JP2012243798A

JP2012243798A - Shelf structure and radio base station device

Info

Publication number: JP2012243798A
Application number: JP2011109379A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Kubota; 康広窪田
Original assignee: NEC Saitama Ltd
Current assignee: NEC Saitama Ltd
Priority date: 2011-05-16
Filing date: 2011-05-16
Publication date: 2012-12-10

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shelf structure which makes efficient heat radiation possible, contributes to device downsizing and excels in economy, and a radio base station device.SOLUTION: A shelf structure 100 comprises: a plurality of printed circuit boards 2; a box shaped shelf 1 which has part of its side face opened; guide rails 3 and 4 which support the printed circuit boards 2 longitudinally in a vertical direction to the opened faces at opposite positions of the top and bottom faces of the shelf 1; radiation fins 5 and openings 6 which are formed in parallel to the guide rails 3 on the top face of the shelf 1; and a holding section which fixes the printed circuit boards 2 firmly to the shelf 1. The printed circuit boards 2 each include a substrate radiation part which conducts heat from the electronic integrated circuit components on the board to its end sections and a radiation pattern layer which conducts heat from the electronic integrated circuit components.

Description

本発明は、シェルフ構造体および無線基地局装置に関する。 The present invention relates to a shelf structure and a radio base station apparatus.

基板に取り付けられて回路を構成する集積回路等の電子部品で使用時に発熱が著しいものについては冷却する必要がある。また、集積回路等の電子部品はより小型化されたものが好まれるため、コンパクトであって、かつ、効率よく冷却することが求められる。小型化を目的とし、複数のプリント基板を備えるために、シェルフ型の容器に収納する方法が採られている。 Electronic components such as integrated circuits that are attached to a substrate and constitute a circuit that generate significant heat during use must be cooled. In addition, since electronic components such as integrated circuits are preferably downsized, it is required to be compact and to be efficiently cooled. In order to provide a plurality of printed circuit boards for the purpose of downsizing, a method of storing in a shelf-type container has been adopted.

しかしながら部品の実装密度が大きくなるにつれて、効率よく冷却する必要がある。たとえば特許文献３のような、安価な構成で、発熱部に対して集中的に冷却を可能とするプリント板ユニットの技術が公開されている。その方法は、プリント板に搭載される発熱素子で発生する熱は、熱的に接続されるプリント板の反対面のアースパターンに伝熱し、アースパターンと接触するように配置された伝熱性の嵌合部材と、嵌合部材によって嵌合される伝熱部材を介して、バックワイヤードボードに備えられた放熱フィンに伝熱して放熱される仕組みである。 However, it is necessary to cool efficiently as the mounting density of components increases. For example, as disclosed in Patent Document 3, a technology of a printed board unit is disclosed that enables an intensive cooling of a heat generating portion with an inexpensive configuration. In this method, heat generated by a heating element mounted on a printed board is transferred to a ground pattern on the opposite side of the thermally connected printed board, and a heat conductive fitting arranged so as to be in contact with the ground pattern. It is a mechanism in which heat is transferred to the radiating fins provided on the back-wired board through the joint member and the heat transfer member fitted by the fitting member.

また、特許文献１や特許文献２も同様に、プリント基板の組み立て品をシェルフの固定溝に配設すると共に複数枚のプリント基板をシェルフ内に並列収納している。また特許文献１では、収納の際に、バネを用いてプリント基板を伝導ブロックに圧接させ、放熱させている。特許文献２では、収納時のプリント基板の配置により通風性を考慮することで、放熱を行いやすくしている。 Similarly, in Patent Document 1 and Patent Document 2, an assembly of printed circuit boards is arranged in a fixed groove of the shelf, and a plurality of printed circuit boards are stored in parallel in the shelf. Further, in Patent Document 1, when storing, the printed circuit board is pressed against the conductive block using a spring to dissipate heat. In Patent Document 2, heat radiation is facilitated by considering ventilation through the arrangement of printed circuit boards during storage.

実開平５−５３２９５号公報Japanese Utility Model Publication No. 5-53295 特開平１１−７４６６６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-74666 特開２００６−１４０２９１号公報JP 2006-140291 A

関連する技術において、放熱の効率化について改善が図られているが、装置が複雑となったり、コストがかかったり、また、備える装置に対して充分な放熱には至らない場合がある。 In related technologies, improvements have been made to increase the efficiency of heat dissipation. However, there are cases where the apparatus becomes complicated and costly, and sufficient heat dissipation cannot be achieved for the apparatus provided.

また、より装置の小型化、高密度化が進み、さらなる放熱の効率化が求められている。それと同時に、低コスト化も重要な課題となっている。 In addition, further miniaturization and higher density of the device have been progressed, and further efficiency of heat dissipation has been demanded. At the same time, cost reduction is an important issue.

本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、効率のよい放熱が可能となり、装置の小型化に寄与し、かつ、経済性に優れた、シェルフ構造体および無線基地局装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a shelf structure and a radio base station apparatus that can efficiently dissipate heat, contribute to downsizing of the apparatus, and are excellent in economy. For the purpose.

本発明の第１の観点に係るシェルフ構造体は、
電子集積回路部品が実装されて、該電子集積回路部品から発生する熱を伝導する基板放熱部を端部に有するプリント基板と、
側面の一部を開口した箱形のシェルフと、
前記シェルフの上下の面の対向する位置に、前記開口した面に対して垂直方向に、少なくとも１以上の前記プリント基板を縦置きに支持するガイドレールと、
前記シェルフの上面に、前記ガイドレールと平行方向に形成された放熱フィンと、
前記ガイドレールに支持した状態で、前記基板を前記シェルフに固持する固持部と、
を備え、
前記シェルフは、該シェルフの上面に、長径が前記ガイドレールと平行な孔が形成され、
前記プリント基板は、前記電子集積回路部品から発生する熱を、該電気集積回路部品から前記基板放熱部に伝導する放熱パターン層を含む
ことを特徴とする。 The shelf structure according to the first aspect of the present invention is:
A printed circuit board on which an electronic integrated circuit component is mounted and has a substrate heat dissipation part at the end for conducting heat generated from the electronic integrated circuit component;
A box-shaped shelf with an open side,
A guide rail that vertically supports at least one printed circuit board in a direction perpendicular to the opened surface at a position opposite to the upper and lower surfaces of the shelf;
On the upper surface of the shelf, radiating fins formed in a direction parallel to the guide rail,
In a state where it is supported by the guide rail, a holding part that holds the substrate to the shelf;
With
In the shelf, a hole whose major axis is parallel to the guide rail is formed on the upper surface of the shelf,
The printed circuit board includes a heat dissipation pattern layer that conducts heat generated from the electronic integrated circuit component from the electrical integrated circuit component to the substrate heat dissipation portion.

本発明の第２の観点に係る無線基地局装置は、
本発明の第１の観点に係るシェルフ構造体を備えることを特徴とする。 A radio base station apparatus according to a second aspect of the present invention is:
The shelf structure according to the first aspect of the present invention is provided.

本発明によれば、効率のよい放熱が可能となり、装置の小型化に寄与し、かつ、経済性に優れたシェルフ構造体および無線基地局装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a shelf structure and a radio base station apparatus that can efficiently dissipate heat, contribute to downsizing of the apparatus, and are excellent in economy.

本発明の実施の形態に係るシェルフ構造体の一例を示す構成斜視図である。It is a composition perspective view showing an example of a shelf structure concerning an embodiment of the invention. 実施の形態に係るシェルフ構造体の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the shelf structure which concerns on embodiment. 実施の形態に係るシェルフ構造体の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the shelf structure which concerns on embodiment. プリント基板の一例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows an example of a printed circuit board. プリント基板の一例を示す図であり、（ａ）は構成斜視図、（ｂ）は概略平面図、（ｃ）は構成断面図である。It is a figure which shows an example of a printed circuit board, (a) is a structure perspective view, (b) is a schematic plan view, (c) is a structure sectional drawing. 実施の形態に係るシェルフ構造体の効果の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the effect of the shelf structure which concerns on embodiment. 本発明の実施の形態の変形例に係るシェルフ構造体の一例を示す構成斜視図である。It is a composition perspective view showing an example of the shelf structure object concerning the modification of an embodiment of the invention. 実施の形態の変形例に係るシェルフ構造体の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the shelf structure which concerns on the modification of embodiment.

以下、本発明を実施するための形態について図を参照して詳細に説明する。なお図中、同一または同等の部分には同一の符号を付す。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or equivalent parts are denoted by the same reference numerals.

（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係るシェルフ構造体の一例を示す構成斜視図である。図２は、実施の形態に係るシェルフ構造体の一例を示す概略断面図である。図２は、図１のＸ−Ｙ平面での断面を示す。図３は、実施の形態に係るシェルフ構造体の一例を示す概略断面図である。図３は、図１のＹ−Ｚ平面での断面を示す。 (Embodiment)
FIG. 1 is a structural perspective view showing an example of a shelf structure according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of the shelf structure according to the embodiment. FIG. 2 shows a cross section in the XY plane of FIG. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of the shelf structure according to the embodiment. FIG. 3 shows a cross section in the YZ plane of FIG.

大気中では、熱せられた空気は重力場の上方向に移動する。基板の発熱によってシェルフの中の空気は上に移動しようとするので、シェルフの上に孔を設けると、空気の対流が生じる。そのため、冷却効果が向上するので、一般的にはシェルフを図１のＹ方向が重力場の上方になるように向けて設置する。本発明においては、シェルフ構造体１００を図１のＹ方向が重力場の上方になるように向けて設置する。 In the atmosphere, heated air moves upward in the gravitational field. Since air in the shelf tends to move upward due to the heat generated by the substrate, convection of air occurs when a hole is provided on the shelf. Therefore, since the cooling effect is improved, the shelf is generally installed so that the Y direction in FIG. 1 is above the gravitational field. In the present invention, the shelf structure 100 is installed so that the Y direction in FIG. 1 is above the gravitational field.

シェルフ構造体１００は、シェルフ１と複数のプリント基板２で構成される。シェルフ構造体１００は、シェルフユニットやプリント基板ユニットなどで称されることがあるが、本発明において、シェルフ構造体１００と称する。 The shelf structure 100 includes a shelf 1 and a plurality of printed circuit boards 2. The shelf structure 100 is sometimes referred to as a shelf unit or a printed circuit board unit, and is referred to as a shelf structure 100 in the present invention.

シェルフ１は、側面の一部を開口した箱下部１１と、上部を開放した箱上部１２とが一体形成された形状で構成される。シェルフ１の箱下部１１の内部に、プリント基板２を収納する。 The shelf 1 is configured in a shape in which a box lower part 11 having a part of a side surface opened and a box upper part 12 having an upper part opened are integrally formed. The printed circuit board 2 is housed inside the box lower portion 11 of the shelf 1.

箱下部１１は、棚天井１１ａ、棚床１１ｂ、バックボード１１ｃおよびサイドプレート１１ｄで形成される。箱上部１２は、フロント部１２ａ、上サイド部１２ｂ、上バック部１２ｃで形成される。バックボード１１ｃと上バック部１２ｃ、サイドプレート１１ｄと上サイド部１２ｂ、の各々は連続して一体形成されていてもよい。 The box lower part 11 is formed by a shelf ceiling 11a, a shelf floor 11b, a backboard 11c, and a side plate 11d. The box upper part 12 is formed of a front part 12a, an upper side part 12b, and an upper back part 12c. Each of the backboard 11c and the upper back portion 12c, and the side plate 11d and the upper side portion 12b may be integrally formed continuously.

シェルフ１の箱下部１１は、バックボード１１ｃおよびサイドプレート１１ｄが、棚床１１ｂより下方にはみ出して形成される。これは、シェルフ構造体１００を配設したときに、シェルフ１と設置場所に間隙を設けることで、シェルフ１を介して、通風可能とするためである。 The box lower part 11 of the shelf 1 is formed by a back board 11c and a side plate 11d protruding below the shelf floor 11b. This is because when the shelf structure 100 is disposed, a gap is provided between the shelf 1 and the installation location so that air can be passed through the shelf 1.

シェルフ１の箱上部１２は、箱上部１２の上方は開放し、箱上部１２の底面を箱下部１１で覆われた四角筒形状で構成され、四方を側壁で覆う空間となっている。箱上部１２は、筒形状の開口部の一方を箱下部１１で覆われているが、箱下部１１が通風可能となることで、箱上部１２は、筒形状と同様に煙突効果を有し、空気の対流を促進させることができる。煙突効果を高めるために、箱上部１２のフロント部１２ａ、上サイド部１２ｂ、上バック部１２ｃの各々は真っ直ぐ上方へ伸びることが好ましい。煙突効果は、長さは長い方が、断面積は広い方が効果を得られるが、シェルフ構造体１は小型であることが好ましく、長さは少なくとも放熱フィン５をこえる程度であればよく、また、断面積は箱下部１１の棚天井１１ａと同程度とする。 The box upper portion 12 of the shelf 1 is formed in a rectangular tube shape in which the upper portion of the box upper portion 12 is opened and the bottom surface of the box upper portion 12 is covered with the box lower portion 11, and is a space that covers the four sides with side walls. The box upper part 12 is covered with a box lower part 11 on one side of the cylindrical opening, but the box upper part 12 has a chimney effect like the cylinder shape by allowing the box lower part 11 to ventilate, Air convection can be promoted. In order to enhance the chimney effect, each of the front portion 12a, the upper side portion 12b, and the upper back portion 12c of the box upper portion 12 preferably extends straight upward. As for the chimney effect, the longer the length and the larger the cross-sectional area, the more effective, but the shelf structure 1 is preferably small, and the length should be at least beyond the radiating fins 5, The cross-sectional area is approximately the same as the shelf ceiling 11a of the box lower part 11.

シェルフ構造体１００は、シェルフ１に、複数のプリント基板２を一定間隔毎に多数枚並列させて固定し収納する。シェルフ１は、ガイドレール３、４、放熱フィン５、開口部６、７、挟持部（クリップ）９および固持部（コネクタ）１０を備える。 The shelf structure 100 fixes and stores a plurality of printed circuit boards 2 in parallel in the shelf 1 at regular intervals. The shelf 1 includes guide rails 3 and 4, radiating fins 5, openings 6 and 7, a sandwiching portion (clip) 9, and a securing portion (connector) 10.

ガイドレール３、４は、プリント基板２を嵌合可能であり、シェルフ１の対向する位置に上下に備えられる。プリント基板２をシェルフ１に縦置きに収納したときに、プリント基板２がバックボード１１ｃ、棚天井１１ａおよび棚床１１のそれぞれに垂直となるように、ガイドレール３は箱下部１１の棚天井１１ａに、ガイドレール４は箱下部１１の棚床１１ｂに取付される。 The guide rails 3 and 4 can be fitted with the printed circuit board 2 and are provided vertically at opposite positions of the shelf 1. When the printed circuit board 2 is stored vertically in the shelf 1, the guide rail 3 is placed on the shelf ceiling 11 a at the lower part 11 of the box so that the printed circuit board 2 is perpendicular to the backboard 11 c, the shelf ceiling 11 a and the shelf floor 11. Moreover, the guide rail 4 is attached to the shelf floor 11 b of the box lower part 11.

ガイドレール３、４は、鋼性や機械加工性に優れ、かつ、熱伝導率の高い素材で形成されており、プリント基板２はガイドレール３、４に接して嵌合する。プリント基板２がガイドレール３、４に接して嵌合することで、プリント基板２とガイドレール３、４が接する面積が増えて放熱経路が多くなり、プリント基板２が発する熱をガイドレール３、４へ伝導しやすくする。例えば、ガイドレール３、４は、アルミ、マグネシウム、クロムの合金からなるアルミ合金板（Ａ５０５２Ｐ）や、鉄、クロムの合金からなるフェライト系ステンレス（ＳＵＳ４３０）などを用いる。 The guide rails 3 and 4 are made of a material excellent in steel and machinability and having high thermal conductivity, and the printed circuit board 2 is fitted in contact with the guide rails 3 and 4. Since the printed circuit board 2 is fitted in contact with the guide rails 3 and 4, an area where the printed circuit board 2 and the guide rails 3 and 4 are in contact with each other is increased, and a heat radiation path is increased. 4 to facilitate conduction. For example, the guide rails 3 and 4 are made of an aluminum alloy plate (A5052P) made of an alloy of aluminum, magnesium, or chromium, or ferritic stainless steel (SUS430) made of an alloy of iron or chromium.

棚天井１１ａに設けられた切り起こしの、切り起こされた部分は放熱フィン５、欠いた部分は開口部６となる。先に棚天井１１ａに、切り起こしにより放熱フィン５および開口部６を形成しておき、開口部６を避けて、開口部６と平行にガイドレール３を備える。また、棚床１１の、開口部６と対向する位置に、開口部７を形成する。 The cut-and-raised portion of the cut-and-raised portion provided on the shelf ceiling 11 a becomes the heat radiation fin 5, and the lacked portion becomes the opening 6. First, the heat radiation fin 5 and the opening 6 are formed on the shelf ceiling 11 a by cutting and raising, and the guide rail 3 is provided in parallel with the opening 6 while avoiding the opening 6. Moreover, the opening part 7 is formed in the position facing the opening part 6 of the shelf floor 11.

棚天井１１ａを切り起こして放熱フィン５を一体形成することで、放熱フィン５への熱伝導を効率よく行うことができる。また、放熱フィン５と同時に開口部６を形成することができ、製造工程を簡略化することができる。 By cutting and raising the shelf ceiling 11a and integrally forming the radiation fins 5, heat conduction to the radiation fins 5 can be performed efficiently. Moreover, the opening part 6 can be formed simultaneously with the radiation fin 5, and a manufacturing process can be simplified.

放熱フィン５は棚天井１１ａを切り起こさずに、別途形成して棚天井１１ａに備えてもよい。この場合は、棚天井１１ａに、長径がガイドレール３と平行になるようにして、開口部６も形成しておく。 The radiating fins 5 may be separately formed and provided on the shelf ceiling 11a without cutting and raising the shelf ceiling 11a. In this case, the opening 6 is also formed in the shelf ceiling 11a so that the major axis is parallel to the guide rail 3.

ガイドレール３と接して放熱フィン５が形成されることで、放熱するための表面積が増え、よりガイドレール３の放熱効率を高めることができる。ガイドレール３と放熱フィン５を熱抵抗が小さくなるように接続することで、より効率的に伝導し放熱することができる。 By forming the radiating fins 5 in contact with the guide rail 3, the surface area for radiating heat is increased, and the radiating efficiency of the guide rail 3 can be further increased. By connecting the guide rail 3 and the radiating fin 5 so as to reduce the thermal resistance, it is possible to conduct and radiate heat more efficiently.

また、対向する位置に形成された開口部６、７により、シェルフ１を介して通風が可能となり、周囲空気の熱伝達が生じ、空気の対流が促進され、放熱効率を向上させることができる。さらに、プリント基板２をシェルフ１へ収納したときに、プリント基板２の上下に開口部６、７が形成されるような形となり、開口部７からシェルフ１内へ入った空気は、プリント基板２に沿って流れ、対向する開口部６からシェルフ１の外へ出ていく。その結果、空気の対流が生じ、放熱効率を高めることができる。さらに、シェルフ１の箱上部１２が筒形状に形成されており煙突効果を有するので、より効果的に空気の対流を促進させることができる。 Further, the openings 6 and 7 formed at the opposed positions allow ventilation through the shelf 1, heat transfer of ambient air occurs, air convection is promoted, and heat dissipation efficiency can be improved. Further, when the printed circuit board 2 is stored in the shelf 1, openings 6 and 7 are formed on the upper and lower sides of the printed circuit board 2, and the air that has entered the shelf 1 from the opening 7 is transferred to the printed circuit board 2. And exits from the shelf 1 through the opposed opening 6. As a result, air convection occurs, and the heat dissipation efficiency can be increased. Furthermore, since the box upper part 12 of the shelf 1 is formed in a cylindrical shape and has a chimney effect, air convection can be promoted more effectively.

シェルフ１内を通り抜ける空気は、必ずしも、シェルフ１の棚床１１ｂに形成された開口部７を通るとは限らず、シェルフ１の前面の開口面からシェルフ１内に流入する場合もある。この場合、シェルフ１前面からシェルフ１内へ入った空気は、シェルフ１を介して、開口部６からシェルフ１の外へ出ていくため、シェルフ１の棚床１１ｂに開口部７を備えなくてもシェルフ１は通風機能を有することが可能となる。ただし、プリント基板２周辺に空気の対流を生じさせ、効率よく空気の対流を生じさせるためには、開口部６に対向する位置に、開口部６を備えておくことが好ましい。 The air passing through the shelf 1 does not necessarily pass through the opening 7 formed in the shelf floor 11 b of the shelf 1, and may flow into the shelf 1 from the opening surface on the front surface of the shelf 1. In this case, the air that has entered the shelf 1 from the front of the shelf 1 exits the shelf 1 through the shelf 1 from the opening 6, so the shelf floor 11 b of the shelf 1 does not have the opening 7. Further, the shelf 1 can have a ventilation function. However, in order to generate air convection around the printed circuit board 2 and efficiently generate air convection, it is preferable to provide the opening 6 at a position facing the opening 6.

挟持部９および固持部１０は、ガイドレール３、４で張られる平面とシェルフ１の開口した面に対向する面であるバックボード１１ｃとが交わる部分の、バックボード１１ｃに上下に並べて取付される。挟持部９はガイドレール３側に、固持部１０はガイドレール４側に上下に並べて取付する。 The clamping unit 9 and the clamping unit 10 are attached to the backboard 11c so as to be aligned vertically at a portion where the plane stretched by the guide rails 3 and 4 and the backboard 11c, which is the surface facing the open surface of the shelf 1, intersect. . The clamping unit 9 is attached to the guide rail 3 side, and the clamping unit 10 is attached to the guide rail 4 side up and down.

挟持部９は、シェルフ１のバックボード１１ｃに取付され、少なくとも一部をガイドレール３と接する、もしくは、熱伝導率の高い部材を介してガイドレール３と機械的に接するようにしておく。具体的には、挟持部９は、溶着や、ネジ・リベットなどの締結部材でバックボード１１ｃに締結され、シェルフ１を介して、ガイドレール３へ熱が伝導するようにしておく。挟持部９の一端をガイドレール３と溶着しておき、熱伝導への影響を最小限に留めてもよい。プリント基板２をシェルフ１へ収納したときに、挟持部９でプリント基板２を固持することができ、また、プリント基板２からシェルフ１へ向けて熱を伝導することができる。 The clamping part 9 is attached to the back board 11c of the shelf 1, and at least a part thereof is in contact with the guide rail 3 or is in mechanical contact with the guide rail 3 through a member having high thermal conductivity. Specifically, the clamping unit 9 is fastened to the backboard 11 c by a fastening member such as welding or a screw / rivet so that heat is conducted to the guide rail 3 via the shelf 1. One end of the sandwiching part 9 may be welded to the guide rail 3 to minimize the influence on heat conduction. When the printed circuit board 2 is housed in the shelf 1, the printed circuit board 2 can be held by the clamping unit 9, and heat can be conducted from the printed circuit board 2 toward the shelf 1.

このとき、挟持部９は、例えば、ベリリウム銅などの金属の、バネ特性に優れたクリップなどを用いておく。挟持部９を熱抵抗の少ない部材で形成することで、挟持部９は、プリント基板２からガイドレール３への熱伝導の放熱経路としても機能し、放熱効果を向上させることができる。また、挟持部９をクリップ形状とすることで、容易にプリント基板２を挟持することができる。 At this time, for example, a clip made of a metal such as beryllium copper and having excellent spring characteristics is used for the clamping unit 9. By forming the sandwiching portion 9 with a member having low thermal resistance, the sandwiching portion 9 also functions as a heat radiation path for heat conduction from the printed circuit board 2 to the guide rail 3, and the heat radiation effect can be improved. Moreover, the printed circuit board 2 can be easily clamped by making the clamping part 9 into a clip shape.

固持部１０も挟持部９と同様にバックボード１１ｃに取付され、プリント基板２を収納したときに、固持部１０によりプリント基板２を締結し固持することができる。固持部１０は、また、プリント基板２と固持部１０を機械的に接続しており、バックボード１１ｃを介して相互に電気的接続を得ることができる。 The holding part 10 is also attached to the backboard 11c like the holding part 9, and when the printed board 2 is stored, the printed board 2 can be fastened and held by the holding part 10. The holding unit 10 also mechanically connects the printed circuit board 2 and the holding unit 10 and can be electrically connected to each other via the backboard 11c.

挟持部９は、バックボード１１ｃに取付せずに、直接シェルフ１に取付られていてもよい。具体的には、ガイドレール３、４で張られる平面の、バックボード１１ｃとガイドレール３との間の、シェルフ１の棚天井１１ａ部分に挟持部９を取付する。このとき、挟持部９とガイドレール３が接するように取付することで、挟持部９を介して、プリント基板２の熱を効率よくガイドレール３へ伝導することができる。具体的には、挟持部９は、溶着や、ネジ・リベットなどの締結部材で棚天井１１ａ部分またはガイドレール３に取付することで、熱伝導への影響を最小限に留めることができる。 The clamping part 9 may be directly attached to the shelf 1 without being attached to the backboard 11c. Specifically, the clamping portion 9 is attached to the shelf ceiling 11 a portion of the shelf 1 between the backboard 11 c and the guide rail 3, which is a flat surface stretched by the guide rails 3 and 4. At this time, by attaching the clamping part 9 and the guide rail 3 so as to be in contact with each other, the heat of the printed circuit board 2 can be efficiently conducted to the guide rail 3 via the clamping part 9. Specifically, the clamping portion 9 can be attached to the shelf ceiling 11a portion or the guide rail 3 by welding or fastening members such as screws and rivets, thereby minimizing the influence on heat conduction.

本実施の形態に係るプリント基板について、図４および図５を用いて説明する。図４は、プリント基板の一例を示す分解斜視図である。図５は、プリント基板の一例を示す図であり、（ａ）は構成斜視図、（ｂ）は概略平面図、（ｃ）は構成断面図である。 A printed circuit board according to this embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is an exploded perspective view showing an example of a printed circuit board. 5A and 5B are diagrams illustrating an example of a printed board, in which FIG. 5A is a structural perspective view, FIG. 5B is a schematic plan view, and FIG. 5C is a structural cross-sectional view.

プリント基板２は、電子集積回路部品２１が実装された多層からなる基板である。図４（ａ）は実装する電子集積回路部品２１、図４（ｂ）はベース基板２ａ、図４（ｃ）は放熱パターン２ｂ、図４（ｄ）は回路パターン２ｃであり、図４（ａ）ないし図４（ｄ）を、順に組み立ててプリント基板２を構成する。組み立てた完成品であるプリント基板２は、図５（ａ）および図５（ｂ）に示す。 The printed board 2 is a multilayer board on which the electronic integrated circuit component 21 is mounted. 4A shows the electronic integrated circuit component 21 to be mounted, FIG. 4B shows the base substrate 2a, FIG. 4C shows the heat radiation pattern 2b, and FIG. 4D shows the circuit pattern 2c. ) To FIG. 4D are assembled in order to form the printed circuit board 2. The assembled printed circuit board 2 is shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b).

ベース基板２ａは、一端に、電子集積回路部品２１から伝導された熱を集約する基板放熱部２２、シェルフ１と電気的に接続するための基板接続部（コネクタ）２３を備える。また、ベース基板２ａは、放熱パターン２ｂと接続するためのサーマル・ビア２４、および電子集積回路部品２１と回路パターン２ｃを接続するための層間接続ビア２５を備える。ベース基板２ａは、表面は例えばシリコンなどの絶縁部材を塗布して形成された絶縁被膜であり、導体層である銅箔層２０ａと絶縁体層２０ｂが多層で形成される。 The base substrate 2 a includes, at one end, a substrate heat radiating portion 22 that collects heat conducted from the electronic integrated circuit component 21 and a substrate connecting portion (connector) 23 that is electrically connected to the shelf 1. The base substrate 2a includes a thermal via 24 for connecting to the heat radiation pattern 2b and an interlayer connection via 25 for connecting the electronic integrated circuit component 21 and the circuit pattern 2c. The surface of the base substrate 2a is an insulating film formed by applying an insulating member such as silicon, and a copper foil layer 20a and an insulating layer 20b, which are conductor layers, are formed in multiple layers.

ベース基板２ａの電子集積回路部品２１が実装される面とは反対側の面に、放熱パターン２ｂと回路パターン２ｃを設ける。放熱パターン２ｂは、サーマル・ビア２４によりベース基板２ａと接続され、効果的に電子集積回路部品２１から発生する熱を基板放熱部２２へ伝導させることができる。また、放熱パターン２ｂは、電子集積回路部品２１から発生する熱をガイドレール３、４へ伝導させる。 A heat radiation pattern 2b and a circuit pattern 2c are provided on the surface of the base substrate 2a opposite to the surface on which the electronic integrated circuit component 21 is mounted. The heat radiation pattern 2 b is connected to the base substrate 2 a by the thermal via 24, and can effectively conduct the heat generated from the electronic integrated circuit component 21 to the substrate heat radiation portion 22. Further, the heat radiation pattern 2 b conducts heat generated from the electronic integrated circuit component 21 to the guide rails 3 and 4.

回路パターン２ｃは、外部との信号のやりとりをするための外部インターフェースコネクタと接続する回路を備える。ベース基板２ａに実装された電子集積回路部品２１は、銅箔層２０ａおよび層間接続ビア２５を介して、回路パターン２ｃと電気的に接続し、外部との信号のやりとりを行う。 The circuit pattern 2c includes a circuit connected to an external interface connector for exchanging signals with the outside. The electronic integrated circuit component 21 mounted on the base substrate 2a is electrically connected to the circuit pattern 2c through the copper foil layer 20a and the interlayer connection via 25, and exchanges signals with the outside.

図５（ｃ）は、プリント基板２の構成を部分的に示す断面図である。図示するように、放熱パターン２ｂは、基板放熱部２２およびサーマル・ビア２４と直接に接続させ、層間接続ビア２５および層間接続ビア２５と接続する回路パターン２ｃとは接しないように所定の間隙を設けておく。なお、図５（ｃ）のように、放熱パターン２ｂと層間接続ビア２５および層間接続ビア２５と接続する回路パターン２ｃとを接しないように、プリント基板２を接続することで、静電気などの外乱の影響を受けにくい構造にすることができる。 FIG. 5C is a cross-sectional view partially showing the configuration of the printed circuit board 2. As shown in the figure, the heat radiation pattern 2b is directly connected to the substrate heat radiation portion 22 and the thermal via 24, and has a predetermined gap so as not to contact the interlayer connection via 25 and the circuit pattern 2c connected to the interlayer connection via 25. Prepare it. As shown in FIG. 5C, the printed circuit board 2 is connected so that the heat radiation pattern 2b is not in contact with the interlayer connection via 25 and the circuit pattern 2c connected to the interlayer connection via 25. The structure can be made less susceptible to

なお、図２では図示していないが、シェルフ１へプリント基板２を収納する際は、シェルフ１の挟持部９でプリント基板２の基板放熱部２２を挟持するように接続することで、プリント基板２の熱をシェルフ１へ向けて効果的に伝導することが可能となる。また、図２では図示していないが、シェルフ１の固持部１０とプリント基板２の基板接続部２３を接続させ、確実にシェルフ１とプリント基板２を電気的に接続させておく。このとき、基板接続部２３は、シェルフ１とプリント基板２を電気的だけでなく、機械的に接続可能であってもよい Although not shown in FIG. 2, when the printed circuit board 2 is stored in the shelf 1, the printed circuit board 2 is connected by sandwiching the substrate heat radiation part 22 of the printed circuit board 2 by the sandwiching section 9 of the shelf 1. It is possible to effectively conduct the heat of 2 toward the shelf 1. Although not shown in FIG. 2, the holding unit 10 of the shelf 1 and the board connecting part 23 of the printed circuit board 2 are connected, and the shelf 1 and the printed circuit board 2 are securely electrically connected. At this time, the board connecting unit 23 may be capable of mechanically connecting the shelf 1 and the printed board 2 not only electrically.

図１ないし図６を参照して、実施の形態に係るシェルフ構造体の効果について説明する。図６は、実施の形態に係るシェルフ構造体の効果の一例を示す概略断面図である。 The effects of the shelf structure according to the embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing an example of the effect of the shelf structure according to the embodiment.

なお、プリント基板２の電子集積回路部品２１が発生する熱と、その周囲の空気との温度差には以下の式が成り立つ。
（温度差）＝（部品の消費電力）／（放熱面積 × 熱伝達率）
ここでの熱伝達率とは、空気の対流の促進度合いをいう。 The following equation holds for the temperature difference between the heat generated by the electronic integrated circuit component 21 of the printed circuit board 2 and the surrounding air.
(Temperature difference) = (Power consumption of parts) / (Heat dissipation area x Heat transfer coefficient)
The heat transfer coefficient here refers to the degree of promotion of air convection.

プリント基板２の電子集積回路部品２１に発生した熱は、図６の点線矢印で示すように、電子集積回路部品２１側の面に接続したサーマル・ビア２４を介して基板放熱部２２に伝導する。また、同時に、同図中の一点鎖線矢印で示すように、電子集積回路部品２１に発生した熱は、サーマル・ビア２４および放熱パターン２ｂを介して基板放熱部２２に伝導する。さらに、同図中の中白抜き矢印で示すように、電子集積回路部品２１に発生した熱は、放熱パターン２ｂを介してガイドレール３、４、棚天井１１ａおよび棚床１１ｂに伝導する。 The heat generated in the electronic integrated circuit component 21 of the printed circuit board 2 is conducted to the substrate heat radiation part 22 through the thermal via 24 connected to the surface on the electronic integrated circuit component 21 side, as shown by the dotted arrow in FIG. . At the same time, the heat generated in the electronic integrated circuit component 21 is conducted to the substrate heat dissipating part 22 through the thermal via 24 and the heat dissipating pattern 2b, as indicated by the one-dot chain arrow in FIG. Furthermore, as indicated by the white arrows in the figure, the heat generated in the electronic integrated circuit component 21 is conducted to the guide rails 3 and 4, the shelf ceiling 11 a and the shelf floor 11 b through the heat radiation pattern 2 b.

同図中の黒矢印で示すように、ガイドレール３、４、棚天井１１ａおよび棚床１１ｂに伝導した熱の一部は、そのままシェルフ１の外部へ向けて放熱し、シェルフ構造体１００の冷却を行う。 As indicated by the black arrows in the figure, part of the heat conducted to the guide rails 3 and 4, the shelf ceiling 11 a and the shelf floor 11 b is radiated as it is to the outside of the shelf 1 to cool the shelf structure 100. I do.

また、同図中の斜線模様の矢印で示すように、基板放熱部２２に伝導した熱は、挟持部９を介して、ガイドレール３および棚天井１１ａへ向けて伝導する。挟持部９とガイドレール３が接続する場合は直接に、また、熱伝導率の高い材料を介して機械的に接続する場合は、その部材を介して、熱伝導が行われる。なお、挟持部９を介して、ガイドレール３および棚天井１１ａへ向けて伝導した基板放熱部２２の熱の一部も、同図中の黒矢印で示すように、そのままシェルフ１の外部へ向けて放熱し、シェルフ構造体１００の冷却を行う。 Further, as indicated by the hatched arrows in the figure, the heat conducted to the substrate heat radiating portion 22 is conducted to the guide rail 3 and the shelf ceiling 11a via the clamping portion 9. When the clamping part 9 and the guide rail 3 are connected, heat conduction is performed directly, and when mechanically connected via a material having high thermal conductivity, heat conduction is performed. A part of the heat of the substrate heat radiating part 22 conducted toward the guide rail 3 and the shelf ceiling 11a through the clamping part 9 is also directed to the outside of the shelf 1 as indicated by the black arrow in the figure. The shelf structure 100 is cooled by dissipating heat.

ガイドレール３および棚天井１１ａへ向けて伝導した熱の大部分は、同図中の黒矢印で示すように、放熱フィン５を介して放熱される。プリント基板２の電子集積回路部品２１が発生する熱とその周囲の空気との温度差の関係式より、放熱フィン５の表面積が大きいほど、温度差を小さくし、効率よく冷却することができる。 Most of the heat conducted toward the guide rail 3 and the shelf ceiling 11a is radiated through the radiation fins 5 as indicated by the black arrows in FIG. From the relational expression of the temperature difference between the heat generated by the electronic integrated circuit component 21 of the printed circuit board 2 and the surrounding air, the larger the surface area of the radiating fin 5, the smaller the temperature difference and the more efficient cooling can be achieved.

また、プリント基板２は、シェルフ１の棚天井１１ａ側の、基板放熱部２２を備える上方に熱が伝導しやすい構造のため、プリント基板２からシェルフ１へ熱伝導した場合に、棚天井１１ａが棚床１１ｂより温度が高くなる。並列するプリント基板２に挟まれた空間内に温度差が生じ、結果として棚床１１ｂ側の開口部７から棚天井１１ａ側の開口部６へ向けて、シェルフ１内に空気の対流が生じ、放熱効果を高める。 Moreover, since the printed circuit board 2 has a structure in which heat is easily conducted on the shelf ceiling 11a side of the shelf 1 and is provided with the board heat radiating portion 22, when the heat conduction is performed from the printed circuit board 2 to the shelf 1, the shelf ceiling 11a is Temperature becomes higher than the shelf 11b. A temperature difference occurs in the space between the printed circuit boards 2 arranged in parallel, and as a result, air convection occurs in the shelf 1 from the opening 7 on the shelf 11b side toward the opening 6 on the shelf ceiling 11a side, Increase heat dissipation effect.

さらに、シェルフ１を介して下方から上方へ対流した空気は、シェルフ１上部、すなわち箱上部１２の煙突効果により、空気の対流が促進される。また、箱上部１２の内部に放熱フィン５を備えるため、空気の対流を促進することで、放熱効果を高めることができる。このようにして、シェルフ１のガイドレール３、棚天井１１ａおよび放熱フィン５の放熱を効率よく行うことができるので、シェルフ構造体１００を効率よく冷却することができる。 Further, air convection from below to above through the shelf 1 is promoted by the chimney effect of the upper part of the shelf 1, that is, the box upper part 12. Moreover, since the radiation fins 5 are provided inside the box upper portion 12, the heat radiation effect can be enhanced by promoting air convection. In this way, heat can be efficiently radiated from the guide rail 3, the shelf ceiling 11 a and the radiation fins 5 of the shelf 1, so that the shelf structure 100 can be efficiently cooled.

なお、箱上部１２の煙突効果により、シェルフ構造体１００における空気の対流を促進させることができるので、ファンなどの強制空冷装置を備えなくてもよく、シェルフ構造体１００の小型化や、経済性および生産性の向上に寄与する。また、ファンなどの強制空冷装置を用いないので、装置の発生音を小さくでき、騒音を低減したシェルフ構造体１００を実現することができる。 The chimney effect of the box upper portion 12 can promote air convection in the shelf structure 100, so that it is not necessary to provide a forced air cooling device such as a fan. And contributes to improved productivity. In addition, since a forced air cooling device such as a fan is not used, it is possible to reduce the sound generated by the device and to realize the shelf structure 100 with reduced noise.

（実施の形態の変形例）
図７は、本発明の実施の形態の変形例に係るシェルフ構造体の一例を示す構成斜視図である。図８は、実施の形態の変形例に係るシェルフ構造体の一例を示す概略断面図である。図８は、図７のＹ−Ｚ平面での断面を示す。本発明の実施の形態の変形例に係るシェルフ構造体１０１は、実施の形態に係るシェルフ構造体１００の、箱上部１２の開口を覆うようにして、箱上部１２に強制空冷装置（ファン）８を備え、強制的に空気の対流を生じさせることで、効率よく冷却することができる。 (Modification of the embodiment)
FIG. 7 is a structural perspective view showing an example of a shelf structure according to a modification of the embodiment of the present invention. FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing an example of a shelf structure according to a modification of the embodiment. FIG. 8 shows a cross section in the YZ plane of FIG. The shelf structure 101 according to the modification of the embodiment of the present invention covers the opening of the box upper part 12 of the shelf structure 100 according to the embodiment so that the forced air cooling device (fan) 8 is provided on the box upper part 12. It is possible to cool efficiently by forcibly generating air convection.

本発明に係るシェルフ構造体１０１を用いることで、箱上部１２側への熱の伝導を高めることができ、その熱が伝導する箇所を強制空冷装置８で直接冷却することで、効率よく放熱させることができる。特に、プリント基板２に、放熱パターン２ｂおよび基板放熱部２２を設けることで、電子集積回路部品２１で生じる熱を効果的にプリント基板２からシェルフ１へ伝導させやすく、さらに放熱フィン５を備えることで表面積が大きくなり放熱しやすくなるので、シェルフ構造体１０１を直接冷却したときに、冷却の効果が得られやすい。 By using the shelf structure 101 according to the present invention, heat conduction to the box upper part 12 side can be enhanced, and the portion where the heat is conducted is directly cooled by the forced air cooling device 8 to efficiently dissipate heat. be able to. Particularly, by providing the printed circuit board 2 with the heat radiation pattern 2b and the board heat radiation portion 22, it is easy to effectively conduct heat generated in the electronic integrated circuit component 21 from the printed circuit board 2 to the shelf 1, and further, the heat radiation fins 5 are provided. Since the surface area becomes large and the heat radiation becomes easy, the cooling effect is easily obtained when the shelf structure 101 is directly cooled.

なお、シェルフ構造体１０１は、空気の対流を促進させる効果を有するシェルフ構造体１００を用いているので、シェルフの上面に単に孔を開けただけの構造で強制空冷する場合より、強制空冷装置８の能力が小さくても、シェルフ構造体１０１の冷却効果を充分に得ることができる。そのため、強制空冷装置８を小型化したり、稼働を低減させることができ、シェルフ構造体１０１の小型化や騒音の低減が可能となる。 Since the shelf structure 101 uses the shelf structure 100 having an effect of promoting air convection, the forced air cooling device 8 is more effective than the case where forced air cooling is performed with a structure in which a hole is simply formed in the upper surface of the shelf. Even if the capacity is small, the cooling effect of the shelf structure 101 can be sufficiently obtained. Therefore, the forced air cooling device 8 can be downsized and the operation can be reduced, and the shelf structure 101 can be downsized and noise can be reduced.

以上、説明したように、本発明に係るシェルフ構造体によれば、効率のよい放熱が可能となり、装置の小型化に寄与し、かつ、経済性に優れたものを提供することができる。 As described above, according to the shelf structure according to the present invention, it is possible to efficiently dissipate heat, contribute to the downsizing of the apparatus, and provide an excellent economy.

シェルフの上部に筒形状の側壁を形成することで、煙突効果により、空気の対流を促進できる。その結果、熱伝達率が向上し、シェルフ構造体を効率よく放熱させ冷却することができ、シェルフ構造体の小型化や、構造の簡易化、経済性の向上につながる。さらに、条件によっては、ファンを用いなくても必要な冷却効果を得ることができ、少なくともファンの能力を小さくできるので、騒音を低減できる。 By forming the cylindrical side wall at the top of the shelf, air convection can be promoted by the chimney effect. As a result, the heat transfer rate is improved, and the shelf structure can be efficiently dissipated and cooled, leading to downsizing of the shelf structure, simplification of the structure, and improvement of economy. Furthermore, depending on conditions, a necessary cooling effect can be obtained without using a fan, and at least the capacity of the fan can be reduced, so that noise can be reduced.

プリント基板を、放熱パターン層を間に備える多層からなるプリント基板とすることで、電子集積回路部品で生じる熱を効果的にプリント基板からシェルフへ伝導させることができる。また、放熱フィンを備えることで表面積が大きくなり放熱しやすくなるので、効率よくシェルフ構造体を冷却することができる。 By making the printed circuit board a multilayer printed circuit board with a heat dissipation pattern layer in between, heat generated in the electronic integrated circuit component can be effectively conducted from the printed circuit board to the shelf. Moreover, since the surface area is increased and the heat radiation is facilitated by providing the radiation fins, the shelf structure can be efficiently cooled.

なお、電子集積回路部品を実装したプリント基板が実装された無線基地局装置を、本発明に係るシェルフ構造体を用いて構成することができる。本発明に係るシェルフ構造体を用いることで、電子集積回路部品が高集積化したプリント基板を実装することができ、無線基地局装置を小型化することができる。また、高速化を可能とする電子集積回路部品を用いたり、電子集積回路部品の高集積化により、プリント基板の発熱量の増大を伴う場合であっても、効率よく放熱が可能となり、冷却することができるので、小型化かつ高性能化した無線基地局装置を提供することができる。また、無線基地局装置にファンを備えなくてもよいので、装置音などによる騒音の低減が可能となる。 Note that a radio base station apparatus on which a printed circuit board on which electronic integrated circuit components are mounted can be configured using the shelf structure according to the present invention. By using the shelf structure according to the present invention, a printed circuit board in which electronic integrated circuit components are highly integrated can be mounted, and the radio base station apparatus can be downsized. In addition, even if electronic integrated circuit components that enable high speeds are used, or the amount of heat generation of printed circuit boards increases due to the high integration of electronic integrated circuit components, heat can be efficiently dissipated and cooled. Therefore, it is possible to provide a wireless base station apparatus that is small and has high performance. In addition, since it is not necessary to provide a fan in the radio base station apparatus, it is possible to reduce noise due to apparatus sound.

上述したプリント基板の構造は一例であり、電子集積回路部品の配置や、多層の層構成などは任意に設定可能である。また、プリント基板は、片面実装に限らず、両面実装でもよく、放熱パターン層を間に備える多層からなる基板であればよい。 The structure of the printed circuit board described above is an example, and the arrangement of electronic integrated circuit components, the multilayer structure, and the like can be arbitrarily set. Further, the printed circuit board is not limited to single-sided mounting, but may be double-sided mounting as long as it is a multilayer board having a heat radiation pattern layer therebetween.

上述したシェルフ構造体の構造は一例であり、シェルフ構造体に備えるプリント基板の数や、並列の間隔など、任意に設定可能である。また、シェルフ構造体の、シェルフに備えた放熱フィンは、平面形状に限らず、凹凸を有した形状、例えば複数枚の放熱フィンを形成しており表面積の大きな形状であってもよい。 The above-described structure of the shelf structure is an example, and the number of printed circuit boards provided in the shelf structure and the parallel interval can be arbitrarily set. Moreover, the radiation fin provided in the shelf of the shelf structure is not limited to a planar shape, and may be a shape having irregularities, for example, a plurality of radiation fins and a shape having a large surface area.

上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。 A part or all of the above-described embodiment can be described as in the following supplementary notes, but is not limited thereto.

（付記１）
電子集積回路部品が実装されて、該電子集積回路部品から発生する熱を伝導する基板放熱部を端部に有するプリント基板と、
側面の一部を開口した箱形のシェルフと、
前記シェルフの上下の面の対向する位置に、前記開口した面に対して垂直方向に、少なくとも１以上の前記プリント基板を縦置きに支持するガイドレールと、
前記シェルフの上面に、前記ガイドレールと平行方向に形成された放熱フィンと、
前記ガイドレールに支持した状態で、前記基板を前記シェルフに固持する固持部と、
を備え、
前記シェルフは、該シェルフの上面に、長径が前記ガイドレールと平行な孔が形成され、
前記プリント基板は、前記電子集積回路部品から発生する熱を、該電気集積回路部品から前記基板放熱部に伝導する放熱パターン層を含む
ことを特徴とするシェルフ構造体。 (Appendix 1)
A printed circuit board on which an electronic integrated circuit component is mounted and has a substrate heat dissipation part at the end for conducting heat generated from the electronic integrated circuit component;
A box-shaped shelf with an open side,
A guide rail that vertically supports at least one printed circuit board in a direction perpendicular to the opened surface at a position opposite to the upper and lower surfaces of the shelf;
On the upper surface of the shelf, radiating fins formed in a direction parallel to the guide rail,
In a state where it is supported by the guide rail, a holding part that holds the substrate to the shelf;
With
In the shelf, a hole whose major axis is parallel to the guide rail is formed on the upper surface of the shelf,
The printed circuit board includes a heat dissipation pattern layer that conducts heat generated from the electronic integrated circuit component from the electrical integrated circuit component to the substrate heat dissipation portion.

（付記２）
前記シェルフは、該シェルフの下面に、長径が前記ガイドレールと平行な孔が形成されることを特徴とする付記１に記載のシェルフ構造体。 (Appendix 2)
The shelf structure according to appendix 1, wherein the shelf is formed with a hole having a major axis parallel to the guide rail on a lower surface of the shelf.

（付記３）
前記放熱フィンは、前記シェルフの上面の前記ガイドレールと一体形成されることを特徴とする付記１または２に記載のシェルフ構造体。 (Appendix 3)
The shelf structure according to appendix 1 or 2, wherein the radiating fin is integrally formed with the guide rail on the upper surface of the shelf.

（付記４）
前記プリント基板の前記基板放熱部を挟持し、該プリント基板を前記シェルフに固持し、かつ、前記ガイドレールを介して、該基板放熱部の熱を前記放熱フィンへ伝導させる挟持部を備えることを特徴とする付記１ないし３のいずれかに記載のシェルフ構造体。 (Appendix 4)
A holding part for holding the board heat radiation part of the printed board, holding the printed board to the shelf, and conducting heat of the board heat radiation part to the heat radiation fin via the guide rail; The shelf structure according to any one of appendices 1 to 3, wherein the shelf structure is characterized.

（付記５）
前記挟持部は、前記ガイドレールと少なくとも一部を接し、または、熱伝導補助部を介して前記ガイドレールと機械的に接し、前記シェルフに溶着または締結部材で接続されることを特徴とする付記４に記載のシェルフ構造体。 (Appendix 5)
The holding portion is in contact with at least a part of the guide rail or mechanically with the guide rail through a heat conduction auxiliary portion, and is connected to the shelf by welding or a fastening member. 5. The shelf structure according to 4.

（付記６）
前記シェルフの上方であって、前記放熱フィンの周辺部に、少なくとも前記放熱フィンの高さを越え、該放熱フィンの四方を囲み、上部を開放した側壁を備えることを特徴とする付記１ないし５のいずれかに記載のシェルフ構造体。 (Appendix 6)
Appendices 1 to 5 including a side wall which is above the shelf and is provided at a peripheral portion of the radiation fin so as to exceed at least the height of the radiation fin, surround the four sides of the radiation fin, and open at the top. The shelf structure according to any one of the above.

（付記７）
前記プリント基板は、前記電子集積回路が実装されている面と前記放熱パターン層を接続し、熱伝導させるサーマル・ビアを備えることを特徴とする付記１ないし６のいずれかに記載のシェルフ構造体。 (Appendix 7)
The shelf structure according to any one of appendices 1 to 6, wherein the printed board includes a thermal via that connects the surface on which the electronic integrated circuit is mounted and the heat dissipation pattern layer to conduct heat. .

（付記８）
前記放熱フィンは、前記シェルフの上面を切り起こして形成されることを特徴とする付記１ないし７のいずれかに記載のシェルフ構造体。 (Appendix 8)
The shelf structure according to any one of appendices 1 to 7, wherein the heat radiation fin is formed by cutting and raising an upper surface of the shelf.

（付記９）
前記側壁に囲まれた空間の前記シェルフの上面に強制空冷装置を備えることを特徴とする付記１ないし８のいずれかに記載のシェルフ構造体。 (Appendix 9)
The shelf structure according to any one of appendices 1 to 8, further comprising a forced air cooling device on an upper surface of the shelf in a space surrounded by the side walls.

（付記１０）
付記１ないし９のいずれかに記載のシェルフ構造体を備えることを特徴とする無線基地局装置。 (Appendix 10)
A radio base station apparatus comprising the shelf structure according to any one of appendices 1 to 9.

１シェルフ
２プリント基板
２ａベース基板
２ｂ放熱パターン
２ｃ回路パターン
３、４ガイドレール
５放熱フィン
６、７開口部
８強制空冷装置（ファン）
９挟持部（クリップ）
１０固持部（コネクタ）
１１箱下部
１１ａ棚天井
１１ｂ棚床
１１ｃバックボード
１１ｄサイドプレート
１２箱上部
１２ａフロント部
１２ｂ上サイド部
１２ｃ上バック部
２０ａ銅箔層
２０ｂ絶縁体層
２１電子集積回路部品
２２基板放熱部
２３基板接続部（コネクタ）
２４サーマル・ビア
２５層間接続ビア
１００、１０１シェルフ構造体 1 shelf
2 Printed circuit board
2a Base substrate
2b Heat dissipation pattern
2c circuit pattern
3, 4 Guide rail
5 Heat radiation fin
6, 7 opening
8 Forced air cooling device (fan)
9 Clamping part (clip)
10 Clamping part (connector)
11 Lower box
11a shelf ceiling
11b Shelf floor
11c backboard
11d side plate
12 Box top
12a Front part
12b Upper side
12c Upper back part
20a Copper foil layer
20b Insulator layer
21 Electronic integrated circuit components
22 PCB heat sink
23 Board connection (connector)
24 Thermal Via
25 Interlayer connection via 100, 101 Shelf structure

Claims

A printed circuit board on which an electronic integrated circuit component is mounted and has a substrate heat dissipation part at the end for conducting heat generated from the electronic integrated circuit component;
A box-shaped shelf with an open side,
A guide rail that vertically supports at least one printed circuit board in a direction perpendicular to the opened surface at a position opposite to the upper and lower surfaces of the shelf;
On the upper surface of the shelf, radiating fins formed in a direction parallel to the guide rail,
In a state where it is supported by the guide rail, a holding part that holds the substrate to the shelf;
With
In the shelf, a hole whose major axis is parallel to the guide rail is formed on the upper surface of the shelf,
The printed circuit board includes a heat dissipation pattern layer that conducts heat generated from the electronic integrated circuit component from the electrical integrated circuit component to the substrate heat dissipation portion.

The shelf structure according to claim 1, wherein a hole having a major axis parallel to the guide rail is formed on a lower surface of the shelf.

The shelf structure according to claim 1, wherein the radiating fin is integrally formed with the guide rail on an upper surface of the shelf.

A holding part for holding the board heat radiation part of the printed board, holding the printed board to the shelf, and conducting heat of the board heat radiation part to the heat radiation fin via the guide rail; The shelf structure according to any one of claims 1 to 3, characterized in that:

The sandwiching part is in contact with at least a part of the guide rail or mechanically with the guide rail through a heat conduction auxiliary part, and is connected to the shelf by welding or a fastening member. Item 5. The shelf structure according to Item 4.

2. A side wall that is above the shelf and has a side wall that surrounds at least the height of the heat radiation fin, surrounds the four sides of the heat radiation fin, and is open at an upper portion at a peripheral portion of the heat radiation fin. 6. The shelf structure according to any one of 5 above.

The said printed circuit board is provided with the thermal via which connects the surface in which the said electronic integrated circuit is mounted, and the said heat radiating pattern layer, and conducts heat | fever, The one of Claim 1 thru | or 6 characterized by the above-mentioned. Shelf structure.

The shelf structure according to any one of claims 1 to 7, wherein the radiation fin is formed by cutting and raising an upper surface of the shelf.

The shelf structure according to any one of claims 1 to 8, further comprising a forced air cooling device on an upper surface of the shelf in a space surrounded by the side walls.

A radio base station apparatus comprising the shelf structure according to any one of claims 1 to 9.