JP2012238764A - Composite resin composition and molding exhibiting excellent electromagnetic wave shielding properties - Google Patents
Composite resin composition and molding exhibiting excellent electromagnetic wave shielding properties Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012238764A JP2012238764A JP2011107474A JP2011107474A JP2012238764A JP 2012238764 A JP2012238764 A JP 2012238764A JP 2011107474 A JP2011107474 A JP 2011107474A JP 2011107474 A JP2011107474 A JP 2011107474A JP 2012238764 A JP2012238764 A JP 2012238764A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fiber
- resin composition
- composite resin
- composition according
- electromagnetic wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
本発明は、複合樹脂組成物及び電磁波遮蔽性に優れた成形体に関する。 The present invention relates to a composite resin composition and a molded article excellent in electromagnetic wave shielding properties.
電子機器から発生する電磁波は、他の電子機器や人体等、環境へ悪影響を及ぼす懸念があり、近年電磁波に関しての関心が高まっている。電磁波を低減させるため、導電性を有する筐体などで電子機器を覆うような対策などの取り組みがされている。 There is a concern that electromagnetic waves generated from electronic devices may adversely affect the environment of other electronic devices and human bodies, and in recent years, interest in electromagnetic waves has increased. In order to reduce electromagnetic waves, efforts are being made to cover electronic devices with a conductive housing or the like.
導電性を有する筐体として、金属製や、樹脂製の筐体にメッキを施したり、金属箔を貼り付けたり、金属製の不織布や織布、板で覆うなどの方法が提案されている。しかしながら、金属材料は電磁波を遮蔽するうえで優れているが、比重が大きいため製品重量の増加の要因となり、樹脂材料と比較して加工性も悪く複雑な形状の作製は難しい。 As a case having conductivity, methods such as plating a metal or resin case, attaching a metal foil, covering with a metal non-woven fabric, woven fabric, or plate have been proposed. However, metal materials are excellent in shielding electromagnetic waves, but their specific gravity is large, which causes an increase in product weight, making them difficult to fabricate and having complicated shapes as compared with resin materials.
また、樹脂の無電解メッキなどの手法による表面金属コートは、複雑な形状に追従するため、樹脂の軽いという特徴を活かしたまま、電磁波を遮蔽することが可能となる。しかし、無電解メッキを例にとると、その工程は脱脂、エッチング、触媒化、活性化、無電解メッキ、電気メッキという多くの工程を必要とする煩雑なものであり、かつ薬品の使用量が多く、メッキ液の処理などの環境負荷への対応も必要となるなど、生産コストの増加につながる点で改善の余地があった。 In addition, since the surface metal coat by a technique such as electroless plating of resin follows a complicated shape, electromagnetic waves can be shielded while taking advantage of the lightness of the resin. However, taking electroless plating as an example, the process is complicated and requires many steps such as degreasing, etching, catalysis, activation, electroless plating, and electroplating, and the amount of chemical used is large. In many cases, there is room for improvement in terms of increasing production costs, such as the need to deal with environmental loads such as plating solution treatment.
また、樹脂製の筐体に、金属箔や金属製の不織布、織布、板等の貼付を行うような手法については、複雑な形状への追従も難しく、隙間なく表面または内面を覆わなければならないなどの課題もあり、精密な貼付工程が必要となりコスト増の要因につながる点で改善の余地があった。そのため、金属繊維で作製した不織布の内部空隙に、熱可塑性樹脂を充填し、金属繊維に柔軟性と屈曲性をもたせた電磁波遮蔽シートを作製する検討がなされている(例えば、特許文献1参照)。 In addition, it is difficult to follow a complicated shape for a method of attaching a metal foil, a metal nonwoven fabric, a woven fabric, a plate, etc. to a resin casing, and the surface or inner surface must be covered without a gap. There were also problems such as not becoming necessary, and there was room for improvement in that a precise sticking process was required, leading to an increase in cost. For this reason, studies have been made to produce an electromagnetic wave shielding sheet in which an internal space of a nonwoven fabric made of metal fibers is filled with a thermoplastic resin and the metal fibers have flexibility and flexibility (see, for example, Patent Document 1). .
また、金属粉末や、金属繊維を樹脂と混合させ、電磁波遮蔽性の発現が試みられているが、樹脂と金属の比重が異なるため、うまく混錬させることができずに材料内で偏析したり、機械的せん断力により金属繊維が折れたりするなどの課題があり、その課題を解決するために、導電性繊維を柔軟な熱可塑性樹脂と共に射出成形し、柔軟な樹脂の存在により、導電性繊維が破損されずに電磁波遮蔽性能を発現させた方法などが提案されている(例えば、特許文献2)。 In addition, metal powder and metal fibers are mixed with resin to try to develop electromagnetic shielding properties. However, because the specific gravity of the resin and metal is different, they cannot be kneaded well and segregate within the material. In order to solve the problem, metal fibers are broken due to mechanical shearing force. In order to solve the problem, conductive fibers are injection-molded together with a flexible thermoplastic resin. A method has been proposed in which the electromagnetic wave shielding performance is exhibited without being damaged (for example, Patent Document 2).
しかしながら、特許文献1記載の方法では、あらかじめ金属繊維で不織布を作製し、その空隙に熱可塑性樹脂を充填することにより、柔軟性と屈曲性に優れた電磁波遮蔽材を提案しているが、金属不織布を柱として材料を作製しているため金属の比率が多くなり、製品の重量増の要因となる。また、金属不織布の形状を作製させる必要があるため、金属繊維と樹脂の比率の調整が難しいという点に課題を残していた。 However, in the method described in Patent Document 1, an electromagnetic wave shielding material excellent in flexibility and flexibility is proposed by preparing a non-woven fabric with metal fibers in advance and filling the gap with a thermoplastic resin. Since the material is produced using a non-woven fabric as a pillar, the ratio of metal increases, which causes an increase in the weight of the product. Moreover, since it is necessary to produce the shape of a metal nonwoven fabric, the subject remained in the point that adjustment of the ratio of a metal fiber and resin was difficult.
また、特許文献2記載の方法では、金属繊維を機械的せん断力により切断しないために、柔軟な熱可塑性樹脂の使用が必須となり、成形材料自体の耐熱性が低下したり、剛性が低いなどの理由により、用途によっては使用することが難しいという課題を残していた。 Further, in the method described in Patent Document 2, since a metal fiber is not cut by a mechanical shearing force, it is essential to use a flexible thermoplastic resin, the heat resistance of the molding material itself is lowered, the rigidity is low, etc. For the reason, the subject that it was difficult to use depending on the use was left.
本発明の目的は、金属材料よりも成形加工性、軽量性に優れ、かつ樹脂材料よりも電磁波遮蔽性、機械的強度に優れる複合樹脂組成物を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a composite resin composition that is superior in molding processability and light weight to a metal material, and excellent in electromagnetic wave shielding properties and mechanical strength than a resin material.
上述の目的は、以下の第(1)項〜第(18)項によって達成される。
(1)構成材料として、(A)電磁波遮蔽性繊維及び(B)樹脂を含む複合樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を成形して得られる成形物における、KEC法により測定した800MHzの電界波遮蔽性が20dB以上であり、JIS K 6911に準拠して測定した曲げ強度が80MPa以上、曲げ弾性率が8GPa以上であり、JIS K 6911に準拠して測定した比重が1以上5以下であり、平面方向の線膨脹係数が0.1ppm/℃以上50ppm/℃以下であることを特徴とする複合樹脂組成物。
The above object is achieved by the following items (1) to (18).
(1) As a constituent material, a composite resin composition containing (A) an electromagnetic wave shielding fiber and (B) a resin, and 800 MHz measured by the KEC method in a molded product obtained by molding the resin composition The electric field wave shielding property is 20 dB or more, the bending strength measured in accordance with JIS K 6911 is 80 MPa or more, the bending elastic modulus is 8 GPa or more, and the specific gravity measured in accordance with JIS K 6911 is 1 to 5 A linear resin has a linear expansion coefficient of 0.1 ppm / ° C. or more and 50 ppm / ° C. or less.
(2)前記(A)電磁波遮蔽性繊維の平均繊維長さが500μm以上10mm以下であることを特徴とする第(1)項に記載の複合樹脂組成物。 (2) The composite resin composition according to item (1), wherein the average fiber length of the electromagnetic shielding fiber (A) is 500 μm or more and 10 mm or less.
(3)前記(A)電磁波遮蔽性繊維の含有量は、複合樹脂組成物全体の1質量%以上90質量%以下であることを特徴とする第(1)項又は第(2)項に記載の複合樹脂組成物。 (3) The content of the electromagnetic shielding fiber (A) is 1% by mass or more and 90% by mass or less of the entire composite resin composition, according to item (1) or item (2), Composite resin composition.
(4)前記(A)電磁波遮蔽性繊維が金属繊維を含むことを特徴とする第(1)項ないし第(3)項のいずれか一項に記載の複合樹脂組成物。 (4) The composite resin composition according to any one of (1) to (3), wherein the electromagnetic shielding fiber (A) includes a metal fiber.
(5)前記金属繊維を構成する金属元素は、鉄、銀、ニッケル、アルミニウム及び銅から選ばれる少なくとも一種の金属元素を含むことを特徴とする第(4)項に記載の複合樹脂組成物。 (5) The composite resin composition as described in (4), wherein the metal element constituting the metal fiber contains at least one metal element selected from iron, silver, nickel, aluminum and copper.
(6)前記構成材料として、さらに(C)前記(A)電磁波遮蔽性繊維以外の繊維を含むことを特徴とする第(1)項ないし第(5)項のいずれか一項に記載の複合樹脂組成物。 (6) The composite according to any one of (1) to (5), wherein the constituent material further includes (C) a fiber other than the (A) electromagnetic wave shielding fiber. Resin composition.
(7)前記(A)電磁波遮蔽性繊維以外の前記(C)成分の繊維が、木材繊維、木綿、麻、羊毛などの天然繊維、レーヨン繊維などの再生繊維、セルロース繊維などの半合成繊維、ポリアミド繊維、アラミド繊維、ポリイミド繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維ポリパラフェニレンベンズオキサゾール繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ポリアクリロニトリル繊維、エチレンビニルアルコール繊維などの合成繊維、ならびに、ガラス繊維、セラミック繊維などの無機繊維から選ばれる少なくとも1種の繊維を含むことを特徴とする第(6)項に記載の複合樹脂組成物。 (7) The fiber of the component (C) other than the (A) electromagnetic shielding fiber is a natural fiber such as wood fiber, cotton, hemp, or wool, a regenerated fiber such as rayon fiber, a semi-synthetic fiber such as cellulose fiber, Synthetic fibers such as polyamide fiber, aramid fiber, polyimide fiber, polyvinyl alcohol fiber, polyester fiber, acrylic fiber polyparaphenylene benzoxazole fiber, polyethylene fiber, polypropylene fiber, polyacrylonitrile fiber, ethylene vinyl alcohol fiber, glass fiber, ceramic The composite resin composition according to item (6), comprising at least one fiber selected from inorganic fibers such as fibers.
(8)前記(B)樹脂の平均粒径が500μm以下であることを特徴とする第(1)項ないし第(7)項のいずれか一項に記載の複合樹脂組成物。 (8) The composite resin composition according to any one of (1) to (7), wherein the resin (B) has an average particle size of 500 μm or less.
(9)前記構成材料を溶媒に分散させた後、高分子凝集剤を添加し、構成材料をフロック状に凝集させ、その凝集物を溶媒と分離させた後、その溶媒を除去してなる複合樹脂組成物であって、前記構成材料として、さらに(D)イオン交換能を有する粉末状物質を含むことを特徴とする第(1)項ないし第(8)項のいずれか一項に記載の複合樹脂組成物。 (9) A composite obtained by dispersing the constituent material in a solvent, adding a polymer flocculant, aggregating the constituent material in a floc form, separating the aggregate from the solvent, and then removing the solvent. The resin composition according to any one of (1) to (8), wherein the constituent material further includes (D) a powdery substance having ion exchange capacity. Composite resin composition.
(10)前記(D)イオン交換能を有する粉末状物質が、粘土鉱物、鱗片状シリカ微粒子、ハイドロタルサイト類、フッ素テニオライト及び膨潤性合成雲母から選ばれる少なくと
も1種の層間化合物であることを特徴とする第(9)項に記載の複合樹脂組成物。
(10) The powdery substance having ion exchange capacity (D) is at least one intercalation compound selected from clay minerals, scaly silica fine particles, hydrotalcites, fluorine teniolite and swellable synthetic mica. The composite resin composition according to item (9), which is characterized.
(11)前記(D)イオン交換能を有する粉末状物質が、スメクタイト、ハロイサイト、カネマイト、ケニヤイト、燐酸ジルコニウム及び燐酸チタニウムから選ばれる少なくとも1種の粘土鉱物を含むことを特徴とする第(9)項に記載の複合樹脂組成物。 (11) The powdery substance having ion exchange capacity (D) contains at least one clay mineral selected from smectite, halloysite, kanemite, kenyaite, zirconium phosphate and titanium phosphate (9) The composite resin composition according to item.
(12)前記(D)イオン交換能を有する粉末状物質が、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイト及びスチーブンサイトから選ばれる少なくとも1種のスメクタイトを含むことを特徴とする第(9)項に記載の複合樹脂組成物。 (12) The powdery substance having ion exchange capacity (D) contains at least one smectite selected from montmorillonite, beidellite, nontronite, saponite, hectorite, soconite and stevensite. (9) Item composite resin composition.
(13)前記(D)イオン交換能を有する粉末状物質がモンモリロナイトを含むことを特徴とする第(9)項に記載の複合樹脂組成物。 (13) The composite resin composition as described in (9), wherein the powdery substance having ion exchange capacity (D) contains montmorillonite.
(14)前記(D)イオン交換能を有する粉末状物質の含有量は、複合樹脂組成物全体の0.1質量%以上30質量%以下であることを特徴とする第(9)ないし第(13)項のいずれか一項に記載の複合樹脂組成物。 (14) The content of the powdery substance having ion exchange capacity (D) is 0.1% by mass or more and 30% by mass or less of the entire composite resin composition. The composite resin composition according to any one of items 13).
(15)前記構成材料として、さらに(E)無機粉末及び金属粉末から選ばれる少なくとも一種のフィラー粉末を含むことを特徴とする第(1)項ないし第(14)項のいずれか一項に記載の複合樹脂組成物。 (15) The constituent material further includes (E) at least one filler powder selected from inorganic powders and metal powders. Composite resin composition.
(16)前記金属粉末を構成する金属元素は、アルミニウム、銀、銅、マグネシウム、鉄、クロム、ニッケル、チタン、亜鉛、錫、モリブデン及びタングステンから選ばれる少なくとも一種の金属元素を含むことを特徴とする第(15)項に記載の複合樹脂組成物。 (16) The metal element constituting the metal powder includes at least one metal element selected from aluminum, silver, copper, magnesium, iron, chromium, nickel, titanium, zinc, tin, molybdenum and tungsten. The composite resin composition according to item (15).
(17)前記溶媒の沸点が50℃以上200℃以下であることを特徴とする第(9)項ないし第(16)項のいずれか一項に記載の複合樹脂組成物。 (17) The composite resin composition according to any one of (9) to (16), wherein the solvent has a boiling point of 50 ° C. or higher and 200 ° C. or lower.
(18)第(1)項ないし第(17)項のいずれか一項に記載の複合樹脂組成物を用いてなることを特徴とする電磁波遮蔽性に優れた成形体。 (18) A molded article excellent in electromagnetic wave shielding property, comprising the composite resin composition according to any one of items (1) to (17).
本発明に従うと、金属材料よりも成形加工性、軽量性に優れ、かつ樹脂材料よりも電磁波遮蔽性、機械的強度に優れる複合樹脂組成物を得ることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain a composite resin composition that is excellent in molding processability and light weight as compared with a metal material, and excellent in electromagnetic wave shielding properties and mechanical strength as compared with a resin material.
本発明の複合樹脂組成物は、構成材料として、(A)電磁波遮蔽性繊維及び(B)樹脂を含む複合樹脂組成物であって、樹脂組成物を成形して得られる成形物における、KEC法により測定した800MHzの電界波遮蔽性が20dB以上であり、JIS K 6911に準拠して測定した曲げ強度が80MPa以上、曲げ弾性率が8GPa以上であり、JIS K 6911に準拠して測定した比重が1以上5以下であり、平面方向の線膨脹係数が0.1ppm/℃以上50ppm/℃以下であることを特徴とする。このような構成とすることにより、金属材料よりも成形加工性、軽量性に優れ、かつ樹脂材料よりも電磁波遮蔽性、機械的強度に優れる複合樹脂組成物を得ることができる。以下、本発明について詳細に説明する。 The composite resin composition of the present invention is a composite resin composition containing (A) electromagnetic wave shielding fiber and (B) resin as constituent materials, and a KEC method in a molded product obtained by molding the resin composition The 800 MHz electric field shielding property measured by the above is 20 dB or more, the bending strength measured according to JIS K 6911 is 80 MPa or more, the flexural modulus is 8 GPa or more, and the specific gravity measured according to JIS K 6911 is 1 to 5 and the linear expansion coefficient in the plane direction is 0.1 ppm / ° C. to 50 ppm / ° C. By setting it as such a structure, the composite resin composition which is excellent in a moldability and lightweight property than a metal material, and is excellent in electromagnetic wave shielding property and mechanical strength than a resin material can be obtained. Hereinafter, the present invention will be described in detail.
本発明の複合樹脂組成物は、これを成形して得られる成形物いおける、KEC法により測定した800MHzの電界波遮蔽性が20dB以上であるものが好ましく、30dB以上であるものがより好ましく、40dB以上であるものが特に好ましい。上記下限値以上
とすることにより、優れた電磁波遮蔽性を有する成形体を得ることができる。本発明で、KEC法により電界波遮蔽性を測定する試験片としては、その形状などを特に限定されるものではないが、例えば、縦120mm×横120mm×厚み1mmの成形物を用いることができる。複合樹脂組成物を用いて、電界波遮蔽性評価用の試験片用とする成形物を成形する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、プレス成形、コンプレッション成形、カレンダーロール成形、SMC法、射出成形、マッチドダイ法、金属や樹脂、織布、不織布などとの積層成形などの成形方法を用いることができる。この際、構成材料の(B)樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合においては、硬化成形後に、成形温度に対して±20℃程度の範囲内で、1〜6時間程度のアニール処理をすることが好ましい。
The composite resin composition of the present invention preferably has a 800 MHz electric field shielding property measured by the KEC method of 20 dB or more, more preferably 30 dB or more, in a molded product obtained by molding the composite resin composition. What is 40 dB or more is particularly preferable. By setting it to the above lower limit or more, a molded article having excellent electromagnetic wave shielding properties can be obtained. In the present invention, the shape of the test piece for measuring the electric wave shielding property by the KEC method is not particularly limited. For example, a molded product having a length of 120 mm × width of 120 mm × thickness of 1 mm can be used. . There is no particular limitation on the method of molding a molded product for a test piece for evaluating electric wave shielding properties using a composite resin composition. For example, press molding, compression molding, calendar roll molding, SMC A molding method such as a method of injection molding, a matched die method, a metal, a resin, a woven fabric, a nonwoven fabric, or the like can be used. In this case, when a thermosetting resin is used as the constituent material (B) resin, annealing treatment is performed for about 1 to 6 hours within a range of about ± 20 ° C. with respect to the molding temperature after the curing molding. Is preferred.
本発明の複合樹脂組成物は、これを成形して得られる成形物における、JIS K 6911に準拠して測定した曲げ強度が80MPa以上であるものが好ましく、120MPa以上であるものがより好ましく、150MPa以上であるものが特に好ましい。上記下限値以上とすることにより、強度に優れた成形体を得ることができる。また、本発明の複合樹脂組成物は、これを成形して得られる成形物における、JIS K 6911に準拠して測定した曲げ弾性率が8GPa以上であるものが好ましく、10GPa以上であるものがより好ましく、12GPa以上であるものが特に好ましい。上記下限値以上とすることにより、剛性に優れた成形体を得ることができる。 The composite resin composition of the present invention preferably has a bending strength measured in accordance with JIS K 6911 of 80 MPa or more, more preferably 120 MPa or more, in a molded product obtained by molding the composite resin composition. The above is particularly preferable. By setting it to the above lower limit or more, a molded article having excellent strength can be obtained. Moreover, the composite resin composition of the present invention preferably has a flexural modulus of 8 GPa or more measured in accordance with JIS K 6911, more preferably 10 GPa or more, in a molded product obtained by molding the composite resin composition. Preferably, it is 12 GPa or more. By setting it to the above lower limit or more, a molded article having excellent rigidity can be obtained.
本発明の複合樹脂組成物は、これを成形して得られる成形物における、JIS K 6911に準拠して測定した比重が1以上5以下であるものが好ましく、1以上4以下であるものがより好ましく、1以上2以下であるものが特に好ましい。上記上限値以下とすることにより、軽量性に優れた成形体を得ることができる。また、質感を求められるような場合は、比重が大きいものを要求される場合もあり、そのような場合には、成形体の比重が3以上5以下であるものが好ましい。 The composite resin composition of the present invention preferably has a specific gravity of 1 or more and 5 or less, more preferably 1 or more and 4 or less, in a molded product obtained by molding the composite resin composition. Those having 1 or more and 2 or less are particularly preferable. By setting it to the upper limit value or less, a molded article having excellent lightness can be obtained. In addition, when a texture is required, a material having a large specific gravity may be required. In such a case, a material having a specific gravity of 3 to 5 is preferable.
本発明の複合樹脂組成物は、これを成形して得られる成形物における、平面方向の線膨脹係数が0.1ppm/℃以上50ppm/℃以下であるものが好ましく、1ppm/℃以上45ppm/℃以下であるものがより好ましく、3ppm/℃以上40ppm/℃以下であるものが特に好ましい。上記上限値以下とすることにより、低応力性に優れた成形体を得ることができる。 The composite resin composition of the present invention preferably has a linear expansion coefficient in the plane direction of from 0.1 ppm / ° C. to 50 ppm / ° C., preferably from 1 ppm / ° C. to 45 ppm / ° C., in a molded product obtained by molding the composite resin composition. What is below is more preferable and what is 3 ppm / degrees C or more and 40 ppm / degrees C or less is especially preferable. By setting it to the upper limit value or less, a molded body excellent in low stress can be obtained.
本発明の複合樹脂組成物を成形して得られる成形物における、電界波遮蔽性、曲げ強度、曲げ弾性率、比重及び平面方向の線膨脹係数が上述した範囲となるようにするためには、複合樹脂組成物の構成材料である(A)電磁波遮蔽性繊維の種類や形状など、(B)樹脂の種類や形状など、ならびに、(A)電磁波遮蔽性繊維と(B)樹脂との配合比率を変更することなどにより、調整することができる。 In the molded product obtained by molding the composite resin composition of the present invention, in order to make the electric field wave shielding property, bending strength, bending elastic modulus, specific gravity, and linear expansion coefficient in the plane direction within the above-described ranges, (A) Type and shape of electromagnetic shielding fiber, which is a constituent material of the composite resin composition, (B) Type and shape of resin, and (A) Mixing ratio of electromagnetic shielding fiber and (B) resin It can be adjusted by changing.
本発明の複合樹脂組成物は、(A)電磁波遮蔽性繊維を含むものとすることができる。(A)電磁波遮蔽性繊維の平均繊維長さは、特に限定されるものではなく、要求される特性に応じて適宜選択することが望ましいが、例えば、500μm以上10mm以下であることが好ましい。成形加工性の観点からは、500μm以上3mm以下であることがより好ましく、熱伝導性や、電磁波遮蔽性、剛性などの特性が向上するという観点からは、3mm以上8mm以下であることが特に好ましい。平均繊維長さが上記下限値未満の場合は、繊維長が短すぎるため、電磁波遮蔽性、剛性などの特性は発現しにくい場合がある。また、平均繊維長さが上記上限値を超えると、電磁波遮蔽性には有効であるが、成形加工性が低下する原因になるので好ましくない。尚、平均繊維長の異なる複数の電磁波遮蔽性繊維を用いる場合には、その一部として、平均繊維長が上記下限値未満のものを用いることは可能である。この場合、長繊維のものを用いることによる電磁波遮蔽性の発現を損なうことなく、成形加工性を向上させることができる。 The composite resin composition of the present invention can contain (A) an electromagnetic wave shielding fiber. (A) The average fiber length of the electromagnetic wave shielding fiber is not particularly limited, and is preferably selected as appropriate according to the required characteristics. For example, it is preferably 500 μm or more and 10 mm or less. From the viewpoint of molding processability, it is more preferably 500 μm or more and 3 mm or less, and from the viewpoint of improving characteristics such as thermal conductivity, electromagnetic wave shielding properties, and rigidity, it is particularly preferably 3 mm or more and 8 mm or less. . When the average fiber length is less than the above lower limit value, the fiber length is too short, and thus characteristics such as electromagnetic wave shielding and rigidity may be difficult to be exhibited. Further, if the average fiber length exceeds the above upper limit, it is effective for electromagnetic wave shielding, but it is not preferable because it causes a decrease in moldability. In addition, when using several electromagnetic wave shielding fiber from which average fiber length differs, it is possible to use that whose average fiber length is less than the said lower limit as a part. In this case, it is possible to improve the moldability without impairing the expression of the electromagnetic wave shielding properties by using the long fibers.
(A)電磁波遮蔽性繊維の含有量は、特に限定されるものではなく、求められる要求に応じて適宜設定することが好ましいが、例えば、樹脂の加工性や軽量性が要求された場合は、複合樹脂組成物全体の含有量の1質量%以上30質量%未満にすることが好ましく、電磁波遮蔽効果と成形加工性をバランスよく発現していることが要求された場合は、複合樹脂組成物全体の含有量の30質量%以上60質量%未満にすることが好ましく、高い電磁波遮蔽効果が要求された場合には、複合樹脂組成物全体の含有量の60質量%以上90質量%以下にすることが望ましい。複合樹脂組成物全体の含有量の1質量%未満の場合には、軽量性や加工性が向上するが、電磁波遮蔽効果が薄い。また、複合樹脂組成物全体の含有量の90質量%より多い場合には、電磁波遮蔽効果が高い材料になるが、軽量性や加工性が悪化するので好ましくはない。 (A) The content of the electromagnetic shielding fiber is not particularly limited, and is preferably set as appropriate according to the required request. For example, when workability or lightness of the resin is required, Preferably, the content of the composite resin composition is 1% by mass or more and less than 30% by mass. When it is required that the electromagnetic wave shielding effect and the moldability are expressed in a balanced manner, the entire composite resin composition The content is preferably 30% by mass or more and less than 60% by mass, and when a high electromagnetic shielding effect is required, the content is 60% by mass or more and 90% by mass or less of the total content of the composite resin composition. Is desirable. When the content of the composite resin composition is less than 1% by mass, the lightness and workability are improved, but the electromagnetic wave shielding effect is thin. Moreover, when it is more than 90% by mass of the total content of the composite resin composition, it becomes a material having a high electromagnetic shielding effect, but it is not preferable because the lightness and workability deteriorate.
成分(A)電磁波遮蔽性繊維としては、電磁波を遮蔽する作用効果を有する繊維であれば、特に限定されるものではないが、例えば、金属繊維、炭素繊維、金属被覆有機繊維や、金属被覆炭素繊維などが挙げられる。これらのなかでも、電磁波遮蔽効果とコストが安価であるという観点から、金属繊維が好ましい。 The component (A) electromagnetic wave shielding fiber is not particularly limited as long as it is a fiber having an effect of shielding electromagnetic waves. For example, metal fiber, carbon fiber, metal-coated organic fiber, and metal-coated carbon Examples include fibers. Among these, metal fiber is preferable from the viewpoint of electromagnetic shielding effect and low cost.
金属繊維としては、単独の金属元素で構成される金属繊維であっても、複数の金属で構成される合金繊維であってもよいが、金属繊維を構成する金属元素としては、例えば、鉄、銀、ニッケル、アルミニウム及び銅などが挙げられる。 The metal fiber may be a metal fiber composed of a single metal element or an alloy fiber composed of a plurality of metals, but examples of the metal element constituting the metal fiber include iron, Silver, nickel, aluminum, copper, etc. are mentioned.
(A)電磁波遮蔽性繊維として、例えば、日本精線(株)やベカルトジャパン(株)製のステンレス繊維、虹技(株)製の銅繊維、アルミニウム繊維、黄銅繊維、鋼繊維、チタン繊維、りん青銅繊維などの金属繊維、東邦テナックス(株)製の炭素繊維、金属被覆炭素繊維などが市販品として入手可能であるが、これらに限定されるものではない。これらの電磁波遮蔽性繊維は、1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。これらのうち、比透磁率が高いという理由からステンレス繊維や、比導電率が高いという理由から、銅繊維、アルミニウム繊維が特に好ましい。 (A) Examples of electromagnetic shielding fibers include stainless steel fibers manufactured by Nippon Seisen Co., Ltd. and Bekaert Japan Co., Ltd., copper fibers manufactured by Niji Gi Co., Ltd., aluminum fibers, brass fibers, steel fibers, titanium fibers, phosphorus Metal fibers such as bronze fibers, carbon fibers manufactured by Toho Tenax Co., Ltd., and metal-coated carbon fibers are commercially available, but are not limited thereto. These electromagnetic wave shielding fibers may be used alone or in combination of two or more. Of these, stainless steel fibers are preferable because of high relative permeability, and copper fibers and aluminum fibers are particularly preferable because of high specific conductivity.
(A)電磁波遮蔽性繊維は、そのまま使用してもよいが、必要特性に応じてシランカップリング剤、アルミネートカップリング剤、チタネートカップリング剤などで表面処理したり、樹脂との密着性や取り扱い性を向上させるために収束剤処理をしたものを使用してもよい。 (A) The electromagnetic wave shielding fiber may be used as it is, but may be surface-treated with a silane coupling agent, an aluminate coupling agent, a titanate coupling agent or the like according to necessary characteristics, You may use what performed the sizing agent process in order to improve a handleability.
要求される必要特性に応じて、(A)繊維以外の(C)繊維をさらに含むことができる。(A)繊維以外の(C)繊維としては、特に限定されるものではないが、例えば、木材繊維、木綿、麻、羊毛などの天然繊維、レーヨン繊維などの再生繊維、セルロース繊維などの半合成繊維、ポリアミド繊維、アラミド繊維、ポリイミド繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ポリアクリロニトリル繊維、エチレンビニルアルコール繊維などの合成繊維、ならびに、ガラス繊維、セラミック繊維などの無機繊維などが挙げられる。これらの繊維は、1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。これらのうち、曲げ強度の向上という観点では、ポリアミド繊維、アラミド繊維、ポリイミド繊維、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール繊維などが好ましく、曲げ弾性率の向上という観点では、ガラス繊維、セラミック繊維などの無機繊維が好ましい。 Depending on the required properties required, (C) fibers other than (A) fibers can be further included. (A) The fibers other than the fibers (C) are not particularly limited. For example, natural fibers such as wood fibers, cotton, hemp and wool, regenerated fibers such as rayon fibers, and semi-synthetic materials such as cellulose fibers. Fiber, polyamide fiber, aramid fiber, polyimide fiber, polyvinyl alcohol fiber, polyester fiber, acrylic fiber, polyparaphenylene benzoxazole fiber, polyethylene fiber, polypropylene fiber, polyacrylonitrile fiber, synthetic fiber such as ethylene vinyl alcohol fiber, and glass Examples thereof include inorganic fibers such as fibers and ceramic fibers. These fibers may be used alone or in combination of two or more. Of these, polyamide fibers, aramid fibers, polyimide fibers, polyparaphenylene benzoxazole fibers and the like are preferable from the viewpoint of improving bending strength, and inorganic fibers such as glass fibers and ceramic fibers are preferable from the viewpoint of improving bending elastic modulus. preferable.
(A)繊維以外の(C)繊維として、例えば、東レ・デュポン(株)製のアラミド繊維であるケブラー(登録商標)や、帝人テクノプロダクツ社(株)のアラミド繊維であるテクノーラ(登録商標)、(株)クラレ製のポリビニルアルコール繊維であるビニロン、東洋紡績(株)製のポリパラフェニレンベンズオキサゾール繊維であるザイロン(登録商標
)、日東紡製のガラス繊維、電気化学工業(株)製のアルミナ繊維であるデンカアルセンなどが市販品として入手可能であるが、これらに限定されるものではない。
Examples of (C) fibers other than (A) fibers include, for example, Kevlar (registered trademark), which is an aramid fiber manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., and Technora (registered trademark), which is an aramid fiber of Teijin Techno Products Co., Ltd. , Vinylon, a polyvinyl alcohol fiber manufactured by Kuraray Co., Ltd., Zylon (registered trademark), a polyparaphenylene benzoxazole fiber manufactured by Toyobo Co., Ltd., a glass fiber manufactured by Nittobo Co., Ltd., manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. Dencaarcene, which is an alumina fiber, is available as a commercial product, but is not limited thereto.
(A)繊維以外の(C)繊維の形状としては、特に制限無く使用可能であり、必要特性に応じた形状のものを用いることができるが、曲げ強度や、耐衝撃性などの強度特性を向上させる場合には、チョップドストランドで使用することが望ましい。また、歩留まりの向上効果を得るためには、繊維をビーターや、ホモジナイザーなどの機械的なせん断力により叩解したものや、フィブリル化したものが、繊維表面積が増大し、物理的に構成材料の捕捉能力を向上させる効果と、化学的に高分子凝集剤が作用しやすくなる効果とが得られるため、使用することが望ましい。 (A) The shape of the fiber other than the fiber (C) can be used without any particular limitation, and a shape according to the required characteristics can be used, but the strength characteristics such as bending strength and impact resistance can be used. For improvement, it is desirable to use chopped strands. In addition, in order to obtain the yield improvement effect, fibers that are beaten by mechanical shearing force such as a beater or homogenizer, or those that are fibrillated increase the fiber surface area and physically capture the constituent materials. It is desirable to use it because the effect of improving the ability and the effect that the polymer flocculant easily acts chemically are obtained.
本発明の複合樹脂組成物の構成材料である(B)樹脂とは、熱可塑性樹脂であっても、熱硬化性樹脂であってもよく、バインダーとして作用し得るものであれば特に限定されるものではないが、例えば、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS)樹脂や、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル系樹脂、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素樹脂などの熱可塑性樹脂、フェノール樹脂や、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタンなどの熱硬化性樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、必要特性に応じて、適宜選択して使用することが可能であり、1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。これらのうち、機械強度や耐薬品性が良好であるという観点では、熱硬化性樹脂が好ましく、成形性が良好であることや、樹脂の透明性などのデザイン性が必要であるという観点では、熱可塑性樹脂が好ましい。 The (B) resin that is a constituent material of the composite resin composition of the present invention may be a thermoplastic resin or a thermosetting resin, and is particularly limited as long as it can act as a binder. For example, acrylonitrile-styrene copolymer (AS) resin, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS) resin, polycarbonate, polystyrene, polyvinyl chloride, polyester resin, polyamide, polyphenylene sulfide (PPS). ) Thermosetting resins such as resins, acrylic resins, polyethylene, polypropylene, fluororesins, and the like, phenol resins, epoxy resins, unsaturated polyester resins, melamine resins, and polyurethanes. These resins can be appropriately selected and used according to the required properties, and may be used alone or in combination of two or more. Among these, in terms of good mechanical strength and chemical resistance, thermosetting resins are preferable, in terms of good moldability and design properties such as resin transparency, Thermoplastic resins are preferred.
(B)樹脂を用いるための好ましい形態としては、平均粒径500μm以下の固体状態や、エマルジョン状にしたものが望ましい。更に好ましくは、平均粒径1nm〜300μm程度の粒径である。これにより、高分子凝集剤を添加した時、(D)イオン交換能を有する粉末状物質存在下では、樹脂と電磁波遮蔽性繊維が凝集状態を形成しやすくなり、収率が向上する。平均粒径が上記上限値より大きいと、高分子凝集剤を添加しても凝集状態を形成しにくくなり、収率が低下する原因となる。尚、(B)樹脂の平均粒径は、例えば、(株)島津製作所製のSALD−7000などのレーザー回折式粒度分布測定装置を用いて、質量基準の50%粒子径を平均粒径として求めることができる。 (B) As a preferable form for using the resin, a solid state having an average particle diameter of 500 μm or less or an emulsion is desirable. More preferably, the average particle size is about 1 nm to 300 μm. As a result, when the polymer flocculant is added, (D) in the presence of a powdery substance having ion exchange ability, the resin and the electromagnetic wave shielding fiber easily form an aggregated state, and the yield is improved. When the average particle size is larger than the above upper limit value, it becomes difficult to form an aggregated state even if a polymer flocculant is added, which causes a decrease in yield. The average particle diameter of the resin (B) is determined, for example, by using a laser diffraction particle size distribution measuring device such as SALD-7000 manufactured by Shimadzu Corporation as the average particle diameter based on a 50% particle diameter. be able to.
本発明の複合樹脂組成物を製造方法は、特に限定されるものではないが、構成材料を溶媒に分散させた後、高分子凝集剤を添加し、構成材料をフロック状に凝集させ、その凝集物を溶媒と分離させた後、その溶媒を除去する方法が好ましい。構成材料などを溶媒に分散させる方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、ディスパーザーやホモジナイザーなどで撹拌する方法などが挙げられる。また、凝集物を溶媒と分離、除去する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、金属やプラスチックなどの網や織布、不織布を用いて溶媒のみを通過させて分離した後、更に凝集物を、プレス機、乾燥器などを用いて、脱溶媒、乾燥させて除去する方法などが挙げられる。このような複合樹脂組成物の製造方法においては、構成材料として、さらに(D)イオン交換能を有する粉末状物質を含むことがより好ましい。このような複合樹脂組成物の製造方法において(D)イオン交換能を有する粉末物質を用いることにより、(A)電磁波遮蔽性繊維の繊維長を長く維持したまま高い収率で、(A)電磁波遮蔽性繊維と(B)樹脂との凝集体を効率よく作製することができるため、(A)電磁波遮蔽性繊維と(B)樹脂との配合比率を広範囲に調整することが可能となる。このため、求められる要求に応じて、(A)電磁波遮蔽性繊維の電磁波遮蔽性や、熱伝導性、剛性などの特性と、(B)樹脂の加工性や軽量性などの特性とのバランスに優れた幅広い複合樹脂組成物を、より効率的に得ることができる。 The method for producing the composite resin composition of the present invention is not particularly limited, but after the constituent materials are dispersed in a solvent, a polymer flocculant is added to cause the constituent materials to aggregate in a floc form. A method of removing the solvent after separating the product from the solvent is preferred. The method for dispersing the constituent materials and the like in the solvent is not particularly limited, and examples thereof include a method of stirring with a disperser or a homogenizer. In addition, the method for separating and removing the aggregate from the solvent is not particularly limited, but for example, after separating only by passing the solvent using a net or woven fabric such as metal or plastic, non-woven fabric, Further, there may be mentioned a method of removing the agglomerates by removing the solvent and drying using a press or a dryer. In such a method for producing a composite resin composition, it is more preferable that (D) a powdery substance having ion exchange capacity is further included as a constituent material. In such a method for producing a composite resin composition, (D) by using a powder substance having ion exchange capacity, (A) a high yield while keeping the fiber length of the electromagnetic shielding fiber long, (A) electromagnetic wave Since the aggregate of shielding fiber and (B) resin can be produced efficiently, it becomes possible to adjust the blending ratio of (A) electromagnetic shielding fiber and (B) resin over a wide range. For this reason, according to the required requirements, (A) the electromagnetic shielding properties of the electromagnetic shielding fibers, thermal conductivity, rigidity, and other characteristics, and (B) the balance between the properties of the resin, such as workability and lightness, A wide range of excellent composite resin compositions can be obtained more efficiently.
(D)イオン交換能を有する粉末状物質としては、粘土鉱物、鱗片状シリカ微粒子、ハイドロタルサイト類、フッ素テニオライト及び膨潤性合成雲母から選ばれる少なくとも1種の層間化合物であることが好ましい。 (D) The powdery substance having ion exchange ability is preferably at least one intercalation compound selected from clay minerals, scaly silica fine particles, hydrotalcites, fluorine teniolite and swellable synthetic mica.
粘土鉱物としては、イオン交換能を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、スメクタイト、ハロイサイト、カネマイト、ケニヤイト、燐酸ジルコニウム及び燐酸チタニウムなどが挙げられる。ハイドロタルサイト類としては、イオン交換能を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ハイドロタルサイト、ハイドロタルサイト状物質などが挙げられる。フッ素テニオライトとしては、イオン交換能を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、リチウム型フッ素テニオライト、ナトリウム型フッ素テニオライトなどが挙げられる。膨潤性合成雲母としては、イオン交換能を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ナトリウム型四珪素フッ素雲母、リチウム型四珪素フッ素雲母などが挙げられる。これらの層間化合物は、天然物でも合成されたものであってもよく、1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。これらのうちでは、粘土鉱物がより好ましく、スメクタイトが天然物から合成物まで存在し、選択の幅が広いという点においてさらに好ましい。 The clay mineral is not particularly limited as long as it has ion exchange ability, and examples thereof include smectite, halloysite, kanemite, kenyanite, zirconium phosphate, and titanium phosphate. The hydrotalcite is not particularly limited as long as it has ion exchange capacity, and examples thereof include hydrotalcite and hydrotalcite-like substances. The fluorine teniolite is not particularly limited as long as it has ion exchange ability, and examples thereof include lithium-type fluorine teniolite and sodium-type fluorine teniolite. The swellable synthetic mica is not particularly limited as long as it has ion exchange ability, and examples thereof include sodium tetrasilicon fluorine mica and lithium tetrasilicon fluorine mica. These intercalation compounds may be natural products or those synthesized, and may be used alone or in combination of two or more. Among these, clay minerals are more preferable, and smectite is more preferable in that it exists from natural products to synthetic products and has a wide range of selection.
スメクタイトとしては、イオン交換能を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイト及びスチーブンサイトなどが挙げられる。モンモリロナイトは、アルミニウムの含水ケイ酸塩であるが、モンモリロナイトを主成分とし、他に石英や雲母、長石、ゼオライトなどの鉱物を含んでいるベントナイトであってもよい。着色や不純物を気にする用途に用いる場合などには、不純物が少ない合成スメクタイトが好ましい。 The smectite is not particularly limited as long as it has ion exchange ability, and examples thereof include montmorillonite, beidellite, nontronite, saponite, hectorite, soconite, and stevensite. Montmorillonite is a hydrated silicate of aluminum, but may be bentonite containing montmorillonite as a main component and minerals such as quartz, mica, feldspar, and zeolite. Synthetic smectite with few impurities is preferable when used for applications such as coloring and impurities.
(D)イオン交換能を有する粉末状物質として、例えば、クニミネ工業(株)製のクニピア(ベントナイト)、スメクトンSA(合成サポナイト)、AGCエスアイテック(株)製のサンラブリー(鱗片状シリカ微粒子)、コープケミカル(株)製のソマシフ(膨潤性合成雲母)、ルーセンタイト(合成スメクタイト)、堺化学工業(株)製のハイドロタルサイトSTABIACE HT−1(ハイドロタルサイト)などが市販品として入手可能であるが、これらに限定されるものではない。 (D) As a powdery substance having ion exchange capacity, for example, Kunipia (bentonite) manufactured by Kunimine Industry Co., Ltd., Smecton SA (synthetic saponite), Sun Lovely (scale-like silica fine particles) manufactured by AGC S-Itech Co., Ltd. , Somasif (swelling synthetic mica), Lucentite (synthetic smectite) manufactured by Corp Chemical Co., Ltd. However, it is not limited to these.
(D)イオン交換能を有する粉末状物質の含有量は、複合樹脂組成物全体の0.1質量%以上30質量%以下であることが好ましく、更に好ましくは、2質量%以上20質量%以下である。上記範囲内であれば、(A)電磁波遮蔽性繊維と(B)樹脂のように性質の異なる構成材料の定着性を向上させる効果を得ることができる。尚、構成材料中の(A)電磁波遮蔽性繊維と(B)樹脂との比率や、高分子凝集剤の種類や量などに合せて、(D)イオン交換能を有する粉末状物質の含有量を調整することが好ましい。 (D) The content of the powdery substance having ion exchange capacity is preferably 0.1% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably 2% by mass or more and 20% by mass or less of the entire composite resin composition. It is. If it is in the said range, the effect which improves the fixability of the structural material from which a property differs like (A) electromagnetic wave shielding fiber and (B) resin can be acquired. According to the ratio of (A) electromagnetic shielding fiber and (B) resin in the constituent material, and the type and amount of the polymer flocculant, (D) the content of the powdery substance having ion exchange capacity Is preferably adjusted.
本発明で構成材料を分散させるために用いられる溶媒は、特に限定されないが、工程中に揮発しにくいことと、製品に残らないために脱溶媒をしやすいということ、沸点が高すぎると脱溶媒するために、エネルギーが大きく掛かることなどの観点から、沸点が50℃以上200℃以下であるものが好ましく、このようなものとしては、例えば、水や、エタノール、1−プロパノール、1−ブタノール、エチレングリコールなどのアルコール類や、アセトン、メチルエチルケトン、2−ヘプタノン、シクロヘキサノンなどのケトン類や、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸メチルなどのエステル類や、テトラヒドロフラン、イソプロピルエーテル、ジオキサン、フルフラールなどのエーテル類などを挙げることができる。これらの溶媒は、1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。これらのなかでも、供給量が豊富であり、安価、環境負荷が低い、安全性も高く扱いやすいという理由から水が特に好ましい。 The solvent used for dispersing the constituent materials in the present invention is not particularly limited, but it is difficult to volatilize during the process, it is easy to remove the solvent because it does not remain in the product, and if the boiling point is too high, the solvent is removed. Therefore, from the standpoint of enormous energy consumption, those having a boiling point of 50 ° C. or more and 200 ° C. or less are preferable. Examples of such a material include water, ethanol, 1-propanol, 1-butanol, Alcohols such as ethylene glycol, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, 2-heptanone, cyclohexanone, esters such as ethyl acetate, butyl acetate, methyl acetoacetate, methyl acetoacetate, tetrahydrofuran, isopropyl ether, dioxane, furfural And ethers. These solvents may be used alone or in combination of two or more. Among these, water is particularly preferable because of its abundant supply amount, low cost, low environmental load, high safety and easy handling.
本発明の複合樹脂組成物の構成材料をフロック状に凝集させるために用いられる高分子凝集剤としては、特にイオン性などにより限定されるものではなく、カチオン性高分子凝集剤、アニオン性高分子凝集剤、ノニオン性高分子凝集剤、両性高分子凝集剤などを用いることができる。このようなものとして、例えば、カチオン性ポリアクリルアミド、アニオン性ポリアクリルアミド、ホフマンポリアクリルアミド、マンニックポリアクリルアミド、両性共重合ポリアクリルアミド、カチオン化澱粉、両性澱粉、ポリエチレンオキサイドなどを挙げることができる。これらの高分子凝集剤は、1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。また、高分子凝集剤として、ポリマー構造や分子量、水酸基やイオン性基などの官能基量などは、必要特性に応じて特に制限無く使用可能である。 The polymer flocculant used for aggregating the constituent materials of the composite resin composition of the present invention in a floc form is not particularly limited by ionicity and the like. Cationic polymer flocculant, anionic polymer A flocculant, a nonionic polymer flocculant, an amphoteric polymer flocculant, and the like can be used. Examples of such a material include cationic polyacrylamide, anionic polyacrylamide, Hoffman polyacrylamide, mannic polyacrylamide, amphoteric copolymerized polyacrylamide, cationized starch, amphoteric starch, and polyethylene oxide. These polymer flocculants may be used alone or in combination of two or more. Further, as the polymer flocculant, the polymer structure, molecular weight, functional group amount such as hydroxyl group and ionic group, etc. can be used without particular limitation depending on the required properties.
高分子凝集剤として、例えば、和光純薬工業(株)製や関東化学工業(株)製、住友精化(株)製のポリエチレンオキシドや、ハリマ化成(株)製のカチオン性PAMであるハリフィックス、アニオン性PAMであるハーマイドB−15、両性PAMであるハーマイドRB−300、三和澱粉工業(株)製カチオン化澱粉であるSC−5などが市販品として入手可能であるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the polymer flocculant include polyethylene oxide manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., Kanto Chemical Co., Ltd., Sumitomo Seika Co., Ltd., and cationic PAM manufactured by Harima Kasei Co., Ltd. Fix, Hermide B-15 which is an anionic PAM, Hermide RB-300 which is an amphoteric PAM, SC-5 which is a cationized starch manufactured by Sanwa Starch Co., Ltd. are commercially available. It is not limited.
高分子凝集剤の添加量として、特に限定はされないが、構成材料の重量に対して100質量ppm以上1質量%以下が好ましい。更に好ましくは、500質量ppm以上0.5質量%である。これにより、収得よく構成材料が凝集させることができる。高分子凝集剤の添加量が上記下限値よりも小さいと収得が低下する可能性があり、上記上限値よりも大きいと凝集が強すぎて脱水などに問題が生じる可能性がある。 The amount of the polymer flocculant added is not particularly limited, but is preferably 100 ppm by mass or more and 1% by mass or less based on the weight of the constituent material. More preferably, it is 500 mass ppm or more and 0.5 mass%. Thereby, the constituent material can be aggregated with good yield. If the addition amount of the polymer flocculant is smaller than the above lower limit value, the yield may be lowered, and if it is larger than the above upper limit value, the agglomeration is too strong and problems such as dehydration may occur.
本発明の複合樹脂組成物は、構成材料として、さらに(E)無機粉末及び金属粉末から選ばれる少なくとも一種のフィラー粉末を含むことにより、特性を調整することができる。無機粉末としては、例えば、酸化チタン、アルミナ、シリカ、ジルコニア、酸化マグネシウムなどの酸化物類や、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び窒化ケイ素などの窒化物類や、硫酸バリウム、硫酸鉄、硫酸銅などの硫化物類や、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの水酸化物類や、カオリナイト、タルク、天然マイカ、合成マイカなどの鉱物類ならびに、炭化ケイ素などの炭化物類などが挙げられ、そのまま使用してもよいが、必要特性に応じてシランカップリング剤、アルミネートカップリング剤、チタネートカップリング剤などで表面処理をしたものを使用してもよい。 The composite resin composition of the present invention can be adjusted in characteristics by further including (E) at least one filler powder selected from inorganic powders and metal powders as a constituent material. Examples of the inorganic powder include oxides such as titanium oxide, alumina, silica, zirconia, and magnesium oxide, nitrides such as boron nitride, aluminum nitride, and silicon nitride, and barium sulfate, iron sulfate, and copper sulfate. Examples include sulfides, hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide, minerals such as kaolinite, talc, natural mica, and synthetic mica, and carbides such as silicon carbide. However, a surface treated with a silane coupling agent, an aluminate coupling agent, a titanate coupling agent or the like may be used depending on the required characteristics.
また、金属粉末としては、単独の金属元素で構成される金属粉末であっても、複数の金属で構成される合金粉末であってもよいが、金属粉末を構成する金属元素としては、アルミニウム、銀、銅、マグネシウム、鉄、クロム、ニッケル、チタン、亜鉛、錫、モリブデン及びタングステンなどが挙げられる。 Further, the metal powder may be a metal powder composed of a single metal element or an alloy powder composed of a plurality of metals, but the metal element constituting the metal powder may be aluminum, Examples thereof include silver, copper, magnesium, iron, chromium, nickel, titanium, zinc, tin, molybdenum, and tungsten.
本発明の複合樹脂組成物には、上述の(A)電磁波遮蔽性繊維、(B)樹脂、(C)繊維、(D)イオン交換能を有する粉末状物質、(E)無機粉末及び金属粉末から選ばれる少なくとも一種のフィラー粉末、ならびに、高分子凝集剤以外に、特性向上を目的とした酸化防止剤や紫外線吸収剤などの安定剤、離型剤、可塑剤、難燃剤、樹脂の硬化触媒や硬化促進剤、顔料、乾燥紙力向上剤、湿潤紙力向上剤などの紙力向上剤、歩留まり向上剤、濾水性向上剤、サイズ定着剤、消泡剤、酸性抄紙用ロジン系サイズ剤、中性製紙用ロジン系サイズ剤、アルキルケテンダイマー系サイズ剤、アルケニルコハク酸無水物系サイズ剤、特殊変性ロジン系サイズ剤などのサイズ剤、硫酸バンド、塩化アルミ、ポリ塩化アルミなどの凝結剤などを、生産条件調整や、要求される物性を発現させることを目的に様々な添加剤を使用することができる。 The composite resin composition of the present invention includes the above-mentioned (A) electromagnetic wave shielding fiber, (B) resin, (C) fiber, (D) powdery substance having ion exchange ability, (E) inorganic powder and metal powder. In addition to at least one filler powder selected from the group consisting of polymer flocculants, stabilizers such as antioxidants and ultraviolet absorbers for the purpose of improving properties, mold release agents, plasticizers, flame retardants, and resin curing catalysts And curing accelerators, pigments, dry paper strength improvers, wet strength strength improvers, yield improvers, drainage improvers, size fixers, antifoaming agents, rosin sizing agents for acidic papermaking, Neutral paper rosin sizing agent, alkyl ketene dimer sizing agent, alkenyl succinic anhydride sizing agent, special modified rosin sizing agent, coagulant such as sulfate band, aluminum chloride, polyaluminum chloride, etc. The production condition Sayre, expressing the required physical properties may be used various additives for the purpose of.
本発明に用いる複合樹脂組成物は、上述の通り、構成材料などを溶媒に分散させた後、
高分子凝集剤を添加し、構成材料などをフロック状に凝集させ、その凝集物を溶媒と分離させた後、その溶媒を除去することにより得ることができるが、この方法に限定されるものではなく、カードマシンなどで電磁波遮蔽性繊維とウェブを形成させ樹脂を含浸し複合樹脂を作製する方法や、樹脂中に電磁波遮蔽性繊維を配合する方法なども挙げられる。
The composite resin composition used in the present invention is, as described above, after dispersing the constituent materials and the like in a solvent,
It can be obtained by adding a polymer flocculant, aggregating constituent materials in a floc form, separating the aggregate from the solvent, and then removing the solvent. However, the method is not limited to this method. In addition, a method of forming a composite resin by impregnating a resin by forming an electromagnetic wave shielding fiber and a web with a card machine, a method of blending an electromagnetic wave shielding fiber in the resin, and the like are also included.
次に、本発明の成形体の製造方法について説明する。本発明の成形体の製造方法は、特に限定されるものではないが、例えば、プレス成形、コンプレッション成形、カレンダーロール成形、SMC法、射出成形、マッチドダイ法、金属や樹脂、織布、不織布などとの積層成形などの成形方法が挙げられる。 Next, the manufacturing method of the molded object of this invention is demonstrated. The method for producing the molded body of the present invention is not particularly limited, and for example, press molding, compression molding, calender roll molding, SMC method, injection molding, matched die method, metal, resin, woven fabric, nonwoven fabric, etc. And a molding method such as lamination molding.
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。また、実施例及び比較例に記載されている「部」は「質量部」、「%」は「質量%」を示す。
実施例に記載している原材料は、あらかじめ含有されている水分量を抜いた質量部で表している。
EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. Further, “parts” described in Examples and Comparative Examples indicate “parts by mass”, and “%” indicates “% by mass”.
The raw materials described in the examples are expressed in parts by mass excluding the moisture content contained in advance.
1.複合樹脂組成物の作製
(1)実施例1
アトマイザー粉砕機で平均粒径100μmに粉砕した固形レゾール樹脂(住友ベークライト(株)製PR−51723)45部と、ベントナイト(クニミネ工業(株)製商品名クニピア)2部、繊維長5mm、繊維径6μmのステンレス繊維(日本精線(株)製商品名ナスロン)1部、ケブラー(登録商標)パルプ1F303(東レ・デュポン(株)製)12部、テクノーラ(登録商標)繊維T32PNW(帝人テクノプロダクツ(株)製)40部を10000部の水に添加して、ディスパーザーで30分撹拌した後、あらかじめ水に溶解させたポリエチレンオキシド分子量1,000,000(和光純薬工業(株)製)を構成材料に対して900ppm添加を行い、構成材料をフロック状に凝集させる。その凝集物を80メッシュの金属網で水と分離し、この後その凝集物を、脱水プレスし、さらに70℃の乾燥器に6時間入れて乾燥させ、複合樹脂組成物を99%の収率で得た。尚、収率の測定方法の詳細は後述する。
1. Preparation of composite resin composition (1) Example 1
45 parts of a solid resol resin (PR-51723 manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) and 2 parts bentonite (trade name Kunipia manufactured by Kunimine Industry Co., Ltd.) pulverized to an average particle size of 100 μm by an atomizer pulverizer, fiber length 5 mm, fiber diameter 1 part of 6 μm stainless fiber (trade name Naslon, manufactured by Nippon Seisen Co., Ltd.), 12 parts of Kevlar (registered trademark) Pulp 1F303 (manufactured by Toray DuPont), Technora (registered trademark) fiber T32PNW (Teijin Techno Products ( 40 parts) was added to 10,000 parts of water and stirred with a disperser for 30 minutes, and then a polyethylene oxide molecular weight of 1,000,000 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) dissolved in water in advance was added. Addition of 900 ppm to the constituent material causes the constituent material to aggregate in a floc form. The agglomerates are separated from water with an 80-mesh metal mesh, and then the agglomerates are depressurized and further placed in a drier at 70 ° C. for 6 hours to dry the composite resin composition with a yield of 99%. I got it. Details of the yield measurement method will be described later.
(2)実施例2
アトマイザー粉砕機で平均粒径100μmに粉砕した固形レゾール樹脂(住友ベークライト(株)製PR−51723)45部と、ベントナイト(クニミネ工業(株)製商品名クニピア)5部、繊維長5mm、繊維径6μmのステンレス繊維(日本精線(株)製商品名ナスロン)4部、ケブラー(登録商標)パルプ1F303(東レ・デュポン(株)製)6部、テクノーラ(登録商標)繊維T32PNW(帝人テクノプロダクツ(株)製)40部を10000部の水に添加して、ディスパーザーで30分撹拌した後、あらかじめ水に溶解させたポリエチレンオキシド分子量1,000,000(和光純薬工業(株)製)を構成材料に対して0.3%添加を行い、構成材料をフロック状に凝集させる。その凝集物を80メッシュの金属網で水と分離し、この後その凝集物を、脱水プレスし、さらに70℃の乾燥器に6時間入れて乾燥させ、複合樹脂組成物を99%の収率で得た。
(2) Example 2
45 parts of solid resol resin (PR-51723 manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) and 5 parts bentonite (trade name Kunipia manufactured by Kunimine Industries Co., Ltd.) pulverized to an average particle size of 100 μm by an atomizer pulverizer, fiber length 5 mm, fiber diameter 4 parts of 6 μm stainless fiber (trade name Naslon manufactured by Nippon Seisen Co., Ltd.), 6 parts of Kevlar (registered trademark) Pulp 1F303 (manufactured by Toray DuPont), Technora (registered trademark) fiber T32PNW (Teijin Techno Products ( 40 parts) was added to 10,000 parts of water and stirred with a disperser for 30 minutes, and then a polyethylene oxide molecular weight of 1,000,000 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) dissolved in water in advance was added. Addition of 0.3% to the constituent material causes the constituent material to aggregate in a floc form. The agglomerates are separated from water with an 80-mesh metal mesh, and then the agglomerates are depressurized and further placed in a drier at 70 ° C. for 6 hours to dry the composite resin composition with a yield of 99%. I got it.
(3)実施例3
アトマイザー粉砕機で平均粒径100μmに粉砕した固形レゾール樹脂(住友ベークライト(株)製PR−51723)30部と、ベントナイト(クニミネ工業(株)製商品名クニピア)3部、繊維長5mm、繊維径6μmのステンレス繊維(日本精線(株)製商品名ナスロン)32部、ケブラー(登録商標)パルプ1F303(東レ・デュポン(株)製)10部、テクノーラ(登録商標)繊維T32PNW(帝人テクノプロダクツ(株)製)25部を10000部の水に添加して、ディスパーザーで30分撹拌した後、あらかじめ
水に溶解させたポリエチレンオキシド分子量1,000,000(和光純薬工業(株)製)を構成材料に対して0.5%添加を行い、構成材料をフロック状に凝集させる。その凝集物を80メッシュの金属網で水と分離し、この後その凝集物を、脱水プレスし、さらに70℃の乾燥器に6時間入れて乾燥させ、複合樹脂組成物を96%の収率で得た。
(3) Example 3
30 parts of solid resol resin (PR-51723 manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) and 3 parts bentonite (trade name Kunipia manufactured by Kunimine Industries Co., Ltd.) pulverized to an average particle size of 100 μm with an atomizer pulverizer, fiber length 5 mm, fiber diameter 32 parts of 6 μm stainless fiber (trade name Naslon manufactured by Nippon Seisen Co., Ltd.), 10 parts of Kevlar (registered trademark) Pulp 1F303 (manufactured by Toray DuPont), Technora (registered trademark) fiber T32PNW (Teijin Techno Products ( Co., Ltd.) 25 parts was added to 10,000 parts of water, stirred with a disperser for 30 minutes, and then a polyethylene oxide molecular weight of 1,000,000 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) dissolved in water in advance. 0.5% is added to the constituent material, and the constituent material is aggregated in a floc form. The agglomerates are separated from water by an 80 mesh metal mesh, and then the agglomerates are dehydrated and pressed and further dried in a 70 ° C. drier for 6 hours to obtain a composite resin composition with a yield of 96%. I got it.
(4)実施例4
凍結粉砕機で、平均粒径300μmに粉砕した粉砕したアクリロニトリル−スチレン共重合体(AS)樹脂(ダイセル工業(株)製商品名セビアンN)を45部と、鱗片状シリカ微粒子(AGCエスアイテック(株)製商品名サンラブリー)5部、繊維長5mm、繊維径6μmのステンレス繊維(日本精線(株)製商品名ナスロン)5部、繊維径22μm、繊維長5mmのポリビニルアルコール繊維((株)クラレ製商品名ビニロン)45部を10000部の水に添加して、ディスパーザーで30分撹拌した後、あらかじめ水に溶解させたカチオン性ポリアクリルアミド(ハリマ化成(株)製)を構成材料に対して0.4%の重量になるように添加を行い、構成材料をフロック状に凝集させる。その凝集物を40メッシュの金属網で水と分離し、この後その凝集物を、脱水プレスし、さらに130℃の乾燥器に6時間入れて乾燥させ、複合樹脂組成物を92%の収率で得た。
(4) Example 4
In a freeze pulverizer, 45 parts of pulverized acrylonitrile-styrene copolymer (AS) resin (trade name Sebian N, manufactured by Daicel Industries, Ltd.) pulverized to an average particle size of 300 μm, and flaky silica fine particles (AGC S-Tech ( Product name Sun Lovely Co., Ltd. 5 parts, fiber length 5 mm, fiber diameter 6 μm stainless steel fiber (Nihon Seisen Co., Ltd. product name Naslon) 5 parts, fiber diameter 22 μm, fiber length 5 mm polyvinyl alcohol fiber ((stock) ) Kuraray brand name vinylon) Add 45 parts to 10000 parts water, stir with a disperser for 30 minutes, and then use cationic polyacrylamide (manufactured by Harima Kasei Co., Ltd.) dissolved in water as a constituent material. On the other hand, addition is performed so that the weight becomes 0.4%, and the constituent materials are aggregated in a floc form. The agglomerates are separated from water with a 40-mesh metal mesh, and then the agglomerates are depressurized and placed in a drier at 130 ° C. for 6 hours to dry the composite resin composition at a yield of 92%. I got it.
(5)実施例5
高圧ホモジナイザーで平均粒径30μmに粉砕したエポキシ樹脂1002(三菱化学(株)製)10部と、イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤2PZ−PW(四国化成工業(株)製)1部、合成サポナイト(クニミネ工業(株)製商品名スメクトンSA)3部、繊維長3mm、繊維径60μmの銅繊維(虹技(株)製)77部、繊維長5mm、繊維径6μmのステンレス繊維5部(日本精線(株)製商品名ナスロン)、セルロースパルプ(日本製紙ケミカル(株)製商品名NDPT)4部を10000部の水に添加して、ディスパーザーで30分撹拌した後、あらかじめ水に溶解させた三和澱粉工業(株)製カチオン化澱粉SC−5を構成材料に対して0.3%添加を行い、構成材料をフロック状に凝集させる。その凝集物を40メッシュの金属網で水と分離し、この後その凝集物を、脱水プレスし、さらに100℃の乾燥器に4時間入れて乾燥させ、複合樹脂組成物を95%の収率で得た。
(5) Example 5
10 parts of epoxy resin 1002 (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) pulverized with a high-pressure homogenizer to an average particle size of 30 μm, 1 part of imidazole epoxy resin curing agent 2PZ-PW (Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.), synthetic saponite (Kunimine) Industrial Co., Ltd. product name Smecton SA 3 parts, fiber length 3 mm, fiber diameter 60 μm copper fiber (manufactured by Niji Gi) 77 parts, fiber length 5 mm, fiber diameter 6 μm stainless fiber 5 parts (Nippon Seisen ( 4 parts of cellulose pulp (trade name NDPT manufactured by Nippon Paper Chemicals Co., Ltd.) were added to 10,000 parts of water, stirred for 30 minutes with a disperser, and then dissolved in water in advance. Add 0.3% of cationized starch SC-5 manufactured by Wastar Kogyo Co., Ltd. to the constituent materials to aggregate the constituent materials in a floc form. The agglomerates are separated from water with a 40 mesh metal net, and then the agglomerates are depressurized and further dried in a dryer at 100 ° C. for 4 hours to obtain a composite resin composition with a yield of 95%. I got it.
(6)比較例1
アトマイザー粉砕機で平均粒径100μmに粉砕した固形レゾール樹脂(住友ベークライト(株)製PR−51723)45部と、ベントナイト(クニミネ工業(株)製商品名クニピア)5部、繊維長5mm、ケブラー(登録商標)パルプ1F303(東レ・デュポン(株)製)6部、テクノーラ(登録商標)繊維T32PNW(帝人テクノプロダクツ(株)製)44部を10000部の水に添加して、ディスパーザーで30分撹拌した後、あらかじめ水に溶解させたポリエチレンオキシド分子量1,000,000(和光純薬工業(株)製)を構成材料に対して0.1%添加を行い、構成材料をフロック状に凝集させる。その凝集物を80メッシュの金属網で水と分離し、この後その凝集物を、脱水プレスし、さらに70℃の乾燥器に6時間入れて乾燥させ、複合樹脂組成物を99%の収率で得た。
(6) Comparative Example 1
45 parts of solid resole resin (PR-51723 manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) and 5 parts bentonite (trade name Kunipia manufactured by Kunimine Industries Co., Ltd.), fiber length 5 mm, Kevlar ( (Registered trademark) Pulp 1F303 (manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) 6 parts, Technora (registered trademark) fiber T32PNW (manufactured by Teijin Techno Products Co., Ltd.) 44 parts are added to 10000 parts of water, and 30 minutes with a disperser After stirring, 0.1% of polyethylene oxide molecular weight 1,000,000 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) dissolved in water in advance is added to the constituent material, and the constituent material is aggregated in a floc form. . The agglomerates are separated from water with an 80-mesh metal mesh, and then the agglomerates are depressurized and further placed in a drier at 70 ° C. for 6 hours to dry the composite resin composition with a yield of 99%. I got it.
2.成形体の作製
(1)実施例6
実施例1で得られた複合樹脂組成物を、離型剤を塗布した金型にセットし、複合樹脂組成物に対して、面圧30MPa加圧下でコンプレッション成形を180℃、10分行い、縦10cm×横10cm×厚み2mmの成形体を得た。
2. Fabrication of molded body (1) Example 6
The composite resin composition obtained in Example 1 was set in a mold coated with a release agent, and the composite resin composition was subjected to compression molding at 180 ° C. for 10 minutes under a surface pressure of 30 MPa. A molded body having a size of 10 cm × width 10 cm × thickness 2 mm was obtained.
(2)実施例7
実施例2で得られた複合樹脂組成物を、離型剤を塗布した金型にセットし、複合樹脂組
成物に対して、面圧30MPa加圧下でコンプレッション成形を180℃、10分行い、縦10cm×横10cm×厚み2mmの成形体を得た。
(2) Example 7
The composite resin composition obtained in Example 2 was set in a mold coated with a release agent, and the composite resin composition was subjected to compression molding at 180 ° C. for 10 minutes under a surface pressure of 30 MPa. A molded body having a size of 10 cm × width 10 cm × thickness 2 mm was obtained.
(3)実施例8
実施例3で得られた複合樹脂組成物を、離型剤を塗布した金型にセットし、複合樹脂組成物に対して、面圧30MPa加圧下でコンプレッション成形を180℃、10分行い、縦10cm×横10cm×厚み2mmの成形体を得た。
(3) Example 8
The composite resin composition obtained in Example 3 was set in a mold coated with a release agent, and the composite resin composition was subjected to compression molding at 180 ° C. for 10 minutes under a surface pressure of 30 MPa. A molded body having a size of 10 cm × width 10 cm × thickness 2 mm was obtained.
(4)実施例9
実施例4で得られた複合樹脂組成物を、離型剤を塗布した金型にセットし、複合樹脂組成物に対して、面圧15MPa加圧下でコンプレッション成形を200℃、10分行い、50℃まで金型を冷却させて縦10cm×横10cm×厚み2mmの成形体を得た。
(4) Example 9
The composite resin composition obtained in Example 4 was set in a mold coated with a release agent, and the composite resin composition was subjected to compression molding at 200 ° C. for 10 minutes under a surface pressure of 15 MPa. The mold was cooled to 0 ° C. to obtain a molded body having a length of 10 cm × width of 10 cm × thickness of 2 mm.
(5)実施例10
実施例5で得られた複合樹脂組成物を、離型剤を塗布した金型にセットし、複合樹脂組成物に対して、面圧10MPa加圧下でコンプレッション成形を160℃、60分行い、縦10cm×横10cm×厚み2mmの成形体を得た。
(5) Example 10
The composite resin composition obtained in Example 5 was set in a mold coated with a release agent, and the composite resin composition was subjected to compression molding at 160 ° C. for 60 minutes under a surface pressure of 10 MPa. A molded body having a size of 10 cm × width 10 cm × thickness 2 mm was obtained.
(7)比較例2
比較例1で得られた複合樹脂組成物を、離型剤を塗布した金型にセットし、複合樹脂組成物に対して、面圧30MPa加圧下でコンプレッション成形を180℃、10分行い、縦10cm×横10cm×厚み2mmの成形体を得た。
(7) Comparative Example 2
The composite resin composition obtained in Comparative Example 1 was set in a mold coated with a release agent, and the composite resin composition was subjected to compression molding at 180 ° C. for 10 minutes under a surface pressure of 30 MPa. A molded body having a size of 10 cm × width 10 cm × thickness 2 mm was obtained.
実施例6〜10、及び、比較例2で得られた成形体を用いて、下記に示す特性評価を行った。結果を表1に示す。 Using the molded bodies obtained in Examples 6 to 10 and Comparative Example 2, the following characteristic evaluation was performed. The results are shown in Table 1.
3.特性の評価方法
3.1 複合樹脂組成物
(1)収率
下記式により算出した。
収率(%)=(得られた複合樹脂組成物の重量/仕込んだ複合樹脂組成物原料の重量合計)×100
得られた複合樹脂組成物については、乾燥後の重量を用い、仕込んだ複合樹脂組成物原料の合計重量に関しては、水分を抜いた量を用いた。
3. 3. Evaluation method of characteristic 3.1 Composite resin composition (1) Yield It was calculated by the following formula.
Yield (%) = (weight of obtained composite resin composition / total weight of prepared composite resin composition material) × 100
About the obtained composite resin composition, the weight after drying was used, and the total weight of the prepared composite resin composition raw material was the amount from which moisture was removed.
3.2 成形体 3.2 Molded body
(1)比重測定
比重測定は、JIS K 6911(熱硬化性プラスチック一般試験方法)に準拠して行った。試験片は、縦2cm×横2cm×厚み2mmになるように成形体から切り出したものを用いた。
(1) Specific gravity measurement Specific gravity measurement was performed in accordance with JIS K 6911 (General Test Method for Thermosetting Plastics). The test piece used was cut from the molded body so as to be 2 cm long × 2 cm wide × 2 mm thick.
(2)電磁波遮蔽率の測定
縦10cm×横10cm×厚み2mmの成形体を得た成形条件と同一の成形条件で、縦12cm×横12cm×厚み1mmの成形体を作製し、それを試験片として用いた。次に、KEC法にて評価を行った。KEC法とは、一般社団法人関西電子工業振興センターによる測定方法で、左右対称に分割したシールドボックスに試験片をはさみ、スペクトラムアナライザーにて試験片を介しての電磁波の減衰度を測定するものである。
電磁波遮蔽性と電磁波遮蔽率の関係は下記に例を示す。
電磁波遮蔽性60dBとは、電磁波遮蔽率99.9%を示す。
電磁波遮蔽性40dBとは、電磁波遮蔽率99.0%を示す。
電磁波遮蔽性20dBとは、電磁波遮蔽率90.0%を示す。
(2) Measurement of electromagnetic wave shielding rate A molded body having a length of 12 cm, a width of 12 cm, and a thickness of 1 mm was produced under the same molding conditions as those obtained for a molded body having a length of 10 cm, a width of 10 cm, and a thickness of 2 mm. Used as. Next, evaluation was performed by the KEC method. The KEC method is a measurement method performed by the Kansai Electronics Industry Promotion Center, where a test piece is sandwiched between symmetrically divided shield boxes, and the attenuation of electromagnetic waves through the test piece is measured with a spectrum analyzer. is there.
An example of the relationship between the electromagnetic wave shielding property and the electromagnetic wave shielding rate is shown below.
The electromagnetic wave shielding property of 60 dB indicates an electromagnetic wave shielding rate of 99.9%.
The electromagnetic wave shielding property of 40 dB indicates an electromagnetic wave shielding rate of 99.0%.
The electromagnetic wave shielding 20 dB indicates an electromagnetic wave shielding rate of 90.0%.
(3)曲げ試験
曲げ試験は、JIS K 6911(熱硬化性プラスチック一般試験方法)に準拠して行った。試験片は、縦50mm×横25mm×厚み2mmになるように成形体から切り出したものを用いた。曲げ試験の支点間距離は32mmで行った。
(3) Bending test The bending test was performed in accordance with JIS K 6911 (thermosetting plastic general test method). The test piece used was cut from the molded body so as to be 50 mm long × 25 mm wide × 2 mm thick. The distance between fulcrums in the bending test was 32 mm.
(4)平面方向の線膨脹係数の測定
縦10cm×横10cm×厚み2mmの成形体を得た成形条件に対して、成形時間のみを3倍として、縦5mm×横30mm×長さ10mmの成形体を作製し、それを縦5mm×横5mm×長さ10mmの試験片に切断し、熱機械的分析装置(セイコーインスツルメンツ社製、TMA−6000)を用いて、長さ方向の線膨脹係数を測定した。昇温速度は、5℃/分とし、線膨脹係数(α1)を80〜120℃の温度範囲で求めた。
(4) Measurement of the coefficient of linear expansion in the plane direction Molding with a length of 5 mm x width of 30 mm x length of 10 mm, with the molding time only being three times the molding conditions for obtaining a molded product of 10 cm long x 10 cm wide x 2 mm thick The body was cut into 5 mm long x 5 mm wide x 10 mm long test pieces, and the coefficient of linear expansion in the length direction was determined using a thermomechanical analyzer (manufactured by Seiko Instruments Inc., TMA-6000). It was measured. The rate of temperature increase was 5 ° C./min, and the linear expansion coefficient (α1) was determined in the temperature range of 80 to 120 ° C.
実施例1〜5は本発明により得られた複合樹脂組成物であり、実施例6〜10は本発明により得られた成形体である。
実施例1〜5は、いずれも、高い収率で複合樹脂組成物得られた。また、実施例6〜10は、いずれも、800MHzの電界波遮蔽性が20dB以上、曲げ強度が80MPa以上、曲げ弾性率が8GPa以上であり、比重が1以上5以下、かつ平面方向の線膨脹係数が0.1ppm/℃以上50ppm/℃以下と、特性バランスに優れた成形体が得られることが分かった。一方、比較例2の成形体は、電界波を遮蔽する効果はみられなかった。このことから、本発明により、加工性や軽量性などの特性と、電磁波遮蔽性、剛性などの特性とのバランスに優れた成形体を得ることができることが分かる。
Examples 1 to 5 are composite resin compositions obtained by the present invention, and Examples 6 to 10 are molded articles obtained by the present invention.
In all of Examples 1 to 5, composite resin compositions were obtained in high yield. Further, in all of Examples 6 to 10, the 800 MHz electric field shielding property is 20 dB or more, the bending strength is 80 MPa or more, the bending elastic modulus is 8 GPa or more, the specific gravity is 1 to 5 and the linear expansion in the plane direction It was found that a molded article having a coefficient balance of 0.1 ppm / ° C. or more and 50 ppm / ° C. or less and having an excellent balance of properties can be obtained. On the other hand, the molded body of Comparative Example 2 was not effective in shielding the electric field wave. From this, it can be seen that according to the present invention, it is possible to obtain a molded article having an excellent balance between characteristics such as processability and light weight and characteristics such as electromagnetic wave shielding and rigidity.
本発明により、樹脂の加工性や軽量性、線膨脹係数、電磁波遮蔽性、剛性などの特性バランスに優れた成形体を得ることができる。
従って、本発明の複合樹脂組成物より得られた成形体は、パソコンや携帯電話、携帯情報端末、プラズマディスプレイテレビ、液晶テレビ、OA機器、ゲーム機器、娯楽用品、エアコン、オーディオ、光学機器、照明器具などの電子製品や、車載用のエレクトロニクス製品の内部機構部品、筐体等の構成部品への適用や、建築用構造材料、航空分野、宇宙分野、自動車分野などの部品等に使用が可能になり、メッキ工程の削減や、軽量化における燃費の向上や省エネルギー化に寄与することができるため、環境負荷を低減することが可能となる。
According to the present invention, it is possible to obtain a molded article excellent in the balance of properties such as resin processability, lightness, linear expansion coefficient, electromagnetic wave shielding property, and rigidity.
Therefore, the molded product obtained from the composite resin composition of the present invention is a personal computer, a mobile phone, a portable information terminal, a plasma display television, a liquid crystal television, an OA device, a game device, an entertainment product, an air conditioner, an audio, an optical device, and an illumination. Can be used for electronic products such as appliances, internal mechanical parts of automotive electronic products, components such as housings, and structural parts for construction, parts for aerospace, space, automobiles, etc. Thus, it is possible to contribute to the reduction of the plating process, the improvement of fuel efficiency and the energy saving in the weight reduction, and the environmental load can be reduced.
Claims (18)
前記樹脂組成物を成形して得られる成形物における、KEC法により測定した800MHzの電界波遮蔽性が20dB以上であり、JIS K 6911に準拠して測定した曲げ強度が80MPa以上、曲げ弾性率が8GPa以上であり、JIS K 6911に準拠して測定した比重が1以上5以下であり、平面方向の線膨脹係数が0.1ppm/℃以上50ppm/℃以下であることを特徴とする複合樹脂組成物。 As a constituent material, it is a composite resin composition containing (A) electromagnetic wave shielding fiber and (B) resin,
The molded product obtained by molding the resin composition has an 800 MHz electric field shielding property measured by the KEC method of 20 dB or more, a bending strength measured in accordance with JIS K 6911 of 80 MPa or more, and a flexural modulus. 8 GPa or more, a specific gravity measured in accordance with JIS K 6911 is 1 or more and 5 or less, and a linear expansion coefficient in a plane direction is 0.1 ppm / ° C. or more and 50 ppm / ° C. or less. object.
前記構成材料として、さらに(D)イオン交換能を有する粉末状物質を含むことを特徴とする請求項1ないし8のいずれか一項に記載の複合樹脂組成物。 A composite resin composition obtained by dispersing the constituent material in a solvent, adding a polymer flocculant, aggregating the constituent material in a floc form, separating the aggregate from the solvent, and then removing the solvent. Because
The composite resin composition according to any one of claims 1 to 8, further comprising (D) a powdery substance having ion exchange capacity as the constituent material.
A molded article having excellent electromagnetic shielding properties, comprising the composite resin composition according to any one of claims 1 to 17.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011107474A JP5609765B2 (en) | 2011-05-12 | 2011-05-12 | Composite resin composition and molded article excellent in electromagnetic wave shielding |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011107474A JP5609765B2 (en) | 2011-05-12 | 2011-05-12 | Composite resin composition and molded article excellent in electromagnetic wave shielding |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012238764A true JP2012238764A (en) | 2012-12-06 |
JP5609765B2 JP5609765B2 (en) | 2014-10-22 |
Family
ID=47461405
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011107474A Active JP5609765B2 (en) | 2011-05-12 | 2011-05-12 | Composite resin composition and molded article excellent in electromagnetic wave shielding |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5609765B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109694571A (en) * | 2017-10-20 | 2019-04-30 | 天津平高智能电气有限公司 | A kind of thermoplastic nylon composite insulating material and preparation method thereof |
CN112739513A (en) * | 2018-12-05 | 2021-04-30 | 古河电气工业株式会社 | Cellulose fiber-dispersed resin composite material, molded article, and composite member |
CN115679709A (en) * | 2022-11-04 | 2023-02-03 | 苏州铂韬新材料科技有限公司 | Fiber wave-absorbing material |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002016167A (en) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Kyocera Corp | Package component for semiconductor element and package of semiconductor element using the same |
JP2002290094A (en) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Toray Ind Inc | Electromagnetic wave shielding material and its molding |
JP2002368477A (en) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Nippon Shokubai Co Ltd | Electromagnetic wave absorber and interior foundation board |
JP2002371178A (en) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Ube Cycon Ltd | Flame-retardant resin composition and molded product having electroconductivity |
JP2008021990A (en) * | 2006-06-16 | 2008-01-31 | Nitta Ind Corp | Electromagnetic interference suppressor and method of suppressing electromagnetic fault |
JP2011009598A (en) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Nippon Zeon Co Ltd | Acrylic rubber composition for noise suppression sheet |
-
2011
- 2011-05-12 JP JP2011107474A patent/JP5609765B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002016167A (en) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Kyocera Corp | Package component for semiconductor element and package of semiconductor element using the same |
JP2002290094A (en) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Toray Ind Inc | Electromagnetic wave shielding material and its molding |
JP2002368477A (en) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Nippon Shokubai Co Ltd | Electromagnetic wave absorber and interior foundation board |
JP2002371178A (en) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Ube Cycon Ltd | Flame-retardant resin composition and molded product having electroconductivity |
JP2008021990A (en) * | 2006-06-16 | 2008-01-31 | Nitta Ind Corp | Electromagnetic interference suppressor and method of suppressing electromagnetic fault |
JP2011009598A (en) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Nippon Zeon Co Ltd | Acrylic rubber composition for noise suppression sheet |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109694571A (en) * | 2017-10-20 | 2019-04-30 | 天津平高智能电气有限公司 | A kind of thermoplastic nylon composite insulating material and preparation method thereof |
CN112739513A (en) * | 2018-12-05 | 2021-04-30 | 古河电气工业株式会社 | Cellulose fiber-dispersed resin composite material, molded article, and composite member |
CN112739513B (en) * | 2018-12-05 | 2023-02-17 | 古河电气工业株式会社 | Cellulose fiber-dispersed resin composite material, molded article, and composite member |
CN115679709A (en) * | 2022-11-04 | 2023-02-03 | 苏州铂韬新材料科技有限公司 | Fiber wave-absorbing material |
CN115679709B (en) * | 2022-11-04 | 2023-10-03 | 苏州铂韬新材料科技有限公司 | Fiber wave-absorbing material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5609765B2 (en) | 2014-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6179283B2 (en) | Laminates and composites | |
Guan et al. | Sustainable double-network structural materials for electromagnetic shielding | |
JP2014109024A (en) | Composite resin composition and molded product having excellent insulation properties and heat dissipation properties | |
JP6252044B2 (en) | Laminate | |
Guo et al. | Highly flexible carbon nanotubes/aramid nanofibers composite papers with ordered and layered structures for efficient electromagnetic interference shielding | |
JP6973080B2 (en) | How to use the electromagnetic wave absorption laminate, housing and electromagnetic wave absorption laminate | |
JP6665403B2 (en) | Resin sheet and method for manufacturing resin sheet | |
Zhai et al. | Waste cotton Fabric/MXene composite aerogel with heat generation and insulation for efficient electromagnetic interference shielding | |
JP5609765B2 (en) | Composite resin composition and molded article excellent in electromagnetic wave shielding | |
Zheng et al. | Multifunctional flexible, crosslinked composites composed of trashed MXene sediment with high electromagnetic interference shielding performance | |
JP6115098B2 (en) | Composite resin composition and molded article excellent in heat dissipation | |
WO2015182366A1 (en) | Resin sheet, article and method for producing resin sheet | |
JP6044110B2 (en) | Composite resin composition and molded article excellent in heat dissipation | |
JP5821267B2 (en) | Method for producing composite material composition, composite material composition and molded body | |
JP2015081296A (en) | Laminate and housing | |
JP6611421B2 (en) | Resin sheet, article, and method for producing resin sheet | |
WO2017099198A1 (en) | Flame-retardant sheet-forming body, method for producing flame-retardant sheet-formed product, and method for producing flame-retardant sheet-forming body | |
JP2017145517A (en) | Method for manufacturing paper-made body, method for manufacturing molded body, and paper-made body | |
JP2018171724A (en) | Method of producing composite body | |
JP6286963B2 (en) | Laminate and housing | |
JP6354138B2 (en) | Fiber reinforced composite material and casing using the same | |
JP6340761B2 (en) | Laminate and housing | |
Tao et al. | Controlled Twill Surface Structure Endowing Nanofiber Composite Membrane Excellent Electromagnetic Interference Shielding | |
JP2016207568A (en) | Led bulb cabinet, led bulb, and method for producing led bulb cabinet | |
JP5895797B2 (en) | Optical wiring component manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140520 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140620 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140805 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140818 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5609765 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |