JP2012218095A - Waste liquid processing device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a waste liquid processing device capable of returning pure water stored in an ion exchange resin cylinder to a fresh water storage tank when replacing the ion exchange resin cylinder.SOLUTION: In this waste liquid processing device, the ion exchange resin cylinder 63 includes a fresh water supply port to which fresh water supplied from the fresh water storage tank 5 is supplied, and a pure water delivery port for delivering pure water. The waste liquid processing device includes a high pressure air supply means 7 for supplying high pressure air through a pure water delivery port of the ion exchange resin cylinder 63, and a return pipe for communicating the fresh water supply port of the ion exchange resin cylinder 63 with the fresh water storage tank 5. By an operation of the high pressure air supply means 7, high pressure air is supplied to the ion exchange resin cylinder 63 through the pure water delivery port and pure water in the ion exchange resin cylinder 63 is returned from the fresh water supply port to the fresh water storage tank 5 via the return pipe.

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置等の加工装置に付設され、加工時に供給される加工液の廃液を処理する加工廃液処理装置に関する。   The present invention relates to a processing waste liquid processing apparatus that is attached to a processing apparatus such as a cutting apparatus that cuts a workpiece such as a semiconductor wafer and processes a waste liquid of a processing liquid supplied during processing.

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。   In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially wafer-shaped semiconductor wafer, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in the partitioned regions. Form. Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to divide the region in which the device is formed to manufacture individual semiconductor devices. In addition, optical device wafers with gallium nitride compound semiconductors laminated on the surface of a sapphire substrate are also divided into individual optical devices such as light emitting diodes and laser diodes by cutting along the streets, and are widely used in electrical equipment. ing.

上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードに加工水を供給する加工水供給手段を具備し、該加工水供給手段によって切削水を回転する切削ブレードに供給することにより切削ブレードを冷却するとともに、切削ブレードによる被加工物の切削部に加工水を供給しつつ切削作業を実施する。   Cutting along the streets of the above-described semiconductor wafer, optical device wafer or the like is usually performed by a cutting device called a dicer. This cutting apparatus includes a chuck table for holding a workpiece such as a semiconductor wafer, a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, and supplying cutting water to the cutting blade. A cutting water supply means for cooling the cutting blade by supplying the cutting water to the cutting blade that rotates, and supplying the cutting water to the cutting portion of the workpiece by the cutting blade. Carry out cutting work.

上述したように切削時に供給された加工液にはシリコンや窒化ガリウム系化合物半導体を切削することによって発生する切削屑が混入される。この半導体素材からなる切削屑が混入された加工廃液は環境を汚染することから、加工廃液処理装置を用いて切削屑を除去した後に、再利用したりまたは廃棄している。(例えば、特許文献1参照。)   As described above, cutting waste generated by cutting silicon or a gallium nitride compound semiconductor is mixed in the machining fluid supplied at the time of cutting. Since the processing waste liquid mixed with the cutting waste made of this semiconductor material contaminates the environment, it is reused or discarded after the cutting waste is removed by using the processing waste liquid processing apparatus. (For example, refer to Patent Document 1.)

上記加工廃液処理装置は、加工装置の加工の際に供給された加工液が加工によって生成された加工廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された加工廃液を送給するポンプと、該ポンプによって送給された加工廃液を濾過して清水に精製する廃液濾過手段と、該廃液濾過手段によって精製された清水を貯水する清水貯水タンクと、該清水貯水タンクに貯水された清水を送給する清水送給ポンプと、該清水送給ポンプによって送給された清水を純水に精製するイオン交換樹脂を収容したイオン交換樹脂ボンベを含む純水生成手段と、該純水生成手段によって精製された純水を上記加工装置の加工液供給手段に循環せしめるように構成されている。   The processing waste liquid treatment apparatus includes a waste liquid storage tank that stores a processing waste liquid generated by the processing liquid supplied during processing of the processing apparatus, and a pump that feeds the processing waste liquid stored in the waste liquid storage tank. And a waste liquid filtering means for filtering the processing waste liquid fed by the pump and refining it into fresh water, a fresh water storage tank for storing fresh water purified by the waste liquid filtration means, and a fresh water stored in the fresh water storage tank A pure water supply pump including an ion exchange resin cylinder containing an ion exchange resin that purifies pure water supplied by the fresh water supply pump into pure water, and the pure water generation means The pure water purified by the above is circulated to the processing liquid supply means of the processing apparatus.

特開2009−190128号公報JP 2009-190128 A

上記加工廃液処理装置における清水を純水に精製するイオン交換樹脂は清水を所定量処理すると寿命に達し交換する必要がある。この交換はイオン交換樹脂を収容したイオン交換樹脂ボンベを交換することになるが、イオン交換樹脂ボンベには清水が精製された純水が溜まっているので、この純水もイオン交換樹脂とともに廃棄されることになるため不経済であるという問題がある。   The ion exchange resin for purifying fresh water into pure water in the processing waste liquid treatment apparatus has reached the end of its life and needs to be replaced when a predetermined amount of fresh water is treated. In this exchange, the ion exchange resin cylinder containing the ion exchange resin is replaced. However, since the pure water in which the purified water is purified is collected in the ion exchange resin cylinder, this pure water is also discarded together with the ion exchange resin. Therefore, there is a problem that it is uneconomical.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その技術課題は、イオン交換樹脂ボンベを交換する際に、イオン交換樹脂ボンベに溜まっている純水を清水貯水タンクに戻すことができる加工廃液処理装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and its technical problem is that when replacing an ion exchange resin cylinder, a processing waste liquid capable of returning pure water collected in the ion exchange resin cylinder to a fresh water storage tank. It is to provide a processing apparatus.

上記技術課題を解決するため、本発明によれば、加工装置の加工の際に加工液供給手段によって供給された加工液が加工によって生成された加工廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された加工廃液を送給する廃液送給ポンプと、該廃液送給ポンプによって送給された加工廃液を濾過して清水に精製する廃液濾過手段と、該廃液濾過手段によって精製された清水を貯水する清水貯水タンクと、該清水貯水タンクに貯水された清水を送給する清水送給ポンプと、該清水送給ポンプによって送給された清水を純水に精製するイオン交換樹脂を収容したイオン交換樹脂ボンベを含む純水生成手段と、該純水生成手段によって精製された純水を該加工装置に供給する加工液供給手段と、を具備する加工廃液処理装置において、
該イオン交換樹脂ボンベは、該清水送給ポンプによって送給された清水が供給される清水供給口と、純水を送出する純水送出口を備え、
該イオン交換樹脂ボンベの該純水送出口を通して高圧エアーを供給する高圧エアー供給手段と、該イオン交換樹脂ボンベの清水供給口と該清水貯水タンクとを連通する戻し管を具備し、
該高圧エアー供給手段を作動することにより、高圧エアーを該純水送出口を通して該イオン交換樹脂ボンベに供給し、該イオン交換樹脂ボンベ内の純水を該清水供給口から該戻し管を介して該清水貯水タンクに戻す、
ことを特徴とする加工廃液処理装置が提供される。
In order to solve the above technical problem, according to the present invention, a waste liquid storage tank for storing a processing waste liquid generated by processing a processing liquid supplied by a processing liquid supply means during processing of the processing apparatus, and the waste liquid storage Waste liquid feed pump for feeding the processing waste liquid stored in the tank, waste liquid filtering means for filtering and refining the processing waste liquid fed by the waste liquid feed pump into fresh water, and purified by the waste liquid filtration means Contains a fresh water storage tank that stores fresh water, a fresh water feed pump that feeds fresh water stored in the fresh water storage tank, and an ion exchange resin that purifies fresh water fed by the fresh water feed pump into pure water In a processing waste liquid treatment apparatus comprising: pure water generation means including an ion exchange resin cylinder, and processing liquid supply means for supplying pure water purified by the pure water generation means to the processing apparatus.
The ion exchange resin cylinder includes a fresh water supply port to which fresh water fed by the fresh water feed pump is supplied, and a pure water feed port for sending pure water.
A high-pressure air supply means for supplying high-pressure air through the pure water delivery port of the ion exchange resin cylinder, and a return pipe communicating the fresh water supply port of the ion exchange resin cylinder and the fresh water storage tank,
By operating the high-pressure air supply means, high-pressure air is supplied to the ion exchange resin cylinder through the pure water delivery port, and pure water in the ion exchange resin cylinder is supplied from the fresh water supply port through the return pipe. Return to the fresh water storage tank,
A processing waste liquid treatment apparatus is provided.

本発明による加工廃液処理装置においては、イオン交換樹脂ボンベの純水送出口を通して高圧エアーを供給する高圧エアー供給手段と、イオン交換樹脂ボンベの清水供給口と清水貯水タンクとを連通する戻し管を具備し、高圧エアー供給手段を作動することにより、高圧エアーを純水送出口を通してイオン交換樹脂ボンベに供給し、イオン交換樹脂ボンベ内の純水を清水供給口から戻し管を介して清水貯水タンクに戻すように構成したので、寿命に達したイオン交換樹脂ボンベを交換する際に、高圧エアー供給手段を作動してイオン交換樹脂ボンベ内に溜まっていた純水を排出させて清水貯水タンクに戻すことにより、純水がイオン交換樹脂とともに廃棄されることがなく経済的である。   In the processing waste liquid treatment apparatus according to the present invention, a high-pressure air supply means for supplying high-pressure air through the pure water delivery port of the ion exchange resin cylinder, and a return pipe communicating the fresh water supply port of the ion exchange resin cylinder and the fresh water storage tank are provided. A high-pressure air supply means is provided to supply high-pressure air to the ion exchange resin cylinder through the pure water delivery outlet, and the pure water in the ion exchange resin cylinder is supplied from the fresh water supply port to the fresh water storage tank through the return pipe. When replacing an ion exchange resin cylinder that has reached the end of its life, the high-pressure air supply means is activated to discharge the pure water accumulated in the ion exchange resin cylinder and return it to the fresh water storage tank. Accordingly, the pure water is economically disposed of together with the ion exchange resin.

本発明に従って構成された加工廃液処理装置を加工装置としての切削装置に隣接して配設した状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state which has arrange | positioned the processing waste-liquid processing apparatus comprised according to this invention adjacent to the cutting device as a processing apparatus. 本発明に従って構成された加工廃液処理装置の構成要素を加工廃液の流れに従って示す説明図。Explanatory drawing which shows the component of the processing waste liquid processing apparatus comprised according to this invention according to the flow of processing waste liquid. 図2に示す装置ハウジングを構成する各壁を透視し装置ハウジング内に加工廃液処理装置の構成要素を配置した状態を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view illustrating a state in which constituent walls of a processing waste liquid treatment apparatus are disposed in the apparatus housing through the walls constituting the apparatus housing illustrated in FIG. 2. 図2に示す加工廃液処理装置を構成するイオン交換樹脂ボンベの断面図。Sectional drawing of the ion exchange resin cylinder which comprises the processing waste liquid processing apparatus shown in FIG. 本発明に従って構成された加工廃液処理装置に装備される制御手段の構成ブロック図。The block diagram of the configuration of the control means equipped in the processing waste liquid treatment apparatus constructed according to the present invention.

以下、本発明に従って構成された加工廃液処理装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a processing waste liquid treatment apparatus configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1には加工装置としての切削装置に隣接して配設された本発明による加工廃液処理装置の斜視図が示されている。
加工装置としての切削装置2は、略直方体状の装置ハウジング20を具備している。この装置ハウジング20内には、被加工物を保持するチャックテーブル21が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル21は、上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル21は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル21には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ211が配設されている。このように構成されたチャックテーブル21は、図示しない切削送り手段によって、矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
FIG. 1 is a perspective view of a processing waste liquid processing apparatus according to the present invention disposed adjacent to a cutting apparatus as a processing apparatus.
The cutting device 2 as a processing device includes a device housing 20 having a substantially rectangular parallelepiped shape. A chuck table 21 that holds a workpiece is disposed in the apparatus housing 20 so as to be movable in a direction indicated by an arrow X that is a cutting feed direction. The chuck table 21 sucks and holds a workpiece on a holding surface which is an upper surface by operating a suction means (not shown). Further, the chuck table 21 is configured to be rotatable by a rotation mechanism (not shown). The chuck table 21 is provided with a clamp 211 for fixing an annular frame that supports a wafer, which will be described later, as a workpiece via a dicing tape. The chuck table 21 configured as described above can be moved in a cutting feed direction indicated by an arrow X by a cutting feed means (not shown).

図1に示す切削装置2は、切削手段としてのスピンドルユニット22を具備している。スピンドルユニット22は、図示しない割り出し送り手段によって図1において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図1において矢印Zで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット22は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Yで示す方向および切り込み方向である矢印Zで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング221と、該スピンドルハウジング221に回転自在に支持された回転スピンドル222と、該回転スピンドル222の前端部に装着された切削ブレード223とを具備している。スピンドルハウジング221の前端部には、切削ブレード223の上半部を覆うブレードカバー224が取り付けられており、このブレードカバー224に上記切削ブレード223に向けて加工液を噴射する加工液供給ノズル225が配設されている。なお、加工液供給ノズル225は、図示しない加工液供給手段に接続されている。   A cutting apparatus 2 shown in FIG. 1 includes a spindle unit 22 as cutting means. The spindle unit 22 is moved in the index feed direction indicated by an arrow Y in FIG. 1 by an index feed means (not shown), and is moved in the cut feed direction indicated by an arrow Z in FIG. 1 by a notch feed means (not shown). ing. The spindle unit 22 is mounted on a moving base (not shown) and is adjusted to move in a direction indicated by an arrow Y that is an indexing direction and a direction indicated by an arrow Z that is a cutting direction, and the spindle housing 221 is freely rotatable. And a cutting blade 223 attached to the front end portion of the rotating spindle 222. A blade cover 224 that covers the upper half of the cutting blade 223 is attached to the front end of the spindle housing 221, and a machining fluid supply nozzle 225 that injects a machining fluid toward the cutting blade 223 on the blade cover 224. It is arranged. The machining liquid supply nozzle 225 is connected to a machining liquid supply unit (not shown).

図1に示す切削装置2は、上記チャックテーブル21上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード223によって切削すべき領域を検出するための撮像手段23を具備している。この撮像手段23は、顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなっている。また、上記装置ハウジング20におけるカセット載置領域24aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル24が配設されている。このカセット載置テーブル24は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル24上には、被加工物としての半導体ウエーハWを収容するカセット25が載置される。カセット25に収容される半導体ウエーハWは、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にIC、LSI等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハWは、環状の支持フレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット25に収容される。   The cutting apparatus 2 shown in FIG. 1 includes an image pickup means 23 for picking up an image of the surface of the workpiece held on the chuck table 21 and detecting a region to be cut by the cutting blade 223. The imaging means 23 is composed of optical means such as a microscope and a CCD camera. A cassette placement table 24 for placing a cassette that accommodates a workpiece is disposed in the cassette placement region 24 a of the apparatus housing 20. This cassette mounting table 24 is configured to be movable in the vertical direction by lifting means (not shown). On the cassette mounting table 24, a cassette 25 for storing a semiconductor wafer W as a workpiece is placed. The semiconductor wafer W accommodated in the cassette 25 has a grid-like street formed on the surface, and devices such as ICs and LSIs are formed in a plurality of rectangular areas partitioned by the grid-like street. The semiconductor wafer W formed in this way is accommodated in the cassette 25 with the back surface adhered to the front surface of the dicing tape T mounted on the annular support frame F.

また、図示の実施形態における切削装置2は、カセット載置テーブル24上に載置されたカセット25に収容されている半導体ウエーハW(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)を仮置きテーブル26に搬出する搬出・搬入手段27と、仮置きテーブル26に搬出された半導体ウエーハWを上記チャックテーブル21上に搬送する第1の搬送手段28と、チャックテーブル21上で切削加工された半導体ウエーハWを洗浄する洗浄手段29と、チャックテーブル21上で切削加工された半導体ウエーハWを洗浄手段29へ搬送する第2の搬送手段290を具備している。   Further, the cutting apparatus 2 in the illustrated embodiment is supported by a semiconductor wafer W (an annular frame F supported by a dicing tape T) accommodated in a cassette 25 placed on a cassette placement table 24. ) On the temporary table 26, first conveying means 28 for conveying the semiconductor wafer W carried on the temporary table 26 onto the chuck table 21, and cutting on the chuck table 21. A cleaning means 29 for cleaning the processed semiconductor wafer W and a second transfer means 290 for transferring the semiconductor wafer W cut on the chuck table 21 to the cleaning means 29 are provided.

図1に示す切削装置2は以上のように構成されており、以下その作用について簡単に説明する。
カセット載置テーブル24上に載置されたカセット25の所定位置に収容されている半導体ウエーハW(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル24が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段27が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハWを仮置きテーブル26上に搬出する。仮置きテーブル26に搬出された半導体ウエーハWは、第1の搬送手段28の旋回動作によって上記チャックテーブル21上に搬送される。チャックテーブル21上に半導体ウエーハWが載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハWをチャックテーブル21上に吸引保持する。また、半導体ウエーハWをダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、上記クランプ211によって固定される。このようにして半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル21は、撮像手段23の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル21が撮像手段23の直下に位置付けられると、撮像手段23によって半導体ウエーハWに形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット22を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節してストリートと切削ブレード223との精密位置合わせ作業が行われる。
The cutting device 2 shown in FIG. 1 is configured as described above, and its operation will be briefly described below.
The semiconductor wafer W (supported by the annular frame F via the dicing tape T) accommodated in a predetermined position of the cassette 25 placed on the cassette placement table 24 is transferred to the cassette by an elevating means (not shown). The mounting table 24 is positioned at the carry-out position by moving up and down. Next, the unloading / loading means 27 moves forward and backward to unload the semiconductor wafer W positioned at the unloading position onto the temporary placement table 26. The semiconductor wafer W carried out to the temporary placement table 26 is transferred onto the chuck table 21 by the turning operation of the first transfer means 28. When the semiconductor wafer W is placed on the chuck table 21, suction means (not shown) is operated to suck and hold the semiconductor wafer W on the chuck table 21. The annular frame F that supports the semiconductor wafer W via the dicing tape T is fixed by the clamp 211. In this way, the chuck table 21 holding the semiconductor wafer W is moved to just below the imaging means 23. When the chuck table 21 is positioned immediately below the image pickup means 23, the street formed on the semiconductor wafer W is detected by the image pickup means 23, and the spindle unit 22 is moved and adjusted in the direction of the arrow Y, which is the indexing direction. A precision alignment operation with the blade 223 is performed.

その後、切削ブレード223を矢印Zで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル21を切削送り方向である矢印Xで示す方向(切削ブレード223の回転軸と直交する方向)に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル21上に保持された半導体ウエーハWは切削ブレード223により所定のストリートに沿って切断される(切削工程)。この切削工程においては、図示しない加工液供給手段を作動して加工液供給ノズル225から加工液が切削ブレード223による加工部に向けて噴射される。このようにして、半導体ウエーハWを所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル21を矢印Yで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハWの所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル21を90度回転させて、半導体ウエーハWの所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハWに格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のチップに分割される。なお、分割されたチップは、ダイシングテープTの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームFに支持されてウエーハの状態が維持されている。   After that, the cutting blade 223 is cut and fed by a predetermined amount in the direction indicated by the arrow Z and rotated in the predetermined direction, while the chuck table 21 holding the semiconductor wafer W is sucked and held in the direction indicated by the arrow X (cutting blade 223). The semiconductor wafer W held on the chuck table 21 is cut along a predetermined street by the cutting blade 223 (cutting process). In this cutting process, the machining fluid supply means (not shown) is operated to eject the machining fluid from the machining fluid supply nozzle 225 toward the machining portion by the cutting blade 223. When the semiconductor wafer W is cut along a predetermined street in this way, the chuck table 21 is indexed and fed in the direction indicated by the arrow Y by the street interval, and the above-described cutting process is performed. When the cutting process is performed along all the streets extending in a predetermined direction of the semiconductor wafer W, the chuck table 21 is rotated 90 degrees to extend in a direction orthogonal to the predetermined direction of the semiconductor wafer W. By performing the cutting process along the streets, all the streets formed in a lattice shape on the semiconductor wafer W are cut and divided into individual chips. The divided chips do not fall apart due to the action of the dicing tape T, but are supported by the annular frame F to maintain the wafer state.

上述したように半導体ウエーハWのストリートに沿って切削工程が終了したら、半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル21は最初に半導体ウエーハWを吸引保持した位置に戻される。そして、半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハWは第2の搬送手段290によって洗浄手段29に搬送される。洗浄手段29に搬送された半導体ウエーハWは、ここで洗浄され乾燥される。このようにして洗浄・乾燥された半導体ウエーハWは、第1の搬送手段28によって仮置きテーブル26に搬送される。そして、半導体ウエーハWは、搬出・搬入手段27によってカセット25の所定位置に収納される。   As described above, when the cutting process is completed along the street of the semiconductor wafer W, the chuck table 21 holding the semiconductor wafer W is first returned to the position where the semiconductor wafer W is sucked and held. Then, the suction holding of the semiconductor wafer W is released. Next, the semiconductor wafer W is transferred to the cleaning unit 29 by the second transfer unit 290. The semiconductor wafer W conveyed to the cleaning means 29 is cleaned and dried here. The semiconductor wafer W thus cleaned and dried is transferred to the temporary placement table 26 by the first transfer means 28. Then, the semiconductor wafer W is stored in a predetermined position of the cassette 25 by the unloading / loading means 27.

上述した切削工程において、図示しない加工液供給手段によって加工液供給ノズル225から切削ブレード223による加工部に噴射された加工液は、切削ブレード223および加工部を冷却した後に加工廃液として回収され、切削装置2に隣接して配設された加工廃液処理装置10によって純水に精製されて再利用される。なお、加工廃液処理装置10は、複数の切削装置2と接続し、複数の切削装置2で発生する加工廃液を回収して純水に精製して再度複数の切削装置2に供給するようにすることができる。この加工廃液処理装置10について、図1乃至図4を参照して説明する。   In the cutting process described above, the machining fluid sprayed from the machining fluid supply nozzle 225 to the machining portion by the cutting blade 223 by the machining fluid supply means (not shown) is recovered as machining waste liquid after cooling the cutting blade 223 and the machining portion, The processed waste liquid treatment apparatus 10 disposed adjacent to the apparatus 2 is purified to pure water and reused. The processing waste liquid treatment apparatus 10 is connected to the plurality of cutting apparatuses 2, collects the processing waste liquid generated in the plurality of cutting apparatuses 2, purifies it into pure water, and supplies it to the plurality of cutting apparatuses 2 again. be able to. The processing waste liquid treatment apparatus 10 will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

図示の実施形態における加工廃液処理装置10は、装置ハウジング100を具備しており、この装置ハウジング100内に加工廃液処理装置の構成要素が配設されている。装置ハウジング100内に配設される加工廃液処理装置の構成要素について、図2を参照して説明する。   The processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment includes an apparatus housing 100, and the components of the processing waste liquid treatment apparatus are disposed in the apparatus housing 100. The components of the processing waste liquid treatment apparatus disposed in the apparatus housing 100 will be described with reference to FIG.

図2には、本発明に従って構成された加工廃液処理装置の構成要素が加工廃液の流れに従って示されている。図示の実施形態における加工廃液処理装置10は、上記切削装置2における加工時に加工液供給ノズル225から切削ブレード223による加工部に供給された加工液が加工によって生成された加工廃液を収容する廃液タンク3と、該廃液タンク3に収容された加工廃液を送給する廃液送給ポンプ30を具備している。廃液タンク3は、上記切削装置2に装備される加工廃液送出手段に配管31によって接続される。従って、廃液タンク3には切削装置2に装備される加工廃液送出手段から送られる加工廃液が配管31を介して導入される。この廃液タンク3の上壁に加工廃液を送給する廃液送給ポンプ30が配設されている。   FIG. 2 shows components of the processing waste liquid treatment apparatus configured according to the present invention in accordance with the flow of the processing waste liquid. The processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment is a waste liquid tank that stores a processing waste liquid generated by processing with a processing liquid supplied from a processing liquid supply nozzle 225 to a processing portion by a cutting blade 223 during processing in the cutting apparatus 2. 3 and a waste liquid feed pump 30 that feeds the processing waste liquid stored in the waste liquid tank 3. The waste liquid tank 3 is connected by piping 31 to the processing waste liquid delivery means provided in the cutting device 2. Therefore, the processing liquid waste sent from the processing liquid discharge means provided in the cutting device 2 is introduced into the liquid waste tank 3 through the pipe 31. A waste liquid feed pump 30 for feeding the processing waste liquid to the upper wall of the waste liquid tank 3 is disposed.

上記廃液送給ポンプ30によって送給される加工廃液は、フレキシブルホースからなる加工廃液送出管32を介して廃液濾過手段4に送られる。廃液濾過手段4は、清水受けパン41と、該清水受けパン41上に配置される第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bを具備している。この第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bは、清水受けパン41上に着脱可能に配置される。なお、上記廃液送給ポンプ30と第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bとを接続する加工廃液送出管32には電磁開閉弁43aおよび電磁開閉弁43bが配設されている。電磁開閉弁43aが附勢(ON)して開路すると廃液送給ポンプ30によって送給された加工廃液が第1のフィルター42aに導入され、電磁開閉弁43bが附勢(ON)して開路すると廃液送給ポンプ30によって送給された加工廃液が第2のフィルター42bに導入されるようになっている。第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bに導入された加工廃液は、第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bによって濾過され加工廃液に混入している切削屑が捕捉されて清水に精製され清水受けパン41に流出する。この清水受けパン41はフレキシブルホースからなる第1の清水送出管44によって清水貯水タンク5に接続されており、従って清水受けパン41に流出した清水はフレキシブルホースからなる第1の清水送出管44を介して清水貯水タンク5に送られ貯留される。   The processing waste liquid fed by the waste liquid feed pump 30 is sent to the waste liquid filtering means 4 through the processing waste liquid delivery pipe 32 made of a flexible hose. The waste liquid filtering means 4 includes a fresh water receiving pan 41 and a first filter 42 a and a second filter 42 b disposed on the fresh water receiving pan 41. The first filter 42 a and the second filter 42 b are detachably disposed on the fresh water receiving pan 41. An electromagnetic on-off valve 43a and an electromagnetic on-off valve 43b are disposed on the processing waste liquid delivery pipe 32 that connects the waste liquid feed pump 30 to the first filter 42a and the second filter 42b. When the electromagnetic on-off valve 43a is energized (ON) and opened, the processing waste liquid fed by the waste liquid feed pump 30 is introduced into the first filter 42a, and when the electromagnetic on-off valve 43b is energized (ON) and opened. The processing waste liquid fed by the waste liquid feed pump 30 is introduced into the second filter 42b. The processing waste liquid introduced into the first filter 42a and the second filter 42b is filtered by the first filter 42a and the second filter 42b, and the cutting waste mixed in the processing waste liquid is captured and purified into fresh water. It flows out into the fresh water receiving pan 41. The fresh water receiving pan 41 is connected to the fresh water storage tank 5 by a first fresh water delivery pipe 44 made of a flexible hose. Accordingly, the fresh water flowing into the fresh water receiving pan 41 passes through the first fresh water delivery pipe 44 made of a flexible hose. Through the fresh water storage tank 5 and stored.

上記加工廃液送出管32には、廃液濾過手段4の第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bに送給される加工廃液の圧力を検出する圧力検出手段33が配設されており、この圧力検出手段33は検出信号を後述する制御手段に送る。例えば、上記電磁開閉弁43aを附勢(ON)して加工廃液を第1のフィルター42aによって濾過している状態において、圧力検出手段33からの検出信号が所定圧力値以上に達したならば、後述する制御手段は第1のフィルター42aに加工屑が堆積してフィルターとしての機能が失われたと判断し、電磁開閉弁43aを除勢(OFF)して、電磁開閉弁43bを附勢(ON)する。そして、後述する制御手段は、第1のフィルター42aから第2のフィルター42bに切り換えたことを後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。このように表示手段に表示されたメッセージに基いてオペレータは第1のフィルター42aが寿命に達したことを感知し、フィルターを交換することができる。また、上記電磁開閉弁43bを附勢(ON)して加工廃液を第2のフィルター42bによって濾過している状態において、圧力検出手段33からの検出信号が所定圧力値以上に達したならば、後述する制御手段は第2のフィルター42bに加工屑が堆積してフィルターとしての機能が失われたと判断し、電磁開閉弁43bを除勢(OFF)して、電磁開閉弁43aを附勢(ON)する。そして、後述する制御手段は、第2のフィルター42bから第1のフィルター42aに切り換えたことを後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。   The processing waste liquid delivery pipe 32 is provided with pressure detecting means 33 for detecting the pressure of the processing waste liquid supplied to the first filter 42a and the second filter 42b of the waste liquid filtering means 4, and this pressure The detection means 33 sends a detection signal to the control means described later. For example, if the detection signal from the pressure detection means 33 reaches a predetermined pressure value or more in a state where the electromagnetic on-off valve 43a is energized (ON) and the processing waste liquid is filtered by the first filter 42a, The control means to be described later determines that the processing waste has accumulated on the first filter 42a and has lost its function as a filter, and deenergizes (OFF) the electromagnetic open / close valve 43a and energizes (ON) the electromagnetic open / close valve 43b. ) And the control means mentioned later displays on the display means provided in the operation panel mentioned later that it switched from the 1st filter 42a to the 2nd filter 42b. Thus, based on the message displayed on the display means, the operator can sense that the first filter 42a has reached the end of its life and replace the filter. Further, when the electromagnetic on / off valve 43b is energized (ON) and the processing waste liquid is filtered by the second filter 42b, if the detection signal from the pressure detecting means 33 reaches a predetermined pressure value or more, The control means which will be described later judges that the processing waste has accumulated on the second filter 42b and has lost its function as a filter, and deenergizes (OFF) the electromagnetic on / off valve 43b and energizes (ON) the electromagnetic on / off valve 43a. ) And the control means mentioned later displays on the display means provided in the operation panel mentioned later that it switched from the 2nd filter 42b to the 1st filter 42a.

上記廃液濾過手段4からフレキシブルホースからなる第1の清水送出管44を介して送られ清水貯水タンク5に貯留された清水は、清水送給ポンプ50によって送給されフレキシブルホースからなる第2の清水送出管51を介して純水生成手段6に送られる。図示の実施形態における純水生成手段6は、支持台61と、該支持台61に立設された仕切り板611と、支持台61における仕切り板611の後側に配置された紫外線照射手段62と、支持台61における仕切り板611の前側に配置されたイオン交換樹脂を収容した第1のイオン交換樹脂ボンベ63aおよび第2のイオン交換樹脂ボンベ63bと、支持台61における仕切り板611の後側に配置された精密フィルター64を具備している。この第1のイオン交換樹脂ボンベ63aおよび第2のイオン交換樹脂ボンベ63bと精密フィルター64は、支持台61上に着脱可能に配置される。上記清水送給ポンプ50によって送給されフレキシブルホースからなる第2の清水送出管51を介して送られた清水は、紫外線照射手段62に導入され、ここで紫外線(UV)が照射されることによって殺菌される。紫外線照射手段62において殺菌処理された清水は、第3の清水送出管65を介して第1のイオン交換樹脂ボンベ63aまたは第2のイオン交換樹脂ボンベ63bに導入される。   The fresh water sent from the waste liquid filtering means 4 via the first fresh water delivery pipe 44 made of a flexible hose and stored in the fresh water storage tank 5 is fed by the fresh water feed pump 50 and made of the flexible hose. It is sent to the pure water generating means 6 through the delivery pipe 51. The pure water generating means 6 in the illustrated embodiment includes a support base 61, a partition plate 611 erected on the support base 61, and an ultraviolet irradiation means 62 disposed on the rear side of the partition plate 611 in the support base 61. The first ion exchange resin cylinder 63a and the second ion exchange resin cylinder 63b accommodating the ion exchange resin disposed on the front side of the partition plate 611 in the support base 61, and the rear side of the partition plate 611 in the support base 61 A precision filter 64 is provided. The first ion exchange resin cylinder 63a, the second ion exchange resin cylinder 63b, and the precision filter 64 are detachably disposed on the support base 61. The fresh water fed by the fresh water feed pump 50 and sent through the second fresh water delivery pipe 51 made of a flexible hose is introduced into the ultraviolet irradiation means 62, where ultraviolet (UV) is irradiated. Sterilized. The fresh water sterilized by the ultraviolet irradiation means 62 is introduced into the first ion exchange resin cylinder 63a or the second ion exchange resin cylinder 63b via the third fresh water delivery pipe 65.

ここで、第1のイオン交換樹脂ボンベ63aおよび第2のイオン交換樹脂ボンベ63bについて、図4を参照して説明する。
図4に示す第1のイオン交換樹脂ボンベ63aおよび第2のイオン交換樹脂ボンベ63bは、ボンベ631と、該ボンベ631内に収容されたイオン交換樹脂632と、ボンベ631の上部からイオン交換樹脂632を挿通して配設された清水供給パイプ633を具備している。清水供給パイプ633は、上端に清水供給口633aを備え、ボンベ631から突出して配設されている。また、清水供給パイプ633の下端には、フィルター634が配設されている。ボンベ631の上端部には純水送出口631aが設けられており、この純水送出口633aはボンベ631の上端部に配設されたフィルター635を通してボンベ631に連通している。このように構成された第1のイオン交換樹脂ボンベ63aおよび第2のイオン交換樹脂ボンベ63bは、清水供給口633aが第3の清水送出管65に接続され、純水送出口631aが第1の純水送出管67に接続されている。なお、第3の清水送出管65には電磁開閉弁66aおよび電磁開閉弁66bが配設されている。電磁開閉弁66aが附勢(ON)して開路すると殺菌処理された清水が第1のイオン交換樹脂ボンベ63aに導入され、電磁開閉弁66bが附勢(ON)して開路すると殺菌処理された清水が第2のイオン交換樹脂ボンベ63bに導入されるようになっている。
Here, the first ion exchange resin cylinder 63a and the second ion exchange resin cylinder 63b will be described with reference to FIG.
The first ion exchange resin cylinder 63a and the second ion exchange resin cylinder 63b shown in FIG. 4 are the cylinder 631, the ion exchange resin 632 accommodated in the cylinder 631, and the ion exchange resin 632 from above the cylinder 631. Is provided with a fresh water supply pipe 633. The fresh water supply pipe 633 includes a fresh water supply port 633a at the upper end, and is disposed so as to protrude from the cylinder 631. A filter 634 is disposed at the lower end of the fresh water supply pipe 633. A pure water outlet 631a is provided at the upper end of the cylinder 631, and the pure water outlet 633a communicates with the cylinder 631 through a filter 635 disposed at the upper end of the cylinder 631. As for the 1st ion exchange resin cylinder 63a and the 2nd ion exchange resin cylinder 63b which were comprised in this way, the fresh water supply port 633a is connected to the 3rd fresh water delivery pipe | tube 65, and the pure water delivery outlet 631a is the 1st. A pure water delivery pipe 67 is connected. The third fresh water delivery pipe 65 is provided with an electromagnetic on-off valve 66a and an electromagnetic on-off valve 66b. When the electromagnetic on-off valve 66a is energized (ON) and opened, the sterilized fresh water is introduced into the first ion exchange resin cylinder 63a, and when the electromagnetic on-off valve 66b is energized (ON) and opened, the sterilized water is sterilized. Fresh water is introduced into the second ion exchange resin cylinder 63b.

第1のイオン交換樹脂ボンベ63aまたは第2のイオン交換樹脂ボンベ63bに導入された清水は、イオンが交換されて純水に精製される。このようにして清水がイオン交換されて精製された純水には、第1のイオン交換樹脂ボンベ63aおよび第2のイオン交換樹脂ボンベ63bに収容されたイオン交換樹脂の樹脂屑等の微細な物質が混入されている場合がある。このため、図示の実施形態においては上述したように第1のイオン交換樹脂ボンベ63aおよび第2のイオン交換樹脂ボンベ63bによって清水がイオン交換されて精製された純水を第1の純水送出管67を介して精密フィルター64に導入し、この精密フィルター64によって純水に混入されているイオン交換樹脂の樹脂屑等の微細な物質を捕捉する。   The fresh water introduced into the first ion exchange resin cylinder 63a or the second ion exchange resin cylinder 63b is purified to pure water by exchanging ions. The pure water purified by ion exchange of the fresh water in this way includes fine substances such as resin waste of ion exchange resin accommodated in the first ion exchange resin cylinder 63a and the second ion exchange resin cylinder 63b. May be mixed. For this reason, in the illustrated embodiment, as described above, the pure water purified by the ion exchange of the fresh water by the first ion exchange resin cylinder 63a and the second ion exchange resin cylinder 63b is used as the first pure water delivery pipe. The fine filter 64 is introduced into the precision filter 64 through 67, and fine substances such as resin waste of ion exchange resin mixed in pure water are captured by the precision filter 64.

なお、上記第1の純水送出管67には、第1のイオン交換樹脂ボンベ63aおよび第2のイオン交換樹脂ボンベ63bから精密フィルター64に送給される純水の圧力を検出する圧力検出手段68が配設されており、この圧力検出手段68は検出信号を後述する制御手段に送る。例えば、圧力検出手段68からの検出信号が所定圧力値以上に達したならば、後述する制御手段は精密フィルター64に樹脂屑等の微細な物質が堆積してフィルターとしての機能が失われたと判断し、後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。このように表示手段に表示されたメッセージに基いてオペレータは精密フィルター64が寿命に達したことを感知し、フィルターを交換することができる。   The first pure water delivery pipe 67 has a pressure detection means for detecting the pressure of pure water fed from the first ion exchange resin cylinder 63a and the second ion exchange resin cylinder 63b to the precision filter 64. 68 is disposed, and the pressure detection means 68 sends a detection signal to a control means described later. For example, if the detection signal from the pressure detection means 68 reaches a predetermined pressure value or more, the control means described later determines that a fine substance such as resin waste has accumulated on the precision filter 64 and the filter function has been lost. And it displays on the display means provided in the operation panel mentioned later. Thus, based on the message displayed on the display means, the operator can sense that the precision filter 64 has reached the end of its life and replace the filter.

また、上記第1の純水送出管67には、第1のイオン交換樹脂ボンベ63aまたは第2のイオン交換樹脂ボンベ63bから精密フィルター64に送給される純水の比抵抗を検出するための比抵抗計69が配設されており、この比抵抗計69は検出信号を後述する制御手段に送る。後述する制御手段は、上記電磁開閉弁66aを附勢(ON)して清水を第1のイオン交換樹脂ボンベ63aによって純水に精製している状態において、比抵抗計69からの検出信号が所定値(例えば10MΩ・cm)以下に達したならば、後述する制御手段は第1のイオン交換樹脂ボンベ63aによる純水精製能力が低下したと判断し、電磁開閉弁66aを除勢(OFF)して、電磁開閉弁66bを附勢(ON)する。そして、後述する制御手段は、第1のイオン交換樹脂ボンベ63aから第2のイオン交換樹脂ボンベ63bに切り換えたことを後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。このように表示手段に表示されたメッセージに基いてオペレータは第1のイオン交換樹脂ボンベ63aが寿命に達したことを感知し、第1のイオン交換樹脂ボンベ63aを交換することができる。また、上記電磁開閉弁66bを附勢(ON)して第2のイオン交換樹脂ボンベ63bによって清水を純水に精製している状態において、比抵抗計69からの検出信号が所定値(例えば10MΩ・cm)以下に達したならば、後述する制御手段は第2のイオン交換樹脂ボンベ63bによる純水精製能力が低下したと判断し、電磁開閉弁66bを除勢(OFF)して、電磁開閉弁66aを附勢(ON)する。そして、後述する制御手段は、第2のイオン交換樹脂ボンベ63bから第1のイオン交換樹脂ボンベ63aに切り換えたことを後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。   Further, the first pure water delivery pipe 67 detects the specific resistance of pure water fed from the first ion exchange resin cylinder 63a or the second ion exchange resin cylinder 63b to the precision filter 64. A specific resistance meter 69 is provided, and this specific resistance meter 69 sends a detection signal to a control means described later. The control means to be described later applies a detection signal from the resistivity meter 69 in a state where the electromagnetic on-off valve 66a is energized (ON) and fresh water is purified to pure water by the first ion exchange resin cylinder 63a. If the value (for example, 10 MΩ · cm) or less is reached, the control means described later determines that the pure water purification capacity of the first ion exchange resin cylinder 63a has decreased, and deenergizes (OFF) the electromagnetic on-off valve 66a. Thus, the electromagnetic on-off valve 66b is energized (ON). And the control means mentioned later displays on the display means provided in the operation panel mentioned later that it switched from the 1st ion exchange resin cylinder 63a to the 2nd ion exchange resin cylinder 63b. Thus, based on the message displayed on the display means, the operator can sense that the first ion exchange resin cylinder 63a has reached the end of its life and replace the first ion exchange resin cylinder 63a. In addition, when the electromagnetic on-off valve 66b is energized (ON) and the purified water is purified to pure water by the second ion exchange resin cylinder 63b, the detection signal from the resistivity meter 69 is a predetermined value (for example, 10 MΩ). If the pressure reaches below cm), the control means described later determines that the purification capacity of the pure water by the second ion exchange resin cylinder 63b has decreased, and deenergizes (OFF) the electromagnetic open / close valve 66b to open / close the electromagnetic The valve 66a is energized (ON). And the control means mentioned later displays on the display means provided in the operation panel mentioned later that it switched from the 2nd ion exchange resin cylinder 63b to the 1st ion exchange resin cylinder 63a.

図示の実施形態における加工廃液処理装置10は、上記第1の純水送出管67を通して第1のイオン交換樹脂ボンベ63aおよび第2のイオン交換樹脂ボンベ63bに高圧エアーを供給する高圧エアー供給手段7を具備している。高圧エアー供給手段7は、高圧エアー源71と、該高圧エアー源71と第1の純水送出管67とを接続する高圧エアー供給管72と、該高圧エアー供給管72に配設された電磁開閉弁73を具備している。電磁開閉弁73は、除勢(OFF)している状態では閉路しており、附勢(ON)すると開路するように構成されている。また、図示の実施形態における加工廃液処理装置10は、上記高圧エアー供給手段7に関連して第1のイオン交換樹脂ボンベ63aおよび第2のイオン交換樹脂ボンベ63bのそれぞれ純水送出口631aに接続する第1の純水送出管67には電磁開閉弁74aおよび電磁開閉弁74bが配設されている。電磁開閉弁74aおよび電磁開閉弁74bは、除勢(OFF)している状態では閉路しており、附勢(ON)すると開路するように構成されている。更に、図示の実施形態における加工廃液処理装置10は、上記高圧エアー供給手段7に関連して第1の純水送出管67における高圧エアー供給管72との接続部より精密フィルター64側に配設された電磁開閉弁75を具備している。電磁開閉弁75は、除勢(OFF)している状態では閉路しており、附勢(ON)すると開路するように構成されている。また、図示の実施形態における加工廃液処理装置10は、上記高圧エアー供給手段7に関連して上記第3の清水送出管65と清水貯水タンク5とを接続する戻し管76を具備している。この戻し管76には、電磁開閉弁77が配設されている。電磁開閉弁77は、除勢(OFF)している状態では閉路しており、附勢(ON)すると開路するように構成されている。   The processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment includes a high-pressure air supply means 7 for supplying high-pressure air to the first ion exchange resin cylinder 63a and the second ion exchange resin cylinder 63b through the first pure water delivery pipe 67. It has. The high-pressure air supply means 7 includes a high-pressure air source 71, a high-pressure air supply pipe 72 that connects the high-pressure air source 71 and the first pure water delivery pipe 67, and an electromagnetic wave disposed in the high-pressure air supply pipe 72. An on-off valve 73 is provided. The electromagnetic on-off valve 73 is closed when de-energized (OFF) and is opened when energized (ON). In addition, the processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment is connected to the pure water outlet 631a of each of the first ion exchange resin cylinder 63a and the second ion exchange resin cylinder 63b in relation to the high pressure air supply means 7. The first pure water delivery pipe 67 is provided with an electromagnetic open / close valve 74a and an electromagnetic open / close valve 74b. The electromagnetic open / close valve 74a and the electromagnetic open / close valve 74b are closed when de-energized (OFF), and are opened when energized (ON). Further, the processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment is disposed closer to the precision filter 64 than the connection with the high pressure air supply pipe 72 in the first pure water delivery pipe 67 in relation to the high pressure air supply means 7. The electromagnetic on-off valve 75 is provided. The electromagnetic on-off valve 75 is closed when de-energized (OFF), and is opened when energized (ON). Further, the processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment includes a return pipe 76 that connects the third fresh water delivery pipe 65 and the fresh water storage tank 5 in association with the high-pressure air supply means 7. The return pipe 76 is provided with an electromagnetic opening / closing valve 77. The electromagnetic on-off valve 77 is closed when de-energized (OFF) and is opened when energized (ON).

上記純水生成手段6によって精製された純水は、フレキシブルホースからなる第2の純水送出管60を介して純水温度調整手段8に送られる。純水温度調整手段8に送られた純水は、ここで所定温度(例えば23℃)に調整され配管80を介して上記切削装置2に装備される加工液供給手段に循環せしめられる。   The pure water purified by the pure water generating means 6 is sent to the pure water temperature adjusting means 8 through the second pure water delivery pipe 60 made of a flexible hose. The pure water sent to the pure water temperature adjusting means 8 is adjusted to a predetermined temperature (for example, 23 ° C.) and circulated to the machining liquid supply means equipped in the cutting apparatus 2 via the pipe 80.

図2を参照して説明を続けると、図示の実施形態における加工廃液処理装置10は、上記清水貯水タンク5に貯留された清水の水位を検出する清水水位検出手段52を具備している。この清水水位検出手段52は、検出信号を後述する制御手段に送る。また、図示の実施形態における加工廃液処理装置10は、上記清水貯水タンク5に水を補給する水補給手段55を具備している。この水補給手段55は、上記清水水位検出手段52から送られる検出信号を入力した後述する制御手段によって制御され、配管56を介して清水貯水タンク5に水を補給する。なお、水補給手段55によって清水貯水タンク5に補給する水は市水でよい。   Continuing the description with reference to FIG. 2, the processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment includes fresh water level detection means 52 that detects the level of fresh water stored in the fresh water storage tank 5. The fresh water level detection means 52 sends a detection signal to the control means described later. Further, the processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment includes a water supply means 55 for supplying water to the fresh water storage tank 5. The water replenishing means 55 is controlled by a control means, which will be described later, to which a detection signal sent from the fresh water level detecting means 52 is input, and replenishes the fresh water storage tank 5 through a pipe 56. The water supplied to the fresh water storage tank 5 by the water supply means 55 may be city water.

上述した廃液タンク3、廃液濾過手段4、純水生成手段6、純水温度調整手段8および各配管等は、図1および図3に示す装置ハウジング100内に配置される。なお、図3には装置ハウジング100を構成する後述する各壁を透視し装置ハウジング100内に上記廃液タンク3、廃液濾過手段4、純水生成手段6、純水温度調整手段8および各配管等が配置された状態が示されている。図示の実施形態における装置ハウジング100は、直方体状の収容室を形成する枠体110と、該枠体110に装着される底壁121と上壁122と左側壁123と右側壁124と後壁125および枠体110の前側に装着され枠体110の前側に形成される前側開口101を開閉する開閉扉126とからなっている。   The waste liquid tank 3, the waste liquid filtering means 4, the pure water generating means 6, the pure water temperature adjusting means 8, each pipe, and the like are arranged in the apparatus housing 100 shown in FIGS. 3 is a perspective view of each wall, which will be described later, constituting the apparatus housing 100. In the apparatus housing 100, the waste liquid tank 3, the waste liquid filtering means 4, the pure water generating means 6, the pure water temperature adjusting means 8, the respective pipes, etc. The state where is arranged is shown. The apparatus housing 100 in the illustrated embodiment includes a frame 110 that forms a rectangular parallelepiped storage chamber, a bottom wall 121, an upper wall 122, a left wall 123, a right wall 124, and a rear wall 125 that are attached to the frame 110. And an opening / closing door 126 that is mounted on the front side of the frame body 110 and opens and closes the front opening 101 formed on the front side of the frame body 110.

このように構成された装置ハウジング100の底壁121上には、上記廃液タンク3と清水貯水タンク5および純水生成手段6が配置される。廃液タンク3は装置ハウジング100の底壁121における後壁125側に配置され、清水貯水タンク5は廃液タンク3に隣接して底壁121の中央部に配置され、純水生成手段6は清水貯水タンク5に隣接して底壁121における前側開口101側(開閉扉126側)に配置される。   The waste liquid tank 3, the fresh water storage tank 5 and the pure water generating means 6 are disposed on the bottom wall 121 of the apparatus housing 100 configured as described above. The waste liquid tank 3 is disposed on the rear wall 125 side of the bottom wall 121 of the apparatus housing 100, the fresh water storage tank 5 is disposed in the center of the bottom wall 121 adjacent to the waste liquid tank 3, and the pure water generating means 6 is a fresh water storage unit. Adjacent to the tank 5, the bottom wall 121 is disposed on the front opening 101 side (opening / closing door 126 side).

上記純水生成手段6は、図示の実施形態においては装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出し可能に配置されている。即ち、装置ハウジング100を構成する左側壁123と右側壁124の内面下端部には、互いに対向して配設され底壁121の上面と平行に前後方向に延びる一対のガイドレール130、130が配設されている。この一対のガイドレール130、130上に純水生成手段6の支持台61を載置することにより、純水生成手段6は一対のガイドレール130、130に沿って装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出し可能に支持される。従って、純水生成手段6を一対のガイドレール130、130に沿って装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出すことにより、純水生成手段6を構成する支持台61に配置された第1のイオン交換樹脂ボンベ63aおよび第2のイオン交換樹脂ボンベ63bと精密フィルター64の交換を容易に実施することができる。   In the illustrated embodiment, the pure water generating means 6 is arranged so as to be drawn out through the front opening 101 of the apparatus housing 100. That is, a pair of guide rails 130, 130 arranged opposite to each other and extending in the front-rear direction in parallel with the upper surface of the bottom wall 121 are arranged at the lower ends of the inner surfaces of the left wall 123 and the right wall 124 constituting the apparatus housing 100. It is installed. By placing the support 61 of the pure water generating means 6 on the pair of guide rails 130, 130, the pure water generating means 6 passes through the front opening 101 of the apparatus housing 100 along the pair of guide rails 130, 130. It is supported so that it can be pulled out. Therefore, the first ion exchange disposed on the support base 61 constituting the pure water generating means 6 by pulling the pure water generating means 6 along the pair of guide rails 130 and 130 through the front opening 101 of the apparatus housing 100. The precision filter 64 can be easily replaced with the resin cylinder 63a and the second ion exchange resin cylinder 63b.

図示の実施形態における加工廃液処理装置10においては、装置ハウジング100内における上記純水生成手段6および清水貯水タンク5の上側に上記廃液濾過手段4が装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出し可能に配置されている。即ち、装置ハウジング100を構成する左側壁123と右側壁124の内面中間部には、互いに対向して配設され上記底壁121の上面と平行(一対のガイドレール130、130と平行)に前後方向に延びる一対のガイドレール140、140が配設されている。この一対のガイドレール140、140上に廃液濾過手段4の清水受けパン41を載置することにより、廃液濾過手段4は一対のガイドレール140、140に沿って装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出し可能に支持される。なお、廃液濾過手段4の引き出し操作を容易にするために、廃液濾過手段4を構成する清水受けパン41の前端には下方に突出する把手411が設けられている。従って、廃液濾過手段4を一対のガイドレール140、140に沿って装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出すことにより、廃液濾過手段4を構成する清水受けパン41に着脱可能に配置された第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bの交換を容易に実施することができる。このように廃液濾過手段4が引き出し可能に配置されているために、廃液濾過手段4の清水受けパン41と上記清水貯水タンク5とを接続する配管はフレキシブルホースからなる第1の清水送出管44によって接続されている。   In the processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment, the waste liquid filtering means 4 is disposed on the upper side of the pure water generating means 6 and the fresh water storage tank 5 in the apparatus housing 100 so that it can be drawn out through the front opening 101 of the apparatus housing 100. Has been. That is, the inner surfaces of the left wall 123 and the right wall 124 constituting the apparatus housing 100 are arranged opposite to each other and parallel to the upper surface of the bottom wall 121 (parallel to the pair of guide rails 130 and 130). A pair of guide rails 140, 140 extending in the direction are disposed. By placing the fresh water receiving pan 41 of the waste liquid filtering means 4 on the pair of guide rails 140, 140, the waste liquid filtering means 4 is pulled out through the front opening 101 of the apparatus housing 100 along the pair of guide rails 140, 140. Supported as possible. In order to facilitate the operation of pulling out the waste liquid filtering means 4, a handle 411 protruding downward is provided at the front end of the fresh water receiving pan 41 constituting the waste liquid filtering means 4. Accordingly, by pulling out the waste liquid filtering means 4 along the pair of guide rails 140 and 140 through the front opening 101 of the apparatus housing 100, the first is disposed detachably on the fresh water receiving pan 41 constituting the waste liquid filtering means 4. The filter 42a and the second filter 42b can be easily exchanged. Since the waste liquid filtering means 4 is arranged so as to be able to be pulled out in this way, the pipe connecting the fresh water receiving pan 41 of the waste liquid filtering means 4 and the fresh water storage tank 5 is a first fresh water delivery pipe 44 made of a flexible hose. Connected by.

上述したように廃液濾過手段4の清水受けパン41と上記清水貯水タンク5とをフレキシブルホースからなる第1の清水送出管44によって接続することに関連して、装置ハウジング100における廃液濾過手段4の後壁125側にはフレキシブルホースからなる第1の清水送出管44を支持するホース支持板150が配設されている。このホース支持板150は、後壁125側に向けて高くなるように傾斜するとともに右側壁124側に向けて高くなるように傾斜する形状に構成されており、フレキシブルホースからなる第1の清水送出管44が自重により下方に湾曲するのを防止し、フレキシブルホースからなる第1の清水送出管44を清水受けパン41側が常に高い位置に位置付けられるように維持する。従って、清水受けパン41に流出した清水は、自重によりフレキシブルホースからなる第1の清水送出管44を通して清水貯水タンク5に流入することができる。   As described above, in connection with connecting the fresh water receiving pan 41 of the waste liquid filtering means 4 and the fresh water storage tank 5 by the first fresh water delivery pipe 44 made of a flexible hose, the waste liquid filtering means 4 in the apparatus housing 100 is connected. A hose support plate 150 that supports the first fresh water delivery pipe 44 made of a flexible hose is disposed on the rear wall 125 side. The hose support plate 150 is configured to have a shape that inclines so as to increase toward the rear wall 125 side and inclines so as to increase toward the right wall 124 side, and is a first fresh water delivery made of a flexible hose. The pipe 44 is prevented from being bent downward by its own weight, and the first fresh water delivery pipe 44 made of a flexible hose is maintained so that the fresh water receiving pan 41 side is always positioned at a high position. Therefore, the fresh water flowing out into the fresh water receiving pan 41 can flow into the fresh water storage tank 5 through the first fresh water delivery pipe 44 made of a flexible hose by its own weight.

図示の実施形態における加工廃液処理装置10においては、装置ハウジング100内における上記ホース支持板150の上側に上記純水温度調整手段8が配置される。即ち、装置ハウジング100を構成する左側壁123と右側壁124に装着された図示しない支持部材上に純水温度調整手段8が載置され、適宜の固定手段によって固定される。   In the processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment, the pure water temperature adjusting means 8 is disposed above the hose support plate 150 in the apparatus housing 100. That is, the pure water temperature adjusting means 8 is placed on a support member (not shown) mounted on the left side wall 123 and the right side wall 124 constituting the apparatus housing 100 and fixed by appropriate fixing means.

図示の実施形態における加工廃液処理装置10は、上記各構成手段の作動を制御する制御手段9と、該制御手段9に廃液処理開始情報等の処理情報を入力したり表示するための操作盤90を具備している。この制御手段9と操作盤90は、図示の実施形態においては一体的に構成されている。このように構成された制御手段9および操作盤90は、装置ハウジング100における廃液濾過手段4の上側に配置される。即ち、装置ハウジング100を構成する左側壁123と右側壁124に装着された図示しない支持部材上に制御手段9と、該制御手段9および操作盤90が載置され、適宜の固定手段によって固定される。このとき、操作盤90が装置ハウジング100の前側(開閉扉126側に配置されている側)に位置付けられる。なお、操作盤90には処理情報等を入力する入力手段91と、制御手段9による処理情報を表示する表示手段92等が配設されている。   The processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment includes a control means 9 for controlling the operation of each of the above-mentioned constituent means, and an operation panel 90 for inputting and displaying processing information such as waste liquid treatment start information on the control means 9. It has. The control means 9 and the operation panel 90 are integrally configured in the illustrated embodiment. The control means 9 and the operation panel 90 configured as described above are arranged above the waste liquid filtering means 4 in the apparatus housing 100. That is, the control means 9, the control means 9 and the operation panel 90 are placed on a support member (not shown) mounted on the left side wall 123 and the right side wall 124 constituting the apparatus housing 100, and fixed by appropriate fixing means. The At this time, the operation panel 90 is positioned on the front side of the device housing 100 (the side disposed on the opening / closing door 126 side). The operation panel 90 is provided with an input unit 91 for inputting processing information and the like, a display unit 92 for displaying processing information by the control unit 9 and the like.

ここで、上記制御手段9について、図5を参照して説明する。
図5に示す制御手段9はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置(CPU)901と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ(ROM)902と、読み書き可能なランダムアクセスメモリ(RAM)903と、入力インターフェース904および出力インターフェース905とを備えている。制御手段9の入力インターフェース904には、上記圧力検出手段33、清水水位検出手段52、圧力検出手段68、比抵抗計69、入力手段91等からの検出信号および入力信号が入力される。そして、制御手段9の出力インターフェース905からは、上記廃液送給ポンプ30、電磁開閉弁43a、電磁開閉弁43b、清水送給ポンプ50、水補給手段55、電磁開閉弁66a、電磁開閉弁66b、電磁開閉弁73、電磁開閉弁74a、電磁開閉弁74b、電磁開閉弁75、電磁開閉弁77、表示手段92等に制御信号を出力する。
Here, the control means 9 will be described with reference to FIG.
The control means 9 shown in FIG. 5 is configured by a computer, and a central processing unit (CPU) 901 that performs arithmetic processing according to a control program, a read-only memory (ROM) 902 that stores a control program and the like, and random access that allows reading and writing A memory (RAM) 903, an input interface 904, and an output interface 905 are provided. Detection signals and input signals from the pressure detection means 33, the fresh water level detection means 52, the pressure detection means 68, the resistivity meter 69, the input means 91, etc. are input to the input interface 904 of the control means 9. From the output interface 905 of the control means 9, the waste liquid feed pump 30, the electromagnetic on-off valve 43a, the electromagnetic on-off valve 43b, the fresh water feed pump 50, the water replenishing means 55, the electromagnetic on-off valve 66a, the electromagnetic on-off valve 66b, Control signals are output to the electromagnetic on-off valve 73, the electromagnetic on-off valve 74a, the electromagnetic on-off valve 74b, the electromagnetic on-off valve 75, the electromagnetic on-off valve 77, the display means 92, and the like.

図示の実施形態における加工廃液処理装置は以上のように構成されており、オペレータが操作盤90の入力手段91から廃液処理開始情報を入力すると、制御手段9は上記各構成手段を制御して上述したように廃液処理作業を実行する。そして、上述した廃液処理作業を実行している際に制御手段9は、上述したように圧力検出手段33からの検出信号に基いて廃液濾過手段4の電磁開閉弁43aを除勢(OFF)して電磁開閉弁43bを附勢(ON)した場合または電磁開閉弁43bを除勢(OFF)して電磁開閉弁43aを附勢(ON)した場合には、第1のフィルター42aから第2のフィルター42bまたは第2のフィルター42bから第1のフィルター42aに切り換えたことを操作盤90の表示手段92に表示する。このように表示手段92に表示されたメッセージに基いてオペレータは、第1のフィルター42aまたは第2のフィルター42bが寿命に達したことを感知し、装置ハウジング100の開閉扉126を開け、廃液濾過手段4を一対のガイドレール140、140に沿って装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出す。このとき、オペレータは廃液濾過手段4を構成する清水受けパン41に設けられた把手411を把持して引き出す。そして、オペレータは、表示手段92に表示されたメッセージに従って第1のフィルター42aまたは第2のフィルター42bを交換する。   The processing waste liquid treatment apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above. When the operator inputs waste liquid treatment start information from the input means 91 of the operation panel 90, the control means 9 controls each of the above constituent means to The waste liquid treatment work is executed as described above. Then, the control means 9 deenergizes (turns off) the electromagnetic on-off valve 43a of the waste liquid filtering means 4 based on the detection signal from the pressure detecting means 33 as described above when performing the above-described waste liquid treatment work. When the electromagnetic on-off valve 43b is energized (ON) or when the electromagnetic on-off valve 43b is de-energized (OFF) and the electromagnetic on-off valve 43a is energized (ON), the first filter 42a to the second The fact that the filter 42b or the second filter 42b is switched to the first filter 42a is displayed on the display means 92 of the operation panel 90. Thus, based on the message displayed on the display means 92, the operator senses that the first filter 42a or the second filter 42b has reached the end of its life, opens the door 126 of the apparatus housing 100, and filters the waste liquid. The means 4 is pulled out through the front opening 101 of the device housing 100 along a pair of guide rails 140, 140. At this time, the operator holds and pulls the handle 411 provided on the fresh water receiving pan 41 constituting the waste liquid filtering means 4. Then, the operator replaces the first filter 42a or the second filter 42b according to the message displayed on the display means 92.

また、上述した廃液処理作業を実行している際に制御手段9は、上記圧力検出手段68からの検出信号が所定圧力値以上に達したならば、精密フィルター64の機能が失われたと判断し、操作盤90の表示手段92に表示する。このように表示手段92に表示されたメッセージに基いてオペレータは、精密フィルター64が寿命に達したことを感知し、装置ハウジング100の開閉扉126を開け、純水生成手段6を一対のガイドレール130、130に沿って装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出す。このとき、オペレータは純水生成手段6を構成する支持台61に立設された仕切り板611に設けられた把手612を把持して引き出す。そして、オペレータは、表示手段92に表示されたメッセージに従って精密フィルター64を交換する。   Further, the control means 9 determines that the function of the precision filter 64 has been lost if the detection signal from the pressure detection means 68 reaches a predetermined pressure value or more during the above-described waste liquid treatment work. And displayed on the display means 92 of the operation panel 90. Thus, based on the message displayed on the display means 92, the operator senses that the precision filter 64 has reached the end of its life, opens the door 126 of the apparatus housing 100, and moves the pure water generating means 6 to a pair of guide rails. Pull out through the front opening 101 of the device housing 100 along 130, 130. At this time, the operator grasps and pulls the handle 612 provided on the partition plate 611 standing on the support base 61 constituting the pure water generating means 6. Then, the operator replaces the precision filter 64 according to the message displayed on the display means 92.

更に、上述した廃液処理作業を実行している際に制御手段9は、上記比抵抗計69からの検出信号が所定値(例えば10MΩ・cm)以下に達し、純水生成手段6の電磁開閉弁66aが附勢(ON)した場合には、第1のイオン交換樹脂ボンベ63aが寿命に達したことを表示手段92に表示する。このように表示手段92に表示されたメッセージに基いてオペレータは、操作盤90の表示手段92から第1のイオン交換樹脂ボンベ63aに溜まっている純水を排出するための指令信号を入力する。この指令信号に基づいて、制御手段9は電磁開閉弁66aおよび電磁開閉弁74aが附勢(ON)され電磁開閉弁66bおよび電磁開閉弁74bが除勢(OFF)されている状態を維持し、電磁開閉弁77を除勢(OFF)するとともに戻し管76に配設された電磁開閉弁77を附勢(ON)して開路する。そして、制御手段9は高圧エアー供給手段7の電磁開閉弁73を附勢(ON)して開路する。この結果、高圧エアー源71から高圧エアー供給管72、高圧エアーが電磁開閉弁73、第1の純水送出管67、電磁開閉弁74aを介して第1のイオン交換樹脂ボンベ63aの純水送出口631aからフィルター635を通して第1のイオン交換樹脂ボンベ63a内に導入される。このようにして、第1のイオン交換樹脂ボンベ63a内に高圧エアーが導入されると、第1のイオン交換樹脂ボンベ63a内に溜まっている純水に作用するため、第1のイオン交換樹脂ボンベ63aに溜まっている純水はフィルター634、清水供給パイプ633、清水供給口633a、電磁開閉弁66a、戻し管76、電磁開閉弁77を介して清水貯水タンク5に戻される。以上のようにして、高圧エアー供給手段7を数十秒間作動することにより、第1のイオン交換樹脂ボンベ63aに溜まっている純水を排出して清水貯水タンク5に戻すことができる。   Further, when the above-described waste liquid treatment operation is being performed, the control means 9 causes the detection signal from the resistivity meter 69 to reach a predetermined value (for example, 10 MΩ · cm) or less, so When 66a is energized (ON), the display means 92 displays that the first ion exchange resin cylinder 63a has reached the end of its life. Thus, based on the message displayed on the display unit 92, the operator inputs a command signal for discharging the pure water accumulated in the first ion exchange resin cylinder 63a from the display unit 92 of the operation panel 90. Based on this command signal, the control means 9 maintains a state where the electromagnetic on-off valve 66a and the electromagnetic on-off valve 74a are energized (ON) and the electromagnetic on-off valve 66b and the electromagnetic on-off valve 74b are de-energized (OFF). The electromagnetic on-off valve 77 is de-energized (OFF) and the electromagnetic on-off valve 77 disposed on the return pipe 76 is energized (ON) to open the circuit. Then, the control means 9 energizes (ON) the electromagnetic on-off valve 73 of the high pressure air supply means 7 to open the circuit. As a result, the high pressure air supply pipe 72 and the high pressure air from the high pressure air source 71 are supplied to the first ion exchange resin cylinder 63a through the electromagnetic on / off valve 73, the first pure water delivery pipe 67, and the electromagnetic on / off valve 74a. The gas is introduced from the outlet 631a through the filter 635 into the first ion exchange resin cylinder 63a. In this way, when high-pressure air is introduced into the first ion exchange resin cylinder 63a, it acts on the pure water accumulated in the first ion exchange resin cylinder 63a, and therefore the first ion exchange resin cylinder. The pure water accumulated in 63a is returned to the fresh water storage tank 5 through the filter 634, the fresh water supply pipe 633, the fresh water supply port 633a, the electromagnetic on-off valve 66a, the return pipe 76, and the electromagnetic on-off valve 77. As described above, by operating the high pressure air supply means 7 for several tens of seconds, the pure water accumulated in the first ion exchange resin cylinder 63a can be discharged and returned to the fresh water storage tank 5.

以上のようにして、第1のイオン交換樹脂ボンベ63aに溜まっている純水を排出して清水貯水タンク5に戻したならば、制御手段9は、高圧エアー供給手段7の電磁開閉弁73および戻し管76に配設された電磁開閉弁77を除勢(OFF)して閉路するとともに、電磁開閉弁75を附勢(ON)して開路する。そして、電磁開閉弁66aを除勢(OFF)して電磁開閉弁66bを附勢(ON)する。このようにして、第1のイオン交換樹脂ボンベ63aから第2のイオン交換樹脂ボンベ63bに切り換えたことを、制御手段9は表示手段92に表示する。オペレータは、表示手段92に表示されたメッセージに従って、寿命に達している第1のイオン交換樹脂ボンベ63aを交換する。即ちオペレータは、装置ハウジング100の開閉扉126を開け、純水生成手段6を一対のガイドレール130、130に沿って装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出す。このとき、オペレータは上述したように純水生成手段6を構成する支持台61に立設された仕切り板611に設けられた把手612を把持して引き出す。そして、オペレータは、表示手段92に表示されたメッセージに従って寿命に達している第1のイオン交換樹脂ボンベ63aを交換する。このとき、第1のイオン交換樹脂ボンベ63a内に溜まっていた純水は上述したように排出されて清水貯水タンク5に戻されているので、イオン交換樹脂632とともに廃棄されることがなく経済的である。   As described above, when the pure water accumulated in the first ion exchange resin cylinder 63a is discharged and returned to the fresh water storage tank 5, the control means 9 includes the electromagnetic on-off valve 73 of the high-pressure air supply means 7 and The electromagnetic on-off valve 77 disposed on the return pipe 76 is de-energized (OFF) to close it, and the electromagnetic on-off valve 75 is energized (ON) to open. Then, the electromagnetic on-off valve 66a is deenergized (OFF) and the electromagnetic on-off valve 66b is energized (ON). In this way, the control means 9 displays on the display means 92 that the first ion exchange resin cylinder 63a is switched to the second ion exchange resin cylinder 63b. The operator replaces the first ion exchange resin cylinder 63a that has reached the end of life in accordance with the message displayed on the display means 92. That is, the operator opens the opening / closing door 126 of the apparatus housing 100 and pulls the pure water generating means 6 through the pair of guide rails 130 and 130 through the front opening 101 of the apparatus housing 100. At this time, the operator grasps and pulls the handle 612 provided on the partition plate 611 erected on the support base 61 constituting the pure water generating means 6 as described above. Then, the operator replaces the first ion exchange resin cylinder 63a that has reached the end of life according to the message displayed on the display means 92. At this time, since the pure water accumulated in the first ion exchange resin cylinder 63a is discharged as described above and returned to the fresh water storage tank 5, it is economical without being discarded together with the ion exchange resin 632. It is.

2:切削装置
21:チャックテーブル
22:スピンドルユニット
221:スピンドルハウジング
222:回転スピンドル
223:切削ブレード
225:加工液供給ノズル
3:廃液タンク
30:廃液送給ポンプ
4:廃液濾過手段
41:清水受けパン
42a:第1のフィルター
42b:第2のフィルター
43a、43b:電磁開閉弁
5:清水貯水タンク
50:清水送給ポンプ
52:清水水位検出手段
55:水補給手段
6:純水生成手段
61:支持台
62:紫外線照射手段
63a:第1のイオン交換樹脂ボンベ
63b:第2のイオン交換樹脂ボンベ
64:精密フィルター
66a、66b:電磁開閉弁
7:高圧エアー供給手段
71:高圧エアー源
72:高圧エアー供給管
73:電磁開閉弁
9:制御手段
10:加工廃液処理装置
100:装置ハウジング
2: Cutting device 21: Chuck table 22: Spindle unit 221: Spindle housing 222: Rotating spindle 223: Cutting blade 225: Processing liquid supply nozzle 3: Waste liquid tank 30: Waste liquid feed pump 4: Waste liquid filtering means 41: Fresh water receiving pan 42a: first filter 42b: second filter 43a, 43b: electromagnetic open / close valve 5: fresh water storage tank 50: fresh water feed pump 52: fresh water level detecting means 55: water replenishing means 6: pure water generating means 61: support Table 62: Ultraviolet irradiation means 63a: First ion exchange resin cylinder 63b: Second ion exchange resin cylinder 64: Precision filter 66a, 66b: Electromagnetic on-off valve 7: High pressure air supply means 71: High pressure air source 72: High pressure air Supply pipe 73: Electromagnetic on-off valve 9: Control means 10: Processing waste liquid treatment apparatus 100: Equipment Housing

Claims (1)

加工装置の加工の際に加工液供給手段によって供給された加工液が加工によって生成された加工廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された加工廃液を送給する廃液送給ポンプと、該廃液送給ポンプによって送給された加工廃液を濾過して清水に精製する廃液濾過手段と、該廃液濾過手段によって精製された清水を貯水する清水貯水タンクと、該清水貯水タンクに貯水された清水を送給する清水送給ポンプと、該清水送給ポンプによって送給された清水を純水に精製するイオン交換樹脂を収容したイオン交換樹脂ボンベを含む純水生成手段と、該純水生成手段によって精製された純水を該加工装置に供給する加工液供給手段と、を具備する加工廃液処理装置において、
該イオン交換樹脂ボンベは、該清水送給ポンプによって送給された清水が供給される清水供給口と、純水を送出する純水送出口を備え、
該イオン交換樹脂ボンベの該純水送出口を通して高圧エアーを供給する高圧エアー供給手段と、該イオン交換樹脂ボンベの清水供給口と該清水貯水タンクとを連通する戻し管を具備し、
該高圧エアー供給手段を作動することにより、高圧エアーを該純水送出口を通して該イオン交換樹脂ボンベに供給し、該イオン交換樹脂ボンベ内の純水を該清水供給口から該戻し管を介して該清水貯水タンクに戻す、
ことを特徴とする加工廃液処理装置。
A waste liquid storage tank for storing the processing waste liquid generated by the processing liquid supplied by the processing liquid supply means during processing of the processing apparatus, and a waste liquid supply for supplying the processing waste liquid stored in the waste liquid storage tank A pump, a waste liquid filtering means for filtering the processing waste liquid fed by the waste liquid feed pump and refining it into fresh water, a fresh water storage tank for storing fresh water purified by the waste liquid filtration means, and a fresh water storage tank A pure water feed pump that feeds the stored fresh water, and a pure water generating means that includes an ion exchange resin cylinder containing an ion exchange resin that purifies the pure water fed by the fresh water feed pump into pure water; and In a processing waste liquid treatment apparatus comprising: a processing liquid supply means for supplying pure water purified by pure water generation means to the processing apparatus;
The ion exchange resin cylinder includes a fresh water supply port to which fresh water fed by the fresh water feed pump is supplied, and a pure water feed port for sending pure water.
A high-pressure air supply means for supplying high-pressure air through the pure water delivery port of the ion exchange resin cylinder, and a return pipe communicating the fresh water supply port of the ion exchange resin cylinder and the fresh water storage tank,
By operating the high-pressure air supply means, high-pressure air is supplied to the ion exchange resin cylinder through the pure water delivery port, and pure water in the ion exchange resin cylinder is supplied from the fresh water supply port through the return pipe. Return to the fresh water storage tank,
A processing waste liquid treatment apparatus characterized by that.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017161119A (en) * 2016-03-08 2017-09-14 株式会社ディスコ Constant hot water supply method and constant hot water supply device
WO2018062317A1 (en) * 2016-09-27 2018-04-05 株式会社山本金属製作所 Coolant quality detection system, and coolant management system
JP2021052089A (en) * 2019-09-25 2021-04-01 株式会社ディスコ Processing waste liquid treatment method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000503889A (en) * 1996-01-26 2000-04-04 ハイドロマティックス,インコーポレイテッド Method and apparatus for minimizing wastewater emissions
JP2006346596A (en) * 2005-06-16 2006-12-28 Toyota Motor Corp Electrostatic coating system and electrostatic coating method
JP2009190128A (en) * 2008-02-15 2009-08-27 Disco Abrasive Syst Ltd Waste liquid processing device
JP2011041878A (en) * 2009-08-19 2011-03-03 Disco Abrasive Syst Ltd Waste working liquid treatment apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000503889A (en) * 1996-01-26 2000-04-04 ハイドロマティックス,インコーポレイテッド Method and apparatus for minimizing wastewater emissions
JP2006346596A (en) * 2005-06-16 2006-12-28 Toyota Motor Corp Electrostatic coating system and electrostatic coating method
JP2009190128A (en) * 2008-02-15 2009-08-27 Disco Abrasive Syst Ltd Waste liquid processing device
JP2011041878A (en) * 2009-08-19 2011-03-03 Disco Abrasive Syst Ltd Waste working liquid treatment apparatus

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017161119A (en) * 2016-03-08 2017-09-14 株式会社ディスコ Constant hot water supply method and constant hot water supply device
CN107166734A (en) * 2016-03-08 2017-09-15 株式会社迪思科 Thermostatted water provides method and thermostatted water provides device
TWI708655B (en) * 2016-03-08 2020-11-01 日商迪思科股份有限公司 Constant temperature water supply method
WO2018062317A1 (en) * 2016-09-27 2018-04-05 株式会社山本金属製作所 Coolant quality detection system, and coolant management system
CN109715340A (en) * 2016-09-27 2019-05-03 株式会社山本金属制作所 Coolant liquid quality detecting system and coolant liquid management system
JPWO2018062317A1 (en) * 2016-09-27 2019-08-08 株式会社山本金属製作所 Cooling liquid quality detection system and cooling liquid management system
JP7079904B2 (en) 2016-09-27 2022-06-03 株式会社山本金属製作所 Coolant quality detection system and coolant management system
JP2021052089A (en) * 2019-09-25 2021-04-01 株式会社ディスコ Processing waste liquid treatment method
JP7280790B2 (en) 2019-09-25 2023-05-24 株式会社ディスコ Processing waste liquid treatment method

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