JP2012215774A

JP2012215774A - Optical wavefront control module

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Publication number: JP2012215774A
Application number: JP2011081883A
Authority: JP
Inventors: Haruyasu Ito; 晴康伊藤
Original assignee: Hamamatsu Photonics KK
Current assignee: Hamamatsu Photonics KK
Priority date: 2011-04-01
Filing date: 2011-04-01
Publication date: 2012-11-08
Anticipated expiration: 2031-04-01
Also published as: JP5749544B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical wavefront control module capable of reducing a phenomenon caused by a change in ambient temperature of an SLM (Spatial Light Modulator).SOLUTION: An optical wavefront control module 1A includes: a reflection type SLM 20 for modulating light for each of a plurality of pixels arranged one dimensionally or two dimensionally; a circuit board 30 having an interface circuit 31 for driving the reflection type SLM 20; a heat sink 40 arranged between the reflection type SLM 20 and the circuit board 30; a Peltier element 50 whose one surface is thermally connected to the reflection type SLM 20 and whose other surface is thermally connected to the heat sink 40 and that transmits the heat generated in the circuit board 30 via the heat sink 40 to the reflection type SLM 20; and a housing 10 for storing the reflection type SLM 20, the circuit board 30, the heat sink 40 and the Peltier element 50.

Description

本発明は、光波面制御モジュールに関するものである。 The present invention relates to a light wavefront control module.

特許文献１には、カラー液晶表示素子の温度補償装置に関する技術が記載されている。この技術は、温度対最適出力電圧データを、複数のカラー液晶表示素子ごとに、そのばらつきや経時変化に応じて適宜修正できるようにすることを目的としている。図１１は、この装置の構成を示すブロック図である。図１１に示されるように、この装置は、温度検知回路２１１と、デジタルの温度対最適出力電圧データが記憶され、温度検知回路２１１からの温度データに対応する最適出力電圧データが読み出されるデータテーブル２１２と、データテーブル２１２から読み出された最適出力電圧データを補正する電圧補正手段２１７と、その最適出力電圧データをＤ／Ａ変換して、液晶表示素子の駆動回路に送出するＤ／Ａ変換回路２１３と、電圧補正手段２１７に補正データを与える操作部２１６と、操作部２１６からの補正データおよび温度検知回路２１１からの温度データに基づいてデータテーブル２１２内の温度対最適出力電圧データを修正する制御手段２１４とを備えている。 Patent Document 1 describes a technique related to a temperature compensation device for a color liquid crystal display element. The purpose of this technique is to allow temperature-optimal output voltage data to be appropriately corrected for each of a plurality of color liquid crystal display elements in accordance with variations and changes over time. FIG. 11 is a block diagram showing the configuration of this apparatus. As shown in FIG. 11, this apparatus has a temperature detection circuit 211 and a data table in which digital temperature vs. optimum output voltage data is stored and optimum output voltage data corresponding to the temperature data from the temperature detection circuit 211 is read out. 212, voltage correction means 217 for correcting the optimum output voltage data read from the data table 212, and D / A conversion for D / A conversion of the optimum output voltage data and sending it to the drive circuit of the liquid crystal display element A circuit 213, an operation unit 216 for providing correction data to the voltage correction means 217, and correction of temperature versus optimum output voltage data in the data table 212 based on the correction data from the operation unit 216 and the temperature data from the temperature detection circuit 211 And a control means 214 for controlling.

また、特許文献２には、液晶パネルをオーバードライブにより高速駆動する液晶パネルの駆動装置に関する技術が記載されている。図１２は、この液晶パネル駆動装置の構成を示すブロック図である。この液晶パネル駆動装置は、フレームメモリ２３１とルックアップテーブル２３２とを用いてオーバードライブを行う装置であって、異なる温度範囲に対応する複数種類のルックアップテーブル２３２を備えている。この装置は、温度センサ２３５から得られるＬＣＤモジュール２３４の温度情報に基づいて、選択回路２３３を作動させてルックアップテーブル２３２を切り替えて用いる。 Patent Document 2 describes a technique related to a liquid crystal panel driving device that drives a liquid crystal panel at a high speed by overdrive. FIG. 12 is a block diagram showing a configuration of the liquid crystal panel driving device. This liquid crystal panel driving device is a device that performs overdrive using a frame memory 231 and a lookup table 232, and includes a plurality of types of lookup tables 232 corresponding to different temperature ranges. This device switches the lookup table 232 by operating the selection circuit 233 based on the temperature information of the LCD module 234 obtained from the temperature sensor 235.

特許第３８５９３１７号公報Japanese Patent No. 3859317 特開２００４−１３３１５９号公報JP 2004-133159 A

従来より、空間光変調素子（Spatial light modulator；ＳＬＭ）によって光の位相を変調する技術が知られている。一般に、ＳＬＭは、液晶層と、液晶層に沿って複数の画素毎に設けられた電極とを備えている。電極に電圧が印加されると、その電圧の大きさに応じて液晶分子が回転し、液晶の複屈折率が変化する。この液晶層に光が入射すると、液晶層の内部において光の位相が変化し、該入射光に対して位相差を有する光が外部へ出射される。ここで、印加電圧の大きさと、電圧印加の前後における出射光の位相差（すなわち位相変調量）との関係を表したものが、ＳＬＭの位相変調特性である。この位相変調特性において、位相変調量と印加電圧との関係は非線形である。このような非線形の関係を容易に変換する為、一般的に、位相変調量と印加電圧との対応する数値を複数示したルックアップテーブル（Look Up Table；ＬＵＴ）が使用される。また、入射した光を反射する光反射面は、厳密には平坦ではなく僅かな歪みを有する。このような光反射面の歪みに起因する位相変調特性のばらつきを補正するためのデータ（面精度補正データ）が予め用意される。 2. Description of the Related Art Conventionally, a technique for modulating the phase of light by a spatial light modulator (SLM) is known. In general, the SLM includes a liquid crystal layer and an electrode provided for each of a plurality of pixels along the liquid crystal layer. When a voltage is applied to the electrode, the liquid crystal molecules rotate according to the magnitude of the voltage, and the birefringence of the liquid crystal changes. When light enters the liquid crystal layer, the phase of the light changes inside the liquid crystal layer, and light having a phase difference with respect to the incident light is emitted to the outside. Here, the phase modulation characteristic of the SLM represents the relationship between the magnitude of the applied voltage and the phase difference (that is, the phase modulation amount) of the emitted light before and after the voltage application. In this phase modulation characteristic, the relationship between the phase modulation amount and the applied voltage is non-linear. In order to easily convert such a non-linear relationship, a look-up table (LUT) showing a plurality of values corresponding to the phase modulation amount and the applied voltage is generally used. Further, the light reflecting surface that reflects the incident light is not strictly flat but has a slight distortion. Data (surface accuracy correction data) for correcting variations in phase modulation characteristics due to such distortion of the light reflecting surface is prepared in advance.

しかしながら、ＳＬＭの周囲温度が変化すると、位相変調量と印加電圧との関係が変動し、また光反射面の歪みの程度も変化する。このような現象は、ＳＬＭが使用される用途によっては大きな問題となることがある。例えば、レーザ加工において、レーザ光源から出力されるレーザ光をＳＬＭを介して被加工物に照射する場合、位相変調量の誤差は加工精度に影響を及ぼす。また、顕微鏡や検眼鏡等にＳＬＭを使用する場合、その周囲温度によっては有用な観察像が得られないおそれがある。 However, when the ambient temperature of the SLM changes, the relationship between the phase modulation amount and the applied voltage changes, and the degree of distortion of the light reflecting surface also changes. Such a phenomenon may be a serious problem depending on the application in which the SLM is used. For example, in laser processing, when a workpiece is irradiated with laser light output from a laser light source via an SLM, an error in the amount of phase modulation affects processing accuracy. In addition, when an SLM is used for a microscope, an ophthalmoscope or the like, a useful observation image may not be obtained depending on the ambient temperature.

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、ＳＬＭの周囲温度の変化に起因する上述した現象を軽減できる光波面制御モジュールを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to provide an optical wavefront control module capable of reducing the above-described phenomenon caused by a change in the ambient temperature of the SLM.

上述した課題を解決するために、本発明による光波面制御モジュールは、一次元または二次元に配列された複数の画素毎に光を変調する空間光変調素子と、空間光変調素子を駆動するための回路を有する回路基板と、空間光変調素子と回路基板との間に配置されたヒートシンクと、一方の面が空間光変調素子と熱的に結合され、他方の面がヒートシンクと熱的に結合され、回路基板において生じた熱をヒートシンクを介して空間光変調素子へ伝えるペルチェ素子と、空間光変調素子、回路基板、ヒートシンク、及びペルチェ素子を収容する筐体とを備えることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, an optical wavefront control module according to the present invention is a spatial light modulator that modulates light for each of a plurality of pixels arranged in one or two dimensions, and for driving the spatial light modulator. A circuit board having the above circuit, a heat sink disposed between the spatial light modulator and the circuit board, one surface is thermally coupled to the spatial light modulator, and the other surface is thermally coupled to the heat sink. And a Peltier element that transmits heat generated in the circuit board to the spatial light modulation element via the heat sink, and a housing that houses the spatial light modulation element, the circuit board, the heat sink, and the Peltier element.

この光波面制御モジュールは、空間光変調素子（ＳＬＭ）と回路基板との間に、ヒートシンクおよびペルチェ素子を備えている。回路基板上の回路がＳＬＭを駆動すると回路から熱が発生するが、ヒートシンクは、この熱を効率的に回収することができる。ペルチェ素子は、回収された熱をヒートシンクから受け取り、必要に応じてＳＬＭへ与えることができる。すなわち、ＳＬＭに設定される所定の動作温度（以下、設定温度という）に対してＳＬＭの温度が低い場合には、回路基板において発生した熱をヒートシンク及びペルチェ素子を介してＳＬＭに与えることによって、ＳＬＭの温度を上げて設定温度に近づけることができる。逆に、設定温度に対してＳＬＭの温度が高い場合には、ペルチェ素子を動作させないことによって、ＳＬＭの温度を下げて設定温度に近づけることができる。このように、上述した光波面制御モジュールによれば、ＳＬＭの周囲温度が変化した場合であってもＳＬＭ自体の温度変化を抑えることが可能なので、位相変調量と印加電圧との関係の変動や、光反射面の歪みの程度の変化といった、ＳＬＭの温度変化に起因する現象を軽減することができる。 This light wavefront control module includes a heat sink and a Peltier element between a spatial light modulation element (SLM) and a circuit board. When a circuit on the circuit board drives the SLM, heat is generated from the circuit, and the heat sink can efficiently recover this heat. The Peltier element can receive the recovered heat from the heat sink and provide it to the SLM as needed. That is, when the temperature of the SLM is lower than a predetermined operating temperature (hereinafter referred to as a set temperature) set in the SLM, the heat generated in the circuit board is given to the SLM via the heat sink and the Peltier element. The temperature of the SLM can be raised to approach the set temperature. Conversely, when the temperature of the SLM is higher than the set temperature, the temperature of the SLM can be lowered to approach the set temperature by not operating the Peltier element. As described above, according to the above-described optical wavefront control module, even when the ambient temperature of the SLM changes, it is possible to suppress the temperature change of the SLM itself. The phenomenon caused by the temperature change of the SLM, such as the change in the degree of distortion of the light reflecting surface, can be reduced.

また、ＳＬＭの温度制御を行うために、ＳＬＭに与える熱を発生するための熱源を新たに設けると、光波面制御モジュールの構成が複雑になり、かつ大型化してしまうという問題がある。上述した光波面制御モジュールでは、ＳＬＭの温度制御を行うためにＳＬＭに与える熱を、回路基板から回収している。これにより、光波面制御モジュールの構成を複雑化・大型化することなくＳＬＭの温度制御を行うことができる。 In addition, if a heat source for generating heat to be given to the SLM is newly provided in order to control the temperature of the SLM, there is a problem that the configuration of the light wavefront control module becomes complicated and increases in size. In the optical wavefront control module described above, the heat given to the SLM for performing temperature control of the SLM is recovered from the circuit board. Thereby, the temperature control of the SLM can be performed without complicating and increasing the configuration of the light wavefront control module.

また、上述した光波面制御モジュールでは、ＳＬＭ及び回路基板が一つの筐体内に収容されている。このような場合、従来の光波面制御モジュールでは回路基板において発生した熱がＳＬＭに伝わり易いので、意図しない温度変化がＳＬＭに生じ、変調精度が低下するおそれがある。これに対し、上述した光波面制御モジュールでは、回路基板からＳＬＭへ伝わる熱の大きさをペルチェ素子によって制御し、ＳＬＭの温度を安定させることができるので、ＳＬＭの変調精度を好適に維持することができる。更に、上述した光波面制御モジュールでは、ＳＬＭ、回路基板、ヒートシンク及びペルチェ素子が筐体に収容されていることによって、光波面制御モジュール周辺に急激な温度変化が生じた場合であっても、ＳＬＭの温度を安定的に制御することができるという効果も期待できる。 Further, in the above-described light wavefront control module, the SLM and the circuit board are accommodated in one housing. In such a case, in the conventional light wavefront control module, the heat generated in the circuit board is easily transmitted to the SLM, so that an unintended temperature change occurs in the SLM and the modulation accuracy may be lowered. On the other hand, in the above-described light wavefront control module, the magnitude of heat transferred from the circuit board to the SLM can be controlled by the Peltier element, and the temperature of the SLM can be stabilized, so that the modulation accuracy of the SLM is preferably maintained. Can do. Further, in the above-described light wavefront control module, the SLM, the circuit board, the heat sink, and the Peltier element are housed in the housing, so that even if a sudden temperature change occurs around the light wavefront control module, the SLM The effect that the temperature of the can be stably controlled can also be expected.

また、光波面制御モジュールは、空間光変調素子の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段における検出結果に基づいて、空間光変調素子の温度が設定温度に近づくようにペルチェ素子を駆動する駆動部とを更に備えることを特徴としてもよい。これにより、上述したようなＳＬＭの温度制御を好適に行うことができる。 The light wavefront control module drives the Peltier element so that the temperature of the spatial light modulation element approaches the set temperature based on the temperature detection means for detecting the temperature of the spatial light modulation element and the detection result in the temperature detection means. A drive unit may be further provided. Thereby, temperature control of SLM as mentioned above can be performed suitably.

また、光波面制御モジュールは、設定温度が当該光波面制御モジュールの使用環境温度よりも高いことを特徴としてもよい。このような場合に、設定温度がＳＬＭの周囲温度より高くなるので、上述したＳＬＭの温度制御を好適に行うことができる。 The light wavefront control module may be characterized in that the set temperature is higher than the use environment temperature of the light wavefront control module. In such a case, since the set temperature becomes higher than the ambient temperature of the SLM, the above-described temperature control of the SLM can be suitably performed.

また、光波面制御モジュールは、ヒートシンクのフィンと回路基板の板面とが互いに対向していることを特徴としてもよい。このような構成によって、回路基板の熱をヒートシンクが効率的に回収することができる。 The light wavefront control module may be characterized in that the fins of the heat sink and the plate surface of the circuit board face each other. With such a configuration, the heat sink can efficiently recover the heat of the circuit board.

本発明による光波面制御モジュールによれば、ＳＬＭの周囲温度の変化に起因する、位相変調量と印加電圧との関係の変動や光反射面の歪みの程度の変化を軽減できる。 According to the light wavefront control module of the present invention, it is possible to reduce the change in the relationship between the phase modulation amount and the applied voltage and the change in the degree of distortion of the light reflection surface due to the change in the ambient temperature of the SLM.

第１実施形態に係る光波面制御モジュールの平面図である。It is a top view of the light wavefront control module which concerns on 1st Embodiment. 図１に示される光波面制御モジュールのII−II線に沿った断面を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the cross section along the II-II line of the light wavefront control module shown by FIG. 図１に示される光波面制御モジュールのIII−III線に沿った断面を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the cross section along the III-III line of the optical wavefront control module shown by FIG. 反射型ＳＬＭの一例として、ＬＣＯＳ型の構造を示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing an LCOS type structure as an example of a reflective SLM. 光波面制御モジュールの使用環境温度と設定温度との関係の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the relationship between the use environmental temperature of a light wavefront control module, and preset temperature. ペルチェ素子の他方の面側から見たペルチェ素子及び支持部材の背面図である。It is the rear view of the Peltier device and support member which were seen from the other surface side of the Peltier device. 第２実施形態に係る光波面制御モジュールの平面図である。It is a top view of the light wavefront control module which concerns on 2nd Embodiment. 図７に示される光波面制御モジュールのVII−VII線に沿った断面を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the cross section along the VII-VII line of the light wavefront control module shown by FIG. 図７に示される光波面制御モジュールの側面図である。FIG. 8 is a side view of the light wavefront control module shown in FIG. 7. 図７に示される光波面制御モジュールのIX−IX線に沿った断面を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the cross section along the IX-IX line of the optical wavefront control module shown by FIG. 特許文献１に記載された装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the apparatus described in patent document 1. FIG. 特許文献２に記載された液晶パネル駆動装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the liquid crystal panel drive device described in patent document 2.

以下、添付図面を参照しながら本発明による光波面制御モジュールの実施の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a light wavefront control module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

（第１の実施の形態）
本発明の第１実施形態に係る光波面制御モジュールの構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る光波面制御モジュール１Ａの平面図である。また、図２は、図１に示される光波面制御モジュール１ＡのII−II線に沿った断面を示す側断面図であり、図３は、図１に示される光波面制御モジュール１ＡのIII−III線に沿った断面を示す側断面図である。 (First embodiment)
The configuration of the light wavefront control module according to the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a plan view of an optical wavefront control module 1A according to the first embodiment. 2 is a side sectional view showing a section taken along the line II-II of the light wavefront control module 1A shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the light wavefront control module 1A shown in FIG. It is a sectional side view which shows the cross section along line III.

図１〜図３に示されるように、本実施形態の光波面制御モジュール１Ａは、筐体１０、反射型ＳＬＭ２０、回路基板３０、ヒートシンク４０及びペルチェ素子５０を備えている。筐体１０は、略直方体状といった外観形状を有しており、互いに対向する略四角形状の一対の板状部材１１及び１２、並びに板状部材１１と板状部材１２との間の空間を囲むように板状部材１１及び１２の外周に沿って配置された部材１３が、相互に組み合わされて構成されている。筐体１０は、後述する反射型ＳＬＭ２０、回路基板３０、ヒートシンク４０、及びペルチェ素子５０を収容している。なお、一方の板状部材１１には、光を通過させるための四角形状の開口１１ａが形成されている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the light wavefront control module 1 </ b> A of this embodiment includes a housing 10, a reflective SLM 20, a circuit board 30, a heat sink 40, and a Peltier element 50. The housing 10 has an outer shape such as a substantially rectangular parallelepiped shape, and surrounds a pair of substantially square plate members 11 and 12 facing each other and a space between the plate member 11 and the plate member 12. Thus, the members 13 arranged along the outer peripheries of the plate-like members 11 and 12 are combined with each other. The housing 10 houses a reflective SLM 20, a circuit board 30, a heat sink 40, and a Peltier element 50, which will be described later. One plate-like member 11 is formed with a rectangular opening 11a for allowing light to pass through.

反射型ＳＬＭ２０は、ＣＭＯＳ基板２１及びこのＣＭＯＳ基板２１と対向するガラス基板２２を含んで構成されている。反射型ＳＬＭ２０は、筐体１０の内部において板状部材１１の内面側に固定されている。本実施形態では、板状部材１１の内面上に板状の支持部材６１が固定されており、その支持部材６１に形成された略四角形状の孔の内部に、熱伝導性材料からなる板状部材６２が嵌め込まれている。板状部材６２の熱伝導性材料としては、熱伝導率が高い材料、例えばアルミナや窒化アルミ等が好適に用いられる。ＣＭＯＳ基板２１は、この板状部材６２の表面に接するように取り付けられている。ガラス基板２２は、板状部材６２との間にＣＭＯＳ基板２１を挟むようにＣＭＯＳ基板２１上に設けられており、且つ、板状部材１１の開口１１ａに嵌め込まれることにより筐体１０の内部を封じている。 The reflective SLM 20 includes a CMOS substrate 21 and a glass substrate 22 facing the CMOS substrate 21. The reflective SLM 20 is fixed to the inner surface side of the plate member 11 inside the housing 10. In the present embodiment, a plate-like support member 61 is fixed on the inner surface of the plate-like member 11, and a plate-like material made of a heat conductive material is formed inside a substantially rectangular hole formed in the support member 61. The member 62 is fitted. As the thermally conductive material of the plate member 62, a material having high thermal conductivity, such as alumina or aluminum nitride, is preferably used. The CMOS substrate 21 is attached so as to be in contact with the surface of the plate-like member 62. The glass substrate 22 is provided on the CMOS substrate 21 so that the CMOS substrate 21 is sandwiched between the glass substrate 22 and the glass substrate 22 is fitted into the opening 11 a of the plate member 11 so that the inside of the housing 10 is formed. Sealed.

ここで、図４は、反射型ＳＬＭ２０の一例として、ＬＣＯＳ（LiquidCrystal on Silicon）型の構造を示す分解斜視図である。図４に示されるように、この反射型ＳＬＭ２０は、ＣＭＯＳ基板２１上に設けられた金属電極層２６と、金属電極層２６上に設けられたミラー層２７と、ミラー層２７上に設けられた液晶層２８と、液晶層２８上に設けられた透明電極層２９とを備えている。透明電極層２９上には、ガラス基板２２が配置される。金属電極層２６及び透明電極層２９は、一次元状、もしくは複数行および複数列からなる二次元状に配置された複数の電極部２６ａ，２９ａをそれぞれ有しており、金属電極層２６の各電極部２６ａと透明電極層２９の各電極部２９ａとは、反射型ＳＬＭ２０の積層方向において互いに対向している。そして、一対の電極部２６ａ，２９ａによって、反射型ＳＬＭ２０における画素が規定される。 Here, FIG. 4 is an exploded perspective view showing an LCOS (Liquid Crystal on Silicon) type structure as an example of the reflective SLM 20. As shown in FIG. 4, the reflective SLM 20 is provided on the metal electrode layer 26 provided on the CMOS substrate 21, the mirror layer 27 provided on the metal electrode layer 26, and the mirror layer 27. A liquid crystal layer 28 and a transparent electrode layer 29 provided on the liquid crystal layer 28 are provided. A glass substrate 22 is disposed on the transparent electrode layer 29. Each of the metal electrode layer 26 and the transparent electrode layer 29 has a plurality of electrode portions 26a and 29a arranged one-dimensionally or two-dimensionally composed of a plurality of rows and a plurality of columns. The electrode portion 26a and each electrode portion 29a of the transparent electrode layer 29 face each other in the stacking direction of the reflective SLM 20. A pixel in the reflective SLM 20 is defined by the pair of electrode portions 26a and 29a.

このように構成された反射型ＳＬＭ２０において、外部からの入射光は、ガラス基板２２及び透明電極層２９を順次透過して液晶層２８に達し、ミラー層２７によって反射されて、液晶層２８から透明電極層２９及びガラス基板２２を順次透過して外部に出射される。このとき、互いに対向する一対の電極部２６ａ，２９ａ毎に、ＣＭＯＳ基板２１から電圧変化が与えられ、その電圧変化に応じて、液晶層２８において互いに対向する一対の電極部２６ａ，２９ａに挟まれた部分の屈折率が変化する。これにより、複数の画素のそれぞれにおいて、光の進行方向と直交する所定の方向の成分の位相にずれが生じ、光が画素毎に整形（位相変調）される。 In the reflective SLM 20 configured in this way, incident light from the outside sequentially passes through the glass substrate 22 and the transparent electrode layer 29 to reach the liquid crystal layer 28, is reflected by the mirror layer 27, and is transparent from the liquid crystal layer 28. The light passes through the electrode layer 29 and the glass substrate 22 and is emitted to the outside. At this time, a voltage change is applied from the CMOS substrate 21 to each of the pair of electrode portions 26a and 29a facing each other, and the liquid crystal layer 28 is sandwiched between the pair of electrode portions 26a and 29a facing each other according to the voltage change. The index of refraction changes. Thereby, in each of the plurality of pixels, a phase shift occurs in a component in a predetermined direction orthogonal to the traveling direction of the light, and the light is shaped (phase modulated) for each pixel.

再び図１〜図３を参照する。回路基板３０は、反射型ＳＬＭ２０を駆動するためのインターフェース回路３１を板面３０ａ上に有する。このインターフェース回路３１は、反射型ＳＬＭ２０の複数の画素それぞれにおける位相変調量を設定するために、その画素毎の位相変調量設定のための信号電圧を反射型ＳＬＭ２０に与える。回路基板３０は、筐体１０の内部において板状部材１２の内面に沿って配置され、脚部３２を介して該内面上に固定されている。なお、図２に示されるように、脚部３２と接する板状部材１２の部分には開口が形成されており、回路基板３０のコネクタ３３が該開口から露出している。コネクタ３３は、インターフェース回路３１と、光波面制御モジュール１Ａの外部に設けられる回路との信号の授受のために設けられている。 Reference is again made to FIGS. The circuit board 30 has an interface circuit 31 for driving the reflective SLM 20 on the plate surface 30a. The interface circuit 31 applies a signal voltage for setting the phase modulation amount for each pixel to the reflective SLM 20 in order to set the phase modulation amount in each of the plurality of pixels of the reflective SLM 20. The circuit board 30 is disposed along the inner surface of the plate-like member 12 inside the housing 10, and is fixed on the inner surface via the leg portions 32. As shown in FIG. 2, an opening is formed in the portion of the plate-like member 12 in contact with the leg portion 32, and the connector 33 of the circuit board 30 is exposed from the opening. The connector 33 is provided for exchanging signals between the interface circuit 31 and a circuit provided outside the light wavefront control module 1A.

ヒートシンク（放熱器）４０及びペルチェ素子５０は、反射型ＳＬＭ２０と回路基板３０との間に配置されている。ヒートシンク４０は、回路基板３０のインターフェース回路３１において生じた熱を回収する。一例では、ヒートシンク４０は熱抵抗を小さくする為の複数のフィン４１を有しており、好ましくは、これらのフィン４１が回路基板３０の板面３０ａと対向するように配置される。なお、ヒートシンク４０の形状は本実施形態のものに限定されない。ヒートシンク４０は、インターフェース回路３１との間の熱抵抗を小さくするための様々な形状を有することができる。 The heat sink (heat radiator) 40 and the Peltier element 50 are disposed between the reflective SLM 20 and the circuit board 30. The heat sink 40 collects heat generated in the interface circuit 31 of the circuit board 30. In one example, the heat sink 40 has a plurality of fins 41 for reducing the thermal resistance, and these fins 41 are preferably arranged so as to face the plate surface 30 a of the circuit board 30. The shape of the heat sink 40 is not limited to that of the present embodiment. The heat sink 40 can have various shapes for reducing the thermal resistance with the interface circuit 31.

ペルチェ素子５０は、板状部材６２とヒートシンク４０との間に挟まれている。ペルチェ素子５０の一方の面は、熱伝導性材料からなる板状部材６２の裏面と接することによって、反射型ＳＬＭ２０と熱的に結合されている。ペルチェ素子５０の他方の面は、ヒートシンク４０と接することによってヒートシンク４０と熱的に結合されている。ペルチェ素子５０は、図示しない駆動回路から提供される駆動電流を受けて、熱を他方の面から一方の面へ移動させる。すなわち、このペルチェ素子５０は、回路基板３０において生じた熱を、駆動電流に応じて、ヒートシンク４０を介して反射型ＳＬＭ２０へと伝える。なお、ヒートシンク４０及びペルチェ素子５０の周囲には、反射型ＳＬＭ２０およびヒートシンク４０を支持するためのベース部材６３が配置されている。 The Peltier element 50 is sandwiched between the plate-like member 62 and the heat sink 40. One surface of the Peltier element 50 is thermally coupled to the reflective SLM 20 by being in contact with the back surface of the plate-like member 62 made of a heat conductive material. The other surface of the Peltier element 50 is thermally coupled to the heat sink 40 by contacting the heat sink 40. The Peltier device 50 receives a drive current provided from a drive circuit (not shown) and moves heat from the other surface to the one surface. That is, the Peltier element 50 transfers heat generated in the circuit board 30 to the reflective SLM 20 via the heat sink 40 according to the drive current. A base member 63 for supporting the reflective SLM 20 and the heat sink 40 is disposed around the heat sink 40 and the Peltier element 50.

以上の構成を備える光波面制御モジュール１Ａによる作用効果について説明する。回路基板３０上のインターフェース回路３１が反射型ＳＬＭ２０のための信号電圧を生成すると、インターフェース回路３１から熱が発生する。この熱は、ヒートシンク４０によって効率的に回収される。そして、回収された熱は、ペルチェ素子５０によってヒートシンク４０から必要に応じて反射型ＳＬＭ２０に伝えられる。すなわち、反射型ＳＬＭ２０に設定される所定の動作温度（以下、設定温度という）に対して反射型ＳＬＭ２０の温度が低い場合には、回路基板３０において発生した熱をヒートシンク４０及びペルチェ素子５０を介して反射型ＳＬＭ２０に与えることによって、反射型ＳＬＭ２０の温度を上げて設定温度に近づけることができる。逆に、設定温度に対して反射型ＳＬＭ２０の温度が高い場合には、ペルチェ素子５０を動作させないことによって、反射型ＳＬＭ２０の温度を下げて設定温度に近づけることができる。このように、本実施形態の光波面制御モジュール１Ａでは、反射型ＳＬＭ２０の周囲温度が変化した場合であっても反射型ＳＬＭ２０自体の温度変化を抑えることができる。したがって、位相変調量と印加電圧との関係の変動や、光反射面の歪みの程度の変化といった、反射型ＳＬＭ２０の周囲温度の変化に起因する現象を軽減することができる。 The effects of the light wavefront control module 1A having the above configuration will be described. When the interface circuit 31 on the circuit board 30 generates a signal voltage for the reflective SLM 20, heat is generated from the interface circuit 31. This heat is efficiently recovered by the heat sink 40. The recovered heat is transmitted from the heat sink 40 to the reflective SLM 20 as needed by the Peltier element 50. That is, when the temperature of the reflective SLM 20 is lower than a predetermined operating temperature (hereinafter referred to as a set temperature) set in the reflective SLM 20, heat generated in the circuit board 30 is transmitted via the heat sink 40 and the Peltier element 50. Thus, the temperature of the reflective SLM 20 can be raised to approach the set temperature. Conversely, when the temperature of the reflective SLM 20 is higher than the set temperature, the temperature of the reflective SLM 20 can be lowered to approach the set temperature by not operating the Peltier element 50. As described above, in the optical wavefront control module 1A of the present embodiment, the temperature change of the reflective SLM 20 itself can be suppressed even when the ambient temperature of the reflective SLM 20 changes. Therefore, phenomena due to changes in the ambient temperature of the reflective SLM 20 such as fluctuations in the relationship between the phase modulation amount and the applied voltage and changes in the degree of distortion of the light reflecting surface can be reduced.

ここで、図５は、光波面制御モジュール１Ａの使用環境温度と設定温度との関係の一例を示す図である。図５に示されるように、例えば光波面制御モジュール１Ａの使用環境温度が１０℃以上２０℃以下の範囲である場合、インターフェース回路３１から得られる熱を必要に応じて反射型ＳＬＭ２０に与えることにより、設定温度を２２℃として反射型ＳＬＭ２０を駆動することができる。なお、設定温度が光波面制御モジュール１Ａの使用環境温度範囲よりも高い場合には、設定温度が反射型ＳＬＭ２０の周囲温度よりも高くなるので、このような反射型ＳＬＭ２０の温度制御をより好適に行うことができる。図５に示される関係を得るための具体的な構成を例示すると、以下のとおりである。
反射型ＳＬＭ２０；ＬＣＯＳ型ＳＬＭ
ペルチェ素子５０；アイシン精機製EP3-08G 130-QDO-01
温度検出手段（サーミスタ）；石塚電子製103JT-025
ヒートシンク４０；丸三電機製19LS19-8W Here, FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the relationship between the use environment temperature of the light wavefront control module 1A and the set temperature. As shown in FIG. 5, for example, when the use environment temperature of the light wavefront control module 1A is in the range of 10 ° C. or more and 20 ° C. or less, the heat obtained from the interface circuit 31 is given to the reflective SLM 20 as necessary. The reflective SLM 20 can be driven at a set temperature of 22 ° C. When the set temperature is higher than the use environment temperature range of the light wavefront control module 1A, the set temperature becomes higher than the ambient temperature of the reflective SLM 20, and thus the temperature control of the reflective SLM 20 is more suitably performed. It can be carried out. A specific configuration for obtaining the relationship shown in FIG. 5 is exemplified as follows.
Reflective SLM20; LCOS SLM
Peltier device 50; Aisin Seiki EP3-08G 130-QDO-01
Temperature detection means (thermistor); Ishizuka Electronics 103JT-025
Heat sink 40; 19LS19-8W made by Marusan Electric

また、反射型ＳＬＭ２０の温度制御を行うために、反射型ＳＬＭ２０に与える熱を発生するための熱源を新たに設けると、光波面制御モジュールの構成が複雑になり、かつ大型化してしまう。本実施形態の光波面制御モジュール１Ａでは、反射型ＳＬＭ２０の温度制御を行うために反射型ＳＬＭ２０に与える熱を、回路基板３０から回収している。これにより、光波面制御モジュールの構成を複雑化・大型化することなく反射型ＳＬＭ２０の温度制御を行うことができる。 If a heat source for generating heat to be applied to the reflective SLM 20 is newly provided to control the temperature of the reflective SLM 20, the configuration of the light wavefront control module becomes complicated and the size thereof increases. In the light wavefront control module 1 </ b> A of the present embodiment, the heat given to the reflective SLM 20 is recovered from the circuit board 30 in order to control the temperature of the reflective SLM 20. Thereby, the temperature control of the reflective SLM 20 can be performed without complicating and increasing the configuration of the light wavefront control module.

また、本実施形態の光波面制御モジュール１Ａでは、反射型ＳＬＭ２０及び回路基板３０が一つの筐体１０内に収容されている。このような場合、従来の光波面制御モジュールでは回路基板において発生した熱が反射型ＳＬＭに伝わり易いので、意図しない温度変化が反射型ＳＬＭに生じ、変調精度が低下するおそれがある。これに対し、本実施形態の光波面制御モジュール１Ａでは、回路基板３０から反射型ＳＬＭ２０へ伝わる熱の大きさをペルチェ素子５０によって制御し、反射型ＳＬＭ２０の温度を安定させることができるので、反射型ＳＬＭ２０の変調精度を好適に維持することができる。更に、光波面制御モジュール１Ａでは、反射型ＳＬＭ２０、回路基板３０、ヒートシンク４０及びペルチェ素子５０が筐体１０に収容されていることによって、光波面制御モジュール１Ａ周辺に急激な温度変化が生じた場合であっても、反射型ＳＬＭ２０の温度を安定的に制御することができる。なお、筐体１０が例えば金属等の熱伝導性が良好な材料から成ることによって、二次冷却の作用も期待できる。 In the light wavefront control module 1 </ b> A of the present embodiment, the reflective SLM 20 and the circuit board 30 are accommodated in one housing 10. In such a case, in the conventional light wavefront control module, the heat generated in the circuit board is easily transmitted to the reflective SLM, so that an unintended temperature change occurs in the reflective SLM, and the modulation accuracy may be lowered. On the other hand, in the light wavefront control module 1A of the present embodiment, the amount of heat transmitted from the circuit board 30 to the reflective SLM 20 can be controlled by the Peltier element 50, and the temperature of the reflective SLM 20 can be stabilized. The modulation accuracy of the mold SLM 20 can be suitably maintained. Further, in the light wavefront control module 1A, when the reflective SLM 20, the circuit board 30, the heat sink 40, and the Peltier element 50 are accommodated in the housing 10, a sudden temperature change occurs around the light wavefront control module 1A. Even so, the temperature of the reflective SLM 20 can be stably controlled. In addition, since the housing | casing 10 consists of material with favorable heat conductivity, such as a metal, the effect | action of secondary cooling can also be anticipated.

また、本実施形態の光波面制御モジュール１Ａでは、ヒートシンク４０の複数のフィン４１と回路基板３０の板面３０ａとが互いに対向している。このような構成によって、回路基板３０の熱をヒートシンク４０によって効率的に回収することができる。 In the light wavefront control module 1A of the present embodiment, the plurality of fins 41 of the heat sink 40 and the plate surface 30a of the circuit board 30 are opposed to each other. With such a configuration, the heat of the circuit board 30 can be efficiently recovered by the heat sink 40.

なお、光波面制御モジュール１Ａは、反射型ＳＬＭ２０の温度を検出する温度検出手段（例えばサーミスタ）と、この温度検出手段における検出結果に基づいて、反射型ＳＬＭ２０の温度が設定温度に近づくようにペルチェ素子５０を駆動する駆動部（駆動回路）とを更に備えることが好ましい。 The light wavefront control module 1A includes a temperature detector (eg, a thermistor) that detects the temperature of the reflective SLM 20 and a Peltier so that the temperature of the reflective SLM 20 approaches the set temperature based on the detection result of the temperature detector. It is preferable to further include a drive unit (drive circuit) that drives the element 50.

図６は、ペルチェ素子５０の他方の面側から見たペルチェ素子５０及び支持部材６１の背面図である。図６に示されるように、温度検出手段としてのサーミスタ６４は、支持部材６１に形成された略四角形の孔の内部に嵌め込まれた板状部材６２の裏面上に、ペルチェ素子５０と隣接して取付けられている。サーミスタ６４及びペルチェ素子５０は、筐体１０の外部に設けられる駆動部（駆動回路）６５に電気的に接続され、サーミスタ６４の温度と等価であるサーミスタ６４の抵抗値が設定値に近づくように、ペルチェ素子５０に流れる電流値が駆動部６５によって制御される。なお、温度検出手段は、ＣＭＯＳ基板２１に設置されてもよい。 FIG. 6 is a rear view of the Peltier element 50 and the support member 61 as viewed from the other surface side of the Peltier element 50. As shown in FIG. 6, the thermistor 64 as temperature detecting means is adjacent to the Peltier element 50 on the back surface of the plate-like member 62 fitted into the substantially square hole formed in the support member 61. Installed. The thermistor 64 and the Peltier element 50 are electrically connected to a drive unit (drive circuit) 65 provided outside the housing 10 so that the resistance value of the thermistor 64 equivalent to the temperature of the thermistor 64 approaches the set value. The value of the current flowing through the Peltier element 50 is controlled by the drive unit 65. The temperature detecting means may be installed on the CMOS substrate 21.

（第２の実施の形態）
本発明の第２実施形態に係る光波面制御モジュールの構成について説明する。図７は、第２実施形態に係る光波面制御モジュール１Ｂの平面図である。図８は、図７に示される光波面制御モジュール１ＢのVII−VII線に沿った断面を示す側断面図である。図９は、図７に示される光波面制御モジュール１Ｂの側面図である。図１０は、図７に示される光波面制御モジュール１ＢのIX−IX線に沿った断面を示す側断面図である。 (Second Embodiment)
The configuration of the light wavefront control module according to the second embodiment of the present invention will be described. FIG. 7 is a plan view of the light wavefront control module 1B according to the second embodiment. FIG. 8 is a side sectional view showing a section taken along line VII-VII of the light wavefront control module 1B shown in FIG. FIG. 9 is a side view of the light wavefront control module 1B shown in FIG. FIG. 10 is a side sectional view showing a section along the line IX-IX of the light wavefront control module 1B shown in FIG.

図７〜図１０に示されるように、本実施形態の光波面制御モジュール１Ｂは、反射型ＳＬＭ２０、回路基板３０、ヒートシンク４０、ペルチェ素子５０、筐体７０、及びプリズムミラー８０を備えている。これらのうち、反射型ＳＬＭ２０、回路基板３０、ヒートシンク４０、及びペルチェ素子５０の各構成は、前述した第１実施形態と同様である。但し、本実施形態では、支持部材６１ではなくベース部材６３によって反射型ＳＬＭ２０が筐体７０に固定されており、反射型ＳＬＭ２０のガラス基板２２は筐体７０の底面（板状部材７２）と対向している。 As shown in FIGS. 7 to 10, the light wavefront control module 1 </ b> B of this embodiment includes a reflective SLM 20, a circuit board 30, a heat sink 40, a Peltier element 50, a housing 70, and a prism mirror 80. Among these, the configurations of the reflective SLM 20, the circuit board 30, the heat sink 40, and the Peltier element 50 are the same as those in the first embodiment described above. However, in the present embodiment, the reflective SLM 20 is fixed to the housing 70 by the base member 63 instead of the support member 61, and the glass substrate 22 of the reflective SLM 20 faces the bottom surface (the plate-like member 72) of the housing 70. is doing.

筐体７０は、略直方体状といった外観形状を有しており、互いに対向する略四角形状の一対の板状部材７１及び７２、並びに板状部材７１と板状部材７２との間の空間を囲むように板状部材７１及び７２の外周に沿って配置された四角筒形状の部材７３が、相互に組み合わされて構成されている。筐体７０は、反射型ＳＬＭ２０、回路基板３０、ヒートシンク４０、ペルチェ素子５０、及びプリズムミラー８０を収容している。なお、部材７３において互いに対向する一対の壁面の一方には、反射型ＳＬＭ２０への入射光Ｌ１を通過させるための円形状の窓７３ａが嵌め込まれており、該一対の壁面の他方には、反射型ＳＬＭ２０からの出射光Ｌ２を通過させるための円形状の窓７３ｂが嵌め込まれている。窓７３ａ及び７３ｂは、入射光Ｌ１及び出射光Ｌ２の波長に対して透明な材質からなる。窓７３ａ及び７３ｂの表面には、入射光Ｌ１及び出射光Ｌ２の波長に対応する反射防止膜が形成されていることが好ましい。これらの窓７３ａ及び７３ｂは、筐体７０の内部を気密に封止することにより、反射型ＳＬＭ２０やプリズムミラー８０に対する防塵を実現する。 The casing 70 has an external shape such as a substantially rectangular parallelepiped shape, and surrounds a pair of substantially square plate members 71 and 72 facing each other and a space between the plate member 71 and the plate member 72. Thus, the rectangular tube-shaped member 73 arrange | positioned along the outer periphery of the plate-shaped members 71 and 72 is comprised combining each other. The housing 70 accommodates the reflective SLM 20, the circuit board 30, the heat sink 40, the Peltier element 50, and the prism mirror 80. In addition, a circular window 73a for allowing the incident light L1 to the reflective SLM 20 to pass is fitted into one of the pair of wall surfaces facing each other in the member 73, and the other of the pair of wall surfaces is reflected. A circular window 73b for allowing the emitted light L2 from the mold SLM 20 to pass therethrough is fitted. The windows 73a and 73b are made of a material that is transparent to the wavelengths of the incident light L1 and the outgoing light L2. It is preferable that antireflection films corresponding to the wavelengths of the incident light L1 and the outgoing light L2 are formed on the surfaces of the windows 73a and 73b. These windows 73a and 73b seal the interior of the housing 70 in an airtight manner, thereby realizing dustproofing for the reflective SLM 20 and the prism mirror 80.

プリズムミラー８０は、三角柱状の多面体であり、該三角柱の３つの側面のうち一つを構成する第１の面８０ａと、他の一つを構成する第２の面８０ｂと、残りの一つを構成する底面８０ｃとを有する。プリズムミラー８０は、底面８０ｃの法線方向が、窓７３ａと窓７３ｂとを結ぶ軸線と直交するように、筐体７０の板状部材７２上に固定されている。そして、プリズムミラー８０の第１の面８０ａは筐体７０の窓７３ａに向けて配置され、第２の面８０ｂは筐体７０の窓７３ｂに向けて配置される。プリズムミラー８０の底面８０ｃは、筐体７０の板状部材７２の内面と対向している。第１の面８０ａは、窓７３ａを通過した入射光Ｌ１を、反射型ＳＬＭ２０に向けて反射する。第２の面８０ｂは、反射型ＳＬＭ２０からの出射光Ｌ２を、窓７３ａに向けて反射する。 The prism mirror 80 is a triangular prism-shaped polyhedron, and includes a first surface 80a constituting one of the three side surfaces of the triangular prism, a second surface 80b constituting the other one, and the remaining one. And a bottom surface 80c. The prism mirror 80 is fixed on the plate-like member 72 of the housing 70 so that the normal direction of the bottom surface 80c is orthogonal to the axis connecting the window 73a and the window 73b. The first surface 80 a of the prism mirror 80 is disposed toward the window 73 a of the housing 70, and the second surface 80 b is disposed toward the window 73 b of the housing 70. The bottom surface 80 c of the prism mirror 80 faces the inner surface of the plate-like member 72 of the housing 70. The first surface 80a reflects the incident light L1 that has passed through the window 73a toward the reflective SLM 20. The second surface 80b reflects the outgoing light L2 from the reflective SLM 20 toward the window 73a.

反射型ＳＬＭ２０は、プリズムミラー８０の第１の面８０ａにおいて反射した入射光Ｌ１を斜め前方より受け、該入射光Ｌ１を反射させつつ、複数の画素毎にこの入射光Ｌ１を変調して出射光Ｌ２を生成する。 The reflective SLM 20 receives incident light L1 reflected by the first surface 80a of the prism mirror 80 from an oblique front, modulates the incident light L1 for each of a plurality of pixels while reflecting the incident light L1, and emits light. L2 is generated.

本実施形態の光波面制御モジュール１Ｂでは、前述した第１実施形態の光波面制御モジュール１Ａと同様に、インターフェース回路３１において発生した熱がヒートシンク４０によって効率的に回収され、ペルチェ素子５０によって必要に応じて反射型ＳＬＭ２０に与えられる。したがって、反射型ＳＬＭ２０の周囲温度が変化した場合であっても反射型ＳＬＭ２０自体の温度変化を抑えることができるので、反射型ＳＬＭ２０の周囲温度の変化に起因する現象を軽減することができる。また、反射型ＳＬＭ２０の温度制御を行うために反射型ＳＬＭ２０に与える熱を回路基板３０から回収することにより、光波面制御モジュール１Ｂの構成を複雑化・大型化することなく反射型ＳＬＭ２０の温度制御を行うことができる。また、反射型ＳＬＭ２０、回路基板３０、ヒートシンク４０及びペルチェ素子５０が筐体７０に収容されていることによって、光波面制御モジュール１Ｂ周辺に急激な温度変化が生じた場合であっても、反射型ＳＬＭ２０の温度を安定的に制御することができる。 In the light wavefront control module 1B of the present embodiment, the heat generated in the interface circuit 31 is efficiently recovered by the heat sink 40 and required by the Peltier element 50, as in the light wavefront control module 1A of the first embodiment described above. Accordingly, the reflection type SLM 20 is provided. Therefore, even if the ambient temperature of the reflective SLM 20 changes, the temperature change of the reflective SLM 20 itself can be suppressed, so that a phenomenon caused by the change of the ambient temperature of the reflective SLM 20 can be reduced. Further, by recovering heat applied to the reflective SLM 20 from the circuit board 30 in order to control the temperature of the reflective SLM 20, the temperature control of the reflective SLM 20 can be performed without complicating and increasing the configuration of the light wavefront control module 1B. It can be performed. Moreover, even if a sudden temperature change occurs around the light wavefront control module 1B due to the reflection type SLM 20, the circuit board 30, the heat sink 40, and the Peltier element 50 being accommodated in the housing 70, the reflection type The temperature of the SLM 20 can be stably controlled.

また、本実施形態の光波面制御モジュール１Ｂでは、第１実施形態と同様に、密閉された筐体７０内に反射型ＳＬＭ２０、回路基板３０、ヒートシンク４０及びペルチェ素子５０が収容されている。これにより、光波面制御モジュール１Ｂ周辺に急激な温度変化が生じた場合であっても、筐体７０の内部の温度を安定させ、反射型ＳＬＭ２０の温度を安定的に制御することができる。更に、筐体７０が例えば金属等の熱伝導性が良好な材料から成ることによって、二次冷却の作用も期待できる。 Further, in the light wavefront control module 1B of the present embodiment, the reflective SLM 20, the circuit board 30, the heat sink 40, and the Peltier element 50 are housed in a hermetically sealed casing 70 as in the first embodiment. Thereby, even when a sudden temperature change occurs around the light wavefront control module 1B, the temperature inside the housing 70 can be stabilized and the temperature of the reflective SLM 20 can be stably controlled. Further, since the housing 70 is made of a material having a good thermal conductivity such as metal, an effect of secondary cooling can be expected.

本発明による光波面制御モジュールは、上述した各実施形態に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態ではヒートシンクとペルチェ素子とが直に接しているが、これらは熱伝導性が高い部材を間に挟んで配置されてもよい。また、上述した各実施形態において、筐体内部にファン等を取り付けて空気を循環させることにより、更に広範囲にわたって温度を制御してもよい。 The light wavefront control module according to the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various other modifications are possible. For example, in the above embodiment, the heat sink and the Peltier element are in direct contact with each other, but these may be disposed with a member having high thermal conductivity interposed therebetween. Moreover, in each embodiment mentioned above, you may control temperature over a wider range by attaching a fan etc. inside a housing | casing and circulating air.

１Ａ，１Ｂ…光波面制御モジュール、１０，７０…筐体、１１，１２，７１，７２…板状部材、１１ａ…開口、１３，７３…部材、２０…反射型ＳＬＭ、２１…ＣＭＯＳ基板、２２…ガラス基板、２６…金属電極層、２７…ミラー層、２８…液晶層、２９…透明電極層、３０…回路基板、３１…インターフェース回路、３２…脚部、３３…コネクタ、４０…ヒートシンク、４１…フィン、５０…ペルチェ素子、６１…支持部材、６２…板状部材、６３…ベース部材、６４…サーミスタ、６５…駆動部、７３ａ，７３ｂ…窓、８０…プリズムミラー、８０ａ…第１の面、８０ｂ…第２の面、８０ｃ…底面、Ｌ１…入射光、Ｌ２…出射光。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1A, 1B ... Light wavefront control module 10, 70 ... Case, 11, 12, 71, 72 ... Plate-like member, 11a ... Opening, 13, 73 ... Member, 20 ... Reflective SLM, 21 ... CMOS substrate, 22 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Glass substrate, 26 ... Metal electrode layer, 27 ... Mirror layer, 28 ... Liquid crystal layer, 29 ... Transparent electrode layer, 30 ... Circuit board, 31 ... Interface circuit, 32 ... Leg part, 33 ... Connector, 40 ... Heat sink, 41 ... Fin, 50 ... Peltier element, 61 ... Support member, 62 ... Plate member, 63 ... Base member, 64 ... Thermistor, 65 ... Driver, 73a, 73b ... Window, 80 ... Prism mirror, 80a ... First surface 80b, second surface, 80c, bottom surface, L1, incident light, and L2, outgoing light.

Claims

A spatial light modulation element that modulates light for each of a plurality of pixels arranged in one or two dimensions;
A circuit board having a circuit for driving the spatial light modulator;
A heat sink disposed between the spatial light modulator and the circuit board;
One surface is thermally coupled to the spatial light modulator, the other surface is thermally coupled to the heat sink, and heat generated in the circuit board is transmitted to the spatial light modulator via the heat sink. Elements,
An optical wavefront control module comprising: the spatial light modulation element, the circuit board, the heat sink, and a housing that houses the Peltier element.

Temperature detecting means for detecting the temperature of the spatial light modulator;
2. The light wave according to claim 1, further comprising a drive unit that drives the Peltier element so that a temperature of the spatial light modulation element approaches a set temperature based on a detection result in the temperature detection unit. Surface control module.

The light wavefront control module according to claim 1, wherein the set temperature is higher than a use environment temperature of the light wavefront control module.

The light wavefront control module according to claim 1, wherein the fins of the heat sink and the plate surface of the circuit board face each other.