JP2013033805A - Rolled copper foil for flexible printed wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔に係り、特に、配線パターン形成時のフォトリソグラフィー工程において、紫外線反射（ハレーション）を防止するフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔に関するものである。 The present invention relates to a rolled copper foil for a flexible printed wiring board, and more particularly to a rolled copper foil for a flexible printed wiring board that prevents ultraviolet reflection (halation) in a photolithography process when forming a wiring pattern.
従来より、半導体製造時のフォトリソグラフィー工程にて、配線パターンへの紫外線反射（ハレーション）を防止すべく、反射防止膜をフォトレジスト下の半導体表面に、塗布、ＣＶＤ方法、スパッタリング方法で形成している。 Conventionally, in order to prevent ultraviolet reflection (halation) to the wiring pattern in the photolithography process during semiconductor manufacturing, an antireflection film is formed on the semiconductor surface under the photoresist by coating, CVD, or sputtering. Yes.
フォトリソグラフィー工程において、フォトレジスト下の下地の金属が紫外線を反射しやすい金属の場合、フォトレジストを通過した紫外線が下地の金属の段差などで斜めに反射され、本来は紫外線が照射されない遮光部分のフォトレジストに作用してしまう（所謂ハレーション現象が生じてしまう）。そこで、紫外線の反射を防止する反射防止膜をフォトレジスト下の下地の金属に形成するようにしている。 In the photolithography process, when the underlying metal under the photoresist is a metal that easily reflects ultraviolet rays, the ultraviolet light that has passed through the photoresist is reflected obliquely by the level difference of the underlying metal, etc. It acts on the photoresist (so-called halation phenomenon occurs). Therefore, an antireflection film for preventing the reflection of ultraviolet rays is formed on the underlying metal under the photoresist.
このハレーションについて図５によりさらに説明する。フォトレジスト１３を通過した紫外線ＵＶが下地の金属５１の段差Ｓで斜めに反射され、レチクル１４の遮光部１４ｃで紫外線ＵＶが遮光されている部分のフォトレジスト１３に作用すると、遮光部分に形成される配線パターン１３ｐの形状が変化する。このとき、形成する配線パターン１３ｐが微細であると、配線パターン１３ｐに断線などの異常が発生し、フォトリソグラフィー工程後のエッチング工程にて、下地の金属５１から形成される配線に断線などの異常が発生する。このように、ハレーションは微細な配線パターン１３ｐを断線させるなどの原因となり、フォトリソグラフィー工程における課題となっている。 This halation will be further described with reference to FIG. When the UV light UV that has passed through the photoresist 13 is reflected obliquely by the step S of the underlying metal 51 and acts on the portion of the photoresist 13 where the UV light UV is blocked by the light blocking portion 14c of the reticle 14, it is formed in the light blocking portion. The shape of the wiring pattern 13p changes. At this time, if the wiring pattern 13p to be formed is fine, abnormality such as disconnection occurs in the wiring pattern 13p, and abnormality such as disconnection occurs in the wiring formed from the underlying metal 51 in the etching process after the photolithography process. Will occur. As described above, halation causes the fine wiring pattern 13p to be disconnected, and is a problem in the photolithography process.
半導体のフォトリソグラフィー工程では、フォトレジスト下に反射防止膜を形成してハレーション防止を行うことにより、配線パターンの異常（パターン欠け、パターン細り、断線など）が少なくなり、より高密度、高微細な配線パターンを形成することが可能になっている。 In the semiconductor photolithography process, antireflection film is formed under the photoresist to prevent halation, thereby reducing wiring pattern abnormalities (pattern chipping, pattern thinning, disconnection, etc.), higher density and higher fineness. A wiring pattern can be formed.
半導体のフォトリソグラフィー工程で使用されている反射防止膜材としては、一般的にＴｉＮ、ＳｉＯＮ、アモルファス−Ｓｉ、アモルファス−Ｃが使用されている。これらの反射防止膜は、枚葉方式でのＣＶＤ方式、スパッタリング方式、スピンコーティング方式を使用して形成されている。 In general, TiN, SiON, amorphous-Si, and amorphous-C are used as an antireflection film material used in a semiconductor photolithography process. These antireflection films are formed using a single wafer CVD method, a sputtering method, or a spin coating method.
近年、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit；フレキシブルプリント配線板）業界においても、高密度、高微細な配線パターンを要求されており、ハレーションによる配線パターンの異常が問題になりつつある。 In recent years, the FPC (Flexible Printed Circuit) industry is also demanding high-density and high-fine wiring patterns, and abnormalities in wiring patterns due to halation are becoming a problem.
なお、本出願に関連する先行技術文献情報としては、以下のものがある。 Note that prior art document information related to the present application includes the following.
しかしながら、従来のＦＰＣ用圧延銅箔材を使用してＦＰＣ製品の製作を行う場合、フォトリソグラフィー工程での配線パターンへのハレーション対策として、圧延銅箔上に反射防止膜を形成するための技術は確立されていない。今後、ＦＰＣ製品においても半導体製品と同様に、配線パターンの高密度、高微細化が進むと考えられることから、フォトリソグラフィー工程において、ハレーション対策は必須である。 However, when an FPC product is manufactured using a conventional rolled copper foil material for FPC, as a countermeasure against halation of the wiring pattern in the photolithography process, a technique for forming an antireflection film on the rolled copper foil is not available. Not established. In the future, it is considered that the FPC product will increase the density and the fineness of the wiring pattern in the same manner as the semiconductor product. Therefore, it is essential to take measures against halation in the photolithography process.
また、枚葉方式である半導体の製作工程と違い、圧延銅箔材が巻き状であるＦＰＣの製作工程はロールｔｏロール方式が一般的である。そのため、ＦＰＣの製作工程においては、半導体の製作工程のような枚葉方式での反射防止膜の形成は容易ではなく、ＴｉＮ、ＳｉＯＮ、アモルファス−Ｓｉ、アモルファス−Ｃを反射防止膜として使用することは困難である。よって、ＦＰＣの製作工程においては、ロールｔｏロール方式での形成を行うことができる反射防止膜が望ましい。 Also, unlike a semiconductor manufacturing process that is a single wafer process, a roll-to-roll process is generally used in the manufacturing process of an FPC in which a rolled copper foil material is wound. Therefore, in the FPC manufacturing process, it is not easy to form the antireflection film by the single wafer method as in the semiconductor manufacturing process, and TiN, SiON, amorphous-Si, and amorphous-C should be used as the antireflection film. It is difficult. Therefore, in the FPC manufacturing process, an antireflection film that can be formed by a roll-to-roll method is desirable.
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、フォトレジストに紫外線を照射するフォトリソグラフィー工程において、配線パターンへのハレーションを防止することができ、その製造工程を簡略化できるフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and in the photolithography process for irradiating the photoresist with ultraviolet rays, it is possible to prevent halation to the wiring pattern and to simplify the manufacturing process. It aims at providing the rolled copper foil for plates.
上記目的を達成するために創案された本発明は、樹脂基板に貼り合わせる圧延銅箔の表面に紫外線反射防止膜を形成し、その紫外線反射防止膜上にフォトレジストを形成し、そのフォトレジストに紫外線を照射して配線パターンを形成するためのフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔において、紫外線に対する反射率が銅よりも低い金属膜を、紫外線反射防止膜として用いたものである。 The present invention, which was created to achieve the above object, forms an ultraviolet antireflection film on the surface of a rolled copper foil to be bonded to a resin substrate, forms a photoresist on the ultraviolet antireflection film, In a rolled copper foil for a flexible printed wiring board for forming a wiring pattern by irradiating with ultraviolet rays, a metal film having a lower reflectance with respect to ultraviolet rays than copper is used as an ultraviolet antireflection film.
ニッケル金属膜を紫外線反射防止膜として用いると良い。 A nickel metal film is preferably used as the ultraviolet antireflection film.
コバルト金属膜を紫外線反射防止膜として用いても良い。 A cobalt metal film may be used as the ultraviolet antireflection film.
ニッケルコバルト合金膜を紫外線反射防止膜として用いても良い。 A nickel cobalt alloy film may be used as the ultraviolet antireflection film.
前記紫外線反射防止膜は、その膜厚が１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であると良い。 The ultraviolet antireflection film may have a thickness of 10 nm to 100 nm.
前記紫外線反射防止膜は、微小突起状に形成されても良い。 The ultraviolet antireflection film may be formed in a minute protrusion shape.
本発明によれば、紫外線に対する反射率が銅よりも低い金属膜（ニッケル、コバルト、ニッケルコバルト合金膜）を、圧延銅箔の表面に形成する紫外線反射防止膜として用いることで、フォトリソグラフィー工程での配線パターンへのハレーションを防止することができる。また、圧延銅箔の製作時に反射防止膜を同時に形成することで、その製造工程の簡略化を図ることができる。 According to the present invention, a metal film (nickel, cobalt, nickel-cobalt alloy film) having a reflectance lower than that of copper is used as an ultraviolet antireflection film that is formed on the surface of a rolled copper foil. It is possible to prevent halation on the wiring pattern. Moreover, the production process can be simplified by simultaneously forming the antireflection film during the production of the rolled copper foil.
以下、本発明の実施の形態について添付図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
上述のように、枚葉方式で形成されるＴｉＮ等を、ロールｔｏロール方式で形成されることが一般的なフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔（以下、ＦＰＣ用圧延銅箔）の紫外線反射防止膜として用いるのは容易ではない。 As described above, prevention of UV reflection of rolled copper foil for flexible printed wiring boards (hereinafter referred to as rolled copper foil for FPC), which is generally formed by a roll-to-roll method, such as TiN formed by a single wafer method. It is not easy to use as a film.
本発明者は鋭意検討の結果、紫外線に対する反射率が銅よりも低く、ロールｔｏロール方式で形成できる金属膜を、紫外線反射防止膜に用いることで、ハレーションによる配線パターンの異常を防止しつつ、その製造工程を簡略化できるとの知見に至った。 As a result of intensive studies, the present inventors have a lower reflectivity for ultraviolet rays than copper, and using a metal film that can be formed by a roll-to-roll method for an ultraviolet antireflection film, while preventing abnormalities in the wiring pattern due to halation, It came to the knowledge that the manufacturing process could be simplified.
そこで本発明者は、図２に示すように、各種金属膜の光反射率測定の実験を行って、紫外線に対する反射率が銅よりも低い金属膜の選定を行った。光反射率の測定には分光反射率計２１を用い、分光反射率計２１から照射した出射光Ｌ1に対する金属膜２２からの反射光Ｌ2の強度比率を反射率として、３６５ｎｍ〜７００ｎｍの各光波長領域で求めた。 Therefore, as shown in FIG. 2, the present inventor conducted an experiment for measuring the light reflectivity of various metal films, and selected a metal film having a reflectivity for ultraviolet rays lower than that of copper. The spectral reflectance meter 21 is used for the measurement of the light reflectance, and the reflection ratio is the intensity ratio of the reflected light L 2 from the metal film 22 to the emitted light L 1 irradiated from the spectral reflectance meter 21. Obtained in the optical wavelength region.
測定する各種金属膜２２に用いる材料の選定は、圧延銅箔の製作と同時にロールｔｏロール方式で容易に形成できる材料を中心に行い、Ａｇ（銀）金属膜、Ａｌ（アルミニウム）金属膜、Ｎｉ（ニッケル）金属膜を用意した。また比較対象として、圧延銅箔を模したＣｕ（銅）金属膜を用意した。反射率測定用の各金属膜２２の膜厚は、３０ｎｍ〜２０μｍとした。 Selection of materials used for various metal films 22 to be measured is performed mainly on materials that can be easily formed by a roll-to-roll method simultaneously with the production of the rolled copper foil. A (nickel) metal film was prepared. Further, as a comparison object, a Cu (copper) metal film imitating a rolled copper foil was prepared. The film thickness of each metal film 22 for reflectance measurement was 30 nm to 20 μm.
各金属膜２２の反射率を測定した結果を図３及び表１に示す。 The results of measuring the reflectance of each metal film 22 are shown in FIG.
図３と表１に示すように、光波長４００ｎｍ以下の紫外線領域で、Ｎｉ金属膜の反射率はＣｕ金属膜よりも低くなる。具体的には、光波長３６５ｎｍではＣｕ金属膜の反射率は４６．２％であり、Ｎｉ金属膜の反射率は４２．２％である。また、光波長４００ｎｍではＣｕ金属膜の反射率は４７．３％であり、Ｎｉ金属膜の反射率は４３．２％である。つまり、紫外線に対するＮｉ金属膜の反射率が、Ｃｕ金属膜より４％程度低いことが確認された。 As shown in FIG. 3 and Table 1, the reflectance of the Ni metal film is lower than that of the Cu metal film in the ultraviolet region with a light wavelength of 400 nm or less. Specifically, at a light wavelength of 365 nm, the reflectance of the Cu metal film is 46.2%, and the reflectance of the Ni metal film is 42.2%. At a light wavelength of 400 nm, the reflectance of the Cu metal film is 47.3%, and the reflectance of the Ni metal film is 43.2%. That is, it was confirmed that the reflectance of the Ni metal film with respect to ultraviolet rays was about 4% lower than that of the Cu metal film.
これにより、Ｎｉ金属膜は紫外線反射防止膜として使用できることがわかった。このＮｉ金属膜は、一般的な電解Ｎｉめっき方法を用いることでロールｔｏロールでの形成を容易に行えるため、ＦＰＣ用圧延銅箔の紫外線反射防止膜として用いるのに好適である。 Thus, it was found that the Ni metal film can be used as an ultraviolet antireflection film. Since this Ni metal film can be easily formed in a roll-to-roll manner by using a general electrolytic Ni plating method, it is suitable for use as an ultraviolet antireflection film of a rolled copper foil for FPC.
また同様にして、Ｃｏ（コバルト）金属膜、Ｎｉ−Ｃｏ（ニッケルコバルト）合金膜が、Ｃｕ金属膜よりも紫外線の反射率が低いことを確認した。これらＣｏ金属膜、Ｎｉ−Ｃｏ合金膜も、一般的な電解めっき方法を用いてロールｔｏロールで形成でき、紫外線反射防止膜として用いるのに好適である。 Similarly, it was confirmed that the Co (cobalt) metal film and the Ni—Co (nickel cobalt) alloy film had lower ultraviolet reflectance than the Cu metal film. These Co metal films and Ni—Co alloy films can also be formed by roll-to-roll using a general electrolytic plating method, and are suitable for use as an ultraviolet antireflection film.
次に、本実施の形態のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔について、図１により説明する。 Next, the rolled copper foil for flexible printed wiring boards of this Embodiment is demonstrated with reference to FIG.
図１に示すように、フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１０（以下、ＦＰＣ用圧延銅箔１０という）は、樹脂基板（図示せず）に貼り合わせる圧延銅箔１１の表面に、紫外線反射防止膜１２として、Ｎｉ金属膜、Ｃｏ金属膜、Ｎｉ−Ｃｏ合金膜を形成したものである。本実施の形態では、フォトレジスト１３として、レチクル１４の遮光部１４ｃにより紫外線ＵＶを遮光された部分が配線パターン１３ｐとなる、ポジ型のフォトレジスト１３を用いる場合について説明する。なお、本発明はネガ型のフォトレジストを用いるＦＰＣ用圧延銅箔１０にも適用可能である。 As shown in FIG. 1, the rolled copper foil 10 for flexible printed wiring boards (hereinafter referred to as the rolled copper foil 10 for FPC) has an anti-UV reflection on the surface of the rolled copper foil 11 to be bonded to a resin substrate (not shown). As the film 12, a Ni metal film, a Co metal film, or a Ni—Co alloy film is formed. In the present embodiment, a case will be described in which a positive photoresist 13 in which a portion of the reticle 14 that is shielded from ultraviolet rays UV by the light shielding portion 14c becomes a wiring pattern 13p is used as the photoresist 13. In addition, this invention is applicable also to the rolled copper foil 10 for FPC using a negative photoresist.
圧延銅箔１１は、ＦＰＣの配線を形成するためのものであり、表面側にはフォトレジスト１３が形成され、その裏面側はＦＰＣの樹脂基板と貼り合わされる。圧延銅箔１１を構成する銅基材料は特に限定されず、ＦＰＣの配線として好適な公知の銅基材料から選択できる。 The rolled copper foil 11 is for forming an FPC wiring. A photoresist 13 is formed on the front surface side, and the back surface side is bonded to a resin substrate of the FPC. The copper base material which comprises the rolled copper foil 11 is not specifically limited, It can select from the well-known copper base material suitable as a wiring of FPC.
本実施の形態では、紫外線ＵＶに対する反射率が銅よりも低い、Ｎｉ金属膜、Ｃｏ金属膜、Ｎｉ−Ｃｏ合金膜のいずれかを、紫外線反射防止膜１２として用いる。 In the present embodiment, any one of a Ni metal film, a Co metal film, and a Ni—Co alloy film, which has a lower reflectivity with respect to ultraviolet UV than copper, is used as the ultraviolet antireflection film 12.
この紫外線反射防止膜１２は、その膜厚が１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であると良い。膜厚が１０ｎｍ未満となると、紫外線ＵＶの一部が紫外線反射防止膜１２を通過して圧延銅箔１１で反射するようになり、段差Ｓなどからの配線パターン１３ｐへの反射光が増加して、ハレーションの防止効果が小さくなる。また、膜厚が１００ｎｍ超となると、ＦＰＣの配線として求められる特性（導電率など）が低下する。 The ultraviolet antireflection film 12 may have a thickness of 10 nm to 100 nm. When the film thickness is less than 10 nm, a part of the ultraviolet UV passes through the ultraviolet antireflection film 12 and is reflected by the rolled copper foil 11, and the reflected light to the wiring pattern 13p from the step S or the like increases. The effect of preventing halation is reduced. Further, when the film thickness exceeds 100 nm, characteristics (conductivity and the like) required for the FPC wiring deteriorate.
本実施の形態のＦＰＣ用圧延銅箔１０は、ＦＰＣの一般的な製造工程と同時に、ロールｔｏロール方式で製造される。例えば、ＦＰＣ用圧延銅箔１０は、電解めっきライン（電解Ｎｉめっき浴）などに圧延直後の圧延銅箔１１を通過させることで、圧延銅箔１１の製造と同時に紫外線反射防止膜１２を形成され、ロールｔｏロール方式で巻き状に製造される。 The rolled copper foil 10 for FPC of this Embodiment is manufactured by a roll to roll system simultaneously with the general manufacturing process of FPC. For example, the rolled copper foil 10 for FPC is formed with the ultraviolet antireflection film 12 simultaneously with the production of the rolled copper foil 11 by passing the rolled copper foil 11 immediately after rolling through an electrolytic plating line (electrolytic Ni plating bath) or the like. It is manufactured in a roll shape by a roll-to-roll method.
次に、本実施の形態の作用を説明する。 Next, the operation of the present embodiment will be described.
ＦＰＣの配線を形成するためのＦＰＣ用圧延銅箔１０は、圧延用銅条などを圧延して圧延銅箔１１とし、これを電解めっき浴に浸漬して、圧延銅箔１１上にＮｉ金属膜、Ｃｏ金属膜、Ｎｉ−Ｃｏ合金膜のいずれかからなる紫外線反射防止膜１２を形成することで、ロールｔｏロール方式で連続的に製造される。このＦＰＣ用圧延銅箔１０の粗化面を樹脂基板と貼り合わせ、これにフォトレジスト１３の形成、紫外線ＵＶの照射、配線パターン１３ｐの現像、圧延銅箔１１のエッチング、を行うことで、ＦＰＣ製品がロールｔｏロール方式で連続的に製造される。 The rolled copper foil for FPC 10 for forming the wiring of the FPC is obtained by rolling a rolled copper strip or the like into a rolled copper foil 11 and immersing this in an electrolytic plating bath to form a Ni metal film on the rolled copper foil 11. The antireflection film 12 made of any one of a Co metal film and a Ni—Co alloy film is formed to be continuously manufactured in a roll-to-roll manner. By bonding the roughened surface of the rolled copper foil 10 for FPC to a resin substrate, forming a photoresist 13, irradiating with ultraviolet UV, developing the wiring pattern 13p, and etching the rolled copper foil 11, an FPC is obtained. Products are continuously manufactured in a roll-to-roll manner.
ＦＰＣ用圧延銅箔１０を製造する際には、Ｎｉ金属膜などを紫外線反射防止膜１２として用いるので、圧延銅箔１１の製造と同時に紫外線反射防止膜１２を形成することができる。そのため、圧延用銅条などからＦＰＣ用圧延銅箔１０をロールｔｏロール方式で連続的に製造することができ、ＦＰＣ用圧延銅箔１０の製造工程を簡略化することができる。 When manufacturing the rolled copper foil 10 for FPC, since the Ni metal film or the like is used as the ultraviolet reflection preventing film 12, the ultraviolet reflection preventing film 12 can be formed simultaneously with the production of the rolled copper foil 11. Therefore, the rolled copper foil 10 for FPC can be continuously manufactured by a roll-to-roll method from a rolled copper strip or the like, and the manufacturing process of the rolled copper foil 10 for FPC can be simplified.
また、ＦＰＣ製品を製造する際には、圧延銅箔１１上に予め紫外線反射防止膜１２が形成されているので、枚葉方式のように反射防止膜の形成をフォトレジスト１３の形成前に行う必要がない。加えて、ＦＰＣ用圧延銅箔１０の形状は、従来のＦＰＣ用圧延銅箔と同じく巻き状とされる。そのため、ＦＰＣ用圧延銅箔１０を既存のＦＰＣ製造ラインに適用することが可能となり、ＦＰＣ製品をロールｔｏロール方式で連続的に製造することができる。 Further, when the FPC product is manufactured, since the ultraviolet antireflection film 12 is formed on the rolled copper foil 11 in advance, the antireflection film is formed before the photoresist 13 is formed as in the single wafer method. There is no need. In addition, the shape of the rolled copper foil for FPC 10 is wound like the conventional rolled copper foil for FPC. Therefore, it becomes possible to apply the rolled copper foil 10 for FPC to an existing FPC production line, and FPC products can be continuously produced by a roll-to-roll method.
さらに、ＦＰＣ用圧延銅箔１０上にはＮｉ金属膜などからなる紫外線反射防止膜１２が形成されるため、配線パターン１３ｐを形成する際、フォトレジスト１３を通過した紫外線ＵＶは、下地の銅よりも低い反射率で紫外線反射防止膜１２に反射され、ハレーションによる配線パターン１３ｐの異常（パターン欠け、パターン細りなど）が少なくなる。配線パターン１３ｐの異常が少なくなることで、高密度、高微細な（例えば、ライン／スペースの寸法が３０μｍ／３０μｍ以下の）配線パターン１３ｐを形成することが可能となり、高密度の微細配線を有するＦＰＣ製品を製造することが可能となる。 Furthermore, since the ultraviolet antireflection film 12 made of a Ni metal film or the like is formed on the rolled copper foil 10 for FPC, when forming the wiring pattern 13p, the ultraviolet UV that has passed through the photoresist 13 is less than the underlying copper. Is reflected by the ultraviolet antireflection film 12 with a low reflectance, and the abnormality (pattern chipping, pattern thinning, etc.) of the wiring pattern 13p due to halation is reduced. By reducing the abnormality of the wiring pattern 13p, it becomes possible to form a high-density, high-fine wiring pattern 13p (for example, a line / space dimension of 30 μm / 30 μm or less), and has a high-density fine wiring. An FPC product can be manufactured.
なお、本発明は上記実施の形態に限られず、種々の変形が可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made.
例えば、図４に示すように、紫外線反射防止膜１２を、多数の微小突起部１２ａを有する微小突起状に形成したＦＰＣ用圧延銅箔４０としても良い。この微小突起部１２ａの形状及び寸法は特に限定されないが、紫外線反射防止膜１２上に形成するフォトレジスト１３との密着性や、ＦＰＣとして求められる特性（導電率など）を低下させない程度とすることが望ましい。 For example, as shown in FIG. 4, the ultraviolet reflection preventing film 12 may be a rolled copper foil 40 for FPC formed in a microprojection shape having a large number of microprojection portions 12a. The shape and dimensions of the microprojections 12a are not particularly limited, but should be such that the adhesion to the photoresist 13 formed on the ultraviolet antireflection film 12 and the characteristics (conductivity, etc.) required for FPC are not deteriorated. Is desirable.
図４（ｂ）の拡大図に示すように、紫外線反射防止膜１２の表面を微小突起状に形成したＦＰＣ用圧延銅箔４０では、照射された紫外線ＵＶが紫外線反射防止膜１２内にて反射を繰り返すこととなり、反射を繰り返すうちに紫外線ＵＶが十分に減衰するため、ハレーションを防止する効率が向上する。 As shown in the enlarged view of FIG. 4B, in the rolled copper foil 40 for FPC in which the surface of the ultraviolet antireflection film 12 is formed in a minute protrusion shape, the irradiated ultraviolet UV is reflected in the ultraviolet antireflection film 12. Since the ultraviolet rays UV are sufficiently attenuated while repeating reflection, the efficiency of preventing halation is improved.
なお、紫外線反射防止膜１２を微小突起状に形成する手段としては、エッチングやブラストによる粗化処理や、粗面ロールを用いての圧延による機械加工などの手段がある。これらの手段は、電解めっき浴などの紫外線反射防止膜１２を形成する手段の後段に接続されることで、ロールｔｏロール方式でのＦＰＣ用圧延銅箔４０の製造を行いつつ、紫外線反射防止膜１２の表面を微小突起状に形成することができる。 As means for forming the ultraviolet antireflection film 12 in the form of minute protrusions, there are means such as a roughening process by etching or blasting, or a machining process by rolling using a rough surface roll. These means are connected to the subsequent stage of the means for forming the ultraviolet antireflection film 12 such as an electrolytic plating bath, so that the roll-to-roll rolled copper foil 40 for FPC is manufactured while the ultraviolet antireflection film is used. The surface of 12 can be formed in the shape of minute protrusions.
１０ フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔（ＦＰＣ用圧延銅箔）
１１ 圧延銅箔
１２ 紫外線反射防止膜
１３ フォトレジスト
１３ｐ 配線パターン
ＵＶ 紫外線
10 Rolled copper foil for flexible printed wiring boards (FPC rolled copper foil)
11 Rolled copper foil 12 UV antireflection film 13 Photo resist 13p Wiring pattern UV UV
Claims (6)
紫外線に対する反射率が銅よりも低い金属膜を、紫外線反射防止膜として用いたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔。 Flexible printing for forming a wiring pattern by forming an ultraviolet antireflection film on the surface of a rolled copper foil to be bonded to a resin substrate, forming a photoresist on the ultraviolet antireflection film, and irradiating the photoresist with ultraviolet rays In rolled copper foil for wiring boards,
A rolled copper foil for a flexible printed circuit board, wherein a metal film having a lower reflectivity to ultraviolet light than copper is used as an ultraviolet antireflection film.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10558121B2 (en) | 2016-06-07 | 2020-02-11 | Nitto Denko Corporation | Production method of wired circuit board |
| US10687427B2 (en) | 2016-04-07 | 2020-06-16 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board including a conductive pattern having a wire and a dummy portion |
-
2011
- 2011-08-01 JP JP2011168347A patent/JP2013033805A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10687427B2 (en) | 2016-04-07 | 2020-06-16 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board including a conductive pattern having a wire and a dummy portion |
| US11026334B2 (en) | 2016-04-07 | 2021-06-01 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and producing method thereof |
| US10558121B2 (en) | 2016-06-07 | 2020-02-11 | Nitto Denko Corporation | Production method of wired circuit board |
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