JP2012222127A - Metalized film capacitor - Google Patents

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良雄 笠原
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve a metalized film capacitor which can suppress decrease in electrostatic capacity, and can also suppress occurrence of noise by mitigating electrical field concentration on the end surface of a metal film.SOLUTION: A metalized film capacitor is achieved in which a capacitor element 018 is formed by laminating or laminate winding a plurality of metalized films 010 so that margin parts 014 of the plurality of metalized films 010 are disposed on opposite sides; and metallicon electrodes 020 are respectively formed on both end surfaces of the capacitor element 018. Each of the metalized films is formed by evaporation coating of a metal film 016 on a surface of a dielectric film 012 so that the margin part 014 is formed along one square side. The metal film 016 is made of aluminium. An inclined metal film 024, whose thickness is gradually decreased toward the outside, is formed on the end surface of the metal film 016 contacted with the margin part 014.

Description

この発明は誘電体フィルムの表面に金属膜を蒸着して成る複数の金属化フィルムを積層又は積層巻回してコンデンサ素子を形成すると共に、該コンデンサ素子の両端面にメタリコン電極を形成して成る金属化フィルムコンデンサに関する。   In the present invention, a capacitor element is formed by laminating or winding a plurality of metallized films formed by vapor-depositing a metal film on the surface of a dielectric film, and a metallicon electrode is formed on both end faces of the capacitor element. The present invention relates to a film capacitor.

誘電体フィルムの表面に金属膜を蒸着させた複数の金属化フィルムを積層又は積層巻回して成るコンデンサ素子を用いた金属化フィルムコンデンサは、コンデンサ素子に部分的な絶縁破壊を生じても再び絶縁性を回復する自己回復性に優れているため、家庭用電気製品をはじめとする種々の電気・電子機器等に広く用いられている。   A metallized film capacitor using a capacitor element that is formed by laminating or winding a plurality of metallized films with a metal film deposited on the surface of a dielectric film is insulated again even if partial dielectric breakdown occurs in the capacitor element. It is widely used in various electric and electronic devices such as household electric appliances because of its excellent self-healing property.

この金属化フィルムコンデンサは、例えば図２２〜図２４に示すように、誘電体フィルム70の表面に、一側辺に沿ってマージン部72が形成されるように金属膜74を蒸着して金属化フィルム76を構成し、斯かる構造を有する一対の金属化フィルム76，76を、図２５及び図２６に示すように、それぞれのマージン部72が反対側に配されるように積層又は積層巻回してコンデンサ素子78を形成すると共に、該コンデンサ素子78の両端面に電極材料を溶射してメタリコン電極80を形成することにより金属化フィルムコンデンサ82が構成される（図２７）。   For example, as shown in FIGS. 22 to 24, this metallized film capacitor is metallized by depositing a metal film 74 on the surface of the dielectric film 70 so that a margin portion 72 is formed along one side. As shown in FIGS. 25 and 26, a pair of metallized films 76 and 76 having such a structure is laminated or laminated and wound so that the respective margin portions 72 are arranged on the opposite side. Then, the capacitor element 78 is formed, and the metallized electrode 80 is formed by spraying an electrode material on both end faces of the capacitor element 78, thereby forming the metallized film capacitor 82 (FIG. 27).

尚、上記構造の金属化フィルムコンデンサ82は、例えば、特開平５−３０４０４４号公報（特許文献１）に開示されている。
特開平５−３０４０４４号公報 The metallized film capacitor 82 having the above structure is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 5-304044 (Patent Document 1).
JP-A-5-304044

上記構造の金属化フィルムコンデンサ82は、異常電圧が印可されて誘電体フィルム70に部分的な絶縁破壊が生じても再び絶縁性を回復する自己回復性を有するものであるが、異常電圧が繰り返し印可された場合には、、部分的絶縁破壊の発生頻度が増大することにより静電容量の著しい低下を招くこととなる。
そして、マージン部72と接する金属膜74の端面74ａ（図２３）が、誘電体フィルム70の表面に対して「略垂直」となっているため、異常電圧の印可時に金属膜74の端面74ａに電界が集中して放電が発生し、これが誘電体フィルム70に絶縁破壊を生じさせる要因となっていることが判明した。 The metallized film capacitor 82 having the above structure has a self-recovery property that recovers insulation again even when a dielectric breakdown occurs in the dielectric film 70 when an abnormal voltage is applied. When applied, the frequency of occurrence of partial dielectric breakdown increases, which causes a significant decrease in capacitance.
Since the end surface 74a (FIG. 23) of the metal film 74 in contact with the margin portion 72 is “substantially perpendicular” to the surface of the dielectric film 70, the end surface 74a of the metal film 74 is applied when an abnormal voltage is applied. It was found that the electric field is concentrated and discharge is generated, which is a factor causing dielectric breakdown in the dielectric film 70.

また、上記構造の金属化フィルムコンデンサ82に高調波が印可されると、いわゆる「鳴き」と称される現象を発生することがあった。斯かる金属化フィルムコンデンサ82の「鳴き」とは、コンデンサに交流電圧が印加された際に電極間にクーロン力が働き、クーロン力の周期的変化により金属化フィルム70が振動して発する音のことであり、振動が可聴周波数範囲（20Hz〜20kHz）である場合にうなり音として聞こえるものである。   In addition, when a harmonic is applied to the metallized film capacitor 82 having the above structure, a phenomenon called “squeal” may occur. Such a “squeal” of the metallized film capacitor 82 means that a Coulomb force acts between the electrodes when an AC voltage is applied to the capacitor, and the metallized film 70 vibrates due to a periodic change of the Coulomb force. That is, when the vibration is in the audible frequency range (20 Hz to 20 kHz), it can be heard as a beat sound.

この発明は、従来の上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、金属膜の端面での電界集中を緩和して静電容量の低下を抑制できると共に、「鳴き」の発生を抑制できる金属化フィルムコンデンサを実現することにある。   The present invention has been made in view of the above-described conventional problems. The object of the present invention is to relieve electric field concentration at the end face of the metal film and suppress a decrease in capacitance, The object is to realize a metallized film capacitor capable of suppressing the generation.

上記目的を達成するため、本発明の請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサは、
一側辺に沿ってマージン部が形成されるように、誘電体フィルムの表面に金属膜を蒸着して成る複数の金属化フィルムを、上記複数の金属化フィルム同士のマージン部が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子を形成すると共に、該コンデンサ素子の両端面にメタリコン電極を形成して成る金属化フィルムコンデンサであって、
上記金属膜をアルミニウムで構成すると共に、
上記マージン部と接する金属膜の端面に、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜を形成したことを特徴とする。 In order to achieve the above object, a metallized film capacitor according to claim 1 of the present invention comprises:
A plurality of metallized films formed by depositing a metal film on the surface of the dielectric film so that a margin part is formed along one side, and the margins between the metallized films are arranged on the opposite side. And a metallized film capacitor formed by forming metallicon electrodes on both end faces of the capacitor element.
The metal film is made of aluminum,
An inclined metal film whose thickness gradually decreases toward the outside is formed on the end face of the metal film in contact with the margin portion.

本発明の請求項２に記載の金属化フィルムコンデンサは、請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサにおいて、
上記傾斜金属膜の幅が０．２mm〜０．８mmであることを特徴とする。 The metallized film capacitor according to claim 2 of the present invention is the metallized film capacitor according to claim 1,
The inclined metal film has a width of 0.2 mm to 0.8 mm.

本発明の請求項３に記載の金属化フィルムコンデンサは、
一側辺に沿ってマージン部が形成されるように、誘電体フィルムの表面に金属膜を蒸着すると共に、絶縁スリットを設けて上記金属膜に複数の分割電極を形成して成る複数の金属化フィルムを、上記複数の金属化フィルム同士のマージン部が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子を形成すると共に、該コンデンサ素子の両端面に、上記分割電極と接続されるメタリコン電極を形成し、さらに、誘電体フィルムを介して対向する一対の分割電極で単位コンデンサを構成して成る金属化フィルムコンデンサであって、
上記金属膜をアルミニウムで構成すると共に、
上記単位コンデンサとして機能する領域を形成する位置の金属膜端面に、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜を形成したことを特徴とする。 The metallized film capacitor according to claim 3 of the present invention,
A plurality of metallizations in which a metal film is deposited on the surface of the dielectric film so that a margin is formed along one side, and an insulating slit is provided to form a plurality of divided electrodes on the metal film. The film is laminated so that the margin portions of the plurality of metallized films are arranged on the opposite side, or laminated and wound to form a capacitor element, and connected to the divided electrodes on both end faces of the capacitor element A metallized film capacitor formed by forming a unit capacitor with a pair of divided electrodes facing each other via a dielectric film,
The metal film is made of aluminum,
An inclined metal film whose thickness gradually decreases toward the outside is formed on the end face of the metal film where the region functioning as the unit capacitor is formed.

本発明の請求項４に記載の金属化フィルムコンデンサは、
一側辺に沿ってマージン部が形成されるように、誘電体フィルムの表面に金属膜を蒸着すると共に、絶縁スリットを設けて上記金属膜に複数の分割電極を形成して成る一方の金属化フィルムと、一側辺に沿ってマージン部が形成されるように、誘電体フィルムの表面に金属膜を蒸着して成る他方の金属化フィルムとを交互に積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子を形成すると共に、該コンデンサ素子の両端面に、一方の金属化フィルムの分割電極及び他方の金属化フィルムの金属膜と接続されるメタリコン電極を形成し、さらに、誘電体フィルムを介して対向する一方の金属化フィルムの分割電極と他方の金属化フィルムの金属膜とで単位コンデンサを構成して成る金属化フィルムコンデンサであって、
上記金属膜をアルミニウムで構成すると共に、
上記単位コンデンサとして機能する領域を形成する位置の金属膜端面に、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜を形成したことを特徴とする。 The metallized film capacitor according to claim 4 of the present invention,
One metallization is formed by depositing a metal film on the surface of the dielectric film so that a margin is formed along one side and providing an insulating slit to form a plurality of divided electrodes on the metal film. Capacitor element by alternately laminating or winding the film and the other metallized film formed by depositing a metal film on the surface of the dielectric film so that a margin portion is formed along one side. And a metallized electrode connected to the divided electrode of one metallized film and the metal film of the other metallized film are formed on both end faces of the capacitor element, and further facing each other through a dielectric film A metallized film capacitor comprising a unit capacitor composed of a split electrode of one metallized film and a metal film of the other metallized film,
The metal film is made of aluminum,
An inclined metal film whose thickness gradually decreases toward the outside is formed on the end face of the metal film where the region functioning as the unit capacitor is formed.

本発明の請求項５に記載の金属化フィルムコンデンサは、請求項３又は４に記載の金属化フィルムコンデンサにおいて、
上記分割電極とメタリコン電極との間に、分割電極より幅狭の金属膜で構成されたヒューズ機能部を形成したことを特徴とする。 The metallized film capacitor according to claim 5 of the present invention is the metallized film capacitor according to claim 3 or 4,
A fuse function part made of a metal film having a width narrower than that of the divided electrode is formed between the divided electrode and the metallicon electrode.

本発明の請求項６に記載の金属化フィルムコンデンサは、請求項１乃至５の何れかに記載の金属化フィルムコンデンサにおいて、
上記傾斜金属膜の表面が凸凹状と成されていることを特徴とする。 The metallized film capacitor according to claim 6 of the present invention is the metallized film capacitor according to any one of claims 1 to 5,
The surface of the inclined metal film is uneven.

本発明の請求項７に記載の金属化フィルムコンデンサは、請求項１乃至６の何れかに記載の金属化フィルムコンデンサにおいて、
上記傾斜金属膜が形成される箇所の金属膜端面を曲面形状と成したことを特徴とする。 The metallized film capacitor according to claim 7 of the present invention is the metallized film capacitor according to any one of claims 1 to 6,
The metal film end face where the inclined metal film is formed has a curved shape.

本発明の請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサは、マージン部と接する金属膜の端面に、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜を形成したので、異常電圧の印可時に金属膜の端面での電界集中が緩和され、電界集中で生成される放電による誘電体フィルムの部分的絶縁破壊の発生頻度が減少するため、静電容量の低下を抑制することができる。
また、金属膜をアルミニウムで構成したので、金属化フィルムコンデンサに高調波が印可された際の「鳴き」の発生を抑制することができる。すなわち、アルミニウムを誘電体フィルムに蒸着させる金属膜の構成材料として用いた場合、アルミニウムは凝着力が大きく、金属化フィルム間の密着性が高くなることから、「鳴き」の発生を抑制することができるのである。 In the metallized film capacitor according to claim 1 of the present invention, the inclined metal film whose thickness gradually decreases toward the outside is formed on the end face of the metal film in contact with the margin portion. Since the electric field concentration at the end face of the film is relaxed and the frequency of occurrence of partial dielectric breakdown of the dielectric film due to the electric discharge generated by the electric field concentration is reduced, the decrease in the capacitance can be suppressed.
In addition, since the metal film is made of aluminum, the occurrence of “squeal” when harmonics are applied to the metallized film capacitor can be suppressed. In other words, when aluminum is used as a constituent material of a metal film to be deposited on a dielectric film, aluminum has a high adhesive force and high adhesion between metallized films, so that the occurrence of “squeal” can be suppressed. It can be done.

また、請求項３又は４に記載の金属化フィルムコンデンサは、単位コンデンサとして機能する領域を形成する位置の金属膜の端面に、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜を形成したことにより、異常電圧の印可時に金属膜の端面での電界集中が緩和されるため、単位コンデンサの分離による静電容量の低下を抑制することができる。
また、金属膜をアルミニウムで構成したので、金属化フィルムコンデンサに高調波が印可された際の「鳴き」の発生を抑制することができる。すなわち、アルミニウムを誘電体フィルムに蒸着させる金属膜の構成材料として用いた場合、アルミニウムは凝着力が大きく、金属化フィルム間の密着性が高くなることから、「鳴き」の発生を抑制することができるのである。 Further, in the metallized film capacitor according to claim 3 or 4, an inclined metal film whose thickness gradually decreases toward the outside is formed on the end face of the metal film at a position where a region functioning as a unit capacitor is formed. As a result, electric field concentration at the end face of the metal film is alleviated when an abnormal voltage is applied, so that a decrease in capacitance due to separation of unit capacitors can be suppressed.
In addition, since the metal film is made of aluminum, the occurrence of “squeal” when harmonics are applied to the metallized film capacitor can be suppressed. In other words, when aluminum is used as a constituent material of a metal film to be deposited on a dielectric film, aluminum has a high adhesive force and high adhesion between metallized films, so that the occurrence of “squeal” can be suppressed. It can be done.

請求項６に記載の金属化フィルムコンデンサの如く、傾斜金属膜の表面が凸凹状と成されていると、電界を傾斜金属膜の多数の箇所に分散させることができるため、電界集中を緩和することができる。   If the surface of the inclined metal film is uneven as in the metallized film capacitor according to claim 6, the electric field can be dispersed in a number of locations on the inclined metal film, so that the electric field concentration is reduced. be able to.

また、請求項７に記載の金属化フィルムコンデンサの如く、傾斜金属膜が形成される箇所の金属膜端面を「曲面形状」と成した場合には、電界集中が生じ易い金属膜の端面の距離が長くなるため、誘電体フィルムの部分的絶縁破壊や単位コンデンサの分離の要因である放電の発生を抑制することができる。   In addition, as in the metallized film capacitor according to claim 7, when the end surface of the metal film where the inclined metal film is formed has a “curved surface shape”, the distance between the end surfaces of the metal film where electric field concentration is likely to occur. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of discharge, which is a cause of partial dielectric breakdown of the dielectric film and separation of unit capacitors.

図１〜図３は、本発明に係る第１の金属化フィルムコンデンサを構成する金属化フィルム010を示すものであり、図１は平面図、図２は図１のＣ−Ｃ拡大断面図、図３は図１の中央横断面図である。
上記金属化フィルム010は、ポリプロピレンやポリエステル等より成る誘電体フィルム012の表面に、一側辺に沿ってマージン部014が形成されるように金属膜016を10nm〜80nmの厚さで蒸着して成る。
上記金属膜016はアルミニウムで構成されている。 1 to 3 show a metallized film 010 constituting a first metallized film capacitor according to the present invention, FIG. 1 is a plan view, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of FIG. FIG. 3 is a central cross-sectional view of FIG.
The metallized film 010 is formed by depositing a metal film 016 with a thickness of 10 nm to 80 nm on the surface of a dielectric film 012 made of polypropylene, polyester or the like so that a margin part 014 is formed along one side. Become.
The metal film 016 is made of aluminum.

上記構造を有する一対の金属化フィルム010，010を、図４及び図５に示すように、それぞれのマージン部014が反対側に配されるように積層又は積層巻回し、これにヒートプレスを施してコンデンサ素子018を形成すると共に、該コンデンサ素子018の両端面に電極材料を溶射してメタリコン電極020を形成することにより第１の金属化フィルムコンデンサ022が構成される（図６）。   As shown in FIGS. 4 and 5, a pair of metallized films 010 and 010 having the above structure is laminated or wound so that the respective margin portions 014 are arranged on the opposite side, and subjected to heat press. Thus, the first metallized film capacitor 022 is formed by forming the metallicon electrode 020 by spraying an electrode material on both end faces of the capacitor element 018 (FIG. 6).

本発明においては、マージン部014と接する金属膜016の端面16ａに、傾斜金属膜024が形成されている（図１及び図２参照）。
傾斜金属膜024は、金属膜016と同一の材料で構成され、金属膜016の端面016ａから外側（マージン部014側）に向かって厚さが徐々に減少する傾斜形状と成されている。 In the present invention, the inclined metal film 024 is formed on the end face 16a of the metal film 016 in contact with the margin portion 014 (see FIGS. 1 and 2).
The inclined metal film 024 is made of the same material as the metal film 016 and has an inclined shape in which the thickness gradually decreases from the end face 016a of the metal film 016 toward the outside (margin 014 side).

この傾斜金属膜024は、例えば、誘電体フィルム012への金属膜016の蒸着工程において、マージン部014と接する金属膜016の端面016ａ部分に、外側へ向かって蒸着量が減少するよう金属蒸気を導いて形成される。この場合、傾斜金属膜024を構成する金属粒子は、金属膜016を構成する金属粒子より疎らに蒸着されるため、傾斜金属膜024の表面は凸凹状と成される。尚、この場合、図１のＺ部を拡大して観察すると、図７に示すように、暗く見える金属膜016と明るく見えるマージン部014との間に傾斜金属膜024によるボカシが形成されているように観察される。   For example, in the step of depositing the metal film 016 on the dielectric film 012, the inclined metal film 024 is formed by applying a metal vapor to the end surface 016 a portion of the metal film 016 in contact with the margin portion 014 so that the deposition amount decreases toward the outside. It is formed by guiding. In this case, since the metal particles constituting the inclined metal film 024 are deposited more sparsely than the metal particles constituting the metal film 016, the surface of the inclined metal film 024 is uneven. In this case, when the Z portion in FIG. 1 is enlarged and observed, blurring due to the inclined metal film 024 is formed between the metal film 016 that looks dark and the margin portion 014 that looks bright as shown in FIG. Observe as.

而して、本発明の第１の金属化フィルムコンデンサ022にあっては、マージン部014と接する金属膜016の端面16ａに外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜024を形成したので、異常電圧の印可時に金属膜016の端面016ａでの電界集中が緩和され、電界集中で生成される放電による誘電体フィルム012の部分的絶縁破壊の発生頻度が減少するため、静電容量の低下を抑制することができる。
また、傾斜金属膜024の表面が凸凹状と成されていると、電界を傾斜金属膜024の多数の箇所に分散させることができるため、電界集中を緩和することができる。 Thus, in the first metallized film capacitor 022 of the present invention, the inclined metal film 024 whose thickness gradually decreases toward the outside is formed on the end face 16a of the metal film 016 in contact with the margin portion 014. Therefore, the electric field concentration at the end face 016a of the metal film 016 is relaxed when an abnormal voltage is applied, and the frequency of partial dielectric breakdown of the dielectric film 012 due to the discharge generated by the electric field concentration is reduced. The decrease can be suppressed.
Further, when the surface of the inclined metal film 024 is uneven, the electric field can be dispersed in a large number of portions of the inclined metal film 024, so that electric field concentration can be reduced.

また、本発明の第１の金属化フィルムコンデンサ022にあっては、金属膜016をアルミニウムで構成したので、高耐湿性が実現されると共に、金属化フィルムコンデンサに高調波が印可された際の「鳴き」の発生を抑制することができる。すなわち、アルミニウムを誘電体フィルム012に蒸着させる金属膜016の構成材料として用いた場合、他の材料（亜鉛やアルミニウム−亜鉛合金等）に比べてアルミニウムは凝着力が大きく、ヒートプレスしてコンデンサ素子018を形成すると金属化フィルム010間の密着性が高くなることから、「鳴き」の発生を抑制することができるのである。   In the first metallized film capacitor 022 of the present invention, since the metal film 016 is made of aluminum, high moisture resistance is realized and harmonics are applied to the metallized film capacitor. The occurrence of “squeal” can be suppressed. That is, when aluminum is used as a constituent material of the metal film 016 to be deposited on the dielectric film 012, aluminum has a larger adhesive force than other materials (such as zinc or an aluminum-zinc alloy), and heat presses the capacitor element. When 018 is formed, the adhesion between the metallized films 010 is increased, so that the occurrence of “squeal” can be suppressed.

尚、上記第１の金属化フィルムコンデンサ022において、マージン部014と金属膜016の端面16ａとの間に形成する傾斜金属膜024の幅Ｄ（図１参照）は、０．２０mm〜０．８０mmと成すのが好ましい。
すなわち、本発明者は、傾斜金属膜024の幅Ｄを０．０５mm〜０．８０mmの範囲内において０．０５mm単位で変えた複数の第１の金属化フィルムコンデンサ022を各１０個づつ準備し、各第１の金属化フィルムコンデンサ022にＩＥＣ規格による試験（１１０℃の雰囲気の中でＡＣ３８８Ｖを連続で印可すると共に、１時間に１回印可電圧をＡＣ１０００Ｖに０．１秒間上昇させることを１０００時間に亘って行う試験）を行った場合の静電容量変化率を測定した。尚、マージン部014として必要な幅、及び、コンデンサとして機能する金属膜016として必要な幅を考慮すると、傾斜金属膜024の幅Ｄは０．８０mmが限界であり、０．８０mmより大きくすることは実用的でない。
上記測定の結果、図８のグラフに示す通り、傾斜金属膜024の幅Ｄが０．２０mm〜０．８０mmの範囲の場合には、静電容量変化率を約５％以内に抑えることができ効果的であることが判った。 In the first metallized film capacitor 022, the width D (see FIG. 1) of the inclined metal film 024 formed between the margin portion 014 and the end face 16 a of the metal film 016 is 0.20 mm to 0.80 mm. Is preferable.
That is, the present inventor prepares 10 each of a plurality of first metallized film capacitors 022 in which the width D of the inclined metal film 024 is changed in units of 0.05 mm within a range of 0.05 mm to 0.80 mm. Each of the first metallized film capacitors 022 is tested according to the IEC standard (AC388V is continuously applied in an atmosphere of 110 ° C. and the applied voltage is increased to AC1000V for 0.1 second once every hour. The rate of change in capacitance when a test conducted over time was performed was measured. In consideration of the width necessary for the margin portion 014 and the width necessary for the metal film 016 functioning as a capacitor, the width D of the inclined metal film 024 has a limit of 0.80 mm and should be larger than 0.80 mm. Is not practical.
As a result of the above measurement, as shown in the graph of FIG. 8, when the width D of the inclined metal film 024 is in the range of 0.20 mm to 0.80 mm, the capacitance change rate can be suppressed to about 5%. It turns out to be effective.

図９〜図１２は、本発明に係る保安機構付きの第２の金属化フィルムコンデンサを構成する第１の金属化フィルム10を示すものであり、図９は平面図、図１０は図９のＸ−Ｘ拡大断面図、図１１は図９のＹ−Ｙ拡大断面図、図１２は図９の中央横断面図である。
上記第１の金属化フィルム10は、ポリプロピレンやポリエステル等より成る誘電体フィルム12の表面に、一側辺に沿ってマージン部14が形成されるように金属膜16を10nm〜80nmの厚さで蒸着して成る。
上記金属膜16はアルミニウムで構成されている。 9 to 12 show a first metallized film 10 constituting a second metallized film capacitor with a security mechanism according to the present invention. FIG. 9 is a plan view and FIG. 10 is a plan view of FIG. XX is an enlarged sectional view, FIG. 11 is an enlarged YY sectional view of FIG. 9, and FIG. 12 is a central transverse sectional view of FIG.
The first metallized film 10 has a thickness of 10 nm to 80 nm so that a margin portion 14 is formed along one side on the surface of a dielectric film 12 made of polypropylene, polyester, or the like. It is formed by vapor deposition.
The metal film 16 is made of aluminum.

また、上記マージン部14と対向する一側辺の金属膜16は後述するメタリコン電極と接続するメタリコン接続部18と成されている。
さらに、上記メタリコン接続部18に沿って所定間隔で複数の第１の絶縁スリット20が形成されており、第１の絶縁スリット20，20間に、金属膜16で構成されるヒューズ機能部22が形成されている。
また、上記各第１の絶縁スリット20とマージン部14とを接続する誘電体フィルム12の幅方向に延びる複数の第２の絶縁スリット24が所定間隔で並設されている。
上記第１の絶縁スリット20及び第２の絶縁スリット24は、金属膜16が蒸着されていない部分である。 Further, the metal film 16 on one side facing the margin portion 14 is formed with a metallicon connection portion 18 that is connected to a metallicon electrode described later.
Further, a plurality of first insulating slits 20 are formed at predetermined intervals along the metallicon connecting portion 18, and a fuse function portion 22 composed of the metal film 16 is provided between the first insulating slits 20, 20. Is formed.
A plurality of second insulating slits 24 extending in the width direction of the dielectric film 12 connecting the first insulating slits 20 and the margin portion 14 are arranged in parallel at predetermined intervals.
The first insulating slit 20 and the second insulating slit 24 are portions where the metal film 16 is not deposited.

而して、上記第１の絶縁スリット20及び第２の絶縁スリット24を形成したことにより、誘電体フィルム12表面の金属膜16に、上記第１の絶縁スリット20及び第２の絶縁スリット24で分離区画された複数の分割電極26が形成される。各分割電極26は、上記ヒューズ機能部22を介してメタリコン接続部18に接続されている。
尚、図１に示すように、ヒューズ機能部22を構成する金属膜16は、分割電極26を構成する金属膜16より幅狭と成されている。 Thus, by forming the first insulating slit 20 and the second insulating slit 24, the metal film 16 on the surface of the dielectric film 12 is formed with the first insulating slit 20 and the second insulating slit 24. A plurality of divided electrodes 26 separated and partitioned are formed. Each divided electrode 26 is connected to the metallicon connection portion 18 via the fuse function portion 22.
As shown in FIG. 1, the metal film 16 constituting the fuse function part 22 is narrower than the metal film 16 constituting the divided electrode 26.

図１３及び図１４に示すように、複数の上記第１の金属化フィルム10，10をそれぞれのマージン部14が反対側に配されるように積層又は積層巻回してコンデンサ素子27を形成すると共に、該コンデンサ素子27の両端面に半田や丹銅等の電極材料を溶射してメタリコン電極28を形成することにより本発明の第２の金属化フィルムコンデンサ29が構成される（図１５）。
この際、各分割電極16は、メタリコン接続部18を介してメタリコン電極28と接続され、また、誘電体フィルム12を介して対向する一対の分割電極26，26で単位コンデンサが構成されることとなる。 As shown in FIGS. 13 and 14, a plurality of the first metallized films 10 and 10 are laminated or wound so that the respective margin portions 14 are arranged on the opposite side to form a capacitor element 27. The second metallized film capacitor 29 of the present invention is formed by spraying an electrode material such as solder or red copper on both end faces of the capacitor element 27 to form the metallicon electrode 28 (FIG. 15).
At this time, each divided electrode 16 is connected to the metallicon electrode 28 via the metallicon connecting portion 18, and a unit capacitor is constituted by a pair of divided electrodes 26, 26 facing each other via the dielectric film 12. Become.

本発明においては、誘電体フィルム12を介して対向する金属膜16の端面16ａに、傾斜金属膜30が形成されている（図１３〜図１５参照）。
すなわち、誘電体フィルム12を介して対向する分割電極26の金属膜16で区画される領域が単位コンデンサとして機能する領域Ｃであり、斯かる単位コンデンサとして機能する領域Ｃを形成する位置の金属膜端面16ａに、上記傾斜金属膜30が形成されるのである（図１５）。
傾斜金属膜30は、金属膜16と同一の材料で構成され、金属膜16の端面16ａから外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜形状と成されている。 In the present invention, the inclined metal film 30 is formed on the end face 16a of the metal film 16 that faces the dielectric film 12 (see FIGS. 13 to 15).
That is, a region defined by the metal film 16 of the divided electrode 26 facing each other through the dielectric film 12 is a region C that functions as a unit capacitor, and the metal film at a position that forms the region C that functions as such a unit capacitor. The inclined metal film 30 is formed on the end face 16a (FIG. 15).
The inclined metal film 30 is made of the same material as the metal film 16, and has an inclined shape in which the thickness gradually decreases from the end face 16a of the metal film 16 toward the outside.

この傾斜金属膜30は、例えば、誘電体フィルム12への金属膜16の蒸着工程において、コンデンサとして機能する領域を形成する金属膜16の端面16ａ部分に、外側へ向かって蒸着量が減少するよう金属蒸気を導いて形成される。この場合、傾斜金属膜30を構成する金属粒子は、金属膜16を構成する金属粒子より疎らに蒸着されるため、傾斜金属膜30の表面は凸凹状と成される。   For example, in the step of depositing the metal film 16 on the dielectric film 12, the inclined metal film 30 is deposited on the end surface 16a of the metal film 16 that forms a region functioning as a capacitor so that the amount of deposition decreases toward the outside. It is formed by conducting metal vapor. In this case, since the metal particles constituting the inclined metal film 30 are deposited more sparsely than the metal particles constituting the metal film 16, the surface of the inclined metal film 30 is uneven.

本発明の上記第２の金属化フィルムコンデンサ29は、異常電圧が印可されて誘電体フィルム12の一部に絶縁破壊が生じると、絶縁破壊箇所の分割電極26，26を流れる電流によってヒューズ機能部22の金属膜16が溶融破断し、絶縁破壊箇所の単位コンデンサを構成する分割電極26，26をメタリコン電極28から分離することから、第２の金属化フィルムコンデンサ29の終局的な破壊や発火を防止することができる。   In the second metallized film capacitor 29 of the present invention, when an abnormal voltage is applied and a dielectric breakdown occurs in a part of the dielectric film 12, the fuse function part is generated by the current flowing through the divided electrodes 26 and 26 at the dielectric breakdown point. 22 metal film 16 melts and breaks, and the split electrodes 26 and 26 constituting the unit capacitor of the dielectric breakdown point are separated from the metallicon electrode 28, so that the second metallized film capacitor 29 is eventually destroyed or ignited. Can be prevented.

而して、本発明の第２の金属化フィルムコンデンサ29にあっては、単位コンデンサとして機能する領域Ｃを形成する位置の金属膜16の端面16ａに、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜30を形成したので、異常電圧の印可時に金属膜16の端面16ａでの電界集中が緩和されてヒューズ機能部22の破断が減少するため、単位コンデンサの分離による静電容量の低下を抑制することができる。
また、傾斜金属膜30の表面が凸凹状と成されていると、電界を傾斜金属膜30の多数の箇所に分散させることができるため、電界集中を緩和することができる。 Thus, in the second metallized film capacitor 29 of the present invention, the thickness gradually decreases outward on the end face 16a of the metal film 16 at the position where the region C functioning as a unit capacitor is formed. Since the inclined metal film 30 is formed, the electric field concentration on the end face 16a of the metal film 16 is relaxed when an abnormal voltage is applied, and the breakage of the fuse function portion 22 is reduced. Can be suppressed.
In addition, when the surface of the inclined metal film 30 is uneven, the electric field can be dispersed in a number of locations on the inclined metal film 30, so that electric field concentration can be reduced.

また、本発明の第２の金属化フィルムコンデンサ29にあっては、金属膜16をアルミニウムで構成したので、上記第１の金属化フィルムコンデンサ022と同様に、高耐湿性が実現されると共に、金属化フィルムコンデンサに高調波が印可された際の「鳴き」の発生を抑制することができる。   Further, in the second metallized film capacitor 29 of the present invention, since the metal film 16 is made of aluminum, high moisture resistance is realized in the same manner as the first metallized film capacitor 022 described above. Generation of “squeal” when harmonics are applied to the metallized film capacitor can be suppressed.

図１６は、第１の金属化フィルム10を構成する金属膜16の端面16ａ形状の変形例を示す要部拡大平面図である。すなわち、図９に示した第１の金属化フィルム10を構成する金属膜16の端面16ａ形状は「平面形状」であったが、図１６の変形例は、傾斜金属膜30が形成される箇所（単位コンデンサとして機能する領域Ｃを形成する位置）の金属膜16の端面16ａを「曲面形状」と成し、斯かる曲面形状と成した金属膜16の端面16ａに、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜30を形成した点に特徴を有するものである。
而して、傾斜金属膜30が形成される箇所の金属膜16の端面16ａを「曲面形状」と成したことにより、電界集中が生じ易い金属膜16の端面16ａの距離が「平面形状」の場合に比べて長くなるため、電界集中の生じる箇所が分散化され、単位コンデンサの分離の要因である放電の発生を抑制することができる。 FIG. 16 is an enlarged plan view of an essential part showing a modification of the shape of the end face 16a of the metal film 16 constituting the first metallized film 10. As shown in FIG. That is, the shape of the end face 16a of the metal film 16 constituting the first metallized film 10 shown in FIG. 9 is “planar shape”, but the modified example of FIG. The end surface 16a of the metal film 16 (position where the region C functioning as a unit capacitor is formed) has a “curved surface shape”, and the end surface 16a of the metal film 16 having such a curved shape has a thickness toward the outside. This is characterized in that an inclined metal film 30 in which the gradual decrease is formed.
Thus, since the end surface 16a of the metal film 16 where the inclined metal film 30 is formed has a “curved surface shape”, the distance between the end surfaces 16a of the metal film 16 where electric field concentration is likely to occur is “planar shape”. Since the length is longer than that in the case, the locations where the electric field concentration occurs are dispersed, and it is possible to suppress the occurrence of discharge, which is a factor of separation of the unit capacitors.

尚、図示は省略するが、上記第１の金属化フィルムコンデンサ022を構成する金属化フィルム010においても、傾斜金属膜024が形成される箇所の金属膜016の端面016ａ形状を、図１６に示す第１の金属化フィルム10と同様に、「曲面形状」と成し、斯かる曲面形状と成した金属膜016の端面016ａに、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜024を形成しても良い。
この場合も、電界集中が生じ易い金属膜016の端面016ａの距離が「平面形状」の場合に比べて長くなるため、電界集中の生じる箇所が分散化され、誘電体フィルム012に部分的絶縁破壊が生じる要因である放電の発生を抑制することができる。 Although not shown, FIG. 16 shows the shape of the end face 016a of the metal film 016 where the inclined metal film 024 is formed also in the metallized film 010 constituting the first metallized film capacitor 022. Similar to the first metallized film 10, the inclined metal film 024 having a “curved surface shape” is formed on the end surface 016 a of the metal film 016 having the curved surface shape. It may be formed.
Also in this case, since the distance of the end face 016a of the metal film 016 where electric field concentration is likely to occur is longer than in the case of the “planar shape”, the portions where the electric field concentration occurs are dispersed and partial dielectric breakdown occurs in the dielectric film 012. It is possible to suppress the occurrence of discharge, which is a cause of the occurrence of the above.

上記においては、複数の第１の金属化フィルム10同士を積層又は積層後巻回して第２の金属化フィルムコンデンサ29を構成する場合について説明したが、本発明の保安機構付の第２の金属化フィルムコンデンサ29はこれに限定されるものではない。
すなわち、図１７に示すように、一側辺に沿ってマージン部14が形成されるように、誘電体フィルム12の表面にアルミニウムより成る金属膜16を蒸着して成る第２の金属化フィルム32と、上記第１の金属化フィルム10とを、それぞれのマージン部14が反対側に配されるように交互に積層又は積層巻回してコンデンサ素子を形成すると共に、該コンデンサ素子の両端面にメタリコン電極28を形成することにより金属化フィルムコンデンサを構成しても良い。この際、第１の金属化フィルム10の分割電極26及び第２の金属化フィルム32の金属膜16はメタリコン電極と接続される（図示省略）。
この場合にも、図１８に示すように、誘電体フィルム12を介して対向する第１の金属化フィルム10の分割電極26の金属膜16と第２の金属化フィルム32の金属膜16とで区画される領域が単位コンデンサとして機能する領域Ｃとなり、斯かる単位コンデンサとして機能する領域Ｃを形成する位置の第１の金属化フィルム10の金属膜端面16ａ及び第２の金属化フィルム32の金属膜端面16ａに、上記傾斜金属膜30が形成される。 In the above description, the case where the second metallized film capacitor 29 is formed by laminating or winding the plurality of first metallized films 10 together is described. However, the second metal with the security mechanism of the present invention is described. The film capacitor 29 is not limited to this.
That is, as shown in FIG. 17, a second metallized film 32 is formed by depositing a metal film 16 made of aluminum on the surface of the dielectric film 12 so that a margin portion 14 is formed along one side. And the first metallized film 10 are alternately laminated or laminated so that the respective margin portions 14 are arranged on the opposite side to form a capacitor element, and metallicons are formed on both end faces of the capacitor element. A metallized film capacitor may be formed by forming the electrode 28. At this time, the divided electrode 26 of the first metallized film 10 and the metal film 16 of the second metallized film 32 are connected to the metallicon electrode (not shown).
Also in this case, as shown in FIG. 18, the metal film 16 of the divided electrode 26 of the first metallized film 10 and the metal film 16 of the second metallized film 32 facing each other with the dielectric film 12 interposed therebetween. The partitioned region becomes a region C functioning as a unit capacitor, and the metal film end face 16a of the first metallized film 10 and the metal of the second metallized film 32 at a position where the region C functioning as the unit capacitor is formed. The inclined metal film 30 is formed on the film end face 16a.

図１９は、本発明に係る第３の金属化フィルム34を示す平面図であり、この第３の金属化フィルム34は、誘電体フィルム12の表面に、一側辺に沿ってマージン部14が形成されるようにアルミニウムにより成る金属膜16を蒸着して成り、また、上記マージン部14と、マージン部14と対向する一側辺とを接続する幅方向に延びる複数の絶縁スリット36が所定間隔で並設されている。
而して、上記絶縁スリット36を形成したことにより、誘電体フィルム12表面の金属膜16に、上記絶縁スリット36で分離区画された複数の分割電極38が形成される。 FIG. 19 is a plan view showing a third metallized film 34 according to the present invention. The third metallized film 34 has a margin portion 14 on the surface of the dielectric film 12 along one side. A plurality of insulating slits 36 extending in the width direction connecting the margin portion 14 and one side opposite to the margin portion 14 are formed at a predetermined interval. It is installed side by side.
Thus, by forming the insulating slit 36, a plurality of divided electrodes 38 separated and partitioned by the insulating slit 36 are formed on the metal film 16 on the surface of the dielectric film 12.

尚、この第３の金属化フィルム34の場合には、各分割電極38における、マージン部14側と対向する側の側辺がメタリコン電極と直接接続される構造であり、異常電圧が印可されて誘電体フィルム12の一部に絶縁破壊が生じると、絶縁破壊箇所の分割電極38，38を流れる電流によってメタリコン電極との接続箇所が破断し、絶縁破壊箇所の単位コンデンサを構成する分割電極38をメタリコン電極から分離する仕組みである。   In the case of the third metallized film 34, each divided electrode 38 has a structure in which the side opposite to the margin 14 side is directly connected to the metallicon electrode, and an abnormal voltage is applied. When dielectric breakdown occurs in a part of the dielectric film 12, the connection point with the metallicon electrode is broken by the current flowing through the divided electrodes 38 and 38 at the dielectric breakdown points, and the divided electrodes 38 constituting the unit capacitor at the dielectric breakdown points are formed. It is a mechanism to separate from the metallicon electrode.

図２０及び図２１に示すように、複数の上記第３の金属化フィルム34，34をそれぞれのマージン部14が反対側に配されるように積層又は積層後巻回して図示しないコンデンサ素子を形成すると共に、該コンデンサ素子の両端面にメタリコン電極を形成することにより金属化フィルムコンデンサ（図示省略）が構成されるのである。   As shown in FIGS. 20 and 21, a plurality of the third metallized films 34, 34 are laminated or wound after lamination so that the respective margin portions 14 are arranged on the opposite side to form a capacitor element (not shown). In addition, a metallized film capacitor (not shown) is formed by forming metallicon electrodes on both end faces of the capacitor element.

而して、上記第３の金属化フィルム34，34を用いた場合においても、誘電体フィルム12を介して対向する第３の金属化フィルム34の分割電極38の金属膜16で区画される領域が単位コンデンサとして機能する領域Ｃであり、斯かる単位コンデンサとして機能する領域Ｃを形成する位置の金属膜端面16ａに、上記傾斜金属膜30が形成されている（図２１）。   Thus, even when the third metallized films 34, 34 are used, the regions defined by the metal film 16 of the divided electrodes 38 of the third metallized film 34 facing each other through the dielectric film 12. Is a region C functioning as a unit capacitor, and the inclined metal film 30 is formed on the metal film end face 16a at a position where the region C functioning as the unit capacitor is formed (FIG. 21).

第３の金属化フィルム34，34を用いた第２の金属化フィルムコンデンサ29にあっても、単位コンデンサとして機能する領域Ｃを形成する位置の金属膜16の端面16ａに、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜30を形成したので、異常電圧の印可時に金属膜16の端面16ａでの電界集中が緩和され、分割電極38とメタリコン電極との接続箇所の破断が減少するため、単位コンデンサの分離による静電容量の低下を抑制することができる。
また、金属膜16をアルミニウムで構成したので、高耐湿性が実現されると共に、金属化フィルムコンデンサに高調波が印可された際の「鳴き」の発生を抑制することができる。 Even in the second metallized film capacitor 29 using the third metallized films 34, 34, the end face 16a of the metal film 16 at the position where the region C functioning as a unit capacitor is formed is thickened outward. Since the sloped metal film 30 with gradually decreasing thickness is formed, the electric field concentration at the end face 16a of the metal film 16 is relaxed when an abnormal voltage is applied, and the breakage of the connection portion between the divided electrode 38 and the metallicon electrode is reduced. Further, it is possible to suppress a decrease in capacitance due to separation of unit capacitors.
Further, since the metal film 16 is made of aluminum, high moisture resistance is realized, and occurrence of “squeal” when harmonics are applied to the metallized film capacitor can be suppressed.

本発明に係る第１の金属化フィルムコンデンサを構成する金属化フィルムを示す平面図である。It is a top view which shows the metallized film which comprises the 1st metallized film capacitor which concerns on this invention. 図１のＣ−Ｃ拡大断面図である。It is CC sectional drawing of FIG. 図１の中央横断面図である。FIG. 2 is a central cross-sectional view of FIG. 1. 一対の金属化フィルムを積層する状態を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the state which laminates | stacks a pair of metallized film. 一対の金属化フィルムを積層する状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the state which laminates | stacks a pair of metallized film. 本発明に係る第１の金属化フィルムコンデンサを示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view showing the 1st metallized film capacitor concerning the present invention. 図１のＺ部を拡大して観察した状態を模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the state which expanded and observed the Z section of FIG. 傾斜金属膜の幅と静電容量変化率との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the width | variety of an inclination metal film, and an electrostatic capacitance change rate. 本発明の第２の金属化フィルムコンデンサを構成する第１の金属化フィルムを示す平面図である。It is a top view which shows the 1st metallized film which comprises the 2nd metallized film capacitor of this invention. 図９のＸ−Ｘ拡大断面図である。It is XX expanded sectional drawing of FIG. 図９のＹ−Ｙ拡大断面図である。FIG. 10 is an enlarged YY sectional view of FIG. 9. 図９の中央横断面図である。FIG. 10 is a central cross-sectional view of FIG. 9. 一対の第１の金属化フィルムを積層する状態を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the state which laminates | stacks a pair of 1st metallized film. 一対の第１の金属化フィルムを積層する状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the state which laminates | stacks a pair of 1st metallized film. 本発明に係る第２の金属化フィルムコンデンサを示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view showing the 2nd metallized film capacitor concerning the present invention. 第１の金属化フィルムの金属膜の端面形状の変形例を示す要部拡大平面図である。It is a principal part enlarged plan view which shows the modification of the end surface shape of the metal film of a 1st metallization film. 第１の金属化フィルムと第２の金属化フィルムとを積層する状態を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the state which laminates | stacks a 1st metallized film and a 2nd metallized film. 第１の金属化フィルムと第２の金属化フィルムとを積層する状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the state where the 1st metallized film and the 2nd metallized film are laminated. 本発明の第２の金属化フィルムコンデンサを構成する第３の金属化フィルムを示す平面図である。It is a top view which shows the 3rd metallized film which comprises the 2nd metallized film capacitor of this invention. 一対の第３の金属化フィルムを積層する状態を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the state which laminates | stacks a pair of 3rd metallized film. 一対の第３の金属化フィルムを積層する状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the state where a pair of 3rd metallized films are laminated. 従来の金属化フィルムコンデンサを構成する金属化フィルムを示す平面図である。It is a top view which shows the metallized film which comprises the conventional metallized film capacitor. 図２２のＡ−Ａ拡大断面図である。It is AA expanded sectional drawing of FIG. 図２２のＢ−Ｂ拡大断面図である。It is BB expanded sectional drawing of FIG. 一対の従来の金属化フィルムを積層する状態を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the state which laminates | stacks a pair of conventional metallized film. 一対の従来の金属化フィルムを積層する状態を示す拡大断面図ある。It is an expanded sectional view which shows the state which laminates | stacks a pair of conventional metallized film. 従来の金属化フィルムコンデンサを示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the conventional metallized film capacitor.

010 第１の金属化フィルムコンデンサの金属化フィルム
012 誘電体フィルム
014 マージン部
016 金属膜
016ａ 金属膜の端面
018 コンデンサ素子
020 メタリコン電極
022 第１の金属化フィルムコンデンサ
024 傾斜金属膜
10 第２の金属化フィルムコンデンサの第１の金属化フィルム
12 誘電体フィルム
14 マージン部
16 金属膜
16ａ 金属膜の端面
18 メタリコン接続部
20 第１の絶縁スリット
22 ヒューズ機能部
24 第２の絶縁スリット
26 分割電極
27 コンデンサ素子
28 メタリコン電極
29 第２の金属化フィルムコンデンサ
30 傾斜金属膜
Ｃ 単位コンデンサとして機能する領域
32 第２の金属化フィルムコンデンサの第２の金属化フィルム
34 第２の金属化フィルムコンデンサの第３の金属化フィルム
36 第３の金属化フィルムの絶縁スリット
38 第３の金属化フィルムの分割電極
010 Metallized film of first metallized film capacitor
012 Dielectric film
014 Margin
016 Metal film
016a End face of metal film
018 Capacitor element
020 Metallicon electrode
022 First metallized film capacitor
024 inclined metal film
10 First metallized film of second metallized film capacitor
12 Dielectric film
14 Margin
16 Metal film
16a End face of metal film
18 Metallicon connection
20 First insulation slit
22 Fuse function
24 Second insulation slit
26 Split electrode
27 Capacitor element
28 Metallicon electrode
29 Second metallized film capacitor
30 Graded metal film C Area that functions as a unit capacitor
32 Second metallized film of second metallized film capacitor
34 Third metallized film of second metallized film capacitor
36 3rd metallized film insulation slit
38 Divided electrode of third metallized film

Claims (7)

一側辺に沿ってマージン部が形成されるように、誘電体フィルムの表面に金属膜を蒸着して成る複数の金属化フィルムを、上記複数の金属化フィルム同士のマージン部が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子を形成すると共に、該コンデンサ素子の両端面にメタリコン電極を形成して成る金属化フィルムコンデンサであって、
上記金属膜をアルミニウムで構成すると共に、
上記マージン部と接する金属膜の端面に、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜を形成したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。 A plurality of metallized films formed by depositing a metal film on the surface of the dielectric film so that a margin part is formed along one side, and the margins between the metallized films are arranged on the opposite side. And a metallized film capacitor formed by forming metallicon electrodes on both end faces of the capacitor element.
The metal film is made of aluminum,
A metallized film capacitor, wherein an inclined metal film whose thickness gradually decreases toward the outside is formed on an end face of the metal film in contact with the margin portion. 上記傾斜金属膜の幅が０．２mm〜０．８mmであることを特徴とする請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。   The metallized film capacitor according to claim 1, wherein the inclined metal film has a width of 0.2 mm to 0.8 mm. 一側辺に沿ってマージン部が形成されるように、誘電体フィルムの表面に金属膜を蒸着すると共に、絶縁スリットを設けて上記金属膜に複数の分割電極を形成して成る複数の金属化フィルムを、上記複数の金属化フィルム同士のマージン部が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子を形成すると共に、該コンデンサ素子の両端面に、上記分割電極と接続されるメタリコン電極を形成し、さらに、誘電体フィルムを介して対向する一対の分割電極で単位コンデンサを構成して成る金属化フィルムコンデンサであって、
上記金属膜をアルミニウムで構成すると共に、
上記単位コンデンサとして機能する領域を形成する位置の金属膜端面に、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜を形成したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。 A plurality of metallizations in which a metal film is deposited on the surface of the dielectric film so that a margin is formed along one side, and an insulating slit is provided to form a plurality of divided electrodes on the metal film. The film is laminated so that the margin portions of the plurality of metallized films are arranged on the opposite side, or laminated and wound to form a capacitor element, and connected to the divided electrodes on both end faces of the capacitor element A metallized film capacitor formed by forming a unit capacitor with a pair of divided electrodes facing each other via a dielectric film,
The metal film is made of aluminum,
A metallized film capacitor, wherein an inclined metal film whose thickness gradually decreases toward the outside is formed on an end face of the metal film at a position where a region functioning as the unit capacitor is formed. 一側辺に沿ってマージン部が形成されるように、誘電体フィルムの表面に金属膜を蒸着すると共に、絶縁スリットを設けて上記金属膜に複数の分割電極を形成して成る一方の金属化フィルムと、一側辺に沿ってマージン部が形成されるように、誘電体フィルムの表面に金属膜を蒸着して成る他方の金属化フィルムとを交互に積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子を形成すると共に、該コンデンサ素子の両端面に、一方の金属化フィルムの分割電極及び他方の金属化フィルムの金属膜と接続されるメタリコン電極を形成し、さらに、誘電体フィルムを介して対向する一方の金属化フィルムの分割電極と他方の金属化フィルムの金属膜とで単位コンデンサを構成して成る金属化フィルムコンデンサであって、
上記金属膜をアルミニウムで構成すると共に、
上記単位コンデンサとして機能する領域を形成する位置の金属膜端面に、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜を形成したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。 One metallization is formed by depositing a metal film on the surface of the dielectric film so that a margin is formed along one side and providing an insulating slit to form a plurality of divided electrodes on the metal film. Capacitor element by alternately laminating or winding the film and the other metallized film formed by depositing a metal film on the surface of the dielectric film so that a margin portion is formed along one side. And a metallized electrode connected to the divided electrode of one metallized film and the metal film of the other metallized film are formed on both end faces of the capacitor element, and further facing each other through a dielectric film A metallized film capacitor comprising a unit capacitor composed of a split electrode of one metallized film and a metal film of the other metallized film,
The metal film is made of aluminum,
A metallized film capacitor, wherein an inclined metal film whose thickness gradually decreases toward the outside is formed on an end face of the metal film at a position where a region functioning as the unit capacitor is formed. 上記分割電極とメタリコン電極との間に、分割電極より幅狭の金属膜で構成されたヒューズ機能部を形成したことを特徴とする請求項３又は４に記載の金属化フィルムコンデンサ。   5. The metallized film capacitor according to claim 3, wherein a fuse function part made of a metal film having a narrower width than the divided electrode is formed between the divided electrode and the metallicon electrode. 上記傾斜金属膜の表面が凸凹状と成されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の金属化フィルムコンデンサ。   6. The metallized film capacitor according to claim 1, wherein a surface of the inclined metal film is uneven. 上記傾斜金属膜が形成される箇所の金属膜端面を曲面形状と成したことを特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載の金属化フィルムコンデンサ。   7. The metallized film capacitor according to claim 1, wherein the end face of the metal film where the inclined metal film is formed has a curved shape.
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