JP2013004951A - Electronic component mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板に電子部品を装着する装置に異常が生じたときに、その異常状態を検知するとともに、検知した検知器具の確認を行なう自己診断機能を有する電子部品装着装置に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus having a self-diagnosis function for detecting an abnormal state and confirming a detected detection instrument when an abnormality occurs in an apparatus for mounting an electronic component on a substrate.
従来、電子部品を装着する電子部品装着装置は常に高い精度でその動きが制御され、基板の所定位置に電子部品を正確かつ迅速に配置することが求められる。そのため、電子部品を装着する工程に使用されるいずれかの装置に異常が生じた場合には、的確に対応して迅速に正常に戻すことが重要である。 2. Description of the Related Art Conventionally, the movement of an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component is always controlled with high accuracy, and it is required to place the electronic component accurately and quickly at a predetermined position on a board. For this reason, when an abnormality occurs in any of the devices used in the process of mounting the electronic component, it is important to respond appropriately and quickly return to normal.
このような異常が生じたときに対応する装置が記載された特許文献1によると、部品供給装置において異常が発生した場合には、部品供給装置に異常があったことを記憶し、基板上に電子部品を装着した後に部品供給装置の部品取出部をカメラで撮像し、撮像された異常にかかる画像を表示することが記載されている。表示された画像により作業者は修正・修理の具体的方法を判断できるようになっている。 According to Patent Document 1 in which an apparatus corresponding to such an abnormality is described, when an abnormality occurs in the component supply device, the fact that the component supply device is abnormal is stored on the substrate. The document describes that after mounting an electronic component, the component extraction unit of the component supply device is imaged with a camera and an image of the imaged abnormality is displayed. The displayed image allows the operator to determine a specific method of correction / repair.
しかし、上記特許文献1では、装置が異常を検知した場合に、異常対象の状態をモニタ画面に表示することは記載されているが、異常を検知した異常検知装置や異常を報知した異常報知装置の状態をも同時にモニタ画面に表示することについては記載がない。そのため、異常検知装置や異常報知装置自体に異常があったり異常の検出方法に誤りがあったりした場合には、作業者は正しく修正・修理を行なうことができないという問題がある。 However, in the above-mentioned Patent Document 1, it is described that when the apparatus detects an abnormality, the state of the abnormality target is displayed on the monitor screen. However, the abnormality detection apparatus that detects the abnormality or the abnormality notification apparatus that notifies the abnormality is described. There is no description about simultaneously displaying the above-mentioned state on the monitor screen. Therefore, there is a problem that the operator cannot correct / repair correctly when there is an abnormality in the abnormality detection device or the abnormality notification device itself or there is an error in the abnormality detection method.
本発明は係る従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品装着装置がいずれかの作動部位で異常を検知したとき、異常対象部のみならず異常を検知した異常検知装置や異常を報知した異常報知装置の状態を確認して、より的確かつ迅速に異常状態に対応することができる電子部品装着装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the conventional problems, and the purpose thereof is to detect not only an abnormality target part but also an abnormality when the electronic component mounting apparatus detects an abnormality in any of the operation parts. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus capable of confirming the state of an apparatus or an abnormality notification apparatus that has notified an abnormality and responding to the abnormal state more accurately and quickly.
上述した課題を解決するために、請求項1に係る発明の構成上の特徴は、電子部品を装着する基板を搬送して位置決めする基板搬送装置と、前記搬送された基板の位置決めされた位置を認識するマーク認識用カメラと、供給する電子部品が取り出される部品取出部を備えた部品供給装置と、前記部品供給装置の前記部品取出部で採取した電子部品を基板に装着する部品移載装置と、異常を生じた装置の任意の部位の異常を検知する異常検知装置と、前記異常検知装置により検知された異常を画像表示する画像表示装置と、を備えた電子部品装着装置において、前記マーク認識用カメラは、異常を検知した前記異常検知装置を撮像可能とするものであり、前記異常検知装置が異常を検知したとき、当該異常検知装置を前記マーク認識用カメラに撮像させ、撮像された画像を前記画像表示装置に表示させる制御装置を、備えることである。 In order to solve the above-described problem, the structural feature of the invention according to claim 1 is that a substrate transfer device that transfers and positions a substrate on which an electronic component is mounted, and a position where the transferred substrate is positioned. A mark recognition camera for recognizing, a component supply device including a component take-out unit for taking out an electronic component to be supplied, and a component transfer device for mounting an electronic component collected by the component take-out unit of the component supply device onto a substrate In the electronic component mounting apparatus comprising: an abnormality detection device that detects an abnormality in an arbitrary part of the device in which an abnormality has occurred; and an image display device that displays an image of the abnormality detected by the abnormality detection device. The camera for camera enables imaging of the abnormality detection device that has detected an abnormality. When the abnormality detection device detects an abnormality, the abnormality detection device is used as the mark recognition camera. Is an image, a control unit for displaying the captured image to the image display device is to comprise.
請求項2に係る発明の構成上の特徴は、請求項1において、前記制御装置は、前記マーク認識用カメラに、異常を検知した前記異常検知装置に加え、前記異常検知装置が異常を検知した装置の異常部位を撮像させ、前記画像表示装置に、異常を検知した前記異常検知装置の撮像された画像とともに、前記異常検知装置が異常を検知した装置の前記異常部位の撮像された画像を表示させることである。
The structural feature of the invention according to
請求項3に係る発明の構成上の特徴は、請求項1又は2において、前記異常検知装置に対応して設けられ当該異常検知装置が異常を検知したことを報知する異常報知装置と、前記部品移載装置で交換して使用される複数種の吸着ノズルを保管する交換ノズル保管装置とを備え、前記異常検知装置は、前記交換ノズル保管装置に対応して設けられ、前記吸着ノズルの保管位置の異常を検知するものであり、前記制御装置は、前記異常検知装置が異常を検知したとき、前記マーク認識用カメラに、前記交換ノズル保管装置における異常とされた前記吸着ノズルと前記保管位置における異常を検知した異常検知装置とを撮像させるとともに、前記異常を報知した前記異常報知装置を撮像させ、これらの撮像された画像を前記画像表示装置に表示させることである。
The structural feature of the invention according to
請求項4に係る発明の構成上の特徴は、請求項1又は2において、前記異常検知装置に対応して設けられ当該異常検知装置が異常を検知したことを報知する異常報知装置を備え、前記異常検知装置は、前記部品供給装置に対応して設けられ、部品供給される電子部品の前記部品取出部の異常を検知するものであり、前記制御装置は、前記異常検知装置が異常を検知したとき、前記マーク認識用カメラに、前記部品供給装置における異常とされた前記部品取出部と前記部品取出部の異常を検知した異常検知装置とを撮像させるとともに、前記異常を報知した前記異常報知装置を撮像させ、これらの撮像された画像を前記画像表示装置に表示させることである。
The structural feature of the invention according to claim 4 comprises the abnormality notification device according to
請求項1に係る発明によると、既存のマーク認識カメラを利用して、異常を検知した異常検知装置を撮像し、画像表示装置に撮像された画像を表示する。このように、異常検知装置の検知状態を画像によって把握することで、異常検知装置自体の異常や検知状態の異常を判断することができるので、異常が検知された装置が本当に異常状態であるか否かの判断を的確に行なうことが可能であり、異常状態への適切な対応を行うことができる。 According to the first aspect of the invention, the existing mark recognition camera is used to capture an image of the abnormality detection device that has detected an abnormality, and the captured image is displayed on the image display device. In this way, by grasping the detection state of the abnormality detection device from the image, it is possible to determine the abnormality of the abnormality detection device itself or the abnormality of the detection state, so whether the device in which the abnormality is detected is really in an abnormal state It is possible to accurately determine whether or not to respond appropriately to an abnormal state.
また、既存のマーク認識用カメラを使用して撮像するので、新たな設備コストを生ずることなく異常検知装置の検知状態を確認することができる。 In addition, since the image is picked up using the existing mark recognition camera, the detection state of the abnormality detection device can be confirmed without causing new equipment costs.
請求項2に係る発明によると、異常を検知した異常検知装置に加えて、異常を生じた装置の部位を撮像し、撮像された異常を検知した異常検知装置の画像と異常を生じた装置の部位の画像とを画像表示装置に同時に表示するので、異常状態のよりいっそうの的確な把握と迅速な対応を行うことができる。
According to the invention according to
請求項3に係る発明によると、制御装置は、異常検知装置が異常を検知したとき、マーク認識用カメラに、交換ノズル保管装置における異常とされた吸着ノズルと保管位置における異常を検知した異常検知装置とを撮像させるとともに、異常を報知した異常報知装置を撮像させ、これらの異常とされた吸着ノズル、異常を検知した異常検知装置及び異常を報知した異常報知装置の撮像された画像を画像表示装置に表示させるので、交換ノズル保管位置における異常を的確に把握して迅速に対応することができる。
According to the invention of
請求項4に係る発明によると、制御装置は、異常検知装置が異常を検知したとき、マーク認識用カメラに、部品供給装置における異常とされた部品取出部と部品取出部の異常を検知した異常検知装置とともに、異常を報知する異常報知装置を撮像させ、これらの異常とされた部品取出部、部品取出部の異常を検知した異常検知装置及び異常を報知した異常報知装置の撮像された画像を画像表示装置に表示させるので、部品供給装置における部品取出部における異常を的確に把握して迅速に対応することができる。 According to the invention of claim 4, when the abnormality detection device detects an abnormality, the control device detects an abnormality in the component extraction unit and the component extraction unit detected as abnormal in the component supply device by the mark recognition camera. Along with the detection device, an abnormality notification device that notifies the abnormality is imaged, and the captured image of the component extraction unit that is abnormal, the abnormality detection device that detects the abnormality of the component extraction unit, and the abnormality notification device that notifies the abnormality is displayed. Since the image is displayed on the image display device, it is possible to accurately grasp the abnormality in the component take-out unit in the component supply device and quickly cope with it.
本発明に係る電子部品装着方法を実施する電子部品装着装置の実施形態を図面に基づいて以下に説明する。
電子部品装着装置2は、図1に示すように、基板3を搬入位置に搬入して所定の位置に位置決めする基板搬送装置4と、部品供給装置5と、基台6に対して水平方向であるX方向及びY方向に移動可能に支持された移動台8に設けられた装着ヘッド10を有する部品移載装置12及びマーク認識用カメラ14と、基台6に固定された部品認識用カメラ16と、交換ノズル保管装置17と、前記基板搬送装置4による基板3の搬送、前記部品移載装置12による装着及び前記マーク認識用カメラ14の移動・撮像を制御する制御装置18と、を備えている。
An embodiment of an electronic component mounting apparatus that implements an electronic component mounting method according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the electronic
基板搬送装置4は、いわゆるダブルコンベヤタイプで、各コンベヤは、X方向に延在するガイドレール20に沿って並設されて基板3を位置決めされた位置まで搬入する平行に設けられたコンベアベルト(図略)と、搬入された基板3を夫々支持する支持フレーム(図略)と、支持された基板3を実装される位置(所定の位置)まで上昇させる昇降装置(図略)と、実装される位置(装着位置)において基板3をクランプするクランプ装置(図略)とを夫々備えている。
The substrate transfer device 4 is a so-called double conveyor type, and each conveyor is provided in parallel along a
部品供給装置5は、前記基板搬送装置4の側部(図1において手前側)に設けられたスロットに後述する複数のカセット式フィーダ21を並設して構成したものである。カセット式フィーダ21は、図6に示すように、前記スロットに離脱可能に取り付けたケース部23と、ケース部23の後部に設けた供給リール25と、ケース部23の先端に設けた部品取出部27を備えている。部品取出部27の前方にはテープ押え蓋30が嵌着されている。供給リール25には電子部品が所定ピッチで封入された細長いテープ29が巻回保持され、このテープ29がスプロケット(図略)により所定ピッチで引き出され、電子部品が封入状態を解除されて部品取出部27に順次送り込まれる。カセット式フィーダ21にはコード(識別符号)が貼着され、このコードと電子部品のID・部品番号・封入数・部品重量等との対応データが、制御装置18にライン全体を管理するホストコンピュータ(図略)から伝送された装着プログラムデータに予め記録されている。
The component supply device 5 is configured by arranging a plurality of cassette-
部品供給装置5のX方向の前後両側には異常検知装置としての一対の遮光センサ31が設けられ、遮光センサ31はカセット式フィーダ21の部品取出部27のすぐ上方を検査光線が横切るよう配置されている。遮光センサ31には異常を検出した時に点滅する異常報知装置としての表示灯32が設けられている。
基板搬送装置4の側部(図1における上部側)には部品トレイ33が配置され、部品トレイ33には大型の電子部品が収納されている。
A pair of
A component tray 33 is disposed on a side portion (upper side in FIG. 1) of the substrate transfer device 4, and a large electronic component is accommodated in the component tray 33.
基板搬送装置4の上方にはX方向移動ビーム22が設けられ、該X方向移動ビーム22はY方向に延在するとともに、前記基板搬送装置4に沿ってX方向に延在するX方向レール(図略)に沿って移動可能に設けられる。X方向移動ビーム22には、図1に示すように、移動台8がX方向移動ビーム22の側面に設けられたY方向レール(図略)にスライダ(図略)を介して移動可能に設けられている。該移動台8には装着ヘッド10を備えた部品移載装置12とマーク認識用カメラ14とが保持され、移動台8とともに移動可能になっている。X方向移動ビーム22はいずれも図略のボールねじ機構を介してサーボモータにより駆動され、移動台8は、図略のY方向移動用ボールねじ機構を介して図略のサーボモータにより駆動される。これらのサーボモータはその駆動を制御装置18によって制御されている。
An
マーク認識用カメラ14の光軸はX方向及びY方向に直角なZ方向に平行になっている。マーク認識用カメラ14は、図2に示すように、矩形状の視野SAを有している。
The optical axis of the
マーク認識用カメラ14により撮像された撮像画像は、図略のA/D変換機を備えた図略の画像認識装置に入力される。画像認識装置は、撮像された画像を取込んで、図略の参照マークからの情報を読み取る。そして、制御装置18に備えられた演算装置(図略)により参照マークの位置ずれを演算する。次にマーク認識用カメラ14が移動されるときには、この位置ずれを補正して移動する。
A captured image captured by the
また、マーク認識用カメラ14は、制御装置18により、交換ノズル保管装置17の上方及び供給リール25の部品取出部27の上方に位置決め可能となっている。
The
部品移載装置12は、前記前記移動台8と、移動台8によりX方向及びY方向と直角なZ方向に昇降可能に支持される装着ヘッド昇降装置(図略)と、装着ヘッド昇降装置に支持された装着ヘッド10とを備えている。装着ヘッド10には、一対の図略のノズルホルダが設けられ、各ノズルホルダは図略の軸受により夫々軸方向に回転可能に支承されている。また、ノズルホルダは図略のガイド部材により上下動可能に支承されている。各ノズルホルダは、図略のサーボモータで駆動されるノズルホルダ昇降装置(図略)によって夫々上下動駆動される。またノズルホルダは、図略の回転駆動機構及び回転駆動機構を駆動される図略のサーボモータにより、その中心軸回りに回転駆動される。
The
ノズルホルダには夫々軸状の吸着ノズル28が嵌脱可能に嵌挿されている。吸着ノズル28の下端には、いずれも図略の負圧供給ポンプに連通する負圧流路の開口28aが設けられている。負圧流路と負圧供給ポンプの間には図略の電磁弁が設けられ、電磁弁により負圧流路に対する負圧供給ポンプからの負圧空気の連通及び遮断が可能になっている。電磁弁の作動は前記制御装置18によって制御される。吸着ノズル28の先端の開口28aは負圧空気が供給されることで電子部品等が吸着保持されるようになっている。
A shaft-
基板搬送装置4と部品供給装置5との間には、部品認識用カメラ16が設けられ、この部品認識用カメラ16によって前記吸着ノズル28に吸着された電子部品が撮像されて、生産される基板の種類に適合する種類の電子部品であるか、吸着状態が良いか、部品自体の不良箇所がないか等が判定される。
A
部品認識カメラ16の下流側には交換ノズル保管装置17が配設され、交換ノズル保管装置17は、例えば図2に示すように、長方形のプレート43よりなりプレート43の長手方向の一端面よりプレート43の長手方向に延在する中心線に向かって互いに平行に三条の掛止溝45が切欠き形成されている。これらの掛止溝45に吸着ノズル28の細管部が嵌入される。掛止溝45の奥部であってプレート43の中央部上面には円形の凹部47が形成され、凹部47に吸着ノズル28のフランジ部28bが嵌合するとともに掛止溝45の縁部でフランジ部28bが掛止されるようになっている。図2及び図3に示すように、プレート43の長手方向の両端上面には異常検知装置としての一対の遮光センサ49が設けられ、交換ノズル保管装置17の所定位置より吸着ノズル28が上方にずれて配置されると、検査光線を遮って異常が検知される。異常が検知されると遮光センサ49の上面に設けられた異常報知装置としての表示灯51が点滅するようになっている。
An exchange
電子部品装着装置2には、基板データ、部品データ等を入力するためのキーボード等の入力装置42が設けられている。入力装置42には画像表示装置44が併設され、画像表示装置44の画面には基板データ、部品データ、演算データやマーク認識用カメラ14等で撮像した画像が表示できるようになっている。なお、この画像表示装置44は、制御装置18に操作指示を入力する既存のディスプレイが流用されている。
The electronic
画像表示装置44は、例えば交換ノズル保管装置17における異常が検知された場合、図4に示すように、左右2区分で異なった画像を同時に表示可能になっており、マーク認識用カメラ14で撮像された異常とされた吸着ノズル28の掛止位置の画像と、異常を検知した遮光センサ49と、遮光センサ49の表示灯51とが同時に表示される。
For example, when an abnormality is detected in the replacement
また、部品供給装置5におけるカセット式フィーダ21における異常が検知された場合、図7に示すように、マーク認識用カメラ14で撮像された異常とされたカセット式フィーダ21における部品取出部27の画像と、異常を検知した遮光センサ31の表示灯32の画像とが、画像表示装置44に同時に表示される。
Further, when an abnormality is detected in the
上記のように構成された電子部品装着装置2を使用して基板3に電子部品(図略)を装着することについて、図に基づいて以下に説明する。
まず、制御装置18は、前工程であるスクリーン印刷工程で半田が表面に印刷された基板3を電子部品装着装置2に搬送し、基板搬送装置4により所定搬送位置まで搬送する。所定搬送位置まで搬送された基板3は、図略の昇降装置により所定搬送位置より装着位置に上昇され、位置決めされて図略のクランプ装置によりクランプされる。
The mounting of an electronic component (not shown) on the
First, the
位置決めされた基板3の対角線上のコーナーに設けられた一対の参照マーク(図略)にマーク認識用カメラ14を位置決めし、参照マークの位置座標を読み取る。これによって、予め制御装置18の記憶装置に記憶されている基板3の位置座標のデータとの対比において、基板3が基板搬送装置4によって位置決めされた位置の水平方向の位置ずれ(X方向、Y方向及び回転方向)を認識する。
The
次に、制御装置18は、吸着ノズル28によりカセット式フィーダ21から電子部品を採取し、位置補正された位置座標に位置決め載置する。この際、いずれかのカセット式フィーダ21の部品取出部27において、例えばテープ押え蓋30がきちんと嵌められておらず、浮き上がっている等の異常を生じていた場合、遮光センサ31の検査光線が遮られることで、異常が検知される。検知された異常信号は制御装置18に伝送され、制御装置18は、X方向移動ビーム22と移動台8とを駆動させてマーク認識用カメラ14を移動させて、異常を生じたカセット式フィーダ21の部品取出部27の上方に位置決めし、該部品取出部27を撮像する。続いて、X方向移動ビーム22と移動台8とを駆動させてマーク認識用カメラ14を遮光センサ31の上方に位置決めし、マーク認識用カメラ14に遮光センサ31と表示灯32とを撮像させる。そして、異常部位であるテープ押え蓋30が浮き上がっている箇所の画像と、遮光センサ31の画像と、表示灯32の画像とを画像表示装置44において同時に表示する。この画像表示装置44の画像により、作業者は、異常状態と異常表示の正誤とを適切に把握し、例えば直ちに装置を停止して、テープ押え蓋30の組付けを正しく修正することができる。
Next, the
次に、吸着ノズル28の交換が必要な場合、制御装置18は部品移載装置12を交換ノズル保管装置17に移動させて吸着ノズル28を交換する。この際、制御装置18は、ノズルホルダに組み付けられていた吸着ノズル28を、離脱させて交換ノズル保管装置17の掛止溝45に吸着ノズル28のフランジ部28bを掛止させる。続いて、新たな吸着ノズル28をノズルホルダに組付け、装着ヘッド10を装着位置に移動する。
Next, when the
前記掛止溝45に掛止された吸着ノズル28の掛止状態に異常があって、例えば吸着ノズル28が所定の位置より浮き上がっている場合には、遮光センサ49の検査光線を吸着ノズル28が遮断する。これによって、異常検知信号が制御装置18に発信され、制御装置18はX方向移動ビーム22と移動台8とを駆動させてマーク認識用カメラ14を移動させて、異常を生じた交換ノズル保管装置17の吸着ノズル28の上方に位置決めし、該吸着ノズル28を撮像する。続いて、制御装置18は、X方向移動ビーム22と移動台8とを駆動させてマーク認識用カメラ14を遮光センサ49の上方に位置決めし、マーク認識用カメラ14に遮光センサ49と表示灯51とを撮像させる。異常とされた装置の部位である吸着ノズル28が浮き上がっている画像と、遮光センサ49の画像と表示灯51の画像とを画像表示装置44において同時に表示する。この画像表示装置44の画像により、作業者は、異常状態と異常表示の正誤とを適切に把握し、例えば直ちに装置を停止して、吸着ノズル28の掛止を正しく修正する。
If there is an abnormality in the hooking state of the
そして、制御装置18は、交換された吸着ノズル28が装着された部品移載装置12を駆動させることで電子部品を装着位置に位置決めされた基板3に装着する。
次に、制御装置18は、電子部品が装着された基板3をアンクランプして昇降装置で装着位置から搬送位置に降下させることで基板搬送装置4に受渡す。
次に、制御装置18は、基板搬送装置4を駆動させて電子部品が装着された基板3を次工程に払い出す。
And the
Next, the
Next, the
上記のように構成された電子部品装着装置2によると、既存のマーク認識カメラ14を利用して、異常を検知した遮光センサ31,49を撮像し、画像表示装置44に撮像された画像を表示する。このように、遮光センサ31,49の検知状態を画像によって把握することで、遮光センサ31,49自体の異常や検知状態の異常を判断することができるので、異常が検知された装置が本当に異常状態であるか否かの判断を的確に行なうことが可能であり、異常状態への適切な対応を行うことができる。
According to the electronic
また、既存のマーク認識用カメラ14を使用して撮像するので、新たな設備コストを生ずることなく異常検知装置の検知状態を確認することができる。
In addition, since imaging is performed using the existing
また、異常を検知した遮光センサ31,49に加えて、異常を生じた装置の部位(部品取出部)27,(吸着ノズル)28を撮像し、撮像されたそれらの画像を画像表示装置44に同時に表示するので、異常状態のよりいっそうの的確な把握と迅速な対応を行うことができる。
Further, in addition to the light-shielding
また、制御装置18は、遮光センサ49が異常を検知したとき、マーク認識用カメラ14に、交換ノズル保管装置17における異常とされた吸着ノズル28と保管位置における異常を検知した遮光センサ49とを撮像させるとともに、異常を報知した表示灯51を撮像させ、これらの異常とされた吸着ノズル28、異常を検知した遮光センサ49及び異常を報知した表示灯51の撮像された画像を画像表示装置44に表示させるので、交換ノズル保管位置における異常を的確に把握して迅速に対応することができる。
In addition, when the
また、制御装置18は、遮光センサ31が異常を検知したとき、マーク認識用カメラ14に、部品供給装置5における異常とされた部品取出部27と部品取出部27の異常を検知した遮光センサ31とともに、異常を報知する表示灯32を撮像させ、これらの異常とされた部品取出部27、部品取出部27の異常を検知した遮光センサ31及び異常を報知した表示灯32の撮像された画像を画像表示装置44に表示させるので、部品供給装置5における部品取出部27における異常を的確に把握して迅速に対応することができる。
Further, when the
なお、上記実施形態において、マーク認識用カメラによって異常とされた装置の部位を上方から撮像するものとしたが、これに限定されず、例えば、図8に示すように、例えばプリズム52や鏡を利用して、異常とされた部位の側面や装置の側方に配置された異常検知装置や表示灯を撮像する構成にしてもよい。側面等から撮像することで、異常状態を生じている部位の状態や異常検知装置の検知状態をより正確に把握することができる。 In the above-described embodiment, the part of the apparatus that is abnormal by the mark recognition camera is imaged from above. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. It may be configured to take an image of an abnormality detection device or an indicator lamp that is arranged on the side surface of an abnormal portion or the side of the device. By capturing an image from the side or the like, it is possible to more accurately grasp the state of the part causing the abnormal state and the detection state of the abnormality detection device.
また、異常検知装置として、遮光センサ31,49を使用したが、これに限定されず、例えば、画像を電気信号に変換する画像センサや所定位置から外れた場合に接触感知する接触センサなどの既知の技術を使用してもよい。
Further, although the
また、異常報知装置として、異常時に点滅する表示灯32,51としたが、これに限定されず、例えば、異常時にサイレンなどの音を生じるもの、異常時に動きを生じて作業者の視認性を高めるものでもよい。
In addition, as the abnormality notification device, the
また、画像表示装置に異常を生じている部位とともに、異常検知装置と異常報知装置とを画像表示するものとしたが、これに限定されず、例えば、異常を生じている部位と異常検知装置とを画像表示するものでもよい。 In addition, the abnormality detection device and the abnormality notification device are displayed together with the portion where the abnormality has occurred in the image display device. However, the present invention is not limited to this. For example, the portion where the abnormality has occurred and the abnormality detection device May be displayed as an image.
斯様に、上記した実施の形態で述べた具体的構成は、本発明の一例を示したものにすぎず、本発明はそのような具体的構成に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の態様を採り得るものである。 Thus, the specific configuration described in the above-described embodiment is merely an example of the present invention, and the present invention is not limited to such a specific configuration. Various embodiments can be adopted without departing from the scope.
2…電子部品装着装置、3…基板、4…基板搬送装置、5…部品供給装置、12…部品移載装置、14…マーク認識用カメラ、17…交換ノズル保管装置、18…制御装置、27…部品取出部、28…吸着ノズル、31…異常検知装置(遮光センサ)、32…異常報知装置(表示灯)、44…画像表示装置、49…異常検知装置(遮光センサ)、51…異常報知装置(表示灯)。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記搬送された基板の位置決めされた位置を認識するマーク認識用カメラと、
供給する電子部品が取り出される部品取出部を備えた部品供給装置と、
前記部品供給装置の前記部品取出部で採取した電子部品を基板に装着する部品移載装置と、
異常を生じた装置の任意の部位の異常を検知する異常検知装置と、
前記異常検知装置により検知された異常を画像表示する画像表示装置と、
を備えた電子部品装着装置において、
前記マーク認識用カメラは、異常を検知した前記異常検知装置を撮像可能とするものであり、
前記異常検知装置が異常を検知したとき、当該異常検知装置を前記マーク認識用カメラに撮像させ、撮像された画像を前記画像表示装置に表示させる制御装置を、備えることを特徴とする電子部品装着装置。 A board transfer device for transferring and positioning a board on which an electronic component is mounted;
A mark recognition camera for recognizing a positioned position of the conveyed substrate;
A component supply device having a component take-out unit for taking out electronic components to be supplied;
A component transfer device for mounting an electronic component collected by the component extraction unit of the component supply device on a substrate;
An anomaly detection device for detecting an anomaly in any part of the device that has caused an anomaly
An image display device for displaying an image of the abnormality detected by the abnormality detection device;
In an electronic component mounting apparatus comprising:
The mark recognition camera is capable of imaging the abnormality detection device that has detected an abnormality,
An electronic component mounting comprising: a control device for causing the mark recognition camera to capture an image of the abnormality detection device and displaying the captured image on the image display device when the abnormality detection device detects an abnormality. apparatus.
前記マーク認識用カメラに、異常を検知した前記異常検知装置に加え、前記異常検知装置が異常を検知した装置の異常部位を撮像させ、
前記画像表示装置に、異常を検知した前記異常検知装置の撮像された画像とともに、前記異常検知装置が異常を検知した装置の前記異常部位の撮像された画像を表示させることを特徴とする電子部品装着装置。 The control device according to claim 1, wherein:
In addition to the abnormality detection device that has detected an abnormality, the mark recognition camera causes the abnormality detection device to image an abnormal part of the device that has detected the abnormality,
An electronic component that causes the image display device to display a captured image of the abnormal part of the device in which the abnormality detection device has detected an abnormality together with a captured image of the abnormality detection device in which the abnormality has been detected. Mounting device.
前記部品移載装置で交換して使用される複数種の吸着ノズルを保管する交換ノズル保管装置とを備え、
前記異常検知装置は、前記交換ノズル保管装置に対応して設けられ、前記吸着ノズルの保管位置の異常を検知するものであり、
前記制御装置は、前記異常検知装置が異常を検知したとき、前記マーク認識用カメラに、前記交換ノズル保管装置における異常とされた前記吸着ノズルと前記保管位置における異常を検知した異常検知装置とを撮像させるとともに、前記異常を報知した前記異常報知装置を撮像させ、これらの撮像された画像を前記画像表示装置に表示させることを特徴とする電子部品装着装置。 The abnormality notification device according to claim 1 or 2, wherein the abnormality notification device is provided corresponding to the abnormality detection device and notifies that the abnormality detection device detects an abnormality.
An exchange nozzle storage device for storing a plurality of types of adsorption nozzles used by exchanging in the component transfer device;
The abnormality detection device is provided corresponding to the replacement nozzle storage device, and detects an abnormality in the storage position of the suction nozzle,
When the abnormality detection device detects an abnormality, the control device includes, on the mark recognition camera, the suction nozzle that is abnormal in the replacement nozzle storage device and an abnormality detection device that detects an abnormality in the storage position. An electronic component mounting apparatus characterized in that the abnormality notification device that has notified the abnormality is imaged and the captured images are displayed on the image display device.
前記異常検知装置は、前記部品供給装置に対応して設けられ、部品供給される電子部品の前記部品取出部の異常を検知するものであり、
前記制御装置は、前記異常検知装置が異常を検知したとき、前記マーク認識用カメラに、前記部品供給装置における異常とされた前記部品取出部と前記部品取出部の異常を検知した異常検知装置とを撮像させるとともに、前記異常を報知した前記異常報知装置を撮像させ、これらの撮像された画像を前記画像表示装置に表示させることを特徴とする電子部品装着装置。 In Claim 1 or 2, comprising an abnormality notification device provided corresponding to the abnormality detection device for notifying that the abnormality detection device has detected an abnormality,
The abnormality detection device is provided corresponding to the component supply device, and detects an abnormality of the component take-out portion of an electronic component to be supplied with a component,
When the abnormality detection device detects an abnormality, the control device detects an abnormality in the component extraction unit and the component extraction unit detected as abnormal in the component supply device, and detects an abnormality in the mark recognition camera; An electronic component mounting apparatus characterized by causing the abnormality notification device that has notified the abnormality to be imaged and displaying the captured images on the image display device.
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