JP2012254892A - Manufacturing method and manufacturing device for single crystal - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method that obtains a single crystal with high quality and long size.SOLUTION: In a crucible 1, a raw material 2 of the single crystal 9 and a seed crystal 4 are set oppositely. In the crucible 1, a guide 3 which guides a sublimated gas from the raw material 2 into the seed crystal 4 and a tantalum ring 6 comprising tantalum or tantalum carbide which encloses the surrounding of the seed crystal 4 are set. In a closed space surrounded by the inside of the crucible 1, the guide 3 and the tantalum ring 6, thermal insulation material 5 is arranged. By heating the crucible 1 of the structure described above, the single crystal 9 is developed on the seed crystal 4 by sublimating the raw material 2.

Description

本発明は、炭化珪素(SiC)等の単結晶の製造方法および製造装置に関するものである。   The present invention relates to a method and apparatus for producing a single crystal such as silicon carbide (SiC).

炭化珪素(SiC)半導体は、熱的・化学的に優れた特性を有し、且つ、禁制帯幅が珪素(Si)半導体に比べ大きく電気的にも優れた特性を有する半導体材料として知られている。特に4H型のSiCは、電子移動度や飽和電子速度が大きなことから、パワーデバイス向けの半導体材料として用いられている。   A silicon carbide (SiC) semiconductor is known as a semiconductor material having excellent thermal and chemical characteristics, and having a forbidden band width larger than that of a silicon (Si) semiconductor, and also excellent in electrical characteristics. Yes. In particular, 4H-type SiC is used as a semiconductor material for power devices because of its high electron mobility and saturated electron velocity.

半導体としての単結晶を得る方法として、改良レイリー法(昇華法)が広く用いられている。昇華法によるSiC単結晶の製造は、SiC単結晶である種結晶(種基板)とSiC原料とを坩堝内に対向配置し、坩堝内を真空引き(排気)してアルゴン(Ar)等の不活性ガスで空気置換した後、坩堝を加熱して高温(約2300℃)にし、SiC原料を昇華させることによって行われる。このとき種結晶を原料より低温に保持することにより、原料が昇華したガス(原料ガス)が温度勾配に従って拡散し、種結晶の表面に到達してSiC単結晶のインゴットが成長する。   As a method for obtaining a single crystal as a semiconductor, an improved Rayleigh method (sublimation method) is widely used. The production of SiC single crystal by the sublimation method involves placing a seed crystal (seed substrate), which is an SiC single crystal, and an SiC raw material facing each other in a crucible, and evacuating (evacuating) the inside of the crucible to prevent the use of argon (Ar) or the like. After air substitution with the active gas, the crucible is heated to a high temperature (about 2300 ° C.), and the SiC raw material is sublimated. At this time, by holding the seed crystal at a temperature lower than that of the raw material, the gas (raw material gas) sublimated from the raw material diffuses according to the temperature gradient, reaches the surface of the seed crystal, and an SiC single crystal ingot grows.

このときの坩堝の加熱方式としては、高周波による誘導加熱法が一般的である。誘導加熱法は、高周波により導電体中に発生する誘導電流によって、導電体が発熱することを利用したものである。このため坩堝の材質は、導電性を有し、且つ高温で耐え得ることが必要とされる。よって坩堝の材料としては、一般的にグラファイトが用いられている。坩堝の形状としては、高周波誘導加熱による表皮効果に起因する温度不均一を無くすため、また加工を容易にするために円筒状のものが用いられる。   As a method for heating the crucible at this time, an induction heating method using a high frequency is generally used. The induction heating method utilizes the fact that a conductor generates heat due to an induction current generated in the conductor by a high frequency. For this reason, the material of the crucible is required to have conductivity and be able to withstand at high temperatures. Therefore, graphite is generally used as the crucible material. As the shape of the crucible, a cylindrical one is used in order to eliminate temperature non-uniformity due to the skin effect due to high frequency induction heating and to facilitate processing.

現在、直径100mmまでのSiC基板が市販されているが、結晶欠陥密度が高いため、半導体の用途として用いるにはさらに結晶欠陥密度を下げる必要がある。また半導体装置の量産性を考えると、SiC単結晶の大口径化、長尺化が必要不可欠である。   Currently, SiC substrates with a diameter of up to 100 mm are commercially available, but since the crystal defect density is high, it is necessary to further reduce the crystal defect density for use as a semiconductor application. Also, considering the mass productivity of semiconductor devices, it is essential to increase the diameter and length of SiC single crystals.

例えば下記の特許文献1に、SiC単結晶の長尺化に有効な方法が開示されている。特許文献1では、坩堝内にテーパー状のガイドを設け、坩堝内の原料ガスの流れを制御して、種結晶上に効率よく原料ガスを集めている。   For example, Patent Document 1 below discloses a method effective for lengthening a SiC single crystal. In Patent Document 1, a tapered guide is provided in the crucible, and the raw material gas is efficiently collected on the seed crystal by controlling the flow of the raw material gas in the crucible.

インゴットの成長に寄与しなかった原料ガスは、種結晶が固定された台座の周辺で結晶化して多結晶となる。単結晶の周囲に多結晶が存在すると、多結晶から単結晶内へと欠陥が導入される。このため、欠陥の少ない単結晶のインゴットを製造するには、単結晶のみを独立して成長させることが必要である。   The source gas that has not contributed to the growth of the ingot crystallizes around the pedestal on which the seed crystal is fixed, and becomes polycrystalline. When a polycrystal exists around the single crystal, defects are introduced from the polycrystal into the single crystal. For this reason, in order to produce a single crystal ingot with few defects, it is necessary to grow only the single crystal independently.

特許文献1の方法では、単結晶と多結晶を分離して成長させるために、ガイドを種結晶(または成長中のインゴット)よりも高温にする必要がある。しかし、結晶成長が進行してインゴットが長くなると、温度分布が変化してガイドの温度が下がることが考えられる。あるいは、インゴットが成長した結果インゴットの側面とガイドとの間を通る原料ガスの流れが妨げられ、ガイドの内壁に多結晶が析出し、これが単結晶と一体化してインゴットの品質に悪影響を及ぼす。   In the method of Patent Document 1, in order to separate and grow a single crystal and a polycrystal, it is necessary to set the guide at a higher temperature than the seed crystal (or growing ingot). However, as the crystal growth progresses and the ingot becomes longer, it is considered that the temperature distribution changes and the temperature of the guide decreases. Alternatively, as a result of the growth of the ingot, the flow of the raw material gas passing between the side surface of the ingot and the guide is hindered, and polycrystal is deposited on the inner wall of the guide, which is integrated with the single crystal and adversely affects the quality of the ingot.

これを防止するために、下記の特許文献2では、坩堝内におけるガイドの上部にグラファイトフェルト等の断熱材を配設し、ガイドの温度低下を抑制している。   In order to prevent this, in Patent Document 2 below, a heat insulating material such as graphite felt is disposed on the upper part of the guide in the crucible to suppress the temperature drop of the guide.

特許第3961750号公報Japanese Patent No. 3961750 特開2010−585309号公報JP 2010-585309 A

しかし特許文献2の方法では、インゴットの成長に寄与せずに台座周辺に到達した原料ガスによって、あるいは熱によって、坩堝内に配設されたグラファイト断熱材がエッチングされる。そのエッチングにより生じたカーボンの粒子が、単結晶に到達するとその内部に取り込まれてカーボンインクルージョンとなり、単結晶の品質を悪化させるという問題が生じる。   However, in the method of Patent Document 2, the graphite heat insulating material disposed in the crucible is etched by the source gas that has reached the periphery of the pedestal without contributing to the growth of the ingot or by heat. When the carbon particles generated by the etching reach the single crystal, the carbon particles are taken into the single crystal and become carbon inclusion, thereby deteriorating the quality of the single crystal.

本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、高品質かつ長尺な単結晶を得ることができる、単結晶の製造方法および製造装置を提供することを目的としている。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a single crystal manufacturing method and a manufacturing apparatus capable of obtaining a high-quality and long single crystal.

本発明に係る単結晶の製造方法は、(a)坩堝内に単結晶の原料および種基板を対向配置させる工程と、(b)前記坩堝内に、前記種基板の周囲を囲むタンタル又は炭化タンタルを含むタンタルリングを設置する工程と、(c)前記坩堝を加熱して前記原料を昇華させることにより、前記主基板上に単結晶を成長させる工程とを備えるものである。   The method for producing a single crystal according to the present invention includes (a) a step of disposing a single crystal raw material and a seed substrate in a crucible, and (b) tantalum or tantalum carbide surrounding the seed substrate in the crucible. And (c) a step of growing a single crystal on the main substrate by heating the crucible and sublimating the raw material.

本発明によれば、坩堝の内壁等がエッチングされて生じるグラファイト粒子が、タンタルリングと反応し、タンタルが炭化タンタルとなる。これにより、グラファイト粒子が結晶成長空間に到達することを防止できるため、単結晶内にカーボンインクルージョンが混入することを抑制できる。このため、高品質な長尺の単結晶を製造可能となる。   According to the present invention, the graphite particles generated by etching the inner wall of the crucible react with the tantalum ring, and tantalum becomes tantalum carbide. As a result, the graphite particles can be prevented from reaching the crystal growth space, so that the inclusion of carbon inclusions in the single crystal can be suppressed. For this reason, a high quality long single crystal can be manufactured.

実施の形態1に係る結晶成長装置の坩堝の構成を示す断面図である。3 is a cross-sectional view showing a configuration of a crucible of the crystal growth apparatus according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態2に係る結晶成長装置の坩堝の構成を示す断面図である。6 is a cross-sectional view showing the structure of a crucible of a crystal growth apparatus according to Embodiment 2. FIG.

<実施の形態1>
図1は、本発明の実施の形態1に係る単結晶製造装置の構造を説明するための図であり、当該装置の坩堝の断面を示している。坩堝1はグラファイトで構成されており、SiCの原料2を収納するための原料収納容器1aと、種結晶を原料2に対向するように取り付けることができる台座7を有する蓋1bとから成る。また原料収納容器1aの内側面には、その一端が原料収納容器1aの内壁に接し、原料2が昇華したガスを台座7へと導くガイド3が設けられている。図1においては、台座7に取り付けられた種結晶4、並びにその表面に成長中のインゴット9も図示している。
<Embodiment 1>
FIG. 1 is a view for explaining the structure of a single crystal manufacturing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, and shows a cross section of a crucible of the apparatus. The crucible 1 is made of graphite, and includes a raw material storage container 1a for storing the SiC raw material 2 and a lid 1b having a pedestal 7 on which a seed crystal can be attached to face the raw material 2. Further, a guide 3 is provided on the inner side surface of the raw material storage container 1 a so that one end thereof is in contact with the inner wall of the raw material storage container 1 a and guides the gas sublimated from the raw material 2 to the base 7. In FIG. 1, the seed crystal 4 attached to the pedestal 7 and the ingot 9 growing on the surface thereof are also illustrated.

ガイド3は、台座7に固定された種結晶4へ向かって伸びる筒状の部材であり、原料2が昇華した原料ガスを台座7へと導く。ガイド3は、その下端に設けられたフランジ部を原料収納容器1aの内壁に設けられた段差部に載置することにより坩堝1内に設置される。ガイド3の材質としては、原料2が昇華して成る原料ガスや熱によってガイド3の内壁がエッチングされるのを防止するために、高密度グラファイトを用いる。具体的には、密度が1.92〜1.99g/cm3の等方正黒鉛を用いた。 The guide 3 is a cylindrical member extending toward the seed crystal 4 fixed to the pedestal 7, and guides the raw material gas sublimated from the raw material 2 to the pedestal 7. The guide 3 is installed in the crucible 1 by placing a flange portion provided at the lower end thereof on a stepped portion provided on the inner wall of the raw material storage container 1a. As the material of the guide 3, high-density graphite is used in order to prevent the inner wall of the guide 3 from being etched by a raw material gas formed by sublimation of the raw material 2 or heat. Specifically, isotropic orthographite having a density of 1.92 to 1.99 g / cm 3 was used.

ガイド3の外面(坩堝1の内壁との対向面)には、グラファイトの断熱材5が配設される。ガイド3は原料2からの輻射熱で加熱されるが、断熱材5によりガイド3の外側へと熱が放出されることが防止される。   On the outer surface of the guide 3 (the surface facing the inner wall of the crucible 1), a heat insulating material 5 made of graphite is disposed. The guide 3 is heated by the radiant heat from the raw material 2, but heat is prevented from being released to the outside of the guide 3 by the heat insulating material 5.

また台座7に固定される種結晶4の近傍には、種結晶4を囲むリング状のタンタルリング6が配設される。タンタルリング6は、原料収納容器1aの内壁に設けられた段差部およびガイド3の上端部によって支持される。タンタルリング6の厚みは1〜2mmでよい。   A ring-shaped tantalum ring 6 surrounding the seed crystal 4 is provided in the vicinity of the seed crystal 4 fixed to the pedestal 7. The tantalum ring 6 is supported by a step portion provided on the inner wall of the raw material storage container 1 a and the upper end portion of the guide 3. The thickness of the tantalum ring 6 may be 1 to 2 mm.

本実施の形態では、ガイド3の外面と坩堝1の内壁との間の空間(断熱材5が配設された空間)が、ガイド3およびタンタルリング6によって隙間無く密閉される。それにより、インゴット9の成長中に、原料ガスがガイド3の外側に回り込んで断熱材5をエッチングすることが防止されると共に、断熱材5が熱エッチングされて生じたグラファイトの粒子がガイド3の内側へと回り込むことが防止される。   In the present embodiment, the space between the outer surface of the guide 3 and the inner wall of the crucible 1 (the space in which the heat insulating material 5 is disposed) is sealed without a gap by the guide 3 and the tantalum ring 6. Thereby, during the growth of the ingot 9, the raw material gas is prevented from flowing outside the guide 3 to etch the heat insulating material 5, and the graphite particles generated by the thermal etching of the heat insulating material 5 are guided by the guide 3. It is prevented that it goes around inside.

図1に示すように、ガイド3のフランジ部の外径およびタンタルリング6の外径が坩堝1の内径と等しい。またタンタルリング6はガイド3と坩堝1の内壁との間の空間を覆いつつ、ガイド3の上端に接している。よって、断熱材5が配設された空間は、坩堝1の内壁、ガイド3の外面およびタンタルリング6の下面によって囲まれる密閉空間となる。   As shown in FIG. 1, the outer diameter of the flange portion of the guide 3 and the outer diameter of the tantalum ring 6 are equal to the inner diameter of the crucible 1. The tantalum ring 6 is in contact with the upper end of the guide 3 while covering the space between the guide 3 and the inner wall of the crucible 1. Therefore, the space in which the heat insulating material 5 is disposed becomes a sealed space surrounded by the inner wall of the crucible 1, the outer surface of the guide 3, and the lower surface of the tantalum ring 6.

またタンタルリング6の開口の位置はガイド3の上端の開口の位置とは一致しており、タンタルリング6の内径とガイド3の上端部の内径とが等しくなっている。よってガイド3によって導かれた原料ガスがタンタルリング6で遮られることは無い。なお、SiC単結晶の成長温度は2300℃程度であるため、ガイド3やタンタルリング6の寸法は、その温度になったときの熱膨張を考慮して設計する必要がある。   Further, the position of the opening of the tantalum ring 6 coincides with the position of the opening at the upper end of the guide 3, and the inner diameter of the tantalum ring 6 and the inner diameter of the upper end portion of the guide 3 are equal. Therefore, the source gas guided by the guide 3 is not blocked by the tantalum ring 6. Since the growth temperature of the SiC single crystal is about 2300 ° C., the dimensions of the guide 3 and the tantalum ring 6 must be designed in consideration of the thermal expansion at that temperature.

タンタルリング6は、原料ガスや熱によるエッチング耐性に優れ、しかもインゴット9を成長させる過程で坩堝1の内壁がエッチングされて生じたグラファイト粒子や、インゴット9の成長に寄与しなかった原料ガス(SiC)と反応して炭化タンタルになる。つまり余剰な炭素がタンタルリング6と反応することで、成長中のインゴット9に取り込まれることが抑制される。よって、インゴット9の単結晶にカーボンインクルージョンが混入することが抑制され、高品質な単結晶を得ることができる。   The tantalum ring 6 is excellent in etching resistance due to a source gas and heat, and moreover, graphite particles generated by etching the inner wall of the crucible 1 in the process of growing the ingot 9, and a source gas (SiC) that has not contributed to the growth of the ingot 9. ) To form tantalum carbide. That is, surplus carbon reacts with the tantalum ring 6, so that it is suppressed from being taken into the growing ingot 9. Therefore, mixing of carbon inclusions into the single crystal of the ingot 9 is suppressed, and a high quality single crystal can be obtained.

なお、タンタルリング6を炭化タンタルで構成しても同様の効果が得られると考えられる。但し、グラファイトをタンタルでコーティングして得た炭化タンタルのタンタルリング6を用いると、インゴット9の成長中に炭化タンタルのコートが剥がれてグラファイトが剥き出しになる場合がある。そうなると、剥き出しになったグラファイトがエッチングされ、それによって生じた粒子がカーボンインクルージョンの原因となることがある。よって、炭化タンタルのタンタルリング6を用いる場合は、タンタルを浸炭させて得た炭化タンタルで構成したものを使用することが好ましい。   It is considered that the same effect can be obtained even if the tantalum ring 6 is made of tantalum carbide. However, when the tantalum carbide tantalum ring 6 obtained by coating graphite with tantalum is used, the tantalum carbide coat may be peeled off during the growth of the ingot 9 and the graphite may be exposed. When this happens, the exposed graphite is etched, and the resulting particles can cause carbon inclusion. Therefore, when using the tantalum carbide tantalum ring 6, it is preferable to use a tantalum carbide structure obtained by carburizing tantalum.

上記の構成の坩堝1を使用して、昇華法により種結晶4上にSiC単結晶のインゴット9を成長させた結果、多結晶から独立した状態で、直径54mm、高さ67mmの単結晶のインゴット9が得られた。このインゴット9の結晶をスライスして、評価した結果、マイクロパイプ密度が0.5/cm2であり非常に高品質であった。 As a result of growing the SiC single crystal ingot 9 on the seed crystal 4 by the sublimation method using the crucible 1 having the above-described structure, the single crystal ingot having a diameter of 54 mm and a height of 67 mm is obtained independently of the polycrystal. 9 was obtained. As a result of slicing the crystal of this ingot 9 and evaluating it, the micropipe density was 0.5 / cm 2 , which was very high quality.

一方、タンタルリング6を設置していない状態で、SiC単結晶のインゴット9を成長させる実験を行ったところ、ガイド3の外面に配置した断熱材5が原料ガスや熱によりエッチングされ、それにより生じた粒子の影響でインゴット9の結晶品質が悪化した。そのインゴット9の結晶のマイクロパイプ密度を測定すると、100/cm2以上であり、品質の悪いものであった。 On the other hand, when an experiment for growing a SiC single crystal ingot 9 was performed without the tantalum ring 6 installed, the heat insulating material 5 disposed on the outer surface of the guide 3 was etched by the source gas or heat, and thereby generated. The crystal quality of the ingot 9 deteriorated due to the influence of the particles. When the micropipe density of the crystal of the ingot 9 was measured, it was 100 / cm 2 or more and the quality was poor.

なお、タンタルは高価な金属であるので、単結晶の製造コストを削減するためにタンタルリング6は複数回使用することが好ましい。結晶成長に使用したタンタルリング6は表面から徐々に炭化タンタルなるが、繰り返し使用すると、浸炭が進行してタンタルリング6の全体が炭化タンタルになり、非常に脆くなって再使用が困難になる。   Since tantalum is an expensive metal, the tantalum ring 6 is preferably used a plurality of times in order to reduce the manufacturing cost of the single crystal. The tantalum ring 6 used for crystal growth gradually becomes tantalum carbide from the surface. However, when repeatedly used, carburization proceeds and the entire tantalum ring 6 becomes tantalum carbide, which becomes very brittle and difficult to reuse.

そのため、結晶成長に用いたタンタルリング6は、薄いタンタル箔で覆い、不活性ガス中あるいは真空中で1800℃付近に加熱する処理を行うとよい。この処理を行うと、炭化タンタル中の炭素が周囲のタンタル箔と反応し、タンタルリング6における炭化タンタル層の厚さが減少する。結晶成長での使用とこの処理を繰り返すことにより、タンタルリング6の寿命を大幅に伸ばすことができ、製造コストを節約できる。   Therefore, the tantalum ring 6 used for crystal growth is preferably covered with a thin tantalum foil and heated to about 1800 ° C. in an inert gas or vacuum. When this treatment is performed, the carbon in the tantalum carbide reacts with the surrounding tantalum foil, and the thickness of the tantalum carbide layer in the tantalum ring 6 is reduced. By repeating this process and the use for crystal growth, the lifetime of the tantalum ring 6 can be greatly extended, and the manufacturing cost can be saved.

上記のようにガイド3はエッチング耐性に優れた高密度グラファイトにより構成したが、その内壁にもタンタルを配設すればエッチングをさらに抑制でき、インゴット9でのカーボンインクルージョンの発生をさらに抑えることができる。この場合、高密度グラファイトのガイド3の内壁をタンタルでコーティングすることで、ガイド3の内壁に炭化タンタルのコートを設けてもよい。炭化タンタルのコートが剥がれる可能性があるが、炭化タンタルのコートを有さない場合よりもガイド3のエッチングが抑えられる。   As described above, the guide 3 is made of high-density graphite having excellent etching resistance. However, if tantalum is disposed on the inner wall of the guide 3, etching can be further suppressed, and generation of carbon inclusion in the ingot 9 can be further suppressed. . In this case, the inner wall of the guide 3 may be coated with tantalum carbide by coating the inner wall of the high-density graphite guide 3 with tantalum. Although the tantalum carbide coat may be peeled off, the etching of the guide 3 is suppressed as compared with the case without the tantalum carbide coat.

なお、本発明の適用は、SiC単結晶の製造に限定されるものでなく、例えばAlNやGaNなど、グラファイトの坩堝や断熱材を用いて高温で成長を行う単結晶の製造に広く適用可能である。   The application of the present invention is not limited to the production of SiC single crystals, and can be widely applied to the production of single crystals that are grown at high temperatures using graphite crucibles or heat insulating materials such as AlN and GaN. is there.

<実施の形態2>
図2は本発明の実施の形態2に係る結晶成長装置の坩堝の断面図である。同図において図1に示したものと同様の機能を有する要素には同一符号を付してある。図2に示すように、本実施の形態では、図1に示した坩堝1の蓋1b上に、中央部に穴を有するリング状断熱材8を配設する。
<Embodiment 2>
FIG. 2 is a cross-sectional view of a crucible of a crystal growth apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. In the figure, elements having the same functions as those shown in FIG. As shown in FIG. 2, in this embodiment, a ring-shaped heat insulating material 8 having a hole in the center is disposed on the lid 1b of the crucible 1 shown in FIG.

炭化タンタルは、熱伝導率がグラファイト断熱材と比較して2桁大きく、タンタルリング6に断熱材としての効果は期待できない。このため実施の形態1のように種結晶4の周囲にタンタルリング6を配設する場合と、種結晶4の周囲に断熱材を配設する場合(例えば上記の特許文献2)とでは、後者の方がガイド3の温度を高くできると考えられる。つまりタンタルリング6を配設するとガイド3の温度が充分に高くならず、ガイド3の内壁に単結晶の品質を悪化させる原因となる多結晶が析出しやすくなることが懸念される。この問題は、坩堝1の径方向の温度勾配を大きくする(坩堝1の外側ほど温度を高くする)ことにより解決される。   Tantalum carbide has a thermal conductivity that is two orders of magnitude greater than that of the graphite heat insulating material, and the tantalum ring 6 cannot be expected to have an effect as a heat insulating material. Therefore, in the case where the tantalum ring 6 is arranged around the seed crystal 4 as in the first embodiment and the case where the heat insulating material is arranged around the seed crystal 4 (for example, Patent Document 2 above), the latter It is considered that the temperature of the guide 3 can be increased. That is, when the tantalum ring 6 is provided, the temperature of the guide 3 is not sufficiently high, and there is a concern that polycrystals that cause deterioration of the quality of the single crystal are likely to precipitate on the inner wall of the guide 3. This problem can be solved by increasing the temperature gradient in the radial direction of the crucible 1 (increasing the temperature toward the outside of the crucible 1).

また、長尺のインゴットを製造する際、成長工程を複数回繰り返して行うことが考えられるが、その場合は、後に行われる成長工程ほど、坩堝1内の径方向の温度勾配を大きくすることが好ましい。   In addition, when manufacturing a long ingot, it is conceivable to repeat the growth step a plurality of times. In that case, the temperature gradient in the radial direction in the crucible 1 can be increased as the growth step is performed later. preferable.

例えば2回の成長を行う場合、坩堝1内の径方向の温度勾配を、1回目の成長工程よりも2回目の成長工程で大きくする。原料2が昇華して成る原料ガスは、大部分が種結晶4上で再結晶化するが、成長に寄与しなかった原料ガスは台座7とガイド3との間を通過して台座7の周囲の蓋1bに到達し、そこで結晶化し多結晶となる。2回目の成長工程では、図2のようにインゴット9がある程度の大きさになっているため、原料ガスが蓋1bへ抜ける通路の抵抗が大きくなり、ガイド3上に多結晶が析出しやすくなる。2回目の成長工程で坩堝1の径方向温度勾配を上げるのは、その析出を抑制するためである。   For example, when performing growth twice, the radial temperature gradient in the crucible 1 is made larger in the second growth step than in the first growth step. Most of the source gas formed by sublimation of the source material 2 is recrystallized on the seed crystal 4, but the source gas that has not contributed to the growth passes between the base 7 and the guide 3 and surrounds the base 7. And then crystallizes to become polycrystalline. In the second growth step, since the ingot 9 has a certain size as shown in FIG. 2, the resistance of the passage through which the source gas passes to the lid 1 b increases, and polycrystals are likely to precipitate on the guide 3. . The reason why the temperature gradient in the radial direction of the crucible 1 is increased in the second growth process is to suppress the precipitation.

上記のように、坩堝1の径方向温度勾配を大きくするとガイド3上の多結晶の析出を抑えることができるが、それが過度に大きくなると、成長途中のインゴット9内の温度差が大きくなり、熱歪みが発生してその結晶品質が劣化するという別の問題が生じる。   As described above, if the radial temperature gradient of the crucible 1 is increased, the precipitation of polycrystals on the guide 3 can be suppressed, but if it becomes excessively large, the temperature difference in the ingot 9 during the growth increases, Another problem arises that thermal distortion occurs and the crystal quality deteriorates.

このように坩堝1の径方向温度勾配はインゴット9の結晶品質に大きく影響するため、適宜調整することが望ましい。   Thus, since the radial temperature gradient of the crucible 1 greatly affects the crystal quality of the ingot 9, it is desirable to adjust it appropriately.

図2のリング状断熱材8は、坩堝1の径方向温度勾配を調整するためのものである。例えば、リング状断熱材8の厚さを大きくする(あるいは枚数を増やす)と、リング状断熱材8で覆われる坩堝1の外周部では上方への放熱が少なくなり、相対的に、中央部で放熱が集中的に起こるため、径方向温度勾配は大きくなる。逆にリング状断熱材8の厚さを小さくすると、坩堝1の中央部と外周部とで上方への放熱の差が小さくなるため、径方向温度勾配は小さくなる。   The ring-shaped heat insulating material 8 in FIG. 2 is for adjusting the radial temperature gradient of the crucible 1. For example, when the thickness of the ring-shaped heat insulating material 8 is increased (or the number is increased), heat radiation upward is reduced in the outer peripheral portion of the crucible 1 covered with the ring-shaped heat insulating material 8, and relatively in the center portion. Since heat dissipation occurs intensively, the radial temperature gradient increases. On the other hand, when the thickness of the ring-shaped heat insulating material 8 is reduced, the difference in the upward heat radiation between the central portion and the outer peripheral portion of the crucible 1 is reduced, so that the radial temperature gradient is reduced.

例えば、インゴット9の製造を2回の成長工程で行う場合、1回目の成長工程では薄いリング状断熱材8(例えば7mm厚)を設け、2回目の成長工程では厚いリング状断熱材8(例えば14mm厚)を設ければ、2回目の成長工程における坩堝1の径方向温度勾配を1回目よりも大きくでき、高品質な単結晶を得ることができる。あるいは1回目の成長工程ではリング状断熱材8を設けず、2回目の成長工程にだけリング状断熱材8を設けても同様の効果が得られる。   For example, when manufacturing the ingot 9 in two growth steps, a thin ring-shaped heat insulating material 8 (for example, 7 mm thick) is provided in the first growth step, and a thick ring-shaped heat insulating material 8 (for example, in the second growth step) (for example, 14 mm thick), the radial temperature gradient of the crucible 1 in the second growth step can be made larger than that in the first time, and a high-quality single crystal can be obtained. Alternatively, if the ring-shaped heat insulating material 8 is not provided in the first growth step and the ring-shaped heat insulating material 8 is provided only in the second growth step, the same effect can be obtained.

坩堝1の径方向温度勾配は、リング状断熱材8の中央部に設けられる穴の大きさ(径)によっても調整可能である。   The radial temperature gradient of the crucible 1 can also be adjusted by the size (diameter) of the hole provided in the central portion of the ring-shaped heat insulating material 8.

<実施の形態3>
坩堝1の加熱方式が誘導加熱法である場合、誘導加熱用の発振器の出力を上げて、坩堝1の外周部での誘導電流密度を高くしても、坩堝1の径方向温度勾配を大きくすることができる。発振器の出力が上がると誘導加熱用コイルに流れる電流が増加し、坩堝1の外壁での誘導電流密度が増加する。ガイド3は主に、坩堝1からの熱伝導と原料2からの放射熱によって加熱されるが、原料は坩堝外壁からの熱伝導によって加熱されると考えられる。よって坩堝1の外壁の電流密度が増加すると、原料2はその外周部がより高温になり、原料2の外周部からの放射熱が増加してガイド3が高温になるため、坩堝1の径方向温度勾配が大きくなる。
<Embodiment 3>
When the heating method of the crucible 1 is the induction heating method, the radial temperature gradient of the crucible 1 is increased even if the output of the induction heating oscillator is increased and the induction current density at the outer periphery of the crucible 1 is increased. be able to. When the output of the oscillator increases, the current flowing through the induction heating coil increases, and the induction current density on the outer wall of the crucible 1 increases. The guide 3 is heated mainly by heat conduction from the crucible 1 and radiant heat from the raw material 2, but the raw material is considered to be heated by heat conduction from the outer wall of the crucible. Therefore, when the current density of the outer wall of the crucible 1 increases, the outer periphery of the raw material 2 becomes higher in temperature, the radiant heat from the outer peripheral portion of the raw material 2 increases, and the guide 3 becomes higher in temperature. The temperature gradient increases.

但し、誘導電流密度によって径方向温度勾配を大きくする手法では、坩堝1全体の温度が上昇して結晶成長条件に影響を与える可能性がある。よってこの手法をとる場合は、所定の成長温度が維持されるように、坩堝1の周囲に設ける断熱材の厚みや、密度、熱伝導率を調整することが望ましい。   However, in the method of increasing the radial temperature gradient by the induced current density, there is a possibility that the temperature of the entire crucible 1 rises and the crystal growth conditions are affected. Therefore, when this method is adopted, it is desirable to adjust the thickness, density, and thermal conductivity of the heat insulating material provided around the crucible 1 so that a predetermined growth temperature is maintained.

1 坩堝、1a 原料収納容器、1b 蓋、2 原料、3 ガイド、4 種結晶、5 断熱材、6 タンタルリング、7 台座、8 リング状断熱材、9 インゴット。   1 crucible, 1a raw material storage container, 1b lid, 2 raw materials, 3 guide, 4 seed crystal, 5 heat insulating material, 6 tantalum ring, 7 pedestal, 8 ring-shaped heat insulating material, 9 ingot.

Claims (9)

(a)坩堝内に単結晶の原料および種基板を対向配置させる工程と、
(b)前記坩堝内に、前記種基板の周囲を囲むタンタル又は炭化タンタルを含むタンタルリングを設置する工程と、
(c)前記坩堝を加熱して前記原料を昇華させることにより、前記主基板上に単結晶を成長させる工程と
を備える単結晶の製造方法。
(A) a step of disposing a single crystal raw material and a seed substrate oppositely in a crucible;
(B) installing a tantalum ring containing tantalum or tantalum carbide surrounding the seed substrate in the crucible;
(C) A method for producing a single crystal comprising: a step of growing the single crystal on the main substrate by heating the crucible and sublimating the raw material.
(d)前記工程(c)より前に、一端が前記坩堝の内壁に接し、前記原料が昇華したガスを前記種基板へ導く筒状のガイドを設置する工程と、
(e)前記工程(c)より前に、前記ガイドと前記坩堝の内壁との間に断熱材を設置する工程とをさらに備え、
前記工程(b)において、前記タンタルリングは前記ガイドの他端と前記坩堝の間を覆うように設置され、前記断熱材が配設された空間が、前記坩堝の内壁、前記ガイドおよび前記タンタルリングによって密閉される
請求項1記載の単結晶の製造方法。
(D) before the step (c), a step of installing a cylindrical guide that has one end in contact with the inner wall of the crucible and guides the gas sublimated from the raw material to the seed substrate;
(E) before the step (c), further comprising a step of installing a heat insulating material between the guide and the inner wall of the crucible,
In the step (b), the tantalum ring is installed so as to cover between the other end of the guide and the crucible, and a space in which the heat insulating material is disposed is an inner wall of the crucible, the guide, and the tantalum ring. The method for producing a single crystal according to claim 1, wherein the single crystal is hermetically sealed.
前記工程(c)は複数回行われ、後に行われるものほど前記坩堝内の径方向温度勾配が大きく設定される
請求項1または請求項2記載の単結晶の製造方法。
The method for producing a single crystal according to claim 1 or 2, wherein the step (c) is performed a plurality of times, and the radial temperature gradient in the crucible is set larger as the step is performed later.
前記工程(c)の後に行われ、前記タンタルリングをタンタル箔で覆って熱処理する工程をさらに備える
請求項1から請求項3のいずれか一項記載の単結晶の製造方法。
The method for producing a single crystal according to any one of claims 1 to 3, further comprising a step of performing a heat treatment after the step (c) is performed by covering the tantalum ring with a tantalum foil.
単結晶の原料を収納とすると共に、種基板を前記原料に対向させて設置可能な台座を有する坩堝と、
前記坩堝内に前記台座の周囲を囲むように配設され、タンタル又は炭化タンタルを含むタンタルリングとを備える
ことを特徴とする単結晶の製造装置。
A crucible having a pedestal capable of storing a single crystal raw material and a seed substrate facing the raw material,
An apparatus for producing a single crystal, comprising: a tantalum ring including tantalum or tantalum carbide, disposed in the crucible so as to surround the periphery of the pedestal.
一端が前記坩堝の内壁に接し、前記原料が昇華したガスを前記台座へと導く筒状のガイドと、
前記ガイドと前記坩堝の内壁との間に配設された断熱材とをさらに備え、
前記タンタルリングは、前記ガイドの他端と前記坩堝の間を覆うように配設され、
前記断熱材が配設された空間が、前記坩堝の内壁、前記ガイドおよび前記タンタルリングによって密閉される
請求項5記載の単結晶の製造装置。
A cylindrical guide that has one end in contact with the inner wall of the crucible and guides the gas obtained by sublimation of the raw material to the pedestal;
A heat insulating material disposed between the guide and the inner wall of the crucible;
The tantalum ring is disposed so as to cover between the other end of the guide and the crucible,
The single crystal manufacturing apparatus according to claim 5, wherein a space in which the heat insulating material is disposed is sealed by an inner wall of the crucible, the guide, and the tantalum ring.
前記タンタルリングは、タンタルを浸炭させた層を含むものである
請求項5または請求項6記載の単結晶の製造装置。
The single-crystal manufacturing apparatus according to claim 5, wherein the tantalum ring includes a layer in which tantalum is carburized.
前記ガイドの内壁はタンタル又は炭化タンタルによってコーディングされている
請求項5から請求項7のいずれか一項記載の単結晶の製造装置。
The single crystal manufacturing apparatus according to any one of claims 5 to 7, wherein an inner wall of the guide is coded by tantalum or tantalum carbide.
前記坩堝の上に載置されるリング状の断熱材をさらに備える
請求項5から請求項8のいずれか一項記載の単結晶の製造装置。
The single-crystal manufacturing apparatus according to any one of claims 5 to 8, further comprising a ring-shaped heat insulating material placed on the crucible.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015040146A (en) * 2013-08-22 2015-03-02 三菱電機株式会社 Single crystal production device and single crystal production method using the same
JP2019189499A (en) * 2018-04-26 2019-10-31 昭和電工株式会社 SiC SINGLE CRYSTAL GROWTH DEVICE, AND SiC SINGLE CRYSTAL GROWTH METHOD
CN113026104A (en) * 2019-12-09 2021-06-25 昭和电工株式会社 SiC substrate and method for producing SiC single crystal
US11078598B2 (en) 2016-12-26 2021-08-03 Showa Denko K.K. Method for producing silicon carbide single crystal

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11268990A (en) * 1998-03-20 1999-10-05 Denso Corp Production of single crystal and production device
WO2009060561A1 (en) * 2007-11-08 2009-05-14 Panasonic Corporation Single crystal growing apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11268990A (en) * 1998-03-20 1999-10-05 Denso Corp Production of single crystal and production device
WO2009060561A1 (en) * 2007-11-08 2009-05-14 Panasonic Corporation Single crystal growing apparatus

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015040146A (en) * 2013-08-22 2015-03-02 三菱電機株式会社 Single crystal production device and single crystal production method using the same
US11078598B2 (en) 2016-12-26 2021-08-03 Showa Denko K.K. Method for producing silicon carbide single crystal
JP2019189499A (en) * 2018-04-26 2019-10-31 昭和電工株式会社 SiC SINGLE CRYSTAL GROWTH DEVICE, AND SiC SINGLE CRYSTAL GROWTH METHOD
JP7076279B2 (en) 2018-04-26 2022-05-27 昭和電工株式会社 SiC single crystal growth device and method for growing SiC single crystal
CN113026104A (en) * 2019-12-09 2021-06-25 昭和电工株式会社 SiC substrate and method for producing SiC single crystal

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