JP2012245606A - Position detection device, component assembling device, and component assembling method - Google Patents

Position detection device, component assembling device, and component assembling method Download PDF

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Mitsuhiro Sugita
充宏 杉田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a position detection device that detects a position of a component or the like with high accuracy.SOLUTION: The position detection device 50 for detecting a position of a component 20 has a base member 10 including a surface 11 and a back surface 12, and an image pickup camera 40 arranged on the back surface 12 side of the base member 10. The component 20 is arranged with the spacing S from the surface 11. The image pickup camera 40 detects the position of the component 20 by reading the light 40L having transmitted through the base member 10 from the surface 11 side to the back surface 12 side along an outer edge 20E of the component 20. The spacing S is determined so that the outer edge 20E of the component 20 is located within the depth of field 40R of the image pickup camera 40, and the surface 11 of the base member 10 is located outside the depth of field 40R of the image pickup camera 40 when the image pickup camera 40 detects the position of the component 20.

Description

本発明は、位置検出装置、部品組立装置、および部品組立方法に関し、特に、位置検出装置、その位置検出装置を備えた部品組立装置、および、その位置検出装置を使用する部品組立方法に関する。   The present invention relates to a position detection device, a component assembly device, and a component assembly method, and more particularly, to a position detection device, a component assembly device including the position detection device, and a component assembly method using the position detection device.

特開2006−133662号公報(特許文献1)に開示されるように、一般的な位置決め装置および部品組立装置等においては、撮像カメラを用いて部品等の位置が検出される。このような位置決め装置等においては、高精度に部品等の位置を検出することが望まれる。   As disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2006-133661 (Patent Document 1), in a general positioning device, a component assembly device, and the like, the position of a component or the like is detected using an imaging camera. In such a positioning device or the like, it is desired to detect the position of a component or the like with high accuracy.

特開2006−133662号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2006-133661

本発明は、より高い精度で部品等の位置を検出することができる位置検出装置、その位置検出装置を備えた部品組立装置、および、その位置検出装置を使用する部品組立方法を提供することを目的とする。   The present invention provides a position detection device capable of detecting the position of a component or the like with higher accuracy, a component assembly device including the position detection device, and a component assembly method using the position detection device. Objective.

本発明に基づく位置検出装置は、位置検出対象物の位置を検出する位置検出装置であって、第1主表面および上記第1主表面とは反対側の第2主表面を含む光透過部材と、上記光透過部材の上記第2主表面側に配置される撮像カメラと、を備え、上記位置検出対象物は、上記第1主表面に対して間隔を空けて配置され、上記撮像カメラは、上記位置検出対象物の外縁に沿いつつ上記第1主表面側から上記第2主表面側に向かって上記光透過部材を透過した光を読み取ることによって、上記位置検出対象物の位置を検出し、上記間隔は、上記撮像カメラが上記位置検出対象物の位置を検出する際に、上記位置検出対象物の上記外縁が上記撮像カメラの被写界深度内に位置し且つ上記光透過部材の上記第1主表面が上記撮像カメラの被写界深度外に位置するように設けられる。   A position detection device according to the present invention is a position detection device that detects the position of a position detection object, and includes a first main surface and a light transmission member that includes a second main surface opposite to the first main surface. An imaging camera disposed on the second main surface side of the light transmissive member, and the position detection object is disposed at an interval with respect to the first main surface. By detecting the light transmitted through the light transmitting member from the first main surface side toward the second main surface side along the outer edge of the position detection object, the position of the position detection object is detected, The interval is such that when the imaging camera detects the position of the position detection object, the outer edge of the position detection object is located within the depth of field of the imaging camera, and the light transmitting member has the first depth. 1 Main surface is outside the depth of field of the imaging camera It is provided so as to be located.

好ましくは、上記光透過部材の上記第1主表面上には、吸引孔を有する支持部材が設けられ、上記吸引孔を通して上記位置検出対象物が吸引されることによって、上記位置検出対象物は上記支持部材の表面上に固定される。好ましくは、上記支持部材は、金属製の部材から構成される。   Preferably, a support member having a suction hole is provided on the first main surface of the light transmission member, and the position detection target is sucked through the suction hole, whereby the position detection target is It is fixed on the surface of the support member. Preferably, the support member is made of a metal member.

好ましくは、本発明に基づく上記の位置検出装置は、吸着パッドをさらに備え、上記吸着パッドは、上記位置検出対象物が上記第1主表面に対して上記間隔を空けて配置されるように、上記位置検出対象物を吸着する。   Preferably, the position detection device according to the present invention further includes a suction pad, and the suction pad is arranged such that the position detection object is spaced from the first main surface. The position detection object is adsorbed.

本発明に基づく部品組立装置は、本発明に基づく上記の位置検出装置を備え、上記光透過部材上に固定された上記位置検出対象物に対して被載置部品を固定する部品組立装置であって、上記撮像カメラは、上記光透過部材を挟んで上記撮像カメラの反対側に配置された上記被載置部品の位置を検出し、上記被載置部品および上記位置検出対象物は、検出された各々の位置に基づいて位置決めされた状態で互いに固定される。   A component assembly apparatus according to the present invention is a component assembly apparatus that includes the position detection device according to the present invention and fixes a placement component to the position detection object fixed on the light transmission member. The imaging camera detects the position of the mounted component disposed on the opposite side of the imaging camera with the light transmitting member interposed therebetween, and the mounted component and the position detection object are detected. They are fixed to each other in a state of being positioned based on the respective positions.

本発明に基づく他の部品組立装置は、本発明に基づく上記の位置検出装置を備え、上記光透過部材に対して上記位置検出対象物を固定する部品組立装置であって、上記光透過部材の上記第1主表面には、アライメントマークを有する凸状の載置部が設けられ、上記撮像カメラは、上記アライメントマーク側から上記第2主表面側に向かって上記光透過部材を透過した光を読み取ることによって、上記アライメントマークの位置を検出し、上記位置検出対象物は、検出された上記位置検出対象物の位置と検出された上記アライメントマークの位置とに基づいて位置決めされた状態で、上記載置部の表面上に固定される。   Another component assembling apparatus based on the present invention includes the position detecting device according to the present invention, and is a component assembling apparatus for fixing the position detection object to the light transmitting member. The first main surface is provided with a convex mounting portion having an alignment mark, and the imaging camera transmits light transmitted through the light transmitting member from the alignment mark side toward the second main surface side. By reading, the position of the alignment mark is detected, and the position detection object is positioned on the basis of the detected position of the position detection object and the detected position of the alignment mark. It is fixed on the surface of the writing section.

本発明に基づく部品組立方法は、第1主表面および上記第1主表面とは反対側の第2主表面を含む光透過部材、上記第1主表面に対して間隔を空けて配置される位置検出対象物、上記光透過部材の上記第2主表面側に配置される撮像カメラ、ならびに、被載置部品、をそれぞれ準備する工程と、上記撮像カメラが、上記位置検出対象物の外縁に沿いつつ上記第1主表面側から上記第2主表面側に向かって上記光透過部材を透過した光を読み取ることによって、上記位置検出対象物の位置を検出する工程と、上記撮像カメラが、上記光透過部材を挟んで上記撮像カメラの反対側に配置された上記被載置部品の位置を検出する工程と、上記被載置部品および上記位置検出対象物が、検出された各々の位置に基づいて位置決めされた状態で互いに固定される工程と、を備え、上記間隔は、上記撮像カメラが上記位置検出対象物の位置を検出する際に、上記位置検出対象物の上記外縁が上記撮像カメラの被写界深度内に位置し且つ上記光透過部材の上記第1主表面が上記撮像カメラの被写界深度外に位置するように設けられる。   A component assembling method according to the present invention includes a light transmitting member including a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and a position disposed at a distance from the first main surface. A step of preparing a detection object, an imaging camera disposed on the second main surface side of the light transmission member, and a mounted component, and the imaging camera along an outer edge of the position detection object While detecting the position of the position detection object by reading the light transmitted through the light transmitting member from the first main surface side toward the second main surface side, the imaging camera includes the light The step of detecting the position of the mounted component disposed on the opposite side of the imaging camera with the transmission member interposed therebetween, and the mounted component and the position detection target are based on the detected positions. In a positioned state And the interval is such that when the imaging camera detects the position of the position detection object, the outer edge of the position detection object is located within the depth of field of the imaging camera. In addition, the first main surface of the light transmission member is provided so as to be located outside the depth of field of the imaging camera.

本発明に基づく他の部品組立方法は、第1主表面および上記第1主表面とは反対側の第2主表面を含む光透過部材、上記第1主表面に対して間隔を空けて配置される位置検出対象物、ならびに、上記光透過部材の上記第2主表面側に配置される撮像カメラ、をそれぞれ準備する工程と、上記撮像カメラが、上記位置検出対象物の外縁に沿いつつ上記第1主表面側から上記第2主表面側に向かって上記光透過部材を透過した光を読み取ることによって、上記位置検出対象物の位置を検出する工程と、を備え、上記光透過部材の上記第1主表面には、アライメントマークを有する凸状の載置部が設けられ、さらに、上記撮像カメラが、上記アライメントマーク側から上記第2主表面側に向かって上記光透過部材を透過した光を読み取ることによって、上記アライメントマークの位置を検出する工程と、上記位置検出対象物が、検出された上記位置検出対象物の位置と検出された上記アライメントマークの位置とに基づいて位置決めされた状態で、上記載置部の表面上に固定される工程と、を備え、上記間隔は、上記撮像カメラが上記位置検出対象物の位置を検出する際に、上記位置検出対象物の上記外縁が上記撮像カメラの被写界深度内に位置し且つ上記光透過部材の上記第1主表面が上記撮像カメラの被写界深度外に位置するように設けられる。   Another component assembling method according to the present invention is a light transmissive member including a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and is disposed at a distance from the first main surface. A position detection object, and an imaging camera disposed on the second main surface side of the light transmission member, and the imaging camera along the outer edge of the position detection object. Detecting the position of the position detection object by reading the light transmitted through the light transmission member from the first main surface side toward the second main surface side, and the first of the light transmission member A convex mounting portion having an alignment mark is provided on one main surface, and the imaging camera further transmits light transmitted through the light transmitting member from the alignment mark side toward the second main surface side. By reading Detecting the position of the alignment mark, and the position detection object is positioned based on the detected position of the position detection object and the detected position of the alignment mark. A step of fixing the outer periphery of the position detection object when the imaging camera detects the position of the position detection object. The first main surface of the light transmission member is provided so as to be located within the depth of field and outside the depth of field of the imaging camera.

本発明によれば、より高い精度で部品等の位置を検出することができる位置検出装置、その位置検出装置を備えた部品組立装置、および、その位置検出装置を使用する部品組立方法を得ることができる。   According to the present invention, a position detection device that can detect the position of a component or the like with higher accuracy, a component assembly device that includes the position detection device, and a component assembly method that uses the position detection device are obtained. Can do.

実施の形態1における部品組立装置を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a component assembling apparatus in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における部品組立装置に備えられる位置検出装置を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a position detection device provided in the component assembling apparatus in the first embodiment. 実施の形態1における位置検出装置に備えられるベース部材(光透過部材)および部品(位置検出対象物)を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a base member (light transmission member) and a component (position detection object) provided in the position detection device in the first embodiment. 図3中のIV−IV線に沿った矢視断面図である。It is arrow sectional drawing along the IV-IV line in FIG. 実施の形態1における位置検出装置に備えられるベース部材の裏面側から部品(位置検出対象物)を透過的に見た底面図である。FIG. 3 is a bottom view of a part (position detection object) seen transparently from the back surface side of a base member provided in the position detection device according to the first embodiment. 実施の形態1における部品組立装置を使用する部品組立方法の第1工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 1st process of the components assembly method which uses the components assembly apparatus in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における部品組立装置を使用する部品組立方法の第2工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 2nd process of the components assembly method which uses the components assembly apparatus in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における部品組立装置を使用する部品組立方法の第3工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 3rd process of the components assembly method which uses the components assembly apparatus in Embodiment 1. 実施の形態1における部品組立装置を使用する部品組立方法の第4工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 4th process of the components assembly method which uses the components assembly apparatus in Embodiment 1. 実施の形態2における部品組立装置を使用する部品組立方法の第1工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 1st process of the components assembly method which uses the components assembly apparatus in Embodiment 2. 実施の形態2における部品組立装置を使用する部品組立方法の第2工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 2nd process of the components assembly method which uses the components assembly apparatus in Embodiment 2. 実施の形態2における部品組立装置を使用する部品組立方法の第3工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 3rd process of the components assembly method which uses the components assembly apparatus in Embodiment 2. FIG. 実施の形態2における部品組立装置を使用する部品組立方法の第4工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 4th process of the components assembly method which uses the components assembly apparatus in Embodiment 2.

本発明に基づいた各実施の形態について、以下、図面を参照しながら説明する。各実施の形態の説明において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。各実施の形態の説明において、同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。   Embodiments based on the present invention will be described below with reference to the drawings. In the description of each embodiment, when referring to the number, amount, or the like, the scope of the present invention is not necessarily limited to the number, amount, or the like unless otherwise specified. In the description of each embodiment, the same parts and corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description may not be repeated.

[実施の形態1]
(部品組立装置100)
図1を参照して、本実施の形態における部品組立装置100について説明する。図1は、部品組立装置100を示す斜視図である。
[Embodiment 1]
(Part assembly device 100)
With reference to FIG. 1, the component assembly apparatus 100 in this Embodiment is demonstrated. FIG. 1 is a perspective view showing a component assembling apparatus 100.

図1に示すように、部品組立装置100は、基台61と、基台61上に載置された電動スライダ62と、電動スライダ62上に設けられた補正部64と、補正部64上に設けられたステージ63と、基台61の上方に配備された電動スライダ67と、電動スライダ67から垂設された吸着パッド68と、部品台69と、基台61の下方に設けられた撮像カメラ40と、から構成される。   As shown in FIG. 1, the component assembling apparatus 100 includes a base 61, an electric slider 62 placed on the base 61, a correction unit 64 provided on the electric slider 62, and a correction unit 64. The stage 63 provided, the electric slider 67 provided above the base 61, the suction pad 68 suspended from the electric slider 67, the parts base 69, and the imaging camera provided below the base 61 40.

電動スライダ62は、補正部64およびステージ63を、矢印Y方向に沿って往復移動させることができる。電動スライダ67は、吸着パッド68を、矢印X方向に沿って往復移動させることができる。吸着パッド68は、矢印Z方向に沿って昇降移動可能に構成される。   The electric slider 62 can reciprocate the correction unit 64 and the stage 63 along the arrow Y direction. The electric slider 67 can reciprocate the suction pad 68 along the arrow X direction. The suction pad 68 is configured to be movable up and down along the arrow Z direction.

ステージ63の先端側には、ベース部材10(図2参照、詳細は後述する)が設けられる。ベース部材10の近傍の光は、基台61に設けられた開口部65を通して、撮像カメラ40に到達する。部品台69上には、部品20(図2参照、詳細は後述する)、および部品30(図6参照、詳細は後述する)などが載置される。部品20は、位置検出の対象である。部品30は、部品20に対して組み付けられる。   A base member 10 (see FIG. 2, details will be described later) is provided on the front end side of the stage 63. Light in the vicinity of the base member 10 reaches the imaging camera 40 through an opening 65 provided in the base 61. On the parts table 69, a part 20 (see FIG. 2, details will be described later), a part 30 (see FIG. 6, details will be described later) and the like are placed. The component 20 is a position detection target. The component 30 is assembled to the component 20.

(位置検出装置50)
図2は、本実施の形態における部品組立装置100(図1参照)に備えられる位置検出装置50を示す斜視図である。図2に示すように、位置検出装置50は、撮像カメラ40およびベース部材10(光透過部材)から構成される。位置検出装置50は、部品20(位置検出対象物)の位置を検出する。
(Position detection device 50)
FIG. 2 is a perspective view showing a position detecting device 50 provided in the component assembling apparatus 100 (see FIG. 1) in the present embodiment. As shown in FIG. 2, the position detection device 50 includes an imaging camera 40 and a base member 10 (light transmission member). The position detection device 50 detects the position of the component 20 (position detection object).

ベース部材10は、表面11(第1主表面)および裏面12(第2主表面)を含む平板状に形成される。ベース部材10は、光透光性を有する部材から構成される。ベース部材10の材質は、たとえば、ポリカーボネート、アクリル、またはガラスである。   Base member 10 is formed in a flat plate shape including a front surface 11 (first main surface) and a back surface 12 (second main surface). The base member 10 is composed of a light transmissive member. The material of the base member 10 is, for example, polycarbonate, acrylic, or glass.

上述のとおり、ベース部材10は、ステージ63(図1参照)の先端側において水平に配置される。ベース部材10は、電動スライダ62によって、図1中の矢印Y方向に沿ってステージ63とともに往復移動されることができる。ベース部材10は、補正部64によって、図1中の矢印X方向および矢印Y方向のそれぞれに沿ってステージ63とともに移動されることもできる。   As described above, the base member 10 is horizontally disposed on the distal end side of the stage 63 (see FIG. 1). The base member 10 can be reciprocated together with the stage 63 along the direction of arrow Y in FIG. The base member 10 can also be moved together with the stage 63 along the arrow X direction and the arrow Y direction in FIG.

部品20は、たとえば薄板状に形成されたシリコンである。部品20の大きさは、たとえば、4mm×4mm×1mmである。部品20は、ベース部材10の表面11側に配置される。詳細は後述されるが、部品20とベース部材10の表面11との間には、間隔S(図4参照)が設けられる。   The component 20 is, for example, silicon formed in a thin plate shape. The size of the component 20 is, for example, 4 mm × 4 mm × 1 mm. The component 20 is disposed on the surface 11 side of the base member 10. Although details will be described later, an interval S (see FIG. 4) is provided between the component 20 and the surface 11 of the base member 10.

撮像カメラ40は、ベース部材10を挟んで部品20の反対側に配置される。換言すると、撮像カメラ40は、ベース部材10の裏面12側に配置される。上述のとおり、ベース部材10の近傍の光は、基台61(図1参照)に設けられた開口部65(図1参照)を通して、撮像カメラ40に到達する。部品20の近傍の光40Lは、ベース部材10を表面11側から裏面12側に向かって透過した後、撮像カメラ40に到達する。   The imaging camera 40 is disposed on the opposite side of the component 20 with the base member 10 interposed therebetween. In other words, the imaging camera 40 is disposed on the back surface 12 side of the base member 10. As described above, the light in the vicinity of the base member 10 reaches the imaging camera 40 through the opening 65 (see FIG. 1) provided in the base 61 (see FIG. 1). Light 40L in the vicinity of the component 20 passes through the base member 10 from the front surface 11 side toward the back surface 12 side, and then reaches the imaging camera 40.

図3は、ベース部材10および部品20を示す平面図である。図4は、図3中のIV−IV線に沿った矢視断面図である。図3および図4に示すように、ベース部材10の表面11上には、複数の吸引孔14を有する支持部材13が設けられる。   FIG. 3 is a plan view showing the base member 10 and the component 20. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. As shown in FIGS. 3 and 4, a support member 13 having a plurality of suction holes 14 is provided on the surface 11 of the base member 10.

各吸引孔14は、支持部材13を厚さ方向に貫通するように設けられる。各吸引孔14は、図示しないエアー管に接続される。吸引孔14が部品20を吸引することによって、部品20は支持部材13の表面13S上に固定される。   Each suction hole 14 is provided so as to penetrate the support member 13 in the thickness direction. Each suction hole 14 is connected to an air pipe (not shown). The component 20 is fixed on the surface 13 </ b> S of the support member 13 by the suction hole 14 sucking the component 20.

支持部材13は、所定の厚さを有する。支持部材13の表面13S上に吸着固定された部品20とベース部材10の表面11との間には、間隔S(図4参照)が形成される。部品20は、支持部材13によって、ベース部材10の表面11からは浮いた状態となる。   The support member 13 has a predetermined thickness. A space S (see FIG. 4) is formed between the component 20 that is suction-fixed on the surface 13S of the support member 13 and the surface 11 of the base member 10. The component 20 is floated from the surface 11 of the base member 10 by the support member 13.

支持部材13は、ベース部材10と一体的に形成されていてもよく、ベース部材10とは別体に形成された後にベース部材10の表面11上に接合されてもよい。支持部材13がベース部材10とは別体に形成される場合、支持部材13は、金属製の部材から構成されるとよい。支持部材13が金属製の部材から構成されることによって、支持部材13の表面13Sは高い平坦度を有することができる。ベース部材10は、高い水平度で支持されることが可能となる。   The support member 13 may be formed integrally with the base member 10, or may be joined to the surface 11 of the base member 10 after being formed separately from the base member 10. When the support member 13 is formed separately from the base member 10, the support member 13 may be configured from a metal member. By forming the support member 13 from a metal member, the surface 13S of the support member 13 can have high flatness. The base member 10 can be supported with high levelness.

図4を参照して、ベース部材10の裏面12側に配置された撮像カメラ40は、部品20の外縁20Eに沿いつつ表面11側から裏面12側に向かってベース部材10を透過した光40Lを読み取る。   Referring to FIG. 4, the imaging camera 40 disposed on the back surface 12 side of the base member 10 emits light 40L transmitted through the base member 10 from the front surface 11 side toward the back surface 12 side along the outer edge 20E of the component 20. read.

この際、部品20の位置情報を高い精度で得るためには、撮像カメラ40が固定された状態で、部品20がベース部材10とともにステージ63(図1参照)等によってXY方向(図1参照)に移動されるとよい。部品20の移動に合わせて、撮像カメラ40は、部品20の4つの外縁20E(図3参照)のすべての位置情報を読み取るとよい。読み取った部品20の外縁20Eの位置情報に基づき、部品20の全体的な位置が検出される。   At this time, in order to obtain the position information of the component 20 with high accuracy, the component 20 is moved together with the base member 10 along the stage 63 (see FIG. 1) and the XY direction (see FIG. 1) with the imaging camera 40 fixed. It is good to be moved to. In accordance with the movement of the component 20, the imaging camera 40 may read all positional information of the four outer edges 20 </ b> E (see FIG. 3) of the component 20. Based on the read position information of the outer edge 20E of the component 20, the overall position of the component 20 is detected.

ここで、上記の間隔Sは、撮像カメラ40が部品20の位置を検出する際に、部品20の外縁20Eが撮像カメラ40の被写界深度40R内に位置し且つベース部材10の表面11が撮像カメラ40の被写界深度40R外に位置するように構成されている。   Here, the interval S is such that when the imaging camera 40 detects the position of the component 20, the outer edge 20E of the component 20 is located within the depth of field 40R of the imaging camera 40, and the surface 11 of the base member 10 is The imaging camera 40 is configured to be located outside the depth of field 40R.

図5は、部品20を、ベース部材10の裏面12側から透過的に見た(見上げた)底面図である。図5においては、便宜上、ベース部材10が一点鎖線で示されている。   FIG. 5 is a bottom view of the component 20 as seen transparently (looking up) from the back surface 12 side of the base member 10. In FIG. 5, for convenience, the base member 10 is indicated by a one-dot chain line.

ベース部材10の表面11(図4参照)には、微細な傷が形成されていたり、微小な異物42が残留していたりすることがある。仮に、ベース部材10の表面11が撮像カメラ40の被写界深度40R内に位置しているとすると、異物42等の存在によって、撮像カメラ40は、部品20の外縁20Eを、点線20Fの位置として誤認してしまう。   On the surface 11 (see FIG. 4) of the base member 10, a fine flaw may be formed or a minute foreign material 42 may remain. If the surface 11 of the base member 10 is located within the depth of field 40R of the imaging camera 40, the imaging camera 40 moves the outer edge 20E of the component 20 to the position of the dotted line 20F due to the presence of the foreign matter 42 and the like. I misunderstand it.

これに対して、本実施の形態の位置検出装置50においては、上記の間隔Sが設けられることによって、部品20の外縁20Eは撮像カメラ40の被写界深度40R内に位置しており、且つ、ベース部材10の表面11は撮像カメラ40の被写界深度40R外に位置している。ベース部材10の表面11上に形成された微細な傷およびベース部材10の表面11上に残留している微小な異物42は、撮像カメラ40にはほとんど検出されない。撮像カメラ40が部品20の外縁20Eを画像認識する上で、微小な異物42によって、測定結果が影響されることはほとんどない。したがって位置検出装置50によれば、部品20の位置を高い精度で検出することができる。   On the other hand, in the position detection device 50 according to the present embodiment, the outer edge 20E of the component 20 is located within the depth of field 40R of the imaging camera 40 by providing the interval S described above, and The surface 11 of the base member 10 is located outside the depth of field 40R of the imaging camera 40. The fine scratches formed on the surface 11 of the base member 10 and the minute foreign matter 42 remaining on the surface 11 of the base member 10 are hardly detected by the imaging camera 40. When the imaging camera 40 recognizes an image of the outer edge 20E of the component 20, the measurement result is hardly influenced by the minute foreign matter 42. Therefore, according to the position detection device 50, the position of the component 20 can be detected with high accuracy.

(部品組立方法)
図6は、部品組立装置100を使用する部品組立方法の第1工程を示す断面図である。部品組立装置100を使用することによって、ピエゾ素子などの部品30は、部品20(図9参照)上に固定されることができる。
(Parts assembly method)
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a first step of the component assembling method using the component assembling apparatus 100. By using the component assembly apparatus 100, a component 30 such as a piezo element can be fixed on the component 20 (see FIG. 9).

図6に示すように、まず、部品30の位置が撮像カメラ40によって検出される。具体的には、部品30が吸着パッド68によって吸着された状態で、部品30が撮像カメラ40の撮像範囲内に含まれるように搬送される(矢印AR11参照)。撮像カメラ40は、部品30の外縁30Eに沿いつつ表面11側から裏面12側に向かってベース部材10を透過した光40Lを読み取る。   As shown in FIG. 6, first, the position of the component 30 is detected by the imaging camera 40. Specifically, in a state where the component 30 is sucked by the suction pad 68, the component 30 is conveyed so as to be included in the imaging range of the imaging camera 40 (see arrow AR11). The imaging camera 40 reads the light 40L transmitted through the base member 10 from the front surface 11 side toward the back surface 12 side along the outer edge 30E of the component 30.

この際、可能であれば、撮像カメラ40と部品30との間にベース部材10が配置されないように構成するとよい。撮像カメラ40と部品30との間にベース部材10が配置される場合には、部品30とベース部材10の表面11との間には、間隔Sが設けられる。   At this time, if possible, the base member 10 may be configured not to be disposed between the imaging camera 40 and the component 30. When the base member 10 is disposed between the imaging camera 40 and the component 30, a gap S is provided between the component 30 and the surface 11 of the base member 10.

部品30は、吸着パッド68によって、ベース部材10の表面11からは浮いた状態となっている。間隔Sが設けられることによって、上述の図4の場合と同様に、撮像カメラ40が部品30の位置を検出する際に、部品30の外縁30Eが撮像カメラ40の被写界深度内に位置し且つベース部材10の表面11が撮像カメラ40の被写界深度外に位置するように構成されている。ベース部材10の表面11上に形成された微細な傷などによって測定結果が影響されることはほとんどない。部品30の位置は高い精度で検出される。部品30の位置が検出された後、部品30は撮像カメラ40に対して退避する。   The component 30 is floated from the surface 11 of the base member 10 by the suction pad 68. By providing the interval S, the outer edge 30E of the component 30 is positioned within the depth of field of the imaging camera 40 when the imaging camera 40 detects the position of the component 30 as in the case of FIG. In addition, the surface 11 of the base member 10 is configured to be located outside the depth of field of the imaging camera 40. The measurement result is hardly influenced by fine scratches formed on the surface 11 of the base member 10. The position of the component 30 is detected with high accuracy. After the position of the component 30 is detected, the component 30 is retracted from the imaging camera 40.

図7は、部品組立装置100を使用する部品組立方法の第2工程を示す断面図である。図7に示すように、部品30(図6参照)が撮像カメラ40に対して退避した後、部品20の位置が撮像カメラ40によって検出される。具体的には、部品20がベース部材10に設けられた支持部材13上に固定された状態で、部品20が撮像カメラ40の撮像範囲内に含まれるように搬送される(矢印AR12参照)。撮像カメラ40は、部品20の外縁20Eに沿いつつ表面11側から裏面12側に向かってベース部材10を透過した光40Lを読み取る。   FIG. 7 is a cross-sectional view showing a second step of the component assembling method using the component assembling apparatus 100. As shown in FIG. 7, the position of the component 20 is detected by the imaging camera 40 after the component 30 (see FIG. 6) is retracted from the imaging camera 40. Specifically, in a state where the component 20 is fixed on the support member 13 provided on the base member 10, the component 20 is conveyed so as to be included in the imaging range of the imaging camera 40 (see arrow AR12). The imaging camera 40 reads the light 40L transmitted through the base member 10 from the front surface 11 side toward the back surface 12 side along the outer edge 20E of the component 20.

部品20は、支持部材13によって、ベース部材10の表面11からは浮いた状態となっている。間隔Sが設けられることによって、上述の図4の場合と同様に、撮像カメラ40が部品20の位置を検出する際に、部品20の外縁20Eが撮像カメラ40の被写界深度内に位置し且つベース部材10の表面11が撮像カメラ40の被写界深度外に位置するように構成されている。部品20および表面11同士の間の間隔S(図7)と部品30および表面11同士の間隔S(図6)とは、同一であっても異なっていてもよい。部品20の場合においても、ベース部材10の表面11上に形成された微細な傷などによって、測定結果が影響されることはほとんどない。部品20の位置は高い精度で検出される。   The component 20 is floating from the surface 11 of the base member 10 by the support member 13. By providing the interval S, the outer edge 20E of the component 20 is positioned within the depth of field of the imaging camera 40 when the imaging camera 40 detects the position of the component 20 as in the case of FIG. In addition, the surface 11 of the base member 10 is configured to be located outside the depth of field of the imaging camera 40. The interval S between the component 20 and the surface 11 (FIG. 7) and the interval S between the component 30 and the surface 11 (FIG. 6) may be the same or different. Even in the case of the component 20, the measurement result is hardly influenced by a minute flaw formed on the surface 11 of the base member 10. The position of the component 20 is detected with high accuracy.

図8は、部品組立装置100を使用する部品組立方法の第3工程を示す断面図である。部品20および部品30の位置が検出された後、部品20および部品30は、検出された各々の位置に基づいて位置決めされる(矢印AR13および矢印AR14参照)。本実施の形態においては、部品30が部品20の表面20Sに対向するように所定の位置に配置される。   FIG. 8 is a cross-sectional view showing a third step of the component assembling method using the component assembling apparatus 100. After the positions of the component 20 and the component 30 are detected, the component 20 and the component 30 are positioned based on the detected positions (see the arrows AR13 and AR14). In the present embodiment, the component 30 is arranged at a predetermined position so as to face the surface 20S of the component 20.

図9は、部品組立装置100を使用する部品組立方法の第4工程を示す断面図である。部品20および部品30の双方が位置決めされたあと、吸着パッド68は下降移動する(矢印AR15参照)。部品30は、熱硬化型の接着剤などを挟んで、部品20の表面20S上に載置される。部品30は、接着剤などによって、部品20の表面20S上に固定される。   FIG. 9 is a cross-sectional view showing a fourth step of the component assembling method using the component assembling apparatus 100. After both the component 20 and the component 30 are positioned, the suction pad 68 moves downward (see arrow AR15). The component 30 is placed on the surface 20S of the component 20 with a thermosetting adhesive or the like interposed therebetween. The component 30 is fixed on the surface 20S of the component 20 with an adhesive or the like.

本実施の形態における部品組立装置100を使用した部品組立方法によれば、部品20および部品30の位置が精度高く検出されている。部品30は、部品20に対して高い精度で固定されることができる。   According to the component assembling method using the component assembling apparatus 100 in the present embodiment, the positions of the component 20 and the component 30 are detected with high accuracy. The component 30 can be fixed to the component 20 with high accuracy.

[実施の形態2]
図10を参照して、本実施の形態における部品組立装置200について説明する。ここでは、上述の実施の形態1における部品組立装置100との相違点について説明する。図10は、部品組立装置200の一部を示す断面図である。図10は、部品組立装置200を使用した部品組立方法の第1工程を示す断面図でもある。
[Embodiment 2]
With reference to FIG. 10, the component assembly apparatus 200 in this Embodiment is demonstrated. Here, differences from the component assembly apparatus 100 according to the first embodiment will be described. FIG. 10 is a cross-sectional view showing a part of the component assembling apparatus 200. FIG. 10 is also a cross-sectional view showing a first step of a component assembling method using the component assembling apparatus 200.

図10に示すように、部品組立装置200においては、表面11および表面11とは反対側の裏面12を含むベース部材10A(光透過部材)と、ベース部材10Aの裏面12側に配置される撮像カメラ40とによって、位置検出装置が構成される。位置検出装置50は、部品20A(位置検出対象物)および次述するアライメントマーク16の位置を検出する。   As shown in FIG. 10, in the component assembling apparatus 200, the base member 10 </ b> A (light transmitting member) including the front surface 11 and the back surface 12 opposite to the front surface 11, and the imaging arranged on the back surface 12 side of the base member 10 </ b> A The camera 40 constitutes a position detection device. The position detection device 50 detects the positions of the component 20A (position detection object) and the alignment mark 16 described below.

ベース部材10Aは、光透過性を有する部材から構成される。ベース部材10Aの材質は、たとえばガラスである。ベース部材10Aの表面11には、表面11から突出する凸状の載置部15が設けられる。載置部15の表面15Sには、アライメントマーク16が凹設される。 ベース部材10Aは、ステージ63によって水平に支持される。   The base member 10A is composed of a light transmissive member. The material of the base member 10A is, for example, glass. The surface 11 of the base member 10 </ b> A is provided with a convex placement portion 15 that protrudes from the surface 11. An alignment mark 16 is recessed on the surface 15S of the mounting portion 15. The base member 10 </ b> A is supported horizontally by the stage 63.

部品20Aは、たとえば薄板状に形成されたシリコンである。部品20Aの大きさは、たとえば、30mm×40mm×1mmである。部品20Aは、ベース部材10の表面11側に配置される。部品20Aが吸着パッド68によって吸着されることによって、部品20Aとベース部材10の表面11との間には、間隔Sが設けられる。   The component 20A is, for example, silicon formed in a thin plate shape. The size of the component 20A is, for example, 30 mm × 40 mm × 1 mm. The component 20 </ b> A is disposed on the surface 11 side of the base member 10. When the component 20 </ b> A is sucked by the suction pad 68, a gap S is provided between the component 20 </ b> A and the surface 11 of the base member 10.

以上のように構成される部品組立装置200においては、部品組立方法の第1工程として、まず、部品20Aの位置が撮像カメラ40によって検出される。具体的には、部品20Aが吸着パッド68によって吸着された状態で、部品20Aが撮像カメラ40の撮像範囲内に含まれるように搬送される(矢印AR21参照)。この際、部品20Aは、図109に示すように、載置部15からは(水平方向に)ずれた位置に配置される。撮像カメラ40は、部品20Aの外縁20Eに沿いつつ表面11側から裏面12側に向かってベース部材10Aを透過した光40Lを読み取る。   In the component assembling apparatus 200 configured as described above, the position of the component 20A is first detected by the imaging camera 40 as the first step of the component assembling method. Specifically, in a state where the component 20A is sucked by the suction pad 68, the component 20A is conveyed so as to be included in the imaging range of the imaging camera 40 (see arrow AR21). At this time, as illustrated in FIG. 109, the component 20 </ b> A is disposed at a position shifted (in the horizontal direction) from the placement unit 15. The imaging camera 40 reads the light 40L transmitted through the base member 10A from the front surface 11 side toward the back surface 12 side along the outer edge 20E of the component 20A.

可能であれば、撮像カメラ40と部品20Aとの間にベース部材10Aが配置されないように構成するとよい。撮像カメラ40と部品20Aとの間にベース部材10Aが配置される場合には、部品20Aとベース部材10Aの表面11との間に、上記の間隔Sが設けられる。   If possible, the base member 10A may be configured not to be disposed between the imaging camera 40 and the component 20A. When the base member 10A is disposed between the imaging camera 40 and the component 20A, the above-described gap S is provided between the component 20A and the surface 11 of the base member 10A.

部品20Aは、吸着パッド68によって、ベース部材10Aの表面11からは浮いた状態となっている。間隔Sが設けられることによって、撮像カメラ40が部品20Aの位置を検出する際に、部品20Aの外縁20Eが撮像カメラ40の被写界深度内に位置し且つベース部材10の表面11が撮像カメラ40の被写界深度外に位置するように構成されている。ベース部材10Aの表面11上に形成された微細な傷などによって測定結果が影響されることはほとんどない。部品20Aの位置は高い精度で検出される。部品20Aの位置が検出された後、部品20Aは撮像カメラ40に対して退避する。   The component 20 </ b> A is floated from the surface 11 of the base member 10 </ b> A by the suction pad 68. By providing the interval S, when the imaging camera 40 detects the position of the component 20A, the outer edge 20E of the component 20A is positioned within the depth of field of the imaging camera 40, and the surface 11 of the base member 10 is the imaging camera. It is configured to be located outside the 40 depth of field. The measurement result is hardly influenced by fine scratches or the like formed on the surface 11 of the base member 10A. The position of the component 20A is detected with high accuracy. After the position of the component 20 </ b> A is detected, the component 20 </ b> A is retracted from the imaging camera 40.

図11は、部品組立装置200を使用する部品組立方法の第2工程を示す断面図である。図11に示すように、部品20A(図10参照)が撮像カメラ40に対して退避した後、アライメントマーク16の位置が撮像カメラ40によって検出される。具体的には、ベース部材10Aが移動することによって、アライメントマーク16が撮像カメラ40の撮像範囲内に含まれるように搬送される(矢印AR22参照)。撮像カメラ40は、アライメントマーク16側から裏面12側に向かってベース部材10Aを透過した光40Lを読み取る。   FIG. 11 is a cross-sectional view showing a second step of the component assembling method using the component assembling apparatus 200. As shown in FIG. 11, the position of the alignment mark 16 is detected by the imaging camera 40 after the component 20 </ b> A (see FIG. 10) is retracted from the imaging camera 40. Specifically, when the base member 10A moves, the alignment mark 16 is transported so as to be included in the imaging range of the imaging camera 40 (see arrow AR22). The imaging camera 40 reads the light 40L transmitted through the base member 10A from the alignment mark 16 side toward the back surface 12 side.

図12は、部品組立装置200を使用する部品組立方法の第3工程を示す断面図である。部品20Aおよびアライメントマーク16の位置が検出された後、部品20Aおよびベース部材10Aは、検出された部品20Aの位置と検出されたアライメントマーク16の位置とに基づいて位置決めされる(矢印AR23および矢印AR24参照)。本実施の形態においては、外縁20Eとアライメントマーク16とが対向するように配置される。   FIG. 12 is a cross-sectional view showing a third step of the component assembling method using the component assembling apparatus 200. After the positions of the component 20A and the alignment mark 16 are detected, the component 20A and the base member 10A are positioned based on the detected position of the component 20A and the detected position of the alignment mark 16 (arrow AR23 and arrow AR24). In the present embodiment, the outer edge 20E and the alignment mark 16 are arranged to face each other.

図13は、部品組立装置200を使用する部品組立方法の第4工程を示す断面図である。部品20Aおよびベース部材10Aの双方が位置決めされたあと、吸着パッド68は下降移動する(矢印AR25参照)。部品20Aは、熱硬化型の接着剤などを挟んで、載置部15の表面15S上に載置される。部品20Aは、接着剤などによって、載置部15の表面15S上に固定される。   FIG. 13 is a cross-sectional view showing a fourth step of the component assembling method using the component assembling apparatus 200. After both the component 20A and the base member 10A are positioned, the suction pad 68 moves downward (see arrow AR25). The component 20A is placed on the surface 15S of the placement unit 15 with a thermosetting adhesive or the like interposed therebetween. The component 20A is fixed on the surface 15S of the placement portion 15 with an adhesive or the like.

本実施の形態における部品組立装置200を使用した部品組立方法によれば、部品20Aおよびベース部材10Aの位置が精度高く検出されている。部品20Aは、ベース部材10Aに対して高い精度で固定されることができる。   According to the component assembling method using the component assembling apparatus 200 in the present embodiment, the positions of the component 20A and the base member 10A are detected with high accuracy. The component 20A can be fixed with high accuracy to the base member 10A.

以上、本発明に基づいた各実施の形態について説明したが、今回開示された各実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   As mentioned above, although each embodiment based on this invention was described, each embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. The technical scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

10,10A ベース部材(光透過部材)、11 表面(第1主表面)、12 裏面(第2主表面)、13 支持部材、13S,15S,20S 表面、14 吸引孔、15 載置部、16 アライメントマーク、20,20A 部品(位置検出対象物)、20E,30E 外縁、20F 点線、30 部品(被載置部品)、40 撮像カメラ、40L 光、40R 被写界深度、42 異物、50 位置検出装置、61 基台、62,67 電動スライダ、63 ステージ、64 補正部、65 開口部、68 吸着パッド、69 部品台、100,200 部品組立装置、AR11,AR12,AR13,AR14,AR15,AR21,AR22,AR23,AR25,AR34 矢印、S 間隔。   10, 10A Base member (light transmission member), 11 surface (first main surface), 12 back surface (second main surface), 13 support member, 13S, 15S, 20S surface, 14 suction hole, 15 mounting portion, 16 Alignment mark, 20, 20A parts (position detection target), 20E, 30E outer edge, 20F dotted line, 30 parts (placed part), 40 imaging camera, 40L light, 40R depth of field, 42 foreign object, 50 position detection Device, 61 base, 62, 67 Electric slider, 63 stage, 64 corrector, 65 opening, 68 suction pad, 69 parts table, 100, 200 parts assembly device, AR11, AR12, AR13, AR14, AR15, AR21, AR22, AR23, AR25, AR34 Arrow, S interval.

Claims (8)

位置検出対象物の位置を検出する位置検出装置であって、
第1主表面および前記第1主表面とは反対側の第2主表面を含む光透過部材と、
前記光透過部材の前記第2主表面側に配置される撮像カメラと、を備え、
前記位置検出対象物は、前記第1主表面に対して間隔を空けて配置され、
前記撮像カメラは、前記位置検出対象物の外縁に沿いつつ前記第1主表面側から前記第2主表面側に向かって前記光透過部材を透過した光を読み取ることによって、前記位置検出対象物の位置を検出し、
前記間隔は、前記撮像カメラが前記位置検出対象物の位置を検出する際に、前記位置検出対象物の前記外縁が前記撮像カメラの被写界深度内に位置し且つ前記光透過部材の前記第1主表面が前記撮像カメラの被写界深度外に位置するように設けられる、
位置検出装置。
A position detection device for detecting the position of a position detection object,
A light transmissive member including a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface;
An imaging camera disposed on the second main surface side of the light transmissive member,
The position detection object is arranged at an interval with respect to the first main surface,
The imaging camera reads the light transmitted through the light transmission member from the first main surface side toward the second main surface side along the outer edge of the position detection object, thereby detecting the position detection object. Detect the position,
The interval is such that when the imaging camera detects the position of the position detection object, the outer edge of the position detection object is located within the depth of field of the imaging camera and the light transmitting member has the first distance. 1 main surface is provided so as to be located outside the depth of field of the imaging camera,
Position detection device.
前記光透過部材の前記第1主表面上には、吸引孔を有する支持部材が設けられ、
前記吸引孔を通して前記位置検出対象物が吸引されることによって、前記位置検出対象物は前記支持部材の表面上に固定される、
請求項1に記載の位置検出装置。
A support member having a suction hole is provided on the first main surface of the light transmitting member,
The position detection object is fixed on the surface of the support member by the position detection object being sucked through the suction hole.
The position detection device according to claim 1.
前記支持部材は、金属製の部材から構成される、
請求項2に記載の位置検出装置。
The support member is composed of a metal member.
The position detection device according to claim 2.
吸着パッドをさらに備え、
前記吸着パッドは、前記位置検出対象物が前記第1主表面に対して前記間隔を空けて配置されるように、前記位置検出対象物を吸着する、
請求項1に記載の位置検出装置。
Further equipped with a suction pad,
The suction pad sucks the position detection object such that the position detection object is arranged at the interval with respect to the first main surface;
The position detection device according to claim 1.
請求項1から4のいずれかに記載の位置検出装置を備え、前記光透過部材上に固定された前記位置検出対象物に対して被載置部品を固定する部品組立装置であって、
前記撮像カメラは、前記光透過部材を挟んで前記撮像カメラの反対側に配置された前記被載置部品の位置を検出し、
前記被載置部品および前記位置検出対象物は、検出された各々の位置に基づいて位置決めされた状態で互いに固定される、
部品組立装置。
A component assembly device comprising the position detection device according to any one of claims 1 to 4 and fixing a mounted component to the position detection object fixed on the light transmission member,
The imaging camera detects the position of the mounted component disposed on the opposite side of the imaging camera with the light transmission member interposed therebetween,
The mounted component and the position detection object are fixed to each other in a state of being positioned based on each detected position.
Parts assembly equipment.
請求項1に記載の位置検出装置を備え、前記光透過部材に対して前記位置検出対象物を固定する部品組立装置であって、
前記光透過部材の前記第1主表面には、アライメントマークを有する凸状の載置部が設けられ、
前記撮像カメラは、前記アライメントマーク側から前記第2主表面側に向かって前記光透過部材を透過した光を読み取ることによって、前記アライメントマークの位置を検出し、
前記位置検出対象物は、検出された前記位置検出対象物の位置と検出された前記アライメントマークの位置とに基づいて位置決めされた状態で、前記載置部の表面上に固定される、
部品組立装置。
A component assembly device comprising the position detection device according to claim 1 and fixing the position detection object to the light transmission member,
The first main surface of the light transmission member is provided with a convex placement portion having an alignment mark,
The imaging camera detects the position of the alignment mark by reading the light transmitted through the light transmission member from the alignment mark side toward the second main surface side,
The position detection object is fixed on the surface of the mounting unit in a state where the position detection object is positioned based on the detected position of the position detection object and the position of the detected alignment mark.
Parts assembly equipment.
第1主表面および前記第1主表面とは反対側の第2主表面を含む光透過部材、前記第1主表面に対して間隔を空けて配置される位置検出対象物、前記光透過部材の前記第2主表面側に配置される撮像カメラ、ならびに、被載置部品、をそれぞれ準備する工程と、
前記撮像カメラが、前記位置検出対象物の外縁に沿いつつ前記第1主表面側から前記第2主表面側に向かって前記光透過部材を透過した光を読み取ることによって、前記位置検出対象物の位置を検出する工程と、
前記撮像カメラが、前記光透過部材を挟んで前記撮像カメラの反対側に配置された前記被載置部品の位置を検出する工程と、
前記被載置部品および前記位置検出対象物が、検出された各々の位置に基づいて位置決めされた状態で互いに固定される工程と、を備え、
前記間隔は、前記撮像カメラが前記位置検出対象物の位置を検出する際に、前記位置検出対象物の前記外縁が前記撮像カメラの被写界深度内に位置し且つ前記光透過部材の前記第1主表面が前記撮像カメラの被写界深度外に位置するように設けられる、
部品組立方法。
A light transmission member including a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface; a position detection object disposed at an interval with respect to the first main surface; and A step of preparing an imaging camera disposed on the second main surface side, and a mounted component, respectively;
The imaging camera reads the light transmitted through the light transmission member from the first main surface side toward the second main surface side along the outer edge of the position detection object, thereby Detecting the position;
The imaging camera detecting the position of the mounted component disposed on the opposite side of the imaging camera with the light transmitting member interposed therebetween;
The mounted component and the position detection object are fixed to each other in a state of being positioned based on each detected position, and
The interval is such that when the imaging camera detects the position of the position detection object, the outer edge of the position detection object is located within the depth of field of the imaging camera and the light transmitting member has the first distance. 1 main surface is provided so as to be located outside the depth of field of the imaging camera,
Parts assembly method.
第1主表面および前記第1主表面とは反対側の第2主表面を含む光透過部材、前記第1主表面に対して間隔を空けて配置される位置検出対象物、ならびに、前記光透過部材の前記第2主表面側に配置される撮像カメラ、をそれぞれ準備する工程と、
前記撮像カメラが、前記位置検出対象物の外縁に沿いつつ前記第1主表面側から前記第2主表面側に向かって前記光透過部材を透過した光を読み取ることによって、前記位置検出対象物の位置を検出する工程と、を備え、
前記光透過部材の前記第1主表面には、アライメントマークを有する凸状の載置部が設けられ、
さらに、
前記撮像カメラが、前記アライメントマーク側から前記第2主表面側に向かって前記光透過部材を透過した光を読み取ることによって、前記アライメントマークの位置を検出する工程と、
前記位置検出対象物が、検出された前記位置検出対象物の位置と検出された前記アライメントマークの位置とに基づいて位置決めされた状態で、前記載置部の表面上に固定される工程と、を備え、
前記間隔は、前記撮像カメラが前記位置検出対象物の位置を検出する際に、前記位置検出対象物の前記外縁が前記撮像カメラの被写界深度内に位置し且つ前記光透過部材の前記第1主表面が前記撮像カメラの被写界深度外に位置するように設けられる、
部品組立方法。
A light transmissive member including a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, a position detection object disposed at a distance from the first main surface, and the light transmissive Preparing each imaging camera disposed on the second main surface side of the member;
The imaging camera reads the light transmitted through the light transmission member from the first main surface side toward the second main surface side along the outer edge of the position detection object, thereby Detecting the position, and
The first main surface of the light transmission member is provided with a convex placement portion having an alignment mark,
further,
The imaging camera detects the position of the alignment mark by reading the light transmitted through the light transmission member from the alignment mark side toward the second main surface side;
A step of fixing the position detection object on the surface of the mounting unit in a state where the position detection object is positioned based on the position of the detected position detection object and the position of the detected alignment mark; With
The interval is such that when the imaging camera detects the position of the position detection object, the outer edge of the position detection object is located within the depth of field of the imaging camera and the light transmitting member has the first distance. 1 main surface is provided so as to be located outside the depth of field of the imaging camera,
Parts assembly method.
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