JP2013082774A - Transparent polyimide film and production process thereof - Google Patents

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JP2013082774A JP2011222182A JP2011222182A JP2013082774A JP 2013082774 A JP2013082774 A JP 2013082774A JP 2011222182 A JP2011222182 A JP 2011222182A JP 2011222182 A JP2011222182 A JP 2011222182A JP 2013082774 A JP2013082774 A JP 2013082774A
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polyimide film
alicyclic structure
unit
transparent polyimide
dianhydride
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Akira Kikusawa
明 菊澤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyimide film useful as a film material for products or part of the member thereof for which transparency and heat resistance are required.SOLUTION: A polyamide acid having a periodic structure is synthesized by polymerizing a unit containing an alicyclic structure and a unit not containing an alicyclic structure separately, mixing them, and reacting their terminals. The polyimide film having a high light transmittance, low turbidity and yellowing and excellent transparency and heat resistance is obtained by producing a film from the polyamide acid.

Description

本発明は、耐熱性かつ高い透明性を有し、濁りや黄味の少ない透明ポリイミドフィルムに関するものである。   The present invention relates to a transparent polyimide film having heat resistance and high transparency and less turbidity and yellowness.

近年、液晶や有機EL、電子ペーパー等のディスプレイや、太陽電池、タッチパネル等のエレクトロニクスの急速な進歩に伴い、デバイスの薄型化や軽量化、更には、フレキシブル化が要求されるようになってきた。これらのデバイスにはガラス板上に様々な電子素子、例えば、薄型トランジスタや透明電極等が形成されているが、このガラス材料をフィルム材料に変えることにより、パネル自体のフレキシブル化、薄型化や軽量化が図れる。しかしながら電子素子の形成プロセスの高い温度に耐えられるフィルム材料がこれまで存在しなかった。   In recent years, with the rapid progress of displays such as liquid crystal, organic EL, and electronic paper, and electronics such as solar cells and touch panels, devices have been required to be thinner and lighter, and more flexible. . In these devices, various electronic elements such as thin transistors and transparent electrodes are formed on a glass plate. By changing this glass material to a film material, the panel itself becomes flexible, thin and lightweight. Can be achieved. However, there has been no film material that can withstand the high temperature of the formation process of electronic devices.

ポリイミドは高い絶縁性能と共に耐熱性を有することから、半導体や電子部品への応用がなされてきた。このポリイミドの物性を改善するために、性質の異なるポリイミド同士を混合することが考えられるが、ポリイミドは分子凝集力が大きいことから、単なるブレンドでは相分離構造をとりやすく白濁し透明性が損なわれるという問題があった。   Since polyimide has high insulation performance and heat resistance, it has been applied to semiconductors and electronic components. In order to improve the physical properties of this polyimide, it is conceivable to mix polyimides with different properties. However, since polyimide has a large molecular cohesive force, it is easy to obtain a phase separation structure with a simple blend, and the transparency is impaired. There was a problem.

これに対し、特許文献1では相分離を抑制するために、ポリイミド同士が緩やかに絡み合い結合したポリイミド混交フィルムが提案されている。しかし、この方法では原理が解明されていないため必ずしも相分離を抑制できるとは限らないという問題があった。   On the other hand, Patent Document 1 proposes a polyimide mixed film in which polyimides are gently entangled and bonded in order to suppress phase separation. However, in this method, the principle has not been elucidated, so that there has been a problem that phase separation cannot always be suppressed.

また、特許文献2には脂環式構造を有する新規なポリイミド共重合体に関する記載があるが、アミド酸を個別に重合しておくということと、それにより透明性が向上するという効果も開示されていない。   In addition, Patent Document 2 discloses a novel polyimide copolymer having an alicyclic structure. However, the effect of improving the transparency by individually polymerizing amic acid is also disclosed. Not.

以上のように、液晶や有機EL、電子ペーパー等のディスプレイや、太陽電池、タッチパネル等の部材に用いることのできる、透明無色で耐熱性を有するプラスチックフィルムはこれまで存在せず、これら電子デバイスの耐破損性の向上、薄型化や軽量化、更には、フレキシブル化を阻む要因となっていた。   As described above, there has been no transparent, colorless and heat-resistant plastic film that can be used for liquid crystal, organic EL, electronic paper and other displays, solar cells, touch panels, and the like. It has been a factor that hinders improvement in breakage resistance, thinning and weight reduction, and further flexibility.

特開2001−240744JP 2001-240744 A 特開2003−155342JP 2003-155342 A

本発明は、上記実情を鑑みて成し遂げられたものであり、耐熱性、更には透明性等が優れるポリイミドフィルムを得ることを目的としている。   The present invention has been accomplished in view of the above circumstances, and an object thereof is to obtain a polyimide film having excellent heat resistance and transparency.

本願発明の構成は以下のものである。   The configuration of the present invention is as follows.

1). 脂環式構造を含むユニットと脂環式構造を含まないユニットを同一分子鎖に有する透明ポリイミドフィルム。   1). A transparent polyimide film having a unit containing an alicyclic structure and a unit not containing an alicyclic structure in the same molecular chain.

2). 脂環式構造を含むユニットと脂環式構造を含まないユニットを個別に重合しておくことを特徴とする1)に記載の透明ポリイミドフィルム。   2). The transparent polyimide film according to 1), wherein a unit containing an alicyclic structure and a unit not containing an alicyclic structure are individually polymerized.

3). 脂環式構造を含むユニットと脂環式構造を含まないユニットを互いに反応させることにより、同一分子鎖にそれぞれのユニットが交互に配列した周期的共重合体を形成することを特徴とする1)又は2)に記載の透明ポリイミドフィルム。   3). By reacting a unit containing an alicyclic structure and a unit not containing an alicyclic structure with each other, a periodic copolymer in which each unit is alternately arranged in the same molecular chain is formed 1) Or the transparent polyimide film as described in 2).

4). 脂環式構造を含むユニットが脂環式構造を有する酸二無水物と芳香族ジアミンからなる1)乃至3)のいずれかに記載の透明ポリイミドフィルム。   4). The transparent polyimide film according to any one of 1) to 3), wherein the unit containing an alicyclic structure comprises an acid dianhydride having an alicyclic structure and an aromatic diamine.

5). 脂環式構造を含むユニットが下記式(1)で表されることを特徴とする、1)乃至4)のいずれかに記載の透明ポリイミドフィルム。   5). The transparent polyimide film according to any one of 1) to 4), wherein a unit containing an alicyclic structure is represented by the following formula (1).

Figure 2013082774
Figure 2013082774

一般式中Rは下記一般式(2)から選択される4価の有機基を示す。 In the general formula, R 1 represents a tetravalent organic group selected from the following general formula (2).

Figure 2013082774
Figure 2013082774

6). 一般式(1)で表される繰り返し単位として、前記Rの構造が下記式(3)から選択される4価の有機基であることを特徴とする5)に記載の透明ポリイミドフィルム。 6). The transparent polyimide film according to 5), wherein the repeating unit represented by the general formula (1) is a tetravalent organic group in which the structure of R 1 is selected from the following formula (3).

Figure 2013082774
Figure 2013082774

7). 脂環式構造を含まないユニットが下記一般式(4)で表されることを特徴とする、1)乃至6)のいずれかに記載の透明ポリイミドフィルム。   7). The transparent polyimide film according to any one of 1) to 6), wherein a unit not containing an alicyclic structure is represented by the following general formula (4).

Figure 2013082774
Figure 2013082774

一般式中Rは下記式(5)から選択される4価の有機基を示す。 In the general formula, R 2 represents a tetravalent organic group selected from the following formula (5).

Figure 2013082774
Figure 2013082774

8). 一般式(4)で表される繰り返し単位として、前記Rの構造が下記一般式(6)から選択される4価の有機基であることを特徴とする7)に記載の透明ポリイミドフィルム。 8). The transparent polyimide film according to 7), wherein the repeating unit represented by the general formula (4) is a tetravalent organic group in which the structure of R 2 is selected from the following general formula (6).

Figure 2013082774
Figure 2013082774

9). 全光線透過率が80%以上かつYIが20以下であることを特徴とする1)乃至8)のいずれかに記載の透明ポリイミドフィルム。   9). The transparent polyimide film according to any one of 1) to 8), wherein the total light transmittance is 80% or more and YI is 20 or less.

10). 光波長400nmでの透過率が15%以上かつ光波長420nmでの透過率が40%以上であることを特徴とする1)乃至9)のいずれかに記載の透明ポリイミドフィルム。   10). The transparent polyimide film according to any one of 1) to 9), wherein the transmittance at a light wavelength of 400 nm is 15% or more and the transmittance at a light wavelength of 420 nm is 40% or more.

11). 脂環式構造を含むユニットと脂環式構造を含まないユニットを反応させて得られるポリアミド酸にイミド化剤と脱水触媒を用いてイミド化することを特徴とする、1)乃至10)のいずれかに記載の透明ポリイミドフィルム。   11). Any one of 1) to 10), wherein a polyamic acid obtained by reacting a unit containing an alicyclic structure and a unit not containing an alicyclic structure is imidized using an imidizing agent and a dehydrating catalyst. The transparent polyimide film of crab.

12). 脱水剤の添加量が脱水剤モル数/ポリアミド酸中アミド基モル数=10〜0.01であることを特徴とする11)に記載の透明ポリイミドフィルム。   12). 11. The transparent polyimide film according to 11), wherein the addition amount of the dehydrating agent is the dehydrating agent mole number / the amide group mole number in the polyamic acid = 10 to 0.01.

13). イミド化剤の添加量がイミド化剤/ポリアミド酸中アミド基モル数=10〜0.01であることを特徴とする11)又は12)に記載の透明ポリイミドフィルム。   13). The transparent polyimide film according to 11) or 12), wherein the amount of the imidizing agent added is imidizing agent / mole number of amide groups in polyamic acid = 10 to 0.01.

14). 脂環式構造を含むユニットと脂環式構造を含まないユニットから成る1)乃至13)のいずれかに記載の透明ポリイミドフィルムの製造方法。   14). The method for producing a transparent polyimide film according to any one of 1) to 13), comprising a unit containing an alicyclic structure and a unit not containing an alicyclic structure.

本発明によれば耐熱性さらには透明性に優れた濁りや黄味の少ない透明ポリイミドフィルムが得られるため、耐熱性、透明性が有効とされる分野・製品に用いることができる。   According to the present invention, since a transparent polyimide film having excellent heat resistance and transparency and less turbidity and yellowness can be obtained, it can be used in fields and products where heat resistance and transparency are effective.

以下において本発明を詳しく説明する。
本発明は脂環式構造を含むユニットと脂環式構造を含まないユニットを個別に重合した後、反応させて得られる各ユニットが相互に繰り返して結合されている周期的共重合体から成る透明ポリイミドフィルムである。
本発明で製造されるポリイミドフィルムは、一般式(1)で示される脂環式構造を有するユニットおよび/または一般式(4)で示される脂環式構造を有しないユニットで表される繰り返し単位を含むポリイミドフィルムがあげられる。
The present invention is described in detail below.
The present invention is a transparent copolymer composed of a cyclic copolymer in which units obtained by reacting after a unit containing an alicyclic structure and a unit not containing an alicyclic structure are separately bonded to each other. It is a polyimide film.
The polyimide film manufactured by this invention is a repeating unit represented by the unit which has an alicyclic structure shown by General formula (1), and / or the unit which does not have an alicyclic structure shown by General formula (4). A polyimide film containing

Figure 2013082774
Figure 2013082774

Figure 2013082774
Figure 2013082774

一般式(1)中のRは一般式(2)から選択される特定構造を有する4価の有機基である。 R 1 in the general formula (1) is a tetravalent organic group having a specific structure selected from the general formula (2).

Figure 2013082774
Figure 2013082774

一般式(2)にあげる4価の有機基のうち、特に一般式(3)に示すシクロヘキサンもしくはビシクロヘキサンが好ましい。 Of the tetravalent organic groups listed in general formula (2), cyclohexane or bicyclohexane shown in general formula (3) is particularly preferable.

Figure 2013082774
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一般式(1)および/又は(4)の繰り返し単位を含むポリイミドフィルは、RあるいはRの構造を有する酸二無水物化合物と、例えば2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)の様な3フッ化メチル基を有する特定構造のジアミンを用いて脂環式構造を含むポリアミド酸ユニットと脂環式構造を含まないポリアミド酸ユニットを合成し、その後、両ユニットを反応させて得られたポリアミド酸の周期的共重合体(ブロック共重合体)をイミド化して得ることができる。 The polyimide fill containing the repeating unit of the general formula (1) and / or (4) includes an acid dianhydride compound having a structure of R 1 or R 2 and, for example, 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine ( Polyamide acid unit containing an alicyclic structure and a polyamic acid unit not containing an alicyclic structure are synthesized using a diamine having a specific structure having a methyl trifluoride group such as TFMB), and then both units are reacted. The polyamic acid periodic copolymer (block copolymer) obtained in this way can be obtained by imidization.

シクロヘキサンもしくはビスシクロヘキサンを有する酸二無水物の具体的化合物としては、例えば1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、1,1’−ビシクロヘキサン−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。   Specific examples of the acid dianhydride having cyclohexane or biscyclohexane include 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, 1,1′-bicyclohexane-3,3 ′, 4,4. '-Tetracarboxylic dianhydride is mentioned.

前記一般式(1)は酸成分全部が一般式(2)の構造を有する酸二無水物を用いて製造されるのが好ましいが、上記一般式(2)の構造のみならず、1種以上の一般式(2)の構造を有さない酸二無水物を併用して用いることができる。一般式(2)の構造を有さない併用可能な他の酸二無水物は酸二無水物の70モル%、好ましくは50モル%、さらには25モル%を超えない範囲で用いても良い。酸二無水物を2種以上用いる場合、それらは、規則的に配列されていてもよいし、ランダムにポリイミド中に存在していてもよい。   The general formula (1) is preferably produced using an acid dianhydride having the entire acid component having the structure of the general formula (2), but not only the structure of the general formula (2) but also one or more types. An acid dianhydride having no general formula (2) can be used in combination. Other acid dianhydrides that can be used in combination without having the structure of the general formula (2) may be used within a range not exceeding 70 mol%, preferably 50 mol%, or even 25 mol% of the acid dianhydride. . When using 2 or more types of acid dianhydrides, they may be regularly arranged or may be present in the polyimide randomly.

併用可能な他の酸二無水物としては、例えば、エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物、1,3−ビス[(3,4−ジカルボキシ)ベンゾイル]ベンゼン二無水物、1,4−ビス[(3,4−ジカルボキシ)ベンゾイル]ベンゼン二無水物、2,2−ビス{4−[4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}プロパン二無水物、2,2−ビス{4−[3−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}プロパン二無水物、ビス{4−[4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}ケトン二無水物、ビス{4−[3−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}ケトン二無水物、4,4’−ビス[4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]ビフェニル二無水物、4,4’−ビス[3−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]ビフェニル二無水物、ビス{4−[4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}ケトン二無水物、ビス{4−[3−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}ケトン二無水物、ビス{4−[4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}スルホン二無水物、ビス{4−[3−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}スルホン二無水物、ビス{4−[4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}スルフィド二無水物、ビス{4−[3−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}スルフィド二無水物、2,2−ビス{4−[4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルプロパン二無水物、2,2−ビス{4−[3−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}−1,1,1,3,3,3−プロパン二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,7,8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。   Other acid dianhydrides that can be used in combination include, for example, ethylenetetracarboxylic dianhydride, butanetetracarboxylic dianhydride, cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, 3, 3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2,2', 3,3'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2,2 ', 3,3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether Dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, bis (2,3 Dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,1,1,3,3,3 Hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 1,3-bis [(3 , 4-Dicarboxy) benzoyl] benzene dianhydride, 1,4-bis [(3,4-dicarboxy) benzoyl] benzene dianhydride, 2,2-bis {4- [4- (1,2- Dicarboxy) phenoxy] phenyl} propane dianhydride, 2,2-bis {4- [3- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} propane dianhydride, bis {4- [4- (1, 2-Dicarboxy) phenoxy] pheni } Ketone dianhydride, bis {4- [3- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} ketone dianhydride, 4,4′-bis [4- (1,2-dicarboxy) phenoxy] biphenyl Dianhydride, 4,4′-bis [3- (1,2-dicarboxy) phenoxy] biphenyl dianhydride, bis {4- [4- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} ketone dianhydride Bis {4- [3- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} ketone dianhydride, bis {4- [4- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} sulfone dianhydride, Bis {4- [3- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} sulfone dianhydride, bis {4- [4- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} sulfide dianhydride, bis { 4- [3- (1 , 2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} sulfide dianhydride, 2,2-bis {4- [4- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} -1,1,1,3,3,3 -Hexaflupropane dianhydride, 2,2-bis {4- [3- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} -1,1,1,3,3,3-propane dianhydride, 2 , 3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2 , 3,4-benzenetetracarboxylic dianhydride, 3,4,9,10-perylenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-anthracenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,7 , 8-Phenanthrenetetracarboxylic dianhydride And the like.

一般式(4)中のRは一般式(5)に挙げられる特定構造を有する4価の有機基である。 R 2 in general formula (4) is a tetravalent organic group having a specific structure listed in general formula (5).

Figure 2013082774
Figure 2013082774

一般式(5)にあげる4価の有機基を有する酸二無水物は2種以上を併用して用いることができる。一般式(5)にあげる4価の有機基のうち、特に一般式(6)に示すベンゼンもしくはビフェニルが好ましい。 Two or more kinds of acid dianhydrides having a tetravalent organic group listed in general formula (5) can be used in combination. Of the tetravalent organic groups listed in general formula (5), benzene or biphenyl shown in general formula (6) is particularly preferable.

Figure 2013082774
Figure 2013082774

ベンゼンもしくはビフェニルを有する具体的化合物としてはそれぞれ、ピロメリット酸二無水物、および、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物をあげることができるが、中でも3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が好ましい。   Specific compounds having benzene or biphenyl may include pyromellitic dianhydride and 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, respectively. Among them, 3,3 ′ 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride is preferred.

前記一般式(4)は用いる酸二無水物成分全部が一般式(5)の構造を有する酸二無水物を用いて製造されるのが好ましいが、上記一般式(5)の構造のみならず、1種以上の一般式(5)の構造を有さない酸二無水物を併用して用いることができる。一般式(5)の構造を有さない併用可能な他の酸二無水物は酸二無水物の70モル%、好ましくは50モル%、さらには25モル%を超えない範囲で用いても良い。酸二無水物を2種以上用いる場合、それらは、規則的に配列されていてもよいし、ランダムにポリイミド中に存在していてもよい。   In the general formula (4), it is preferable that all the acid dianhydride components to be used are produced using an acid dianhydride having the structure of the general formula (5), but not only the structure of the general formula (5). One or more acid dianhydrides having no structure of the general formula (5) can be used in combination. Other acid dianhydrides that can be used in combination without having the structure of the general formula (5) may be used within a range not exceeding 70 mol%, preferably 50 mol%, and further not exceeding 25 mol% of the acid dianhydride. . When using 2 or more types of acid dianhydrides, they may be regularly arranged or may be present in the polyimide randomly.

併用可能な他の酸二無水物としては、例えば、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物、1,3−ビス[(3,4−ジカルボキシ)ベンゾイル]ベンゼン二無水物、1,4−ビス[(3,4−ジカルボキシ)ベンゾイル]ベンゼン二無水物、2,2−ビス{4−[4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}プロパン二無水物、2,2−ビス{4−[3−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}プロパン二無水物、ビス{4−[4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}ケトン二無水物、ビス{4−[3−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}ケトン二無水物、4,4’−ビス[4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]ビフェニル二無水物、4,4’−ビス[3−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]ビフェニル二無水物、ビス{4−[4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}ケトン二無水物、ビス{4−[3−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}ケトン二無水物、ビス{4−[4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}スルホン二無水物、ビス{4−[3−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}スルホン二無水物、ビス{4−[4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}スルフィド二無水物、ビス{4−[3−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}スルフィド二無水物、2,2−ビス{4−[4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルプロパン二無水物、2,2−ビス{4−[3−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ]フェニル}−1,1,1,3,3,3−プロパン二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,7,8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。   Examples of other acid dianhydrides that can be used in combination include 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ) Propane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) Ethane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl)- 1,1 1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, , 3-bis [(3,4-dicarboxy) benzoyl] benzene dianhydride, 1,4-bis [(3,4-dicarboxy) benzoyl] benzene dianhydride, 2,2-bis {4- [ 4- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} propane dianhydride, 2,2-bis {4- [3- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} propane dianhydride, bis {4 -[4- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} ketone dianhydride, bis {4- [3- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} ketone dianhydride, 4,4′- Bis [4- (1,2-dicarboxy) phenol Noxy] biphenyl dianhydride, 4,4′-bis [3- (1,2-dicarboxy) phenoxy] biphenyl dianhydride, bis {4- [4- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} Ketone dianhydride, bis {4- [3- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} ketone dianhydride, bis {4- [4- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} sulfone Anhydride, bis {4- [3- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} sulfone dianhydride, bis {4- [4- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} sulfide dianhydride Bis {4- [3- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} sulfide dianhydride, 2,2-bis {4- [4- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} -1 , 1,1 , 3,3,3-hexaflupropane dianhydride, 2,2-bis {4- [3- (1,2-dicarboxy) phenoxy] phenyl} -1,1,1,3,3,3- Propane dianhydride, 2,3,6,7-naphthalene tetracarboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalene tetracarboxylic dianhydride, 1,2,5,6-naphthalene tetracarboxylic acid Anhydride, 1,2,3,4-benzenetetracarboxylic dianhydride, 3,4,9,10-perylenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-anthracenetetracarboxylic dianhydride 1,2,7,8-phenanthrenetetracarboxylic dianhydride and the like.

一般式(1)中のRと一般式(4)中のRの割合は、95〜15:5〜85の割合であることが好ましい。さらには、85〜35:15〜65が好ましい。中でも透過率、YIの面からRが50を越えることが好ましい。その中でもRとRの割合が、85〜65:15〜35が好ましく、特には85〜75:15〜25であることが好ましい。 The ratio of R 1 in the general formula (1) and R 2 in the general formula (4) is preferably 95 to 15: 5 to 85. Furthermore, 85-35: 15-65 are preferable. Among these, it is preferable that R 1 exceeds 50 in terms of transmittance and YI. Among them, the ratio of R 1 and R 2 is preferably 85 to 65:15 to 35, and particularly preferably 85 to 75:15 to 25.

本発明のポリイミドを製造する方法としては、酸二無水物とジアミンから前駆体であるポリアミド酸を合成し、これに脱水剤やイミド化剤を添加してポリイミドフィルムを得る手法あるいは、ポリアミド酸の状態で成形し、その後、脱水剤やイミド化剤を用いずに加熱によりイミド化を行う手法が挙げられる。中でも脱水剤やイミド化剤を添加してポリイミドフィルムを得る手法がフィルムの成形性や物性をコントロールする上で好ましい。   As a method for producing the polyimide of the present invention, a method of synthesizing a polyamic acid which is a precursor from an acid dianhydride and a diamine, and adding a dehydrating agent or an imidizing agent thereto to obtain a polyimide film, or polyamic acid There is a method of forming in a state and then imidizing by heating without using a dehydrating agent or an imidizing agent. Among them, the method of obtaining a polyimide film by adding a dehydrating agent or an imidizing agent is preferable for controlling the moldability and physical properties of the film.

イミド化剤としては、脂肪族第三級アミン、芳香族第三級アミン、複素環式第三級アミン等の第三級アミンが好適に用いられる。中でも、ピリジン、ピコリン、イソキノリン、ジエチルピリジンのいずれかを使用することが好ましい。これら触媒は、単独で、あるいは混合して使用するのが好ましい。   As the imidizing agent, tertiary amines such as aliphatic tertiary amines, aromatic tertiary amines, and heterocyclic tertiary amines are preferably used. Among these, it is preferable to use any one of pyridine, picoline, isoquinoline, and diethylpyridine. These catalysts are preferably used alone or in combination.

脱水剤としては、無水酢酸などの脂肪族酸無水物、およびフタル酸無水物などの芳香族酸無水物などが挙げられる。これら脱水剤は、単独で、あるいは混合して使用することが好ましい。中でもコスト、入手のし易さ、溶解性などの点から脂肪族酸無水物が好ましい。   Examples of the dehydrating agent include aliphatic acid anhydrides such as acetic anhydride, and aromatic acid anhydrides such as phthalic anhydride. These dehydrating agents are preferably used alone or in combination. Of these, aliphatic acid anhydrides are preferred from the standpoints of cost, availability, and solubility.

脱水剤およびイミド化剤の添加量については、脱水剤モル数/ポリアミド酸中アミド基モル数=10〜0.01が好ましく、イミド化剤/ポリアミド酸中アミド基モル数=10〜0.01が好ましい。更に好ましくは、脱水剤モル数/ポリアミド酸中アミド基モル数=5〜0.5が好ましく、イミド化剤/ポリアミド酸中アミド基モル数=5〜0.5が好ましい。   About the addition amount of a dehydrating agent and an imidizing agent, the dehydrating agent mole number / mole number of amide groups in polyamic acid = 10 to 0.01 is preferable, and the imidizing agent / mole number of amide groups in polyamic acid = 10 to 0.01. Is preferred. More preferably, the number of moles of dehydrating agent / the number of moles of amide groups in the polyamic acid is preferably 5 to 0.5, and the number of moles of amide groups in the imidizing agent / polyamic acid is preferably 5 to 0.5.

脱水剤とイミド化剤は直接ポリアミド酸に混ぜ込むことが好ましい。ポリアミド酸フィルムを脱水剤やイミド化剤の溶液に浸漬する方法では、フィルム全体に脱水剤やイミド化剤が浸透するのに時間がかかり、表面と深部でのイミド化率が異なり不均一なフィルムになりやすく、本発明にかかるポリイミドフィルムが得難くなる。   It is preferable to mix the dehydrating agent and the imidizing agent directly into the polyamic acid. In the method of immersing a polyamic acid film in a solution of a dehydrating agent or imidizing agent, it takes time for the dehydrating agent or imidizing agent to permeate the entire film, and the imidation rate at the surface and in the deep part is different and uneven. It becomes difficult to obtain the polyimide film according to the present invention.

本発明にかかるポリイミドフィルムの全光線透過率は80%以上であるフィルムを得ることが可能であるが、脱水剤および化学イミド化剤の量や焼成条件の適正化により83%以上、さらには86%以上のフィルムも得ることも可能である。全光線透過率が低いと、フィルムの透明性が損なわれる可能性がある。光線透過率はポリイミドフィルムの厚さが概ね5〜200μmの範囲で保持することが可能である。   Although it is possible to obtain a film having a total light transmittance of 80% or more of the polyimide film according to the present invention, it is 83% or more and further 86 by optimizing the amount of dehydrating agent and chemical imidizing agent and baking conditions. % Film or more can also be obtained. If the total light transmittance is low, the transparency of the film may be impaired. The light transmittance can be maintained when the thickness of the polyimide film is in the range of about 5 to 200 μm.

本発明にかかるポリイミドフィルムのヘイズは20%以下であるフィルムを得ることが可能であるが、脱水剤および化学イミド化剤の量や焼成条件の適正化により15%以下、さらには10%以上以下のフィルムも得ることも可能である。ヘイズが高いとフィルムの透明性が損なわれる可能性がある。ヘイズはポリイミドフィルムの厚さが概ね5〜200μmの範囲で保持することが可能である。   Although it is possible to obtain a film having a haze of 20% or less according to the present invention, it is 15% or less, more preferably 10% or less, by optimizing the amount of dehydrating agent and chemical imidizing agent and baking conditions. It is also possible to obtain a film. If the haze is high, the transparency of the film may be impaired. The haze can be maintained when the thickness of the polyimide film is in the range of about 5 to 200 μm.

本発明にかかるポリイミドフィルムは光の波長400nmかつ420nmのでの透過率はそれぞれ15%以上かつ40%以上であるフィルムを得ることが可能であるが、脱水剤および化学イミド化剤の量や焼成条件の適正化によりそれぞれ18%以上かつ45%以上、さらにはそれぞれ20%以上かつ50%以上のフィルムも得ることも可能である。400nmかつ420nmでの透過率が低いと、フィルムの透明性が損なわれる可能性がある。400nmかつ420nmでの透過率はポリイミドフィルムの厚さが概ね5〜200μmの範囲で保持することが可能である。また、本発明にかかるポリイミドフィルムは400nmかつ420nmでの透過率が上記の通り良好であることも可能である。   The polyimide film according to the present invention can obtain a film having light transmittances of 15% or more and 40% or more at wavelengths of 400 nm and 420 nm, respectively. It is also possible to obtain films of 18% or more and 45% or more, respectively 20% or more and 50% or more, respectively, by optimizing the above. If the transmittance at 400 nm and 420 nm is low, the transparency of the film may be impaired. The transmittance at 400 nm and 420 nm can be maintained when the thickness of the polyimide film is in the range of about 5 to 200 μm. In addition, the polyimide film according to the present invention can have good transmittance at 400 nm and 420 nm as described above.

本発明にかかるポリイミドフィルムのYI(イエローインデックス)は20以下であるフィルムを得ることが可能であるが、焼成条件の適正化により18以下、さらには15以下のフィルムも得ることもが可能である。YIが高いと、フィルムが黄色くなり透明性が損なわれる可能性がある。   Although it is possible to obtain a film having a YI (yellow index) of 20 or less of the polyimide film according to the present invention, it is also possible to obtain a film of 18 or less or even 15 or less by optimizing the baking conditions. . When YI is high, a film may become yellow and transparency may be impaired.

次に、本発明に係るポリイミドを合成する手法をこれより具体的に例示するが、本発明はこれに限定されるものではない。
脂環式構造を含むユニットの酸成分として例えば1,1’−ビシクロヘキサン−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物(BPDA−H)、ジアミン成分として例えば2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)を用いてポリイミドを合成する例を述べる。先ず、TFMBを溶解させたジメチルアセトアミド(DMAc)を攪拌しつつ、TFMBのモル数よりも少ないBPDA−Hを徐々に加えてアミン末端のポリアミド酸を得ることができる。
Next, the method for synthesizing the polyimide according to the present invention will be illustrated more specifically, but the present invention is not limited thereto.
For example, 1,1′-bicyclohexane-3,3 ′, 4,4′-tetracarboxylic dianhydride (BPDA-H) as an acid component of a unit containing an alicyclic structure, for example, 2,2 ′ as a diamine component An example of synthesizing polyimide using bis (trifluoromethyl) benzidine (TFMB) will be described. First, while stirring dimethylacetamide (DMAc) in which TFMB is dissolved, BPDA-H less than the number of moles of TFMB is gradually added to obtain an amine-terminated polyamic acid.

脂環式構造を含まないユニットの酸成分として例えば3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)、ジアミン成分として例えば2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)を用いてポリイミドを合成する例を述べる。先ず、TFMBを溶解させたDMAcを攪拌しつつ、TFMBのモル数よりも多いBPDAを徐々に加えて酸末端のポリアミド酸を得ることができる。   For example, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA) as an acid component of a unit not containing an alicyclic structure, and for example, 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine as a diamine component An example of synthesizing polyimide using (TFMB) will be described. First, while stirring DMAc in which TFMB is dissolved, BPDA larger than the number of moles of TFMB is gradually added to obtain an acid-terminated polyamic acid.

得られた脂環式構造を含むユニットのポリアミド酸と脂環式構造を含まないユニットのポリアミド酸を混合することにより、周期的共重合体のポリアミド酸を得、0℃以下の低温にした後、イミド化剤、脱水剤、DMAc溶液を加えて激しく攪拌することで得ることができる。   After the polyamic acid of the unit containing the obtained alicyclic structure and the polyamic acid of the unit not containing the alicyclic structure are mixed, the polyamic acid of the periodic copolymer is obtained, and the temperature is lowered to 0 ° C. or lower. It can be obtained by adding an imidizing agent, a dehydrating agent and a DMAc solution and stirring vigorously.

以上のようにして得られたポリアミド酸は、ガラス、フィルム、ベルトなどの基板上に塗布、乾燥し、塗膜を成形させ、加熱することでフィルム状のポリイミドが得ることができる。   The polyamic acid obtained as described above can be applied onto a substrate such as glass, film, or belt, dried, formed into a coating film, and heated to obtain a film-like polyimide.

基板上に塗布等を行うにあたって、ポリアミド酸は真空下もしくは遠心沈殿機等を用いて脱泡しておくことが好ましい。
加熱に際しては、例えば200℃〜400℃、さらには220〜350℃、特には240〜320℃の範囲で加熱することでフィルム状のポリイミドが得ることができる。加熱温度が400℃を超える場合、フィルム内で分子の再配列がおこり結晶化が加速され、フィルムの透明性が確保できなくなる場合があるので避けることが好ましい。また、加熱温度が200℃以下の場合、フィルム内の溶剤が完全に揮発しない可能性があるので、避けることが好ましい。
In performing application or the like on the substrate, the polyamic acid is preferably degassed under vacuum or using a centrifugal precipitator or the like.
In heating, for example, a film-like polyimide can be obtained by heating in the range of 200 ° C. to 400 ° C., further 220 to 350 ° C., particularly 240 to 320 ° C. When the heating temperature exceeds 400 ° C., molecular rearrangement occurs in the film, crystallization is accelerated, and the transparency of the film may not be ensured. Moreover, since the solvent in a film may not completely volatilize when heating temperature is 200 degrees C or less, it is preferable to avoid.

[YIの評価]
日本電色工業株式会社製Spectro Color Meter SE−2000を用い測定した。
[Evaluation of YI]
It measured using Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. Spectro Color Meter SE-2000.

[ヘイズおよび全光線透過率の評価]
日本電色工業株式会社製NDH−300Aを用いて実施した。測定は三回行い平均値をフィルムの測定値とした。
[Evaluation of haze and total light transmittance]
The test was carried out using NDH-300A manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. The measurement was performed three times, and the average value was taken as the measured value of the film.

[420nmでの透過率の評価]
日本分光株式会社製紫外可視分光光度計V−560を用いて測定した。
[Evaluation of transmittance at 420 nm]
It measured using the JASCO Corporation ultraviolet visible spectrophotometer V-560.

[フィルムの作成]
前駆体溶液の合成で得られたポリアミド酸溶液を0℃にした後に、無水酢酸/β−ピコリン/DMAc(重量比35/7/8)からなる混合溶液(脱水剤/ポリアミド酸中アミド基モル数=3.75、イミド化剤/ポリアミド酸中アミド基モル数=0.75)をポリアミド酸溶液に対して重量比35%添加し、0℃に保ったまま激しく攪拌し、アルミ箔上に流延した。この樹脂膜を100℃×10分加熱した後、アルミ箔から自己支持性のゲル膜を引き剥がしてテンタークリップに固定し、100℃×10分、200℃×10分、250℃×30分乾燥・イミド化させ、厚み50μmのポリイミドフィルムを得た。
[Create film]
After the polyamic acid solution obtained by the synthesis of the precursor solution was brought to 0 ° C., a mixed solution consisting of acetic anhydride / β-picoline / DMAc (weight ratio 35/7/8) (dehydrating agent / mole amide group in polyamic acid Number = 3.75, imidizing agent / mole number of amide groups in polyamic acid = 0.75) with respect to the polyamic acid solution, 35% by weight, and vigorously stirred while maintaining at 0 ° C. Casted. After heating this resin film at 100 ° C. for 10 minutes, the self-supporting gel film is peeled off from the aluminum foil and fixed to the tenter clip, and dried at 100 ° C. for 10 minutes, 200 ° C. for 10 minutes, 250 ° C. for 30 minutes. -Imidized to obtain a polyimide film having a thickness of 50 μm.

実施例1(BPDA/BPDA−H/TFMB=60/40/100)
TFMB5.2g(16.2mmol)を100mlのセパラブルフラスコに投入し、32gの脱水されたDMAcに溶解させ窒素気流下、氷浴で冷却しながら撹拌した。そこへ、BPDA5.5g(18.7mmol)を添加し、添加終了後、40時間撹拌し、前駆体溶液A1を得た。
Example 1 (BPDA / BPDA-H / TFMB = 60/40/100)
TFMB 5.2 g (16.2 mmol) was put into a 100 ml separable flask, dissolved in 32 g of dehydrated DMAc, and stirred under cooling in an ice bath under a nitrogen stream. BPDA 5.5g (18.7mmol) was added there, and it stirred for 40 hours after completion | finish of addition, and precursor solution A1 was obtained.

TFMB4.8g(15.0mmol)を100mlのセパラブルフラスコに投入し、26gの脱水されたDMAcに溶解させ窒素気流下、氷浴で冷却しながら撹拌した。そこへ、BPDA−H3.8g(12.4mmol)を添加し、100℃で10分間攪拌後、室温で1時間撹拌し、前駆体溶液B1を得た。
得られた前駆体溶液A1およびB1を室温で40時間混合し、周期的共重合体のポリアミド酸を得、上記フィルム作成方法によりフィルム化し、物性を測定した。結果を表1に示す。
TFMB 4.8 g (15.0 mmol) was put into a 100 ml separable flask, dissolved in 26 g of dehydrated DMAc, and stirred while cooling in an ice bath under a nitrogen stream. BPDA-H3.8g (12.4mmol) was added there, and it stirred at 100 degreeC for 10 minutes, and then stirred at room temperature for 1 hour, and precursor solution B1 was obtained.
The obtained precursor solutions A1 and B1 were mixed at room temperature for 40 hours to obtain a polyamic acid as a periodic copolymer, which was formed into a film by the above film preparation method, and the physical properties were measured. The results are shown in Table 1.

実施例2(BPDA/BPDA−H/TFMB=30/70/100)
TFMB1.6g(5.0mmol)を100mlのセパラブルフラスコに投入し、13gの脱水されたDMAcに溶解させ窒素気流下、氷浴で冷却しながら撹拌した。そこへ、BPDA2.8g(9.5mmol)を添加し、添加終了後、40時間撹拌し、前駆体溶液A2を得た。
Example 2 (BPDA / BPDA-H / TFMB = 30/70/100)
1.6 g (5.0 mmol) of TFMB was put into a 100 ml separable flask, dissolved in 13 g of dehydrated DMAc, and stirred while cooling in an ice bath under a nitrogen stream. Thereto, 2.8 g (9.5 mmol) of BPDA was added, and after completion of the addition, the mixture was stirred for 40 hours to obtain a precursor solution A2.

TFMB8.4g(26.2mmol)を100mlのセパラブルフラスコに投入し、45gの脱水されたDMAcに溶解させ窒素気流下、氷浴で冷却しながら撹拌した。そこへ、BPDA−H6.7g(21.9mmol)を添加し、100℃で10分間攪拌後、室温で1時間撹拌し、前駆体溶液B2を得た。   TFMB 8.4 g (26.2 mmol) was put into a 100 ml separable flask, dissolved in 45 g of dehydrated DMAc, and stirred under cooling in an ice bath under a nitrogen stream. Thereto was added 6.7 g (21.9 mmol) of BPDA-H, and the mixture was stirred at 100 ° C. for 10 minutes and then at room temperature for 1 hour to obtain a precursor solution B2.

得られた前駆体溶液A2およびB2を上記のように混合し、周期的共重合体のポリアミド酸を得、上記フィルム作成方法によりフィルム化し、物性を測定した。結果を表1に示す。   The obtained precursor solutions A2 and B2 were mixed as described above to obtain a polyamic acid as a periodic copolymer, formed into a film by the above-mentioned film preparation method, and measured for physical properties. The results are shown in Table 1.

実施例3(BPDA/BPDA−H/TFMB=20/80/100)
TFMB0.8g(2.5mmol)を100mlのセパラブルフラスコに投入し、7gの脱水されたDMAcに溶解させ窒素気流下、氷浴で冷却しながら撹拌した。そこへ、BPDA1.5g(5.1mmol)を添加し、添加終了後、40時間撹拌し、前駆体溶液A3を得た。
Example 3 (BPDA / BPDA-H / TFMB = 20/80/100)
TFMB 0.8 g (2.5 mmol) was put into a 100 ml separable flask, dissolved in 7 g of dehydrated DMAc, and stirred while cooling in an ice bath under a nitrogen stream. BPDA 1.5g (5.1mmol) was added there, and it stirred for 40 hours after completion | finish of addition, and precursor solution A3 was obtained.

TFMB7.2g(22.5mmol)を100mlのセパラブルフラスコに投入し、40gの脱水されたDMAcに溶解させ窒素気流下、氷浴で冷却しながら撹拌した。そこへ、BPDA−H6.1g(19.9mmol)を添加し、100℃で10分間攪拌後、室温で1時間撹拌し、前駆体溶液B3を得た。
得られた前駆体溶液A3およびB3を上記のように混合し、周期的共重合体のポリアミド酸を得、上記フィルム作成方法によりフィルム化し、物性を測定した。結果を表1に示す。
TFMB (7.2 g, 22.5 mmol) was put into a 100 ml separable flask, dissolved in 40 g of dehydrated DMAc, and stirred while cooling in an ice bath under a nitrogen stream. BPDA-H6.1g (19.9 mmol) was added there, and it stirred at 100 degreeC for 10 minutes, Then, it stirred at room temperature for 1 hour, and precursor solution B3 was obtained.
The obtained precursor solutions A3 and B3 were mixed as described above to obtain a polyamic acid as a periodic copolymer, which was formed into a film by the above film preparation method, and the physical properties were measured. The results are shown in Table 1.

比較例1(BPDA/BPDA−H/TFMB=60/40/100)
TFMB4.5g(14.1mmol)を100mlのセパラブルフラスコに投入し、17gの脱水されたDMAcに溶解させ窒素気流下、氷浴で冷却しながら撹拌した。そこへ、BPDA4.1g(14.1mmol)を添加し、添加終了後、40時間撹拌し、前駆体溶液A4を得た。
Comparative Example 1 (BPDA / BPDA-H / TFMB = 60/40/100)
4.5 g (14.1 mmol) of TFMB was put into a 100 ml separable flask, dissolved in 17 g of dehydrated DMAc, and stirred while cooling in an ice bath under a nitrogen stream. BPDA4.1g (14.1mmol) was added there, and it stirred for 40 hours after completion | finish of addition, and precursor solution A4 was obtained.

TFMB3g(9.4mmol)を100mlのセパラブルフラスコに投入し、19gの脱水されたDMAcに溶解させ窒素気流下、氷浴で冷却しながら撹拌した。そこへ、BPDA−H2.9g(9.4mmol)を添加し、100℃で10分間攪拌後、室温で1時間撹拌し、前駆体溶液B4を得た。
得られた前駆体溶液A4とB4を上記のように混合した後、上記フィルム作成方法によりフィルム化し、物性を測定した。結果を表1に示す。
3 g (9.4 mmol) of TFMB was put into a 100 ml separable flask, dissolved in 19 g of dehydrated DMAc, and stirred while cooling in an ice bath under a nitrogen stream. BPDA-H2.9g (9.4mmol) was added there, and it stirred at 100 degreeC for 10 minutes, Then, it stirred at room temperature for 1 hour, and precursor solution B4 was obtained.
After the obtained precursor solutions A4 and B4 were mixed as described above, they were formed into a film by the above-mentioned film preparation method, and the physical properties were measured. The results are shown in Table 1.

比較例2(BPDA/BPDA−H/TFMB=30/70/100)
TFMB4.5g(14.0mmol)を100mlのセパラブルフラスコに投入し、17gの脱水されたDMAcに溶解させ窒素気流下、氷浴で冷却しながら撹拌した。そこへ、BPDA4.2g(14.0mmol)を添加し、添加終了後、40時間撹拌し、前駆体溶液A5を得た。
Comparative Example 2 (BPDA / BPDA-H / TFMB = 30/70/100)
4.5 g (14.0 mmol) of TFMB was put into a 100 ml separable flask, dissolved in 17 g of dehydrated DMAc, and stirred while cooling in an ice bath under a nitrogen stream. BPDA4.2g (14.0mmol) was added there, and it stirred for 40 hours after completion | finish of addition, and precursor solution A5 was obtained.

TFMB10.5g(32.7mmol)を100mlのセパラブルフラスコに投入し、44gの脱水されたDMAcに溶解させ窒素気流下、氷浴で冷却しながら撹拌した。そこへ、BPDA−H10.0g(32.7mmol)を添加し、100℃で10分間攪拌後、室温で1時間撹拌し、前駆体溶液B5を得た。
得られた前駆体溶液A5とB5を上記のように混合した後、上記フィルム作成方法によりフィルム化し、物性を測定した。結果を表1に示す。
10.5 g (32.7 mmol) of TFMB was put into a 100 ml separable flask, dissolved in 44 g of dehydrated DMAc, and stirred while cooling in an ice bath under a nitrogen stream. Thereto, 10.0 g (32.7 mmol) of BPDA-H was added, stirred at 100 ° C. for 10 minutes, and then stirred at room temperature for 1 hour to obtain a precursor solution B5.
After the obtained precursor solutions A5 and B5 were mixed as described above, they were formed into a film by the film preparation method, and the physical properties were measured. The results are shown in Table 1.

比較例3(BPDA/BPDA−H/TFMB=20/80/100)
TFMB2.2g(7.0mmol)を100mlのセパラブルフラスコに投入し、9gの脱水されたDMAcに溶解させ窒素気流下、氷浴で冷却しながら撹拌した。そこへ、BPDA2.1g(7.0mmol)を添加し、添加終了後、40時間撹拌し、前駆体溶液A6を得た。
Comparative Example 3 (BPDA / BPDA-H / TFMB = 20/80/100)
TFMB 2.2 g (7.0 mmol) was put into a 100 ml separable flask, dissolved in 9 g of dehydrated DMAc, and stirred while cooling in an ice bath under a nitrogen stream. BPDA 2.1g (7.0 mmol) was added there, and it stirred for 40 hours after completion | finish of addition, and precursor solution A6 was obtained.

TFMB9.0g(28.0mmol)を100mlのセパラブルフラスコに投入し、38gの脱水されたDMAcに溶解させ窒素気流下、氷浴で冷却しながら撹拌した。そこへ、BPDA−H8.6g(28.0mmol)を添加し、100℃で10分間攪拌後、室温で1時間撹拌し、前駆体溶液Bを得た。
得られた前駆体溶液A6とB6を上記のように混合した後、上記フィルム作成方法によりフィルム化し、物性を測定した。結果を表1に示す。
TFMB 9.0 g (28.0 mmol) was put into a 100 ml separable flask, dissolved in 38 g of dehydrated DMAc, and stirred under cooling in an ice bath under a nitrogen stream. Thereto was added 8.6 g (28.0 mmol) of BPDA-H, and the mixture was stirred at 100 ° C. for 10 minutes and then at room temperature for 1 hour to obtain a precursor solution B.
After the obtained precursor solutions A6 and B6 were mixed as described above, they were formed into a film by the film preparation method, and the physical properties were measured. The results are shown in Table 1.

比較例4(BPDA/TFMB=100/100)
TFMB10.0g(31.2mmol)を100mlのセパラブルフラスコに投入し、40gの脱水されたDMAcに溶解させ窒素気流下、氷浴で冷却しながら撹拌した。そこへ、BPDA9.2g(31.2mmol)を添加し、添加終了後、40時間撹拌し、前駆体溶液を得た。
得られた前駆体溶液を上記フィルム作成方法によりフィルム化し、物性を測定した。結果を表1に示す。
Comparative Example 4 (BPDA / TFMB = 100/100)
TFMB 10.0 g (31.2 mmol) was put into a 100 ml separable flask, dissolved in 40 g of dehydrated DMAc, and stirred while cooling in an ice bath under a nitrogen stream. BPDA9.2g (31.2 mmol) was added there, and it stirred for 40 hours after completion | finish of addition, and obtained the precursor solution.
The obtained precursor solution was formed into a film by the above film preparation method, and the physical properties were measured. The results are shown in Table 1.

Figure 2013082774
Figure 2013082774

表1の結果より、本発明のポリイミドフィルムは、耐熱性・透明性が良好なフィルムである為、これらの特性が有効とされる分野・製品、例えば、無機薄膜や無機微細構造物を表面に有するフィルム部材、例えば、シリコン、もしくは金属酸化物、もしくは有機物から形成される薄膜トランジスタ用フィルム、カラーフィルターフィルム、透明電極付きフィルム、ガスバリアフィルム、無機ガラスもしくは有機ガラスを積層したフィルムなどに適応できる。これらの部材は、例えば、液晶ディスプレイ用フィルム、有機EL等フィルム、電子ペーパー用フィルム、太陽電池用フィルム、タッチパネル用フィルムなどに適している。   From the results in Table 1, since the polyimide film of the present invention is a film having good heat resistance and transparency, fields and products in which these characteristics are effective, for example, inorganic thin films and inorganic microstructures on the surface It can be applied to a film member having, for example, a film for a thin film transistor formed from silicon, a metal oxide, or an organic material, a color filter film, a film with a transparent electrode, a gas barrier film, a film in which inorganic glass or organic glass is laminated. These members are suitable for, for example, films for liquid crystal displays, films for organic EL, films for electronic paper, films for solar cells, films for touch panels, and the like.

Claims (14)

脂環式構造を含むユニットと脂環式構造を含まないユニットを同一分子鎖に有する透明ポリイミドフィルム。 A transparent polyimide film having a unit containing an alicyclic structure and a unit not containing an alicyclic structure in the same molecular chain. 脂環式構造を含むユニットと脂環式構造を含まないユニットを個別に重合しておくことを特徴とする請求項1に記載の透明ポリイミドフィルム。 The transparent polyimide film according to claim 1, wherein a unit containing an alicyclic structure and a unit not containing an alicyclic structure are individually polymerized. 脂環式構造を含むユニットと脂環式構造を含まないユニットを互いに反応させることにより、同一分子鎖にそれぞれのユニットが交互に配列した周期的共重合体を形成することを特徴とする請求項1又は2に記載の透明ポリイミドフィルム。 The periodic copolymer in which each unit is alternately arranged in the same molecular chain is formed by reacting a unit containing an alicyclic structure and a unit not containing an alicyclic structure with each other. The transparent polyimide film according to 1 or 2. 脂環式構造を含むユニットが脂環式構造を有する酸二無水物と芳香族ジアミンからなる請求項1乃至3のいずれかに記載の透明ポリイミドフィルム。 The transparent polyimide film according to any one of claims 1 to 3, wherein the unit containing an alicyclic structure comprises an acid dianhydride having an alicyclic structure and an aromatic diamine. 脂環式構造を含むユニットが下記式(1)で表されることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の透明ポリイミドフィルム。
Figure 2013082774
一般式中Rは下記一般式(2)から選択される4価の有機基を示す。
Figure 2013082774
The transparent polyimide film according to any one of claims 1 to 4, wherein the unit containing an alicyclic structure is represented by the following formula (1).
Figure 2013082774
In the general formula, R 1 represents a tetravalent organic group selected from the following general formula (2).
Figure 2013082774
一般式(1)で表される繰り返し単位として、前記Rの構造が下記式(3)から選択される4価の有機基であることを特徴とする請求項5に記載の透明ポリイミドフィルム。
Figure 2013082774
The transparent polyimide film according to claim 5, wherein the repeating unit represented by the general formula (1) is a tetravalent organic group in which the structure of R 1 is selected from the following formula (3).
Figure 2013082774
脂環式構造を含まないユニットが下記一般式(4)で表されることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載の透明ポリイミドフィルム。
Figure 2013082774
一般式中Rは下記式(5)から選択される4価の有機基を示す。
Figure 2013082774
The transparent polyimide film according to any one of claims 1 to 6, wherein the unit not containing an alicyclic structure is represented by the following general formula (4).
Figure 2013082774
In the general formula, R 2 represents a tetravalent organic group selected from the following formula (5).
Figure 2013082774
一般式(4)で表される繰り返し単位として、前記Rの構造が下記一般式(6)から選択される4価の有機基であることを特徴とする請求項7に記載の透明ポリイミドフィルム。
Figure 2013082774
The transparent polyimide film according to claim 7, wherein the repeating unit represented by the general formula (4) is a tetravalent organic group in which the structure of the R 2 is selected from the following general formula (6). .
Figure 2013082774
全光線透過率が80%以上かつYIが20以下であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の透明ポリイミドフィルム。 The transparent polyimide film according to any one of claims 1 to 8, wherein the total light transmittance is 80% or more and YI is 20 or less. 光波長400nmでの透過率が15%以上かつ光波長420nmでの透過率が40%以上であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の透明ポリイミドフィルム。 The transparent polyimide film according to any one of claims 1 to 9, wherein the transmittance at a light wavelength of 400 nm is 15% or more and the transmittance at a light wavelength of 420 nm is 40% or more. 脂環式構造を含むユニットと脂環式構造を含まないユニットを反応させて得られるポリアミド酸にイミド化剤と脱水触媒を用いてイミド化することを特徴とする、請求項1乃至10のいずれかに記載の透明ポリイミドフィルム。 The imidization agent and dehydration catalyst are used to imidize polyamic acid obtained by reacting a unit containing an alicyclic structure and a unit not containing an alicyclic structure, according to any one of claims 1 to 10 The transparent polyimide film of crab. 脱水剤の添加量が脱水剤モル数/ポリアミド酸中アミド基モル数=10〜0.01であることを特徴とする請求項11に記載の透明ポリイミドフィルム。 The transparent polyimide film according to claim 11, wherein the addition amount of the dehydrating agent is the dehydrating agent mole number / the amide group mole number in the polyamic acid = 10 to 0.01. イミド化剤の添加量がイミド化剤/ポリアミド酸中アミド基モル数=10〜0.01であることを特徴とする請求項11又は12に記載の透明ポリイミドフィルム。 The transparent polyimide film according to claim 11 or 12, wherein an addition amount of the imidizing agent is imidizing agent / mole number of amide groups in polyamic acid = 10 to 0.01. 脂環式構造を含むユニットと脂環式構造を含まないユニットから成る請求項1乃至13のいずれかに記載の透明ポリイミドフィルムの製造方法。 The method for producing a transparent polyimide film according to claim 1, comprising a unit containing an alicyclic structure and a unit not containing an alicyclic structure.
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015002273A1 (en) * 2013-07-05 2015-01-08 三菱瓦斯化学株式会社 Polyimide resin
WO2015125895A1 (en) * 2014-02-21 2015-08-27 三菱化学株式会社 Polyimide precursor and/or polyimide-containing composition, and polyimide film
CN105408948A (en) * 2013-09-30 2016-03-16 株式会社Lg化学 Substrate for organic electronic device
WO2016060213A1 (en) * 2014-10-17 2016-04-21 三菱瓦斯化学株式会社 Polyimide resin composition, polyimide film and laminate
CN106536598A (en) * 2015-03-19 2017-03-22 三菱瓦斯化学株式会社 Polyimide resin
KR101779302B1 (en) 2016-08-08 2017-09-18 경희대학교 산학협력단 Method for preparing a high heat resistant and transparent polyimide film
JP2018031018A (en) * 2014-02-14 2018-03-01 旭化成株式会社 Polyimide precursor and resin composition containing the same
CN107908035A (en) * 2017-12-28 2018-04-13 深圳市华星光电技术有限公司 Flexible liquid crystal device
CN110156980A (en) * 2019-06-03 2019-08-23 中国科学院上海有机化学研究所 A kind of colorless polyimide and its preparation method and application
WO2020189556A1 (en) * 2019-03-19 2020-09-24 三菱ケミカル株式会社 Polyimide film
US11279113B2 (en) 2015-10-02 2022-03-22 Sk Innovation Co., Ltd. Method for preparing polymer film

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2015002273A1 (en) * 2013-07-05 2017-02-23 三菱瓦斯化学株式会社 Polyimide resin
WO2015002273A1 (en) * 2013-07-05 2015-01-08 三菱瓦斯化学株式会社 Polyimide resin
EP3018164A4 (en) * 2013-07-05 2017-03-01 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyimide resin
KR102196058B1 (en) * 2013-07-05 2020-12-29 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 Polyimide resin
KR20160030889A (en) * 2013-07-05 2016-03-21 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 Polyimide resin
TWI628205B (en) * 2013-07-05 2018-07-01 三菱瓦斯化學股份有限公司 Polyimide resin
US20160137789A1 (en) * 2013-07-05 2016-05-19 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyimide resin
CN105283487B (en) * 2013-07-05 2017-12-19 三菱瓦斯化学株式会社 Polyimide resin
US10066058B2 (en) * 2013-07-05 2018-09-04 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyimide resin
CN105283487A (en) * 2013-07-05 2016-01-27 三菱瓦斯化学株式会社 Polyimide resin
EP3016087B1 (en) * 2013-09-30 2021-03-31 LG Display Co., Ltd. Substrate for organic electronic device
CN105408948A (en) * 2013-09-30 2016-03-16 株式会社Lg化学 Substrate for organic electronic device
JP2016533005A (en) * 2013-09-30 2016-10-20 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド Substrates for organic electronic devices
KR101928598B1 (en) 2013-09-30 2018-12-12 주식회사 엘지화학 Polyimide film and process for preparing same
US10090473B2 (en) 2013-09-30 2018-10-02 Lg Display Co., Ltd. Substrate for organic electronic device
CN105408948B (en) * 2013-09-30 2018-09-18 乐金显示有限公司 Substrate for organic electronic device
JP2018031018A (en) * 2014-02-14 2018-03-01 旭化成株式会社 Polyimide precursor and resin composition containing the same
WO2015125895A1 (en) * 2014-02-21 2015-08-27 三菱化学株式会社 Polyimide precursor and/or polyimide-containing composition, and polyimide film
TWI659066B (en) * 2014-10-17 2019-05-11 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 Polyimide resin composition,polyimide film and laminate
WO2016060213A1 (en) * 2014-10-17 2016-04-21 三菱瓦斯化学株式会社 Polyimide resin composition, polyimide film and laminate
CN106536598B (en) * 2015-03-19 2018-04-10 三菱瓦斯化学株式会社 Polyimide resin
CN106536598A (en) * 2015-03-19 2017-03-22 三菱瓦斯化学株式会社 Polyimide resin
US11279113B2 (en) 2015-10-02 2022-03-22 Sk Innovation Co., Ltd. Method for preparing polymer film
KR101779302B1 (en) 2016-08-08 2017-09-18 경희대학교 산학협력단 Method for preparing a high heat resistant and transparent polyimide film
CN107908035A (en) * 2017-12-28 2018-04-13 深圳市华星光电技术有限公司 Flexible liquid crystal device
WO2020189556A1 (en) * 2019-03-19 2020-09-24 三菱ケミカル株式会社 Polyimide film
CN110156980A (en) * 2019-06-03 2019-08-23 中国科学院上海有机化学研究所 A kind of colorless polyimide and its preparation method and application
CN110156980B (en) * 2019-06-03 2020-07-07 中国科学院上海有机化学研究所 Colorless polyimide and preparation method and application thereof

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