JP2013034542A - Game machine - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a game machine for preventing fraudulent practice, such as diversion of a circuit board, and allowing a circuit board of an identical wiring pattern to be shared.SOLUTION: The game machine includes a circuit board (main board 535), where a conductive pattern as wiring is formed on an insulating base board 571, and displays, on the circuit board, an identification marker for identifying the circuit board by display of a conductive pattern not affected by a conductive state or display for having the conductive pattern face a base board surface. In the game machine, there are formed a plurality of identification markers (identification markers 581, 582) for identifying the circuit board, there are formed shield parts (shield layer 575 or 576) for shielding the plurality of formed identification markers, other than identification markers for identifying the circuit board, to be hardly identified, and the circuit board is identifiable by unshielded identification markers.

Description

本発明は、識別標識を回路基板上に表示した遊技機に関する。   The present invention relates to a gaming machine in which an identification mark is displayed on a circuit board.

パチンコ機やパチスロ機等の遊技機は、遊技制御基板或いは主基板などと呼ばれる回路基板を有し、この主基板によって遊技の進行等を含む遊技に関する制御が行われている。この主基板は、絶縁性のベース基板上に所定の配線パターンを形成し、CPU、遊技プログラム等を記憶するためのROM、及びデータの一時記憶用のRAM等を内蔵した遊技機用マイクロコンピュータ(以下、マイコンという)などの電子部品を実装したものである。   A gaming machine such as a pachinko machine or a pachislot machine has a circuit board called a game control board or a main board, and controls the game including the progress of the game and the like by the main board. This main board has a predetermined wiring pattern formed on an insulative base board, and a microcomputer for a game machine (CPU, ROM for storing a game program, a RAM for temporarily storing data, etc.) (Hereinafter referred to as a microcomputer).

この主基板のような回路基板は、他の遊技機で使用していたもの(例えば、配線パターンが同一でも、遊技プログラムが異なる主基板等)を転用できると、不正に賞球を獲得するなどの不正行為に利用できる恐れがある。そのため、このような不正を発見可能とすべく、前記回路基板には、この回路基板を特定するために、各種の識別標識が表示される。例えば、その回路基板を使用する遊技機の製造業者を特定する識別標識や、その回路基板を使用する遊技機の機種を特定する識別標識(管理番号)等が、前記回路基板には表示される。   A circuit board such as this main board can be used for other gaming machines (for example, a main board with a different wiring program, even if the wiring pattern is the same), and a prize ball can be illegally obtained. There is a possibility that it can be used for illegal activities. Therefore, various identification signs are displayed on the circuit board in order to identify such a fraud so as to identify the circuit board. For example, an identification mark that identifies the manufacturer of a gaming machine that uses the circuit board, an identification mark (management number) that identifies the model of the gaming machine that uses the circuit board, and the like are displayed on the circuit board. .

ところで、前記回路基板上に表示された識別標識が容易に消去可能であると、前述した不正行為を発見することが困難となる。例えば、識別標識がベース基板の表面にシルク印刷等の方法で形成されている構成では、適正な識別標識を消去し、異なる識別標識を新たに形成して回路基板を転用するなどの不正行為が、発見されることなくできてしまう虞がある。特に、配線パターン等が同一であれば、遊技プログラムが異なっていても、識別標識が変えられてしまうことで、外観の区別がつかなくなってしまうので、前記不正行為が発見困難となる。   By the way, if the identification mark displayed on the circuit board can be easily erased, it is difficult to find the aforementioned fraud. For example, in a configuration in which the identification mark is formed on the surface of the base substrate by a method such as silk printing, illegal acts such as erasing the proper identification mark, newly forming a different identification mark, and diverting the circuit board There is a risk that it could be done without being discovered. In particular, if the wiring patterns and the like are the same, even if the game programs are different, the identification mark is changed, so that the appearance cannot be distinguished.

そこで識別標識も、配線パターンと同様に、回路基板の導体層によって形成し、絶縁皮膜(保護膜)で覆うようにした回路基板が、特許文献1で公開された。この回路基板であると、ベース基板上に識別標識を配線パターン同様にプリントし、ベース基板を全面的に絶縁皮膜で覆っているので、後から識別標識を簡単に消すことができなくなる。これによって、他の遊技機で使用されていた類似の主基板が転用や改造された場合には、識別標識を確認することによってその転用や改造などの不正を容易に発見し、不正防止を図ることができる。   Therefore, as in the case of the wiring pattern, a circuit board formed by a conductor layer of a circuit board and covered with an insulating film (protective film) is disclosed in Patent Document 1. In the case of this circuit board, the identification mark is printed on the base board in the same manner as the wiring pattern, and the base board is entirely covered with an insulating film, so that the identification mark cannot be easily erased later. As a result, when a similar main board used in other gaming machines is diverted or modified, it is possible to easily detect fraud such as diversion or modification by checking the identification mark, thereby preventing fraud. be able to.

特開平9−299553号公報JP-A-9-299553

しかし、識別標識を簡単に消去できないと、識別標識を除く回路基板のハード構成が同一であっても、遊技機の機種等が異なって識別標識が異なれば、回路基板を同一のものとして使用できなくなり、生産性等が悪いという問題がある。というのは、近年のパチンコ機等は、液晶表示装置を制御するサブ制御基板がスピーカやランプ類や装飾用の可動部などを制御しており、主基板は、サブ制御基板へ制御コマンドを送ることで前記可動部などを間接的に制御している。このため、主基板の配線パターンなどのハード構成は機種が異なっても同じであり、遊技機用マイコンに機種毎の遊技プログラムをインストールすることによって、技術的には主基板を機種が異なっても共用できる。ところが、機種等によって異なる識別標識が消去できないと、この識別標識の違いだけで回路基板の共用化ができなくなる。   However, if the identification mark cannot be easily erased, even if the hardware configuration of the circuit board excluding the identification mark is the same, the circuit board can be used as the same if the identification mark is different due to different game machine models. There is a problem that productivity is not good. This is because, in recent pachinko machines and the like, the sub-control board that controls the liquid crystal display device controls speakers, lamps, movable parts for decoration, etc., and the main board sends control commands to the sub-control board. Thus, the movable part and the like are indirectly controlled. For this reason, the hardware configuration such as the wiring pattern of the main board is the same regardless of the model. By installing a game program for each model in the gaming machine microcomputer, the main board is technically different from model to model. Can be shared. However, if the identification mark that differs depending on the model or the like cannot be erased, the circuit board cannot be shared only by the difference in the identification mark.

特に近年は、遊技機の製造業者が、遊技機の販売戦略として、グループ企業によるセカンドブランドの製造業者登録を行い、グループの中核をなす製造業者ブランドの遊技機の方向性と、セカンドブランドの遊技機の方向性を相違させ、販路を広げている。このようなグループ企業においては、共通使用可能な回路基板を相違するブランド(製造業者)・機種においても使用可能であるが、前述した不正防止のために識別標識を相違するブランド(製造業者)・機種毎に表示しなければならず、配線パターンなどが同一で互いに共有可能であるにも拘わらず、相違するブランド(製造業者)・機種ごとに回路基板を作成することになってしまい、効率的ではなく生産性が悪い。共用化できれば、使い回しが可能となり在庫による廃棄を抑制でき、また大量生産が可能となりコストを抑えることもできるが、それが実現できていない。   In particular, in recent years, as a gaming machine sales strategy, a gaming machine manufacturer has registered a second brand manufacturer with a group company, the direction of the manufacturer brand gaming machine that forms the core of the group, and second brand gaming. The direction of the machine is different and the sales channel is expanded. In such a group company, it is possible to use it in different brands (manufacturers) / models of circuit boards that can be used in common, but in order to prevent fraud, the brands (manufacturers) / It must be displayed for each model, and even though the wiring patterns are the same and can be shared with each other, circuit boards are created for different brands (manufacturers) and models, which is efficient. Not productive. If it can be shared, it can be reused and discarded due to inventory can be suppressed, and mass production is possible and costs can be reduced, but this has not been realized.

そこで本発明は、回路基板の転用などの不正行為を防止でき、かつ、配線パターンが同一の回路基板の共用化も可能となる遊技機を提供することを目的とする。   In view of the above, an object of the present invention is to provide a gaming machine that can prevent an illegal act such as diversion of a circuit board and can share a circuit board having the same wiring pattern.

請求項1に記載の遊技機は、
絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された回路基板を備え、前記回路基板には、導通状態に関係しない導電パターンによる表示または導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示によって、当該回路基板を特定可能な識別標識を表示する遊技機において、
前記回路基板を特定可能な識別標識を前記回路基板に複数形成し、
該複数形成された識別標識のうち当該回路基板を特定するための識別標識を除いて識別困難に隠蔽し、隠蔽されていない前記識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせたことを特徴とする。
The gaming machine according to claim 1,
A circuit board having a conductive pattern formed as a wiring on an insulating base board is provided, and the circuit board is displayed by a conductive pattern not related to the conductive state or by displaying the base substrate surface from the conductive pattern, In a gaming machine that displays an identification mark that can identify the circuit board,
Forming a plurality of identification marks on the circuit board to identify the circuit board;
The plurality of formed identification signs are concealed to be difficult to identify except for an identification sign for specifying the circuit board, and the circuit board can be specified by the identification mark that is not concealed. .

本発明によれば、識別標識は、回路基板に、導電パターンによって、また導電パターンからベース基板面を臨ませることによって明示しているので、識別標識が簡単に消去できないことを担保させることができる。しかも、この担保された状態で、複数形成された識別標識のうち、回路基板を特定するための識別標識が残され、その余の識別標識が識別困難に隠蔽されているので、回路基板の共通利用を行うことができる。   According to the present invention, since the identification mark is clearly shown on the circuit board by the conductive pattern and by facing the base substrate surface from the conductive pattern, it can be ensured that the identification mark cannot be easily erased. . Moreover, in this secured state, among the plurality of formed identification signs, the identification signs for specifying the circuit board are left, and the remaining identification signs are concealed so that they are difficult to identify. Can be used.

パチンコ機の前面側斜視図である。It is a front side perspective view of a pachinko machine. パチンコ機の遊技盤の前面図である。It is a front view of the game board of a pachinko machine. パチンコ機の裏面図である。It is a back view of a pachinko machine. パチンコ機の遊技盤の裏面図である。It is a reverse view of the game board of a pachinko machine. パチンコ機の制御系(主に遊技制御装置)を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system (mainly game control apparatus) of a pachinko machine. パチンコ機の制御系(主に演出制御装置)を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system (mainly effect control apparatus) of a pachinko machine. (a)は遊技制御装置の斜視図であり、(b)は同装置の後面図である。(A) is a perspective view of a game control device, (b) is a rear view of the same device. 遊技制御装置(ベース部材、主基板、蓋部材)の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a game control device (base member, main board, lid member). 蓋部材の後面側(外面側)を示す図であり、(a)は斜視図、(b)は後面図である。It is a figure which shows the rear surface side (outer surface side) of a cover member, (a) is a perspective view, (b) is a rear view. 蓋部材の前面側(内面側)を示す図であり、(a)は斜視図、(b)は前面図である。It is a figure which shows the front side (inner surface side) of a cover member, (a) is a perspective view, (b) is a front view. (a)は主基板の斜視図であり、(b)は主基板の平面図である。(A) is a perspective view of a main board, (b) is a top view of a main board. ベース部材の後面側(内面側)を示す図であり、(a)は斜視図、(b)は後面図であある。It is a figure which shows the rear surface side (inner surface side) of a base member, (a) is a perspective view, (b) is a rear view. ベース部材の前面側(外面側)を示す図であり、(a)は斜視図、(b)は前面図であある。It is a figure which shows the front side (outer surface side) of a base member, (a) is a perspective view, (b) is a front view. タグカバーを示す図であり、(a)は後側斜視図、(b)は前側斜視図、(c)は後面図、(d)は前面図である。It is a figure which shows a tag cover, (a) is a rear side perspective view, (b) is a front side perspective view, (c) is a rear view, (d) is a front view. 主基板の識別標識の部分を示す図であり、(a)は平面図(隠蔽無し)、(b)は平面図(隠蔽有り)、(c)は断面図(隠蔽有り)、(d)は斜視図(隠蔽有り)である。It is a figure which shows the part of the identification mark of a main board | substrate, (a) is a top view (without concealment), (b) is a top view (with concealment), (c) is sectional drawing (with concealment), (d) is a figure It is a perspective view (with concealment). 主基板の識別標識の部分を示す図であり、(a)は平面図(一方の隠蔽有り)、(b)は断面図(一方の隠蔽有り)、(c)は平面図(他方の隠蔽有り)、(d)は断面図(他方の隠蔽有り)である。It is a figure which shows the part of the identification mark of a main board | substrate, (a) is a top view (with one concealment), (b) is sectional drawing (with one concealment), (c) is a top view (with the other concealment) ), (D) are cross-sectional views (with other concealment). 主基板の識別標識(ベース基板面を臨ませる態様)の部分を示す図であり、(a)は平面図(隠蔽無し)、(b)は断面図(隠蔽無し)、(c)は斜視図(隠蔽無し)である。It is a figure which shows the part of the identification mark (mode which makes the base substrate surface face) of a main board | substrate, (a) is a top view (no concealment), (b) is sectional drawing (no concealment), (c) is a perspective view (No concealment). 主基板の識別標識(ベース基板面を臨ませる態様)の部分を示す図であり、(a)は平面図(一方の隠蔽有り)、(b)は斜視図(一方の隠蔽有り)、(c)は平面図(他方の隠蔽有り)、(d)は斜視図(他方の隠蔽有り)である。It is a figure which shows the part of the identification mark (mode which makes the base substrate surface face) of a main board | substrate, (a) is a top view (with one concealment), (b) is a perspective view (with one concealment), (c ) Is a plan view (with the other concealment), and (d) is a perspective view (with the other concealment). 主基板の識別標識(長辺側と短辺側に配置した態様)の部分を示す図であり、(a)は平面図(隠蔽無し)、(b)は平面図(短辺側の隠蔽有り)、(c)は平面図(長辺側の隠蔽有り)である。It is a figure which shows the part of the identification label | marker (the aspect arrange | positioned at the long side and short side) of the main board, (a) is a top view (no concealment), (b) is a top view (with concealment on the short side) ), (C) are plan views (with concealment on the long side). 主基板の識別標識(3個ある態様)の部分を示す平面図であり、(a)は隠蔽無しの場合、(b)〜(d)は特定の識別標識を除いて隠蔽有りの場合である。It is a top view which shows the part of the identification label | marker (three aspects) of a main board | substrate, (a) is a case where there is no concealment, (b)-(d) is a case where concealment exists except a specific identification mark. . 主基板の識別標識の部分を示す図であり、(a)は平面図、(b)は断面図、(c)は斜視図である。It is a figure which shows the part of the identification mark of a main board | substrate, (a) is a top view, (b) is sectional drawing, (c) is a perspective view. 主基板の識別標識の部分を示す図であり、(a)は平面図(一方の除去有り)、(b)は斜視図(一方の除去有り)、(c)は平面図(他方の除去有り)、(d)は斜視図(他方の除去有り)である。It is a figure which shows the part of the identification mark of a main board | substrate, (a) is a top view (with one removal), (b) is a perspective view (with one removal), (c) is a top view (with the other removal) ), (D) are perspective views (with removal of the other). 主基板の識別標識(ベース基板面を臨ませる態様)の部分を示す図であり、(a)は平面図(一方の除去有り)、(b)は斜視図(一方の除去有り)、(c)は平面図(他方の除去有り)、(d)は斜視図(他方の除去有り)である。It is a figure which shows the part of the identification label | marker (mode which makes the base substrate surface face) of a main board | substrate, (a) is a top view (with one removal), (b) is a perspective view (with one removal), (c ) Is a plan view (with the other removed), and (d) is a perspective view (with the other removed). 主基板の識別標識(長辺側と短辺側に配置した態様)の部分を示す図であり、(a)は平面図(除去無し)、(b)は平面図(短辺側の除去有り)、(c)は平面図(長辺側の除去有り)である。It is a figure which shows the part of the identification label | marker (the aspect arrange | positioned on the long side and short side) of the main board | substrate, (a) is a top view (without removal), (b) is a top view (with short side removal) ), (C) are plan views (with removal of the long side). 主基板の識別標識(3個ある態様)の部分を示す平面図であり、(a)は除去無しの場合、(b)〜(d)は特定の識別標識を除いて除去有りの場合である。It is a top view which shows the part of the identification mark (three aspects) of a main board | substrate, (a) is a case without removal, (b)-(d) is a case with removal except a specific identification mark. .

以下、本発明の実施例1として、パチンコ機の主基板に適用した場合の形態例を、図面を参照して説明する。
本実施例1は、主基板(遊技制御装置の回路基板)に複数形成した識別標識のうち当該主基板を特定するための識別標識を除いて識別困難に隠蔽し、隠蔽されていない前記識別標識によって当該主基板を特定可能とさせたものである。
Hereinafter, as a first embodiment of the present invention, a configuration example when applied to a main board of a pachinko machine will be described with reference to the drawings.
In the first embodiment, among the identification marks formed on the main board (the circuit board of the game control device), the identification marks are concealed to be difficult to identify except for the identification marks for specifying the main board, and are not concealed. This makes it possible to specify the main board.

A.パチンコ機の正面構成
最初に、図1によって本例のパチンコ機の全体構成について説明する。図1は本例のパチンコ機1の前面側斜視図である。
パチンコ機1は、当該パチンコ機1が設置される島に対して固定される機枠2と、この機枠2にヒンジ部3において回動可能に軸支されることによって、機枠2に対して開閉自在とされた前面枠4とを備える。この前面枠4には、遊技盤20(図2に示す)が取り付けられている。
A. Front Configuration of Pachinko Machine First, the overall configuration of the pachinko machine of this example will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a front perspective view of the pachinko machine 1 of this example.
The pachinko machine 1 has a machine frame 2 fixed to an island where the pachinko machine 1 is installed, and is pivotally supported by the machine frame 2 at a hinge portion 3 so that the machine frame 2 can be pivoted. And a front frame 4 that can be freely opened and closed. A game board 20 (shown in FIG. 2) is attached to the front frame 4.

また前面枠4には、その前面上側を覆うようにガラス枠5が開閉自在に取付けられている。なお、このガラス枠5により保持されるガラス板(透明のプラスチックボードでもよい、符号は省略)を介して、遊技盤20の後述する遊技領域22が前面から視認可能となっている。またガラス枠5は、ヒンジ部3において前面枠4に開閉可能に軸支されている。そして、このガラス枠5の下側には、操作パネル6が前面枠4に対して固定状態に設けられている。
ここで、前面枠4は遊技枠という名称で呼称され、ガラス枠5は前枠という名称で呼称されることもあるが、本実施例では前面枠4、ガラス枠5で説明している。
なお、通常、パチンコ機1には遊技媒体貸出装置としてのCRユニット(カード式球貸制御ユニット)が併設されるが、ここでは図示を略している。
A glass frame 5 is attached to the front frame 4 so as to be openable and closable so as to cover the upper front side. Note that a game area 22 (to be described later) of the game board 20 can be viewed from the front through a glass plate (a transparent plastic board may be omitted) held by the glass frame 5. The glass frame 5 is pivotally supported by the front frame 4 at the hinge portion 3 so as to be opened and closed. An operation panel 6 is fixed to the front frame 4 below the glass frame 5.
Here, the front frame 4 is referred to as a game frame, and the glass frame 5 is sometimes referred to as a front frame. In the present embodiment, the front frame 4 and the glass frame 5 are described.
Normally, the pachinko machine 1 is provided with a CR unit (card type ball lending control unit) as a game medium lending device, but the illustration is omitted here.

図2に示すように、遊技盤20は、板状の基材(いわゆるベニア)の前面に遊技釘を植設したもので、その前面の略円形領域がガイドレール21で囲まれることにより遊技領域22が形成されたものである。遊技領域22は、打ち込まれた遊技球を上方から落下させつつアウトあるいはセーフの判定(入賞したか否かの判定)を行う領域であり、入賞口に遊技球が入って有効にセーフとなる場合は、所定数の遊技球がガラス枠5の下部に設けられた上皿7に排出される(即ち、賞球として排出される)構成となっている。
また、前面枠4の開閉側(図1において右側)の縁部には、前面枠4及びガラス枠5の施錠装置(図示省略)の鍵挿入部8が形成されている。
As shown in FIG. 2, the game board 20 has game nails planted on the front surface of a plate-like base material (so-called veneer). 22 is formed. The game area 22 is an area where a game ball that has been thrown in is dropped from above and a determination of whether it is out or safe (determination of whether or not a prize has been won) is made. Is configured such that a predetermined number of game balls are discharged to an upper plate 7 provided at the lower part of the glass frame 5 (that is, discharged as a prize ball).
Further, a key insertion portion 8 of a locking device (not shown) for the front frame 4 and the glass frame 5 is formed at the opening / closing side (right side in FIG. 1) of the front frame 4.

また、ガラス枠5の下部に設けられた上皿7は、賞球として又は貸球として排出された発射前の遊技球を一時保持するものである。この上皿7には、遊技者が操作する押ボタン式の演出ボタン9が設けられている。
また、操作パネル6には、上皿7の遊技球を遊技者の操作によって移すことができる下皿10と、遊技球の発射操作を行う発射操作ハンドル11とが設けられている。
また、図1において符号12a、12bで示すものは、効果音等を出力するスピーカである。このうち符号12aは、ガラス枠5の上部左右両側に設けられた上スピーカである。また符号12bは操作パネル6の左端部(下皿10の左側)に設けられた下スピーカである。
Moreover, the upper plate 7 provided in the lower part of the glass frame 5 temporarily holds a game ball before being discharged as a prize ball or a rental ball. The upper plate 7 is provided with a push button type effect button 9 operated by the player.
Further, the operation panel 6 is provided with a lower plate 10 that can move a game ball on the upper plate 7 by a player's operation, and a launch operation handle 11 that performs a launch operation of the game ball.
In addition, what is indicated by reference numerals 12a and 12b in FIG. 1 are speakers that output sound effects and the like. Of these, reference numeral 12 a denotes upper speakers provided on both the upper left and right sides of the glass frame 5. Reference numeral 12b denotes a lower speaker provided at the left end of the operation panel 6 (left side of the lower plate 10).

また図1において、符号13で示すものは、ガラス枠5の前面に設けられたLED(発光ダイオード)を発光原とする装飾ランプであり、符号14で示すものは、ガラス枠5の上部左右両側前面に設けられたムービングライトである。図示省略しているが、ムービングライト14は、発光原としてLEDを備え、駆動原としてモータを備えている。ここで、装飾ランプ13とムービングライト14は図6に示す枠装飾装置43を構成し、またムービングライト14は図6に示す枠演出装置45も構成する。   In FIG. 1, reference numeral 13 denotes a decorative lamp having an LED (light emitting diode) provided on the front surface of the glass frame 5 as a light source, and reference numeral 14 denotes upper left and right sides of the glass frame 5. It is a moving light provided on the front. Although not shown, the moving light 14 includes an LED as a light source and a motor as a drive source. Here, the decoration lamp 13 and the moving light 14 constitute a frame decoration device 43 shown in FIG. 6, and the moving light 14 also constitutes a frame effect device 45 shown in FIG.

B.遊技盤の前面構成
図2において、符号21は遊技盤20のガイドレールであり、既述したように、遊技盤前面の略円形領域がこのガイドレール21で囲まれることにより遊技領域22が形成されている。
遊技領域22には、図2に示すように、アウト球流入口23、センターケース24、第1始動入賞口25、普通電動役物(普電)としての第2始動入賞口26、変動入賞装置27、一般入賞口28〜31、普図始動ゲート(図示省略)、多数の遊技釘(図示省略)などが設けられている。また、遊技盤20の遊技領域22外には、一括表示装置35(図5に示す。図2では図示省略)が設けられている。なお遊技釘は、遊技領域22の上部に飛入した遊技球がこれに当たりながら流下するものであり、センターケース等の取付部分を除いた遊技領域内に複数本植設されている。
B. 2. In FIG. 2, reference numeral 21 denotes a guide rail of the game board 20. As described above, a game area 22 is formed by surrounding a substantially circular area on the front face of the game board with the guide rail 21. ing.
As shown in FIG. 2, the game area 22 includes an out ball inlet 23, a center case 24, a first start winning port 25, a second starting winning port 26 as an ordinary electric accessory (general power), and a variable winning device. 27, general winning holes 28 to 31, a normal start gate (not shown), a number of game nails (not shown), and the like are provided. A collective display device 35 (shown in FIG. 5 and not shown in FIG. 2) is provided outside the game area 22 of the game board 20. The game nails flow down while hitting the game balls that have entered the upper part of the game area 22, and a plurality of game nails are planted in the game area excluding the attachment portion such as the center case.

センターケース24は、遊技盤20の裏側に取り付けられる表示装置41(図6に示す)の表示部41a(図2に示す)の前面周囲を囲む部材である。図示省略しているが、このセンターケース24には、演出又は装飾のためのLEDを発光源とするランプ類や、例えば表示装置41における演出表示と協働して演出効果を高める電動役物(モータやソレノイドなどの駆動源によって作動する可動部を有する役物)が設けられている。
なお、演出又は装飾のためのランプ類は、遊技盤20のセンターケース24以外の部分(遊技領域22外でもよい)にも設けられる。なお、遊技盤20(センターケース24含む)に設けられた演出又は装飾のためのランプ類は、盤装飾装置42(図6に示す)を構成している。また、センターケース24に設けられた電動役物は、盤演出装置44(図6に示す)を構成している。なお、盤演出装置44を構成する電動役物は、遊技盤20のセンターケース24以外の箇所に設けられてもよい。
The center case 24 is a member that surrounds the front periphery of the display unit 41a (shown in FIG. 2) of the display device 41 (shown in FIG. 6) attached to the back side of the game board 20. Although not shown in the figure, the center case 24 includes lamps that use LEDs for production or decoration as light sources, and electric accessories that enhance production effects in cooperation with production display on the display device 41 (for example, An accessory having a movable part that is operated by a driving source such as a motor or a solenoid).
Note that lamps for effect or decoration are also provided in portions other than the center case 24 of the game board 20 (may be outside the game area 22). Note that lamps for performance or decoration provided on the game board 20 (including the center case 24) constitute a board decoration device 42 (shown in FIG. 6). Further, the electric accessory provided in the center case 24 constitutes a board effect device 44 (shown in FIG. 6). It should be noted that the electric accessory constituting the board effect device 44 may be provided at a place other than the center case 24 of the game board 20.

表示装置41は、例えば液晶表示装置を含んで構成され、通常、変動表示装置と称されるものである。
表示装置41は、数字や文字などの識別情報(特図という)を表示可能な表示部41a(画面)を有し、複数列の特図を表示可能である。例えば、左側と中央と右側に特図を縦3列に表示し、各列において数字や文字等よりなる特図を停止状態で表示(停止表示)したり、あるいは変動状態(例えば、縦方向にスクロールする状態)で表示(即ち、変動表示)したりすることが可能である。
また表示部には、上記特図とは別個に背景画像やキャラクタ画像などの演出用又は情報報知用の画像、或いは、いわゆる普図に相当する画像が表示可能である。なお、特図とは大当りに関連する変動表示ゲームで変動表示される識別情報であり、普図とは普図当り(大当りではない)に関連する変動表示ゲームで変動表示される識別情報である。
The display device 41 includes, for example, a liquid crystal display device, and is usually referred to as a variable display device.
The display device 41 has a display unit 41a (screen) capable of displaying identification information (referred to as a special figure) such as numbers and characters, and can display a plurality of special figures. For example, special charts are displayed in three vertical columns on the left, center, and right, and special figures consisting of numbers, letters, etc. in each column are displayed in a stopped state (stop display), or in a fluctuating state (for example, vertically) Display in a scrolling state) (that is, a variable display).
In addition to the special figure, the display unit can display an image for presentation or information notification such as a background image or a character image, or an image corresponding to a so-called ordinary figure. Note that the special figure is identification information that is variably displayed in the variable display game related to the big hit, and the common figure is identification information that is variably displayed in the variable display game related to the common figure (not the big hit). .

また始動入賞口25,26は、後述するように特図の始動入賞口として機能する入賞口であり、本例では図2に示すように上下に並んで配設されている。上側の第1始動入賞口25は常に開口している。下側の第2始動入賞口26は、開閉部材26aを左右両側に有し、これら開閉部材26aが逆ハの字状に開くと入賞可能になり、図2に示すようにこれら開閉部材26aが閉じていると入賞不可能である。これら始動入賞口25,26は、センターケース24の中央部下方に配置されている。
また変動入賞装置27は、開閉部材27bによって開閉される大入賞口27aを有する装置(いわゆるアタッカー)である。この大入賞口27aは、後述する大当りになったことを条件として開放されて遊技球が入賞可能となる。
The start winning ports 25 and 26 are winning ports that function as start winning ports for special drawings as will be described later. In this example, they are arranged side by side as shown in FIG. The upper first start winning opening 25 is always open. The lower second start winning opening 26 has opening / closing members 26a on both the left and right sides, and when these opening / closing members 26a are opened in a reverse C shape, a winning can be made. As shown in FIG. It is impossible to win if it is closed. The start winning ports 25 and 26 are disposed below the center portion of the center case 24.
The variable winning device 27 is a device (so-called attacker) having a large winning opening 27a that is opened and closed by an opening / closing member 27b. This special winning opening 27a is opened on condition that a big hit, which will be described later, is made, and game balls can be won.

次に一括表示装置35(図5に示す)は、いわゆる普図の表示や特図の表示、さらには特図や普図の始動記憶の保留表示(場合により、特図保留表示、普図保留表示という)や、遊技状態の表示を行うものであり、例えばLEDを発光源とする複数の表示器(例えば、1個の小さなランプよりなる表示器、或いは本特図としての数字等を表示可能な例えば7セグメントの表示器)によって構成される。なお、始動記憶の保留表示(場合により、単に始動記憶表示という)とは、変動表示ゲームが未実施の状態で保留されている始動記憶の数等を報知するための表示であり、一般的には、始動記憶毎にランプ等の点灯によって表示する。即ち、始動記憶が3個有れば、3個のランプを点灯させたり、3個の図形を表示させたりすることによって行われる。   Next, the collective display device 35 (shown in FIG. 5) displays a so-called ordinary figure display or special figure display, and also a special figure or general figure start-up memory hold display (in some cases, a special figure hold display or a general figure hold). Display) and game state display, for example, a plurality of indicators using LED as a light source (for example, a display consisting of one small lamp, or a number as a special figure) For example, a 7-segment display). Note that the start memory hold display (in some cases, simply referred to as the start memory display) is a display for informing the number of start memories that are held in a state in which the variable display game is not executed, and generally Is displayed by lighting a lamp or the like for each start memory. That is, if there are three start memories, the three lamps are turned on or three figures are displayed.

なお、この一括表示装置35の表示器によって表示されるものが本特図や本普図(正式な特図や普図)であるのに対して、前述の変動表示装置41の表示部41a等で行われる特図や普図の表示は、遊技者向けの演出用のダミー表示である。このため、遊技者から見て特図や普図といえば、このダミー表示の方を指している。なお以下では、このダミー表示であることを強調する場合に、例えば「飾り特図」と表記する。
このように、この一括表示装置35は、遊技者向けのものではなく、遊技盤20の検査などで使用されるものである。例えば、遊技者向けの特図の始動記憶の表示(特図保留表示)は、例えば変動表示装置41の表示部41a、或いは遊技盤20に設けた複数のランプ(発光部)によって行われる。
In addition, what is displayed by the display of the collective display device 35 is the special figure or the ordinary figure (formal special figure or ordinary figure), whereas the display unit 41a of the above-described variable display device 41 or the like. The special map and the general map displayed in the above are dummy displays for effects for the player. For this reason, when referring to the special figure and the ordinary figure as viewed from the player, this dummy display is pointed out. In the following, when emphasizing this dummy display, for example, “decorative drawing” is described.
Thus, the collective display device 35 is not intended for the player but is used for inspection of the game board 20 and the like. For example, the display of the special figure start memory for the player (special figure hold display) is performed by, for example, the display unit 41 a of the variable display device 41 or a plurality of lamps (light emitting units) provided on the game board 20.

C.パチンコ機裏側の構成
次に図3は、本実施例のパチンコ機1の裏側全体構成を示す図である。また図4は、遊技盤20の裏面図である。
パチンコ機1における裏機構の主要な部品としては、貯留タンク81、誘導路82、払出ユニット83、外部情報端子板71、払出制御装置200、遊技制御装置100、演出制御装置300(図4に示す)、及び電源装置400などがある。
なお図4は、図3におけるカバー300aを取り外した状態を示している。カバー300aは、遊技盤20に取り付けられて演出制御装置300等を覆うカバーである。
C. Next, FIG. 3 is a diagram showing an overall configuration of the back side of the pachinko machine 1 according to the present embodiment. FIG. 4 is a rear view of the game board 20.
The main components of the back mechanism in the pachinko machine 1 include a storage tank 81, a guide path 82, a payout unit 83, an external information terminal board 71, a payout control device 200, a game control device 100, and an effect control device 300 (shown in FIG. 4). ), And the power supply device 400.
FIG. 4 shows a state where the cover 300a in FIG. 3 is removed. The cover 300a is a cover that is attached to the game board 20 and covers the effect control device 300 and the like.

貯留タンク81は、払出される前の球を予め貯留しておくもので、この貯留タンク81の球数の不足は補給センサ(図示略)によって検出され、不足のときは島設備のシュートと呼ばれる機器から球が補給される。貯留タンク81内の球は誘導路82により誘導され、払出モータ(図示省略)を内蔵する払出ユニット83によって前述の上皿7に排出される。なお、払出ユニット83は、例えば払出モータの回転量に応じた球数の遊技球の排出が可能であり、この払出ユニット83によって上皿7に向けて払い出される遊技球は、払出球検出スイッチ(図示省略)によって検出される。
外部情報端子板71はパチンコ機1の各種情報をホールの管理装置に送る場合の中継端子基板としての機能を有するものである。
The storage tank 81 stores balls before being paid out in advance, and an insufficient number of balls in the storage tank 81 is detected by a replenishment sensor (not shown). Balls are replenished from the equipment. The balls in the storage tank 81 are guided by the guide path 82 and discharged to the upper plate 7 by the payout unit 83 having a payout motor (not shown). The payout unit 83 can discharge, for example, a number of game balls according to the amount of rotation of the payout motor, and a game ball paid out by the payout unit 83 toward the upper plate 7 is a payout ball detection switch ( (Not shown).
The external information terminal board 71 has a function as a relay terminal board when various information of the pachinko machine 1 is sent to the hall management device.

払出制御装置200は、遊技球の払出(賞球払出と貸球払出の両方)に必要な制御を行うもので、所定のケース内にこの制御機能を実現する回路基板が収納されて構成されている。この払出制御装置200は、遊技制御装置100から送信される払出制御コマンド等(賞球払出しのコマンドやデータ)に基づき、前記払出ユニット83を制御して、所定数の遊技球を賞球として上皿7に排出させる賞球払出の制御を行う。また払出制御装置200は、前記CRユニットからの信号(貸球要求信号等)に基づいて、前記払出ユニット83を制御して、所定数の遊技球を貸球として上皿7に排出させる貸球払出の制御を行う。
遊技制御装置100は、遊技盤20に配設されているソレノイド等を制御するとともに、他の制御装置に制御情報(コマンド)を送って、遊技の進行を統括的に管理制御するものであり、これら制御を行うマイコンを含む回路が形成された回路基板(後述する主基板535)が、所定のケース(後述する基板ボックス534)内に収納された構成となっている(詳細後述する)。
The payout control device 200 performs control necessary for paying out game balls (both prize ball payout and rental ball payout), and is configured by storing a circuit board that realizes this control function in a predetermined case. Yes. The payout control device 200 controls the payout unit 83 based on a payout control command or the like (award ball payout command or data) transmitted from the game control device 100, and raises a predetermined number of game balls as prize balls. The prize ball payout to be discharged to the tray 7 is controlled. Further, the payout control device 200 controls the payout unit 83 based on a signal from the CR unit (a rental request signal or the like) and discharges a predetermined number of game balls to the upper plate 7 as rental balls. Control payout.
The game control device 100 controls a solenoid or the like disposed on the game board 20, and sends control information (command) to other control devices to comprehensively manage and control the progress of the game. A circuit board (a main board 535 described later) on which a circuit including a microcomputer for performing these controls is formed is housed in a predetermined case (a board box 534 described later) (details will be described later).

演出制御装置300は、遊技制御装置100から送信されるコマンドに基づき、前述の変動表示装置41や装飾ランプや演出装置やスピーカ12a、12bの制御を行うものであり(詳細後述する)、所定のケース内にこの制御機能を実現する回路基板が収納されて構成されている。   The effect control device 300 controls the above-described variation display device 41, the decoration lamp, the effect device, and the speakers 12a and 12b based on the command transmitted from the game control device 100 (details will be described later). A circuit board that realizes this control function is housed in the case.

D.制御系の構成
次に、本例のパチンコ機1の制御系について、図5及び図6を参照して説明する。なお図や以下の説明において、「SW」はスイッチを意味する。パチンコ機1は、制御系の主な構成要素として、遊技制御装置100、払出制御装置200、演出制御装置300、及び電源装置400を備えている。
D. Next, the control system of the pachinko machine 1 of this example will be described with reference to FIG. 5 and FIG. In the drawings and the following description, “SW” means a switch. The pachinko machine 1 includes a game control device 100, a payout control device 200, an effect control device 300, and a power supply device 400 as main components of the control system.

(遊技制御装置関係)
まず、遊技制御装置100の構成と、この遊技制御装置100に接続される機器について、図5によって説明する。
遊技制御装置100は、遊技を統括的に制御する主制御装置であって、後述する回路基板(主基板535、図8に示す)に形成された図5に示す回路よりなる。この遊技制御装置100は、図5に示すように、遊技用マイクロコンピュータ(以下、遊技用マイコンと称する)111を有するCPU部110、入力ポートなどを有する入力部120、出力ポートなどを有する出力部130、CPU部110と入力部120と出力部130との間を接続するデータバス140などからなる。
(Game control device related)
First, the configuration of the game control device 100 and the devices connected to the game control device 100 will be described with reference to FIG.
The game control apparatus 100 is a main control apparatus that comprehensively controls games, and includes a circuit shown in FIG. 5 formed on a circuit board (main board 535, shown in FIG. 8) described later. As shown in FIG. 5, the game control apparatus 100 includes a CPU unit 110 having a gaming microcomputer (hereinafter referred to as a gaming microcomputer) 111, an input unit 120 having an input port, and an output unit having an output port. 130, a CPU 110, a data bus 140 that connects the input unit 120 and the output unit 130, and the like.

上記CPU部110は、アミューズメントチップ(IC)と呼ばれる遊技用マイコン111と、後述する近接I/F121からの信号(始動入賞検出信号)を論理反転して遊技用マイコン111に入力させるインバータなどからなる反転回路112と、水晶振動子のような発振子を備え、CPUの動作クロックやタイマ割込み、乱数生成回路の基準となるクロックを生成する発振回路113などを有する。
遊技用マイコン111は、CPU(中央処理ユニット:マイクロプロセッサ)111A、読出し専用のROM(リードオンリメモリ)111B及び随時読出し書込み可能なRAM(ランダムアクセスメモリ)111Cを備える。
The CPU unit 110 includes a game microcomputer 111 called an amusement chip (IC), an inverter that logically inverts a signal (start winning detection signal) from a proximity I / F 121 described later, and inputs the signal to the game microcomputer 111. An inverting circuit 112 and an oscillator such as a crystal resonator are included, and an oscillation circuit 113 that generates a clock serving as a reference for a CPU operation clock, a timer interrupt, and a random number generation circuit, and the like.
The gaming microcomputer 111 includes a CPU (central processing unit: microprocessor) 111A, a read-only ROM (read-only memory) 111B, and a RAM (random access memory) 111C that can be read and written as needed.

ROM111Bは、遊技制御のための不変の情報(プログラム、固定データ、各種乱数の判定値等)を不揮発的に記憶し、RAM111Cは、遊技制御時にCPU111Aの作業領域や各種信号や乱数値の記憶領域として利用される。ROM111B又はRAM111Cとして、EEPROMのような電気的に書換え可能な不揮発性メモリを用いてもよい。   The ROM 111B stores invariant information (programs, fixed data, various random number judgment values, etc.) for game control in a nonvolatile manner, and the RAM 111C stores a work area for the CPU 111A and various signals and random number values during game control. Used as As the ROM 111B or the RAM 111C, an electrically rewritable nonvolatile memory such as an EEPROM may be used.

CPU111Aは、ROM111B内の遊技制御用プログラムを実行して、払出制御装置200や演出制御装置300に対する制御信号(コマンド)を生成したり後述のソレノイド72,73や一括表示装置35の駆動信号を生成したりしてパチンコ機1全体の制御を行う。
また、図示しないが、遊技用マイコン111は、特図変動表示ゲームの大当り判定用乱数や大当りの図柄を決定するための大当り図柄用乱数、普図変動表示ゲームの当り判定用乱数等をハード的に生成するための乱数生成回路と、発振回路113からの発振信号(原クロック信号)に基づいてCPU111Aに対する所定周期(例えば、4ミリ秒)のタイマ割込み信号や乱数生成回路の更新タイミングを与えるクロックを生成するクロックジェネレータと、を備えている。
The CPU 111A executes a game control program in the ROM 111B to generate control signals (commands) for the payout control device 200 and the effect control device 300, and generate drive signals for the solenoids 72 and 73 and the collective display device 35 described later. The pachinko machine 1 as a whole is controlled.
Further, although not shown, the gaming microcomputer 111 is configured to use a jackpot determination random number for a special figure variation display game, a jackpot symbol random number for determining a jackpot symbol, a hit determination random number for a common figure variation display game, etc. A random number generation circuit for generating a timer interrupt signal with a predetermined period (for example, 4 milliseconds) for the CPU 111A based on an oscillation signal (original clock signal) from the oscillation circuit 113 and a clock for providing update timing of the random number generation circuit A clock generator.

ここで、遊技制御装置100及び該遊技制御装置100によって駆動される後述のソレノイド72,73などの電子部品には、電源装置400で生成されたDC32V,DC12V,DC5Vなど所定のレベルの直流電圧が供給されて動作可能にされる。
電源装置400は、24Vの交流電源から上記DC32Vの直流電圧を生成するAC−DCコンバータやDC32Vの電圧からDC12V,DC5Vなどのより低いレベルの直流電圧を生成するDC−DCコンバータなどを有する通常電源部410と、遊技用マイコン111の内部のRAMに対して停電時に電源電圧を供給するバックアップ電源部420と、停電監視回路や初期化スイッチを有し遊技制御装置100に停電の発生、回復を知らせる停電監視信号や初期化スイッチ信号、リセット信号などの制御信号を生成して出力する制御信号生成部430などを備える。
Here, a predetermined level of DC voltage such as DC32V, DC12V, and DC5V generated by the power supply device 400 is applied to the game control device 100 and electronic components such as solenoids 72 and 73 described later driven by the game control device 100. Supplied and enabled.
The power supply apparatus 400 includes a normal power supply including an AC-DC converter that generates the DC 32V DC voltage from a 24V AC power source, a DC-DC converter that generates a lower level DC voltage such as DC 12V and DC 5V from the DC 32V voltage, and the like. Unit 410, backup power supply unit 420 for supplying power supply voltage to the internal RAM of gaming microcomputer 111 in the event of a power failure, and a power failure monitoring circuit and an initialization switch to inform gaming control device 100 of the occurrence and recovery of power failure A control signal generation unit 430 that generates and outputs control signals such as a power failure monitoring signal, an initialization switch signal, and a reset signal is provided.

この実施形態では、電源装置400は、遊技制御装置100と別個に構成されているが、バックアップ電源部420及び制御信号生成部430は、別個の基板上あるいは遊技制御装置100と一体、即ち、主基板上に設けるように構成してもよい。但し、遊技盤20及び遊技制御装置100は機種変更の際に交換の対象となるので、このように、電源装置400若しくは主基板とは別の基板にバックアップ電源部420及び制御信号生成部430を設けることにより、機種変更の際の交換の対象から外しコストダウンを図ることができる。   In this embodiment, the power supply device 400 is configured separately from the game control device 100, but the backup power supply unit 420 and the control signal generation unit 430 are integrated on a separate board or the game control device 100, that is, the main control device 100. You may comprise so that it may provide on a board | substrate. However, since the game board 20 and the game control device 100 are to be replaced when the model is changed, the backup power supply unit 420 and the control signal generation unit 430 are provided on a board different from the power supply apparatus 400 or the main board in this way. By providing it, it is possible to reduce the cost by removing it from the object of replacement when changing the model.

上記バックアップ電源部420は、電解コンデンサのような大容量のコンデンサ1つで構成することができる。バックアップ電源は、遊技制御装置100の遊技用マイコン111(特に内蔵RAM111C)に供給され、停電中あるいは電源遮断後もRAMに記憶されたデータが保持されるようになっている。制御信号生成部430は、例えば通常電源部410で生成された32Vの電圧を監視してそれが例えば17V以下に下がると停電発生を検出したとして停電監視信号を変化させる(例えば、オンさせる)とともに、所定時間後にリセット信号を出力する。また、電源投入時や停電回復時にもその時点から所定時間経過後にリセット信号を出力する。   The backup power supply unit 420 can be composed of one large-capacity capacitor such as an electrolytic capacitor. The backup power is supplied to the game microcomputer 111 (particularly, the built-in RAM 111C) of the game control device 100, and the data stored in the RAM is held even during a power failure or after the power is shut off. The control signal generation unit 430 monitors the voltage of 32V generated by the normal power supply unit 410, for example, and changes (for example, turns on) the power failure monitoring signal as detecting the occurrence of a power failure when the voltage drops to, for example, 17V or less. The reset signal is output after a predetermined time. In addition, a reset signal is output after a predetermined time has elapsed from the time when the power is turned on or the power is restored.

初期化スイッチ信号は、図示省略した初期化スイッチがオン状態にされたときに生成される信号で、遊技用マイコン111内のRAM111C及び払出制御装置200内のRAMに記憶されている情報を強制的に初期化する。なお本例の場合、初期化スイッチ信号は電源投入時に読み込まれ、停電監視信号は遊技用マイコン111が実行するメインプログラムのメインループの中で繰り返し読み込まれる。リセット信号は、制御システム全体をリセットさせる。   The initialization switch signal is a signal generated when an initialization switch (not shown) is turned on, and the information stored in the RAM 111C in the gaming microcomputer 111 and the RAM in the payout control device 200 is forcibly used. Initialize to. In this example, the initialization switch signal is read when the power is turned on, and the power failure monitoring signal is repeatedly read in the main loop of the main program executed by the gaming microcomputer 111. The reset signal causes the entire control system to be reset.

次に、遊技制御装置100の入力部120には、入力ポートとして、第1入力ポート123と第2入力ポート122が設けられている。この入力部120には、第1始動口SW51(図5では始動口1SW)、第2始動口SW52(図5では始動口2SW)、ゲートSW53、入賞口SW54(図5では入賞口SW1〜N)、カウントSW55、磁気SW61、振動SW62、ガラス枠開放SW63、及び前面枠開放SW64からの検出信号が入力される。
ここで、ガラス枠開放SW63は、パチンコ機前面のガラス枠5が開放されていることを検出するセンサである。また前面枠開放SW64は、ガラス枠5が取り付けられた前面枠4が開放されていることを検出するセンサである。また磁気SW61や振動SW62は、前面枠4等に設けられ、磁気又は振動によって不正を検出するセンサである。
Next, the input unit 120 of the game control apparatus 100 is provided with a first input port 123 and a second input port 122 as input ports. The input unit 120 includes a first start port SW51 (start port 1SW in FIG. 5), a second start port SW52 (start port 2SW in FIG. 5), a gate SW53, a winning port SW54 (in FIG. 5, winning ports SW1 to N1). ), Detection signals from the count SW 55, the magnetic SW 61, the vibration SW 62, the glass frame opening SW 63, and the front frame opening SW 64 are input.
Here, the glass frame opening SW 63 is a sensor that detects that the glass frame 5 on the front surface of the pachinko machine is open. The front frame opening SW 64 is a sensor that detects that the front frame 4 to which the glass frame 5 is attached is open. The magnetic SW 61 and the vibration SW 62 are sensors that are provided in the front frame 4 and the like and detect fraud by magnetism or vibration.

また、第1始動口SW51は、前記第1始動入賞口25に入賞した遊技球を1個ずつ検出する入賞球検出用のセンサである。第2始動口SW52は、前記第2始動入賞口26に入賞した遊技球を検出する同様のセンサである。カウントSW55は、前記変動入賞装置27の大入賞口27aに入賞した遊技球を検出する同様のセンサである。また入賞口SW54は、一般入賞口28〜31に対してそれぞれ設けられた同様のセンサであり、一般入賞口がn個あるときには、それぞれに1個、全体としてn個設けられる。またゲートSW53は、前記普図始動ゲートを通過する遊技球を1個ずつ検出するセンサである。これら遊技球を検出するセンサであるSW51〜SW55は、本例では近接スイッチであり、ハイレベルが11Vでロウレベルが7Vのような負論理の検出信号を出力する。入力部120には、これらSW51〜SW55から入力される検出信号を0V−5Vの正論理の信号に変換するインタフェースチップ(近接I/F)121が設けられている。近接I/F121は、入力の範囲が7V−11Vとされることで、近接スイッチ(SW51〜SW55)のリード線が不正にショートされたり、スイッチがコネクタから外されたり、リード線が切断されてフローティングになったような異常状態を検出でき、このような異常状態を検出すると異常検知信号を出力する構成とされている。また近接I/F121には、前記のような信号レベル変換機能を可能にするため、電源装置400から通常のICの動作に必要な例えば5Vのような電圧の他に、12Vの電圧が供給されている。   The first start port SW51 is a sensor for detecting a winning ball that detects the game balls won in the first starting winning port 25 one by one. The second start port SW52 is a similar sensor that detects a game ball won in the second start winning port 26. The count SW 55 is a similar sensor that detects a game ball won in the big prize opening 27a of the variable prize winning device 27. The winning opening SW54 is a similar sensor provided for each of the general winning openings 28 to 31, and when there are n general winning openings, one is provided for each and n is provided as a whole. The gate SW 53 is a sensor for detecting one game ball passing through the usual start gate. SW51 to SW55 which are sensors for detecting these game balls are proximity switches in this example, and output a negative logic detection signal such as a high level of 11V and a low level of 7V. The input unit 120 is provided with an interface chip (proximity I / F) 121 that converts the detection signals input from these SW51 to SW55 into a positive logic signal of 0V-5V. The proximity I / F 121 has an input range of 7V-11V, so that the lead wire of the proximity switch (SW51-SW55) is improperly shorted, the switch is disconnected from the connector, or the lead wire is disconnected. An abnormal state such as a floating state can be detected, and when such an abnormal state is detected, an abnormality detection signal is output. In addition, in order to enable the signal level conversion function as described above, the proximity I / F 121 is supplied with a voltage of 12 V in addition to a voltage of, for example, 5 V required for normal IC operation from the power supply device 400. ing.

ここで、近接I/F121の出力(異常検知信号除く)はすべて第2入力ポート122へ供給されデータバス140を介して遊技用マイコン111に読み込まれるとともに、主基板100から中継基板70を介して図示しない試射試験装置へ供給されるようになっている。また、近接I/F121の出力のうち第1始動口SW51と第2始動口SW52の検出信号は、第2入力ポート122の他、反転回路112を介して遊技用マイコン111へ入力されるように構成されている。反転回路112を設けているのは、遊技用マイコン111の信号入力端子が、マイクロスイッチなどからの信号が入力されることを想定し、かつ負論理、即ち、ロウレベル(0V)を有効レベルとして検知するように設計されているためである。   Here, all the outputs of the proximity I / F 121 (excluding the abnormality detection signal) are supplied to the second input port 122 and read into the gaming microcomputer 111 via the data bus 140, and from the main board 100 via the relay board 70. It is supplied to a test firing test apparatus (not shown). Further, the detection signals of the first start port SW51 and the second start port SW52 among the outputs of the proximity I / F 121 are input to the gaming microcomputer 111 via the inverting circuit 112 in addition to the second input port 122. It is configured. The inversion circuit 112 is provided because the signal input terminal of the gaming microcomputer 111 detects that a signal from a micro switch or the like is input, and detects negative logic, that is, low level (0 V) as an effective level. Because it is designed to do.

また、第2入力ポート122には、磁気SW61や振動SW62からの検出信号も入力されている。第2入力ポート122が保持しているデータは、遊技用マイコン111が第2入力ポート122に割り当てられているアドレスをデコードすることによりイネーブル信号CE1をアサート(有効レベルに変化)することよって、読み出すことができる(他のポートも同様)。第1入力ポート123のイネーブル信号はCE2である。   In addition, detection signals from the magnetic SW 61 and the vibration SW 62 are also input to the second input port 122. The data held in the second input port 122 is read out by asserting the enable signal CE1 (changing to an effective level) by the gaming microcomputer 111 decoding the address assigned to the second input port 122. (Other ports can do the same). The enable signal of the first input port 123 is CE2.

一方、第1入力ポート123には、ガラス枠開放SW63や前面枠開放SW64からの信号、及び払出制御装置200からの信号が入力されている。そしてこれら信号は、第1入力ポート123からデータバス140を介して遊技用マイコン111に供給されている。払出制御装置200からの信号には、払出異常を示すステータス信号、払出し前の遊技球の不足を示すシュート球切れスイッチ信号、オーバーフローを示すオーバーフロースイッチ信号がある。オーバーフロースイッチ信号は、下皿10に遊技球が所定量以上貯留されていること(満杯になったこと)を検出したときに出力される信号である。   On the other hand, a signal from the glass frame opening SW 63 and the front frame opening SW 64 and a signal from the payout control device 200 are input to the first input port 123. These signals are supplied from the first input port 123 to the gaming microcomputer 111 via the data bus 140. The signals from the payout control device 200 include a status signal indicating a payout abnormality, a shot ball break switch signal indicating a shortage of game balls before payout, and an overflow switch signal indicating overflow. The overflow switch signal is a signal that is output when it is detected that a predetermined amount or more of the game balls are stored in the lower plate 10 (full).

また入力部120には、電源装置400からの停電監視信号や初期化スイッチ信号、リセット信号などの信号を遊技用マイコン111等に入力するためのシュミットトリガ回路124が設けられており、シュミットトリガ回路124はこれらの入力信号からノイズを除去する機能を有する。電源装置400からの信号のうち停電監視信号と初期化スイッチ信号は、一旦第1入力ポート123に入力され、データバス140を介して遊技用マイコン111に取り込まれる。つまり、前述の各種SWからの信号と同等の信号として扱われる。遊技用マイコン111に設けられている外部からの信号を受ける端子の数には制約があるためである。   Further, the input unit 120 is provided with a Schmitt trigger circuit 124 for inputting signals such as a power failure monitoring signal, an initialization switch signal, and a reset signal from the power supply device 400 to the gaming microcomputer 111 and the like. Reference numeral 124 has a function of removing noise from these input signals. Of the signals from the power supply device 400, the power failure monitoring signal and the initialization switch signal are once inputted to the first input port 123 and taken into the gaming microcomputer 111 via the data bus 140. That is, it is treated as a signal equivalent to the signal from the above-mentioned various SWs. This is because the number of terminals receiving external signals provided in the gaming microcomputer 111 is limited.

一方、シュミットトリガ回路124によりノイズ除去されたリセット信号RSTは、遊技用マイコン111に設けられているリセット端子に直接入力されるとともに、出力部130の各ポート(後述するポート131,132,135,136,137)に供給される。また、リセット信号RSTは出力部130を介さずに直接中継基板70に出力することで、試射試験装置へ出力するために中継基板70のポート(図示省略)に保持される試射試験信号をオフするように構成されている。また、リセット信号RSTを中継基板70を介して試射試験装置へ出力可能に構成するようにしてもよい。なお、リセット信号RSTは入力部120の各入力ポート122,123には供給されない。リセット信号RSTが入る直前に遊技用マイコン111によって出力部130の各ポートに設定されたデータはシステムの誤動作を防止するためリセットする必要があるが、リセット信号RSTが入る直前に入力部120の各ポートから遊技用マイコン111が読み込んだデータは、遊技用マイコン111のリセットによって廃棄されるためである。   On the other hand, the reset signal RST from which noise has been removed by the Schmitt trigger circuit 124 is directly input to a reset terminal provided in the gaming microcomputer 111, and each port of the output unit 130 (ports 131, 132, 135, which will be described later). 136, 137). Further, the reset signal RST is directly output to the relay board 70 without going through the output unit 130, thereby turning off the test test signal held in the port (not shown) of the relay board 70 for output to the test board. It is configured as follows. Further, the reset signal RST may be configured to be output to the test firing test apparatus via the relay board 70. The reset signal RST is not supplied to the input ports 122 and 123 of the input unit 120. Data set to each port of the output unit 130 by the gaming microcomputer 111 immediately before the reset signal RST is input needs to be reset to prevent malfunction of the system, but each data of the input unit 120 is input immediately before the reset signal RST is input. This is because the data read by the gaming microcomputer 111 from the port is discarded when the gaming microcomputer 111 is reset.

次に、遊技制御装置100の出力部130は、データバス140に接続された出力ポートとして、第1ポート131、第2ポート132、第3ポート135、第4ポート136、及び第5ポート137を備える。なお、技制御装置100から払出制御装置200及び演出制御装置300へは、上記ポート131,132を介してパラレル通信でデータが送信される。
第1ポート131は、払出制御装置200へ出力する4ビットのデータ信号(例えば、賞球払出しのコマンドやデータ)と、このデータ信号の有効/無効を示す制御信号(データストローブ信号)と、バッファ133を介して演出制御装置300へ出力するデータストローブ信号SSTBとを生成する。
第2ポート132は、演出制御装置300へ出力する8ビットのデータ信号を生成する。
なおバッファ133は、演出制御装置300の側から遊技制御装置100へ信号を入力できないようにするため、即ち、片方向通信を担保するために、第1ポート131からの上記データストローブ信号SSTB及び第2ポート132からの8ビットのデータ信号を出力する単方向のバッファである。なお、第1ポート131から払出制御装置200へ出力する信号に対しても同様のバッファを設けるようにしてもよい。
Next, the output unit 130 of the game control device 100 includes the first port 131, the second port 132, the third port 135, the fourth port 136, and the fifth port 137 as output ports connected to the data bus 140. Prepare. Note that data is transmitted from the technique control device 100 to the payout control device 200 and the effect control device 300 through the ports 131 and 132 by parallel communication.
The first port 131 includes a 4-bit data signal to be output to the payout control device 200 (for example, a prize ball payout command or data), a control signal (data strobe signal) indicating validity / invalidity of the data signal, and a buffer A data strobe signal SSTB to be output to the production control device 300 via 133 is generated.
Second port 132 generates an 8-bit data signal to be output to effect control device 300.
The buffer 133 prevents the signal from being input to the game control device 100 from the side of the effect control device 300, that is, in order to secure one-way communication, the data strobe signal SSTB and the first output from the first port 131. This is a unidirectional buffer that outputs an 8-bit data signal from the 2-port 132. A similar buffer may be provided for a signal output from the first port 131 to the payout control device 200.

第3ポート135は、変動入賞装置27の開閉部材27bを開閉させるソレノイド(大入賞口ソレノイド)72や第2始動入賞口26の開閉部材26aを開閉させるソレノイド(普電ソレノイド)73の開閉データと、一括表示装置35のLEDのカソード端子が接続されているデジット線のオン/オフデータを出力するための出力ポートである。
第4ポート136は、一括表示装置35に表示する内容に応じてLEDのアノード端子が接続されているセグメント線のオン/オフデータを出力するための出力ポートである。
また第5ポート137は、大当り情報などパチンコ機1に関する情報を外部情報信号として外部情報端子71へ出力するための出力ポートである。なお、外部情報端子71から出力された情報は、例えば遊技店に設置された情報収集端末や管理装置(図示省略)に供給される。
The third port 135 includes opening / closing data of a solenoid (large winning port solenoid) 72 for opening / closing the opening / closing member 27b of the variable winning device 27 and a solenoid (general power solenoid) 73 for opening / closing the opening / closing member 26a of the second start winning port 26. This is an output port for outputting on / off data of the digit line to which the cathode terminal of the LED of the collective display device 35 is connected.
The fourth port 136 is an output port for outputting on / off data of the segment line to which the anode terminal of the LED is connected according to the contents displayed on the collective display device 35.
The fifth port 137 is an output port for outputting information related to the pachinko machine 1 such as jackpot information to the external information terminal 71 as an external information signal. Note that the information output from the external information terminal 71 is supplied to, for example, an information collection terminal or a management device (not shown) installed in a game store.

なお出力部130には、データバス140に接続され図示しない認定機関の試射試験装置へ変動表示ゲームの特図図柄情報を知らせるデータや大当りの確率状態を示す信号などを中継基板70を介して出力するバッファ134が実装可能に構成されている。このバッファ134は遊技店に設置される実機(量産販売品)としてのパチンコ機1の遊技制御装置100(主基板)には実装されない部品である。なお、前記近接I/F121から出力される始動口SWなど加工の必要のないスイッチの検出信号は、バッファ134を通さずに中継基板70を介して試射試験装置へ供給される。   The output unit 130 is connected to the data bus 140 and outputs data indicating special symbol information of the variable display game to a test firing test apparatus of an accredited organization (not shown) or a signal indicating the probability of jackpot via the relay board 70. The buffer 134 is configured to be mountable. This buffer 134 is a component that is not mounted on the game control device 100 (main board) of the pachinko machine 1 as an actual machine (mass production product) installed in the game store. In addition, the detection signal of the switch which does not need to be processed such as the start port SW output from the proximity I / F 121 is supplied to the trial test apparatus via the relay board 70 without passing through the buffer 134.

一方、磁気SW61や振動SW62のようにそのままでは試射試験装置へ供給できない検出信号は、一旦遊技用マイコン111に取り込まれて他の信号若しくは情報に加工されて、例えば遊技機が遊技制御できない状態であることを示すエラー信号としてデータバス140からバッファ134、中継基板70を介して試射試験装置へ供給される。なお、中継基板70には、上記バッファ134から出力された信号を取り込んで試射試験装置へ供給するポートや、バッファを介さないスイッチの検出信号の信号線を中継して伝達するコネクタなどが設けられている。中継基板70上のポートには、遊技用マイコン111から出力されるチップイネーブル信号CEも供給され、該信号CEにより選択制御されたポートの信号が試射試験装置へ供給されるようになっている。   On the other hand, detection signals that cannot be supplied to the test fire testing device as they are, such as the magnetic SW 61 and the vibration SW 62, are once taken into the gaming microcomputer 111 and processed into other signals or information, for example, in a state where the gaming machine cannot control the game. An error signal indicating the presence of the error is supplied from the data bus 140 to the trial test apparatus via the buffer 134 and the relay board 70. The relay board 70 is provided with a port that takes in the signal output from the buffer 134 and supplies it to the test test apparatus, a connector that relays and transmits a signal line of a switch detection signal that does not pass through the buffer, and the like. ing. A chip enable signal CE output from the gaming microcomputer 111 is also supplied to the port on the relay board 70, and the signal of the port selected and controlled by the signal CE is supplied to the test firing test apparatus.

また出力部130には、複数の駆動回路(第1ドライバ138a〜第4ドライバ138d)が設けられている。第1ドライバ138aは、第3ポート135から出力される大入賞口ソレノイド72や普電ソレノイド73の開閉データ信号を受けて、それぞれのソレノイド駆動信号を生成し出力する。第2ドライバ138bは、第3ポート135から出力される一括表示装置35の電流引き込み側のデジット線のオン/オフ駆動信号を出力する。第3ドライバ138cは、第4ポート136から出力される一括表示装置35の電流供給側のセグメント線のオン/オフ駆動信号を出力する。また第4ドライバ138dは、第5ポート137から管理装置等の外部装置へ供給する外部情報信号を外部情報端子71へ出力するものである。   The output unit 130 is provided with a plurality of drive circuits (first driver 138a to fourth driver 138d). The first driver 138a receives the opening / closing data signals of the special prize opening solenoid 72 and the general power solenoid 73 output from the third port 135, and generates and outputs respective solenoid drive signals. The second driver 138 b outputs an on / off drive signal for the digit line on the current drawing side of the collective display device 35 output from the third port 135. The third driver 138 c outputs an on / off drive signal for the segment line on the current supply side of the collective display device 35 output from the fourth port 136. The fourth driver 138d outputs an external information signal supplied from the fifth port 137 to an external device such as a management device to the external information terminal 71.

なお、第1ドライバ138aには、32Vで動作する各ソレノイド72,73を駆動できるようにするため、電源電圧としてDC32Vが電源装置400から供給される。また、前記セグメント線を駆動する第3ドライバ138cには、DC12Vが供給される。また前記デジット線を駆動する第2ドライバ138bは、表示データに応じたデジット線を電流で引き抜くためのものであるため、電源電圧は12V又は5Vのいずれであってもよい。なお一括表示装置35は、12Vを出力する第3ドライバ138cにより前記セグメント線を介して所定のLEDのアノード端子に電流が流し込まれ、接地電位を出力する第2ドライバ138bにより所定のLEDのカソード端子からセグメント線を介して電流が引き抜かれることで、ダイナミック駆動方式で順次選択されたLEDに電源電圧が流れて所定のLEDが点灯する。また第4ドライバ138dは、外部情報信号に12Vのレベルを与えるため、DC12Vが供給される。   The first driver 138a is supplied with DC32V from the power supply device 400 as a power supply voltage so that the solenoids 72 and 73 operating at 32V can be driven. Further, DC 12V is supplied to the third driver 138c for driving the segment line. Further, since the second driver 138b for driving the digit line is for pulling out the digit line corresponding to the display data with a current, the power supply voltage may be either 12V or 5V. Note that the collective display device 35 is configured such that a current flows into the anode terminal of the predetermined LED through the segment line by the third driver 138c that outputs 12V, and the cathode terminal of the predetermined LED by the second driver 138b that outputs the ground potential. As a result, current is drawn through the segment line, so that the power supply voltage flows to the LEDs sequentially selected by the dynamic drive method, and the predetermined LED is turned on. The fourth driver 138d is supplied with DC 12V in order to give the external information signal a level of 12V.

さらに、出力部130には、外部の検査装置450へ各遊技機の識別コードやプログラムなどの情報を送信するためのフォトカプラ139が設けられている。フォトカプラ139は、遊技用マイコン111が検査装置450との間でシリアル通信によってデータの送受信を行なえるように双方通信可能に構成されている。なお、かかるデータの送受信は、通常の汎用マイクロプロセッサと同様に遊技用マイコン111が有するシリアル通信端子を利用して行なわれるため、入力ポート122,123のようなポートは設けられていない。
なお本例の場合、遊技制御装置100を構成する後述の主基板535が、本発明の回路基板に相当し、この主基板に識別標識が複数形成されている(詳細後述する)。
Further, the output unit 130 is provided with a photocoupler 139 for transmitting information such as an identification code and a program of each gaming machine to the external inspection device 450. The photocoupler 139 is configured to be capable of two-way communication so that the gaming microcomputer 111 can transmit and receive data to and from the inspection device 450 through serial communication. Note that such data transmission / reception is performed using a serial communication terminal of the gaming microcomputer 111 as in the case of a general general-purpose microprocessor, and therefore, ports such as the input ports 122 and 123 are not provided.
In the case of this example, a later-described main board 535 constituting the game control device 100 corresponds to the circuit board of the present invention, and a plurality of identification marks are formed on this main board (details will be described later).

(演出制御装置関係)
次に、演出制御装置300の構成と、この演出制御装置300に接続される機器について、図6によって説明する。演出制御装置300は、遊技用マイコン111と同様にアミューズメントチップ(IC)からなる主制御用マイコン(1stCPU)311と、該1stCPU311の制御下でもっぱら映像制御を行う映像制御用マイコン(2ndCPU)312と、該2ndCPU312からのコマンドやデータに従って表示装置41への映像表示のための画像処理を行うグラフィックプロセッサとしてのVDP(Video Display Processor)313と、各種のメロディや効果音などをスピーカ12a,12bから再生させるため音の出力を制御する音源LSI314を備えている。
(Production control device related)
Next, the configuration of the effect control device 300 and the equipment connected to the effect control device 300 will be described with reference to FIG. The effect control device 300 includes a main control microcomputer (1st CPU) 311 formed of an amusement chip (IC), as with the game microcomputer 111, and a video control microcomputer (2nd CPU) 312 that performs video control exclusively under the control of the 1st CPU 311. , VDP (Video Display Processor) 313 as a graphic processor that performs image processing for video display on the display device 41 in accordance with commands and data from the 2nd CPU 312 and various melody and sound effects are reproduced from the speakers 12a and 12b. The sound source LSI 314 for controlling the sound output is provided.

上記主制御用マイコン(1stCPU)311と映像制御用マイコン(2ndCPU)312には、各CPUが実行するプログラムを格納したPROM(プログラマブルリードオンリメモリ)321、322がそれぞれ接続され、VDP313にはキャラクタ画像や映像データが記憶された画像ROM323が接続され、音源LSI314には音声データが記憶された音声ROM324が接続されている。
主制御用マイコン311は、遊技制御装置100の遊技用マイコン111からの制御コマンド(前記第2ポート132から出力される8ビットのデータ信号)を解析し、演出内容を決定して映像制御用マイコン312へ表示装置41の出力映像の内容を指示したり、音源LSI314への再生音の指示、前述した装飾装置42,43や演出装置44,45の駆動制御などの処理を実行する。
The main control microcomputer (1st CPU) 311 and the video control microcomputer (2nd CPU) 312 are connected to PROMs (programmable read only memories) 321 and 322 storing programs executed by the CPUs, respectively, and the VDP 313 is a character image. And an image ROM 323 storing video data, and a sound ROM 324 storing sound data is connected to the sound source LSI 314.
The main control microcomputer 311 analyzes the control command (8-bit data signal output from the second port 132) from the game microcomputer 111 of the game control device 100, determines the contents of the presentation, and controls the video control microcomputer. The contents of the output video of the display device 41 are instructed to 312, the reproduction sound is instructed to the sound source LSI 314, and the above-described drive control of the decoration devices 42 and 43 and the rendering devices 44 and 45 are executed.

例えば、変動表示ゲームを実行する際には、遊技制御装置100から停止図柄の組み合わせ(結果態様)のデータと、リーチ系統(或いは変動時間)のデータとを含むコマンド(例えば後述する変動パターンコマンド)が、演出制御装置300に送信される構成となっており、これを受けた主制御用マイコン311は、この停止態様と変動時間を満足する変動態様を選択して、映像制御用マイコン312及びVDP313を介して表示装置41に所定の特図を変動表示させて最終的に特定の図柄の組み合わせ(結果態様)を導出表示させる特図変動表示ゲームの制御を行う構成となっている。
なお、演出制御装置300の制御で実際に実施される特図の変動表示等の態様は、遊技制御装置100からのコマンドによって一義的に決定されてもよいが、上記コマンドで与えられた条件の範囲で、演出制御装置300の主制御用マイコン311又は映像制御用マイコン312が乱数抽出などによって態様を最終的に選択する構成(演出制御装置300にも態様を選択する、ある程度の裁量が与えられた構成)となっている。
For example, when a variation display game is executed, a command (for example, a variation pattern command to be described later) including stop combination (result mode) data and reach system (or variation time) data from the game control device 100. Is transmitted to the production control device 300, and the main control microcomputer 311 that receives this selects the stop mode and the change mode satisfying the change time, and the video control microcomputer 312 and the VDP 313. The display device 41 is variably displayed on the display device 41, and a special symbol variation display game is controlled in which a specific symbol combination (result mode) is finally derived and displayed.
It should be noted that aspects such as special display variation display actually implemented by the control of the effect control device 300 may be uniquely determined by a command from the game control device 100, but the conditions given by the above command A configuration in which the main control microcomputer 311 or the video control microcomputer 312 of the presentation control device 300 finally selects the mode by random number extraction or the like (a certain amount of discretion is given to select the mode also in the production control device 300). Configuration).

ここで、主制御用マイコン311と映像制御用マイコン312の作業領域を提供するRAMは、それぞれのチップ内部に設けられている。なお、作業領域を提供するRAMはチップ外部に設けるようにしてもよい。
また、特に限定されるわけではないが、主制御用マイコン311と映像制御用マイコン312との間、主制御用マイコン311と音源LSI314との間は、それぞれシリアル方式でデータの送受信が行なわれ、映像制御用マイコン312とVDP313との間は、パラレル方式でデータの送受信が行なわれるように構成されている。一般には、パラレル方式でデータを送受信することで、シリアルの場合よりも短時間にコマンドやデータを送信することができる。
VDP313には、画像ROM323から読み出されたキャラクタなどの画像データを展開したり加工したりするのに使用される超高速なVRAM(ビデオRAM)313aや、画像を拡大、縮小処理するためのスケーラ313b、LVDS(小振幅信号伝送)方式で表示装置41へ送信する映像信号を生成する信号変換回路313cなどが設けられている。
Here, RAMs that provide work areas for the main control microcomputer 311 and the video control microcomputer 312 are provided in the respective chips. The RAM that provides the work area may be provided outside the chip.
Although not particularly limited, data is transmitted and received in a serial manner between the main control microcomputer 311 and the video control microcomputer 312 and between the main control microcomputer 311 and the sound source LSI 314. Data is transmitted and received between the video control microcomputer 312 and the VDP 313 in a parallel manner. In general, commands and data can be transmitted in a shorter time than in the case of serial transmission by transmitting and receiving data in parallel.
The VDP 313 includes an ultra-high speed VRAM (video RAM) 313a used for developing and processing image data such as characters read from the image ROM 323, and a scaler for enlarging and reducing images. 313b, a signal conversion circuit 313c that generates a video signal to be transmitted to the display device 41 by an LVDS (small amplitude signal transmission) method, and the like are provided.

VDP313から主制御用マイコン311へは表示装置41の映像とガラス枠5や遊技盤20に設けられているランプ類の点灯を同期させるために垂直同期信号VSYNCが入力される。さらに、VDP313から映像制御用マイコン312へは、VRAMへの描画の終了等処理状況を知らせるため割込み信号INT0〜nと、映像制御用マイコン312からのコマンドやデータの受信待ちの状態にあることを知らせるためのウェイト信号WAITと、が入力される。また、映像制御用マイコン312から主制御用マイコン311へは、映像制御用マイコン312が正常に動作していることを知らせるとともにコマンドの送信タイミングを与える同期信号SYNCが入力される。主制御用マイコン311と音源LSI314との間は、ハンドシェイク方式でコマンドやデータの送受信を行うために、呼び掛け(コール)信号CTSと応答(レスポンス)信号RTSが交換される。   A vertical synchronization signal VSYNC is input from the VDP 313 to the main control microcomputer 311 in order to synchronize the image of the display device 41 and the lighting of the lamps provided on the glass frame 5 and the game board 20. Further, the video signal control microcomputer 312 from the VDP 313 is in a state of waiting for reception of an interrupt signal INT0-n and a command or data from the video control microcomputer 312 in order to notify the processing status such as completion of drawing in the VRAM. A wait signal WAIT for notification is input. Further, the video control microcomputer 312 receives from the main control microcomputer 311 a synchronization signal SYNC that informs that the video control microcomputer 312 is operating normally and gives command transmission timing. A call signal CTS and a response signal RTS are exchanged between the main control microcomputer 311 and the tone generator LSI 314 in order to transmit and receive commands and data in the handshake method.

なお、映像制御用マイコン312には、主制御用マイコン311よりも高速なつまり高価なCPUが使用されている。主制御用マイコン311とは別に映像制御用マイコン312を設けて処理を分担させることによって、主制御用マイコン311のみでは実現困難な大画面で動きの速い映像を表示装置41に表示させることが可能となるとともに、映像制御用マイコン312と同等な処理能力を有するCPUを2個使用する場合に比べてコストの上昇を抑制することができる。また、CPUを2つ設けることによって、2つのCPUの制御プログラムを別々に並行して開発することが可能となり、これによって新機種の開発期間を短縮することができる。   The video control microcomputer 312 uses a CPU that is faster, that is, more expensive than the main control microcomputer 311. By providing the video control microcomputer 312 separately from the main control microcomputer 311 and sharing the processing, it is possible to display on the display device 41 a fast-moving video with a large screen that is difficult to achieve with the main control microcomputer 311 alone. In addition, an increase in cost can be suppressed as compared with the case where two CPUs having processing capabilities equivalent to those of the video control microcomputer 312 are used. Also, by providing two CPUs, it becomes possible to separately develop the control programs for the two CPUs in parallel, thereby shortening the development period of the new model.

また、演出制御装置300には、遊技制御装置100の遊技用マイコン111から送信されてくるコマンド(前記第2ポート132から出力される8ビットのデータ信号)を受信するインタフェースチップ(コマンドI/F)331が設けられている。このコマンドI/F331を介して、上記遊技用マイコン111からの制御コマンド、例えば飾り特図保留数コマンド、特図種別・図柄情報コマンド、変動パターン乱数コマンド、客待ちデモコマンド、変動パターンコマンド、及びファンファーレコマンド等を、主制御用マイコン311が受信する。遊技制御装置100の遊技用マイコン111はDC5Vで動作し、演出制御装置300の主制御用マイコン311はDC3.3Vで動作するため、コマンドI/F331には信号のレベル変換の機能が設けられている。   In addition, the effect control device 300 has an interface chip (command I / F) that receives a command (8-bit data signal output from the second port 132) transmitted from the game microcomputer 111 of the game control device 100. 331 is provided. Via this command I / F 331, control commands from the gaming microcomputer 111, such as decoration special figure holding number command, special figure type / design information command, variation pattern random number command, customer waiting demonstration command, variation pattern command, and The main control microcomputer 311 receives a fanfare command or the like. Since the game microcomputer 111 of the game control device 100 operates at DC 5V and the main control microcomputer 311 of the effect control device 300 operates at DC 3.3V, the command I / F 331 is provided with a signal level conversion function. Yes.

また、演出制御装置300には、前述の盤装飾装置42のLEDを駆動制御する盤装飾LED制御回路332、前述の枠装飾装置43のLEDを駆動制御する枠装飾LED制御回路333、前述の盤演出装置44のモータやソレノイドを駆動制御する盤演出モータ/SOL制御回路334、前述の枠演出装置45のモータ(例えば前記ムービングライト14を動作させるモータ等)を駆動制御する枠演出モータ制御回路335が設けられている。これらの制御回路332〜335は、アドレス/データバス340を介して主制御用マイコン(1stCPU)311と接続されている。なお、盤装飾装置42や枠装飾装置43の発光原として、LED以外の発光原が使用されてもよい。   The effect control device 300 includes a panel decoration LED control circuit 332 for driving and controlling the LEDs of the panel decoration device 42, a frame decoration LED control circuit 333 for driving and controlling the LEDs of the frame decoration device 43, and the panel. A board effect motor / SOL control circuit 334 for driving and controlling a motor and a solenoid of the effect device 44, and a frame effect motor control circuit 335 for driving and controlling a motor (for example, a motor for operating the moving light 14) of the frame effect device 45 described above. Is provided. These control circuits 332 to 335 are connected to a main control microcomputer (1st CPU) 311 via an address / data bus 340. Note that a light source other than the LED may be used as the light source of the panel decoration device 42 or the frame decoration device 43.

さらに、演出制御装置300には、ガラス枠5に設けられた演出ボタン9に内蔵されている演出ボタンSW46や上記盤演出装置44内のモータの初期位置を検出する演出モータSW47のオン/オフ状態を検出して主制御用マイコン(1stCPU)311へ検出信号を入力するSW入力回路336、ガラス枠5に設けられた上スピーカ12aを駆動するオーディオパワーアンプなどからなるアンプ回路337a、操作パネル6に設けられた下スピーカ12bを駆動するアンプ回路337bが設けられている。   Furthermore, in the effect control device 300, the effect button SW46 built in the effect button 9 provided on the glass frame 5 and the on / off state of the effect motor SW47 for detecting the initial position of the motor in the panel effect device 44 are displayed. SW input circuit 336 for detecting the signal and inputting a detection signal to main control microcomputer (1st CPU) 311; amplifier circuit 337a including an audio power amplifier for driving upper speaker 12a provided on glass frame 5; An amplifier circuit 337b for driving the provided lower speaker 12b is provided.

電源装置400の通常電源部410は、上記のような構成を有する演出制御装置300やそれによって制御される電子部品に対して所望のレベルの直流電圧を供給するため、モータやソレノイドを駆動するためのDC32V、液晶パネルからなる表示装置41を駆動するためのDC12V、コマンドI/F331の電源電圧となるDC5Vの他に、前述のLEDやスピーカ12a,12bを駆動するためのDC18Vやこれらの直流電圧の基準としたり電源モニタランプを点灯させるのに使用するNDC24Vの電圧を生成するように構成されている。さらに、主制御用マイコン(1stCPU)311や映像制御用マイコン(2ndCPU)312として、3.3Vあるいは1.2Vのような低電圧で動作するLSIを使用する場合には、DC5Vに基づいてDC3.3VやDC1.2Vを生成するためのDC−DCコンバータが演出制御装置300に設けられる。なお、DC−DCコンバータは通常電源部410に設けるようにしてもよい。   The normal power supply unit 410 of the power supply apparatus 400 drives a motor or a solenoid to supply a desired level of DC voltage to the effect control apparatus 300 having the above-described configuration and electronic components controlled thereby. In addition to DC12V for driving the display device 41 composed of a liquid crystal panel, DC5V serving as the power supply voltage for the command I / F 331, DC18V for driving the LED and the speakers 12a and 12b, and direct current voltages thereof. It is configured to generate a voltage of NDC 24V that is used as a reference for the above and used to turn on the power supply monitor lamp. Further, when an LSI that operates at a low voltage such as 3.3 V or 1.2 V is used as the main control microcomputer (1st CPU) 311 or the video control microcomputer (2nd CPU) 312, DC 3. The effect control device 300 is provided with a DC-DC converter for generating 3V or DC 1.2V. The DC-DC converter may be provided in the normal power supply unit 410.

電源装置400の制御信号生成部430により生成されたリセット信号RSTは、主制御用マイコン311、映像制御用マイコン312、VDP313、音源LSI314、前述の制御回路332〜335、アンプ回路337a、337bに供給され、これらをリセット状態にする。また、この実施例においては、映像制御用マイコン312の有する汎用のポートを利用して、VDP313に対するリセット信号を生成して供給する機能を有するように構成されている。これにより、映像制御用マイコン312とVDP313の動作の連携性を向上させることができる。   The reset signal RST generated by the control signal generation unit 430 of the power supply apparatus 400 is supplied to the main control microcomputer 311, the video control microcomputer 312, the VDP 313, the tone generator LSI 314, the control circuits 332 to 335, and the amplifier circuits 337 a and 337 b described above. These are reset. In this embodiment, a general-purpose port of the video control microcomputer 312 is used to generate and supply a reset signal to the VDP 313. Thereby, the cooperation of the operations of the video control microcomputer 312 and the VDP 313 can be improved.

なお本例の場合、上記演出制御装置300を構成する回路基板が、サブ制御基板に相当する。そして、以上説明したように、表示装置41を制御する演出制御装置300(サブ制御基板)がスピーカやランプ類や装飾用の可動部などを制御しており、遊技制御装置100を構成する後述の主基板535は、サブ制御基板へ制御コマンドを送ることで前記可動部などを間接的に制御している。このため、主基板535の配線パターンなどのハード構成は機種が異なっても基本的に同じであり、遊技機用マイコン111に機種毎の遊技プログラムをインストールすることによって、技術的には主基板535を機種やブランドが異なっても共用できる。   In the case of this example, the circuit board constituting the effect control device 300 corresponds to the sub control board. As described above, the effect control device 300 (sub control board) that controls the display device 41 controls the speaker, the lamps, the movable part for decoration, and the like, which will be described later, constituting the game control device 100. The main board 535 indirectly controls the movable part and the like by sending a control command to the sub-control board. Therefore, the hardware configuration such as the wiring pattern of the main board 535 is basically the same regardless of the model, and technically the main board 535 is installed by installing a game program for each model in the gaming machine microcomputer 111. Can be shared with different models and brands.

E.遊技の概要
次に、本例のパチンコ機で行われる遊技の概要や遊技の流れについて説明する。
まず、遊技開始当初の時点(或いは遊技開始前の時点)では、客待ち状態(デモ中)となっており、客待ち画面の表示を指令するコマンドが遊技制御装置100から演出制御装置300に送信され、表示装置41の表示部41aには客待ち画面(動画又は静止画)が表示される。なお遊技開始当初の時点では、一般的には、ゲーム状態は通常モード(通常遊技状態)となっている。この通常モードでは、特図が大当りとなる確率は通常の確率(後述する確変モードよりも低い確率)となっている。
E. Outline of Game Next, an outline of a game performed in the pachinko machine of this example and a flow of the game will be described.
First, at the beginning of the game (or before the start of the game), the customer is in a waiting state (during demonstration), and a command for instructing display of the customer waiting screen is transmitted from the game control device 100 to the effect control device 300. Then, a customer waiting screen (moving image or still image) is displayed on the display unit 41a of the display device 41. At the beginning of the game, generally, the game state is in the normal mode (normal game state). In this normal mode, the probability that the special figure is a big hit is a normal probability (a lower probability than the probability variation mode described later).

そして、ガイドレール21を介して遊技領域22に打込まれた遊技球が、特図の始動入賞口25又は26に入賞すると(即ち、特図の始動入賞があると)、特図の変動表示を指令するコマンドが遊技制御装置100から演出制御装置300に送信され、表示部41aにおいて特図(数字、文字、記号、模様等よりなるもの)が変動(例えば、スクロール)する表示(いわゆる変動表示)が行われて、特図の変動表示ゲーム(以下、特図変動表示ゲームという)が行われる。   When the game ball that has been driven into the game area 22 through the guide rail 21 wins the special winning start winning opening 25 or 26 (that is, when there is a special winning start winning), the fluctuation display of the special figure Is sent from the game control device 100 to the effect control device 300, and a display (so-called variable display) in which a special figure (including numbers, characters, symbols, patterns, etc.) fluctuates (for example, scrolls) on the display unit 41a. ) Is performed, and a special figure variation display game (hereinafter referred to as a special figure variation display game) is performed.

そして、この特図変動表示ゲームの停止結果(変動表示により導出された特図の組合せ)が特別結果(例えば、「3、3、3」などのゾロ目)であれば、大当りと呼ばれる特典が遊技者に付与される。なお制御上は、例えば始動入賞があったことを条件として、大当り乱数等の値が抽出記憶されて、この抽出記憶された乱数値と予め設定された判定値とが判定時に比較判定され、この比較判定結果に基づいて、予め大当りとするか否かが決定され、この決定に応じて上記特図変動表示ゲームが開始される。
また、通常モードにおいて、特図変動表示ゲームの停止結果が特別結果のうちの特定の態様(例えば、「7、7、7」のゾロ目)であれば、上記大当りになるとともに、大当り遊技後(後述する特賞期間後)に、ゲーム状態が通常モードから確変モードへ移行する。この確変モードでは、特図が大当りになる確率(以下、特図の大当り確率という)を高める制御が行われる。
And, if the stop result of this special figure change display game (a combination of special figures derived by the change display) is a special result (for example, “3, 3, 3”, etc.), a privilege called a big hit is given. It is given to the player. In terms of control, for example, a value such as a big hit random number is extracted and stored on the condition that there has been a start prize, and this extracted and stored random number value is compared with a predetermined determination value at the time of determination. Based on the comparison determination result, whether or not to make a big hit is determined in advance, and in response to this determination, the special figure variation display game is started.
In addition, in the normal mode, if the stop result of the special figure variation display game is a specific aspect of the special result (for example, “7, 7, 7”), it will be the big hit and after the big hit game The game state shifts from the normal mode to the probability change mode (after a special prize period to be described later). In this probability variation mode, control is performed to increase the probability that the special figure will be a big hit (hereinafter referred to as the special figure big hit probability).

なお、この変動表示ゲームの後半として、リーチ状態が発生する場合がある。リーチ状態とは、変動表示ゲームにおいて、変動表示制御が進行して表示結果全体が導出表示される前段階にまで達した時点での表示状態であって、表示結果全体が導出表示される以前に決定されている複数の変動表示領域の表示結果の少なくとも一部が特別結果となる条件を満たしている場合の表示状態をいう。代表的なリーチ状態は、複数の表示結果の一部がまだ導出表示されていない段階で、既に導出表示されている表示結果が特別結果となる条件を満たしている表示状態(例えば、「3,3,3」といったように3列の特図が揃うと特別結果となる場合に、「3,↓,3」といったように中央1列だけが変動して左右2列が「3」で導出表示されている状態)である。そして、例えば、特別結果が揃った状態を維持しながら複数の変動表示領域による変動表示を行う状態(いわゆる全回転リーチ)もリーチ状態に含まれる。   In the second half of this variable display game, a reach state may occur. The reach state is a display state at the time when the variable display control has advanced to the stage before the entire display result is derived and displayed in the variable display game, and before the entire display result is derived and displayed. This means a display state in a case where at least a part of the display results of the plurality of determined variable display areas satisfies a condition for a special result. A typical reach state is a display state that satisfies a condition that a display result that has already been derived and displayed is a special result when some of the plurality of display results have not yet been derived and displayed (for example, “3, If a special result is obtained when three rows of special charts such as “3, 3” are obtained, only the central one row changes such as “3, ↓, 3” and the left and right two rows are derived as “3”. State). In addition, for example, a state (so-called full rotation reach) in which a variable display is performed by a plurality of variable display areas while maintaining a state in which special results are aligned is also included in the reach state.

また、確変モードにおいて特定の態様(「7、7、7」のゾロ目)で大当りになると、ゲーム状態はまた確変モードに維持される。但し、確変モードになってから、大当たりが発生しないで、特図の変動回数が所定回数になると、ゲーム状態は通常モードに移行する。即ち、確変モードは、特図の変動回数が所定回数までに制限されている。ここで、所定回数は、特に限定されるものではなく、予め定められた回数であり、大当たりの種類毎に異なっていてもよい。
また、変動表示ゲームの停止結果によっては、いわゆる時短状態(時短モード)が発生する態様でもよい。時短状態とは、特図又は普図の変動表示ゲームの変動時間が通常状態よりも短く制御されて、その結果として特図又は普図が当り易くなる状態である。
In addition, when a big hit is made in a specific manner (a slot of “7, 7, 7”) in the probability change mode, the game state is also maintained in the probability change mode. However, the game state shifts to the normal mode when the number of fluctuations of the special figure reaches a predetermined number without generating a big hit after entering the probability variation mode. That is, in the probability variation mode, the number of fluctuations of the special figure is limited to a predetermined number. Here, the predetermined number of times is not particularly limited, is a predetermined number of times, and may be different for each type of jackpot.
Moreover, depending on the stop result of the variable display game, a mode in which a so-called time reduction state (time reduction mode) occurs may be used. The short time state is a state in which the fluctuation time of the special figure or ordinary figure variable display game is controlled to be shorter than the normal state, and as a result, the special figure or ordinary figure is easily hit.

上記大当りになって大当り状態に移行すると、ファンファーレ期間(大当りになったことを演出する効果音の出力などが実行される期間)を経て、変動入賞装置27の大入賞口27aが、規定時間(例えば、30秒)を越えない範囲内において、例えば10個入賞までの期間だけ一時的に開放される開放動作(大当たりラウンド)が行われる。そしてこの開放動作は、規定のランド数だけ繰り返し行われる。また、この大当り状態では、大当り状態を演出したり大当りラウンド数などを遊技者に報知するための大当り画面の表示を指令するコマンドが遊技制御装置100から演出制御装置300に送信され、表示部41aでは、このような大当り中の表示が実行される。   When the jackpot is reached and the jackpot state is reached, a fanfare period (a period in which an output of a sound effect that produces a jackpot is executed, etc.) is passed through a specified time ( For example, within a range not exceeding 30 seconds), for example, an opening operation (a jackpot round) that is temporarily opened for a period of up to 10 winnings is performed. This opening operation is repeated for a specified number of lands. Further, in this jackpot state, a command for instructing display of a jackpot screen for producing the jackpot state or notifying the player of the number of jackpot rounds is transmitted from the game control device 100 to the effect control device 300, and the display unit 41a. Then, such a big hit display is executed.

なお、この大当り状態になっている期間(ファンファーレ期間と、大入賞口12aが開放されている大当りラウンドの期間と、大当りラウンドと次の大当りラウンドの間のインターバル期間)が、特賞期間に相当する。
また上記大当りのラウンド数としては、例えば、通常は15ラウンド大当りが主の大当りであるが、プレミアとして16R大当りを発生させる構成でもよいし、その他の構成でもよい。また、いわゆる突確(出玉の少ない大当りを経由して大当り確率が変化する突然確変)として2ラウンド大当り等があってもよい。
The period in which the jackpot is in effect (the fanfare period, the period of the jackpot round in which the jackpot 12a is opened, and the interval period between the jackpot round and the next jackpot round) corresponds to the special prize period. .
In addition, as the number of rounds of the big hit, for example, a big hit of 15 rounds is usually the main big hit, but a configuration of generating a 16R big hit as a premier or other configurations may be used. Further, there may be a two-round big hit or the like as a so-called abruptness (a sudden probability change in which the big hit probability changes via a big hit with few balls).

また、上記特図変動表示ゲーム中又は大当り中に、始動入賞口25又は26にさらに遊技球が入賞したときには、表示部41a等で特図の始動記憶の保留表示が行われて例えば4個まで記憶され、変動表示ゲーム又は大当り状態が終了した後に、その始動記憶に基づいて上記特図の変動表示ゲームが繰り返されたり、客待ち状態に戻ったりする。
即ち、変動表示ゲームが大当りで終了すれば大当り状態に移行し、変動表示ゲームがはずれで終了し始動記憶があれば再度変動表示ゲームが実行され、変動表示ゲームがはずれで終了し始動記憶がなければ客待ち状態に戻り、大当りが終了して始動記憶があれば再度変動表示ゲームが実行され、大当りが終了して始動記憶がなければ客待ち状態に戻る流れとなっている。
In addition, when a game ball is further won in the start winning opening 25 or 26 during the special figure fluctuation display game or in the big hit, a special figure start memory hold display is performed on the display unit 41a or the like, for example, up to four. After the variation display game or the big hit state is stored, the variation display game of the above special figure is repeated or returned to the customer waiting state based on the start memory.
That is, if the variable display game ends with a big hit, the game shifts to a big hit state, and if the variable display game ends with a start and there is a start memory, the variable display game is executed again, and the variable display game ends with a start and no start memory is stored. If the big hit ends and there is a start memory, the variable display game is executed again. If the big hit ends and there is no start memory, the flow returns to the customer wait state.

なお本例の場合、特図の始動記憶(特図始動記憶)の表示を2種類(特図1保留表示と特図2保留表示)行うようにし、特図変動表示ゲームとして、2種類の変動表示ゲーム(第1変動表示ゲームと第2変動表示ゲーム)を実行する。即ち、遊技球が第1始動入賞口25に入ることによる特図始動入賞(第1始動入賞)が発生すると、表示装置41にて特図1の変動表示による第1変動表示ゲームが行われる。そして、何れかの特図変動表示ゲーム中などに遊技球が第1始動入賞口25に入賞すると、第1始動記憶(特図1保留表示に対応する始動記憶)が1個記憶され、これに対して、上記特図変動表示ゲーム終了後などに、表示装置41にて特図1の変動表示による第1変動表示ゲームが行われる。   In the case of this example, two types of fluctuations are displayed as a special figure fluctuation display game by displaying two types of special figure start memory (special figure start memory) display (special figure 1 hold display and special figure 2 hold display). A display game (a first variation display game and a second variation display game) is executed. That is, when a special figure start prize (first start prize) due to the game ball entering the first start prize opening 25 occurs, the display device 41 plays the first variation display game by the variation display of the special figure 1. When a game ball wins the first start winning opening 25 during any special figure variation display game or the like, one first start memory (start memory corresponding to the special figure 1 hold display) is stored. On the other hand, the first variation display game by the variation display of the special figure 1 is performed on the display device 41 after the special figure fluctuation display game is finished.

また、遊技球が第2始動入賞口26に入ることによる特図始動入賞(第2始動入賞)あると、表示装置41にて特図2の変動表示による第2変動表示ゲームが行われる。そして、何れかの特図変動表示ゲーム中などに遊技球が第2始動入賞口26に入賞すると、第2始動記憶(特図2保留表示に対応する始動記憶)が1個記憶され、これに対して、上記特図変動表示ゲーム終了後などに、表示装置41にて特図2の変動表示による第2変動表示ゲームが行われる構成となっている。なお、第1始動記憶と第2始動記憶の両方があるときには、予め設定されたルールに従って第1変動表示ゲームと第2変動表示ゲームのうちの何れかが先に実行される。例えば、第2始動入賞口26に対応する第2変動表示ゲームが優先的に行われる態様(即ち、第2始動記憶が優先的に消化される態様)、或いは2種類の変動表示ゲームが交互に行われる態様などが有り得る。   Further, if there is a special figure start prize (second start prize) due to the game ball entering the second start prize opening 26, the display device 41 plays the second variation display game by the variation display of the special figure 2. When a game ball wins the second start winning opening 26 during any special figure variation display game or the like, one second start memory (start memory corresponding to the special figure 2 hold display) is stored. On the other hand, the second variation display game by the variation display of the special figure 2 is performed on the display device 41 after the above special figure fluctuation display game ends. When both the first start memory and the second start memory are present, either the first variation display game or the second variation display game is executed first in accordance with a preset rule. For example, a mode in which the second variable display game corresponding to the second start winning opening 26 is preferentially performed (that is, a mode in which the second start memory is preferentially consumed) or two types of variable display games are alternately displayed. There may be a mode to be performed.

一方、遊技中に、遊技球が普図始動ゲートを通過したときは、表示部41a等で普図の変動表示による普図の変動表示ゲーム(以下、普図変動表示ゲームという)が行われる。そして、この普図変動表示ゲーム結果(停止した普図)が所定の態様(特定表示態様)であれば、普図当りと呼ばれる特典が付与される。
この普図当りになると、第2始動入賞口26の一対の開閉部材26aが逆ハの字に開いた開状態に、所定の開放時間だけ一時的に保持される遊技が行われる。これにより、遊技球が始動入賞し易くなり、その分、特図変動表示ゲームの実施回数が増えて大当りになる可能性が増す。
また、上記普図変動表示ゲーム中に、普図始動ゲートにさらに遊技球が入賞したときには、表示部41a等で普図始動記憶の保留表示が実行されてこの場合4個まで記憶され、普図の変動表示ゲームの終了後に、その記憶に基づいて上記普図の変動表示ゲームが繰り返される。
On the other hand, when the game ball passes through the usual figure start gate during the game, a usual figure change display game (hereinafter referred to as a usual figure change display game) is displayed on the display unit 41a or the like. And if this normal map change display game result (stopped general chart) is a predetermined mode (specific display mode), a privilege called per map is granted.
At this time, a game is held in which the pair of opening / closing members 26a of the second start winning opening 26 is temporarily held in an open state where the pair of opening / closing members 26a is opened in a reverse C-shape. This makes it easier for the game ball to start and win, and accordingly, the number of executions of the special figure variation display game increases and the possibility of a big hit increases.
In addition, during the above-described normal map change display game, when a game ball is further won at the general map start gate, the general display start memory is held on the display unit 41a and the like, and up to four are stored in this case. After the end of the variable display game, the usual variable display game is repeated based on the memory.

F.遊技制御装置の構造
次に、遊技制御装置100の構造について、図3及び図7〜図14により説明する。
遊技制御装置100は、前述の図3に示すように、遊技盤20の左右方向に沿って延在する薄い箱状のユニットである。そして図7及び図8に示すように、遊技制御装置100は、透光性を有して内部を透視可能な樹脂製(例えば無色透明な樹脂製)の基板ボックス534と、該基板ボックス534内に収容された矩形状の回路基板である主基板535と、当該遊技制御装置100を識別するための電子タグシール(図示省略)を保護する保護カバー537とを備えて構成されている。
なお、図8及び図11に示すように、主基板535には、遊技用マイコン111等の電子部品や配線接続用の複数の配線コネクタ535bが実装され、図5に示した遊技制御装置100の回路が形成されている。主基板535に実装された各電子部品や、各配線コネクタ535bの種類についての説明は省略する。
F. Structure of Game Control Device Next, the structure of the game control device 100 will be described with reference to FIGS. 3 and 7 to 14.
The game control device 100 is a thin box-shaped unit extending along the left-right direction of the game board 20 as shown in FIG. 7 and 8, the game control device 100 includes a substrate box 534 made of resin (for example, made of a colorless and transparent resin) that has translucency and can be seen through, and the inside of the substrate box 534. The main board 535 that is a rectangular circuit board accommodated in the game apparatus, and a protective cover 537 that protects an electronic tag seal (not shown) for identifying the game control device 100.
As shown in FIGS. 8 and 11, electronic components such as a gaming microcomputer 111 and a plurality of wiring connectors 535b for wiring connection are mounted on the main board 535, and the gaming control apparatus 100 shown in FIG. A circuit is formed. A description of each electronic component mounted on the main board 535 and the type of each wiring connector 535b is omitted.

基板ボックス534は、遊技盤20の裏面に取り付けられた状態において、遊技盤20に近い前面側(図3における向こう側)に配置されるベース部材541と、遊技盤20から遠い後面側(図3における手前側)に配置されてベース部材541に重合する蓋部材542と、を備えて構成されている。また、図7(a)及び図7(b)に示すように、基板ボックス534の上下両縁部には、ベース部材541と蓋部材542とを重合した状態で係合する係合機構544を備え、基板ボックス534の左右両側部には、基板ボックス534を封止する封止機構545を備えている。そして、基板ボックス534の後面側の下部には、電子タグシールを貼着するための貼着部546(図9及び図12に示す)を電子タグシールよりも僅かに広く設定された状態で備え、該貼着部546には、電子タグシールを基板ボックス534の後面側から被覆して保護する保護カバー537を装着する構成となっている。また、蓋部材542には、配線コネクタ535bを露出させるためのコネクタ開口547(図9に示す)を開設し、ベース部材541の下部には、横長な突出部548(図12に示す)を蓋部材542側へ向けて突出している。   The board box 534, when attached to the back surface of the game board 20, has a base member 541 disposed on the front surface side (the other side in FIG. 3) close to the game board 20, and a rear surface side far from the game board 20 (FIG. 3). And a lid member 542 that overlaps with the base member 541. Further, as shown in FIGS. 7A and 7B, an engaging mechanism 544 that engages the base member 541 and the lid member 542 in a superposed state is provided at both upper and lower edges of the substrate box 534. And a sealing mechanism 545 for sealing the substrate box 534 is provided on both left and right side portions of the substrate box 534. And the lower part of the rear surface side of the substrate box 534 is provided with an attaching portion 546 (shown in FIGS. 9 and 12) for attaching the electronic tag seal in a state set slightly wider than the electronic tag seal, A protective cover 537 that covers and protects the electronic tag seal from the rear side of the substrate box 534 is attached to the sticking portion 546. Further, the lid member 542 is provided with a connector opening 547 (shown in FIG. 9) for exposing the wiring connector 535b, and a horizontally long projecting portion 548 (shown in FIG. 12) is placed on the bottom of the base member 541. It protrudes toward the member 542 side.

係合機構544は、ベース部材541の上下両端部に設けられた係合溝部550(図12及び図13参照)と、蓋部材542の上下両端部から延設された係合片551(図9及び図10参照)とから構成されている。係合溝部550は、基板ボックス534の横向き延在方向(言い換えると遊技盤20の左右方向)に沿って延在し、係合片551を係合溝部550の延在方向に沿って摺動可能としている。また、図12(a)及び図12(b)に示すように、係合溝部550の後側(図12(b)における手前側)を区画する後側壁部の一側部(図12(b)において右側部)を後方の蓋部材542側へ向けて開放して嵌脱部552を形成し、該嵌脱部552を介して係合片551を係合溝部550へ嵌脱できるように構成されている。   The engagement mechanism 544 includes engagement groove portions 550 (see FIGS. 12 and 13) provided at both upper and lower end portions of the base member 541 and engagement pieces 551 (see FIG. 9) extending from both upper and lower end portions of the lid member 542. And FIG. 10). The engagement groove portion 550 extends along the lateral extension direction of the board box 534 (in other words, the left-right direction of the game board 20), and the engagement piece 551 can slide along the extension direction of the engagement groove portion 550. It is said. Further, as shown in FIGS. 12A and 12B, one side portion of the rear side wall portion defining the rear side of the engagement groove portion 550 (the front side in FIG. 12B) (FIG. 12B). ) Is opened to the rear lid member 542 side to form a fitting / removing portion 552, and the engaging piece 551 can be fitted / removed to / from the engaging groove portion 550 via the fitting / removing portion 552. Has been.

このような構成の係合機構544を備えてベース部材541と蓋部材542とを互いに取り付けるには、まず、蓋部材542を重合方向(図8において矢印Aで示す前後方向の前向き)へ移動してベース部材541へ後側から近づけ、嵌脱部552に係合片551を通してベース部材541と蓋部材542とを重合する(図7(a)参照)。さらに、蓋部材542をベース部材541の他側寄り(図7(b)において左方)へ向かう係合方向(図7(a)において矢印Bで示す方向)へスライドして係合片551を係合溝部550の他側部(図7(b)において左側部)へ摺動する。すると、係合片551が基板ボックス534の後方向へ移動することを係合溝部550の裏側壁部により規制され、ベース部材541と蓋部材542とを取り付けて係合状態にすることができる。   In order to attach the base member 541 and the lid member 542 to each other with the engagement mechanism 544 having such a configuration, first, the lid member 542 is moved in the overlapping direction (forward in the front-rear direction indicated by arrow A in FIG. 8). Then, the base member 541 is moved closer to the base member 541 from the rear side, and the base member 541 and the lid member 542 are superposed through the engagement piece 551 in the fitting / removal portion 552 (see FIG. 7A). Further, the cover member 542 is slid in the engagement direction (the direction indicated by the arrow B in FIG. 7A) toward the other side of the base member 541 (leftward in FIG. 7B), and the engagement piece 551 is moved. The engaging groove 550 slides to the other side (left side in FIG. 7B). Then, the movement of the engagement piece 551 in the rearward direction of the substrate box 534 is restricted by the back side wall portion of the engagement groove portion 550, and the base member 541 and the lid member 542 can be attached to be in an engaged state.

一方、ベース部材541から蓋部材542を外す(分離する)には、蓋部材542をベース部材541の一側寄り(図7(b)において右方)へ向かう係合解除方向(図7(a)において矢印Cで示す方向)へスライドして係合片551を嵌脱部552へ臨ませ、この状態で蓋部材542を基板ボックス534の裏方向へ向かう離間方向(図8に矢印Dで示す方向)へ移動してベース部材541から離間する。したがって、蓋部材542は、基板ボックス534の重合方向Aへ移動した後に係合方向Bへスライドしてベース部材541へ係合される。一方、ベース部材541への係合状態から係合解除方向Cへスライドした後に離間方向Dへ移動すれば、ベース部材541から離間する。   On the other hand, in order to remove (separate) the lid member 542 from the base member 541, the disengagement direction (FIG. 7A) of the lid member 542 toward one side of the base member 541 (rightward in FIG. 7B). ) In the direction indicated by the arrow C), the engaging piece 551 faces the fitting / removing portion 552, and in this state, the cover member 542 is moved away from the substrate box 534 in the separating direction (shown by the arrow D in FIG. 8). Direction) and away from the base member 541. Accordingly, the lid member 542 moves in the overlapping direction A of the substrate box 534 and then slides in the engaging direction B to be engaged with the base member 541. On the other hand, if the base member 541 slides from the engaged state to the disengagement direction C and then moves in the separation direction D, the base member 541 is separated.

封止機構545は、蓋部材542の左右各側部に複数(本実施形態では左右それぞれに2つずつ)配置された封止頭部554(図9参照)と、ベース部材541の左右各側部のうち封止頭部554と重合可能な位置に配置された複数の封止受部555(図12参照)と、ワンウェイねじ等の封止部材(図示せず)とから構成されている。   The sealing mechanism 545 includes a plurality of sealing heads 554 (see FIG. 9) arranged on each of the left and right sides of the lid member 542 (see FIG. 9), and left and right sides of the base member 541. It comprises a plurality of sealing receiving portions 555 (see FIG. 12) arranged at positions that can overlap with the sealing head portion 554, and a sealing member (not shown) such as a one-way screw.

貼着部546は、ベース部材541に形成されたベース側貼着部557及び下側貼着部558(図12に示す)と、蓋部材542に形成された蓋側貼着部559(図9に示す)とからなり、電子タグシールをベース部材541の一部と蓋部材542の一部とに跨って貼着可能としている。さらに、ベース側貼着部557と蓋側貼着部559とを、ベース部材541と蓋部材542とを取付・分離するための移動方向(重合方向A、係合方向B、係合解除方向C、離間方向D)に沿って組付けることができるように構成されている。   The sticking part 546 includes a base sticking part 557 and a lower sticking part 558 (shown in FIG. 12) formed on the base member 541, and a lid sticking part 559 (see FIG. 9) formed on the lid member 542. The electronic tag seal can be stuck across a part of the base member 541 and a part of the lid member 542. Further, the base-side adhesive portion 557 and the lid-side adhesive portion 559 are moved in a moving direction (overlapping direction A, engagement direction B, and engagement release direction C) for attaching and separating the base member 541 and the lid member 542. , And can be assembled along the separation direction D).

詳しくは、ベース部材541の突出部548(図12(a)に示す)の先端(突出端)にベース側貼着部557を設け、突出部548の下面部には、下側貼着部558を基板ボックス534の前後方向に延在する状態で設けている。また、蓋部材542の後面側の下部には、蓋側貼着部559を起立矩形状で形成している。そして、ベース部材541と蓋部材542とを互いに取り付けると、該蓋側貼着部559、ベース側貼着部557、及び下側貼着部558によって、下部が基板ボックス534の前側へ向けて屈曲した状態の貼着部546が形成される構成とされている。また、ベース部材541と蓋部材542とを互いに取り付けた状態では、蓋側貼着部559とベース側貼着部557とが接合して略同一平面上に位置するように構成されている。   Specifically, a base-side sticking portion 557 is provided at the tip (projecting end) of the protruding portion 548 (shown in FIG. 12A) of the base member 541, and the lower-side sticking portion 558 is provided on the lower surface portion of the protruding portion 548. Is provided so as to extend in the front-rear direction of the substrate box 534. Further, a lid-side sticking portion 559 is formed in a standing rectangular shape at the lower part on the rear surface side of the lid member 542. When the base member 541 and the lid member 542 are attached to each other, the lower portion is bent toward the front side of the substrate box 534 by the lid-side adhesive portion 559, the base-side adhesive portion 557, and the lower-side adhesive portion 558. It is set as the structure in which the sticking part 546 of the state which was made is formed. In addition, in a state where the base member 541 and the lid member 542 are attached to each other, the lid side adhesive portion 559 and the base side adhesive portion 557 are joined and located on substantially the same plane.

そして、基板ボックス534は、蓋側貼着部559とベース側貼着部557が接合する箇所に、ベース部材541と蓋部材542とを係止する係止機構565(図9及び図12に示す)を備えている。具体的に説明すると、図9(b)に示すように、蓋部材542の蓋側貼着部559の下端面における左右両側位置には、係止突起561が、下方に突出するように設けられている。なお、この係止突起561は、前後方向において、蓋側貼着部559の表面よりも前側(図9(b)における向こう側)にずれた位置に設けられている。一方、図12(a)に示すように、ベース部材541の突出部548のうちベース側貼着部557の左右両側位置には、ベース部材541と蓋部材542とを互いに取り付けた状態(前述の係合機構544を係合させた状態)において、係止突起561と重合する重合部566が形成されている。また、これら重合部566から係合解除方向Cへずれた位置に、係止突起561が前後方向に嵌脱可能な切り欠きである嵌脱部567が形成されている。   The board box 534 includes a locking mechanism 565 (shown in FIGS. 9 and 12) that locks the base member 541 and the lid member 542 at a location where the lid-side adhesive portion 559 and the base-side adhesive portion 557 are joined. ). More specifically, as shown in FIG. 9B, locking projections 561 are provided at both the left and right positions on the lower end surface of the lid-side adhering portion 559 of the lid member 542 so as to protrude downward. ing. In addition, this latching protrusion 561 is provided in the position which shifted | deviated to the front side (the other side in FIG.9 (b)) rather than the surface of the cover side adhesion part 559 in the front-back direction. On the other hand, as shown in FIG. 12A, the base member 541 and the lid member 542 are attached to the left and right side positions of the base-side sticking portion 557 in the protruding portion 548 of the base member 541 (described above). In a state where the engagement mechanism 544 is engaged), an overlapping portion 566 that overlaps with the locking protrusion 561 is formed. Further, an engagement / disengagement portion 567 is formed at a position shifted from the overlapping portion 566 in the disengagement direction C. The engagement protrusion 561 is a notch that can be engaged / removed in the front-rear direction.

そして、この係止機構565は、次のように機能する構成となっている。即ち、ベース部材541と蓋部材542とを互いに取り付ける場合に、蓋部材542を前記重合方向Aへ移動させる際には、係止突起561が嵌脱部567に嵌め込まれ、この嵌脱部567よりも奥(前側)まで移動する。そしてその後、蓋部材542を前記係合方向Bへスライドさせる際には、係止突起561が前述の重合部566の前側(図12(b)における向こう側)に重合し、これにより蓋側貼着部559がベース側貼着部557に対して前後方向の相互移動を規制された状態に係合する。なお、このようにベース部材541と蓋部材542とが互いに取り付けられて、係止機構565が作用した状態においては、重合している係止突起561と重合部566は、図示省略したビス等の止着部材によって相互に固着できる構成とされている。   The locking mechanism 565 is configured to function as follows. That is, when the base member 541 and the lid member 542 are attached to each other, when the lid member 542 is moved in the overlapping direction A, the locking projection 561 is fitted into the fitting / removing portion 567. Also move to the back (front side). After that, when the lid member 542 is slid in the engagement direction B, the locking projection 561 is superimposed on the front side of the overlapping portion 566 (the other side in FIG. The attaching portion 559 engages with the base side attaching portion 557 in a state where mutual movement in the front-rear direction is restricted. When the base member 541 and the lid member 542 are attached to each other and the locking mechanism 565 is actuated in this way, the overlapped locking protrusion 561 and overlapping portion 566 are not shown in the drawing such as screws. It is set as the structure which can mutually adhere by a fastening member.

次に、電子タグシールについて説明する。
電子タグシールは、図示省略しているが、矩形状のベースシートと、該ベースシートの後面側に貼着された長尺なタグ部とを備えて構成されている。また、該タグ部には、遊技制御装置100に関する固有の識別情報(例えば、識別ID)を記憶したチップ部(ICチップ)と、識別情報を発信可能なアンテナ部とを備え、アンテナ部から発信された識別情報を外部読取装置(図示せず)により読み取って、遊技制御装置100が正規品であるか否かを確認可能としている。また、矩形状のベースシートの後面側の対角線に沿って長尺なアンテナ部を直線状に配置し、該アンテナ部の所定位置にチップ部を配置し、電子タグシールを貼着部546へ貼着すると、チップ部が例えばベース側貼着部557上に位置し、且つアンテナ部がベース側貼着部557と蓋側貼着部559との境界(嵌合境界)に交差するように設定されている。
Next, the electronic tag seal will be described.
Although not shown, the electronic tag seal is configured to include a rectangular base sheet and a long tag portion attached to the rear surface side of the base sheet. In addition, the tag unit includes a chip unit (IC chip) that stores unique identification information (for example, identification ID) related to the game control device 100, and an antenna unit that can transmit the identification information. The identified identification information is read by an external reading device (not shown), and it is possible to confirm whether or not the game control device 100 is a genuine product. In addition, a long antenna portion is linearly disposed along a diagonal line on the rear surface side of the rectangular base sheet, a chip portion is disposed at a predetermined position of the antenna portion, and an electronic tag seal is attached to the attachment portion 546. Then, for example, the chip part is set on the base side adhesive part 557, and the antenna part is set so as to intersect the boundary (fitting boundary) between the base side adhesive part 557 and the lid side adhesive part 559. Yes.

そして、電子タグシールの表面(ベースシートの表面)、言い換えると貼着部546へ貼着した状態で遊技盤20の裏面側に位置する面には「開封禁止」の文字を印刷し、タグ部(チップ部およびアンテナ部)を含む電子タグシールの裏面全体、言い換えると貼着部546に対向する面の全体には粘着層を設け、該粘着層を介して電子タグシールを貼着部546へ貼着可能としている。なお、アンテナ部は、ベースシートの対角線上に一直線に配置することが望ましいが、ベースシートの対角線に平行な状態、あるいは多少傾斜した状態で配置してもよい。   And the character of "no opening" is printed on the surface of the electronic tag seal (the surface of the base sheet), in other words, the surface located on the back side of the game board 20 in a state of being attached to the attaching portion 546, and the tag portion ( An adhesive layer is provided on the entire back surface of the electronic tag seal including the chip portion and the antenna portion, in other words, the entire surface facing the adhesive portion 546, and the electronic tag seal can be attached to the adhesive portion 546 via the adhesive layer. It is said. In addition, although it is desirable to arrange | position the antenna part in a straight line on the diagonal of a base sheet, you may arrange | position in the state parallel to the diagonal of a base sheet, or the state inclined somewhat.

次に、保護カバー537について説明する。
保護カバー537は、図14に示すように、貼着部546に装着して前記電子タグシールを覆うことができる断面L字状の部材である。この保護カバー537の上端には、止着部568が上方に突出するように形成され、この止着部568には前後方向に貫通する貫通孔568aが形成されている。一方、蓋部材542の蓋側貼着部559の上側には、図9(a)等に示すように、前記止着部568が嵌り込む嵌合凹部569が形成され、この嵌合凹部569の奥面にはネジ孔569aが前方に向かって形成されている。
Next, the protective cover 537 will be described.
As shown in FIG. 14, the protective cover 537 is an L-shaped member that can be attached to the sticking portion 546 to cover the electronic tag seal. At the upper end of the protective cover 537, a fastening portion 568 is formed so as to protrude upward, and a through hole 568a penetrating in the front-rear direction is formed in the fastening portion 568. On the other hand, on the upper side of the lid side adhering portion 559 of the lid member 542, as shown in FIG. 9A and the like, a fitting recess 569 into which the fastening portion 568 is fitted is formed. A screw hole 569a is formed in the rear surface toward the front.

なお、図10(a)等において符号569bで示すのは、蓋部材542の前面側(内面側)に形成されたボス部であり、このボス部の内部に前記ネジ孔569aが形成されている。
また保護カバー537は、貼着部546に装着されると、前記止着部568が前記嵌合凹部569に嵌り込む構成とされている。そして保護カバー537は、この装着状態で、前記止着部568の貫通孔568aから挿入されて前記ネジ孔569aにねじ込まれるビス等の止着部材(図示省略)によって、蓋部材542に対して固定される構成となっている。
In FIG. 10A and the like, reference numeral 569b indicates a boss portion formed on the front surface side (inner surface side) of the lid member 542, and the screw hole 569a is formed inside the boss portion. .
Further, when the protective cover 537 is attached to the sticking portion 546, the fastening portion 568 is configured to fit into the fitting recess 569. In this mounted state, the protective cover 537 is fixed to the lid member 542 by a fastening member (not shown) such as a screw that is inserted from the through hole 568a of the fastening portion 568 and screwed into the screw hole 569a. It becomes the composition which is done.

このような構成を備えた遊技制御装置100を組み立てるには、まず、主基板535を蓋部材542の内側へ止着して配線コネクタ535bをコネクタ開口547に臨ませ、この状態で蓋部材542を主基板535とベース部材541の内側とが対向する姿勢に設定する。蓋部材542の姿勢を設定したならば、蓋部材542を重合方向A(図8に示す)に沿って移動させて、ベース部材541へ重合させるとともに、係合片551を嵌脱部552へ通す。また、係止突起561を嵌脱部567へ嵌合し、嵌脱部567より奥に位置させる。そして、図7(a)に示すように、蓋部材542を係合方向Bへスライドさせて係合片551を係合溝部550へ係合させて係合機構544を係合状態にするとともに、前述の係止機構565も係止状態とする。これにより、ベース部材541と蓋部材542とが、主基板535を内側に装着した状態で、相互に取り付けられる。   In order to assemble the game control apparatus 100 having such a configuration, first, the main board 535 is fixed to the inside of the lid member 542 and the wiring connector 535b is faced to the connector opening 547. In this state, the lid member 542 is The posture is set so that the main substrate 535 and the inside of the base member 541 face each other. When the posture of the lid member 542 is set, the lid member 542 is moved along the overlapping direction A (shown in FIG. 8) to overlap the base member 541 and the engaging piece 551 is passed through the fitting / removing portion 552. . Further, the locking protrusion 561 is fitted into the fitting / removing part 567 and is located behind the fitting / removing part 567. Then, as shown in FIG. 7A, the lid member 542 is slid in the engagement direction B to engage the engagement piece 551 with the engagement groove portion 550 to bring the engagement mechanism 544 into the engaged state. The aforementioned locking mechanism 565 is also in the locked state. Accordingly, the base member 541 and the lid member 542 are attached to each other with the main board 535 mounted on the inside.

ベース部材541と蓋部材542とを相互に取り付けたならば、電子タグシールを貼着する前に、封止頭部554と封止受部555とを封止部材で止着して基板ボックス534を封止する。さらに、電子タグシールを当該電子タグシールの縁部が貼着部546の縁部に沿う状態で貼着する。すると、電子タグシールは、当該電子タグシールの下部を折り曲げて下側貼着部558上へ貼着し、ベースシートで係止機構565を被覆し、チップ部が例えばベース側貼着部557上に配置される。また、アンテナ部を図9(b)において例えば左側へ向けて上り傾斜した姿勢に設定して、アンテナ部の延在方向と係合方向Bおよび係合解除方向Cとを交差させ、さらには、ベース側貼着部557と蓋側貼着部559との嵌合境界にアンテナ部を交差させる。貼着部546に電子タグシールを貼着したならば、貼着部546に保護カバー537を装着して電子タグシールを被覆する。この保護カバー537を装着することにより、電子タグシールが不用意に傷ついたりして識別情報を発信不能となる不都合を未然に防ぐことができる。   If the base member 541 and the lid member 542 are attached to each other, the sealing head portion 554 and the sealing receiving portion 555 are fastened with the sealing member and the substrate box 534 is attached before attaching the electronic tag seal. Seal. Further, the electronic tag seal is attached in a state where the edge of the electronic tag seal is along the edge of the attaching portion 546. Then, the RFID tag seal is bent at the lower part of the RFID tag seal and adhered onto the lower adhesive portion 558, and the locking mechanism 565 is covered with a base sheet, and the chip portion is disposed on the base adhesive portion 557, for example. Is done. Also, in FIG. 9B, for example, the antenna unit is set in a posture inclined upward toward the left side, the extending direction of the antenna unit intersects the engagement direction B and the disengagement direction C, The antenna portion is crossed at the fitting boundary between the base side adhesive portion 557 and the lid side adhesive portion 559. When the electronic tag seal is attached to the attaching portion 546, the protective cover 537 is attached to the attaching portion 546 to cover the electronic tag seal. By attaching the protective cover 537, it is possible to prevent inconvenience that the electronic tag seal is inadvertently damaged and the identification information cannot be transmitted.

このようにして組み立てられた遊技制御装置100において、電子タグシールを剥がさずに基板ボックス534を不正開封しようとすると、次にようになる。すなわち、封止部材で止着(封止)された封止頭部554および封止受部555を基板ボックス534から切除する。また、保護カバー537を外し、貼着部546に貼着された電子タグシールのうち重合部566を被覆している箇所を切り取る等して重合部566と係止突起561を固着している止着部材を露出させ、露出した止着部材を取り外す。このように、ベース部材541と蓋部材542とを分離するには、電子タグシールの一部を破って止着部材を取り外すことになる。したがって、電子タグシールに破れが生じているか否かを目視により確認すれば、不正行為者がベース部材541と蓋部材542とを分離した、若しくは、ベース部材541と蓋部材542との分離を試みたことを簡単に把握することができる。   In the game control apparatus 100 assembled in this way, if the board box 534 is tampered with without removing the electronic tag seal, the following occurs. That is, the sealing head portion 554 and the sealing receiving portion 555 fixed (sealed) with the sealing member are cut out from the substrate box 534. In addition, the protective cover 537 is removed, and the overlapping portion 566 and the locking projection 561 are fixed by cutting off the portion covering the overlapping portion 566 of the electronic tag seal attached to the attaching portion 546. The member is exposed and the exposed fastening member is removed. Thus, in order to separate the base member 541 and the lid member 542, a part of the electronic tag seal is broken and the fastening member is removed. Therefore, if the electronic tag seal is visually checked to see if it has been broken, an unauthorized person has separated the base member 541 and the lid member 542 or attempted to separate the base member 541 and the lid member 542. You can easily grasp this.

そして、重合部566と係止突起561を固着していた止着部材および封止機構545を外した状態で蓋部材542を係合解除方向Cへスライドすると、遊技制御装置100は、電子タグシールのうちチップ部を含んでベース側貼着部557上に貼着された箇所をベース側貼着部557に残し、電子タグシールを前記嵌合境界に沿って破断し、さらには、アンテナ部を切断する。また、電子タグシールの下部を下側貼着部558に残した状態で切断する。したがって、電子タグシールの発信機能(詳しくは識別情報を発信する機能)を無効化することが可能となる。また、識別情報が発信されないことに基づいて、基板ボックス534が不正に開放されたことを把握することができる。そして、不正行為が行われた後で電子タグシールの発信機能が再利用される不都合を阻止することができる。   Then, when the lid member 542 is slid in the disengagement direction C in a state where the fastening member and the sealing mechanism 545 that have fixed the overlapping portion 566 and the locking projection 561 are removed, the game control device 100 displays the electronic tag seal. Among them, the part pasted on the base side sticking part 557 including the chip part is left on the base side sticking part 557, the electronic tag seal is broken along the fitting boundary, and further the antenna part is cut. . In addition, the electronic tag seal is cut in a state where the lower part of the electronic tag seal is left in the lower adhesive portion 558. Therefore, it is possible to invalidate the transmission function of the electronic tag seal (specifically, the function of transmitting identification information). Further, based on the fact that the identification information is not transmitted, it is possible to grasp that the board box 534 has been opened illegally. And the inconvenience that the transmission function of the electronic tag seal is reused after an illegal act is performed can be prevented.

なお、上記実施形態では、ベース部材541と蓋部材542とを取付・分離するための移動方向を、基板ボックス534の表裏方向に沿った方向(重合方向A、離間方向D)と、基板ボックス534の左右方向に沿った方向(係合方向B、係合解除方向C)との2方向に設定したが、これに限定されない。例えば、蓋部材542を基板ボックス534の表裏方向に沿った方向にのみ移動するだけでベース部材541と蓋部材542とを取付・分離可能としてもよいし、あるいは、蓋部材542を基板ボックス534の左右方向に沿った方向にのみ移動するだけでベース部材541と蓋部材542とを取付・分離可能としてもよい。   In the above embodiment, the movement direction for attaching / separating the base member 541 and the lid member 542 is the direction along the front / back direction of the substrate box 534 (overlapping direction A, separation direction D) and the substrate box 534. However, the present invention is not limited to this. For example, the base member 541 and the lid member 542 may be attached / separated only by moving the lid member 542 only in the direction along the front and back direction of the substrate box 534, or the lid member 542 may be attached to the substrate box 534. The base member 541 and the lid member 542 may be attached / separated only by moving in the direction along the left-right direction.

G.主基板の構造及び識別標識
次に、主基板535の構造及び識別標識について、図11及び図15〜図16により説明する。
(a)主基板の構造
まず、主基板535の構造について説明する。主基板535は、図15(c)に示すように、絶縁性で板状の基材であるベース基板571の表面に導電性の材料(例えば銅)よりなる導電層572を形成し、さらにこの導電層572の表面に絶縁性保護膜としてのレジスト層573を形成してなる基板本体574を有する。ここで、導電層572は、レジスト層573で覆われる前に、公知のパターン成形技術(例えば、エッチングなど)によってパターン成形され、回路導体(回路の配線)としての導電パターン(配線パターンともいう)を形成している。即ち、基板本体574は例えばプリント配線板(ベアボード)であり、主基板535は例えばプリント回路板(プリント配線板に部品を実装してなるもの)である。なお、「プリント基板」という用語があるが、これは、部品を実装していないプリント配線板を意味する場合と、部品を実装したプリント回路板を意味する場合とがあるので、ここでは用いない。
G. Next, the structure of the main substrate 535 and the identification mark will be described with reference to FIGS. 11 and 15 to 16.
(A) Structure of main substrate First, the structure of the main substrate 535 will be described. As shown in FIG. 15C, the main substrate 535 has a conductive layer 572 made of a conductive material (for example, copper) formed on the surface of a base substrate 571 that is an insulating and plate-like base material. A substrate body 574 is formed by forming a resist layer 573 as an insulating protective film on the surface of the conductive layer 572. Here, before the conductive layer 572 is covered with the resist layer 573, the conductive layer 572 is patterned by a known pattern forming technique (for example, etching or the like) to form a conductive pattern (also referred to as a wiring pattern) as a circuit conductor (circuit wiring). Is forming. That is, the board main body 574 is, for example, a printed wiring board (bare board), and the main board 535 is, for example, a printed circuit board (which is obtained by mounting components on a printed wiring board). In addition, there is a term “printed circuit board”, but this is not used here because it may mean a printed wiring board on which no component is mounted or a printed circuit board on which a component is mounted. .

また、この基板本体574は、図11(a)及び(b)に示すように、全体として矩形状となっている。また、この基板本体574に遊技用マイコン111のチップをはじめとする各種の電子部品や複数の配線コネクタ535bが実装され、図11(a)及び(b)に示す主基板535(即ち、遊技制御装置100の回路が形成された回路基板)が構成されている。   Further, as shown in FIGS. 11A and 11B, the substrate body 574 has a rectangular shape as a whole. Various electronic components including a chip of the gaming microcomputer 111 and a plurality of wiring connectors 535b are mounted on the board body 574, and the main board 535 shown in FIGS. 11A and 11B (that is, game control). The circuit board on which the circuit of the apparatus 100 is formed is configured.

(b)主基板の識別標識
次に、主基板535の識別標識について説明する。主基板535は、この例の場合、図11(a)及び(b)に符号H1で示す左上縁部の位置に、図15(a)に示すように複数(この場合二つ)の識別標識581,582が形成されている。識別標識581,582は、回路基板(この場合、主基板535)が使用される遊技機の機種、及び製造業者又はブランドを特定可能な基板特定情報(文字や数字や記号や図形などよりなる情報)を表示するものである。
(B) Main board identification mark Next, the main board 535 identification mark will be described. In this example, the main board 535 has a plurality of (two in this case) identification marks as shown in FIG. 15A at the position of the upper left edge indicated by reference numeral H1 in FIGS. 581 and 582 are formed. The identification marks 581 and 582 are board identification information (information consisting of letters, numbers, symbols, figures, etc.) that can specify the model of the gaming machine on which the circuit board (in this case, the main board 535) is used, and the manufacturer or brand. ) Is displayed.

この場合、識別標識581は、図15(a)に示すように、製造会社名或いはブランド名としての「ソフィア」(「SOPHIA」などでもよい)という文字よりなる基板特定情報と、機種の管理番号としての「SP09015」という文字及び数字よりなる基板特定情報とが、左右に一列に並んだ状態で、導通状態に関係しない導電パターンによる表示によって表されたものである。また、識別標識582は、図15(a)に示すように、製造会社名或いはブランド名としての「NISHIJIN」(「西陣」でもよい)という文字よりなる基板特定情報と、機種の管理番号としての「NS08015」という文字及び数字よりなる基板特定情報とが、左右に一列に並んだ状態で、導通状態に関係しない導電パターンによる表示によって表されたものである。   In this case, as shown in FIG. 15A, the identification mark 581 includes board specifying information made up of the characters “Sophia” (may be “SOPHIA”) as the manufacturer name or brand name, and the model management number. The board specifying information consisting of the letters and numbers “SP09015” as shown in FIG. 5 is represented by a display with a conductive pattern not related to the conductive state in a state where it is arranged in a line on the left and right. Further, as shown in FIG. 15A, the identification mark 582 includes board specifying information consisting of characters “NISHIJIN” (may be “Nishijin”) as a manufacturer name or brand name, and a model management number. The board specifying information consisting of letters and numbers “NS08015” is displayed in a state of being displayed in a conductive pattern that is not related to a conductive state in a state where it is arranged in a line on the left and right.

このように、本例の識別標識581,582は、導電層572がパターン成形されることによって形成された導通状態に関係しない導電パターンによる表示によって、前記基板特定情報を表示するものである。
ここで、「導通状態に関係しない導電パターンによる表示」とは、導電パターンで例えば「ソフィア」という文字自体を構成し、「ソフィア」という文字の外側(背景)は、導電層572を取り除いてベース基板面(ベース基板571の表面)を観察者に見せることで、文字等の情報が認識できる構成の表示のことである。なお、図15(a)では、識別標識581,582の前述の製造会社名や機種の管理番号を表す文字や数字の周囲を矩形状の線で囲んでいるが、この矩形状の囲み線は、導電層572がある部分と無い部分の境界を示している。なお、この囲み線で図示する境界は、図のような矩形状のものに限られず、その形状や大きさは限定されるものではない。
As described above, the identification marks 581 and 582 of the present example display the substrate specifying information by displaying with the conductive pattern not related to the conductive state formed by patterning the conductive layer 572.
Here, “display with a conductive pattern not related to the conductive state” means that the conductive pattern includes, for example, the letters “Sophia” itself, and the outside (background) of the letters “Sofia” is the base after removing the conductive layer 572. This is a display with a configuration in which information such as characters can be recognized by showing the substrate surface (the surface of the base substrate 571) to an observer. In FIG. 15A, the letters and numbers representing the above-mentioned manufacturing company names and model management numbers of the identification marks 581 and 582 are surrounded by a rectangular line. The boundary between the portion with and without the conductive layer 572 is shown. In addition, the boundary illustrated by the surrounding line is not limited to a rectangular shape as illustrated, and the shape and size thereof are not limited.

またここで、「導通状態に関係しない導電パターン」とは、回路(この場合、遊技制御装置100を構成する回路)を構成する回路導体としての導電パターンではなく、回路に無関係な導電層572よりなるパターンを意味する。但し、グランド電位となる回路導体としての導電パターンが含まれてもよい。この導通状態に関係しない導電パターン(即ち、識別標識581,582を構成する導電パターン)は、例えば、遊技制御装置100を構成する回路の回路導体としての導電パターンをパターン成形する際に、同時に成形すれば、回路基板(この場合、主基板535)の製造工程が増加しない。
なお、このように導電層572によって識別標識を構成することによって、識別標識自体は、取り除いたり、書き換えたりすることが、困難になる。特に、痕跡を残さずに、取り除いたり、書き換えたりすることは、非常に困難となる。
Here, the “conductive pattern not related to the conductive state” is not a conductive pattern as a circuit conductor constituting a circuit (in this case, a circuit constituting the game control device 100), but from a conductive layer 572 irrelevant to the circuit. Means a pattern. However, a conductive pattern as a circuit conductor having a ground potential may be included. The conductive pattern not related to the conductive state (that is, the conductive pattern constituting the identification marks 581 and 582) is formed at the same time as the conductive pattern as the circuit conductor of the circuit constituting the game control device 100 is formed, for example. Then, the manufacturing process of the circuit board (in this case, the main board 535) does not increase.
In addition, when the identification mark is configured by the conductive layer 572 as described above, it becomes difficult to remove or rewrite the identification mark itself. In particular, it is very difficult to remove or rewrite without leaving a trace.

そして本実施例では、以上のように形成された複数の識別標識581,582のうち、当該回路基板(この場合主基板535)を特定するための識別標識を除いて、識別困難に隠蔽し、隠蔽されていない識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせている。即ち、少なくとも、最終的に遊技機に組み付けて使用する状態では、当該回路基板が使用される遊技機の機種等に対応する識別標識を除いた残りの識別標識は、識別困難に隠蔽した構成となっている。   In the present embodiment, among the plurality of identification marks 581 and 582 formed as described above, except for the identification mark for specifying the circuit board (in this case, the main board 535), concealment is difficult. The circuit board can be specified by an identification mark that is not concealed. That is, at least in the state of being finally assembled and used in a gaming machine, the remaining identification signs other than the identification signs corresponding to the model of the gaming machine in which the circuit board is used are concealed so as to be difficult to identify. It has become.

ここで、隠蔽の手段としては、例えば図15(b)及び(c)に示すように、レジスト層573の表面に光を透過しない隠蔽層575,576が識別標識を覆うように形成される。この隠蔽層575,576は、例えば塗料を塗布することにより形成された塗膜でもよいし、接着剤や粘着剤によってレジスト層573の表面に貼り付けられた板状部材(プラスチックや紙など)であってもよい。例えば、回路基板に実装される各部品の部品番号の表示を回路基板上に形成するのと同様の手法(通常はシルク印刷)によって形成されたものでもよい。この場合、前記部品番号の表示と隠蔽層575,576とを同時に形成することによって、作業工程の増加を回避できる。なお、接着剤や粘着剤によってレジスト層の表面に貼り付けた板状部材によって隠蔽層を構成する場合、それを単純に人力等で剥がすと(或いは剥がそうとすると)必ず痕跡が残るような接着剤や粘着剤であることが好ましい。   Here, as a concealing means, for example, as shown in FIGS. 15B and 15C, concealing layers 575 and 576 that do not transmit light are formed on the surface of the resist layer 573 so as to cover the identification mark. The concealing layers 575 and 576 may be, for example, a coating film formed by applying a paint, or a plate-like member (plastic or paper) attached to the surface of the resist layer 573 with an adhesive or an adhesive. There may be. For example, it may be formed by a method (usually silk printing) similar to the method of forming the display of the part number of each component mounted on the circuit board on the circuit board. In this case, by forming the part number display and the concealing layers 575 and 576 at the same time, an increase in the number of work steps can be avoided. In addition, when the concealing layer is constituted by a plate-like member attached to the surface of the resist layer with an adhesive or a pressure-sensitive adhesive, adhesion that always leaves a trace when it is simply peeled off (or peeled off) by human power or the like. It is preferably an agent or a pressure-sensitive adhesive.

またここで、隠蔽の手順としては、第1に、回路基板を使用前にストックしておく保管状態では複数形成された識別標識を全て隠蔽しておき、回路基板を特定の遊技機の生産に使用する際に、該当する識別標識の隠蔽のみを取り除いて該当する識別標識のみを露見させる方法がある。また第2に、前記保管状態では複数形成された識別標識を全て隠蔽しない状態としておき、回路基板を特定の遊技機の生産に使用する際に、該当する識別標識を除いたその余の識別標識を隠蔽する方法がある。これらいずれかの方法であれば、前記保管状態における回路基板が共用化できる。   Also, as a concealing procedure, first, in the storage state in which the circuit board is stocked before use, all the formed identification signs are concealed, and the circuit board is used for the production of a specific gaming machine. In use, there is a method in which only the corresponding identification mark is exposed by removing only the concealment of the corresponding identification mark. Secondly, in the storage state, all of the formed identification signs are not concealed, and when the circuit board is used for the production of a specific gaming machine, the remaining identification signs excluding the corresponding identification signs There is a way to hide. With any of these methods, the circuit board in the storage state can be shared.

なお、隠蔽を取り除く態様(隠蔽を除去する態様)としては、隠蔽層を人力、工具又は工作機械(例えば、フライス盤や超音波スピンドル装置)によって物理的に剥離させたり又は削り取ったりする態様でもよいが、レーザー光を用いたレーザー加工で除去する(例えば、剥離する)態様が望ましい。特に、回路基板の損傷を防止しつつ、隠蔽層のみをきれいに除去して、隠蔽層を除去した部分のきれいな仕上がりを実現するためには、レーザー加工が好ましい。   As an aspect for removing the concealment (an aspect for removing the concealment), the concealment layer may be physically peeled off or scraped off by human power, a tool, or a machine tool (for example, a milling machine or an ultrasonic spindle device). A mode of removing (for example, peeling) by laser processing using laser light is desirable. In particular, laser processing is preferable in order to cleanly remove only the concealment layer while preventing damage to the circuit board and to achieve a clean finish of the portion from which the concealment layer has been removed.

なお、超音波スピンドル装置は、ドリルなどの工具を軸方向に極めて微小な振幅で超音波振動させつつ高速回転させる装置であり、ガラスやセラミックやプラスチックなどの脆弱性材料でも加工が可能である。また、レーザー加工は、レーザー光を照射することにより、対象物を溶融・蒸発させる加工技術であり、除去、切断、穴あけ等が非接触で可能である。非接触であるために、対象物に余計なストレスを与えずに加工でき、対象物の変形やクラックによる破損もない。また、微小なビーム径のレーザー光によって微細加工が可能であるとともに、レーザー光の出力調整等によって加工深度も微調整可能である。このため、レーザー加工を使用すれば、前記隠蔽層のみを、回路基板を損傷させることなく、きれいに除去できる。   The ultrasonic spindle device is a device that rotates a tool such as a drill at a high speed while ultrasonically vibrating with a very small amplitude in the axial direction, and can be processed even with a brittle material such as glass, ceramic, or plastic. Laser processing is a processing technique in which an object is melted and evaporated by irradiating laser light, and removal, cutting, drilling, and the like are possible without contact. Since it is non-contact, it can be processed without applying extra stress to the object, and there is no damage due to deformation or cracking of the object. In addition, fine processing can be performed with a laser beam having a small beam diameter, and the processing depth can be finely adjusted by adjusting the output of the laser beam. For this reason, if laser processing is used, only the concealing layer can be removed cleanly without damaging the circuit board.

また、回路基板への部品(電子部品や配線コネクタ含む)の実装の手順としては、本例の主基板535の場合、例えば遊技用マイコン111は機種毎にインストールされるソフト(プログラム)が異なるので、前記保管状態では実装しておくことができず、特定の遊技機の生産に使用する際に回路基板に実装(ハンダ付けなどの端子接続を含む、以下同様)する必要がある。
これに対し、この遊技用マイコン111のような機種(ブランドの違い含む)によって異なる機種毎に固有な部品(以下、固有実装部品という)を除く他の部品(以下、共通実装部品という)については、機種が異なっても同じであり、このような共通実装部品については、前記保管状態において実装しておいてもよいし、前記保管状態においては実装しておかない態様でもよい。
Further, as a procedure for mounting components (including electronic components and wiring connectors) on the circuit board, in the case of the main board 535 of this example, for example, the game microcomputer 111 has different software (programs) installed for each model. It cannot be mounted in the storage state, and must be mounted on a circuit board (including terminal connection such as soldering, etc.) when used for production of a specific gaming machine.
On the other hand, with respect to other parts (hereinafter referred to as common mounting parts) excluding parts unique to each model (hereinafter referred to as specific mounting parts) depending on the model (including differences in brand) such as the gaming microcomputer 111, The same is true even if the model is different, and such a common mounting component may be mounted in the storage state or may not be mounted in the storage state.

また、前記第1の隠蔽の手順において、該当する識別標識の隠蔽のみを取り除く工程の前に、部品(共通実装部品と固有実装部品のうちの一方又は両方、以下同様)を実装しておいてもよいし、同工程以降に、部品を実装してもよい。また、前記第2の隠蔽の手順において、該当する識別標識を除く識別標識を隠蔽する工程の前に、部品を実装しておいてもよいし、同工程以降に、部品を実装してもよい。   In addition, in the first concealment procedure, a component (one or both of the common mounting component and the specific mounting component, the same applies below) is mounted before the step of removing only the concealment of the corresponding identification mark. Alternatively, components may be mounted after the same process. In the second concealment procedure, the component may be mounted before the step of concealing the identification mark excluding the corresponding identification mark, or the component may be mounted after the step. .

以下、図15(a)等に示す具体例で、前記隠蔽の手順等を説明する。
まず、第1の隠蔽の手順としては、主基板535をストックしておく保管状態では識別標識581,582の全てに対して図15(b)、(c)及び(d)に示すように隠蔽層575,576を例えばシルク印刷によって形成しておく。そして、主基板535を「ソフィア」の管理番号「SP09015」に対応する機種K1の生産に使用する際には、当該機種K1に対応する遊技用マイコン111等の固有実装部品を実装するとともに、該当する識別標識581の隠蔽層575のみを図16(a)及び(b)に示すように例えばレーザー加工によって取り除いた状態とする。また、主基板535を「NISHIJIN」の管理番号「NS08015」に対応する機種K2の生産に使用する際には、当該機種K2に対応する遊技用マイコン111等の固有実装部品を実装するとともに、該当する識別標識582の隠蔽層576のみを図16(c)及び(d)に示すように例えばレーザー加工によって取り除いた状態とする。
Hereinafter, the concealment procedure and the like will be described using a specific example shown in FIG.
First, as a first concealment procedure, in the storage state in which the main board 535 is stocked, all the identification marks 581 and 582 are concealed as shown in FIGS. 15B, 15C and 15D. The layers 575 and 576 are formed by, for example, silk printing. When the main board 535 is used for the production of the model K1 corresponding to the management number “SP09015” of “Sofia”, the specific mounting parts such as the gaming microcomputer 111 corresponding to the model K1 are mounted, and Only the concealment layer 575 of the identification mark 581 is removed as shown in FIGS. 16A and 16B, for example, by laser processing. When the main board 535 is used for the production of the model K2 corresponding to the management number “NS08015” of “NISHIJIN”, the specific mounting parts such as the gaming microcomputer 111 corresponding to the model K2 are mounted, and Only the concealment layer 576 of the identification mark 582 is removed as shown in FIGS. 16C and 16D, for example, by laser processing.

この際、共通実装部品については、前記保管状態の主基板535には実装せずに使用時に実装(例えば固有実装部品と同じ工程で実装)するようにしてもよいが、前記保管状態の主基板535に予め実装しておいてもよい。また、部品番号の表示は、保管状態の主基板535に予め隠蔽層575,576を形成しておく工程とは別の工程で形成してもよいが、保管状態の主基板535に予め隠蔽層575,576を形成しておく工程と同じ工程において例えばシルク印刷によって同時に形成すれば、工程が増えない。   At this time, the common mounting component may be mounted at the time of use (for example, mounted in the same process as the specific mounting component) without being mounted on the main substrate 535 in the storage state. It may be preinstalled in 535. Further, the display of the part number may be performed in a process different from the process of forming the concealment layers 575 and 576 in advance on the main substrate 535 in the storage state, but the concealment layer is previously displayed on the main substrate 535 in the storage state. If, for example, silk printing is performed at the same time as the step of forming 575,576, the number of steps does not increase.

この第1の隠蔽の手順の場合、前記保管状態では、識別標識581,582の全てに対して隠蔽層575,576が形成されているので、主基板535は、前記機種K1とK2の何れの機種にも共通利用可能な状態(以下、このような状態の回路基板を共通回路基板という)となる。即ち、前記保管状態で共通実装部品を実装しておかない場合には、共通の導電パターン(識別標識581,582含む)を有してレジスト層573もコーティングされた基板本体574に、隠蔽層575,576を形成したものが、共通回路基板となる。また、前記保管状態で共通実装部品を実装しておく場合には、前記基板本体574に隠蔽層575,576を形成し共通実装部品を実装したものが、共通回路基板となる。言い換えれば、共通実装部品を実装する前と後の2段階で共通利用可能な状態でストックできる。   In the case of the first concealment procedure, in the storage state, the concealment layers 575 and 576 are formed for all of the identification marks 581 and 582, so that the main substrate 535 is either of the models K1 and K2. It becomes a state that can be commonly used for models (hereinafter, a circuit board in such a state is referred to as a common circuit board). That is, when the common mounting component is not mounted in the storage state, the concealing layer 575 is formed on the substrate body 574 having a common conductive pattern (including identification marks 581 and 582) and also coated with the resist layer 573. , 576 is a common circuit board. When a common mounting component is mounted in the storage state, a common circuit board is formed by forming concealing layers 575 and 576 on the substrate body 574 and mounting the common mounting component. In other words, it can be stocked in a state where it can be used in common at two stages before and after mounting the common mounting component.

次に、第2の隠蔽の手順としては、主基板535をストックしておく保管状態では識別標識581,582の全てに対して図15(a)に示すように隠蔽層575を形成しないでおく。そして、主基板535を「ソフィア」の管理番号「SP09015」に対応する機種K1の生産に使用する際には、当該機種K1に対応する遊技用マイコン111等の固有実装部品を実装し、該当する識別標識581を除いたその余の識別標識582に対して、図16(a)及び(b)に示すように隠蔽層576を形成する。また、主基板535を「NISHIJIN」の管理番号「NS08015」に対応する機種K2の生産に使用する際には、当該機種K2に対応する遊技用マイコン111等の固有実装部品を実装し、該当する識別標識582を除いたその余の識別標識581に対して、図16(c)及び(d)に示すように隠蔽層575を形成する。   Next, as a second concealment procedure, the concealment layer 575 is not formed on all the identification marks 581 and 582 in the storage state in which the main substrate 535 is stocked as shown in FIG. . When the main board 535 is used for the production of the model K1 corresponding to the management number “SP09015” of “Sofia”, a specific mounting component such as the game microcomputer 111 corresponding to the model K1 is mounted and applicable. As shown in FIGS. 16A and 16B, a concealing layer 576 is formed on the remaining identification mark 582 excluding the identification mark 581. In addition, when the main board 535 is used for production of the model K2 corresponding to the management number “NS08015” of “NISHIJIN”, a specific mounting component such as the gaming microcomputer 111 corresponding to the model K2 is mounted and applicable. As shown in FIGS. 16C and 16D, a concealing layer 575 is formed on the remaining identification mark 581 excluding the identification mark 582.

この際、共通実装部品については、前記保管状態の主基板535には実装せずに使用時に実装(例えば固有実装部品と同じ工程で実装)するようにしてもよいが、前記保管状態の主基板535に予め実装しておいてもよい。また、部品番号の表示は、生産に使用する際に隠蔽層575又は576を形成する工程とは別の工程で形成してもよいが(例えば、共通回路基板の状態で部品番号の表示を形成しておいてもよいが)、生産に使用する際に隠蔽層575又は576を形成する工程と同じ工程において例えばシルク印刷によって同時に形成すれば、工程が増えない。   At this time, the common mounting component may be mounted at the time of use (for example, mounted in the same process as the specific mounting component) without being mounted on the main substrate 535 in the storage state. It may be preinstalled in 535. Further, the display of the part number may be formed in a process different from the process of forming the concealment layer 575 or 576 when used for production (for example, the display of the part number is formed in the state of the common circuit board). However, if it is simultaneously formed by, for example, silk printing in the same process as the process of forming the concealing layer 575 or 576 when used for production, the number of processes does not increase.

この第2の隠蔽の手順の場合、前記保管状態では、識別標識581,582の全てに対して隠蔽層575が形成されていないので、主基板535は、やはり、何れの機種にも共通利用可能な状態(共通回路基板)となる。即ち、前記保管状態で共通実装部品を実装しておかない場合には、共通の導電パターン(識別標識581,582含む)を有してレジスト層573もコーティングされた基板本体574が、共通回路基板となる。また、前記保管状態で共通実装部品を実装しておく場合には、前記基板本体574に共通実装部品を実装したものが、共通回路基板となる。言い換えれば、共通実装部品を実装する前と後の2段階で共通利用可能な状態でストックできる。   In the case of this second concealment procedure, since the concealment layer 575 is not formed for all of the identification marks 581 and 582 in the storage state, the main substrate 535 can still be used in common for all models. State (common circuit board). That is, when the common mounting component is not mounted in the storage state, the substrate main body 574 having a common conductive pattern (including identification marks 581 and 582) and also coated with the resist layer 573 is provided as a common circuit board. It becomes. When a common mounting component is mounted in the storage state, a common circuit board is obtained by mounting the common mounting component on the board body 574. In other words, it can be stocked in a state where it can be used in common at two stages before and after mounting the common mounting component.

以上説明した実施例1によれば、以下のような効果がある。
即ち、まず、識別標識581,582は、導電層572をパターン成形してなる導電パターンにより構成されているため、それ自体を消したり、書き変えたりすることは困難である。特に、痕跡を残さずに、識別標識581,582を、取り除いたり、書き換えたりすることは、非常に困難となる。このため、回路基板(この場合、主基板535)の不正な転用などの不正行為を防止できる。なお、識別標識581,582のうちの一方を隠蔽している隠蔽層575又は576を不正に取り除き、他方の識別標識を不正に隠蔽することによって、露見している識別標識を変えてしまう不正行為が考えられる。しかしこの場合、不正に転用できる範囲が複数の識別標識の何れかに対応する機種に限られるとともに、隠蔽層を取り除いた痕跡や、不正に形成した隠蔽層によって不正行為を発見できる可能性が相当高い。
しかも、機種が異なっても配線パターン(導電パターン)が共通な回路基板(この場合、主基板535)を前記共通回路基板という状態で共用化して有効に活用することができ、使い回しが可能となり在庫による廃棄を抑制できる。また、回路基板の大量生産が可能となるのでコストを抑えることができる。
According to Example 1 demonstrated above, there exist the following effects.
That is, first, since the identification marks 581 and 582 are constituted by a conductive pattern formed by patterning the conductive layer 572, it is difficult to erase or rewrite itself. In particular, it is very difficult to remove or rewrite the identification marks 581 and 582 without leaving a trace. For this reason, fraudulent acts such as unauthorized diversion of the circuit board (in this case, the main board 535) can be prevented. It is to be noted that fraudulent acts that change the exposed identification sign by illegally removing the concealment layer 575 or 576 that conceals one of the identification signs 581 and 582 and illegally concealing the other identification sign. Can be considered. However, in this case, the range that can be used illegally is limited to models that correspond to any of a plurality of identification signs, and there is a possibility that fraudulent acts can be discovered by the traces from which the concealment layer has been removed or the concealment layer that has been illegally formed. high.
In addition, a circuit board (in this case, the main board 535) having a common wiring pattern (conductive pattern) can be shared and used effectively in the state of the common circuit board even if the models are different, and can be reused. Disposal due to inventory can be suppressed. In addition, since circuit boards can be mass-produced, costs can be reduced.

また、前記第1の手順でレーザー加工によって隠蔽層575又は576を取り除く場合は、電子部品(例えば共通実装部品)が実装されていても、作業効率が良いという効果を奏する。というのは、例えば前記第2の手順で、隠蔽層575又は576を、電子部品が実装された状態でシルク印刷等により形成するのは、電子部品が邪魔になって困難である。これに対して、レーザー加工によって隠蔽層575,576を取り除く作業は、非接触加工であるために作業効率が良い。
また、前記第1の手順で取り除くのはシルク印刷などにより形成された隠蔽層575,576であり、レジスト層573がコーティングされた導電パターン(レジスト層573+導電層572)を取り除くのではないので、電子部品が実装された状態でも、電子部品であるIC等の端子間に導電層572の剥離屑や切り屑によるショート等の危険性を考慮する必要がなくなるという効果がある。
Further, when the concealing layer 575 or 576 is removed by laser processing in the first procedure, there is an effect that the work efficiency is good even if an electronic component (for example, a common mounting component) is mounted. This is because, for example, in the second procedure, it is difficult to form the concealment layer 575 or 576 by silk printing or the like in a state where the electronic component is mounted because the electronic component becomes an obstacle. On the other hand, since the operation of removing the masking layers 575 and 576 by laser processing is non-contact processing, the operation efficiency is good.
Also, the concealing layers 575 and 576 formed by silk printing or the like are removed in the first procedure, and the conductive pattern (resist layer 573 + conductive layer 572) coated with the resist layer 573 is not removed. Even in a state where the electronic component is mounted, there is an effect that it is not necessary to consider the risk of short-circuiting due to peeling debris or chips of the conductive layer 572 between terminals of an IC or the like which is an electronic component.

次に、本発明の実施例2を図17及び図18に基づいて説明する。
実施例2は、主基板535が、ベース基板面を臨ませることによる識別標識583,584を有する基板本体574からなる点に特徴を有し、他の構成は、実施例1と同じでよい。即ち本例では、図17(a)〜(c)に示すように、導電パターン572からベース基板面(ベース基板571の表面)を臨ませることによる表示によって、当該回路基板(この場合、主基板535)を特定可能な識別標識583,584を表示している。「導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示」とは、ベース基板面が例えば「ソフィア」と見えるように、即ち「ソフィア」の文字を形成する外側(背景)に導電パターン(好ましくは、導通状態に関係しない部分、或いは回路上グランド電位となる部分)を残し、「ソフィア」の文字を形成する部分は導電層を取り除くことで文字等の情報が認識できる構成の表示のことである。つまり、この「導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示」とは、実施例1の「導電パターンによる表示」に対して文字等と背景とが反転した関係にある。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The second embodiment is characterized in that the main substrate 535 includes a substrate body 574 having identification marks 583 and 584 by facing the base substrate surface, and other configurations may be the same as those of the first embodiment. That is, in this example, as shown in FIGS. 17A to 17C, the circuit board (in this case, the main board) is displayed by displaying the base board surface (the surface of the base board 571) from the conductive pattern 572. 535) can be specified, and identification marks 583 and 584 are displayed. “Display by facing the base substrate surface from the conductive pattern” means that the base substrate surface can be seen as, for example, “Sophia”, that is, the conductive pattern on the outside (background) forming the letters “Sofia” (preferably, The portion that is not related to the conduction state or the portion that becomes the ground potential on the circuit) and that forms the characters “Sophia” is a display that can recognize information such as characters by removing the conductive layer. That is, the “display by facing the base substrate surface from the conductive pattern” has a relationship in which characters and the background are reversed with respect to the “display by the conductive pattern” in the first embodiment.

なお、識別標識583,584の表示内容は、実施例1の識別標識581,582と同じである。
この実施例2でも、実施例1と同様に、隠蔽層575,576によって、識別標識583,584のうちの使用機種に対応しないものを最終的に隠蔽し(図18(a)〜(d)参照)、同様の作用効果を奏することができる。
The display contents of the identification marks 583 and 584 are the same as the identification marks 581 and 582 of the first embodiment.
Also in the second embodiment, like the first embodiment, the concealing layers 575 and 576 finally conceal the identification marks 583 and 584 that do not correspond to the used model (FIGS. 18A to 18D). Reference) and the same effects can be obtained.

次に、本発明の実施例3を図19に基づいて説明する。
実施例3は、図19(a)に示すように、識別標識581,582のうち一方の識別標識581を基板本体574の長辺側の縁部に形成し、他方の識別標識582を基板本体574の短辺側の縁部に形成した点に特徴を有し、他の構成は実施例1と同じでよい。
この実施例3でも、実施例1と同様に、隠蔽層575,576によって、識別標識581,582のうちの使用機種に対応しないものを最終的に隠蔽し(図19(b)及び(c)参照)、同様の作用効果を奏することができる。
しかも、この実施例3のように、長手方向と短手方向とに分けて識別標識を形成して配置すると、露見している識別標識の位置によっても識別できるので、何れの機種(或いは、何れの製造業者又はブランド)の回路基板か識別し易くなる効果がある。
Next, Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG.
In the third embodiment, as shown in FIG. 19A, one of the identification marks 581 and 582 is formed on the edge of the long side of the substrate body 574, and the other identification mark 582 is formed on the substrate body. It is characterized in that it is formed at the edge on the short side of 574, and the other configuration may be the same as in the first embodiment.
Also in the third embodiment, as in the first embodiment, the concealing layers 575 and 576 finally conceal the identification marks 581 and 582 that do not correspond to the used model (FIGS. 19B and 19C). Reference) and the same effects can be obtained.
Moreover, when the identification mark is formed and arranged separately in the longitudinal direction and the short direction as in the third embodiment, it can be identified by the position of the identification mark that is exposed, so any model (or which It is easy to identify the circuit board of the manufacturer or brand).

次に、本発明の実施例4を図20に基づいて説明する。
実施例4は、三つの識別標識585,586,587が形成された例である。識別標識が3個あり、それに対応する隠蔽層577,578,579があることを除いて、実施例1と同じ構成でよい。図20に示すように、識別標識585,586,587は、本例では全て同一のブランド「ソフィア」のものであり、同一ブランド内の機種の違いを表示している。
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
Example 4 is an example in which three identification marks 585, 586, 587 are formed. The configuration may be the same as that of the first embodiment except that there are three identification marks and corresponding shielding layers 577, 578, and 579. As shown in FIG. 20, the identification signs 585, 586, 587 are all of the same brand “Sophia” in this example, and display the difference of models within the same brand.

この実施例3でも、実施例1と同様に、隠蔽層によって、識別標識585〜587のうちの使用機種に対応しないものを最終的に隠蔽し(図20(b)〜(d)参照)、同様の作用効果を奏することができる。
このように本発明の識別標識は、3個以上あってもよい。また、この実施例4のように複数の識別標識が全て同一ブランドのものであってもよいし、実施例1のように複数の識別標識に異なるブランドのものがあってもよい。
In Example 3, as in Example 1, the concealing layer finally conceals the one of the identification marks 585 to 587 that does not correspond to the used model (see FIGS. 20B to 20D). Similar effects can be obtained.
Thus, there may be three or more identification marks of the present invention. Further, as in the fourth embodiment, all of the plurality of identification signs may be of the same brand, or as in the first embodiment, the plurality of identification signs may have different brands.

次に、本発明の実施例5を説明する。
実施例5は、例えば、いわゆるレーザーマーカによって識別標識581,582のうちの露見させない識別標識(回路基板を特定する識別標識でないもの)を隠蔽する態様である。他の構成は、実施例1と同様でよい。
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described.
The fifth embodiment is an aspect in which, for example, a so-called laser marker hides an identification mark (not an identification mark that specifies a circuit board) that is not exposed among the identification marks 581 and 582. Other configurations may be the same as those in the first embodiment.

レーザーマーカは、レーザー光を利用して素材を変色又は発色させる技術であり、発砲により色を薄くするマーキングと、凝縮によるマーキングと、炭化によるマーキングと、化学変化によるマーキングと、がある。このうち、例えば凝縮によるマーキングは、素材に所定の添加剤(例えば、レーザー光の吸収率が高い顔料)を添加しておき、照射したレーザー光の熱効果により添加剤の分子密度を上げて凝縮させることにより、例えば素材の表面の一部を濃色に変色させるものである。また、炭化によるマーキングは、やはり素材に添加剤を添加しておき、より高いエネルギーのレーザー光を照射し続けることにより、添加剤周辺の素材の高分子を炭化させて、例えば素材の表面の一部を黒く発色させるものである。また、化学変化によるマーキングは、基材中の顔料などの成分に金属イオンが含まれる場合、レーザー光を照射することにより、このイオンの結晶構造の変化や結晶中の水和量の変化を起こすことにより、その成分の組成そのものを化学的に変化させて、その顔料などの濃度を増加させて発色させるものである。   The laser marker is a technique for changing or coloring a material using laser light, and includes a marking for thinning a color by firing, a marking by condensation, a marking by carbonization, and a marking by chemical change. Among these, for example, marking by condensation is performed by adding a predetermined additive (for example, a pigment having a high absorption rate of laser light) to the material and condensing by increasing the molecular density of the additive due to the thermal effect of the irradiated laser light. For example, a part of the surface of the material is changed to a dark color. Carbonization marking also adds an additive to the material and continues to irradiate the laser beam with higher energy to carbonize the polymer around the additive, for example, the surface of the material. The part is colored black. In addition, marking by chemical change causes changes in the crystal structure of the ions and the amount of hydration in the crystals by irradiating laser light when the components such as pigments in the substrate contain metal ions. Thus, the composition itself of the component is chemically changed to increase the concentration of the pigment or the like to develop a color.

本実施例5は、例えば、上記凝縮によるマーキング、炭化によるマーキング、化学変化によるマーキングのうちの何れかを使って、例えば図15(a)に示した状態の基板本体574における識別標識581,582のうちの露見させない識別標識を構成する導電パターン(導電層572)自体や、この識別標識を構成する導電パターンの表面や周辺に位置するレジスト層573又は/及びベース基板571を変色又は発色させることによって、当該露見させない識別標識を識別困難に隠蔽するものである。
本発明は、このような変色又は発色による隠蔽の方式を採用してもよく、この場合には、前述した隠蔽層575,576のような光を透過させない層を形成する必要は無くなる。またこの場合、剥離塵や削り屑などが発生しない利点もある。
In the fifth embodiment, for example, using any one of the marking by condensation, the marking by carbonization, and the marking by chemical change, for example, the identification marks 581 and 582 on the substrate body 574 in the state shown in FIG. The conductive pattern (conductive layer 572) itself that constitutes an identification mark that is not to be exposed, and the resist layer 573 and / or the base substrate 571 located on or around the surface of the conductive pattern that constitutes this identification mark are changed or colored. Thus, the identification mark that is not exposed is concealed with difficulty in identification.
The present invention may employ a concealment method by such discoloration or color development. In this case, it is not necessary to form a layer that does not transmit light, such as the concealment layers 575 and 576 described above. In this case, there is also an advantage that peeling dust and shavings are not generated.

なお、本実施例5は、次のような態様でもよい。即ち、例えば、上記凝縮によるマーキング、炭化によるマーキング、或いは化学変化によるマーキングによって、変色又は発色が可能な素材よりなり、当初(マーキング前)は透明又は半透明である材料によって、マーキングのためのマーキング層を形成しておく。このマーキング層は、隠蔽層575,576と同様に、少なくとも各識別標識581,582を覆う位置範囲に形成しておく。そして、露見させない識別標識を隠蔽する場合には、前記マーキング層における少なくとも当該識別標識の表面に位置する部分を前記マーキングによって変色又は発色させて、当該識別標識を視認困難とすることで、隠蔽する方式でもよい。
この態様であると、マーキングする部分(マーキング層)をマーキングに最適な材料(必要に応じて添加剤が添加されたもの)で構成し易いので、例えばレーザーマーカによって、より完全かつ容易に識別標識の隠蔽が可能となる効果がある。
The fifth embodiment may have the following aspect. That is, for example, a marking that is made of a material that can be changed or colored by the above-mentioned marking by condensation, marking by carbonization, or marking by chemical change, and marking for marking by a material that is transparent or translucent at first (before marking) A layer is formed. The marking layer is formed in a position range that covers at least the identification marks 581 and 582, similarly to the concealment layers 575 and 576. Then, when concealing an identification mark that is not exposed, the marking layer is concealed by discoloring or coloring at least a portion of the marking layer located on the surface of the identification mark to make the identification mark difficult to see. The method may be used.
In this embodiment, the portion to be marked (marking layer) can be easily composed of an optimum material for marking (added with an additive if necessary). There is an effect that can be concealed.

次に、上記各実施例から抽出される発明概念について順次説明する。
<発明概念A2>
まず、本願の請求項1に記載の発明(発明概念A1)の下位概念発明に相当する発明概念A2は、
「絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された回路基板を備え、前記回路基板には、導通状態に関係しない導電パターンによる表示または導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示によって、当該回路基板を特定可能な識別標識を表示する遊技機において、
前記回路基板を特定可能な識別標識を前記回路基板に複数形成し、
該複数形成された識別標識を識別困難となるように隠蔽部が形成され、前記識別困難とされた隠蔽部のうち当該回路基板を特定するための識別標識が隠蔽されている隠蔽部の部分を除去して前記特定するための識別標識を露見させ、該露見した識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせたことを特徴とする遊技機」である。
ここで、「除去」の態様としては、剥離(剥がし取ること)、切削(削り取ったり、切り取ったりすること)などがある(以下同様)。
Next, the inventive concept extracted from each of the above embodiments will be described sequentially.
<Invention concept A2>
First, an invention concept A2 corresponding to a subordinate concept invention of the invention described in claim 1 of the present application (invention concept A1)
“A circuit board having a conductive pattern formed as a wiring on an insulating base substrate is provided, and the circuit board is displayed by a conductive pattern not related to the conductive state or by displaying the base substrate surface from the conductive pattern. In a gaming machine that displays an identification mark that can identify the circuit board,
Forming a plurality of identification marks on the circuit board to identify the circuit board;
A concealing portion is formed so as to make it difficult to identify the plurality of identification marks formed, and a portion of the concealing portion in which the identification mark for identifying the circuit board is concealed among the concealing portions regarded as difficult to identify. The gaming machine is characterized in that the identification mark for removal and identification is exposed, and the circuit board can be identified by the identification mark exposed.
Here, as a mode of “removal”, there are peeling (peeling off), cutting (shaving or cutting), and the like (the same applies hereinafter).

この発明概念A2によれば、
識別標識が簡単に消去できないことを担保された状態で、複数形成された識別情報を識別困難となるように隠蔽部が形成され、当該回路基板を特定するための識別標識が隠蔽されている隠蔽部の部分を除去して特定するための識別情報を露見させ、該露見した識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせることで回路基板の共通利用を行うことができる。
これにより配線パターンが共通な回路基板を有効に活用することができ、使い回しが可能となり在庫による廃棄を抑制できる。また大量生産が可能となるのでコストを抑えることができる。
また、除去するのは例えばシルク印刷物であり、レジストがコーティングされた回路パターン(例えば、レジスト+銅箔)を除去するのではないので、電子部品が実装された状態でも、IC等の端子間に回路パターンの除去屑(例えば剥離屑)によるショート等の危険性を考慮する必要がなくなるという効果がある。
According to the inventive concept A2,
Concealment in which a concealing part is formed so that it is difficult to identify a plurality of pieces of identification information and the identification mark for identifying the circuit board is concealed in a state where it is ensured that the identification mark cannot be easily erased The circuit board can be commonly used by exposing the identification information for identifying by removing the portion of the part and allowing the circuit board to be identified by the identified identification mark.
As a result, a circuit board having a common wiring pattern can be used effectively, can be reused, and can be prevented from being discarded due to inventory. Moreover, since mass production becomes possible, cost can be suppressed.
In addition, for example, silk printed matter is removed, and the circuit pattern (for example, resist + copper foil) coated with resist is not removed. Therefore, even when electronic parts are mounted, the circuit pattern between IC terminals is not removed. There is an effect that it is not necessary to consider the danger of short-circuiting due to circuit pattern removal waste (for example, peeling waste).

<発明概念A3>
次に、前記発明概念A2の下位概念発明に相当する発明概念A3は、
「絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された回路基板を備え、前記回路基板には、導通状態に関係しない導電パターンによる表示または導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示によって、当該回路基板を特定可能な識別標識を表示する遊技機において、
前記回路基板を特定可能な識別標識を前記回路基板に複数形成し、
該複数形成された識別標識を識別困難となるように隠蔽部が形成され、前記識別困難とされた隠蔽部のうち当該回路基板を特定するための識別標識が隠蔽されている隠蔽部の部分をレーザー加工によって除去して前記特定するための識別標識を露見させ、該露見した識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせたことを特徴とする遊技機」である。
<Invention concept A3>
Next, the inventive concept A3 corresponding to the subordinate conceptual invention of the inventive concept A2 is:
“A circuit board having a conductive pattern formed as a wiring on an insulating base substrate is provided, and the circuit board is displayed by a conductive pattern not related to the conductive state or by displaying the base substrate surface from the conductive pattern. In a gaming machine that displays an identification mark that can identify the circuit board,
Forming a plurality of identification marks on the circuit board to identify the circuit board;
A concealing portion is formed so as to make it difficult to identify the plurality of identification marks formed, and a portion of the concealing portion in which the identification mark for identifying the circuit board is concealed among the concealing portions regarded as difficult to identify. The game machine is characterized in that an identification mark for identification is removed by laser processing so that the circuit board can be identified by the identification mark exposed.

この発明概念A3によれば、
識別標識が簡単に消去できないことを担保された状態で、複数形成された識別情報を識別困難となるようにシルク印刷等によって隠蔽部が形成され、当該回路基板を特定するための識別標識が隠蔽されている隠蔽部の部分をレーザー加工によって除去して特定するための識別情報を露見させ、該露見した識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせることで回路基板の共通利用を行うことができる。
これにより配線パターンが共通な回路基板を有効に活用することができ、使い回しが可能となり在庫による廃棄を抑制できる。また大量生産が可能となるのでコストを抑えることができる。
According to this inventive concept A3,
A concealing part is formed by silk printing or the like so as to make it difficult to identify a plurality of identification information in a state where it is guaranteed that the identification sign cannot be easily erased, and the identification sign for identifying the circuit board is concealed The circuit board can be commonly used by exposing the identification information for identifying the concealment portion that is removed by laser processing and allowing the circuit board to be identified by the identification mark that has been revealed. .
As a result, a circuit board having a common wiring pattern can be used effectively, can be reused, and can be prevented from being discarded due to inventory. Moreover, since mass production becomes possible, cost can be suppressed.

しかも、レーザーで除去(例えば、剥離)するので、電子部品が実装されていても、その状態でシルク印刷等して隠蔽するより作業効率が上がるという効果を奏する。
また、除去するのは例えばシルク印刷物であり、レジストがコーティングされた回路パターン(例えば、レジスト+銅箔)を除去するのではないので、電子部品が実装された状態でも、IC等の端子間に回路パターンの除去屑(例えば剥離屑)によるショート等の危険性を考慮する必要がなくなるという効果がある。
In addition, since removal (for example, peeling) is performed with a laser, there is an effect that even if an electronic component is mounted, the working efficiency is improved as compared with concealing by silk printing or the like in that state.
In addition, for example, silk printed matter is removed, and the circuit pattern (for example, resist + copper foil) coated with resist is not removed. Therefore, even when electronic parts are mounted, the circuit pattern between IC terminals is not removed. There is an effect that it is not necessary to consider the danger of short-circuiting due to circuit pattern removal waste (for example, peeling waste).

<発明概念A4>
次に、前記発明概念A1、A2、及びA3のうちの何れかの下位概念発明に相当する発明概念A4は、
「前記回路基板は、
遊技の進行を管理する遊技プログラムが内蔵された遊技用マイクロコンピュータが搭載されていることを特徴とする遊技機」である。具体例を挙げれば、回路基板が、実施例1の主基板535のように遊技プログラムが内蔵された遊技用マイクロコンピュータ(遊技用マイコン111)が搭載されたものである構成である。
この発明概念A4によれば、
不正行為が行えない回路基板に、遊技用マイクロコンピュータを搭載するので、不正に対する遊技機の安全性が担保される。
<Invention concept A4>
Next, the inventive concept A4 corresponding to any of the subordinate conceptual inventions of the inventive concepts A1, A2 and A3 is:
"The circuit board is
A gaming machine having a gaming microcomputer in which a gaming program for managing the progress of the game is installed. As a specific example, the circuit board has a configuration in which a game microcomputer (game microcomputer 111) having a built-in game program is mounted like the main board 535 of the first embodiment.
According to this inventive concept A4,
Since the gaming microcomputer is mounted on the circuit board that cannot perform the fraud, the safety of the gaming machine against the fraud is ensured.

<発明概念A1P>
なお、発明概念A1(本願請求項1に記載の発明)を、製造方法として記載した発明概念A1Pは、
「絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された回路基板を備え、前記回路基板には、導通状態に関係しない導電パターンによる表示または導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示によって、当該回路基板を特定可能な識別標識を表示する遊技機の前記回路基板を製造する製造方法であって、
前記識別標識を前記回路基板に複数形成する標識形成工程と、
該複数形成された識別標識のうち当該回路基板を特定するための識別標識を除いたその余の識別標識を識別困難に隠蔽する標識隠蔽工程と、
を含むことを特徴とする遊技機の回路基板の製造方法」である。
ここで、標識形成工程は、例えば前記識別標識を構成する部分を含む導電パターンをパターン成形技術によって形成する工程である。また、標識隠蔽工程は、当該回路基板を特定するための識別標識を除いたその余の識別標識を隠蔽する隠蔽層を例えばシルク印刷によって形成する工程(或いは、前記マーキング等による変色又は発色により隠蔽する工程)である。
<Invention concept A1P>
The inventive concept A1P, which describes the inventive concept A1 (the invention described in claim 1 of the present application) as a manufacturing method,
“A circuit board having a conductive pattern formed as a wiring on an insulating base substrate is provided, and the circuit board is displayed by a conductive pattern not related to the conductive state or by displaying the base substrate surface from the conductive pattern. A manufacturing method for manufacturing the circuit board of a gaming machine that displays an identification mark that can identify the circuit board,
A label forming step of forming a plurality of the identification marks on the circuit board;
A label concealment step of concealing the remaining identification marks other than the identification marks for identifying the circuit board among the plurality of formed identification marks so as to be difficult to identify;
A manufacturing method of a circuit board of a gaming machine characterized by comprising:
Here, the label forming step is a step of forming, for example, a conductive pattern including a portion constituting the identification mark by a pattern forming technique. Further, the label concealment step is a step of forming a concealing layer for concealing the other identification marks excluding the identification marks for specifying the circuit board by, for example, silk printing (or concealment by discoloration or coloring by the marking or the like). Process).

<発明概念A2P>
また、前記発明概念A2を、製造方法として記載した発明概念A2Pは、
「絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された回路基板を備え、前記回路基板には、導通状態に関係しない導電パターンによる表示または導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示によって、当該回路基板を特定可能な識別標識を表示する遊技機の前記回路基板を製造する製造方法であって、
前記識別標識を前記回路基板に複数形成する標識形成工程と、
該複数形成された識別標識を識別困難となるようにそれぞれ隠蔽する隠蔽部を形成する標識隠蔽工程と、
前記隠蔽部のうち当該回路基板を特定するための識別標識を隠蔽している隠蔽部の部分を除去して、前記特定するための識別標識を露見させる隠蔽除去工程と、
を含むことを特徴とする遊技機の回路基板の製造方法」である。
ここで、標識形成工程は、例えば前記識別標識を構成する部分を含む導電パターンをパターン成形技術によって形成する工程である。また、標識隠蔽工程は、各識別標識を隠蔽する隠蔽層を例えばシルク印刷によって形成する工程である。また、隠蔽除去工程は、前記隠蔽層のうち、当該回路基板を特定可能な識別標識を隠蔽する部分を例えばレーザー加工によって除去する工程である。
<Invention concept A2P>
The inventive concept A2P, which describes the inventive concept A2 as a manufacturing method,
“A circuit board having a conductive pattern formed as a wiring on an insulating base substrate is provided, and the circuit board is displayed by a conductive pattern not related to the conductive state or by displaying the base substrate surface from the conductive pattern. A manufacturing method for manufacturing the circuit board of a gaming machine that displays an identification mark that can identify the circuit board,
A label forming step of forming a plurality of the identification marks on the circuit board;
A label concealment step for forming a concealing portion for concealing each of the plurality of formed identification marks so as to be difficult to identify;
A concealment removing step of removing a portion of the concealment portion concealing an identification mark for identifying the circuit board from the concealment portion, and revealing the identification mark for identification;
A manufacturing method of a circuit board of a gaming machine characterized by comprising:
Here, the label forming step is a step of forming, for example, a conductive pattern including a portion constituting the identification mark by a pattern forming technique. The label hiding step is a step of forming a hiding layer for hiding each identification mark by, for example, silk printing. Further, the concealment removing step is a step of removing a portion of the concealment layer that conceals the identification mark that can identify the circuit board by, for example, laser processing.

次に、前述した各実施例1〜5(実施形態A)とは異なる実施形態であって、本発明と同じ課題を解決するための他の実施形態B(実施例B1〜B4)について順次説明する。
<実施例B1>
実施例B1は、主基板(遊技制御装置の回路基板)に複数形成した識別標識のうち、当該主基板を特定するための識別標識を除いたその余の識別標識を識別困難に除去し、除去しない前記識別標識によって当該主基板を特定可能とさせたものである。識別標識の構成以外については、前述した実施例1と同じでよい。
Next, another embodiment B (Examples B1 to B4) for solving the same problem as the present invention, which is an embodiment different from each of the above-described Examples 1 to 5 (Embodiment A), will be described sequentially. To do.
<Example B1>
In the embodiment B1, among the identification marks formed on the main board (the circuit board of the game control device), the remaining identification signs except for the identification mark for specifying the main board are removed with difficulty in removal. The main substrate can be specified by the identification mark that is not. The configuration other than the identification mark may be the same as that of the first embodiment.

即ち、主基板535は、この例の場合、図11(a)及び(b)に符号H1で示す左上縁部の位置に、図21(a)及び(c)に示すように複数(この場合二つ)の識別標識581,582が形成されており、特定の機種に使用される前の保管状態では、これら識別標識581,582が除去されないで残っている。識別標識581,582は、実施例1と同様に、回路基板(この場合、主基板535)が使用される遊技機の機種、及び製造業者又はブランドを特定可能な基板特定情報(文字や数字や記号や図形などよりなる情報)を表示するものである。   That is, in this example, a plurality of main boards 535 are provided at the position of the upper left edge indicated by reference numeral H1 in FIGS. 11A and 11B (in this case, as shown in FIGS. 21A and 21C). Two identification marks 581 and 582 are formed, and these identification marks 581 and 582 remain without being removed in a storage state before being used for a specific model. As in the first embodiment, the identification indicators 581 and 582 are board identification information (letters, numbers, and the like) that can specify the model of the gaming machine on which the circuit board (in this case, the main board 535) is used, and the manufacturer or brand. Information consisting of symbols, figures, etc.).

この場合、識別標識581は、図21(a)に示すように、製造会社名或いはブランド名としての「ソフィア」(「SOPHIA」などでもよい)という文字よりなる基板特定情報と、機種の管理番号としての「SP09015」という文字及び数字よりなる基板特定情報とが、左右に一列に並んだ状態で、導通状態に関係しない導電パターンによる表示によって表されたものである。また、識別標識582は、図21(a)に示すように、製造会社名或いはブランド名としての「NISHIJIN」(「西陣」でもよい)という文字よりなる基板特定情報と、機種の管理番号としての「NS08015」という文字及び数字よりなる基板特定情報とが、左右に一列に並んだ状態で、導通状態に関係しない導電パターンによる表示によって表されたものである。   In this case, as shown in FIG. 21A, the identification mark 581 includes board specifying information made up of the characters “Sophia” (may be “SOPHIA”) as the manufacturer name or brand name, and the model management number. The board specifying information consisting of the letters and numbers “SP09015” as shown in FIG. 5 is represented by a display with a conductive pattern not related to the conductive state in a state where it is arranged in a line on the left and right. Further, as shown in FIG. 21A, the identification mark 582 includes board specifying information consisting of characters “NISHIJIN” (or “Nishijin”) as the manufacturer name or brand name, and a model management number. The board specifying information consisting of letters and numbers “NS08015” is displayed in a state of being displayed in a conductive pattern that is not related to a conductive state in a state where it is arranged in a line on the left and right.

そして本実施例では、以上のように形成された複数の識別標識581,582のうち、当該回路基板(この場合主基板535)を特定するための識別標識を除いたその余の識別標識を識別困難に除去し、除去されていない識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせている。即ち、少なくとも、最終的に遊技機に組み付けて使用する状態では、当該回路基板が使用される遊技機の機種等に対応する識別標識を除いた残りの識別標識は、識別困難に除去された構成となっている。
ここで、除去するのは、識別標識を構成する導電層572の一部と、その表面に位置するレジスト層573のみであることが好ましい。例えば、識別標識が形成された部分を、ベース基板571も含めて除去してしまうことも可能であるが、この場合、除去作業が容易ではない。これに対して、識別標識を構成する導電層572の一部とその表面のレジスト層573のみを除去する構成であれば、除去作業が容易であるという効果がある。
In this embodiment, among the plurality of identification marks 581 and 582 formed as described above, the remaining identification marks other than the identification mark for specifying the circuit board (in this case, the main board 535) are identified. The circuit board can be specified by an identification mark that is difficult to remove and not removed. In other words, at least in the state where the circuit board is finally assembled and used, the remaining identification signs other than the identification signs corresponding to the model of the gaming machine in which the circuit board is used are removed in a difficult-to-identify manner. It has become.
Here, it is preferable to remove only part of the conductive layer 572 constituting the identification mark and the resist layer 573 located on the surface thereof. For example, it is possible to remove the portion where the identification mark is formed, including the base substrate 571, but in this case, the removal operation is not easy. On the other hand, if only a part of the conductive layer 572 constituting the identification mark and the resist layer 573 on the surface thereof are removed, there is an effect that the removing operation is easy.

またここで、除去の手順としては、回路基板を使用前にストックしておく保管状態では複数形成された識別標識を全て除去しない状態としておき、回路基板を特定の遊技機の生産に使用する際に、該当する識別標識を除いたその余の識別標識のみを除去して取り除くようにする。これにより、前記保管状態における回路基板が共用化できる。   Here, the removal procedure is such that when the circuit board is stocked before use, all the formed identification marks are not removed, and the circuit board is used for the production of a specific game machine. In addition, only the remaining identification marks except the corresponding identification mark are removed and removed. Thereby, the circuit board in the said storage state can be shared.

なお、識別標識を除去する態様としては、識別標識を構成する導電層の一部とその表面のレジスト層を工具又は工作機械(例えば、フライス盤や超音波スピンドル装置)によって物理的に剥離させたり又は削り取ったりする態様でもよいが、レーザー光を用いたレーザー加工で除去する(例えば、剥離する)態様が望ましい。特に、回路基板の損傷を防止しつつ、識別標識を構成する導電層の一部とその表面のレジスト層のみをきれいに除去して、識別標識を除去した部分のきれいな仕上がりを実現するためには、レーザー加工が好ましい。既述したように、レーザー加工は、非接触であるために、対象物に余計なストレスを与えずに加工でき、対象物の変形やクラックによる破損もない。また、微小なビーム径のレーザー光によって微細加工が可能であるとともに、レーザー光の出力調整等によって加工深度も微調整可能である。このため、レーザー加工を使用すれば、前記導電層の一部とその表面のレジスト層のみを、回路基板を損傷させることなく、きれいに除去できる。   As a mode for removing the identification mark, a part of the conductive layer constituting the identification mark and the resist layer on the surface thereof are physically peeled off by a tool or a machine tool (for example, a milling machine or an ultrasonic spindle device), or A mode of scraping off may be used, but a mode of removing (for example, peeling) by laser processing using laser light is desirable. In particular, in order to achieve a clean finish of the part from which the identification mark is removed by cleanly removing only a part of the conductive layer constituting the identification mark and the resist layer on the surface while preventing damage to the circuit board, Laser processing is preferred. As described above, since laser processing is non-contact, it can be processed without applying extra stress to the object, and there is no damage due to deformation or cracking of the object. In addition, fine processing can be performed with a laser beam having a small beam diameter, and the processing depth can be finely adjusted by adjusting the output of the laser beam. For this reason, if laser processing is used, only a part of the conductive layer and the resist layer on the surface can be removed cleanly without damaging the circuit board.

また、回路基板への部品(電子部品や配線コネクタ含む)の実装の手順としては、前述した固有実装部品については、特定の遊技機の生産に使用する際に回路基板に実装する必要があるが、前述した共通実装部品については、前記保管状態において実装しておいてもよいし、前記保管状態においては実装しておかない態様でもよい。
また、前記除去の手順において、該当する識別標識を除いたその余の識別標識のみを取り除く工程の前に、部品(共通実装部品と固有実装部品のうちの一方又は両方、以下同様)を実装しておいてもよいし、同工程以降に、部品を実装してもよい。
また、回路基板に実装される各部品の部品番号の表示は、保管状態の回路基板に予めシルク印刷等によって形成しておいてもよいが、例えば回路基板を特定の遊技機の生産に使用する際に、シルク印刷等によって形成する態様でもよい。
In addition, as a procedure for mounting components (including electronic components and wiring connectors) on a circuit board, the above-described specific mounting parts need to be mounted on a circuit board when used for production of a specific gaming machine. The common mounting component described above may be mounted in the storage state, or may not be mounted in the storage state.
In addition, in the removal procedure, a component (one or both of a common mounting component and a specific mounting component, and so on) is mounted before the step of removing only the remaining identification markers excluding the corresponding identification markers. Alternatively, components may be mounted after the same process.
In addition, the display of the part number of each component mounted on the circuit board may be formed in advance on the circuit board in the storage state by silk printing or the like. For example, the circuit board is used for the production of a specific game machine. In this case, it may be formed by silk printing or the like.

以下、図21(a)等に示す具体例で、前記除去の手順等を説明する。
まず、主基板535をストックしておく保管状態では識別標識581,582の全てを図21(a)及び(c)に示すように除去しないで残しておく。
そして、主基板535を「ソフィア」の管理番号「SP09015」に対応する機種K1の生産に使用する際には、当該機種K1に対応する遊技用マイコン111等の固有実装部品を実装するとともに、該当する識別標識581を除いたその余の識別標識582のみを図22(a)及び(b)に示すように例えばレーザー加工によって取り除いた状態とする。この際、図22(a)及び(b)に示すように、ベース基板571は除去せず、識別標識582を構成していた導電層572の一部とその表面のレジスト層573のみを除去するのが好ましい。
Hereinafter, the removal procedure and the like will be described using a specific example shown in FIG.
First, in the storage state in which the main substrate 535 is stocked, all of the identification marks 581 and 582 are left without being removed as shown in FIGS. 21 (a) and (c).
When the main board 535 is used for the production of the model K1 corresponding to the management number “SP09015” of “Sofia”, the specific mounting parts such as the gaming microcomputer 111 corresponding to the model K1 are mounted, and Only the remaining identification mark 582 excluding the identification mark 581 to be removed is removed by, for example, laser processing as shown in FIGS. 22 (a) and 22 (b). At this time, as shown in FIGS. 22A and 22B, the base substrate 571 is not removed, but only a part of the conductive layer 572 constituting the identification mark 582 and the resist layer 573 on the surface thereof are removed. Is preferred.

また、主基板535を「NISHIJIN」の管理番号「NS08015」に対応する機種K2の生産に使用する際には、当該機種K2に対応する遊技用マイコン111等の固有実装部品を実装するとともに、該当する識別標識582を除いたその余の識別標識581のみを図22(c)及び(d)に示すように例えばレーザー加工によって取り除いた状態とする。この際、図22(c)及び(d)に示すように、ベース基板571は除去せず、識別標識581を構成していた導電層572の一部とその表面のレジスト層573のみを除去するのが好ましい。   When the main board 535 is used for the production of the model K2 corresponding to the management number “NS08015” of “NISHIJIN”, the specific mounting parts such as the gaming microcomputer 111 corresponding to the model K2 are mounted, and Only the other identification mark 581 except for the identification mark 582 to be removed is removed by, for example, laser processing as shown in FIGS. 22 (c) and 22 (d). At this time, as shown in FIGS. 22C and 22D, the base substrate 571 is not removed, and only a part of the conductive layer 572 constituting the identification mark 581 and the resist layer 573 on the surface thereof are removed. Is preferred.

なお、共通実装部品については、前記保管状態の主基板535には実装せずに使用時に実装(例えば固有実装部品と同じ工程で実装)するようにしてもよいが、前記保管状態の主基板535に予め実装しておいてもよい。   The common mounting component may be mounted at the time of use (for example, mounted in the same process as the specific mounting component) without being mounted on the main substrate 535 in the storage state, but the main substrate 535 in the storage state. It may be mounted in advance.

この場合、前記保管状態では、識別標識581,582の全てが除去されずに残っているので、主基板535は、前記機種K1とK2の何れの機種にも共通利用可能な状態(以下、このような状態の回路基板を共通回路基板という)となる。即ち、前記保管状態で共通実装部品を実装しておかない場合には、共通の導電パターン(識別標識581,582含む)を有してレジスト層573もコーティングされた基板本体574が、共通回路基板となる。また、前記保管状態で共通実装部品を実装しておく場合には、前記基板本体574に共通実装部品を実装したものが、共通回路基板となる。言い換えれば、共通実装部品を実装する前と後の2段階で共通利用可能な状態でストックできる。   In this case, since all of the identification marks 581 and 582 remain without being removed in the storage state, the main board 535 can be used in common with both the models K1 and K2 (hereinafter referred to as this model). A circuit board in such a state is called a common circuit board). That is, when the common mounting component is not mounted in the storage state, the substrate main body 574 having a common conductive pattern (including identification marks 581 and 582) and also coated with the resist layer 573 is provided as a common circuit board. It becomes. When a common mounting component is mounted in the storage state, a common circuit board is obtained by mounting the common mounting component on the board body 574. In other words, it can be stocked in a state where it can be used in common at two stages before and after mounting the common mounting component.

以上説明した実施例B1によれば、以下のような効果がある。
即ち、まず、識別標識581,582は、導電層572をパターン成形してなる導電パターンにより構成されているため、それ自体を消したり、書き変えたりすることは困難である。特に、痕跡を残さずに、識別標識581,582を、取り除いたり、書き換えたりすることは、非常に困難となる。このため、回路基板(この場合、主基板535)の不正な転用などの不正行為を防止できる。
しかも、機種が異なっても配線パターン(導電パターン)が共通な回路基板(この場合、主基板535)を前記共通回路基板という状態で共用化して有効に活用することができ、使い回しが可能となり在庫による廃棄を抑制できる。また、回路基板の大量生産が可能となるのでコストを抑えることができる。
According to Example B1 demonstrated above, there exist the following effects.
That is, first, since the identification marks 581 and 582 are constituted by a conductive pattern formed by patterning the conductive layer 572, it is difficult to erase or rewrite itself. In particular, it is very difficult to remove or rewrite the identification marks 581 and 582 without leaving a trace. For this reason, fraudulent acts such as unauthorized diversion of the circuit board (in this case, the main board 535) can be prevented.
In addition, a circuit board (in this case, the main board 535) having a common wiring pattern (conductive pattern) can be shared and used effectively in the state of the common circuit board even if the models are different, and can be reused. Disposal due to inventory can be suppressed. In addition, since circuit boards can be mass-produced, costs can be reduced.

また、前記除去の手順でレーザー加工によって識別標識581又は582を取り除く場合は、電子部品(例えば共通実装部品)が実装されていても、作業効率が良いという効果を奏する。というのは、例えば前記除去の手順で、識別標識581又は582を、電子部品が実装された状態で機械加工等によって除去するのは、電子部品が邪魔になって困難である。これに対して、レーザー加工によって識別標識581又は582を取り除く作業は、非接触加工であるために、電子部品が実装された状態でも作業効率が良い。   Further, when the identification mark 581 or 582 is removed by laser processing in the removing procedure, an effect is obtained that the work efficiency is good even if an electronic component (for example, a common mounting component) is mounted. This is because, for example, in the removal procedure, it is difficult to remove the identification mark 581 or 582 by machining or the like while the electronic component is mounted because the electronic component becomes an obstacle. On the other hand, since the operation of removing the identification mark 581 or 582 by laser processing is non-contact processing, the work efficiency is good even in a state where electronic parts are mounted.

また、本例の識別標識581,582は、導電パターンによる表示によるものであるため、後述する実施例B2の態様(ベース基板面を臨ませることによる表示)に比較して、次のような効果がある。即ち、導電パターンからベース基板面見せることで識別標識を形成する場合よりも、識別標識を導電性パターンで形成する方が、少ない量の導電パターン等(導電層の一部とその表面のレジスト層)を除去するだけなので、除去する量が少なくて済み、除去することにより発生する剥離塵や削り屑などを片付ける手間を最小限に抑えることができる。   In addition, since the identification marks 581 and 582 of this example are based on the display by the conductive pattern, the following effects are obtained as compared with the mode of Example B2 (display by facing the base substrate surface) described later. There is. That is, it is more effective to form the identification mark with the conductive pattern than when the identification mark is formed by showing the base substrate surface from the conductive pattern (a part of the conductive layer and the resist layer on the surface). ) Is only removed, the amount to be removed is small, and the effort to clean up the peeling dust and shavings generated by the removal can be minimized.

<実施例B2>
次に、実施例B2を図17及び図23に基づいて説明する。
実施例B2は、主基板535が、ベース基板面を臨ませることによる識別標識583,584を有する基板本体574からなる点に特徴を有し、他の構成は、実施例B1と同じでよい。即ち本例では、図17(a)〜(c)に示すように、導電パターン(導電層572)からベース基板面(ベース基板571の表面)を臨ませることによる表示によって、当該回路基板(この場合、主基板535)を特定可能な識別標識を表示している。即ち、識別標識の構成は実施例2と同じである。
<Example B2>
Next, Example B2 will be described with reference to FIGS.
The embodiment B2 is characterized in that the main substrate 535 includes a substrate body 574 having identification marks 583 and 584 by facing the base substrate surface, and other configurations may be the same as the embodiment B1. That is, in this example, as shown in FIGS. 17A to 17C, the circuit board (this circuit board (this) is displayed by displaying the base board surface (the surface of the base board 571) from the conductive pattern (conductive layer 572). In this case, an identification mark that can identify the main board 535) is displayed. That is, the configuration of the identification mark is the same as that of the second embodiment.

なお、識別標識583,584の表示内容は、実施例1の識別標識581,582と同じである。
この実施例B2でも、実施例B1と同様に、識別標識583,584のうちの使用機種に対応しないものを除去し(図23(a)〜(d)参照)、実施例B1と同様の作用効果を奏することができる。
The display contents of the identification marks 583 and 584 are the same as the identification marks 581 and 582 of the first embodiment.
In Example B2, as in Example B1, the identification marks 583 and 584 that do not correspond to the model to be used are removed (see FIGS. 23A to 23D), and the same operation as in Example B1 is performed. There is an effect.

<実施例B3>
次に、実施例B3を図24に基づいて説明する。
実施例B3は、識別標識581,582のうち一方の識別標識581を基板本体574の長辺側の縁部に形成し、他方の識別標識582を基板本体574の短辺側の縁部に形成した点に特徴を有し、他の構成は実施例B1と同じでよい。
この実施例B3でも、実施例B1と同様に、識別標識581,582のうちの使用機種に対応しないものを除去し(図24(b)及び(c)参照)、同様の作用効果を奏することができる。
しかも、この実施例B3のように、長手方向と短手方向とに分けて識別標識を形成して配置すると、除去されていない識別標識の位置によっても識別できるので、何れの機種(或いは、何れの製造業者又はブランド)の回路基板か識別し易くなる効果がある。
<Example B3>
Next, Example B3 will be described with reference to FIG.
In Example B3, one of the identification marks 581 and 582 is formed on the edge on the long side of the substrate body 574, and the other identification mark 582 is formed on the edge on the short side of the substrate body 574. The other features are the same as in Example B1.
Also in this Example B3, as in Example B1, the identification marks 581 and 582 that do not correspond to the model to be used are removed (see FIGS. 24B and 24C), and the same effect is obtained. Can do.
In addition, when the identification mark is formed and arranged separately in the longitudinal direction and the short direction as in Example B3, it can be identified by the position of the identification mark that has not been removed. It is easy to identify the circuit board of the manufacturer or brand).

<実施例B4>
次に、実施例B4を図25に基づいて説明する。
実施例B4は、三つの識別標識585,586,587が形成された例である。識別標識が3個あり、それにより除去する識別標識が2個あることを除いて、実施例B1と同じ構成でよい。図25に示すように、識別標識585,586,587は、本例では全て同一のブランド「ソフィア」のものであり、同一ブランド内の機種の違いを表示している。
<Example B4>
Next, Example B4 will be described with reference to FIG.
Example B4 is an example in which three identification marks 585, 586, 587 are formed. The configuration may be the same as that of Example B1 except that there are three identification marks and two identification marks to be removed. As shown in FIG. 25, the identification marks 585, 586, 587 are all of the same brand “Sophia” in this example, and display the difference of models within the same brand.

この実施例B4でも、実施例B1と同様に、識別標識585〜587のうちの使用機種に対応しないものを除去し(図25(b)〜(d)参照)、同様の作用効果を奏することができる。
このように実施形態Bの識別標識についても、3個以上あってもよい。また、この実施例B4のように複数の識別標識が全て同一ブランドのものであってもよいし、実施例B1のように複数の識別標識に異なるブランドのものがあってもよい。
Also in this Example B4, as in Example B1, the identification marks 585 to 587 that do not correspond to the model to be used are removed (see FIGS. 25 (b) to (d)), and the same effect is obtained. Can do.
As described above, there may be three or more identification labels of the embodiment B. Further, the plurality of identification signs may all be of the same brand as in Example B4, or there may be different brands of the plurality of identification signs as in Example B1.

次に、上記実施形態Bから抽出される発明概念について順次説明する。
<発明概念B1>
発明概念B1は、
「絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された回路基板を備え、前記回路基板には、導通状態に関係しない導電パターンによる表示または導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示によって、当該回路基板を特定可能な識別標識を表示する遊技機において、
前記回路基板を特定可能な識別標識を前記回路基板に複数形成し、
該複数形成された識別標識のうち当該回路基板を特定するための識別標識を除いたその余の識別情報を識別困難に除去し、除去されていない前記特定するための識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせたことを特徴とする遊技機。」である。
Next, the inventive concept extracted from the embodiment B will be sequentially described.
<Invention concept B1>
Inventive concept B1
“A circuit board having a conductive pattern formed as a wiring on an insulating base substrate is provided, and the circuit board is displayed by a conductive pattern not related to the conductive state or by displaying the base substrate surface from the conductive pattern. In a gaming machine that displays an identification mark that can identify the circuit board,
Forming a plurality of identification marks on the circuit board to identify the circuit board;
Of the plurality of formed identification marks, the remaining identification information excluding the identification mark for identifying the circuit board is removed with difficulty in identification, and the circuit board is defined by the identification mark for identification that has not been removed. A gaming machine characterized by being made identifiable. Is.

<発明概念B2>
次に、発明概念B1の下位概念発明に相当する発明概念B2は、
「絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された回路基板を備え、前記回路基板には、導通状態に関係しない導電パターンによる表示または導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示によって、当該回路基板を特定可能な識別標識を表示する遊技機において、
前記回路基板を特定可能な識別標識を前記回路基板に複数形成し、
該複数形成された識別標識のうち当該回路基板を特定するための識別標識を除いたその余の識別標識をレーザー加工によって識別困難に除去し、除去されていない前記特定するための識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせたことを特徴とする遊技機」である。
<Invention concept B2>
Next, the inventive concept B2 corresponding to the subordinate conceptual invention of the inventive concept B1 is:
“A circuit board having a conductive pattern formed as a wiring on an insulating base substrate is provided, and the circuit board is displayed by a conductive pattern not related to the conductive state or by displaying the base substrate surface from the conductive pattern. In a gaming machine that displays an identification mark that can identify the circuit board,
Forming a plurality of identification marks on the circuit board to identify the circuit board;
Of the plurality of formed identification marks, the remaining identification marks other than the identification marks for specifying the circuit board are removed with difficulty by laser processing, and the identification marks for specifying that are not removed A gaming machine characterized in that a circuit board can be specified.

この発明概念B2によれば、
識別標識が簡単に消去できないことを担保された状態で、複数形成された識別情報のうち当該回路基板を特定するための識別標識を除いたその余の識別標識をレーザー加工によって識別困難に除去し、除去されていない前記特定するための識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせたことで、回路基板の共通利用を行うことができる。
これにより配線パターンが共通な回路基板を有効に活用することができ、使い回しが可能となり在庫による廃棄を抑制できる。また大量生産が可能となるのでコストを抑えることができる。
しかも、レーザー加工で除去(例えば、剥離)するので、部品が実装されていても、その状態で機械加工等によって除去する場合より作業効率が上がるという効果を奏する。
According to this inventive concept B2,
In a state where it is ensured that the identification mark cannot be easily erased, the remaining identification marks other than the identification mark for identifying the circuit board in the plurality of formed identification information are removed by laser processing so as to be difficult to identify. Since the circuit board can be specified by the identification mark for specifying that has not been removed, the circuit board can be commonly used.
As a result, a circuit board having a common wiring pattern can be used effectively, can be reused, and can be prevented from being discarded due to inventory. Moreover, since mass production becomes possible, cost can be suppressed.
In addition, since removal (for example, peeling) is performed by laser processing, even if the component is mounted, there is an effect that the working efficiency is improved as compared with the case of removal by machining or the like in that state.

<発明概念B3>
次に、前記発明概念B1及びB2の何れかの下位概念発明に相当する発明概念B3は、
「前記回路基板は、
遊技の進行を管理する遊技プログラムが内蔵された遊技用マイクロコンピュータが搭載されていることを特徴とする遊技機」である。具体例を挙げれば、回路基板が、実施例1の主基板535のように遊技プログラムが内蔵された遊技用マイクロコンピュータ(遊技用マイコン111)が搭載されたものである構成である。
この発明概念B3によれば、
不正行為が行えない回路基板に、遊技用マイクロコンピュータを搭載するので、不正に対する遊技機の安全性が担保される。
<Invention concept B3>
Next, the inventive concept B3 corresponding to the subordinate conceptual invention of the inventive concepts B1 and B2 is:
"The circuit board is
A gaming machine having a gaming microcomputer in which a gaming program for managing the progress of the game is installed. As a specific example, the circuit board has a configuration in which a game microcomputer (game microcomputer 111) having a built-in game program is mounted like the main board 535 of the first embodiment.
According to the inventive concept B3,
Since the gaming microcomputer is mounted on the circuit board that cannot perform the fraud, the safety of the gaming machine against the fraud is ensured.

<発明概念B1P>
なお、前記発明概念B1を、製造方法として記載した発明概念B1Pは、
「絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された回路基板を備え、前記回路基板には、導通状態に関係しない導電パターンによる表示または導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示によって、当該回路基板を特定可能な識別標識を表示する遊技機の前記回路基板を製造する製造方法であって、
前記識別標識を前記回路基板に複数形成する標識形成工程と、
該複数形成された識別標識のうち当該回路基板を特定するための識別標識を除いたその余の識別情報を識別困難に除去する標識除去工程と、
を含むことを特徴とする遊技機の回路基板の製造方法」である。
ここで、標識形成工程は、例えば前記識別標識を構成する部分を含む導電パターンをパターン成形技術によって形成する工程である。また、標識除去工程は、当該回路基板を特定するための識別標識を除いたその余の識別情報を例えばレーザー加工によって除去する工程である。
<Invention concept B1P>
The inventive concept B1P, which describes the inventive concept B1 as a manufacturing method,
“A circuit board having a conductive pattern formed as a wiring on an insulating base substrate is provided, and the circuit board is displayed by a conductive pattern not related to the conductive state or by displaying the base substrate surface from the conductive pattern. A manufacturing method for manufacturing the circuit board of a gaming machine that displays an identification mark that can identify the circuit board,
A label forming step of forming a plurality of the identification marks on the circuit board;
A label removal step of removing the remaining identification information except for the identification mark for identifying the circuit board among the plurality of identification marks formed, with difficulty in identifying;
A manufacturing method of a circuit board of a gaming machine characterized by comprising:
Here, the label forming step is a step of forming, for example, a conductive pattern including a portion constituting the identification mark by a pattern forming technique. Further, the label removing step is a step of removing the remaining identification information excluding the identification mark for specifying the circuit board by, for example, laser processing.

なお、上記実施形態A及びBでは、代表的な遊技機であるパチンコ機を例にして説明したが、本発明はこれに限らず、回路基板を備えた遊技機であればどのような遊技機でもよい。例えば、パチスロ機、封入球式パチンコ機、アレンジボール式遊技機、雀球式遊技機等の遊技機であってもよい。
また、上記実施形態A及びBでは、回路基板の片面にのみ識別標識が形成された具体例を挙げて説明したが、これに限られない。例えば、回路基板の両面に、導電層があり、各導電層よりなる導電パターンによって回路基板の両面に識別標識が形成されていてもよい。
In the above embodiments A and B, a pachinko machine, which is a typical gaming machine, has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and any gaming machine provided with a circuit board is used. But you can. For example, it may be a gaming machine such as a pachislot machine, an enclosed ball-type pachinko machine, an arrangement ball type gaming machine, or a sparrow ball type gaming machine.
Moreover, although the said embodiment A and B gave and demonstrated the specific example in which the identification label | marker was formed only on the single side | surface of a circuit board, it is not restricted to this. For example, there may be conductive layers on both sides of the circuit board, and identification marks may be formed on both sides of the circuit board by a conductive pattern made of each conductive layer.

また、本発明の回路基板は、遊技制御装置を構成する主基板に限らない。遊技機における他の制御装置や配線板を構成する各種の回路基板に対して適用可能である。
また、本発明の回路基板は、絶縁性のベース基板上に導電パターンが形成されたものであればよく、各種の態様が有り得る。例えば、回路基板の基板本体は、プリント配線板に限定されない。また、片面にのみ導電パターンがあるタイプに限定されず、両面に導電パターンがあるものでもよいし、多層状にベース基板と導電パターンを積み重ねた多層基板であってもよい。また、電子部品も両面に実装されていてもよいし、実装形態もスルーホール実装に限定されず、表面実装などの形態でもよい。また、基板本体は、柔軟性の無いリジット基板でもよいが、柔軟性の有るフレキシブル基板でもよい。
The circuit board of the present invention is not limited to the main board constituting the game control device. The present invention can be applied to various control devices and various circuit boards constituting a wiring board in a gaming machine.
In addition, the circuit board of the present invention may have various forms as long as a conductive pattern is formed on an insulating base substrate. For example, the board body of the circuit board is not limited to a printed wiring board. Moreover, it is not limited to the type which has a conductive pattern only on one side, What has a conductive pattern on both surfaces may be sufficient, and the multilayer substrate which laminated | stacked the base substrate and the conductive pattern in the multilayer form may be sufficient. Also, the electronic components may be mounted on both sides, and the mounting form is not limited to through-hole mounting, and may be a form such as surface mounting. The substrate body may be a rigid substrate having no flexibility, but may be a flexible substrate having flexibility.

なお、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

1 パチンコ機(遊技機)
100 遊技制御装置
111 遊技用マイコン(遊技用マイクロコンピュータ)
535 主基板(回路基板)
571 ベース基板
572 導電層(導電パターン)
573 レジスト層
574 基板本体
575,576,577,578,579 隠蔽層(隠蔽部)
581,582,583,584,585,586,587 識別標識
1 Pachinko machine (game machine)
100 Game Control Device 111 Game Microcomputer (Game Microcomputer)
535 Main board (circuit board)
571 Base substrate 572 Conductive layer (conductive pattern)
573 Resist layer 574 Substrate body 575, 576, 577, 578, 579 Hiding layer (hiding part)
581,582,583,584,585,586,587 Identification mark

Claims (1)

絶縁性のベース基板上に配線として導電パターンが形成された回路基板を備え、前記回路基板には、導通状態に関係しない導電パターンによる表示または導電パターンからベース基板面を臨ませることによる表示によって、当該回路基板を特定可能な識別標識を表示する遊技機において、
前記回路基板を特定可能な識別標識を前記回路基板に複数形成し、
該複数形成された識別標識のうち当該回路基板を特定するための識別標識を除いて識別困難に隠蔽し、隠蔽されていない前記識別標識によって当該回路基板を特定可能とさせたことを特徴とする遊技機。
A circuit board having a conductive pattern formed as a wiring on an insulating base board is provided, and the circuit board is displayed by a conductive pattern not related to the conductive state or by displaying the base substrate surface from the conductive pattern, In a gaming machine that displays an identification mark that can identify the circuit board,
Forming a plurality of identification marks on the circuit board to identify the circuit board;
The plurality of formed identification signs are concealed to be difficult to identify except for an identification sign for specifying the circuit board, and the circuit board can be specified by the identification mark that is not concealed. Gaming machine.
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