JP2013038167A - Light emitting device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting device which improves the mountability.SOLUTION: In a light emitting device 100, a lead 12 has a foundation part 121c. The foundation part 121c is exposed from a compact 11 at a position on a bottom surface 10C of a package 10 which is located between first and second terminal parts 121b and 122b and at the light emission surface 10A side relative to the first and second terminal parts 121b, 122b.

Description

本発明は、発光素子を備える発光装置に関する。   The present invention relates to a light emitting device including a light emitting element.

従来、液晶テレビ用バックライト、照明器具、或いは光通信用デバイスなどの光源として、発光素子（例えば、発光ダイオードやレーザーダイオード）を備える発光装置が広く用いられている。   Conventionally, a light emitting device including a light emitting element (for example, a light emitting diode or a laser diode) has been widely used as a light source for a backlight for a liquid crystal television, a lighting fixture, or an optical communication device.

一般的に、発光装置は、基板に実装された場合に出射光が取り出される方向によって、トップビュー型とサイドビュー型とに分類することができる。トップビュー型の発光装置では、出射光が基板の実装面に垂直な方向に取り出される。サイドビュー型の発光装置では、出射光が基板の実装面に平行な方向に取り出される。   Generally, light emitting devices can be classified into a top view type and a side view type depending on the direction in which emitted light is extracted when mounted on a substrate. In the top view type light emitting device, emitted light is extracted in a direction perpendicular to the mounting surface of the substrate. In the side-view type light emitting device, emitted light is extracted in a direction parallel to the mounting surface of the substrate.

ここで、トップビュー型の発光装置において、発光装置を板状に形成して基板上に寝かせるとともに、基板側四隅に露出する４端子を基板に半田付けする手法が提案されている（参照）。   Here, in the top view type light emitting device, a method is proposed in which the light emitting device is formed in a plate shape and laid on the substrate, and the four terminals exposed at the four corners on the substrate side are soldered to the substrate (see).

特開２０１０−６２２７２号公報JP 2010-62272 A

一方で、サイドビュー型の発光装置では、光出射面に端子を露出させることが困難である。そのため、サイドビュー型の発光装置に特許文献１の手法を適用しようとすれば、発光装置を基板上に立たせるとともに、背面側二隅に露出させた２端子を基板に半田付けすることとなる。しかしながら、基板上に立てられた発光装置は、半田の表面張力によって後方に傾きやすいため、基板への実装性が低いという問題がある。   On the other hand, in the side view type light emitting device, it is difficult to expose the terminal on the light emitting surface. Therefore, if the method of Patent Document 1 is applied to a side-view type light emitting device, the light emitting device is made to stand on the substrate, and the two terminals exposed at the two rear corners are soldered to the substrate. . However, the light-emitting device that is erected on the substrate is liable to tilt backward due to the surface tension of the solder, and thus has a problem of low mountability on the substrate.

本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、実装性を向上可能な発光装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described situation, and an object thereof is to provide a light emitting device capable of improving mountability.

本発明に係る発光装置は、発光素子と、成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される板状のパッケージと、を備える。前記リードは、前記パッケージの光出射面から離間して配置され、前記光出射面につながる底面の両側端それぞれにおいて前記成形体から露出する第１及び第２端子部と、前記底面において前記第１及び第２端子部の間であって前記第１及び第２端子部よりも前記光出射面側で前記成形体から露出する土台部と、前記土台部の上方に配置され、前記発光素子に接続される接続部と、を有する。   A light-emitting device according to the present invention includes a light-emitting element, and a plate-like package configured by a molded body and leads embedded in the molded body. The leads are spaced apart from the light emitting surface of the package, and are exposed from the molded body at both side ends of the bottom surface connected to the light emitting surface, and the first at the bottom surface. And a base part exposed from the molded body on the light emission surface side of the first and second terminal parts and on the light emitting surface side, and disposed above the base part and connected to the light emitting element A connecting portion.

本発明によれば、実装性を向上可能な発光装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the light-emitting device which can improve mountability can be provided.

第１実施形態に係る発光装置の前面斜視図Front perspective view of the light emitting device according to the first embodiment. 第１実施形態に係る発光装置の背面斜視図The rear perspective view of the light-emitting device concerning a 1st embodiment. 第１実施形態に係る発光装置の底面斜視図The bottom perspective view of the light emitting device concerning a 1st embodiment. 第１実施形態に係るリードの前面斜視図Front perspective view of a lead according to the first embodiment 第１実施形態に係るリードの背面斜視図The rear perspective view of the lead concerning a 1st embodiment 第１実施形態に係る発光装置の平面図The top view of the light-emitting device concerning a 1st embodiment. 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図The figure for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図The figure for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図The figure for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第２実施形態に係る発光装置の前面斜視図Front perspective view of a light emitting device according to a second embodiment 第２実施形態に係る発光装置の背面斜視図The rear perspective view of the light-emitting device concerning a 2nd embodiment. 第２実施形態に係る発光装置の底面斜視図The bottom perspective view of the light-emitting device concerning a 2nd embodiment. 第２実施形態に係るリードの前面斜視図Front perspective view of a lead according to a second embodiment 第２実施形態に係るリードの背面斜視図The rear perspective view of the lead concerning a 2nd embodiment 第２実施形態に係る発光装置の平面図The top view of the light-emitting device concerning a 2nd embodiment. 第２実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図The figure for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 2nd Embodiment. 第２実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図The figure for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 2nd Embodiment.

次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, the drawings are schematic, and the ratio of each dimension may be different from the actual one. Accordingly, specific dimensions and the like should be determined in consideration of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.

以下の実施形態では、発光装置の一例としてサイドビュー型の発光装置について説明する。サイドビュー型の発光装置とは、発光素子の出射光が実装基板の実装面に平行な方向に取り出されるタイプの発光装置である。   In the following embodiments, a side view type light emitting device will be described as an example of a light emitting device. A side view type light emitting device is a type of light emitting device in which light emitted from a light emitting element is extracted in a direction parallel to a mounting surface of a mounting substrate.

また、以下の実施形態では、発光素子の出射光が取り出される方向を“第１方向”と称し、発光装置が実装面に実装された場合に実装面に垂直な方向を“第２方向”と称し、第１方向及び第２方向に垂直な方向を“第３方向”と称する。
［第１実施形態］
（１）発光装置１００の構成
第１実施形態に係る発光装置１００の概略構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、発光装置１００の前面斜視図である。図２は、発光装置１００の背面斜視図である。図３は、発光装置１００の底面斜視図である。 In the following embodiments, the direction from which light emitted from the light emitting element is extracted is referred to as “first direction”, and when the light emitting device is mounted on the mounting surface, the direction perpendicular to the mounting surface is referred to as “second direction”. A direction perpendicular to the first direction and the second direction is referred to as a “third direction”.
[First Embodiment]
(1) Configuration of Light-Emitting Device 100 A schematic configuration of the light-emitting device 100 according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a front perspective view of the light emitting device 100. FIG. 2 is a rear perspective view of the light emitting device 100. FIG. 3 is a bottom perspective view of the light emitting device 100.

発光装置１００は、図１〜図３に示すように、パッケージ１０と、発光素子２０と、封止樹脂３０と、を備える。発光装置１００は板状に形成されており、第１方向の奥行きは１ｍｍ程度、第２方向の高さは３ｍｍ程度、第３方向の幅は４ｍｍ程度であるが、これに限られるものではない。発光装置１００は、サイドビュー型の発光装置であり、図示しない実装基板の実装面上に立てられた状態で固定される。   As illustrated in FIGS. 1 to 3, the light emitting device 100 includes a package 10, a light emitting element 20, and a sealing resin 30. The light emitting device 100 is formed in a plate shape, the depth in the first direction is about 1 mm, the height in the second direction is about 3 mm, and the width in the third direction is about 4 mm. However, the present invention is not limited to this. . The light emitting device 100 is a side view type light emitting device, and is fixed in a standing state on a mounting surface of a mounting substrate (not shown).

パッケージ１０は、板状に形成され、第３方向に対して垂直に配置される。パッケージ１０は、成形体１１と、リード１２と、によって構成される。成形体１１は、パッケージ１０の外形を成す。リード１２は、成形体１１に埋設されており、第１リード部１２１と、第２リード部１２２と、を有する。リード１２の詳細な構成については後述する。   The package 10 is formed in a plate shape and is disposed perpendicular to the third direction. The package 10 includes a molded body 11 and leads 12. The molded body 11 forms the outer shape of the package 10. The lead 12 is embedded in the molded body 11 and has a first lead portion 121 and a second lead portion 122. The detailed configuration of the lead 12 will be described later.

パッケージ１０は、光出射面１０Ａと、背面１０Ｂと、底面１０Ｃと、上面１０Ｄと、第１側面１０Ｅ１と、第２側面１０Ｅ２と、凹部１０Ｆと、を有する。光出射面１０Ａは、発光素子２０の出射光が取り出される面である。光出射面１０Ａには、発光素子２０を載置するための凹部１０Ｆが形成されている。背面１０Ｂは、光出射面１０Ａの反対に設けられる。底面１０Ｃは、光出射面１０Ａと背面１０Ｂとにつながっている。底面１０Ｃは、発光装置１００が実装基板に実装された場合に実装面と対向する。上面１０Ｄは、底面１０Ｃの反対に設けられる。第１側面１０Ｅ１は、光出射面１０Ａと背面１０Ｂと底面１０Ｃと上面１０Ｄとにつながっている。第２側面１０Ｅ２は、第１側面１０Ｅ１の反対に設けられる。   The package 10 includes a light emitting surface 10A, a back surface 10B, a bottom surface 10C, an upper surface 10D, a first side surface 10E1, a second side surface 10E2, and a recess 10F. The light exit surface 10A is a surface from which the emitted light of the light emitting element 20 is extracted. A concave portion 10F for mounting the light emitting element 20 is formed on the light emitting surface 10A. The back surface 10B is provided opposite to the light emitting surface 10A. The bottom surface 10C is connected to the light emitting surface 10A and the back surface 10B. The bottom surface 10C faces the mounting surface when the light emitting device 100 is mounted on the mounting substrate. The upper surface 10D is provided opposite to the bottom surface 10C. The first side surface 10E1 is connected to the light emitting surface 10A, the back surface 10B, the bottom surface 10C, and the top surface 10D. The second side surface 10E2 is provided opposite to the first side surface 10E1.

発光素子２０は、凹部１０Ｆの内部において、第１リード部１２１上に載置される。発光素子２０は、第１ワイヤ２１を介して第１リード部１２１に接続され、第２ワイヤ２２を介して第２リード部１２２に接続されている。発光素子２０の出射光は、光出射面１０Ａからパッケージ１０の外部に向けて第１方向に取り出される。   The light emitting element 20 is placed on the first lead portion 121 inside the recess 10F. The light emitting element 20 is connected to the first lead portion 121 via the first wire 21 and is connected to the second lead portion 122 via the second wire 22. The emitted light of the light emitting element 20 is extracted in the first direction from the light emitting surface 10A toward the outside of the package 10.

発光素子２０としては、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として有する発光ダイオードが好適に用いられる。   As the light-emitting element 20, a light-emitting diode having a light-emitting layer of a semiconductor such as GaAlN, ZnS, SnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlN, InN, AlInGaP, InGaN, GaN, or AlInGaN on a substrate is preferably used.

封止樹脂３０は、凹部１０Ｆに充填されており、発光素子２０を封止する。封止樹脂３０としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ等）、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、ＷＯ２００６／０３８５０２号や特開２００６−２２９０５５号に記載の蛍光体、顔料、フィラー或いは拡散材等が含有されていてもよい。   The sealing resin 30 is filled in the recess 10 </ b> F and seals the light emitting element 20. As the sealing resin 30, a light-transmitting resin, for example, polyolefin resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, epoxy resin, acrylic resin, acrylate resin, methacrylic resin (PMMA, etc.), urethane resin, polyimide resin, polynorbornene At least one resin selected from resins, fluororesins, silicone resins, modified silicone resins, modified epoxy resins and the like can be used. Further, such a material may contain, for example, a phosphor, a pigment, a filler, a diffusing material, or the like described in WO2006 / 038502 or JP2006-229055.

（２）リード１２の詳細な構成
実施形態に係るリード１２の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図４は、リード１２の前面斜視図である。図５は、リード１２の背面斜視図である。図６（ａ）〜図６（ｄ）は、発光装置１００の背面図、底面図、第１側面図および第２側面図である。なお、図４および図５では、成形体１１の外縁が破線で示されている。 (2) Detailed Configuration of Lead 12 The detailed configuration of the lead 12 according to the embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is a front perspective view of the lead 12. FIG. 5 is a rear perspective view of the lead 12. 6A to 6D are a rear view, a bottom view, a first side view, and a second side view of the light emitting device 100. FIG. 4 and 5, the outer edge of the molded body 11 is indicated by a broken line.

図４および図５に示すように、第１リード部１２１は、第１接続部１２１ａと、第１端子部１２１ｂと、土台部１２１ｃと、を有する。
第１接続部１２１ａは、板状に形成され、第３方向に対して垂直に配置されている。第１接続部１２１ａは、パッケージ１０の凹部１０Ｆ内において成形体１１から露出する（図１参照）。また、第１接続部１２１ａは、図６（ａ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて、成形体１１から露出している。第１接続部１２１ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて、成形体１１と面一に形成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the first lead part 121 includes a first connection part 121a, a first terminal part 121b, and a base part 121c.
The first connection portion 121a is formed in a plate shape and is disposed perpendicular to the third direction. The 1st connection part 121a is exposed from the molded object 11 in the recessed part 10F of the package 10 (refer FIG. 1). Moreover, the 1st connection part 121a is exposed from the molded object 11 in the back surface 10B of the package 10, as shown to Fig.6 (a). The first connection part 121 a is formed flush with the molded body 11 on the back surface 10 </ b> B of the package 10.

第１端子部１２１ｂは、第１接続部１２１ａの下方（すなわち、底面１０Ｃ側）に配置され、第１接続部１２１ａから第１側面１０Ｅ１側に突出している。第１端子部１２１ｂは、図６（ａ）〜図６（ｃ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂと底面１０Ｃと第１側面１０Ｅ１とに連なって成形体１１から露出している。第１端子部１２１ｂは、パッケージ１０の背面１０Ｂと底面１０Ｃと第１側面１０Ｅ１において、成形体１１と面一に形成されている。   The first terminal portion 121b is disposed below the first connection portion 121a (that is, on the bottom surface 10C side), and protrudes from the first connection portion 121a to the first side surface 10E1 side. As shown in FIGS. 6A to 6C, the first terminal portion 121 b is exposed from the molded body 11 in a manner connected to the back surface 10 </ b> B, the bottom surface 10 </ b> C, and the first side surface 10 </ b> E <b> 1 of the package 10. The first terminal portion 121b is formed flush with the molded body 11 on the back surface 10B, the bottom surface 10C, and the first side surface 10E1 of the package 10.

ここで、第１端子部１２１ｂは、図４および図５に示すように、背面側下隅に形成される第１端子凹部１２１Ｔを有する。第１端子凹部１２１Ｔは、図６（ａ）〜図６（ｃ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂと底面１０Ｃと第１側面１０Ｅ１とに連なって形成されている。すなわち、第１端子凹部１２１Ｔは、背面１０Ｂと底面１０Ｃと第１側面１０Ｅ１とに連なって開口している。図示しないが、発光装置１００を実装基板に実装する際、第１端子凹部１２１Ｔの内部には半田フィレットが形成され、この半田フィレットによって第１端子部１２１ｂが実装面上のランドに接続されることになる。   Here, the 1st terminal part 121b has the 1st terminal recessed part 121T formed in a back side lower corner, as shown in FIG.4 and FIG.5. As shown in FIGS. 6A to 6C, the first terminal recess 121T is formed continuously with the back surface 10B, the bottom surface 10C, and the first side surface 10E1 of the package 10. That is, the first terminal recess 121T is continuous with and opened to the back surface 10B, the bottom surface 10C, and the first side surface 10E1. Although not shown, when mounting the light emitting device 100 on the mounting substrate, a solder fillet is formed inside the first terminal recess 121T, and the first terminal portion 121b is connected to the land on the mounting surface by the solder fillet. become.

土台部１２１ｃは、第１接続部１２１ａの下方（すなわち、底面１０Ｃ側）に配置されており、第１端子部１２１ｂから離間している。また、土台部１２１ｃは、第１端子部１２１ｂと後述する第２端子部１２２ｂとの間に配置されており、第１接続部１２１ａより光出射面１０Ａの近くに位置している。そのため、土台部１２１ｃは、図６（ｂ）に示すように、パッケージ１０の底面１０Ｃにおいて、第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂの間であって第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂよりも光出射面１０Ａ側で成形体１１から露出している。土台部１２１ｃは、パッケージ１０の底面１０Ｃにおいて、成形体１１と面一に形成されている。   The base portion 121c is disposed below the first connection portion 121a (that is, on the bottom surface 10C side) and is separated from the first terminal portion 121b. In addition, the base portion 121c is disposed between the first terminal portion 121b and a second terminal portion 122b described later, and is located closer to the light emitting surface 10A than the first connection portion 121a. Therefore, as shown in FIG. 6B, the base portion 121c is located between the first and second terminal portions 121b and 122b on the bottom surface 10C of the package 10 and from the first and second terminal portions 121b and 122b. Is also exposed from the molded body 11 on the light exit surface 10A side. The base portion 121 c is formed flush with the molded body 11 on the bottom surface 10 </ b> C of the package 10.

図４および図５に示すように、第２リード部１２２は、第２接続部１２２ａと、第２端子部１２２ｂと、を有する。
第２接続部１２２ａは、板状に形成され、第３方向に対して垂直に配置されている。第２接続部１２２ａは、パッケージ１０の凹部１０Ｆ内において成形体１１から露出する（図１参照）。また、第２接続部１２２ａは、図６（ａ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて、成形体１１から露出している。第２接続部１２２ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて、成形体１１と面一に形成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the second lead portion 122 includes a second connection portion 122a and a second terminal portion 122b.
The second connection part 122a is formed in a plate shape and is disposed perpendicular to the third direction. The 2nd connection part 122a is exposed from the molded object 11 in the recessed part 10F of the package 10 (refer FIG. 1). Moreover, the 2nd connection part 122a is exposed from the molded object 11 in the back surface 10B of the package 10, as shown to Fig.6 (a). The second connection part 122 a is formed flush with the molded body 11 on the back surface 10 </ b> B of the package 10.

第２端子部１２２ｂは、第２接続部１２２ａの下方（すなわち、底面１０Ｃ側）に配置され、第２接続部１２２ａから第２側面１０Ｅ２側に突出している。第２端子部１２２ｂは、図６（ａ）、（ｂ）、（ｄ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂと底面１０Ｃと第２側面１０Ｅ２とに連なって成形体１１から露出している。第２端子部１２２ｂは、パッケージ１０の背面１０Ｂと底面１０Ｃと第２側面１０Ｅ２において、成形体１１と面一に形成されている。   The second terminal portion 122b is disposed below the second connection portion 122a (that is, on the bottom surface 10C side), and protrudes from the second connection portion 122a to the second side surface 10E2 side. As shown in FIGS. 6A, 6 </ b> B, and 6 </ b> D, the second terminal portion 122 b is exposed from the molded body 11 connected to the back surface 10 </ b> B, the bottom surface 10 </ b> C, and the second side surface 10 </ b> E <b> 2 of the package 10. . The second terminal portion 122b is formed flush with the molded body 11 on the back surface 10B, the bottom surface 10C, and the second side surface 10E2 of the package 10.

ここで、第２端子部１２２ｂは、図４および図５に示すように、背面側下隅に形成される第２端子凹部１２２Ｔを有する。第２端子凹部１２２Ｔは、図６（ａ）、（ｂ）、（ｄ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂと底面１０Ｃと第２側面１０Ｅ２とに連なって形成されている。すなわち、第２端子凹部１２２Ｔは、背面１０Ｂと底面１０Ｃと第２側面１０Ｅ２とに連なって開口している。図示しないが、第１端子凹部１２１Ｔと同様に、発光装置１００を実装基板に実装する際、第２端子凹部１２２Ｔの内部には半田フィレットが形成され、この半田フィレットによって第２端子部１２２ｂが実装面上のランドに接続されることになる。   Here, the 2nd terminal part 122b has the 2nd terminal recessed part 122T formed in a back side lower corner, as shown in FIG.4 and FIG.5. As shown in FIGS. 6A, 6 </ b> B, and 6 </ b> D, the second terminal recess 122 </ b> T is formed continuously with the back surface 10 </ b> B, the bottom surface 10 </ b> C, and the second side surface 10 </ b> E <b> 2 of the package 10. That is, the second terminal recess 122T is continuous with and opened to the back surface 10B, the bottom surface 10C, and the second side surface 10E2. Although not shown, when the light emitting device 100 is mounted on the mounting substrate, similarly to the first terminal recess 121T, a solder fillet is formed inside the second terminal recess 122T, and the second terminal portion 122b is mounted by this solder fillet. It will be connected to the land on the surface.

（３）発光装置１００の製造方法
第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図７〜９は、発光装置１００の製造方法を説明するための図である。なお、図８では、リード基板２００のうち１つの発光装置１００に用いられる領域が一点鎖線で囲まれている。 (3) Manufacturing Method of Light-Emitting Device 100 A manufacturing method of the light-emitting device 100 according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. 7 to 9 are diagrams for explaining a method of manufacturing the light emitting device 100. FIG. In FIG. 8, a region used for one light emitting device 100 in the lead substrate 200 is surrounded by an alternate long and short dash line.

まず、図７に示すように、所定厚み（例えば０．５ｍｍ程度）の銅板（Ａｇメッキ済み）に打ち抜き加工を施すことによって、所望の形状のリード基板２００を形成する。
次に、図７に示すように、リード基板２００の表面Ｓ１のうち所定の領域（図７において斜線が施された領域）にエッチング加工を施すことによって、リード基板２００に所望の形状の凸部２００Ａを形成する。 First, as shown in FIG. 7, a lead board 200 having a desired shape is formed by punching a copper plate (Ag plated) having a predetermined thickness (for example, about 0.5 mm).
Next, as shown in FIG. 7, a predetermined region of the surface S1 of the lead substrate 200 (a region hatched in FIG. 7) is etched to form a convex portion having a desired shape on the lead substrate 200. 200A is formed.

次に、図８に示すように、リード基板２００の裏面Ｓ２にエッチング加工を施すことによって、リード基板２００の裏面Ｓ２に所望の形状の凹部２００Ｂを形成する。凹部２００Ｂは、第１及び第２端子凹部１２１Ｔ，１２２Ｔに対応している。   Next, as shown in FIG. 8, a recess 200 </ b> B having a desired shape is formed on the back surface S <b> 2 of the lead substrate 200 by etching the back surface S <b> 2 of the lead substrate 200. The recess 200B corresponds to the first and second terminal recesses 121T and 122T.

次に、図８に示すように、リード基板２００の裏面Ｓ２にエッチング加工を施すことによって、凸部２００Ａの反対側に凹部２００Ｃを形成する。凸部２００Ａおよび凹部２００Ｃは、土台部１２１ｃに対応している。   Next, as shown in FIG. 8, a recess 200 </ b> C is formed on the opposite side of the protrusion 200 </ b> A by etching the back surface S <b> 2 of the lead substrate 200. The convex part 200A and the concave part 200C correspond to the base part 121c.

次に、図９（ａ）に示すように、ハーフエッチング加工後のリード基板２００を上金型３００と下金型３５０との間に挟み込む。
次に、図９（ｂ）に示すように、上金型３００と下金型３５０との間に成形体１１を構成する熱硬化性樹脂１１Ａを充填して加熱硬化させる。 Next, as shown in FIG. 9A, the lead substrate 200 after the half etching is sandwiched between the upper mold 300 and the lower mold 350.
Next, as shown in FIG. 9B, the thermosetting resin 11A constituting the molded body 11 is filled between the upper mold 300 and the lower mold 350, and is cured by heating.

次に、図９（ｃ）に示すように、上金型３００と下金型３５０とを取り外して、上金型３００によって形成された凹部底面に発光素子２０を載置し、発光素子２０を封止樹脂３０で封止する。   Next, as shown in FIG. 9C, the upper mold 300 and the lower mold 350 are removed, and the light emitting element 20 is placed on the bottom surface of the recess formed by the upper mold 300. Sealing is performed with a sealing resin 30.

次に、図９（ｄ）に示すように、リード基板２００と熱硬化性樹脂１１Ａとを所定の方向に沿ってダイシングソーで切断する。これによって、複数の発光装置１００が一括形成される。   Next, as shown in FIG. 9D, the lead substrate 200 and the thermosetting resin 11A are cut with a dicing saw along a predetermined direction. As a result, a plurality of light emitting devices 100 are collectively formed.

（４）作用及び効果
第１実施形態に係る発光装置１００において、リード１２は、土台部１２１ｃを有する。土台部１２１ｃは、パッケージ１０の底面１０Ｃにおいて、第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂの間であって第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂよりも光出射面１０Ａ側で成形体１１から露出する。 (4) Action and Effect In the light emitting device 100 according to the first embodiment, the lead 12 has a base portion 121c. The base portion 121c is exposed from the molded body 11 between the first and second terminal portions 121b and 122b on the bottom surface 10C of the package 10 and closer to the light exit surface 10A than the first and second terminal portions 121b and 122b. To do.

このように、土台部１２１ｃが第１及び第２端子部１２１ｂ，１２２ｂより光出射面１０Ａ側に設けられているので、発光装置１００が後方に傾くことを抑制できる。その結果、発光装置１００の基板への実装性を向上させることができる。   Thus, since the base part 121c is provided in the light-emitting surface 10A side from the 1st and 2nd terminal parts 121b and 122b, it can suppress that the light-emitting device 100 inclines back. As a result, the mountability of the light emitting device 100 on the substrate can be improved.

また、第１接続部１２１ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて成形体１１から露出している。従って、第１接続部１２１ａに接続される発光素子２０の熱を背面１０Ｂから効率的に放出できる。
［第２実施形態］
第２実施形態に係る発光装置１００の構成について、図面を参照しながら説明する。上記第１実施形態との相違点はリード１２の構成にあるので、以下においては、リード１２に係る相違点について主に説明する。 Further, the first connecting portion 121a is exposed from the molded body 11 on the back surface 10B of the package 10. Therefore, the heat of the light emitting element 20 connected to the first connection part 121a can be efficiently released from the back surface 10B.
[Second Embodiment]
The configuration of the light emitting device 100 according to the second embodiment will be described with reference to the drawings. Since the difference from the first embodiment lies in the configuration of the lead 12, the difference related to the lead 12 will be mainly described below.

（１）発光装置１００の構成
第１実施形態に係る発光装置１００の概略構成について、図面を参照しながら説明する。図１０は、発光装置１００の前面斜視図である。図１１は、発光装置１００の背面斜視図である。図１２は、発光装置１００の底面斜視図である。 (1) Configuration of Light-Emitting Device 100 A schematic configuration of the light-emitting device 100 according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 10 is a front perspective view of the light emitting device 100. FIG. 11 is a rear perspective view of the light emitting device 100. FIG. 12 is a bottom perspective view of the light emitting device 100.

発光装置１００は、図１０〜図１２に示すように、パッケージ１０と、発光素子２０と、封止樹脂３０と、を備える。本実施形態では、第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’がパッケージ１０の背面１０Ｂに露出していない。   As illustrated in FIGS. 10 to 12, the light emitting device 100 includes a package 10, a light emitting element 20, and a sealing resin 30. In the present embodiment, the first and second terminal portions 121 b ′ and 122 b ′ are not exposed on the back surface 10 </ b> B of the package 10.

（２）リード１２の詳細な構成
第２実施形態に係るリード１２の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図１３は、リード１２の前面斜視図である。図１４は、リード１２の背面斜視図である。図１５（ａ）〜図１５（ｄ）は、発光装置１００の背面図、底面図、第１側面図および第２側面図である。 (2) Detailed Configuration of Lead 12 The detailed configuration of the lead 12 according to the second embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 13 is a front perspective view of the lead 12. FIG. 14 is a rear perspective view of the lead 12. 15A to 15D are a rear view, a bottom view, a first side view, and a second side view of the light emitting device 100. FIG.

図１３および図１４に示すように、第１リード部１２１は、第１接続部１２１ａ’と、第１端子部１２１ｂ’と、土台部１２１ｃと、を有する。
第１接続部１２１ａ’は、板状に形成され、第３方向に対して垂直に配置されている。第１接続部１２１ａ’は、パッケージ１０の凹部１０Ｆ内において成形体１１から露出する（図１参照）。また、第１接続部１２１ａ’は、図１５（ａ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて、底面１０Ｃから離れた位置で成形体１１から露出している。第１接続部１２１ａ’は、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて、成形体１１と面一に形成されている。 As shown in FIGS. 13 and 14, the first lead portion 121 includes a first connection portion 121a ′, a first terminal portion 121b ′, and a base portion 121c.
The first connection portion 121a ′ is formed in a plate shape and is disposed perpendicular to the third direction. The first connecting portion 121a ′ is exposed from the molded body 11 in the recess 10F of the package 10 (see FIG. 1). In addition, as shown in FIG. 15A, the first connection portion 121a ′ is exposed from the molded body 11 at a position away from the bottom surface 10C on the back surface 10B of the package 10. The first connecting portion 121a ′ is formed flush with the molded body 11 on the back surface 10B of the package 10.

第１端子部１２１ｂ’は、第１接続部１２１ａ’の下方（すなわち、底面１０Ｃ側）に配置され、第１接続部１２１ａ’から第１側面１０Ｅ１側に突出している。第１端子部１２１ｂ’は、パッケージ１０の背面１０Ｂから離間している。そのため、第１端子部１２１ｂ’は、図１５（ａ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて成形体１１から露出していない。また、第１端子部１２１ｂ’は、図１５（ｂ）及び図１５（ｃ）に示すように、パッケージ１０の底面１０Ｃと第１側面１０Ｅ１とに連なって成形体１１から露出している。第１端子部１２１ｂ’は、パッケージ１０の底面１０Ｃおよび第１側面１０Ｅ１において、成形体１１と面一に形成されている。   The first terminal portion 121b 'is disposed below the first connection portion 121a' (that is, on the bottom surface 10C side), and protrudes from the first connection portion 121a 'to the first side surface 10E1 side. The first terminal portion 121 b ′ is separated from the back surface 10 </ b> B of the package 10. Therefore, the first terminal portion 121b 'is not exposed from the molded body 11 on the back surface 10B of the package 10, as shown in FIG. Further, as shown in FIGS. 15B and 15C, the first terminal portion 121b 'is exposed from the molded body 11 connected to the bottom surface 10C of the package 10 and the first side surface 10E1. The first terminal portion 121b 'is formed flush with the molded body 11 on the bottom surface 10C and the first side surface 10E1 of the package 10.

土台部１２１ｃの構成は、上記第１実施形態と同様である。第２実施形態においても、土台部１２１ｃは、第１端子部１２１ｂ’と第２端子部１２２ｂ’との間に配置されており、第１接続部１２１ａ’より光出射面１０Ａの近くに位置している。そのため、土台部１２１ｃは、図１５（ｂ）に示すように、パッケージ１０の底面１０Ｃにおいて、第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’の間であって第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’よりも光出射面１０Ａ側で成形体１１から露出している。   The structure of the base part 121c is the same as that of the said 1st Embodiment. Also in the second embodiment, the base portion 121c is disposed between the first terminal portion 121b ′ and the second terminal portion 122b ′, and is located closer to the light emitting surface 10A than the first connection portion 121a ′. ing. Therefore, as shown in FIG. 15B, the base portion 121c is located between the first and second terminal portions 121b ′ and 122b ′ on the bottom surface 10C of the package 10, and the first and second terminal portions 121b ′. , 122b ′ is exposed from the molded body 11 on the light exit surface 10A side.

図１３および図１４に示すように、第２リード部１２２は、第２接続部１２２ａ’と、第２端子部１２２ｂ’と、を有する。
第２接続部１２２ａ’は、板状に形成され、第３方向に対して垂直に配置されている。第２接続部１２２ａ’は、パッケージ１０の凹部１０Ｆ内において成形体１１から露出する（図１参照）。また、第２接続部１２２ａ’は、図１５（ａ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて、底面１０Ｃから離れた位置で成形体１１から露出している。第２接続部１２２ａ’は、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて、成形体１１と面一に形成されている。 As shown in FIGS. 13 and 14, the second lead portion 122 includes a second connection portion 122a ′ and a second terminal portion 122b ′.
The second connection portion 122a ′ is formed in a plate shape and is disposed perpendicular to the third direction. The second connection portion 122a ′ is exposed from the molded body 11 in the recess 10F of the package 10 (see FIG. 1). Further, as shown in FIG. 15A, the second connection portion 122a ′ is exposed from the molded body 11 at a position away from the bottom surface 10C on the back surface 10B of the package 10. The second connecting portion 122a ′ is formed flush with the molded body 11 on the back surface 10B of the package 10.

第２端子部１２２ｂ’は、第２接続部１２２ａ’の下方（すなわち、底面１０Ｃ側）に配置され、第２接続部１２２ａ’から第２側面１０Ｅ２側に突出している。第２端子部１２２ｂ’は、パッケージ１０の背面１０Ｂから離間している。そのため、第２端子部１２２ｂ’は、図１５（ａ）に示すように、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて成形体１１から露出していない。また、第２端子部１２２ｂ’は、図１５（ｂ）及び図１５（ｄ）に示すように、パッケージ１０の底面１０Ｃと第２側面１０Ｅ２とに連なって成形体１１から露出している。第２端子部１２２ｂ’は、パッケージ１０の底面１０Ｃおよび第２側面１０Ｅ２において、成形体１１と面一に形成されている。   The second terminal portion 122b 'is disposed below the second connection portion 122a' (that is, on the bottom surface 10C side), and protrudes from the second connection portion 122a 'to the second side surface 10E2. The second terminal portion 122 b ′ is separated from the back surface 10 </ b> B of the package 10. Therefore, the second terminal portion 122b 'is not exposed from the molded body 11 on the back surface 10B of the package 10, as shown in FIG. Further, as shown in FIGS. 15B and 15D, the second terminal portion 122b 'is exposed from the molded body 11 connected to the bottom surface 10C and the second side surface 10E2 of the package 10. The second terminal portion 122b 'is formed flush with the molded body 11 on the bottom surface 10C and the second side surface 10E2 of the package 10.

なお、図示しないが、発光装置１００を実装基板に実装する際には、第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’のうち底面１０Ｃに露出する部分が、半田を介して実装面上のランドに接続される。また、第１端子部１２１ｂ’のうち第１側面１０Ｅ１に露出する部分が、半田フィレットを介して実装面上のランドに接続され、第２端子部１２２ｂ’のうち第２側面１０Ｅ２に露出する部分が、半田フィレットを介して実装面上のランドに接続される。   Although not shown, when the light emitting device 100 is mounted on the mounting substrate, the portions of the first and second terminal portions 121b ′ and 122b ′ that are exposed to the bottom surface 10C are landed on the mounting surface via solder. Connected to. Further, the portion of the first terminal portion 121b ′ exposed to the first side surface 10E1 is connected to the land on the mounting surface via the solder fillet, and the portion of the second terminal portion 122b ′ exposed to the second side surface 10E2. Are connected to lands on the mounting surface via solder fillets.

（３）発光装置１００の製造方法
第２実施形態に係る発光装置１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図１６および図１７は、発光装置１００の製造方法を説明するための図である。 (3) Manufacturing Method of Light Emitting Device 100 A manufacturing method of the light emitting device 100 according to the second embodiment will be described with reference to the drawings. 16 and 17 are diagrams for explaining a method of manufacturing the light emitting device 100. FIG.

まず、図１６に示すように、所定厚み（例えば０．５ｍｍ程度）の銅板（Ａｇメッキ済み）に打ち抜き加工を施すことによって、所望の形状のリード基板２００’を形成する。
次に、図１６に示すように、リード基板２００の表面Ｓ１の所定の領域（図１６において斜線が施された領域）にエッチング加工を施すことによって、リード基板２００に所望の形状の凸部２００Ａを形成する。 First, as shown in FIG. 16, a lead board 200 ′ having a desired shape is formed by punching a predetermined thickness (for example, about 0.5 mm) of a copper plate (Ag plated).
Next, as shown in FIG. 16, a predetermined region of the surface S1 of the lead substrate 200 (a region hatched in FIG. 16) is etched to form a convex portion 200A having a desired shape on the lead substrate 200. Form.

次に、図１７に示すように、リード基板２００の裏面Ｓ２の所定の領域（図１７において斜線が施された領域）にエッチング加工を施すことによって、リード基板２００の裏面Ｓ２に所望の形状の凹部２００Ｄを形成する。凹部２００Ｄは、第１及び第２端子凹部１２１Ｔ，１２２Ｔと土台部１２１ｃとに対応している。   Next, as shown in FIG. 17, a predetermined region of the back surface S2 of the lead substrate 200 (the hatched region in FIG. 17) is etched to form a desired shape on the back surface S2 of the lead substrate 200. A recess 200D is formed. The recess 200D corresponds to the first and second terminal recesses 121T and 122T and the base portion 121c.

次に、図１６に示すように、リード基板２００の片面にエッチング加工を施すことによって、リード基板２００に所望の形状の凹部２００Ａ（図８における斜線が施された領域）を形成する。凹部２００Ａの厚みは、例えば０．３ｍｍ程度である。凹部２００Ａには、発光装置１００の第１端子部１２１ｂおよび第２端子部１２２ｂとなる領域が含まれている。なお、図８では、リード基板２００のうち１つの発光装置１００に用いられる領域が一点鎖線で囲まれている。   Next, as shown in FIG. 16, a recess 200 </ b> A (a hatched area in FIG. 8) having a desired shape is formed on the lead substrate 200 by etching one surface of the lead substrate 200. The thickness of the recess 200A is, for example, about 0.3 mm. The recess 200 </ b> A includes regions that become the first terminal portion 121 b and the second terminal portion 122 b of the light emitting device 100. In FIG. 8, a region used for one light emitting device 100 in the lead substrate 200 is surrounded by an alternate long and short dash line.

以降、上記第１実施形態と同様に、上下の金型に挟み込んでトランスファーモールド法によってリード基板２００を熱硬化性樹脂でモールドした後に、ダイシングソーで切断する（図９参照）。   Thereafter, as in the first embodiment, after sandwiching between upper and lower molds, the lead substrate 200 is molded with a thermosetting resin by a transfer molding method, and then cut with a dicing saw (see FIG. 9).

（４）作用及び効果
第２実施形態に係る発光装置１００において、リード１２（第１リード部１２１）は、背面１０Ｂから離間しており、底面１０Ｃと第１及び第２側面１０Ｅ１，１０Ｅ２それぞれとに連なって成形体１１から露出する第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’を有する。 (4) Action and Effect In the light emitting device 100 according to the second embodiment, the lead 12 (first lead portion 121) is separated from the back surface 10B, and the bottom surface 10C and the first and second side surfaces 10E1 and 10E2 respectively. 1st and 2nd terminal part 121b 'and 122b' exposed from the molded object 11 in continuation.

このように、第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’は、底面１０Ｃおよび第１側面１０Ｅ１に露出する一方で、背面１０Ｂに露出していない。そのため、第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’を実装面に半田付けした際、第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’それぞれに掛かる半田の表面張力によって、発光装置１００を両側方から支持できるとともに、背面１０Ｂに半田の表面張力が掛かることを回避できる。その結果、発光装置１００の基板への実装性をより向上させることができる。
［その他の実施形態］
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。 As described above, the first and second terminal portions 121b ′ and 122b ′ are exposed on the bottom surface 10C and the first side surface 10E1, but are not exposed on the back surface 10B. Therefore, when the first and second terminal portions 121b ′ and 122b ′ are soldered to the mounting surface, the light emitting device 100 is placed on both sides by the surface tension of the solder applied to the first and second terminal portions 121b ′ and 122b ′. It is possible to prevent the surface tension of the solder from being applied to the back surface 10B. As a result, the mountability of the light emitting device 100 on the substrate can be further improved.
[Other Embodiments]
Although the present invention has been described according to the above-described embodiments, it should not be understood that the descriptions and drawings constituting a part of this disclosure limit the present invention. From this disclosure, various alternative embodiments, examples and operational techniques will be apparent to those skilled in the art.

（Ａ）上記実施形態では、銅板にエッチング加工を施すことによって、銅板の表面に所望の凹凸を形成することとしたが、これに限られるものではない。
例えば、上記第１実施形態の構成では、リード基板２００の裏面Ｓ２にプレス加工を施すことによって凹部２００Ｂおよび凹部２００Ｃを形成することができる。この場合、プレス加工による凹部２００Ｃの形成と同時に凸部２００Ａが形成されるので、リード基板２００の表面Ｓ１にエッチング加工を施す必要はない。 (A) In the above-described embodiment, desired unevenness is formed on the surface of the copper plate by etching the copper plate. However, the present invention is not limited to this.
For example, in the configuration of the first embodiment, the recess 200B and the recess 200C can be formed by pressing the back surface S2 of the lead substrate 200. In this case, since the convex portion 200A is formed simultaneously with the formation of the concave portion 200C by press working, it is not necessary to perform etching processing on the surface S1 of the lead substrate 200.

また、上記第１実施形態の構成では、リード基板２００の裏面Ｓ２にエッチング加工を施すことによって凹部２００Ｂを形成するとともに、裏面Ｓ２にプレス加工を施すことによって凹部２００Ｃを形成することもできる。この場合も、プレス加工による凹部２００Ｃの形成と同時に凸部２００Ａが形成されるので、リード基板２００の表面Ｓ１にエッチング加工を施す必要はない。   In the configuration of the first embodiment, the recess 200B can be formed by etching the back surface S2 of the lead substrate 200, and the recess 200C can be formed by pressing the back surface S2. Also in this case, since the convex portion 200A is formed simultaneously with the formation of the concave portion 200C by press working, it is not necessary to perform etching processing on the surface S1 of the lead substrate 200.

（Ｂ）上記第１実施形態では、土台部１２１ｃは、第１接続部１２１ａより光出射面１０Ａの近くに位置していることとしたが、これに限られるものではない。土台部１２１ｃの直上に第１接続部１２１ａが配置され、第１接続部１２１ａおよび土台部１２１ｃそれぞれと光出射面１０Ａとの距離が同じであってもよい。この場合、第１接続部１２１ａは背面１０Ｂに露出していなくてもよい。なお、この構成も、リード基板２００にエッチング加工又は/及びプレス加工を施すことによって作製可能である。   (B) In the first embodiment, the base portion 121c is positioned closer to the light emitting surface 10A than the first connection portion 121a. However, the present invention is not limited to this. The first connection part 121a may be disposed immediately above the base part 121c, and the distances between the first connection part 121a and the base part 121c and the light emitting surface 10A may be the same. In this case, the 1st connection part 121a does not need to be exposed to the back surface 10B. This configuration can also be produced by etching or / and pressing the lead substrate 200.

（Ｃ）上記第２実施形態では、第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’それぞれがパッケージ１０の背面１０Ｂから離間していることとしたが、これに限られるものではない。第１及び第２端子部１２１ｂ’，１２２ｂ’のいずれか一方が、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて成形体１１から露出していてもよい。   (C) In the second embodiment, the first and second terminal portions 121b 'and 122b' are separated from the back surface 10B of the package 10. However, the present invention is not limited to this. One of the first and second terminal portions 121 b ′ and 122 b ′ may be exposed from the molded body 11 on the back surface 10 </ b> B of the package 10.

１０…パッケージ
１１…成形体
１２…リード
２０…発光素子
３０…封止樹脂
１００…発光装置
１２１…第１リード部
１２１ａ、１２１ａ’…第１接続部
１２１ｂ、１２１ｂ’…第１端子部
１２１ｃ…土台部
１２２…第２リード部
１２２ａ、１２２ａ’…第２接続部
１２２ｂ、１２２ｂ’…第２端子部
２００…リード基板
２００Ａ…凸部
２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ…凹部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Package 11 ... Molded body 12 ... Lead 20 ... Light emitting element 30 ... Sealing resin 100 ... Light emitting device 121 ... 1st lead part 121a, 121a '... 1st connection part 121b, 121b' ... 1st terminal part 121c ... Base Part 122 ... Second lead part 122a, 122a '... Second connection part 122b, 122b' ... Second terminal part 200 ... Lead substrate 200A ... Convex part 200B, 200C, 200D ... Concave part

Claims (5)

発光素子と、
成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される板状のパッケージと、
を備え、
前記リードは、
前記パッケージの光出射面から離間して配置され、前記光出射面につながる底面の両側端それぞれにおいて前記成形体から露出する第１及び第２端子部と、
前記底面において前記第１及び第２端子部の間であって前記第１及び第２端子部よりも前記光出射面側で前記成形体から露出する土台部と、
前記土台部の上方に配置され、前記発光素子に接続される接続部と、
を有する発光装置。 A light emitting element;
A plate-like package composed of a molded body and leads embedded in the molded body;
With
The lead is
First and second terminal portions that are disposed apart from the light emitting surface of the package and are exposed from the molded body at both ends of the bottom surface connected to the light emitting surface;
A base portion exposed between the first and second terminal portions on the bottom surface and exposed from the molded body on the light emitting surface side of the first and second terminal portions; and
A connecting portion disposed above the base portion and connected to the light emitting element;
A light emitting device. 前記第１及び第２端子部のそれぞれは、前記光出射面の反対に設けられる背面から離間している、
請求項１に記載の発光装置。 Each of the first and second terminal portions is separated from a back surface provided opposite to the light emitting surface.
The light emitting device according to claim 1. 前記第１及び第２端子部それぞれは、前記光出射面の反対に設けられる背面と前記背面につながる第１及び第２側面それぞれとにおいて前記成形体から露出している、
請求項１に記載の発光装置。 Each of the first and second terminal portions is exposed from the molded body on a back surface provided opposite to the light emitting surface and on each of first and second side surfaces connected to the back surface.
The light emitting device according to claim 1. 前記第１及び第２端子部それぞれは、前記底面と前記背面と第１及び第２側面それぞれとに連なって形成される凹部を有する、
請求項３に記載の発光装置。 Each of the first and second terminal portions has a recess formed continuously to the bottom surface, the back surface, and the first and second side surfaces,
The light emitting device according to claim 3. 前記土台部は、前記接続部より前記光出射面の近くに位置する、
請求項１乃至４のいずれかに記載の発光装置。


The base part is located closer to the light emitting surface than the connection part,
The light emitting device according to claim 1.


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