JP2012216555A - Light-emitting structure - Google Patents

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Kazumasa Hiramatsu
和政 平松
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin light-emitting source with a small volume which can show a light source larger than an actual size.SOLUTION: The light-emitting structure is composed of a light-emitting film incorporating a light-emitting element which has a plurality of pieces of heat resistant films with a conductive part formed on the front surface, a plurality of light-emitting elements to be jointed to the conductive part, an underlayer film to which a plurality of pieces of heat resistant films are pasted, and a diffraction grating film which is incorporated with an interval from the light-emitting element on a light-emitting face side of the light-emitting elements of the light-emitting film incorporating the light-emitting elements. The underlayer film has an inferior heat resistance to the heat resistant films.

Description

本発明は、発光素子を組み込んだ発光フィルムに回折格子フィルムを組み付けた発光物に関する。   The present invention relates to a light emitting material in which a diffraction grating film is assembled to a light emitting film in which a light emitting element is incorporated.

近年、電球、蛍光灯、陰極線管等の光源の代替として、発光ダイオード(LED(Light Emitting Diode))が利用されている。発光ダイオードは、寿命が5万時間以上(半減期)であるため、長時間使用する光源に適している。また、電球等と比較して、低電力、低発熱等の長所を有する。   In recent years, light emitting diodes (LEDs) have been used as alternatives to light sources such as light bulbs, fluorescent lamps, and cathode ray tubes. The light-emitting diode has a lifetime of 50,000 hours or more (half-life) and is therefore suitable for a light source used for a long time. In addition, it has advantages such as low power and low heat generation compared with a light bulb or the like.

発光ダイオードを使用して面状に発光させる光源基板には、硬質な基板の上に、リードフレームを立てて複数の発光ダイオードを配置してハンダで接着して構成したものがある。硬質な基板には、樹脂やアルミニウム等が用いられる。発光ダイオードは、いわゆる砲弾型のものが用いられている。   A light source substrate that emits light in a planar shape using a light emitting diode includes a structure in which a plurality of light emitting diodes are arranged with a lead frame on a hard substrate and bonded with solder. Resin, aluminum, or the like is used for the hard substrate. As the light emitting diode, a so-called cannonball type is used.

また、フレキシブル基板の上に、複数の発光ダイオードを配置した光源基板もある。フレキシブル基板の表面は、銅箔などで配線されている。光源基板にフレキシブル基板を用いることにより、設置場所の自由度が増す。フレキシブル基板として、例えば、PET(Polyethylene terephthalate)フィルムが使用される。   There is also a light source substrate in which a plurality of light emitting diodes are arranged on a flexible substrate. The surface of the flexible substrate is wired with copper foil or the like. By using a flexible substrate as the light source substrate, the degree of freedom of installation location is increased. For example, a PET (Polyethylene terephthalate) film is used as the flexible substrate.

一定数の光源を発光させる場合、その一定数の光源が必要である。また、自動車などのリアコンビネーションランプは、アクリル成形品にダイアモンドカットを入れたカバーを1つの電球などの光源の前に配置し、数倍から数十倍の数の光源に見えるように回折効果を狙ったものである。リアコンビネーションランプは、自動車などのリアにある、光源であるランプ類(ストップランプ、テールランプ、ウィンカーランプ、車幅灯等)とカバー(レンズ)とが一体となっているものである。しかし、光源からカバーまで距離及び電球などの光源自体の形状により、リアコンビネーションランプの体積が大きくなってしまう欠点がある。そのため、自動車の後部に取り付ける場合、トランクが狭くなるなどの問題点がある。   When a certain number of light sources are caused to emit light, that fixed number of light sources is necessary. In addition, rear combination lamps for automobiles, etc., have a diffraction effect so that the cover can be seen from several times to several tens of times by placing a cover with a diamond cut in an acrylic molded product in front of a light source such as a single light bulb. It is the target. The rear combination lamp is a combination of a lamp (a stop lamp, a tail lamp, a blinker lamp, a vehicle width lamp, etc.) as a light source and a cover (lens) at the rear of an automobile or the like. However, there is a drawback that the volume of the rear combination lamp is increased depending on the distance from the light source to the cover and the shape of the light source itself such as a light bulb. Therefore, when attaching to the rear part of a motor vehicle, there is a problem that a trunk becomes narrow.

特開平9−274455号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-274455

本発明は、体積が小さい薄型の発光源であって、光源を実際の大きさよりも大きく見せる薄型の発光源を提供することを課題とする。   An object of the present invention is to provide a thin light-emitting source having a small volume, which makes the light source appear larger than its actual size.

本発明は、上記課題を解決するために、以下の手段を採用する。
即ち、本発明の態様は、
表面に導電部が形成された複数片の耐熱性フィルムと、
前記導電部に接合される複数の発光素子と、
前記複数片の耐熱性フィルムが貼り付けられる下地フィルムと、
を備える発光素子組込み発光フィルムと、
前記発光素子組込み発光フィルムの前記発光素子の発光面側に、前記発光素子から所定
の間隔をあけて組み付けられる回折格子フィルムと、
からなる発光構造物である。
The present invention employs the following means in order to solve the above problems.
That is, the aspect of the present invention is
A plurality of heat-resistant films having conductive portions formed on the surface;
A plurality of light emitting elements bonded to the conductive portion;
A base film to which the plurality of heat-resistant films are attached;
A light-emitting element built-in light-emitting film comprising:
A diffraction grating film assembled at a predetermined interval from the light emitting element on the light emitting surface side of the light emitting element of the light emitting element built-in light emitting film,
A light emitting structure comprising:

本発明によると、発光素子から出射した光を回折格子を通して見ると、その光が複数の光に見える。   According to the present invention, when the light emitted from the light emitting element is viewed through the diffraction grating, the light appears as a plurality of lights.

本発明によれば、体積が小さい薄型の発光源であって、光源を実際の大きさよりも大きく見せる薄型の発光源を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is a thin light emission source with a small volume, Comprising: The thin light emission source which makes a light source appear larger than an actual magnitude | size can be provided.

本発明の実施形態における発光ダイオード組込み発光フィルムの断面図である。It is sectional drawing of the light emitting diode built-in light emitting film in embodiment of this invention. 本発明の実施形態における発光ダイオード組込み発光フィルムの配線パターンを示す図である。It is a figure which shows the wiring pattern of the light emitting diode built-in light emitting film in embodiment of this invention. 図2の配線パターンに発光ダイオードを配置した図である。It is the figure which has arrange | positioned the light emitting diode to the wiring pattern of FIG. 本発明の実施形態の回路図を示す。1 shows a circuit diagram of an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態における発光ダイオード組込み発光フィルムの上面図を示す。The top view of the light emitting diode built-in light emitting film in embodiment of this invention is shown. 図3に示す発光ダイオードを配置した配線パターンの変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the wiring pattern which has arrange | positioned the light emitting diode shown in FIG. 本発明の実施形態における発光ダイオード組込み発光フィルムの製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the light emitting diode built-in light emitting film in embodiment of this invention. 本発明の実施形態にかかる回折格子フィルムの断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of the diffraction grating film concerning embodiment of this invention. 回折格子フィルムにおける、回折格子のパターン(配置)を示す図である。It is a figure which shows the pattern (arrangement | positioning) of the diffraction grating in a diffraction grating film. 図9に示す回折格子のパターンの変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the pattern of the diffraction grating shown in FIG. 図9に示す回折格子のパターンの変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the pattern of the diffraction grating shown in FIG. 本発明の実施形態にかかる回折格子フィルムの製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the diffraction grating film concerning embodiment of this invention. 本発明の実施形態にかかる発光構造物の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of the light emitting structure concerning embodiment of this invention. 回折光の干渉の条件を説明する図である。It is a figure explaining the conditions of interference of diffracted light. 発光ダイオードの光が回折格子フィルム上で回折光が干渉する位置を例示する図である。It is a figure which illustrates the position where the light of a light emitting diode interferes with a diffracted light on a diffraction grating film. 発光ダイオードの光が回折格子フィルム上で回折光が干渉する位置を例示する図である。It is a figure which illustrates the position where the light of a light emitting diode interferes with a diffracted light on a diffraction grating film. 複数の発光ダイオードの光が回折格子フィルム上で干渉する位置を例示する図である。It is a figure which illustrates the position where the light of a plurality of light emitting diodes interferes on a diffraction grating film. 複数の発光ダイオードの光が回折格子フィルム上で干渉する位置を例示する図である。It is a figure which illustrates the position where the light of a plurality of light emitting diodes interferes on a diffraction grating film. 発光ダイオードの光が回折格子フィルム上で回折光が干渉する位置を例示する図である。It is a figure which illustrates the position where the light of a light emitting diode interferes with a diffracted light on a diffraction grating film. 複数の発光ダイオードの光が回折格子フィルム上で干渉する位置を例示する図である。It is a figure which illustrates the position where the light of a plurality of light emitting diodes interferes on a diffraction grating film.

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。実施形態の構成は例示であり、本発明は実施形態の構成に限定されない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The configuration of the embodiment is an exemplification, and the present invention is not limited to the configuration of the embodiment.

〔実施形態〕
本発明の実施形態による発光構造物は、発光ダイオード組込み発光フィルムと、回折格
子フィルムと、からなる。
Embodiment
A light emitting structure according to an embodiment of the present invention includes a light emitting film incorporating a light emitting diode and a diffraction grating film.

(発光ダイオード組み込み発光フィルム)
〈構成〉
図1は、本発明の実施形態に係る発光ダイオード組込み発光フィルムの断面を示す図である。土台のフィルムとしての非耐熱性のPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム5(本発明の下地フィルムに相当)の上に複数片の耐熱性のPI(ポリイミド)フィルム4が接合されている。PIフィルム4上には、導電性材料である銅箔が貼り合わされ、銅箔により配線パターンが形成されている。発光ダイオード1が銅箔の上に配置され、発光ダイオード1の各端子と銅箔とが、ハンダ2により電気的に接続されている。発光ダイオードは、単色のものを使用しても、白色のものを使用してもよい。
(Light-emitting diode built-in light-emitting film)
<Constitution>
FIG. 1 is a view showing a cross section of a light emitting film incorporating a light emitting diode according to an embodiment of the present invention. A plurality of heat-resistant PI (polyimide) films 4 are bonded on a non-heat-resistant PET (polyethylene terephthalate) film 5 (corresponding to the base film of the present invention) as a base film. On the PI film 4, a copper foil as a conductive material is bonded, and a wiring pattern is formed from the copper foil. The light emitting diode 1 is disposed on the copper foil, and each terminal of the light emitting diode 1 and the copper foil are electrically connected by the solder 2. The light emitting diode may be a single color or a white one.

耐熱性フィルムとしてPIフィルムの代わりに、PPS(ポリフェニレンサルファイド)フィルム、耐熱ウレタンフィルム、液晶ポリマーフィルム等の有機フィルムが、使用され得る。また、下地フィルムとしてPETフィルムの代わりに、PP(ポリプロピレン)フィルム、PE(ポリエチレン)フィルム、PS(ポリスチレン)フィルム、PMMAフィルム等の有機フィルムが使用され得る。   Instead of the PI film, an organic film such as a PPS (polyphenylene sulfide) film, a heat resistant urethane film, or a liquid crystal polymer film can be used as the heat resistant film. Further, an organic film such as a PP (polypropylene) film, a PE (polyethylene) film, a PS (polystyrene) film, or a PMMA film can be used as the base film instead of the PET film.

図2は、耐熱性のPIフィルム4上に銅箔で形成される配線パターンを示す図である。PIフィルム4上に2本の略平行の導電部3が形成されている。この2本の略平行の導電部3の間隔は、発光ダイオード1の1対の端子の間隔に合わせてある。この略平行の導電部3上で、向かい合う位置に、間隔をおいて、ハンダ2が載せられている。このハンダ2が載せられた位置に、発光ダイオード1が配置される。略平行の導電部3の一端には、電源に接続するための導電部3が更に形成される。図2では、略平行の導電部3のうち、左側の上方には電源の正の電極に接続される導電部3Aが形成され、右側の下方には電源の負の電極に接続される導電部3Bが形成されている。図3は、図2の配線パターンに発光ダイオード1を配置した図である。複数の発光ダイオード1が1列に配置されている。   FIG. 2 is a diagram showing a wiring pattern formed of a copper foil on the heat-resistant PI film 4. Two substantially parallel conductive portions 3 are formed on the PI film 4. The interval between the two substantially parallel conductive portions 3 is matched to the interval between the pair of terminals of the light emitting diode 1. On the substantially parallel conductive portion 3, solder 2 is placed at an opposed position at an interval. The light emitting diode 1 is disposed at a position where the solder 2 is placed. A conductive portion 3 for connecting to a power source is further formed at one end of the substantially parallel conductive portion 3. In FIG. 2, among the substantially parallel conductive parts 3, a conductive part 3A connected to the positive electrode of the power source is formed above the left side, and a conductive part connected to the negative electrode of the power source is formed below the right side. 3B is formed. FIG. 3 is a diagram in which the light emitting diodes 1 are arranged in the wiring pattern of FIG. A plurality of light emitting diodes 1 are arranged in one row.

図4は、実施形態の電気回路を示す図である。複数の発光ダイオード1が並列に電気的に接続され、電源に接続される。発光ダイオード1を並列接続することにより、仮に1つの発光ダイオード1が故障して断線した場合でも、他の発光ダイオード1の発光に影響しない。発光ダイオード1を均一に発光させるために、発光ダイオード1と並列に電気抵抗や低電圧装置を接続することもできる。   FIG. 4 is a diagram illustrating an electrical circuit according to the embodiment. A plurality of light emitting diodes 1 are electrically connected in parallel and connected to a power source. By connecting the light emitting diodes 1 in parallel, even if one light emitting diode 1 fails and is disconnected, the light emission of the other light emitting diodes 1 is not affected. In order to cause the light emitting diode 1 to emit light uniformly, an electric resistance or a low voltage device can be connected in parallel with the light emitting diode 1.

図5は、発光ダイオード1を接合したPIフィルム4をPETフィルム5に貼り合わせた図である。PIフィルム4に接合された発光ダイオード1の列が、それぞれ略平行になるように並べられている。図5のそれぞれのPIフィルム4は、図4の回路を構成している。例えば、PIフィルム4上の上方の導電部3Aが正の電極に、下方の導電部3Bが負の電極になるように、PIフィルム4が並べられている。それぞれ極性の同じ電極は接続されて、電源に接続される。このとき、各発光ダイオード1は並列に接続されている。   FIG. 5 is a view in which the PI film 4 to which the light emitting diode 1 is bonded is bonded to the PET film 5. The rows of light emitting diodes 1 bonded to the PI film 4 are arranged so as to be substantially parallel to each other. Each PI film 4 in FIG. 5 constitutes the circuit in FIG. For example, the PI film 4 is arranged so that the upper conductive portion 3A on the PI film 4 is a positive electrode and the lower conductive portion 3B is a negative electrode. The electrodes having the same polarity are connected and connected to the power source. At this time, the light emitting diodes 1 are connected in parallel.

〈変形例〉
図6は、図3に示す配線パターンの変形例を示す図である。図3に示すようにPIフィルム4上に1列に発光ダイオード1を配置する代わりに、図6の例では、PIフィルム4上に複数列に発光ダイオード1を配置している。この配置であっても、各発光ダイオード1は並列に電気的に接続されている。この場合も、発光ダイオード1を均一に発光させるために、発光ダイオード1と並列に電気抵抗や低電圧装置を接続することもできる。
<Modification>
FIG. 6 is a diagram showing a modification of the wiring pattern shown in FIG. As shown in FIG. 3, instead of arranging the light emitting diodes 1 in one row on the PI film 4, the light emitting diodes 1 are arranged in a plurality of rows on the PI film 4 in the example of FIG. Even in this arrangement, the light emitting diodes 1 are electrically connected in parallel. Also in this case, in order to cause the light emitting diode 1 to emit light uniformly, an electric resistance or a low voltage device can be connected in parallel with the light emitting diode 1.

〈製造方法〉
図7を参照して、本発明の実施形態に係る発光ダイオード組込み発光フィルムの製造方
法を説明する。導電性の銅箔と耐熱性のPIフィルム4とを接着剤で接着する。銅箔の厚さは、好ましくは4乃至20μmである。接着剤として、PMMA(Polymethyl methacrylate)、ポリエステル、ウレタン等の熱可塑性接着剤が使用される。貼り合わせた複合
フィルムの銅箔側にマスキング法により図2等のような配線パターンをエッチングにより形成する。配線パターン上の発光ダイオード1を配置する位置に、ハンダ2を付着させる。ハンダ2には、好ましくは鉛を含まないものが使用される。ハンダ2を付着させた位置に、発光ダイオード1を載せる。発光ダイオード1には、好ましくは発光ダイオードチップ(表面実装型の発光ダイオード)を使用する。発光ダイオードチップを使用することにより、砲弾型の発光ダイオードを使用するより薄型にすることができる。必要に応じて、電気抵抗等の素子も同様に配置することもできる。配置する発光ダイオード1の数や位置は、使用目的等に応じて自由に選択することができる。発光ダイオード1等の素子の端子には、フラックスを付ける。溶接剤であるフラックスを使用することにより、ハンダが付き易くなる。
<Production method>
With reference to FIG. 7, the manufacturing method of the light emitting diode built-in light emitting film which concerns on embodiment of this invention is demonstrated. The conductive copper foil and the heat-resistant PI film 4 are bonded with an adhesive. The thickness of the copper foil is preferably 4 to 20 μm. As the adhesive, thermoplastic adhesives such as PMMA (Polymethyl methacrylate), polyester, and urethane are used. A wiring pattern as shown in FIG. 2 or the like is formed by etching on the copper foil side of the bonded composite film by a masking method. Solder 2 is attached to the position on the wiring pattern where the light emitting diode 1 is disposed. The solder 2 preferably uses no lead. The light emitting diode 1 is placed on the position where the solder 2 is attached. The light emitting diode 1 is preferably a light emitting diode chip (surface mount type light emitting diode). By using the light emitting diode chip, it can be made thinner than using a bullet-type light emitting diode. If necessary, elements such as electric resistance can be arranged in the same manner. The number and position of the light emitting diodes 1 to be arranged can be freely selected according to the purpose of use. A flux is applied to the terminal of the element such as the light emitting diode 1. By using the flux which is a welding agent, it becomes easy to attach solder.

発光ダイオード1を載置した複合フィルムをリフロー炉に入れる。ハンダ2が溶融することにより、配線パターンの導電部3と発光ダイオード1とが電気的に接続される。耐熱性のPIフィルム4を使用していることにより、リフロー炉の中で、フィルムが変形することはない。リフロー炉から発光ダイオード1と接合したPIフィルム4を取り出す。PIフィルム4とPETフィルム5とを接着剤で接合する。PETフィルム5の代わりに、別の汎用のプラスチックフィルムを使用することもできる。PIフィルム4の導電部3を適切に電気的に接続して、発光ダイオード組込み発光フィルムが完成する。   The composite film on which the light-emitting diode 1 is mounted is placed in a reflow furnace. When the solder 2 is melted, the conductive portion 3 of the wiring pattern and the light emitting diode 1 are electrically connected. Since the heat resistant PI film 4 is used, the film is not deformed in the reflow furnace. The PI film 4 bonded to the light emitting diode 1 is taken out from the reflow furnace. The PI film 4 and the PET film 5 are joined with an adhesive. Instead of the PET film 5, another general-purpose plastic film can be used. The conductive part 3 of the PI film 4 is appropriately electrically connected to complete the light emitting diode built-in light emitting film.

(回折格子フィルム)
〈構成〉
図8は、本発明の実施形態にかかる回折格子フィルムの断面を示す図である。回折格子フィルムは、土台のフィルムとしてのPETフィルム302と、PETフィルム302に接合される複数の円柱状のPMMAフィルムと、からなる。
(Diffraction grating film)
<Constitution>
FIG. 8 is a view showing a cross section of the diffraction grating film according to the embodiment of the present invention. The diffraction grating film includes a PET film 302 as a base film and a plurality of cylindrical PMMA films bonded to the PET film 302.

図9は、回折格子フィルム200における、回折格子のパターン(配置)を示す図である。図9に示すように回折格子となる円柱211は、正方格子の格子点上に配置される。当該円柱の直径は、約0.1μm以上約10μm以下とすることが好ましい。また、円柱の高さは、円柱の直径の約1.0倍以上約1.5倍以下とすることが好ましい。円柱の中心とその円柱に隣接する円柱の中心との距離は、円柱の直径の約2.5倍以下とすることが好ましい。この距離が回折格子の格子間隔(周期)となる。   FIG. 9 is a diagram showing a diffraction grating pattern (arrangement) in the diffraction grating film 200. As shown in FIG. 9, a cylinder 211 that is a diffraction grating is arranged on a lattice point of a square lattice. The diameter of the cylinder is preferably about 0.1 μm or more and about 10 μm or less. Further, the height of the cylinder is preferably about 1.0 to about 1.5 times the diameter of the cylinder. The distance between the center of the cylinder and the center of the cylinder adjacent to the cylinder is preferably about 2.5 times or less the diameter of the cylinder. This distance is the grating interval (period) of the diffraction grating.

図10は、図9に示す回折格子のパターンの変形例を示す図である。図9に示すように正方格子の格子点上に円柱を配置する代わりに、図10の例では、三角格子の格子点上に円柱を配置している。このように配置することにより、正方格子の場合と違った方向に回折光が出現することが期待される。   FIG. 10 is a diagram showing a modification of the pattern of the diffraction grating shown in FIG. As shown in FIG. 9, instead of arranging the cylinders on the lattice points of the square lattice, in the example of FIG. 10, the cylinders are arranged on the lattice points of the triangular lattice. By arranging in this way, it is expected that diffracted light appears in a direction different from the case of a square lattice.

図11は、図9に示す回折格子のパターンの変形例を示す図である。図9に示すように円柱とする代わりに、正方形の柱としている。また、これ以外にも、円柱の円の代わりに、断面を、楕円などの閉曲線、三角形、正方形その他の多角形(長方形、角が丸い多角形を含む)等とすることも可能である。   FIG. 11 is a diagram showing a modification of the diffraction grating pattern shown in FIG. As shown in FIG. 9, a square column is used instead of a column. In addition to this, instead of a cylindrical circle, the cross section may be a closed curve such as an ellipse, a triangle, a square, or other polygons (including a rectangle or a polygon with rounded corners).

〈製造方法〉
図12を参照して、本発明の実施形態にかかる回折格子フィルムの製造方法を説明する。PETフィルム302の表面に、UV(Ultra Violet、紫外線)硬化塗料301(PMMA)を塗布する(図12(A))。UV硬化塗料301をコートしてマスク303をかけて所望の配置にパターニングする。パターニングは、電子ビームレジストを塗布して、電
子ビームでパターン形成し現像することによりできる。また、フォトレジストを用いて形成することもできる。その後、マスク303をした表面側からUV照射して、UV硬化塗料301を硬化させる(図12(B))。未硬化部分は、酸で洗浄することによって、所望のパターンの回折格子フィルムを得ることができる(図12(C))。また、エッチングや熱プレスによって、円柱を形成することにより、回折格子フィルムを作成することもできる。
<Production method>
With reference to FIG. 12, the manufacturing method of the diffraction grating film concerning embodiment of this invention is demonstrated. A UV (Ultra Violet, ultraviolet) curable coating 301 (PMMA) is applied to the surface of the PET film 302 (FIG. 12A). A UV curable coating 301 is applied and a mask 303 is applied to pattern the film in a desired arrangement. Patterning can be performed by applying an electron beam resist, patterning with an electron beam, and developing. Alternatively, a photoresist can be used. Thereafter, the UV curing paint 301 is cured by irradiating UV from the surface side where the mask 303 is provided (FIG. 12B). By washing the uncured portion with an acid, a diffraction grating film having a desired pattern can be obtained (FIG. 12C). Moreover, a diffraction grating film can also be created by forming a cylinder by etching or hot pressing.

PETフィルム302の代わりに、別の汎用のプラスチックフィルムを使用することもできる。   Instead of the PET film 302, another general-purpose plastic film can be used.

(発光構造物)
〈構成〉
図13は、本発明の実施形態にかかる発光構造物の断面を示す図である。上記した発光ダイオード組込み発光フィルム220の発光ダイオードの発光面側に、発光ダイオード221から所定の間隔をあけて上記した回折格子フィルム200が組み付けられる。回折格子フィルム200は、樹脂、金属その他適切な物質によって、発光ダイオード組み込みフィルム220に固定される。発光ダイオード221から発光した光は、回折格子フィルム200を通じて、外部から視認される。発光ダイオードとして、発光ダイオードチップ(表面実装型の発光ダイオード)を使用することにより、より薄くすることが可能となる。
(Light emitting structure)
<Constitution>
FIG. 13 is a view showing a cross section of the light emitting structure according to the embodiment of the present invention. The diffraction grating film 200 is assembled on the light emitting surface side of the light emitting diode of the light emitting diode built-in light emitting film 220 with a predetermined distance from the light emitting diode 221. The diffraction grating film 200 is fixed to the light emitting diode built-in film 220 with resin, metal, or other appropriate material. The light emitted from the light emitting diode 221 is visually recognized from the outside through the diffraction grating film 200. By using a light emitting diode chip (surface mount type light emitting diode) as the light emitting diode, it is possible to make it thinner.

図14は、回折光の干渉の条件を説明する図である。発光ダイオードから角度θの方向に出た光が、回折格子フィルム200により干渉するとする。回折格子フィルム200により回折光が干渉する条件は、(式1)のように表される。   FIG. 14 is a diagram for explaining the conditions for interference of diffracted light. It is assumed that light emitted from the light emitting diode in the direction of the angle θ interferes with the diffraction grating film 200. The condition under which the diffracted light interferes with the diffraction grating film 200 is expressed as (Equation 1).

Figure 2012216555
Figure 2012216555

d:回折格子の格子間隔
θ:光の方向と回折格子フィルムの面の法線とのなす角
m:任意の整数
λ:発光ダイオードの光の波長
ほぼ同じ方向に出た光の光路差が、発光源の波長(λ)の整数倍になったときに干渉する。この式から、回折光が干渉する光の方向(角度)が決まる。ここで、(式1)におけるsinθは、(式2)のように表される。
d: Grating spacing of the diffraction grating θ: Angle formed by the light direction and the normal of the surface of the diffraction grating film m: Arbitrary integer λ: Wavelength of light from the light emitting diode The optical path difference of light emitted in almost the same direction is Interference occurs when the wavelength becomes an integral multiple of the wavelength (λ) of the light source. From this equation, the direction (angle) of light with which the diffracted light interferes is determined. Here, sin θ in (Expression 1) is expressed as (Expression 2).

Figure 2012216555
Figure 2012216555

L:発光面と回折格子フィルムとの間の距離
x:発光面の中心から回折格子フィルムに下ろした垂線の足からの距離
発光面と回折格子フィルムとの間の距離(L)及び回折格子の格子間隔(d)を調整することにより、回折格子フィルムにおいて回折光が干渉する位置を任意に決定することができる。
L: Distance between the light emitting surface and the diffraction grating film x: Distance from the center of the light emitting surface from the leg of the perpendicular line dropped on the diffraction grating film The distance (L) between the light emitting surface and the diffraction grating film and the diffraction grating By adjusting the grating interval (d), the position where the diffracted light interferes in the diffraction grating film can be arbitrarily determined.

回折格子フィルムの面から観測者までの距離は、発光面と回折格子フィルムとの距離(
L)に比べて非常に大きい。そのため、回折格子フィルムから出た光の光路差による干渉は、無視できる。
The distance from the surface of the diffraction grating film to the observer is the distance between the light emitting surface and the diffraction grating film (
L) is very large. Therefore, interference due to the optical path difference of the light emitted from the diffraction grating film can be ignored.

図15は、回折格子フィルム上で回折光が干渉する位置を例示する図である。回折格子フィルムは、正方格子のものを使用している。発光ダイオードの発光を回折格子フィルムを通じて観測すると、回折格子フィルム上で、中央に直接光101が見られ、その周りに、複数の回折光の干渉102が見られる。発光ダイオード221の発光面は、一定の面積を有している。よって、回折光が干渉する位置も一定の面積を有する。直接光の中心と回折光が干渉する位置の中心との距離(図14のx)を発光ダイオードの発光面の直径と等しくなるようにしている。こうすることにより、光源の面積を擬似的に大きく見せることができる。直接光の中心と回折光が干渉する位置の中心との距離(図14のx)は、発光面と回折格子フィルムとの距離(図14のL)を調整することにより決定できる。   FIG. 15 is a diagram illustrating positions where diffracted light interferes on the diffraction grating film. A diffraction grating film having a square grating is used. When the light emission of the light emitting diode is observed through the diffraction grating film, the light 101 is directly seen on the center of the diffraction grating film, and the interference 102 of a plurality of diffracted lights is seen around it. The light emitting surface of the light emitting diode 221 has a certain area. Therefore, the position where the diffracted light interferes also has a certain area. The distance (x in FIG. 14) between the center of the direct light and the center of the position where the diffracted light interferes is made equal to the diameter of the light emitting surface of the light emitting diode. By doing so, the area of the light source can be made to appear pseudo large. The distance between the center of the direct light and the center of the position where the diffracted light interferes (x in FIG. 14) can be determined by adjusting the distance between the light emitting surface and the diffraction grating film (L in FIG. 14).

図16は、回折格子フィルム上で回折光が干渉する位置を例示する図である。発光ダイオードの発光を回折格子フィルムを通じて観測すると、回折格子フィルム上で、中央に直接光101が見られ、その周りに少し離れて回折光による干渉102が見られる。図15の場合より、発光面と回折格子フィルムとの距離(図14のL)を長くしている。こうすることにより、1つの光源が、回折格子フィルム上で、複数の光源が存在するように見せることができる。   FIG. 16 is a diagram illustrating positions where diffracted light interferes on the diffraction grating film. When the light emission of the light emitting diode is observed through the diffraction grating film, the direct light 101 is seen in the center on the diffraction grating film, and the interference 102 due to the diffracted light is seen a little away from the light 101. The distance (L in FIG. 14) between the light emitting surface and the diffraction grating film is made longer than in the case of FIG. By doing so, one light source can appear to have a plurality of light sources on the diffraction grating film.

図17は、複数の発光ダイオードの光が回折格子フィルム上で干渉する位置を例示する図である。発光ダイオードは、正方格子の格子点上に並べられている。その正方格子の格子間隔は、発光ダイオードの発光面の直径の約3倍である。回折格子フィルムは、正方格子のものを使用している。発光面と回折格子フィルムとの距離(図14のL)及び回折格子の格子間隔(図14のd)は、図15の場合と同様に調整されている。こうすることにより、より少ない発光ダイオードによって、回折格子フィルムのほぼ全面を発光させることができる。   FIG. 17 is a diagram illustrating positions where light from a plurality of light emitting diodes interferes on the diffraction grating film. The light emitting diodes are arranged on lattice points of a square lattice. The lattice spacing of the square lattice is about three times the diameter of the light emitting surface of the light emitting diode. A diffraction grating film having a square grating is used. The distance between the light emitting surface and the diffraction grating film (L in FIG. 14) and the lattice spacing of the diffraction grating (d in FIG. 14) are adjusted in the same manner as in FIG. By doing so, almost the entire surface of the diffraction grating film can be made to emit light with fewer light emitting diodes.

図18は、複数の発光ダイオードの光が回折格子フィルム上で干渉する位置を例示する図である。発光ダイオードは、三角格子の格子点上に並べられている。その三角格子の格子間隔は、発光ダイオードの発光面の直径の約3倍である。回折格子フィルムは、正方格子のものを使用している。発光面と回折格子フィルムとの距離(図14のL)及び回折格子の格子間隔(図14のd)は、図15の場合と同様に調整されている。こうすることにより、より隙間を小さくして回折格子フィルムのほぼ全面を発光させることができる。   FIG. 18 is a diagram illustrating positions where light from a plurality of light emitting diodes interferes on the diffraction grating film. The light emitting diodes are arranged on triangular lattice points. The lattice spacing of the triangular lattice is about three times the diameter of the light emitting surface of the light emitting diode. A diffraction grating film having a square grating is used. The distance between the light emitting surface and the diffraction grating film (L in FIG. 14) and the lattice spacing of the diffraction grating (d in FIG. 14) are adjusted in the same manner as in FIG. By doing so, the gap can be made smaller and almost the entire surface of the diffraction grating film can emit light.

図19は、回折格子フィルム上で回折光が干渉する位置を例示する図である。発光ダイオードの発光を回折格子フィルムを通じて観測すると、回折格子フィルム上で、中央に直接光101が見られ、その周りに少し離れて回折光による干渉102が見られる。回折格子フィルムは、三角格子のものを使用している。こうすることにより、光源の面積を擬似的に大きく見せることができる。三角格子の回折格子フィルムを使用することにより、直接工の周りの回折光の干渉の強さをより均質にすることができる。直接光の中心と回折光が干渉する位置の中心との距離(図14のx)は、発光面と回折格子フィルムとの距離(図14のL)を調整することにより決定できる。   FIG. 19 is a diagram illustrating positions where diffracted light interferes on the diffraction grating film. When the light emission of the light emitting diode is observed through the diffraction grating film, the direct light 101 is seen in the center on the diffraction grating film, and the interference 102 due to the diffracted light is seen a little away from the light 101. A diffraction grating film having a triangular grating is used. By doing so, the area of the light source can be made to appear pseudo large. By using a triangular diffraction grating film, the intensity of interference of diffracted light around the direct work can be made more uniform. The distance between the center of the direct light and the center of the position where the diffracted light interferes (x in FIG. 14) can be determined by adjusting the distance between the light emitting surface and the diffraction grating film (L in FIG. 14).

図20は、複数の発光ダイオードの光が回折格子フィルム上で干渉する位置を例示する図である。発光ダイオードは、三角格子の格子点上に並べられている。その三角格子の格子間隔は、発光ダイオードの発光面の直径の約3倍である。回折格子フィルムは、三角格子のものを使用している。発光面と回折格子フィルムとの距離(図14のL)及び回折格子の格子間隔(図14のd)は、図19の場合と同様に調整されている。こうすることにより、より少ない発光ダイオードによって、回折格子フィルムのほぼ全面をより均質に発
光させることができる。
FIG. 20 is a diagram illustrating positions where light from a plurality of light emitting diodes interferes on the diffraction grating film. The light emitting diodes are arranged on triangular lattice points. The lattice spacing of the triangular lattice is about three times the diameter of the light emitting surface of the light emitting diode. A diffraction grating film having a triangular grating is used. The distance between the light emitting surface and the diffraction grating film (L in FIG. 14) and the lattice spacing of the diffraction grating (d in FIG. 14) are adjusted in the same manner as in FIG. By doing so, almost the entire surface of the diffraction grating film can be made to emit light more uniformly with fewer light emitting diodes.

(本実施形態の効果)
本発明の実施形態によると、回折格子フィルムを発光ダイオードから適切な距離の位置に配置することにより、発光源を大きく見せることが可能となる。また、発光源を複数に見せることが可能となる。さらに、表面実装型の発光ダイオードを使用することにより、発光構造物をより薄型にすることができる。
(Effect of this embodiment)
According to the embodiment of the present invention, it is possible to make the light emitting source appear larger by disposing the diffraction grating film at an appropriate distance from the light emitting diode. In addition, a plurality of light emission sources can be shown. Furthermore, the use of a surface-mounted light emitting diode can make the light emitting structure thinner.

本発明の実施形態の発光構造物によれば、発光ダイオードチップ及びフレキシブルなフィルムを使用するので、より薄型の発光光源を提供できる。そのため、本発明の発光ダイオード組込み発光フィルムは、面発光体や広告用の蛍光灯に変わる光源として幅広い用途が期待できる。また、発光ダイオードは、低消費電力、長寿命であるため、本発明の実施形態の発光構造物を使用した光源装置は、維持管理の手間を少なくすることができる。
According to the light emitting structure of the embodiment of the present invention, since a light emitting diode chip and a flexible film are used, a thinner light emitting light source can be provided. Therefore, the light-emitting diode-embedded light-emitting film of the present invention can be expected to have a wide range of uses as a light source that replaces a surface light emitter and an advertising fluorescent lamp. In addition, since the light emitting diode has low power consumption and long life, the light source device using the light emitting structure according to the embodiment of the present invention can reduce the maintenance work.

また、本実施形態の発光構造物は、高価なPIフィルムをハンダ付けに必要な部分に使用し、他の部分にPIフィルムより耐熱性が劣るが安価な汎用のプラスチックフィルムを使用することにより、大きな面積の発光ダイオード組込み発光フィルムを安価に製造することができる。すなわち、リフロー炉にてPIフィルム上の導電性パターンに発光ダイオードをハンダ付けすることにより、発光ダイオードのハンダ付けの自動化を実現する。さらに、ハンダ付け終了後、PIフィルムをPET等の汎用プラスチックフィルムに貼り付けることにより耐熱性の劣る安価な材料の利用が可能となる。   In addition, the light emitting structure of the present embodiment uses an expensive PI film for a part necessary for soldering, and uses a general-purpose plastic film that is less heat resistant than the PI film but is inexpensive for other parts. A light-emitting film incorporating a light-emitting diode with a large area can be manufactured at low cost. That is, the soldering of the light emitting diode is automated by soldering the light emitting diode to the conductive pattern on the PI film in a reflow furnace. Furthermore, after soldering is completed, an inexpensive material with poor heat resistance can be used by attaching the PI film to a general-purpose plastic film such as PET.

本実施形態の発光構造物は、自動車のリアコンビネーションランプ、ルームランプ、フットランプ、メータパネル等への利用が期待できる。一般光源としては、室内装飾用ランプやディスプレイ用ランプとして活用できる。   The light emitting structure of the present embodiment can be expected to be used for a rear combination lamp, a room lamp, a foot lamp, a meter panel and the like of an automobile. As a general light source, it can be used as an interior decoration lamp or a display lamp.

また、フィルムをベースに製品を作成するために非常に、軽く、且つ、安価に作成でき、寿命も長く、熱も出にくく、環境にもやさしい光源の実現が可能となる。   In addition, since a product is produced based on a film, it is possible to produce a light source that is very light and inexpensive, has a long life, hardly generates heat, and is friendly to the environment.

1 発光ダイオード(LED)
2 ハンダ
3 導電部
3A 導電部(+)
3B 導電部(−)
4 耐熱性フィルム(PIフィルム)
5 下地フィルム(PETフィルム)
101 直接光
102 回折光
200 回折格子フィルム
201 回折格子フィルム
202 回折格子フィルム
203 回折格子フィルム
211 円柱
212 四角柱
220 発光ダイオード組み込み発光フィルム
221 発光ダイオード
301 UV硬化塗料
302 PET
303 マスク
1 Light emitting diode (LED)
2 Solder 3 Conductive part 3A Conductive part (+)
3B Conductive part (-)
4 Heat resistant film (PI film)
5 Base film (PET film)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Direct light 102 Diffracted light 200 Diffraction grating film 201 Diffraction grating film 202 Diffraction grating film 203 Diffraction grating film 211 Cylinder 212 Square pillar 220 Light emitting diode built-in light emitting film 221 Light emitting diode 301 UV curable paint 302 PET
303 Mask

Claims (6)

表面に導電部が形成された複数片の耐熱性フィルムと、
前記導電部に接合される複数の発光素子と、
前記複数片の耐熱性フィルムが貼り付けられる下地フィルムと、
を備える発光素子組込み発光フィルムと、
前記発光素子組込み発光フィルムの前記発光素子の発光面側に、前記発光素子から所定の間隔をあけて組み付けられる回折格子フィルムと、からなり、
前記下地フィルムは前記耐熱性フィルムよりも耐熱性の劣るフィルムである
発光構造物。
A plurality of heat-resistant films having conductive portions formed on the surface;
A plurality of light emitting elements bonded to the conductive portion;
A base film to which the plurality of heat-resistant films are attached;
A light-emitting element built-in light-emitting film comprising:
A diffraction grating film assembled on the light emitting surface side of the light emitting element of the light emitting element built-in light emitting film with a predetermined distance from the light emitting element, and
The said base film is a light emitting structure which is a film in which heat resistance is inferior to the said heat resistant film.
前記耐熱性フィルムはポリイミドフィルム、PPS、耐熱ウレタンフィルム又は液晶ポリマーフィルムである
請求項1に記載の発光構造物。
The light-emitting structure according to claim 1, wherein the heat-resistant film is a polyimide film, PPS, a heat-resistant urethane film, or a liquid crystal polymer film.
前記発光素子は発光ダイオードである
請求項1または2に記載の発光構造物。
The light emitting structure according to claim 1, wherein the light emitting element is a light emitting diode.
前記下地フィルムはポリエチレンテレフタレートフィルム、PPフィルム、PEフィルム、PSフィルム又はPPMAフィルムである
請求項1乃至3のいずれか1つに記載の発光構造物。
The light emitting structure according to any one of claims 1 to 3, wherein the base film is a polyethylene terephthalate film, a PP film, a PE film, a PS film, or a PPMA film.
前記回折格子フィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムと、PMMAとからなる、
請求項1乃至4のいずれか1つに記載の発光構造物。
The diffraction grating film is composed of a polyethylene terephthalate film and PMMA.
The light emitting structure according to any one of claims 1 to 4.
前記回折格子フィルムは、正方格子又は三角格子の回折格子を有する、
請求項1乃至5のいずれか1つに記載の発光構造物。
The diffraction grating film has a diffraction grating of a square grating or a triangular grating,
The light emitting structure according to any one of claims 1 to 5.
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