JP2013038208A - 発光素子およびその製造方法 - Google Patents
発光素子およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013038208A JP2013038208A JP2011172789A JP2011172789A JP2013038208A JP 2013038208 A JP2013038208 A JP 2013038208A JP 2011172789 A JP2011172789 A JP 2011172789A JP 2011172789 A JP2011172789 A JP 2011172789A JP 2013038208 A JP2013038208 A JP 2013038208A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plane
- light
- substrate
- semipolar
- opposite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Led Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】発光素子10は、n型半導体層、発光層、p型半導体層が半導体層として積層された光透過性のGaNによるによる単結晶基板を分割して個片化したものである。この発光素子10の単結晶基板を分割した個片基板である光透過性基板11は、天面がm面(1−100)面であれば、一方の側面S1とこの一方の側面S1と反対側の側面S2とがm面(1−100)面であり、一方の側面S1と隣接する他方の側面S3とこの他方の側面S4と反対側の側面とが半極性面(1−101)面である。また、天面がc面(0001)面であれば、一方の側面S1とこの一方の側面S1と反対側の側面S2とが半極性面(1−101)面であり、一方の側面S1と隣接する他方の側面S3とこの他方の側面S3と反対側の側面S4とが半極性面(11−21)面である。
【選択図】図2
Description
本発明の実施の形態に係る発光素子を図1に基づいて説明する。
(1)光透過性基板11を天面T側から見て、天面Tを中心とした4つの側面のうち、一方の側面S1とこの一方の側面S1と反対側の側面S2とを半極性面(1−101)面とすることができ、一方の側面S1と隣接する他方の側面S3とこの他方の側面S3と反対側の側面S4とを半極性面(11−21)面とすることができる。
(2)一方の側面S1とこの一方の側面S1と反対側の側面S2とを半極性面(1−102)面とすることができ、一方の側面S1と隣接する他方の側面S3とこの他方の側面S3と反対側の側面S4とを半極性面(11−22)面とすることができる。
(3)光透過性基板11を天面T側から見て、天面Tを中心とした4つの側面のうち、一方の側面S1とこの一方の側面S1と反対側の側面S2とを半極性面(1−101)面であり、一方の側面S1と隣接する他方の側面S3とこの他方の側面S3と反対側の側面S4とを半極性面(11−22)面とすることができる。
(4)光透過性基板11を天面T側から見て、天面Tを中心とした4つの側面のうち、一方の側面S1とこの一方の側面S1と反対側の側面S2とを半極性面(11−21)面であり、一方の側面S1と隣接する他方の側面S3とこの他方の側面S3と反対側の側面S4とを半極性面(1−102)面とすることができる。
11 光透過性基板
12 半導体層
12a n型半導体層
12b 発光層
12c p型半導体層
13 n電極
14 p電極
121 N−GaN層
122 InGaN層
123 P−GaN層
B ブレード
C 中心軸
H 刃先面
K 単結晶基板
M 深溝
S1〜S4 側面
T 天面
V 仮想水平面
θ1 側面S1,S2と仮想水平面とのなす角
θ2 側面S3,S4と仮想水平面とのなす角
θH 刃先角度
Claims (8)
- n型半導体層、発光層、p型半導体層が半導体層として積層された光透過性の単結晶基板を分割して個片化した発光素子において、
前記単結晶基板を個片化した個片基板は、結晶面で分割された側面が傾斜面となることで四角錐台状に形成されていることを特徴とする発光素子。 - 前記単結晶基板は、GaNにより形成されている請求項1記載の発光素子。
- 前記個片基板の天面がm面(1−100)面であり、
前記天面を中心とした4つの側面のうち、一方の側面とこの一方の側面と反対側の側面とがm面(1−100)面であり、前記一方の側面と隣接する他方の側面とこの他方の側面と反対側の側面とが半極性面(1−101)面である請求項2記載の発光素子。 - 前記個片基板の天面がc面(0001)面であり、
前記天面を中心とした4つの側面は、一方の側面とこの一方の側面と反対側の側面とが半極性面(1−101)面であり、前記一方の側面と隣接する他方の側面とこの他方の側面と反対側の側面とが半極性面(11−21)面である請求項2記載の発光素子。 - 前記個片基板の天面がc面(0001)面であり、
前記天面を中心とした4つの側面は、一方の側面とこの一方の側面と反対側の側面とが半極性面(1−102)面であり、前記一方の側面と隣接する他方の側面とこの他方の側面と反対側の側面とが半極性面(11−22)面である請求項2記載の発光素子。 - 前記個片基板の天面がc面(0001)面であり、
前記天面を中心とした4つの側面は、一方の側面とこの一方の側面と反対側の側面とが半極性面(1−101)面であり、前記一方の側面と隣接する他方の側面とこの他方の側面と反対側の側面とが半極性面(11−22)面である請求項2記載の発光素子。 - 前記個片基板の天面がc面(0001)面であり、
前記天面を中心とした4つの側面は、一方の側面とこの一方の側面と反対側の側面とが半極性面(11−21)面であり、前記一方の側面と隣接する他方の側面とこの他方の側面と反対側の側面とが半極性面(1−102)面である請求項2記載の発光素子。 - 単結晶基板にn型半導体層、発光層、p型半導体層とを半導体層として積層する積層工程と、
前記単結晶基板を前記半導体層と共に、前記単結晶基板側から、刃先が先鋭なブレードにより切削して前記単結晶基板を個片化して個片基板とするときに、前記個片基板の側面が結晶面で分割された四角錐台状の傾斜面となるように切削する個片化工程とを含むことを特徴とする発光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011172789A JP2013038208A (ja) | 2011-08-08 | 2011-08-08 | 発光素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011172789A JP2013038208A (ja) | 2011-08-08 | 2011-08-08 | 発光素子およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013038208A true JP2013038208A (ja) | 2013-02-21 |
Family
ID=47887537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011172789A Withdrawn JP2013038208A (ja) | 2011-08-08 | 2011-08-08 | 発光素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013038208A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015019054A (ja) * | 2013-06-13 | 2015-01-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 窒化物半導体結晶から形成されている平板の表面に溝を形成する方法 |
US9276171B2 (en) | 2013-06-03 | 2016-03-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Nitride semiconductor light-emitting diode |
-
2011
- 2011-08-08 JP JP2011172789A patent/JP2013038208A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9276171B2 (en) | 2013-06-03 | 2016-03-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Nitride semiconductor light-emitting diode |
JP2015019054A (ja) * | 2013-06-13 | 2015-01-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 窒化物半導体結晶から形成されている平板の表面に溝を形成する方法 |
US8962363B2 (en) | 2013-06-13 | 2015-02-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Method for forming a groove on a surface of flat plate formed of a nitride semiconductor crystal |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7136834B2 (ja) | 小型光源を有する波長変換発光デバイス | |
US9202980B2 (en) | Light emitting chip | |
US9653643B2 (en) | Wafer level packaging of light emitting diodes (LEDs) | |
TWI427825B (zh) | 發光裝置 | |
JP6419077B2 (ja) | 波長変換発光デバイス | |
US11005012B2 (en) | Wavelength converted light emitting device with textured substrate | |
US10069052B2 (en) | Light emitting element with light transmissive substrate having recess in cross-sectional plane | |
JP5056799B2 (ja) | Iii族窒化物半導体発光素子およびその製造方法 | |
JP2018531517A6 (ja) | テクスチャ基板を有する波長変換式発光デバイス | |
KR20130012376A (ko) | 반도체 발광소자 제조방법 | |
CN106463574A (zh) | 具有图案化衬底的发光器件 | |
US8618562B2 (en) | Light emitting device and method for manufacturing same | |
CN107305920B (zh) | 基板晶片以及ⅲ族氮化物半导体元件的制造方法 | |
JP2008053263A (ja) | 発光素子及びこれを備えた光源装置 | |
JP2013038208A (ja) | 発光素子およびその製造方法 | |
US9184354B2 (en) | Light-emitting device | |
EP3092663B1 (en) | Semiconductor light emitting device with shaped substrate and method for manufacturing the same | |
KR20130094483A (ko) | 발광 다이오드 칩 및 그의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140804 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20140912 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141007 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20141210 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150305 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150330 |