JP2013030559A - Liquid processing apparatus, control method of the same, computer program, computer readable storage medium - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid processing apparatus capable of preventing a liquid from dripping from a supply part which supplies the liquid to a substrate.SOLUTION: The above problem is solved by a liquid processing apparatus which includes: a substrate holding part holding a substrate to be a target of liquid processing; supply means supplying a predetermined liquid to the substrate held by the substrate holding part; a supply pipe supplying the liquid from a liquid supply part to the supply means; a supply valve provided in the supply pipe and starting or stopping the supply of the liquid; a speed controller provided for the supply valve and controlling an opening/closing speed of the supply valve; a drain pipe branched from the supply pipe on the side of the liquid supply part with respect to the supply valve and draining the liquid flowing in the supply pipe; and a first opening/closing valve provided in the drain pipe.

Description

本発明は、半導体ウエハやフラットパネルディスプレイ用ガラス基板などの基板を液処理する液処理装置、液処理装置の制御方法、この制御方法を液処理装置に実行させるコンピュータプログラム、及びこれを記憶するコンピュータ可読記憶媒体に関する。   The present invention relates to a liquid processing apparatus for liquid processing a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate for a flat panel display, a control method for the liquid processing apparatus, a computer program for causing the liquid processing apparatus to execute the control method, and a computer for storing the computer program The present invention relates to a readable storage medium.

半導体ウエハやフラットパネルディスプレイ用ガラス基板などの基板を液処理する場合、基板を保持する基板保持部と、基板保持部に対して液体を供給する液体供給部とを備える液処理装置を使用する場合がある（特許文献１）。   When liquid processing a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate for a flat panel display, a liquid processing apparatus including a substrate holding unit that holds the substrate and a liquid supply unit that supplies liquid to the substrate holding unit is used. (Patent Document 1).

特開２００１−６０５７６号公報JP 2001-60576 A

上述の液処理装置においては、液体供給部から液体の供給を停止した後、基板表面から液体を除去する。液体供給部から液体がウエハ上にたれ落ちると、基板表面を汚染してしまう。   In the above-described liquid processing apparatus, after the liquid supply from the liquid supply unit is stopped, the liquid is removed from the substrate surface. If liquid falls from the liquid supply unit onto the wafer, the substrate surface is contaminated.

本発明は、基板に液体を供給する供給部からの液体の液だれを防ぐことが可能な液処理装置、液処理装置の制御方法、この制御方法を液処理装置に実行させるコンピュータプログラム、及びこれを記憶するコンピュータ可読記憶媒体を提供する。   The present invention relates to a liquid processing apparatus capable of preventing dripping of liquid from a supply unit that supplies liquid to a substrate, a control method for the liquid processing apparatus, a computer program for causing the liquid processing apparatus to execute the control method, and Is provided.

本発明の第１の態様は、液処理の対象となる基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部が保持する基板に対して前記所定の液体を供給する供給手段と、液体供給部から前記供給手段に液体を供給する供給管と、前記供給管に設けられ、前記液体の供給を開始し、又は停止する供給弁と、前記供給弁に対して設けられ、前記供給弁の開閉速度を制御する速度制御器と、前記供給弁よりも前記液体供給部側において前記供給管から分岐し、前記供給管を流れる前記液体を排液するドレイン管と、前記ドレイン管に設けられる第１の開閉弁とを備える液処理装置を提供する。   According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate holding unit that holds a substrate to be subjected to liquid processing, a supply unit that supplies the predetermined liquid to the substrate held by the substrate holding unit, and a liquid supply unit. A supply pipe for supplying liquid to the supply means; a supply valve provided in the supply pipe for starting or stopping supply of the liquid; provided for the supply valve; A speed controller for controlling, a drain pipe branched from the supply pipe on the liquid supply side of the supply valve and draining the liquid flowing through the supply pipe, and a first opening / closing provided in the drain pipe A liquid processing apparatus including a valve is provided.

本発明の第２の態様は、所定の液体を供給する液体供給部と、基板保持部により保持される基板に対して前記所定の液体を供給する供給手段と、を接続する供給管に設けられる供給弁を開くことにより、前記基板に前記所定の液体を供給するステップと、前記供給弁よりも前記液体供給部側において前記供給管から分岐するドレイン管に設けられる第１の開閉弁を開くステップと、前記供給弁に対して設けられる速度制御器により低減された速度で前記供給弁を閉めるステップとを含む、液処理装置の制御方法を提供する。   According to a second aspect of the present invention, a supply pipe that connects a liquid supply unit that supplies a predetermined liquid and a supply unit that supplies the predetermined liquid to the substrate held by the substrate holding unit is provided. Supplying the predetermined liquid to the substrate by opening a supply valve; and opening a first on-off valve provided in a drain pipe branched from the supply pipe on the liquid supply unit side of the supply valve. And a step of closing the supply valve at a reduced speed by a speed controller provided for the supply valve.

本発明の実施形態は、基板に液体を供給する供給部からの液体の液だれを防ぐことが可能な液処理装置、液処理装置の制御方法、この制御方法を液処理装置に実行させるコンピュータプログラム、及びこれを記憶するコンピュータ可読記憶媒体を提供する。   Embodiments of the present invention relate to a liquid processing apparatus capable of preventing liquid dripping from a supply unit that supplies liquid to a substrate, a control method for the liquid processing apparatus, and a computer program that causes the liquid processing apparatus to execute the control method And a computer-readable storage medium storing the same.

本発明の実施形態による液処理装置が組み込まれる基板処理装置を示す概略上面図である。It is a schematic top view which shows the substrate processing apparatus in which the liquid processing apparatus by embodiment of this invention is integrated. 本発明の実施形態による液処理装置を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the liquid processing apparatus by embodiment of this invention. 図２に示す液処理装置の供給アームのヘッド部を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the head part of the supply arm of the liquid processing apparatus shown in FIG. 図２に示す液処理装置において実施する液処理装置の制御方法における弁の開閉を説明するタイムチャートである。It is a time chart explaining the opening and closing of the valve in the control method of the liquid processing apparatus implemented in the liquid processing apparatus shown in FIG. 本発明の実施形態による液処理装置及び液処理装置の制御方法の効果を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the effect of the control method of the liquid processing apparatus and liquid processing apparatus by embodiment of this invention.

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。また、図面は、部材もしくは部品間の相対比を示すことを目的とせず、したがって、具体的な寸法は、以下の限定的でない実施形態に照らし、当業者が決定すべきである。   Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In all the attached drawings, the same or corresponding members or parts are denoted by the same or corresponding reference numerals, and redundant description is omitted. Also, the drawings are not intended to show the relative ratios between members or parts, and therefore specific dimensions should be determined by one skilled in the art in light of the following non-limiting embodiments.

始めに、図１を参照しながら、本発明の実施形態による液処理装置を含む基板処理装置について説明する。図１は、本発明の実施形態による基板処理装置を示す概略上面図である。図示のとおり、基板処理装置１００は、複数のウエハＷを収容する複数の（図示の例では４つの）ウエハキャリアＣを載置するキャリアステーションＳ１と、キャリアステーションＳ１と後述の液処理ステーションＳ３との間でウエハＷを受け渡す搬入出ステーションＳ２と、本発明の実施形態による液処理装置１を配置する液処理ステーションＳ３とを備える。   First, a substrate processing apparatus including a liquid processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic top view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. As illustrated, the substrate processing apparatus 100 includes a carrier station S1 on which a plurality of (four in the illustrated example) wafer carriers C that accommodate a plurality of wafers W are placed, a carrier station S1, and a liquid processing station S3 described later. And a loading / unloading station S2 for transferring the wafer W between them, and a liquid processing station S3 for disposing the liquid processing apparatus 1 according to the embodiment of the present invention.

搬入出ステーションＳ２は、ウエハキャリアＣからウエハＷを搬出してステージ１３に載置し、また、ステージ１３のウエハＷを取り上げてウエハキャリアＣへ搬入する搬送機構１１を有している。搬送機構１１は、ウエハＷを保持する保持アーム部１１ａを有している。搬送機構１１は、ウエハキャリアＣの配列方向（図中のＸ方向）に延びるガイド１２に沿って移動することができる。また、搬送機構１１は、Ｘ方向に垂直な方向（図中のＹ方向）及び上下方向に保持アーム部１１ａを移動させることができ、水平面内で保持アーム部１１ａを回転させることができる。   The loading / unloading station S2 has a transport mechanism 11 that unloads the wafer W from the wafer carrier C and places it on the stage 13, and picks up the wafer W from the stage 13 and loads it into the wafer carrier C. The transfer mechanism 11 has a holding arm portion 11 a that holds the wafer W. The transport mechanism 11 can move along a guide 12 that extends in the arrangement direction of the wafer carriers C (X direction in the drawing). Further, the transport mechanism 11 can move the holding arm portion 11a in the direction perpendicular to the X direction (Y direction in the drawing) and the vertical direction, and can rotate the holding arm portion 11a in a horizontal plane.

液処理ステーションＳ３は、Ｙ方向に延びる搬送室１６と、搬送室１６の両側に設けられた複数の液処理装置１とを有している。搬送室１６は搬送機構１４を有し、搬送機構１４は、ウエハＷを保持する保持アーム部１４ａを有している。搬送機構１４は、搬送室１６に設けられＹ方向に延びるガイド１５に沿って移動することができる。また、搬送機構１４は、保持アーム部１４ａをＸ方向に移動することができ、水平面内で回転させることができる。搬送機構１４は、搬入出ステーションＳ２の受け渡しステージ１３と各基板処理ユニット１との間でウエハＷを搬送する。
また、基板処理装置１００は、各種の部品及び部材を制御する制御部１７を有している。制御部１７は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（Micro Processing Unit）等のプロセッサと、記憶装置と（共に図示せず）を備えている。記憶装置は、基板処理装置１００及び液処理装置１で実行する各種処理（例えば後述の液処理装置１の制御方法）を実現するための制御プログラム（ソフトウェア）を格納する。コンピュータで読み取り可能な記録媒体１７ａはプログラムを格納する。上記の記憶装置は、記録媒体１７ａからプログラムをインストールし、プロセッサがプログラムを実行する。記録媒体１７ａは、例えば、ハードディスク、コンパクトディスク、光磁気ディスク、メモリカード、フレキシブルディスク等であって良い。 The liquid processing station S <b> 3 includes a transfer chamber 16 extending in the Y direction and a plurality of liquid processing apparatuses 1 provided on both sides of the transfer chamber 16. The transfer chamber 16 has a transfer mechanism 14, and the transfer mechanism 14 has a holding arm portion 14 a that holds the wafer W. The transport mechanism 14 can move along a guide 15 provided in the transport chamber 16 and extending in the Y direction. Further, the transport mechanism 14 can move the holding arm portion 14a in the X direction and can rotate it in a horizontal plane. The transfer mechanism 14 transfers the wafer W between the transfer stage 13 of the carry-in / out station S <b> 2 and each substrate processing unit 1.
In addition, the substrate processing apparatus 100 includes a control unit 17 that controls various components and members. The control unit 17 includes a processor such as a CPU (Central Processing Unit) or an MPU (Micro Processing Unit), and a storage device (both not shown). The storage device stores a control program (software) for realizing various processes (for example, a control method of the liquid processing apparatus 1 described later) executed by the substrate processing apparatus 100 and the liquid processing apparatus 1. The computer-readable recording medium 17a stores a program. The above storage device installs a program from the recording medium 17a, and the processor executes the program. The recording medium 17a may be, for example, a hard disk, a compact disk, a magneto-optical disk, a memory card, a flexible disk, or the like.

以上の構成を有する基板処理装置１００においては、搬送機構１１が、キャリアステーションＳ１のウエハキャリアＣからウエハＷが取り出し、そのウエハＷをステージ１３に載置する。液処理ステーションＳ３内の搬送機構１４が、ステージ１３上のウエハＷを液処理装置１に搬入する。また、液処理装置１は、搬入したウエハＷに対して所定の洗浄液を供給して洗浄し、例えば純水で洗浄液を洗い流し、ウエハＷの表面を乾燥する。ウエハＷの表面を乾燥した後、搬送機構１４及び搬送機構１１が、搬入時と逆の経路（手順）によりウエハＷをウエハキャリアＣへ戻す。また、一のウエハＷを洗浄する間に、搬送機構１１及び搬送機構１４が他のウエハＷを他の液処理装置１へ順次搬送し、液処理装置１が、搬送したウエハＷを洗浄する。   In the substrate processing apparatus 100 having the above configuration, the transfer mechanism 11 takes out the wafer W from the wafer carrier C of the carrier station S 1 and places the wafer W on the stage 13. The transport mechanism 14 in the liquid processing station S3 carries the wafer W on the stage 13 into the liquid processing apparatus 1. In addition, the liquid processing apparatus 1 supplies a predetermined cleaning liquid to the loaded wafer W and cleans the wafer W, for example, rinses the cleaning liquid with pure water, and dries the surface of the wafer W. After the surface of the wafer W is dried, the transfer mechanism 14 and the transfer mechanism 11 return the wafer W to the wafer carrier C through a path (procedure) reverse to that at the time of transfer. Further, while cleaning one wafer W, the transfer mechanism 11 and the transfer mechanism 14 sequentially transfer the other wafers W to the other liquid processing apparatus 1, and the liquid processing apparatus 1 cleans the transferred wafers W.

次に、図２を参照しながら、液処理装置１について説明する。図示のとおり、液処理装置１は、ウエハＷを支持するウエハ支持部材１０と、ウエハ支持部材１０を回転するモータＭと、ウエハ支持部材１０が支持するウエハＷに対して液体を供給する２本の供給アーム２０及び８０とを備える。また、液処理装置１は、ウエハ支持部材１０の周囲を取り囲み、供給アーム２０及び８０がウエハＷに供給する液体を受け、排出口３０ｄから外部へ排出するカップ部３０を有している。   Next, the liquid processing apparatus 1 will be described with reference to FIG. As illustrated, the liquid processing apparatus 1 includes a wafer support member 10 that supports the wafer W, a motor M that rotates the wafer support member 10, and two liquids that supply liquid to the wafer W supported by the wafer support member 10. Supply arms 20 and 80. Further, the liquid processing apparatus 1 has a cup portion 30 that surrounds the periphery of the wafer support member 10, receives the liquid supplied to the wafer W by the supply arms 20 and 80, and discharges the liquid from the discharge port 30 d to the outside.

ウエハ支持部材１０は、中央部に開口を有する円環形状のプレート部材１０ａと、プレート部材１０ａの裏面側において中央部の開口の開口縁に取り付けられる中空の円筒形状のベース部１０ｂと、プレート部材１０ａの外周から立ち上がる円筒形状の円周部１０ｃとを有している。円周部１０ｃは、ウエハＷの外径よりもわずかに大きい内径を有している。また、円周部１０ｃは、その上部において、円周部１０ｃから内方に延びる爪部Ｓを有している。本実施形態においては、円周部１０ｃは、所定の間隔で配置する例えば１２個の爪部Ｓを有している。これらの爪部ＳはウエハＷの裏面周縁部に接してウエハＷを支持する。   The wafer support member 10 includes an annular plate member 10a having an opening in the central portion, a hollow cylindrical base portion 10b attached to the opening edge of the central opening on the back surface side of the plate member 10a, and a plate member. And a cylindrical circumferential portion 10c rising from the outer periphery of 10a. The circumferential portion 10 c has an inner diameter that is slightly larger than the outer diameter of the wafer W. Further, the circumferential portion 10c has a claw portion S extending inward from the circumferential portion 10c at the upper portion thereof. In the present embodiment, the circumferential portion 10c has, for example, twelve claw portions S arranged at a predetermined interval. These claw portions S support the wafer W in contact with the peripheral edge of the back surface of the wafer W.

また、ベース部１０ｂの内側には円筒形状を有するスリーブ３４ｓを配置しており、スリーブ３４ｓは、筐体１１の底部中央に設けられた開口に取り付けられている。また、スリーブ３４ｓの上端には、スリーブ３４ｓとベース部１０ｂとの隙間から、後述する供給アーム２０からの液体が流れ落ちるのを防ぐため、外縁部が傾斜した円環状の形状を有するバッフル板３４ｂが設けられている。また、ベース部１０ｂの上端は、プレート部材１０ａの上面より高く延在しており、これにより、液体がバッフル板３４ｂの下方へ流れ落ちることを抑えることができる。   Further, a sleeve 34s having a cylindrical shape is disposed inside the base portion 10b, and the sleeve 34s is attached to an opening provided at the center of the bottom of the housing 11. A baffle plate 34b having an annular shape with an inclined outer edge is provided at the upper end of the sleeve 34s in order to prevent liquid from a supply arm 20 to be described later from flowing through a gap between the sleeve 34s and the base portion 10b. Is provided. In addition, the upper end of the base portion 10b extends higher than the upper surface of the plate member 10a, so that the liquid can be prevented from flowing down below the baffle plate 34b.

また、モータＭは、ウエハ支持部材１０のベース部１０ｂを取り囲み、ベース部１０ｂを回転可能に保持している。これによりウエハ支持部材１０を回転することができ、よって、ウエハ支持部材１０が支持するウエハＷをも回転することができる。   The motor M surrounds the base portion 10b of the wafer support member 10 and holds the base portion 10b rotatably. As a result, the wafer support member 10 can be rotated, and thus the wafer W supported by the wafer support member 10 can also be rotated.

液処理装置１には、供給アーム２０へ所定の液体を供給するため、液体供給部４０が接続されている。液体供給部４０は、本実施形態においては、例えば２本の配管４１及び４２を有し、洗浄液として、配管４１からＳＣ１を供給し、配管４２から脱イオン水（ＤＩＷ）を供給する。配管４１及び４２には、対応する液体を貯留する貯留槽（図示せず）を接続している。ただし、配管４１及び４２を例えばクリーンルームの用役設備に接続しても良い。   A liquid supply unit 40 is connected to the liquid processing apparatus 1 in order to supply a predetermined liquid to the supply arm 20. In the present embodiment, the liquid supply unit 40 includes, for example, two pipes 41 and 42, supplies SC1 from the pipe 41 as a cleaning liquid, and supplies deionized water (DIW) from the pipe 42. A storage tank (not shown) for storing the corresponding liquid is connected to the pipes 41 and 42. However, the pipes 41 and 42 may be connected to utility equipment in a clean room, for example.

また、配管４１及び４５に対して集合弁（又はマニホールド）４６を設けている。集合弁４６の入口には配管４１及び４２を接続しており、集合弁４６の出口には供給管５０を接続している。また、集合弁４６においては、配管４１及び４２に対応して三方弁４６ａ及び４６ｂが設けられている。これらの三方弁４６ａ及び４６ｂは、図示しない高圧気体源からの高圧気体により択一的に開閉することができる。例えば三方弁４６ａが開くと、配管４１を流れるＳＣ１は、そのまま配管４１を流れるとともに供給管５０へも流れる。一方、閉まっている三方弁４６ｂにおいては、ＤＩＷはそのまま配管４２を流れる。このような構成により、供給アーム２０へ所望の液体を択一的に供給することができる。なお、このような構成を有する集合弁４６の代わりに複数の個別のバルブを配管４１〜４５に設けることにより、配管４１及び４２からの液体を択一的に供給管５０へ供給するよう構成しても良い。   A collecting valve (or manifold) 46 is provided for the pipes 41 and 45. Pipes 41 and 42 are connected to the inlet of the collecting valve 46, and a supply pipe 50 is connected to the outlet of the collecting valve 46. In the collective valve 46, three-way valves 46a and 46b are provided corresponding to the pipes 41 and 42, respectively. These three-way valves 46a and 46b can be alternatively opened and closed by a high-pressure gas from a high-pressure gas source (not shown). For example, when the three-way valve 46a is opened, the SC1 flowing through the pipe 41 flows through the pipe 41 as it is and also flows into the supply pipe 50. On the other hand, in the closed three-way valve 46b, DIW flows through the pipe 42 as it is. With such a configuration, a desired liquid can be alternatively supplied to the supply arm 20. In addition, by providing a plurality of individual valves in the pipes 41 to 45 instead of the collective valve 46 having such a configuration, the liquid from the pipes 41 and 42 is alternatively supplied to the supply pipe 50. May be.

流量制御器５１及び供給弁５２を介して供給管５０を供給アーム２０へ接続している。供給管５０は、フッ素樹脂などの耐薬品性の高い材料で形成することが好ましい。また、供給弁５２から供給アーム２０までの間においては、供給管５０は少なくとも一部分において上下方向に延びていることが好ましい。
本実施形態における流量制御器５１は、差圧式センサを利用する流量制御器である。この流量制御器は、供給管５０内を流れる流体の流量を測定する流量測定部５１ｓと、流量測定部５１ｓによる測定結果に基づき、供給管５０内を流れる流体の流量を調整する流量調整部５１ｎとを有している。例えば制御部１７（図１）が流量制御器５１に対して信号を供給することにより、供給管５０内を流れる流体毎にその流量を制御することができる。 A supply pipe 50 is connected to the supply arm 20 via a flow rate controller 51 and a supply valve 52. The supply pipe 50 is preferably formed of a material having high chemical resistance such as a fluororesin. In addition, between the supply valve 52 and the supply arm 20, the supply pipe 50 preferably extends in the vertical direction at least partially.
The flow controller 51 in the present embodiment is a flow controller that uses a differential pressure sensor. The flow rate controller includes a flow rate measurement unit 51s that measures the flow rate of the fluid flowing in the supply pipe 50, and a flow rate adjustment unit 51n that adjusts the flow rate of the fluid flowing in the supply pipe 50 based on the measurement result by the flow rate measurement unit 51s. And have. For example, when the control unit 17 (FIG. 1) supplies a signal to the flow rate controller 51, the flow rate can be controlled for each fluid flowing in the supply pipe 50.

また、供給管５０には、集合弁４６から供給アーム２０へ向かう方向に沿って供給弁５２よりも上流側の位置において、ドレイン管５３が接続されている。ドレイン管５３は開閉弁５３Ｖを有している。ドレイン管５３は、図示しないドレインに接続されており、開閉弁５３Ｖが開くと、供給管５０を流れる液体はドレインへと流れる。なお、開閉弁５２の代わりに三方弁を用いても良い。   A drain pipe 53 is connected to the supply pipe 50 at a position upstream of the supply valve 52 along the direction from the collecting valve 46 to the supply arm 20. The drain pipe 53 has an open / close valve 53V. The drain pipe 53 is connected to a drain (not shown), and when the on-off valve 53V is opened, the liquid flowing through the supply pipe 50 flows to the drain. A three-way valve may be used instead of the on-off valve 52.

さらに、供給管５０には、供給管を流れる液体を集合弁４６から供給アーム２０へ向かう方向に沿って供給弁５２よりも下流側の位置において、分岐管５４を接続している。分岐管５４には開閉弁５４Ｖが設けられている。分岐管５４を図示しない排液部に接続しており、開閉弁５４Ｖを開くと、供給管５０を流れる液体は排液部へと流れることができる。また、開閉弁５４Ｖは、供給アーム２０のヘッド部２０ｈ（後述）よりも低い位置に設けられており、供給弁５２を閉めたまま開閉弁５４Ｖを開くと、分岐管５４と供給アーム２０との間において供給管５０内に残留する液体が、自重により分岐管５４に向かって流れる。これに伴って、供給アーム２０の先端部に残る液体も上流側へと移動する。これにより、供給アーム２０のヘッド部２０ｈの先端から液体がたれ落ちるのを防ぐことができる。   Further, a branch pipe 54 is connected to the supply pipe 50 at a position downstream of the supply valve 52 along the direction from the collecting valve 46 toward the supply arm 20 for the liquid flowing through the supply pipe. The branch pipe 54 is provided with an open / close valve 54V. When the branch pipe 54 is connected to a drainage section (not shown) and the on-off valve 54V is opened, the liquid flowing through the supply pipe 50 can flow to the drainage section. The on-off valve 54V is provided at a position lower than the head portion 20h (described later) of the supply arm 20. When the on-off valve 54V is opened while the supply valve 52 is closed, the branch pipe 54 and the supply arm 20 are connected to each other. In the meantime, the liquid remaining in the supply pipe 50 flows toward the branch pipe 54 by its own weight. Along with this, the liquid remaining at the tip of the supply arm 20 also moves upstream. Thereby, it is possible to prevent the liquid from dripping from the tip of the head portion 20 h of the supply arm 20.

供給弁５２、開閉弁５３Ｖ、及び開閉弁５４Ｖは、本実施形態においては、エアオペバルブであり、所定の高圧気体配管により高圧気体源に接続し、高圧気体源からの高圧気体により開閉制御を行う。また、供給弁５２には、高圧気体源と接続する配管に速度制御器５２ｃを設けている。速度制御器５２ｃは、エアオペバルブである供給弁５２に印加する高圧気体の印加速度を調整することにより、供給弁５２の開閉速度を調整することができる。このため、速度制御器５２ｃは、速度制御器５２ｃを用いないときの開閉速度よりも遅い速度で供給弁５２を開閉することができる。   In the present embodiment, the supply valve 52, the on-off valve 53V, and the on-off valve 54V are air operated valves, which are connected to a high-pressure gas source through a predetermined high-pressure gas pipe, and are controlled to open and close by the high-pressure gas from the high-pressure gas source. Further, the supply valve 52 is provided with a speed controller 52c in a pipe connected to the high pressure gas source. The speed controller 52c can adjust the opening / closing speed of the supply valve 52 by adjusting the application speed of the high-pressure gas applied to the supply valve 52, which is an air operated valve. For this reason, the speed controller 52c can open and close the supply valve 52 at a speed slower than the opening and closing speed when the speed controller 52c is not used.

また、開閉弁５４Ｖに対して速度制御器５４ｃが設けられている。これにより、開閉弁５４Ｖもまた、速度制御器５４ｃを用いないときの開閉速度よりも遅い速度で開閉することができる。   A speed controller 54c is provided for the on-off valve 54V. Thereby, the on-off valve 54V can also open and close at a speed slower than the opening and closing speed when the speed controller 54c is not used.

なお、本実施形態においては、速度制御器５２ｃ及び５４ｃとして、例えばエアオペバルブへ接続する高圧気体配管に設けられるインラインタイプの速度制御器が用いられているが、他の実施形態においては、エアオペバルブの本体に取り付け可能な継ぎ手タイプの速度制御器を用いても良い。すなわち、エアオペバルブと速度制御器とは別体であっても良いし、互いに一体化しても良い。   In this embodiment, as the speed controllers 52c and 54c, for example, an in-line type speed controller provided in a high-pressure gas pipe connected to the air operated valve is used. In other embodiments, the main body of the air operated valve is used. A joint-type speed controller that can be attached to the vehicle may be used. That is, the air operated valve and the speed controller may be separate from each other or may be integrated with each other.

供給アーム２０は、駆動部２０ｄが支持する上下方向に延びるシャフト２０ｓと、シャフト２０ｓの上端に一端で固定され、水平方向に延びるアーム部２０ａと、アーム部２０ａの他端下面に取り付けられるヘッド部２０ｈとを有している。駆動部２０ｄは、シャフト２０ｓの中心軸を回転中心として、シャフト２０ｓを回転することができる。これにより、シャフト２０ｓの中心軸を中心にアーム部２０ａが旋回し、ヘッド部２０ｈは、ウエハ支持部材１０が支持するウエハＷの中央上方の液体供給位置（図２において破線で示す位置）と、カップ部３０の外側のホーム位置（図２において実線で示す位置）とに位置することができる。   The supply arm 20 includes a shaft 20s extending in the vertical direction supported by the drive unit 20d, an arm portion 20a that is fixed at one end to the upper end of the shaft 20s and extending in the horizontal direction, and a head portion attached to the lower surface of the other end of the arm portion 20a. 20h. The drive unit 20d can rotate the shaft 20s with the central axis of the shaft 20s as the center of rotation. As a result, the arm portion 20a pivots around the central axis of the shaft 20s, and the head portion 20h has a liquid supply position (position indicated by a broken line in FIG. 2) above the center of the wafer W supported by the wafer support member 10. It can be located at the home position (the position indicated by the solid line in FIG. 2) outside the cup portion 30.

図３（ａ）は、供給アーム２０のヘッド部２０ｈとアーム部２０ａ（の一部）とを示す斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）中のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図示のとおり、ヘッド部２０ｈには、ヘッド部２０ｈの一側面に開口する開口２Ａと、下面に開口する開口２Ｂと、所定の曲率で湾曲して開口２Ａと開口２Ｂを連通する導管２Ｃとが設けられている。また、フレキシブルチューブ製の供給管５０を開口２Ａから挿入し、導管２Ｃを通して、開口２Ｂから僅かに突出させている。このように突出した供給管５０の先端から、ウエハＷの表面に対して液体を供給する。   3A is a perspective view showing the head portion 20h and the arm portion 20a (a part thereof) of the supply arm 20, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. As illustrated, the head portion 20h includes an opening 2A that opens on one side surface of the head portion 20h, an opening 2B that opens on the lower surface, and a conduit 2C that is curved with a predetermined curvature and communicates the opening 2A and the opening 2B. Is provided. A flexible tube supply pipe 50 is inserted from the opening 2A and slightly protrudes from the opening 2B through the conduit 2C. The liquid is supplied to the surface of the wafer W from the tip of the supply pipe 50 protruding in this way.

なお、供給アーム８０（図２）は、供給アーム２０と同様、アーム部８０ａ、ヘッド部８０ｈ、シャフト（図示せず）、及び駆動部（図示せず）を有している。ヘッド部８０ｈは、ヘッド部２０ｈと同様の構成を有しており、供給管５０から分岐した供給管８１がヘッド部８０ｈの下面から僅かに突出している。また、供給管８１には開閉弁８３が設けられており、開閉弁８３の開閉により、供給管５０から供給管８１を通して供給アーム８０への液体の供給と停止を制御する。   The supply arm 80 (FIG. 2) has an arm part 80 a, a head part 80 h, a shaft (not shown), and a drive part (not shown), like the supply arm 20. The head part 80h has the same configuration as the head part 20h, and a supply pipe 81 branched from the supply pipe 50 slightly protrudes from the lower surface of the head part 80h. The supply pipe 81 is provided with an open / close valve 83, and the supply and stop of the liquid from the supply pipe 50 to the supply arm 80 through the supply pipe 81 is controlled by opening / closing the open / close valve 83.

再び図２を参照すると、供給管５０からは、集合弁４６と流量制御器５１との間において裏面供給管６０が分岐しており、スリーブ３４ｓ内の空間を通して延びる裏面供給管６０は裏面ノズル７０に接続している。裏面供給管６０には、裏面ノズル７０からウエハＷの裏面に供給する液体の流量を調整する流量制御器６１と、裏面ノズル７０からウエハＷの裏面への液体の供給を開始し、又は停止する供給弁６２と、開閉弁６４とを設けている。なお、流量制御器６１は、流量制御器５１と同様に差圧式センサを利用する流量制御器であり、供給管６０内を流れる流体の流量を測定する流量測定部６１ｓと、流量測定部６１ｓによる測定結果に基づき、供給管６０内を流れる流体の流量を調整する流量調整部６１ｎとを有している。例えば制御部１７（図１）が流量制御器６１に対して信号を供給することにより、供給管６０内を流れる流体毎にその流量を制御することができる。   Referring again to FIG. 2, the back surface supply pipe 60 branches from the supply pipe 50 between the collecting valve 46 and the flow rate controller 51, and the back surface supply pipe 60 extending through the space in the sleeve 34 s has the back surface nozzle 70. Connected to. A flow rate controller 61 for adjusting the flow rate of the liquid supplied from the back surface nozzle 70 to the back surface of the wafer W and the supply of the liquid from the back surface nozzle 70 to the back surface of the wafer W are started or stopped. A supply valve 62 and an opening / closing valve 64 are provided. Note that the flow rate controller 61 is a flow rate controller that uses a differential pressure sensor in the same manner as the flow rate controller 51, and includes a flow rate measurement unit 61 s that measures the flow rate of the fluid flowing in the supply pipe 60 and the flow rate measurement unit 61 s. A flow rate adjusting unit 61n that adjusts the flow rate of the fluid flowing in the supply pipe 60 based on the measurement result. For example, the control unit 17 (FIG. 1) supplies a signal to the flow rate controller 61 so that the flow rate of each fluid flowing in the supply pipe 60 can be controlled.

次に、図４を参照しながら、上記の基板処理装置１００及び液処理装置１の制御方法の一例について説明する。
（ウエハＷの搬入）
始めに、基板処理装置１００の搬送機構１４（図１）によりウエハＷを液処理装置１内へ搬入し、ウエハ支持部材１０の上方に維持する。図示しない昇降ピンにより、搬送機構１４からウエハ支持部材１０へウエハＷを受け渡し、図２に示すようにウエハ支持部材１０はウエハＷを支持する。 Next, an example of a method for controlling the substrate processing apparatus 100 and the liquid processing apparatus 1 will be described with reference to FIG.
(Loading wafer W)
First, the wafer W is carried into the liquid processing apparatus 1 by the transfer mechanism 14 (FIG. 1) of the substrate processing apparatus 100 and is maintained above the wafer support member 10. The wafer W is transferred from the transfer mechanism 14 to the wafer support member 10 by lift pins (not shown), and the wafer support member 10 supports the wafer W as shown in FIG.

（液処理）
次に、ウエハ支持部材１０によりウエハＷが回転し、供給アーム２０の駆動部２０ｄによって、ホーム位置から液体供給位置にヘッド部２０ｈが移動する。次いで、例えば集合弁４６の三方弁４６ａを開くことにより配管４１と供給管５０とを連通させ、供給弁５２を開くことにより、ヘッド部２０ｈの先端からＳＣ１がウエハＷに供給するとともに、開閉弁６２を開いてウエハＷの裏面に対してＳＣ１を供給する。これにより、ウエハＷの表面及び裏面をＳＣ１により洗浄する。 (Liquid treatment)
Next, the wafer W is rotated by the wafer support member 10, and the head unit 20 h is moved from the home position to the liquid supply position by the drive unit 20 d of the supply arm 20. Next, for example, by opening the three-way valve 46a of the collecting valve 46, the pipe 41 and the supply pipe 50 are communicated, and by opening the supply valve 52, the SC1 is supplied to the wafer W from the tip of the head portion 20h. 62 is opened and SC1 is supplied to the back surface of the wafer W. Thereby, the front surface and the back surface of the wafer W are cleaned by SC1.

所定の時間、ウエハＷを洗浄した後、集合弁４６の三方弁４６ａを閉めることによって配管４１と供給管５０との間の連通を遮断するとともに、三方弁４６ｂを開くことにより配管４２と供給管５０との間を連通させる。配管４２と連通することにより供給管５０にはＤＩＷが流れ、ウエハＷの表面及び裏面に対して洗浄液としてのＤＩＷを供給する。これにより、ウエハＷの表面及び裏面に残留しているＳＣ１をＤＩＷにより洗い流す。
（ＤＩＷの停止）
図４は、供給弁５２及び６２等の開閉（ＯＮ／ＯＦＦ）を示すタイムチャートであり、横軸に時間をとっている。図示のとおり、ＤＩＷを供給している間は、三方弁４６ｂ、開閉弁５２、及び開閉弁６２が開いている。
ウエハＷの表面及び裏面に残留するＳＣ１をＤＩＷにより十分に洗い流した後、まず、時点ｔ１においてドレイン管５３の開閉弁５３Ｖ（図２）が開く。これにより、集合弁４６から供給管５０へ流れたＤＩＷを、開いている供給弁５２を通して供給アーム２０へ供給するとともに、ドレイン管５３を通してドレインにも流す。
制御部１７が開閉弁５３Ｖを開いてから例えば１秒後（時点ｔ２）に、供給弁５２を閉め始める。このとき、供給弁５２には速度制御器５２ｃが設けられており、供給弁５２の閉まる速度を低減する。したがって供給弁５２はゆっくり閉まる。具体的には、図４に示すとおり、供給弁５２を閉め始めてから完全に閉めるまでに例えば１秒かける。 After cleaning the wafer W for a predetermined time, the three-way valve 46a of the collecting valve 46 is closed to cut off the communication between the pipe 41 and the supply pipe 50, and the pipe 42 and the supply pipe are opened by opening the three-way valve 46b. Communicate with 50. By communicating with the pipe 42, DIW flows into the supply pipe 50 and supplies DIW as a cleaning liquid to the front and back surfaces of the wafer W. Thereby, SC1 remaining on the front and back surfaces of the wafer W is washed away by DIW.
(Stop DIW)
FIG. 4 is a time chart showing opening / closing (ON / OFF) of the supply valves 52 and 62, etc., and the horizontal axis indicates time. As shown in the figure, while supplying DIW, the three-way valve 46b, the on-off valve 52, and the on-off valve 62 are open.
After the SC1 remaining on the front and back surfaces of the wafer W is sufficiently washed away with DIW, first, the open / close valve 53V (FIG. 2) of the drain pipe 53 is opened at time t1. As a result, the DIW that has flowed from the collecting valve 46 to the supply pipe 50 is supplied to the supply arm 20 through the open supply valve 52 and also flows to the drain through the drain pipe 53.
For example, one second after the controller 17 opens the on-off valve 53V (at time t2), the supply valve 52 starts to close. At this time, the supply valve 52 is provided with a speed controller 52c to reduce the closing speed of the supply valve 52. Accordingly, the supply valve 52 closes slowly. Specifically, as shown in FIG. 4, it takes, for example, 1 second from the start of closing the supply valve 52 until the supply valve 52 is completely closed.

また、制御部１７が供給弁５２を完全に閉めた時点ｔ３において、三方弁４６ｂ及び開閉弁６２を閉める。これにより、供給管５０へのＤＩＷの供給を停止するとともに、裏面ノズル７０へのＤＩＷの供給を停止する。これにより、三方弁４６ｂ、供給弁５２、及び供給弁６２が閉まったことになる。ただし、このときにおいても、制御部１７は、ドレイン管５３の開閉弁５３Ｖを開いたままにしている。これは、供給管５０に残るＤＩＷをドレイン管５３を通して排出することにより、供給管５０内のＤＩＷの圧力を上昇させないためである。供給管５０内のＤＩＷの圧力が低下した後に、開閉弁５３Ｖを閉めることによっても流量制御器５１の流量測定部５１ｓに対して大きな圧力衝撃が加わることが無く、流量測定部５１ｓの損傷を防ぐことが可能となる。   Further, at the time t3 when the control unit 17 completely closes the supply valve 52, the three-way valve 46b and the on-off valve 62 are closed. As a result, the supply of DIW to the supply pipe 50 is stopped and the supply of DIW to the back nozzle 70 is stopped. As a result, the three-way valve 46b, the supply valve 52, and the supply valve 62 are closed. However, also at this time, the control unit 17 keeps the on-off valve 53V of the drain pipe 53 open. This is because the DIW pressure in the supply pipe 50 is not increased by discharging the DIW remaining in the supply pipe 50 through the drain pipe 53. By closing the on-off valve 53V after the DIW pressure in the supply pipe 50 has been reduced, a large pressure impact is not applied to the flow rate measuring unit 51s of the flow rate controller 51, thereby preventing damage to the flow rate measuring unit 51s. It becomes possible.

また、制御部１７が供給弁５２を完全に閉めた時点ｔ３において、分岐管５４に設けられた開閉弁５４Ｖが開く。このとき、開閉弁５４には速度制御器５４ｃが設けられており、開閉弁５４を完全に開くのに例えば約０．５秒かける。０．５秒かけて完全に開いた後、時点ｔ４において開閉弁５４を閉める。このときには速度制御器５４ｃは動作せず、したがって開閉弁５４Ｖを瞬時に閉める。また、制御部１７が開閉弁５４Ｖを開くことにより、分岐管５４から供給アーム２０までの間において供給管５０内に残留しているＤＩＷが、時点ｔ３からｔ４の期間に自重によりドレイン管５４へ流れ、僅かな量のＤＩＷを開閉弁５４Ｖを通して排出する。これに伴って、供給アーム２０のヘッド部２０ｈにおける供給管５０内に残留するＤＩＷの液面が上流側に後退し、供給管５０の先端からの液だれを防止する。なお、供給管５０内に残留するＤＩＷの液面が上流側に後退した場合であっても、ヘッド部２０ｈにおける供給管５０内にはＤＩＷが残っている。このため、カップ部３０上方の雰囲気に存在し得る他の溶剤等によって、供給管５０が汚染されるのを防止する。この後、駆動部２０ｄにより供給アーム２０が旋回し、ヘッド部２０ｈが液体供給位置からホーム位置に戻る。   At the time t3 when the control unit 17 completely closes the supply valve 52, the on-off valve 54V provided in the branch pipe 54 is opened. At this time, the on-off valve 54 is provided with a speed controller 54c, and it takes, for example, about 0.5 seconds to open the on-off valve 54 completely. After opening completely for 0.5 seconds, the on-off valve 54 is closed at time t4. At this time, the speed controller 54c does not operate, and therefore the on-off valve 54V is instantaneously closed. Further, when the control unit 17 opens the on-off valve 54V, DIW remaining in the supply pipe 50 between the branch pipe 54 and the supply arm 20 is transferred to the drain pipe 54 by its own weight during a period from time t3 to t4. A small amount of DIW is discharged through the on-off valve 54V. Along with this, the liquid level of DIW remaining in the supply pipe 50 in the head portion 20h of the supply arm 20 moves backward to prevent the liquid from dripping from the tip of the supply pipe 50. Even when the liquid level of DIW remaining in the supply pipe 50 is retracted upstream, DIW remains in the supply pipe 50 in the head portion 20h. For this reason, the supply pipe 50 is prevented from being contaminated by other solvents or the like that may exist in the atmosphere above the cup portion 30. Thereafter, the supply arm 20 is turned by the drive unit 20d, and the head unit 20h returns from the liquid supply position to the home position.

また、時点ｔ４において、制御部１７は、供給弁６４を閉めると同時に、裏面供給管６０に設けられた開閉弁６４Ｖを開き、約０．１秒後に閉める。これにより、裏面ノズル７０の先端からのＤＩＷの液面が上流側に（下方に）後退する。   At time t4, the control unit 17 closes the supply valve 64, and simultaneously opens the on-off valve 64V provided in the back surface supply pipe 60 and closes it after about 0.1 second. As a result, the liquid level of DIW from the tip of the back nozzle 70 retreats upstream (downward).

最後に、制御部１７が、開いているドレイン管５３の開閉弁５３Ｖを時点ｔ５において閉めることにより、ＤＩＷを供給する工程が終了する。   Finally, the controller 17 closes the open / close valve 53V of the open drain pipe 53 at time t5, whereby the process of supplying DIW is completed.

（ウエハの乾燥）
ウエハＷへのＤＩＷの供給を停止した後には、ウエハＷの回転によりウエハＷの表面上のＤＩＷが振り払われて、ウエハＷの表面が乾燥することになる。このとき、ウエハＷの回転速度を大きくすることによってウエハＷの表面をより確実に乾燥することができる。
ウエハＷが十分に乾燥した後、上述のウエハＷの搬送手順と逆の手順によりウエハＷを液処理装置１から搬出し、もとのウエハキャリアＣに戻す。以上により、一枚のウエハＷの洗浄が終了し、次いで他のウエハＷを同様に洗浄する。
なお、集合弁４６の開閉によってＳＣ１からＤＩＷに切り替える際には、供給弁５２を閉める必要はないため、三方弁４６ａを閉め、三方弁４６ｂを開く操作のみ行われる。 (Wafer drying)
After the supply of DIW to the wafer W is stopped, the DIW on the surface of the wafer W is shaken off by the rotation of the wafer W, and the surface of the wafer W is dried. At this time, the surface of the wafer W can be more reliably dried by increasing the rotation speed of the wafer W.
After the wafer W is sufficiently dried, the wafer W is unloaded from the liquid processing apparatus 1 and returned to the original wafer carrier C by a procedure reverse to the wafer W transfer procedure described above. Thus, the cleaning of one wafer W is completed, and then another wafer W is cleaned in the same manner.
When switching from SC1 to DIW by opening / closing the collective valve 46, it is not necessary to close the supply valve 52, so only the operation of closing the three-way valve 46a and opening the three-way valve 46b is performed.

次に、液処理装置１の制御方法の効果について説明する。比較例として速度制御器５２ｃを用いずに供給弁５２を瞬時に閉める場合には、供給弁５２内の弁体の急激な動きで、液体Ｌに慣性力が働く。このことにより、ヘッド部２０内の供給管５０において液体Ｌから液滴ＬＤが分離し、この液滴ＬＤが供給管５０の内面に残る場合がある。この液滴ＬＤが、供給アーム２０の移動時にウエハＷ上にたれ落ちると、ウエハＷ上に円弧状の筋模様が生じることとなる。   Next, the effect of the control method of the liquid processing apparatus 1 will be described. As a comparative example, when the supply valve 52 is instantaneously closed without using the speed controller 52c, an inertial force acts on the liquid L due to a rapid movement of the valve body in the supply valve 52. As a result, the droplet LD may be separated from the liquid L in the supply tube 50 in the head unit 20, and the droplet LD may remain on the inner surface of the supply tube 50. When the droplet LD falls on the wafer W when the supply arm 20 moves, an arc-shaped streak pattern is formed on the wafer W.

しかし、本実施形態においては、供給弁５２には速度制御器５２ｃが設けられており、例えば約１秒かけて供給弁５２をゆっくり閉める。そのため、図５（ｂ）に示すように供給アーム２０のヘッド部２０ｈにおける供給管５０内において液体がちぎれることを避けることができる。したがって、液がちぎれることにより生じ得るヘッド部２０ｈからの液体の液だれを防止することができる。しかし、本実施形態においては、速度制御器５２ｃにより供給弁５２がゆっくり閉まるため、図５（ｂ）に示すように、液体Ｌから分離した液滴が発生するのを低減することが可能となる。   However, in this embodiment, the supply valve 52 is provided with the speed controller 52c, and the supply valve 52 is slowly closed over, for example, about 1 second. Therefore, as shown in FIG. 5B, it is possible to avoid the liquid from being broken in the supply pipe 50 in the head portion 20h of the supply arm 20. Therefore, it is possible to prevent the liquid from dripping from the head portion 20h, which may be caused by the liquid tearing. However, in the present embodiment, since the supply valve 52 is slowly closed by the speed controller 52c, it is possible to reduce the generation of droplets separated from the liquid L as shown in FIG. .

また、本実施形態においては、集合弁４６から供給アーム２０へ至る供給管５０に沿って、供給弁５２よりも上流側から分岐するドレイン管５３が設けられ、ドレイン管５３に開閉弁５３Ｖが設けられている。供給弁５２がゆっくり閉まるときには、開閉弁５３Ｖが開いているため、液体は、ドレイン管５３を通してドレインに流れている。したがって、供給弁５２を閉めても、供給管５０内の圧力上昇を避けることができる。このため、供給管５０に設けられた流量制御器５１内の圧力上昇も避けられる。例えば差圧式センサを利用する流量制御器５１を用いた場合には、内部の圧力上昇によって流量制御器５１が損傷するおそれがある。しかし、ドレイン管５３に液体が流れているため、供給弁５３を閉めても流量制御器５１内の圧力が上昇することは殆ど無く、よって流量制御器５１の損傷を防ぐことが可能となる。   In the present embodiment, a drain pipe 53 that branches from the upstream side of the supply valve 52 is provided along the supply pipe 50 from the collecting valve 46 to the supply arm 20, and an opening / closing valve 53 </ b> V is provided in the drain pipe 53. It has been. When the supply valve 52 closes slowly, the on-off valve 53V is open, so that the liquid flows through the drain pipe 53 to the drain. Therefore, even if the supply valve 52 is closed, a pressure increase in the supply pipe 50 can be avoided. For this reason, the pressure rise in the flow rate controller 51 provided in the supply pipe 50 is also avoided. For example, when the flow rate controller 51 using a differential pressure type sensor is used, the flow rate controller 51 may be damaged by an internal pressure increase. However, since the liquid flows through the drain pipe 53, the pressure in the flow rate controller 51 hardly increases even when the supply valve 53 is closed, so that the flow rate controller 51 can be prevented from being damaged.

また、仮にドレイン管５３が無い（又はドレイン管５３に液体が流れていない）とすると、供給弁５２をゆっくり閉める際、供給弁５２を閉めることに伴って供給弁５２の入口側に印加する液体の圧力が上昇することとなる。その際、供給アーム２０へ供給する液体の流量が減少し難くなる一方、供給弁５２が完全に閉まる時に液体の供給が急激に停止してしまう可能性がある。この場合には、供給弁５２をゆっくり閉める効果を低減してしまうことともなる。しかし、本実施形態においては、供給弁５２をゆっくり閉める際にドレイン管５３に液体が流れているため、供給弁５２の入力側に印加する圧力をほぼ一定に維持し、供給弁５２をゆっくり閉める効果を確実に奏する。   If there is no drain pipe 53 (or no liquid flows through the drain pipe 53), when the supply valve 52 is slowly closed, the liquid applied to the inlet side of the supply valve 52 as the supply valve 52 is closed. The pressure will increase. At this time, the flow rate of the liquid supplied to the supply arm 20 is unlikely to decrease, but the supply of the liquid may suddenly stop when the supply valve 52 is completely closed. In this case, the effect of slowly closing the supply valve 52 is also reduced. However, in the present embodiment, when the supply valve 52 is slowly closed, liquid flows through the drain pipe 53. Therefore, the pressure applied to the input side of the supply valve 52 is maintained almost constant, and the supply valve 52 is slowly closed. There is an effect.

さらに、本実施形態においては、開閉弁５４Ｖに対して速度制御器５４ｃが設けられている。供給アーム２０からウエハＷへの液体供給を供給弁５２により停止すると同時に（又は僅かに遅れて）、開閉弁５４Ｖをゆっくり開くことにより、供給アーム２０のヘッド部２０ｈにおける供給管５０内に残留する液体を排出すると、ヘッド部２０ｈにおける供給管５０内においては液面がゆっくり後退する（上方へ移動する）こととなる。速度調整器５４ｃが無い場合には、開閉弁５４Ｖが瞬時に開くことにより、供給アーム２０の先端部において液面が急激に後退し得る。その際、図５（ｃ）に示すように、供給アーム２０の先端部における供給管５０内の液体から分離した液滴が、供給管５０の内壁に残る場合がある。このような液滴がウエハＷの表面にたれ落ちると、ウエハＷの表面上に円弧状の筋模様が生じることとなる。しかし、本実施形態においては、速度制御器５４ｃにより開閉弁５４Ｖがゆっくり開くため、ヘッド部２０ｈにおける供給管５０内では液面がゆっくり後退することとなり、図５（ｄ）に示すように、先端部の壁面に液滴が残ることは殆どない。したがって、供給弁５２を閉めた後に、液だれを防ぐことができるので、ウエハＷの表面を汚染することを防止できる。   Furthermore, in the present embodiment, a speed controller 54c is provided for the on-off valve 54V. At the same time as the supply of the liquid from the supply arm 20 to the wafer W is stopped by the supply valve 52 (or slightly delayed), the open / close valve 54V is slowly opened to remain in the supply pipe 50 in the head portion 20h of the supply arm 20. When the liquid is discharged, the liquid level slowly retracts (moves upward) in the supply pipe 50 in the head portion 20h. In the absence of the speed regulator 54c, the opening / closing valve 54V is opened instantaneously, so that the liquid level can be abruptly retreated at the tip of the supply arm 20. At that time, as shown in FIG. 5C, the liquid droplets separated from the liquid in the supply pipe 50 at the tip of the supply arm 20 may remain on the inner wall of the supply pipe 50. When such a droplet falls on the surface of the wafer W, an arc-shaped streak pattern is generated on the surface of the wafer W. However, in the present embodiment, the opening / closing valve 54V is slowly opened by the speed controller 54c, so that the liquid level slowly retreats in the supply pipe 50 in the head portion 20h, and as shown in FIG. Liquid droplets hardly remain on the wall surface of the part. Therefore, after the supply valve 52 is closed, dripping can be prevented, so that the surface of the wafer W can be prevented from being contaminated.

また、供給管５０内に残留するＤＩＷの液面が上流側に後退した場合であっても、ヘッド部２０ｈにおける供給管５０内にはＤＩＷが残っている。このため、カップ部３０上方の雰囲気に存在し得る他の溶剤等によって、供給管５０が汚染されるのを防止する。   Further, even when the liquid level of DIW remaining in the supply pipe 50 recedes upstream, DIW remains in the supply pipe 50 in the head portion 20h. For this reason, the supply pipe 50 is prevented from being contaminated by other solvents or the like that may exist in the atmosphere above the cup portion 30.

また、図３を参照しながら説明したように、液処理装置１においては、液処理装置１における供給アーム２０のヘッド部２０ｈには湾曲した導管２０Ｃが設けられている。導管２Ｃが湾曲しているため、供給管５０もまたヘッド部２０ｈにおいて湾曲している。仮に、導管２Ｃが、ほぼ直角に折れ曲がって開口２Ａと開口２Ｂとを連通し、供給管５０を開口２Ａに挿入している場合には（すなわち、ウエハＷに対して開口２Ｂから液体を供給する）、液体が流れる流路には屈曲部を形成していることとなる。このような屈曲部の場合には、角部にせん断力が働くため、液体が残留し易い。しかし、液処理装置１における供給アーム２０のヘッド部２０ｈの導管２０Ｃは湾曲しているため、液体の残留を低減することが可能となる。   As described with reference to FIG. 3, in the liquid processing apparatus 1, the head portion 20 h of the supply arm 20 in the liquid processing apparatus 1 is provided with a curved conduit 20 </ b> C. Since the conduit 2C is curved, the supply pipe 50 is also curved in the head portion 20h. If the conduit 2C is bent at a substantially right angle so as to connect the opening 2A and the opening 2B and the supply pipe 50 is inserted into the opening 2A (that is, the liquid is supplied from the opening 2B to the wafer W). ), A bent portion is formed in the flow path through which the liquid flows. In the case of such a bent portion, a shearing force acts on the corner portion, so that the liquid tends to remain. However, since the conduit 20C of the head portion 20h of the supply arm 20 in the liquid processing apparatus 1 is curved, it is possible to reduce the residual liquid.

以上、実施形態を参照しながら本発明を説明したが、本発明はこれに限定することなく、添付の特許請求の範囲に照らし、種々に変形又は変更することが可能である。
例えば上記の実施形態においては、供給弁５２としてエアオペバルブを用い、これに供給する高圧気体の速度を調整する速度制御器５２ｃを用いたが、これらの代わりに、閉止可能なニードル弁と、このニードル弁のニードルを回転する駆動部とを用いても良い。この場合であっても、ニードルの回転速度を駆動部により調整することにより、供給弁としてのニードル弁の開閉速度を調整することができる。したがって、上記の効果・利点を奏する。 The present invention has been described above with reference to the embodiments. However, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made in light of the appended claims.
For example, in the above-described embodiment, an air operation valve is used as the supply valve 52, and the speed controller 52c that adjusts the speed of the high-pressure gas supplied to the air operation valve is used. You may use the drive part which rotates the needle of a valve. Even in this case, the opening / closing speed of the needle valve as the supply valve can be adjusted by adjusting the rotational speed of the needle with the drive unit. Therefore, the above-mentioned effects and advantages are achieved.

また、上記の実施形態においては集合弁４６と供給弁５２の間に設けられる流量制御器５１、及び集合弁４６と供給弁６２の間に設けられる流量制御器６１の代わりに、ニードル弁を用いても良い。
また、本発明の実施形態による液処理装置の制御方法を、本発明の実施形態による液処理装置１の供給アーム２０を用いて実施する場合について説明したが、供給アーム８０を用いることによっても、本発明の実施形態による液処理装置の制御方法を実施することができる。また、供給アーム２０及び供給アーム８０を例えば交互に用いることも可能である。この場合においては、供給アーム２０及び供給アーム８０を入れ換えるときに、各供給アームからの液だれを防止できる。 In the above embodiment, a needle valve is used instead of the flow rate controller 51 provided between the collecting valve 46 and the supply valve 52 and the flow rate controller 61 provided between the collecting valve 46 and the supply valve 62. May be.
Moreover, although the case where the control method of the liquid processing apparatus by embodiment of this invention is implemented using the supply arm 20 of the liquid processing apparatus 1 by embodiment of this invention was demonstrated, also by using the supply arm 80, The control method of the liquid processing apparatus by embodiment of this invention can be implemented. Further, the supply arm 20 and the supply arm 80 can be used alternately, for example. In this case, when the supply arm 20 and the supply arm 80 are exchanged, dripping from each supply arm can be prevented.

また、上記の実施形態においては、集合弁４６と流量制御器５１との間において供給管５０から裏面供給管６０を分岐させ、裏面供給管６０を裏面ノズル７０に接続しているが、他の実施形態においては、裏面供給管６０を用いずに、裏面ノズル７０に対して、別系統の液体供給部を設けても良い。また、別の実施形態においては、裏面ノズル７０を設けなくても良い。
また、上記の実施形態においては、開閉弁５４Ｖを供給弁５２と別個に設けたが、他の実施形態においては、供給弁５２及び開閉弁５４Ｖの代わりに、サックバック機能を有するエアオペバルブを用いても良い。 Further, in the above embodiment, the back surface supply pipe 60 is branched from the supply pipe 50 between the collecting valve 46 and the flow rate controller 51 and the back surface supply pipe 60 is connected to the back surface nozzle 70. In the embodiment, a liquid supply unit of another system may be provided for the back surface nozzle 70 without using the back surface supply pipe 60. In another embodiment, the back nozzle 70 may not be provided.
In the above embodiment, the on-off valve 54V is provided separately from the supply valve 52. However, in other embodiments, an air operation valve having a suck back function is used instead of the supply valve 52 and the on-off valve 54V. Also good.

また、使用する液体としてＳＣ１及びＤＩＷを例示したが、これらに限らず、実施する液処理に応じた液体、例えば、ＳＣ２及びＤＨＦを用いて良いことは勿論である。   Moreover, although SC1 and DIW were illustrated as a liquid to be used, it is not restricted to these, Of course, the liquid according to the liquid process to implement, for example, SC2 and DHF, may be used.

また、図４を参照しながら説明した、例えば供給弁５２が完全に閉まるまでに要する時間や、開閉弁５４が開くまでに要する時間などは例示に過ぎず、使用する液体（の粘度）や、供給管５０の内径などに応じて適宜決定して良い。   Further, for example, the time required for the supply valve 52 to be completely closed, the time required for the opening / closing valve 54 to open, etc. described with reference to FIG. 4 are merely examples, and the liquid used (viscosity), You may determine suitably according to the internal diameter of the supply pipe | tube 50, etc.

また、上記の実施形態においては、ＤＩＷによりＳＣ１を洗い流す場合を説明した。この場合、ＤＩＷの供給を終了した後には供給管５０内にはＤＩＷが残っている。ここで、次のウエハＷをＳＣ１で洗浄するときには、供給管５０内のＤＩＷをＳＣ１で置換するようにしても良い。具体的には、供給アーム２０がホーム位置に位置しているときに、集合弁４６の三方弁４６ａ及び供給弁５２を開き、ＳＣ１によって供給管５０に残留するＤＩＷを押し流すことにより、供給管５０内のＤＩＷをＳＣ１に置換する。このようにすれば、ＳＣ１による洗浄を開始するときからウエハＷに対してＳＣ１を供給することが可能となり、洗浄効率を高くすることができる。また、供給管５０内をＳＣ１で置換した後に、供給弁５２を閉めるときには、図４を参照しながら説明した弁操作を行うことが好ましい。このようにすれば、ヘッド部２０ｈにおける供給管５０内において液滴が生じるのを避けることができ、したがって液体供給位置へ移動するときにＳＣ１がウエハＷ上にたれ落ちるのを防ぐことが可能となる。   In the above embodiment, the case where SC1 is washed away by DIW has been described. In this case, DIW remains in the supply pipe 50 after the supply of DIW is completed. Here, when the next wafer W is cleaned with SC1, the DIW in the supply pipe 50 may be replaced with SC1. Specifically, when the supply arm 20 is located at the home position, the three-way valve 46a and the supply valve 52 of the collecting valve 46 are opened, and the DIW remaining in the supply pipe 50 is swept away by SC1, thereby supplying the supply pipe 50. Replace DIW with SC1. In this way, SC1 can be supplied to the wafer W from the start of cleaning by SC1, and the cleaning efficiency can be increased. Further, when the supply valve 52 is closed after the inside of the supply pipe 50 is replaced with SC1, it is preferable to perform the valve operation described with reference to FIG. In this way, it is possible to avoid the generation of droplets in the supply pipe 50 in the head portion 20h, and thus it is possible to prevent the SC1 from dripping onto the wafer W when moving to the liquid supply position. Become.

また、図４を参照しながら説明した弁操作においては、制御部１７が、ドレイン管５３に設けられた開閉弁５３Ｖを最後に閉めることとなっているが、例えば供給弁５２が完全に閉まるのと同時に開閉弁５３Ｖを閉めて、最後に開閉弁６２を閉めても良い。この場合、供給管５０内の液体は、供給管６０を通って裏面ノズル７０から流れ出るため、供給管５０及び供給管６０内の圧力を低減することが可能となる。   Further, in the valve operation described with reference to FIG. 4, the control unit 17 finally closes the on-off valve 53 </ b> V provided in the drain pipe 53, but for example, the supply valve 52 is completely closed. At the same time, the on-off valve 53V may be closed and finally the on-off valve 62 may be closed. In this case, since the liquid in the supply pipe 50 flows out from the back nozzle 70 through the supply pipe 60, the pressure in the supply pipe 50 and the supply pipe 60 can be reduced.

なお、ウエハＷとしては、シリコンウエハなどの半導体ウエハに限らず、フラットパネルディスプレイ用のガラス基板であっても良い。   The wafer W is not limited to a semiconductor wafer such as a silicon wafer but may be a glass substrate for a flat panel display.

１・・・液処理装置、１０・・・ウエハ支持部材、Ｍ・・・モータ、２０・・・供給アーム、３０・・・カップ部、３４ｓ・・・スリーブ３４ｓ、４０・・・液体供給部、４１〜４５・・・配管、４６・・・集合弁（又はマニホールド）、４６ａ，４６ｂ・・・三方弁、５０・・・供給管、５１・・・流量制御器、５２・・・供給弁、５２ｃ・・・速度制御器、５３・・・ドレイン管、開閉弁・・・５３Ｖ、５４・・・分岐管、５４Ｖ・・・開閉弁、５４ｃ・・・速度制御器、６０・・・裏面供給管、６１・・・流量制御器、６２・・・供給弁、７０・・・裏面ノズル、８０・・・供給アーム、１００・・・基板処理装置、Ｓ１・・・キャリアステーション、Ｓ２・・・搬入出ステーション、Ｓ３・・・液処理ステーション、１１・・・搬送機構、１４・・・搬送機構、１６・・・搬送室、Ｗ・・・ウエハ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Liquid processing apparatus, 10 ... Wafer support member, M ... Motor, 20 ... Supply arm, 30 ... Cup part, 34s ... Sleeve 34s, 40 ... Liquid supply part 41-45 ... Piping, 46 ... Collecting valve (or manifold), 46a, 46b ... 3-way valve, 50 ... Supply pipe, 51 ... Flow controller, 52 ... Supply valve 52c ... Speed controller, 53 ... Drain pipe, Open / close valve ... 53V, 54 ... Branch pipe, 54V ... Open / close valve, 54c ... Speed controller, 60 ... Back side Supply pipe, 61 ... Flow controller, 62 ... Supply valve, 70 ... Back nozzle, 80 ... Supply arm, 100 ... Substrate processing apparatus, S1 ... Carrier station, S2, ... -Loading / unloading station, S3 ... Liquid processing station, 11 ... Transfer Structure, 14 ... transport mechanism, 16 ... transfer chamber, W ··· wafer.

Claims (12)

液処理の対象となる基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部が保持する基板に対して前記所定の液体を供給する供給手段と、
液体供給部から前記供給手段に液体を供給する供給管と、
前記供給管に設けられ、前記液体の供給を開始し、又は停止する供給弁と、
前記供給弁に対して設けられ、前記供給弁の開閉速度を制御する速度制御器と、
前記供給弁よりも前記液体供給部側において前記供給管から分岐し、前記供給管を流れる前記液体を排液するドレイン管と、
前記ドレイン管に設けられる第１の開閉弁と
を備える液処理装置。 A substrate holder for holding a substrate to be subjected to liquid processing;
Supply means for supplying the predetermined liquid to the substrate held by the substrate holding unit;
A supply pipe for supplying liquid from the liquid supply unit to the supply means;
A supply valve provided in the supply pipe for starting or stopping the supply of the liquid;
A speed controller that is provided for the supply valve and controls the opening and closing speed of the supply valve;
A drain pipe that branches off from the supply pipe on the liquid supply side of the supply valve and drains the liquid flowing through the supply pipe;
A liquid processing apparatus comprising: a first on-off valve provided in the drain pipe. 前記液体供給部から前記供給手段に流れる前記液体を停止する際に、前記供給弁を開いた状態で、前記ドレイン管に設けられる前記第１の開閉弁を開き、前記速度制御器により減速した速度で前記供給弁を閉めるように制御する制御部を更に備える、請求項１に記載の液処理装置。   When the liquid flowing from the liquid supply unit to the supply means is stopped, the first open / close valve provided in the drain pipe is opened while the supply valve is open, and the speed is reduced by the speed controller. The liquid processing apparatus according to claim 1, further comprising: a control unit that controls the supply valve to close. 前記供給管に対して設けられる第２の開閉弁であって、当該第２の開閉弁と前記供給手段との間において前記供給管内に残留する液体の少なくとも一部を前記供給管から流出させ得る当該第２の開閉弁を更に備える、請求項１又は２に記載の液処理装置。   A second on-off valve provided for the supply pipe, wherein at least part of the liquid remaining in the supply pipe between the second on-off valve and the supply means can flow out of the supply pipe. The liquid processing apparatus according to claim 1, further comprising the second on-off valve. 前記第２の開閉弁に対して設けられ、当該第２の開閉弁の開閉速度を制御する速度制御器を更に備える、請求項３に記載の液処理装置。   The liquid processing apparatus according to claim 3, further comprising a speed controller that is provided for the second opening / closing valve and controls an opening / closing speed of the second opening / closing valve. 前記液体供給部が、
複数種類の液体をそれぞれ供給する複数の配管と、
前記複数の排管に対応して設けられ、前記複数種類の液体を選択的に前記供給管へ提供する第３の開閉弁と
を備える、請求項１から４のいずれか一項に記載の液処理装置。 The liquid supply unit is
A plurality of pipes each supplying a plurality of types of liquid;
5. A liquid according to claim 1, further comprising a third on-off valve provided corresponding to the plurality of exhaust pipes and selectively providing the plurality of types of liquids to the supply pipe. Processing equipment. 前記供給管における前記第３の開閉弁と前記供給弁との間に設けられる流量制御器を更に備える、請求項５に記載の液処理装置。   The liquid processing apparatus according to claim 5, further comprising a flow rate controller provided between the third on-off valve and the supply valve in the supply pipe. 前記第３の開閉弁と前記流量制御器との間において前記供給管から分岐し、前記基板保持部が保持する前記基板の裏面に対して前記液体供給部からの液体を供給する裏面供給部に接続する裏面供給管を更に備える、請求項６に記載の液処理装置。   A back surface supply unit that branches from the supply pipe between the third on-off valve and the flow rate controller and supplies the liquid from the liquid supply unit to the back surface of the substrate held by the substrate holding unit. The liquid processing apparatus according to claim 6, further comprising a back surface supply pipe to be connected. 所定の液体を供給する液体供給部と、基板保持部が保持する基板に対して前記所定の液体を供給する供給手段と、を接続する供給管に設けられる供給弁を開くことにより、前記基板に前記所定の液体を供給するステップと、
前記供給弁よりも前記液体供給部側において前記供給管から分岐するドレイン管に設けられる第１の開閉弁を開くステップと、
前記供給弁に対して設けられる速度制御器により低減した速度で前記供給弁を閉めるステップと
を含む、液処理装置の制御方法。 By opening a supply valve provided in a supply pipe that connects a liquid supply unit that supplies a predetermined liquid and a supply unit that supplies the predetermined liquid to the substrate held by the substrate holding unit, Supplying the predetermined liquid;
Opening a first on-off valve provided in a drain pipe branched from the supply pipe on the liquid supply unit side of the supply valve;
And closing the supply valve at a speed reduced by a speed controller provided for the supply valve. 前記供給管に対して設けられる第２の開閉弁であって、当該第２の開閉弁と前記供給手段との間において前記供給管内に残留する液体の少なくとも一部を前記供給管から流出させ得る当該第２の開閉弁を開くステップを更に含む、請求項８に記載の液処理装置の制御方法。   A second on-off valve provided for the supply pipe, wherein at least part of the liquid remaining in the supply pipe between the second on-off valve and the supply means can flow out of the supply pipe. The method for controlling a liquid processing apparatus according to claim 8, further comprising the step of opening the second on-off valve. 前記第２の開閉弁を開くステップにおいて、前記第２の開閉弁に対して設けられる速度制御器により低減した速度で前記第２の開閉弁が開けられる、請求項９に記載の液処理装置の制御方法。   The liquid processing apparatus according to claim 9, wherein in the step of opening the second on-off valve, the second on-off valve is opened at a speed reduced by a speed controller provided for the second on-off valve. Control method. 請求項１から７のいずれか一項に記載の液処理装置に、請求項８から１０のいずれか一項に記載の液処理装置の制御方法を実行させるコンピュータプログラム。   The computer program which makes the liquid processing apparatus as described in any one of Claims 1-7 perform the control method of the liquid processing apparatus as described in any one of Claims 8-10. 請求項１１に記載のコンピュータプログラムを記憶するコンピュータ可読記憶媒体。   A computer readable storage medium storing the computer program according to claim 11.
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