JP2013053032A - Airtight member and method for producing the same - Google Patents

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Sohei Kawanami
壮平 川浪
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing an airtight member by which a sealing layer excellent in airtight sealing performance can be formed with good reproducibility, when laser heating is applied to a step of forming a sealing material layer and a sealing layer.SOLUTION: A sealing material layer 5 is formed by irradiating laser light for firing from a first irradiation starting position LS1 of the frame-like coating layer to a first irradiation finishing position LF1 while being scanned along a frame-like coating layer of a sealing material paste. A first glass substrate and a second glass substrate 2 are stacked via the sealing material layer 5, and a sealing layer is formed, by irradiating from a second irradiation starting position LS2 being set at a position different from the first irradiation starting position LS1 and the first irradiation finishing position LF1 to a second irradiation finishing position LF2, being irradiated with laser light 8 for sealing while being scanned along the sealing material layer 5.

Description

本発明は、気密部材とその製造方法に関する。   The present invention relates to an airtight member and a manufacturing method thereof.

有機ELディスプレイ(Organic Electro−Luminescence Display:OELD)、電界放出型ディスプレイ(Feild Emission Dysplay:FED)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、液晶表示装置(LCD)等の平板型ディスプレイ装置(FPD)では、表示素子を形成した素子用ガラス基板と封止用ガラス基板とを対向配置し、これら2枚のガラス基板間を封着した気密部材(ガラスパッケージ)で表示素子を封止した構造が適用されている(特許文献1参照)。色素増感型太陽電池のような太陽電池においても、2枚のガラス基板で太陽電池素子(光電変換素子)を封止した気密部材の適用が検討されている(特許文献2参照)。   In a flat panel display device (FPD) such as an organic EL display (Organic Electro-Luminescence Display: OELD), a field emission display (Feed Emission Display: FED), a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display device (LCD), etc. A structure in which a device glass substrate on which an element is formed and a sealing glass substrate are arranged to face each other and a display element is sealed with an airtight member (glass package) in which the two glass substrates are sealed is applied. (See Patent Document 1). Even in a solar cell such as a dye-sensitized solar cell, application of an airtight member in which a solar cell element (photoelectric conversion element) is sealed with two glass substrates has been studied (see Patent Document 2).

2枚のガラス基板間を封止する封着材料には、耐湿性等に優れる封着ガラスの適用が進められている。封着ガラスによる封着温度は400〜600℃程度であるため、加熱炉を用いて焼成した場合にはOEL素子や色素増感型太陽電池素子等の電子素子部の特性が劣化するおそれがある。そこで、2枚のガラス基板の周辺部に設けられた封止領域間に封着ガラスとレーザ吸収材とを含む封着材料層を配置し、これにレーザ光を照射して封着材料層を加熱、溶融させて封着層を形成することが試みられている(特許文献1,2参照)。   As a sealing material for sealing between two glass substrates, application of sealing glass excellent in moisture resistance or the like is being promoted. Since the sealing temperature by the sealing glass is about 400 to 600 ° C., the characteristics of the electronic element parts such as the OEL element and the dye-sensitized solar cell element may be deteriorated when baked using a heating furnace. . Therefore, a sealing material layer including a sealing glass and a laser absorbing material is disposed between the sealing regions provided in the periphery of the two glass substrates, and the sealing material layer is irradiated with laser light. Attempts have been made to form a sealing layer by heating and melting (see Patent Documents 1 and 2).

レーザ封着を適用する場合には、まず封着材料をビヒクルと混合して封着材料ペーストを調製し、これを一方のガラス基板の封止領域に塗布した後、封着材料の焼成温度(封着ガラスの軟化温度以上の温度)まで昇温し、封着ガラスを溶融してガラス基板に焼き付けて封着材料層を形成する。また、封着材料の焼成温度への昇温過程で有機バインダを熱分解して除去する。次いで、封着材料層を有するガラス基板と他方のガラス基板とを封着材料層を介して積層した後、一方のガラス基板側からレーザ光を照射し、封着材料層を加熱、溶融させることによって、ガラス基板間に設けられた電子素子部等を気密封止する。   When laser sealing is applied, first, a sealing material is mixed with a vehicle to prepare a sealing material paste, which is applied to the sealing region of one glass substrate, and then the firing temperature of the sealing material ( The sealing glass is melted and baked on a glass substrate to form a sealing material layer. Further, the organic binder is thermally decomposed and removed in the process of raising the sealing material to the firing temperature. Next, after laminating the glass substrate having the sealing material layer and the other glass substrate through the sealing material layer, the laser material is irradiated from one glass substrate side to heat and melt the sealing material layer. Thus, the electronic element portion or the like provided between the glass substrates is hermetically sealed.

封着材料層の形成には、一般的に加熱炉が用いられている。特許文献3には封着材料層の形成工程で、有機バインダを除去する第1の昇温過程と、封着材料を焼き付ける第2の昇温過程とを実施することが記載されている。第1の昇温過程においては、ホットプレート、赤外線ヒータ、加熱用ランプ、レーザ光等を用いて、ガラス基板をその裏面側から加熱している。封着材料を焼き付ける第2の昇温過程には、ガラス基板全体を加熱する加熱炉が用いられている。また、特許文献4には低融点ガラス(封着ガラス)とバインダと溶剤とを混合した封着材料ペーストを一方のパネル基板に塗布した後、レーザ光で封着材料ペーストの塗布層を焼成して封着材料層を形成することが記載されている。   A heating furnace is generally used for forming the sealing material layer. Patent Document 3 describes that, in the sealing material layer forming step, a first temperature raising process for removing the organic binder and a second temperature raising process for baking the sealing material are performed. In the first temperature raising process, the glass substrate is heated from the back side thereof using a hot plate, an infrared heater, a heating lamp, laser light, or the like. In the second temperature raising process for baking the sealing material, a heating furnace for heating the entire glass substrate is used. In Patent Document 4, a sealing material paste in which a low-melting glass (sealing glass), a binder and a solvent are mixed is applied to one panel substrate, and then the coating layer of the sealing material paste is baked with laser light. Forming a sealing material layer.

レーザ封着に使用する封着材料層を形成するにあたって、封着材料ペーストの塗布層の焼成にレーザ光による局所加熱を適用する場合、焼成用レーザ光の照射終了時に封着ガラスが表面張力や空隙減少等に起因して収縮し、これにより焼成用レーザ光の照射終了位置にギャップ(隙間)が生じるおそれがある。封着材料層に生じるギャップは、その後の封着工程で気密部材の気密封止性を低下させる要因となる。さらに、レーザ封着を適用する場合、封着用レーザ光の照射条件等によっては封着材料層に生じたギャップ等に基づいて局部的に応力が増大し、これによりガラス基板に割れ等が生じやくなるおそれがある。   When forming a sealing material layer to be used for laser sealing, when applying local heating by laser light to firing the coating layer of the sealing material paste, the sealing glass has surface tension or There is a risk that a gap (gap) may be generated at the position where the firing laser light is irradiated due to shrinkage due to a decrease in the gap. The gap generated in the sealing material layer becomes a factor of reducing the hermetic sealing performance of the hermetic member in the subsequent sealing process. Furthermore, when laser sealing is applied, depending on the irradiation conditions of the sealing laser light, the stress is locally increased based on gaps generated in the sealing material layer, and thus the glass substrate is not easily cracked. There is a risk.

特表2006−524419号公報JP-T-2006-524419 特開2008−115057号公報JP 2008-115057 A 特開2003−068199号公報JP 2003-068199 A 特開2002−366050号公報JP 2002-366050 A

本発明の目的は、封着材料層の形成工程および封着層の形成工程の両工程でレーザ光による加熱を適用するにあたって、気密封止性に優れる封着層を再現性並びに歩留りよく形成することを可能にした気密部材の製造方法、および気密封止性やその信頼性等に優れる気密部材を提供することにある。   An object of the present invention is to form a sealing layer with excellent reproducibility and yield in applying a laser beam heating in both the sealing material layer forming step and the sealing layer forming step. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an airtight member that enables this, and an airtight member that is excellent in airtight sealing performance and reliability.

本発明の気密部材の製造方法は、第1の封止領域が設けられた第1の表面を有する第1のガラス基板を用意する工程と、前記第1の封止領域に対応する第2の封止領域が設けられた第2の表面を有する第2のガラス基板を用意する工程と、封着ガラスとレーザ吸収材とを含む封着材料を有機バインダと混合して調製した封着材料ペーストを、前記第2のガラス基板の前記第2の封止領域上に枠状に塗布する工程と、前記封着材料ペーストの枠状塗布層の第1の照射開始位置から第1の照射終了位置まで、焼成用レーザ光を前記枠状塗布層に沿って走査しながら照射し、前記焼成用レーザ光で前記枠状塗布層全体を加熱することにより、前記枠状塗布層内の前記有機バインダを除去しつつ、前記封着材料を焼成して封着材料層を形成する工程と、前記第1の表面と前記第2の表面とを対向させつつ、前記封着材料層を介して前記第1のガラス基板と前記第2のガラス基板とを積層する工程と、前記封着材料層の前記第1の照射開始位置および前記第1の照射終了位置とは異なる位置に設定された第2の照射開始位置から第2の照射終了位置まで、封着用レーザ光を前記第1または第2のガラス基板を通して前記封着材料層に沿って走査しながら照射し、前記封着材料層を溶融させて前記第1のガラス基板と前記第2のガラス基板との間隙を気密に封止する封着層を形成する工程とを具備することを特徴としている。   The method for manufacturing an airtight member of the present invention includes a step of preparing a first glass substrate having a first surface provided with a first sealing region, and a second corresponding to the first sealing region. A step of preparing a second glass substrate having a second surface provided with a sealing region, and a sealing material paste prepared by mixing a sealing material including a sealing glass and a laser absorber with an organic binder Is applied in a frame shape on the second sealing region of the second glass substrate, and the first irradiation end position from the first irradiation start position of the frame-shaped coating layer of the sealing material paste. Until the laser beam for firing is irradiated while scanning along the frame-shaped coating layer, and the whole of the frame-shaped coating layer is heated with the laser beam for firing, thereby removing the organic binder in the frame-shaped coating layer. A step of baking the sealing material to form a sealing material layer while removing the sealing material layer; A step of laminating the first glass substrate and the second glass substrate through the sealing material layer while the first surface and the second surface are opposed to each other; and the sealing material layer From the second irradiation start position set to a position different from the first irradiation end position and the first irradiation end position, the sealing laser beam is transmitted from the first irradiation end position to the second irradiation end position. Irradiation is performed while scanning along the sealing material layer through the glass substrate, and the sealing material layer is melted to hermetically seal a gap between the first glass substrate and the second glass substrate. And a step of forming a deposition layer.

本発明の気密部材は、第1の封止領域を備える第1の表面を有する第1のガラス基板と、前記第1の封止領域に対応する第2の封止領域を備える第2の表面を有し、前記第2の表面が前記第1の表面と対向するように、前記第1のガラス基板上に所定の間隙を持って配置された第2のガラス基板と、前記第1のガラス基板と前記第2のガラス基板との間の間隙を気密封止するように、記第1のガラス基板の前記第1の封止領域と前記第2のガラス基板の前記第2の封止領域との間に形成され、封着ガラスとレーザ吸収材とを含む封着材料を溶融および固化させた材料からなる封着層とを具備し、前記封着層の形成により生じるリタデーション値が100nm以下であることを特徴としている。   The hermetic member of the present invention includes a first glass substrate having a first surface including a first sealing region, and a second surface including a second sealing region corresponding to the first sealing region. A second glass substrate disposed on the first glass substrate with a predetermined gap so that the second surface faces the first surface, and the first glass The first sealing region of the first glass substrate and the second sealing region of the second glass substrate so as to hermetically seal a gap between the substrate and the second glass substrate. And a sealing layer made of a material obtained by melting and solidifying a sealing material containing a sealing glass and a laser absorber, and a retardation value generated by the formation of the sealing layer is 100 nm or less It is characterized by being.

本発明の気密部材の製造方法によれば、封着材料層の形成工程および封着層の形成工程の両工程でレーザ光による加熱を適用する際に、気密封止性に優れる封着層を再現性並びに歩留りよく形成することができる。従って、気密封止性やその信頼性等に優れる気密部材を歩留りよく提供することが可能となる。   According to the method for producing an airtight member of the present invention, when applying heating by laser light in both the sealing material layer forming step and the sealing layer forming step, the sealing layer having excellent hermetic sealing properties is formed. It can be formed with good reproducibility and yield. Therefore, it is possible to provide an airtight member excellent in airtight sealing performance and reliability and the like with a high yield.

本発明の実施形態による気密部材の製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the airtight member by embodiment of this invention. 図1に示す気密部材の製造方法で使用する第1のガラス基板を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st glass substrate used with the manufacturing method of the airtight member shown in FIG. 図1に示す気密部材の製造方法で使用する第2のガラス基板を示す平面図である。It is a top view which shows the 2nd glass substrate used with the manufacturing method of the airtight member shown in FIG. 図3のA−A線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the AA line of FIG. 図1に示す気密部材の製造方法における第2のガラス基板への封着材料層の形成工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the formation process of the sealing material layer to the 2nd glass substrate in the manufacturing method of the airtight member shown in FIG. 図1に示す気密部材の製造方法における焼成用レーザ光の走査例を示す図である。It is a figure which shows the scanning example of the laser beam for baking in the manufacturing method of the airtight member shown in FIG. 図1に示す気密部材の製造方法における封着用レーザ光の走査例を示す図である。It is a figure which shows the scanning example of the laser beam for sealing in the manufacturing method of the airtight member shown in FIG. 図1に示す気密部材の製造方法における焼成用レーザ光および封着用レーザ光の他の走査例を示す図である。It is a figure which shows the other scanning example of the laser beam for baking in the manufacturing method of the airtight member shown in FIG. 1, and the laser beam for sealing. 本発明の実施形態の封着材料層の形成工程における焼成用レーザ光の照射終了位置を示す図である。It is a figure which shows the irradiation completion position of the laser beam for baking in the formation process of the sealing material layer of embodiment of this invention. 本発明の実施形態の封着材料層の形成工程における焼成用レーザ光の終了領域を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the completion | finish area | region of the laser beam for baking in the formation process of the sealing material layer of embodiment of this invention. 本発明の実施形態の封着材料層の形成工程における焼成用レーザ光の終了領域の走査速度を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the scanning speed of the completion | finish area | region of the laser beam for baking in the formation process of the sealing material layer of embodiment of this invention.

以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。図1ないし図7は本発明の実施形態による気密部材の製造方法を示す図である。ここで、本発明の実施形態の製造方法を適用する気密部材としては、OELD、FED、PDP、LCD等のFPDにおける表示素子を気密封止するガラスパッケージ、OEL素子等の発光素子を気密封止する照明装置用のガラスパッケージ、色素増感型太陽電池、薄膜シリコン太陽電池、化合物半導体系太陽電池等の封止型太陽電池における太陽電池素子を気密封止するガラスパッケージ、反射鏡の気密パッケージ、複層ガラス等が挙げられる。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 7 are views showing a method of manufacturing an airtight member according to an embodiment of the present invention. Here, as an airtight member to which the manufacturing method of the embodiment of the present invention is applied, a glass package for airtightly sealing a display element in an FPD such as OELD, FED, PDP, LCD, and a light emitting element such as an OEL element are hermetically sealed. Glass packages for lighting devices, glass packages for hermetically sealing solar cell elements in sealed solar cells such as dye-sensitized solar cells, thin-film silicon solar cells, compound semiconductor solar cells, hermetic packages for reflectors, A multilayer glass etc. are mentioned.

まず、図1(a)に示すように、第1のガラス基板1と第2のガラス基板2とを用意する。第1および第2のガラス基板1、2には、例えば各種公知の組成を有する無アルカリガラスやソーダライムガラス等で形成されたガラス基板が用いられる。無アルカリガラスは35〜40×10-7/K程度の熱膨張係数を有している。ソーダライムガラスは80〜90×10-7/K程度の熱膨張係数を有している。第1および第2のガラス基板1、2の少なくとも一方は、化学強化ガラス基板等であってもよい。 First, as shown in FIG. 1A, a first glass substrate 1 and a second glass substrate 2 are prepared. For the first and second glass substrates 1 and 2, for example, glass substrates formed of alkali-free glass or soda lime glass having various known compositions are used. The alkali-free glass has a thermal expansion coefficient of about 35 to 40 × 10 −7 / K. Soda lime glass has a thermal expansion coefficient of about 80 to 90 × 10 −7 / K. At least one of the first and second glass substrates 1 and 2 may be a chemically strengthened glass substrate or the like.

第1のガラス基板1の表面1aには、図2に示すように、外周領域に沿って枠状の第1の封止領域3が設けられている。第2のガラス基板2の表面2aには、図3および図4に示すように、第1の封止領域3に対応する枠状の第2の封止領域4が設けられている。第1および第2の封止領域3、4は、封着層の形成領域(第2の封止領域4については封着材料層の形成領域)となるものである。第1のガラス基板1と第2のガラス基板2とは、第1の封止領域3を有する表面1aと第2の封止領域4を有する表面2aとが対向するように、所定の間隙を持って配置されている。第1のガラス基板1と第2のガラス基板2との間隔は、気密部材の用途等に応じて適宜に設定されものである。   As shown in FIG. 2, a frame-shaped first sealing region 3 is provided on the surface 1 a of the first glass substrate 1 along the outer peripheral region. As shown in FIGS. 3 and 4, a frame-shaped second sealing region 4 corresponding to the first sealing region 3 is provided on the surface 2 a of the second glass substrate 2. The first and second sealing regions 3 and 4 are regions for forming a sealing layer (for the second sealing region 4, a region for forming a sealing material layer). The first glass substrate 1 and the second glass substrate 2 have a predetermined gap so that the surface 1a having the first sealing region 3 and the surface 2a having the second sealing region 4 face each other. Is arranged. The space | interval of the 1st glass substrate 1 and the 2nd glass substrate 2 is suitably set according to the use etc. of an airtight member.

この実施形態で製造する気密部材を電子デバイスのガラスパッケージ等として用いる場合には、第1のガラス基板1の表面1aと第2のガラス基板2の表面2aとの間に、電子デバイスに応じた電子素子部が設けられる。電子素子部は、例えばOELDやOEL照明であればOEL素子、FEDであれば電子放出素子、PDPであればプラズマ発光素子、LCDであれば液晶表示素子、太陽電池であれば太陽電池素子を備えるものである。電子素子部には各種公知の構造が適用され、その構成に限定されるものではない。また、気密部材を反射鏡の気密パッケージとして用いる場合には、第1のガラス基板1の表面1aおよび第2のガラス基板2の表面2aの少なくとも一方に金属反射膜が設けられる。   When the hermetic member manufactured in this embodiment is used as a glass package of an electronic device or the like, it corresponds to the electronic device between the surface 1a of the first glass substrate 1 and the surface 2a of the second glass substrate 2. An electronic element part is provided. The electronic element section includes, for example, an OEL element for OELD and OEL illumination, an electron emitting element for FED, a plasma light emitting element for PDP, a liquid crystal display element for LCD, and a solar cell element for solar cell. Is. Various known structures are applied to the electronic element portion, and the structure is not limited thereto. Further, when the hermetic member is used as an airtight package of the reflecting mirror, a metal reflecting film is provided on at least one of the surface 1a of the first glass substrate 1 and the surface 2a of the second glass substrate 2.

第2のガラス基板2の封止領域6には、図1(a)、図3、および図4に示すように、枠状の封着材料層5が形成されている。封着材料層5は封着ガラスとレーザ吸収材とを含む封着材料を焼成した材料からなる層である。封着材料は、主成分としての封着ガラスにレーザ吸収材、さらに必要に応じて低膨張充填材等の無機充填材を配合したものである。封着材料はこれら以外の添加材を必要に応じて含有していてもよい。   As shown in FIGS. 1A, 3, and 4, a frame-shaped sealing material layer 5 is formed in the sealing region 6 of the second glass substrate 2. The sealing material layer 5 is a layer made of a material obtained by baking a sealing material including a sealing glass and a laser absorbing material. The sealing material is obtained by blending a sealing material as a main component with a laser absorbing material and, if necessary, an inorganic filler such as a low expansion filler. The sealing material may contain additives other than these as required.

封着ガラス(ガラスフリット)には、例えば錫−リン酸系ガラス、ビスマス系ガラス、バナジウム系ガラス、鉛系ガラス、ホウ酸亜鉛アルカリガラス等の低融点ガラスが用いられる。これらのうち、ガラス基板1、2に対する封着性(接着性)やその信頼性(接着信頼性や密閉性)、さらには環境や人体に対する影響性等を考慮して、錫−リン酸系ガラスやビスマス系ガラスからなる封着ガラスを使用することが好ましい。   As the sealing glass (glass frit), for example, low-melting glass such as tin-phosphate glass, bismuth glass, vanadium glass, lead glass, zinc borate alkali glass or the like is used. Of these, tin-phosphate glass in consideration of sealing properties (adhesiveness) to glass substrates 1 and 2, reliability thereof (adhesion reliability and sealing properties), influence on the environment and human body, etc. It is preferable to use sealing glass made of bismuth glass.

錫−リン酸系ガラス(ガラスフリット)は、55〜68モル%のSnO、0.5〜5モル%のSnO2、および20〜40モル%のP25(基本的には合計量を100モル%とする)を含む組成を有することが好ましい。SnOはガラスを低融点化させるための成分である。SnOの含有量が55モル%未満であるとガラスの粘性が高くなって封着温度が高くなりすぎ、68モル%を超えるとガラス化しなくなる。 Tin - phosphate glass (glass frit) is 55 to 68 mol% of SnO, 0.5 to 5 mol% of SnO 2, and 20 to 40 mol% of P 2 O 5 (the total amount is basically 100 mol%) is preferable. SnO is a component for lowering the melting point of glass. If the SnO content is less than 55 mol%, the viscosity of the glass will be high and the sealing temperature will be too high, and if it exceeds 68 mol%, it will not vitrify.

SnO2はガラスを安定化するための成分である。SnO2の含有量が0.5モル%未満であると封着作業時に軟化溶融したガラス中にSnO2が分離、析出し、流動性が損なわれて封着作業性が低下する。SnO2の含有量が5モル%を超えると低融点ガラスの溶融中からSnO2が析出しやすくなる。P25はガラス骨格を形成するための成分である。P25の含有量が20モル%未満であるとガラス化せず、その含有量が40モル%を超えるとリン酸塩ガラス特有の欠点である耐候性の悪化を引き起こすおそれがある。 SnO 2 is a component for stabilizing the glass. If the content of SnO 2 is less than 0.5 mol%, SnO 2 is separated and precipitated in the glass that has been softened and melted during the sealing operation, the fluidity is impaired and the sealing workability is lowered. If the content of SnO 2 exceeds 5 mol%, SnO 2 is likely to precipitate during melting of the low-melting glass. P 2 O 5 is a component for forming a glass skeleton. If the content of P 2 O 5 is less than 20 mol%, the glass does not vitrify, and if the content exceeds 40 mol%, the weather resistance, which is a disadvantage specific to phosphate glass, may be deteriorated.

ここで、ガラスフリット中のSnOおよびSnO2の割合(モル%)は以下のようにして求めることができる。まず、ガラスフリット(低融点ガラス粉末)を酸分解した後、ICP発光分光分析によりガラスフリット中に含有されているSn原子の総量を測定する。次に、Sn2+(SnO)は酸分解したものをヨウ素滴定法により求められるので、そこで求められたSn2+の量をSn原子の総量から減じてSn4+(SnO2)を求める。 Here, the ratio (mol%) of SnO and SnO 2 in the glass frit can be determined as follows. First, after the glass frit (low melting point glass powder) is acid-decomposed, the total amount of Sn atoms contained in the glass frit is measured by ICP emission spectroscopic analysis. Next, since Sn 2+ (SnO) is obtained by acidimetric decomposition, Sn 4+ (SnO 2 ) is obtained by subtracting the obtained Sn 2+ from the total amount of Sn atoms.

上記した3成分で形成されるガラスはガラス転移点が低く、低温用の封着材料に適したものであるが、SiO2等のガラスの骨格を形成する成分やZnO、B23、Al23、WO3、MoO3、Nb25、TiO2、ZrO2、Li2O、Na2O、K2O、Cs2O、MgO、CaO、SrO、BaO等のガラスを安定化させる成分等を任意成分として含有していてもよい。ただし、任意成分の含有量が多すぎるとガラスが不安定となって失透が発生したり、またガラス転移点や軟化点が上昇するおそれがあるため、任意成分の合計含有量は30モル%以下とすることが好ましい。この場合のガラス組成は基本成分と任意成分との合計量が基本的には100モル%となるように調整される。 The glass formed of the above three components has a low glass transition point and is suitable for a low-temperature sealing material. However, a component that forms a glass skeleton such as SiO 2 , ZnO, B 2 O 3 , Al 2 O 3, WO 3, MoO 3, Nb 2 O 5, TiO 2, ZrO 2, Li 2 O, stabilizing Na 2 O, K 2 O, Cs 2 O, MgO, CaO, SrO, the glass BaO, etc. The component to be made may be contained as an optional component. However, if the content of any component is too large, the glass becomes unstable and devitrification may occur, and the glass transition point and softening point may increase. Therefore, the total content of any component is 30 mol%. The following is preferable. The glass composition in this case is adjusted so that the total amount of the basic component and the optional component is basically 100 mol%.

ビスマス系ガラス(ガラスフリット)は、70〜90質量%のBi23、1〜20質量%のZnO、および2〜12質量%のB23(基本的には合計量を100質量%とする)の組成を有することが好ましい。Bi23はガラスの網目を形成する成分である。Bi23の含有量が70質量%未満であると低融点ガラスの軟化点が高くなり、低温での封着が困難になる。Bi23の含有量が90質量%を超えるとガラス化しにくくなると共に、熱膨張係数が高くなりすぎる傾向がある。 Bismuth-based glass (glass frit) is composed of 70 to 90% by mass of Bi 2 O 3 , 1 to 20% by mass of ZnO, and 2 to 12% by mass of B 2 O 3 (basically, the total amount is 100% by mass). It is preferable to have a composition of Bi 2 O 3 is a component that forms a glass network. When the content of Bi 2 O 3 is less than 70% by mass, the softening point of the low-melting glass becomes high and sealing at a low temperature becomes difficult. When the content of Bi 2 O 3 exceeds 90% by mass, it becomes difficult to vitrify and the thermal expansion coefficient tends to be too high.

ZnOは熱膨張係数等を下げる成分である。ZnOの含有量が1質量%未満であるとガラス化が困難になる。ZnOの含有量が20質量%を超えると低融点ガラス成形時の安定性が低下し、失透が発生しやすくなる。B23はガラスの骨格を形成してガラス化が可能となる範囲を広げる成分である。B23の含有量が2質量%未満であるとガラス化が困難となり、12質量%を超えると軟化点が高くなりすぎて、封着時に荷重をかけたとしても低温で封着することが困難となる。 ZnO is a component that lowers the thermal expansion coefficient and the like. Vitrification becomes difficult when the content of ZnO is less than 1% by mass. When the content of ZnO exceeds 20% by mass, stability during low-melting glass molding is lowered, and devitrification is likely to occur. B 2 O 3 is a component that increases the range in which vitrification is possible by forming a glass skeleton. If the content of B 2 O 3 is less than 2% by mass, vitrification becomes difficult, and if it exceeds 12% by mass, the softening point becomes too high, and even if a load is applied during sealing, sealing is performed at a low temperature. It becomes difficult.

上記した3成分で形成されるガラスはガラス転移点が低く、低温用の封着材料に適したものであるが、Al23、CeO2、SiO2、Ag2O、MoO3、Nb23、Ta25、Ga23、Sb23、Li2O、Na2O、K2O、Cs2O、CaO、SrO、BaO、WO3、P25、SnOx(xは1または2である)等の任意成分を含有していてもよい。ただし、任意成分の含有量が多すぎるとガラスが不安定となって失透が発生したり、またガラス転移点や軟化点が上昇するおそれがあるため、任意成分の合計含有量は30質量%以下とすることが好ましい。この場合のガラス組成は基本成分と任意成分との合計量が基本的には100質量%となるように調整される。 The glass formed of the above three components has a low glass transition point and is suitable for a sealing material for low temperature. Al 2 O 3 , CeO 2 , SiO 2 , Ag 2 O, MoO 3 , Nb 2 O 3 , Ta 2 O 5 , Ga 2 O 3 , Sb 2 O 3 , Li 2 O, Na 2 O, K 2 O, Cs 2 O, CaO, SrO, BaO, WO 3 , P 2 O 5 , SnO x (X is 1 or 2) etc. may be contained. However, if the content of any component is too large, the glass becomes unstable and devitrification may occur, and the glass transition point and softening point may increase. Therefore, the total content of any component is 30% by mass. The following is preferable. The glass composition in this case is adjusted so that the total amount of the basic component and the optional component is basically 100% by mass.

封着材料はレーザ吸収材を含有している。レーザ吸収材としては、Fe、Cr、Mn、Co、Ni、およびCuから選ばれる少なくとも1種の金属または前記金属を含む酸化物等の化合物が用いられる。また、これら以外の顔料であってもよい。レーザ吸収材の含有量は封着材料に対して0.1〜40体積%の範囲とすることが好ましい。レーザ吸収材の含有量が0.1体積%未満であると封着材料層5を十分に溶融させることができないおそれがある。レーザ吸収材の含有量が40体積%を超えると第2のガラス基板2との界面近傍で局所的に発熱するおそれがあり、また封着材料の溶融時の流動性が劣化して第1のガラス基板1との接着性が低下するおそれがある。好ましくは37体積%以下である。   The sealing material contains a laser absorber. As the laser absorber, a compound such as at least one metal selected from Fe, Cr, Mn, Co, Ni, and Cu or an oxide containing the metal is used. Moreover, pigments other than these may be used. The content of the laser absorbing material is preferably in the range of 0.1 to 40% by volume with respect to the sealing material. If the content of the laser absorbing material is less than 0.1% by volume, the sealing material layer 5 may not be sufficiently melted. If the content of the laser absorbing material exceeds 40% by volume, there is a risk of locally generating heat in the vicinity of the interface with the second glass substrate 2, and the fluidity at the time of melting of the sealing material deteriorates, resulting in the first There exists a possibility that adhesiveness with the glass substrate 1 may fall. Preferably it is 37 volume% or less.

さらに、封着材料は必要に応じて低膨張充填材を含有してもよい。低膨張充填材としては、シリカ、アルミナ、ジルコニア、珪酸ジルコニウム、チタン酸アルミニウム、ムライト、コージェライト、ユークリプタイト、スポジュメン、リン酸ジルコニウム系化合物、石英固溶体、ソーダライムガラス、および硼珪酸ガラスから選ばれる少なくとも1種を用いることが好ましい。リン酸ジルコニウム系化合物としては、(ZrO)227、NaZr2(PO43、KZr2(PO43、Ca0.5Zr2(PO43、NbZr(PO43、Zr2(WO3)(PO42、これらの複合化合物が挙げられる。低膨張充填材とは封着ガラスより低い熱膨張係数を有するものである。 Furthermore, the sealing material may contain a low expansion filler as required. Low expansion filler selected from silica, alumina, zirconia, zirconium silicate, aluminum titanate, mullite, cordierite, eucryptite, spodumene, zirconium phosphate compounds, quartz solid solution, soda lime glass, and borosilicate glass It is preferable to use at least one selected from the above. Zirconium phosphate compounds include (ZrO) 2 P 2 O 7 , NaZr 2 (PO 4 ) 3 , KZr 2 (PO 4 ) 3 , Ca 0.5 Zr 2 (PO 4 ) 3 , NbZr (PO 4 ) 3 , Zr 2 (WO 3 ) (PO 4 ) 2 , and complex compounds thereof can be mentioned. The low expansion filler has a lower thermal expansion coefficient than the sealing glass.

低膨張充填材の含有量は、封着ガラスの熱膨張係数がガラス基板1、2の熱膨張係数に近づくように設定することが好ましい。低膨張充填材は封着ガラスやガラス基板1、2の熱膨張係数にもよるが、封着材料に対して0.1〜50体積%の範囲で含有させることが好ましい。低膨張充填材の含有量は、封着材料層5の厚さ等によっても適宜変更することができる。ただし、低膨張充填材の含有量が50体積%を超えると、封着材料の溶融時の流動性が劣化して第1のガラス基板1との接着性が低下するおそれがある。好ましくは45体積%以下である。低膨張充填材の含有量はレーザ吸収材との合計含有量として影響するため、これらの合計含有量は0.1〜50体積%の範囲とすることが好ましい。   The content of the low expansion filler is preferably set so that the thermal expansion coefficient of the sealing glass approaches the thermal expansion coefficient of the glass substrates 1 and 2. Although it depends on the thermal expansion coefficient of the sealing glass or the glass substrates 1 and 2, the low expansion filler is preferably contained in the range of 0.1 to 50% by volume with respect to the sealing material. The content of the low expansion filler can be appropriately changed depending on the thickness of the sealing material layer 5 and the like. However, if the content of the low expansion filler exceeds 50% by volume, the fluidity at the time of melting of the sealing material may be deteriorated and the adhesiveness with the first glass substrate 1 may be lowered. Preferably it is 45 volume% or less. Since the content of the low expansion filler affects the total content with the laser absorber, the total content is preferably in the range of 0.1 to 50% by volume.

封着材料層5は以下のようにして形成される。封着材料層5の形成工程について、図5を参照して説明する。まず、封着ガラスにレーザ吸収材や低膨張充填材等を配合して封着材料を作製し、これをビヒクルと混合して封着材料ペーストを調製する。ビヒクルは、バインダ成分である樹脂を溶剤に溶解したものである。   The sealing material layer 5 is formed as follows. The formation process of the sealing material layer 5 is demonstrated with reference to FIG. First, a sealing material is prepared by blending a sealing glass with a laser absorbing material or a low expansion filler, and this is mixed with a vehicle to prepare a sealing material paste. The vehicle is obtained by dissolving a resin as a binder component in a solvent.

ビヒクル用の樹脂としては、例えばメチルセルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、オキシエチルセルロース、ベンジルセルロース、プロピルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース系樹脂、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、ブチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート等のアクリル系モノマーの1種以上を重合して得られるアクリル系樹脂等の有機樹脂が用いられる。ビヒクル用の溶剤としては、セルロース系樹脂の場合はターピネオール、ブチルカルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート等が、アクリル系樹脂の場合はメチルエチルケトン、ターピネオール、ブチルカルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート等が用いられる。   Examples of the resin for the vehicle include cellulose resins such as methyl cellulose, ethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, oxyethyl cellulose, benzyl cellulose, propyl cellulose, nitrocellulose, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, butyl acrylate, An organic resin such as an acrylic resin obtained by polymerizing one or more acrylic monomers such as 2-hydroxyethyl acrylate is used. As the solvent for the vehicle, terpineol, butyl carbitol acetate, ethyl carbitol acetate, etc. are used in the case of a cellulose resin, and methyl ethyl ketone, terpineol, butyl carbitol acetate, ethyl carbitol acetate, etc. are used in the case of an acrylic resin. .

ビヒクル中の樹脂成分は、封着材料のバインダとして機能するものであり、封着材料を焼成する以前に除去する必要がある。封着材料ペーストの粘度は、ガラス基板2に塗布する装置に対応した粘度に合わせればよく、樹脂成分(有機バインダ)と溶剤(有機溶剤等)との割合や封着材料とビヒクルとの割合により調整することができる。封着材料ペーストには、消泡剤や分散剤のようにガラスペーストで公知の添加物を加えてもよい。封着材料ペーストの調製には、攪拌翼を備えた回転式の混合機やロールミル、ボールミル等を用いた公知の方法を適用することができる。   The resin component in the vehicle functions as a binder for the sealing material and needs to be removed before firing the sealing material. The viscosity of the sealing material paste may be adjusted to the viscosity corresponding to the apparatus applied to the glass substrate 2, and depends on the ratio of the resin component (organic binder) and the solvent (organic solvent, etc.) and the ratio of the sealing material and the vehicle. Can be adjusted. A known additive may be added to the sealing material paste as a glass paste such as an antifoaming agent or a dispersing agent. For preparing the sealing material paste, a known method using a rotary mixer equipped with a stirring blade, a roll mill, a ball mill, or the like can be applied.

図5(a)に示すように、第2のガラス基板2の封止領域4に封着材料ペーストを塗布し、これを乾燥させて枠状の塗布層6を形成する。封着材料ペーストは、例えばスクリーン印刷やグラビア印刷等の印刷法を適用して第2の封止領域4上に塗布したり、あるいはディスペンサ等を用いて第2の封止領域4に沿って塗布する。塗布層6は、例えば120℃以上の温度で10分以上乾燥させることが好ましい。乾燥工程は塗布層6内の溶剤を除去するために実施するものである。塗布層6内に溶剤が残留していると、その後の焼成工程(レーザ焼成工程)で有機バインダを十分に除去できないおそれがある。   As shown in FIG. 5A, a sealing material paste is applied to the sealing region 4 of the second glass substrate 2 and dried to form a frame-shaped coating layer 6. The sealing material paste is applied onto the second sealing region 4 by applying a printing method such as screen printing or gravure printing, or is applied along the second sealing region 4 using a dispenser or the like. To do. The coating layer 6 is preferably dried at a temperature of 120 ° C. or more for 10 minutes or more, for example. The drying process is performed to remove the solvent in the coating layer 6. If the solvent remains in the coating layer 6, the organic binder may not be sufficiently removed in the subsequent baking step (laser baking step).

次に、図5(b)に示すように、封着材料ペーストの塗布層(乾燥膜)6に焼成用のレーザ光7を照射する。焼成用のレーザ光7を塗布層6に沿って照射して選択的に加熱することによって、塗布層6中の有機バインダを除去しつつ、封着材料を焼成して封着材料層5を形成する(図5(c))。焼成用のレーザ光7は特に限定されるものではなく、半導体レーザ、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、YAGレーザ、HeNeレーザ等からのレーザ光が使用される。後述する封着用のレーザ光も同様である。   Next, as shown in FIG. 5B, the coating layer (dry film) 6 of the sealing material paste is irradiated with a laser beam 7 for firing. The sealing material is baked to form the sealing material layer 5 while removing the organic binder in the coating layer 6 by irradiating the laser beam 7 for firing along the coating layer 6 and selectively heating. (FIG. 5C). The laser beam 7 for firing is not particularly limited, and laser light from a semiconductor laser, a carbon dioxide gas laser, an excimer laser, a YAG laser, a HeNe laser, or the like is used. The same applies to sealing laser light described later.

レーザ光7による塗布層6の焼成工程は、必ずしも塗布層6の膜厚に限定されるものではないが、焼成後の厚さ(封着材料層5の厚さ)が20μm以下となるような膜厚を有する塗布層6に対して特に有効である。焼成後の厚さが20μmを超えるような場合には、レーザ光7で塗布層6全体を均一に加熱することができないおそれがある。ただし、塗布層6の形成条件やレーザ光7の照射条件等を調整することによって、焼成後の厚さが150μm以下となる膜厚を有する塗布層6であれば、レーザ光7で焼成することができる。封着材料層5の厚さは実用的には1μm以上とすることが好ましい。   The firing process of the coating layer 6 by the laser light 7 is not necessarily limited to the film thickness of the coating layer 6, but the thickness after firing (the thickness of the sealing material layer 5) is 20 μm or less. This is particularly effective for the coating layer 6 having a film thickness. When the thickness after baking exceeds 20 μm, there is a possibility that the entire coating layer 6 cannot be uniformly heated with the laser light 7. However, if the coating layer 6 has a thickness of 150 μm or less by adjusting the formation conditions of the coating layer 6 and the irradiation conditions of the laser beam 7, the coating layer 6 is fired with the laser beam 7. Can do. Practically, the thickness of the sealing material layer 5 is preferably 1 μm or more.

この実施形態による封着材料層5の形成工程においては、封着材料ペーストの枠状塗布層6に焼成用レーザ光7を照射して選択的に加熱している。このため、第2のガラス基板2の表面2aにカラーフィルタ等の有機樹脂膜、また素子膜等が形成されているような場合においても、有機樹脂膜や素子膜等に熱ダメージを与えることなく、封着材料層5を良好に形成することができる。さらに、有機バインダの除去性にも優れていることから、封着性や信頼性等に優れる封着材料層5を得ることができる。   In the step of forming the sealing material layer 5 according to this embodiment, the frame-shaped coating layer 6 of the sealing material paste is selectively heated by irradiating the laser beam 7 for firing. Therefore, even when an organic resin film such as a color filter or an element film is formed on the surface 2a of the second glass substrate 2, the organic resin film or the element film is not damaged by heat. The sealing material layer 5 can be formed satisfactorily. Furthermore, since it is excellent also in the removability of an organic binder, the sealing material layer 5 excellent in sealing property, reliability, etc. can be obtained.

また当然ながら、焼成用レーザ光7による封着材料層5の形成工程は、第2のガラス基板2の表面2aに有機樹脂膜や素子膜等が形成されていない場合でも適用可能であり、そのような場合にも封着性や信頼性等に優れる封着材料層5を得ることができる。さらに、レーザ光7による焼成工程は、従来の加熱炉による焼成工程に比べてエネルギー消費量が少なく、また製造工数や製造コストの削減に寄与する。従って、省エネやコスト削減等の観点からも、レーザ光7による封着材料層5の形成工程は有効である。   Of course, the step of forming the sealing material layer 5 using the firing laser beam 7 can be applied even when an organic resin film or an element film is not formed on the surface 2a of the second glass substrate 2. Even in such a case, it is possible to obtain the sealing material layer 5 having excellent sealing properties and reliability. Furthermore, the firing process using the laser light 7 consumes less energy than the firing process using the conventional heating furnace, and contributes to the reduction of manufacturing steps and manufacturing costs. Therefore, the process of forming the sealing material layer 5 using the laser light 7 is also effective from the viewpoint of energy saving and cost reduction.

焼成用のレーザ光7で封着材料層5を形成するにあたって、まず図6に示すように、封着材料ペーストの枠状塗布層6の照射開始位置LS1にレーザ光7を照射する。次いで、レーザ光7を枠状塗布層6に沿って走査しながら照射する。そして、レーザ光7を照射開始位置LS1と少なくとも一部が重なる照射終了位置LF1まで走査し、枠状塗布層6全体を加熱した後にレーザ光7の照射を終了する。このように、枠状塗布層6全体にレーザ光7を照射することによって、枠状塗布層6中の有機バインダを熱分解して除去しつつ、封着ガラスを溶融並びに急冷固化して封着材料層5を形成する。なお、焼成用のレーザ光7による枠状塗布層6の具体的な焼成条件については後述する。   When the sealing material layer 5 is formed with the laser beam 7 for firing, first, as shown in FIG. 6, the laser beam 7 is irradiated to the irradiation start position LS1 of the frame-shaped coating layer 6 of the sealing material paste. Next, the laser beam 7 is irradiated while scanning along the frame-shaped coating layer 6. Then, the laser beam 7 is scanned to the irradiation end position LF1 at least partially overlapping with the irradiation start position LS1, and after the entire frame-shaped coating layer 6 is heated, the irradiation of the laser beam 7 is ended. In this way, by irradiating the entire frame-shaped coating layer 6 with the laser beam 7, the organic binder in the frame-shaped coating layer 6 is thermally decomposed and removed, and the sealing glass is melted and rapidly cooled and solidified for sealing. The material layer 5 is formed. In addition, the specific baking conditions of the frame-shaped coating layer 6 by the laser beam 7 for baking are mentioned later.

封着材料ペーストをスクリーン印刷やグラビア印刷等を適用して塗布した場合、封着材料ペーストは第2のガラス基板2の封止領域4に対して一括して塗布されるため、焼成用のレーザ光7の照射開始位置LS1は特に限定されない。封着材料ペーストをディスペンサ等で第2の封止領域4に沿って塗布した場合には、図6に示すように、封着材料ペーストの塗布開始位置ASと塗布終了位置AFとが生じる。塗布開始位置ASと塗布終了位置AFとが重なる部分では、枠状塗布層6の膜厚にばらつきが生じやすく、レーザ光7を照射した際に応力集中が起こりやすい。このような部分に応力が集中しやすいレーザ光7の照射開始位置LS1および照射終了位置LF1を設定すると、局部的な応力がさらに増大したり、また以下に示す封着材料層5のギャップが拡大するおそれがある。   When the sealing material paste is applied by applying screen printing, gravure printing, or the like, the sealing material paste is applied to the sealing region 4 of the second glass substrate 2 at one time, so that a laser for firing is used. The irradiation start position LS1 of the light 7 is not particularly limited. When the sealing material paste is applied along the second sealing region 4 with a dispenser or the like, an application start position AS and an application end position AF of the sealing material paste are generated as shown in FIG. In the portion where the coating start position AS and the coating end position AF overlap, the film thickness of the frame-shaped coating layer 6 tends to vary, and stress concentration tends to occur when the laser beam 7 is irradiated. When the irradiation start position LS1 and the irradiation end position LF1 of the laser beam 7 where stress tends to concentrate on such a part are set, the local stress further increases or the gap of the sealing material layer 5 shown below is expanded. There is a risk.

すなわち、焼成用のレーザ光7の照射終了位置LF1は、枠状塗布層6全体を加熱するために、照射開始位置LS1と少なくとも一部重なるように設定される。枠状塗布層6に沿ってレーザ光7を走査している間に、封着ガラスの溶融が終了している照射開始位置LS1は冷却されて固化している。このため、照射開始位置LS1と少なくとも一部が重なる照射終了位置LF1にレーザ光7が到達する際に、加熱溶融された封着ガラスの流動性より表面張力が勝ることによって、照射終了位置LF1で封着ガラスが収縮してギャップが生じるものと考えられる。このような部分に枠状塗布層6の膜厚ばらつきが生じていると、封着ガラスの収縮が増大してギャップが拡大するおそれがある。   That is, the irradiation end position LF1 of the firing laser light 7 is set so as to at least partially overlap the irradiation start position LS1 in order to heat the entire frame-shaped coating layer 6. While the laser beam 7 is scanned along the frame-shaped coating layer 6, the irradiation start position LS1 where the sealing glass has been melted is cooled and solidified. For this reason, when the laser beam 7 reaches the irradiation end position LF1 at least partially overlapping with the irradiation start position LS1, the surface tension is superior to the fluidity of the heated and melted sealing glass. It is considered that the sealing glass shrinks and a gap is generated. If the film thickness variation of the frame-shaped coating layer 6 occurs in such a portion, there is a possibility that the shrinkage of the sealing glass is increased and the gap is enlarged.

そこで、封着材料ペーストをディスペンサ等で第2の封止領域4に沿って塗布した場合、レーザ光7の照射開始位置LS1は枠状塗布層6における封着材料ペーストの塗布開始位置ASおよび塗布終了位置AFとは異なる位置に設定することが好ましい。これによって、枠状塗布層6の膜厚の均一な部分から焼成用のレーザ光7の照射が開始されるため、第2のガラス基板2の局部的な応力の増大や封着材料層5のギャップの拡大を抑制することができる。レーザ光7の照射開始位置LS1は、応力の分散効果や枠状塗布層6の膜厚ばらつきの影響を抑制する効果を得る上で、封着材料ペーストの塗布開始位置ASおよび塗布終了位置AFから3mm以上離れた位置に設定することが好ましい。   Therefore, when the sealing material paste is applied along the second sealing region 4 with a dispenser or the like, the irradiation start position LS1 of the laser light 7 is the application start position AS and the application of the sealing material paste in the frame-shaped coating layer 6. It is preferable to set a position different from the end position AF. As a result, the irradiation of the laser beam 7 for firing is started from a portion where the film thickness of the frame-shaped coating layer 6 is uniform, so that an increase in local stress of the second glass substrate 2 and the sealing material layer 5 Expansion of the gap can be suppressed. The irradiation start position LS1 of the laser beam 7 is obtained from the application start position AS and the application end position AF of the sealing material paste in order to obtain the effect of suppressing the influence of the stress dispersion effect and the film thickness variation of the frame-shaped application layer 6. It is preferable to set the position at a distance of 3 mm or more.

次に、図1(b)に示すように、第1のガラス基板1と第2のガラス基板2とを表面1a、2a同士が対向するように封着材料層5を介して積層する。この後、図1(c)に示すように、第2のガラス基板2を通して封着材料層5に封着用のレーザ光8を照射する。レーザ光8は第1のガラス基板1を通して封着材料層5に照射してもよい。封着用のレーザ光8を枠状の封着材料層5に沿って走査しながら照射し、封着材料層5を順に溶融並びに急冷固化することによって、図1(d)に示すように第1のガラス基板1と第2のガラス基板2との間隙を気密封止する封着層9を形成して気密部材10を作製する。第1のガラス基板1と第2のガラス基板2との間の空間11は封着層9により気密封止される。   Next, as shown in FIG.1 (b), the 1st glass substrate 1 and the 2nd glass substrate 2 are laminated | stacked through the sealing material layer 5 so that surface 1a, 2a may oppose. Thereafter, as shown in FIG. 1C, the sealing material layer 5 is irradiated with the sealing laser beam 8 through the second glass substrate 2. The sealing material layer 5 may be irradiated with the laser light 8 through the first glass substrate 1. As shown in FIG. 1 (d), the sealing laser beam 8 is irradiated while scanning along the frame-shaped sealing material layer 5, and the sealing material layer 5 is sequentially melted and rapidly cooled and solidified. An airtight member 10 is produced by forming a sealing layer 9 that hermetically seals the gap between the glass substrate 1 and the second glass substrate 2. A space 11 between the first glass substrate 1 and the second glass substrate 2 is hermetically sealed by a sealing layer 9.

封着用レーザ光8は、図7に示すように、まず枠状の封着材料層5の照射開始位置LS2に照射される。封着用レーザ光8は封着材料層5に沿って走査しながら照射され、照射開始位置LS2と少なくとも一部が重なる照射終了位置LF2まで走査される。封着用レーザ光8の照射開始位置LS2は、封着材料層5における焼成用レーザ光7の照射開始位置LS1および照射終了位置LF1とは異なる位置に設定される。封着用レーザ光8の照射開始・終了位置LS2、LF2にも応力が集中しやすいため、これを焼成用レーザ光7の照射開始・終了位置LS1、LF1とは異なる位置に設定することによって、レーザ光7、8の始終端に起因する応力が分散されて気密部材10の信頼性が向上する。   As shown in FIG. 7, the sealing laser beam 8 is first irradiated to the irradiation start position LS <b> 2 of the frame-shaped sealing material layer 5. The sealing laser beam 8 is irradiated while scanning along the sealing material layer 5, and is scanned to the irradiation end position LF2 at least partially overlapping with the irradiation start position LS2. The irradiation start position LS2 of the sealing laser light 8 is set to a position different from the irradiation start position LS1 and the irradiation end position LF1 of the firing laser light 7 in the sealing material layer 5. Since stress tends to concentrate on the irradiation start / end positions LS2 and LF2 of the sealing laser beam 8, the laser is set by setting the stresses at positions different from the irradiation start / end positions LS1 and LF1 of the firing laser beam 7. Stress due to the start and end of the light 7 and 8 is dispersed, and the reliability of the airtight member 10 is improved.

さらに、封着材料層5のギャップが生じている部分に封着用レーザ光8の照射開始位置LS2を設定すると、封着用レーザ光8の熱が第1のガラス基板1に過度に伝わって局部的な応力がさらに増大するおそれがある。封着用レーザ光8の照射開始・終了位置LS2、LF2を焼成用レーザ光7の照射開始・終了位置LS1、LF1とは異なる位置に設定することで、封着材料層5のギャップに起因する局部的な応力の増大を抑制することができる。封着用レーザ光8の照射開始位置LS2は、応力の分散効果や封着材料層5のギャップの影響を抑制する効果を得る上で、焼成用レーザ光7の照射開始位置LS1および照射終了位置LF1から3mm以上離れた位置に設定することが好ましい。   Furthermore, when the irradiation start position LS2 of the sealing laser beam 8 is set in a portion where the gap of the sealing material layer 5 is generated, the heat of the sealing laser beam 8 is excessively transmitted to the first glass substrate 1 and is locally There is a possibility that the stress increases further. By setting the irradiation start / end positions LS2 and LF2 of the sealing laser beam 8 to positions different from the irradiation start / end positions LS1 and LF1 of the firing laser beam 7, local portions caused by the gap of the sealing material layer 5 Increase in stress can be suppressed. The irradiation start position LS2 of the sealing laser beam 8 is used to obtain the effect of suppressing the effects of stress dispersion and the influence of the gap of the sealing material layer 5, so that the irradiation start position LS1 and the irradiation end position LF1 of the firing laser beam 7 are obtained. It is preferable to set the position at a distance of 3 mm or more.

前述したように、封着材料層5における焼成用レーザ光7の照射終了位置LF1には、封着ガラスが表面張力や空隙減少等に起因して収縮することでギャップが生じるおそれがある。ギャップが生じている部分に封着用レーザ光8の照射開始位置LS2を設定すると、封着材料層5のギャップに起因して封着用レーザ光7の熱が第1のガラス基板1に過度に伝わって局部的に応力が増大するおそれがある。このような局部的な応力の増大はガラス基板1の割れの発生原因となる。封着用レーザ光8の照射開始位置LS2を、焼成用レーザ光7の照射開始位置LS1および照射終了位置LF1とは異なる位置に設定することで、局部的な応力の増大やそれに基づくガラス基板1の割れを抑制することができる。   As described above, there is a possibility that a gap is generated at the irradiation end position LF1 of the firing laser beam 7 in the sealing material layer 5 due to shrinkage of the sealing glass due to surface tension, void reduction, or the like. When the irradiation start position LS <b> 2 of the sealing laser beam 8 is set in a portion where the gap is generated, the heat of the sealing laser beam 7 is excessively transmitted to the first glass substrate 1 due to the gap of the sealing material layer 5. The stress may increase locally. Such an increase in local stress causes the glass substrate 1 to crack. By setting the irradiation start position LS2 of the sealing laser beam 8 to a position different from the irradiation start position LS1 and the irradiation end position LF1 of the firing laser beam 7, an increase in local stress and the glass substrate 1 based on the increased stress Cracking can be suppressed.

図7は、封着材料ペーストの塗布開始位置ASおよび塗布終了位置AFを第2の封止領域4の第1の辺4aに設定し、焼成用レーザ光7の照射開始位置LS1および照射終了位置LF1を第2の封止領域4の第2の辺4bに設定し、封着用レーザ光8の照射開始位置LS2および照射終了位置LF2を第2の封止領域4の第3の辺4cに設定した状態を示している。このように、封着材料ペーストの塗布開始・終了位置AS、AF、焼成用レーザ光7の照射開始・終了位置LS1、LF1、封着用レーザ光8の照射開始・終了位置LS2、LF2を、第2の封止領域4の各辺4a、4b、4cに別けて設定することで、封着層9の各辺に応力が分散されるため、ガラス基板1の割れをより確実に抑制することができると共に、気密部材10の信頼性をより一層高めることができる。   In FIG. 7, the application start position AS and the application end position AF of the sealing material paste are set to the first side 4a of the second sealing region 4, and the irradiation start position LS1 and the irradiation end position of the firing laser beam 7 are set. LF1 is set to the second side 4b of the second sealing region 4, and the irradiation start position LS2 and the irradiation end position LF2 of the sealing laser beam 8 are set to the third side 4c of the second sealing region 4. Shows the state. In this way, the application start / end positions AS, AF of the sealing material paste, the irradiation start / end positions LS1, LF1, and the irradiation start / end positions LS2, LF2 of the sealing laser beam 7 By separately setting the sides 4a, 4b, and 4c of the sealing region 4 of 2, the stress is distributed to the sides of the sealing layer 9, and thus the glass substrate 1 can be more reliably suppressed from cracking. In addition, the reliability of the airtight member 10 can be further enhanced.

封着材料ペーストの塗布開始・終了位置AS、AF、焼成用レーザ光7の照射開始・終了位置LS1、LF1、封着用レーザ光8の照射開始・終了位置LS2、LF2は、図8に示すように、第2の封止領域4の1つの辺4aに設定してもよい。この場合、焼成用レーザ光7の照射開始位置LS1は封着材料ペーストの塗布開始・終了位置AS、AFから3mm以上離れた位置に設定することが好ましく、封着用レーザ光8の照射開始位置LS2は焼成用レーザ光7の照射開始・終了位置LS1、LS2から3mm以上離れた位置に設定することが好ましい。気密部材10を電子デバイスのパッケージとして使用する場合、各位置を第2の封止領域4の1つの辺4aに設定し、応力に弱い配線等を他の辺に配置することで、電子デバイスの配線パターンの自由度等を高めることができる。   Application start / end positions AS, AF of the sealing material paste, irradiation start / end positions LS1, LF1 of the firing laser beam 7, and irradiation start / end positions LS2, LF2 of the sealing laser beam 8 are as shown in FIG. Alternatively, it may be set to one side 4 a of the second sealing region 4. In this case, the irradiation start position LS1 of the firing laser light 7 is preferably set at a position 3 mm or more away from the application start / end positions AS, AF of the sealing material paste, and the irradiation start position LS2 of the sealing laser light 8 Is preferably set at a position 3 mm or more away from the irradiation start / end positions LS1, LS2 of the firing laser beam 7. When the hermetic member 10 is used as a package of an electronic device, each position is set to one side 4a of the second sealing region 4 and wirings that are vulnerable to stress are arranged on the other side, thereby The degree of freedom of the wiring pattern can be increased.

次に、焼成用レーザ光7による封着材料層5の形成工程の具体的な条件について述べる。焼成用レーザ光7を枠状塗布層6に照射したときの加熱温度は、封着ガラスの軟化温度T(℃)に対して(T+80℃)以上で(T+550℃)以下の範囲とすることが好ましい。封着ガラスの軟化温度Tは軟化流動するが結晶化しない温度を示すものである。レーザ光7を照射した際の枠状塗布層6の温度は放射温度計で測定した値とする。枠状塗布層6の温度が(T+80℃)に達しないようなレーザ光7の照射条件下では、枠状塗布層6の表面部分のみが溶融され、枠状塗布層6全体を均一に溶融できないおそれがある。枠状塗布層6の温度が(T+550℃)を超えるようなレーザ光7の照射条件下では、ガラス基板2や封着材料層(焼成層)5にクラックや割れ等が生じやすくなる。   Next, specific conditions for the process of forming the sealing material layer 5 using the firing laser beam 7 will be described. The heating temperature when the frame-shaped coating layer 6 is irradiated with the laser beam 7 for baking is set to a range of (T + 80 ° C.) or more and (T + 550 ° C.) or less with respect to the softening temperature T (° C.) of the sealing glass. preferable. The softening temperature T of the sealing glass indicates a temperature at which it softens and flows but does not crystallize. The temperature of the frame-shaped coating layer 6 when irradiated with the laser light 7 is a value measured with a radiation thermometer. Under the irradiation condition of the laser beam 7 such that the temperature of the frame-shaped coating layer 6 does not reach (T + 80 ° C.), only the surface portion of the frame-shaped coating layer 6 is melted and the entire frame-shaped coating layer 6 cannot be melted uniformly. There is a fear. Under the irradiation conditions of the laser light 7 such that the temperature of the frame-shaped coating layer 6 exceeds (T + 550 ° C.), cracks and cracks are likely to occur in the glass substrate 2 and the sealing material layer (firing layer) 5.

封着材料ペーストの枠状塗布層6の加熱温度が上記範囲となるように、レーザ光7を走査しながら照射することで、枠状塗布層6中の有機バインダが熱分解されて除去される。レーザ光7は枠状塗布層6に沿って走査しながら照射されるため、レーザ光7の進行方向前方に位置する部分は適度に予熱されることになる。有機バインダの熱分解は、枠状塗布層6にレーザ光7が直に照射されているときに加えて、レーザ光7の進行方向前方の予熱された部分によっても進行する。これらによって、枠状塗布層6中の有機バインダが有効かつ効率よく除去され、封着材料層5内の残留カーボン量を低減することができる。残留カーボンは気密部材内の不純物ガス濃度を上昇させる要因となる。   The organic binder in the frame-shaped coating layer 6 is thermally decomposed and removed by irradiating the laser beam 7 while scanning so that the heating temperature of the frame-shaped coating layer 6 of the sealing material paste falls within the above range. . Since the laser beam 7 is irradiated while scanning along the frame-shaped coating layer 6, the portion located in front of the traveling direction of the laser beam 7 is preheated appropriately. The thermal decomposition of the organic binder proceeds not only when the frame-shaped coating layer 6 is directly irradiated with the laser beam 7 but also with a preheated portion in front of the traveling direction of the laser beam 7. As a result, the organic binder in the frame-shaped coating layer 6 is effectively and efficiently removed, and the amount of residual carbon in the sealing material layer 5 can be reduced. Residual carbon becomes a factor which raises the impurity gas concentration in an airtight member.

レーザ光7は枠状塗布層6に沿って3〜20mm/秒の範囲の走査速度で走査しながら照射することが好ましい。枠状塗布層6に沿って走査する際のレーザ光7の走査速度が3mm/秒未満であると、レーザ光7による枠状塗布層6の焼成速度が低下し、封着材料層5を効率よく形成することができない。一方、レーザ光7の走査速度が20mm/秒を超えると、枠状塗布層6全体が均一に加熱される前に表面部分のみが溶融してガラス化されるおそれがあるため、有機バインダの熱分解により生じたガスの外部への放出性が低下する。このため、封着材料層5の内部に気泡が生じたり、表面に気泡による変形が生じやすくなる。封着材料層5の残留カーボン量も増大しやすい。有機バインダの除去状態が悪い封着材料層5を用いてガラス基板1、2間を封止すると、ガラス基板1、2と封着層との接合強度が低下したり、気密部材の気密性が低下するおそれがある。   The laser beam 7 is preferably irradiated while scanning along the frame-shaped coating layer 6 at a scanning speed in the range of 3 to 20 mm / second. When the scanning speed of the laser beam 7 when scanning along the frame-shaped coating layer 6 is less than 3 mm / second, the baking rate of the frame-shaped coating layer 6 by the laser beam 7 is reduced, and the sealing material layer 5 is made efficient. It cannot be formed well. On the other hand, when the scanning speed of the laser beam 7 exceeds 20 mm / second, only the surface portion may be melted and vitrified before the entire frame-shaped coating layer 6 is uniformly heated. The release of gas generated by decomposition to the outside is reduced. For this reason, bubbles are easily generated inside the sealing material layer 5, and deformation due to the bubbles is likely to occur on the surface. The amount of residual carbon in the sealing material layer 5 is also likely to increase. If the sealing material layer 5 having a poor organic binder removal state is used to seal between the glass substrates 1 and 2, the bonding strength between the glass substrates 1 and 2 and the sealing layer is reduced, or the airtightness of the airtight member is reduced. May decrease.

レーザ光7の走査速度は、さらに枠状塗布層6の膜厚に応じて調整することが好ましい。例えば、焼成後の膜厚が5μm未満となるような枠状塗布層6の場合には、レーザ光7の走査速度を15mm/秒以上というように高速化することができる。また、焼成後の膜厚が20μmを超える枠状塗布層6の場合には、レーザ光7の走査速度を5mm/秒以下とすることが好ましい。焼成後の膜厚が5〜20μmの範囲となる枠状塗布層6を焼成する際のレーザ光7の走査速度は5〜15mm/秒の範囲とすることが好ましい。   The scanning speed of the laser beam 7 is preferably adjusted according to the film thickness of the frame-shaped coating layer 6. For example, in the case of the frame-shaped coating layer 6 such that the film thickness after firing is less than 5 μm, the scanning speed of the laser light 7 can be increased to 15 mm / second or more. Further, in the case of the frame-shaped coating layer 6 having a film thickness after firing exceeding 20 μm, the scanning speed of the laser light 7 is preferably 5 mm / second or less. The scanning speed of the laser beam 7 when firing the frame-shaped coating layer 6 in which the film thickness after firing is in the range of 5 to 20 μm is preferably in the range of 5 to 15 mm / second.

さらに、走査速度が3〜20mm/秒の範囲のレーザ光7で、枠状塗布層6の加熱温度を(T+80℃)以上で(T+550℃)以下の範囲とするにあたって、レーザ光7は100〜1100W/cm2の範囲の出力密度を有することが好ましい。レーザ光7の出力密度が100W/cm2未満であると、枠状塗布層6全体を均一に加熱することができないおそれがある。レーザ光7の出力密度が1100W/cm2を超えると、ガラス基板2が過剰に加熱されてクラックや割れ等が生じやすくなる。 Further, when the heating temperature of the frame-shaped coating layer 6 is set to the range of (T + 80 ° C.) to (T + 550 ° C.) with the laser beam 7 having a scanning speed of 3 to 20 mm / second, the laser beam 7 is 100 to It preferably has a power density in the range of 1100 W / cm 2 . If the output density of the laser beam 7 is less than 100 W / cm 2 , the entire frame-shaped coating layer 6 may not be heated uniformly. When the output density of the laser beam 7 exceeds 1100 W / cm 2 , the glass substrate 2 is excessively heated, and cracks, cracks, and the like are likely to occur.

なお、図5ではレーザ光7を枠状塗布層6上から照射する状態を示したが、レーザ光7はガラス基板2を介して枠状塗布層6に照射してもよい。例えば、枠状塗布層6の焼成時間を短縮するためには、レーザ光7の高出力化や走査速度の高速化が有効である。例えば、高出力化したレーザ光7を枠状塗布層6上から照射すると、枠状塗布層6の表面部分のみがガラス化するおそれがある。枠状塗布層6の表面部分のみのガラス化は、上述したような種々の問題を引き起こす。このような点に対して、レーザ光7をガラス基板2側から枠状塗布層6に照射すると、レーザ光7が照射された部分からガラス化したとしても、有機バインダの熱分解により生じたガスを枠状塗布層6の表面から逃すことができる。レーザ光7を枠状塗布層6の上下両面から照射することも有効である。   Although FIG. 5 shows a state in which the laser beam 7 is irradiated from above the frame-shaped coating layer 6, the laser beam 7 may be irradiated to the frame-shaped coating layer 6 through the glass substrate 2. For example, in order to shorten the baking time of the frame-shaped coating layer 6, it is effective to increase the output of the laser beam 7 and increase the scanning speed. For example, when the high-power laser beam 7 is irradiated from above the frame-shaped coating layer 6, only the surface portion of the frame-shaped coating layer 6 may be vitrified. Vitrification of only the surface portion of the frame-shaped coating layer 6 causes various problems as described above. With respect to such a point, when the frame-shaped coating layer 6 is irradiated with the laser beam 7 from the glass substrate 2 side, even if the portion irradiated with the laser beam 7 is vitrified, the gas generated by the thermal decomposition of the organic binder Can be released from the surface of the frame-shaped coating layer 6. It is also effective to irradiate the laser beam 7 from the upper and lower surfaces of the frame-shaped coating layer 6.

レーザ光7のビーム形状(照射スポットの形状)は、特に限定されるものではない。レーザ光7のビーム形状は一般的には円形であるが、円形に限られるものではない。レーザ光7のビーム形状は、枠状塗布層6の幅方向が短径となる楕円形としてもよい。ビーム形状を楕円形に整形したレーザ光7によれば、枠状塗布層6に対するレーザ光7の照射面積を拡大することができ、さらにレーザ光7の走査速度を速くすることができる。これらによって、枠状塗布層6の焼成時間を短縮することが可能となる。   The beam shape of the laser beam 7 (irradiation spot shape) is not particularly limited. The beam shape of the laser beam 7 is generally circular, but is not limited to circular. The beam shape of the laser beam 7 may be an ellipse having a minor axis in the width direction of the frame-shaped coating layer 6. According to the laser beam 7 whose beam shape is shaped into an ellipse, the irradiation area of the laser beam 7 on the frame-shaped coating layer 6 can be enlarged, and the scanning speed of the laser beam 7 can be increased. By these, it becomes possible to shorten the baking time of the frame-shaped coating layer 6.

前述したように、焼成用レーザ光7の照射終了位置LF1には、封着ガラスの表面張力や空隙減少等に起因してギャップが生じるおそれがある。封着材料層5に生じるギャップが広いと、その後のレーザ封着工程で気密封止性を低下させるおそれがある。このような点に対しては、焼成用レーザ光7の照射終了時期に封着ガラスの流動状態を保つようにすることが有効である。レーザ光7が照射終了位置LF1に到達する際の封着ガラスの溶融状態を維持し、溶融状態の封着ガラスが固化している封着ガラスと接する時間を長くする、言い換えると溶融状態の封着ガラスを固化している封着ガラス上を流動させることによって、封着ガラスの表面張力等に起因するギャップの発生を抑制することができる。   As described above, a gap may be generated at the irradiation end position LF1 of the firing laser beam 7 due to the surface tension of the sealing glass, the decrease in the gap, or the like. If the gap generated in the sealing material layer 5 is wide, the hermetic sealing property may be lowered in the subsequent laser sealing step. For such a point, it is effective to keep the flow state of the sealing glass at the end of the irradiation time of the firing laser beam 7. The molten state of the sealing glass when the laser beam 7 reaches the irradiation end position LF1 is maintained, and the time for contacting the sealing glass in which the molten sealing glass is solidified is increased, in other words, the molten sealing is performed. By causing the glass to flow on the sealing glass solidifying the glass, it is possible to suppress the occurrence of a gap due to the surface tension of the sealing glass.

具体的には、枠状塗布層6におけるレーザ光7の照射終了位置LF1を、枠状塗布層6の既に焼成された部分(既にレーザ光7が照射されて溶融・固化した部分)と少なくとも一部が重なる位置に設定した場合、照射終了位置LF1に接近した位置から照射終了位置LF1までの終了領域におけるレーザ光7の走査速度を、終了領域を除く枠状塗布層6に沿った走査領域におけるレーザ光7の走査速度より減速させることが好ましい。このように、終了領域におけるレーザ光7の走査速度を減速させることで、溶融状態の封着ガラスを既に固化している封着ガラスに向けて流動させ、溶融状態の封着ガラスを固化状態の封着ガラスと十分に接触させることが可能となる。従って、照射終了位置LF1における封着ガラスの流動性が不足して収縮することで生じるギャップ幅を狭くすることができる。   Specifically, the irradiation end position LF1 of the laser beam 7 in the frame-shaped coating layer 6 is set at least at least one of the already baked portion of the frame-shaped coating layer 6 (the portion that has already been irradiated with the laser beam 7 and melted and solidified). When the part is set at the overlapping position, the scanning speed of the laser beam 7 in the end region from the position close to the irradiation end position LF1 to the irradiation end position LF1 is set in the scanning region along the frame-shaped coating layer 6 excluding the end region. It is preferable to decelerate from the scanning speed of the laser beam 7. Thus, by reducing the scanning speed of the laser beam 7 in the end region, the molten sealing glass is caused to flow toward the already-solidified sealing glass, and the molten sealing glass is solidified. It is possible to make sufficient contact with the sealing glass. Therefore, the gap width generated by shrinkage due to insufficient fluidity of the sealing glass at the irradiation end position LF1 can be reduced.

枠状塗布層6における焼成用レーザ光7の照射終了位置LF1は、図9(A)に示すように、枠状塗布層6の既に焼成された部分(基本的には照射開始位置LS1に相当する部分)と少なくとも一部が重なる位置に設定する。これによって、封着ガラスを流動状態で一体化することができる。レーザ光7の照射終了位置LF1は、図9(B)に示すように照射開始位置LS1との重なり量(面積比)が50%以上となる位置に設定することが好ましい。レーザ光7の照射終了位置LF1は、図9(C)に示すように照射開始位置LS1と重なる位置に設定したり、図9(D)に示すように照射開始位置LS1を超えた位置に設定することがより好ましい。終了領域における溶融状態の封着ガラスを枠状塗布層6の焼成部分(固化状態の封着ガラス)とより一層良好に接触させることができる。   As shown in FIG. 9A, the irradiation end position LF1 of the firing laser beam 7 in the frame-shaped coating layer 6 corresponds to the already baked portion of the frame-shaped coating layer 6 (basically the irradiation start position LS1). To a position where at least a part overlaps. Thereby, the sealing glass can be integrated in a fluid state. The irradiation end position LF1 of the laser beam 7 is preferably set to a position where the amount of overlap (area ratio) with the irradiation start position LS1 is 50% or more as shown in FIG. 9B. The irradiation end position LF1 of the laser beam 7 is set to a position overlapping the irradiation start position LS1 as shown in FIG. 9C, or set to a position exceeding the irradiation start position LS1 as shown in FIG. 9D. More preferably. The molten sealing glass in the end region can be brought into better contact with the fired portion of the frame-shaped coating layer 6 (solidified sealing glass).

図9(D)に示すように、焼成用レーザ光7の照射終了位置LF1を、照射開始位置LS1を超えた位置に設定する場合、レーザ光7を重複して照射する領域の長さは特に限定されるものではない。ただし、レーザ光7の重複照射領域をあまり長くしても、溶融状態の封着ガラスと固化状態の封着ガラスとの接触性の向上効果をそれ以上高めることができないだけでなく、封着材料層5の形成時間がその分だけ延びて形成効率が低下する。このため、レーザ光7の重複照射領域はレーザ光7のビーム中心を基準として、照射開始位置LS1の中心からレーザ光7のビーム径Dの20倍以下の距離とすることが好ましく、レーザ光7のビーム径Dの5倍以下の距離とすることがより好ましい。なお、レーザ光7のビーム形状は、ビーム最大強度の1/e2の強度になる領域で定義する。 As shown in FIG. 9D, when the irradiation end position LF1 of the firing laser light 7 is set to a position beyond the irradiation start position LS1, the length of the region where the laser light 7 is irradiated repeatedly is particularly large. It is not limited. However, even if the overlapping irradiation region of the laser beam 7 is made too long, not only can the contact improvement between the molten sealing glass and the solid sealing glass be improved, but also the sealing material. The formation time of the layer 5 is extended correspondingly, and the formation efficiency is lowered. For this reason, the overlapping irradiation region of the laser beam 7 is preferably set to a distance not more than 20 times the beam diameter D of the laser beam 7 from the center of the irradiation start position LS1 with the beam center of the laser beam 7 as a reference. More preferably, the distance is 5 times or less the beam diameter D. The beam shape of the laser beam 7 is defined by a region where the intensity is 1 / e 2 of the maximum beam intensity.

レーザ光7の速度を減速させる位置(終了領域の開始位置)は、図10(A)に示すように、レーザ光7のビーム中心を基準として、枠状塗布層6の焼成部分(焼成端)からレーザ光7のビーム径Dの少なくとも1.2倍手前の位置とすることが好ましい。レーザ光7をビーム径Dの1.2倍未満の位置から減速させた場合には、終了領域における溶融状態の封着ガラスと固化状態の封着ガラスとの接触時間が不十分になるおそれがある。レーザ光7の減速開始位置は、枠状塗布層6の焼成端からレーザ光7のビーム径Dの1.2倍以上手前の位置であればよく、ビーム径Dの1.2倍の位置よりさらに手前の位置(焼成端からより離れた位置)から減速させてもよい。   As shown in FIG. 10A, the position at which the speed of the laser beam 7 is decelerated (the start position of the end region) is the firing portion (firing end) of the frame-shaped coating layer 6 with the beam center of the laser beam 7 as a reference. To a position at least 1.2 times before the beam diameter D of the laser beam 7. When the laser beam 7 is decelerated from a position less than 1.2 times the beam diameter D, the contact time between the molten sealing glass and the solid sealing glass in the end region may be insufficient. is there. The deceleration start position of the laser beam 7 may be a position at least 1.2 times the beam diameter D of the laser beam 7 from the firing end of the frame-shaped coating layer 6, and from a position 1.2 times the beam diameter D. Furthermore, you may decelerate from the near position (position farther from the firing end).

ただし、枠状塗布層6の焼成端から離れすぎた位置から減速すると、その分だけ減速させた状態でのレーザ光7の走査時間が増加し、封着材料層5の形成時間がその分だけ延びて形成効率が低下する。このため、レーザ光7の減速開始位置は、図10(B)に示すように、レーザ光7のビーム中心を基準として、枠状塗布層6の焼成端から手前にレーザ光7のビーム径Dの20倍以下の位置とすることが好ましい。このように、レーザ光7の減速開始位置は、枠状塗布層6の焼成端から手前にレーザ光7のビーム径Dの1.2倍以上20倍以下の範囲内に設定することが好ましく、ビーム径Dの1.2倍以上5倍以下の範囲内に設定することがより好ましい。   However, when decelerating from a position that is too far from the firing end of the frame-shaped coating layer 6, the scanning time of the laser light 7 in the state of being decelerated by that amount increases, and the formation time of the sealing material layer 5 is that much. The formation efficiency is lowered. For this reason, the deceleration start position of the laser beam 7 is, as shown in FIG. 10B, the beam diameter D of the laser beam 7 before the firing end of the frame-shaped coating layer 6 with the beam center of the laser beam 7 as a reference. It is preferable to set the position 20 times or less. Thus, it is preferable to set the deceleration start position of the laser beam 7 within a range of 1.2 times or more and 20 times or less of the beam diameter D of the laser beam 7 before the firing end of the frame-shaped coating layer 6. It is more preferable to set within a range of 1.2 times to 5 times the beam diameter D.

前述したように、枠状塗布層6に沿って走査する際のレーザ光7の走査速度(走査領域におけるレーザ光7の走査速度)は、3〜20mm/秒の範囲とすることが好ましい。このような走査領域におけるレーザ光7の走査速度に対して、終了領域ではレーザ光7の走査速度を2mm/秒以下まで減速することが好ましい。これによって、終了領域における溶融状態の封着ガラスを枠状塗布層6の焼成部分(固化状態の封着ガラス)と良好に接触させることができる。終了領域におけるレーザ光7の走査速度は0.5mm/秒以下まで減速することがより好ましい。終了領域におけるレーザ光7の走査速度の下限値は特に限定されないが、ガラス基板2の過剰加熱や封着材料層5の形成効率の低下等を考慮して0.1mm/秒以上(ビーム径Dの1.2倍手前の位置基準)とすることが好ましい。   As described above, the scanning speed of the laser beam 7 (scanning speed of the laser beam 7 in the scanning region) when scanning along the frame-shaped coating layer 6 is preferably in the range of 3 to 20 mm / second. It is preferable to reduce the scanning speed of the laser beam 7 to 2 mm / second or less in the end region with respect to the scanning speed of the laser beam 7 in such a scanning region. Thereby, the molten sealing glass in the end region can be brought into good contact with the fired portion of the frame-shaped coating layer 6 (solidified sealing glass). More preferably, the scanning speed of the laser beam 7 in the end region is reduced to 0.5 mm / second or less. The lower limit value of the scanning speed of the laser beam 7 in the end region is not particularly limited, but is 0.1 mm / second or more (beam diameter D) in consideration of excessive heating of the glass substrate 2 and a decrease in the formation efficiency of the sealing material layer 5. It is preferable that the position reference is 1.2 times before.

終了領域におけるレーザ光7の走査速度は、図11(A)および図11(B)に示すように、レーザ光7のビーム中心を基準として、枠状塗布層6の焼成部分(焼成端)からレーザ光7のビーム径Dの1.2倍手前の位置で2mm/秒以下とすることが好ましい。レーザ光7の減速開始位置は、上述したように枠状塗布層6の焼成端からレーザ光7のビーム径Dの1.2倍以上手前の位置であればよいため、図11(C)に示すように、レーザ光7のビーム径Dの1.2倍手前の位置よりさらに手前の位置(焼成端からより離れた位置)、すなわちレーザ光7のビーム径Dの1.2倍以上20倍以下の範囲内の位置からレーザ光7を2mm/秒以下の速度で走査してもよい。   As shown in FIGS. 11A and 11B, the scanning speed of the laser beam 7 in the end region is from the firing portion (firing end) of the frame-shaped coating layer 6 with the beam center of the laser beam 7 as a reference. It is preferably 2 mm / second or less at a position 1.2 times before the beam diameter D of the laser beam 7. Since the deceleration start position of the laser beam 7 may be a position 1.2 times or more the beam diameter D of the laser beam 7 from the firing end of the frame-shaped coating layer 6 as described above, FIG. As shown, a position (position farther from the firing end) than the position 1.2 times before the beam diameter D of the laser beam 7, that is, 1.2 times or more and 20 times the beam diameter D of the laser beam 7. The laser beam 7 may be scanned at a speed of 2 mm / second or less from a position within the following range.

図11(B)および図11(C)は、終了領域におけるレーザ光7を走査領域の走査速度より減速した一定速度、例えば2mm/秒以下の一定速度で走査する状態を示している。図11(D)に示すように、レーザ光7の減速開始位置(ビーム径Dの1.2倍以上20倍以下の範囲内)から照射終了位置LF1まで、所定の減速度でレーザ光7の走査速度を減速させてもよい。この場合にも、レーザ光7のビーム中心が枠状塗布層6の焼成端からレーザ光7のビーム径Dの1.2倍手前の位置に到達した時点における走査速度を2mm/秒以下とすることが好ましい。いずれの場合にも、レーザ光7のビーム径Dの1.2倍手前の位置におけるレーザ光7の走査速度を2mm/秒以下とすることが好まく、これにより照射終了位置LF1に生じるギャップ幅を再現性よく狭くすることができる。   FIG. 11B and FIG. 11C show a state in which the laser beam 7 in the end region is scanned at a constant speed that is decelerated from the scanning speed of the scanning region, for example, a constant speed of 2 mm / second or less. As shown in FIG. 11D, the laser beam 7 is irradiated at a predetermined deceleration from the deceleration start position of the laser beam 7 (within a range of 1.2 to 20 times the beam diameter D) to the irradiation end position LF1. The scanning speed may be reduced. Also in this case, the scanning speed when the beam center of the laser beam 7 reaches a position 1.2 times before the beam diameter D of the laser beam 7 from the firing end of the frame-shaped coating layer 6 is set to 2 mm / second or less. It is preferable. In any case, it is preferable to set the scanning speed of the laser light 7 at a position 1.2 times before the beam diameter D of the laser light 7 to 2 mm / second or less, and thereby the gap width generated at the irradiation end position LF1. Can be narrowed with good reproducibility.

上述したように、終了領域ではレーザ光7の走査速度を、走査領域におけるレーザ光7の走査速度より減速させるため、走査領域におけるレーザ光7と同一の出力密度では枠状塗布層6の加熱温度が高くなりすぎる場合がある。このような場合には、終了領域におけるレーザ光7の出力密度を走査領域より低下させることが好ましい。これによって、枠状塗布層6の過剰加熱、それによるガラス基板2や封着材料層(焼成層)5のクラックや割れ等を抑制することができる。ただし、終了領域における枠状塗布層6の加熱温度が上記範囲内であれば、走査領域と同一条件でレーザ光7を照射してもよい。   As described above, in the end region, the scanning speed of the laser beam 7 is made lower than the scanning speed of the laser beam 7 in the scanning region. Therefore, the heating temperature of the frame-shaped coating layer 6 is the same as the laser beam 7 in the scanning region. May be too high. In such a case, it is preferable to lower the output density of the laser light 7 in the end region than in the scanning region. As a result, overheating of the frame-shaped coating layer 6 and cracks and cracks of the glass substrate 2 and the sealing material layer (firing layer) 5 caused thereby can be suppressed. However, if the heating temperature of the frame-shaped coating layer 6 in the end region is within the above range, the laser beam 7 may be irradiated under the same conditions as in the scanning region.

焼成用レーザ光7の照射終了位置LF1に生じるギャップは、終了領域におけるレーザ光7の走査速度を走査領域のそれより減速させることで抑制することができる。さらに、照射終了位置LF1におけるギャップ幅は封着材料の流動しやすさにも影響される。封着材料の流動状態は、封着ガラスに添加するレーザ吸収材や低膨張充填材の含有量や粒径等に影響される。このため、レーザ吸収材および低膨張充填材の含有量(質量%)と比表面積(m2/g)との積の総和で表される封着材料の流動性阻害因子を300以下とすることが好ましく、さらに好ましくは250以下である。これによって、封着材料の流動性が向上するため、ギャップ幅をより一層狭くすることができる。 The gap generated at the irradiation end position LF1 of the firing laser beam 7 can be suppressed by reducing the scanning speed of the laser beam 7 in the end region from that in the scanning region. Furthermore, the gap width at the irradiation end position LF1 is also affected by the ease of flow of the sealing material. The flow state of the sealing material is affected by the content and particle size of the laser absorbing material and low expansion filler added to the sealing glass. Therefore, the fluidity-inhibiting factor of the sealing material represented by the sum of the products of the content (mass%) of the laser absorbing material and the low expansion filler and the specific surface area (m 2 / g) should be 300 or less. Is more preferable, and 250 or less is more preferable. Thereby, since the fluidity of the sealing material is improved, the gap width can be further narrowed.

次に、封着用レーザ光8による封着層9の形成工程の具体的な条件について述べる。封着用レーザ光8を封着材料層5に照射したときの加熱温度は、封着ガラスの軟化温度T(℃)に対して(T+80℃)以上で(T+550℃)以下の範囲とすることが好ましい。封着材料層5の温度が(T+80℃)に達しないようなレーザ光8の照射条件下では、ガラス基板1、2と封着ガラスとの接着性が不充分になるおそれがある。一方、封着材料層5の温度が(T+550℃)を超えるようなレーザ光8の照射条件下では、ガラス基板1、2や封着層9にクラックや割れ等が生じやすくなる。   Next, the specific conditions of the formation process of the sealing layer 9 by the sealing laser beam 8 will be described. The heating temperature when the sealing material layer 5 is irradiated with the sealing laser beam 8 may be in the range of (T + 80 ° C.) to (T + 550 ° C.) with respect to the softening temperature T (° C.) of the sealing glass. preferable. Under the irradiation condition of the laser beam 8 such that the temperature of the sealing material layer 5 does not reach (T + 80 ° C.), the adhesion between the glass substrates 1 and 2 and the sealing glass may be insufficient. On the other hand, under the irradiation condition of the laser light 8 such that the temperature of the sealing material layer 5 exceeds (T + 550 ° C.), the glass substrates 1 and 2 and the sealing layer 9 are likely to be cracked or broken.

レーザ光8は封着材料層5に沿って3〜15mm/秒の範囲の走査速度で走査しながら照射することが好ましい。また、レーザ光8の出力密度は700〜5200W/cm2の範囲とすることが好ましい。レーザ光8の照射終了位置LF2は、照射開始位置LS2と重なる位置や照射開始位置LS2を超えた位置に設定することが好ましい。特に、レーザ光8の照射終了位置LF2を、照射開始位置LS2を超えた位置に設定することで、レーザ光8の照射開始・終了位置LS2、LF2に起因する応力を分散させることができる。レーザ光8の重複照射領域はレーザ光8のビーム中心を基準として、照射開始位置LS2の中心からレーザ光8のビーム径Dの20倍以下の距離とすることが好ましく、レーザ光8のビーム径Dの5倍以下の距離とすることがより好ましい。 The laser beam 8 is preferably irradiated while scanning along the sealing material layer 5 at a scanning speed in the range of 3 to 15 mm / second. The output density of the laser beam 8 is preferably in the range of 700 to 5200 W / cm 2 . The irradiation end position LF2 of the laser beam 8 is preferably set to a position overlapping the irradiation start position LS2 or a position exceeding the irradiation start position LS2. In particular, by setting the irradiation end position LF2 of the laser light 8 to a position beyond the irradiation start position LS2, the stress caused by the irradiation start / end positions LS2 and LF2 of the laser light 8 can be dispersed. The overlapping irradiation region of the laser beam 8 is preferably set to a distance not more than 20 times the beam diameter D of the laser beam 8 from the center of the irradiation start position LS2 with the beam center of the laser beam 8 as a reference. More preferably, the distance is 5 times or less of D.

この実施形態の製造方法によれば、レーザ光7、8の始終端等に起因する応力を分散させることができるため、封着層9の形成により生じる局部的な応力の増大を抑制することができる。これによって、封着層9の形成時等におけるガラス基板1、2の割れを抑制できることに加えて、封着層9を有する気密部材10の信頼性を高めることが可能になる。具体的には、封着層9を形成した後のガラス基板1、2のリタデーション値を偏光顕微鏡等で観察した際に、封着層9が形成された部分のリタデーション値を100nm以下とすることができる。すなわち、封着層9の形成によりガラス基板1、2に生じるリタデーション値を100nm以下とすることができる。   According to the manufacturing method of this embodiment, since the stress caused by the start and end of the laser beams 7 and 8 can be dispersed, the increase in local stress caused by the formation of the sealing layer 9 can be suppressed. it can. As a result, it is possible to increase the reliability of the airtight member 10 having the sealing layer 9 in addition to suppressing the cracking of the glass substrates 1 and 2 when the sealing layer 9 is formed. Specifically, when the retardation value of the glass substrates 1 and 2 after forming the sealing layer 9 is observed with a polarizing microscope or the like, the retardation value of the portion where the sealing layer 9 is formed should be 100 nm or less. Can do. That is, the retardation value generated in the glass substrates 1 and 2 by the formation of the sealing layer 9 can be set to 100 nm or less.

特に、封着材料ペーストの塗布開始・終了位置AS、AF、焼成用レーザ光7の照射開始・終了位置LS1、LF1、封着用レーザ光8の照射開始・終了位置LS2、LF2において、封着層9の形成によりガラス基板1、2に生じるリタデーション値を3〜100nm以下とすることができる。これによって、封着層9を有する気密部材10の信頼性を高めることができる。各位置のリタデーション値を100nm以下とすることで、封着性や封着後の信頼性を高めることができる。なお、リタデーション値の下限値は急冷プロセスであるために3nm未満とすることは困難である。   In particular, at the sealing material paste application start / end positions AS, AF, the irradiation start / end positions LS1, LF1 of the firing laser beam 7, and the irradiation start / end positions LS2, LF2 of the sealing laser beam 8, the sealing layer The retardation value produced in the glass substrates 1 and 2 by formation of 9 can be 3-100 nm or less. Thereby, the reliability of the airtight member 10 having the sealing layer 9 can be enhanced. By setting the retardation value at each position to 100 nm or less, sealing properties and reliability after sealing can be improved. In addition, since the lower limit value of the retardation value is a rapid cooling process, it is difficult to make it less than 3 nm.

上述した封着層9の形成により生じるリタデーション値の測定には、複屈折イメージングシステム(CRi社製、装置名:Abrio)を使用する。この方法では、複屈折イメージングシステムの光軸に対して、サンプルをガラス基板1、封着層9、ガラス基板2の順になるように設置し、サンプルの前方(ガラス基板2側)に光源と円偏光フィルタとを配置し、サンプルの後方(ガラス基板1側)に楕円偏光解析器とCCDカメラとを配置した構成が使用される。この構成において、楕円偏光解析器内の液晶光学素子の状態を変化させ、楕円偏光解析器を通過した複数の画像をCCDカメラで取得し、これらの画像を比較計算することにより、発生したリタデーションを定量化することができる。封着層9の厚さが厚い場合やレーザ吸収材の濃度が高い場合は、封着層9内部や該上下部のガラス基板1、2のリタデーションの測定が困難であるため、ガラス基板1、2の封着層9脇の部分のリタデーション値を用いる。この際のリタデーション値について、さらに説明すると、封着層9の端から2mm以内の範囲で最も値が高いものとする。   A birefringence imaging system (manufactured by CRi, apparatus name: Abrio) is used to measure the retardation value generated by the formation of the sealing layer 9 described above. In this method, the sample is placed in the order of the glass substrate 1, the sealing layer 9, and the glass substrate 2 with respect to the optical axis of the birefringence imaging system, and a light source and a circle are placed in front of the sample (on the glass substrate 2 side). A configuration in which a polarizing filter is arranged and an elliptical ellipsometer and a CCD camera are arranged behind the sample (on the glass substrate 1 side) is used. In this configuration, the state of the liquid crystal optical element in the ellipsometer is changed, a plurality of images that have passed through the ellipsometer are acquired by a CCD camera, and these images are compared and calculated. Can be quantified. When the thickness of the sealing layer 9 is thick or when the concentration of the laser absorber is high, it is difficult to measure the retardation of the glass substrates 1 and 2 inside and below the sealing layer 9. The retardation value at the side of 2 sealing layer 9 is used. The retardation value at this time will be further described. It is assumed that the retardation value is highest in a range within 2 mm from the end of the sealing layer 9.

次に、本発明の具体的な実施例およびその評価結果について述べる。なお、以下の説明は本発明を限定するものではく、本発明の趣旨に沿った形での改変が可能である。   Next, specific examples of the present invention and evaluation results thereof will be described. In addition, the following description does not limit this invention, The modification | change in the form along the meaning of this invention is possible.

(実施例1)
Bi2383質量%、B235質量%、ZnO11質量%、Al231質量%の組成を有し、平均粒径が1μmのビスマス系ガラスフリット(軟化温度:410℃)と、低膨張充填材として平均粒径が0.9μm、比表面積が12.4m2/gのコージェライト粉末と、Fe23−Al23−MnO−CuO組成を有し、平均粒径が1.9μm、比表面積が8.3m2/gのレーザ吸収材とを用意した。
Example 1
Bismuth glass frit having a composition of 83% by mass of Bi 2 O 3, 5% by mass of B 2 O 3 , 11% by mass of ZnO and 1% by mass of Al 2 O 3 and having an average particle diameter of 1 μm (softening temperature: 410 ° C.) A cordierite powder having an average particle size of 0.9 μm and a specific surface area of 12.4 m 2 / g as a low expansion filler, an Fe 2 O 3 —Al 2 O 3 —MnO—CuO composition, A laser absorber having a diameter of 1.9 μm and a specific surface area of 8.3 m 2 / g was prepared.

コージェライト粉末およびレーザ吸収材の比表面積は、BET比表面積測定装置(マウンテック社製、装置名:Macsorb HM model−1201)を用いて測定した。測定条件は、吸着質:窒素、キャリアガス:ヘリウム、測定方法:流動法(BET1点式)、脱気温度:200℃、脱気時間:20分、脱気圧力:N2ガスフロー/大気圧、サンプル質量:1gとした。以下の例も同様である。 The specific surface areas of the cordierite powder and the laser absorbing material were measured using a BET specific surface area measuring device (manufactured by Mountec, apparatus name: Macsorb HM model-1201). Measurement conditions are adsorbate: nitrogen, carrier gas: helium, measurement method: flow method (BET one-point method), degassing temperature: 200 ° C., degassing time: 20 minutes, degassing pressure: N 2 gas flow / atmospheric pressure The sample mass was 1 g. The same applies to the following examples.

上記したビスマス系ガラスフリット66.9体積%(79.8質量%)とコージェライト粉末19.2体積%(8.8質量%)とレーザ吸収材13.9体積%(11.4質量%)とを混合して封着材料を作製した。この封着材料80質量%をビヒクル20質量%と混合して封着材料ペーストを調製した。ビヒクルはバインダ成分としてのエチルセルロース(2.5質量%)をターピネオールからなる溶剤(97.5質量%)に溶解したものである。コージェライトおよびレーザ吸収材の含有量(質量%)と比表面積(m2/g)との積の総和(封着材料の流動性阻害因子)は203.7である。 Bismuth glass frit 66.9% by volume (79.8% by mass), cordierite powder 19.2% by volume (8.8% by mass), and laser absorber 13.9% by volume (11.4% by mass) To prepare a sealing material. A sealing material paste was prepared by mixing 80% by mass of the sealing material with 20% by mass of the vehicle. The vehicle is obtained by dissolving ethyl cellulose (2.5% by mass) as a binder component in a solvent (97.5% by mass) made of terpineol. The sum of the products of the cordierite and laser absorber content (mass%) and the specific surface area (m 2 / g) (the fluidity-inhibiting factor of the sealing material) is 203.7.

次に、無アルカリガラス(熱膨張係数:38×10-7/K)からなる第2のガラス基板(寸法:90×90×0.7mmt)を用意し、このガラス基板の封止領域に封着材料ペーストをスクリーン印刷法で70×70mmの枠状に塗布した後、120℃×10分の条件で乾燥させた。封着材料ペーストは乾燥後の膜厚が6.4μmとなるように塗布した。封着材料ペーストの枠状塗布層を形成した無アルカリガラス基板を、レーザ照射装置のサンプルホルダ上に厚さ0.5mmのアルミナ基板を介して配置した。 Next, a second glass substrate (dimension: 90 × 90 × 0.7 mmt) made of alkali-free glass (thermal expansion coefficient: 38 × 10 −7 / K) is prepared and sealed in a sealing region of the glass substrate. The coating material paste was applied to a 70 × 70 mm frame by screen printing, and then dried under the conditions of 120 ° C. × 10 minutes. The sealing material paste was applied so that the film thickness after drying was 6.4 μm. An alkali-free glass substrate on which a frame-shaped coating layer of a sealing material paste was formed was placed on a sample holder of a laser irradiation device via an alumina substrate having a thickness of 0.5 mm.

次いで、波長940nm、出力密度679W/cm2、ビーム形状が直径1.5mmの円形のレーザ光を、封着材料ペーストの枠状塗布層に沿って照射した。レーザ光の照射開始位置は封止領域の第1の辺に設定した。レーザ光の走査速度は5mm/秒とした。この際の枠状塗布層の加熱温度は740℃である。レーザ光が枠状塗布層の焼成端から5mmの位置に到達した時点で走査速度を0.5mm/秒まで減速し、この走査速度でレーザ光を照射終了位置まで照射した。減速時にレーザ光の出力密度を425W/cm2に低下させた。この際の枠状塗布層の加熱温度は740℃である。レーザ光の照射終了位置は、重複照射距離が5mmとなるように設定した。このようにしてレーザ光で封着材料ペーストの枠状塗布層全体を焼成することによって、膜厚が3.8μmの封着材料層を形成した。 Next, a circular laser beam having a wavelength of 940 nm, an output density of 679 W / cm 2 , and a beam shape of 1.5 mm in diameter was irradiated along the frame-shaped coating layer of the sealing material paste. The irradiation start position of the laser beam was set at the first side of the sealing region. The scanning speed of the laser beam was 5 mm / second. The heating temperature of the frame-shaped coating layer at this time is 740 ° C. When the laser beam reached a position 5 mm from the baking end of the frame-shaped coating layer, the scanning speed was reduced to 0.5 mm / second, and the laser beam was irradiated to the irradiation end position at this scanning speed. During deceleration, the output density of the laser beam was reduced to 425 W / cm 2 . The heating temperature of the frame-shaped coating layer at this time is 740 ° C. The irradiation end position of the laser beam was set so that the overlapping irradiation distance was 5 mm. In this way, the entire frame-shaped coating layer of the sealing material paste was baked with laser light, thereby forming a sealing material layer having a film thickness of 3.8 μm.

得られた封着材料層の状態をSEMで観察したところ、封着材料層全体が良好にガラス化していることが確認された。封着材料層には有機バインダに起因する気泡や表面変形の発生も認められなかった。さらに、照射終了位置におけるギャップ幅を側長顕微鏡で測定したところ、レーザ光の照射終了位置にギャップは生じていない(ギャップ幅=0μm)ことが確認された。封着材料層の残留カーボン量を測定したところ、同一の封着材料ペーストの塗布層を電気炉で焼成(300℃×40分)した際の残留カーボン量と同等であることが確認された。   When the state of the obtained sealing material layer was observed with SEM, it was confirmed that the entire sealing material layer was vitrified well. In the sealing material layer, no bubbles or surface deformation due to the organic binder was observed. Furthermore, when the gap width at the irradiation end position was measured with a side-length microscope, it was confirmed that no gap was generated at the laser beam irradiation end position (gap width = 0 μm). When the amount of residual carbon in the sealing material layer was measured, it was confirmed that it was the same as the amount of residual carbon when the coating layer of the same sealing material paste was baked in an electric furnace (300 ° C. × 40 minutes).

次に、封着材料層を有する第2のガラス基板と第1のガラス基板(第2のガラス基板と同組成、同形状の無アルカリガラスからなる基板)とを積層した。次いで、波長940nm、出力密度1982W/cm2、ビーム形状が直径1.5mmの円形のレーザ光を、第2のガラス基板を通して封着材料層に沿って走査しながら照射し、封着材料層を溶融並びに急冷固化することによって、第1のガラス基板と第2のガラス基板とを封着した。レーザ光の照射開始位置は封止領域の第2の辺に設定した。レーザ光の走査速度は10mm/秒とした。レーザ光の照射終了位置は、重複照射距離が3mmとなるように設定した。 Next, a second glass substrate having a sealing material layer and a first glass substrate (a substrate made of non-alkali glass having the same composition and shape as the second glass substrate) were stacked. Next, a laser beam having a wavelength of 940 nm, an output density of 1982 W / cm 2 and a beam shape of 1.5 mm in diameter is irradiated while scanning along the sealing material layer through the second glass substrate, and the sealing material layer is irradiated with the laser beam. The first glass substrate and the second glass substrate were sealed by melting and rapid solidification. The irradiation start position of the laser beam was set at the second side of the sealing region. The scanning speed of the laser beam was 10 mm / second. The irradiation end position of the laser beam was set so that the overlapping irradiation distance was 3 mm.

このようにして10個の気密部材のレーザ封着を実施したところ、いずれの気密部材もガラス基板や封着層に割れやクラックは認められず、また気密性にも優れていることが確認された。さらに、良好に封着することができた気密部材を用いて、焼成用レーザ光の照射開始位置と封着用レーザ光の照射開始位置のリタデーション値を前述した方法にしたがって測定した。その結果、焼成用レーザ光の照射開始位置におけるリタデーション値が20nm、また封着用レーザ光の照射開始位置のリタデーション値が15nmと、いずれも歪みが小さく、応力が分散されていることが確認された。   When laser sealing of 10 airtight members was carried out in this way, it was confirmed that none of the airtight members were found to have cracks or cracks in the glass substrate or the sealing layer, and had excellent airtightness. It was. Furthermore, the retardation value of the irradiation start position of the firing laser beam and the irradiation start position of the sealing laser beam was measured according to the method described above using the airtight member that was able to seal well. As a result, it was confirmed that the retardation value at the irradiation start position of the firing laser light was 20 nm and the retardation value at the irradiation start position of the sealing laser light was 15 nm, both of which were small in distortion and stress was dispersed. .

(実施例2)
実施例1と同様にして調製した封着材料ペーストを、ディスペンサ(日立プラントテクノロジー社製)を用いて、実施例1と同一組成、同一形状の第2のガラス基板の封止領域に沿って枠状に塗布した。ディスペンサによる塗布条件は、ノズル径:0.45mm、ノズル速度:30mm/秒、吐出圧力:70〜80kPaとした。このような条件で、乾燥膜厚が12〜15μm、線幅が500〜600μmの塗布膜を形成した。この塗布膜を実施例1と同一条件で乾燥した後、実施例1と同一条件でレーザ焼成して封着材料層を形成した。焼成用レーザ光の照射開始位置は封止領域の第2の辺に設定した。
(Example 2)
The sealing material paste prepared in the same manner as in Example 1 is framed along the sealing region of the second glass substrate having the same composition and shape as Example 1 using a dispenser (manufactured by Hitachi Plant Technology). It was applied to the shape. The application conditions using the dispenser were nozzle diameter: 0.45 mm, nozzle speed: 30 mm / second, and discharge pressure: 70-80 kPa. Under such conditions, a coating film having a dry film thickness of 12 to 15 μm and a line width of 500 to 600 μm was formed. This coating film was dried under the same conditions as in Example 1 and then laser-fired under the same conditions as in Example 1 to form a sealing material layer. The irradiation start position of the laser beam for firing was set at the second side of the sealing region.

次に、封着材料層を有する第2のガラス基板と第1のガラス基板(第2のガラス基板と同組成、同形状の無アルカリガラスからなる基板)とを積層した後、実施例1と同一条件でレーザ封着して気密部材を作製した。封着用レーザ光の照射開始位置は封止領域の第3の辺に設定した。このようにして10個の気密部材のレーザ封着を実施し、レーザ封着による良品数を調べた。また、良品の気密部材を用いて、封着材料ペーストの塗布開始位置、焼成用レーザ光の照射開始位置と封着用レーザ光の照射開始位置のリタデーション値を、実施例1と同様にして測定した。それらの結果を表1に示す。   Next, after laminating a second glass substrate having a sealing material layer and a first glass substrate (a substrate made of alkali-free glass having the same composition and shape as the second glass substrate), Example 1 and An airtight member was produced by laser sealing under the same conditions. The irradiation start position of the sealing laser beam was set at the third side of the sealing region. In this way, 10 airtight members were laser-sealed, and the number of good products by laser sealing was examined. Moreover, the retardation value of the application | coating start position of sealing material paste, the irradiation start position of the laser beam for baking, and the irradiation start position of the sealing laser beam was measured similarly to Example 1 using the good airtight member. . The results are shown in Table 1.

(実施例3)
Bi2382質量%、B236質量%、ZnO10質量%、Al231質量%、SiO21質量%の組成を有し、平均粒径が1μmのビスマス系ガラスフリット(軟化温度:410℃)と、低膨張充填材として平均粒径が0.9μm、比表面積が12.4m2/gのコージェライト粉末と、Fe23−Al23−MnO−CuO組成を有し、平均粒径が0.8μm、比表面積が8.3m2/gのレーザ吸収材とを用意した。次いで、ビスマス系ガラスフリット66.9体積%とコージェライト粉末19.1体積%とレーザ吸収材13.9体積%とを混合して封着材料を作製した。この封着材料80質量%を実施例1と同一組成のビヒクル20質量%と混合して封着材料ペーストを調製した。
(Example 3)
Bismuth glass frit having a composition of 82% by mass of Bi 2 O 3, 6% by mass of B 2 O 3 , 10% by mass of ZnO, 1% by mass of Al 2 O 3, 1% by mass of SiO 2 and having an average particle diameter of 1 μm ( Softening temperature: 410 ° C.), cordierite powder having an average particle size of 0.9 μm and a specific surface area of 12.4 m 2 / g as a low expansion filler, and Fe 2 O 3 —Al 2 O 3 —MnO—CuO composition And a laser absorber having an average particle diameter of 0.8 μm and a specific surface area of 8.3 m 2 / g. Subsequently, 66.9 volume% of bismuth-type glass frit, 19.1 volume% of cordierite powder, and 13.9 volume% of laser absorbers were mixed, and the sealing material was produced. 80% by mass of this sealing material was mixed with 20% by mass of a vehicle having the same composition as in Example 1 to prepare a sealing material paste.

上記した封着材料ペーストを使用する以外は、実施例2と同一条件で、封着材料ペーストのディスペンサによる塗布、その塗布膜のレーザ焼成、それにより形成された封着材料層を用いたレーザ封着を実施した。このようにして10個の気密部材のレーザ封着を実施し、レーザ封着による良品数を調べた。また、良品の気密部材を用いて、封着材料ペーストの塗布開始位置、焼成用レーザ光の照射開始位置と封着用レーザ光の照射開始位置のリタデーション値を、実施例1と同様にして測定した。それらの結果を表1に示す。   Except for using the above-mentioned sealing material paste, under the same conditions as in Example 2, application of the sealing material paste with a dispenser, laser firing of the coating film, and laser sealing using the sealing material layer formed thereby We performed wearing. In this way, 10 airtight members were laser-sealed, and the number of good products by laser sealing was examined. Moreover, the retardation value of the application | coating start position of sealing material paste, the irradiation start position of the laser beam for baking, and the irradiation start position of the sealing laser beam was measured similarly to Example 1 using the good airtight member. . The results are shown in Table 1.

(実施例4〜6)
封着材料層に照射するレーザ光の出力密度を表1に示す条件に変更する以外は、実施例2と同一条件で気密部材を作製した。このようにして10個の気密部材のレーザ封着を実施し、レーザ封着による良品数を調べた。また、良品の気密部材を用いて、封着材料ペーストの塗布開始位置、焼成用レーザ光の照射開始位置と封着用レーザ光の照射開始位置のリタデーション値を、実施例1と同様にして測定した。それらの結果を表1に示す。
(Examples 4 to 6)
An airtight member was produced under the same conditions as in Example 2 except that the output density of the laser light applied to the sealing material layer was changed to the conditions shown in Table 1. In this way, 10 airtight members were laser-sealed, and the number of good products by laser sealing was examined. Moreover, the retardation value of the application | coating start position of sealing material paste, the irradiation start position of the laser beam for baking, and the irradiation start position of the sealing laser beam was measured similarly to Example 1 using the good airtight member. . The results are shown in Table 1.

(実施例7)
封着材料ペーストの塗布開始位置と焼成用レーザ光の照射開始位置と封着用レーザ光の照射開始位置を、いずれも封止領域の1つの辺に設定する以外は、実施例2と同一条件で気密部材を作製した。ただし、封着材料ペーストの塗布開始位置と焼成用レーザ光の照射開始位置との距離は35mmとし、また焼成用レーザ光の照射開始位置と封着用レーザ光の照射開始位置との距離は15mmとした。このようにして10個の気密部材のレーザ封着を実施し、レーザ封着による良品数を調べた。良品の気密部材を用いて、封着材料ペーストの塗布開始位置、焼成用レーザ光の照射開始位置と封着用レーザ光の照射開始位置のリタデーション値を、実施例1と同様にして測定した。それらの結果を表1に示す。
(Example 7)
The same conditions as in Example 2 except that the application start position of the sealing material paste, the irradiation start position of the firing laser light, and the irradiation start position of the sealing laser light are all set to one side of the sealing region. An airtight member was produced. However, the distance between the application start position of the sealing material paste and the irradiation start position of the firing laser light is 35 mm, and the distance between the irradiation start position of the firing laser light and the irradiation start position of the sealing laser light is 15 mm. did. In this way, 10 airtight members were laser-sealed, and the number of good products by laser sealing was examined. Using a non-defective airtight member, the retardation values of the application start position of the sealing material paste, the irradiation start position of the firing laser beam, and the irradiation start position of the sealing laser beam were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

(比較例1)
焼成用レーザ光の照射開始位置と封着用レーザ光の照射開始位置とを封止領域の1つの辺の同一位置に設定する以外は、実施例1と同一条件で気密部材を作製した。このようにして10個の気密部材のレーザ封着を実施し、レーザ封着による良品数を調べた。良品の気密部材を用いて、封着材料ペーストの塗布開始位置、焼成用レーザ光の照射開始位置と封着用レーザ光の照射開始位置のリタデーション値を、実施例1と同様にして測定した。それらの結果を表1に示す。
(Comparative Example 1)
An airtight member was produced under the same conditions as in Example 1 except that the irradiation start position of the firing laser light and the irradiation start position of the sealing laser light were set to the same position on one side of the sealing region. In this way, 10 airtight members were laser-sealed, and the number of good products by laser sealing was examined. Using a non-defective airtight member, the retardation values of the application start position of the sealing material paste, the irradiation start position of the firing laser beam, and the irradiation start position of the sealing laser beam were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

(比較例2)
封着材料ペーストの塗布開始位置と焼成用レーザ光の照射開始位置と封着用レーザ光の照射開始位置とを封止領域の1つの辺の同一位置に設定する以外は、実施例2と同一条件で気密部材を作製した。このようにして10個の気密部材のレーザ封着を実施し、レーザ封着による良品数を調べた。良品の気密部材を用いて、封着材料ペーストの塗布開始位置、焼成用レーザ光の照射開始位置と封着用レーザ光の照射開始位置のリタデーション値を、実施例1と同様にして測定した。それらの結果を表1に示す。
(Comparative Example 2)
The same conditions as in Example 2 except that the application start position of the sealing material paste, the irradiation start position of the firing laser light, and the irradiation start position of the sealing laser light are set to the same position on one side of the sealing region. An airtight member was produced. In this way, 10 airtight members were laser-sealed, and the number of good products by laser sealing was examined. Using a non-defective airtight member, the retardation values of the application start position of the sealing material paste, the irradiation start position of the firing laser beam, and the irradiation start position of the sealing laser beam were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

Figure 2013053032
Figure 2013053032

1…第1のガラス基板、1a…第1の表面、2…第2のガラス基板、2a…第2の表面、3…第1の封止領域、4…第2の封止領域、5…封着材料層、6…封着材料ペーストの枠状塗布層、7…焼成用レーザ光、8…封着用レーザ光、9…封着層、10…気密部材、11…気密空間。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... 1st glass substrate, 1a ... 1st surface, 2 ... 2nd glass substrate, 2a ... 2nd surface, 3 ... 1st sealing area | region, 4 ... 2nd sealing area | region, 5 ... Sealing material layer, 6 ... Frame-shaped coating layer of sealing material paste, 7 ... Laser light for firing, 8 ... Laser light for sealing, 9 ... Sealing layer, 10 ... Airtight member, 11 ... Airtight space.

Claims (15)

第1の封止領域が設けられた第1の表面を有する第1のガラス基板を用意する工程と、
前記第1の封止領域に対応する第2の封止領域が設けられた第2の表面を有する第2のガラス基板を用意する工程と、
封着ガラスとレーザ吸収材とを含む封着材料を有機バインダと混合して調製した封着材料ペーストを、前記第2のガラス基板の前記第2の封止領域上に枠状に塗布する工程と、
前記封着材料ペーストの枠状塗布層の第1の照射開始位置から第1の照射終了位置まで、焼成用レーザ光を前記枠状塗布層に沿って走査しながら照射し、前記焼成用レーザ光で前記枠状塗布層全体を加熱することにより、前記枠状塗布層内の前記有機バインダを除去しつつ、前記封着材料を焼成して封着材料層を形成する工程と、
前記第1の表面と前記第2の表面とを対向させつつ、前記封着材料層を介して前記第1のガラス基板と前記第2のガラス基板とを積層する工程と、
前記封着材料層の前記第1の照射開始位置および前記第1の照射終了位置とは異なる位置に設定された第2の照射開始位置から第2の照射終了位置まで、封着用レーザ光を前記第1または第2のガラス基板を通して前記封着材料層に沿って走査しながら照射し、前記封着材料層を溶融させて前記第1のガラス基板と前記第2のガラス基板との間隙を気密に封止する封着層を形成する工程と
を具備することを特徴とする気密部材の製造方法。
Preparing a first glass substrate having a first surface provided with a first sealing region;
Preparing a second glass substrate having a second surface provided with a second sealing region corresponding to the first sealing region;
A step of applying a sealing material paste prepared by mixing a sealing material containing a sealing glass and a laser absorber with an organic binder in a frame shape on the second sealing region of the second glass substrate. When,
From the first irradiation start position to the first irradiation end position of the frame-shaped coating layer of the sealing material paste, the laser beam for baking is irradiated while scanning along the frame-shaped coating layer, and the laser beam for baking And heating the entire frame-shaped coating layer to remove the organic binder in the frame-shaped coating layer while firing the sealing material to form a sealing material layer;
Laminating the first glass substrate and the second glass substrate through the sealing material layer while facing the first surface and the second surface;
From the second irradiation start position set to a position different from the first irradiation start position and the first irradiation end position of the sealing material layer, the sealing laser beam is supplied from the second irradiation end position to the second irradiation end position. Irradiation is performed while scanning along the sealing material layer through the first or second glass substrate, the sealing material layer is melted, and the gap between the first glass substrate and the second glass substrate is hermetically sealed. And a step of forming a sealing layer to be sealed.
前記第2の照射開始位置は、前記第1の照射開始位置および前記第1の照射終了位置から3mm以上離れた位置に設定されていることを特徴とする請求項1に記載の気密部材の製造方法。   The said 2nd irradiation start position is set to the position 3 mm or more away from the said 1st irradiation start position and the said 1st irradiation end position, The manufacture of the airtight member of Claim 1 characterized by the above-mentioned. Method. 前記封着材料層の形成工程で、前記第1の照射終了位置に接近した位置から前記第1の照射終了位置までの終了領域における前記焼成用レーザ光の走査速度を、前記終了領域を除く前記枠状塗布層に沿った走査領域における前記焼成用レーザ光の走査速度より減速させることを特徴とする請求項1または2に記載の気密部材の製造方法。   In the step of forming the sealing material layer, the scanning speed of the firing laser light in the end region from the position approaching the first irradiation end position to the first irradiation end position is excluded from the end region. The method for manufacturing an airtight member according to claim 1, wherein the airtight member is decelerated from a scanning speed of the firing laser light in a scanning region along the frame-shaped coating layer. 前記走査領域における前記焼成用レーザ光の走査速度を3〜20mm/秒の範囲に制御し、かつ前記終了領域における前記焼成用レーザ光の走査速度を前記第1の照射開始位置から前記焼成用レーザ光のビーム径の1.2倍手前の位置における前記焼成用レーザ光の走査速度が2mm/秒以下となるように制御することを特徴とする請求項3に記載の気密部材の製造方法。   The scanning speed of the firing laser light in the scanning region is controlled in a range of 3 to 20 mm / second, and the scanning speed of the firing laser light in the end region is changed from the first irradiation start position to the firing laser. 4. The method of manufacturing an airtight member according to claim 3, wherein a control is performed so that a scanning speed of the firing laser light at a position 1.2 times before the beam diameter of the light is 2 mm / second or less. 前記焼成用レーザ光の前記第1の照射終了位置を、前記第1の照射開始位置と一部が重なる位置から前記焼成用レーザ光の重複照射領域が前記焼成用レーザ光のビーム径の20倍以下となる位置までの範囲内に設定することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の気密部材の製造方法。   From the position where the first irradiation end position of the firing laser light partially overlaps the first irradiation start position, the overlapping irradiation region of the firing laser light is 20 times the beam diameter of the firing laser light. The method for manufacturing an airtight member according to any one of claims 1 to 4, wherein the airtight member is set within a range up to a position that becomes the following. 前記封着用レーザ光の前記第2の照射終了位置を、前記第2の照射開始位置と一部が重なる位置から前記封着用レーザ光の重複照射領域が前記封着用レーザ光のビーム径の20倍以下となる位置までの範囲内に設定することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の気密部材の製造方法。   From the position where the second irradiation end position of the sealing laser light partially overlaps the second irradiation start position, the overlapping irradiation region of the sealing laser light is 20 times the beam diameter of the sealing laser light. The method for manufacturing an airtight member according to any one of claims 1 to 5, wherein the airtight member is set within a range up to a position which becomes the following. 前記第2の封止領域の前記第1の照射開始位置、前記第1の照射終了位置、前記第2の照射開始位置、および前記第2の照射終了位置とは異なる位置に設定された塗布開始位置から塗布終了位置まで、前記封着材料ペーストを前記第2の封止領域に沿って塗布することを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の気密部材の製造方法。   Application start set at a position different from the first irradiation start position, the first irradiation end position, the second irradiation start position, and the second irradiation end position of the second sealing region. The method for manufacturing an airtight member according to any one of claims 1 to 6, wherein the sealing material paste is applied along the second sealing region from a position to an application end position. 前記塗布開始位置は、前記第1の照射開始位置、前記第1の照射終了位置、前記第2の照射開始位置、および前記第2の照射終了位置から3mm以上離れた位置に設定されていることを特徴とする請求項7に記載の気密部材の製造方法。   The application start position is set to a position 3 mm or more away from the first irradiation start position, the first irradiation end position, the second irradiation start position, and the second irradiation end position. The manufacturing method of the airtight member of Claim 7 characterized by these. 前記塗布開始位置は前記第2の封止領域の第1の辺に設定されており、前記第1の照射開始位置は前記第2の封止領域の第2の辺に設定されており、前記第2の照射開始位置は前記第2の封止領域の第3の辺に設定されていることを特徴とする請求項7または8に記載の気密部材の製造方法。   The application start position is set to the first side of the second sealing region, the first irradiation start position is set to the second side of the second sealing region, and The method for manufacturing an airtight member according to claim 7 or 8, wherein the second irradiation start position is set at a third side of the second sealing region. 前記塗布開始位置、前記第1の照射開始位置、および前記第2の照射開始位置は、それぞれ前記第2の封止領域の1つの辺に設定されていることを特徴とする請求項7または8に記載の気密部材の製造方法。   9. The application start position, the first irradiation start position, and the second irradiation start position are set on one side of the second sealing region, respectively. The manufacturing method of the airtight member as described in 1 .. 前記封着材料は、0.1〜40体積%の前記レーザ吸収材と0〜50体積%の範囲の低膨張充填材とを、前記レーザ吸収材と前記低膨張充填材との合計量として0.1〜50体積%の範囲で含むことを特徴とする請求項1ないし10のいずれか1項に記載の気密部材の製造方法。   The sealing material includes 0.1 to 40% by volume of the laser absorber and a low expansion filler in the range of 0 to 50% by volume as a total amount of the laser absorber and the low expansion filler. The method for producing an airtight member according to any one of claims 1 to 10, wherein the content is in the range of 0.1 to 50% by volume. 第1の封止領域を備える第1の表面を有する第1のガラス基板と、
前記第1の封止領域に対応する第2の封止領域を備える第2の表面を有し、前記第2の表面が前記第1の表面と対向するように、前記第1のガラス基板上に所定の間隙を持って配置された第2のガラス基板と、
前記第1のガラス基板と前記第2のガラス基板との間の間隙を気密封止するように、
前記第1のガラス基板の前記第1の封止領域と前記第2のガラス基板の前記第2の封止領域との間に形成され、封着ガラスとレーザ吸収材とを含む封着材料を溶融および固化させた材料からなる封着層とを具備し、
前記封着層の形成により生じるリタデーション値が100nm以下であることを特徴とする気密部材。
A first glass substrate having a first surface with a first sealing region;
The first glass substrate has a second surface including a second sealing region corresponding to the first sealing region, and the second surface faces the first surface. A second glass substrate disposed with a predetermined gap between
In order to hermetically seal a gap between the first glass substrate and the second glass substrate,
A sealing material formed between the first sealing region of the first glass substrate and the second sealing region of the second glass substrate and including a sealing glass and a laser absorbing material; A sealing layer made of a melted and solidified material,
An airtight member, wherein a retardation value generated by forming the sealing layer is 100 nm or less.
前記封着層は、前記第1または第2の封止領域に形成された前記封着材料の焼成層に沿って封着用レーザ光を照射することにより形成されたものであり、
前記封着材料の焼成層に対する前記封着用レーザ光の照射開始位置および照射終了位置における前記リタデーション値が3〜100nmであることを特徴とする請求項12記載の気密部材。
The sealing layer is formed by irradiating laser light for sealing along the fired layer of the sealing material formed in the first or second sealing region,
The airtight member according to claim 12, wherein the retardation value at the irradiation start position and irradiation end position of the sealing laser light with respect to the fired layer of the sealing material is 3 to 100 nm.
前記封着材料の焼成層は、前記第1または第2の封止領域に形成された前記封着材料を含むペーストの塗布層に沿って焼成用レーザ光を照射することにより形成されたものであり、
前記ペーストの塗布層に対する前記焼成用レーザ光の照射開始位置および照射終了位置における前記リタデーション値が3〜100nmであることを特徴とする請求項13記載の気密部材。
The firing layer of the sealing material is formed by irradiating the firing laser light along the paste coating layer containing the sealing material formed in the first or second sealing region. Yes,
14. The airtight member according to claim 13, wherein the retardation value at the irradiation start position and the irradiation end position of the firing laser light on the paste coating layer is 3 to 100 nm.
前記ペーストの塗布層は、前記ペーストを前記第1または第2の封止領域に沿って塗布することにより形成されたものであり、
前記ペーストの塗布開始位置および塗布終了位置における前記リタデーション値が3〜100nmであることを特徴とする請求項14記載の気密部材。
The application layer of the paste is formed by applying the paste along the first or second sealing region,
The airtight member according to claim 14, wherein the retardation value at the application start position and the application end position of the paste is 3 to 100 nm.
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