JP2013013206A - Motor, disk drive unit and method of manufacturing motor - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique capable of reducing contact electric resistance between a ground pattern and a caulking portion on a circuit board and making the ground pattern and the caulking portion stably brought into conduction with each other, when a mounting plate of a motor and the circuit board are fixed by using caulking.SOLUTION: A mounting plate 4A includes: a second through hole 62A disposed coaxially with a first through hole 61A; a cylindrical portion 41A extending upwardly from a peripheral edge of the second through hole 62A and inserted to the first through hole 61A; and a caulking portion 42A expanding outwardly from an upper side of the cylindrical portion 41A and coming into contact with a ground pattern 51A. The caulking portion 42A includes: an inner contact portion 421A of which contact face inclined to increase in height as it separates further from the first through hole 61A comes into contact with the ground pattern 51A at the peripheral edge of the first through hole 61A of a circuit board 5A; and an outer contact portion 422A of which contact face expanding in a direction approximately perpendicular to a central axis comes into contact with the ground pattern 51A on the outer side of the inner contact portion 421A.

Description

本発明は、モータ、ディスク駆動装置、およびモータの製造方法に関する。   The present invention relates to a motor, a disk drive device, and a motor manufacturing method.

光ディスクドライブ等のディスク駆動装置には、ディスクを回転させるためのブラシレスモータが搭載されている。ブラシレスモータは、コイルに駆動電流を供給するための回路基板を、有している。回路基板は、通常、ディスク駆動装置にモータを取り付けるための取付板の上面に、固定される。回路基板を有する従来のブラシレスモータについては、例えば、特開2002−262540号公報に記載されている。当該公報では、取付ベース部の上面に、プリント基板が、両面テープで固定されている(段落0043,図1等)。
特開平7−75315号公報
A disk drive device such as an optical disk drive is equipped with a brushless motor for rotating the disk. The brushless motor has a circuit board for supplying a drive current to the coil. The circuit board is usually fixed on the upper surface of a mounting plate for mounting the motor to the disk drive device. A conventional brushless motor having a circuit board is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-262540. In this publication, the printed circuit board is fixed to the upper surface of the mounting base portion with double-sided tape (paragraph 0043, FIG. 1, etc.).
JP-A-7-75315

取付板と回路基板との固定に両面テープを用いると、取付板に両面テープを貼り付ける工程、両面テープの剥離紙を剥がす工程、両面テープの上面に回路基板を貼り付ける工程などの、自動化しにくい複数の工程が生じる。また、取付板、両面テープ、および回路基板を、相互に精密に位置決めする必要がある。当該位置決めにも、作業者の労力と時間とが費やされる。このため、両面テープ以外の手段で、取付板と回路基板とを容易に固定できる技術が、求められている。   When double-sided tape is used to fix the mounting plate and circuit board, the process of attaching the double-sided tape to the mounting plate, the process of peeling the release paper from the double-sided tape, the process of attaching the circuit board to the top surface of the double-sided tape, etc. Multiple difficult processes occur. Further, it is necessary to precisely position the mounting plate, the double-sided tape, and the circuit board with respect to each other. This positioning also takes the labor and time of the operator. For this reason, the technique which can fix an attachment board and a circuit board easily by means other than a double-sided tape is calculated | required.

両面テープに代わる固定方法として、例えば、取付板自体をかしめて、当該かしめ部と、取付板の上面との間に、回路基板を挟んで固定する方法が提案されている。具体的な手順としては、まず、取付板の上面に、バーリング加工で上方へ突出した筒状部を形成する。次に、当該筒状部を、回路基板に設けられた貫通孔に、挿入する。そして、回路基板の上面側に突出した筒状部の上端部を、外側へ塑性変形させて、かしめ部を形成する。このような固定方法を採用すれば、取付板と回路基板とを固定する工程を、短縮できる。   As a fixing method instead of the double-sided tape, for example, a method in which the mounting plate itself is caulked and the circuit board is sandwiched between the caulking portion and the upper surface of the mounting plate has been proposed. As a specific procedure, first, a cylindrical portion protruding upward by burring is formed on the upper surface of the mounting plate. Next, the said cylindrical part is inserted in the through-hole provided in the circuit board. And the upper end part of the cylindrical part which protruded to the upper surface side of the circuit board is plastically deformed outside, and a caulking part is formed. By adopting such a fixing method, the process of fixing the mounting plate and the circuit board can be shortened.

一方、従来、取付板として金属板を用い、回路基板上のグラウンドパターンと取付板とを導通させて、基準電位をとる場合がある。しかしながら、グラウンドパターンと取付板とを導通させるために、ねじ等の他部材を使用すると、部品点数や工数が増加する。そこで、本願出願人は、上記のかしめ部を、回路基板上のグラウンドパターンに接触させて、グラウンドパターンと取付板とを導通させることを試みた。   On the other hand, conventionally, there is a case where a metal plate is used as the mounting plate, and the ground pattern on the circuit board is connected to the mounting plate to take a reference potential. However, if other members such as screws are used to make the ground pattern and the mounting plate conductive, the number of parts and man-hours increase. Therefore, the applicant of the present application tried to make the ground pattern and the mounting plate conductive by bringing the caulking portion into contact with the ground pattern on the circuit board.

グラウンドパターンとかしめ部とを安定して導通させるためには、グラウンドパターンとかしめ部とを、広い面積かつ高い圧力で接触させて、両者の間の接触電気抵抗を低減させることが、好ましい。しかしながら、長期の使用による温度変化にも耐え得るように、グラウンドパターンとかしめ部との間の接触電気抵抗を低減させることは、容易ではなかった。   In order to stably connect the ground pattern and the caulking portion, it is preferable to bring the ground pattern and the caulking portion into contact with each other with a large area and high pressure to reduce the contact electric resistance between them. However, it has not been easy to reduce the contact electrical resistance between the ground pattern and the caulking portion so as to withstand temperature changes due to long-term use.

本発明の目的は、モータの取付板と回路基板とを、かしめを利用して固定する場合において、回路基板上のグラウンドパターンとかしめ部との間の接触電気抵抗を低減し、両者を安定的に導通させる技術を提供することである。   The object of the present invention is to reduce the contact electrical resistance between the ground pattern on the circuit board and the caulking portion when the motor mounting plate and the circuit board are fixed using caulking, and to stabilize both. It is to provide a technique for conducting electricity.

本願の例示的な第1発明は、上下に延びる中心軸に略直交する方向に広がる金属製の取付板と、前記取付板に固定された静止部と、前記静止部に回転可能に支持される回転部と、前記取付板の上面側に配置された回路基板と、を備え、前記回路基板は、第1貫通孔と、前記第1貫通孔の周囲の上面に設けられたグラウンドパターンと、を有し、前記取付板は、前記第1貫通孔と略同軸に配置された第2貫通孔と、前記第2貫通孔の周縁部から上方へ延びて、前記第1貫通孔に挿入される筒状部と、前記筒状部の上部から外側へ広がり、前記グラウンドパターンまたは前記グラウンドパターン上の半田に接触するかしめ部と、を有し、前記かしめ部は、前記回路基板の前記第1貫通孔の周縁部において、前記グラウンドパターンまたは前記半田に、前記第1貫通孔から離れるに従って高さが上がるように傾斜した接触面で接触する内側接触部と、前記内側接触部の外側において、前記グラウンドパターンまたは前記半田に、前記中心軸に略直交する方向に広がる接触面で接触する外側接触部と、を有するモータである。   An exemplary first invention of the present application is a metal mounting plate extending in a direction substantially orthogonal to a central axis extending vertically, a stationary portion fixed to the mounting plate, and rotatably supported by the stationary portion. A rotating part; and a circuit board disposed on an upper surface side of the mounting plate. The circuit board includes a first through hole and a ground pattern provided on an upper surface around the first through hole. And the mounting plate includes a second through-hole disposed substantially coaxially with the first through-hole, and a cylinder that extends upward from a peripheral portion of the second through-hole and is inserted into the first through-hole. And a caulking part that extends outward from the upper part of the cylindrical part and contacts the ground pattern or the solder on the ground pattern, and the caulking part is the first through hole of the circuit board. The ground pattern or the solder An inner contact portion that makes contact with an inclined contact surface that increases in height as the distance from the first through-hole increases, and outside the inner contact portion, the ground pattern or the solder is substantially orthogonal to the central axis. And an outer contact portion that comes into contact with a contact surface that spreads in the direction.

本願の例示的な第2発明は、上下に延びる中心軸に略直交する方向に広がる金属製の取付板と、前記取付板に固定される静止部と、前記静止部に回転可能に支持される回転部と、前記取付板の上面側に配置される回路基板と、を有するモータの製造方法において、a)前記回路基板に設けられた第1貫通孔に、前記取付板の上面から上方へ突出する筒状部を挿入する工程と、b)前記筒状部の上方から治具を打ち落とし、前記治具の下端部に放射状に設けられた第1押圧面で、前記筒状部を外側へ押し広げる工程と、c)平面視において前記第1押圧面の間に配置された複数の第2押圧面で、前記筒状部を下方へ押圧する工程と、を備え、前記工程b)および前記工程c)により、前記筒状部の上部にかしめ部を形成するとともに、前記かしめ部を、前記第1貫通孔の周囲の上面に設けられたグラウンドパターンまたは前記グラウンドパターン上の半田に、接触させる製造方法である。   An exemplary second invention of the present application is a metal mounting plate that spreads in a direction substantially perpendicular to a vertically extending central axis, a stationary portion fixed to the mounting plate, and rotatably supported by the stationary portion. In a method for manufacturing a motor having a rotating part and a circuit board disposed on the upper surface side of the mounting plate, a) a first through hole provided in the circuit board projects upward from the upper surface of the mounting plate. A step of inserting a cylindrical portion to be performed; b) a jig is dropped from above the cylindrical portion, and the cylindrical portion is pushed outward by a first pressing surface provided radially at a lower end portion of the jig. And c) a step of pressing the cylindrical portion downward with a plurality of second pressing surfaces arranged between the first pressing surfaces in plan view, the step b) and the step c), a caulking portion is formed on an upper portion of the cylindrical portion, and the caulking portion Parts and the solder on the ground pattern or the ground pattern provided on the upper surface of the periphery of the first through hole, a manufacturing method of contacting.

本願の例示的な第1発明によれば、内側接触部と外側接触部とが、グラウンドパターンまたは半田に接触している。これにより、グラウンドパターンとかしめ部との間の接触電気抵抗を低減し、両者を安定的に導通させることができる。   According to the first exemplary invention of the present application, the inner contact portion and the outer contact portion are in contact with the ground pattern or the solder. Thereby, the contact electrical resistance between a ground pattern and a caulking part can be reduced, and both can be conducted stably.

本願の例示的な第2発明によれば、第2押圧面の最内周部より外側まで延びる第1押圧面で、筒状部の上端部を押し広げた後、第2押圧面により筒状部を押し潰す。これにより、かしめ部とグラウンドパターンまたは半田とを、広い面積かつ高い圧力で、接触させることができる。その結果、グラウンドパターンとかしめ部との間の接触電気抵抗を低減し、両者を安定的に導通させることができる。   According to the exemplary second invention of the present application, after the upper end portion of the cylindrical portion is expanded by the first pressing surface extending to the outside from the innermost peripheral portion of the second pressing surface, the cylindrical shape is formed by the second pressing surface. Crush the part. Accordingly, the caulking portion and the ground pattern or the solder can be brought into contact with each other with a large area and high pressure. As a result, the contact electrical resistance between the ground pattern and the caulking portion can be reduced and both can be stably conducted.

図1は、モータの縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a motor. 図2は、ディスク駆動装置の縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the disk drive device. 図3は、ブラシレスモータの縦断面図である。FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the brushless motor. 図4は、かしめ部の付近の上面図である。FIG. 4 is a top view of the vicinity of the caulking portion. 図5は、図4中のA−A位置から見た縦断面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view as seen from the position AA in FIG. 図6は、図4中のB−B位置から見た縦断面図である。FIG. 6 is a longitudinal sectional view as seen from the BB position in FIG. 図7は、図4中のC−C位置から見た縦断面図である。FIG. 7 is a longitudinal sectional view as seen from the CC position in FIG. 図8は、取付板と回路基板との固定手順を示したフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart showing a procedure for fixing the mounting plate and the circuit board. 図9は、かしめ前の取付板、回路基板、および治具を示す図である。FIG. 9 is a view showing a mounting plate, a circuit board, and a jig before caulking. 図10は、かしめ用の治具の下面図である。FIG. 10 is a bottom view of the caulking jig. 図11は、第1押圧面によるかしめの様子を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a state of caulking by the first pressing surface. 図12は、第2押圧面によるかしめの様子を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a state of caulking by the second pressing surface. 図13は、かしめ部の付近の上面図である。FIG. 13 is a top view of the vicinity of the caulking portion. 図14は、図13中のD−D位置から見た縦断面図である。FIG. 14 is a longitudinal sectional view as seen from the DD position in FIG. 図15は、かしめ部の付近の上面図である。FIG. 15 is a top view of the vicinity of the caulking portion.

以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下では、モータの中心軸に沿う方向を上下方向とし、取付板に対して回路基板側を上として、各部の形状や位置関係を説明する。ただし、これは、あくまで説明の便宜のために上下方向を定義したものであって、本発明に係るモータおよびディスク駆動装置の使用時の向きを限定するものではない。   Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following, the shape and positional relationship of each part will be described with the direction along the central axis of the motor as the vertical direction and the circuit board side with respect to the mounting plate. However, this defines the vertical direction for the convenience of explanation, and does not limit the direction when the motor and the disk drive device according to the present invention are used.

<1.一実施形態に係るモータ>
図1は、本発明の一実施形態に係るモータ13Aの縦断面図である。図1に示すように、モータ13Aは、静止部2A、回転部3A、取付板4A、および回路基板5Aを備えている。
<1. Motor according to one embodiment>
FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a motor 13A according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the motor 13A includes a stationary part 2A, a rotating part 3A, a mounting plate 4A, and a circuit board 5A.

静止部2Aは、取付板4Aに固定されている。回転部3Aは、静止部2Aに回転可能に支持されている。取付板4Aは、中心軸9Aに略直交する方向に広がる金属製の板材である。回路基板5Aは、取付板4Aの上面側に配置されている。回路基板5Aは、第1貫通孔61Aおよびグラウンドパターン51Aを、有している。グラウンドパターン51Aは、第1貫通孔61Aの周囲における回路基板5Aの上面に、設けられている。   The stationary part 2A is fixed to the mounting plate 4A. The rotating part 3A is rotatably supported by the stationary part 2A. The mounting plate 4A is a metal plate that extends in a direction substantially orthogonal to the central axis 9A. The circuit board 5A is disposed on the upper surface side of the mounting plate 4A. The circuit board 5A has a first through hole 61A and a ground pattern 51A. The ground pattern 51A is provided on the upper surface of the circuit board 5A around the first through hole 61A.

取付板4Aは、第2貫通孔62A、筒状部41A、およびかしめ部42Aを、有している。第2貫通孔62Aは、第1貫通孔61Aと略同軸に配置されている。筒状部41Aは、第2貫通孔62Aの周縁部から、取付板4Aの上方へ向けて、延びている。また、筒状部41Aは、回路基板5Aの第1貫通孔61Aに、挿入されている。かしめ部42Aは、筒状部41Aの上部から外側へ広がっている。そして、回路基板5A上のグラウンドパターン51Aに、かしめ部42Aが接触している。   The mounting plate 4A has a second through hole 62A, a cylindrical portion 41A, and a caulking portion 42A. The second through hole 62A is arranged substantially coaxially with the first through hole 61A. The tubular portion 41A extends from the peripheral portion of the second through hole 62A toward the upper side of the mounting plate 4A. The cylindrical portion 41A is inserted into the first through hole 61A of the circuit board 5A. The caulking portion 42A extends outward from the upper portion of the tubular portion 41A. The caulking portion 42A is in contact with the ground pattern 51A on the circuit board 5A.

図1に示すように、かしめ部42Aは、内側接触部421Aと、外側接触部422Aとを、有している。内側接触部421Aは、第1貫通孔61Aの周縁部において、グラウンドパターン51Aに接触している。内側接触部421Aとグラウンドパターン51Aとの接触面は、第1貫通孔61Aから離れるに従って高さが上がるように、傾斜している。外側接触部422Aは、内側接触部421Aの外側において、グラウンドパターン51Aに接触している。外側接触部422Aとグラウンドパターン51Aとの接触面は、中心軸9Aに略直交する方向に広がっている。   As shown in FIG. 1, the caulking portion 42A includes an inner contact portion 421A and an outer contact portion 422A. The inner contact portion 421A is in contact with the ground pattern 51A at the periphery of the first through hole 61A. The contact surface between the inner contact portion 421A and the ground pattern 51A is inclined so that the height increases as the distance from the first through hole 61A increases. The outer contact portion 422A is in contact with the ground pattern 51A outside the inner contact portion 421A. The contact surface between the outer contact portion 422A and the ground pattern 51A extends in a direction substantially orthogonal to the central axis 9A.

本実施形態では、このような内側接触部421Aと外側接触部422Aとが、グラウンドパターン51Aに接触している。これにより、グラウンドパターン51Aとかしめ部42Aとの間の接触電気抵抗が低減され、グラウンドパターン51Aとかしめ部42Aとが、安定的に導通している。   In the present embodiment, such an inner contact portion 421A and an outer contact portion 422A are in contact with the ground pattern 51A. Thereby, the contact electrical resistance between the ground pattern 51A and the caulking portion 42A is reduced, and the ground pattern 51A and the caulking portion 42A are stably conducted.

なお、かしめ部42Aとグラウンドパターン51Aとの間に、半田が介在していてもよい。すなわち、グラウンドパターン51Aの上面に半田が設けられ、当該半田に対して、内側接触部421Aと外側接触部422Aとが、上記と同様の向きに接触していてもよい。   Note that solder may be interposed between the caulking portion 42A and the ground pattern 51A. That is, solder may be provided on the upper surface of the ground pattern 51A, and the inner contact portion 421A and the outer contact portion 422A may be in contact with the solder in the same direction as described above.

上記のモータ13Aの製造過程には、取付板4Aに回路基板5Aを固定する工程が、含まれる。当該工程においては、まず、回路基板5Aの第1貫通孔61Aに、取付板4Aの筒状部41Aを挿入する。このとき、筒状部41Aの上部には、まだかしめ部42Aが形成されていない。次に、筒状部41Aの上方から治具を打ち落とす。治具の下端部には、放射状に広がる第1押圧面が設けられている。筒状部41の上端部は、治具の第1押圧面により、外側へ押し広げられる。   The manufacturing process of the motor 13A includes a step of fixing the circuit board 5A to the mounting plate 4A. In the step, first, the cylindrical portion 41A of the mounting plate 4A is inserted into the first through hole 61A of the circuit board 5A. At this time, the caulking portion 42A is not yet formed on the upper portion of the tubular portion 41A. Next, the jig is struck down from above the tubular portion 41A. A first pressing surface that extends radially is provided at the lower end of the jig. The upper end portion of the cylindrical portion 41 is pushed outward by the first pressing surface of the jig.

その後、治具をさらに押し下げ、平面視において第1押圧面の間に配置された、第2押圧面で、筒状部を下方へ押圧する。その結果、筒状部41Aの上部に、かしめ部42Aが形成される。かしめ部42Aは、内側接触部421Aと外側接触部422Aとを有し、第1貫通孔61Aの周囲において、グラウンドパターン51Aまたはグラウンドパターン51A上の半田に、接触する。   Thereafter, the jig is further pressed down, and the cylindrical portion is pressed downward by the second pressing surface disposed between the first pressing surfaces in plan view. As a result, a caulking portion 42A is formed on the upper portion of the tubular portion 41A. The caulking portion 42A has an inner contact portion 421A and an outer contact portion 422A, and contacts the ground pattern 51A or solder on the ground pattern 51A around the first through hole 61A.

治具の第1押圧面は、第2押圧面の最内周部より外側、かつ、押圧された後のかしめ部42Aの外周部より外側の位置まで、広がっている。上記の製造工程では、当該第1押圧面で筒状部41Aの上端部を押し広げた後、第2押圧面により筒状部41Aを押し潰す。このようにすれば、かしめ部42Aとグラウンドパターン51Aまたは半田とを、広い面積かつ高い圧力で、接触させることができる。その結果、グラウンドパターン51Aとかしめ部42Aとの間の接触電気抵抗を低減し、両者を安定的に導通させることができる。   The first pressing surface of the jig extends outside the innermost peripheral portion of the second pressing surface and to a position outside the outer peripheral portion of the caulking portion 42A after being pressed. In the manufacturing process described above, after the upper end portion of the cylindrical portion 41A is expanded by the first pressing surface, the cylindrical portion 41A is crushed by the second pressing surface. In this way, the caulking portion 42A and the ground pattern 51A or solder can be brought into contact with each other with a large area and high pressure. As a result, the contact electrical resistance between the ground pattern 51A and the caulking portion 42A can be reduced, and both can be stably conducted.

<2.より具体的な実施形態>
<2−1.ディスク駆動装置の構成>
続いて、本発明のより具体的な実施形態について説明する。
<2. More specific embodiment>
<2-1. Configuration of disk drive>
Subsequently, a more specific embodiment of the present invention will be described.

図2は、ディスク駆動装置1の縦断面図である。ディスク駆動装置1は、中心軸9を中心として光ディスク90を回転させつつ、光ディスク90に対して、情報の読み出しおよび書き込みを行う装置である。図2に示すように、ディスク駆動装置1は、ハウジング11、ディスクトレイ12、ブラシレスモータ13、およびアクセス部14を備えている。   FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the disk drive device 1. The disk drive device 1 is a device that reads and writes information from and to the optical disk 90 while rotating the optical disk 90 about the central axis 9. As shown in FIG. 2, the disk drive device 1 includes a housing 11, a disk tray 12, a brushless motor 13, and an access unit 14.

ハウジング11は、ディスクトレイ12、ブラシレスモータ13、およびアクセス部14を内部に収容する筐体である。ディスクトレイ12は、ハウジング11の外部と内部との間でスライド移動し、これにより、光ディスク90を搬入および搬出する。ブラシレスモータ13は、ディスクトレイ12に固定されている。光ディスク90は、ブラシレスモータ13の回転部3に保持され、ブラシレスモータ13により、中心軸9を中心として回転する。   The housing 11 is a housing that accommodates the disk tray 12, the brushless motor 13, and the access unit 14 therein. The disk tray 12 slides between the outside and the inside of the housing 11, thereby loading and unloading the optical disk 90. The brushless motor 13 is fixed to the disc tray 12. The optical disk 90 is held by the rotating unit 3 of the brushless motor 13 and is rotated about the central axis 9 by the brushless motor 13.

アクセス部14は、光ピックアップ機能を備えたヘッド141を有している。アクセス部14は、ブラシレスモータ13により回転する光ディスク90の記録面に沿ってヘッド141を移動させて、情報の読み出しおよび書き込みを行う。なお、アクセス部14のヘッド141は、光ディスク90に対して、情報の読み出しおよび書き込みの一方のみを行うものであってもよい。   The access unit 14 has a head 141 having an optical pickup function. The access unit 14 reads and writes information by moving the head 141 along the recording surface of the optical disc 90 rotated by the brushless motor 13. Note that the head 141 of the access unit 14 may perform only one of reading and writing of information with respect to the optical disc 90.

<2−2.ブラシレスモータの全体構成>
続いて、上記のブラシレスモータ13の構成について説明する。図3は、ブラシレスモータ13の縦断面図である。図3に示すように、本実施形態のブラシレスモータ13は、静止部2、回転部3、取付板4、および回路基板5を、備えている。
<2-2. Overall configuration of brushless motor>
Next, the configuration of the brushless motor 13 will be described. FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the brushless motor 13. As shown in FIG. 3, the brushless motor 13 of this embodiment includes a stationary part 2, a rotating part 3, a mounting plate 4, and a circuit board 5.

静止部2は、取付板4に固定され、取付板4および回路基板5に対して、相対的に静止している。静止部2は、軸受ユニット21およびステータユニット22を有する。軸受ユニット21は、取付板4に固定された固定部材211と、略円筒状のスリーブ212と、を有する。スリーブ212は、固定部材211の内周面に、固定されている。回転部3側のシャフト31は、スリーブ212の内側に挿入され、スリーブ212に対して、回転可能に支持される。ステータユニット22は、複数本のティース231を有するステータコア23と、各ティース231に巻かれたコイル24と、を有する。   The stationary part 2 is fixed to the mounting plate 4 and is relatively stationary with respect to the mounting plate 4 and the circuit board 5. The stationary part 2 has a bearing unit 21 and a stator unit 22. The bearing unit 21 includes a fixing member 211 fixed to the mounting plate 4 and a substantially cylindrical sleeve 212. The sleeve 212 is fixed to the inner peripheral surface of the fixing member 211. The shaft 31 on the rotating unit 3 side is inserted inside the sleeve 212 and is rotatably supported by the sleeve 212. The stator unit 22 includes a stator core 23 having a plurality of teeth 231 and a coil 24 wound around each tooth 231.

回転部3は、中心軸9を中心として回転する。回転部3は、シャフト31、ターンテーブル32、ロータマグネット33、およびチャッキング部34を有する。シャフト31は、中心軸9に沿って上下に延びる略円柱状の部材である。ターンテーブル32は、シャフト31に固定されてシャフト31とともに回転する部材である。ロータマグネット33は、ステータユニット22の径方向外側に配置された円環状の磁石である。ロータマグネット33の内周面には、N極とS極とが周方向に交互に着磁されている。   The rotating unit 3 rotates about the central axis 9. The rotating unit 3 includes a shaft 31, a turntable 32, a rotor magnet 33, and a chucking unit 34. The shaft 31 is a substantially cylindrical member that extends vertically along the central axis 9. The turntable 32 is a member that is fixed to the shaft 31 and rotates together with the shaft 31. The rotor magnet 33 is an annular magnet disposed on the radially outer side of the stator unit 22. N poles and S poles are alternately magnetized in the circumferential direction on the inner peripheral surface of the rotor magnet 33.

本実施形態のターンテーブル32は、内側円筒部321、平板部322、および外側円筒部323を有する。内側円筒部321は、シャフト31の上端部に、固定されている。平板部322は、内側円筒部321の下端部から径方向外側へ広がっている。また、外側円筒部323は、平板部322の径方向外側の端縁部から、下方へ向けて延びている。ロータマグネット33は、外側円筒部323の内周面に、固定されている。   The turntable 32 of this embodiment has an inner cylindrical portion 321, a flat plate portion 322, and an outer cylindrical portion 323. The inner cylindrical portion 321 is fixed to the upper end portion of the shaft 31. The flat plate portion 322 extends radially outward from the lower end portion of the inner cylindrical portion 321. The outer cylindrical portion 323 extends downward from the radially outer edge of the flat plate portion 322. The rotor magnet 33 is fixed to the inner peripheral surface of the outer cylindrical portion 323.

ターンテーブル32の平板部322の上面には、ゴム製の載置部材35が固定されている。光ディスク90は、その下面を載置部材35の上面に接触させた状態で、ターンテーブル32上に載置される。また、光ディスク90の内周部は、チャッキング部34に保持される。すなわち、本実施形態では、ターンテーブル32、載置部材35、およびチャッキング部34が、光ディスク90を保持する保持部を構成している。   A rubber mounting member 35 is fixed to the upper surface of the flat plate portion 322 of the turntable 32. The optical disk 90 is placed on the turntable 32 with its lower surface in contact with the upper surface of the mounting member 35. Further, the inner peripheral portion of the optical disc 90 is held by the chucking portion 34. That is, in the present embodiment, the turntable 32, the mounting member 35, and the chucking unit 34 constitute a holding unit that holds the optical disc 90.

静止部2のコイル24に駆動電流を与えると、ステータコア23の複数のティース231に磁束が発生する。そして、ティース231とロータマグネット33との間の磁束の作用により、周方向のトルクが発生する。その結果、静止部2に対して回転部3が、中心軸9を中心として回転する。回転部3に保持された光ディスク90は、回転部3とともに、中心軸9を中心として回転する。   When a drive current is applied to the coil 24 of the stationary part 2, magnetic flux is generated in the plurality of teeth 231 of the stator core 23. Then, circumferential torque is generated by the action of magnetic flux between the teeth 231 and the rotor magnet 33. As a result, the rotating unit 3 rotates about the central axis 9 with respect to the stationary unit 2. The optical disk 90 held by the rotating unit 3 rotates around the central axis 9 together with the rotating unit 3.

取付板4は、中心軸9に直交する方向に広がる板材である。取付板4は、回路基板5より剛性が高く、かつ、後述するグラウンドパターン51と電気的に導通可能な金属からなる。具体的には、取付板4の材料として、亜鉛めっき鋼板、SUS、アルミニウム合金などを使用することができる。本実施形態では、ディスク駆動装置1のディスクトレイ12に、取付板4が固定されている。そして、取付板4に、静止部2および回路基板5が固定されている。   The mounting plate 4 is a plate material that spreads in a direction orthogonal to the central axis 9. The mounting plate 4 is made of a metal that has higher rigidity than the circuit board 5 and can be electrically connected to a ground pattern 51 described later. Specifically, a galvanized steel sheet, SUS, an aluminum alloy, or the like can be used as the material of the mounting plate 4. In the present embodiment, the mounting plate 4 is fixed to the disk tray 12 of the disk drive device 1. The stationary part 2 and the circuit board 5 are fixed to the mounting plate 4.

回路基板5は、コイル24に駆動電流を供給するための電子配線が実装された基板である。回路基板5は、例えば、ガラスエポキシ樹脂や、紙フェノールからなるものであってもよく、フレキシブルプリント基板(FPC)であってもよい。本実施形態では、回路基板5の上面のみに電子配線が設けられている。そして、取付板4の上面に、回路基板5が直接的に載置されている。ただし、回路基板は、上面および下面の双方に電子配線を有する、いわゆる両面基板であってもよい。両面基板を使用する場合には、下面側の電子配線と取付板との電気的短絡を防止するために、回路基板と取付板との間に、絶縁シートを介在させるとよい。   The circuit board 5 is a board on which electronic wiring for supplying a drive current to the coil 24 is mounted. The circuit board 5 may be made of, for example, glass epoxy resin or paper phenol, or may be a flexible printed circuit board (FPC). In the present embodiment, electronic wiring is provided only on the upper surface of the circuit board 5. The circuit board 5 is placed directly on the upper surface of the mounting plate 4. However, the circuit board may be a so-called double-sided board having electronic wirings on both the upper surface and the lower surface. When a double-sided board is used, an insulating sheet is preferably interposed between the circuit board and the mounting plate in order to prevent an electrical short circuit between the electronic wiring on the lower surface side and the mounting plate.

<2−3.取付板と回路基板との固定構造について>
回路基板5は、取付板4に形成されたかしめ部42によって、取付板4に固定されている。図4は、かしめ部42の付近の上面図である。図5は、図4中のA−A位置から見た縦断面図である。図6は、図4中のB−B位置から見た縦断面図である。図7は、図4中のC−C位置から見た縦断面図である。以下では、図3〜図7を参照しつつ、かしめ部42の付近の構造について説明する。
<2-3. Fixing structure between mounting plate and circuit board>
The circuit board 5 is fixed to the mounting plate 4 by caulking portions 42 formed on the mounting plate 4. FIG. 4 is a top view of the vicinity of the caulking portion 42. FIG. 5 is a longitudinal sectional view as seen from the position AA in FIG. FIG. 6 is a longitudinal sectional view as seen from the BB position in FIG. FIG. 7 is a longitudinal sectional view as seen from the CC position in FIG. Hereinafter, the structure near the caulking portion 42 will be described with reference to FIGS.

回路基板5は、軸方向に貫通する円形の第1貫通孔61を、有している。また、回路基板5の上面には、グラウンドパターン51が形成されている。グラウンドパターン51は、回路基板5上の電子回路の基準電位をとるためのパターンである。グラウンドパターン51は、第1貫通孔61の周縁部分を含む回路基板5の上面の一部分に、配置されている。ただし、回路基板5の下面にも、グラウンドパターン51が配置されていてもよい。   The circuit board 5 has a circular first through hole 61 penetrating in the axial direction. A ground pattern 51 is formed on the upper surface of the circuit board 5. The ground pattern 51 is a pattern for taking the reference potential of the electronic circuit on the circuit board 5. The ground pattern 51 is disposed on a part of the upper surface of the circuit board 5 including the peripheral portion of the first through hole 61. However, the ground pattern 51 may also be disposed on the lower surface of the circuit board 5.

また、本実施形態では、図4〜図7に示すように、第1貫通孔61の周囲を取り囲むように、半田52が設けられている。半田52は、グラウンドパターン51の上面に形成され、グラウンドパターン51と接触している。したがって、グラウンドパターン51と半田52とは、電気的に導通している。   In the present embodiment, as shown in FIGS. 4 to 7, the solder 52 is provided so as to surround the first through hole 61. The solder 52 is formed on the upper surface of the ground pattern 51 and is in contact with the ground pattern 51. Therefore, the ground pattern 51 and the solder 52 are electrically connected.

一方、取付板4は、円形の第2貫通孔62を有している。第2貫通孔62は、平面視において第1貫通孔61と重なる位置において、取付板4を上下に貫通している。第1貫通孔61と第2貫通孔62とは、略同軸に配置されている。また、第2貫通孔62の内径は、第1貫通孔61の内径より小さい。   On the other hand, the mounting plate 4 has a circular second through hole 62. The second through hole 62 vertically penetrates the mounting plate 4 at a position overlapping the first through hole 61 in plan view. The first through hole 61 and the second through hole 62 are arranged substantially coaxially. Further, the inner diameter of the second through hole 62 is smaller than the inner diameter of the first through hole 61.

取付板4は、第2貫通孔62の周縁部に、筒状部41とかしめ部42とを、有している。筒状部41は、第2貫通孔62の周縁部から上方へ、略円筒状に延びている。また、筒状部41は、回路基板5の第1貫通孔61の内側に挿入されている。筒状部41は、例えば、バーリング加工により、形成される。かしめ部42は、筒状部41の上部において、外側へ広がっている。後述のように、かしめ部42は、筒状部41の上部を治具80で押圧することにより、形成される。   The mounting plate 4 has a cylindrical portion 41 and a caulking portion 42 at the peripheral edge portion of the second through hole 62. The cylindrical portion 41 extends in a substantially cylindrical shape upward from the peripheral edge of the second through hole 62. The cylindrical portion 41 is inserted inside the first through hole 61 of the circuit board 5. The cylindrical portion 41 is formed by burring, for example. The caulking portion 42 extends outward at the upper portion of the tubular portion 41. As will be described later, the caulking portion 42 is formed by pressing the upper portion of the tubular portion 41 with a jig 80.

回路基板5は、取付板4の上面とかしめ部42との間に挟まれることにより、取付板4に固定されている。また、図6および図7に示すように、かしめ部42は、グラウンドパターン51および半田52に、接触している。このため、かしめ部42を介して、グラウンドパターン51と取付板4とが、電気的に導通している。その結果、グラウンドパターン51の電位が、基準電位に維持されている。すなわち、かしめ部42は、取付板4に回路基板5を固定する役割と、グラウンドパターン51と取付板4とを電気的に導通させる役割と、の双方を果たしている。   The circuit board 5 is fixed to the mounting plate 4 by being sandwiched between the upper surface of the mounting plate 4 and the caulking portion 42. As shown in FIGS. 6 and 7, the caulking portion 42 is in contact with the ground pattern 51 and the solder 52. For this reason, the ground pattern 51 and the mounting plate 4 are electrically connected via the caulking portion 42. As a result, the potential of the ground pattern 51 is maintained at the reference potential. That is, the caulking portion 42 plays both a role of fixing the circuit board 5 to the mounting plate 4 and a role of electrically connecting the ground pattern 51 and the mounting plate 4.

図4、図6、および図7に示すように、かしめ部42は、内側接触部421と外側接触部422とを、有している。内側接触部421は、回路基板5の第1貫通孔61の周囲において、グラウンドパターン51および半田52に、接触している。回路基板5の第1貫通孔61の周縁部は、内側接触部421に押圧されることによって、斜めに圧縮されている。この斜めに圧縮された部分に、グラウンドパターン51および半田52の一部分が、配置されている。したがって、内側接触部421と、グラウンドパターン51および半田52との接触面は、第1貫通孔61から離れるに従って高さが上がるように、傾斜している。   As shown in FIGS. 4, 6, and 7, the caulking portion 42 has an inner contact portion 421 and an outer contact portion 422. The inner contact portion 421 is in contact with the ground pattern 51 and the solder 52 around the first through hole 61 of the circuit board 5. The peripheral edge portion of the first through hole 61 of the circuit board 5 is compressed obliquely by being pressed by the inner contact portion 421. A part of the ground pattern 51 and the solder 52 is disposed in the obliquely compressed portion. Therefore, the contact surface between the inner contact portion 421, the ground pattern 51, and the solder 52 is inclined so that the height increases as the distance from the first through hole 61 increases.

外側接触部422は、内側接触部421の外側、すなわち、内側接触部421より筒状部41から離れた位置において、半田52に接触している。外側接触部422と半田52との接触面は、中心軸9に略直交する方向に広がっている。このように、本実施形態では、接触面の向きが異なる2つの接触部421,422が、グラウンドパターン51または半田52に、接触している。これにより、グラウンドパターン51とかしめ部42との間の接触電気抵抗が低減され、両者が安定的に導通している。   The outer contact portion 422 is in contact with the solder 52 at a position outside the inner contact portion 421, that is, at a position farther from the tubular portion 41 than the inner contact portion 421. The contact surface between the outer contact portion 422 and the solder 52 extends in a direction substantially orthogonal to the central axis 9. As described above, in this embodiment, the two contact portions 421 and 422 having different contact surface directions are in contact with the ground pattern 51 or the solder 52. Thereby, the contact electrical resistance between the ground pattern 51 and the caulking portion 42 is reduced, and both are stably conducted.

特に、回路基板5の第1貫通孔61の周縁部は、内側接触部421によって、斜めに圧縮されている。この圧縮を回復させようとする回路基板5の弾性力によって、グラウンドパターン51および半田52と内側接触部421との接触圧力が、より高められている。その結果、グラウンドパターン51および半田52と内側接触部421との接触電気抵抗が、より低減されている。長期の使用により、各部材に熱膨張や収縮が生じたとしても、グラウンドパターン51および半田52と内側接触部421との導通は、損なわれにくい。   In particular, the peripheral edge portion of the first through hole 61 of the circuit board 5 is compressed obliquely by the inner contact portion 421. The contact pressure between the ground pattern 51 and the solder 52 and the inner contact portion 421 is further increased by the elastic force of the circuit board 5 to restore this compression. As a result, the contact electrical resistance between the ground pattern 51 and the solder 52 and the inner contact portion 421 is further reduced. Even if thermal expansion or contraction occurs in each member due to long-term use, the continuity between the ground pattern 51 and the solder 52 and the inner contact portion 421 is not easily lost.

また、本実施形態では、内側接触部421の上面が、中心軸に略直交する方向に広がる平坦面となっている。すなわち、内側接触部421の上面が、平坦に潰されている。これにより、グラウンドパターン51および半田52に対する内側接触部421の接触圧力が、より高められている。その結果、グラウンドパターン51および半田52と内側接触部421との接触電気抵抗が、より低減されている。   In the present embodiment, the upper surface of the inner contact portion 421 is a flat surface extending in a direction substantially orthogonal to the central axis. That is, the upper surface of the inner contact portion 421 is flattened. Thereby, the contact pressure of the inner contact portion 421 with respect to the ground pattern 51 and the solder 52 is further increased. As a result, the contact electrical resistance between the ground pattern 51 and the solder 52 and the inner contact portion 421 is further reduced.

図4に示すように、本実施形態の外側接触部422は、4つの第1接触部71と、4つの第2接触部72とを、含んでいる。第1接触部71と第2接触部72とは、周方向に交互に配列されている。第1接触部71は、第2接触部72より高い圧力で、半田52に接触している。すなわち、回路基板5に対する第1接触部71および第2接触部72の接触圧力を、それぞれ第1圧力および第2圧力とすると、第1圧力より第2圧力の方が、低くなっている。   As shown in FIG. 4, the outer contact portion 422 of the present embodiment includes four first contact portions 71 and four second contact portions 72. The first contact portions 71 and the second contact portions 72 are alternately arranged in the circumferential direction. The first contact portion 71 is in contact with the solder 52 at a higher pressure than the second contact portion 72. That is, when the contact pressures of the first contact portion 71 and the second contact portion 72 with respect to the circuit board 5 are the first pressure and the second pressure, respectively, the second pressure is lower than the first pressure.

第1接触部71は、後述する製造工程において、治具80の第2押圧面822に押圧されて、形成された部分である。第2接触部72は、後述する製造工程において、治具80の第1押圧面813に押圧されて、形成された部分である。図5に示すように、第2接触部72の外周面は、側面視において、下方へ向けて凸状に湾曲している。この湾曲形状は、治具80の第1押圧面813の形状に、対応している。   The first contact portion 71 is a portion formed by being pressed by the second pressing surface 822 of the jig 80 in the manufacturing process described later. The second contact portion 72 is a portion formed by being pressed by the first pressing surface 813 of the jig 80 in the manufacturing process described later. As shown in FIG. 5, the outer peripheral surface of the second contact portion 72 is curved in a convex shape downward when viewed from the side. This curved shape corresponds to the shape of the first pressing surface 813 of the jig 80.

本実施形態では、外側接触部422より外側の位置まで、半田52が広がっている。また、図6および図7に示すように、第1接触部71が、半田52の上面より下方へ埋もれた状態で、半田52に接触している。したがって、半田52は、第1接触部71の下面だけではなく、第1接触部71の側面にも、接触している。また、第1接触部71の下面の形状に応じて、半田52が変形しつつ接触している。このため、第1接触部71と半田52とがより密着し、それによって、両者の接触面積が広がっている。その結果、第1接触部71と半田52との接触電気抵抗が、さらに低減されている。   In the present embodiment, the solder 52 extends to a position outside the outer contact portion 422. As shown in FIGS. 6 and 7, the first contact portion 71 is in contact with the solder 52 in a state where it is buried below the upper surface of the solder 52. Therefore, the solder 52 is in contact with not only the lower surface of the first contact portion 71 but also the side surface of the first contact portion 71. Further, the solder 52 is in contact with the first contact portion 71 while being deformed according to the shape of the lower surface of the first contact portion 71. For this reason, the 1st contact part 71 and the solder 52 adhere more closely, and, thereby, the contact area of both has expanded. As a result, the contact electrical resistance between the first contact portion 71 and the solder 52 is further reduced.

第2接触部72は、少なくとも、その内周部付近において、半田52に接触している。第2接触部72も、部分的に半田52に埋もれていてもよい。また、第2接触部72の内周部から外周部までの全体が、半田52に接触していてもよい。   The second contact portion 72 is in contact with the solder 52 at least in the vicinity of the inner peripheral portion thereof. The second contact portion 72 may also be partially buried in the solder 52. Further, the entirety of the second contact portion 72 from the inner peripheral portion to the outer peripheral portion may be in contact with the solder 52.

また、図4および図5に示すように、本実施形態では、第1接触部71と第2接触部72との境界部が、周方向に分離している。すなわち、第1接触部71と第2接触部72との間に、内側接触部421側へ向けて延びる切れ込みが形成されている。また、第1接触部71および第2接触部72は、径方向外側へ向けて、ほぼ収束することなく広がっている。すなわち、外側接触部422の外周部の周方向の長さが、外側接触部422の内周部の周方向の長さと同等またはそれ以上となっている。したがって、外側接触部422の外周部付近において、外側接触部422と半田52との接触面が、広く確保されている。これにより、外側接触部422と半田52との接触電気抵抗が、さらに低減されている。   As shown in FIGS. 4 and 5, in the present embodiment, the boundary portion between the first contact portion 71 and the second contact portion 72 is separated in the circumferential direction. That is, a cut extending toward the inner contact portion 421 is formed between the first contact portion 71 and the second contact portion 72. Moreover, the 1st contact part 71 and the 2nd contact part 72 have spread toward the radial direction outer side, without substantially converging. That is, the circumferential length of the outer peripheral portion of the outer contact portion 422 is equal to or longer than the circumferential length of the inner peripheral portion of the outer contact portion 422. Therefore, a wide contact surface between the outer contact portion 422 and the solder 52 is secured in the vicinity of the outer peripheral portion of the outer contact portion 422. Thereby, the contact electrical resistance between the outer contact portion 422 and the solder 52 is further reduced.

<2−4.取付板と回路基板との固定手順について>
続いて、上記のブラシレスモータ13の製造工程において、取付板4と回路基板5とを固定する手順について、説明する。図8は、取付板4と回路基板5との固定手順を示したフローチャートである。
<2-4. Fixing procedure between mounting plate and circuit board>
Next, a procedure for fixing the mounting plate 4 and the circuit board 5 in the manufacturing process of the brushless motor 13 will be described. FIG. 8 is a flowchart showing a procedure for fixing the mounting plate 4 and the circuit board 5.

回路基板5には、予め、第1貫通孔61が設けられている。また、第1貫通孔61の周囲の上面には、グラウンドパターン51と半田52とが、設けられている。回路基板5に、第1貫通孔61、グラウンドパターン51、および半田52を設ける工程は、ブラシレスモータ13の製造者自身が実施してもよく、他者が実施してもよい。   A first through hole 61 is provided in the circuit board 5 in advance. A ground pattern 51 and solder 52 are provided on the upper surface around the first through hole 61. The process of providing the first through hole 61, the ground pattern 51, and the solder 52 on the circuit board 5 may be performed by the manufacturer of the brushless motor 13 or may be performed by another person.

また、取付板4には、予め、第2貫通孔62と、第2貫通孔62の周縁部から上方へ延びる筒状部41とが、形成されている。筒状部41は、例えば、バーリング加工により形成される。取付板4に、第2貫通孔62および筒状部41を形成する工程は、ブラシレスモータ13の製造者自身が実施してもよく、他者が実施してもよい。   The mounting plate 4 is previously formed with a second through hole 62 and a cylindrical portion 41 extending upward from the peripheral edge of the second through hole 62. The cylindrical part 41 is formed by burring, for example. The process of forming the second through hole 62 and the cylindrical portion 41 in the mounting plate 4 may be performed by the manufacturer of the brushless motor 13 or may be performed by another person.

取付板4と回路基板5とを固定するときには、まず、取付板4の上面に、回路基板5を配置する。そして、回路基板5の第1貫通孔61に、取付板4の筒状部41を挿入する(ステップS1)。第1貫通孔61に挿入された筒状部41の上端部は、回路基板5の上面より上方へ突出する。その後、図9に示すように、かしめ用の治具80の下方に、筒状部41を配置する。   When fixing the mounting plate 4 and the circuit board 5, first, the circuit board 5 is arranged on the upper surface of the mounting plate 4. And the cylindrical part 41 of the attachment board 4 is inserted in the 1st through-hole 61 of the circuit board 5 (step S1). The upper end portion of the cylindrical portion 41 inserted into the first through hole 61 protrudes upward from the upper surface of the circuit board 5. Then, as shown in FIG. 9, the cylindrical part 41 is arrange | positioned under the jig | tool 80 for crimping.

図10は、かしめ用の治具80の下面図である。図9および図10に示すように、かしめ用の治具80は、第1構成部材81と第2構成部材82とを有している。第1構成部材81は、軸方向に延びる中央部811と、下面視において中央部から放射状に延びる4つの突出部812と、を有している。第1構成部材81の下端部には、下面視において+(プラス)形の第1押圧面813が、設けられている。第1押圧面813は、中央部811の下面が最も低く、周縁部に向かうに従って高くなるように、傾斜している。   FIG. 10 is a bottom view of the caulking jig 80. As shown in FIGS. 9 and 10, the caulking jig 80 includes a first component member 81 and a second component member 82. The first component member 81 has a central portion 811 extending in the axial direction and four projecting portions 812 extending radially from the central portion in the bottom view. A first pressing surface 813 having a + (plus) shape in a bottom view is provided at the lower end portion of the first component member 81. The first pressing surface 813 is inclined such that the lower surface of the central portion 811 is the lowest and becomes higher toward the peripheral portion.

第1構成部材81は、軸方向に伸縮するばね等の弾性部材83を介して、第2構成部材82に接続されている。したがって、第1構成部材81は、第1押圧面813に掛かる荷重に応じて、軸方向に弾性的に変位する。また、第2構成部材82は、第1構成部材81の4つの突出部812の間に配置された、4つの柱状部821を有している。各柱状部821の下端部には、平坦な第2押圧面822が設けられている。弾性部材83が自然状態のときには、第2押圧面822より第1押圧面813の方が、下方に位置している。   The first component member 81 is connected to the second component member 82 via an elastic member 83 such as a spring that expands and contracts in the axial direction. Accordingly, the first component member 81 is elastically displaced in the axial direction according to the load applied to the first pressing surface 813. Further, the second component member 82 has four columnar portions 821 disposed between the four projecting portions 812 of the first component member 81. A flat second pressing surface 822 is provided at the lower end of each columnar portion 821. When the elastic member 83 is in a natural state, the first pressing surface 813 is positioned below the second pressing surface 822.

かしめ部42を形成するときには、まず、図9中の白抜き矢印のように、筒状部41の上方から治具80を打ち落とす。これにより、治具80の第1押圧面813が、筒状部41の上端部を押圧する。その結果、図11のように、筒状部41の上端部が、外側へ押し広げられる(ステップS2)。   When the caulking portion 42 is formed, first, the jig 80 is struck down from above the tubular portion 41 as indicated by the white arrow in FIG. Thereby, the first pressing surface 813 of the jig 80 presses the upper end portion of the tubular portion 41. As a result, as shown in FIG. 11, the upper end portion of the tubular portion 41 is pushed outward (step S2).

ここで、治具80の第1押圧面813は、第2押圧面822の最内周部より外側、かつ、押圧された後のかしめ部42の外周部より外側の位置まで、広がっている。このため、ステップS2では、筒状部41の上端部が、第2押圧面822の最内周部より外側の位置まで、押し広げられる。このようにすれば、次のステップS3の前に、筒状部41の上端部が、第1押圧面813と第2押圧面822との境目に引っ掛かる状態となりにくい。したがって、次のステップS3において、外側へ大きく広がるかしめ部42を、形成することができる。   Here, the first pressing surface 813 of the jig 80 extends outside the innermost peripheral portion of the second pressing surface 822 and to a position outside the outer peripheral portion of the caulking portion 42 after being pressed. For this reason, in step S <b> 2, the upper end portion of the tubular portion 41 is spread to a position outside the innermost peripheral portion of the second pressing surface 822. In this way, it is difficult for the upper end portion of the tubular portion 41 to be caught at the boundary between the first pressing surface 813 and the second pressing surface 822 before the next step S3. Therefore, in the next step S <b> 3, the caulking portion 42 that greatly extends outward can be formed.

ステップS2において、筒状部41の上端部が十分に押し広げられると、治具80の第1構成部材81の下降量は小さくなる。そして、弾性部材83が軸方向に圧縮され、第1構成部材81に対して第2構成部材82が、相対的に下降する。このような、第1構成部材81と第2構成部材82との相対移動によって、第1押圧面813の押圧の深さが、抑制される。   In step S2, when the upper end portion of the cylindrical portion 41 is sufficiently expanded, the descending amount of the first component member 81 of the jig 80 is reduced. Then, the elastic member 83 is compressed in the axial direction, and the second constituent member 82 is lowered relative to the first constituent member 81. By such relative movement between the first component member 81 and the second component member 82, the pressing depth of the first pressing surface 813 is suppressed.

下降した第2構成部材82の第2押圧面822は、筒状部41に当接し、図12のように、筒状部41を下方へ向けて押し潰す(ステップS3)。その結果、筒状部41の上部に、かしめ部42が形成される。かしめ部42は、内側接触部421と外側接触部422とを有し、第1貫通孔61の周囲において、グラウンドパターン51および半田52に接触する。内側接触部421と、グラウンドパターン51および半田52との接触面は、第1貫通孔61から離れるに従って高さが上がるように、傾斜している。また、外側接触部422と半田52との接触面は、中心軸9に略直交する方向に広がっている。   The second pressing surface 822 of the lowered second component member 82 abuts on the tubular portion 41 and crushes the tubular portion 41 downward as shown in FIG. 12 (step S3). As a result, a caulking portion 42 is formed on the upper portion of the tubular portion 41. The caulking part 42 has an inner contact part 421 and an outer contact part 422, and contacts the ground pattern 51 and the solder 52 around the first through hole 61. The contact surface between the inner contact portion 421 and the ground pattern 51 and the solder 52 is inclined so that the height increases as the distance from the first through hole 61 increases. Further, the contact surface between the outer contact portion 422 and the solder 52 extends in a direction substantially orthogonal to the central axis 9.

特に、ステップS3では、平坦な第2押圧面822で、筒状部41を下方へ押し潰す。これにより、グラウンドパターン51に対するかしめ部42の接触圧力が、より高められる。その結果、グラウンドパターン51とかしめ部42との間の接触電気抵抗が、より低減される。ステップS3における筒状部41の上端部の軸方向の変位量は、ステップS2における筒状部41の上端部の軸方向の変位量より、大きいことが、好ましい。そうすれば、グラウンドパターン51に対するかしめ部42の接触圧力を、さらに高めることができる。   In particular, in step S3, the cylindrical portion 41 is crushed downward by the flat second pressing surface 822. Thereby, the contact pressure of the caulking portion 42 with respect to the ground pattern 51 is further increased. As a result, the contact electrical resistance between the ground pattern 51 and the caulking portion 42 is further reduced. The axial displacement amount of the upper end portion of the cylindrical portion 41 in step S3 is preferably larger than the axial displacement amount of the upper end portion of the cylindrical portion 41 in step S2. Then, the contact pressure of the caulking portion 42 with respect to the ground pattern 51 can be further increased.

なお、ステップS3の後に、別途にかしめ部42とグラウンドパターン51とを半田付けしてもよい。特に、コイル24を回路基板5へ半田付けする作業の際に、併せて、かしめ部42とグラウンドパターン51との半田付けも行えば、作業性がよい。また、ステップS3の後に、半田52を加熱して溶融し、再度硬化させてもよい。このようにすれば、半田52とかしめ部42との間の接触電気抵抗を、さらに低減させることができる。   In addition, after step S3, the caulking portion 42 and the ground pattern 51 may be separately soldered. In particular, when the coil 24 is soldered to the circuit board 5, if the caulking portion 42 and the ground pattern 51 are also soldered, workability is good. In addition, after step S3, the solder 52 may be heated and melted and cured again. In this way, the contact electrical resistance between the solder 52 and the caulking portion 42 can be further reduced.

第1押圧面813の外周部の周方向の長さ(図10の例ではd1×4)と、第2押圧面822の外周部の周方向の長さ(図10の例ではd2×4)との大小関係は、かしめ部42に生じるスプリングバックや割れを防止する観点と、第2押圧面822による押圧面積を確保する観点とに基づいて、適切に設定されることが、好ましい。スプリングバックや割れの防止を重視する場合には、例えば、第1押圧面813の外周部の周方向の長さを、第2押圧面の外周部の周方向の長さ以上にするとよい。また、第2押圧面822による押圧面積の確保を重視する場合には、例えば、第1押圧面813の外周部の周方向の長さを、第2押圧面822の外周部の周方向の長さ以下にするとよい。   The circumferential length of the outer peripheral portion of the first pressing surface 813 (d1 × 4 in the example of FIG. 10) and the circumferential length of the outer peripheral portion of the second pressing surface 822 (d2 × 4 in the example of FIG. 10) Is preferably set appropriately on the basis of the viewpoint of preventing springback and cracking occurring in the caulking portion 42 and the viewpoint of securing the pressing area by the second pressing surface 822. When emphasizing prevention of springback and cracking, for example, the circumferential length of the outer peripheral portion of the first pressing surface 813 may be set to be equal to or longer than the circumferential length of the outer peripheral portion of the second pressing surface. Further, when placing importance on securing the pressing area by the second pressing surface 822, for example, the circumferential length of the outer peripheral portion of the first pressing surface 813 is set to the circumferential length of the outer peripheral portion of the second pressing surface 822. It should be less than this.

<3.変形例>
以上、本発明の例示的な実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。
<3. Modification>
As mentioned above, although exemplary embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said embodiment.

例えば、図13のかしめ部42Bのように、第1接触部71Bと第2接触部72Bとの間に、割れが生じていなくてもよい。すなわち、第1接触部71Bと第2接触部72Bとが、周方向に連続していてもよい。図14は、図13中のD−D位置から見た縦断面図である。この例では、第1接触部71Bの外周縁部と、第2接触部72Bの外周縁部との境界部は、第2接触部72B側へ向けて高さが上がるように、傾斜している。   For example, as in the caulking portion 42B in FIG. 13, no crack may be generated between the first contact portion 71B and the second contact portion 72B. That is, the first contact portion 71B and the second contact portion 72B may be continuous in the circumferential direction. FIG. 14 is a longitudinal sectional view as seen from the DD position in FIG. In this example, the boundary between the outer peripheral edge of the first contact portion 71B and the outer peripheral edge of the second contact portion 72B is inclined so that the height increases toward the second contact portion 72B. .

また、他の変形例として、1つのかしめ部の中に、第1接触部と第2接触部とが連続する部分と、分離した部分とが、混在していてもよい。また、図15のように、第1接触部71Cの中央や、第2接触部72Cの中央に、割れ73Cが生じていてもよい。   As another modified example, a portion where the first contact portion and the second contact portion are continuous and a separated portion may be mixed in one caulking portion. Further, as shown in FIG. 15, a crack 73 </ b> C may be generated at the center of the first contact portion 71 </ b> C or the center of the second contact portion 72 </ b> C.

回路基板に設けられる第1貫通孔の数は、1つであってもよく、複数であってもよい。また、取付板に設けられる第2貫通孔、筒状部、およびかしめ部の数も、1つであってもよく、複数であってもよい。例えば、回路基板の複数の第1貫通孔のそれぞれに対応するように、取付板に、複数の第2貫通孔、複数の筒状部、および複数のかしめ部が、設けられていてもよい。1つのグラウンドパターンに対して、複数のかしめ部が接触していてもよい。また、複数のかしめ部の中に、グラウンドパターンにも半田にも接触しない、すなわち、導通に関与しないかしめ部が、含まれていてもよい。   The number of first through holes provided in the circuit board may be one or plural. Further, the number of second through holes, cylindrical portions, and caulking portions provided in the mounting plate may be one or plural. For example, a plurality of second through holes, a plurality of cylindrical portions, and a plurality of caulking portions may be provided on the mounting plate so as to correspond to each of the plurality of first through holes of the circuit board. A plurality of caulking portions may be in contact with one ground pattern. Further, a plurality of caulking portions may include caulking portions that do not contact the ground pattern or the solder, that is, do not participate in conduction.

また、かしめ用の治具の第1押圧面は、上記の実施形態のように、下面視においてプラス形であってもよく、三叉形や五叉形であってもよい。すなわち、第1押圧面は、下面視において、中央から外側へ放射状に広がる複数の部分を有していればよい。したがって、かしめ部の第1接触部および第2接触部の数も、上記の例に限定されるものではない。   Further, the first pressing surface of the caulking jig may be a plus shape in the bottom view as in the above-described embodiment, or may be a trident or a fork. In other words, the first pressing surface only needs to have a plurality of portions that spread radially from the center to the outside in the bottom view. Therefore, the number of the first contact portions and the second contact portions of the caulking portion is not limited to the above example.

また、本発明のモータは、上記実施形態のように、ディスクトレイに固定されるものであってもよく、ディスク駆動装置のハウジングにシャーシを介して固定されるものであってもよい。   Further, the motor of the present invention may be fixed to the disk tray as in the above embodiment, or may be fixed to the housing of the disk drive device via a chassis.

また、本発明のモータは、上記実施形態のように、光ディスクを回転させるためのモータであってもよく、磁気ディスク等の他の記録ディスクを回転させるためのモータであってもよい。また、本発明のモータは、ディスクの駆動以外の目的で、使用されるものであってもよい。例えば、掃除ロボット等の家電製品やポンプ等に搭載されて、各種の駆動力を発生させるものであってもよい。   Further, the motor of the present invention may be a motor for rotating an optical disk as in the above embodiment, or may be a motor for rotating another recording disk such as a magnetic disk. In addition, the motor of the present invention may be used for purposes other than driving the disk. For example, it may be mounted on a household appliance such as a cleaning robot, a pump, or the like to generate various driving forces.

また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。   Moreover, you may combine suitably each element which appeared in said embodiment and modification in the range which does not produce inconsistency.

本発明は、モータ、ディスク駆動装置、およびモータの製造方法に利用できる。   The present invention can be used in a motor, a disk drive device, and a method for manufacturing a motor.

1 ディスク駆動装置
2,2A 静止部
3,3A 回転部
4,4A 取付板
5,5A 回路基板
9,9A 中心軸
11 ハウジング
12 ディスクトレイ
13 ブラシレスモータ
13A モータ
14 アクセス部
21 軸受ユニット
22 ステータユニット
31 シャフト
32 ターンテーブル
33 ロータマグネット
34 チャッキング部
41,41A 筒状部
42,42A,42B かしめ部
51,51A グラウンドパターン
52 半田
61,61A 第1貫通孔
62,62A 貫通孔
71,71B,71C 第1接触部
72,72B,72C 第2接触部
80 治具
81 第1構成部材
82 第2構成部材
83 弾性部材
90 光ディスク
421,421A 内側接触部
422,422A 外側接触部
813 第1押圧面
822 第2押圧面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Disc drive device 2,2A Static part 3,3A Rotating part 4,4A Mounting plate 5,5A Circuit board 9,9A Center shaft 11 Housing 12 Disc tray 13 Brushless motor 13A Motor 14 Access part 21 Bearing unit 22 Stator unit 31 Shaft 32 Turntable 33 Rotor magnet 34 Chucking part 41, 41A Tubular part 42, 42A, 42B Caulking part 51, 51A Ground pattern 52 Solder 61, 61A First through hole 62, 62A Through hole 71, 71B, 71C First contact Part 72, 72B, 72C Second contact part 80 Jig 81 First constituent member 82 Second constituent member 83 Elastic member 90 Optical disk 421, 421A Inner contact part 422, 422A Outer contact part 813 First pressing surface 822 Second pressing surface

Claims (18)

上下に延びる中心軸に略直交する方向に広がる金属製の取付板と、
前記取付板に固定された静止部と、
前記静止部に回転可能に支持される回転部と、
前記取付板の上面側に配置された回路基板と、
を備え、
前記回路基板は、
第1貫通孔と、
前記第1貫通孔の周囲の上面に設けられたグラウンドパターンと、
を有し、
前記取付板は、
前記第1貫通孔と略同軸に配置された第2貫通孔と、
前記第2貫通孔の周縁部から上方へ延びて、前記第1貫通孔に挿入される筒状部と、
前記筒状部の上部から外側へ広がり、前記グラウンドパターンまたは前記グラウンドパターン上の半田に接触するかしめ部と、
を有し、
前記かしめ部は、
前記回路基板の前記第1貫通孔の周縁部において、前記グラウンドパターンまたは前記半田に、前記第1貫通孔から離れるに従って高さが上がるように傾斜した接触面で接触する内側接触部と、
前記内側接触部の外側において、前記グラウンドパターンまたは前記半田に、前記中心軸に略直交する方向に広がる接触面で接触する外側接触部と、
を有するモータ。
A metal mounting plate extending in a direction substantially perpendicular to the central axis extending vertically;
A stationary part fixed to the mounting plate;
A rotating part rotatably supported by the stationary part;
A circuit board disposed on the upper surface side of the mounting plate;
With
The circuit board is
A first through hole;
A ground pattern provided on an upper surface around the first through hole;
Have
The mounting plate is
A second through hole disposed substantially coaxially with the first through hole;
A cylindrical portion that extends upward from the peripheral edge of the second through hole and is inserted into the first through hole;
A caulking portion that spreads outward from the upper portion of the tubular portion, and contacts the ground pattern or the solder on the ground pattern;
Have
The caulking portion is
An inner contact portion that is in contact with the ground pattern or the solder at a peripheral surface of the first through hole of the circuit board with a contact surface inclined so as to increase in height as the distance from the first through hole is increased;
Outside the inner contact portion, an outer contact portion that contacts the ground pattern or the solder at a contact surface that extends in a direction substantially perpendicular to the central axis;
Having a motor.
請求項1に記載のモータにおいて、
前記外側接触部は、
前記回路基板に対して、第1圧力で接触する複数の第1接触部と、
前記回路基板に対して、前記第1圧力より低い第2圧力で接触する複数の第2接触部と、
を有し、
前記第1接触部と前記第2接触部とが、周方向に交互に配列されているモータ。
The motor according to claim 1,
The outer contact portion is
A plurality of first contact portions that contact the circuit board at a first pressure;
A plurality of second contact portions that contact the circuit board at a second pressure lower than the first pressure;
Have
The motor in which the first contact portion and the second contact portion are alternately arranged in the circumferential direction.
請求項2に記載のモータにおいて、
4つの前記第1接触部と、4つの前記第2接触部とを有するモータ。
The motor according to claim 2,
A motor having four first contact portions and four second contact portions.
請求項2または請求項3に記載のモータにおいて、
前記第1接触部と前記第2接触部との境界部の少なくとも一部分が、周方向に分離しているモータ。
In the motor according to claim 2 or claim 3,
A motor in which at least a part of a boundary portion between the first contact portion and the second contact portion is separated in a circumferential direction.
請求項2から請求項4までのいずれかに記載のモータにおいて、
前記第2接触部の外周縁部が、側面視において、下方へ向けて凸状に湾曲しているモータ。
In the motor according to any one of claims 2 to 4,
A motor in which an outer peripheral edge portion of the second contact portion is curved in a convex shape downward in a side view.
請求項2または請求項3に記載のモータにおいて、
前記第1接触部と前記第2接触部との境界部の少なくとも一部分が、周方向に連続しているモータ。
In the motor according to claim 2 or claim 3,
A motor in which at least a part of a boundary portion between the first contact portion and the second contact portion is continuous in a circumferential direction.
請求項6に記載のモータにおいて、
前記第1接触部の外周縁部と前記第2接触部の外周縁部との境界部は、前記第2接触部側へ向けて高さが上がるように傾斜しているモータ。
The motor according to claim 6, wherein
A motor in which a boundary portion between an outer peripheral edge portion of the first contact portion and an outer peripheral edge portion of the second contact portion is inclined so as to increase in height toward the second contact portion side.
請求項1から請求項7までのいずれかに記載のモータにおいて、
前記回路基板は、前記グラウンドパターンの上面に設けられた前記半田を有し、
前記外側接触部の下面の少なくとも一部分が、前記半田の上面より下方へ埋もれた状態で、前記半田に接触しているモータ。
The motor according to any one of claims 1 to 7,
The circuit board has the solder provided on the upper surface of the ground pattern,
The motor in contact with the solder in a state where at least a part of the lower surface of the outer contact portion is buried below the upper surface of the solder.
請求項8に記載のモータにおいて、
前記半田は、前記外側接触部の外側まで及んでいるモータ。
The motor according to claim 8, wherein
The solder extends to the outside of the outer contact portion.
請求項1から請求項9までのいずれかに記載のモータにおいて、
前記外側接触部の外周部の周方向の長さは、前記外側接触部の内周部の周方向の長さと同等またはそれ以上であるモータ。
In the motor according to any one of claims 1 to 9,
The circumferential length of the outer peripheral portion of the outer contact portion is equal to or greater than the circumferential length of the inner peripheral portion of the outer contact portion.
請求項1から請求項10までのいずれかに記載のモータにおいて、
前記内側接触部の上面は、前記中心軸に略直交する方向に広がる平坦面であるモータ。
In the motor according to any one of claims 1 to 10,
The upper surface of the inner contact portion is a motor that is a flat surface extending in a direction substantially orthogonal to the central axis.
請求項1から請求項11までのいずれかに記載のモータにおいて、
前記回路基板は、複数の前記第1貫通孔を有し、
前記取付板は、複数の前記第1貫通孔のそれぞれに対応するように、複数の前記第2貫通孔、複数の前記筒状部、および複数の前記かしめ部を有するモータ。
The motor according to any one of claims 1 to 11,
The circuit board has a plurality of the first through holes,
The mounting plate includes a plurality of second through holes, a plurality of cylindrical portions, and a plurality of caulking portions so as to correspond to the plurality of first through holes, respectively.
請求項1から請求項12までのいずれかに記載のモータと、
前記モータの前記回転部に保持されたディスクに対し、情報の読み出しおよび書き込みの少なくとも一方を行うアクセス部と、
前記モータおよび前記アクセス部を収容するハウジングと、
を備えたディスク駆動装置。
A motor according to any one of claims 1 to 12,
An access unit that performs at least one of reading and writing of information with respect to the disk held by the rotating unit of the motor;
A housing for housing the motor and the access unit;
A disk drive device comprising:
上下に延びる中心軸に略直交する方向に広がる金属製の取付板と、前記取付板に固定される静止部と、前記静止部に回転可能に支持される回転部と、前記取付板の上面側に配置される回路基板と、を有するモータの製造方法において、
a)前記回路基板に設けられた第1貫通孔に、前記取付板の上面から上方へ突出する筒状部を挿入する工程と、
b)前記筒状部の上方から治具を打ち落とし、前記治具の下端部に放射状に設けられた第1押圧面で、前記筒状部を外側へ押し広げる工程と、
c)平面視において前記第1押圧面の間に配置された複数の第2押圧面で、前記筒状部を下方へ押圧する工程と、
を備え、
前記工程b)および前記工程c)により、前記筒状部の上部にかしめ部を形成するとともに、前記かしめ部を、前記第1貫通孔の周囲の上面に設けられたグラウンドパターンまたは前記グラウンドパターン上の半田に、接触させる製造方法。
A metal mounting plate extending in a direction substantially perpendicular to the central axis extending vertically, a stationary portion fixed to the mounting plate, a rotating portion rotatably supported by the stationary portion, and an upper surface side of the mounting plate In a method of manufacturing a motor having a circuit board disposed in
a) inserting a cylindrical portion protruding upward from the upper surface of the mounting plate into the first through hole provided in the circuit board;
b) A step of driving down the jig from above the cylindrical part and pushing the cylindrical part outward with a first pressing surface provided radially at the lower end of the jig;
c) a step of pressing the cylindrical portion downward with a plurality of second pressing surfaces arranged between the first pressing surfaces in plan view;
With
By the step b) and the step c), a caulking portion is formed on an upper portion of the cylindrical portion, and the caulking portion is provided on a ground pattern provided on an upper surface around the first through hole or on the ground pattern. The manufacturing method of making it contact with solder.
請求項14に記載の製造方法において、
前記第1押圧面は、軸方向に弾性的に支持されている製造方法。
The manufacturing method according to claim 14,
The manufacturing method in which the first pressing surface is elastically supported in the axial direction.
請求項14または請求項15に記載の製造方法において、
前記工程b)における前記筒状部の上端部の軸方向の変位量より、前記工程c)における前記筒状部の上端部の軸方向の変位量の方が、大きい製造方法。
The manufacturing method according to claim 14 or 15,
A manufacturing method in which the amount of axial displacement of the upper end portion of the tubular portion in step c) is larger than the amount of axial displacement of the upper end portion of the tubular portion in step b).
請求項14から請求項16までのいずれかに記載の製造方法において、
前記第1押圧面の外周部の周方向の長さは、前記第2押圧面の外周部の周方向の長さ以上である製造方法。
In the manufacturing method in any one of Claim 14 to 16,
The length of the outer peripheral part of the said 1st press surface in the circumferential direction is a manufacturing method which is more than the length of the outer peripheral part of the said 2nd press surface in the circumferential direction.
請求項14から請求項16までのいずれかに記載の製造方法において、
前記第1押圧面の外周部の周方向の長さは、前記第2押圧面の外周部の周方向の長さ以下である製造方法。
In the manufacturing method in any one of Claim 14 to 16,
The manufacturing method which is the length of the peripheral direction of the peripheral part of the 1st press surface below the length of the peripheral part of the peripheral part of the 2nd press surface.
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