JP2012243855A - Manufacturing method of ceramic multilayer electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関し、更に詳しくは、セラミックグリーンシートに複数の導電ビアを近接して形成することができる、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, and more particularly to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component in which a plurality of conductive vias can be formed close to a ceramic green sheet.
電気分野や電子分野において、積層セラミック回路基板、積層セラミックコイル、積層セラミック複合部品などの積層セラミック電子部品が、高機能かつコンパクトな電子部品として広く活用されている。 In the electrical field and the electronic field, multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic circuit boards, multilayer ceramic coils, and multilayer ceramic composite parts are widely used as highly functional and compact electronic components.
一般的な積層セラミック電子部品は、例えば、必要に応じて導電膜や導電ビアが形成された複数枚のセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成し、そのセラミック積層体を焼成し、焼成されたセラミック積層体の表面に外部電極を形成することにより製造される。 A general multilayer ceramic electronic component is formed by, for example, laminating a plurality of ceramic green sheets having conductive films and conductive vias as necessary to form a ceramic laminate, firing the ceramic laminate, and firing. It is manufactured by forming external electrodes on the surface of the ceramic laminate.
セラミックグリーンシートに導電ビアを形成する方法には、いくつもの方法があるが、生産性に優れた方法として、キャリアフィルムを準備し、そのキャリアフィルムの表面にセラミックグリーンシートを形成し、そのキャリアフィルム及びセラミックグリーンシートに、キャリアフィルム側からレーザ光を照射し、貫通孔を形成し、その貫通孔に導電物質を充填することにより、導電ビアを形成する方法がある。例えば、特許文献１（特開２００４−３６３３５３号公報）には、そのような方法でセラミックグリーンシートに導電ビアを形成する、積層セラミック回路基板の製造方法が開示されている。なお、特許文献１の積層セラミック回路基板は、特定のセラミックグリーンシートに、そのような導電ビアを、連続して、複数個、繋げて形成し、積層セラミック回路基板内に、セラミックグリーンシートの厚みと同じ厚みの配線を形成することを主な特徴としているが、セラミックグリーンシートの表裏面間を導通することを目的とした典型的な導電ビアについても開示がなされている（特許文献１の明細書の［００４７］欄、図５（ｆ）（ｇ）を参照）。
There are a number of methods for forming conductive vias in a ceramic green sheet. As a method with excellent productivity, a carrier film is prepared, and a ceramic green sheet is formed on the surface of the carrier film. In addition, there is a method of forming a conductive via by irradiating a ceramic green sheet with laser light from the carrier film side to form a through hole and filling the through hole with a conductive material. For example, Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-363353) discloses a method for manufacturing a multilayer ceramic circuit board in which conductive vias are formed in a ceramic green sheet by such a method. In the multilayer ceramic circuit board of
しかしながら、上述した、従来の積層セラミック電子部品の製造方法における、セラミックグリーンシートに導電ビアを形成する方法には、次のような問題があった。 However, the method for forming conductive vias in the ceramic green sheet in the conventional method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component described above has the following problems.
すなわち、キャリアフィルム及びセラミックグリーンシートに、キャリアフィルム側からレーザ光を照射し、貫通孔を形成する際に、レーザ光の熱により、キャリアフィルムに必要以上に大きな貫通孔が形成されてしまうという問題があった。キャリアフィルムやセラミックグリーンシートにレーザ光を照射した場合、レーザ光の熱によりキャリアフィルムやセラミックグリーンシートは溶解し、キャリアフィルムやセラミックグリーンシートには、照射されたレーザ光の断面の直径よりも大きな直径の貫通孔が形成される。セラミックグリーンシートの溶解には大きなエネルギーが必要であるため、大きな貫通孔は形成されないが、キャリアフィルムは小さなエネルギーで溶解するため、必要以上に大きな貫通孔が形成されてしまうという問題があった。 That is, when a carrier film and a ceramic green sheet are irradiated with laser light from the carrier film side to form a through-hole, a problem arises that a through-hole larger than necessary is formed in the carrier film due to the heat of the laser light. was there. When the carrier film or ceramic green sheet is irradiated with laser light, the carrier film or ceramic green sheet is dissolved by the heat of the laser light, and the carrier film or ceramic green sheet has a diameter larger than the cross section of the irradiated laser light. A through hole with a diameter is formed. Since large energy is required for melting the ceramic green sheet, a large through hole is not formed. However, since the carrier film is melted with small energy, there is a problem that a through hole larger than necessary is formed.
そして、キャリアフィルムに必要以上に大きな貫通孔が形成されてしまうと、強度が弱まり、セラミックグリーンシートを支えるという機能を果たせなくなるおそれがあった。この問題は、セラミックミックグリーンシートに、複数の導電ビアを隣接して形成したい場合に、より大きな問題となり、キャリアフィルムに隣接して形成された貫通孔が繋がってしまった場合には、キャリアフィルム自体が破損してしまうおそれがあった。そのため、セラミックグリーンシートに隣接して複数の導電ビアを形成する場合には、一定以上の距離を設けるように設計しなければならず、積層セラミック電子部品内に、近接して複数の導電ビアを形成し、複雑、高度な回路配線を実現したいという要求や、コンパクトな回路配線を実現したいという要求に、応えることができないという問題があった。 If a through-hole larger than necessary is formed in the carrier film, the strength is weakened, and there is a possibility that the function of supporting the ceramic green sheet cannot be performed. This problem becomes more serious when it is desired to form a plurality of conductive vias adjacent to the ceramicmic green sheet. When the through-hole formed adjacent to the carrier film is connected, the carrier film There was a risk of damage to itself. Therefore, when forming a plurality of conductive vias adjacent to the ceramic green sheet, it must be designed to provide a certain distance or more, and a plurality of conductive vias are provided close to each other in the multilayer ceramic electronic component. There is a problem that it is not possible to meet the demands for forming and realizing complex and advanced circuit wiring and the demands for realizing compact circuit wiring.
本発明は、上述した従来の積層セラミック電子部品の製造方法の有する問題を解決するためになされたものであり、その手段として本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、キャリアフィルムを準備するキャリアフィルム準備工程と、キャリアフィルムの表面にセラミックグリーンシートを形成するセラミックグリーンシート形成工程と、キャリアフィルム及びセラミックグリーンシートに、キャリアフィルム側からレーザ光を照射し、貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔に導電物質を充填し、セラミックグリーンシートに導電ビアを形成する導電物質充填工程と、セラミックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離するキャリアフィルム剥離工程と、導電ビアが形成されたセラミックグリーンシートを少なくとも１枚含む、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、セラミック積層体を形成するセラミック積層体形成工程と、セラミック積層体を焼成するセラミック積層体焼成工程を順に備え、貫通孔形成工程は、少なくとも、第１回目の貫通孔形成工程と、第２回目の貫通孔形成工程を備え、第１回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光の照射の総エネルギーが、第２回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光の照射の総エネルギーよりも小さくなるようにした。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems of the conventional method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, and as a means therefor, the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention includes a carrier for preparing a carrier film. Film preparation step, ceramic green sheet forming step for forming a ceramic green sheet on the surface of the carrier film, and through hole forming step for forming a through hole by irradiating the carrier film and the ceramic green sheet with laser light from the carrier film side A conductive material filling step of filling a through hole with a conductive material and forming a conductive via on the ceramic green sheet; a carrier film peeling step of peeling the carrier film from the ceramic green sheet; and a ceramic green sheet on which the conductive via is formed Including at least one A ceramic laminate forming step of laminating a plurality of ceramic green sheets to form a ceramic laminate, and a ceramic laminate firing step of firing the ceramic laminate, and the through-hole forming step is at least the first time A through-hole forming step and a second through-hole forming step, and the total energy of laser light irradiation in the first through-hole forming step is equal to the laser light irradiation in the second through-hole forming step. It was made smaller than the total energy.
なお、第１回目の貫通孔形成工程及び第２回目の貫通孔形成工程は、それぞれ、レーザ光を、パルス状に、複数回、照射するものとすることができる。 Note that the first through-hole forming step and the second through-hole forming step may each irradiate the laser beam a plurality of times in a pulsed manner.
また、第１回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光の断面の直径は、第２回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光の断面の直径よりも小さいことが好ましい。この場合には、最終的にキャリアフィルムに形成される貫通孔を、より小さくすることができるからである。 The diameter of the laser beam cross section in the first through-hole forming step is preferably smaller than the diameter of the laser beam cross-section in the second through-hole forming step. In this case, it is because the through-hole finally formed in a carrier film can be made smaller.
また、導電物質充填工程とキャリアフィルム剥離工程の間、又は、キャリアフィルム剥離工程とセラミック積層体形成工程の間に、セラミックグリーンシートの表面に導電膜を形成する導電膜形成工程を更に備えるようにしても良い。この場合には、セラミックグリーンシートに、導電ビアに加えて、導電膜も形成することができる。 Further, a conductive film forming step for forming a conductive film on the surface of the ceramic green sheet is further provided between the conductive material filling step and the carrier film peeling step, or between the carrier film peeling step and the ceramic laminate forming step. May be. In this case, a conductive film can be formed on the ceramic green sheet in addition to the conductive via.
上記構成からなる本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、貫通孔形成工程を、少なくとも２回以上に分け、まず下孔を形成してから、次に本孔（最終的に形成される貫通孔）を形成するようにしているため、キャリアフィルムに必要以上に大きな孔が形成されることがない。したがって、セラミックグリーンシートに、近接して複数の導電ビアを形成することができ、積層セラミック電子部品内に、複雑、高度な回路配線や、コンパクトな回路配線を実現することができる。 In the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component of the present invention having the above-described configuration, the through hole forming step is divided into at least two times, first a pilot hole is formed, and then the main hole (the finally formed through hole is formed). Hole) is formed, so that a larger hole than necessary is not formed in the carrier film. Therefore, a plurality of conductive vias can be formed close to the ceramic green sheet, and complicated and advanced circuit wiring and compact circuit wiring can be realized in the multilayer ceramic electronic component.
［実施形態］
図１（Ａ）〜図２（Ｇ）に、本発明の実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において適用される各工程を示す。なお、本実施形態においては、積層セラミック電子部品の一例として、積層セラミック回路基板を製造する。
[Embodiment]
FIG. 1 (A) to FIG. 2 (G) show steps applied in the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the embodiment of the present invention. In the present embodiment, a multilayer ceramic circuit board is manufactured as an example of the multilayer ceramic electronic component.
まず、図１（Ａ）に示すように、キャリアフィルム準備工程として、キャリアフィルム１を準備する。キャリアフィルム１の材質には、例えば、ＰＥＴ、ポリプロピレンなどを用いることができる。
First, as shown in FIG. 1A, a
また、これと並行して、図示しないが、セラミックスラリーを準備する。セラミックスラリーは、セラミック粉末、バインダ、溶剤、その他の添加物を、混合することにより調製することができる。セラミック粉末の種類は、製造する積層セラミック電子部品の種類により、適宜選択され、積層セラミック回路基板を製造する場合には、例えば、ホウケイ酸ガラスを用いることができる。 In parallel with this, although not shown, a ceramic slurry is prepared. The ceramic slurry can be prepared by mixing ceramic powder, a binder, a solvent, and other additives. The type of the ceramic powder is appropriately selected depending on the type of the multilayer ceramic electronic component to be manufactured. When manufacturing the multilayer ceramic circuit board, for example, borosilicate glass can be used.
次に、図１（Ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート形成工程として、キャリアフィルム１の表面に、例えば、コーター法によりセラミックスラリーを塗工し、乾燥させて、セラミックグリーンシート２を形成する。
Next, as shown in FIG. 1B, as a ceramic green sheet forming step, a ceramic slurry is applied to the surface of the
次に、セラミックグリーンシート２が下側、キャリアフィルム１が上側になるように、予め上下を反転させたうえで、図１（Ｃ）に示すように、貫通孔形成工程として、キャリアフィルム１及びセラミックグリーンシート２に、キャリアフィルム１側からレーザ光（矢印で示す）を照射し、貫通孔３を形成する。レーザ光の種類は任意であり、例えば、ＣＯ2レーザ、エキシマレーザ、半導体レーザなどを用いることができる。
Next, the ceramic
この貫通孔形成工程は、少なくとも、第１回目の貫通孔形成工程と第２回目の貫通孔形成工程に分けて施される。図３（Ａ）に第１回目の貫通孔形成工程を、図３（Ｂ）に第２回目の貫通孔形成工程を、それぞれ、更に詳しく示す。 This through-hole forming step is divided into at least a first through-hole forming step and a second through-hole forming step. FIG. 3A shows the first through-hole forming step, and FIG. 3B shows the second through-hole forming step in more detail.
第１回目の貫通孔形成工程は、下孔を設けるために施されるものであり、図３（Ａ）に示すように、キャリアフィルム１及びセラミックグリーンシート２に、キャリアフィルム１側からレーザ光Ｌ１を照射する。レーザ光Ｌ１は、例えば、パルス状に１回照射しても良いし、パルス状に複数回照射しても良い。レーザ光Ｌ１を照射することにより、キャリアフィルム１及びセラミックグリーンシート２には、キャリアフィルム１のレーザ光Ｌ１の入射面における断面の直径がＡ１、キャリアフィルム１とセラミックグリーンシート２の界面における断面の直径がＢ１、セラミックグリーンシート２のレーザ光Ｌ１の出射面における断面の直径がＣ１からなる貫通孔３’が下孔として形成される。なお、レーザ光Ｌ１は、照射にあたりその幅や焦点などが調整されるが、キャリアフィルム１とセラミックグリーンシート２の界面における断面の直径が、その部分における貫通孔３’の断面の直径であるＢ１よりも、わずかに小さくなるように調整される。
The first through-hole forming step is performed to provide a pilot hole. As shown in FIG. 3A, laser light is applied to the
第２回目の貫通孔形成工程は、本孔（最終的に形成される貫通孔）を設けるために施されるものであり、図３（Ｂ）に示すように、キャリアフィルム１及びセラミックグリーンシート２に、キャリアフィルム１側からレーザ光Ｌ２を照射する。レーザ光Ｌ２は、例えば、パルス状に、１回、照射しても良いし、パルス状に、複数回、照射しても良い。レーザ光Ｌ２の照射により、キャリアフィルム１及びセラミックグリーンシート２には、キャリアフィルム１のレーザ光Ｌ２の入射面における断面の直径がＡ２、キャリアフィルム１とセラミックグリーンシート２の界面における断面の直径がＢ２、セラミックグリーンシート２のレーザ光Ｌ２の出射面における断面の直径がＣ２からなる貫通孔３が本孔として形成される。なお、レーザ光Ｌ２は、照射にあたりその幅や焦点などが調整されるが、キャリアフィルム１とセラミックグリーンシート２の界面における断面の直径が、その部分における貫通孔３の断面の直径であるＢ２よりも、わずかに小さくなるように調整される。
The second through-hole forming step is performed to provide a main hole (final hole to be finally formed). As shown in FIG. 3B, the
本発明においては、第１回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光Ｌ１の照射の総エネルギーが、第２回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光Ｌ２の照射の総エネルギーよりも小さくなるように施される。具体的には、第１回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光Ｌ１の照射の、パルスエネルギーをＸ１、パルス幅をＹ１、パルス照射回数をＺ１とし、第２回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光Ｌ２の照射の、パルスエネルギーをＸ２、パルス幅をＹ２、パルス照射回数をＺ２とした場合に、Ｘ１・Ｙ１・Ｚ１＜Ｘ２・Ｙ２・Ｚ２の関係が成り立つように施される。 In the present invention, the total energy of the laser beam L1 irradiation in the first through-hole forming step is set to be smaller than the total energy of the laser beam L2 irradiation in the second through-hole forming step. . Specifically, the laser energy L1 in the second through-hole forming step is set to X1, the pulse width is Y1, the pulse irradiation frequency is Z1, and the laser light L2 in the second through-hole forming step. When X2 is the pulse energy, Y2 is the pulse width, and Z2 is the number of pulse irradiations, the relationship X1 · Y1 · Z1 <X2 · Y2 · Z2 is established.
この結果、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、キャリアフィルム１に形成される貫通孔３の直径が、必要以上に大きくならない。すなわち、図３（Ｂ）における、貫通孔３の、キャリアフィルム１のレーザ光Ｌ２の入射面における断面の直径Ａ２と、キャリアフィルム１とセラミックグリーンシート２の界面における断面の直径Ｂ２が、必要以上に大きくならない。これは、小さなエネルギーで、キャリアフィルム１における直径が大きくならないようにしながら下孔を開け、続いて、これよりも大きなエネルギーで本孔を開けていることによる。従って、本発明によれば、キャリアフィルム１の強度が低下することがなく、セラミックグリーンシート２を支えるという機能が損なわれることがない。そのため、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、セラミックグリーンシート２に、近接して複数の貫通孔３を形成することができる。
As a result, in the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component of the present invention, the diameter of the through
なお、第１回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光Ｌ１の断面の直径は、第２回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光Ｌ２の断面の直径よりも小さいことが好ましい。この場合には、最終的にキャリアフィルム１に形成される貫通孔３を、より小さくすることができるからである。なお、両者の比較は、例えば、キャリアフィルム１とセラミックグリーンシート２の界面における、レーザ光Ｌ１とレーザ光Ｌ２の断面の直径を比較することにより行うことができる。
Note that the diameter of the cross section of the laser beam L1 in the first through-hole forming step is preferably smaller than the diameter of the cross section of the laser beam L2 in the second through-hole forming step. In this case, it is because the through-
第１回目の貫通孔形成工程と第２回目の貫通孔形成工程からなる貫通孔形成工程を経たあと、次に、図１（Ｄ）に示すように、導電物質充填工程として、貫通孔３に導電物質４を充填する。この結果、セラミックグリーンシート２には、複数の導電ビア５が形成される。なお、導電物質４としては、例えば、ＣｕもしくはＡｇなどを主成分とする導電ペーストを用いることができる。
After passing through the first through-hole forming step and the second through-hole forming step, then, as shown in FIG. The
次に、図２（Ｅ）に示すように、キャリアフィルム１が下側、セラミックグリーンシート２が上側になるように、予め上下を反転させたうえで、導電膜形成工程として、セラミックグリーンシート２の表面に導電膜６を形成する。導電膜６の形成は、例えば、スクリーン印刷により行うことができる。導電膜６には、例えば、ＣｕもしくはＡｇなどを主成分とする導電ペーストを用いることができる。なお、導電膜形成工程は、導電ビア５のみが形成され、導電膜が形成されないセラミックグリーンシート２に対しては、省略することができる。また、導電膜形成工程は、次に説明するキャリアフィルム剥離工程の後に、セラミックグリーンシート２を作業冶具上に載置して行うようにしても良い。
Next, as shown in FIG. 2E, the ceramic
次に、図２（Ｆ）に示すように、キャリアフィルム剥離工程として、セラミックグリーンシート２からキャリアフィルム１を剥離する。
Next, as shown in FIG. 2 (F), the
次に、図２（Ｇ）に示すように、セラミック積層体形成工程として、複数のセラミックグリーンシート２を積層し、加圧して、セラミック積層体７を形成する。セラミックグリーンシート２には、上記工程を経て導電ビア５と導電膜６が形成されたもの、導電ビア５のみが形成されたもの、別の工程を経て導電膜６のみが形成されたもの、導電ビアも導電膜も形成されていないものが、必要に応じて選択され、所定の枚数が、所定の順番に、所定の方向（上下方向）に積層される。ただし、少なくとも１枚のセラミックグリーンシート２は、上記工程を経て導電ビア３が形成されたものとする。
Next, as shown in FIG. 2G, as the ceramic laminate forming step, a plurality of ceramic
次に、図示しないが、セラミック積層体７を所定のプロファイルで焼成して、積層セラミック回路基板は完成する。
Next, although not shown, the
以上、本発明の実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更をなすことができる。 The method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component according to the embodiment of the present invention has been described above. However, the present invention is not limited to the contents described above, and various modifications can be made in accordance with the spirit of the invention.
たとえば、上述した実施形態では、積層セラミック電子部品の一例として積層セラミック回路基板の製造方法を示したが、製造される積層セラミック電子部品はこれには限定されず、例えば、積層セラミックコイル、積層セラミック複合部品などであっても良い。 For example, in the above-described embodiment, the method for manufacturing a multilayer ceramic circuit board is shown as an example of the multilayer ceramic electronic component. However, the multilayer ceramic electronic component to be manufactured is not limited to this, and for example, a multilayer ceramic coil, a multilayer ceramic It may be a composite part.
また、上述した実施形態では、貫通孔形成工程を、第１回目と第２回目の２回に分けているが、これよりも多くの回数に分けるようにしても良い。例えば、第１回目、第２回目、第３回目の３回に分けるようにしても良い。なお、貫通孔形成工程を３回以上に分けた場合には、ある回の貫通孔形成工程におけるレーザ光の照射の総エネルギーが、その回以前のいずれかの回の貫通孔形成工程におけるレーザ光の照射の総エネルギーよりも大きい場合が、本発明の範囲内に含まれる。 In the above-described embodiment, the through hole forming step is divided into the first and second rounds, but may be divided into a larger number of times. For example, you may make it divide into the 3rd time of the 1st time, the 2nd time, and the 3rd time. In addition, when the through-hole forming process is divided into three or more times, the total energy of laser light irradiation in a certain through-hole forming process is equal to the laser light in any of the previous through-hole forming processes. The case where it is larger than the total energy of irradiation is included in the scope of the present invention.
また、第１回目の貫通孔形成工程で下孔を形成した後、第２回目の貫通孔形成工程による本孔の形成を、複数回に細分して施すようにしても良い。なお、この場合には、複数回に細分された各貫通孔形成工程のレーザ光の照射の総エネルギーを合算し、この値を第２回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光の照射の総エネルギーとして評価し、本発明の範囲内に含まれるか否かを判断する。 In addition, after forming the prepared hole in the first through-hole forming step, the formation of the main hole in the second through-hole forming step may be performed in a plurality of times. In this case, the total energy of laser light irradiation in each through hole forming process subdivided into a plurality of times is added up, and this value is used as the total energy of laser light irradiation in the second through hole forming process. Evaluate and determine if it falls within the scope of the present invention.
［実験例］
本発明の有効性を確認するために、次の実験を行った。すなわち、貫通孔形成工程について、本発明の方法による実施例と、従来の方法による比較例の実験をおこない、両者の結果を比較した。
[Experimental example]
In order to confirm the effectiveness of the present invention, the following experiment was conducted. That is, in the through-hole forming step, the experiment of the example by the method of the present invention and the comparative example by the conventional method were conducted, and the results of both were compared.
（実施例）
まず、本発明の実施例を、図３（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明する。なお、図３（Ａ）、（Ｂ）は、上述した本発明の実施形態の説明においても参照した図面である。
(Example)
First, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3A and 3B are drawings that are also referred to in the description of the embodiment of the present invention described above.
本実施例においては、キャリアフィルム１に、材質がＰＥＴからなり、厚みが５０μｍのものを用いた。セラミックグリーンシート２に、主成分がホウケイ酸ガラスからなり、厚みが５０μｍのものを用いた。
In this embodiment, the
このキャリアフィルム１及びセラミックグリーンシート２に、図３（Ａ）に示すように、キャリアフィルム１側から、第１回目の貫通孔形成工程として、パルスエネルギー＝１．７０ｍＪ、パルス幅＝４０μｓ、パルス照射回数＝２回からなる、レーザ光Ｌ１を照射した。レーザ光Ｌ１の断面の直径は、キャリアフィルム１とセラミックグリーンシート２の界面において、７９．９６μｍとした。
As shown in FIG. 3A, the
この結果、キャリアフィルム１及びセラミックグリーンシート２には、キャリアフィルム１のレーザ光Ｌ１の入射面における断面の直径Ａ１＝１３２μｍ、キャリアフィルム１とセラミックグリーンシート２の界面における断面の直径Ｂ１＝８０μｍ、セラミックグリーンシート２のレーザ光Ｌ１の出射面における断面の直径Ｃ１＝４７μｍからなる貫通孔３’が下孔として形成された。
As a result, the
続いて、図３（Ｂ）に示すように、このキャリアフィルム１及びセラミックグリーンシート２に、キャリアフィルム１側から、第２回目の貫通孔形成工程として、パルスエネルギー＝２．９３ｍＪ、パルス幅＝４０μｓ、パルス照射回数＝２回からなる、レーザ光Ｌ２を照射した。レーザ光Ｌ２の断面の直径は、キャリアフィルム１とセラミックグリーンシート２の界面において、９９．９５μｍとした。
Subsequently, as shown in FIG. 3 (B), the
この結果、キャリアフィルム１及びセラミックグリーンシート２には、キャリアフィルム１のレーザ光Ｌ２の入射面における断面の直径Ａ２＝１３２μｍ、キャリアフィルム１とセラミックグリーンシート２の界面における断面の直径Ｂ２＝１００μｍ、セラミックグリーンシート２のレーザ光Ｌ２の出射面における断面の直径Ｃ２＝７５μｍからなる貫通孔３が本孔として形成された。
As a result, the
（比較例）
次に、比較例を、図４を参照して説明する。
(Comparative example)
Next, a comparative example will be described with reference to FIG.
本比較例においても、上述した実施例と同様に、キャリアフィルム１に、材質がＰＥＴからなり、厚みが５０μｍのもの、セラミックグリーンシート２に、主成分がホウケイ酸ガラスからなり、厚みが５０μｍのものを用いた。
Also in this comparative example, the
このキャリアフィルム１及びセラミックグリーンシート２に、図４に示すように、キャリアフィルム１側から、貫通孔形成工程として、パルスエネルギー＝３．３１ｍＪ、パルス幅＝４１μｓ、パルス照射回数＝３回からなる、レーザ光Ｌを照射した。レーザ光Ｌの断面の直径は、キャリアフィルム１とセラミックグリーンシート２の界面において、９９．９５μｍとした。
As shown in FIG. 4, the
この結果、キャリアフィルム１及びセラミックグリーンシート２には、キャリアフィルム１のレーザ光Ｌの入射面における断面の直径Ａ＝１５２μｍ、キャリアフィルム１とセラミックグリーンシート２の界面における断面の直径Ｂ＝１００μｍ、セラミックグリーンシート２のレーザ光Ｌの出射面における断面の直径Ｃ＝７６μｍからなる貫通孔３が本孔として形成された。
As a result, the
（実施例と比較例の対比）
実施例（図３・表１参照）において、セラミックグリーンシート２に形成された貫通孔３は、Ｂ２＝１００μｍ、Ｃ２＝７５μｍであるのに対し、比較例（図４・表２参照）において、セラミックグリーンシート２に形成された貫通孔３は、Ｂ＝１００μｍ、Ｃ＝７６μｍであり、両者はほぼ同等であった。
(Contrast between Example and Comparative Example)
In the example (see FIG. 3 and Table 1), the through
これに対し、実施例において、キャリアシート１に形成された貫通孔３は、Ａ２＝１３２μｍ、Ｂ２＝１００μｍであるのに対し、比較例において、キャリアシート１に形成された貫通孔３は、Ａ＝１５２μｍ、Ｂ＝１００μｍであり、キャリアシート１に形成された貫通孔３は、比較例よりも実施例の方が小さかった。
On the other hand, in the example, the through
以上より、セラミックグリーンシート２に同等の貫通孔３を形成する場合に、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、キャリアフィルム１に形成される貫通孔３を小さくできることがわかる。
From the above, it can be seen that when the equivalent through-
１：キャリアフィルム
２：セラミックグリーンシート
３：貫通孔
４：導電物質
５：導電ビア
６：導電膜
７：セラミック積層体
1: Carrier film 2: Ceramic green sheet 3: Through hole 4: Conductive material 5: Conductive via 6: Conductive film 7: Ceramic laminate
Claims (4)
前記キャリアフィルムの表面にセラミックグリーンシートを形成するセラミックグリーンシート形成工程と、
前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートに、前記キャリアフィルム側からレーザ光を照射し、貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に導電物質を充填し、前記セラミックグリーンシートに導電ビアを形成する導電物質充填工程と、
前記セラミックグリーンシートから前記キャリアフィルムを剥離するキャリアフィルム剥離工程と、
前記導電ビアが形成されたセラミックグリーンシートを少なくとも１枚含む、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、セラミック積層体を形成するセラミック積層体形成工程と、
前記セラミック積層体を焼成するセラミック積層体焼成工程を、順に備えてなる積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記貫通孔形成工程は、少なくとも、第１回目の貫通孔形成工程と、第２回目の貫通孔形成工程を備え、前記第１回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光の照射の総エネルギーが、前記第２回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光の照射の総エネルギーよりも小さい、積層セラミック電子部品の製造方法。 A carrier film preparation process for preparing a carrier film;
A ceramic green sheet forming step of forming a ceramic green sheet on the surface of the carrier film;
A through hole forming step of irradiating the carrier film and the ceramic green sheet with laser light from the carrier film side to form a through hole;
A conductive material filling step of filling the through hole with a conductive material and forming a conductive via in the ceramic green sheet;
A carrier film peeling step for peeling the carrier film from the ceramic green sheet;
A ceramic laminate forming step of laminating a plurality of ceramic green sheets including at least one ceramic green sheet on which the conductive via is formed, and forming a ceramic laminate;
A method for producing a multilayer ceramic electronic component comprising, in order, a ceramic laminate firing step for firing the ceramic laminate,
The through-hole forming step includes at least a first through-hole forming step and a second through-hole forming step, and the total energy of laser light irradiation in the first through-hole forming step is A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, which is smaller than the total energy of laser light irradiation in the second through-hole forming step.
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