JP2012510234A - 電気的にトリミングされた共振器本体を有するマイクロ電気機械式共振器及びジュール加熱によりこれを製造する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、米国陸軍により与えられた契約番号W15P7T-06-C-P635により、政府の支援のもとでなされたものである。政府は本発明に対して一定の権利を有する。
本出願は、2009年8月3日出願の米国特許出願第12/534,401号と、2009年9月30日出願の米国特許出願第12/570,623号と、2008年11月26日出願の米国特許仮出願第61/118,074号と、2009年6月12日出願の米国特許仮出願第61/186,477号とに基づく優先権を主張する。これらの開示内容は、引用することにより本明細書の一部をなすものとする。
本発明は集積回路装置に関し、より具体的には、マイクロ電気機械式装置及びその製造方法に関する。
Claims (36)
- 電気的にトリミングされた共振器本体を有するマイクロ電気機械式共振器であって、前記共振器本体が、剛性が強化された少なくとも1つの半導体領域を有し、前記半導体領域が金属と半導体との格子結合を含むものである、マイクロ電気機械式共振器。
- 前記共振器本体の表面に金属による質量負荷が施されている、請求項1に記載の共振器。
- 前記剛性が強化された少なくとも1つの半導体領域の寸法が、金属による質量負荷が施されていない単結晶の共振器本体を有する同等の共振器と比較して、共振器本体の共振周波数が増加するのに十分な大きさである、請求項2に記載の共振器。
- 前記共振器本体が両側で基板に固定されている、請求項1に記載の共振器。
- 前記共振器本体が、前記共振器本体の底面の下側に凹部を有する基板に対して両側で固定されている、請求項1に記載の共振器。
- 前記金属と半導体との格子結合が、金とシリコンとの格子結合またはアルミニウムとシリコンとの格子結合のいずれかまたは両方である、請求項1に記載の共振器。
- 前記マイクロ電気機械式共振器が、前記共振器本体の両側に一対の電極を有する容量性共振器である、請求項1に記載の共振器。
- 前記表面上に少なくとも第1の共振器電極をさらに備えている請求項2に記載の共振器。
- 前記第1の共振器電極が、金属による質量負荷が施された前記表面の一部の両側に延びている少なくとも2つのフィンガーを備えている、請求項8に記載の共振器。
- 前記表面上の質量負荷が、間隔をおいた複数のメタル・アイランドによって施されている、請求項2に記載の共振器。
- 前記共振器本体の表面には、その長手軸に沿って間隔をおいて並んだ複数のメタル・アイランドによる質量負荷が施されている、請求項4に記載の共振器。
- 前記共振器本体の長手軸は、その両側で支持されるように位置合わせがなされている、請求項11に記載の共振器。
- 少なくとも1つの質量負荷金属層を有する半導体共振器本体を、前記半導体共振器本体の少なくとも一部が前記少なくとも1つの質量負荷金属層の金属を含む共晶合金に変わるのに十分な第1の時間にわたり加熱するステップを含む、マイクロ電気機械式共振器の共振周波数をトリミングする方法。
- 前記加熱するステップが、前記半導体共振器本体の少なくとも一部を、金属と半導体との格子結合を含む多結晶の半導体領域に変えるために前記半導体共振器本体を加熱するステップをさらに含む、請求項13に記載の方法。
- 前記半導体共振器本体がその両側で基板に固定されており、前記加熱するステップが前記基板から前記半導体共振器本体に電流を流すステップを含む、請求項13に記載の方法。
- 前記半導体共振器本体が一対の支持体によって前記基板に固定されており、前記抵抗加熱するステップが前記支持体を通して電流を流すステップを含む、請求項15に記載の方法。
- 間隔をおいた複数のメタル・アイランドを表面に有する、半導体基板の凹部と向かい合う共振器本体を形成するステップと、
前記半導体基板の凹部と空間を共有する密閉されたチャンバ内に前記共振器本体をパッケージ化するステップと、
前記共振器本体の少なくとも一部を前記メタル・アイランドの金属を含む共晶合金に変えるために十分な時間にわたって前記パッケージ化された共振器本体を抵抗加熱するステップと
を含む、マイクロ電気機械式共振器を製造する方法。 - 前記メタル・アイランドが金及びアルミニウムからなるグループから選択された金属を含み、前記抵抗加熱するステップが、前記共振器本体の少なくとも一部を金属と半導体との格子結合を含む多結晶半導体領域に変えるために十分な時間にわたって前記共振器本体を加熱するステップを含む、請求項17に記載の方法。
- 前記形成するステップが、前記共振器本体の表面に第1及び第2の共振器電極を形成するステップを含み、前記第1及び第2の共振器電極の第1及び第2の部分が、それぞれ、前記間隔をおいた複数のメタル・アイランドの両側に延びている、請求項17に記載の方法。
- 前記形成するステップが、前記共振器本体の両側を前記半導体基板に固定するための第1及び第2の支持体を有する共振器本体を形成するステップを含み、前記抵抗加熱するステップが前記第1及び第2の支持体を通して電流を流すステップを含む、請求項19に記載の方法。
- 前記形成するステップが、前記共振器本体の両側を前記半導体基板に固定するための第1及び第2の支持体を有する共振器本体を形成するステップを含み、前記抵抗加熱するステップが前記第1及び第2の支持体を通して電流を流すステップを含む、請求項17に記載の方法。
- 約1×1018cm−3より大きなレベルまでボロンがドープされた半導体領域を有する共振器本体を備えたマイクロ電気機械式共振器。
- 前記半導体領域の少なくとも一部には、約1×1019cm−3より大きなレベルまでボロンがドープされている、請求項22に記載の共振器。
- 前記半導体領域が格子歪みシリコン領域であり、前記格子歪みシリコン領域の少なくとも一部にはボロンが縮退ドープされている、請求項22に記載の共振器。
- 前記半導体領域が格子歪みシリコン領域であり、前記格子歪みシリコン領域の少なくとも一部にはアルミニウムがさらにドープされている、請求項22に記載の共振器。
- 前記半導体領域が格子歪みシリコン領域であり、前記格子歪みシリコン領域の少なくとも一部にはアルミニウムがさらにドープされている、請求項23に記載の共振器。
- 前記半導体領域が格子歪みシリコン領域であり、前記格子歪みシリコン領域の少なくとも一部にはアルミニウムがさらにドープされている、請求項24に記載の共振器。
- 剛性が強化され、ボロン及びアルミニウムがドープされた少なくとも1つのシリコン領域を有する電気的にトリミングされた共振器本体を具備するマイクロ電気機械式共振器。
- 前記共振器本体が両側で基板に固定されている、請求項28に記載の共振器。
- 前記共振器本体が、前記共振器本体の底面の下側に凹部を有する基板に対して両側で固定されている、請求項28に記載の共振器。
- 前記マイクロ電気機械式共振器が、前記共振器本体の両側に隣接する一対の電極を有する容量性共振器である、請求項28に記載の共振器。
- 少なくとも1つの質量負荷金属層を有する、ボロンがドープされた半導体共振器本体を第1の時間にわたり加熱するステップを含み、前記第1の時間は、前記半導体共振器本体の少なくとも一部を、前記少なくとも1つの質量負荷金属層の金属を含む共晶合金に変えるのに十分な長さである、マイクロ電気機械式共振器の共振周波数をトリミングする方法。
- 前記半導体共振器本体の少なくとも一部にはボロンが縮退ドープされている、請求項32に記載の方法。
- 前記半導体共振器本体が一対の支持体により両側で基板に固定されており、前記加熱するステップが前記一対の支持体に電流を流すステップを含む、請求項32に記載の方法。
- 半導体基板内の凹部と向かい合うように、アルミニウム金属層を表面に有するボロンがドープされた共振器本体を形成するステップと、
前記半導体基板の凹部と空間を共有する密閉されたチャンバ内にボロンがドープされた前記共振器本体をパッケージ化するステップと、
ボロンがドープされた前記共振器本体の少なくとも一部を、前記アルミニウム金属層のアルミニウムを含む共晶合金に変えるために十分な時間にわたって、ボロンがドープされ、パッケージ化された前記共振器本体を抵抗加熱するステップと
を含む、マイクロ電気機械式共振器を製造する方法。 - 前記形成するステップが、ボロンがドープされた前記共振器本体の両側を前記半導体基板に固定するための第1及び第2の支持体を有するボロンがドープされた共振器本体を形成するステップを含み、前記抵抗加熱するステップが前記第1及び第2の支持体に電流を流すステップを含む、請求項35に記載の方法。
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