JP2012502673A - レーザー加工装置及び生体組織を加工するための方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図2
Description
Claims (32)
- レーザー加工対象組織の周囲域に感光剤を部位をしぼって塗布することと、
パルス状のレーザー加工用ビームを供給することと、
1 ps〜100 psの範囲にある時間的半値幅をもつレーザー・パルスを発する前記パルス状のレーザー加工用ビームによって前記組織部位をレーザー加工することと、
を含んでなる生体組織をレーザー加工する方法。 - 前記レーザー加工用ビームが、少なくとも一部は、二光子吸収によって前記感光剤に吸収され、前記感光剤の吸収最大値近くの吸収が起こるように、前記レーザー・パルスの波長が設定される、請求項1に記載の方法。
- 前記レーザー加工用ビームが、少なくとも一部は、一光子吸収によって前記感光剤に吸収され、前記感光剤の吸収最大値近くの吸収が起こるように、前記レーザー・パルスの波長が設定される、請求項1に記載の方法。
- レーザー・パルスの繰り返し率は、1 Hz〜1000 kHzの範囲に入るように設定される、前述の請求項のいずれかに記載の方法。
- 当該方法は、象牙質の、特に虫歯に冒された象牙質の切除または研磨のために使用される、請求項1から請求項4のうちのいずれか一つに記載の方法。
- 前記レーザー加工用ビームは、実質的にトップ・ハット・ビーム・プロファイルを有する、請求項1から請求項5のうちのいずれかに記載の方法。
- 前記レーザー加工される部位は、前記レーザー加工用ビームによって走査される、請求項1から請求項6のうちのいずれかに記載の方法。
- 前記レーザー加工用ビームの焦点に合わせられた部位の一区分が、正確に一つのレーザー・パルスによってレーザー加工される、請求項7に記載の方法。
- 隣接する部位区分の一つのレーザー・パルスによりまたがってレーザー加工される部分は、部位区分の半分よりも小さい表面積をもつ、請求項8に記載の方法。
- レーザー加工中には、焦点位置が前記レーザー加工される部位の表面にあり続けるように制御が行われる、請求項1から請求項9のうちのいずれかに記載の方法。
- 前記レーザー加工対象部位は、特異な種類の組織、特に罹患組織に接触すると、特徴的な染色を帯びるマーカーを組織に塗布することによって明確に画定される、請求項1から請求項10のうちのいずれかに記載の方法。
- 前記レーザー加工対象部位は、マーカーを使用せずに、すなわち、前記組織で発生された信号の有無と、必要な場合、その信号の強度を検出することによって確定される、請求項1から請求項10のうちのいずれかつに記載の方法。
- 前記信号は、前記レーザー加工される部位に向けられた電磁放射の第二高調波またはそれより高次の高調波が前記信号として使用される、請求項12に記載の方法。
- 前記電磁放射は、特にパルス状の診断用のレーザー・ビームの電磁放射であり得て、このビームのレーザー・パルスは、前記組織をレーザー加工するために必要とされるエネルギー密度よりも小さいエネルギー密度を特徴的に有する、請求項13に記載の方法。
- 前記レーザー加工用ビームと前記診断用レーザー・ビームは、一つの同じレーザー・ビーム光源によって発生させることができる、請求項14に記載の方法。
- パルス状のレーザー加工用ビーム(50)を供給するための光源(1、10)と、
前記レーザー加工用ビーム(50)をレーザー加工対象の組織部位の方向に結合(出射)するためのアウトカップラー(6、70)と、
レーザー加工対象の前記組織の部位の周辺域の方向に感光剤を供給するためのアウトフィーダ(5、25)と、を具備し、
前記アウトフィーダ(5、25)は、前記レーザー加工用ビーム・アウトカップラー(6、70)に接続されている、生体組織をレーザー加工するためのレーザー加工装置。 - 前記装置は、象牙質の、特に虫歯に冒された象牙質の切除または研磨のための歯科用レーザー加工装置(200)である、請求項16に記載のレーザー加工装置。
- 前記レーザー・パルスは、1 ps〜100 psの範囲にある時間的半値幅をもつ、請求項16または請求項17に記載のレーザー加工装置。
- レーザー・パルスの繰り返し率は、1 Hz〜1000 kHzの範囲に入るように設定される、請求項16から請求項18のいずれかに記載のレーザー加工装置。
- 前記レーザー加工用ビームが、少なくとも一部は、二光子吸収によって前記感光剤に吸収され、前記感光剤の吸収最大値近くの吸収が起こるように、前記レーザー・パルスの波長が選択される、請求項16から請求項19のいずれかに記載のレーザー加工装置。
- 前記レーザー加工用ビームが、少なくとも一部は、一光子吸収によって前記感光剤に吸収され、前記感光剤の吸収最大値近くの吸収が起こるように、前記レーザー・パルスの波長が設定される、請求項16から請求項19のいずれかに記載のレーザー加工装置。
- レーザー加工用ビーム・アウトカップラー(6、70)に連結されて、前記レーザー加工用ビーム・アウトカップラー(6、70)の遠位端を前記レーザー加工対象組織の一部分に対して位置決めするための位置決め器 (150)をさらに具備する、請求項16から請求項21のいずれかに記載のレーザー加工装置。
- 前記パルス状のレーザー加工用ビーム(50)の実質的にトップ・ハット・ビーム・プロファイルを生成するためのビーム整形素子(30)をさらに具備する、請求項16から請求項22のいずれかに記載のレーザー加工装置。
- 前記レーザー加工用ビームで組織部位を走査するための走査素子(80)をさらに具備する、請求項16から請求項23のいずれかに記載のレーザー加工装置。
- 前記走査素子(80)は、前記レーザー加工用ビーム(50)が焦点を結んだ部位の一区分が、正確に一つのレーザー・パルスによってレーザー加工されるように設計される、請求項24に記載のレーザー加工装置。
- 前記走査素子(80)は、隣接する部位区分が一つのレーザー・パルスによってまたがってレーザー加工され、各区分のまたがってレーザー加工される部分は部位区分の半分よりも小さい表面積になるように設計される、請求項24または請求項25に記載のレーザー加工装置。
- 前記レーザー加工装置は、焦点位置を当該組織の表面に常に維持するための自動焦点合わせ素子(20)をさらに具備する、請求項16から請求項26のうちのいずれかに記載のレーザー加工装置。
- 前記レーザー加工装置は、前記組織または周辺域で発生された信号の有無と、必要な場合、その信号強度を検出するための検出器(110)をさらに具備する、請求項16から請求項27のうちのいずれかに記載のレーザー加工装置。
- 前記検出器(110)は光センサーである、請求項28に記載のレーザー加工装置。
- 前記光センサーは、前記組織へ放射された電磁放射の第二高調波またはそれより高次の高調波を感知するように設計される、請求項29に記載のレーザー加工装置。
- 前記レーザー加工用ビーム・アウトカップラー(70)は、感光剤を外部供給するための前記アウトフィーダ (25)の少なくとも一部がそこに内蔵される、ハンドピースの形態で装備される、請求項16から請求項30のうちのいずれかに記載のレーザー加工装置。
- 前記ハンドピースの内部に、前記走査素子(80)及び/または自動焦点合わせ素子(20)が配置される、請求項31に記載のレーザー加工装置。
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