JP2013055445A

JP2013055445A - Camera module

Info

Publication number: JP2013055445A
Application number: JP2011191418A
Authority: JP
Inventors: Koji Mori; 弘嗣森
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2011-09-02
Filing date: 2011-09-02
Publication date: 2013-03-21
Anticipated expiration: 2031-09-02
Also published as: JP5737085B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To downsize a camera module.SOLUTION: A camera module 100a is formed by connecting an image processing part 102 with an imaging part 104 with an optical fiber 50a. The imaging part 104 includes: a circuit board 106 having main surfaces S11, S12 which face each other; a camera 108 mounted on the main surface S11; a light emitting element mounted on the main surface S12 and optically coupled to the optical fiber 50a; and a driving circuit mounted on the main surface S12 and driving the light emitting element on the basis of an electrical signal output from the camera 108.

Description

本発明は、カメラモジュールに関し、より特定的には、画像処理部と撮像部とが光信号配線により接続されてなるカメラモジュールに関する。 The present invention relates to a camera module, and more particularly to a camera module in which an image processing unit and an imaging unit are connected by an optical signal wiring.

従来のカメラモジュールとしては、例えば、特許文献１に記載の携帯型無線通信装置のカメラモジュールが知られている。図２０は、特許文献１に記載のカメラモジュール５００の外観斜視図である。 As a conventional camera module, for example, a camera module of a portable wireless communication device described in Patent Document 1 is known. FIG. 20 is an external perspective view of the camera module 500 described in Patent Document 1. FIG.

カメラモジュール５００は、カメラ本体部５０２、受信部５０４及び光ファイバー・ケーブル５０６を備えている。カメラ本体部５０２と受信部５０４とは光ファイバー・ケーブル５０６により接続されている。 The camera module 500 includes a camera body 502, a receiver 504, and an optical fiber cable 506. The camera body 502 and the receiver 504 are connected by an optical fiber cable 506.

カメラ本体部５０２は、撮像素子５０８、光信号送信回路部５１０、電池５１２及びカメラ筐体５１４を備えている。撮像素子５０８は、撮像した画像の電気信号を生成する。光信号送信回路部５１０は、撮像素子５０８が生成した電気信号を光信号に変換する。電池５１２は、撮像素子５０８及び光信号送信回路部５１０に対して電力を供給する。カメラ筐体５１４は、撮像素子５０８、光信号送信回路部５１０及び電池５１２を収容している。 The camera body 502 includes an image sensor 508, an optical signal transmission circuit 510, a battery 512, and a camera housing 514. The image sensor 508 generates an electrical signal of the captured image. The optical signal transmission circuit unit 510 converts the electrical signal generated by the image sensor 508 into an optical signal. The battery 512 supplies power to the image sensor 508 and the optical signal transmission circuit unit 510. The camera housing 514 houses an image sensor 508, an optical signal transmission circuit unit 510, and a battery 512.

受信部５０４は、携帯型無線通信装置のヒンジ内に設けられ、光信号受信回路部５１６を備えている。光信号受信回路部５１６は、光ファイバー・ケーブル５０６を介してカメラ本体部５０２から送信されてきた光信号を電気信号に変換し、該電気信号を図示しない処理回路に出力する。 The receiving unit 504 is provided in the hinge of the portable wireless communication device and includes an optical signal receiving circuit unit 516. The optical signal receiving circuit unit 516 converts the optical signal transmitted from the camera body unit 502 via the optical fiber cable 506 into an electrical signal, and outputs the electrical signal to a processing circuit (not shown).

ところで、特許文献１に記載のカメラモジュール５００は、カメラ本体部５０２が大型化するという問題を有する。図２０に示すように、カメラ本体部５０２では、撮像素子５０８と光信号送信回路部５１０とが横に並んで配置されている。そのため、カメラ本体部５０２が横方向に長くなってしまう。 Incidentally, the camera module 500 described in Patent Document 1 has a problem that the camera body 502 is enlarged. As shown in FIG. 20, in the camera main body 502, an image sensor 508 and an optical signal transmission circuit unit 510 are arranged side by side. For this reason, the camera body 502 is elongated in the horizontal direction.

特開２００１−２９８５１６号公報JP 2001-298516 A

そこで、本発明の目的は、カメラモジュールの小型化を図ることである。 Therefore, an object of the present invention is to reduce the size of the camera module.

本発明の一形態に係るカメラモジュールは、画像処理部と撮像部とが光信号配線により接続されてなるカメラモジュールであって、前記撮像部は、互いに対向する第１の主面及び第２の主面を有する第１の基板と、前記第１の主面上に実装されている撮像素子と、前記第２の主面上に実装され、かつ、前記光信号配線に対して光学的に結合している発光素子と、前記第２の主面上に実装され、かつ、前記撮像素子から出力されてくる第１の電気信号に基づいて前記発光素子を駆動する駆動回路と、を備えていること、を特徴とする。 A camera module according to an aspect of the present invention is a camera module in which an image processing unit and an imaging unit are connected by an optical signal wiring, and the imaging unit includes a first main surface and a second main surface facing each other. A first substrate having a main surface, an imaging device mounted on the first main surface, and mounted on the second main surface and optically coupled to the optical signal wiring And a driving circuit mounted on the second main surface and driving the light emitting element based on a first electric signal output from the imaging element. It is characterized by this.

本発明によれば、カメラモジュールの小型化を図ることができる。 According to the present invention, the camera module can be reduced in size.

第１の実施形態に係るカメラモジュールの外観斜視図である。1 is an external perspective view of a camera module according to a first embodiment. 第１の実施形態に係るカメラモジュールのブロック図である。It is a block diagram of the camera module concerning a 1st embodiment. コネクタの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of a connector. コネクタからプラグを分離した外観斜視図である。It is the external appearance perspective view which isolate | separated the plug from the connector. プラグの外観斜視図である。It is an external perspective view of a plug. プラグの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a plug. 光素子モジュール及びフェルールの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of an optical element module and a ferrule. 光素子モジュールの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of an optical element module. 本体及びドライバが回路基板に実装される様子を表した図である。It is a figure showing a mode that a main body and a driver are mounted in a circuit board. レセプタクルの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a receptacle. 第１の変形例に係るプラグの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the plug which concerns on a 1st modification. 第２の変形例に係るプラグを備えた撮像部を平面視した図である。It is the figure which planarly viewed the imaging part provided with the plug which concerns on a 2nd modification. 第２の実施形態に係るカメラモジュールの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the camera module which concerns on 2nd Embodiment. 第３の実施形態に係るカメラモジュールの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the camera module which concerns on 3rd Embodiment. コネクタからプラグを分離した外観斜視図である。It is the external appearance perspective view which isolate | separated the plug from the connector. コネクタの断面構造図である。It is a sectional structure figure of a connector. 光導波路の断面構造図である。It is a cross-section figure of an optical waveguide. カメラモジュールが携帯電話に適用された例を示した図である。It is the figure which showed the example in which the camera module was applied to the mobile phone. カメラモジュールがノート型パソコンに適用された例を示した図である。It is the figure which showed the example in which the camera module was applied to the notebook type personal computer. 特許文献１に記載のカメラモジュールの外観斜視図である。2 is an external perspective view of a camera module described in Patent Document 1. FIG.

以下に本発明の実施形態に係るカメラモジュールについて説明する。 The camera module according to the embodiment of the present invention will be described below.

（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態に係るカメラモジュールの構成について図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係るカメラモジュール１００ａの外観斜視図である。図２は、第１の実施形態に係るカメラモジュール１００ａのブロック図である。 (First embodiment)
The configuration of the camera module according to the first embodiment will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an external perspective view of the camera module 100a according to the first embodiment. FIG. 2 is a block diagram of the camera module 100a according to the first embodiment.

カメラモジュール１００ａは、図１に示すように、撮像部１０２、画像処理部１０４及び光ファイバ５０ａ及び複数の細線同軸線１１４を備えている。撮像部１０２と画像処理部１０４とは、光ファイバ５０ａ及び細線同軸線１１４により接続されている。 As shown in FIG. 1, the camera module 100a includes an imaging unit 102, an image processing unit 104, an optical fiber 50a, and a plurality of thin coaxial lines 114. The imaging unit 102 and the image processing unit 104 are connected by an optical fiber 50a and a thin coaxial line 114.

撮像部１０２は、回路基板１０６、カメラ（撮像素子）１０８、Ｉ／Ｆ回路（変換回路）１１０及びコネクタ１ａ，１１２ａを備えている。回路基板１０６は、互いに対向する主面Ｓ１１，Ｓ１２を有している多層配線基板である。回路基板１０６は、主面Ｓ１１，Ｓ１２及び内部に電気回路を有している。主面Ｓ１１は、ｚ軸方向の正方向側に位置する主面であり、主面Ｓ１２は、ｚ軸方向の負方向側に位置する主面である。 The imaging unit 102 includes a circuit board 106, a camera (imaging device) 108, an I / F circuit (conversion circuit) 110, and connectors 1a and 112a. The circuit board 106 is a multilayer wiring board having main surfaces S11 and S12 facing each other. The circuit board 106 has main surfaces S11 and S12 and an electric circuit inside. The main surface S11 is a main surface located on the positive direction side in the z-axis direction, and the main surface S12 is a main surface located on the negative direction side in the z-axis direction.

カメラ１０８は、図１に示すように、主面Ｓ１１上に実装されており、光を受けて光の強度に応じた電気信号を生成する、ＣＭＯＳやＣＣＤ等である。本実施形態では、カメラ１０８は、ＣＭＯＳであるので、Ａ／Ｄコンバータを内蔵している。よって、カメラ１０８から出力される電気信号は、デジタル信号である。 As shown in FIG. 1, the camera 108 is a CMOS, a CCD, or the like that is mounted on the main surface S 11 and generates an electrical signal corresponding to the intensity of light upon receiving light. In this embodiment, since the camera 108 is a CMOS, an A / D converter is incorporated. Therefore, the electrical signal output from the camera 108 is a digital signal.

Ｉ／Ｆ回路１１０は、図１に示すように、主面Ｓ１２上に実装され、カメラ１０８が生成したデジタル信号を、コネクタ１ａ内に設けられている図２のドライバ３０ａ（詳細については後述する）に適したデジタル信号に変換する。Ｉ／Ｆ回路１１０は、ｚ軸方向から平面視したときに、カメラ１０８と重なっている。Ｉ／Ｆ回路１１０は、例えば、半導体集積回路により構成されている。 As shown in FIG. 1, the I / F circuit 110 is mounted on the main surface S12, and the digital signal generated by the camera 108 is supplied to the driver 30a in FIG. 2 provided in the connector 1a (details will be described later). ) To a digital signal suitable for The I / F circuit 110 overlaps the camera 108 when viewed in plan from the z-axis direction. The I / F circuit 110 is configured by, for example, a semiconductor integrated circuit.

コネクタ１ａは、図１に示すように、主面Ｓ１２上に実装され、図２に示すように、発光素子１２ａ及びドライバ３０ａを備えている。コネクタ１ａは、ｚ軸方向（すなわち、主面Ｓ１１の法線方向）から平面視したときに、カメラ１０８と重なっている。これにより、発光素子１２ａ及びドライバ３０ａも、ｚ軸方向から平面視したときに、カメラ１０８と重なっている。 The connector 1a is mounted on the main surface S12 as shown in FIG. 1, and includes a light emitting element 12a and a driver 30a as shown in FIG. The connector 1a overlaps the camera 108 when viewed in plan from the z-axis direction (that is, the normal direction of the main surface S11). Accordingly, the light emitting element 12a and the driver 30a also overlap with the camera 108 when viewed in plan from the z-axis direction.

発光素子１２ａは、コネクタ１ａが主面Ｓ１２上に実装されることによって、主面Ｓ１２上に実装されており、光ファイバ５０ａに対して光学的に結合している。発光素子１２ａは、例えば、レーザダイオードにより構成されている。 The light emitting element 12a is mounted on the main surface S12 by the connector 1a being mounted on the main surface S12, and is optically coupled to the optical fiber 50a. The light emitting element 12a is configured by, for example, a laser diode.

ドライバ（駆動回路）３０ａは、コネクタ１ａが主面Ｓ１２上に実装されることによって、主面Ｓ１２上に実装されており、Ｉ／Ｆ回路１１０を介してカメラ１０８から出力されてくるデジタル信号に基づいて発光素子１２ａを駆動する。これにより、発光素子１２ａは、光信号を光ファイバ５０ａに対して出力する。ドライバ３０ａは、コネクタ１ａの回路基板、及び、該回路基板上に実装された半導体集積回路及び電子部品により構成されている。 The driver (driving circuit) 30a is mounted on the main surface S12 by mounting the connector 1a on the main surface S12, and outputs a digital signal output from the camera 108 via the I / F circuit 110. Based on this, the light emitting element 12a is driven. Thereby, the light emitting element 12a outputs an optical signal to the optical fiber 50a. The driver 30a includes a circuit board of the connector 1a, and a semiconductor integrated circuit and electronic components mounted on the circuit board.

コネクタ１１２ａは、プラグ１５０ａ及びレセプタクル１５２ａにより構成されている。コネクタ１１２ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、カメラ１０８と重なっている。レセプタクル１５２ａは、主面Ｓ１２上に実装されている。プラグ１５０ａは、細線同軸線１１４の一端に設けられている。プラグ１５０ａは、レセプタクル１５２ａに対して着脱可能に構成されている。これにより、細線同軸線１１４の一端は、回路基板１０６に電気的に接続されている。 The connector 112a includes a plug 150a and a receptacle 152a. The connector 112a overlaps the camera 108 when viewed in plan from the z-axis direction. Receptacle 152a is mounted on main surface S12. The plug 150 a is provided at one end of the thin coaxial line 114. The plug 150a is configured to be detachable from the receptacle 152a. Thus, one end of the thin coaxial line 114 is electrically connected to the circuit board 106.

画像処理部１０４は、回路基板１１９、Ｉ／Ｆ回路（変換回路）１２０、ＣＰＵ１２２及びコネクタ１ｂ，１１２ｂを備えている。回路基板１１９は、互いに対向する主面Ｓ１３，Ｓ１４を有している多層配線基板である。回路基板１１９は、主面Ｓ１３，Ｓ１４及び内部に電気回路を有している。主面Ｓ１３は、ｚ軸方向の正方向側に位置する主面であり、主面Ｓ１４は、ｚ軸方向の負方向側に位置する主面である。 The image processing unit 104 includes a circuit board 119, an I / F circuit (conversion circuit) 120, a CPU 122, and connectors 1b and 112b. The circuit board 119 is a multilayer wiring board having main surfaces S13 and S14 facing each other. The circuit board 119 has main surfaces S13 and S14 and an electric circuit therein. The main surface S13 is a main surface located on the positive direction side in the z-axis direction, and the main surface S14 is a main surface located on the negative direction side in the z-axis direction.

コネクタ１ｂは、図１に示すように、主面Ｓ１４上に実装され、図２に示すように、受光素子１２ｂ及び処理回路３０ｂを備えている。コネクタ１ｂは、ｚ軸方向（すなわち、主面Ｓ１３の法線方向）から平面視したときに、ＣＰＵ１２２と重なっている。これにより、受光素子１２ｂ及び処理回路３０ｂも、ｚ軸方向から平面視したときに、ＣＰＵ１２２と重なっている。 The connector 1b is mounted on the main surface S14 as shown in FIG. 1, and includes a light receiving element 12b and a processing circuit 30b as shown in FIG. The connector 1b overlaps the CPU 122 when viewed in plan from the z-axis direction (that is, the normal direction of the main surface S13). Accordingly, the light receiving element 12b and the processing circuit 30b also overlap with the CPU 122 when viewed in plan from the z-axis direction.

受光素子１２ｂは、コネクタ１ｂが主面Ｓ１４上に実装されることによって、主面Ｓ１４上に実装されており、光ファイバ５０ａに対して光学的に結合している。これにより、受光素子１２ｂは、光ファイバ５０ａを介して撮像部１０２から送信されてくる光信号を電気信号に変換する。受光素子１２ｂが出力する電気信号は、アナログ信号である。受光素子１２ｂは、例えば、フォトダイオードにより構成されている。 The light receiving element 12b is mounted on the main surface S14 by mounting the connector 1b on the main surface S14, and is optically coupled to the optical fiber 50a. Thereby, the light receiving element 12b converts the optical signal transmitted from the imaging unit 102 via the optical fiber 50a into an electrical signal. The electrical signal output from the light receiving element 12b is an analog signal. The light receiving element 12b is constituted by, for example, a photodiode.

処理回路３０ｂは、コネクタ１ｂが主面Ｓ１４上に実装されることによって、主面Ｓ１４上に実装されており、増幅回路及びシリアルパラレル変換回路により構成されている。増幅回路は、受光素子１２ｂから出力されてくるアナログ信号を増幅する。シリアルパラレル変換回路は、アナログ信号をシリアルのデジタル信号に変換するとともに、シリアルのデジタル信号をパラレルのデジタル信号に変換する。処理回路３０ｂは、コネクタ１ｂの回路基板、及び、該回路基板上に実装された半導体集積回路及び電子部品により構成されている。 The processing circuit 30b is mounted on the main surface S14 by mounting the connector 1b on the main surface S14, and includes an amplifier circuit and a serial-parallel conversion circuit. The amplifier circuit amplifies the analog signal output from the light receiving element 12b. The serial / parallel conversion circuit converts an analog signal into a serial digital signal and converts the serial digital signal into a parallel digital signal. The processing circuit 30b includes a circuit board of the connector 1b, and a semiconductor integrated circuit and electronic components mounted on the circuit board.

Ｉ／Ｆ回路１２０は、図１に示すように、主面Ｓ１４上に実装され、処理回路３０ｂが生成したデジタル信号を、ＣＰＵ１２２に適したデジタル信号に変換する。Ｉ／Ｆ回路１２０は、ｚ軸方向から平面視したときに、ＣＰＵ１２２と重なっている。Ｉ／Ｆ回路１２０は、例えば、半導体集積回路により構成されている。 As shown in FIG. 1, the I / F circuit 120 is mounted on the main surface S 14 and converts the digital signal generated by the processing circuit 30 b into a digital signal suitable for the CPU 122. The I / F circuit 120 overlaps the CPU 122 when viewed in plan from the z-axis direction. The I / F circuit 120 is configured by, for example, a semiconductor integrated circuit.

ＣＰＵ１２２は、図１に示すように、主面Ｓ１３上に実装され、処理回路３０ｂ及びＩ／Ｆ回路１２０を介して受光素子１２ｂから出力されてくる電気信号に対して所定の処理を施す。所定の処理とは、電気信号の画像データをＤＲＡＭに記憶する処理、色調補正処理、画像圧縮処理等である。ＣＰＵ１２２は、例えば、半導体集積回路により構成されている。 As shown in FIG. 1, the CPU 122 is mounted on the main surface S 13 and performs predetermined processing on the electrical signal output from the light receiving element 12 b via the processing circuit 30 b and the I / F circuit 120. The predetermined process includes a process for storing image data of an electrical signal in a DRAM, a color tone correction process, an image compression process, and the like. The CPU 122 is configured by, for example, a semiconductor integrated circuit.

コネクタ１１２ｂは、プラグ１５０ｂ及びレセプタクル１５２ｂにより構成されている。コネクタ１１２ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、ＣＰＵ１２２と重なっている。レセプタクル１５２ｂは、主面Ｓ１４上に実装されている。プラグ１５０ｂは、細線同軸線１１４の他端に設けられている。プラグ１５０ｂは、レセプタクル１５２ｂに対して着脱可能に構成されている。これにより、細線同軸線１１４の他端は、回路基板１１９に電気的に接続されている。以上より、回路基板１０６と回路基板１１９とは、細線同軸線１１４により電気的に接続されている。細線同軸線１１４には、撮像部１０２の制御信号及び撮像部１０２を駆動させるための電力が伝送される。 The connector 112b includes a plug 150b and a receptacle 152b. The connector 112b overlaps the CPU 122 when viewed in plan from the z-axis direction. Receptacle 152b is mounted on main surface S14. The plug 150b is provided at the other end of the thin coaxial line 114. The plug 150b is configured to be detachable from the receptacle 152b. Thereby, the other end of the thin coaxial line 114 is electrically connected to the circuit board 119. As described above, the circuit board 106 and the circuit board 119 are electrically connected by the thin coaxial line 114. A control signal for the imaging unit 102 and power for driving the imaging unit 102 are transmitted to the thin coaxial line 114.

（コネクタの構成）
次に、コネクタ１ａ，１ｂの概略構成について説明する。以下では、コネクタ１ａを例にとって説明する。なお、コネクタ１ｂは、コネクタ１ａの発光素子１２ａが受光素子１２ｂに置換され、ドライバ３０ａが処理回路３０ｂに置換されただけであるので、説明を省略する。 (Connector configuration)
Next, a schematic configuration of the connectors 1a and 1b will be described. Hereinafter, the connector 1a will be described as an example. The description of the connector 1b is omitted because the light emitting element 12a of the connector 1a is simply replaced with the light receiving element 12b and the driver 30a is replaced with the processing circuit 30b.

図３は、コネクタ１ａの外観斜視図である。図４は、コネクタ１ａからプラグ１０を分離した外観斜視図である。図５は、プラグ１０の外観斜視図である。図６は、プラグ１０の分解斜視図である。図７は、光素子モジュール１４及びフェルール１７の外観斜視図である。図８は、光素子モジュール１４の外観斜視図である。 FIG. 3 is an external perspective view of the connector 1a. FIG. 4 is an external perspective view in which the plug 10 is separated from the connector 1a. FIG. 5 is an external perspective view of the plug 10. FIG. 6 is an exploded perspective view of the plug 10. FIG. 7 is an external perspective view of the optical element module 14 and the ferrule 17. FIG. 8 is an external perspective view of the optical element module 14.

図３及び図４に示すように、コネクタ１ａは、プラグ１０、レセプタクル２０、ドライバ３０ａ及び回路基板４０を備えている。プラグ１０は、光ファイバ５０ａの一端に設けられており、電気信号を光信号に変換する。以下では、光ファイバ５０ａが延在している方向をｘ軸方向と定義し、上下方向をｚ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は、互いに直交している。 As shown in FIGS. 3 and 4, the connector 1 a includes a plug 10, a receptacle 20, a driver 30 a, and a circuit board 40. The plug 10 is provided at one end of the optical fiber 50a and converts an electrical signal into an optical signal. Hereinafter, the direction in which the optical fiber 50a extends is defined as the x-axis direction, the vertical direction is defined as the z-axis direction, and the direction orthogonal to the x-axis direction and the z-axis direction is defined as the y-axis direction. The x-axis direction, the y-axis direction, and the z-axis direction are orthogonal to each other.

回路基板４０は、表面及び内部に電気回路を有しており、図３及び図４に示すように、ｘｙ平面に平行な実装面４３を有している。また、回路基板４０の実装面４３には、孔４１が設けられている。孔４１は、実装面４３において、ｙ軸方向の正方向側の辺近傍及びｙ軸方向の負方向側の辺近傍に互いに対向するように設けられている。回路基板４０には、レセプタクル２０及びドライバ３０ａがｘ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように実装されている。 The circuit board 40 has an electric circuit on the surface and inside thereof, and has a mounting surface 43 parallel to the xy plane, as shown in FIGS. Further, a hole 41 is provided in the mounting surface 43 of the circuit board 40. The hole 41 is provided on the mounting surface 43 so as to face each other in the vicinity of the side on the positive direction side in the y-axis direction and the vicinity on the side in the negative direction side in the y-axis direction. On the circuit board 40, the receptacle 20 and the driver 30a are mounted in this order from the positive direction side to the negative direction side in the x-axis direction.

光ファイバ５０ａは、被覆５２及び芯線５４により構成されている。芯線５４は、ガラス又は樹脂からなるコア及びクラッドにより構成されている。被覆５２は、ＵＶ、フッ素、シリコーン樹脂のいずれかであり、芯線５４を被覆している。光ファイバ５０ａのｘ軸方向の負方向側の端部では、図５に示すように、被覆５２が除去されて芯線５４が露出している。 The optical fiber 50 a is composed of a coating 52 and a core wire 54. The core wire 54 includes a core and a clad made of glass or resin. The coating 52 is any one of UV, fluorine, and silicone resin, and covers the core wire 54. At the end of the optical fiber 50a on the negative side in the x-axis direction, the coating 52 is removed and the core wire 54 is exposed, as shown in FIG.

プラグ１０は、レセプタクル２０に着脱可能に構成されており、図５に示すように、光素子モジュール１４、フェルール１７及び金属カバー１８を有している。 The plug 10 is configured to be detachable from the receptacle 20 and includes an optical element module 14, a ferrule 17, and a metal cover 18, as shown in FIG.

金属カバー１８は、一枚の金属板（例えば、リン青銅）がコ字型に折り曲げられて作製されている。金属カバー１８は、プラグ１０のｚ軸方向の正方向側の面及びｙ軸方向の両側の面を構成しており、レセプタクル２０に嵌合する。 The metal cover 18 is manufactured by bending a single metal plate (for example, phosphor bronze) into a U-shape. The metal cover 18 forms a surface on the positive direction side in the z-axis direction and a surface on both sides in the y-axis direction of the plug 10, and fits into the receptacle 20.

金属カバー１８は、図５及び図６に示すように、上面１８ａ及び側面１８ｂ〜１８ｅを含んでいる。上面１８ａは、ｚ軸に垂直な面であり、長方形状をなしている。側面１８ｂ，１８ｃは、上面１８ａのｙ軸方向の正方向側の長辺からｚ軸方向の負方向側に金属カバー１８が折り曲げられて形成されている。側面１８ｂは、側面１８ｃよりもｘ軸方向の負方向側に位置している。側面１８ｄ，１８ｅは、上面１８ａのｙ軸方向の負方向側の長辺からｚ軸方向の負方向側に金属カバー１８が折り曲げられて形成されている。側面１８ｄは、側面１８ｅよりもｘ軸方向の負方向側に位置している。 As shown in FIGS. 5 and 6, the metal cover 18 includes an upper surface 18 a and side surfaces 18 b to 18 e. The upper surface 18a is a surface perpendicular to the z-axis and has a rectangular shape. The side surfaces 18b and 18c are formed by bending the metal cover 18 from the long side of the upper surface 18a on the positive side in the y-axis direction to the negative direction side in the z-axis direction. The side surface 18b is located closer to the negative side in the x-axis direction than the side surface 18c. The side surfaces 18d and 18e are formed by bending the metal cover 18 from the long side of the upper surface 18a on the negative direction side in the y-axis direction to the negative direction side in the z-axis direction. The side surface 18d is located closer to the negative side in the x-axis direction than the side surface 18e.

また、金属カバー１８には、図４ないし図６に示すように、凹部８０〜８３が設けられている。凹部８０〜８３はそれぞれ、図４に示すように、側面１８ｂ〜１８ｅに窪みが設けられることにより形成されている。 The metal cover 18 is provided with recesses 80 to 83 as shown in FIGS. As shown in FIG. 4, the recesses 80 to 83 are formed by providing depressions on the side surfaces 18 b to 18 e.

また、図６に示すように、側面１８ｂ〜１８ｅにはそれぞれ、埋め込み部８４〜８７が設けられている。埋め込み部８４〜８７は、図５に示すように、フェルール１７に埋め込まれている。埋め込み部８４，８５は、側面１８ｂ，１８ｃがｙ軸方向の負方向側に折り曲げられることにより形成されている。埋め込み部８６，８７は、側面１８ｄ，１８ｅがｙ軸方向の正方向側に折り曲げられることにより形成されている。 Moreover, as shown in FIG. 6, the embedding parts 84-87 are provided in the side surfaces 18b-18e, respectively. The embedding parts 84 to 87 are embedded in the ferrule 17 as shown in FIG. The embedded portions 84 and 85 are formed by bending the side surfaces 18b and 18c to the negative direction side in the y-axis direction. The embedded portions 86 and 87 are formed by bending the side surfaces 18d and 18e to the positive side in the y-axis direction.

フェルール１７は、金属カバー１８と共に一体成形されている樹脂部材であり、光ファイバ５０ａを保持している。 The ferrule 17 is a resin member formed integrally with the metal cover 18 and holds the optical fiber 50a.

フェルール１７は、略直方体状をなしている。図６に示すように、フェルール１７のｘ軸方向の負方向側の面がｘ軸方向の正方向側に窪むことにより形成されている凹部Ｇが設けられている。凹部Ｇのｘ軸方向の底部は、図７に示すように、ｘ軸に垂直な位置決め面Ｓ１を構成している。金属カバー１８は、フェルール１７のｚ軸方向の正方向側の面、及び、フェルール１７のｙ軸方向の両側の面を覆っている。 The ferrule 17 has a substantially rectangular parallelepiped shape. As shown in FIG. 6, a concave portion G is provided that is formed by the surface of the ferrule 17 on the negative direction side in the x-axis direction being recessed toward the positive direction side in the x-axis direction. As shown in FIG. 7, the bottom of the recess G in the x-axis direction forms a positioning surface S1 perpendicular to the x-axis. The metal cover 18 covers the surface of the ferrule 17 on the positive side in the z-axis direction and the surface of both sides of the ferrule 17 in the y-axis direction.

フェルール１７の内部には、ｘ軸方向に延在する孔が設けられている。光ファイバ５０ａは、フェルール１７の孔に対して、ｘ軸方向の正方向側から挿入されている。光ファイバ５０ａの芯線５４の先端は、フェルール１７の孔を通過して、凹部Ｇの近傍に位置している。 A hole extending in the x-axis direction is provided in the ferrule 17. The optical fiber 50a is inserted into the hole of the ferrule 17 from the positive direction side in the x-axis direction. The tip of the core wire 54 of the optical fiber 50 a passes through the hole of the ferrule 17 and is positioned in the vicinity of the recess G.

ここで、図５に示すように、フェルール１７が金属カバー１８と共に一体成形されることにより、フェルール１７と金属カバー１８とにより囲まれた空間Ｓｐが形成される。より詳細には、空間Ｓｐは、フェルール１７の凹部Ｇのｚ軸方向の正方向側が金属カバー１８の上面１８ａにより覆われることにより、図５に示すように、ｘ軸方向の負方向側に開口を有する直方体状の空間をなしている。 Here, as shown in FIG. 5, the ferrule 17 is integrally formed with the metal cover 18, thereby forming a space Sp surrounded by the ferrule 17 and the metal cover 18. More specifically, the space Sp is opened to the negative direction side in the x-axis direction as shown in FIG. 5 by covering the positive direction side in the z-axis direction of the recess G of the ferrule 17 with the upper surface 18a of the metal cover 18. A rectangular parallelepiped space is formed.

光素子モジュール１４は、図８に示すように、発光素子１２ａ、基板１３、封止樹脂１５、外部端子１６ａ，１６ｂ、端子部１９ａ，１９ｂ及びビアＶ１，Ｖ２を含んでいる。 As shown in FIG. 8, the optical element module 14 includes a light emitting element 12a, a substrate 13, a sealing resin 15, external terminals 16a and 16b, terminal portions 19a and 19b, and vias V1 and V2.

発光素子１２ａは、レーザダイオードであり、光ファイバ５０ａと光学的に結合する。基板１３は、直方体状をなしている樹脂基板である。基板１３のｘ軸方向の正方向側の面上には、以下に説明するように、発光素子１２ａが実装されている。 The light emitting element 12a is a laser diode and is optically coupled to the optical fiber 50a. The substrate 13 is a resin substrate having a rectangular parallelepiped shape. A light emitting element 12a is mounted on the surface of the substrate 13 on the positive direction side in the x-axis direction, as will be described below.

外部端子１６ａ，１６ｂは、基板１３のｘ軸方向の負方向側の面にｙ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。端子部１９ａ，１９ｂは、基板１３のｘ軸方向の正方向側の面にｙ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。ここで、外部端子１６ａと端子部１９ａとは、対向しており、ビアＶ１によって接続されている。外部端子１６ｂと端子部１９ｂとは、対向しており、ビアＶ２によって接続されている。また、端子部１９ａ上には、発光素子１２ａが実装されている。更に、端子部１９ｂと発光素子１２ａとは、ワイヤＷを介してワイヤボンディングによって電気的に接続されている。 The external terminals 16a, 16b are provided on the surface of the substrate 13 on the negative direction side in the x-axis direction so as to be arranged in this order from the positive direction side in the y-axis direction to the negative direction side. The terminal portions 19a and 19b are provided on the surface of the substrate 13 on the positive direction side in the x-axis direction so as to be arranged in this order from the positive direction side in the y-axis direction toward the negative direction side. Here, the external terminal 16a and the terminal portion 19a face each other and are connected by the via V1. The external terminal 16b and the terminal portion 19b face each other and are connected by a via V2. A light emitting element 12a is mounted on the terminal portion 19a. Further, the terminal portion 19b and the light emitting element 12a are electrically connected via wire W by wire bonding.

封止樹脂１５は、透明な樹脂（例えば、透明エポキシ樹脂）からなり、基板１３に実装された発光素子１２ａを封止している。 The sealing resin 15 is made of a transparent resin (for example, a transparent epoxy resin), and seals the light emitting element 12 a mounted on the substrate 13.

ここで、光素子モジュール１４の製造の際には、複数の基板１３がつながったマザー基板上に、複数の発光素子１２ａがマトリクス状に配列されて実装される。そして、マザー基板上に透明樹脂が塗布されて、封止樹脂１５が形成される。これにより、マザーモジュールが形成される。その後、マザーモジュールがダイサー等により個別の光素子モジュール１４にカットされる。よって、光素子モジュール１４は、直方体状をなしている。以下では、光素子モジュール１４のｘ軸方向の正方向側の面を接触面Ｓ２と称す。 Here, when the optical element module 14 is manufactured, the plurality of light emitting elements 12a are arranged and mounted in a matrix on the mother substrate to which the plurality of substrates 13 are connected. Then, a transparent resin is applied on the mother substrate to form a sealing resin 15. Thereby, a mother module is formed. Thereafter, the mother module is cut into individual optical element modules 14 by a dicer or the like. Therefore, the optical element module 14 has a rectangular parallelepiped shape. Hereinafter, the surface on the positive side in the x-axis direction of the optical element module 14 is referred to as a contact surface S2.

以上のように構成された光素子モジュール１４は、図５に示すように、フェルール１７の空間Ｓｐに対してｘ軸方向の負方向側から圧入される。すなわち、光素子モジュール１４は、フェルール１７及び金属ケース１８によりｙ軸方向の両側の面及びｚ軸方向の両側の面を保持される。これにより、光素子モジュール１４のｙ軸方向及びｚ軸方向の位置決めが行われる。 The optical element module 14 configured as described above is press-fitted into the space Sp of the ferrule 17 from the negative side in the x-axis direction, as shown in FIG. That is, the optical element module 14 is held on both sides in the y-axis direction and on both sides in the z-axis direction by the ferrule 17 and the metal case 18. As a result, the optical element module 14 is positioned in the y-axis direction and the z-axis direction.

更に、光素子モジュール１４のｘ軸方向の正方向側の接触面Ｓ２は、フェルール１７の凹部Ｇの位置決め面Ｓ１に接触する。これにより、光素子モジュール１４のｘ軸方向の位置決めが行われる。その結果、光素子モジュール１４は、発光素子１２ａの所定位置に位置決めされ、光素子モジュール１４の発光素子１２ａは、光ファイバ５０ａの芯線５４と光学的に結合する。 Furthermore, the positive contact surface S 2 in the x-axis direction of the optical element module 14 is in contact with the positioning surface S 1 of the recess G of the ferrule 17. As a result, the optical element module 14 is positioned in the x-axis direction. As a result, the optical element module 14 is positioned at a predetermined position of the light emitting element 12a, and the light emitting element 12a of the optical element module 14 is optically coupled to the core wire 54 of the optical fiber 50a.

図９は、本体２１及びドライバ３０ａが回路基板４０に実装される様子を表した図である。ドライバ３０ａは、図９に示すように、レセプタクル２０の本体２１のｘ軸方向の負方向側において回路基板４０の実装面４３に実装され、プラグ１０によって伝送される信号を処理する。ドライバ３０ａは、回路素子３１、金属キャップ３３及び樹脂部３５を有している。回路素子３１は、回路基板４０の実装面４３に実装されているチップ型の電子部品であり、発光素子１２ａを駆動させるための素子である。図９に示すように、回路素子３１は、樹脂部３５によって封止されている。金属キャップ３３は、樹脂部３５によって封止された回路素子３１を覆うキャップである。金属キャップ３３は、ｚ軸方向の正方向側、ｙ軸方向の正方向側及びｙ軸方向の負方向側から樹脂部３５を覆っている。次に、レセプタクル２０の構成について説明する。 FIG. 9 is a diagram illustrating a state in which the main body 21 and the driver 30a are mounted on the circuit board 40. As shown in FIG. 9, the driver 30 a is mounted on the mounting surface 43 of the circuit board 40 on the negative side in the x-axis direction of the main body 21 of the receptacle 20, and processes a signal transmitted by the plug 10. The driver 30 a includes a circuit element 31, a metal cap 33, and a resin portion 35. The circuit element 31 is a chip-type electronic component mounted on the mounting surface 43 of the circuit board 40, and is an element for driving the light emitting element 12a. As shown in FIG. 9, the circuit element 31 is sealed with a resin portion 35. The metal cap 33 is a cap that covers the circuit element 31 sealed by the resin portion 35. The metal cap 33 covers the resin part 35 from the positive direction side in the z-axis direction, the positive direction side in the y-axis direction, and the negative direction side in the y-axis direction. Next, the configuration of the receptacle 20 will be described.

図１０は、レセプタクル２０の分解斜視図である。レセプタクル２０は、図１０に示すように、本体２１、ばね端子２３ａ，２３ｂ、絶縁部２５、固定部材２９及び保持部材７０〜７３を含んでおり、回路基板４０上に実装されている。レセプタクル２０には、プラグ１０がｚ軸方向の正方向側（上方）から装着される。本体２１、固定部材２９及び保持部材７０〜７３は、１枚の金属板が折り曲げられることによって構成されている。 FIG. 10 is an exploded perspective view of the receptacle 20. As shown in FIG. 10, the receptacle 20 includes a main body 21, spring terminals 23 a and 23 b, an insulating portion 25, a fixing member 29, and holding members 70 to 73, and is mounted on the circuit board 40. The plug 10 is attached to the receptacle 20 from the positive direction side (upward) in the z-axis direction. The main body 21, the fixing member 29, and the holding members 70 to 73 are configured by bending a single metal plate.

本体２１は、プラグ１０が装着される筐体である。本体２１には、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、長方形状をなし、プラグ１０がｚ軸方向の正方向側から装着される開口Ｏが設けられている。本体２１は、プラグ１０の周囲を囲む形状（すなわちロ字型）をなしている。より詳細には、開口Ｏは、辺ｋ，ｌ，ｍ，ｎによって囲まれている。開口Ｏにおいて、ｙ軸方向に延在している辺のうち、ｘ軸方向の負方向側の辺が辺ｋであり、ｘ軸方向の正方向側の辺が辺ｌである。また、ｘ軸方向に延在している辺のうち、ｙ軸方向の正方向側の辺が辺ｍであり、ｙ軸方向の負方向側の辺が辺ｎである。辺ｋと辺ｌ、辺ｍと辺ｎとは、互いに平行である。 The main body 21 is a housing to which the plug 10 is attached. The main body 21 is provided with an opening O that is rectangular when viewed from the positive direction side in the z-axis direction and in which the plug 10 is mounted from the positive direction side in the z-axis direction. The main body 21 has a shape (that is, a square shape) surrounding the periphery of the plug 10. More specifically, the opening O is surrounded by sides k, l, m, and n. In the opening O, among the sides extending in the y-axis direction, the side on the negative direction side in the x-axis direction is the side k, and the side on the positive direction side in the x-axis direction is the side l. Of the sides extending in the x-axis direction, the side on the positive direction side in the y-axis direction is the side m, and the side on the negative direction side in the y-axis direction is the side n. Side k and side l, side m and side n are parallel to each other.

本体２１は、ロ字型の１枚の金属板が折り曲げられることで構成されている。より詳細には、金属板のｘ軸方向の正方向側の辺、ｙ軸方向の正方向側の辺の中央部分及びｙ軸方向の負方向側の辺の中央部分がｚ軸方向の負方向側に向かって折り曲げられることにより、本体２１は構成されている。 The main body 21 is configured by bending a single rectangular metal plate. More specifically, the positive side of the metal plate in the x-axis direction, the central part of the positive side in the y-axis direction, and the central part of the negative side in the y-axis direction are in the negative direction in the z-axis direction. The main body 21 is configured by being bent toward the side.

図１０に示すように、本体２１において、辺ｍの両端には、開口Ｏからｙ軸方向の正方向側（外側）へ向かって窪むように切り欠きＡ，Ｂが設けられている。切り欠きＡは、切り欠きＢよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。切り欠きＡ，Ｂはそれぞれ、辺ｍからｙ軸方向の正方向側へいくにつれて、ｘ軸方向の幅が狭くなる台形状をなしている。本体２１において、辺ｎの両端には、開口Ｏからｙ軸方向の負方向側へ向かって窪むように切り欠きＣ，Ｄが設けられている。切り欠きＣは、切り欠きＤよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。切り欠きＣ，Ｄはそれぞれ、辺ｎからｙ軸方向の負方向側にいくにつれて、ｘ軸方向の幅が狭くなる台形状をなしている。 As shown in FIG. 10, in the main body 21, notches A and B are provided at both ends of the side m so as to be recessed from the opening O toward the positive direction side (outside) in the y-axis direction. The notch A is located on the positive side in the x-axis direction from the notch B. The notches A and B each have a trapezoidal shape in which the width in the x-axis direction becomes narrower from the side m toward the positive side in the y-axis direction. In the main body 21, notches C and D are provided at both ends of the side n so as to be recessed from the opening O toward the negative direction side in the y-axis direction. The notch C is located on the positive side in the x-axis direction with respect to the notch D. The notches C and D each have a trapezoidal shape in which the width in the x-axis direction becomes narrower from the side n toward the negative direction side in the y-axis direction.

固定部材２９は、図１０に示すように、本体２１のｙ軸方向の正方向側の辺及びｙ軸方向の負方向側の辺においてｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。固定部材２９は、ｚ軸方向に延在しており、図３及び図４に示すように、回路基板４０の孔４１に圧入される。これにより、レセプタクル２０は、回路基板４０に実装されている。この際、固定部材２９は回路基板４０内のグランド導体に接続される。これにより本体２１は、グランド電位に保たれる。 As shown in FIG. 10, the fixing member 29 is connected to the end on the negative side in the x-axis direction on the side on the positive direction side in the y-axis direction and the side on the negative direction side in the y-axis direction. . The fixing member 29 extends in the z-axis direction and is press-fitted into the hole 41 of the circuit board 40 as shown in FIGS. 3 and 4. Thereby, the receptacle 20 is mounted on the circuit board 40. At this time, the fixing member 29 is connected to the ground conductor in the circuit board 40. As a result, the main body 21 is kept at the ground potential.

保持部材７０，７１は、辺ｍの両端に位置し、プラグ１０を固定するばね部材である。保持部材７０は、保持部材７１よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。ここで、保持部材７０，７１のｙ軸方向の負方向側の端部を端部７０ａ，７１ａとし、ｙ軸方向の正方向側の端部を端部７０ｂ，７１ｂとする。また、端部７０ａは、切り欠きＡ内に位置しており、端部７１ａは、切り欠きＢ内に位置している。端部７０ｂ，７１ｂは、本体２１と接続されている。これによって、保持部材７０，７１は、ｘ軸方向から見たとき、Ｕ字状をなしている。端部７０ａ，７１ａにおけるｘ軸方向の幅は、端部７０ｂ、７１ｂにおけるｘ軸方向の幅よりも狭くなっている。すなわち、保持部材７０，７１は、先端にいくに従って、幅が狭くなる台形状をなしている。 The holding members 70 and 71 are spring members that are positioned at both ends of the side m and fix the plug 10. The holding member 70 is located on the positive side in the x-axis direction with respect to the holding member 71. Here, the end portions on the negative direction side in the y-axis direction of the holding members 70 and 71 are referred to as end portions 70a and 71a, and the end portions on the positive direction side in the y-axis direction are referred to as end portions 70b and 71b. The end portion 70a is located in the notch A, and the end portion 71a is located in the notch B. The end portions 70 b and 71 b are connected to the main body 21. Accordingly, the holding members 70 and 71 are U-shaped when viewed from the x-axis direction. The widths of the end portions 70a and 71a in the x-axis direction are narrower than the widths of the end portions 70b and 71b in the x-axis direction. That is, the holding members 70 and 71 have a trapezoidal shape whose width becomes narrower toward the tip.

保持部材７２，７３は、辺ｎの両端に位置し、プラグ１０を固定するばね部材である。保持部材７２は、保持部材７３よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。ここで、保持部材７２，７３のｙ軸方向の正方向側の端部を端部７２ａ，７３ａとし、ｙ軸方向の負方向側の端部を端部７２ｂ，７３ｂ（図示せず）とする。また、端部７２ａは、切り欠きＣ内に位置しており、端部７３ａは、切り欠きＤ内に位置している。端部７２ｂ，７３ｂは、本体２１と接続されている。これによって、保持部材７２，７３は、ｘ軸方向から見たとき、Ｕ字状をなしている。端部７２ａ，７３ａにおけるｘ軸方向の幅は、端部７２ｂ、７３ｂにおけるｘ軸方向の幅よりも狭くなっている。すなわち、保持部材７２，７３は、先端にいくに従って、幅が狭くなる台形状をなしている。 The holding members 72 and 73 are spring members that are positioned at both ends of the side n and fix the plug 10. The holding member 72 is located on the positive side in the x-axis direction with respect to the holding member 73. Here, the ends of the holding members 72 and 73 on the positive side in the y-axis direction are end portions 72a and 73a, and the ends on the negative direction side in the y-axis direction are end portions 72b and 73b (not shown). . Further, the end portion 72 a is located in the notch C, and the end portion 73 a is located in the notch D. The ends 72b and 73b are connected to the main body 21. Thus, the holding members 72 and 73 are U-shaped when viewed from the x-axis direction. The widths of the end portions 72a and 73a in the x-axis direction are narrower than the widths of the end portions 72b and 73b in the x-axis direction. That is, the holding members 72 and 73 have a trapezoidal shape whose width becomes narrower toward the tip.

ばね端子２３ａ，２３ｂは、プラグ１０と電気的に接続される信号用の端子である。以下に、ばね端子２３ａ，２３ｂについてより詳細に説明する。 The spring terminals 23 a and 23 b are signal terminals that are electrically connected to the plug 10. Below, it demonstrates in detail about the spring terminals 23a and 23b.

ばね端子２３ａは、図１０に示すように、接触部９０ａ、ばね部９１ａ及び固定部９２ａによって構成されている。ばね部９１ａは、接触部９０ａと固定部９２ａとを接続し、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、折り返し部を有するＵ字状の板ばねである。ばね部９１ａの折り返し部は、ｙ軸方向の正方向側に位置している。 As shown in FIG. 10, the spring terminal 23a includes a contact portion 90a, a spring portion 91a, and a fixing portion 92a. The spring portion 91a is a U-shaped leaf spring that connects the contact portion 90a and the fixed portion 92a and has a folded portion when viewed from the positive direction side in the z-axis direction. The folded portion of the spring portion 91a is located on the positive direction side in the y-axis direction.

ばね端子２３ｂは、図１０に示すように、接触部９０ｂ、ばね部９１ｂ及び固定部９２ｂによって構成されている。ばね部９１ｂは、接触部９０ｂと固定部９２ｂとを接続し、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、折り返し部を有するＵ字状の板ばねである。ばね部９１ｂの折り返し部は、ｙ軸方向の負方向側に位置している。 As shown in FIG. 10, the spring terminal 23b includes a contact portion 90b, a spring portion 91b, and a fixed portion 92b. The spring portion 91b is a U-shaped leaf spring that connects the contact portion 90b and the fixed portion 92b and has a folded portion when viewed from the positive direction side in the z-axis direction. The folded portion of the spring portion 91b is located on the negative direction side in the y-axis direction.

接触部９０ａ，９０ｂは、ばね端子２３ａ，２３ｂの端部のうちｘ軸方向の正方向側に位置している端部である。接触部９０ａ，９０ｂはそれぞれ、ばね部９１ａ，９１ｂのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。接触部９０ａ，９０ｂは、図４に示すように、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、開口Ｏ内に位置している。接触部９０ａ，９０ｂは、ｙ軸方向の正方向側から見たときに、逆Ｕ字状をなすように折り曲げられて、ばね部９１ａ，９１ｂのｘ軸方向の正方向側に引き出されている。接触部９０ａ，９０ｂは、プラグ１０のｘ軸方向の負方向側の側面に接触している。より具体的には、接触部９０ａ，９０ｂはそれぞれ、プラグ１０の外部端子１６ａ，１６ｂと接触している。ここで、接触部９０ａ，９０ｂはそれぞれ、ばね部９１ａ，９１ｂのｘ軸方向の正方向側の端部とのなす角度が約４５°になるように傾けられている。 The contact portions 90a and 90b are end portions located on the positive side in the x-axis direction among the end portions of the spring terminals 23a and 23b. The contact portions 90a and 90b are respectively connected to the ends of the spring portions 91a and 91b on the positive side in the x-axis direction. As shown in FIG. 4, the contact portions 90 a and 90 b are located in the opening O when viewed from the positive direction side in the z-axis direction. The contact portions 90a and 90b are bent so as to form an inverted U shape when viewed from the positive direction side in the y-axis direction, and are drawn out to the positive direction side in the x-axis direction of the spring portions 91a and 91b. . The contact portions 90a and 90b are in contact with the side surface of the plug 10 on the negative side in the x-axis direction. More specifically, the contact portions 90a and 90b are in contact with the external terminals 16a and 16b of the plug 10, respectively. Here, the contact portions 90a and 90b are inclined so that the angle formed by the end portions on the positive direction side in the x-axis direction of the spring portions 91a and 91b is about 45 °.

固定部９２ａ，９２ｂは、ばね端子２３ａ，２３ｂの端部のうちｘ軸方向の負方向側に位置している端部であり、ｘ軸方向の負方向側に向かって延びている。固定部９２ａ，９２ｂは、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、辺ｋよりも開口Ｏの外側に位置している。固定部９２ａ，９２ｂはそれぞれ、ばね部９１ａ，９１ｂのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。固定部９２ａ，９２ｂは、レセプタクル２０の実装時に、回路基板４０のランド（図示せず）に接続され、外部端子として機能する。 The fixed portions 92a and 92b are end portions of the end portions of the spring terminals 23a and 23b that are located on the negative direction side in the x-axis direction, and extend toward the negative direction side in the x-axis direction. The fixed portions 92a and 92b are located outside the opening O with respect to the side k when viewed from the positive direction side in the z-axis direction. The fixed portions 92a and 92b are respectively connected to the negative end portions of the spring portions 91a and 91b in the x-axis direction. The fixing portions 92a and 92b are connected to lands (not shown) of the circuit board 40 when the receptacle 20 is mounted, and function as external terminals.

以上のように構成されたばね端子２３ａ，２３ｂは、接触部９０ａ，９０ｂが外部端子１６ａ，１６ｂと接触し、固定部９２ａ，９２ｂが回路基板４０のランドに接続されることにより、プラグ１０と回路基板４０との間の信号の伝送を中継する端子として機能している。 In the spring terminals 23a and 23b configured as described above, the contact portions 90a and 90b are in contact with the external terminals 16a and 16b, and the fixing portions 92a and 92b are connected to the lands of the circuit board 40. It functions as a terminal that relays signal transmission to and from the substrate 40.

絶縁部２５は、直方体状をなし、樹脂によって構成されている。絶縁部２５は、ばね端子２３ａ，２３ｂと一体成形されている。これによって、ばね端子２３ａ，２３ｂは、本体２１と電気的に接続しない状態で本体２１に固定されている。より詳細には、絶縁部２５のｙ軸方向の正方向側の側面及びｙ軸方向の負方向側の側面から、ばね部９１ａ及びばね部９１ｂが引き出され、絶縁部２５の背面から、固定部９２ａ，９２ｂが引き出されている。そして、絶縁部２５は、絶縁部２５の上面２８において、本体２１に固定されている。 The insulating part 25 has a rectangular parallelepiped shape and is made of resin. The insulating portion 25 is integrally formed with the spring terminals 23a and 23b. Accordingly, the spring terminals 23 a and 23 b are fixed to the main body 21 in a state where they are not electrically connected to the main body 21. More specifically, the spring portion 91a and the spring portion 91b are drawn out from the side surface on the positive side in the y-axis direction and the side surface on the negative direction side in the y-axis direction of the insulating portion 25. 92a and 92b are pulled out. The insulating portion 25 is fixed to the main body 21 on the upper surface 28 of the insulating portion 25.

以上のように構成されたレセプタクル２０には、プラグ１０がｚ軸方向の正方向側から嵌めこまれる。このとき、図３及び図４に示すように、保持部材７０〜７３はそれぞれ、凹部８０〜８３に係合する。更に、ばね端子２３ａ，２３ｂと外部端子１６ａ，１６ｂとは、電気的に接続される。また、プラグ１０は、ばね端子２３ａ，２３ｂによって、ｘ軸方向の正方向側に押される。これらによって、プラグ１０は、レセプタクル２０に固定される。 In the receptacle 20 configured as described above, the plug 10 is fitted from the positive direction side in the z-axis direction. At this time, as shown in FIGS. 3 and 4, the holding members 70 to 73 engage with the recesses 80 to 83, respectively. Furthermore, the spring terminals 23a and 23b and the external terminals 16a and 16b are electrically connected. The plug 10 is pushed to the positive side in the x-axis direction by the spring terminals 23a and 23b. Thus, the plug 10 is fixed to the receptacle 20.

（効果）
以上のように構成されたカメラモジュール１００ａによれば、装置の小型化を図ることができる。より詳細には、特許文献１に記載のカメラモジュール５００では、撮像素子５０８と光信号送信回路部５１０とが横に並んで配置されている。そのため、カメラ本体部５０２が横方向に長くなってしまう。すなわち、カメラモジュール５００が大型化する。 (effect)
According to the camera module 100a configured as described above, the apparatus can be reduced in size. More specifically, in the camera module 500 described in Patent Document 1, the image sensor 508 and the optical signal transmission circuit unit 510 are arranged side by side. For this reason, the camera body 502 is elongated in the horizontal direction. That is, the camera module 500 is increased in size.

一方、カメラモジュール１００ａでは、カメラ１０８は、回路基板１０６の主面Ｓ１１上に設けられ、発光素子１２ａ及びドライバ３０ａは、回路基板１０６の主面Ｓ１２上に設けられている。これにより、カメラ１０８と発光素子１２ａ及びドライバ３０ａとが横方向に並ぶことがなくなる。そして、発光素子１２ａ又はドライバ３０ａは、ｚ軸方向（回路基板１０６の法線方向）から平面視したときに、カメラ１０８と重ねて配置されることが可能となる。したがって、ｚ軸方向から平面視したときの撮像部１０２のサイズが小さくなる。よって、カメラモジュール１００ａの小型化が図られる。 On the other hand, in the camera module 100a, the camera 108 is provided on the main surface S11 of the circuit board 106, and the light emitting element 12a and the driver 30a are provided on the main surface S12 of the circuit board 106. Thereby, the camera 108, the light emitting element 12a, and the driver 30a are not arranged in the horizontal direction. Then, the light emitting element 12a or the driver 30a can be disposed so as to overlap the camera 108 when viewed in plan from the z-axis direction (the normal direction of the circuit board 106). Therefore, the size of the imaging unit 102 when viewed in plan from the z-axis direction is reduced. Therefore, the camera module 100a can be downsized.

また、カメラモジュール１００ａでは、ＣＰＵ１２２は、回路基板１１９の主面Ｓ１３上に設けられ、受光素子１２ｂ及び処理回路３０ｂは、回路基板１１９の主面Ｓ１４上に設けられている。これにより、ＣＰＵ１２２と受光素子１２ｂ及び処理回路３０ｂとが横方向に並ぶことがなくなる。そして、受光素子１２ｂ又は処理回路３０ｂは、ｚ軸方向（回路基板１１９の法線方向）から平面視したときに、ＣＰＵ１２２と重ねて配置されることが可能となる。したがって、ｚ軸方向から平面視したときの画像処理部１０４のサイズが小さくなる。よって、カメラモジュール１００ａの小型化が図られる。 In the camera module 100a, the CPU 122 is provided on the main surface S13 of the circuit board 119, and the light receiving element 12b and the processing circuit 30b are provided on the main surface S14 of the circuit board 119. As a result, the CPU 122, the light receiving element 12b, and the processing circuit 30b are not arranged in the horizontal direction. The light receiving element 12b or the processing circuit 30b can be arranged so as to overlap with the CPU 122 when viewed in plan from the z-axis direction (the normal direction of the circuit board 119). Therefore, the size of the image processing unit 104 when viewed in plan from the z-axis direction is reduced. Therefore, the camera module 100a can be downsized.

また、カメラモジュール１００ａは、以下の観点によっても、小型化が図られている。より詳細には、特許文献１に記載のカメラモジュール５００では、カメラ本体部５０２と受信部５０４とは、光ファイバー・ケーブル５０６により接続されているが、電気信号線によっては接続されていない。そのため、カメラ本体部５０２には、撮像素子５０８等を駆動させるための電力を供給する電池５１２が設けられている。そのため、特許文献１に記載のカメラモジュール５００では、カメラ本体部５０２が大型化するという問題がある。 The camera module 100a is also downsized from the following viewpoints. More specifically, in the camera module 500 described in Patent Document 1, the camera body 502 and the receiver 504 are connected by an optical fiber cable 506, but are not connected by an electric signal line. Therefore, the camera body 502 is provided with a battery 512 that supplies electric power for driving the image sensor 508 and the like. For this reason, the camera module 500 described in Patent Document 1 has a problem that the camera body 502 is increased in size.

一方、カメラモジュール１００ａでは、回路基板１０６と回路基板１１９とは、細線同軸線１１４により電気的に接続されている。これにより、画像処理部１０４から撮像部１０２へと細線同軸線１１４を介して電力を供給することが可能となる。よって、撮像部１０２には電池が設けられなくてもよい。その結果、カメラモジュール１００ａにおいて小型化が図られる。 On the other hand, in the camera module 100a, the circuit board 106 and the circuit board 119 are electrically connected by a thin coaxial line 114. As a result, power can be supplied from the image processing unit 104 to the imaging unit 102 via the thin coaxial line 114. Therefore, the imaging unit 102 does not have to be provided with a battery. As a result, the camera module 100a can be downsized.

また、カメラモジュール１００ａでは、ドライバ３０ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、カメラ１０８と重なっている。これにより、ドライバ３０ａとカメラ１０８との間の距離が短くなり、これらを接続するための配線も短くなる。その結果、カメラ１０８から出力されたデジタル信号にノイズが混入することが抑制される。 In the camera module 100a, the driver 30a overlaps the camera 108 when viewed in plan from the z-axis direction. This shortens the distance between the driver 30a and the camera 108, and shortens the wiring for connecting them. As a result, noise is suppressed from being mixed into the digital signal output from the camera 108.

（第１の変形例に係るプラグ）
以下に、第１の変形例に係るプラグの構成について図面を参照しながら説明する。図１１は、第１の変形例に係るプラグ１５０ａの外観斜視図である。 (Plug according to the first modification)
The configuration of the plug according to the first modification will be described below with reference to the drawings. FIG. 11 is an external perspective view of a plug 150a according to a first modification.

プラグ１５０ａは、細線同軸線１１４の一端に設けられている。また、プラグ１５０ａは、図１１の領域α内において、コネクタ１ａを内蔵している。すなわち、プラグ１５０ａは、レセプタクル１５２ａに接続されることによって、細線同軸線１１４と光ファイバ５０ａとを同時に回路基板１０６に接続することができる。なお、プラグ１５０ａと同じ構成をプラグ１５０ｂが有していてもよい。 The plug 150 a is provided at one end of the thin coaxial line 114. Further, the plug 150a incorporates the connector 1a in the region α of FIG. That is, the plug 150a can connect the thin coaxial line 114 and the optical fiber 50a to the circuit board 106 simultaneously by being connected to the receptacle 152a. Note that the plug 150b may have the same configuration as the plug 150a.

（第２の変形例に係るプラグ）
以下に、第２の変形例に係るプラグの構成について図面を参照しながら説明する。図１２は、第２の変形例に係るプラグ１５０ａを備えた撮像部１０２を平面視した図である。 (Plug according to second modification)
The configuration of the plug according to the second modification will be described below with reference to the drawings. FIG. 12 is a plan view of the imaging unit 102 including the plug 150a according to the second modification.

プラグ１５０ａは、細線同軸線１１４及び光ファイバ５０ａの一端に設けられている。また、発光素子１２ａは、プラグ１５０ａ内に設けられており、光ファイバ５０ａと光学的に結合している。更に、発光素子１２ａは、プラグ１５０ａ内に設けられている端子及びレセプタクル１５２ａ内に設けられている端子を介して、回路基板１０６上に設けられているドライバ３０ａに電気的に接続されている。 The plug 150a is provided at one end of the thin coaxial line 114 and the optical fiber 50a. The light emitting element 12a is provided in the plug 150a and is optically coupled to the optical fiber 50a. Further, the light emitting element 12a is electrically connected to a driver 30a provided on the circuit board 106 via a terminal provided in the plug 150a and a terminal provided in the receptacle 152a.

以上のように構成されたプラグ１５０ａは、レセプタクル１５２ａに接続されることによって、細線同軸線１１４と光ファイバ５０ａとを同時に回路基板１０６に接続することができる。なお、プラグ１５０ａと同じ構成をプラグ１５０ｂが有していてもよい。 The plug 150a configured as described above can connect the thin coaxial line 114 and the optical fiber 50a to the circuit board 106 at the same time by being connected to the receptacle 152a. Note that the plug 150b may have the same configuration as the plug 150a.

（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態に係るカメラモジュール１００ｂの構成について図面を参照しながら説明する。図１３は、第２の実施形態に係るカメラモジュール１００ｂの外観斜視図である。 (Second Embodiment)
The configuration of the camera module 100b according to the second embodiment will be described below with reference to the drawings. FIG. 13 is an external perspective view of the camera module 100b according to the second embodiment.

カメラモジュール１００ｂは、細線同軸線１１４の代わりにフレキシブルプリント配線１１４’が用いられている点において、カメラモジュール１００ａと相違する。以上のような構成を有するカメラモジュール１００ｂも、カメラモジュール１００ａと同じ作用効果を奏することができる。 The camera module 100b is different from the camera module 100a in that a flexible printed wiring 114 'is used instead of the thin coaxial line 114. The camera module 100b having the above configuration can also exhibit the same operational effects as the camera module 100a.

（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態に係るカメラモジュール１００ｃについて図面を参照しながら説明する。図１４は、第３の実施形態に係るカメラモジュール１００ｃの外観斜視図である。図１５は、コネクタ１ｃからプラグ１０を分離した外観斜視図である。図１６は、コネクタ１ｃの断面構造図である。ただし、図１６では、プラグ１０及び回路基板４０以外の構成については省略してある。 (Third embodiment)
The camera module 100c according to the third embodiment will be described below with reference to the drawings. FIG. 14 is an external perspective view of a camera module 100c according to the third embodiment. FIG. 15 is an external perspective view of the plug 10 separated from the connector 1c. FIG. 16 is a sectional structural view of the connector 1c. However, in FIG. 16, components other than the plug 10 and the circuit board 40 are omitted.

カメラモジュール１００ａとカメラモジュール１００ｃとの相違点は、図１４に示すように、コネクタ１ａ，１ｂ，１１２ａ，１１２ｂ、光ファイバ５０ａ及び細線同軸線１１４の代わりに、コネクタ１ｃ〜１ｆ及び光ファイバ５０ｂ，５０ｃが設けられている点である。 As shown in FIG. 14, the difference between the camera module 100a and the camera module 100c is that the connectors 1c to 1f and the optical fiber 50b, instead of the connectors 1a, 1b, 112a, 112b, the optical fiber 50a, and the thin coaxial line 114, 50c is provided.

まず、光ファイバ５０ｂ，５０ｃについて説明する。光ファイバ５０ｂ，５０ｃは同じ構成であるので、光ファイバ５０ｂを例に挙げて説明する。 First, the optical fibers 50b and 50c will be described. Since the optical fibers 50b and 50c have the same configuration, the optical fiber 50b will be described as an example.

図１６に示すように、光ファイバ５０ｂは、被覆５２、芯線５４、導体被膜５５及び被覆５６により構成されている。芯線５４は、ガラス又は樹脂からなるコア及びクラッドにより構成されている。被覆５２は、ＵＶ、フッ素、シリコーン樹脂のいずれかであり、芯線５４を被覆している。導体被膜５５は、被覆５２を被覆しているＣｕ等の導体膜である。これにより、導体被膜５５は、コア及びクラッドの周囲に設けられている。被膜５６は、ＵＶ、フッ素、シリコーン樹脂のいずれかであり、導体被膜５５を被覆している。光ファイバ５０ｂのｘ軸方向の負方向側の端部では、図５に示すように、被覆５２、導体被膜５５及び被膜５６が除去されて芯線５４が露出している。更に、被膜５６が除去されて導体被膜５５が露出している。 As shown in FIG. 16, the optical fiber 50 b includes a coating 52, a core wire 54, a conductor coating 55, and a coating 56. The core wire 54 includes a core and a clad made of glass or resin. The coating 52 is any one of UV, fluorine, and silicone resin, and covers the core wire 54. The conductor film 55 is a conductor film such as Cu covering the coating 52. Thereby, the conductor film 55 is provided around the core and the clad. The coating 56 is any one of UV, fluorine, and silicone resin, and covers the conductor coating 55. At the end of the optical fiber 50b on the negative side in the x-axis direction, as shown in FIG. 5, the coating 52, the conductor coating 55, and the coating 56 are removed, and the core wire 54 is exposed. Further, the film 56 is removed and the conductor film 55 is exposed.

次に、コネクタ１ｃ〜１ｆについて説明する。コネクタ１ｃとコネクタ１ｆとは同じ構造であるので、説明を省略する。また、コネクタ１ｄ，１ｅは、コネクタ１ｃの発光素子１２ａが受光素子１２ｂに置換され、ドライバ３０ａが処理回路３０ｂに置換されただけであるので、説明を省略する。 Next, the connectors 1c to 1f will be described. Since the connector 1c and the connector 1f have the same structure, description thereof is omitted. The connectors 1d and 1e are not described because the light emitting element 12a of the connector 1c is replaced with the light receiving element 12b and the driver 30a is replaced with the processing circuit 30b.

コネクタ１ｃは、図１５及び図１６に示すように、接続導体２００、ランド電極２０２及びビアホール導体２０４が設けられている点において、コネクタ１ａと相違点を有している。 As shown in FIGS. 15 and 16, the connector 1 c is different from the connector 1 a in that a connection conductor 200, a land electrode 202 and a via-hole conductor 204 are provided.

接続導体２００は、フェルール１７のｘ軸方向の正方向側の面に設けられており、光ファイバ５０ｂが挿入されている孔とフェルール１７のｚ軸方向の負方向側の面との間においてｚ軸方向に延在している。これにより、接続導体２００のｚ軸方向の正方向側の端部は、光ファイバ５０ｂの導体被膜５５に接触している。接続導体２００のｚ軸方向の正方向側の端部と、光ファイバ５０ｂの導体被膜５５とは、はんだ２０３により固定されている。 The connection conductor 200 is provided on the surface on the positive direction side in the x-axis direction of the ferrule 17, and z between the hole in which the optical fiber 50 b is inserted and the surface on the negative direction side in the z-axis direction of the ferrule 17. It extends in the axial direction. As a result, the end of the connecting conductor 200 on the positive side in the z-axis direction is in contact with the conductor coating 55 of the optical fiber 50b. The positive end portion of the connecting conductor 200 in the z-axis direction and the conductor coating 55 of the optical fiber 50 b are fixed by solder 203.

ランド電極２０２は、回路基板４０のｚ軸方向の正方向側の面上に設けられている。プラグ１０がレセプタクル２０に取り付けられると、ランド電極２０２は、接続導体２００のｚ軸方向の負方向側の端部に接触する。接続導体２００のｚ軸方向の負方向側の端部と、ランド電極２０２とは、はんだ２０３により固定されている。 The land electrode 202 is provided on the surface of the circuit board 40 on the positive direction side in the z-axis direction. When the plug 10 is attached to the receptacle 20, the land electrode 202 contacts the end of the connection conductor 200 on the negative direction side in the z-axis direction. The end of the connecting conductor 200 on the negative side in the z-axis direction and the land electrode 202 are fixed by solder 203.

ビアホール導体２０４は、回路基板４０をｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体２０４のｚ軸方向の正方向側の端部は、ランド電極２０２に接続されている。また、ビアホール導体２０４のｚ軸方向の負方向側の端部は、コネクタ１ｃが回路基板１０６に実装された際に、回路基板１０６のランド電極（図示せず）に接続される。これにより、回路基板１０６と回路基板１１９とは、導体被膜５５を介して電気的に接続されている。 The via-hole conductor 204 penetrates the circuit board 40 in the z-axis direction. The end of the via-hole conductor 204 on the positive side in the z-axis direction is connected to the land electrode 202. Also, the negative end of the via-hole conductor 204 in the z-axis direction is connected to a land electrode (not shown) of the circuit board 106 when the connector 1c is mounted on the circuit board 106. Thereby, the circuit board 106 and the circuit board 119 are electrically connected via the conductor film 55.

以上のように構成されたコネクタ１ｃ〜１ｆ及び光ファイバ５０ｂ，５０ｃにより、撮像部１０２と画像処理部１０４とが光学的に接続されていると共に電気的に接続されている。そして、コネクタ１ｃ，１ｄ及び光ファイバ５０ｂの芯線５４により、撮像部１０２から画像処理部１０４へと画像データの光信号が伝送される。また、コネクタ１ｃ，１ｄ及び光ファイバ５０ｂの導体被膜５５により、撮像部１０２と画像処理部１０４との間において制御信号等の電気信号が伝送される。また、コネクタ１ｅ，１ｆ及び光ファイバ５０ｃの芯線５４により、画像処理部１０４から撮像部１０２へと制御信号等の光信号が伝送される。また、コネクタ１ｅ，１ｆ及び光ファイバ５０ｃの導体被膜５５により、撮像部１０２と画像処理部１０４との間において制御信号等の電気信号が伝送される。 The imaging unit 102 and the image processing unit 104 are optically connected and electrically connected by the connectors 1c to 1f and the optical fibers 50b and 50c configured as described above. An optical signal of image data is transmitted from the imaging unit 102 to the image processing unit 104 through the connectors 1c and 1d and the core wire 54 of the optical fiber 50b. Further, electrical signals such as control signals are transmitted between the imaging unit 102 and the image processing unit 104 by the connectors 1c and 1d and the conductor coating 55 of the optical fiber 50b. Further, optical signals such as control signals are transmitted from the image processing unit 104 to the imaging unit 102 through the connectors 1e and 1f and the core wire 54 of the optical fiber 50c. In addition, electrical signals such as control signals are transmitted between the imaging unit 102 and the image processing unit 104 by the connectors 1e and 1f and the conductor coating 55 of the optical fiber 50c.

以上のような構成を有するカメラモジュール１００ｃも、カメラモジュール１００ａと同じ作用効果を奏することができる。 The camera module 100c having the above configuration can also exhibit the same operational effects as the camera module 100a.

なお、光ファイバ５０ｂの導体被膜５５又は光ファイバ５０ｃの導体被膜５５のいずれか一方を介して、撮像部１０２に電力が供給されてもよい。 Note that power may be supplied to the imaging unit 102 via either the conductor coating 55 of the optical fiber 50b or the conductor coating 55 of the optical fiber 50c.

（その他の実施形態）
本発明に係るカメラモジュールは、前記実施形態に係るカメラモジュール１００ａ〜１００ｃに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。 (Other embodiments)
The camera module according to the present invention is not limited to the camera modules 100a to 100c according to the embodiment, and can be changed within the scope of the gist thereof.

なお、光ファイバ５０ａ〜５０ｃの代わりに、光導波路が用いられてもよい。図１７は、光導波路５０ｄの断面構造図である。 An optical waveguide may be used instead of the optical fibers 50a to 50c. FIG. 17 is a cross-sectional structure diagram of the optical waveguide 50d.

光導波路５０ｄは、図１７に示すように、コア３０１ａ，３０１ｂ、クラッド３０３、接着層３０４、グランド導体３０５、信号線層３０６ａ，３０６ｂ及び絶縁体層３０７により構成されている。クラッド３０３は、３層構造をなしている。コア３０１ａ，３０１ｂは、クラッド３０３内に設けられている。コア３０１ａ，３０１ｂの周囲がクラッド３０３により囲まれているので、光は、コア３０１ａ，３０１ｂ内を伝送される。 As shown in FIG. 17, the optical waveguide 50d includes cores 301a and 301b, a clad 303, an adhesive layer 304, a ground conductor 305, signal line layers 306a and 306b, and an insulator layer 307. The clad 303 has a three-layer structure. The cores 301 a and 301 b are provided in the clad 303. Since the cores 301a and 301b are surrounded by the clad 303, light is transmitted through the cores 301a and 301b.

また、クラッド３０３上には、グランド導体３０５及び接着層３０４が積層されている。更に、接着層３０４上には、信号線層３０６ａ，３０６ｂが設けられている。信号線層３０６ａ，３０６ｂには、制御信号や電力などの電気信号が伝送される。 A ground conductor 305 and an adhesive layer 304 are stacked on the clad 303. Further, signal line layers 306 a and 306 b are provided on the adhesive layer 304. Electric signals such as control signals and electric power are transmitted to the signal line layers 306a and 306b.

また、回路基板１０６と回路基板１１９とは、１枚の基板により構成されていてもよい。この場合、主面Ｓ１１と主面Ｓ１３とは同一の主面を形成しており、主面Ｓ１２と主面Ｓ１４とは同一の主面を形成している。この場合、回路基板１０６，１１９内の電気回路により、撮像部１０２と画像処理部１０４との間の制御信号や電力等のやり取りを行うことが可能となる。 Further, the circuit board 106 and the circuit board 119 may be configured by a single board. In this case, the main surface S11 and the main surface S13 form the same main surface, and the main surface S12 and the main surface S14 form the same main surface. In this case, it is possible to exchange control signals, power, and the like between the imaging unit 102 and the image processing unit 104 by the electric circuits in the circuit boards 106 and 119.

（カメラモジュールの利用例）
以下に、カメラモジュール１００ａ〜１００ｃの利用例について図面を参照しながら説明する。カメラモジュールは、携帯電話、ノート型パソコン、デジタルカメラ等に用いることが可能である。図１８は、カメラモジュール１００ａが携帯電話６００に適用された例を示した図である。 (Examples of using camera modules)
Hereinafter, usage examples of the camera modules 100a to 100c will be described with reference to the drawings. The camera module can be used for a mobile phone, a notebook computer, a digital camera, and the like. FIG. 18 is a diagram showing an example in which the camera module 100a is applied to a mobile phone 600.

携帯電話６００は、折り畳み型の携帯電話であり、カメラモジュール１００ａ、表示部６０２、操作部６０４及びヒンジ６０６を備えている。表示部６０２には、液晶パネル６０８が設けられている。操作部６０４には、図示しない入力装置及びマザーボード６１０を備えている。ヒンジ６０６は、表示部６０２と操作部６０４とを接続している。 The mobile phone 600 is a foldable mobile phone, and includes a camera module 100a, a display unit 602, an operation unit 604, and a hinge 606. The display portion 602 is provided with a liquid crystal panel 608. The operation unit 604 includes an input device (not shown) and a mother board 610. The hinge 606 connects the display unit 602 and the operation unit 604.

撮像部１０２は、表示部６０２内に設けられている。画像処理部１０４は、操作部６０４内に設けられており、マザーボード６１０に実装されている。光ファイバ５０ａ及び細線同軸線１１４は、１本に束ねられており、操作部６０４からヒンジ６０６を介して表示部６０２へと引き出されている。 The imaging unit 102 is provided in the display unit 602. The image processing unit 104 is provided in the operation unit 604 and is mounted on the mother board 610. The optical fiber 50 a and the thin coaxial line 114 are bundled into one, and are drawn from the operation unit 604 to the display unit 602 through the hinge 606.

また、図１９は、カメラモジュール１００ａがノート型パソコン７００に適用された例を示した図である。 FIG. 19 is a diagram showing an example in which the camera module 100a is applied to a notebook computer 700.

ノート型パソコン７００は、カメラモジュール１００ａ、表示部７０２、操作部７０４及びヒンジ７０６を備えている。表示部７０２には、液晶パネル７０８が設けられている。操作部７０４には、図示しない入力装置及びマザーボード７１０を備えている。ヒンジ７０６は、表示部７０２と操作部７０４とを接続している。 The notebook computer 700 includes a camera module 100a, a display unit 702, an operation unit 704, and a hinge 706. The display portion 702 is provided with a liquid crystal panel 708. The operation unit 704 includes an input device (not shown) and a motherboard 710. The hinge 706 connects the display unit 702 and the operation unit 704.

撮像部１０２は、表示部７０２内に設けられている。画像処理部１０４は、操作部７０４内に設けられており、マザーボード７１０に実装されている。光ファイバ５０ａ及び細線同軸線１１４は、１本に束ねられており、操作部７０４からヒンジ７０６を介して表示部７０２へと引き出されている。 The imaging unit 102 is provided in the display unit 702. The image processing unit 104 is provided in the operation unit 704 and is mounted on the motherboard 710. The optical fiber 50a and the thin coaxial line 114 are bundled into one, and are drawn from the operation unit 704 to the display unit 702 via the hinge 706.

以上のように、本発明は、カメラモジュールに有用であり、特に、小型化を図ることができる点において優れている。 As described above, the present invention is useful for camera modules, and is particularly excellent in that downsizing can be achieved.

１ａ〜１ｆ，１１２ａ，１１２ｂコネクタ
１０プラグ
１２ａ発光素子
１２ｂ受光素子
３０ａドライバ
３０ｂ処理回路
５０ａ〜５０ｃ光ファイバ
５０ｄ光導波路
５５導体被膜
１００ａ〜１００ｃカメラモジュール
１０２撮像部
１０４画像処理部
１５０ａ，１５０ｂプラグ
１０６，１１９回路基板
１０８カメラ
１１０，１２０Ｉ／Ｆ回路
１１４細線同軸線
１１４’ フレキシブルプリント配線
１２２ＣＰＵ
１５２ａ，１５２ｂレセプタクル 1a to 1f, 112a, 112b Connector 10 Plug 12a Light emitting element 12b Light receiving element 30a Driver 30b Processing circuit 50a to 50c Optical fiber 50d Optical waveguide 55 Conductor coating 100a to 100c Camera module 102 Imaging unit 104 Image processing unit 150a, 150b Plug 106, 119 Circuit board 108 Camera 110, 120 I / F circuit 114 Fine coaxial line 114 'Flexible printed wiring 122 CPU
152a, 152b receptacle

Claims

A camera module in which an image processing unit and an imaging unit are connected by optical signal wiring,
The imaging unit
A first substrate having a first main surface and a second main surface facing each other;
An imaging device mounted on the first main surface;
A light emitting device mounted on the second main surface and optically coupled to the optical signal wiring;
A drive circuit mounted on the second main surface and driving the light emitting element based on a first electric signal output from the imaging element;
Having
A camera module characterized by

The light emitting element or the driving circuit overlaps the imaging element when seen in a plan view from the normal direction of the first substrate;
The camera module according to claim 1.

The imaging unit
A conversion circuit that is mounted on the second main surface and converts the first electric signal generated by the imaging device into the first electric signal suitable for the drive circuit;
More
The camera module according to claim 1, wherein:

The image processing unit
A second substrate having a third main surface and a fourth main surface facing each other;
A light receiving element that is mounted on the fourth main surface and that converts the optical signal transmitted from the imaging unit via the optical signal wiring into a second electrical signal;
A processing circuit mounted on the third main surface and performing a predetermined process on the second electric signal output from the light receiving element;
Having
The camera module according to any one of claims 1 to 3, wherein:

The first substrate and the second substrate are connected by electrical signal wiring;
The camera module according to claim 4.

Electric power for driving the imaging unit is transmitted to the electrical signal wiring,
The camera module according to claim 5.

The optical signal wiring is configured by providing a conductor coating around the core and the cladding,
The first substrate and the second substrate are electrically connected via the conductor coating;
The camera module according to claim 4.

The imaging unit is supplied with electric power through the conductor coating,
The camera module according to claim 7.

The first substrate and the second substrate are constituted by a single substrate,
The first main surface and the third main surface form the same main surface,
The second main surface and the fourth main surface form the same main surface;
The camera module according to any one of claims 4 to 8, wherein