JP2013036720A - Air conditioner - Google Patents

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JP2013036720A
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indoor
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Application number
JP2011175483A
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Keisuke Uchida
敬介 内田
Toshio Tajima
利夫 田島
Shuichi Sakata
修一 阪田
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Sharp Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an air conditioner that can be easily assembled with a reduced number of components necessary for the assembly of a control circuit unit.SOLUTION: The air conditioner includes: a heating heater, a circuit board for controlling the heating heater; a board holder for holding the circuit board; a heat sink for dissipating heat of the circuit board; and a circuit unit fixing part for holding the heat sink or the board holder. The circuit holder, the heat sink, and the circuit unit holding part are integrally molded.

Description

本発明は、加熱ヒータと加熱ヒータの制御素子とを有する空気調和機に関する。   The present invention relates to an air conditioner having a heater and a control element for the heater.

空気調和機は室内に配される室内部が前部に設置され、室外に配される室外部が後部に設置された一体型に構成される。室外部内には冷凍サイクルを運転する圧縮機が配される。室外部の背面には圧縮機に接続される室外熱交換器が配され、室外熱交換器に対峙して室外熱交換器を冷却する室外ファンが設けられる。   The air conditioner is configured as an integrated type in which an indoor part arranged indoors is installed at the front part and an outdoor part arranged outside the room is installed at the rear part. A compressor for operating the refrigeration cycle is arranged inside the outdoor. An outdoor heat exchanger connected to the compressor is disposed on the rear surface of the outdoor side, and an outdoor fan that cools the outdoor heat exchanger against the outdoor heat exchanger is provided.

室内部の前面には吸込口が開口し、吸込口の上方には吹出口が開口する。室内部には吸込口と吹出口とを連結する送風ダクトによって送風通路が形成され、送風通路内に室内ファンが設けられる。室内ファンと吸込口との間には冷媒管を介して圧縮機に接続される室内熱交換器が配される。室内ファンと室内熱交換器との間にはPTC(Positive Temperature Coefficient)ヒータが配される。   A suction port opens on the front surface of the indoor portion, and a blower outlet opens above the suction port. A blower passage is formed in the indoor portion by a blower duct connecting the suction port and the blower outlet, and an indoor fan is provided in the blower passage. An indoor heat exchanger connected to the compressor via a refrigerant pipe is disposed between the indoor fan and the suction port. A PTC (Positive Temperature Coefficient) heater is disposed between the indoor fan and the indoor heat exchanger.

暖房運転を開始すると圧縮機の駆動によって冷凍サイクルが運転される。これにより、室内熱交換器が冷凍サイクルの高温側の凝縮器となり、室外熱交換器が冷凍サイクルの低温側の蒸発器となる。室外熱交換器は室外ファンの駆動により外気と熱交換して吸熱する。室内ファンの駆動によって室内の空気が吸込口から送風通路内に流入し、室内熱交換器と熱交換して昇温される。また、PTCヒータの駆動によって送風通路内の空気が更に昇温される。昇温された空気は吹出口から室内に送出され、室内の暖房が行われる。   When the heating operation is started, the refrigeration cycle is operated by driving the compressor. Thereby, the indoor heat exchanger becomes a condenser on the high temperature side of the refrigeration cycle, and the outdoor heat exchanger becomes an evaporator on the low temperature side of the refrigeration cycle. The outdoor heat exchanger absorbs heat by exchanging heat with the outside air by driving an outdoor fan. Indoor air flows into the air passage from the suction port by driving the indoor fan, and the temperature is raised by exchanging heat with the indoor heat exchanger. Further, the temperature in the air passage is further increased by driving the PTC heater. The heated air is sent into the room through the outlet and the room is heated.

PTCヒータはPTC特性を有する発熱素子を電極で挟んで形成され、電極間に電圧を印加して駆動される。発熱素子はキュリー点を超えると抵抗値が急激に増加して電流値及び発熱量が減少する。これにより、PTCヒータの発熱量が安定して所定の温度の温風を容易に発生させることができるとともに、過加熱を防止することができる。   The PTC heater is formed by sandwiching a heating element having PTC characteristics between electrodes, and is driven by applying a voltage between the electrodes. When the heating element exceeds the Curie point, the resistance value increases rapidly, and the current value and the heat generation amount decrease. Thereby, the calorific value of the PTC heater can be stabilized and hot air at a predetermined temperature can be easily generated, and overheating can be prevented.

この時、PTCヒータは始動時に低温であるため発熱素子の抵抗値が低く、過電流が流れて電源容量を超える可能性がある。このため、特許文献1には始動時にPTCヒータに流れる電流を監視して電源容量を超えないようにPTCヒータの駆動を制御する制御方法が開示されている。即ち、PTCヒータはトライアック素子を用いた制御回路によってDUTY制御され、始動時にDUTY比を徐々に増加して駆動される。これにより、PTCヒータの始動時の過電流が防止される。   At this time, since the PTC heater is at a low temperature when starting, the resistance value of the heating element is low, and an overcurrent may flow and exceed the power supply capacity. For this reason, Patent Document 1 discloses a control method for monitoring the current flowing through the PTC heater at the start and controlling the drive of the PTC heater so as not to exceed the power capacity. That is, the PTC heater is DUTY controlled by a control circuit using a triac element, and is driven by gradually increasing the DUTY ratio at the time of starting. Thereby, an overcurrent at the start of the PTC heater is prevented.

特開2003−59623号公報JP 2003-59623 A

しかしながら、制御回路ユニットは、樹脂製の基板ホルダ、アルミニウム材のヒートシンク及び樹脂製の回路ユニット固定部とが、それぞれ別部品であった。ヒートシンクに、材料の異なる回路ユニット固定部と基板ホルダを組み立てて固定しているので、組立てが容易でなく、組立てに時間を要した。 そこで、本発明は、係る課題を解決する為になされたものであり、制御回路ユニットの組立ての部品点数を減らし、組立てを容易にし、またコストを抑制できる空気調和機を提供することを目的とする。   However, in the control circuit unit, the resin substrate holder, the aluminum heat sink, and the resin circuit unit fixing portion are separate components. Since the circuit unit fixing part and the substrate holder made of different materials are assembled and fixed to the heat sink, the assembling is not easy, and the assembling takes time. Therefore, the present invention has been made to solve such problems, and it is an object of the present invention to provide an air conditioner that can reduce the number of parts for assembling a control circuit unit, facilitate assembly, and reduce costs. To do.

前記課題を解決するため、本発明に係わる空気調和機は、加熱ヒータと、加熱ヒータを制御する回路基板と回路基板を保持する基板ホルダと、回路基板の放熱を行うヒートシンクと、ヒートシンクまたは基板ホルダを保持する回路ユニット固定部とを備え、基板ホルダとヒートシンクと回路ユニット固定部とを熱伝導樹脂により一体に成形したことを特徴としている。   In order to solve the above problems, an air conditioner according to the present invention includes a heater, a circuit board that controls the heater, a board holder that holds the circuit board, a heat sink that radiates heat from the circuit board, and a heat sink or board holder. And a circuit unit fixing portion for holding the substrate unit, and the substrate holder, the heat sink, and the circuit unit fixing portion are integrally formed of a heat conductive resin.

本発明によれば、制御回路ユニットの部品点数を減らすことができ、組立てが簡略化でき、組立て時間の短縮をはかることができる。   According to the present invention, the number of parts of the control circuit unit can be reduced, the assembling can be simplified, and the assembling time can be shortened.

本発明の実施形態の空気調和機を示す斜視図。The perspective view which shows the air conditioner of embodiment of this invention. 本発明の実施形態の空気調和機を示す側面断面図。Side surface sectional drawing which shows the air conditioner of embodiment of this invention. 本発明の実施形態の空気調和機を示す正面図。The front view which shows the air conditioner of embodiment of this invention. 本発明の実施形態の空気調和機の制御回路ユニットを示す分解斜視図。The disassembled perspective view which shows the control circuit unit of the air conditioner of embodiment of this invention. 本発明の実施形態のヒートシンク、基板ホルダと回路ユニット固定部の取付け状態を示す上面断面図。The upper surface sectional view showing the attachment state of the heat sink of the embodiment of the present invention, the substrate holder, and the circuit unit fixed part. 本発明の実施形態のヒートシンク、基板ホルダと回路ユニット固定部の取付け状態を示す正面図。The front view which shows the attachment state of the heat sink, board | substrate holder, and circuit unit fixing | fixed part of embodiment of this invention. 本発明の実施形態の空気調和機の制御回路ユニットを示す斜視図。The perspective view which shows the control circuit unit of the air conditioner of embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態のヒートシンクの取付け状態を示す側面断面図。The side sectional view showing the attachment state of the heat sink of the 1st embodiment of the present invention. 本発明の第2の実施形態のヒートシンクの取付け状態を示す側面断面図。Side surface sectional drawing which shows the attachment state of the heat sink of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態のヒートシンクの取付け状態を示す側面断面図。Side surface sectional drawing which shows the attachment state of the heat sink of the 3rd Embodiment of this invention. 本発明と比較例のモールド材の注入方法の詳細図である。(a)本発明の注入方法の詳細図。(b)比較例の注入方法の詳細図。It is detail drawing of the injection method of the molding material of this invention and a comparative example. (A) Detailed view of the injection method of the present invention. (B) The detail of the injection method of a comparative example. 本発明の第4の実施形態の熱電変換素子を用いた場合の回路図。The circuit diagram at the time of using the thermoelectric conversion element of the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施形態の熱電変換素子を用いた場合の概略構造図である。(a)平面図。(b)側面図。It is a schematic structure figure at the time of using the thermoelectric conversion element of the 4th Embodiment of this invention. (A) Top view. (B) Side view. 本発明の第4の実施形態の熱電変換素子を用いた場合のフローチャート。The flowchart at the time of using the thermoelectric conversion element of the 4th Embodiment of this invention.

以下に本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図1、図2、図3は一実施形態の空気調和機を示す斜視図、側面断面図及び正面図である。図1、図3は外装カバー30(図2参照)を取り外した状態を示している。空気調和機1は室内に配される室内部2と、室内部2に隣接して室外に配される室外部4とを有した一体型に構成される。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG.1, FIG.2, FIG.3 is the perspective view, side sectional drawing, and front view which show the air conditioner of one Embodiment. 1 and 3 show a state in which the exterior cover 30 (see FIG. 2) is removed. The air conditioner 1 is configured as an integrated type having an indoor part 2 arranged indoors and an outdoor part 4 arranged adjacent to the indoor part 2 and outdoor.

室内部2の正面には吸込口21が設けられ、室外部4の正面には室外熱交換器42が設けられる。以下の説明において、吸込口21側を前側、室外熱交換器42側を後側(背面側)と称する。また、吸込口21に正面対峙した際の右側及び左側を空気調和機1の右側、左側と称する。   A suction port 21 is provided in front of the indoor portion 2, and an outdoor heat exchanger 42 is provided in front of the outdoor portion 4. In the following description, the inlet 21 side is referred to as the front side, and the outdoor heat exchanger 42 side is referred to as the rear side (back side). Moreover, the right side and the left side when facing the suction port 21 are referred to as the right side and the left side of the air conditioner 1.

室内部2と室外部4とは底板3上に設置され、仕切壁5で前後に分離される。室内部2は底板3、仕切壁5及び外装カバー30によって外側を囲まれた筐体20を形成する。筐体20内の右端部には電装部品が配される電装ボックス31が設けられる。室外部4も同様に底板3、仕切壁5及び外装カバー(不図示)によって外側を囲まれた筐体40を形成する。   The indoor part 2 and the outdoor part 4 are installed on the bottom plate 3 and separated by a partition wall 5 in the front-rear direction. The indoor portion 2 forms a housing 20 surrounded on the outside by the bottom plate 3, the partition wall 5 and the exterior cover 30. An electrical component box 31 in which electrical components are arranged is provided at the right end in the housing 20. Similarly, the exterior 4 forms a casing 40 surrounded by the bottom plate 3, the partition wall 5, and an exterior cover (not shown).

室外部4には冷凍サイクルを運転する圧縮機41が右側の端部に配される。室外部4の背面には冷媒管47を介して圧縮機41に接続される室外熱交換器42が配される。プロペラファンから成る室外ファン43は室外熱交換器42に対峙して左右方向の中央部に配され、室外熱交換器42を冷却する。室外ファン43及び室外熱交換器42はブラケット45を介して仕切壁5に支持されるハウジング44内に配される。ハウジング44によって室外ファン43から気流を室外熱交換器42に導くダクトが形成される。   A compressor 41 that operates the refrigeration cycle is disposed at the right end of the outdoor unit 4. An outdoor heat exchanger 42 connected to the compressor 41 via the refrigerant pipe 47 is disposed on the back surface of the outdoor exterior 4. The outdoor fan 43 made up of a propeller fan is arranged in the center in the left-right direction so as to face the outdoor heat exchanger 42 and cools the outdoor heat exchanger 42. The outdoor fan 43 and the outdoor heat exchanger 42 are disposed in a housing 44 supported by the partition wall 5 via a bracket 45. The housing 44 forms a duct that guides the airflow from the outdoor fan 43 to the outdoor heat exchanger 42.

室内部2を覆う外装カバー30の前面には吸込口21が開口し、吸込口21の上方には吹出口22が開口する。室内部2内には吸込口21と吹出口22とを連結する送風通路23が設けられる。送風通路23の背面及び側面は底板3上に取り付けられる中壁24により形成される。送風通路23の吹出口22近傍の下壁は外装カバー30を取り外した際に着脱自在のダクト部材29により形成される。ダクト部材29には吹出口22の風向を可変するルーバ26が取り付けられる。室内の空気は、室内ファンの駆動によって、吸込み方向Aで、吸込口21から吸込まれ、室内熱交換器27で熱交換された後、送風通路23を通過し、吹出口22から吹出し方向Bで、室内に送出される。   A suction port 21 is opened on the front surface of the exterior cover 30 that covers the indoor portion 2, and an air outlet 22 is opened above the suction port 21. A blower passage 23 that connects the inlet 21 and the outlet 22 is provided in the indoor portion 2. The back and side surfaces of the air passage 23 are formed by an inner wall 24 attached on the bottom plate 3. The lower wall of the air passage 23 near the air outlet 22 is formed by a detachable duct member 29 when the exterior cover 30 is removed. The duct member 29 is attached with a louver 26 that changes the air direction of the air outlet 22. The indoor air is sucked from the suction port 21 in the suction direction A by the drive of the indoor fan, is heat-exchanged by the indoor heat exchanger 27, passes through the blower passage 23, and is blown from the outlet 22 in the blow-out direction B. , Sent out indoors.

送風通路23内には左右方向に延びたクロスフローファンから成る室内ファン25が設けられる。室内ファン25と吸込口21との間には冷媒管47を介して圧縮機41に接続される室内熱交換器27が吸込口21に対向して配される。室内熱交換器27は室内ファン25の長手方向に室内ファン25と略同じ幅で設けられる。室内熱交換器27の下方には室内熱交換器27の結露水を回収して外部に排水するドレンパン32が配される。ドレンパン32は後述する制御回路ユニット50の下方まで延び、制御回路ユニット50から発生する結露水を回収する。   An indoor fan 25 composed of a cross flow fan extending in the left-right direction is provided in the air passage 23. Between the indoor fan 25 and the suction port 21, an indoor heat exchanger 27 connected to the compressor 41 via the refrigerant pipe 47 is disposed to face the suction port 21. The indoor heat exchanger 27 is provided in the longitudinal direction of the indoor fan 25 with substantially the same width as the indoor fan 25. Below the indoor heat exchanger 27, a drain pan 32 for collecting the condensed water of the indoor heat exchanger 27 and draining it outside is disposed. The drain pan 32 extends below a control circuit unit 50 described later, and collects dew condensation water generated from the control circuit unit 50.

室内ファン25と室内熱交換器27との間にはヒータユニット28が配される。ヒータユニット28は中壁24の側面部(不図示)にネジ止めされたアングル80により保持される。室内熱交換器27及びヒータユニット28の上方はダクト部材29により覆われる。アングル80を取り付けるネジを外してダクト部材29を取り外すことにより、上方からヒータユニット28を着脱することができる。   A heater unit 28 is disposed between the indoor fan 25 and the indoor heat exchanger 27. The heater unit 28 is held by an angle 80 screwed to a side surface (not shown) of the middle wall 24. The upper part of the indoor heat exchanger 27 and the heater unit 28 is covered with a duct member 29. By removing the screw for attaching the angle 80 and removing the duct member 29, the heater unit 28 can be attached and detached from above.

ヒータユニット28は電極により半導体素子を挟むPTCヒータ28aとハニカム状のハニカムフィン28bとを積層して形成される。加熱ヒータとしてのPTCヒータ28aは室内ファン25よりも長手方向に短く、送風通路23内にはPTCヒータ28aの右側に空間部33が形成される。空間部33にはヒータユニット28の端子部28cが配される。   The heater unit 28 is formed by stacking a PTC heater 28a sandwiching a semiconductor element between electrodes and a honeycomb-shaped honeycomb fin 28b. The PTC heater 28a as a heater is shorter in the longitudinal direction than the indoor fan 25, and a space 33 is formed in the air passage 23 on the right side of the PTC heater 28a. A terminal portion 28 c of the heater unit 28 is disposed in the space portion 33.

端子部28cの後方にはPTCヒータ28aを制御するトライアック素子52を有した制御回路ユニット50が配される。回路ユニット固定部78は中壁24の開口部(不図示)に嵌合する。そして、回路ユニット固定部78の上下端に設けた貫通孔78aにネジを挿通し、アングル80のネジ部80aにネジ止めされる。これにより、制御回路ユニット50が中壁24に取り付けられ、固定される。   A control circuit unit 50 having a triac element 52 for controlling the PTC heater 28a is disposed behind the terminal portion 28c. The circuit unit fixing part 78 is fitted into an opening (not shown) of the inner wall 24. Then, a screw is inserted into a through hole 78 a provided at the upper and lower ends of the circuit unit fixing portion 78, and is screwed to the screw portion 80 a of the angle 80. Thereby, the control circuit unit 50 is attached and fixed to the inner wall 24.

この時、トライアック素子52を含む基板ホルダ60は送風通路23の外側に隣接して配置される。トライアック素子52に密着するヒートシンク70は送風通路23内に突出し、PTCヒータ28aに対して長手方向の外側の室内ファン25と室内熱交換器27との間に配される。PTCヒータ28aはトライアック素子52によりDUTY制御され、始動時にDUTY比を徐々に増加して駆動される。これにより、PTCヒータ28aの始動時の過電流を防止することができる。   At this time, the substrate holder 60 including the triac element 52 is disposed adjacent to the outside of the air passage 23. The heat sink 70 that is in close contact with the triac element 52 protrudes into the air passage 23 and is disposed between the indoor fan 25 and the indoor heat exchanger 27 that are outside in the longitudinal direction with respect to the PTC heater 28a. The PTC heater 28a is DUTY controlled by the triac element 52, and is driven by gradually increasing the DUTY ratio at the time of starting. Thereby, the overcurrent at the time of starting of the PTC heater 28a can be prevented.

図4は制御回路ユニット50の分解斜視図を示している。制御回路ユニット50の構成は回路基板51、蓋部68とヒートシンク組品81とから構成される。ヒートシンク組品81は、ヒートシンク70、回路ユニット固定部78及び基板ホルダ60から構成される。射出成形で、溶けた熱伝導樹脂を金型の中に入れることにより一体で成形される。トライアック素子52は回路基板51に実装され、樹脂成形品から成るカップ状の基板ホルダ60内に配される。基板ホルダ60の開口面は樹脂成形品から成る蓋部68により閉じられる。   FIG. 4 is an exploded perspective view of the control circuit unit 50. The configuration of the control circuit unit 50 includes a circuit board 51, a lid 68 and a heat sink assembly 81. The heat sink assembly 81 includes a heat sink 70, a circuit unit fixing part 78, and a substrate holder 60. In injection molding, the molten heat conducting resin is put into a mold and molded integrally. The triac element 52 is mounted on the circuit board 51 and disposed in a cup-shaped board holder 60 made of a resin molded product. The opening surface of the substrate holder 60 is closed by a lid portion 68 made of a resin molded product.

そして、矢印C1に示すように、トライアック素子52の上部に設けた貫通孔52aにネジ57を挿通してネジ孔74(図5参照)に螺合する。これにより、トライアック素子52がヒートシンク70に密着して固定される。次に、矢印C2に示すように、蓋部68により基板ホルダ60の開口面が閉じられる。蓋部68の内面には基板ホルダ60の開口部65に対向して上下に延びる収納部68aが凹設される。熱伝導樹脂の一例として、SABIC Innovative Plastics Holding BV社製の型番LNP*Konduit*Compound PX08321がある。ASTM E1461試験法での試験で、熱伝導率は、2.6〜10W/m−Kである。   Then, as indicated by an arrow C1, a screw 57 is inserted into a through hole 52a provided in the upper portion of the triac element 52 and screwed into a screw hole 74 (see FIG. 5). As a result, the triac element 52 is fixed in close contact with the heat sink 70. Next, the opening surface of the substrate holder 60 is closed by the lid 68 as shown by an arrow C2. On the inner surface of the lid portion 68, a storage portion 68 a that extends up and down facing the opening 65 of the substrate holder 60 is recessed. As an example of the heat conductive resin, there is a model number LNP * Conduit * Compound PX08321 manufactured by SABIC Innovative Plastics Holding BV. The thermal conductivity is 2.6 to 10 W / m-K as tested by ASTM E1461 test method.

図5、図6は基板ホルダ60、ヒートシンク70及び回路ユニット固定部78を取り付けた状態を示すヒートシンク組品81の上面断面図と正面図である。回路ユニット固定部78を判別しやすくするために、斜線で示している。ヒートシンク70は、一面に複数のフィン71が突設される。   5 and 6 are a top sectional view and a front view of the heat sink assembly 81 showing a state where the substrate holder 60, the heat sink 70, and the circuit unit fixing portion 78 are attached. In order to make it easy to distinguish the circuit unit fixing portion 78, it is shown by hatching. The heat sink 70 has a plurality of fins 71 protruding from one surface.

基板ホルダ60とヒートシンク70との対向面60aと70aで、基板ホルダ60とヒートシンク70は、一体に成型されている。対向面60aの底面には上下に延びる断面コ字型の溝部72が凹設される。溝部72の底面の上部にはネジ孔74が設けられる。   The substrate holder 60 and the heat sink 70 are integrally molded on the opposing surfaces 60a and 70a of the substrate holder 60 and the heat sink 70. A groove portion 72 having a U-shaped cross section extending in the vertical direction is recessed in the bottom surface of the facing surface 60a. A screw hole 74 is provided in the upper part of the bottom surface of the groove portion 72.

基板ホルダ60はヒートシンク70との対向面60aの上部に窓部64が開口する。基板ホルダ60の内周面にはL字型の複数のリブ62が設けられる。   In the substrate holder 60, a window portion 64 is opened above the surface 60 a facing the heat sink 70. A plurality of L-shaped ribs 62 are provided on the inner peripheral surface of the substrate holder 60.

次に、回路基板51が基板ホルダ60内のリブ62上に載置される。トライアック素子52の端子52bは屈曲し、回路基板51に対して平行にトライアック素子52が配される。トライアック素子52は窓部64を介してヒートシンク70の溝部72に嵌合する。   Next, the circuit board 51 is placed on the rib 62 in the board holder 60. The terminal 52 b of the triac element 52 is bent, and the triac element 52 is arranged in parallel to the circuit board 51. The triac element 52 is fitted into the groove portion 72 of the heat sink 70 through the window portion 64.

この時、トライアック素子52がヒートシンク70の溝部72に嵌合するため、ネジ57の締め付けによるトライアック素子52の回動が防止される。また、回路基板51の上端には貫通孔52aに対向する部分を切欠いて貫通孔52aが露出する凹部51aが形成される。トライアック素子52は凹部51aを通してネジ57により固定される。このため、トライアック素子52の回路基板51からの平面的な突出量を小さくすることができる。従って、基板ホルダ60とヒートシンク70が一体であるのでトライアック素子52をヒートシンク70に確実に、固定できる。なお、図5の紙面に対し、下側にある一点鎖線は、モールド材58が注入される高さを示す。   At this time, since the triac element 52 is fitted into the groove 72 of the heat sink 70, the rotation of the triac element 52 due to the tightening of the screw 57 is prevented. In addition, a concave portion 51a is formed at the upper end of the circuit board 51 so as to expose the through hole 52a by cutting out a portion facing the through hole 52a. The triac element 52 is fixed by a screw 57 through the recess 51a. For this reason, the planar protrusion amount of the triac element 52 from the circuit board 51 can be reduced. Therefore, since the substrate holder 60 and the heat sink 70 are integrated, the triac element 52 can be reliably fixed to the heat sink 70. Note that the alternate long and short dash line in FIG. 5 indicates the height at which the molding material 58 is injected.

トライアック素子52がヒートシンク70に取り付けられると、基板ホルダ60内にはウレタン等の樹脂から成るモールド材58が充填される。モールド材58の硬化によって回路基板51及びトライアック素子52がモールドされ、回路基板51が固定される。モールド材58の注入方法については、図11で説明する。モールドにより、冷房運転時に低温の空気がヒートシンク70に接触して基板ホルダ60内に結露が発生した際に、モールド材58によって回路基板51及びトライアック素子52への結露水の付着を防止することができる。   When the triac element 52 is attached to the heat sink 70, the substrate holder 60 is filled with a molding material 58 made of a resin such as urethane. The circuit board 51 and the triac element 52 are molded by hardening the molding material 58, and the circuit board 51 is fixed. A method of injecting the molding material 58 will be described with reference to FIG. The molding material 58 prevents the condensed water from adhering to the circuit board 51 and the triac element 52 when the low temperature air contacts the heat sink 70 during the cooling operation and condensation occurs in the substrate holder 60 due to the mold. it can.

図7は制御回路ユニット50の斜視図を示している。制御回路ユニット50はヒートシンク組品81と蓋部68を備えている。トライアック素子52は回路基板51に実装され、樹脂成形品から成るカップ状の基板ホルダ60内に配される。   FIG. 7 shows a perspective view of the control circuit unit 50. The control circuit unit 50 includes a heat sink assembly 81 and a lid 68. The triac element 52 is mounted on the circuit board 51 and disposed in a cup-shaped board holder 60 made of a resin molded product.

次に、蓋部68により基板ホルダ60の開口面が閉じられる。蓋部68の内面には基板ホルダ60の開口部(不図示)に対向して上下に延びる収納部68aが凹設される。収納部68a内にリード線(不図示)を配置することにより、リード線を曲げた際の曲率半径を大きくすることができる。これにより、リード線の破損を防止することができる。また、リード線の左右方向へのずれを防止することもできる。   Next, the opening surface of the substrate holder 60 is closed by the lid 68. On the inner surface of the lid portion 68, a storage portion 68 a that extends vertically is opposed to an opening (not shown) of the substrate holder 60. By arranging a lead wire (not shown) in the storage portion 68a, the radius of curvature when the lead wire is bent can be increased. Thereby, breakage of the lead wire can be prevented. In addition, it is possible to prevent the lead wire from shifting in the left-right direction.

本発明では、制御回路ユニット50の部品点数を減らすことができ、組立てが簡略化され、組立て時間の短縮をはかることができる。   In the present invention, the number of parts of the control circuit unit 50 can be reduced, the assembly is simplified, and the assembly time can be shortened.

図8、図9、図10は本発明の第1、第2、第3の実施形態のヒートシンクの取付け状態を示す側面断面図である。なお、制御回路ユニット50における断面は、ヒートシンク70のフィン71での断面の形状を示している。   8, 9, and 10 are side cross-sectional views showing the heat sink mounting state of the first, second, and third embodiments of the present invention. The cross section of the control circuit unit 50 shows the shape of the cross section at the fin 71 of the heat sink 70.

図8は、ヒートシンク70のフィン71は、室内熱交換器27(紙面に対し、上下方向)に平行に複数設けられている。吸込み方向Aで吸込口21から吸われた室内の空気は、方向Eのように、室内ファン25の回転軸25aに向かって流れ、送風通路23を通過し、吹出口22から吹出し方向Bで、室内に送出される。   In FIG. 8, a plurality of fins 71 of the heat sink 70 are provided in parallel to the indoor heat exchanger 27 (vertical direction with respect to the paper surface). The indoor air sucked from the suction port 21 in the suction direction A flows toward the rotating shaft 25a of the indoor fan 25 as in the direction E, passes through the blower passage 23, and blows out from the outlet 22 in the blow direction B. It is sent out indoors.

図9については、図8との違いが、フィン71が、室内ファン25の回転軸25aに向かって平行に複数設けられている。発生する風の流れは、方向Fのように、室内ファン25に向かって流れる。したがって、吸込み方向Aの空気の流れに傾斜して沿ったフィン71の形状であるので、複数のフィン71間を通過する風量が多くなり、図8のフィン71形状より効率良く、冷やすことができる。   9 is different from FIG. 8 in that a plurality of fins 71 are provided in parallel toward the rotation shaft 25 a of the indoor fan 25. The flow of the generated wind flows toward the indoor fan 25 as in the direction F. Accordingly, since the shape of the fin 71 is inclined along the air flow in the suction direction A, the amount of air passing between the plurality of fins 71 is increased, and cooling can be performed more efficiently than the shape of the fin 71 of FIG. .

図10については、図9との違いが、吸込み方向Aの空気の流れに沿ったフィン71が、円形上に平行に複数設けられている。発生する風の流れは、方向Gのように、室内ファン25の回転軸25aに向かって流れる。したがって、図9のフィン71形状より、送風通路23の流れに沿い、かつフィン71の長さが長いので、熱交換の長さが長くなることから、さらに効率良く、冷やすことができる。なお、図10のフィン71の並びは、真円形状であるが、楕円形状でもよい。   10 differs from FIG. 9 in that a plurality of fins 71 along the air flow in the suction direction A are provided in parallel on a circle. The flow of the generated wind flows in the direction G toward the rotation shaft 25a of the indoor fan 25. Therefore, the fin 71 has a longer length than the shape of the fin 71 in FIG. 9 and the length of the fin 71 is longer, so that the heat exchange length becomes longer, so that the cooling can be performed more efficiently. In addition, although the arrangement | sequence of the fin 71 of FIG. 10 is perfect circle shape, elliptical shape may be sufficient.

上記のように、室内ファン25によって発生する風の流れに沿うように、ヒートシンク70のフィン71とフィン71の隙間を複数設けることにより、効率的に、ヒートシンク70を冷やすことができる。   As described above, by providing a plurality of gaps between the fins 71 and the fins 71 of the heat sink 70 so as to follow the flow of wind generated by the indoor fan 25, the heat sink 70 can be efficiently cooled.

図11は、本発明と比較例のモールド材58の注入方法の詳細図である。図11(a)は、本発明の注入方法である。図11(b)は、従来の注入方法を比較例として示したものである。   FIG. 11 is a detailed view of the injection method of the molding material 58 of the present invention and a comparative example. FIG. 11A shows the injection method of the present invention. FIG. 11 (b) shows a conventional injection method as a comparative example.

本発明では、図11(a)のように、ヒートシンク組品81を、一体成型時に、ヒートシンク70から基板ホルダ60に貫通する貫通孔82を設ける。一例として、ヒートシンク70での孔は、フィン71とフィン71の隙間に設けて、該隙間より狭い孔とし、矢印Jから、軟らかいモールド材58をヒートシンク70の孔に流し込むようにして注入する。なお、該ヒートシンク70の孔と回路基板51の上側、回路基板51と基板ホルダ60の隙間の両方または一方からモールド材58を流し込むようにして注入してもよい。なお、モールド材58の引出線が示している一点鎖線は、モールド材58が注入される高さを示している。モールド材58としては、シリコン系樹脂やウレタン等の樹脂がある。   In the present invention, as shown in FIG. 11A, a through-hole 82 that penetrates the heat sink assembly 81 from the heat sink 70 to the substrate holder 60 is provided at the time of integral molding. As an example, the hole in the heat sink 70 is provided in the gap between the fin 71 and the fin 71 and is narrower than the gap, and the soft mold material 58 is poured from the arrow J so as to flow into the hole in the heat sink 70. Alternatively, the molding material 58 may be poured from the hole of the heat sink 70 and the upper side of the circuit board 51 and / or the gap between the circuit board 51 and the board holder 60. The alternate long and short dash line indicated by the lead line of the molding material 58 indicates the height at which the molding material 58 is injected. Examples of the mold material 58 include a resin such as a silicon-based resin and urethane.

なお、フィン71とフィン71の隙間より広い孔とし、孔の周囲にフィン71を設けなくてもよい。図11(b)は、比較例で、従来の注入方法である。矢印Kのように、回路基板51の上側、回路基板51と基板ホルダ60の隙間の両方または一方からモールド材58を流し込むようにして注入する。   Note that the hole is wider than the gap between the fin 71 and the fin 71, and the fin 71 may not be provided around the hole. FIG. 11B is a comparative example and shows a conventional injection method. As indicated by the arrow K, the mold material 58 is poured from the upper side of the circuit board 51 and / or the gap between the circuit board 51 and the board holder 60.

トライアック素子52がヒートシンク70に取り付けられると、基板ホルダ60内にはモールド材58が充填される。モールド材58の硬化によって回路基板51及びトライアック素子52がモールドされ、回路基板51が固定される。この時、硬化前に窓部64の周囲とヒートシンク70との隙間を伝うモールド材58は表面張力によって基板ホルダ60の周囲への流出が防止される。モールド材58の流出を防止するシールド材を基板ホルダ60の周囲に設けてもよい。   When the triac element 52 is attached to the heat sink 70, the substrate holder 60 is filled with the molding material 58. The circuit board 51 and the triac element 52 are molded by hardening the molding material 58, and the circuit board 51 is fixed. At this time, the mold material 58 that is transmitted through the gap between the periphery of the window portion 64 and the heat sink 70 before curing is prevented from flowing out to the periphery of the substrate holder 60 due to surface tension. A shield material that prevents the mold material 58 from flowing out may be provided around the substrate holder 60.

冷房運転時に送風通路23を流通する低温の空気がヒートシンク70に接触すると、基板ホルダ60内に結露が発生する場合がある。この時、モールド材58によって回路基板51及びトライアック素子52への結露水の付着を防止することができる。   If low-temperature air flowing through the air passage 23 during the cooling operation contacts the heat sink 70, dew condensation may occur in the substrate holder 60. At this time, the molding material 58 can prevent dew condensation from adhering to the circuit board 51 and the triac element 52.

また、トライアック素子52は基板ホルダ60内の上部に配置される。モールド材58に空孔が生じた場合に、モールド材58表面の結露水がトライアック素子52に到達する場合がある。この時、トライアック素子52を基板ホルダ60内の上部に配置するので、下部に配置するよりも結露水がトライアック素子52に到達する可能性を低減することができる。   Further, the triac element 52 is disposed in the upper part in the substrate holder 60. When holes are generated in the mold material 58, dew condensation water on the surface of the mold material 58 may reach the triac element 52. At this time, since the triac element 52 is disposed in the upper part of the substrate holder 60, the possibility that condensed water reaches the triac element 52 can be reduced as compared with the case where it is disposed in the lower part.

従来の注入方法では、エアーが入ることがあり、絶縁が悪くなる場合があったが、基板ホルダ60の底の設けた孔から注入することにより、基板ホルダ60の底からモールド材58が流し込まれるので、エアー抜きになり、空気がはいりにくいという効果があり、絶縁が悪くなりにくい。   In the conventional injection method, air may enter and insulation may deteriorate. However, by injecting from the hole provided at the bottom of the substrate holder 60, the mold material 58 is poured from the bottom of the substrate holder 60. Therefore, there is an effect that air is vented and air is difficult to enter, and insulation is not easily deteriorated.

上記構成の空気調和機1において、冷房運転を開始すると圧縮機41の駆動によって冷凍サイクルが運転される。これにより、室内熱交換器27が冷凍サイクルの低温側の蒸発器となり、室外熱交換器42が冷凍サイクルの高温側の凝縮器となる。室外熱交換器42は室外ファン43の駆動により外気と熱交換して放熱する。室内ファン25の駆動によって室内の空気が吸込口21から送風通路23内に流入し、室内熱交換器27と熱交換して降温された空気が吹出口22から室内に送出される。これにより、室内の冷房が行われる。   In the air conditioner 1 having the above configuration, when the cooling operation is started, the refrigeration cycle is operated by driving the compressor 41. Thereby, the indoor heat exchanger 27 becomes an evaporator on the low temperature side of the refrigeration cycle, and the outdoor heat exchanger 42 becomes a condenser on the high temperature side of the refrigeration cycle. The outdoor heat exchanger 42 radiates heat by exchanging heat with the outside air by driving the outdoor fan 43. Indoor air flows into the air passage 23 from the suction port 21 by driving the indoor fan 25, and air cooled by the heat exchange with the indoor heat exchanger 27 is sent out from the air outlet 22 into the room. Thereby, indoor cooling is performed.

暖房運転を開始すると圧縮機41の駆動によって冷凍サイクルが運転される。これにより、室内熱交換器27が冷凍サイクルの高温側の凝縮器となり、室外熱交換器42が冷凍サイクルの低温側の蒸発器となる。室外熱交換器42は室外ファン43の駆動により外気と熱交換して吸熱する。室内ファン25の駆動によって室内の空気が吸込口21から送風通路23内に流入し、室内熱交換器27と熱交換して昇温される。   When the heating operation is started, the refrigeration cycle is operated by driving the compressor 41. Thereby, the indoor heat exchanger 27 becomes a condenser on the high temperature side of the refrigeration cycle, and the outdoor heat exchanger 42 becomes an evaporator on the low temperature side of the refrigeration cycle. The outdoor heat exchanger 42 exchanges heat with the outside air by driving the outdoor fan 43 and absorbs heat. Indoor air flows into the air passage 23 from the suction port 21 by driving the indoor fan 25, and heat is exchanged with the indoor heat exchanger 27 to raise the temperature.

また、PTCヒータ28aを駆動すると、送風通路23を流通する空気が更に昇温される。この時、室内ファン25及び室内熱交換器27はPTCヒータ28aよりも側方に延びて形成される。これにより、室内熱交換器27の熱交換面積を大きくすることができる。また、PTCヒータ28aの側方の空間部33を流通する空気によってヒートシンク70を介してトライアック素子52が冷却される。この時、空間部33を流通する空気はヒートシンク70と熱交換して昇温される。   Further, when the PTC heater 28a is driven, the temperature of the air flowing through the air passage 23 is further increased. At this time, the indoor fan 25 and the indoor heat exchanger 27 are formed to extend laterally from the PTC heater 28a. Thereby, the heat exchange area of the indoor heat exchanger 27 can be increased. Further, the triac element 52 is cooled via the heat sink 70 by the air flowing through the space 33 on the side of the PTC heater 28a. At this time, the air flowing through the space 33 is heated to exchange heat with the heat sink 70.

室内熱交換器27及びPTCヒータ28aにより昇温された空気は吹出口22から室内に送出され、室内の暖房が行われる。   The air heated by the indoor heat exchanger 27 and the PTC heater 28a is sent into the room through the air outlet 22, and the room is heated.

暖房運転時に圧縮機41を停止してPTCヒータ28aのみによって空気を昇温してもよい。また、冷凍サイクルの運転によって冷房しか行うことができない冷房専用の一体型空気調和機において、PTCヒータ28aによる暖房運転を行えるようにしてもよい。   The compressor 41 may be stopped during the heating operation, and the temperature of the air may be raised only by the PTC heater 28a. Moreover, in the integrated air conditioner only for cooling which can perform only cooling by the driving | operation of a refrigerating cycle, you may enable it to perform the heating operation by the PTC heater 28a.

本実施形態によると、ヒートシンク組品81は、ヒートシンク70、回路ユニット固定部78及び基板ホルダ60から構成され、熱伝導樹脂により一体成型されている。 また、ヒートシンク70と基板ホルダ60とを一体成型することにより、ヒートシンク70と基板ホルダ60との接触部である外周をモールド材58によってシールする必要がない。   According to the present embodiment, the heat sink assembly 81 includes the heat sink 70, the circuit unit fixing portion 78, and the substrate holder 60, and is integrally formed with a heat conductive resin. Further, by integrally molding the heat sink 70 and the substrate holder 60, it is not necessary to seal the outer periphery, which is the contact portion between the heat sink 70 and the substrate holder 60, with the molding material 58.

また、ヒートシンク70は、アルミニウムなので、アルミニウム押出機等を用いて押出し成形し、その後カットして、部品を作成していたが、樹脂で作成することで、大幅に自由な形状を変えることができる。一例として、ヒートシンク70のフィン71とフィン71との空間を室内ファン25の送風の流れに沿ったフィン71の模様にすることができる。   Moreover, since the heat sink 70 is aluminum, it was extruded using an aluminum extruder or the like, and then cut to create a part. However, by using resin, the shape can be changed significantly. . As an example, the space between the fins 71 of the heat sink 70 and the fins 71 can be made into a pattern of the fins 71 along the flow of air blown by the indoor fan 25.

本実施形態において、ヒートシンク70に密着したトライアック素子52で制御される加熱ヒータとしてのPTCヒータ28aによって送風通路23を流通する空気を加熱しているが、これに限らない。ヒートシンク70に密着した他の制御素子により制御される加熱ヒータを用いて、加熱を行ってもよい。熱伝導樹脂は、熱伝導樹脂とアルミニウム粉末等の金属物との組み合わせた一体の成形でもよい。   In this embodiment, although the air which distribute | circulates the ventilation path 23 is heated by the PTC heater 28a as a heater controlled by the triac element 52 closely_contact | adhered to the heat sink 70, it is not restricted to this. Heating may be performed using a heater controlled by another control element that is in close contact with the heat sink 70. The heat conductive resin may be integrally molded by combining a heat conductive resin and a metal such as aluminum powder.

図12は、本発明の第4の実施形態の熱電変換素子を用いた場合の回路図である。商用電源83は、電源回路84を通して、直流12Vに変換して、制御回路85のコントロール用としての電源である。制御回路85は、インバータ回路86、室内ファン25、室外ファン43及び四方弁87を制御している。熱電変換素子90を、圧縮機41近傍の入口パイプ91と出口パイプ92との間に配置し、配管パイプ同士の温度差を利用して、熱電変換素子90に起電力を発生させる。   FIG. 12 is a circuit diagram when the thermoelectric conversion element of the fourth embodiment of the present invention is used. The commercial power supply 83 is a power supply for controlling the control circuit 85 by converting it to DC 12V through the power supply circuit 84. The control circuit 85 controls the inverter circuit 86, the indoor fan 25, the outdoor fan 43, and the four-way valve 87. The thermoelectric conversion element 90 is disposed between the inlet pipe 91 and the outlet pipe 92 in the vicinity of the compressor 41, and an electromotive force is generated in the thermoelectric conversion element 90 using a temperature difference between the piping pipes.

一例として、暖房運転を行った場合に、熱電変換素子90に起電力が発生する。次にレギュレータ回路をDC12Vに設定している。レギュレータ回路95の出力電圧が、12Vに到達すれば、電圧検出回路98が検出し、電圧検出回路98からリレー等を用いて、電源ライン切替手段96を、T−V接続からT−W接続に切替える。12Vに到達してなければ、電源ライン切替手段96は、T−V接続を保持する。   As an example, an electromotive force is generated in the thermoelectric conversion element 90 when a heating operation is performed. Next, the regulator circuit is set to DC12V. When the output voltage of the regulator circuit 95 reaches 12V, the voltage detection circuit 98 detects it, and the voltage detection circuit 98 is switched from the TV connection to the TW connection by using a relay or the like. Switch. If the voltage does not reach 12V, the power supply line switching unit 96 maintains the TV connection.

図13は、本発明の第4の実施形態の熱電変換素子を用いた場合の概略構造図である。図(a)は、平面図で、図(b)は、図(a)におけるM−M’断面図である。   FIG. 13 is a schematic structural diagram in the case of using the thermoelectric conversion element of the fourth embodiment of the present invention. FIG. 4A is a plan view, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line M-M ′ in FIG.

図13は、熱電変換素子90を圧縮機41近傍の入口パイプ91と出口パイプ92との間に取り付けた図である。熱電変換素子90の長方形形状の左右の面を平板94の長方形の面に接着剤等で固定し、熱電変換素子90を平板94で挟み込む。平板94は、止め具93を備えた一体形状のアルミニウム材料からなる。なお、アルミニウム材料の代わりに熱伝導の良い樹脂材料等でもよい。止め具93は、コの字状の開口部を持ち、入口パイプ91、出口パイプ92をそれぞれこの開口部に圧入して、止め具93の内側への押し圧で固定される。入口パイプ91の配管温度が伝導して、平板94に伝わり、次に熱電変換素子90に伝わる。なお、入口パイプ91、出口パイプ92それぞれに防振ゴムで防振するようにし、熱電変換素子90が振動しないようにする。熱電変換素子90と平板94との間に、防振ゴムと放熱用シール剤等を挟み込んで、振動を防止あるいは、熱伝導をよくしてもよい。   FIG. 13 is a view in which the thermoelectric conversion element 90 is attached between the inlet pipe 91 and the outlet pipe 92 in the vicinity of the compressor 41. The left and right surfaces of the rectangular shape of the thermoelectric conversion element 90 are fixed to the rectangular surface of the flat plate 94 with an adhesive or the like, and the thermoelectric conversion element 90 is sandwiched between the flat plates 94. The flat plate 94 is made of an integrally formed aluminum material provided with a stopper 93. Note that a resin material having good thermal conductivity may be used instead of the aluminum material. The stopper 93 has a U-shaped opening, and an inlet pipe 91 and an outlet pipe 92 are respectively press-fitted into the opening, and are fixed by a pressing force inside the stopper 93. The piping temperature of the inlet pipe 91 is conducted and transmitted to the flat plate 94 and then to the thermoelectric conversion element 90. It should be noted that each of the inlet pipe 91 and the outlet pipe 92 is vibrated with vibration-proof rubber so that the thermoelectric conversion element 90 does not vibrate. An anti-vibration rubber and a heat radiation sealant may be sandwiched between the thermoelectric conversion element 90 and the flat plate 94 to prevent vibrations or improve heat conduction.

熱電変換素子90の材料として、低温域材料のBiTe合金を用いているが、たとえばBi、Sb、Te、Siなどの単一材料あるいはFeSi合金、CrSi合金などの材料を用いてもよい。   As a material of the thermoelectric conversion element 90, a BiTe alloy which is a low-temperature region material is used. However, for example, a single material such as Bi, Sb, Te, or Si, or a material such as FeSi alloy or CrSi alloy may be used.

一例として、暖房時の室内温度20℃かつ室外温度8℃、冷房時の室内温度27℃かつ室外温度35℃での安定運転状態で、圧縮機41近傍の入口パイプ91温度と出口パイプ92温度の温度差は、それぞれ50℃以上となる。安定運転状態に到達した場合、入口パイプ91温度が熱伝導で入口パイプ91側の平板94に伝わり、出口パイプ92温度が熱伝導で出口パイプ92側の平板94に伝わり、熱電変換素子90の両面の平板94の温度差は、50℃以上となる。そこで、熱電変換素子90は、直流12Vの起電力を発生させる。   As an example, in a stable operation state at an indoor temperature of 20 ° C. and an outdoor temperature of 8 ° C. during heating, an indoor temperature of 27 ° C. during cooling and an outdoor temperature of 35 ° C., the temperature of the inlet pipe 91 and the outlet pipe 92 near the compressor 41 The temperature difference is 50 ° C. or more. When the stable operation state is reached, the temperature of the inlet pipe 91 is transferred to the flat plate 94 on the inlet pipe 91 side by heat conduction, and the temperature of the outlet pipe 92 is transferred to the flat plate 94 on the outlet pipe 92 side by heat conduction. The temperature difference of the flat plate 94 is 50 ° C. or more. Therefore, the thermoelectric conversion element 90 generates an electromotive force of DC 12V.

図14は、本発明の第4の実施形態の熱電変換素子を用いた場合のフローチャートである。図14は、図12の回路図の構成で、運転を開始した場合である。   FIG. 14 is a flowchart when the thermoelectric conversion element according to the fourth embodiment of the present invention is used. FIG. 14 shows a case where operation is started with the configuration of the circuit diagram of FIG.

最初のステップS01で、暖房運転または、冷房運転を開始する。初めに暖房運転について説明する。ステップS02で、電源ライン切換手段でT−V接続となる。ステップS03で、熱電変換素子90から電圧が発生する。ステップS04でレギュレータ回路95が動作する。   In the first step S01, heating operation or cooling operation is started. First, the heating operation will be described. In step S02, the power line switching means establishes a TV connection. In step S03, a voltage is generated from the thermoelectric conversion element 90. In step S04, the regulator circuit 95 operates.

ステップS05で、レギュレータ回路95のレギュレータ出力をDC12V一定にする。冷凍サイクル97の運転によって、ステップS06で、電圧検出回路98で、レギュレータ出力のDC12V出力を検出し、リレー等の電源ライン切替手段96により、T−Wに切替え、保持する。ステップS07で、レギュレータ回路からの12V出力がない場合、電圧検出回路98で検出できないので、ステップS07で、電源ライン切替手段96は、T−V接続を保持する。運転停止の場合は、ステップS09で終了となる。運転停止でない場合は、ステップS06に戻り、繰り返す。冷房運転の場合、暖房運転との違いは、四方弁87で切替えると同時に熱電変換素子90の電圧出力の配線のプラスマイナスを逆にするように連動させている。なお、運転を暖房運転から、冷房運転に切替えた場合は、ステップS01に戻り、繰り返す。運転を冷房運転から、暖房運転に切替えた場合も、同様である。   In step S05, the regulator output of the regulator circuit 95 is kept constant at DC 12V. With the operation of the refrigeration cycle 97, the voltage detection circuit 98 detects the DC12V output of the regulator in step S06, and the power line switching means 96 such as a relay switches to TW and holds it. If there is no 12V output from the regulator circuit in step S07, the voltage detection circuit 98 cannot detect it, and in step S07, the power line switching means 96 maintains the TV connection. If the operation is stopped, the process ends in step S09. If the operation is not stopped, the process returns to step S06 and is repeated. In the case of the cooling operation, the difference from the heating operation is linked with the switching of the four-way valve 87 so that the plus / minus of the voltage output wiring of the thermoelectric conversion element 90 is reversed. When the operation is switched from the heating operation to the cooling operation, the process returns to step S01 and is repeated. The same applies when the operation is switched from the cooling operation to the heating operation.

本実施形態では、熱電変換素子90から得られる電気により、制御回路85の電源とすることにより、圧縮機41近傍の入口パイプ91と出口パイプ92の廃熱を有効に利用することができる。   In this embodiment, the waste heat of the inlet pipe 91 and the outlet pipe 92 in the vicinity of the compressor 41 can be effectively used by using the electricity obtained from the thermoelectric conversion element 90 as a power source for the control circuit 85.

以上で説明した実施形態はあくまで本発明を実施するに当たっての一例であり、本発明はそれらに限定されるものではない。上述した実施形態に開示された技術的手段に周知慣用技術を適宜組み合わせて得られる態様についても本発明の技術的範囲に含まれる。   The embodiments described above are merely examples for carrying out the present invention, and the present invention is not limited to them. Aspects obtained by appropriately combining well-known conventional techniques with the technical means disclosed in the above-described embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

本発明によると、加熱ヒータと加熱ヒータの制御素子を有する空気調和機に利用することができる。   The present invention can be used for an air conditioner having a heater and a heater control element.

1 空気調和機
2 室内部
3 底板
4 室外部
5 仕切壁
20、40 筐体
21 吸込口
22 吹出口
23 送風通路
24 中壁
25 室内ファン
26 ルーバ
27 室内熱交換器
28 ヒータユニット
28a PTCヒータ
31 電装ボックス
41 圧縮機
42 室外熱交換器
43 室外ファン
50 制御回路ユニット
51 回路基板
52 トライアック素子
58 モールド材
60 基板ホルダ
70 ヒートシンク
71 フィン
78 回路ユニット固定部
78a 貫通孔
81 ヒートシンク組品
82 貫通孔
90 熱電変換素子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Air conditioner 2 Indoor part 3 Bottom plate 4 Outdoor exterior 5 Partition wall 20, 40 Housing | casing 21 Suction inlet 22 Outlet 23 Blower passage 24 Medium wall 25 Indoor fan 26 Louver 27 Indoor heat exchanger 28 Heater unit 28a PTC heater 31 Electric equipment Box 41 Compressor 42 Outdoor heat exchanger 43 Outdoor fan 50 Control circuit unit 51 Circuit board 52 Triac element 58 Mold material 60 Substrate holder 70 Heat sink 71 Fin 78 Circuit unit fixing part 78a Through hole 81 Heat sink assembly 82 Through hole 90 Thermoelectric conversion element

Claims (4)

空気調和機において、
加熱ヒータと、
前記加熱ヒータを制御する回路基板と、
前記回路基板を保持する基板ホルダと、
前記回路基板の放熱を行うヒートシンクと、
前記ヒートシンクまたは前記基板ホルダを保持する回路ユニット固定部を備え、
前記基板ホルダと前記ヒートシンクと前記回路ユニット固定部とを熱伝導樹脂により一体に成形したことを特徴とする空気調和機。
In air conditioner,
A heater,
A circuit board for controlling the heater;
A substrate holder for holding the circuit board;
A heat sink for radiating heat from the circuit board;
A circuit unit fixing portion for holding the heat sink or the substrate holder;
An air conditioner, wherein the substrate holder, the heat sink, and the circuit unit fixing portion are integrally formed of a heat conductive resin.
前記ヒートシンクのフィン形状を室内ファンの回転軸に向かって、平行に複数設けたことを特徴とする請求項1記載の空気調和機。   The air conditioner according to claim 1, wherein a plurality of fin shapes of the heat sink are provided in parallel toward the rotation axis of the indoor fan. 前記ヒートシンクのフィン形状を室内ファンの回転軸に向かって、円形状に平行に複数設けたことを特徴とする請求項1または2に記載の空気調和機。   The air conditioner according to claim 1 or 2, wherein a plurality of fin shapes of the heat sink are provided in parallel to a circular shape toward a rotation axis of the indoor fan. 前記ヒートシンクに、前記基板ホルダ内に貫通する孔を設けたことを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の空気調和機。
The air conditioner according to any one of claims 1 to 3, wherein a hole penetrating the substrate holder is provided in the heat sink.
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