JP2015019054A - 窒化物半導体結晶から形成されている平板の表面に溝を形成する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】A軸、C軸、およびM軸を有する窒化物半導体結晶から形成されている平板の表面に溝を形成する方法であって、円盤状のダイシングブレード30をA軸の方向に沿って動かして第1傾斜面21aおよび第2傾斜面21bを平板1の表面に形成する。ダイシングブレード30は、その円周に沿った刃31を有しており、刃31が平板1に接する。ここで、45度≦θb−a≦60度(I)、45度≦θb+a≦60度、0度≦|a|≦7.5度(III)である。角度θbは、M軸およびC軸を含む断面視において、刃11の表面およびダイシングブレード10の半径方向の間に形成される角度を表す。角度aは、平板1の主面1aおよびM軸の間に形成された角度を表す。
【選択図】図3
Description
(a) 円盤状のダイシングブレードを前記A軸の方向に沿って動かして、第1傾斜面および第2傾斜面を前記平板の表面に形成する工程、ここで、
前記平板は主面を有しており、
前記円盤状のダイシングブレードは、その円周に沿った刃を有しており、
前記刃が前記平板に接し、
以下の数式(I)、数式(II)、および数式(III)が充足される:
45度≦θb−a≦60度 (I)
45度≦θb+a≦60度 (II)
0度≦|a|≦7.5度 (III)
ここで、
角度θbは、前記M軸および前記C軸を含む断面視において、前記刃の表面および前記円盤状のダイシングブレードの前記半径方向の間に形成される角度を表し、かつ
角度aは、前記主面および前記M軸の間に形成された角度を表し、かつ
第1傾斜面および第2傾斜面の両者は、0.046以上0.131以下の算術平均粗さRaを有している。
45度≦θb+a≦60度 (II)
0度≦|a|≦7.5度 (III)
例えば、角度aが0度である場合、すなわち、主面の法線方向PがM軸に一致する場合、角度θbは、45度以上60度以下である。この場合、第1傾斜面21aおよび第2傾斜面21bは、M軸およびA軸を含む面に対して面対称である。そのため、実施例1および実施例2に実証されているように、第1傾斜面21aの表面は第2傾斜面21bの表面と同様である。
図6も参照せよ。
以下、実施例を参照しながら、本発明がより詳細に説明される。
m面の主面を有するGaN単結晶基板1が用意された。このGaN単結晶基板1は、100マイクロメートルの厚みを有していた。GaN単結晶基板1はm面の主面を有していたので、角度aは0度に等しかった。
角度θbが45度であったことを除き、実施例1と同様の実験が行われた。図4Bは、実施例2に係る溝20が形成された基板10の表面の顕微鏡写真を示す。
角度θbが30度であったことを除き、実施例1と同様の実験が行われた。図4Cは、比較例1に係る溝20が形成された基板10の表面の顕微鏡写真を示す。
ダイシングブレード30がC軸方向に平行に動かされたことを除き、実施例1と同様の実験が行われた。図4Dは、比較例2に係る溝20が形成された基板10の表面の顕微鏡写真を示す。図5Bは、比較例2による溝20の断面プロファイルを示す。図5Bに示されるように、比較例2による第1傾斜面21aおよび第2傾斜面21bは、比較的大きなM面および複数の微小なC面から構成されていた。
角度θbが45度であったこと、およびダイシングブレード30はC軸方向に平行に動かされたことを除き、実施例1と同様の実験が行われた。図4Eは、比較例3に係る溝20が形成された基板10の表面の顕微鏡写真を示す。
角度θbが30度であったこと、およびダイシングブレード30はC軸方向に平行に動かされたことを除き、実施例1と同様の実験が行われた。図4Fは、比較例4に係る溝20が形成された基板10の表面の顕微鏡写真を示す。
1a 主面
P 主面1aの法線方向
20 溝
21a 第1傾斜面
21b 第2傾斜面
30 ダイシングブレード
31 刃
32 回転軸
Claims (4)
- A軸、C軸、およびM軸を有する窒化物半導体結晶から形成されている平板の表面に溝を形成する方法であって、以下の工程を具備する:
(a) 円盤状のダイシングブレードを前記A軸の方向に沿って動かして、第1傾斜面および第2傾斜面を前記平板の表面に形成する工程、ここで、
前記平板は主面を有しており、
前記円盤状のダイシングブレードは、その円周に沿った刃を有しており、
前記刃が前記平板に接し、
以下の数式(I)、数式(II)、および数式(III)が充足される:
45度≦θb−a≦60度 (I)
45度≦θb+a≦60度 (II)
0度≦|a|≦7.5度 (III)
ここで、
角度θbは、前記M軸および前記C軸を含む断面視において、前記刃の表面および前記円盤状のダイシングブレードの前記半径方向の間に形成される角度を表し、
角度aは、前記主面および前記M軸の間に形成された角度を表し、かつ
第1傾斜面および第2傾斜面の両者は、0.046以上0.131以下の算術平均粗さRaを有している。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記窒化物半導体結晶は単結晶である。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記ダイシングブレードは、主面の法線方向P、A軸、およびダイシングブレードの重心を含む面に対して面対称である。 - 請求項1に記載の方法であって、さらに以下の工程を具備する。
(b) 円盤状のダイシングブレードを前記C軸の方向に沿って動かして、第3傾斜面および第4傾斜面を前記平板の表面に形成する工程、ここで、
前記第3傾斜面および第4傾斜面の両者は、0.230以上の算術平均粗さRaを有している。
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