JP2013035099A

JP2013035099A - Workpiece contact point correction system, and lathe

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Publication number: JP2013035099A
Application number: JP2011172832A
Authority: JP
Inventors: Akira Kato; 加藤　　明; Masahiko Mori; 雅彦森; Keishi Suzuyama; 惠史鈴山; Shinichi Yamamoto; 真一山本; Atsushi Kamiya; 敦神谷; Osamu Nagai; 修長井
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2011-08-08
Filing date: 2011-08-08
Publication date: 2013-02-21

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a workpiece contact point correction system and lathe configured such that the position of a contact point of a workpiece contact member to the contacted surface of the workpiece can easily be corrected with high accuracy.SOLUTION: The workpiece contact point correction system 2 includes: a workpiece contact member 21 in which the contact point to the contacted surface W1 changes along to a shape of the contacted surface W1 of the workpiece W; an image capturing device 24 for capturing an image of the workpiece contact member 21; and a control device 22 having a calculation unit 220a for acquiring measured data R1 associated with a profile line of the workpiece contact member 21 from an image captured by the image capturing device 24, and for correcting the position of the contact point based on the measured data R1.

Description

本発明は、ワークに対するチップの切削点などの接触点を補正するワーク接触点補正システムおよび旋盤に関する。 The present invention relates to a workpiece contact point correction system and a lathe that correct a contact point such as a cutting point of a tip with respect to a workpiece.

特許文献１には、カメラにより、ワーク切削用のチップを撮像する旋盤が開示されている。同文献記載の旋盤によると、カメラの画像から、チップの形状を認識することができる。このため、チップの種類を識別することができる。また、チップの破損を知ることができる。また、チップの摩耗量を検出することができる。 Patent Document 1 discloses a lathe that images a workpiece cutting tip with a camera. According to the lathe described in the same document, the shape of the chip can be recognized from the image of the camera. For this reason, the type of chip can be identified. In addition, it is possible to know chip breakage. Further, the wear amount of the tip can be detected.

特開平９−２５３９７９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-253979

ところで、ワークの被切削面の形状によっては、ワークに対するチップの切削点の位置が、変化する場合がある。すなわち、複数の切削点が存在する場合がある。図２３（ａ）に、切削加工の模式図を示す。図２３（ｂ）に、チップの模式図を示す。図２３（ａ）に示すワーク１００は、ベアリングの内輪である。ワーク１００の外周面には、凹曲面状の被切削面１００ａが設定されている。一方、チップ１０１は、円形状を呈している。ワーク１００は、水平面内において、自身の軸周りに回転している。図２３（ａ）に矢印で示すように、チップ１０１は、被切削面１００ａをなぞるように、部分円弧状の軌道Ｌ１００で移動する。当該移動により、被切削面１００ａに切削加工が施される。 By the way, depending on the shape of the surface to be cut of the workpiece, the position of the cutting point of the tip with respect to the workpiece may change. That is, there may be a plurality of cutting points. FIG. 23A shows a schematic diagram of the cutting process. FIG. 23B shows a schematic diagram of the chip. A workpiece 100 shown in FIG. 23A is an inner ring of a bearing. On the outer peripheral surface of the workpiece 100, a concave curved surface 100a is set. On the other hand, the chip 101 has a circular shape. The workpiece 100 rotates around its own axis in a horizontal plane. As indicated by an arrow in FIG. 23A, the tip 101 moves on a partial arc-shaped track L100 so as to trace the surface to be cut 100a. By this movement, the cut surface 100a is cut.

図２３（ｂ）に示すように、チップ１０１に、最上部を中心角θ＝０°として、反時計回りに大きくなる中心角θを設定する。図２３（ａ）に示すように、チップ１０１が移動するのに従って、切削点は、θ＝０°位置から、θ＝３０°位置、θ＝６０°位置、θ＝９０°位置、θ＝１２０°位置、θ＝１５０°位置、θ＝１８０°位置の順に変化する。なお、特許文献１には、このような切削点の変化に関する記載はない。 As shown in FIG. 23B, a central angle θ that increases counterclockwise is set on the chip 101 with the uppermost portion being the central angle θ = 0 °. As shown in FIG. 23A, as the tip 101 moves, the cutting point moves from the θ = 0 ° position to the θ = 30 ° position, θ = 60 ° position, θ = 90 ° position, θ = 120. The position changes in the order of the ° position, θ = 150 ° position, and θ = 180 ° position. Note that Patent Document 1 does not describe such a change in cutting point.

ここで、チップ１０１の軌道Ｌ１００は、チップ１０１の形状を基に、設定されている。また、チップ１０１の形状は、ＪＩＳ規格などの工業規格により規定されている。また、チップ１０１の内接円Ｌ１０１の直径Ｄ１などの各種寸法については、工業規格により等級が設定されている。また、等級ごとに、寸法に対する公差が設定されている。例えば、ＪＩＳＢ４１２０（１９９８年）には、等級が並級Ｍのチップ１０１の直径Ｄ１について、±０．１３ｍｍの公差が設定されている。また、等級が研磨級Ｇのチップ１０１の直径Ｄ１について、±０．０２５ｍｍの公差が設定されている。このことは、市販のチップ１０１には、公差以下の寸法精度を望むことができないことを意味する。 Here, the track L100 of the chip 101 is set based on the shape of the chip 101. The shape of the chip 101 is defined by an industrial standard such as the JIS standard. Moreover, grades are set according to industrial standards for various dimensions such as the diameter D1 of the inscribed circle L101 of the chip 101. In addition, tolerances for dimensions are set for each grade. For example, in JIS B 4120 (1998), a tolerance of ± 0.13 mm is set for the diameter D1 of the chip 101 having a normal grade M. Further, a tolerance of ± 0.025 mm is set for the diameter D1 of the tip 101 of the polishing class G. This means that the dimensional accuracy below the tolerance cannot be desired for the commercially available chip 101.

このため、予め設定されている軌道Ｌ１００を遵守して、高い寸法精度を要求される被切削面１００ａ（ベアリングの軌道面）に切削加工を施すと、チップ１０１の形状、並びに切削点の位置（θ＝０°〜１８０°）によっては、チップ１０１が被切削面１００ａに接触しない場合がある。あるいは、チップ１０１が被切削面１００ａを深く彫りすぎる場合がある。このため、ワーク１００の加工精度が低下してしまう。 For this reason, if the cutting surface 100a (bearing raceway surface) requiring high dimensional accuracy is cut in compliance with the preset track L100, the shape of the chip 101 and the position of the cutting point ( Depending on [theta] = 0 [deg.] to 180 [deg.], the chip 101 may not contact the surface to be cut 100a. Alternatively, the tip 101 may carve the cut surface 100a too deeply. For this reason, the processing accuracy of the workpiece 100 is lowered.

そこで、図２３（ｂ）に示すように、作業者がチップ１０１の複数箇所の直径Ｄ１〜Ｄ４を測定し、得られた直径Ｄ１〜Ｄ４の平均値を実測データとし、当該実測データと設定データとの差分を基に、チップ１０１の軌道Ｌ１００を補正することが考えられる。こうすると、チップ１０１と被切削面１００ａとの接触状態が適切になる。しかしながら、この作業は非常に煩雑である。このため、実用性が低い。また、作業者のスキルにより補正の精度がばらつきやすい。 Therefore, as shown in FIG. 23B, the operator measures the diameters D1 to D4 at a plurality of locations on the chip 101, and uses the obtained average values of the diameters D1 to D4 as actual measurement data. It is conceivable to correct the trajectory L100 of the chip 101 based on the difference between. If it carries out like this, the contact state of the chip | tip 101 and the to-be-cut surface 100a will become appropriate. However, this operation is very complicated. For this reason, practicability is low. Also, the accuracy of correction tends to vary depending on the skill of the operator.

また、一般的に、チップ１０１は、バイトの基準部に対して、単一のボルトにより、脱着可能に取り付けられている。このため、チップ１０１を交換する際や、チップ１０１摩耗時に取付角度を回転させる際、取付精度を再現することが困難である。 In general, the chip 101 is detachably attached to the reference portion of the tool by a single bolt. For this reason, when exchanging the chip 101 or rotating the mounting angle when the chip 101 is worn, it is difficult to reproduce the mounting accuracy.

また、図２３（ａ）、図２３（ｂ）に示すように、チップ１０１が移動するのに従って、切削点は、θ＝０°位置から、θ＝３０°位置、θ＝６０°位置、θ＝９０°位置、θ＝１２０°位置、θ＝１５０°位置、θ＝１８０°位置の順に変化する。つまり、チップ１０１は、ワーク１００の被切削面の形状に倣って接触する。ここで、各切削点における切削抵抗は、均一になりにくい。このため、各切削点における摩耗状態は均一になりにくい。したがって、数回切削加工を行った後、チップ１０１の各切削点の形状を測定し、その結果に応じてチップ１０１の移動軌跡（加工プログラム等）の補正（見直し）を行うことで、より高精度な切削加工を補償できるものと考えられる。また、この作業を頻繁に行うことで、更に緻密な加工精度の補償という効果が見込めるものと考えられる。 Further, as shown in FIGS. 23A and 23B, as the tip 101 moves, the cutting point moves from the θ = 0 ° position to the θ = 30 ° position, θ = 60 ° position, θ = 90 ° position, θ = 120 ° position, θ = 150 ° position, θ = 180 ° position in this order. That is, the tip 101 comes into contact with the shape of the surface to be cut of the workpiece 100. Here, the cutting resistance at each cutting point is difficult to be uniform. For this reason, the wear state at each cutting point is difficult to be uniform. Therefore, after cutting several times, the shape of each cutting point of the chip 101 is measured, and the movement trajectory (machining program, etc.) of the chip 101 is corrected (reviewed) according to the result. It is considered that accurate cutting can be compensated. In addition, it is considered that the effect of more precise compensation of machining accuracy can be expected by frequently performing this operation.

本発明のワーク接触点補正システムおよび旋盤は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、簡単かつ高精度に、ワークの被接触面に対するワーク接触部材の接触点の位置を補正できるワーク接触点補正システムおよび旋盤を提供することを目的とする。 The workpiece contact point correction system and lathe of the present invention have been completed in view of the above problems. An object of the present invention is to provide a workpiece contact point correction system and a lathe capable of correcting the position of a contact point of a workpiece contact member with respect to a contacted surface of a workpiece easily and with high accuracy.

（１）上記課題を解決するため、本発明のワーク接触点補正システムは、ワークの被接触面の形状に沿って、該被接触面に対する接触点が変化するワーク接触部材と、該ワーク接触部材を撮像する撮像装置と、該撮像装置が撮像した画像から該ワーク接触部材の外形線に関する実測データを取得し、該実測データを基に該接触点の位置を補正する演算部を有する制御装置と、を備えることを特徴とする。 (1) In order to solve the above problems, a workpiece contact point correction system according to the present invention includes a workpiece contact member whose contact point with respect to the contacted surface changes along the shape of the contacted surface of the workpiece, and the workpiece contact member An image pickup apparatus for picking up an image of the workpiece, and a control apparatus having a calculation unit that acquires actual measurement data related to the outline of the work contact member from an image picked up by the image pickup apparatus and corrects the position of the contact point based on the actual measurement data It is characterized by providing.

本発明のワーク接触点補正システムによると、ワーク接触部材の画像から得られる実測データを基に、被接触面に対する接触点の位置を補正することができる。補正作業は、制御装置が自動的に実行する。このため、簡単である。また、補正の精度が作業者のスキルに依存しない。したがって、簡単かつ高精度に、被接触面に対する接触点の位置を補正することができる。 According to the workpiece contact point correction system of the present invention, the position of the contact point with respect to the contacted surface can be corrected based on the actual measurement data obtained from the image of the workpiece contact member. The correction operation is automatically executed by the control device. This is easy. Further, the accuracy of correction does not depend on the skill of the operator. Therefore, the position of the contact point with respect to the contacted surface can be corrected easily and with high accuracy.

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記制御装置は、前記ワーク接触部材の外形線に関する設定データを格納する記憶部を有し、前記演算部は、該設定データと前記実測データとを比較して補正値を算出し、該補正値を基に前記接触点の位置を補正する構成とする方がよい。 (2) Preferably, in the configuration of (1), the control device includes a storage unit that stores setting data related to an outline of the workpiece contact member, and the calculation unit includes the setting data and the actual measurement data. It is preferable that the correction value is calculated by comparing and the position of the contact point is corrected based on the correction value.

記憶部には、設定データが格納されている。設定データは、例えば、ＪＩＳ規格などの工業規格を基に設定されている。演算部は、設定データと実測データとを比較して補正値を算出する。そして、補正値を基に、接触点の位置を補正する。本構成によると、基準となる設定データと、実測データと、を比較することにより、補正値を設定することができる。このため、補正値の設定が簡単になる。 Setting data is stored in the storage unit. The setting data is set based on, for example, an industrial standard such as a JIS standard. The calculation unit compares the setting data with the actual measurement data to calculate a correction value. Then, the position of the contact point is corrected based on the correction value. According to this configuration, the correction value can be set by comparing the reference setting data with the actual measurement data. This makes it easy to set the correction value.

（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記被接触面に沿って前記接触点が変化するように、前記ワーク接触部材を駆動するスライド部を備え、前記演算部は、該スライド部の軌道を補正する構成とする方がよい。本構成によると、スライド部の軌道を補正することにより、接触点の位置を補正することができる。 (3) Preferably, in the configuration according to (1) or (2), a slide portion that drives the workpiece contact member is provided so that the contact point changes along the contacted surface, and the calculation unit includes: It is better to have a configuration that corrects the trajectory of the slide portion. According to this configuration, the position of the contact point can be corrected by correcting the trajectory of the slide portion.

（４）好ましくは、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成において、前記ワーク接触部材は、前記ワークに切削加工を施すチップおよび該ワークの前記被接触面の状態を測定するワークプローブのうち、少なくとも一方である構成とする方がよい。ワーク接触部材がチップの場合、接触点は切削点になる。この場合は、ワークの加工精度を向上させることができる。また、ワーク接触部材がワークプローブの場合は、被接触面の検査精度を向上させることができる。 (4) Preferably, in any one of the configurations (1) to (3), the work contact member includes a tip for cutting the work and a work probe for measuring a state of the contacted surface of the work Of these, at least one of the configurations is better. When the workpiece contact member is a chip, the contact point is a cutting point. In this case, the machining accuracy of the workpiece can be improved. Further, when the workpiece contact member is a workpiece probe, the inspection accuracy of the contacted surface can be improved.

（５）上記課題を解決するため、本発明の旋盤は、上記（４）の構成を備えることを特徴とする。本発明の旋盤によると、ワーク接触部材の画像から得られる実測データを基に、被接触面に対する接触点の位置を補正することができる。補正作業は、制御装置が自動的に実行する。このため、簡単である。また、補正の精度が作業者のスキルに依存しない。したがって、簡単かつ高精度に、被接触面に対する接触点の位置を補正することができる。 (5) In order to solve the above-described problem, a lathe according to the present invention is characterized by having the above-described configuration (4). According to the lathe of the present invention, the position of the contact point with respect to the contacted surface can be corrected based on the actual measurement data obtained from the image of the workpiece contact member. The correction operation is automatically executed by the control device. This is easy. Further, the accuracy of correction does not depend on the skill of the operator. Therefore, the position of the contact point with respect to the contacted surface can be corrected easily and with high accuracy.

本発明によると、簡単かつ高精度に、ワークの被接触面に対するワーク接触部材の接触点の位置を補正できるワーク接触点補正システムおよび旋盤を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the workpiece contact point correction | amendment system and lathe which can correct | amend the position of the contact point of the workpiece contact member with respect to the to-be-contacted surface of a workpiece | work simply and with high precision can be provided.

第一実施形態の旋盤の斜視図である。It is a perspective view of the lathe of 1st embodiment. 同旋盤の前面図である。It is a front view of the lathe. 同旋盤のブロック図である。It is a block diagram of the same lathe. ワーク接触点補正方法のフローチャートである。It is a flowchart of the workpiece contact point correction method. 同旋盤の、ワーク接触点補正方法のステップ１における前面図である。It is a front view in step 1 of the workpiece contact point correction method of the same lathe. 同旋盤の、ワーク接触点補正方法のステップ３における前面図である。It is a front view in step 3 of the workpiece contact point correction method of the same lathe. 図６の円ＶＩＩ内の拡大図である。It is an enlarged view in the circle VII of FIG. ワーク接触点補正方法のステップ４により撮像されたチップの画像である。It is the image of the chip | tip imaged by step 4 of the workpiece | work contact point correction method. ワーク接触点補正方法のステップ６におけるＸ軸方向スキャンの模式図である。It is a schematic diagram of the X-axis direction scan in Step 6 of the workpiece contact point correction method. 同ステップ６で実行されるＺ軸方向スキャンの模式図である。It is a schematic diagram of a Z-axis direction scan executed in step 6. 同ステップ６で実行されるテンプレート作成の模式図である。It is a schematic diagram of template creation performed in the same step 6. 同ステップ６で作成されたテンプレートの模式図である。It is a schematic diagram of the template created in the same step 6. ワーク接触点補正方法のステップ７で実行されるパターンマッチング前半の模式図である。It is a schematic diagram of the first half of pattern matching executed in step 7 of the workpiece contact point correction method. 同ステップ７で実行されるパターンマッチング後半の模式図である。It is a schematic diagram of the latter half of the pattern matching executed in step 7. テンプレートのシークライン上の位置と輝度との関係を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the relationship between the position on the seek line of a template, and a brightness | luminance. 同ステップ７で実行されるシークライン作成の模式図である。It is a schematic diagram of the seek line creation executed in step 7. 図１６の枠ＸＶＩＩ内の拡大図である。It is an enlarged view in the frame XVII of FIG. ワーク接触点補正方法のステップ８で実行されるシークライン作成前半の模式図である。It is a schematic diagram of the first half of seek line creation executed in step 8 of the workpiece contact point correction method. 同ステップ８で実行されるシークライン作成後半の模式図である。It is a schematic diagram of the latter half of the seek line creation executed in step 8. 同旋盤の、ワーク接触点補正方法のステップ１１における前面図である。It is a front view in step 11 of the workpiece contact point correction method of the same lathe. 第二実施形態の旋盤のワーク接触点補正システムのＺ軸スライド下端付近の拡大図である。It is an enlarged view of the Z-axis slide lower end vicinity of the workpiece contact point correction system of the lathe of 2nd embodiment. （ａ）は、第三実施形態の旋盤のチップ付近の拡大図である。（ｂ）は、図２２（ａ）の円ＸＸＩＩｂ内の拡大図である。（ｃ）は、摩耗したチップの先端付近の拡大図である。(A) is an enlarged view near the tip of the lathe of the third embodiment. FIG. 22B is an enlarged view in a circle XXIIb in FIG. (C) is an enlarged view near the tip of a worn tip. （ａ）は、切削加工の模式図である。（ｂ）は、チップの模式図である。(A) is a schematic diagram of cutting. (B) is a schematic diagram of a chip.

以下、本発明の旋盤の実施の形態について説明する。なお、以下の説明は、本発明のワーク接触点補正システムの実施の形態に関する説明を兼ねるものである。 Hereinafter, embodiments of the lathe of the present invention will be described. In addition, the following description serves as the description regarding embodiment of the workpiece | work contact point correction | amendment system of this invention.

＜第一実施形態＞
まず、本実施形態の旋盤の構成について説明する。図１に、本実施形態の旋盤の斜視図を示す。図２に、同旋盤の前面図を示す。図３に、同旋盤のブロック図を示す。図１〜図３に示すように、本実施形態の旋盤１は、主軸４１が上下方向に延在するいわゆる立型旋盤である。本実施形態の旋盤１は、ワーク接触点補正システム２と、チャック装置３と、テーブル４と、ベッド５と、コラム７と、バイト交換台８と、を備えている。 <First embodiment>
First, the configuration of the lathe of this embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view of a lathe according to this embodiment. FIG. 2 shows a front view of the lathe. FIG. 3 shows a block diagram of the lathe. As shown in FIGS. 1 to 3, the lathe 1 of this embodiment is a so-called vertical lathe in which a main shaft 41 extends in the vertical direction. The lathe 1 according to this embodiment includes a workpiece contact point correction system 2, a chuck device 3, a table 4, a bed 5, a column 7, and a tool changing table 8.

［チャック装置３、テーブル４、ベッド５、コラム７、バイト交換台８］
テーブル４は、テーブル本体４０と、主軸４１と、を備えている。主軸４１は、ベッド５に収容されている。主軸４１の上端は、ベッド５の前部上面から突出している。テーブル本体４０は、主軸４１の上端に固定されている。 [Chuck device 3, table 4, bed 5, column 7, bite changing table 8]
The table 4 includes a table body 40 and a main shaft 41. The main shaft 41 is accommodated in the bed 5. The upper end of the main shaft 41 protrudes from the front upper surface of the bed 5. The table body 40 is fixed to the upper end of the main shaft 41.

チャック装置３は、テーブル本体４０の上面に固定されている。チャック装置３は、ワークＷを固定、解除可能である。ワークＷ、チャック装置３、テーブル４は、主軸モータ４２から主軸４１に伝達される駆動力により、水平面内における軸周りに回転可能である。 The chuck device 3 is fixed to the upper surface of the table body 40. The chuck device 3 can fix and release the workpiece W. The workpiece W, the chuck device 3, and the table 4 can be rotated around an axis in a horizontal plane by a driving force transmitted from the main shaft motor 42 to the main shaft 41.

ワークＷは、軸受の内輪であり、円筒状を呈している。ワークＷの外周面には、旋盤１によって切削加工される、凹曲面状の被切削面Ｗ１が配置されている。被切削面Ｗ１は、本発明の「被接触面」の概念に含まれる。被切削面Ｗ１は、ベアリングボールが転動する、軌道面である。 The workpiece W is an inner ring of the bearing and has a cylindrical shape. On the outer peripheral surface of the workpiece W, a concave curved surface W1 to be cut by the lathe 1 is disposed. The surface to be cut W1 is included in the concept of “contacted surface” of the present invention. The surface to be cut W1 is a raceway surface on which the bearing ball rolls.

コラム７は、ベッド５の後部の前上部に配置されている。コラム７は、ボールねじ部７１と、Ｘ軸モータ７２と、を備えている。ボールねじ部７１は、左右方向に延在している。Ｘ軸モータ７２の駆動軸は、ボールねじ部７１のシャフト部に連結されている。バイト交換台８は、ベッド５の右面に取り付けられている。バイト交換台８は、複数のバイト２８を保持することができる。 The column 7 is arranged at the front upper part of the rear part of the bed 5. The column 7 includes a ball screw portion 71 and an X-axis motor 72. The ball screw portion 71 extends in the left-right direction. The drive shaft of the X-axis motor 72 is connected to the shaft portion of the ball screw portion 71. The tool changing table 8 is attached to the right side of the bed 5. The byte exchange table 8 can hold a plurality of bytes 28.

［ワーク接触点補正システム２］
ワーク接触点補正システム２は、工具台２０と、チップ２１と、バイト２８と、制御装置２２と、スライド部２３と、撮像装置２４と、照明部２５と、を備えている。 [Work contact point correction system 2]
The workpiece contact point correction system 2 includes a tool table 20, a tip 21, a cutting tool 28, a control device 22, a slide unit 23, an imaging device 24, and an illumination unit 25.

（スライド部２３）
スライド部２３は、Ｘ軸スライド部２３０と、Ｚ軸スライド部２３１と、ボールねじ部２３２と、Ｚ軸モータ２３３と、を備えている。 (Slide part 23)
The slide part 23 includes an X-axis slide part 230, a Z-axis slide part 231, a ball screw part 232, and a Z-axis motor 233.

Ｘ軸スライド部２３０は、Ｘ軸下スライド２３０ａと、Ｘ軸スライド２３０ｂと、を備えている。Ｘ軸下スライド２３０ａは、コラム７の前方に固定されている。Ｘ軸下スライド２３０ａは、左右方向（Ｘ軸方向に対応）に延在している。Ｘ軸スライド２３０ｂは、Ｘ軸下スライド２３０ａに係合している。Ｘ軸スライド２３０ｂは、Ｘ軸下スライド２３０ａに対して、左右方向に移動可能である。Ｘ軸スライド２３０ｂには、ボールねじ部７１のナット部が取り付けられている。Ｘ軸モータ７２の駆動力は、ボールねじ部７１のシャフト部およびナット部を介して、Ｘ軸スライド２３０ｂに伝達される。すなわち、Ｘ軸スライド２３０ｂは、Ｘ軸モータ７２の駆動力により、左右方向に移動可能である。 The X-axis slide unit 230 includes an X-axis lower slide 230a and an X-axis slide 230b. The X-axis lower slide 230 a is fixed in front of the column 7. The X-axis lower slide 230a extends in the left-right direction (corresponding to the X-axis direction). The X-axis slide 230b is engaged with the X-axis lower slide 230a. The X-axis slide 230b is movable in the left-right direction with respect to the X-axis lower slide 230a. A nut portion of the ball screw portion 71 is attached to the X-axis slide 230b. The driving force of the X-axis motor 72 is transmitted to the X-axis slide 230b via the shaft portion and the nut portion of the ball screw portion 71. That is, the X-axis slide 230b can move in the left-right direction by the driving force of the X-axis motor 72.

Ｚ軸スライド部２３１は、Ｚ軸下スライド２３１ａと、Ｚ軸スライド２３１ｂと、を備えている。Ｚ軸下スライド２３１ａは、上下方向（Ｚ軸方向に対応）に延在している。Ｚ軸下スライド２３１ａは、Ｘ軸スライド２３０ｂの前方に配置されている。Ｚ軸スライド２３１ｂは、Ｚ軸下スライド２３１ａに係合している。Ｚ軸スライド２３１ｂは、Ｚ軸下スライド２３１ａに対して、上下方向に移動可能である。 The Z-axis slide part 231 includes a Z-axis lower slide 231a and a Z-axis slide 231b. The Z-axis lower slide 231a extends in the vertical direction (corresponding to the Z-axis direction). The Z-axis lower slide 231a is disposed in front of the X-axis slide 230b. The Z-axis slide 231b is engaged with the Z-axis lower slide 231a. The Z-axis slide 231b is movable in the vertical direction with respect to the Z-axis lower slide 231a.

ボールねじ部２３２は、上下方向に延在している。Ｚ軸モータ２３３は、Ｚ軸下スライド２３１ａの上端に配置されている。Ｚ軸モータ２３３の駆動軸は、ボールねじ部２３２のシャフト部に連結されている。一方、ボールねじ部２３２のナット部は、Ｚ軸スライド２３１ｂに取り付けられている。Ｚ軸モータ２３３の駆動力は、ボールねじ部２３２のシャフト部およびナット部を介して、Ｚ軸スライド２３１ｂに伝達される。すなわち、Ｚ軸スライド２３１ｂは、Ｚ軸モータ２３３の駆動力により、上下方向に移動可能である。 The ball screw portion 232 extends in the vertical direction. The Z-axis motor 233 is disposed at the upper end of the Z-axis lower slide 231a. The drive shaft of the Z-axis motor 233 is connected to the shaft portion of the ball screw portion 232. On the other hand, the nut portion of the ball screw portion 232 is attached to the Z-axis slide 231b. The driving force of the Z-axis motor 233 is transmitted to the Z-axis slide 231b via the shaft portion and the nut portion of the ball screw portion 232. That is, the Z-axis slide 231b can be moved in the vertical direction by the driving force of the Z-axis motor 233.

（工具台２０、チップ２１、バイト２８）
工具台２０は、Ｚ軸スライド２３１ｂの下端に配置されている。バイト２８は、工具台２０に、交換可能に取り付けられている。チップ２１は、円形状を呈している。チップ２１は、バイト２８の先端に取り付けられている。チップ２１により、ワークＷに切削加工が施される。工具台２０、チップ２１、バイト２８は、Ｘ軸スライド部２３０およびＺ軸スライド部２３１により、上下左右方向に駆動される。 (Tool table 20, tip 21, bite 28)
The tool table 20 is disposed at the lower end of the Z-axis slide 231b. The cutting tool 28 is attached to the tool table 20 in a replaceable manner. The chip 21 has a circular shape. The chip 21 is attached to the tip of the cutting tool 28. The workpiece 21 is cut by the tip 21. The tool table 20, the tip 21, and the cutting tool 28 are driven in the vertical and horizontal directions by the X-axis slide part 230 and the Z-axis slide part 231.

（撮像装置２４、照明部２５）
撮像装置２４は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−ＣｏｕｐｌｅｄＤｅｖｉｃｅ）センサカメラである。撮像装置２４は、ベッド５の左面に取り付けられている。撮像装置２４は、チップ２１を撮像可能である。 (Imaging device 24, illumination unit 25)
The imaging device 24 is a CCD (Charge-Coupled Device) sensor camera. The imaging device 24 is attached to the left surface of the bed 5. The imaging device 24 can image the chip 21.

図３に示すように、照明部２５は、撮像装置２４に前後方向に対向して配置されている。チップ２１を撮像する場合は、チップ２１の正面側に撮像装置２４が、背面側に照明部２５が、各々配置される。 As shown in FIG. 3, the illumination unit 25 is disposed to face the imaging device 24 in the front-rear direction. When imaging the chip 21, the imaging device 24 is disposed on the front side of the chip 21, and the illumination unit 25 is disposed on the back side.

（制御装置２２）
図３に示すように、制御装置２２は、コンピューター２２０と、入出力インターフェイス２２１と、モータ駆動回路と、照明部駆動回路と、を備えている。コンピューター２２０は、演算部２２０ａと、記憶部２２０ｂと、を備えている。モータ駆動回路は、Ｘ軸モータ７２、Ｚ軸モータ２３３、主軸モータ４２に、電気的に接続されている。照明部駆動回路は、照明部２５に電気的に接続されている。入出力インターフェイス２２１には、撮像装置２４から、画像データが伝送される。 (Control device 22)
As illustrated in FIG. 3, the control device 22 includes a computer 220, an input / output interface 221, a motor drive circuit, and an illumination unit drive circuit. The computer 220 includes a calculation unit 220a and a storage unit 220b. The motor drive circuit is electrically connected to the X-axis motor 72, the Z-axis motor 233, and the main shaft motor 42. The illumination unit drive circuit is electrically connected to the illumination unit 25. Image data is transmitted from the imaging device 24 to the input / output interface 221.

［ワーク接触点補正方法］
次に、本実施形態の旋盤により行われるワーク接触点補正方法について説明する。ワークＷの被切削面Ｗ１は、径方向内側に凹む凹曲面状を呈している。このため、前出の図２３（ａ）、図２３（ｂ）に示すように、被切削面１００ａ（本実施形態の被切削面Ｗ１に相当）の形状に沿って、チップ１０１（本実施形態のチップ２１に相当）の切削点（本発明の「接触点」の概念に含まれる。）が変化する。 [Workpiece contact point correction method]
Next, a work contact point correction method performed by the lathe of this embodiment will be described. The work surface W1 of the workpiece W has a concave curved surface shape that is recessed inward in the radial direction. Therefore, as shown in FIGS. 23A and 23B, the chip 101 (this embodiment) is formed along the shape of the surface 100a to be cut (corresponding to the surface W1 to be cut in this embodiment). Cutting point (which is included in the concept of “contact point” in the present invention).

そこで、本実施形態においては、チップ２１の交換後であってワークＷの加工前に、ワーク接触点補正方法を実行する。具体的には、ワークＷ加工時の使用角度（例えば、図２３（ｂ）に示すθ＝０°位置、θ＝３０°位置、θ＝６０°位置、θ＝９０°位置、θ＝１２０°位置、θ＝１５０°位置、θ＝１８０°位置）ごとに、補正値を算出する。そして、ワークＷ加工時に、チップ２１の切削点を、適切に被切削面Ｗ１に接触させる。 Therefore, in this embodiment, the workpiece contact point correction method is executed after the tip 21 is replaced and before the workpiece W is processed. Specifically, the working angle at the time of workpiece W machining (for example, θ = 0 ° position, θ = 30 ° position, θ = 60 ° position, θ = 90 ° position, θ = 120 ° shown in FIG. 23B). Position, θ = 150 ° position, θ = 180 ° position). And at the time of workpiece | work W processing, the cutting point of the chip | tip 21 is made to contact the to-be-cut surface W1 appropriately.

図４に、ワーク接触点補正方法のフローチャートを示す。ワーク接触点補正方法は、チップ２１の画像を取得する画像取得ステップ（Ｓ１〜Ｓ４）と、チップ２１の補正値算出用のテンプレートを作成するテンプレート作成ステップ（Ｓ５、Ｓ６）と、使用角度に対応した切削点の座標を取得する切削点座標取得ステップ（Ｓ７〜Ｓ９）と、使用角度に対応した補正値を算出する補正値算出ステップ（Ｓ１０）と、を有している。なお、テンプレート作成ステップは、既に同種のチップ２１に対するテンプレートが作成済みの場合は、実行しなくてもよい。 FIG. 4 shows a flowchart of the work contact point correction method. The workpiece contact point correction method corresponds to an image acquisition step (S1 to S4) for acquiring an image of the chip 21, a template generation step (S5, S6) for generating a correction value calculation template for the chip 21, and a use angle. A cutting point coordinate acquisition step (S7 to S9) for acquiring the coordinates of the cut points, and a correction value calculation step (S10) for calculating a correction value corresponding to the use angle. Note that the template creation step need not be executed if a template for the same type of chip 21 has already been created.

（ステップ１）
ステップ１においては、ワーク接触点補正方法を開始する（Ｓ１）。図５に、本実施形態の旋盤の、ワーク接触点補正方法のステップ１における前面図を示す。図５に示すように、本ステップにおいては、図３に示すコンピューター２２０の演算部２２０ａが、Ｘ軸スライド部２３０、Ｚ軸スライド部２３１を駆動し、工具台２０にバイト２８を装着する。 (Step 1)
In step 1, the work contact point correction method is started (S1). FIG. 5 shows a front view of the lathe according to this embodiment in step 1 of the workpiece contact point correction method. As shown in FIG. 5, in this step, the calculation unit 220 a of the computer 220 shown in FIG. 3 drives the X-axis slide unit 230 and the Z-axis slide unit 231 and attaches the cutting tool 28 to the tool table 20.

（ステップ２）
図４に示すように、ステップ２においては、初期設定を行う（Ｓ２）。すなわち、装着したバイト２８のチップ２１の刃先半径の設定値Ｒ０を、図３に示すコンピューター２２０に入力する。また、当該チップ２１の測定角度（ワークＷ加工時におけるチップ２１の使用角度）を、図３に示すコンピューター２２０に入力する。設定値Ｒ０、測定角度は、コンピューター２２０の記憶部２２０ｂに格納される。なお、設定値Ｒ０は、本発明の「設定データ」の概念に含まれる。 (Step 2)
As shown in FIG. 4, in step 2, initial setting is performed (S2). That is, the set value R0 of the cutting edge radius of the tip 21 of the attached cutting tool 28 is input to the computer 220 shown in FIG. Further, the measurement angle of the tip 21 (the use angle of the tip 21 when machining the workpiece W) is input to the computer 220 shown in FIG. The set value R0 and the measurement angle are stored in the storage unit 220b of the computer 220. The setting value R0 is included in the concept of “setting data” of the present invention.

（ステップ３）
図４に示すように、ステップ３においては、チップ２１を移動させる（Ｓ３）。図６に、本実施形態の旋盤の、ワーク接触点補正方法のステップ３における前面図を示す。図７に、図６の円ＶＩＩ内の拡大図を示す。 (Step 3)
As shown in FIG. 4, in step 3, the chip 21 is moved (S3). FIG. 6 is a front view of the lathe according to this embodiment in step 3 of the workpiece contact point correction method. FIG. 7 shows an enlarged view in a circle VII in FIG.

図６、図７に示すように、本ステップにおいては、図３に示すコンピューター２２０の演算部２２０ａが、Ｘ軸スライド部２３０、Ｚ軸スライド部２３１を駆動し、工具台２０を移動させる。そして、撮像装置２４の撮像エリアに、チップ２１を配置する。 As shown in FIGS. 6 and 7, in this step, the calculation unit 220 a of the computer 220 shown in FIG. 3 drives the X-axis slide unit 230 and the Z-axis slide unit 231 to move the tool table 20. Then, the chip 21 is arranged in the imaging area of the imaging device 24.

（ステップ４）
図４に示すように、ステップ４においては、まず、図３に示すコンピューター２２０の演算部２２０ａが、照明部２５を駆動する。そして、チップ２１に、背面側から照明光を照射する。次に、演算部２２０ａが、撮像装置２４を用いて、チップ２１を撮像する。図８に、ワーク接触点補正方法のステップ４により撮像されたチップの画像を示す。図８に示すチップ２１の画像は、図３に示すコンピューター２２０の記憶部２２０ｂに取り込まれる（Ｓ４）。 (Step 4)
As shown in FIG. 4, in step 4, first, the calculation unit 220 a of the computer 220 shown in FIG. 3 drives the illumination unit 25. The chip 21 is irradiated with illumination light from the back side. Next, the arithmetic unit 220 a images the chip 21 using the imaging device 24. FIG. 8 shows an image of the chip imaged in step 4 of the workpiece contact point correction method. The image of the chip 21 shown in FIG. 8 is taken into the storage unit 220b of the computer 220 shown in FIG. 3 (S4).

（ステップ５）
図４に示すように、ステップ５においては、画像からチップ２１の補正値を算出するためのテンプレートＡの作成の有無を、図３に示すコンピューター２２０の演算部２２０ａが確認する（Ｓ５）。テンプレートＡ作成済みの場合は、ステップ６をスキップして、ステップ７に進む。テンプレートＡ未作成の場合は、ステップ６に進む。 (Step 5)
As shown in FIG. 4, in step 5, the calculation unit 220a of the computer 220 shown in FIG. 3 confirms whether or not the template A for calculating the correction value of the chip 21 from the image is created (S5). If template A has been created, step 6 is skipped and the process proceeds to step 7. If template A has not been created, the process proceeds to step 6.

（ステップ６）
ステップ６においては、図３に示すコンピューター２２０の演算部２２０ａが、画像からテンプレートＡを作成する（Ｓ６）。図９に、ワーク接触点補正方法のステップ６におけるＸ軸方向スキャンの模式図を示す。図１０に、同ステップ６で実行されるＺ軸方向スキャンの模式図を示す。図１１に、同ステップ６で実行されるテンプレート作成の模式図を示す。図１２に、同ステップ６で作成されたテンプレートの模式図を示す。 (Step 6)
In step 6, the computing unit 220a of the computer 220 shown in FIG. 3 creates a template A from the image (S6). FIG. 9 shows a schematic diagram of scanning in the X-axis direction in step 6 of the workpiece contact point correction method. FIG. 10 shows a schematic diagram of the Z-axis direction scan executed in Step 6. FIG. 11 shows a schematic diagram of template creation executed in step 6. FIG. 12 shows a schematic diagram of the template created in step 6.

本ステップにおいては、まず、図９に示すように、画像のチップ２１に対して、Ｘ軸方向からスキャンを行う。そして、チップ２１の外形線の位置を認識する。同様に、図１０に示すように、画像のチップ２１に対して、Ｚ軸方向からスキャンを行う。そして、チップ２１の外形線の位置を認識する。 In this step, first, as shown in FIG. 9, the image chip 21 is scanned from the X-axis direction. Then, the position of the outline of the chip 21 is recognized. Similarly, as shown in FIG. 10, the image chip 21 is scanned from the Z-axis direction. Then, the position of the outline of the chip 21 is recognized.

次に、図１１に示すように、スキャンにより認識されたチップ２１の外形線の位置を基に、外形線に対して、所定角度（図８に示すθ＝０°位置、θ＝３０°位置、θ＝６０°位置、θ＝９０°位置、θ＝１２０°位置、θ＝１５０°位置、θ＝１８０°位置、θ＝２１０°位置、θ＝３３０°位置）ごとに、直線状のシークラインａを引く。この際、シークラインａの延在方向を、外形線の接線方向に直交させる。また、シークラインａの中央に、外形線との交差点を設定する。このようにして、図１２に示すように、放射状に配置された合計９本のシークラインａの集合体である、テンプレートＡを作成する。テンプレートＡは、図３に示すコンピューター２２０の記憶部２２０ｂに格納される。なお、一旦作成されたテンプレートＡは、装着されているチップ２１と同種のチップに対して共用化される。 Next, as shown in FIG. 11, based on the position of the outline of the chip 21 recognized by the scan, a predetermined angle (θ = 0 ° position, θ = 30 ° position shown in FIG. 8) with respect to the outline. , Θ = 60 ° position, θ = 90 ° position, θ = 120 ° position, θ = 150 ° position, θ = 180 ° position, θ = 210 ° position, θ = 330 ° position). Draw Klein a. At this time, the extending direction of the seek line a is orthogonal to the tangential direction of the outline. In addition, an intersection with the outline is set at the center of the seek line a. In this way, as shown in FIG. 12, a template A that is an aggregate of a total of nine seek lines a arranged radially is created. The template A is stored in the storage unit 220b of the computer 220 shown in FIG. Note that the template A once created is shared by the same type of chip as the mounted chip 21.

（ステップ７）
図４に示すように、ステップ７においては、図３に示すコンピューター２２０の演算部２２０ａが、基準切削点（具体的には、チップ２１のＺ軸方向先端点、Ｘ軸方向先端点）の座標を取得する（Ｓ７）。 (Step 7)
As shown in FIG. 4, in step 7, the calculation unit 220 a of the computer 220 shown in FIG. 3 coordinates the reference cutting point (specifically, the tip point in the Z-axis direction and the tip point in the X-axis direction of the tip 21). Is acquired (S7).

本ステップにおいては、まず、パターンマッチングを実行する。図１３に、ワーク接触点補正方法のステップ７で実行されるパターンマッチング前半の模式図を示す。図１４に、同ステップ７で実行されるパターンマッチング後半の模式図を示す。図１５に、テンプレートのシークライン上の位置と輝度との関係を模式図で示す。 In this step, pattern matching is first executed. FIG. 13 shows a schematic diagram of the first half of pattern matching executed in step 7 of the workpiece contact point correction method. FIG. 14 shows a schematic diagram of the latter half of the pattern matching executed in step 7. FIG. 15 is a schematic diagram showing the relationship between the position of the template on the seek line and the luminance.

図１３、図１４に示すように、パターンマッチングにおいては、記憶部２２０ｂのテンプレートＡと、画像のチップ２１の外形線と、の位置合わせを行う。具体的には、全てのシークラインａとチップ２１の外形線とが交差するように、チップ２１に対してテンプレートＡを走査させる。また、できるだけ交差点がシークラインａの中央に近づくように、テンプレートＡを走査させる。 As shown in FIGS. 13 and 14, in the pattern matching, the template A in the storage unit 220b and the outline of the chip 21 of the image are aligned. Specifically, the template A is scanned with the chip 21 so that all the seek lines a and the outline of the chip 21 intersect. Further, the template A is scanned so that the intersection is as close to the center of the seek line a as possible.

交差点の位置の判別は、画像の輝度の変化を基に行われる。すなわち、図１５に示すように、画像中、チップ２１が配置されていない部分は、背面側からの照明光により明るい。このため輝度が高い（白い）。これに対して、画像中、チップ２１が配置されている部分は暗い。このため輝度が低い（黒い）。したがって、シークラインａとチップ２１の外形線との交差点付近においては、輝度が著しく変化する。当該輝度の変化を基に、図３に示すコンピューター２２０の演算部２２０ａは、交差点の位置を判別する。 The position of the intersection is determined based on a change in the luminance of the image. That is, as shown in FIG. 15, the part where the chip 21 is not arranged in the image is brighter by the illumination light from the back side. Therefore, the brightness is high (white). On the other hand, the portion where the chip 21 is arranged in the image is dark. For this reason, the brightness is low (black). Therefore, the luminance changes remarkably near the intersection of the seek line a and the outline of the chip 21. Based on the change in luminance, the calculation unit 220a of the computer 220 illustrated in FIG. 3 determines the position of the intersection.

このように、パターンマッチングにおいては、全てのシークラインａとチップ２１の外形線とが交差するように、できるだけ交差点がシークラインａの中央に近づくように、テンプレートＡとチップ２１との位置合わせを行う。 Thus, in the pattern matching, the template A and the chip 21 are aligned so that the intersection is as close to the center of the seek line a as possible so that all the seek lines a and the outline of the chip 21 intersect. Do.

次に、図１４に示す交差点ｃ１（図８に示すθ＝９０°位置）を有するシークラインａの付近に、Ｚ軸に対して垂直（＝当該シークラインａに対して平行）に複数のシークラインを作成する。並びに、図１４に示す交差点ｂ１（図８に示すθ＝１８０°位置）を有するシークラインａの付近に、Ｘ軸に対して垂直（＝当該シークラインａに対して平行）に複数のシークラインを作成する。 Next, in the vicinity of the seek line a having the intersection c1 shown in FIG. 14 (θ = 90 ° position shown in FIG. 8), a plurality of sheets are perpendicular to the Z axis (= parallel to the seek line a). Create a Klein. A plurality of seek lines are perpendicular to the X axis (= parallel to the seek line a) in the vicinity of the seek line a having the intersection b1 (θ = 180 ° position shown in FIG. 8) shown in FIG. Create

図１６に、同ステップ７で実行されるシークライン作成の模式図を示す。図１７に、図１６の枠ＸＶＩＩ内の拡大図を示す。図１６、図１７に示すように、シークラインＢは、交差点ｂ１を有するシークラインａ（テンプレートＡのシークラインａ）に対して平行に、作成される。シークラインＢは、当該シークラインａの左右方向両側に、各々５本ずつ作成される。同様に、シークラインＣは、交差点ｃ１を有するシークラインａ（テンプレートＡのシークラインａ）に対して平行に、作成される。シークラインＣは、当該シークラインａの上下方向両側に、各々５本ずつ作成される。 FIG. 16 shows a schematic diagram of seek line creation executed in step 7. FIG. 17 shows an enlarged view in the frame XVII in FIG. As shown in FIGS. 16 and 17, the seek line B is created in parallel to the seek line a having the intersection b1 (the seek line a of the template A). Five seek lines B are created on both sides of the seek line a in the left-right direction. Similarly, the seek line C is created in parallel to the seek line a having the intersection c1 (seek line a of the template A). Five seek lines C are created on both sides of the seek line a in the vertical direction.

続いて、シークラインａ、Ｂ、Ｃを基に、基準切削点を設定する。Ｚ軸方向の基準切削点の設定は、シークラインａ、Ｂを用いて行う。図１７に示すように、仮に、画像のチップ２１の形状が、設定データどおり（設定値Ｒ０の半径を有する真円状）であれば、本来、Ｚ軸方向の基準切削点は、シークラインａの交差点ｂ１になるはずである。しかしながら、チップ２１の径には、公差が設定されている。このため、市販のチップ２１には、公差以下の寸法精度を望むことができない。したがって、実際には、シークラインＢの交差点ｂ２の方が、シークラインａの交差点ｂ１よりも、よりＺ軸先端方向（下方）に配置されている場合がある（交差点の判別方法については図１５参照）。この場合は、シークラインａの交差点ｂ１ではなく、シークラインＢの交差点ｂ２を、Ｚ軸方向の基準切削点に指定する。 Subsequently, a reference cutting point is set based on the seek lines a, B, and C. The reference cutting point in the Z-axis direction is set using seek lines a and B. As shown in FIG. 17, if the shape of the chip 21 in the image is as set data (a perfect circle having a radius of the set value R0), the reference cutting point in the Z-axis direction is originally the seek line a. Should be at intersection b1. However, a tolerance is set for the diameter of the tip 21. For this reason, the commercially available chip 21 cannot be expected to have a dimensional accuracy less than the tolerance. Therefore, in reality, the intersection b2 of the seek line B may be arranged more in the Z-axis tip direction (downward) than the intersection b1 of the seek line a (see FIG. 15 for the method of determining the intersection). reference). In this case, not the intersection b1 of the seek line a but the intersection b2 of the seek line B is designated as the reference cutting point in the Z-axis direction.

Ｘ軸方向の基準切削点の設定は、シークラインａ、Ｃを用いて行う。シークラインＣの交差点ｃ２の方が、シークラインａの交差点ｃ１よりも、よりＸ軸先端方向（左方）に配置されている場合がある（交差点の判別方法については図１５参照）。この場合は、シークラインａの交差点ｃ１ではなく、シークラインＣの交差点ｃ２を、Ｘ軸方向の基準切削点に指定する。このようにして、テンプレートＡだけではなく、実際のチップ２１の外形線を基に、基準切削点ｂ２、ｃ２を設定する。 Setting of the reference cutting point in the X-axis direction is performed using seek lines a and C. In some cases, the intersection c2 of the seek line C is arranged in the X-axis tip direction (leftward) more than the intersection c1 of the seek line a (refer to FIG. 15 for the method of determining the intersection). In this case, not the intersection c1 of the seek line a but the intersection c2 of the seek line C is designated as the reference cutting point in the X-axis direction. In this way, the reference cutting points b2 and c2 are set based not only on the template A but also on the actual outline of the chip 21.

（ステップ８）
図４に示すように、ステップ８においては、測定角度（図８に示すθ＝０°位置、θ＝３０°位置、θ＝６０°位置、θ＝１２０°位置、θ＝１５０°位置）ごとに、図３に示すコンピューター２２０の演算部２２０ａが、切削点の座標を取得する（Ｓ８）。なお、各測定角度における座標の取得の際は、基準切削点の座標を取得した際の座標系を、測定角度に応じて適宜回転させる。 (Step 8)
As shown in FIG. 4, in step 8, every measurement angle (θ = 0 ° position, θ = 30 ° position, θ = 60 ° position, θ = 120 ° position, θ = 150 ° position shown in FIG. 8). In addition, the calculation unit 220a of the computer 220 shown in FIG. 3 acquires the coordinates of the cutting point (S8). When acquiring the coordinates at each measurement angle, the coordinate system when acquiring the coordinates of the reference cutting point is appropriately rotated according to the measurement angle.

図１８に、ワーク接触点補正方法のステップ８で実行されるシークライン作成前半の模式図を示す。図１９に、同ステップ８で実行されるシークライン作成後半の模式図を示す。なお、図１８は、図１４に対応している。すなわち、図１８は、パターンマッチング実行後の状態である。 FIG. 18 shows a schematic diagram of the first half of the seek line creation executed in step 8 of the workpiece contact point correction method. FIG. 19 shows a schematic diagram of the latter half of the seek line creation executed in step 8. FIG. 18 corresponds to FIG. That is, FIG. 18 shows a state after pattern matching is executed.

図１８、図１９に示すように、ステップ８においては、まず、基準切削点の座標を取得した際の座標系を３０°回転させ、θ＝６０°位置、θ＝１５０°位置の切削点の座標を取得する。すなわち、図１８、図１９に示す交差点ｄ１（図８に示すθ＝１５０°位置）を有するシークラインａの付近に、当該シークラインａに対して平行に複数のシークラインＤを作成する。同様に、図１８、図１９に示す交差点ｅ１（図８に示すθ＝６０°位置）を有するシークラインａの付近に、当該シークラインａに対して平行に複数のシークラインＥを作成する。そして、ステップ７同様の手順により、図８に示すθ＝１５０°位置のシークラインａ、Ｄの複数の交差点のうち、最も径方向外側に配置されている交差点を、切削点に設定する。同様に、図８に示すθ＝６０°位置のシークラインａ、Ｅの複数の交差点のうち、最も径方向外側に配置されている交差点を、切削点に設定する。 As shown in FIGS. 18 and 19, in step 8, first, the coordinate system when the coordinates of the reference cutting point are acquired is rotated by 30 °, and the cutting point at the θ = 60 ° position and the θ = 150 ° position is rotated. Get the coordinates. That is, a plurality of seek lines D are created in parallel with the seek line a in the vicinity of the seek line a having the intersection d1 (θ = 150 ° position shown in FIG. 8) shown in FIGS. Similarly, a plurality of seek lines E are created in parallel with the seek line a in the vicinity of the seek line a having the intersection e1 (θ = 60 ° position shown in FIG. 8) shown in FIGS. Then, according to the same procedure as in Step 7, the intersection arranged at the outermost radial direction among the plurality of intersections of seek lines a and D at the position θ = 150 ° shown in FIG. 8 is set as the cutting point. Similarly, an intersection arranged at the outermost radial direction among a plurality of intersections of seek lines a and E at the position θ = 60 ° shown in FIG. 8 is set as a cutting point.

次に、基準切削点の座標を取得した際の座標系を６０°回転させ、θ＝３０°位置、θ＝１２０°位置の切削点の座標を取得する。続いて、基準切削点の座標を取得した際の座標系を９０°回転させ、θ＝０°位置の切削点の座標を取得する。 Next, the coordinate system at the time of obtaining the coordinates of the reference cutting point is rotated by 60 °, and the coordinates of the cutting point at the θ = 30 ° position and θ = 120 ° position are obtained. Subsequently, the coordinate system at the time of obtaining the coordinates of the reference cutting point is rotated by 90 °, and the coordinates of the cutting point at the position of θ = 0 ° are obtained.

このようにして、ステップ８においては、既にステップ７で取得済みの測定角度（図８に示すθ＝９０°位置、θ＝１８０°位置）の基準切削点の座標に加えて、残りの測定角度（図８に示すθ＝０°位置、θ＝３０°位置、θ＝６０°位置、θ＝１２０°位置、θ＝１５０°位置）の切削点の座標を取得する。 In this way, in step 8, in addition to the coordinates of the reference cutting point of the measurement angles already acquired in step 7 (θ = 90 ° position, θ = 180 ° position shown in FIG. 8), the remaining measurement angles The coordinates of the cutting point at (θ = 0 ° position, θ = 30 ° position, θ = 60 ° position, θ = 120 ° position, θ = 150 ° position shown in FIG. 8) are acquired.

（ステップ９）
図４に示すように、ステップ９においては、全ての測定角度で切削点座標を取得したか否かを、図３に示すコンピューター２２０の演算部２２０ａが確認する（Ｓ９）。全切削点座標を取得済みの場合は、ステップ１０に進む。全切削点座標を未取得の場合は、ステップ８に戻る。 (Step 9)
As shown in FIG. 4, in step 9, the calculation unit 220a of the computer 220 shown in FIG. 3 checks whether or not cutting point coordinates have been acquired at all measurement angles (S9). If all the cutting point coordinates have been acquired, the process proceeds to step 10. If all the cutting point coordinates have not been acquired, the process returns to step 8.

（ステップ１０）
ステップ１０においては、まず、基準切削点ｂ２、ｃ２の座標を基に、図３に示すコンピューター２２０の演算部２２０ａが、図８に示すチップ２１の刃先中心Ｏを算出する（Ｓ１０）。 (Step 10)
In step 10, first, based on the coordinates of the reference cutting points b2 and c2, the computing unit 220a of the computer 220 shown in FIG. 3 calculates the edge center O of the tip 21 shown in FIG. 8 (S10).

ステップ１０においては、次に、刃先中心Ｏの座標と切削点の座標とから、各測定角度（図８に示すθ＝０°位置、θ＝３０°位置、θ＝６０°位置、θ＝９０°位置、θ＝１２０°位置、θ＝１５０°位置、θ＝１８０°位置）ごとに、図８に示すチップ２１の刃先半径の実測値Ｒ１を算出する。なお、実測値Ｒ１は、本発明の「実測データ」の概念に含まれる。そして、測定角度ごとに、補正値ΔＲ（設定値Ｒ０と実測値Ｒ１との差分）を算出する。算出した測定角度ごとの補正値ΔＲは、図３に示すコンピューター２２０の記憶部２２０ｂに格納される。 Next, in step 10, each measurement angle (θ = 0 ° position, θ = 30 ° position, θ = 60 ° position, θ = 90 shown in FIG. 8) is determined from the coordinates of the cutting edge center O and the coordinates of the cutting point. The actual measured value R1 of the blade edge radius of the tip 21 shown in FIG. 8 is calculated for each (° position, θ = 120 ° position, θ = 150 ° position, θ = 180 ° position). The actual measurement value R1 is included in the concept of “actual measurement data” of the present invention. Then, a correction value ΔR (difference between the set value R0 and the actual measurement value R1) is calculated for each measurement angle. The calculated correction value ΔR for each measurement angle is stored in the storage unit 220b of the computer 220 shown in FIG.

（ステップ１１）
図４に示すように、ステップ１１においては、旋盤１によりワークＷに加工を施す（Ｓ１１）。図２０に、本実施形態の旋盤の、ワーク接触点補正方法のステップ１１における前面図を示す。図２０に示すように、チップ２１により、ワークＷの被切削面Ｗ１に、切削加工が施される。 (Step 11)
As shown in FIG. 4, in step 11, the work W is processed by the lathe 1 (S11). FIG. 20 is a front view of the lathe according to the present embodiment in step 11 of the workpiece contact point correction method. As shown in FIG. 20, cutting is performed on the work surface W <b> 1 of the workpiece W by the tip 21.

ここで、前出図２３（ａ）、図２３（ｂ）を援用するように、チップ１０１（本実施形態のチップ２１に相当）が移動するのに従って、切削点（つまりチップ２１の使用角度）は、θ＝０°位置から、θ＝３０°位置、θ＝６０°位置、θ＝９０°位置、θ＝１２０°位置、θ＝１５０°位置、θ＝１８０°位置の順に変化する。 Here, as the tip 101 (corresponding to the tip 21 of the present embodiment) moves, the cutting point (that is, the use angle of the tip 21) as shown in FIGS. 23 (a) and 23 (b). Changes from the θ = 0 ° position in the order of θ = 30 ° position, θ = 60 ° position, θ = 90 ° position, θ = 120 ° position, θ = 150 ° position, and θ = 180 ° position.

使用角度がθ＝０°位置の場合は、当該使用角度に対応する補正値ΔＲにより、チップ２１の軌道が補正される。同様に、使用角度がθ＝３０°位置、θ＝６０°位置、θ＝９０°位置、θ＝１２０°位置、θ＝１５０°位置、θ＝１８０°位置の場合も、それぞれの使用角度に対応する補正値ΔＲにより、チップ２１の軌道が補正される。このため、常に適切な状態で、チップ２１の切削点は、ワークＷの被切削面Ｗ１に接触する。 When the use angle is at the position θ = 0 °, the trajectory of the chip 21 is corrected by the correction value ΔR corresponding to the use angle. Similarly, when the use angle is θ = 30 ° position, θ = 60 ° position, θ = 90 ° position, θ = 120 ° position, θ = 150 ° position, θ = 180 ° position, The trajectory of the chip 21 is corrected by the corresponding correction value ΔR. For this reason, the cutting point of the chip | tip 21 contacts the to-be-cut surface W1 of the workpiece | work W in an always appropriate state.

［作用効果］
次に、本実施形態の旋盤の作用効果について説明する。本実施形態の旋盤１のワーク接触点補正システム２によると、図８に示すように、チップ２１の画像から得られる実測値Ｒ１を基に、被切削面Ｗ１に対する切削点の位置を補正することができる。補正作業は、図３に示す制御装置２２が自動的に実行する。このため、簡単である。また、補正の精度が作業者のスキルに依存しない。したがって、簡単かつ高精度に、被切削面Ｗ１に対する切削点の位置を補正することができる。 [Function and effect]
Next, the effect of the lathe of this embodiment is demonstrated. According to the workpiece contact point correction system 2 of the lathe 1 of this embodiment, as shown in FIG. 8, the position of the cutting point with respect to the surface to be cut W1 is corrected based on the actual measurement value R1 obtained from the image of the chip 21. Can do. The correction work is automatically executed by the control device 22 shown in FIG. This is easy. Further, the accuracy of correction does not depend on the skill of the operator. Therefore, the position of the cutting point with respect to the surface to be cut W1 can be corrected easily and with high accuracy.

また、図３に示す記憶部２２０ｂには、設定値Ｒ０が格納されている。設定値Ｒ０は、例えば、ＪＩＳ規格などの工業規格を基に設定されている。図４のステップ１０（Ｓ１０）に示すように、演算部２２０ａは、設定値Ｒ０と実測値Ｒ１とを比較して、測定角度θごとに補正値ΔＲを算出する。このため、測定角度（つまり使用角度）θごとに、補正値ΔＲを基に切削点の位置を補正することができる。 In addition, the setting value R0 is stored in the storage unit 220b illustrated in FIG. The set value R0 is set based on, for example, an industrial standard such as a JIS standard. As shown in step 10 (S10) of FIG. 4, the calculation unit 220a compares the set value R0 with the actual measurement value R1, and calculates a correction value ΔR for each measurement angle θ. For this reason, the position of the cutting point can be corrected based on the correction value ΔR for each measurement angle (that is, the use angle) θ.

また、本実施形態の旋盤１のワーク接触点補正システム２によると、図２０に示すように、スライド部２３の軌道を補正することにより、チップ２１の軌道を補正することができる。すなわち、チップ２１の切削点の位置を補正することができる。また、本実施形態の旋盤１のワーク接触点補正システム２によると、ワークＷの被切削面Ｗ１の加工精度を向上させることができる。 Further, according to the workpiece contact point correction system 2 of the lathe 1 of the present embodiment, the track of the chip 21 can be corrected by correcting the track of the slide portion 23 as shown in FIG. That is, the position of the cutting point of the chip 21 can be corrected. Moreover, according to the workpiece contact point correction system 2 of the lathe 1 of the present embodiment, the machining accuracy of the work surface W1 of the workpiece W can be improved.

また、本実施形態の旋盤１のワーク接触点補正システム２によると、工具台２０に対するバイト２８の取付誤差を補正することができる。また、バイト２８に対するチップ２１の取付誤差を補正することができる。このため、ワークＷの被切削面Ｗ１の加工精度を向上させることができる。 Further, according to the workpiece contact point correction system 2 of the lathe 1 of the present embodiment, it is possible to correct an attachment error of the cutting tool 28 with respect to the tool table 20. In addition, an attachment error of the chip 21 with respect to the cutting tool 28 can be corrected. For this reason, the processing accuracy of the to-be-cut surface W1 of the workpiece | work W can be improved.

＜第二実施形態＞
本実施形態の旋盤と、第一実施形態の旋盤との相違点は、Ｚ軸スライドにチップではなく、ワークプローブが配置されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図２１に、本実施形態の旋盤のワーク接触点補正システムのＺ軸スライド下端付近の拡大図を示す。なお、図２と対応する部位については、同じ符号で示す。 <Second embodiment>
The difference between the lathe of this embodiment and the lathe of the first embodiment is that a work probe is arranged on the Z-axis slide instead of a tip. Here, only differences will be described. FIG. 21 shows an enlarged view near the lower end of the Z-axis slide of the lathe work contact point correction system of the present embodiment. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 2, it shows with the same code | symbol.

図２１に示すように、Ｚ軸スライド２３１ｂには、ワークプローブ２９が取り付けられている。ワークプローブ２９の左右両端、下端には、円形状の接触部２９０が配置されている。接触部２９０は、被切削面Ｗ１に、あたかも走査するように接触する。接触部２９０は、被切削面Ｗ１の表面状態を検査する。 As shown in FIG. 21, a work probe 29 is attached to the Z-axis slide 231b. Circular contact portions 290 are disposed at the left and right ends and the lower end of the work probe 29. The contact part 290 contacts the surface to be cut W1 as if it were scanned. The contact part 290 inspects the surface state of the surface to be cut W1.

本実施形態の旋盤と、第一実施形態の旋盤とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。第一実施形態のチップの切削点と同様に、接触部２９０の接触点も、被切削面Ｗ１の形状に沿って、変化する。このため、接触部２９０に対して、第一実施形態のワーク接触点補正方法を実行することにより、接触部２９０と被切削面Ｗ１とを適切に接触させることができる。したがって、被切削面Ｗ１の検査精度を向上させることができる。 The lathe according to the present embodiment and the lathe according to the first embodiment have the same functions and effects with respect to parts having the same configuration. Similar to the cutting point of the tip of the first embodiment, the contact point of the contact portion 290 also changes along the shape of the surface to be cut W1. For this reason, the contact part 290 and the to-be-cut surface W1 can be appropriately made to contact with the contact part 290 by performing the workpiece | work contact point correction method of 1st embodiment. Therefore, the inspection accuracy of the cut surface W1 can be improved.

＜第三実施形態＞
本実施形態の旋盤と、第一実施形態の旋盤との相違点は、チップとして、円形状ではなく、菱形のチップが配置されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図２２（ａ）に、本実施形態の旋盤のチップ付近の拡大図を示す。なお、図２０と対応する部位については、同じ符号で示す。図２２（ｂ）に、図２２（ａ）の円ＸＸＩＩｂ内の拡大図を示す。図２２（ｃ）に、摩耗したチップの先端付近の拡大図を示す。 <Third embodiment>
The difference between the lathe of the present embodiment and the lathe of the first embodiment is that a diamond-shaped tip is arranged as a tip instead of a circular shape. Here, only differences will be described. FIG. 22A shows an enlarged view of the vicinity of the tip of the lathe of this embodiment. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 20, it shows with the same code | symbol. FIG. 22B shows an enlarged view in a circle XXIIb in FIG. FIG. 22C shows an enlarged view near the tip of the worn tip.

図２２（ａ）に示すように、バイト２８の先端には、菱形のチップ２１が配置されている。チップ２１は、長軸方向に対向する二つの刃先を備えている。二つの刃先は、円形状を呈している。チップ２１の一方の刃先は、ワークＷの被切削面Ｗ１に接触している。被切削面Ｗ１は、ワークＷの上面、テーパ面、外周面である。図２２（ｂ）に示すように、チップ２１のＸ軸方向先端点ｆ２、Ｚ軸方向先端点ｆ１は既知である。 As shown in FIG. 22A, a diamond-shaped chip 21 is disposed at the tip of the cutting tool 28. The tip 21 includes two cutting edges that face each other in the long axis direction. The two cutting edges have a circular shape. One cutting edge of the tip 21 is in contact with the surface to be cut W1 of the workpiece W. The surface to be cut W1 is an upper surface, a tapered surface, and an outer peripheral surface of the workpiece W. As shown in FIG. 22B, the tip end point f2 in the X-axis direction and the tip point f1 in the Z-axis direction of the chip 21 are known.

図２２（ｃ）に示すように、数個のワークＷに切削加工を施した後のチップ２１は、摩耗している。被切削面Ｗ１の角度が一定ではないため（被切削面Ｗ１がワークＷの上面、テーパ面、外周面であるため）、チップ２１の摩耗の程度は、チップ２１の部位により様々である。この場合は、第一実施形態のワーク接触点補正方法を実行することにより、チップ２１の軌道を補正する。 As shown in FIG. 22 (c), the chip 21 after being cut into several workpieces W is worn. Since the angle of the surface to be cut W1 is not constant (because the surface to be cut W1 is the upper surface, the tapered surface, or the outer peripheral surface of the workpiece W), the degree of wear of the tip 21 varies depending on the part of the tip 21. In this case, the trajectory of the chip 21 is corrected by executing the work contact point correction method of the first embodiment.

本実施形態の旋盤と、第一実施形態の旋盤とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。Ｘ軸方向先端点ｆ２、Ｚ軸方向先端点ｆ１が既知であっても、実際に被切削面Ｗ１のテーパ面に接触する切削点ｆ３は不明である。このため、チップ２１に対して（具体的にはチップ２１の刃先の内接円に対して）、第一実施形態のワーク接触点補正方法を実行することにより、実際の切削点ｆ３と、被切削面Ｗ１のテーパ面と、を適切に接触させることができる。 The lathe according to the present embodiment and the lathe according to the first embodiment have the same functions and effects with respect to parts having the same configuration. Even if the X-axis direction tip point f2 and the Z-axis direction tip point f1 are known, the cutting point f3 that actually contacts the tapered surface of the surface to be cut W1 is unknown. For this reason, by executing the workpiece contact point correction method of the first embodiment for the tip 21 (specifically, for the inscribed circle of the cutting edge of the tip 21), the actual cutting point f3 and The taper surface of the cutting surface W1 can be made to contact appropriately.

また、切削加工により摩耗したチップ２１に対して、第一実施形態のワーク接触点補正方法を実行することにより、チップ２１の軌道を補正することができる。このため、ワークＷの被切削面Ｗ１の加工精度を向上させることができる。 Moreover, the track | orbit of the chip | tip 21 is correctable by performing the workpiece | work contact point correction method of 1st embodiment with respect to the chip | tip 21 worn by cutting. For this reason, the processing accuracy of the to-be-cut surface W1 of the workpiece | work W can be improved.

＜その他＞
以上、本発明の旋盤の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。 <Others>
The embodiment of the lathe of the present invention has been described above. However, the embodiment is not particularly limited to the above embodiment. Various modifications and improvements that can be made by those skilled in the art are also possible.

上記実施形態においては、撮像装置２４としてＣＣＤセンサカメラを用いたが、ＣＭＯＳ（ＣｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙＭｅｔａｌ−ＯｘｉｄｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）センサカメラを用いてもよい。また、照明部２５の種類は特に限定しない。光源としてＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ−ＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）を用いてもよい。また、光源からの照明光を、レンズなどを有する光学系により、平行光に変換してもよい。 In the above-described embodiment, a CCD sensor camera is used as the imaging device 24. However, a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) sensor camera may be used. Moreover, the kind of illumination part 25 is not specifically limited. You may use LED (Light-Emitting Diode) as a light source. Further, the illumination light from the light source may be converted into parallel light by an optical system having a lens or the like.

ワークＷの種類は特に限定しない。軸受の外輪でもよい。図８に示す測定角度（使用角度）θの数、間隔は特に限定しない。測定角度θの数を増やすほど、間隔を狭めるほど、切削点の補正精度、つまりワークＷの加工精度を向上させることができる。 The type of workpiece W is not particularly limited. An outer ring of a bearing may be used. The number and interval of the measurement angles (use angles) θ shown in FIG. 8 are not particularly limited. As the number of measurement angles θ is increased and the interval is reduced, the cutting point correction accuracy, that is, the processing accuracy of the workpiece W can be improved.

図１６、図１７に示すシークラインの本数、間隔は特に限定しない。シークラインの本数を増やすほど、また隣り合うシークライン間の間隔が狭まるほど、切削点の補正精度を向上させることができる。 The number and interval of seek lines shown in FIGS. 16 and 17 are not particularly limited. The correction accuracy of the cutting point can be improved as the number of seek lines is increased and the interval between adjacent seek lines is reduced.

チップ２１の種類は特に限定しない。円形状、菱形の他、三角形などの多角形でもよい。これらのチップ２１においても、刃先の内接円に対して、第一実施形態のワーク接触点補正方法を実行することにより、切削点と被切削面とを適切に接触させることができる。 The type of chip 21 is not particularly limited. In addition to a circular shape and a rhombus, a polygon such as a triangle may be used. Also in these chips 21, the cutting point and the surface to be cut can be appropriately brought into contact with each other by executing the workpiece contact point correcting method of the first embodiment with respect to the inscribed circle of the cutting edge.

１：旋盤、２：ワーク接触点補正システム、３：チャック装置、４：テーブル、５：ベッド、７：コラム、８：バイト交換台。
２０：工具台、２１：チップ、２２：制御装置、２３：スライド部、２４：撮像装置、２５：照明部、２８：バイト、２９：ワークプローブ、４０：テーブル本体、４１：主軸、４２：主軸モータ、７１：ボールねじ部、７２：Ｘ軸モータ。
２２０：コンピューター、２２０ａ：演算部、２２０ｂ：記憶部、２２１：入出力インターフェイス、２３０：Ｘ軸スライド部、２３０ａ：Ｘ軸下スライド、２３０ｂ：Ｘ軸スライド、２３１：Ｚ軸スライド部、２３１ａ：Ｚ軸下スライド、２３１ｂ：Ｚ軸スライド、２３２：ボールねじ部、２３３：Ｚ軸モータ、２９０：接触部。
Ａ：テンプレート、Ｂ〜Ｅ：シークライン、Ｆ３：切削点、Ｏ：刃先中心、Ｒ０：設定値（設定データ）、Ｒ１：実測値（実測データ）、ΔＲ：補正値、Ｗ：ワーク、Ｗ１：被切削面（被接触面）、ａ：シークライン。 1: Lathe, 2: Workpiece contact point correction system, 3: Chuck device, 4: Table, 5: Bed, 7: Column, 8: Tool change table.
20: Tool table, 21: Tip, 22: Control device, 23: Slide unit, 24: Imaging device, 25: Illumination unit, 28: Bite, 29: Work probe, 40: Table body, 41: Spindle, 42: Spindle Motor, 71: Ball screw part, 72: X-axis motor.
220: Computer, 220a: Calculation unit, 220b: Storage unit, 221: Input / output interface, 230: X-axis slide unit, 230a: X-axis lower slide, 230b: X-axis slide, 2311: Z-axis slide unit, 231a: Z Under-axis slide, 231b: Z-axis slide, 232: Ball screw part, 233: Z-axis motor, 290: Contact part.
A: Template, B to E: Seek line, F3: Cutting point, O: Cutting edge center, R0: Setting value (setting data), R1: Actual measurement value (actual measurement data), ΔR: Correction value, W: Workpiece, W1: Surface to be cut (contacted surface), a: seek line.

Claims

A workpiece contact member whose contact point with respect to the contacted surface changes along the shape of the contacted surface of the workpiece;
An imaging device for imaging the workpiece contact member;
A control device having a calculation unit that acquires actual measurement data related to the outline of the workpiece contact member from an image captured by the imaging device, and corrects the position of the contact point based on the actual measurement data;
Workpiece contact point correction system.

The control device includes a storage unit that stores setting data related to an outline of the workpiece contact member,
The workpiece contact point correction system according to claim 1, wherein the calculation unit compares the setting data with the actual measurement data to calculate a correction value, and corrects the position of the contact point based on the correction value.

A slide portion for driving the workpiece contact member so that the contact point changes along the contacted surface;
The workpiece contact point correction system according to claim 1, wherein the calculation unit corrects the trajectory of the slide unit.

The workpiece according to any one of claims 1 to 3, wherein the workpiece contact member is at least one of a tip for cutting the workpiece and a workpiece probe for measuring a state of the contacted surface of the workpiece. Contact point correction system.

A lathe comprising the workpiece contact point correction system according to claim 4.