KR101477381B1 - Optical Interconnection Module and Receptacle for Optical Interconnection Module and optical connector comprising the same - Google Patents
Optical Interconnection Module and Receptacle for Optical Interconnection Module and optical connector comprising the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR101477381B1 KR101477381B1 KR1020130032859A KR20130032859A KR101477381B1 KR 101477381 B1 KR101477381 B1 KR 101477381B1 KR 1020130032859 A KR1020130032859 A KR 1020130032859A KR 20130032859 A KR20130032859 A KR 20130032859A KR 101477381 B1 KR101477381 B1 KR 101477381B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pair
- optical
- photoelectric
- module
- receptacle
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
Abstract
본 발명은 광전 배선 모듈, 이를 위한 리셉터클과 이를 이용한 광 커넥터에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 수평결합형 및 수직결합형 리셉터클에 모두 사용가능한 형상의 전기접속단자를 구비한 광전 배선 모듈 및 이를 위한 리셉터클과 이들을 결합하여 구성하는 광 커넥터에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 광전 배선 모듈은 한 쌍의 프레임, 상기 프레임에 안착되는 광전소자, 외주면에 상기 한 쌍의 프레임이 체결되고, 광전송로가 삽입되는 삽입홀(121)이 형성된 광 블록(120), 상기 삽입홀(121)을 통해 상기 광 블록(120)에 삽입되어 상기 광전소자와 정렬되는 광전송로를 포함하여 이루어지고, 상기 한 쌍의 프레임은 각각 수평결합형리셉터클에 대응하여 전기접속 형성의 기능을 하는 제1부위(110a)와 상기 제1부위(110a)와 수직을 이루며 연접하도록 상기 제1부위(110a)의 양끝부분에 각각 형성되고, 수직결합형리셉터클에 대응하여 전기접속 형성의 기능을 하는 제2부위(110b) 및 제3부위(110c)를 포함하여 이루어지는 것을 제공한다. The present invention relates to an optoelectric wiring module, a receptacle for the same, and an optical connector using the same. More specifically, the present invention relates to an optoelectronic wiring module having an electrical connection terminal of a shape that can be used for both horizontal and vertical coupling receptacles, And an optical connector which is constructed by combining these. To this end, the photoelectric interconnection module according to the present invention comprises a pair of frames, a photoelectric device mounted on the frame, an optical block 120 having the pair of frames fastened to the outer circumferential surface thereof and formed with insertion holes 121 into which the optical path is inserted And an optical transmission line inserted into the optical block 120 through the insertion hole 121 and aligned with the optoelectronic device. The pair of frames are electrically connected to the horizontal coupling type receptacle (110a), which are perpendicular to the first part (110a) and are formed at both ends of the first part (110a) so as to be perpendicular to the first part (110a) And a second portion 110b and a third portion 110c, which function as the second portion 110b.
Description
본 발명은 광전 배선 모듈, 이를 위한 리셉터클과 이를 이용한 광 커넥터에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 수평결합형 및 수직결합형 리셉터클에 모두 사용가능한 형상의 전기접속단자를 구비한 광전 배선 모듈 및 이를 위한 리셉터클과 이들을 결합하여 구성하는 광 커넥터에 관한 것이다. The present invention relates to an optoelectric wiring module, a receptacle for the same, and an optical connector using the same. More specifically, the present invention relates to an optoelectronic wiring module having an electrical connection terminal of a shape that can be used for both horizontal and vertical coupling receptacles, And an optical connector which is constructed by combining these.
최근의 전자 기기(예: 스마트폰, 스마트TV, 컴퓨터, 태블릿PC, 디스플레이, 디지털 카메라, 캠코더, MP3, 게임기, 네비게이션 등)는 IT 기술 발전에 힘입어 고성능, 고속화, 집적화 및 소형화(박형화)가 진행되고 있다. Recent advances in IT technology have led to the development of high-performance, high-speed, integrated, and miniaturized (thin) devices in recent electronic devices such as smartphones, smart TVs, computers, tablet PCs, displays, digital cameras, camcorders, MP3 players, It is progressing.
최근의 전자 기기 트렌드는 기기 내 보드 간에 고화질, 3D 영상 콘텐츠와 같은 대용량 데이터 고속 전송 기술을 요구하고 있으며, 이에 따라 신호 감쇄, 노이즈, EMI/EMC, Impedance Matching, Cross Talk, Skew, 연결배선 소형화 등이 큰 이슈로 부각되고 있다. Recent trends in electronic devices require high-speed, high-speed data transmission technologies such as high image quality and 3D image content among the devices in the device. This enables signal attenuation, noise, EMI / EMC, impedance matching, cross talk, skew, Has become a big issue.
일반적으로, 기기 내 데이터 전송에 있어 구리 기반의 배선, 즉 전기 커넥터가 사용되고 있다. Generally, copper-based wiring, that is, electrical connectors, is used for data transmission within the device.
그러나, 구리 배선은 대용량 데이터 고속 전송 니즈를 충족시키지 못할 뿐만 아니라, 앞서 언급한 최근의 전자 기기 트렌드에 부합한 각종 기술적 이슈를 해소하지 못하고 있다. However, copper wiring can not meet the high-speed data transmission needs of large capacity, and it does not solve various technical issues that meet the above-mentioned recent electronic device trends.
이를 해결하기 위한 기술로 최근에 광 배선 기술이 연구, 개발되고 있다. 즉, 광 배선은 수십 채널의 병렬 전기신호 라인을 직렬 광신호 라인으로 대체하여 대용량 데이터 고속 전송이 가능하며, 노이즈, EMI/EMC, Impedance Matching, Cross Talk, Skew, 연결배선 소형화 등의 기술적 문제를 해소할 수 있다. Recently, optical wiring technology has been researched and developed as a technology to solve this problem. In other words, optical wiring can replace high-capacity data at a high speed by replacing dozens of channels of parallel electrical signal lines with serial optical signal lines, and can solve technical problems such as noise, EMI / EMC, impedance matching, cross talk, skew, Can be solved.
도 1은 기기 내 보드 간 연결에 사용되는 종래기술의 광 케이블 모듈에 대한 일실시예 사시도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a perspective view of an optical cable module of the prior art used for connection between boards in an apparatus. Fig.
도 1에 도시된 광 케이블 모듈은 일본 등록특허 제4631671호(이하, 종래기술이라 함)에 개시된 내용이며, 이를 설명하면 다음과 같다. The optical cable module shown in Fig. 1 is disclosed in Japanese Patent No. 4631671 (hereinafter referred to as " Prior Art ") and will be described as follows.
도 1의 광 케이블 모듈은 송신부(10a)와 수신부(10b)로 구성되며, 송신부는 기판(6a) 상의 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser, 수직 공진 표면 발광 레이저 다이오드) 칩(3a), 전극패드(5a), 본딩 와이어(7a), 액상수지(8a) 및 높이지지부재(4a)로 구성되고, 수신부는 기판(6b) 상의 PD칩(3b), 전극패드(5b), 본딩 와이어(7b), 액상수지(8b) 및 높이지지부재(4b)로 구성되고, 송신부와 수신부간의 연결 배선으로 광도파로(2)로 구성된다. The optical cable module shown in Fig. 1 is composed of a transmitting
도 1의 광 케이블 모듈 동작을 살펴보면, 송신부와 연결된 메인보드의 전기신호(즉, 영상데이터)는 기판(6a) 상의 전극패드(5a)를 통한 Driver-IC(미도시)의 제어를 통해 VCSEL 칩(3a)에서 광신호로 변환되며, VCSEL 칩(3a)로부터 상부방향으로 수직 출사되어 광도파로(2)의 끝단의 45°미러면에 반사되어 광도파로(2)를 통해 수신부로 전송된다.1, an electric signal (i.e., image data) of a main board connected to a transmitter is supplied to a VCSEL chip (not shown) through a control of a Driver IC (not shown) through an
수신부에서는 광도파로(2)의 끝단의 45°미러면을 통해 광신호가 아랫방향으로 수직 반사되어 기판(6b) 상의 PD 칩(3b)에서 전기신호로 변환되어 수신부와 연결된 디스플레이보드로 입력된다. In the receiver, the optical signal is vertically reflected downward through the 45 ° mirror surface at the end of the optical waveguide 2, converted into an electric signal from the
종래기술에서는 VCSEL 칩과 광도파로 간에 45°미러면을 이용한 수직 정렬 구조와 높이지지부재를 사용하기 때문에 광 손실 문제, 광 결합 이격 거리 발생 문제, 저배화가 불리하여 소형화할 수 없는 문제점이 발생한다. In the prior art, since the vertical alignment structure using the 45 ° mirror surface and the height supporting member are used between the VCSEL chip and the optical waveguide, there arises a problem that the optical loss problem, the problem of the optical coupling separation distance, .
또한, 종래기술은 VCSEL 칩 보호를 위해 밀봉 액상수지를 사용하기 때문에 광도파로가 액상수지 팽창에 영향을 받아 광 포커싱이 제대로 이루어지지 못하는 문제점이 발생한다. In addition, since the sealing liquid resin is used for protecting the VCSEL chip in the prior art, the optical waveguide is affected by the expansion of the liquid resin, so that the optical focusing can not be performed properly.
또한, 종래기술은 제조 공정에서 광도파로를 45°로 가공하기 위한 가공 공정이 필요하며 VCSEL 칩과 광도파로 간의 정렬을 수작업에 의해 미세하게 조정해야 하므로 양산 속도가 저하되는 문제점이 발생한다. In addition, in the prior art, a manufacturing process is required to process the optical waveguide at 45 degrees in the manufacturing process, and the alignment between the VCSEL chip and the optical waveguide must be finely adjusted by hand.
이에, 본 발명은 상기와 같음 문제점을 해결하고 상기와 같은 요구에 부응하기 위하여 제안된 것으로 저가격, 소형화(높이/면적), 대량 생산성(제조 용이성, 공정 단순화)을 보장하면서, 광 결합 신뢰성 보장, 부품 장착 물리적 안정성 보장을 위한 기기 내에서 보드 간 대용량 데이터 고속 전송을 위한 광전 배선 모듈을 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems and to meet the above-mentioned needs, and it is an object of the present invention to provide a light- In order to guarantee the physical stability of parts mounting, we intend to provide a photoelectric wiring module for high-speed data transfer between boards in a device.
즉, 본 발명은 저비용, 고신뢰성의 제조 공정을 가지면서 기기 내 보드에 범용적으로 적용될 수 있는 상용화 가능한 광전 배선 모듈을 제공하고자 하며 특히, 광전소자와 광전송로의 자동 정렬구조를 갖고, 광전 배선 모듈을 사용자 편의에 맞게 리셉터클에 체결 가능한 광전 배선 모듈 및 광전 배선 모듈용 리셉터클을 제공하는데 그 목적이 있다. That is, the present invention is to provide a commercially available photoelectric wiring module that can be universally applied to a board in a device while having a manufacturing process of low cost and high reliability, and in particular, has an automatic alignment structure of photoelectric elements and optical transmission lines, An object of the present invention is to provide an optoelectronic interconnection module and a receptacle for a photoelectric interconnection module which can be fastened to a receptacle in accordance with the user's convenience.
이러한 목적들을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 광전 배선 모듈은 한 쌍의 프레임, 상기 프레임에 안착되는 광전소자, 외주면에 상기 한 쌍의 프레임이 체결되고, 광전송로가 삽입되는 삽입홀(121)이 형성된 광 블록(120), 상기 삽입홀(121)을 통해 상기 광 블록(120)에 삽입되어 상기 광전소자와 정렬되는 광전송로를 포함하여 이루어지고, 상기 한 쌍의 프레임은 각각 수평결합형리셉터클에 대응하여 전기접속 형성의 기능을 하는 제1부위(110a)와 상기 제1부위(110a)와 수직을 이루며 연접하도록 상기 제1부위(110a)의 양끝부분에 각각 형성되고, 수직결합형리셉터클에 대응하여 전기접속 형성의 기능을 하는 제2부위(110b) 및 제3부위(110c)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve these objects, an optoelectric wiring module according to the present invention includes a pair of frames, a photoelectric device mounted on the frame, an insertion hole 121 through which the pair of frames are fastened to the outer circumferential surface, An optical block 120, and an optical transmission line inserted into the optical block 120 through the insertion hole 121 and aligned with the optoelectronic device, wherein the pair of frames correspond to horizontally coupled receptacles (110a) functioning to form an electrical connection with the first portion (110a) and a second portion (110a) formed at both ends of the first portion (110a) so as to be perpendicular to the first portion (110a) And a
또한, 상기 한 쌍의 프레임 중 어느 하나의 프레임에는 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 한다.Further, a protrusion is formed in any one of the pair of frames.
또한, 상기 광전소자는 상기 돌출부에 안착되고, 상기 한 쌍의 프레임에 와이어가 각각 본딩되는 것을 특징으로 한다.Further, the photoelectric element is seated on the projecting portion, and wires are bonded to the pair of frames.
또한, 상기 광 블록은 상기 프레임과 일체 성형되는 것을 특징으로 한다.Further, the optical block is integrally formed with the frame.
또한, 상기 광 블록은 투명한 재질로 형성되는 것을 특징으로 한다.Further, the optical block is formed of a transparent material.
아울러, 본 발명에 따른 수평결합형리셉터클은, 측면에 광전 배선 모듈이 삽입되는 제1 삽입구(212)가 형성되고, 상기 제1 삽입구(212)의 반대편에 한 쌍의 제2 삽입구(213)가 형성된 하우징, 상기 제2 삽입구(213)에 각각 삽입되어 상기 제1 삽입구(212)에 삽입된 상기 광전 배선 모듈의 프레임과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 컨택트(214)를 포함하여 이루어지고, 상기 한 쌍의 컨택트(214)는, 각각 인쇄회로기판과 전기연결되는 리드부(214a), 상기 광전 배선 모듈의 프레임과 접촉하여 전기접속을 형성하는 접촉부(214b), 상기 광전 배선 모듈이 상기 제1삽입구에 삽입된 후에 전기접속을 유지시키는 기능을 갖는 스프링부(214c)를 포함하는 형상으로 된 것을 특징으로 한다.In addition, the horizontal coupling type receptacle according to the present invention has a first insertion hole 212 through which a photoelectric wiring module is inserted, and a pair of second insertion holes 213 on the opposite side of the first insertion hole 212 And a pair of contacts 214 inserted into the second insertion opening 213 and electrically connected to the frame of the photoelectric conversion module inserted into the first insertion opening 212, The pair of contacts 214 each include a
아울러, 본 발명에 따른 수직결합형리셉터클은, 상부에 광전 배선 모듈이 안착되는 안착부(222)가 형성되고, 상기 안착부(222)의 반대편인 하부에 한 쌍의 삽입홈(223)이 형성된 하우징, 상기 한 쌍의 삽입홈(223)에 각각 삽입되어 상기 안착부(222)에 안착된 상기 광전 배선 모듈의 프레임과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 컨택트(224)를 포함하여 이루어지고, 상기 한 쌍의 컨택트(224)는 각각 인쇄회로기판과 전기연결되는 결선부(224a), 상기 광전 배선 모듈의 프레임과 접촉하여 2지점 이상의 전기접속을 형성하도록 하는 접속부(224b), 상기 접속부(224b)와 상기 결선부(224a)를 연결하는 연결부(224c)를 포함하는 형상으로 된 것을 특징으로 한다.In addition, the vertical coupling type receptacle according to the present invention includes a seating portion 222 on which an optical wiring module is mounted, and a pair of insertion grooves 223 formed on a lower portion of the seating portion 222 opposite to the seating portion 222 And a pair of contacts (224) inserted into the pair of insertion grooves (223) and electrically connected to the frame of the optoelectric wiring module mounted on the seating part (222) Each of the pair of contacts 224 includes a
또한, 본 발명에 따른 광 커넥터는 인쇄회로기판의 상부에 위치하며, 상기 광전 배선 모듈과의 전기적접속을 위한 한 쌍의 컨택트(214)를 구비하고, 상기 광전 배선 모듈이 삽입되는 제1삽입구와, 상기 한 쌍의 컨택트(214)가 각각 삽입되는 한 쌍의 제2삽입구가 형성되어 있는 수평결합형리셉터클 및 광전 배선 모듈을 포함한다.In addition, the optical connector according to the present invention includes a pair of contacts 214 for electrical connection with the photoelectric interconnection module, the first connector being inserted into the photoelectric interconnection module, And a pair of second inserting holes into which the pair of contacts 214 are inserted, respectively, and a photoelectric interconnection module.
또한, 광 커넥터의 제1삽입구는 상기 수평결합형리셉터클의 측면에 형성되는 것을 특징으로 한다.Further, the first insertion port of the optical connector is formed on the side surface of the horizontally-coupled receptacle.
또한, 상기 광전 배선 모듈은, 상기 인쇄회로기판과 평행인 상태에서 수평방향으로 상기 제1 삽입구(212)에 삽입되어 결합하는 것을 특징으로 한다.In addition, the photoelectric interconnection module is inserted into the first insertion hole 212 in a horizontal direction in parallel with the printed circuit board, and is coupled.
아울러, 본 발명에 따른 광 커넥터는 인쇄회로기판의 상부에 위치하며, 상기 광전 배선 모듈과의 전기적접속을 위한 한 쌍의 컨택트(224)를 구비하고, 상기 광전 배선 모듈이 안착되는 안착부(222)와, 상기 한 쌍의 컨택트(224)가 각각 삽입되는 한 쌍의 삽입홈(223)이 형성된 수직결합형리셉터클 및 광전 배선 모듈을 포함하여 이루어진다.In addition, the optical connector according to the present invention is disposed on the printed circuit board and includes a pair of contacts 224 for electrical connection with the optical wiring module, and the mounting portion 222 And a pair of insertion grooves 223 into which the pair of contacts 224 are inserted, respectively, and a photoelectric interconnection module.
또한, 상기 안착부(222)는 상기 수직결합형리셉터클의 상부에 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the seating part 222 is formed on the upper part of the vertically-coupled receptacle.
또한, 상기 광전 배선 모듈은, 상기 인쇄회로기판과 평행한 상태에서 수직방향으로 상기 안착부(222)에 안착되어 결합하는 것을 특징으로 한다. In addition, the photoelectric interconnection module is mounted on the seating part 222 in a vertical direction in parallel with the printed circuit board.
이와 같이, 본 발명은 광전 배선 모듈을 리셉터클에 체결할 시에 수직 또는 수평방향으로 체결이 가능하도록 광전 배선 모듈 및 광전 배선 모듈용 리셉터클을 양산함으로써 사용자의 편의를 고려하여 광전 배선 모듈과 리셉터클을 체결할 수 있는 효과가 있다. 이는 수직 및 수평결합형리셉터클 겸용의 광전 배선 모듈을 제공함으로써, 하나의 타입의 광전 배선 모듈로써 두 가지 타입의 리셉터클에 결합이 가능하게 되어, 부품 공용화에 기여할 수 있고, 나아가 공정의 축소를 통해 원가 절감이 가능하다는 의미이다. As described above, according to the present invention, when the photoelectric interconnection module is fastened to the receptacle, the photoelectric interconnection module and the receptacle for the photoelectric interconnection module are mass-produced so as to be vertically or horizontally fastened, There is an effect that can be done. This is because the provision of the photoelectric interconnection module for both the vertical and horizontal combination receptacles enables one type of photoelectric interconnection module to be coupled to two types of receptacles, contributing to the common use of the components, It means that it is possible to save.
또한, 본 발명은 광전 배선 모듈의 소자 및 부품을 별도의 가공 없이 그대로 사용할 수 있으며, 저비용, 고신뢰성으로 대량 생산이 용이하며, 이러한 소자 및 부품을 기판에 장착하는 공정이 용이하여 제조 속도 등의 양산성을 보장할 수 있다. 아울러, 광전송로의 미러면 가공 공정을 생략할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention can be used as it is without any additional processing of elements and components of the photoelectric wiring module, and is easy to mass-produce with low cost and high reliability. It is easy to mount such elements and components on a substrate, Mass productivity can be guaranteed. In addition, there is an effect that the mirror surface processing step of the optical path can be omitted.
또한, 본 발명은 광 블록을 이용하여 광전소자와 광전송로의 자동 정렬 구조를 구비하고 있기 때문에 광 정렬을 용이하게 할 수 있는 효과가 있고, 광 결합 이격거리를 최소화하여 광 정렬 신뢰성을 도모할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the present invention includes an automatic alignment structure of photoelectric elements and optical transmission paths by using an optical block, it has an effect of facilitating optical alignment, minimizing the optical coupling separation distance, There is an effect.
또한, 본 발명은 리셉터클에 수직 또는 수평 방향으로 광전 배선 모듈을 체결하는 구조를 가져 저배화 및 소형화가 가능한 효과가 있다. In addition, the present invention has a structure in which a photoelectric interconnection module is fastened to a receptacle in a vertical or horizontal direction, thereby achieving the effect of lowering the size and size of the module.
도 1은 기기 내 보드 간 연결에 사용되는 종래기술의 광 케이블 모듈에 대한 일실시예 사시도
도 2는 본 발명에 따른 광전 배선 모듈에 대한 일실시예 사시도
도 3은 도 2의 광전 배선 모듈의 분해사시도
도 4는 도 2의 광전 배선 모듈의 일부에 대한 사시도
도 5는 본 발명에 따른 수평결합형리셉터클(210)의 일실시예에 대한 사시도
도 6은 도 5의 수평결합형리셉터클(210)의 분해사시도
도 7 내지 도 8은 본 발명의 광전 배선 모듈과 수평결합형리셉터클(210)의 결합에 대한 단면도
도 9는 본 발명에 따른 수직결합형리셉터클(220)에 대한 일실시예의 사시도
도 10은 도 9의 수직결합형리셉터클(220)의 분해사시도
도 11 내지 도 12는 본 발명의 광전 배선모듈과 수직결합형리셉터클(220)의 결합에 대한 단면도
도 13은 본 발명의 광전 배선 모듈의 프레임(110)의 일실시예에 대한 측단면도
도 14은 본 발명의 수평결합형리셉터클의 컨택트(214)의 일실시예를 나타내는 측단면도
도 15는 본 발명의 수직결합형리셉터클의 컨택트(224)의 일실시예를 나타내는 측단면도BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of an optical cable module of the prior art,
2 is a perspective view of a photoelectric wiring module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an exploded perspective view of the photoelectric wiring module of FIG.
FIG. 4 is a perspective view of a part of the photoelectric interconnection module of FIG.
5 is a perspective view of one embodiment of the horizontally coupled receptacle 210 according to the present invention.
FIG. 6 is an exploded perspective view of the horizontally-coupled receptacle 210 of FIG.
FIGS. 7 to 8 are cross-sectional views illustrating a combination of the photoelectric wiring module of the present invention and the horizontal coupling type receptacle 210
9 is a perspective view of an embodiment of the vertically-coupled receptacle 220 according to the present invention.
FIG. 10 is an exploded perspective view of the vertically-coupled receptacle 220 of FIG.
11 to 12 are cross-sectional views illustrating the coupling between the optoelectric wiring module and the vertically-coupled receptacle 220 of the present invention
13 is a side cross-sectional view of one embodiment of the frame 110 of the optoelectric wiring module of the present invention
14 is a side cross-sectional view showing one embodiment of the contact 214 of the horizontally-coupled receptacle of the present invention
15 is a side cross-sectional view illustrating one embodiment of the contact 224 of the vertically-
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 다만, 실시예들을 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 잘 알려져 있고, 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 가급적 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 핵심을 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the exemplary embodiments of the present invention, descriptions of techniques which are well known in the art and are not directly related to the present invention will be omitted. This is to omit the unnecessary description so as to convey the key of the present invention more clearly without fading.
종래기술에서 설명한 바와 같이, 광 케이블 모듈(이하, 광전 배선 모듈이라 함)은 송신부와 수신부를 구비한다. 예컨대, 기기 내에서 보드 간 대용량 데이터 고속 전송의 광전 배선 모듈의 경우에 송신부는 CPU가 탑재된 메인보드에 장착되고, 수신부는 디스플레이보드에 장착된다. 그리고 송신부와 수신부 간에 광전송로가 구성되고, 광전송로를 통해 데이터의 전송이 이루어진다. As described in the related art, an optical cable module (hereinafter, referred to as a photoelectric wiring module) includes a transmitter and a receiver. For example, in the case of a photoelectric wiring module for high-speed transfer of large-capacity data between boards in a device, the transmission unit is mounted on the main board on which the CPU is mounted, and the reception unit is mounted on the display board. An optical transmission path is formed between the transmission unit and the reception unit, and data is transmitted through the optical transmission path.
본 발명의 광전 배선 모듈의 송신부와 수신부는 도면에 도시된 형상, 구조와 동일하며 다만, 송신부에서는 발광제어소자, 발광소자 패키지(예; VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser, 수직 공진 표면 발광 레이저 다이오드) 패키지)가 구비되고, 수신부에는 수광제어소자, 수광소자 패키지(예: PD(PhotoDiode) 패키지)가 구비된다.The transmitter and the receiver of the photoelectric interconnection module of the present invention are the same in shape and structure as shown in the drawing. In the transmitter, a light emitting control device, a light emitting device package (e.g., Vertical Cavity Surface Emitting Laser (VCSEL) Package), and a light receiving control element and a light receiving element package (for example, PD (PhotoDiode) package) are provided in the receiving portion.
즉, 발광제어소자는 전기단자를 통해 입력된 전기신호를 신호처리하여 광신호로 변환하고, 수광제어소자는 광전송로로부터 입력된 광신호를 전기신호로 변환한다. That is, the light emission control element converts an electric signal input through the electric terminal into a light signal by processing the signal, and the light reception control element converts the light signal inputted from the light transmission path into an electric signal.
아울러, 광전송로는 광도파로, 광파이버(예:POF(Plastic Optical Fiber 등) 등으로 구현될 수 있으며, 광 전송 매개체로서 코어, 클래드를 구비하면 족하다.
In addition, the optical path may be implemented by an optical waveguide, an optical fiber (e.g., POF (Plastic Optical Fiber) or the like), and a core or clad as an optical transmission medium.
도 2는 본 발명에 따른 광전 배선 모듈에 대한 일실시예 사시도이다. 도 3은 도 2의 광전 배선 모듈의 분해사시도이다. 도 4는 도 2의 광전 배선 모듈의 일부에 대한 사시도이다. 2 is a perspective view of an embodiment of an optoelectric wiring module according to the present invention. 3 is an exploded perspective view of the photoelectric interconnection module of Fig. FIG. 4 is a perspective view of a part of the photoelectric interconnection module of FIG. 2. FIG.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 광전 배선 모듈(100)은 소자(부품)의 장착 및 연결을 위한 프레임(110), 광전소자(112), 인쇄회로기판(300)에서 출사되거나 인쇄회로기판(300)에 입사되는 광신호를 전송하는 광전송로(130), 광전소자(112)와 광전송로(130)를 자동정렬하기 위한 광 블록(120)을 포함하여 구성된다. 2 to 4, the photoelectric wiring module 100 of the present invention includes a frame 110 for mounting and connecting elements, a photoelectric element 112, a printed circuit board 300, An optical transmission line 130 for transmitting an optical signal incident on the circuit board 300 and an optical block 120 for automatically aligning the optical transmission line 130 and the optoelectronic device 112.
도 2에서와 같이, 본 발명의 광전 배선 모듈(100)은 한 쌍의 프레임(110) 중에서 어느 하나의 프레임(110)에 광전소자(112)가 안착되며, 안착된 광전소자(112)는 한 쌍의 프레임(110)에 각각 와이어(113)가 본딩된다. 와이어(113) 본딩이 완료되면, 광 블록(120)이 프레임(110)과 일체 성형되고, 광 블록(120)에 형성된 삽입홀(121)에 광전송로(130)가 삽입된다. 이때, 광 블록(120)은 투명한 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
2, in the photoelectric module 100 of the present invention, the photoelectric device 112 is mounted on one of the frames 110 of the pair of frames 110, A wire 113 is bonded to the pair of frames 110, respectively. The optical block 120 is integrally formed with the frame 110 and the optical path 130 is inserted into the insertion hole 121 formed in the optical block 120. [ At this time, the optical block 120 is preferably formed of a transparent material.
보다 구체적으로, 도 3 및 도 4에서와 같이, 프레임(110)은 한 쌍으로 형성되고, 각 프레임(110)은 광 블록(120)의 외주면 전체 또는 특정 부위를 제외한 외주면 전체를 감싸도록 형성되는 것이 바람직하다. 이는 프레임(110)이 체결된 광전 배선 모듈(100)이 수직결합형리셉터클 및 수평결합형리셉터클에 결합할 수 있도록 하기 위함이다. 이를 위해, 한 쌍의 프레임은 각각 수평결합형리셉터클에 대응하여 전기접속 형성의 기능을 하는 제1부위(110a)와 제1부위(110a)와 수직을 이루며 연접하도록 제1부위(110a)의 양끝부분에 각각 형성되고, 수직결합형리셉터클에 대응하여 전기접속 형성의 기능을 하는 제2부위(110b) 및 제3부위(110c)를 포함하는 형상을 갖는다. 요컨대, 이들 제1, 제2 및 제3부위(110c)는 전체적으로 ‘ㄷ’자 형상을 가질 수 있다. 도 13에 도시된 프레임의 일실시예에서는, 부속부(110d)가 더 포함되어 성형되어 있는데, 이러한 부속부(110d)는 리셉터클의 컨택트와 전기접속은 형성하지 않고, 프레임의 강성 증대 등의 보조역할을 하는 구성이다. 3 and 4, the frames 110 are formed as a pair, and each frame 110 is formed so as to surround the entire outer circumferential surface of the optical block 120 or the entire outer circumferential surface except a specific portion thereof . This is so that the optoelectric wiring module 100 to which the frame 110 is coupled can be coupled to the vertically-coupled receptacle and the horizontally-coupled receptacle. To this end, the pair of frames are respectively provided with a
이때, 두 개의 프레임(110) 중 어느 하나의 프레임(110)에는 광전소자(112)가 안착될 수 있도록 돌출부(111)가 형성된 것이 바람직하다. 돌출부(111)에는 광전소자(112)가 안착되며, 일렬로 배열된 두 개의 프레임(110) 각각에 와이어(113)가 본딩된다. 이때, 광전소자(112)는 광전소자(112) 표면으로부터 광을 출사하거나 광전소자(112) 표면으로부터 광을 입사받는 부품이며, 예를 들어 VCSEL 등과 같은 발광소자 칩 또는 PD 등과 같은 수광소자 칩일 수 있다. 즉, VCSEL인 경우의 광전소자(112)는 프레임(110)을 통해 입력된 전기신호를 광신호로 변환하여 광전송로(130)로 출사한다. 이때, 광전소자(112)와 프레임(110) 사이에 본딩되는 와이어(113)는 프레임(110)과 광전소자(112) 간의 연결, 즉 전기신호 배선 기능을 수행하며, 금속성 도체 수지 등으로 구현될 수 있다.
At this time, it is preferable that the protrusion 111 is formed on one of the two frames 110 so that the photoelectric device 112 can be seated. The photoelectric elements 112 are mounted on the protrusions 111 and the wires 113 are bonded to the two frames 110 arranged in a row. The photoelectric element 112 is a component that emits light from the surface of the photoelectric element 112 or receives light from the surface of the photoelectric element 112. The photoelectric element 112 may be a light emitting element chip such as a VCSEL or a light receiving element chip such as a PD have. That is, the photoelectric device 112 in the case of the VCSEL converts an electric signal input through the frame 110 into an optical signal and outputs the optical signal to the optical path 130. At this time, the wire 113 bonded between the photoelectric element 112 and the frame 110 performs a connection between the frame 110 and the photoelectric element 112, that is, an electric signal wiring function, and is realized by a metallic conductive resin or the like .
프레임(110)과 일체 성형되는 광 블록(120)에는 광전송로(130)가 삽입될 삽입홀(121)과, 광전송로(130)의 코어 끝단이 광전소자(112)에 닿는 것을 방지하기 위한 걸림턱(미도시)이 형성되어 있다. 삽입홀(121)은 광전송로(130)가 삽입되면 프레임(110)에 위치한 광전소자(112)와 광전송로(130)를 자동적으로 정렬하는 역할을 수행한다. 아울러, 프레임(110)과 일체 성형되는 광 블록(120)의 외주면에는 프레임(110)이 밀착된다. The optical block 120 integrally formed with the frame 110 is provided with an insertion hole 121 into which the optical path 130 is inserted and a stopper 121 for preventing the core end of the optical path 130 from contacting the photoelectric element 112. [ A tuck (not shown) is formed. The insertion hole 121 automatically aligns the optoelectronic device 112 and the optical path 130 located in the frame 110 when the optical path 130 is inserted. In addition, the frame 110 is closely attached to the outer peripheral surface of the optical block 120 integrally molded with the frame 110.
광 블록(120)이 프레임(110)과 일체 성형된 상태에서 광전송로(130)의 코어를 광 블록(120)의 삽입홀(121)을 통해 걸림턱까지 삽입한다. 이때, 광 블록(120)의 걸림턱에 의해 광전송로(130)의 코어 끝단이 프레임(110)에 위치한 광전소자(112)의 출사면(또는 입사면)에 거의 근접되는 위치(예: 수십 ㎛이내의 이격 거리)까지 장착된다. The core of the optical path 130 is inserted through the insertion hole 121 of the optical block 120 until the optical block 120 is formed integrally with the frame 110 to the locking protrusion. The core end of the optical path 130 is positioned at a position (for example, several tens of micrometers) close to the outgoing surface (or the incident surface) of the optoelectronic device 112 located in the frame 110, Of the distance).
전술한 바와 같이 본 발명의 광전소자(112)와 광전송로(130)간 광 결합 구조를 갖는 광전 배선 모듈(100)은 광정렬을 용이하게 할 수 있는 효과가 있다. 아울러, 광전 배선 모듈(100)의 소자 및 부품을 별도의 가공 없이 그대로 사용할 수 있으며, 저비용 및 고신뢰성으로 대량 생산이 용이하다. 또한, 소자 및 부품을 프레임(110)에 장착하는 공정이 용이하여 제조 속도 등의 양산성을 보장할 수 있으며, 광전송로(130)의 미러면 가공 공정을 생략할 수 있는 효과가 있다. As described above, the photoelectric conversion module 100 having the optical coupling structure between the photoelectric device 112 and the optical transmission line 130 of the present invention has an effect of facilitating optical alignment. In addition, the elements and components of the photoelectric wiring module 100 can be used without any additional processing, and mass production is easy with low cost and high reliability. In addition, it is easy to mount the elements and the components on the frame 110, so that mass production such as manufacturing speed can be ensured, and the mirror surface processing step of the optical path 130 can be omitted.
특히, 광 블록(120) 삽입홀(121) 주위 또는/ 및 내부와 광전송로(130) 끝단주위에 광 투과성 에폭시를 충진할 수 있다. 이는 서로 이격된 광전송로(130) 코어와 광전소자(112)의 출사면(또는 입사면)의 광 결합을 보상하고, 광전송로(130) 코어가 삽입홀(121)에 고정 부착되도록 할 수 있다. 이때, 광 투과성 에폭시는 광전송로(130)와 유사한 굴절률을 가지며, 광 투과성이 좋은 폴리머 계열의 에폭시를 사용하는 것이 바람직하다. 일례로, 1.2~1.8의 굴절률을 가지고, 광전송로(130)의 파장 대역에서 80~95%의 광 투과율을 가지는 광 투과성 에폭시가 사용될 수 있다. In particular, a light transmissive epoxy can be filled around the insertion hole 121 of the optical block 120 and / or inside and around the end of the optical path 130. This can compensate for the optical coupling between the optical path 130 and the exit surface (or entrance surface) of the opto-electronic device 112 and allow the core of the optical path 130 to be fixedly attached to the insertion hole 121 . At this time, it is preferable that the light transmissive epoxy has a refractive index similar to that of the optical path 130 and a polymer-based epoxy having good light transmittance. For example, a light transmissive epoxy having a refractive index of 1.2 to 1.8 and a light transmittance of 80 to 95% in the wavelength band of the optical path 130 may be used.
광 블록(120)은 투명사출 공법을 이용하여 플라스틱 사출물 등으로 제작될 수 있고, 광 포커싱, 즉 광전소자(112)의 광이 광전송로(130)의 코어에 정확하게 출사되도록 하기 위해 광 블록(120)의 내부에 렌즈 기능의 구조물 형상을 삽입하거나 렌즈를 삽입할 수도 있다. 위와 같이 광 블록(120) 내부에 광전송로(130)가 삽입되는 구조이므로 광전송로(130)가 물리적으로 고정되지 않는 문제점을 해결하여 광정렬 신뢰성을 보장할 수 있다. 이와 같이, 광 블록(120)을 프레임(110)과 일체 성형한 후, 광 블록(120)에 형성된 삽입홀(121)에 광전송로(130)를 삽입하여 광전 배선 모듈(100)을 생성한다.
The optical block 120 may be fabricated from a plastic injection molding or the like using a transparent injection molding method and the optical block 120 may be fabricated by using the optical block 120 ), Or a lens may be inserted. Since the optical path 130 is inserted into the optical block 120 as described above, the problem of the optical path 130 not being physically fixed can be solved, and the optical alignment reliability can be ensured. After the optical block 120 is integrally formed with the frame 110, the optical transmission line 130 is inserted into the insertion hole 121 formed in the optical block 120 to generate the optoelectric wiring module 100.
도 5는 본 발명에 따른 수평결합형리셉터클에 대한 일실시예의 사시도이다. 도 6은 도 5의 수평결합형리셉터클의 분해사시도이다. 5 is a perspective view of an embodiment of a horizontally coupled receptacle according to the present invention. 6 is an exploded perspective view of the horizontally-coupled receptacle of Fig.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 수평결합형리셉터클(210)은 크게 하우징(211), 하우징(211)에 형성된 제1 삽입구(212), 제2 삽입구(213)를 포함하고, 제2 삽입구(213)에 삽입되는 한 쌍의 컨택트(214)를 포함하여 구성된다. 5 to 8, the horizontally-coupled receptacle 210 includes a housing 211, a first insertion opening 212 formed in the housing 211, and a second insertion opening 213, And a pair of contacts 214 which are inserted into the contacts 213.
수평결합형리셉터클(210)은 광전 배선 모듈(100)을 수평방향으로 체결하기 위한 구조를 가진 리셉터클(210)이다. The horizontal coupling type receptacle 210 is a receptacle 210 having a structure for fastening the photoelectric module 100 in the horizontal direction.
보다 구체적으로, 도 5에서와 같이 하우징(211)의 측면에는 광전 배선 모듈(100)을 삽입하기 위한 제1 삽입구(212)가 형성되고, 도 6에서와 같이 제1 삽입구(212)의 반대방향에는 한 쌍의 컨택트(214)를 삽입하기 위한 제2 삽입구(213)가 형성된다. 5, a first inserting hole 212 for inserting the optoelectronic interconnection module 100 is formed on a side surface of the housing 211, and a first inserting hole 212 for inserting the optoelectronic interconnection module 100 is formed in a direction opposite to the first inserting hole 212 A second insertion hole 213 for inserting a pair of contacts 214 is formed.
제2 삽입구(213)에 삽입되는 컨택트(214)는 도 5에서와 같이 제1 삽입구(212)에 노출되어 있어, 제1 삽입구(212)로 삽입되는 광전 배선 모듈(100)을 구성하는 프레임(110)과 접점을 형성하여 광전 배선 모듈(100)과 전기적으로 접촉된다. 도 6, 도 7 및 도 14에서의 수평결합형리셉터클의 컨택트(214)의 일실시예에서는, 인쇄회로기판과 전기연결되는 리드부(214a), 상기 광전 배선 모듈의 프레임과 접촉하여 전기접속을 형성하는 접촉부(214b), 상기 광전 배선 모듈이 상기 제1삽입구에 삽입된 후에 전기접속을 유지시키는 기능을 갖는 스프링부(214c)를 포함하는 형상으로 되어 있다. 특히 본 실시예에서처럼 만곡된 형상을 가지도록 성형하는 경우, 스프링부(214c)는 탄성복원력을 제공하여 접촉부(214b)의 전기접속을 유지하게 할 수 있다. The contact 214 inserted into the second insertion opening 213 is exposed to the first insertion opening 212 as shown in FIG. 5 and is inserted into the first insertion opening 212 of the frame 110 and electrically contacts the photoelectric module 100. In one embodiment of the contact 214 of the horizontally mated receptacle in Figures 6, 7 and 14, there is a
제2 삽입구(213)에 삽입된 컨택트(214)는 도 7 및 도 8에서와 같이 인쇄회로기판(300)에 맞닿아 인쇄회로기판(300)에서 출사되는 광신호를 프레임(110), 광전소자(112)를 통해 광전송로(130)로 제공하고, 광전송로(130), 광전소자(112) 및 프레임(110)을 통해 입사되는 광신호를 인쇄회로기판(300)으로 제공한다. The contact 214 inserted into the second insertion port 213 contacts the printed circuit board 300 as shown in FIGS. 7 and 8 to transmit the optical signal emitted from the printed circuit board 300 to the frame 110, To the optical transmission line 130 via the optical transmission line 112 and provides the optical signal to the PCB 300 through the optical transmission line 130, the photoelectric conversion element 112 and the frame 110.
이때, 인쇄회로기판(300)은 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB, 다층 PCB, FPC(Flexible Printed Circuit), IC(Integrated Circuit)기판, 인터포저 등 절연 특성을 갖는 기재로 이루어지면 족하고, 고밀도, 소형화 회로 구현이 용이한 다층 PCB인 것이 바람직하다. At this time, the printed circuit board 300 may be made of a substrate having an insulating property such as a single-sided PCB, a double-sided PCB, a multilayer PCB, a multilayer PCB, an FPC (Flexible Printed Circuit), an IC It is preferable that the multilayer PCB is easy to implement a miniaturization circuit.
도 7 내지 도 8은 본 발명의 광전 배선 모듈과 수평결합형리셉터클로 이루어지는 광 커넥터의 일실시예로서, 광전 배선 모듈(100)은 수평결합형리셉터클(210)의 측면에서 인쇄회로기판(300)을 기준으로 수평방향으로 결합되어 광 커넥터를 형성한다. 이 때, 컨택트(214)의 접촉부(214b)는 광전 배선 모듈의 프레임의 제1부위(110a)와 전기접속을 형성하게 된다.
7 to 8 illustrate an optical connector including an optical wiring module of the present invention and a horizontally coupled receptacle. The optical wiring module 100 includes a printed circuit board 300 on the side of the horizontally coupled receptacle 210, To form an optical connector. At this time, the
도 9는 본 발명에 따른 수직결합형리셉터클(220)의 일실시예의 사시도이다. 도 10은 도 9의 수직결합형리셉터클의 분해사시도이다.9 is a perspective view of one embodiment of a vertically-coupled receptacle 220 according to the present invention. 10 is an exploded perspective view of the vertically-coupled receptacle of FIG.
도 9 내지 도 12를 참조하면, 수직결합형리셉터클(220)은 크게 하우징(221), 하우징(221)에 형성된 안착부(222), 삽입홈(223)을 포함하고, 삽입홈(223)에 삽입되는 한 쌍의 컨택트(224)를 포함하여 구성된다. 9 to 12, the vertically-coupled receptacle 220 includes a housing 221, a seating portion 222 formed in the housing 221, and an insertion groove 223, and the insertion groove 223 And a pair of contacts 224 to be inserted.
수직결합형리셉터클(220)은 광전 배선 모듈(100)을 수직방향으로 체결하기 위한 구조를 가진다. The vertically-coupled receptacle 220 has a structure for fastening the photoelectric module 100 in the vertical direction.
보다 구체적으로, 도 9에서와 같이 하우징(221)의 상부에는 광전 배선 모듈(100)을 삽입하기 위한 안착부(222)가 형성되고, 도 10에서와 같이 안착부(222)의 반대방향인 하우징(221)의 하부에 한 쌍의 컨택트(224)를 삽입하기 위한 삽입홈(223)이 형성된다. 9, a seating portion 222 for inserting the photoelectric wiring module 100 is formed on the upper portion of the housing 221, and the housing 222, which is opposite to the seating portion 222, An insertion groove 223 for inserting a pair of contacts 224 is formed in a lower portion of the housing 221.
삽입홈(223)에 삽입되는 컨택트(224)는 도 9에서와 같이 안착부(222)에 노출되어, 안착부(222)에 안착되는 광전 배선 모듈(100)을 구성하는 프레임(110)과 접점을 형성하여 광전 배선 모듈(100)과 전기적으로 접촉된다. 도 10 및 도 15에 도시되어 있는 수직결합형리셉터클의 컨택트(224)의 일실시예에서는, 컨택트(224)는 인쇄회로기판과 전기연결되는 결선부(224a), 광전 배선 모듈의 프레임과 접촉하여 2점 이상의 전기접속을 형성하도록 하는 접속부(224b), 접속부(224b)와 결선부(224a)를 연결하는 연결부(224c)를 포함하는 형상으로 되어 있다. 또한, 일실시예에서와 같이 접속부에 돌기부가 형성하여, 광전 배선 모듈의 프레임과의 전기접속을 형성하도록 할 수 있다. The contact 224 inserted into the insertion groove 223 is exposed to the seating part 222 as shown in FIG. 9 and is held in contact with the frame 110 constituting the photoelectric wiring module 100 which is seated in the seating part 222, And is in electrical contact with the photoelectric wiring module 100. In one embodiment of the vertically-coupled receptacle contacts 224 shown in Figures 10 and 15, the contacts 224 include a
삽입홈(223)에 삽입된 컨택트(224)는 도 11 및 도 12에서와 같이 인쇄회로기판(300)에 맞닿아 인쇄회로기판(300)에서 출사되는 광신호를 프레임(110), 광전소자(112)를 통해 광전송로(130)로 제공하고, 광전송로(130), 광전소자(112) 및 프레임(110)을 통해 입사되는 광신호를 인쇄회로기판(300)으로 제공한다. The contact 224 inserted into the insertion groove 223 contacts the printed circuit board 300 as shown in FIGS. 11 and 12 to transmit the optical signal emitted from the printed circuit board 300 to the frame 110, 112 to the optical transmission line 130 and provides the optical signal input through the optical transmission line 130, the optoelectronic device 112 and the frame 110 to the printed circuit board 300.
이때, 인쇄회로기판(300)은 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB, 다층 PCB, FPC(Flexible Printed Circuit), IC(Integrated Circuit)기판, 인터포저 등 절연 특성을 갖는 기재로 이루어지면 족하고, 고밀도, 소형화 회로 구현이 용이한 다층 PCB인 것이 바람직하다. At this time, the printed circuit board 300 may be made of a substrate having an insulating property such as a single-sided PCB, a double-sided PCB, a multilayer PCB, a multilayer PCB, an FPC (Flexible Printed Circuit), an IC It is preferable that the multilayer PCB is easy to implement a miniaturization circuit.
도 11 내지 도 12는 본 발명의 광전 배선 모듈과 수직결합형리셉터클이 결합하여 이루어지는 광 커넥터의 일실시예를 나타내는 단면도인데, 광전 배선 모듈(100)은 수직결합형리셉터클(220)의 상부에서 인쇄회로기판(300)을 기준으로 수직방향으로 결합되고, 수직결합형리셉터클의 컨택트(224)에 있어 접속부(224b)는, 광전 배선 모듈의 프레임의 제2부위(110b) 및 제3부위(110c)와 접속되어 2개의 전기접속을 형성하고 있다.
11 to 12 are sectional views showing an embodiment of an optical connector in which an optical wiring module of the present invention and a vertically-coupled receptacle are coupled to each other. The optical wiring module 100 includes a vertical coupling type receptacle 220, And the
지금까지 실시예를 통하여 본 발명에 따른 광전 배선 모듈 및 광전 배선 모듈용 리셉터클에 대하여 설명하였다. 본 명세서와 도면에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것일 뿐, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 상기에 기재된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. Up to now, a description has been given of the photoelectric interconnection module and the receptacle for the photoelectric interconnection module according to the present invention with reference to the embodiments. Although the present invention has been described in connection with what is presently considered to be preferred embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, The present invention is not limited thereto. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments described above.
100: 광전 배선 모듈
110: 프레임
110a : 제1부위
110b : 제2부위
110c : 제3부위
110d : 부속부
111: 돌출부 112: 광전소자
113: 와이어 120: 광 블록
121: 삽입홀 130: 광전송로
210 : 리셉터클(수평결합형) 220: 리셉터클(수직결합형)
211, 221: 하우징
212: 제1 삽입구 222: 안착부
213: 제2 삽입구 223: 삽입홈
214: 컨택트(수평결합형리셉터클)
214a : 리드부
214b : 접촉부
214c : 스프링부
224: 컨택트(수직결합형리셉터클)
224a : 결선부
224b : 접속부
224c:연결부 300: 인쇄회로기판100: Photoelectric wiring module
110: frame
110a: first region
110b: second portion
110c: third site
110d: accessory part
111: protrusion 112: photoelectric element
113: wire 120: optical block
121: insertion hole 130: optical path
210: receptacle (horizontally coupled type) 220: receptacle (vertically coupled type)
211, 221: housing
212: first insertion hole 222:
213: second insertion hole 223: insertion groove
214: Contact (Horizontally Coupled Receptacle)
214a:
214b:
214c: spring portion
224: Contact (Vertically Coupled Receptacle)
224a:
224b:
224c: connection part 300: printed circuit board
Claims (13)
상기 프레임에 안착되는 광전소자;
외주면에 상기 한 쌍의 프레임이 체결되고, 광전송로가 삽입되는 삽입홀(121)이 형성된 광 블록(120);
상기 삽입홀(121)을 통해 상기 광 블록(120)에 삽입되어 상기 광전소자와 정렬되는 광전송로;를 포함하여 이루어지고,
상기 한 쌍의 프레임은 각각 수평결합형리셉터클에 대응하여 전기접속 형성의 기능을 하는 제1부위(110a)와 상기 제1부위(110a)와 수직을 이루며 연접하도록 상기 제1부위(110a)의 양끝부분에 각각 형성되고, 수직결합형리셉터클에 대응하여 전기접속 형성의 기능을 하는 제2부위(110b) 및 제3부위(110c)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광전 배선 모듈.A pair of frames;
A photoelectric device mounted on the frame;
An optical block (120) having an insertion hole (121) in which the pair of frames are coupled to an outer circumferential surface and an optical path is inserted;
And an optical path inserted into the optical block 120 through the insertion hole 121 and aligned with the photoelectric device,
The pair of frames each have a first portion 110a corresponding to a horizontal coupling type receptacle and a first portion 110a functioning as an electrical connection and a second portion 110b perpendicular to the first portion 110a, And a second portion (110b) and a third portion (110c) which are formed respectively in the first portion and the second portion and function as an electrical connection corresponding to the vertically-coupled receptacle.
상기 한 쌍의 프레임 중 어느 하나의 프레임에는 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 광전 배선 모듈.The method according to claim 1,
Wherein a protrusion is formed in any one of the pair of frames.
상기 광전소자는
상기 돌출부에 안착되고, 상기 한 쌍의 프레임에 와이어가 각각 본딩되는 것을 특징으로 하는 광전 배선 모듈. 3. The method of claim 2,
The photoelectric element
And a plurality of wires are mounted on the protrusions, and the wires are respectively bonded to the pair of frames.
상기 광 블록은
상기 프레임과 일체 성형되는 것을 특징으로 하는 광전 배선 모듈.The method according to claim 1,
The optical block
And is integrally molded with the frame.
상기 광 블록은
투명한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 광전 배선 모듈. The method according to claim 1,
The optical block
Wherein the first electrode is formed of a transparent material.
상기 제2 삽입구(213)에 각각 삽입되어 상기 제1 삽입구(212)에 삽입된 상기 광전 배선 모듈의 프레임과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 컨택트(214);
를 포함하여 이루어지고,
상기 한 쌍의 컨택트(214)는, 각각 인쇄회로기판과 전기연결되는 리드부(214a), 상기 광전 배선 모듈의 프레임과 접촉하여 전기접속을 형성하는 접촉부(214b), 상기 광전 배선 모듈이 상기 제1삽입구에 삽입된 후에 전기접속을 유지시키는 기능을 갖는 스프링부(214c)를 포함하는 형상으로 된 것을 특징으로 하는 수평결합형리셉터클.A housing having a first inserting hole 212 for inserting a photoelectric wiring module on a side thereof and a pair of second inserting holes 213 formed on the opposite side of the first inserting hole 212;
A pair of contacts 214 inserted into the second insertion ports 213 and electrically connected to frames of the photoelectric conversion module inserted into the first insertion ports 212;
, ≪ / RTI >
The pair of contacts 214 includes a lead portion 214a electrically connected to the printed circuit board, a contact portion 214b contacting the frame of the photoelectric module to form an electrical connection, And a spring portion (214c) having a function of holding the electrical connection after being inserted into the insertion hole (1).
상기 한 쌍의 삽입홈(223)에 각각 삽입되어 상기 안착부(222)에 안착된 상기 광전 배선 모듈의 프레임과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 컨택트(224);
를 포함하여 이루어지고,
상기 한 쌍의 컨택트(224)는, 각각 인쇄회로기판과 전기연결되는 결선부(224a), 상기 광전 배선 모듈의 프레임과 접촉하여 2점 이상의 전기접속을 형성하도록 하는 접속부(224b), 상기 접속부(224b)와 상기 결선부(224a)를 연결하는 연결부(224c)를 포함하는 형상으로 된 것을 특징으로 하는 수직결합형리셉터클. A housing having a seating part 222 on which an optical wiring module is mounted and a pair of insertion slots 223 formed on a lower side of the seating part 222;
A pair of contacts (224) inserted into the pair of insertion grooves (223) and electrically connected to the frame of the optoelectric wiring module mounted on the seating part (222);
, ≪ / RTI >
The pair of contacts 224 each include a connection portion 224a electrically connected to the printed circuit board, a connection portion 224b contacting at least two points of electrical contact with the frame of the optical interconnection module, And a connecting portion (224c) connecting the connecting portion (224b) and the connecting portion (224a).
인쇄회로기판의 상부에 위치하며, 상기 광전 배선 모듈과의 전기적접속을 위한 한 쌍의 컨택트(214)를 구비하고, 상기 광전 배선 모듈이 삽입되는 제1삽입구와, 상기 한 쌍의 컨택트(214)가 각각 삽입되는 한 쌍의 제2삽입구가 형성되어 있는 수평결합형리셉터클;을 포함하여 이루어지는 광 커넥터.An optical wiring module according to claim 1;
And a pair of contacts (214) for electrical connection with the photoelectric interconnection module, the first interposer being inserted into the photoelectric interconnection module, the pair of contacts (214) being located at the top of the printed circuit board, And a pair of second insertion ports into which the first and second connectors are inserted, respectively.
상기 제1삽입구는
상기 수평결합형리셉터클의 측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 광 커넥터.9. The method of claim 8,
The first insertion port
Wherein the optical connector is formed on a side surface of the horizontally coupled receptacle.
상기 광전 배선 모듈은, 상기 인쇄회로기판과 평행인 상태에서 수평방향으로 상기 제1 삽입구(212)에 삽입되어 결합하는 것을 특징으로 하는 광 커넥터.10. The method of claim 9,
Wherein the photoelectric interconnection module is inserted and coupled to the first insertion hole (212) in a horizontal direction in parallel with the printed circuit board.
인쇄회로기판의 상부에 위치하며, 상기 광전 배선 모듈과의 전기적접속을 위한 한 쌍의 컨택트(224)를 구비하고, 상기 광전 배선 모듈이 안착되는 안착부(222)와, 상기 한 쌍의 컨택트(224)가 각각 삽입되는 한 쌍의 삽입홈(223)이 형성된 수직결합형리셉터클;을 포함하여 이루어지는 광 커넥터.An optical wiring module according to claim 1;
And a pair of contacts (224) disposed on the printed circuit board for electrical connection with the photoelectric interconnection module, wherein the mounting part (222) on which the photoelectric interconnection module is mounted, and a pair of contacts And a pair of insertion grooves (223) into which the optical connector (224) is inserted.
상기 안착부(222)는
상기 수직결합형리셉터클의 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 광 커넥터.12. The method of claim 11,
The seating portion 222
And the second connector is formed on an upper portion of the vertically-coupled receptacle.
상기 광전 배선 모듈은, 상기 인쇄회로기판과 평행한 상태에서 수직방향으로 상기 안착부(222)에 안착되어 결합하는 것을 특징으로 하는 광 커넥터.13. The method of claim 12,
Wherein the photoelectric interconnection module is seated on the seating part (222) in a vertical direction in parallel with the printed circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130032859A KR101477381B1 (en) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | Optical Interconnection Module and Receptacle for Optical Interconnection Module and optical connector comprising the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130032859A KR101477381B1 (en) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | Optical Interconnection Module and Receptacle for Optical Interconnection Module and optical connector comprising the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140117916A KR20140117916A (en) | 2014-10-08 |
| KR101477381B1 true KR101477381B1 (en) | 2014-12-29 |
Family
ID=51990876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130032859A KR101477381B1 (en) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | Optical Interconnection Module and Receptacle for Optical Interconnection Module and optical connector comprising the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101477381B1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102355876B1 (en) * | 2018-10-12 | 2022-01-27 | 엘에스엠트론 주식회사 | Optical Connector |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001074987A (en) * | 1999-09-08 | 2001-03-23 | Yazaki Corp | Manufacturing method of receptacle, receptacle, and optical connector |
| JP2005233995A (en) * | 2004-02-17 | 2005-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for manufacturing photoelectric conversion plug |
| JP2008041338A (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Connector |
-
2013
- 2013-03-27 KR KR1020130032859A patent/KR101477381B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001074987A (en) * | 1999-09-08 | 2001-03-23 | Yazaki Corp | Manufacturing method of receptacle, receptacle, and optical connector |
| JP2005233995A (en) * | 2004-02-17 | 2005-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for manufacturing photoelectric conversion plug |
| JP2008041338A (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140117916A (en) | 2014-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7156562B2 (en) | Opto-electronic module form factor having adjustable optical plane height | |
| JP4964127B2 (en) | Modular optical device package | |
| US9470864B1 (en) | Photoelectric conversion module | |
| US8721193B2 (en) | Electronic module having multiple flex circuit connectors | |
| US20130223800A1 (en) | Surface mount (smt) connector for vcsel and photodiode arrays | |
| US9103999B2 (en) | Optical data communication module having EMI cage | |
| TW201404056A (en) | Plug and play optical transceiver module for electronic devices | |
| KR101266616B1 (en) | Optical interconnection module | |
| CN114488438B (en) | Optical module | |
| CN114488439B (en) | Optical module | |
| KR101276508B1 (en) | Optical interconnection module | |
| WO2014141451A1 (en) | Optical connector apparatus, optical cable apparatus, and optical interconnect apparatus | |
| KR102529088B1 (en) | Connector Plug and Active Optical Cable Assembly Using the Same | |
| US8636426B2 (en) | Photoelectric conversion system with optical transceive module | |
| KR101266710B1 (en) | Optical interconnection module | |
| KR101477381B1 (en) | Optical Interconnection Module and Receptacle for Optical Interconnection Module and optical connector comprising the same | |
| KR101477379B1 (en) | Optical Interconnection Module | |
| KR100901445B1 (en) | Flexible optical interconnection module coupled with connector and manufacturing method thereof | |
| KR101266561B1 (en) | Optical interconnection module | |
| KR101477380B1 (en) | Optical Interconnection Module, Receptacle and Optical Connector using thereof | |
| KR101419503B1 (en) | optical and electric connector unit of electronic device having unified optical and electric transceiver for interfacing to external device | |
| CN219916014U (en) | Optical module | |
| CN220473746U (en) | Optical module | |
| KR101436233B1 (en) | The Receptacle of Optical Interconnection Module | |
| KR20180060869A (en) | Multi-channel Optical Module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171113 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181107 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191107 Year of fee payment: 6 |