheet 28 has high thermal conductivity, and by providing the fixing bush 27 that is a heat conductive member that thermally connects the circuit component of the electric circuit board 8 and the insulating sheet 28, Both insulation and heat dissipation of the electric circuit board 8 can be improved.
Furthermore, as long as the predetermined insulating performance is satisfied, the insulating sheet 28 is provided with a cutout portion in which a range in which the fixed bush 27 abuts is cut, so that the fixed bush 27 is brought into direct contact with the tubular portion 2, and the insulating sheet 28 is The heat may be transmitted from the fixed bush 27 directly to the tubular portion 2 without being interposed.

なお、図3において、符号270は、シリコン材料のゴム部品から成る略棒状の絶縁ブッシュであり、電気回路基板8の上端部8Cに装着されて挿入開口14から臨むLED基板16に押圧される。電気回路基板8とLED基板16の間に絶縁ブッシュ270を設けることで耐電圧性能が高められる。   In FIG. 3, reference numeral 270 denotes a substantially rod-like insulating bush made of a rubber part made of silicon material, which is attached to the upper end portion 8 </ b> C of the electric circuit board 8 and pressed against the LED board 16 facing the insertion opening 14. By providing the insulating bushing 270 between the electric circuit board 8 and the LED board 16, the withstand voltage performance can be enhanced.

図5は、環状防水パッキン70を外した状態のLEDランプ1の底面図であり、図6は図5のVI−VI断面図である。また図7は図5のVII−VII断面図である。
かかる筒状部2とベース板13を含む筐体35は、上述のように、複数の放熱フィン25を一体に備えることで放熱性の向上が図られている。
放熱フィン25は、それぞれ薄い板状であり、ベース板13の裏面13Aからみて筒状部2の軸線を中心にして略放射状に多数立設されている。これらの放熱フィン25は、根元部分であるフィン根元部25Bがベース板13の裏面13Aに繋がっており、これら放熱フィン25、筒状部2及びベース板13が上述の熱伝導性樹脂から金型を用いた樹脂成型により一体に形成されている。このように、ベース板13、及び放熱フィン25を一体成型することで、ベース板13と放熱フィン25の間の熱抵抗が抑えられ、放熱フィン25への伝熱量が増加して高い放熱性能が得られる。
FIG. 5 is a bottom view of the LED lamp 1 with the annular waterproof packing 70 removed, and FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII in FIG.
As described above, the casing 35 including the cylindrical portion 2 and the base plate 13 is provided with a plurality of heat radiation fins 25 so as to improve heat dissipation.
The radiating fins 25 are each thin plate-like, and a large number of the radiating fins 25 are provided substantially radially about the axis of the cylindrical portion 2 when viewed from the back surface 13A of the base plate 13. These radiating fins 25 have fin base portions 25B, which are the base portions, connected to the back surface 13A of the base plate 13, and the radiating fins 25, the cylindrical portion 2 and the base plate 13 are molded from the above-described heat conductive resin to the mold. It is integrally formed by resin molding using Thus, by integrally molding the base plate 13 and the heat radiating fins 25, the thermal resistance between the base plate 13 and the heat radiating fins 25 is suppressed, the amount of heat transfer to the heat radiating fins 25 is increased, and high heat radiating performance is achieved. can get.

また、放熱フィン25は、筒状部2に沿って延びるベース板13の裏面13Aから下方(口金3の側)に延びるものの、筒状部2との間には隙間Sを設けて切り離されている。そして、隣り合う2つの放熱フィン25を一組にし、この一組の放熱フィン25の筒状部2側の端部同士を連結部105で連結することで、略ハの字状に配置された一組の放熱フィン25の開放部分を連結部105で塞いだフィン(以下、「ハの字状フィン101」と言う)が一体に形成されている。   Moreover, although the radiation fin 25 extends downward (from the base 3 side) from the back surface 13 </ b> A of the base plate 13 extending along the cylindrical portion 2, it is separated from the cylindrical portion 2 by providing a gap S. Yes. Then, two adjacent radiating fins 25 are made into one set, and the ends of the set of radiating fins 25 on the cylindrical portion 2 side are connected by a connecting portion 105, so that they are arranged in a substantially C shape. Fins (hereinafter referred to as “C-shaped fins 101”) in which the open portions of the pair of heat radiation fins 25 are closed by the connecting portions 105 are integrally formed.

このハの字状フィン101によれば、筒状部2と連結部105との間に、図5に示すように、気流経路Fが形成されるため、筒状部2の外周面が空冷され、内部に収められた電気回路基板8が冷却される。
特に、上述の通り、筒状部2には、固定ブッシュ27、及びヒートシンク29を通じて電気回路基板8の発熱部品8Xの熱が伝導されるため、この筒状部2が気流経路Fを通る空気によって冷却されることで、電気回路基板8が効率良く冷却される。
According to the C-shaped fin 101, since the air flow path F is formed between the tubular portion 2 and the connecting portion 105 as shown in FIG. 5, the outer peripheral surface of the tubular portion 2 is cooled by air. The electric circuit board 8 housed inside is cooled.
In particular, as described above, since heat of the heat generating component 8X of the electric circuit board 8 is conducted to the cylindrical portion 2 through the fixing bush 27 and the heat sink 29, the cylindrical portion 2 is caused by air passing through the air flow path F. By being cooled, the electric circuit board 8 is efficiently cooled.

なお、本実施形態では、隣り合う2つの放熱フィン25を連結部105で連結したが、隣り合う3つ以上の放熱フィン25の筒状部2側の端部を連結部105で連結することもできる。   In the present embodiment, two adjacent radiating fins 25 are connected by the connecting portion 105, but the ends of the three or more adjacent radiating fins 25 on the cylindrical portion 2 side may be connected by the connecting portion 105. it can.

図5に示すように、連結部105で連結された放熱フィン25の組みである上記ハの字状フィン101と、他のハの字状フィン101との間には、これらハの字状フィン101同士の間を通って筒状部2に流入する気流を各々のハの字状フィン101に振り分ける振分フィン103が設けられている。振分フィン103は、放熱フィン25と同様に、ベース板13の裏面13Aから筒状部2に沿って延びるとともに、筒状部2との間に切離部91による隙間を設けたものである。この振分フィン103でハの字状フィン101同士の間を通る気流が振り分けられることで、筒状部2の外周面での冷却ムラが生じ難くなり、均一に冷却できる。   As shown in FIG. 5, between the above-mentioned C-shaped fin 101, which is a set of the radiation fins 25 connected by the connecting portion 105, and the other C-shaped fin 101, these C-shaped fins are provided. Distributing fins 103 are provided that distribute the airflow flowing into the cylindrical portion 2 through the gaps 101 to the C-shaped fins 101. The distribution fin 103 extends from the back surface 13 </ b> A of the base plate 13 along the tubular portion 2, and provides a gap by the separating portion 91 between the distribution fin 103 and the tubular portion 2. . By distributing the airflow passing between the C-shaped fins 101 by the distribution fins 103, the cooling unevenness on the outer peripheral surface of the cylindrical portion 2 is hardly generated, and the cooling can be performed uniformly.

また、振分フィン103は、前掲図1に示すように、筒状部2に沿ったベース板13からの長さが放熱フィン25よりも短く形成されている。これにより、ハの字状フィン101同士の間では、振分フィン103を超えて空気が移動できることから、当該振分フィン103による空気の振り分けの均一化が図られる。   Further, as shown in FIG. 1, the distribution fin 103 is formed so that the length from the base plate 13 along the cylindrical portion 2 is shorter than the heat radiation fin 25. As a result, air can move between the C-shaped fins 101 beyond the sorting fins 103, so that the air is uniformly distributed by the sorting fins 103.

なお、隣接するハの字状フィン101の間で対面する放熱フィン25の対にあっては、互いに平行に形成されており、この対を成す放熱フィン25の中間部に、当該放熱フィン25と平行に上記振分フィン103が形成されている。   The pair of heat radiation fins 25 facing each other between the adjacent C-shaped fins 101 are formed in parallel to each other, and the heat radiation fins 25 and The distribution fins 103 are formed in parallel.

ベース板13の裏面13Aには、図5に示すように、連結部105により連結されてハの字状フィン101を構成する各放熱フィン25の間にも短放熱フィン102が設けられている。この短放熱フィン102は、筒状部2に沿ったベース板13の裏面13Aからの長さが放熱フィン25よりも短く、振分フィン103と同程度に形成されている。各短放熱フィン102により、ベース板13の放熱性が補助され、より高出力のLED15が搭載可能になるとともに、長さが放熱フィン25よりも短く形成され、なおかつ、筒状部2側の端部102Dが連結部105から切り離されて隙間Saが設けられているため、ハの字状フィン101内での空気の流通が阻害されることがなく、主たる放熱を担うハの字状フィン101の冷却性能を阻害する事がない。   On the back surface 13A of the base plate 13, short radiating fins 102 are also provided between the radiating fins 25 that are connected by a connecting portion 105 to form a C-shaped fin 101, as shown in FIG. The short radiating fins 102 are shorter than the radiating fins 25 from the back surface 13 </ b> A of the base plate 13 along the cylindrical portion 2, and are formed to the same extent as the distribution fins 103. Each short heat radiating fin 102 assists the heat dissipation of the base plate 13 so that a higher-power LED 15 can be mounted, the length is shorter than that of the heat radiating fin 25, and the end on the cylindrical portion 2 side. Since the portion 102D is separated from the connecting portion 105 and the gap Sa is provided, the air flow in the C-shaped fin 101 is not hindered, and the C-shaped fin 101 responsible for the main heat dissipation is provided. The cooling performance is not hindered.

これに加え、ベース板13の裏面13Aには、図5に示すように、筒状部2の周りを囲む環状の環状放熱フィンとして、外側環状フィン106、及び内側環状フィン107が形成されている。これら外側環状フィン106、及び内側環状フィン107は、筒状部2に沿ったベース板13の裏面13Aからの長さが上記短放熱フィン102よりも更に短く形成されている。これら外側環状フィン106、及び内側環状フィン107によって、ハの字状フィン101の内やハの字状フィン101同士の間の気流にランダム性が生じて冷却性能が高められる。
これに加え、外側環状フィン106、及び内側環状フィン107が短いことから、発光部12が口金3よりも下方になる姿勢でLEDランプ1を使用したときに(いわゆる下方点灯時)、外側環状フィン106、内側環状フィン107、及び上記ハの字状フィン101で仕切られた空間に水等が溜まってしまうことも無い。
In addition, as shown in FIG. 5, an outer annular fin 106 and an inner annular fin 107 are formed on the back surface 13 </ b> A of the base plate 13 as annular annular radiation fins surrounding the cylindrical portion 2. . The outer annular fin 106 and the inner annular fin 107 are formed so that the length from the back surface 13 </ b> A of the base plate 13 along the cylindrical portion 2 is shorter than the short heat radiation fin 102. These outer annular fins 106 and inner annular fins 107 generate randomness in the airflow in the C-shaped fins 101 and between the C-shaped fins 101, thereby improving the cooling performance.
In addition, since the outer annular fin 106 and the inner annular fin 107 are short, the outer annular fin is used when the LED lamp 1 is used in a posture in which the light emitting portion 12 is located below the base 3 (so-called downward lighting). 106, the inner annular fin 107, and the space defined by the C-shaped fin 101 do not collect water or the like.

また、外側環状フィン106は、外周側発光部15Aの真下に形成され、内側環状フィン107は、内周側発光部15Bの真下に形成され、連結部105よりも外周側に位置している。このように、LED15の直下に外側環状フィン106及び内側環状フィン107を配置することで、LED15の熱を効率良く放熱できるとともに、ベース板13を補強することができる。   The outer annular fin 106 is formed directly below the outer peripheral side light emitting portion 15A, and the inner annular fin 107 is formed immediately below the inner peripheral side light emitting portion 15B, and is located on the outer peripheral side of the connecting portion 105. Thus, by arranging the outer annular fin 106 and the inner annular fin 107 directly under the LED 15, the heat of the LED 15 can be efficiently radiated and the base plate 13 can be reinforced.

本実施形態では、上述の通り、ベース板13の裏面13Aに、放熱フィン25の他に、これよりも短い短放熱フィン102、振分フィン103、外側環状フィン106及び内側環状フィン107が設けられている。このとき、それぞれを長くすれば、放熱性能を高めることができるものの、そうすると、筐体35の重量化に繋がる。そこで、本実施形態では、主たる放熱を担うハの字状フィン101の放熱フィン25のみを長くし、他を短くすることで、筐体35の重量化が抑えられている。ただし、フィン長が長くなるほど裏面13Aのフィン付け根にかかるモーメントが大きくなるため、放熱フィン25を他のフィンよりも厚くして強度が高められている。   In the present embodiment, as described above, in addition to the heat radiation fins 25, the short heat radiation fins 102, the distribution fins 103, the outer annular fins 106, and the inner annular fins 107 are provided on the back surface 13A of the base plate 13. ing. At this time, if each of them is lengthened, the heat dissipation performance can be improved, but if so, the weight of the housing 35 is increased. Thus, in the present embodiment, the weight of the housing 35 is suppressed by lengthening only the heat radiation fins 25 of the C-shaped fins 101 responsible for main heat radiation and shortening the others. However, since the moment applied to the fin root of the back surface 13A increases as the fin length increases, the heat radiation fin 25 is made thicker than the other fins to increase the strength.

ここで、ベース板13や放熱フィン25等を含む筐体35の樹脂成型後には、耐候性や意匠性を高めるために表面に塗料や薬品が塗布される。この塗布工程において、従来の一般的な構成のLEDランプでは、筒状部2から放熱フィン25が放射状に延び、なおかつ、放熱フィン25のベース板13側の端部が当該ベース板13の裏面13Aに繋がる構成であるため、筒状部2及び放熱フィン25とベース板13との繋ぎ目の隅部は塗料が入り難く、また塗布量を増やすとフィン手前側にタレが生じる、という問題がある。このため、塗布工程においては、複数回に分けて少量ずつ塗料等を塗布する必要があり、塗布回数が増えて高コスト化を招いている。   Here, after the resin molding of the casing 35 including the base plate 13 and the heat radiation fins 25, paint or chemicals are applied to the surface in order to improve weather resistance and designability. In this coating step, in the conventional LED lamp having a general configuration, the radiation fins 25 extend radially from the tubular portion 2, and the end of the radiation fin 25 on the base plate 13 side is the back surface 13 </ b> A of the base plate 13. Therefore, there is a problem that the corner of the joint between the cylindrical portion 2 and the heat radiating fin 25 and the base plate 13 is difficult to contain paint, and when the application amount is increased, sagging occurs on the front side of the fin. . For this reason, in the application process, it is necessary to apply a small amount of paint or the like divided into a plurality of times, which increases the number of applications and leads to an increase in cost.

これに対して、本実施形態のLEDランプ1では、上述の通り、全ての放熱フィン25と筒状部2との間に、ベース板13との繋ぎ箇所である放熱フィン25の根元部分であるフィン根元部25Bからフィン先端25Aに亘り、放熱フィン25と筒状部2を切り離す切離部91が設けこれら放熱フィン25と筒状部2との間に隙間Sを設けている。   On the other hand, in the LED lamp 1 of the present embodiment, as described above, it is the base portion of the radiation fin 25 that is a connection point with the base plate 13 between all the radiation fins 25 and the cylindrical portion 2. A separation portion 91 that separates the radiation fin 25 and the tubular portion 2 is provided from the fin base portion 25 </ b> B to the fin tip 25 </ b> A, and a gap S is provided between the radiation fin 25 and the tubular portion 2.

これにより、筐体35への塗料の塗布工程において、放熱フィン25と筒状部2の間に液溜まりが生じることがないため、1回あたりに塗布する液量を多くして塗布回数を少なくすることができ、ムラなく簡単に塗料を筐体35に塗布することができる。特に、スプレー等を用いて塗料を吹き付けることで、切離部91を通じて塗料が筒状部2の周囲に回り込み、1回の塗布で広範囲にムラなく塗料を塗ることができる。
さらに、切離部91を設けることで、筐体35の軽量化が図られ、また材料費を抑えることができる。またLEDランプ1の使用時には、放熱フィン25と筒状部2との間に雨水等が溜まることもない。
Thereby, in the coating application process to the housing 35, no liquid pool is generated between the heat radiating fins 25 and the cylindrical portion 2, so that the amount of liquid applied per time is increased and the number of times of application is reduced. Thus, the paint can be easily applied to the housing 35 without unevenness. In particular, by spraying the paint using a spray or the like, the paint wraps around the cylindrical portion 2 through the separation portion 91, and the paint can be applied evenly over a wide range by one application.
Furthermore, by providing the separation part 91, the housing 35 can be reduced in weight and the material cost can be suppressed. Further, when the LED lamp 1 is used, rainwater or the like does not collect between the heat radiation fin 25 and the cylindrical portion 2.

これに加え、ハの字状フィン101の中に設けた短放熱フィン102にあっても、連結部105との間に隙間Saを設けているため、ハの字状フィン101についても、塗料ムラを防止できる。   In addition to this, even in the short heat radiation fin 102 provided in the C-shaped fin 101, since the gap Sa is provided between the connecting portion 105, the uneven coating of the C-shaped fin 101 is also uneven. Can be prevented.

ハの字状フィン101(放熱フィン25)、短放熱フィン102及び振分フィン103は、図1に示すように、ベース板13の裏面13A(図2)からホルダー筐体62の開口縁部66に向かって緩やかな弧を描く側面視略扇形状に形成されており、ハの字状フィン101(放熱フィン25)、短放熱フィン102及び振分フィン103が筒状部2の軸方向に延びる長さは、内周側から外周側に向けて漸次短くなるように形成されている。このように、放熱フィン25等を側面視略扇形状に形成することで、ランプホルダー60にLEDランプ1を装着した際に、ランプホルダー60との一体感を高めることができ、意匠性を高めることができる。
ハの字状フィン101のフィン先端101Aは、図6に示すように、水平(筒状部2の軸線に対して垂直)に形成されており、筒状部2に装着された環状防水パッキン70の上面が当接する。
As shown in FIG. 1, the C-shaped fin 101 (radiating fin 25), short radiating fin 102, and sorting fin 103 are arranged from the back surface 13 </ b> A (FIG. 2) of the base plate 13 to the opening edge 66 of the holder housing 62. The fan-shaped fins 101 (radiating fins 25), the short radiating fins 102, and the distributing fins 103 extend in the axial direction of the cylindrical portion 2. The length is formed so as to gradually decrease from the inner peripheral side toward the outer peripheral side. Thus, by forming the heat radiation fins 25 and the like in a substantially fan shape when viewed from the side, when the LED lamp 1 is mounted on the lamp holder 60, it is possible to enhance the sense of unity with the lamp holder 60 and enhance the design. be able to.
As shown in FIG. 6, the fin tip 101 </ b> A of the C-shaped fin 101 is formed horizontally (perpendicular to the axis of the tubular portion 2), and the annular waterproof packing 70 attached to the tubular portion 2. The upper surface of the abuts.

図7に示すように、ベース板13は、その厚さが、筒状部2に繋がる内周部13Bから外周部13Cに向けて漸次薄くなるように形成されている。詳細には、ベース板13において、LED基板16が取り付けられる取付け面13Dは筒状部2の軸線に対して垂直に形成され、放熱フィン25が形成される裏面13Aは、その全面に亘り、外周側ほど板厚が薄くなるテーパ面となっている。このため、ベース板13は、板厚が薄くなる外周部13C側ほど、放熱フィン25への熱抵抗が小さくなる。また、ベース板13は、内周部13Bが厚く形成されて剛性が高くなっているため、取付け面13Dの反りの発生を防止でき、取付け面13Dの平面度を向上できる。   As shown in FIG. 7, the base plate 13 is formed so that its thickness gradually becomes thinner from the inner peripheral part 13 </ b> B connected to the cylindrical part 2 toward the outer peripheral part 13 </ b> C. Specifically, in the base plate 13, the mounting surface 13 </ b> D to which the LED substrate 16 is mounted is formed perpendicular to the axis of the cylindrical portion 2, and the back surface 13 </ b> A on which the heat radiating fins 25 are formed extends to the outer periphery. The taper surface becomes thinner toward the side. For this reason, as for the base plate 13, the thermal resistance to the radiation fin 25 becomes small toward the outer peripheral portion 13C side where the plate thickness is reduced. Further, since the base plate 13 is formed with a thick inner peripheral portion 13B and has high rigidity, it is possible to prevent the attachment surface 13D from warping and to improve the flatness of the attachment surface 13D.

図8は、ハの字状フィン101の一部を拡大した平面図である。
図8に示すように、ハの字状フィン101を構成する放熱フィン25は、フィン根元部25Bの板厚が連結部105の板厚と略等しく形成された厚肉部110と、フィン根元部25Bの板厚が厚肉部110の端部から放熱フィン25の外周側の先端側に向けて漸次薄くなるように形成された薄肉部111とを有している。厚肉部110と薄肉部111との境界部110A(図8)は、外側環状フィン106と内側環状フィン107との間に位置している。
このように、ハの字状フィン101を構成する放熱フィン25のフィン根元部25Bの板厚を、外周側ほど板厚が薄くなるように形成したため、ハの字状フィン101は、外周側ほど軽量になっている。
FIG. 8 is an enlarged plan view of a part of the C-shaped fin 101.
As shown in FIG. 8, the radiating fin 25 constituting the C-shaped fin 101 includes a thick portion 110 in which the plate thickness of the fin base portion 25 </ b> B is substantially equal to the plate thickness of the connecting portion 105, and the fin base portion. The thin-walled portion 111 is formed so that the plate thickness of 25B gradually decreases from the end of the thick-walled portion 110 toward the distal end side on the outer peripheral side of the radiating fin 25. A boundary portion 110 </ b> A (FIG. 8) between the thick portion 110 and the thin portion 111 is located between the outer annular fin 106 and the inner annular fin 107.
Thus, since the plate | board thickness of fin base part 25B of the thermal radiation fin 25 which comprises the C-shaped fin 101 was formed so that plate | board thickness might become thin toward the outer peripheral side, the C-shaped fin 101 is closer to the outer peripheral side. It is lightweight.

本実施の形態では、上述のように、ハの字状フィン101は、緩やかな弧を描く側面視略扇形状に形成されており、ハの字状フィン101が筒状部2の軸方向に延びる長さは、内周側から外周側に向けて漸次短くなるように形成されているため、ハの字状フィン101に外力が作用する場合、ハの字状フィン101のフィン根元部25Bにかかる曲げモーメントは、ハの字状フィン101の軸方向の長さが短い外周側ほど小さくなる。このため、曲げモーメントに対応させて、ハの字状フィン101を構成する放熱フィン25のフィン根元部25Bの板厚を、外周側ほど薄く形成することができる。   In the present embodiment, as described above, the C-shaped fin 101 is formed in a substantially fan shape in a side view that draws a gentle arc, and the C-shaped fin 101 extends in the axial direction of the tubular portion 2. Since the extending length is formed so as to gradually become shorter from the inner peripheral side toward the outer peripheral side, when an external force acts on the C-shaped fin 101, the fin base portion 25B of the C-shaped fin 101 is applied. Such a bending moment becomes smaller as the outer peripheral side of the C-shaped fin 101 having a shorter axial length. For this reason, the plate | board thickness of the fin base part 25B of the radiation fin 25 which comprises the square-shaped fin 101 corresponding to a bending moment can be formed thinly toward the outer peripheral side.

また、樹脂成型時に発生する取付け面13Dのヒケを防止するには、フィン根元部25Bにおけるハの字状フィン101の板厚に比してベース板13を厚くすることが考えられるが、この場合、ベース板13からハの字状フィン101までの熱抵抗が増加してしまう。しかし、本実施の形態では、外周側ほど薄くなる放熱フィン25のフィン根元部25Bの板厚に対応させて、ベース板13を、外周部13C側ほど板厚が薄くなるように形成したため、ベース板13の放熱性を向上しつつ、樹脂成型の際のヒケが取付け面13Dに生じることを防止できる。取付け面13Dのヒケの発生を防止することで、取付け面13Dの平面度が良くなり、取付け面13DとLED基板16との密着性が向上するため、ベース板13の放熱性を向上できる。より具体的には、各ハの字状フィン101のフィン根元部25Bにヒケが生じると、この部分で取付け面13DとLED基板16との間に隙間ができてしまうが、ヒケの発生を防止することで、取付け面13DとLED基板16とを密着させることができ、放熱性を向上できる。
さらに、ベース板13及びハの字状フィン101が外周側ほど薄く形成されているため、筐体35を軽量化できる。
また、ベース板13及びハの字状フィン101が外周側ほど薄く形成されることで、外周側の放熱性が高くなっているため、内周側発光部15Bよりも発熱量が大きい外周側発光部15Aの熱を効率良く放熱できる。
なお、ベース板13及びハの字状フィン101がアルミダイキャストによって製造される場合においても、本実施の形態の構成とすることでヒケを抑制できる。
Further, in order to prevent sinking of the mounting surface 13D that occurs during resin molding, it is conceivable to make the base plate 13 thicker than the plate thickness of the C-shaped fin 101 at the fin base portion 25B. The thermal resistance from the base plate 13 to the C-shaped fin 101 increases. However, in the present embodiment, the base plate 13 is formed so as to be thinner toward the outer peripheral portion 13C side in correspondence with the plate thickness of the fin base portion 25B of the radiating fin 25 that is thinner toward the outer peripheral side. While improving the heat dissipation of the plate 13, it is possible to prevent sink marks during resin molding from occurring on the mounting surface 13D. By preventing the occurrence of sink marks on the mounting surface 13D, the flatness of the mounting surface 13D is improved and the adhesion between the mounting surface 13D and the LED substrate 16 is improved, so that the heat dissipation of the base plate 13 can be improved. More specifically, if a sink occurs in the fin base portion 25B of each square-shaped fin 101, a gap is formed between the mounting surface 13D and the LED board 16 at this portion, but the occurrence of sink is prevented. By doing so, attachment surface 13D and LED board 16 can be stuck, and heat dissipation can be improved.
Furthermore, since the base plate 13 and the C-shaped fin 101 are formed thinner toward the outer peripheral side, the housing 35 can be reduced in weight.
Further, since the base plate 13 and the C-shaped fin 101 are formed thinner toward the outer peripheral side, the heat dissipation on the outer peripheral side is increased, and therefore the outer peripheral side light emission that generates a larger amount of heat than the inner peripheral side light emitting unit 15B. The heat of the portion 15A can be efficiently radiated.
Even when the base plate 13 and the C-shaped fin 101 are manufactured by aluminum die casting, sinking can be suppressed by adopting the configuration of the present embodiment.

図6〜図8に示すように、ハの字状フィン101を構成する放熱フィン25、短放熱フィン102、振分フィン103、外側環状フィン106及び内側環状フィン107の厚さは、フィン根元部25Bから口金3側の端に向けて軸方向に漸次薄くなるよう形成されている。このため、各フィンの厚みが抜きテーパとして作用し、筐体35を金型によって成型する際に、筐体35を軸方向に容易に離型することができる。
また、ハの字状フィン101を構成する放熱フィン25、短放熱フィン102、振分フィン103、外側環状フィン106及び内側環状フィン107のフィン根元部25Bには、各フィンの両側に溝部115が形成されている。溝部115は、各フィンの全長に亘って形成されている。この溝部115によって、フィン根元部25B近傍の樹脂の収縮範囲を狭くできるため、取付け面13Dに発生するヒケの範囲を小さくできるとともに、同時に、ベース板13の表面積を多くすることができる。
As shown in FIGS. 6-8, the thickness of the radiation fin 25, the short radiation fin 102, the distribution fin 103, the outer annular fin 106, and the inner annular fin 107 constituting the C-shaped fin 101 is the fin base portion. It is formed so as to become gradually thinner in the axial direction from 25B toward the end on the base 3 side. For this reason, the thickness of each fin acts as a taper, and the casing 35 can be easily released in the axial direction when the casing 35 is molded by a mold.
Further, the fin base portions 25B of the heat radiation fins 25, the short heat radiation fins 102, the distribution fins 103, the outer annular fins 106, and the inner annular fins 107 that constitute the C-shaped fins 101 have groove portions 115 on both sides of each fin. Is formed. The groove 115 is formed over the entire length of each fin. Since the groove 115 can narrow the shrinkage range of the resin in the vicinity of the fin base portion 25B, the range of sink marks generated on the mounting surface 13D can be reduced, and at the same time, the surface area of the base plate 13 can be increased.

環状防水パッキン70は、図1〜図4に示すように、側面視したときに、放熱フィン25の外形25Dが描く弧に連続する略切頭円錐状(断面略台形状)を成しており、これら放熱フィン25、及び環状防水パッキン70から成る輪郭形状が既存の電球のガラス球の輪郭形状と等しくなるように形成されており、既存の電球との代替時に形状の相違から生じる不具合の防止が図られている。   As shown in FIGS. 1 to 4, the annular waterproof packing 70 has a substantially frustoconical shape (substantially trapezoidal cross section) that is continuous with an arc drawn by the outer shape 25 </ b> D of the radiating fin 25 when viewed from the side. In addition, the contour shape composed of the heat radiation fins 25 and the annular waterproof packing 70 is formed so as to be equal to the contour shape of the glass bulb of the existing light bulb, and prevents problems caused by the difference in shape when replacing the existing light bulb. Is planned.

ここで、筒状部2の素材には、高熱伝導性のカーボン繊維(以下、「熱伝導性繊維」と言う)を混入した樹脂材が用いられているが、この樹脂材にあっては、熱伝導性繊維の配向によって熱伝導率に異方性が生じることが知られている。
本実施形態では、筒状部2及びベース板13から放熱フィン25への熱伝導率が高くなるように熱伝導繊維を配向させることで、筒状部2の放熱能力を高めることとしている。かかる熱伝導繊維の配向は、樹脂射出成型時に樹脂を流す向きによって制御される。
Here, as the material of the cylindrical portion 2, a resin material mixed with high thermal conductivity carbon fiber (hereinafter referred to as "thermal conductivity fiber") is used. In this resin material, It is known that anisotropy occurs in the thermal conductivity due to the orientation of the thermally conductive fibers.
In the present embodiment, the heat radiation capacity of the cylindrical portion 2 is increased by orienting the heat conductive fibers so that the thermal conductivity from the cylindrical portion 2 and the base plate 13 to the heat radiation fins 25 is increased. The orientation of the heat conducting fibers is controlled by the direction in which the resin flows during resin injection molding.

次に、絶縁筒部10の終端10Aにおいてリード線21A,21Bを通す構成について説明する。
図9は、筐体35をベース板13側から見た平面図である。
図9に示すように、絶縁筒部10の内周面には、電気回路基板8の縁部を挟んで支持する一対の挟持部116,116が突出して設けられている。挟持部116,116は、絶縁筒部10の中心から僅かにずれた位置で、互いに対向して配置されており、電気回路基板8は、その板面が絶縁筒部10の軸線と平行な向きで、絶縁筒部10の中心から僅かにずれた位置に支持される。
Next, a configuration in which the lead wires 21A and 21B are passed through the terminal end 10A of the insulating cylinder portion 10 will be described.
FIG. 9 is a plan view of the housing 35 viewed from the base plate 13 side.
As shown in FIG. 9, a pair of sandwiching portions 116, 116 are provided on the inner peripheral surface of the insulating cylinder portion 10 so as to protrude and support the edge portion of the electric circuit board 8. The sandwiching portions 116, 116 are arranged to face each other at a position slightly deviated from the center of the insulating cylinder portion 10, and the electric circuit board 8 has an orientation in which the plate surface is parallel to the axis of the insulating cylinder portion 10. Thus, it is supported at a position slightly shifted from the center of the insulating cylinder portion 10.

図10は、図9のX−X断面図である。
図4、図9及び図10に示すように、絶縁筒部10は終端10Aに形成された袋部120によって閉じられている。詳細には、袋部120は、終端10Aの端面よりも内側で終端10Aを閉じるように設けられた板部121と、板部121の一部がアイレット7側へ突出する一対の突出部122A,122Bとを有している。突出部122A,122Bは、終端10Aの端に形成された筒部123によって囲われており、筒部123の内側において突出部122A,122Bが形成されていない部分は、筒部123の端面123Aよりも窪んだ凹部124となっている。
10 is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG.
As shown in FIGS. 4, 9, and 10, the insulating cylinder portion 10 is closed by a bag portion 120 formed at the terminal end 10A. Specifically, the bag portion 120 includes a plate portion 121 provided so as to close the terminal end 10A inside the end face of the terminal end 10A, and a pair of protruding portions 122A in which a part of the plate portion 121 protrudes toward the eyelet 7 side. 122B. The protruding portions 122A and 122B are surrounded by a cylindrical portion 123 formed at the end of the terminal end 10A, and a portion where the protruding portions 122A and 122B are not formed inside the cylindrical portion 123 is from an end surface 123A of the cylindrical portion 123. The recess 124 is also recessed.

突出部122A,122Bは、筒部123の端面123Aよりもアイレット7側へ突出しており、先端ほど先細るように形成されている。筐体35のアイレット7側の端は、突出部122A,122Bの先端である。
突出部122A,122Bの先端部には、突出部122A,122Bを貫通する配線孔125A,125Bが形成されており、電気回路基板8から延びるリード線21A,21Bは、配線孔125A,125Bをそれぞれ通されて口金3側に延びている。配線孔125A,125Bは、平面視において、電気回路基板8に平行な絶縁筒部10の中心線上に配置されている。また、配線孔125A,125Bの端には拡径部129が形成されており、拡径部129では、リード線21A,21Bを屈曲させ易くなっている。
The protrusions 122A and 122B protrude from the end surface 123A of the cylindrical portion 123 toward the eyelet 7, and are formed so as to taper toward the tip. The end of the housing 35 on the eyelet 7 side is the tip of the protrusions 122A and 122B.
Wiring holes 125A and 125B penetrating the projecting portions 122A and 122B are formed at the leading ends of the projecting portions 122A and 122B, and the lead wires 21A and 21B extending from the electric circuit board 8 pass through the wiring holes 125A and 125B, respectively. It passes through and extends to the base 3 side. The wiring holes 125 </ b> A and 125 </ b> B are arranged on the center line of the insulating cylinder portion 10 parallel to the electric circuit board 8 in plan view. Further, an enlarged diameter portion 129 is formed at the ends of the wiring holes 125A and 125B, and the lead wires 21A and 21B are easily bent at the enlarged diameter portion 129.

袋部120の内面側には、板部121の中央部が残るように突出部122A,122Bが形成されることによって、板部121が発光部12側に突出した仕切り壁126が形成されており、この仕切り壁126によって、断面略円筒状の終端10A内の空間は略2等分されている。また、仕切り壁126は、絶縁筒部10の中心を通るとともに、電気回路基板8の板面に略直交する向きで配置されている。
図9に示すように、リード線21A,21Bは、電気回路基板8の下部において、仕切り壁126を跨いだ位置からそれぞれ引き出されている。
On the inner surface side of the bag portion 120, the partition wall 126 is formed so that the plate portion 121 protrudes toward the light emitting portion 12 side by forming the protrusion portions 122 </ b> A and 122 </ b> B so that the center portion of the plate portion 121 remains. The partition wall 126 divides the space in the terminal end 10A having a substantially cylindrical cross section into approximately two equal parts. The partition wall 126 passes through the center of the insulating cylinder portion 10 and is arranged in a direction substantially orthogonal to the plate surface of the electric circuit board 8.
As shown in FIG. 9, the lead wires 21 </ b> A and 21 </ b> B are each drawn from a position straddling the partition wall 126 in the lower part of the electric circuit board 8.

突出部122A,122Bの内側面には、リード線21A,21Bを配線孔125A,125Bに導く一対の導入部127A,127Bが形成されている。導入部127A,127Bは、先端の配線孔125A,125B側にかけて先細る錐状(ロート状)の窪みであるため、リード線21A,21Bを確実に配線孔125A,125Bにガイドすることができる。また、終端10A内の空間は、仕切り壁126によって略2等分されて導入部127A,127Bによって占められており、リード線21A,21Bは必ず導入部127A,127Bに当たることになるため、リード線21A,21Bを確実に配線孔125A,125Bにガイドすることができる。   A pair of introducing portions 127A and 127B are formed on the inner side surfaces of the protruding portions 122A and 122B to guide the lead wires 21A and 21B to the wiring holes 125A and 125B. The introduction portions 127A and 127B are conical (funnel-shaped) depressions that taper toward the wiring holes 125A and 125B at the tip, so that the lead wires 21A and 21B can be reliably guided to the wiring holes 125A and 125B. Further, the space in the terminal end 10A is substantially divided into two by the partition wall 126 and is occupied by the introduction portions 127A and 127B, and the lead wires 21A and 21B always come into contact with the introduction portions 127A and 127B. 21A and 21B can be reliably guided to the wiring holes 125A and 125B.

組付けに際し、電気回路基板8は、挟持部116,116に沿って絶縁筒部10内をアイレット7側へ挿入されていき、これに伴い、電気回路基板8の下部のリード線21A,21Bは、仕切り壁126によって仕切られてリード線21A,21Bの下方に位置する導入部127A,127Bにそれぞれ当接し、導入部127A,127Bのロート形状にガイドされて配線孔125A,125Bに確実に導かれる。   At the time of assembly, the electric circuit board 8 is inserted into the eyelet 7 side along the holding parts 116 and 116, and accordingly, the lead wires 21 </ b> A and 21 </ b> B below the electric circuit board 8 are The guide portions 127A and 127B are partitioned by the partition wall 126 and positioned below the lead wires 21A and 21B, respectively, are guided in the funnel shape of the lead portions 127A and 127B, and are reliably guided to the wiring holes 125A and 125B. .

図4に示すように、配線孔125Aから引き出されたリード線21Aは、口金3の内部を通ってアイレット7に接続される。一方、配線孔125Bから引き出されたリード線21Bは、絶縁筒部10の終端10Aで外側に屈曲して絶縁筒部10の外側面に沿って延び、シェル5に接続される。
このように、リード線21Bを外側に屈曲させる手前にリード線21A,21Bを引き出す配線孔125A,125Bをそれぞれ設けていることから、リード線21A,21B同士が絡み、並びに、当該絡みによるリード線21A,21Bの短絡を防止できる。また、導入部127A,127Bを設けることで、リード線21A,21Bを簡単に配線孔125A,125Bに通すことができるため、配線孔125A,125Bの径を配線孔125A,125Bと略同程度として隙間がほとんど生じない構成とした場合でも、これらリード線21A,21Bを簡単に通すことができる。
As shown in FIG. 4, the lead wire 21 </ b> A drawn out from the wiring hole 125 </ b> A passes through the inside of the base 3 and is connected to the eyelet 7. On the other hand, the lead wire 21 </ b> B drawn out from the wiring hole 125 </ b> B is bent outward at the terminal end 10 </ b> A of the insulating tube portion 10 and extends along the outer surface of the insulating tube portion 10, and is connected to the shell 5.
As described above, since the wiring holes 125A and 125B for drawing out the lead wires 21A and 21B are provided before the lead wire 21B is bent outward, the lead wires 21A and 21B are entangled with each other, and the lead wire due to the entanglement is provided. The short circuit of 21A and 21B can be prevented. Further, by providing the introduction portions 127A and 127B, the lead wires 21A and 21B can be easily passed through the wiring holes 125A and 125B, so that the diameters of the wiring holes 125A and 125B are approximately the same as those of the wiring holes 125A and 125B. Even when the gap hardly occurs, these lead wires 21A and 21B can be easily passed.

図11は絶縁筒部10の終端10Aの拡大図である。
絶縁筒部10の終端10Aの外周面には、シェル5の内周面が係合するねじ部33が形成されている。また、終端10Aの外周面には、絶縁筒部10の軸方向に延びる配線溝34が形成されており、この配線溝34はねじ部33の一部に彫り込まれるようにして設けられている。絶縁筒部10の内部から屈曲して外側に延びるリード線21Bは、配線溝34内に埋め込まれて筒状部2側に延びる。すなわち、絶縁筒部10にシェル5が取り付けられた状態では、リード線21Bはシェル5より内側の配線溝34を通り、シェル5の開口端の近傍でシェル5の外周面に接合される。配線溝34の端34Aは、筒部123の端面123Aに位置しており、突出部122A,122Bは、配線溝34の端34Aよりも外方のアイレット7側へ突出している。
また、リード線21Bが通る配線溝34は、絶縁筒部10の内部に繋がっており、絶縁筒部10の内部は配線孔125A,125Bを介して、アイレット7と筒状部2とが連通している。このため、配線溝34及び配線孔125A,125Bを介して筒状部2内に空気が出入りでき、これにより筒状部2内の結露が防止される。
FIG. 11 is an enlarged view of the terminal end 10 </ b> A of the insulating cylinder portion 10.
On the outer peripheral surface of the terminal end 10 </ b> A of the insulating cylinder portion 10, a screw portion 33 that engages with the inner peripheral surface of the shell 5 is formed. Further, a wiring groove 34 extending in the axial direction of the insulating cylinder portion 10 is formed on the outer peripheral surface of the terminal end 10 </ b> A, and the wiring groove 34 is provided so as to be carved into a part of the screw portion 33. A lead wire 21B that is bent from the inside of the insulating tube portion 10 and extends outward is embedded in the wiring groove 34 and extends toward the tube portion 2 side. That is, in a state where the shell 5 is attached to the insulating cylinder portion 10, the lead wire 21 </ b> B passes through the wiring groove 34 inside the shell 5 and is joined to the outer peripheral surface of the shell 5 in the vicinity of the open end of the shell 5. The end 34A of the wiring groove 34 is located on the end surface 123A of the cylindrical portion 123, and the protrusions 122A and 122B protrude outward from the end 34A of the wiring groove 34 toward the eyelet 7 side.
Further, the wiring groove 34 through which the lead wire 21B passes is connected to the inside of the insulating cylinder portion 10, and the inside of the insulating cylinder portion 10 communicates with the eyelet 7 and the cylindrical portion 2 via the wiring holes 125A and 125B. ing. For this reason, air can enter and exit the cylindrical portion 2 through the wiring groove 34 and the wiring holes 125A and 125B, thereby preventing condensation in the cylindrical portion 2.

絶縁筒部10に口金3を取り付ける際には、シェル5を絶縁筒部10のねじ部33に係合させた状態で、このシェル5を絶縁筒部10の外周側からかしめて固定する。
絶縁筒部10の側面には、口金3のかしめの下穴56が一対設けられており、この下穴56の箇所で口金3のシェル5をかしめることで、下穴56に入り込むようにシェル5が変形することから、シェル5の変形量が大きくなりかしめ部の強度を高めることができる。
When attaching the base 3 to the insulating cylinder portion 10, the shell 5 is caulked from the outer peripheral side of the insulating cylinder portion 10 and fixed in a state where the shell 5 is engaged with the screw portion 33 of the insulating cylinder portion 10.
A pair of caulking pilot holes 56 of the base 3 are provided on the side surface of the insulating cylinder portion 10, and the shell 5 of the base 3 is caulked at the position of the pilot hole 56 so that the shell 5 enters the pilot hole 56. Since 5 is deformed, the deformation amount of the shell 5 is increased, and the strength of the caulking portion can be increased.

LEDランプ1が下方を照らす下方点灯の状態で設置される場合、筐体35は、袋部120がその上面を構成する。本実施の形態では、下方点灯の状態において、袋部120が絶縁筒部10の端面123Aよりも上方に突出しており、配線孔125A,125Bが端面123Aよりも上方に位置しているため、筐体35の上面部に結露や雨等によって水が侵入したとしても、この水が配線孔125A,125Bから筐体35内に侵入することを防止できる。また、水の侵入量が多い場合には、水は、上面部の凹部124に溜まるが、端面123Aよりも配線孔125A,125Bが上方に位置するため、配線孔125A,125Bに水が侵入することを防止できる。
さらに、配線溝34の端34Aよりも配線孔125A,125Bが上方に位置するため、配線溝34を伝って筐体35の上面部に水が侵入したとしても、この水の配線孔125A,125Bへの侵入を防止できる。このため、配線溝34を介して筒状部2内に空気を出入り可能として筐体35内の結露を防止しつつ、配線孔125A,125Bから筐体35内に水が侵入することを防止できる。
When the LED lamp 1 is installed in a downward lighting state that illuminates the lower part, the bag part 120 constitutes the upper surface of the casing 35. In the present embodiment, since the bag portion 120 protrudes upward from the end surface 123A of the insulating cylinder portion 10 and the wiring holes 125A and 125B are located above the end surface 123A in the downward lighting state, Even if water enters the upper surface of the body 35 due to condensation, rain, or the like, this water can be prevented from entering the housing 35 from the wiring holes 125A and 125B. In addition, when the amount of water intrusion is large, water collects in the concave portion 124 on the upper surface portion, but since the wiring holes 125A and 125B are located above the end surface 123A, water enters the wiring holes 125A and 125B. Can be prevented.
Furthermore, since the wiring holes 125A and 125B are located above the end 34A of the wiring groove 34, even if water enters the upper surface portion of the housing 35 through the wiring groove 34, the water wiring holes 125A and 125B. Can be prevented from entering. For this reason, it is possible to prevent water from entering the housing 35 from the wiring holes 125 </ b> A and 125 </ b> B while allowing air to enter and exit the cylindrical portion 2 through the wiring groove 34 to prevent condensation in the housing 35. .

次に、LEDランプ1が高所に設置され、鉛直下方に配置された例えば看板や壁面、室内等の照射対象物を照らす、いわゆる下方点灯の状態で設置される場合に用いて好適なLEDランプ1の落下防止構造について説明する。
図12は、LEDランプ1の落下防止構造を示す図である。
図1〜図3、図5及び図12に示すように、LEDランプ1は、ハの字状フィン101に連結される一対の金属製のピン130,130と、ピン130に連結される一対の落下防止用ワイヤ131,131とを有し、各落下防止用ワイヤ131が、ランプホルダー60に固定される金属製のバンド133に接続されることで、LEDランプ1は落下防止用ワイヤ131を介してランプホルダー60に連結される。
なお、落下防止用ワイヤ131としては、LEDランプ1を支持する支持部材として機能するものであれば、棒状や紐状の任意の部材を用いることができる。
Next, the LED lamp 1 is installed at a high place and is suitable for use in a case where the LED lamp 1 is installed in a so-called downward lighting state that illuminates an irradiation object such as a signboard, a wall surface, or a room disposed vertically below. The fall prevention structure 1 will be described.
FIG. 12 is a diagram illustrating a fall prevention structure for the LED lamp 1.
As shown in FIGS. 1 to 3, 5, and 12, the LED lamp 1 includes a pair of metal pins 130 and 130 that are connected to the C-shaped fin 101, and a pair of pins that are connected to the pin 130. The LED lamp 1 is connected to a metal band 133 fixed to the lamp holder 60, so that the LED lamp 1 is connected via the fall prevention wire 131. To the lamp holder 60.
In addition, as the wire 131 for prevention of fall, if it functions as a supporting member which supports the LED lamp 1, arbitrary members of a rod shape or a string shape can be used.

図5に示すように、各ピン130は、振分フィン103を挟んで隣接する一対のハの字状フィン101の間に掛け渡されている。詳細には、ピン130は、互いに略平行に配置される放熱フィン25,25の間に、これら放熱フィン25,25の面に略直交するように挿通して掛け渡されている。このように、複数枚の放熱フィン25,25にピン130を連結したため、ピン130が強固に固定される。
上記放熱フィン25,25は、放熱フィン25,25がベース板13の径方向に延びる部分の中間部に支持孔134,134を有し、ピン130は、両端部が支持孔134,134に挿通されることで、放熱フィン25,25に取り付けられている。ピン130は、放熱フィン25の高さ方向の中間部に設けられ、振分フィン103の下方に位置している。
As shown in FIG. 5, each pin 130 is stretched between a pair of adjacent C-shaped fins 101 with the distribution fin 103 interposed therebetween. Specifically, the pin 130 is spanned between the radiating fins 25 and 25 arranged substantially parallel to each other so as to be substantially orthogonal to the surfaces of the radiating fins 25 and 25. In this way, since the pin 130 is connected to the plurality of heat radiation fins 25, 25, the pin 130 is firmly fixed.
The radiating fins 25, 25 have support holes 134, 134 in the middle part of the radiating fins 25, 25 extending in the radial direction of the base plate 13, and both ends of the pin 130 are inserted into the support holes 134, 134. By doing so, it is attached to the radiation fins 25, 25. The pin 130 is provided at an intermediate portion in the height direction of the heat radiating fin 25 and is located below the sorting fin 103.

ピン130は、一端の鍔部130Aを一方の放熱フィン25に付き当てるように支持孔134に挿通されるとともに、他方の放熱フィン25の支持孔134を貫通する他端に嵌め込まれる固定リング130Bによって放熱フィン25,25に固定される。本実施の形態では、放熱フィン25,25が互いに略平行に配置されているため、樹脂成型の後に、機械加工等によって支持孔134,134を放熱フィン25,25に簡単に形成できる。なお、支持孔134,134は、筐体35を樹脂成型する金型に設けた穴開け機構によって樹脂成型時に形成しても良く、この場合においても、放熱フィン25,25が互いに略平行であることで、容易に支持孔134,134を形成できる。
また、ピン130,130は、筒状部2を挟んで対向するよう位置に一対で設けられている。
落下防止用ワイヤ131は、ワイヤの両端を屈曲させてリング状に形成した部分をかしめ部131Dでかしめて構成されており、ピン130に引っ掛けられるピン連結部131Aを一端に有し、バンド133に連結されるバンド連結部131Bを他端に有している。ピン連結部131Aは、上記リング状の部分に、ピン130に引っ掛けられるフック131Cを有している。
The pin 130 is inserted into the support hole 134 so that the flange portion 130A at one end is brought into contact with the one heat radiation fin 25, and is fixed by a fixing ring 130B fitted into the other end penetrating the support hole 134 of the other heat radiation fin 25. Fixed to the radiation fins 25, 25. In the present embodiment, since the radiating fins 25 and 25 are disposed substantially parallel to each other, the support holes 134 and 134 can be easily formed in the radiating fins 25 and 25 by machining or the like after resin molding. The support holes 134 and 134 may be formed at the time of resin molding by a punching mechanism provided in a mold for molding the housing 35. In this case as well, the radiating fins 25 and 25 are substantially parallel to each other. Thus, the support holes 134 and 134 can be easily formed.
Moreover, the pins 130 and 130 are provided in a pair so as to face each other with the cylindrical portion 2 interposed therebetween.
The fall prevention wire 131 is formed by caulking a portion formed in a ring shape by bending both ends of the wire with a caulking portion 131D, and has a pin connecting portion 131A hooked to the pin 130 at one end. A band connecting portion 131B to be connected is provided at the other end. The pin connecting portion 131A has a hook 131C that is hooked on the pin 130 at the ring-shaped portion.

図13は、バンド133を示す図であり、(A)は平面図であり、(B)は落下防止用ワイヤ131が取り付けられた状態を示す斜視図である。
図13に示すように、バンド133は、帯状の板を円環状に曲げて形成されたC型リング部135と、C型リング部135の開放端に設けられた調整部136と、C型リング部135の外周面に突出して形成された一対のワイヤ連結部137,137とを有している。
調整部136は、C型リング部135の一端に形成されたナット部136Aと、C型リング部135の他端に形成された孔部136Bと、ナット部136Aに螺合されるボルト136Cとを有している。バンド133は、孔部136Bに挿通されたボルト136Cをナット部136Aに締め込むことで、C型リング部135の径を変更可能であり、これにより、バンド133のランプホルダー60に対する緊縛力を調整することができる。
13A and 13B are diagrams showing the band 133, where FIG. 13A is a plan view, and FIG. 13B is a perspective view showing a state in which a fall prevention wire 131 is attached.
As shown in FIG. 13, the band 133 includes a C-shaped ring portion 135 formed by bending a belt-shaped plate into an annular shape, an adjusting portion 136 provided at an open end of the C-shaped ring portion 135, and a C-shaped ring. And a pair of wire connecting portions 137 and 137 formed to protrude from the outer peripheral surface of the portion 135.
The adjusting portion 136 includes a nut portion 136A formed at one end of the C-shaped ring portion 135, a hole portion 136B formed at the other end of the C-shaped ring portion 135, and a bolt 136C screwed to the nut portion 136A. Have. The band 133 can change the diameter of the C-shaped ring part 135 by tightening the bolt 136C inserted through the hole 136B into the nut part 136A, thereby adjusting the binding force of the band 133 to the lamp holder 60. can do.

ワイヤ連結部137,137には、落下防止用ワイヤ131のバンド連結部131Bが連結される孔137Aがそれぞれ形成されており、落下防止用ワイヤ131はワイヤ連結部137,137を中心にして回動可能である。ワイヤ連結部137,137は、ピン130,130に対応して、互いに対向する位置に設けられている。また、ワイヤ連結部137,137は、落下防止用ワイヤ131をピン130に連結した状態で、各落下防止用ワイヤ131がLEDランプ1の軸線に略平行となる位置に設けられている。   The wire connecting portions 137 and 137 are formed with holes 137A to which the band connecting portion 131B of the fall preventing wire 131 is connected, respectively, and the fall preventing wire 131 rotates around the wire connecting portions 137 and 137. Is possible. The wire connecting portions 137 and 137 are provided at positions facing each other corresponding to the pins 130 and 130. The wire connecting portions 137 and 137 are provided at positions where the drop preventing wires 131 are substantially parallel to the axis of the LED lamp 1 in a state where the drop preventing wires 131 are connected to the pins 130.

バンド133は、ランプホルダー60の先端60B近傍の外周面に設けられたバンド巻き付け部60Cに巻き付けられて固定される。バンド巻き付け部60Cの先端60B側には、外側に突出する段部60Dが形成されており、バンド133がランプホルダー60から抜ける方向に移動する際には、段部60Dに当接することで、バンド133はランプホルダー60の軸方向に抜け止めされる。   The band 133 is wound around and fixed to a band winding portion 60C provided on the outer peripheral surface near the tip 60B of the lamp holder 60. A step portion 60D that protrudes outward is formed on the front end 60B side of the band winding portion 60C, and when the band 133 moves in a direction to come out of the lamp holder 60, the band portion 60D abuts on the band 60D. 133 is retained in the axial direction of the lamp holder 60.

LEDランプ1をランプホルダー60に取り付ける際には、まず、各落下防止用ワイヤ131のフック131CをLEDランプ1のピン130,130に連結してバンド133をLEDランプ1に接続する。次いで、バンド133を広げた状態にしてランプホルダー60に通しながら、LEDランプ1を口金3側からランプホルダー60に挿入し、バンド133をランプホルダー60のバンド巻き付け部60Cに仮止めする。この状態では、バンド133は、調整部136によって緊縛力が緩められており、ランプホルダー60の外周面上で回転可能であり、かつ、ランプホルダー60から外れない径になっている。
次いで、LEDランプ1を回転させることで、LEDランプ1の口金3をソケット65に螺合させる。この際、バンド133は、LEDランプ1とともに回転する。このように、LEDランプ1を落下防止用ワイヤ131及びバンド133を介してランプホルダー60に接続した状態でLEDランプ1を螺合させていくため、LEDランプ1をランプホルダー60に取り付ける際に、LEDランプ1が落下することを抑制できる。また、LEDランプ1をランプホルダー60から外す場合も、バンド133を緩めた状態でLEDランプ1を回転させることで、LEDランプ1の落下を抑制できる。
When the LED lamp 1 is attached to the lamp holder 60, first, the hook 131 </ b> C of each fall prevention wire 131 is connected to the pins 130, 130 of the LED lamp 1 to connect the band 133 to the LED lamp 1. Next, the LED lamp 1 is inserted into the lamp holder 60 from the base 3 side while passing through the lamp holder 60 in a state where the band 133 is expanded, and the band 133 is temporarily fixed to the band winding portion 60 </ b> C of the lamp holder 60. In this state, the band 133 is loosened by the adjusting portion 136, can rotate on the outer peripheral surface of the lamp holder 60, and has a diameter that does not come off the lamp holder 60.
Next, the base 3 of the LED lamp 1 is screwed into the socket 65 by rotating the LED lamp 1. At this time, the band 133 rotates together with the LED lamp 1. Thus, since the LED lamp 1 is screwed in a state where the LED lamp 1 is connected to the lamp holder 60 via the fall prevention wire 131 and the band 133, when the LED lamp 1 is attached to the lamp holder 60, It can suppress that the LED lamp 1 falls. Moreover, also when removing the LED lamp 1 from the lamp holder 60, the fall of the LED lamp 1 can be suppressed by rotating the LED lamp 1 with the band 133 loosened.

LEDランプ1をソケット65に螺合させた後、調整部136によってバンド133を完全に締め込むことで、バンド133をランプホルダー60のバンド巻き付け部60Cの所定の位置に固定する。これにより、LEDランプ1は、一対の落下防止用ワイヤ131,131を介してランプホルダー60に固定され、落下を防止される。すなわち、口金3とソケット65との係合が、何らかの理由によって解除されたとしても、LEDランプ1は落下防止用ワイヤ131,131によってランプホルダー60に固定されているため、落下を防止される。   After the LED lamp 1 is screwed into the socket 65, the band 133 is completely tightened by the adjusting unit 136, thereby fixing the band 133 at a predetermined position of the band winding unit 60 </ b> C of the lamp holder 60. Thereby, the LED lamp 1 is fixed to the lamp holder 60 via the pair of fall prevention wires 131 and 131, and is prevented from dropping. That is, even if the engagement between the base 3 and the socket 65 is released for some reason, the LED lamp 1 is fixed to the lamp holder 60 by the fall prevention wires 131 and 131, so that the fall is prevented.

また、バンド133を固定する位置を調整されることで、落下防止用ワイヤ131,131には、環状防水パッキン70をハの字状フィン101とランプホルダー60の先端60Bとの間で圧縮する張力が付与されている。このため、振動が作用したとしても、環状防水パッキン70とランプホルダー60との間に隙間ができることを防止でき、防水性を向上できる。
さらに、LEDランプ1の重量は、落下防止用ワイヤ131,131及びソケット65に分担されており、ソケット65に作用する荷重が低減されているため、振動等が作用した際等に、ソケット65が変形したり破損したりすることを防止できる。
また、筒状部2を挟んで対向する落下防止用ワイヤ131,131によってLEDランプ1を支持するため、口金3とソケット65との係合が解除されたとしても、LEDランプ1がランプホルダー60から外れることを防止できる。例えば、一本の落下防止用ワイヤ131のみでLEDランプ1を支持する構成とした場合、LEDランプ1の落下は防止できるが、ピン130を軸に落下防止用ワイヤ131及びLEDランプ1が回動してLEDランプ1がランプホルダー60から外れてしまうことが考えられる。
なお、本実施の形態では、落下防止用ワイヤ131は一対で設けられるものとして説明したが、LEDランプ1の重量や想定される荷重等に応じて、落下防止用ワイヤ131を一本のみ設け、一本の落下防止用ワイヤ131でLEDランプ1を支持する構成としても良い。
Further, by adjusting the position at which the band 133 is fixed, the tension for compressing the annular waterproof packing 70 between the C-shaped fin 101 and the tip 60 </ b> B of the lamp holder 60 is applied to the fall prevention wires 131 and 131. Is granted. For this reason, even if a vibration acts, it can prevent that a clearance gap is made between the annular waterproof packing 70 and the lamp holder 60, and can improve waterproofness.
Furthermore, the weight of the LED lamp 1 is shared by the fall prevention wires 131 and 131 and the socket 65, and the load acting on the socket 65 is reduced. It can be prevented from being deformed or damaged.
Further, since the LED lamp 1 is supported by the fall-preventing wires 131 and 131 facing each other with the cylindrical portion 2 interposed therebetween, even if the engagement between the base 3 and the socket 65 is released, the LED lamp 1 is attached to the lamp holder 60. Can be prevented from coming off. For example, when the LED lamp 1 is supported by only one fall prevention wire 131, the LED lamp 1 can be prevented from falling, but the fall prevention wire 131 and the LED lamp 1 rotate around the pin 130. Then, it is conceivable that the LED lamp 1 is detached from the lamp holder 60.
In the present embodiment, the fall prevention wire 131 is described as being provided in a pair. However, only one fall prevention wire 131 is provided according to the weight of the LED lamp 1 or an assumed load. The LED lamp 1 may be supported by a single fall prevention wire 131.

また、本実施形態では、連結部材として、二枚の放熱フィン25,25の間に掛け渡されるピン130を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、連結部材は、二つ以上の放熱フィン25の間に掛け渡される構成であっても良い。例えば、筒状部2の回りを一周し、全て(12枚)の放熱フィン25に設けられた支持孔134に挿通されるリング状の連結部材を設け、この連結部材に落下防止用ワイヤ131を接続しても良い。
また連結部材に棒状のピン130ではなく、紐状のワイヤを用いても良い。
Moreover, in this embodiment, although demonstrated as an example the pin 130 spanned between the two radiation fins 25 and 25 as a connection member, this invention is not limited to this, A connection member May be configured to span between two or more radiating fins 25. For example, a ring-shaped connecting member that goes around the cylindrical portion 2 and is inserted into the support holes 134 provided in all (12) radiating fins 25 is provided, and the fall prevention wire 131 is attached to the connecting member. You may connect.
Further, a string-like wire may be used for the connecting member instead of the rod-like pin 130.

さらに、バンド133を用いて落下防止用ワイヤ131をランプホルダー60に取り付ける構成に限らず、紐状の落下防止用ワイヤ131の一端側をランプホルダー60に巻き付ける等して固定し、他端をLEDランプ1のピン130などに固定して落下防止を行っても良い。   Further, the configuration is not limited to the configuration in which the fall prevention wire 131 is attached to the lamp holder 60 using the band 133, but one end side of the string-like fall prevention wire 131 is fixed around the lamp holder 60 and the other end is fixed to the LED. It may be fixed to the pin 130 of the lamp 1 to prevent the fall.

ここで、LEDランプ1は、通常の白熱電球等と比較して重くなるため、ソケット65と口金3への荷重が大きくなる。このため、白熱電球用に設計されている既設のソケット65を備えるランプホルダー60にLEDランプ1を装着して使用した場合、例えば道路を走行する自動車等の振動が加わり、その影響がソケット65や口金3に蓄積すると、これらソケット65や口金3などが破損し、ランプホルダー60から抜け落ちる可能性が高くなる。   Here, since the LED lamp 1 is heavier than a normal incandescent bulb or the like, the load on the socket 65 and the base 3 is increased. For this reason, when the LED lamp 1 is mounted on a lamp holder 60 having an existing socket 65 designed for an incandescent light bulb, vibrations from, for example, a car traveling on a road are applied, and the influence is affected by the socket 65 or When accumulated in the base 3, the socket 65, the base 3, and the like are damaged, and the possibility of falling off the lamp holder 60 increases.

本実施形態では、上述の通り、ランプホルダー60から延びる2本の落下防止用ワイヤ131を、LEDランプ1のピン130,130の2箇所に接続しているため、LEDランプ1がソケット65から脱落しても、ランプホルダー60からの落下は防止される。
しかしながら、上述の通り、LEDランプ1は、発熱電球等に比べて自重が重いため、ソケット65から脱落しLEDランプ1が落下防止用ワイヤ131で宙吊りになった際に大きく振られた場合には、例えば看板等の被照射物に衝突することで大きな衝撃を受け、この衝撃によって破損する虞がある。
そこで、本実施形態では、LEDランプ1がソケット65から脱落した際のLEDランプ1の振れ幅を抑えるべく、ピン130を支持する支持孔134を、発光部12から口金3の間で、自重重心位置Gxより口金3に近い位置に設ける構成としている。
In the present embodiment, as described above, the two fall prevention wires 131 extending from the lamp holder 60 are connected to the two locations of the pins 130 and 130 of the LED lamp 1, so that the LED lamp 1 is dropped from the socket 65. Even so, dropping from the lamp holder 60 is prevented.
However, as described above, since the LED lamp 1 is heavier than a heat-generating bulb or the like, if the LED lamp 1 falls off from the socket 65 and is greatly shaken when the LED lamp 1 is suspended in the air by the fall prevention wire 131, For example, there is a possibility that a large impact is received by colliding with an object to be irradiated such as a signboard and the damage is caused by the impact.
Therefore, in the present embodiment, in order to suppress the swing width of the LED lamp 1 when the LED lamp 1 is dropped from the socket 65, the support hole 134 for supporting the pin 130 is provided between the light emitting portion 12 and the base 3 with its own gravity center of gravity. It is set as the structure provided in the position near the nozzle | cap | die 3 from the position Gx.

図14はLEDランプ1の自重重心位置Gxと、支持孔134との位置関係を模式的に示す図であり、図14(A)は設置状態を示し、図14(B)は脱落状態を示す。
自重重心位置Gxは、LEDランプ1の自重の重心位置である。ただし、LEDランプ1の自重としては、ソケット65からの脱落時に、例えば環状防水パッキン70等のようにLEDランプ1に装着された状態となる付属品がある場合、当該付属品を含めた重さが自重に用いられる。
FIG. 14 is a diagram schematically showing the positional relationship between the gravity center position Gx of the LED lamp 1 and the support hole 134, FIG. 14 (A) shows the installation state, and FIG. 14 (B) shows the falling state. .
The own weight gravity center position Gx is the gravity center position of the own weight of the LED lamp 1. However, as the own weight of the LED lamp 1, when there is an accessory that is attached to the LED lamp 1, such as the annular waterproof packing 70, for example, when the LED lamp 1 is removed from the socket 65, the weight including the accessory is included. Is used under its own weight.

LEDランプ1を下方点灯状態で使用するときには、図14(A)に示すように、LEDランプ1が発光部12を鉛直下方に向け、口金3が発光部12よりも鉛直上方に位置する姿勢で口金3がソケット65に装着されて設置される。
この設置状態において、図14(B)に示すように、口金3がソケット65から抜けた場合、LEDランプ1は落下防止用ワイヤ131が接続される支持孔134の鉛直直下に自重重心位置Gxが位置するように当該支持孔134を支点として回動する。
本実施形態のLEDランプ1では、自重重心位置Gxよりも口金3に近い位置に支持孔134が設けられており、設置状態においては、自重重心位置Gxが支持孔134よりも鉛直下側に既に位置するため、脱落時のLEDランプ1の回動は、この自重重心位置Gxと支持孔134の水平方向のズレ分程度となり、この回動に伴うLEDランプ1の振れ幅を比較的小さく抑えられる。
When the LED lamp 1 is used in the downward lighting state, as shown in FIG. 14A, the LED lamp 1 is oriented so that the light emitting portion 12 faces vertically downward and the base 3 is positioned vertically above the light emitting portion 12. The base 3 is attached to the socket 65 and installed.
In this installed state, as shown in FIG. 14B, when the base 3 is removed from the socket 65, the LED lamp 1 has its own gravity center of gravity position Gx directly below the support hole 134 to which the fall prevention wire 131 is connected. The support hole 134 is pivoted so as to be positioned.
In the LED lamp 1 of the present embodiment, the support hole 134 is provided at a position closer to the base 3 than the gravity center position Gx of the own weight. In the installed state, the gravity center position Gx of the own weight is already vertically below the support hole 134. Therefore, the rotation of the LED lamp 1 at the time of dropping is about the horizontal displacement between the gravity center position Gx of the own weight and the support hole 134, and the swing width of the LED lamp 1 accompanying this rotation can be kept relatively small. .

これに対し、図15(A)に示すように、支持孔134が自重重心位置Gxよりも発光部12に近い位置に配置した参考構成のLEDランプ1の場合、ソケット65から口金3が抜けると、図15(B)に示すように、支持孔134の鉛直上側に位置していた自重重心位置Gxが支持孔134の鉛直直下に移動するように、支持孔134を支点として大きく回動し、この回動に伴いLEDランプ1の振れ幅が比較的大きなものとなる。   On the other hand, as shown in FIG. 15A, in the case of the LED lamp 1 of the reference configuration in which the support hole 134 is disposed at a position closer to the light emitting unit 12 than the gravity center position Gx, the base 3 is removed from the socket 65. As shown in FIG. 15 (B), the center of gravity Gx located on the vertical upper side of the support hole 134 is pivoted about the support hole 134 so that the gravity center position Gx moves directly below the support hole 134. With this rotation, the swing width of the LED lamp 1 becomes relatively large.

すなわち、本実施形態のように、自重重心位置Gxよりも口金3に近い位置に支持孔134を設けることで、ソケット65から口金3が抜けたときのLEDランプ1の回動の量を小さくできるから、LEDランプ1の振れ幅を比較的小さく抑えられる。
この結果、LEDランプ1が緩んでソケット65から仮に抜けて脱落したとしても、落下時の振れ幅が小さいことから看板等の被照射物との衝突を避け、また衝突したとしても、そのときの衝撃を抑えることができるので、LEDランプ1の破損を防止できる。
That is, as in this embodiment, by providing the support hole 134 at a position closer to the base 3 than the gravity center position Gx, the amount of rotation of the LED lamp 1 when the base 3 is removed from the socket 65 can be reduced. Therefore, the swing width of the LED lamp 1 can be kept relatively small.
As a result, even if the LED lamp 1 loosens and falls out of the socket 65 and falls off, the swinging width at the time of dropping is small, so collision with an irradiated object such as a signboard is avoided and even if it collides, Since the impact can be suppressed, the LED lamp 1 can be prevented from being damaged.

このように、支持孔134に加わる衝撃が抑えられることから、LEDランプ1の筐体35に金属材よりも強度が低くなり易い樹脂材を用いることで軽量化を図りつつ、この筐体35に、落下防止用ワイヤ131の接続部(本実施形態では、支持孔134)を一体に形成した場合でも、その接続部の破損を防止できる。   As described above, since the impact applied to the support hole 134 is suppressed, the housing 35 of the LED lamp 1 is made of a resin material whose strength is lower than that of a metal material. Even when the connecting portion (the support hole 134 in the present embodiment) of the fall prevention wire 131 is integrally formed, the connecting portion can be prevented from being damaged.

また、本実施形態では、放熱フィン25に支持孔134を設けたときに、当該支持孔134が自重重心位置Gxよりも口金3の側に位置するようにすべく、支持孔134よりも発光部12側に自重重心位置Gxが位置するように重量バランスが設計されている。
これにより、放熱フィン25に支持孔134を配設することができ、LEDランプ1をランプホルダー60に装着して使用したときに、支持孔134がランプホルダー60の中に入り込む事が無く、落下防止用ワイヤ131を簡単に接続することができる。
Further, in the present embodiment, when the support holes 134 are provided in the heat radiating fins 25, the light emitting portion is located more than the support holes 134 so that the support holes 134 are located closer to the base 3 than the gravity center position Gx. The weight balance is designed so that the gravity center position Gx is located on the 12th side.
As a result, the support holes 134 can be provided in the radiation fins 25. When the LED lamp 1 is mounted on the lamp holder 60 and used, the support holes 134 do not enter the lamp holder 60 and fall. The prevention wire 131 can be easily connected.

なお、本実施形態では、落下防止用ワイヤ131の接続部として放熱フィン25に設けた支持孔134を例示したが、これに限らず、落下防止用ワイヤ131が接続可能な構造であれば、任意の構造を用いることができる。
また落下防止用ワイヤ131としては、建物やランプホルダー60などの安定した箇所に一端が接続固定されてLEDランプ1を支持する支持部材であれば、棒状や紐状の任意の部材を用いることができる。
In the present embodiment, the support hole 134 provided in the radiating fin 25 is exemplified as the connection portion of the fall prevention wire 131. However, the present invention is not limited to this, and any structure may be used as long as the fall prevention wire 131 can be connected. The following structure can be used.
Further, as the fall prevention wire 131, any rod-like or string-like member may be used as long as it is a support member that supports the LED lamp 1 with one end connected and fixed to a stable location such as a building or the lamp holder 60. it can.

次いで、グローブ22のベース板13への取付構造について説明する。
グローブ22の取付構造としては、ベース板13に螺合させて取り付ける螺合構造が一般的に用いられている。しかしながら、螺合構造においては、グローブ22の取付時にグローブ22が何回転も回ることから、この回転によってOリング26のよじれによる歪みが生じ、シール性が低下する、といった問題がある。
そこで本実施形態では、グローブ22の取付構造を螺合構造ではなく、突起と溝の係合構造とすることで、グローブ22の取り付けに伴うOリング26の歪みを抑えることとしている。
Next, a structure for attaching the globe 22 to the base plate 13 will be described.
As the mounting structure of the globe 22, a screwing structure that is screwed onto the base plate 13 is generally used. However, in the screwed structure, since the globe 22 rotates many times when the globe 22 is attached, there is a problem that distortion due to the kinking of the O-ring 26 is caused by this rotation, and the sealing performance is lowered.
Therefore, in this embodiment, the mounting structure of the globe 22 is not a screwed structure, but an engagement structure of a protrusion and a groove, so that distortion of the O-ring 26 accompanying the mounting of the globe 22 is suppressed.

図16は、ベース板13の断面視図である。
この図16、及び前掲図1に示すように、ベース板13は側壁19を有するトレー状に形成されており、この側壁19の内周面には、全周に亘って1段の段部200が形成されている。段部200は、側壁19の下端19Bの側を上端19Aの側よりも内側に突出させて厚く形成したものであり、段部200の下端19Bの側の周面である下段周面200Aには、複数の案内保持溝201が形成されている。
一方、グローブ22は、前掲図3に示すように、縁部22Aが略筒状に垂直に延び、この縁部22Aの外周面には、外方に突出する複数の突起202が設けられている。グローブ22をベース板13に取り付ける際には、グローブ22の縁部22Aの突起202を、ベース板13の側壁19の案内保持溝201に係合させて保持させる。
FIG. 16 is a cross-sectional view of the base plate 13.
As shown in FIG. 16 and FIG. 1, the base plate 13 is formed in a tray shape having a side wall 19, and the stepped portion 200 of one step is formed on the inner peripheral surface of the side wall 19 over the entire circumference. Is formed. The step portion 200 is formed thicker by protruding the lower end 19B side of the side wall 19 to the inner side than the upper end 19A side, and the lower step peripheral surface 200A that is the peripheral surface on the lower end 19B side of the step portion 200 is A plurality of guide holding grooves 201 are formed.
On the other hand, as shown in FIG. 3, the globe 22 has an edge portion 22A extending vertically in a substantially cylindrical shape, and a plurality of protrusions 202 protruding outward are provided on the outer peripheral surface of the edge portion 22A. . When attaching the globe 22 to the base plate 13, the protrusion 202 of the edge 22 </ b> A of the globe 22 is engaged with and held in the guide holding groove 201 of the side wall 19 of the base plate 13.

より具体的には、案内保持溝201は、図16に示すように、導入溝201Aと、保持溝201Bとを備える。導入溝201Aは、グローブ22の突起202を上端19Aの側から導入する溝であり、段部200の下段周面200Aに縦溝を設けて成る。また保持溝201Bは、この導入溝201Aに連続し、緩やかに下方に傾斜しながら周方向Xsに延びる横溝である。
グローブ22の突起202を案内保持溝201の導入溝201Aに入れて案内保持溝201に導入し、そして、グローブ22を回動させると、突起202が保持溝201Bに沿って緩やかに下方に案内されて、グローブ22がベース板13の側に押し込まれることとなる。
More specifically, as shown in FIG. 16, the guide holding groove 201 includes an introduction groove 201A and a holding groove 201B. The introduction groove 201A is a groove for introducing the protrusion 202 of the globe 22 from the upper end 19A side, and is formed by providing a vertical groove on the lower peripheral surface 200A of the step portion 200. The holding groove 201B is a lateral groove that is continuous with the introduction groove 201A and extends in the circumferential direction Xs while being gently inclined downward.
When the projection 202 of the globe 22 is introduced into the introduction groove 201A of the guide holding groove 201 and introduced into the guide holding groove 201, and the globe 22 is rotated, the projection 202 is gently guided downward along the holding groove 201B. Thus, the globe 22 is pushed into the base plate 13 side.

グローブ22の縁部22Aには、図17に示すように、突起202の上方にフランジ203が形成されており、グローブ22の突起202が案内保持溝201に案内されてベース板13に押し込まれると、フランジ203が側壁19の上端19Aに当接し、押し込み不能となり、グローブ22がベース板13に保持される。   As shown in FIG. 17, a flange 203 is formed on the edge 22 </ b> A of the globe 22 above the protrusion 202. When the protrusion 202 of the globe 22 is guided by the guide holding groove 201 and pushed into the base plate 13. The flange 203 comes into contact with the upper end 19A of the side wall 19 and cannot be pushed in, so that the globe 22 is held by the base plate 13.

また、グローブ22とベース板13の間には、上述の通り、これらの間の隙間からの水の浸入を防止するシール部材の一例としてのOリング26が設けられている。このOリング26は、ベース板13の段部200ではなく、グローブ22の縁部22Aの外周面(側壁19との対向面)に装着されている。具体的には、グローブ22のフランジ203の下方には、縁部22Aの全周に亘ってOリング係合突起204が設けられている。これらフランジ203とOリング係合突起204とによって、Oリング嵌込溝205が形成され、このOリング嵌込溝205にOリング26が嵌め込まれて装着される。
Oリング嵌込溝205に装着されたOリング26は、グローブ22をベース板13に取り付ける際に、ベース板13の側壁19の内周面とOリング嵌込溝205との間で押圧されて、グローブ22とベース板13の間をシールすることとなる。
また、本実施形態では、図示を省略するが、Oリング26とベース板13の側壁19の間に全周に亘ってコーキング剤を注入し、二重シール構造を構成している。また、コーキング剤を注入することで、案内保持溝201の導入溝201Aが封止され、導入溝201Aによって上面視で段部200に生じた穴が塞がられる。これにより、グローブ22が万が一緩んだとしても、突起202の出口である導入溝201Aは塞がれているので、グローブ22の落下を防ぐことができる。
In addition, as described above, an O-ring 26 is provided between the globe 22 and the base plate 13 as an example of a seal member that prevents water from entering through the gap between them. The O-ring 26 is attached not to the step portion 200 of the base plate 13 but to the outer peripheral surface of the edge portion 22A of the globe 22 (the surface facing the side wall 19). Specifically, an O-ring engagement protrusion 204 is provided below the flange 203 of the globe 22 over the entire circumference of the edge portion 22A. The flange 203 and the O-ring engagement protrusion 204 form an O-ring insertion groove 205, and the O-ring 26 is fitted and attached to the O-ring insertion groove 205.
The O-ring 26 mounted in the O-ring insertion groove 205 is pressed between the inner peripheral surface of the side wall 19 of the base plate 13 and the O-ring insertion groove 205 when the globe 22 is attached to the base plate 13. The gap between the globe 22 and the base plate 13 is sealed.
Moreover, in this embodiment, although illustration is abbreviate | omitted, a caulking agent is inject | poured over the perimeter between the O ring 26 and the side wall 19 of the base board 13, and the double seal structure is comprised. Moreover, by introducing the caulking agent, the introduction groove 201A of the guide holding groove 201 is sealed, and the hole formed in the stepped portion 200 is closed by the introduction groove 201A in a top view. Thereby, even if the globe 22 is loosened, the introduction groove 201A that is the exit of the projection 202 is blocked, so that the globe 22 can be prevented from falling.

さて、かかるシール構造においては、グローブ22を回動しながらベース板13に取り付ける際、Oリング26がベース板13の側壁19によって摺擦されることから、グローブ22を取り付ける際の回転量が大きいと、側壁19からの摺擦によってOリング26によじれて歪みが発生し易くなる。
そこで本実施形態では、図16に示すように、上記案内保持溝201の保持溝201Bの周方向Xsに延びる長さLhを、下段周面200Aの全周よりも小さく、少なくとも半周より短く、より好ましくは、保持溝201Bの案内によるグローブ22の回動時の回動角が30度となるようにしている。これにより、螺合によってグローブ22を取り付ける構造に比べ、グローブ22を取り付ける際の回動量が保持溝201Bの周方向Xsの長さLhを限度に抑えられることから、Oリング26の歪みを減らし、防水性能の低下を防止できる。
Now, in such a seal structure, when the globe 22 is attached to the base plate 13 while rotating, the O-ring 26 is rubbed by the side wall 19 of the base plate 13, so that the rotation amount when attaching the globe 22 is large. As a result, the O-ring 26 is liable to be distorted due to rubbing from the side wall 19.
Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 16, the length Lh extending in the circumferential direction Xs of the holding groove 201B of the guide holding groove 201 is smaller than the entire circumference of the lower stage circumferential surface 200A, at least shorter than the half circumference, Preferably, the rotation angle when the globe 22 is rotated by the guide of the holding groove 201B is 30 degrees. Thereby, compared with the structure in which the globe 22 is attached by screwing, the rotation amount when attaching the globe 22 can be limited to the length Lh in the circumferential direction Xs of the holding groove 201B, so that the distortion of the O-ring 26 is reduced. A decrease in waterproof performance can be prevented.

図18は、グローブ22をベース板13に螺合して取り付ける構造の参考構成図である。
この図に示すように、グローブ22の螺合構造としては、ベース板13の側壁19に段部200を形成し、この段部200の下段周面200Aにネジ溝210を形成して、グローブ22の縁部22Aを螺合する構造が有り得る。またOリング26を用いたシール構造としては、同図に示すように、段部200の上端面200BにOリング26を載置し、グローブ22のフランジ203で押圧してシールする構造が考えられる。
FIG. 18 is a reference configuration diagram of a structure in which the globe 22 is attached to the base plate 13 by screwing.
As shown in this figure, the glove 22 has a screwing structure in which a stepped portion 200 is formed on the side wall 19 of the base plate 13, and a screw groove 210 is formed on the lower peripheral surface 200 </ b> A of the stepped portion 200. There may be a structure in which the edge portion 22A is screwed. Further, as a sealing structure using the O-ring 26, as shown in the figure, a structure in which the O-ring 26 is placed on the upper end surface 200B of the stepped portion 200 and pressed by the flange 203 of the globe 22 to be sealed can be considered. .

しかしながら、グローブ22とベース板13の段部200の間でOリング26を挟むことから、グローブ22の螺合が緩み若干でもベース板13に対して上方に移動した場合には、グローブ22によるOリング26の押圧力が弱まり、防水性能が低下してしまう。
これに対して本実施形態では、Oリング26を、グローブ22の縁部22AのOリング嵌込溝205とベース板13の側壁19の間で挟み込んでいるため、グローブ22がベース板13に対して上方に移動したとしても、グローブ22の縁部22AのOリング嵌込溝205とベース板13の側壁19の間の隙間に大きな変化は無くOリング26の押圧力が維持されることから、シール性が弱まることが無い。
However, since the O-ring 26 is sandwiched between the step portion 200 of the globe 22 and the base plate 13, when the glove 22 is loosely screwed and slightly moves upward with respect to the base plate 13, the O The pressing force of the ring 26 is weakened and the waterproof performance is deteriorated.
On the other hand, in this embodiment, since the O-ring 26 is sandwiched between the O-ring fitting groove 205 of the edge 22 </ b> A of the globe 22 and the side wall 19 of the base plate 13, the globe 22 is attached to the base plate 13. Even if it moves upward, the gap between the O-ring fitting groove 205 of the edge 22A of the globe 22 and the side wall 19 of the base plate 13 does not change greatly, and the pressing force of the O-ring 26 is maintained. The sealing performance is not weakened.

また、グローブ22の突起202は、図18の螺合構造におけるネジ山と比較すると強度が劣るものの、グローブ22の取付状態においては、Oリング26による反発力は、グローブ22の縁部22AのOリング嵌込溝205とベース板13の側壁19の間に作用し、グローブ22のフランジ203を側壁19の段部200から押し上げる方向に作用することが無いから、Oリング26の反発力が突起202の負荷となるこがなく損傷を防止できる。   Further, although the strength of the protrusion 202 of the globe 22 is inferior to that of the screw thread in the screwed structure of FIG. 18, in the mounted state of the globe 22, the repulsive force by the O-ring 26 is the O of the edge 22 </ b> A of the globe 22. Since it acts between the ring fitting groove 205 and the side wall 19 of the base plate 13 and does not act in the direction of pushing up the flange 203 of the globe 22 from the stepped portion 200 of the side wall 19, the repulsive force of the O-ring 26 is the protrusion 202. Damage can be prevented without any load.

さらに、図18の螺合構造においては、下段周面200Aにネジ溝210を設けることから、このネジ溝210のネジ山210Aの分だけ下段周面200Aが内側に突出して側壁19の厚みが増してしまう。これに加え、ネジ溝210の各溝の強度を維持するためには、ネジ山210Aの高さ方向を大きくして溝の間の厚みを増す必要があるから、側壁19の高さも高くなる。
このように、螺合構造においては、側壁19が厚く、また高くなることから体積が増え、筐体35の重量増加を招き、従来のガラス球のランプとの重量差が大きくなってしまう。また側壁19が高いことから、LED15から放射された光212の遮光量も多くなり、器具効率の低下を招いてしまう。
Further, in the screwed structure of FIG. 18, since the screw groove 210 is provided in the lower circumferential surface 200A, the lower circumferential surface 200A protrudes inward by the amount of the thread 210A of the screw groove 210, and the thickness of the side wall 19 increases. End up. In addition, in order to maintain the strength of each groove of the screw groove 210, it is necessary to increase the thickness direction between the grooves by increasing the height direction of the screw thread 210A, so that the height of the side wall 19 is also increased.
Thus, in the screwed structure, the side wall 19 is thicker and higher, so that the volume is increased, the weight of the housing 35 is increased, and the weight difference from the conventional glass bulb lamp is increased. Moreover, since the side wall 19 is high, the light shielding amount of the light 212 radiated from the LED 15 is increased, leading to a decrease in instrument efficiency.

これに対して、本実施形態では、側壁19にネジ溝210を設ける必要がないことから、側壁19の厚み、及び高さが抑えられ、筐体35の軽量化が図れるとともに、LED15の光の遮光量も小さくして、器具効率が高められる。
また、前掲図17に示すように、本実施形態では、グローブ22の縁部22Aの内周面に反射面215が設けられており、LED15から側壁19に入射する光212を反射することで、更に器具効率が高められている。
On the other hand, in this embodiment, since it is not necessary to provide the screw groove 210 in the side wall 19, the thickness and height of the side wall 19 can be suppressed, the weight of the housing 35 can be reduced, and the light of the LED 15 can be reduced. The light shielding amount is also reduced, and the efficiency of the appliance is increased.
Moreover, as shown in the above-mentioned FIG. 17, in this embodiment, the reflective surface 215 is provided in the inner peripheral surface of the edge part 22A of the globe 22, By reflecting the light 212 which injects into the side wall 19 from LED15, Furthermore, the instrument efficiency is increased.

なお、本実施形態では、グローブ22とベース板13の間をシールするシール部材にOリング26を用いているが、他の形状のパッキン部材等をシール部材として用いても良い。   In the present embodiment, the O-ring 26 is used as a seal member that seals between the globe 22 and the base plate 13, but a packing member or the like having another shape may be used as the seal member.

ところで、本実施形態のLEDランプ1は、前掲図1に示したランプホルダー60に装着して使用するだけではなく、露出状態のソケット65に装着して使用することもできる。ソケット65が屋外に設置されている場合には、ソケット65内部への水の浸入を防止するために、図19に示すように、略筒状の防水パッキン230で、ソケット65と口金3の装着部分Bxが覆われ、ソケット65の開口65Aからの水の浸入が防止されている。
さらに、防水パッキン230は可撓性を有し、LEDランプ1の筒状部2とソケット65を締め付けることから、LEDランプ1をソケット65に繋ぎ止めて脱落を防止する機能を有する。特に、本実施形態の防水パッキン230は、ソケット65に装着される側の胴部分であるソケット装着胴部238が当該ソケット65を強固に締め付けるように縮径し、これにより、防水パッキン230がソケット65に強固に結合されている。
Incidentally, the LED lamp 1 of the present embodiment can be used not only by being mounted on the lamp holder 60 shown in FIG. 1 but also by being mounted on the exposed socket 65. When the socket 65 is installed outdoors, in order to prevent water from entering the socket 65, the socket 65 and the base 3 are attached with a substantially cylindrical waterproof packing 230 as shown in FIG. The portion Bx is covered to prevent water from entering from the opening 65A of the socket 65.
Further, the waterproof packing 230 is flexible and has a function of preventing the falling off by connecting the LED lamp 1 to the socket 65 since the tubular portion 2 of the LED lamp 1 and the socket 65 are fastened. In particular, the waterproof packing 230 of the present embodiment has a reduced diameter so that the socket mounting body 238 which is the body portion on the side mounted on the socket 65 is firmly tightened, so that the waterproof packing 230 is connected to the socket. 65 is firmly connected.

しかしながら、このLEDランプ1の筒状部2の外周面は、口金3に向けて細くなるテーパ面形状に形成されている。したがって、何ら対策を施さなければ、LEDランプ1とソケット65の螺合が緩み始めると、防水パッキン230とLEDランプ1の筒状部2との密着が悪くなり防水性が劣化する、という問題がある。さらに、LEDランプ1とソケット65の螺合が緩み始めると、防水パッキン230によるLEDランプ1の筒状部2の締め付けも弱くなることから、LEDランプ1のソケット65からの脱落防止機能が弱くなる。   However, the outer peripheral surface of the tubular portion 2 of the LED lamp 1 is formed in a tapered surface shape that narrows toward the base 3. Therefore, if no measures are taken, there is a problem that when the screwing of the LED lamp 1 and the socket 65 starts to loosen, the tight contact between the waterproof packing 230 and the tubular portion 2 of the LED lamp 1 is deteriorated and the waterproof property is deteriorated. is there. Furthermore, when the LED lamp 1 and the socket 65 begin to loosen, the tightness of the tubular portion 2 of the LED lamp 1 by the waterproof packing 230 is also weakened, so that the function of preventing the LED lamp 1 from dropping from the socket 65 is weakened. .

特に、このLEDランプ1は、比較的高出力であることから、屋外での看板照明やライトアップ照明の使用に適することから、近くの道路を走行する自動車等の振動を受け易く、この振動により、LEDランプ1とソケット65の螺合が緩み始めることがある。
また、看板等の被照射対象よりも高い位置に、口金3が発光部12よりも上になる姿勢で配置して被照射対象物を上方から照明する場合には、LEDランプ1の自重によってソケット65から脱落する方向に常に力が加わることから、一旦緩み始めると、そのまま脱落に至ることもある。
In particular, since the LED lamp 1 has a relatively high output and is suitable for use in outdoor signboard lighting and light-up lighting, the LED lamp 1 is susceptible to vibrations from automobiles traveling on nearby roads. The screwing of the LED lamp 1 and the socket 65 may start to loosen.
Further, when the object to be irradiated is illuminated from above by placing the base 3 above the light emitting unit 12 at a position higher than the irradiation target such as a signboard, the socket by the weight of the LED lamp 1 is used. Since force is always applied in the direction of dropping from 65, once it begins to loosen, it may fall off as it is.

そこで本実施形態にあっては、図19に示すように、筒状部2の外周面の口金3よりも上方の位置に、全周に亘って、防水パッキン230の上縁部230Aを係合させる係合構造部としての凸部232を設けるとともに、防水パッキン230の上縁部230Aの内周面には、凸部232と係合する凹部234を全周に亘って設けている。
これにより、LEDランプ1とソケット65の螺合が緩んだとしても、防水パッキン230の上縁部230Aが係合構造部としての凸部232に係合し続けることから、防水性が劣化することがない。またLEDランプ1がソケット65から脱落するには、防水パッキン230の上縁部230Aの凹部234を筒状部2の凸部232が乗り越える必要があるため、LEDランプ1の脱落抑制機能も得られ続ける。
Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 19, the upper edge portion 230 </ b> A of the waterproof packing 230 is engaged over the entire circumference at a position above the base 3 on the outer peripheral surface of the cylindrical portion 2. A convex portion 232 as an engaging structure portion to be provided is provided, and a concave portion 234 that engages with the convex portion 232 is provided on the inner peripheral surface of the upper edge portion 230A of the waterproof packing 230 over the entire circumference.
Thereby, even if the screwing of the LED lamp 1 and the socket 65 is loosened, the upper edge portion 230A of the waterproof packing 230 continues to be engaged with the convex portion 232 as the engaging structure portion, so that the waterproof property is deteriorated. There is no. Further, in order for the LED lamp 1 to fall off from the socket 65, the convex portion 232 of the tubular portion 2 has to get over the concave portion 234 of the upper edge portion 230A of the waterproof packing 230, so that the function of suppressing the fall off of the LED lamp 1 is also obtained. to continue.

これに加え、筒状部2の凸部232と、防水パッキン230の凹部234とによって両者を係合させることから、凹凸の噛み合いによるシール性が得られ、防水パッキン230の上縁部230Aからの水の浸入を抑制できる。
さらに、防水パッキン230の内周面には、全周に亘って複数の凸部236が設けられており、これらの凸部236によっても、シール性が高められ、また防水パッキン230と筒状部2の間の摩擦力が高められることで一層の脱落抑制効果が得られるようになっている。
In addition to this, since the convex portion 232 of the cylindrical portion 2 and the concave portion 234 of the waterproof packing 230 are engaged with each other, a sealing property due to the engagement of the concave and convex portions is obtained, and from the upper edge portion 230A of the waterproof packing 230 Infiltration of water can be suppressed.
Furthermore, a plurality of convex portions 236 are provided on the inner peripheral surface of the waterproof packing 230 over the entire circumference, and these convex portions 236 also enhance the sealing performance, and the waterproof packing 230 and the cylindrical portion. By further increasing the frictional force between the two, a further drop-off suppressing effect can be obtained.

なお、筒状部2には、凸部232の代わりに係合構造部として凹部を設け、防水パッキン230の上縁部230Aに凸部を設けて、これらを係合させる構成としても良い。
また、LEDランプ1を屋内で使用する場合には、防水パッキン230のように必ずしも防水性を有するパッキンを用いる必要はなく、LEDランプ1の筒状部2に装着され当該筒状部2を締め付ける筒状部材であり、当該筒状部2をソケット65に繋ぎ止める構造を備えるものであれば、任意の部材を用いることができる。
In addition, it is good also as a structure which provides a recessed part as an engaging structure part in the cylindrical part 2 instead of the convex part 232, provides a convex part in the upper edge part 230A of the waterproof packing 230, and engages these.
In addition, when the LED lamp 1 is used indoors, it is not always necessary to use a waterproof packing like the waterproof packing 230, and the LED lamp 1 is attached to the cylindrical portion 2 of the LED lamp 1 and tightens the cylindrical portion 2. Any member can be used as long as it is a tubular member and has a structure for fastening the tubular portion 2 to the socket 65.

以上説明したように、本実施形態によれば、次のような効果を奏する。   As described above, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.

すなわち、本実施形態によれば、グローブ22の縁部22Aの外周面には、全周に亘ってベース板13の側壁19との間で押圧されるOリング26を設けつつ、当該Oリング26の下方の位置に突起202を設け、ベース板13の側壁19の内周面には、グローブ22の突起202を上端19A側から導入し周方向に案内してグローブを保持する案内保持溝201を設ける構成とした。
この構成により、特に螺合によってグローブを取り付ける構造に比べ、グローブ22を取り付ける際の回動量を案内保持溝201による周方向の案内量程度に抑えられるから、グローブ取付時のシール部材の歪みを減らし、防水性能の低下を防止できる。
That is, according to the present embodiment, the O-ring 26 is provided on the outer peripheral surface of the edge portion 22A of the globe 22 while being provided with the O-ring 26 that is pressed with the side wall 19 of the base plate 13 over the entire circumference. A guide holding groove 201 is provided on the inner peripheral surface of the side wall 19 of the base plate 13 so as to introduce the protrusion 202 of the globe 22 from the upper end 19A side and guide it in the circumferential direction to hold the globe. It was set as the structure provided.
With this configuration, the rotation amount when attaching the globe 22 can be suppressed to the guide amount in the circumferential direction by the guide holding groove 201 as compared with the structure in which the globe is attached by screwing in particular, thereby reducing distortion of the seal member when attaching the globe. , Can prevent the deterioration of waterproof performance.

また本実施形態によれば、グローブ22の縁部22Aの外周面には、全周に亘って設けたOリング嵌込溝205にOリング26を嵌め込み、ベース板13の側壁19の内周面とOリング嵌込溝205との間でOリング26を押圧してシールする構成とした。
この構成によれば、グローブ22がベース板13に対して上方に移動したとしても、グローブ22の縁部22AのOリング嵌込溝205とベース板13の側壁19の間の隙間に大きな変化は無くOリング26の押圧力が維持されることから、シール性が弱まることが無い。
また、Oリング26による反発力は、グローブ22の縁部22AのOリング嵌込溝205とベース板13の側壁19の間に作用し、グローブ22のフランジ203を側壁19の段部200から押し上げる方向に作用することが無いから、Oリング26の反発力が突起202の負荷となるこがなく損傷を防止できる。
Further, according to the present embodiment, the O-ring 26 is fitted into the O-ring fitting groove 205 provided over the entire circumference on the outer circumferential surface of the edge 22 </ b> A of the globe 22, and the inner circumferential surface of the side wall 19 of the base plate 13. The O-ring 26 is pressed between the O-ring fitting groove 205 and sealed.
According to this configuration, even if the globe 22 moves upward with respect to the base plate 13, there is a large change in the gap between the O-ring fitting groove 205 of the edge 22 </ b> A of the globe 22 and the side wall 19 of the base plate 13. Since the pressing force of the O-ring 26 is maintained, the sealing performance is not weakened.
Further, the repulsive force by the O-ring 26 acts between the O-ring fitting groove 205 of the edge 22 </ b> A of the globe 22 and the side wall 19 of the base plate 13 to push up the flange 203 of the globe 22 from the stepped portion 200 of the side wall 19. Since it does not act in the direction, the repulsive force of the O-ring 26 does not become a load on the protrusion 202, and damage can be prevented.

また本実施形態によれば、グローブ22の縁部22Aの内周面に、LED15から側壁19に入射する光212を反射する反射面215を設ける構成としたため、側壁19で遮光される光を照明に利用することができ器具効率が高められる。   Further, according to the present embodiment, the reflection surface 215 that reflects the light 212 incident on the side wall 19 from the LED 15 is provided on the inner peripheral surface of the edge 22A of the globe 22, so that the light blocked by the side wall 19 is illuminated. The efficiency of the equipment can be increased.

また本実施形態によれば、LED15を実装したLED基板16を載置したベース板13の裏面13Aに、筒状部2を中心に放射状に、筒状部2と隙間Sを空けて当該筒状部2に沿って延びる複数の放熱フィン25を設け、隣り合う2つの放熱フィン25の筒状部2側の端部同士を連結し、筒状部2との間に気流経路Fを形成する連結部105を設ける構成とした。これにより、気流経路Fを通る空気によって筒状部2の外周面を空冷することができ、筒状部の内部に収められた電気回路基板8を冷却することができる。   In addition, according to the present embodiment, the cylindrical shape is formed on the back surface 13A of the base plate 13 on which the LED board 16 on which the LEDs 15 are mounted is placed, with the cylindrical portion 2 and the gap S spaced apart from each other radially. A plurality of radiating fins 25 extending along the portion 2 are provided, the ends of the two adjacent radiating fins 25 on the cylindrical portion 2 side are connected, and an air flow path F is formed between the cylindrical portions 2 The portion 105 is provided. Thereby, the outer peripheral surface of the cylindrical part 2 can be air-cooled by the air passing through the air flow path F, and the electric circuit board 8 housed in the cylindrical part can be cooled.

特に、電気回路基板8の発熱部品8Xと筒状部2との間に、発熱部品8Xの熱を筒状部2に伝える熱伝導部材29Dを設けているため、電気回路基板8の発熱部品8Xの熱を効率良く冷却し、回路を安定動作させることができる。   In particular, since the heat conducting member 29D for transferring the heat of the heat generating component 8X to the cylindrical portion 2 is provided between the heat generating component 8X of the electric circuit board 8 and the cylindrical portion 2, the heat generating component 8X of the electric circuit substrate 8 is provided. The heat can be efficiently cooled and the circuit can be operated stably.

また本実施形態によれば、連結部105により連結されている放熱フィン25の組であるハの字状フィン101と他のハの字状フィン101との間に、気流を各ハの字状フィン101に分ける振分フィン103を設ける構成とした。
この構成によれば、振分フィン103でハの字状フィン101同士の間を通る気流が振り分けられることで、筒状部2の外周面での冷却ムラが生じ難くなり、均一に冷却できる。
Further, according to the present embodiment, an air current is formed between each of the C-shaped fins 101, which is a set of the radiating fins 25 connected by the connecting portion 105, and the other C-shaped fins 101. The distribution fins 103 that are divided into the fins 101 are provided.
According to this configuration, since the airflow passing between the C-shaped fins 101 is distributed by the distribution fins 103, uneven cooling on the outer peripheral surface of the tubular portion 2 is less likely to occur, and uniform cooling can be achieved.

また本実施形態によれば、上記ハの字状フィン101を構成する放熱フィン25の間に、ベース板13の裏面13Aからの長さが放熱フィン25よりも短い短放熱フィン102を設ける構成とした。
この構成によれば、ベース板13の放熱性が補助され、より高出力のLED15が搭載可能になるとともに、長さが放熱フィン25よりも短く形成されているため、ハの字状フィン101内での空気の流通が阻害されることがなく、主たる放熱を担うハの字状フィン101の冷却性能を阻害する事がない。
In addition, according to the present embodiment, the short radiating fin 102 whose length from the back surface 13A of the base plate 13 is shorter than the radiating fin 25 is provided between the radiating fins 25 constituting the C-shaped fin 101. did.
According to this configuration, the heat dissipation of the base plate 13 is assisted, the LED 15 with higher output can be mounted, and the length is shorter than the heat radiation fins 25. This prevents the air flow from being hindered and does not hinder the cooling performance of the C-shaped fins 101 that mainly perform heat dissipation.

また本実施形態によれば、ベース板13の裏面13Aに、当該裏面13Aからの長さが短放熱フィン102よりも短く、かつ筒状部2の周りを囲む環状の複数の環状放熱フィンとしての外側環状フィン106、及び内側環状フィン107を設ける構成とした。
この構成によれば、外側環状フィン106、及び内側環状フィン107によって、ハの字状フィン101の内やハの字状フィン101同士の間の気流にランダム性が生じて滞留時間が長くなることから冷却性能が高められる。
Further, according to the present embodiment, the back surface 13A of the base plate 13 has a length from the back surface 13A shorter than that of the short heat radiation fin 102, and as a plurality of annular annular heat radiation fins surrounding the cylindrical portion 2. The outer annular fin 106 and the inner annular fin 107 are provided.
According to this configuration, the outer annular fin 106 and the inner annular fin 107 cause randomness in the airflow in the C-shaped fins 101 or between the C-shaped fins 101, and the residence time becomes longer. The cooling performance is improved.

また実施形態によれば、LED15が取り付けられるベース板13とベース板13の裏面13Aに形成される複数の放熱フィン25とを樹脂で一体成形し、ベース板13及び放熱フィン25の厚さをベース板13の内周から外周に向けて漸次薄くなるよう形成することで、内周側の厚みのあるベース板13では放熱フィン25も厚くなり、外周側の薄いベース板13では放熱フィン25も薄くなるため、ベース板13の裏面13Aの放熱フィン25のフィン根元部25Bでの樹脂のヒケの発生を抑制でき、ベース板13の平面度を向上して効率良く放熱することができる。また、ベース板13の内周側では、厚みのあるベース板13の及び厚みのある放熱フィン25によって放熱フィン25の強度を確保できるとともに、外周側では、薄いベース板13及び薄い放熱フィン25によって放熱性を向上できる。   According to the embodiment, the base plate 13 to which the LED 15 is attached and the plurality of heat radiation fins 25 formed on the back surface 13A of the base plate 13 are integrally formed of resin, and the thickness of the base plate 13 and the heat radiation fins 25 is determined based on the thickness. By forming the plate 13 so as to be gradually thinner from the inner periphery toward the outer periphery, the heat dissipating fins 25 are also thickened on the thick base plate 13 on the inner peripheral side, and the heat dissipating fins 25 are also thin on the thin base plate 13 on the outer peripheral side. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of resin sink at the fin base portion 25B of the heat dissipating fin 25 on the back surface 13A of the base plate 13, and to improve the flatness of the base plate 13 and efficiently radiate heat. In addition, on the inner peripheral side of the base plate 13, the strength of the heat radiating fin 25 can be secured by the thick base plate 13 and the thick radiating fin 25, and on the outer peripheral side, the thin base plate 13 and the thin radiating fin 25 can secure the strength. Heat dissipation can be improved.

また、本実施形態によれば、LED15は、ベース板13の内周側の内周側発光部15Bよりも外周側の外周側発光部15Aに多く取り付けられており、外周側の発熱量が大きくなるが、外周側のベース板13及びベース板13が薄く形成されており、ベース板13の外周側の熱抵抗が小さいため、効率良く放熱することができる。
また、本実施形態によれば、放熱フィン25の軸方向の長さを、ベース板13の内周から外周に向けて漸次短くなるよう形成するため、放熱フィン25に作用する曲げモーメントは、ベース板13の内周側ほど大きく外周側ほど小さくなるが、ベース板13及び放熱フィン25の厚さが内周から外周に向けて漸次薄くなるよう形成されており、ベース板13及び放熱フィン25を薄くできるため、放熱フィン25の強度及び放熱性を両立できる。
さらに、本実施形態によれば、放熱フィン25の厚さを、ベース板13の裏面13Aから口金3側に向けて漸次薄くなるよう形成したため、放熱フィン25の斜面が離型の際の抜きテーパとして機能し、ベース板13及び放熱フィン25の樹脂成型が容易になる。
Further, according to the present embodiment, the LEDs 15 are attached more to the outer peripheral side light emitting portion 15A on the outer peripheral side than the inner peripheral side light emitting portion 15B on the inner peripheral side of the base plate 13, and the heat generation amount on the outer peripheral side is large. However, since the base plate 13 on the outer peripheral side and the base plate 13 are formed thin and the thermal resistance on the outer peripheral side of the base plate 13 is small, heat can be efficiently radiated.
In addition, according to the present embodiment, the axial length of the radiating fin 25 is formed so as to be gradually reduced from the inner periphery to the outer periphery of the base plate 13, and therefore the bending moment acting on the radiating fin 25 is Although the inner peripheral side of the plate 13 is larger and the outer peripheral side is smaller, the thickness of the base plate 13 and the heat radiating fins 25 is formed so as to gradually become thinner from the inner periphery toward the outer periphery. Since the thickness can be reduced, both the strength and heat dissipation of the radiation fin 25 can be achieved.
Furthermore, according to the present embodiment, the thickness of the radiating fin 25 is formed so as to gradually become thinner from the back surface 13A of the base plate 13 toward the base 3 side, so that the slope of the radiating fin 25 is a taper when the mold is released. And the resin molding of the base plate 13 and the heat radiating fins 25 becomes easy.

また、本実施形態によれば、LED15から延びるリード線21A,21Bが接続される口金3を先端に備えた絶縁筒部10の先端を袋部120とし、先端の外周に口金3が係止するねじ部33を有する終端10Aを備え、終端10Aの端面123Aよりも外方の上方に先端の袋部120を突出させ、袋部120の突出部122A,122Bにリード線21A,21Bが貫通する配線孔125A,125Bを備えたため、終端10Aの近傍に結露等の水が付着したとしても、この水は端面123Aよりも外方に突出した突出部122A,122Bの配線孔125A,125Bには入り難いため、配線孔125A,125BからLEDランプ1の筐体35内に水が侵入することを防止できる。   Further, according to the present embodiment, the tip of the insulating cylinder portion 10 provided with the base 3 to which the lead wires 21A and 21B extending from the LED 15 are connected is the bag portion 120, and the base 3 is locked to the outer periphery of the tip. A wiring that includes a terminal end 10A having a threaded portion 33, protrudes the bag portion 120 at the tip outwardly from the end surface 123A of the terminal end 10A, and leads the lead wires 21A and 21B through the protruding portions 122A and 122B of the bag portion 120. Since the holes 125A and 125B are provided, even if water such as condensation adheres to the vicinity of the terminal end 10A, the water hardly enters the wiring holes 125A and 125B of the protrusions 122A and 122B protruding outward from the end surface 123A. Therefore, it is possible to prevent water from entering the housing 35 of the LED lamp 1 from the wiring holes 125A and 125B.

また、本実施形態によれば、袋部120の内面には、一対のリード線21A,21Bを配線孔125A,125Bに導く一対の導入部127A,127Bが形成され、導入部127A,127Bは、袋部120の内面を2分割する仕切り壁126によって仕切られているため、仕切り壁126によって袋部120の内面を2分割して形成された一対の導入部127A,127Bによって導入部127A,127Bを対応する配線孔125A,125Bに確実にガイドでき、リード線21A,21Bの組付け性を向上できる。   Further, according to the present embodiment, the inner surface of the bag portion 120 is formed with a pair of introduction portions 127A and 127B that guide the pair of lead wires 21A and 21B to the wiring holes 125A and 125B. The introduction portions 127A and 127B Since the inner surface of the bag part 120 is partitioned by a partition wall 126 that divides the bag part 120 into two parts, the introduction parts 127A and 127B are formed by a pair of introduction parts 127A and 127B that are formed by dividing the inner surface of the bag part 120 by the partition wall 126 into two parts. The corresponding wiring holes 125A and 125B can be reliably guided, and the assembly of the lead wires 21A and 21B can be improved.

また、本実施形態によれば、導入部127A,127Bは、配線孔125A,125Bに向かって先細る錐状の窪みであるため、リード線21A,21Bを錐形状に沿わせるようにして、簡単に配線孔125A,125Bに通すことができる。
さらに、終端10Aの外周面には、配線孔125Bを通って外側に引き出されたリード線21Bが嵌め込まれる配線溝34が形成され、袋部120は、配線溝34よりも外方の上方に突出しているため、配線溝34の近傍の水が袋部120の配線孔125A,125BからLEDランプ1の筐体35内に侵入することを抑制できる。
In addition, according to the present embodiment, since the introduction portions 127A and 127B are conical depressions that taper toward the wiring holes 125A and 125B, the lead wires 21A and 21B can be easily arranged along the conical shape. Can be passed through the wiring holes 125A and 125B.
Further, a wiring groove 34 into which the lead wire 21B drawn out through the wiring hole 125B is fitted is formed on the outer peripheral surface of the terminal end 10A, and the bag portion 120 protrudes outwardly from the wiring groove 34. Therefore, it is possible to prevent water near the wiring groove 34 from entering the housing 35 of the LED lamp 1 from the wiring holes 125A and 125B of the bag portion 120.

また、本実施形態によれば、ベース板13に形成される複数の放熱フィン25を備え、二つの放熱フィン25,25の間にピン130を掛け渡し、ピン130に落下防止用ワイヤ131を接続したため、放熱フィン25,25の間にピン130を掛け渡す簡単な構造で落下防止用ワイヤ131を接続できるとともに、二つの放熱フィン25,25の間にピン130を設けるため、ピン130を強固に放熱フィン25,25に設けることができ、確実にLEDランプ1の落下を防止できる。また、ピン130を固定するための専用の部材を設ける必要がない。   Further, according to the present embodiment, the plurality of heat radiation fins 25 formed on the base plate 13 are provided, the pin 130 is spanned between the two heat radiation fins 25, 25, and the fall prevention wire 131 is connected to the pin 130. Therefore, the fall prevention wire 131 can be connected with a simple structure in which the pin 130 is spanned between the radiation fins 25, 25, and the pin 130 is provided between the two radiation fins 25, 25. The heat radiation fins 25 can be provided, and the LED lamp 1 can be reliably prevented from falling. Further, there is no need to provide a dedicated member for fixing the pin 130.

また、本実施形態によれば、ピン130が掛け渡される放熱フィン25,25は、互いに略平行に設けられ、ピン130は、略平行な放熱フィン25,25に形成された支持孔134,134に支持され、略平行な放熱フィン25,25には支持孔134,134を容易に形成できるため、ピン130を放熱フィン25,25に簡単に設けることができる。   Further, according to the present embodiment, the heat radiation fins 25, 25 over which the pin 130 is spanned are provided substantially parallel to each other, and the pin 130 is supported by the support holes 134, 134 formed in the substantially parallel heat radiation fins 25, 25. Since the support holes 134 and 134 can be easily formed in the substantially parallel radiating fins 25 and 25, the pin 130 can be easily provided in the radiating fins 25 and 25.

また、本実施形態によれば、落下防止用ワイヤ131は、LEDランプ1を支持するランプホルダー60の外周面に巻き付けられるバンド133に連結されるため、バンド133をランプホルダー60の外周面に巻き付けて、このバンド133に落下防止用ワイヤ131を接続する簡単な構成で、LEDランプ1の落下を防止できる。また、バンド133をランプホルダー60に巻き付けるため、種々の形状のランプホルダーに対応できる。
さらに、LEDランプ1は、回転されることでランプホルダー60のソケット65に螺合され、バンド133は、バンド133の緊縛力を調整可能な調整部136を有し、緊縛力を緩めておくことで、バンド133は、ランプホルダー60の外周面上で回転可能であるため、落下防止用ワイヤ131を接続するとともに、バンド133をわずかに緩めてランプホルダー60の外周面上で回転可能とし、この状態でLEDランプ1を回転させてLEDランプ1の着脱作業を行うことができるため、着脱作業中のLEDランプ1の落下を防止できる。
In addition, according to the present embodiment, the fall prevention wire 131 is connected to the band 133 wound around the outer peripheral surface of the lamp holder 60 that supports the LED lamp 1, so that the band 133 is wound around the outer peripheral surface of the lamp holder 60. Thus, the LED lamp 1 can be prevented from falling with a simple configuration in which the fall preventing wire 131 is connected to the band 133. Further, since the band 133 is wound around the lamp holder 60, it is possible to deal with lamp holders having various shapes.
Further, the LED lamp 1 is rotated and screwed into the socket 65 of the lamp holder 60, and the band 133 has an adjusting portion 136 that can adjust the binding force of the band 133, so that the binding force is loosened. Since the band 133 is rotatable on the outer peripheral surface of the lamp holder 60, the fall preventing wire 131 is connected and the band 133 is slightly loosened to be rotatable on the outer peripheral surface of the lamp holder 60. Since the LED lamp 1 can be rotated in the state and the LED lamp 1 can be attached / detached, the LED lamp 1 can be prevented from dropping during the attachment / detachment work.

また本実施形態によれば、筒状部2の外周面には、筒状部2をソケット65に繋ぎ止める機能を有した筒状部材たる防水パッキン230と係合する構造を有した係合構造部としての凸部232を備える構成とした。
これにより、LEDランプ1とソケット65の螺合が緩んだとしても、防水パッキン230の上縁部230Aが防水パッキン係合部たる凸部232に係合し続けることから、防水性が劣化することがなく、また防水パッキン230の上縁部230Aと防水パッキン係合部たる凸部232の係合によって、LEDランプ1の脱落抑制効果も損なわれることがない。
Moreover, according to this embodiment, the engagement structure which has the structure engaged with the waterproof packing 230 which is a cylindrical member which has the function which connects the cylindrical part 2 to the socket 65 in the outer peripheral surface of the cylindrical part 2. It was set as the structure provided with the convex part 232 as a part.
Thereby, even if the screwing of the LED lamp 1 and the socket 65 is loosened, the upper edge portion 230A of the waterproof packing 230 continues to be engaged with the convex portion 232 that is the waterproof packing engaging portion, so that the waterproof property is deteriorated. In addition, the effect of preventing the LED lamp 1 from falling off is not impaired by the engagement between the upper edge portion 230A of the waterproof packing 230 and the convex portion 232 which is the waterproof packing engaging portion.

また本実施形態によれば、筒状部2の全周に亘り、防水パッキン230の上縁部230Aと係合する凸部232によって防水パッキン係合部を構成したため、この筒状部2の凸部232と防水パッキン230との噛み合いによってシール性が得られ、防水パッキン230の上縁部230Aからの水の浸入を抑制できる。   Further, according to the present embodiment, the waterproof packing engaging portion is configured by the convex portion 232 that engages with the upper edge portion 230 </ b> A of the waterproof packing 230 over the entire circumference of the cylindrical portion 2. Sealing performance is obtained by the engagement of the portion 232 and the waterproof packing 230, and water intrusion from the upper edge portion 230 </ b> A of the waterproof packing 230 can be suppressed.

また本実施形態によれば、防水パッキン230の内周面には、全周に亘る凸部236を有する構成としたため、防水性をより高めることができる。   Moreover, according to this embodiment, since it was set as the structure which has the convex part 236 over a perimeter on the internal peripheral surface of the waterproof packing 230, waterproofness can be improved more.

また本実施形態によれば、落下防止用ワイヤ131が接続される接続部としての支持孔134を、発光部12から口金3の間で、自重重心位置Gxより口金3に近い位置に設ける構成とした。
この構成により、口金3を発光部12よりも鉛直上方に配し、下方を照らす姿勢でLEDランプ1をソケット65に装着した状態において、ソケット65からLEDランプ1が脱落した場合でも、支持孔134よりも自重重心位置Gxが既に鉛直下方にあるため、脱落に伴うLEDランプ1の回動量を小さくでき当該回動によるLEDランプ1の振れ幅を小さくすることができ、LEDランプ1の近傍に在る例えば被照射物の看板等への衝突を避け、また衝突したとしても、そのときの衝撃を抑えることができる。
Further, according to the present embodiment, the support hole 134 as a connecting portion to which the fall prevention wire 131 is connected is provided between the light emitting portion 12 and the base 3 at a position closer to the base 3 than the gravity center position Gx. did.
With this configuration, even when the LED lamp 1 is dropped from the socket 65 in a state in which the base 3 is arranged vertically above the light emitting unit 12 and the LED lamp 1 is mounted on the socket 65 so as to illuminate the lower part, the support hole 134 is removed. Since the gravity center position Gx of the self-weight is already vertically lower than that, the amount of rotation of the LED lamp 1 due to dropping can be reduced, and the swing width of the LED lamp 1 due to the rotation can be reduced. For example, it is possible to avoid collision of the irradiated object with a signboard or the like, and even if it collides, the impact at that time can be suppressed.

また、本実施形態では、放熱フィン25に支持孔134を設けたため、LEDランプ1をランプホルダー60に装着して使用したときに、支持孔134がランプホルダー60の中に入り込む事が無く、落下防止用ワイヤ131を簡単に接続することができる。   In the present embodiment, since the support holes 134 are provided in the radiating fins 25, when the LED lamp 1 is mounted on the lamp holder 60 and used, the support holes 134 do not enter the lamp holder 60 and fall. The prevention wire 131 can be easily connected.

なお、上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で任意に変形及び応用が可能である。   The above-described embodiment is merely an aspect of the present invention, and can be arbitrarily modified and applied without departing from the spirit of the present invention.

1 LEDランプ(ランプ)
2 筒状部
2A 終端
3 口金
8 電気回路基板
8X 発熱部品
12 発光部
13 ベース板(平板部)
13A 裏面
15 LED(発光素子)
16 LED基板
22 グローブ
25 放熱フィン
25A フィン先端
25B フィン根元部
27 固定ブッシュ
27A 当接突起
28 絶縁シート
29 ヒートシンク
29A 先端部
29B 嵌合凹部
29D 熱伝導部材
60 ランプホルダー
62 ホルダー筐体
70 環状防水パッキン
91 切離部
95 LEDランプ装置
101 字状フィン
101A フィン先端
102 短放熱フィン
102D 端部
103 振分フィン
105 連結部
106 外側環状フィン(環状放熱フィン)
107 内側環状フィン(環状放熱フィン)
F 気流経路
S、Sa 隙間
1 LED lamp (lamp)
2 Cylindrical part 2A Termination 3 Base 8 Electric circuit board 8X Heating component 12 Light emitting part 13 Base plate (flat plate part)
13A Back 15 LED (light emitting element)
16 LED substrate 22 Globe 25 Radiation fin 25A Fin tip 25B Fin base portion 27 Fixed bush 27A Abutting projection 28 Insulating sheet 29 Heat sink 29A Tip portion 29B Fitting recess 29D Heat conducting member 60 Lamp holder 62 Holder housing 70 Annular waterproof packing 91 Separating part 95 LED lamp device 101-shaped fin 101A fin tip 102 short radiating fin 102D end 103 sorting fin 105 connecting part 106 outer annular fin (annular radiating fin)
107 Inner annular fin (annular radiating fin)
F Airflow path S, Sa Clearance

Claims (5)

発光素子を実装した基板と、当該基板を載置した平板部と、前記平板部の裏面から延びて終端に口金が設けられ内部に電気回路基板が収められた筒状部と、を備えたランプにおいて、
前記平板部の裏面に、前記筒状部を中心に放射状に、前記筒状部と隙間を空けて当該筒状部に沿って延びる複数の放熱フィンを備え、
少なくとも2つの前記放熱フィンの筒状部側の端部同士を連結し、前記筒状部との間に気流経路を形成する連結部を設けたことを特徴とするランプ。
A lamp comprising: a substrate on which a light emitting element is mounted; a flat plate portion on which the substrate is mounted; and a cylindrical portion that extends from the back surface of the flat plate portion and is provided with a base at the end and contains an electric circuit board inside In
On the back surface of the flat plate portion, a plurality of radiating fins extending radially along the cylindrical portion with a gap from the cylindrical portion, with the cylindrical portion as a center,
The lamp | ramp characterized by providing the connection part which connects the edge parts by the side of the cylindrical part of the at least 2 said radiation fin, and forms an airflow path between the said cylindrical parts.
前記連結部により連結されている放熱フィンの組と他の組との間に、気流を各組に分ける振分フィンを備えることを特徴とする請求項1に記載のランプ。   The lamp according to claim 1, further comprising a distribution fin that divides the airflow into each set between the set of radiating fins connected by the connecting portion and the other set. 前記連結部により連結されている放熱フィンの各々の間に、前記平板部の裏面からの長さが前記放熱フィンよりも短い短放熱フィンを備えることを特徴とする請求項1又は2に記載のランプ。   The short radiating fin with the length from the back surface of the said flat plate part shorter than the said radiating fin is provided between each radiating fin connected by the said connection part, The Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. lamp. 前記平板部の裏面に、前記平板部の裏面からの長さが前記短放熱フィンよりも短く、かつ前記筒状部の周りを囲む環状の複数の環状放熱フィンを備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のランプ。   The back surface of the flat plate portion is provided with a plurality of annular annular heat dissipating fins having a length from the back surface of the flat plate portion shorter than the short heat dissipating fins and surrounding the cylindrical portion. The lamp according to any one of 1 to 3. 前記電気回路基板の発熱部品と前記筒状部との間に設けられ、前記発熱部品の熱を前記筒状部に伝える熱伝導部材を備える、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のランプ。   5. The apparatus according to claim 1, further comprising a heat conduction member that is provided between the heat generating component of the electric circuit board and the cylindrical portion and transmits heat of the heat generating component to the cylindrical portion. Lamp described in.
JP2011223343A 2011-10-07 2011-10-07 lamp Active JP5862179B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011223343A JP5862179B2 (en) 2011-10-07 2011-10-07 lamp
NZ602789A NZ602789B (en) 2011-10-07 2012-10-02 Lamp
AU2012233021A AU2012233021B2 (en) 2011-10-07 2012-10-02 Lamp

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011223343A JP5862179B2 (en) 2011-10-07 2011-10-07 lamp

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013084434A true JP2013084434A (en) 2013-05-09
JP5862179B2 JP5862179B2 (en) 2016-02-16

Family

ID=48529444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011223343A Active JP5862179B2 (en) 2011-10-07 2011-10-07 lamp

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5862179B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015008114A (en) * 2013-05-31 2015-01-15 東芝ライテック株式会社 Lighting device
KR101620476B1 (en) 2015-06-22 2016-05-13 주식회사 코메코 아이엔티 LED Bulb Combined Base
CN116336439A (en) * 2023-05-31 2023-06-27 江苏烨明光电有限公司 LED lamp capable of efficiently radiating

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010089397A1 (en) * 2009-02-09 2010-08-12 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Cooling element for a lighting device
JP2011124182A (en) * 2009-12-14 2011-06-23 Sharp Corp Illuminating device
JP2011138722A (en) * 2009-12-29 2011-07-14 Jimbo Electric Co Ltd Led lighting device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010089397A1 (en) * 2009-02-09 2010-08-12 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Cooling element for a lighting device
JP2011124182A (en) * 2009-12-14 2011-06-23 Sharp Corp Illuminating device
JP2011138722A (en) * 2009-12-29 2011-07-14 Jimbo Electric Co Ltd Led lighting device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015008114A (en) * 2013-05-31 2015-01-15 東芝ライテック株式会社 Lighting device
KR101620476B1 (en) 2015-06-22 2016-05-13 주식회사 코메코 아이엔티 LED Bulb Combined Base
CN116336439A (en) * 2023-05-31 2023-06-27 江苏烨明光电有限公司 LED lamp capable of efficiently radiating
CN116336439B (en) * 2023-05-31 2023-08-01 江苏烨明光电有限公司 LED lamp capable of efficiently radiating

Also Published As

Publication number Publication date
JP5862179B2 (en) 2016-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8206010B2 (en) Light-emitting diode illuminating equipment with high power and high heat dissipation efficiency
JP5582305B2 (en) Lamp apparatus and lighting apparatus
KR101308394B1 (en) Optical semiconductor based illuminating apparatus
JP5790389B2 (en) lamp
JP4807631B2 (en) lighting equipment
WO2012020830A1 (en) Lamp and optical component
EP2474781B1 (en) Luminaire on which lamp is mounted with cap
JP5737120B2 (en) lamp
JP5834744B2 (en) lamp
JP5636923B2 (en) lamp
JP5862179B2 (en) lamp
JP5772474B2 (en) lamp
JP2015125917A (en) Lighting device
JP5772473B2 (en) lamp
JP5768966B2 (en) Lamp apparatus and lighting apparatus
JP5534215B2 (en) Lamp device and lighting device
JP2008311238A (en) Lighting fixture
JP2014067502A (en) Lighting device
JP2015128079A (en) Lamp
JP2013164997A (en) Lighting fixture
JP2013084435A (en) Lamp
JP2014067501A (en) Lighting fixture
KR101591769B1 (en) Light emitting diode street lamp
JP2018018621A (en) Lighting tool and lighting device
JP5534216B2 (en) Lamp device and lighting device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140410

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141209

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20141210

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150205

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150728

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151026

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20151105

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20151201

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20151214

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5862179

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350