JP2012212730A - 処理支援装置及び方法、半導体の製造支援装置及び方法、並びにプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】所定の設備によって被処理対象物に対して所定の処理を予定時間通りに施すことを容易かつ高精度に支援する。
【解決手段】設備別処理実績データベースを用いて第１の所定条件を満足する基準座標点を通ると共に枚数Ｘを示すＸ軸に平行な直線と、処理時間Ｙを示すＹ軸と、基準座標点及び原点を通る直線とで囲まれる領域内の各座標点と基準座標点とを通る各直線の切片のうちの第２の所定条件を満足する切片を導出し（ステップ１５６）、設備・レシピ別処理実績データベースにより示される座標点のうちの所定個数以上の枚数Ｘを有する全ての座標点の各々と導出された切片とを通る各直線の傾きのうちの第３の所定条件を満足する直線の傾きを導出し（ステップ１５８）、導出された切片及び導出された傾きが代入された回帰式を用いて処理時間を算出する（ステップ１６０）。
【選択図】図８

Description

本発明は、処理支援装置及び方法、半導体の製造支援装置及び方法、並びにプログラムに係り、特に、所定の設備によって被処理対象物に対して所定の処理を施す製造ラインにおける処理支援装置及び方法、半導体の製造支援装置及び方法、並びにプログラムに関する。

１ロットを構成している複数枚の半導体ウエハに対して所定の処理（ロット処理）を施すための設備の様式は２つの様式に分類される。一方の様式は、１ロットに含まれる全ての半導体ウエハに対して一括で同時に処理するバッチ式であり、他方の様式は、１ロットに含まれる半導体ウエハを１枚ずつ処理する枚葉式である。

ところで、設備の様式に拘わらず、ロット処理に要した処理時間は、例えばロット処理を開始したことを示す開始信号が設備に対して入力されてからロット処理が終了したことを示す終了信号が設備に対して入力されるまでの時間を計測することによって把握することができる。このようにして計測された時間を用いることでロット処理に要する時間やロット処理の前後に行われる処理のスケジュールなどを管理することが可能となる。

例えば、特許文献１には、半導体製造ラインの製造性向上を目的とした技術が開示されている。この技術は、過去の処理時間を基に、ある工程の処理の終了時間を予測し、その終了時間に間に合うように前の工程の処理を開始することを特徴としている。しかし、特許文献１には、過去の処理時間を基に工程の処理の終了時間を如何にして予測しているのか具体的な記載がないため、実際に前の工程の処理の開始時刻を特定することは困難である。

特許文献２には、ロット処理の終了時間を予測することを目的とした技術が開示されている。この技術は、装置の構造・動作に応じて各動作毎の処理時間を定義し、複雑な計算を経て、ロット処理の時間を予測することを特徴としている。

特開平６−２９１００６号公報 特開２００１−２０９４２１号公報

しかしながら、特許文献２に記載の技術は、ロット処理の終了時間を予測することはできるものの、ロット処理の時間を予測するには非常に複雑な計算を要する。従って、特許文献２に記載の技術を利用してロット処理を予定時間通りに行うための支援を行う場合、複雑な計算を行わなければならない、という問題点があった。

なお、半導体に係る処理を実行する場合に限らず、例えば半導体以外の被処理対象物に対して何らかの処理を施す場合に特許文献２に記載の技術を利用したとしても同様の問題点を有する。

本発明は上記問題点を解決するために成されたものであり、所定の設備によって被処理対象物に対して所定の処理を予定時間通りに施すことを容易かつ高精度に支援することができる、処理支援装置及び方法、半導体の製造支援装置及び方法、並びにプログラムを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の処理支援装置は、所定の設備によって所定の処理が施される被処理対象物の処理対象となる単位個数Ｘと該単位個数Ｘの該被処理対象物に対する該処理に要する処理時間Ｙとを２次元の座標点で示した第１の２次元座標情報、及び前記処理の種類毎に前記単位個数Ｘと前記処理時間Ｙとを２次元の座標点で示した第２の２次元座標情報を記憶した記憶手段と、前記単位個数Ｘを独立変数、前記処理時間Ｙを従属変数、前記設備に対して固有のｂを切片、及びａを傾きとする下記（１）式に示す回帰式の前記切片ｂとして、前記記憶手段に記憶されている前記第１の２次元座標情報により示される座標点のうちの第１の所定条件を満足する基準座標点を通ると共に前記単位個数Ｘを示すＸ軸に平行な直線と、前記処理時間Ｙを示すＹ軸と、前記基準座標点及び原点を通る直線とで囲まれる領域内の各座標点と前記基準座標点とを通る各直線の切片のうちの第２の所定条件を満足する切片を導出する切片導出手段と、前記傾きａとして、前記記憶手段に記憶されている前記第２の２次元座標情報により示される座標点のうちの所定個数以上の前記単位個数Ｘを有する全ての座標点の各々と前記切片導出手段によって導出された切片ｂとを通る各直線の傾きのうちの第３の所定条件を満足する直線の傾きを導出する傾き導出手段と、前記切片導出手段によって導出された切片ｂ及び前記傾き導出手段によって導出された傾きａが代入された前記（１）式を用いて前記処理を支援する支援手段と、を含んで構成されている。

Ｙ＝ａＸ＋ｂ・・・・・（１）

請求項１３に記載の半導体の製造支援装置は、請求項１〜請求項１２の何れか１項に記載の処理支援装置と、前記被処理対象物を半導体とし、前記支援手段を用いて前記処理の終了時刻を予測する予測手段と、を含んで構成されている。

請求項１６に記載の処理支援方法は、所定の設備によって所定の処理が施される被処理対象物の処理対象となる単位個数Ｘと該単位個数Ｘの該被処理対象物に対する該処理に要する処理時間Ｙとを２次元の座標点で示した第１の２次元座標情報、及び前記処理の種類毎に前記単位個数Ｘと前記処理時間Ｙとを２次元の座標点で示した第２の２次元座標情報を記憶した記憶手段に記憶されている前記第１の２次元座標情報により示される座標点のうちの、前記単位個数Ｘを独立変数、前記処理時間Ｙを従属変数、前記設備に対して固有のｂを切片、及びａを傾きとする前記（１）式に示す回帰式の前記切片ｂとして、第１の所定条件を満足する基準座標点を通ると共に前記単位個数Ｘを示すＸ軸に平行な直線と、前記処理時間Ｙを示すＹ軸と、前記基準座標点及び原点を通る直線とで囲まれる領域内の各座標点と前記基準座標点とを通る各直線の切片のうちの第２の所定条件を満足する切片を導出する切片導出ステップと、前記傾きａとして、前記記憶手段に記憶されている前記第２の２次元座標情報により示される座標点のうちの所定個数以上の前記単位個数Ｘを有する全ての座標点の各々と前記切片導出ステップによって導出された切片ｂとを通る各直線の傾きのうちの第３の所定条件を満足する直線の傾きを導出する傾き導出ステップと、前記切片導出ステップによって導出された切片ｂ及び前記傾き導出ステップによって導出された傾きａが代入された前記（１）式を用いて前記処理を支援する支援ステップと、を含んで構成されている。

請求項２８に記載の半導体の製造支援方法は、請求項１６〜請求項２７の何れか１項に記載の処理支援方法と、前記被処理対象物を半導体とし、前記支援ステップを用いて前記処理の終了時刻を予測する予測ステップと、を含んで構成されている。

請求項３０に記載のプログラムは、コンピュータを、所定の設備によって所定の処理が施される被処理対象物の処理対象となる単位個数Ｘと該単位個数Ｘの該被処理対象物に対する該処理に要する処理時間Ｙとを２次元の座標点で示した第１の２次元座標情報、及び前記処理の種類毎に前記単位個数Ｘと前記処理時間Ｙとを２次元の座標点で示した第２の２次元座標情報を記憶手段に記憶することにより登録する登録手段、前記単位個数Ｘを独立変数、前記処理時間Ｙを従属変数、前記設備に対して固有のｂを切片、及びａを傾きとする前記（１）式に示す回帰式の前記切片ｂとして、前記記憶手段に記憶されている前記第１の２次元座標情報により示される座標点のうちの第１の所定条件を満足する基準座標点を通ると共に前記単位個数Ｘを示すＸ軸に平行な直線と、前記処理時間Ｙを示すＹ軸と、前記基準座標点及び原点を通る直線とで囲まれる領域内の各座標点と前記基準座標点とを通る各直線の切片のうちの第２の所定条件を満足する切片を導出する切片導出手段、前記傾きａとして、前記記憶手段に記憶されている前記第２の２次元座標情報により示される座標点のうちの所定個数以上の前記単位個数Ｘを有する全ての座標点の各々と前記切片導出手段によって導出された切片ｂとを通る各直線の傾きのうちの第３の所定条件を満足する直線の傾きを導出する傾き導出手段、並びに前記切片導出手段によって導出された切片ｂ及び前記傾き導出手段によって導出された傾きａが代入された前記（１）式を用いて前記処理を支援する支援手段として機能させるためのものである。

本発明によれば、所定の設備によって被処理対象物に対して所定の処理を予定時間通りに施すことを容易かつ高精度に支援することができる、という効果が得られる。

実施形態に係る製造処理装置の構成の一例を示すブロック図である。 実施形態に係る製造処理装置のハードディスクの主な記憶内容を示す模式図である。 実施形態に係る処理実績データベースの主な記憶内容を示す模式図である。 実施形態に係る設備別処理実績データベースの主な記憶内容を２次元座標で示す分布図である。 実施形態に係る設備・レシピ別処理実績データベースの主な記憶内容を２次元座標で示す分布図である。 実施形態に係る処理実績登録処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。 実施形態に係る処理実績登録画面の一例を示す模式図である。 実施形態に係る処理時間予測処理ルーチン・プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。 実施形態に係る予測条件入力画面の一例を示す模式図である。 実施形態に係る切片導出処理ルーチン・プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。 実施形態に係る処理実績データベースを構築するために入力された処理開始情報及び処理終了情報から算出された処理時間と管理者による入力の回数との相関を示したグラフである。 実施形態に係る傾き導出処理ルーチン・プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。 実施形態に係る製造処理装置のディスプレイの表示状態の一例を示す模式図（その１）である。 実施形態に係る製造処理装置のディスプレイの表示状態の一例を示す模式図（その２）である。 実施形態に係る製造処理装置のディスプレイの表示状態の一例を示す模式図（その３）である。 実施形態に係る製造処理装置のディスプレイの表示状態の一例を示す模式図（その４）である。

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態の一例について詳細に説明する。なお、本実施形態では、複数の処理工程を有する製造ラインによる半導体ウエハの製造を支援する場合の形態例を挙げて説明する。また、製造ラインには、各処理工程に対して１台ずつ該当の処理を実施する設備が設置されているものとする。

図１は、本実施形態に係る製造支援装置１０の電気系の主要構成の一例を示すブロック図である。本実施形態に係る製造支援装置１０は、製造ラインを構成している複数の設備（例えば、搬送ロボットや研磨装置など）の各々によって行われる処理に要する時間を予測し、その予測結果を表示することにより製造ラインでの半導体ウエハの製造を支援するものである。製造支援装置１０は、製造支援装置１０全体の動作を司るＣＰＵ（中央処理装置）１０Ａと、ＣＰＵ１０Ａによる各種処理プログラムの実行時のワークエリア等として用いられるＲＡＭ（Random Access Memory）１０Ｂと、各種処理プログラムや各種パラメータ等が予め記憶されたＲＯＭ（Read Only Memory）１０Ｃと、各種情報を記憶するために用いられるハードディスク１０Ｄと、各種情報を入力するために用いられるキーボードやマウスなどを含んで構成された入力装置１０Ｅと、各種情報を表示するために用いられるディスプレイ１０Ｆと、通信手段（例えば、ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク））を介して外部装置１１（例えば、パーソナル・コンピュータ）との各種情報の授受を行う入出力ポート１０Ｇと、が備えられており、これら各部はバス１２により相互に接続されている。

従って、ＣＰＵ１０Ａは、ＲＡＭ１０Ｂ、ＲＯＭ１０Ｃ、及びハードディスク１０Ｄに対するアクセス、入力装置１０Ｅを介した各種入力情報の取得、ディスプレイ１０Ｆに対する各種情報の表示、及び入出力ポート１０Ｇを介した通信手段に接続された外部装置１１との間の各種情報の授受、を各々行うことができる。

一方、図２には、ハードディスク１０Ｄの主な記憶内容が模式的に示されている。

同図に示すように、ハードディスク１０Ｄには、各種データベースを記憶するためのデータベース領域ＤＢと、製造支援装置１０を制御するための制御プログラムや各種処理を行うためのプログラム等を記憶するためのプログラム領域ＰＧと、が設けられている。

ここで、データベース領域ＤＢには、製造ラインでの処理の実績（処理実績）示す処理実績データベースＤＢ１と、設備毎の処理実績を示す設備別処理実績データベースＤＢ２と、設備の各々におけるレシピ毎の処理実績を示す設備・レシピ別処理実績データベースＤＢ３と、が含まれる。

以下、これらのデータベースの構成について、図面を参照しつつ詳細に説明する。

図３に示すように、本実施形態に係る処理実績データベースＤＢ１は、管理者の判断によって特定の設備による処理を開始した年月日及び時刻を示す処理開始情報、管理者の判断によって特定の設備による処理を終了した年月日及び時刻を示す処理終了情報、特定の設備を示す設備名情報、１ロットを構成している半導体ウエハの枚数（単位個数）を示す枚数情報、特定の設備での処理に供するレシピ（製品と工程で決まる条件）を示すレシピ情報、及び特定の設備での処理に要した時間である処理時間が互いに関連付けられてデータベース領域ＤＢに記憶されることによって構築される。なお、以下では、処理実績データベースＤＢ１に記憶される各情報、すなわち、処理開始情報、処理終了情報、設備名情報、枚数情報、レシピ情報、及び処理時間を区別して説明する必要がない場合は「処理実績情報」と称する。

一方、本実施形態に係る設備別処理実績データベースＤＢ２は、処理実績データベースＤＢ１に記憶された枚数情報及び処理時間を対象にして、枚数情報により示される枚数をＸ座標とし、この枚数情報に対応する処理時間をＹ座標とする２次元座標が設備名情報毎にデータベース領域ＤＢに記憶されることによって構築される。なお、図４には、設備別処理実績データベースＤＢ２に記憶されている２次元座標の分布を示す分布図の一例が示されている。

また、本実施形態に係る設備・レシピ別処理実績データベースＤＢ３は、処理実績データベースＤＢ１に記憶された枚数情報により示される枚数及び処理時間を対象にして、枚数情報をＸ座標とし、この枚数情報に対応する処理時間をＹ座標とする２次元座標が設備名情報毎にかつレシピ情報毎にデータベース領域ＤＢに記憶されることによって構築される。なお、図５には、設備・レシピ別処理実績データベースＤＢ３に記憶されている２次元座標の分布を示す分布図の一例が示されている。

次に、本実施の形態に係る製造支援装置１０の作用を説明する。

先ず、図６を参照して、製造ラインの管理者によって処理実績情報が登録される際の製造支援装置１０の作用を説明する。なお、図６は、管理者によって製造支援装置１０に対して処理実績情報を登録する旨の指示が行われたときに、製造支援装置１０のＣＰＵ１０Ａによって実行される処理実績情報登録処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートであり、このプログラムはハードディスク１０Ｄのプログラム領域ＰＧに予め記憶されている。

まず、同図のステップ１００では、予め定められた処理実績情報登録画面を表示させるための情報が入力装置１０Ｅによって入力されることにより、ディスプレイ１０Ｆに処理実績情報登録画面を表示し、ステップ１０２にて、入力装置１０Ｅによる所定情報の入力待ちを行う。

図７には、ディスプレイ１０Ｆに表示される処理実績情報登録画面の一例が示されている。同図に示すように、本実施形態に係る処理実績情報登録画面では、処理実績情報の入力を促すメッセージが表示されると共に、登録可能な項目の名称及びその項目に対する処理実績情報を入力するための矩形枠が表示される。

同図に示されるように処理実績情報登録画面がディスプレイ１０Ｆに表示されると、管理者は、処理実績情報を入力したい項目に対応する矩形枠にその処理実績情報を入力装置１０Ｅによって入力し、入力が終了した後に処理実績情報登録画面の最下に表示されている「終了」ボタンを入力装置１０Ｅに含まれるマウス（ポインティング・デバイス）等によって指定する。なお、このとき、管理者は、必須項目に属する項目については処理実績情報を必ず入力するようにする。同図の例において必須項目に属する項目とは、処理開始情報、処理終了情報、設備名情報、枚数情報、及びレシピ情報である。処理時間は、処理開始情報及び処理終了情報の双方の入力が完了した時点でＣＰＵ１０Ａによって計算され、対応する項目の矩形枠に入力される。なお、同図では、処理時間として“１時間９分（１：０９）”が入力された形態例が示されている。

上記ステップ１０２では、管理者によって「終了」ボタンが指定されると肯定判定となってステップ１０４に移行する。

ステップ１０４では、管理者によって処理実績情報登録画面上で入力された処理開始情報、処理終了情報、設備名情報、枚数情報、レシピ情報、及び処理時間を互いに関連付けてハードディスク１０Ｄに登録する。つまり、管理者によって処理実績情報登録画面上で入力された処理開始情報、処理終了情報、設備名情報、枚数情報、レシピ情報、及び処理時間を互いに関連付けてデータベース領域ＤＢに記憶することによって処理実績データベースＤＢ１を構築する。上記ステップ１０４の処理を終了した後、本処理実績情報登録処理プログラムを終了する。

以上の処理実績情報登録処理プログラムの実行により、図３に示される処理実績データベースＤＢ１が逐次構築されることになる。

次に、図８を参照して、特定の設備による処理時間を予測する処理時間予測処理の実行が要求された際の製造支援装置１０の作用を説明する。なお、図８は、管理者によって製造支援装置１０に対して処理時間予測処理を実行する旨の指示が行われたときに、製造支援装置１０のＣＰＵ１０Ａによって実行される処理時間予測処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートであり、このプログラムはハードディスク１０Ｄのプログラム領域ＰＧに予め記憶されている。

同図のステップ１５０では、予め定められた予測条件入力画面を表示させるための情報が入力装置１０Ｅによって入力されることにより、ディスプレイ１０Ｆに予測条件入力画面を表示し、ステップ１５２にて、入力装置１０Ｅによる所定情報の入力待ちを行う。

図９には、ディスプレイ１０Ｆに表示される予測条件入力画面の一例が示されている。同図に示すように、本実施形態に係る予測条件入力画面では、処理時間を予測するための条件（予測条件）の入力を促すメッセージが表示されると共に、入力可能な項目の名称及びその項目に対する予測条件を入力するための矩形枠が表示される。

同図に示されるように予測条件入力画面がディスプレイ１０Ｆに表示されると、管理者は、予測条件を入力したい項目に対応する矩形枠にその予測条件を入力装置１０Ｅによって入力し、入力が終了した後に予測条件入力画面の最下に表示されている「終了」ボタンを入力装置１０Ｅに含まれるマウス（ポインティング・デバイス）等によって指定する。なお、このとき、管理者は、必須項目に属する項目については予測条件を必ず入力するようにする。同図の例において必須項目に属する項目とは、設備名情報、枚数情報、及びレシピ情報である。

上記ステップ１５２では、管理者によって「終了」ボタンが指定されると肯定判定となってステップ１５４に移行する。ステップ１５４では、処理実績データベースＤＢ１から上記ステップ１５２の処理によって入力された設備名情報に対応する枚数情報及び処理時間を読み出し、読み出した枚数情報及び処理時間による２次元座標をハードディスク１０Ｄに登録すると共に、処理実績データベースＤＢ１から上記ステップ１５２の処理によって入力された設備名情報及びレシピ情報の双方に対応する枚数情報及び処理時間を読み出し、読み出した枚数情報及び処理時間による２次元座標をハードディスク１０Ｄに登録する。つまり、処理実績データベースＤＢ１から上記ステップ１５２の処理によって入力された設備名情報に対応する枚数情報及び処理時間を読み出し、読み出した枚数情報及び処理時間による２次元座標を設備名情報毎にデータベース領域ＤＢに記憶することによって設備別処理実績データベースＤＢ２を構築すると共に、処理実績データベースＤＢ１から上記ステップ１５２の処理によって入力された設備名情報及びレシピ情報の双方に対応する枚数情報及び処理時間を読み出し、読み出した枚数情報及び処理時間による２次元座標を設備名情報毎にかつレシピ情報毎にデータベース領域ＤＢに記憶することによって設備・レシピ別処理実績データベースＤＢ３を構築する。

上記ステップ１５４の処理を終了した後、ステップ１５６に移行し、設備別処理実績データベースＤＢ２に基づいて次のように切片導出処理ルーチン・プログラムを実行する。

図１０は、切片導出処理ルーチン・プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。同図のステップ２００では、設備別処理実績データベースＤＢ２に記憶されている２次元座標を例えば図４に示すように分布図としてディスプレイ１０Ｆに表示する。このとき、図４に示す直線ｂ，ｄ，ｅはディスプレイ１０Ｆに表示されない。なお、図４の例では、枚数情報により示される半導体ウエハの枚数を横軸（以下、「Ｘ軸」という。）とし、処理時間を縦軸（以下、「Ｙ軸」という。）としている。また、以下では、説明の便宜上、枚数情報により示される半導体ウエハの枚数を「枚数Ｘ」と称し、処理時間を「処理時間Ｙ」と称する。

次のステップ２０２では、現時点でディスプレイ１０Ｆに表示されている分布図によって示される２次元座標の各々の点（座標点）から第１の所定条件を満足する座標点を抽出し、抽出した座標点を基準座標点の候補として残りの座標点と区別可能な表示態様（例えば反転した表示態様）にすることにより強調表示する。

本実施形態において、上記ステップ２０２の処理では、上記第１の所定条件を、枚数Ｘが最大値の座標点であって処理時間Ｙが第１の時間帯に属する、との条件としている。ここで、第１の時間帯とは、上記ステップ２００の処理によってディスプレイ１０Ｆに表示された分布図によって示される座標点において枚数Ｘが最大値（図４の例では、枚数Ｘ＝５０）の座標点の処理時間のうちの最小の処理時間から枚数Ｘが最大値の座標点の総数に対する割合（以下、「第１の割合」という。）が５％以上３５％以下の処理時間Ｙまでの時間帯を意味する。なお、処理支援装置１０において、より高精度な処理時間の予測を可能とするには、第１の割合を１０％以上２０％以下にすることが好ましい。例えば、図４に示す分布図では、枚数Ｘ＝５０に属する座標点の個数は１００であるので、この場合、枚数Ｘ＝５０に属する座標点のうちの処理時間Ｙの最小値から１０％以上２０％以下の座標点（１０番目以上２０番目以下の座標点）に含まれる処理時間Ｙの最小値から最大値までの時間帯を第１の時間帯として適用すればよい。

図１１は、処理実績データベースＤＢ１を構築するために入力された処理開始情報及び処理終了情報から算出された処理時間Ｙ（図１１の例では横軸）と、１つの処理時間Ｙを算出するために要する入力として処理開始情報及び処理終了情報を１回の入力とした場合の管理者による入力の回数（図１１の例では縦軸）との相関を示したグラフである。同図に示すように、処理時間Ｙの最小値近傍（原点近傍）や最大値近傍には入力間違い等による異常データが多く含まれるため、実用レベルでは、座標点の総数に対する割合が５％以上３５％以下（図１１の例では０．４ｈ以上０．６ｈ以下）とすることが好ましいことが本発明者らの経験則に基づく鋭意検討の結果として既に知見されている。なお、より信頼度の高い座標点に含まれる処理時間Ｙを最終的な予想結果として採用したければ、座標点の総数に対する割合が１０％以上２０％以下（図１１の例では入力の回数が最大値の処理時間Ｙ及びその近傍の処理時間Ｙ）とすることが好ましいことが本発明者らの経験則に基づく鋭意検討の結果として既に知見されている。

次のステップ２０４では、上記ステップ２０２の処理によってディスプレイ１０Ｆに強調表示された基準座標点の候補のうちの１つを入力装置１０Ｅ（例えばマウス）を利用して指定する。図４に示す例では、ディスプレイ１０Ｆに基準座標点の候補とされている座標点が密集して表示されている。そこで、本実施形態では、入力装置１０Ｅに含まれるキーボードやマウスを操作することにより、現時点でディスプレイ１０Ｆに強調表示されている座標点を含む所定領域を拡大表示してマウスによる指定を行い易くしている。なお、図４に示す例では、“ｃ”の座標点が基準座標点として指定され、指定された基準座標点ｃを除いて座標点の強調表示状態は解除される。

上記ステップ２０４の処理によって基準座標点ｃが指定されると肯定判定となってステップ２０６に移行する。ステップ２０６では、一例として図４に示すように上記ステップ２０４の処理によって指定された基準座標点ｃを通ると共にＸ軸に平行な直線ｅと、Ｙ軸と、基準座標点ｃ及び原点を通る直線ｄとで囲まれる領域内の各座標点と基準座標点ｃとを通る各直線の切片のうちの第２の所定条件を満足する切片を抽出し、抽出した切片に相当する座標点を切片の候補として残りの座標点と区別可能な表示態様（例えば他の座標点の色とは異なる色の表示態様）にすることにより強調表示する。

本実施形態において、上記ステップ２０６の処理では、上記第２の所定条件を、ディスプレイ１０Ｆに強調表示されている切片の候補の座標点において直線ｅとＹ軸と直線ｄとで囲まれる領域内の各座標点と基準座標点ｃとを通る各直線の切片の総数に対する割合（以下、「第２の割合」という。）が最小値から５％以上３５％以下である、との条件としている。なお、第２の割合として最小値から５％以上３５％以下を適用することが好適であることは本発明者らの経験則に基づく鋭意検討の結果として既に知見されている。また、製造支援装置１０では、より高精度な処理時間の予測を可能とするには、第２の割合を１０％以上２０％以下とすることが好ましいことが本発明者らの経験則に基づく鋭意検討の結果として既に知見されている。

次のステップ２０８では、上記ステップ２０６の処理によってディスプレイ１０Ｆに強調表示された切片の候補の座標点のうちの１つを入力装置１０Ｅ（例えばマウス）を利用して指定する。図４に示す例では、ディスプレイ１０Ｆに切片の候補とされている座標点が密集して表示されている。そこで、本実施形態では、入力装置１０Ｅに含まれるキーボードやマウスを操作することにより、現時点でディスプレイ１０Ｆに強調表示されている切片の候補の座標点を含む所定領域を拡大表示してマウスによる指定を行い易くしている。なお、図４に示す例では、“ｂ”の座標点が最終的に用いられる切片の座標点として指定され、他の切片の候補とされた座標点の強調表示状態は解除される。

上記ステップ２０８の処理によって座標点ｂが指定されると肯定判定となってステップ２１０に移行する。ステップ２１０では、上記ステップ２０８の処理によって指定された座標点ｂを、予測条件として既に入力された設備名情報により示される設備に固有の値としてハードディスク１０Ｄの所定の記憶領域に記憶し、その後に本切片導出処理ルーチン・プログラムを終了して図８に示すステップ１５８に移行する。

ステップ１５８では、設備・レシピ別処理実績データベースＤＢ３に基づいて次のように傾き導出処理ルーチン・プログラムを実行する。

図１２は、傾き導出処理ルーチン・プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。同図のステップ２５０では、設備・レシピ別処理実績データベースＤＢ３に記憶されている２次元座標を例えば図５に示すように分布図としてディスプレイ１０Ｆに表示する。このとき、図５に示す直線のグラフはディスプレイ１０Ｆに表示されない。なお、図５の例でも図４と同様に、枚数Ｘを横軸（Ｘ軸）とし、処理時間Ｙを縦軸（Ｙ軸）としている。

次のステップ２５２では、ディスプレイ１０Ｆに表示された分布図に存在している座標点の総数が１０００以上であるか否かを判定し、肯定判定となった場合にステップ２５４に移行し、ディスプレイ１０Ｆに表示された分布図に存在している座標点の総数の枚数Ｘの多い方から上位１０％の座標点の各々と上記ステップ１５６の処理によってハードディスク１０Ｄの所定の記憶領域に記憶された座標点ｂとを通る直線を示す数式（枚数Ｘ及び処理時間Ｙによる１次関数）を導出した後、ステップ２５６に移行する。

一方、上記ステップ２５２において否定判定となった場合にはステップ２５８に移行し、ディスプレイ１０Ｆに表示された分布図に存在している座標点の総数が１０以下であるか否かを判定し、肯定判定となった場合にステップ２６０に移行し、ディスプレイ１０Ｆに表示された分布図に存在している全ての座標点の各々と上記ステップ１５６の処理によってハードディスク１０Ｄの所定の記憶領域に記憶された座標点ｂ（切片）とを通る直線を示す数式（枚数Ｘ及び処理時間Ｙによる１次関数）を導出した後、ステップ２５６に移行する。

一方、上記ステップ２５８において否定判定となった場合にはステップ２６２に移行し、ディスプレイ１０Ｆに表示された分布図に存在している座標点の総数の枚数Ｘの多い方から上位５０％の座標点の各々と上記ステップ１５６の処理によってハードディスク１０Ｄの所定の記憶領域に記憶された座標点ｂとを通る直線を示す数式（枚数Ｘ及び処理時間Ｙによる１次関数）を導出した後、ステップ２５６に移行する。なお、図５に示す例では、領域ｆに含まれる座標点がディスプレイ１０Ｆに表示された分布図に存在している座標点の総数の枚数Ｘの多い方から上位５０％の座標点を示している。

ステップ２５６では、上記ステップ２５４、上記ステップ２６０、又は上記ステップ２６２の処理によって導出された数式により示される各直線のうち、傾きが“０”未満の直線以外の直線をディスプレイ１０Ｆに表示すると共に、表示対象の直線のうち、第３の所定条件を満足する傾きを有する直線を他の直線と区別可能となるように強調表示する。上記ステップ２５６では、上記第３の所定条件を、ステップ２５６では、上記ステップ２５４、上記ステップ２６０、又は上記ステップ２６２の処理によって導出された数式により示される全ての直線の傾きのうちの小さい方から上位１０％以上４０％以下である、との条件としている。なお、全ての直線の傾きのうちの小さい方から上位１０％以上４０％以下を適用することが好適であることは、本発明者らの経験則に基づく鋭意検討の結果として既に知見されている。また、より高精度な処理時間の予測を可能とするには、上記第３の条件を、上記ステップ２５４、上記ステップ２６０、又は上記ステップ２６２の処理によって導出された数式により示される全ての直線の傾きのうちの小さい方から上位１０％以上２０％以下である、との条件とすることが好ましいことが経験則に基づく本発明者らの鋭意検討の結果として既に知見されている。

次のステップ２６４では、上記ステップ２５６の処理によってディスプレイ１０Ｆに強調表示された直線のうちの１つを入力装置１０Ｅ（例えばマウス）を利用して指定する。本実施形態では、現時点でディスプレイ１０Ｆに強調表示されている直線を含む所定領域を拡大表示してマウスによる指定を行い易くしている。なお、図５に示す例では、傾き（係数）ａを有する直線が処理時間Ｙを予測するために最終的に用いられる直線として指定される。

上記ステップ２６４の処理によって直線が指定されると肯定判定となってステップ２６６に移行し、上記ステップ２６４の処理によって指定された直線の傾きａをハードディスク１０Ｄの所定の記憶領域に記憶し、その後に本傾き導出処理ルーチン・プログラムを終了して図８に示すステップ１６０に移行する。

ステップ１６０では、上記ステップ２６４の処理によって指定された直線を用いて処理時間Ｙを算出する。つまり、枚数Ｘを独立変数及び処理時間Ｙを従属変数とする回帰式であって、上記ステップ２６６の処理によってハードディスク１０Ｄの所定の記憶領域に記憶された傾きａを有すると共に、上記ステップ２１０の処理によってハードディスク１０Ｄの所定の記憶領域に記憶された座標点ｂを切片とする数式（１）に対して、上記ステップ１５２の処理によって入力された枚数情報により示される枚数Ｘを代入することによって処理時間Ｙを算出する。なお、本実施形態では、数式（１）において“ａ”は、ほぼ１枚あたりの処理時間に相当する係数であり、“ｂ”は設備毎の固有の値であり、ロット処理に要する固定時間を示す（例えばロット１枚目の処理に要するウエハアライメント時間や真空引きに要する時間、処理枚数に関係なく発生する段取り作業時間など）。

Ｙ＝ａＸ＋ｂ・・・・・（１）

次のステップ１６２では、上記ステップ１６０の処理によって算出されて得られた処理時間Ｙをディスプレイ１０Ｆに表示する。例えば、図１３に示すように、１ロット分の処理時間として予想される時間（処理予定時間）が“２時間５６分（２：５６）”であることをディスプレイ１０Ｆに表示する。このようにディスプレイ１０Ｆに処理予定時間を表示した後、本処理時間予測処理プログラムを終了する。このように本実施形態に係る製造支援装置１０では、処理時間予測処理プログラムを実行することにより処理時間Ｙを容易かつ高精度に予測することができる。

以上詳細に説明したように、本実施形態に係る製造支援装置１０によれば、所定の設備によって所定の処理が施される半導体の１ロット分の枚数Ｘと枚数Ｘの処理に要する処理時間Ｙとを２次元の座標点で示した設備別処理実績データベースＤＢ２、及び設備の各々におけるレシピ毎の枚数Ｘと枚数Ｘの処理に要する処理時間Ｙとを２次元の座標点で示した設備・レシピ別処理実績データベースＤＢ３がハードディスク１０Ｄに記憶され、枚数Ｘを独立変数、処理時間Ｙを従属変数、設備に対して固有のｂを切片、及びａを傾きとする数式（１）に示す回帰式の切片ｂとして、設備別処理実績データベースＤＢ２により示される座標点のうちの第１の所定条件を満足する基準座標点ｃを通ると共に枚数Ｘを示すＸ軸に平行な直線ｅと、処理時間Ｙを示すＹ軸と、基準座標点ｃ及び原点を通る直線ｄとで囲まれる領域内の各座標点と基準座標点ｃとを通る各直線の切片のうちの第２の所定条件を満足する切片ｂを導出し、傾きａとして、設備・レシピ別処理実績データベースＤＢ３により示される座標点のうちの所定個数以上の枚数Ｘを有する全ての座標点の各々と切片ｂとを通る各直線の傾きのうちの第３の所定条件を満足する直線の傾きを導出し、導出した切片ｂ及び傾きａが代入された数式（１）を用いて処理時間Ｙを算出することにより所定の設備での処理を支援しているので、所定の設備によって被処理対象物に対して所定の処理を予定時間通りに施すことを容易かつ高精度に支援することができる。

従って、ロット処理終了時刻に作業者を確実に所定作業位置に配置することが可能となり、人待ちによる製造ラインの空き時間を最小限に留めることが可能となる。本発明者らの調査によっても従来は５〜２０％の人待ち時間が発生していたが、本発明を適用した場合５％程度の稼働率（売り上げ）の向上が期待できることが既に分かっている。更に、終了時刻に合わせて作業者を効率良く配置できるため、工数削減の効果も期待できる。

また、算出された処理時間Ｙから搬送系やプロセス系の異常などをロット処理毎に検出することが可能となる。更に、この処理時間Ｙをベースに微小な経時変換をＳＰＣ管理することで異常の早期発見が可能になりトラブルの拡大を防止することが可能となる。

なお、上記実施形態では、ディスプレイ１０Ｆに表示された座標点及び直線を入力装置１０Ｅによって管理者に指定させる形態例を挙げて説明したが、管理者に指定させずにＣＰＵ１０Ａによって所定のアルゴリズムに従って１つの座標点及び１つの直線を抽出して用いてもよい。例えば、上述した第１の時間帯に座標点が複数含まれている場合、これらの座標点から所定のアルゴリズム（例えばランダム抽出）によって得られた１つの座標点を用いる、という形態例や、上記ステップ２５６の処理によってディスプレイ１０Ｆに強調表示された直線のうちの所定のアルゴリズム（例えばランダム抽出）によって得られた１つの直線を用いる、という形態例が挙げられる。

また、上記実施形態では、大きな誤差が生じ易い管理者による手入力によって得たデータに基づいて処理時間を算出して処理実績データベースＤＢ１を構築する場合の形態例に挙げて説明したが、処理実績データベースＤＢ１を構築するにあたり、設備からコンピュータの処理によって通知された時刻データを利用して処理時間を算出しても良いし、或いは処理開始を示す処理開始信号及び処理終了を示す処理終了信号の各々を受信し、その受信間隔から処理時間を算出してもよい。また、管理者による手入力によって得たデータから算出された処理時間と設備からコンピュータによる処理によって通知されたデータから算出された処理時間との双方を処理実績データベースＤＢ１の構築に用いてもよい。なお、本発明は、管理者による手入力によって得たデータに基づいて構築された処理実績データベースＤＢ１を用いて算出される処理予定時間の信頼度の低下を軽減することができるという点で、コンピュータの処理によって通知されたデータに基づいて構築された処理実績データベースＤＢ１を用いて処理予定時間が算出される場合に比べ、大きな効果が得易い。

また、上記実施形態では、ディスプレイ１０Ｆに処理予定時間を表示する形態例を挙げて説明したが、これに限らず、処理予定時間を音声再生装置により可聴表示してもよい。また、処理予定時間をプリンタにより永久可視表示してもよい。また、ディスプレイ１０Ｆによる可視表示、音声再生装置による可聴表示、及びプリンタによる永久可視表示を組み合わせてもよい。

また、上記実施形態では、管理者がディスプレイ１０Ｆに表示された処理予定時間と理想的な処理時間とを比較してレシピの変更や半導体ウエアの製造枚数の変更などを行うが、理想的な処理時間を予め製造支援装置１０に入力しておき、算出された処理予定時間と理想的な処理時間との差が所定時間以上である場合に例えばディスプレイ１０Ｆを介して警報を発するようにしてもよい。なお、警報を発する手段はディスプレイ１０Ｆに限らず音声再生装置やプリンタなどによる他の出力装置であっても良い。

また、上記実施形態では、半導体ウエハの処理に要する予定時間を算出する場合の形態例を挙げて説明したが、これに限らず、例えば処理が開始されてから半導体ウエハがベルトコンベアなどの搬送装置によって搬送されて所定位置に到達する時刻（到達予定時刻）を算出するようにしてもよい。この場合、例えば、到達予定時刻として、図７に示すように入力された処理開始情報により示される処理開始の時刻に対して上記ステップ１６０の処理によって算出された処理時間Ｙを加え得た時刻を採用する、という形態例が例示できる。なお、このように算出された到達予定時刻が一例として図１４に示すようにディスプレイ１０Ｆに表示されることによって管理者は容易に到達予定時刻を把握することができる。従って、例えば拡散炉のようなバッチ処理の最適化（ロットが揃うのを待ってバッチ組をするか、待たずにロット処理をするかの判断）により製造ラインの無駄な空き時間を最小化し稼働率を向上させることができる。また、製造ラインの定期メンテナンスでロット処理が足止めされることがあり、特に特急ロット処理などでは大きな遅延に繋がるが、到着時間を高精度に予測することがで、メンテナンス作業計画の柔軟性が上がり時間ロスを軽減することができる。

また、製造支援装置１０に入力された設備名情報により示される設備の能力を、処理時間予測処理プログラムを実行することによって算出された処理予定時間に基づいて評価してもよい。例えば、評価基準となる設備で実際に処理された枚数及びレシピの各々を示す枚数情報及びレシピ情報が製造支援装置１０に入力されて処理時間予測処理プログラムを実行することによって算出された処理予定時間が、評価基準となる設備で実際に計測された処理時間からどの程度遅れているかを多段階的に評価する形態例が挙げられる。“多段階的に評価する”とは、例えば、評価基準となる設備で実際に計測された処理時間に対する製造支援装置１０によって算出された処理予定時間の遅れ時間がない場合をＡランクとして評価し、処理予定時間が評価基準となる設備で実際に計測された処理時間に対する製造支援装置１０によって算出された処理予定時間の遅れ時間が１分以内の場合をＢランクとして評価し、処理予定時間が評価基準となる設備で実際に計測された処理時間に対する製造支援装置１０によって算出された処理予定時間の遅れ時間が１分を超える場合をＣランクとして評価することを意味する。なお、一例として図１５に示すように評価結果をディスプレイ１０Ｆに表示してもよい。これにより、処理できないのに出来ると判断してしまうリスク（納期遅れ・売り上げ減少）や逆に処理できるのに出来ないと判断してしまうリスク（失注・過剰投資）を回避できる。

また、製造支援装置１０に入力された設備名情報により示される設備を評価対象にして、枚数情報及びレシピ情報が製造支援装置１０に入力されて処理時間予測処理プログラムを実行することによって処理予定時間が算出された総回数に対する、製造支援装置１０によって算出された処理予定時間と実際に計測された処理時間とが所定の誤差内で一致していた回数の割合を算出し、この割合を処理予定時間の信頼度として一例として図１６に示すようにディスプレイ１０Ｆに表示してもよい。なお、上述した設備の能力の検証及び処理予定時間の信頼度の検証を同一の設備を対象にして行っても良い。

また、上記実施形態では、傾き導出処理プログラムを実行することにより座標点の総数に応じて直線を示す数式の導出方法を変えたが、これに限らず、座標点の総数に拘わらず、座標点の総数の枚数Ｘの多い方から上位５０％の座標点の各々と座標点ｂとを通る直線を示す数式（枚数Ｘ及び処理時間Ｙによる１次関数）を導出してもよい。上位５０％としたのは、枚数の多いデータほど精度の高い直線が引けるからであり、また、ほとんどのケースにおいて上位５０％で妥当な精度を得ることができるということが、本発明者らの経験則に基づく鋭意検討の結果として既に知見されている。

また、上記実施形態では、枚数Ｘを数式（１）に代入して処理時間Ｙを算出することにより半導体ウエハの製造を支援する形態例を挙げて説明したが、本発明はこれに限定することなく、処理時間Ｙを数式（１）に代入して枚数Ｘを算出することにより半導体ウエハの製造を支援する形態例も挙げられる。

また、上記実施形態では、半導体ウエハの製造を支援する場合を例に挙げて説明したが、本発明を、半導体ウエハ以外の被処理対象物（例えば、金型の部品）に対して所定の処理（例えば、焼き入れ加工や切削加工）に施す所定の設備（例えば、焼き入れ加工装置やＮＣ切削加工装置）による処理を支援する場合に適用してもよいことは言うまでもない。この場合も上記実施形態と同様に所定の設備による処理時間や被処理対象物の処理可能な個数を予測することが可能となる。

１０ 製造支援装置
１０Ａ ＣＰＵ
１０Ｅ 入力装置

Claims (31)

1. 所定の設備によって所定の処理が施される被処理対象物の処理対象となる単位個数Ｘと該単位個数Ｘの該被処理対象物に対する該処理に要する処理時間Ｙとを２次元の座標点で示した第１の２次元座標情報、及び前記処理の種類毎に前記単位個数Ｘと前記処理時間Ｙとを２次元の座標点で示した第２の２次元座標情報を記憶した記憶手段と、
   前記単位個数Ｘを独立変数、前記処理時間Ｙを従属変数、前記設備に対して固有のｂを切片、及びａを傾きとする下記（１）式に示す回帰式の前記切片ｂとして、前記記憶手段に記憶されている前記第１の２次元座標情報により示される座標点のうちの第１の所定条件を満足する基準座標点を通ると共に前記単位個数Ｘを示すＸ軸に平行な直線と、前記処理時間Ｙを示すＹ軸と、前記基準座標点及び原点を通る直線とで囲まれる領域内の各座標点と前記基準座標点とを通る各直線の切片のうちの第２の所定条件を満足する切片を導出する切片導出手段と、
   前記傾きａとして、前記記憶手段に記憶されている前記第２の２次元座標情報により示される座標点のうちの所定個数以上の前記単位個数Ｘを有する全ての座標点の各々と前記切片導出手段によって導出された切片ｂとを通る各直線の傾きのうちの第３の所定条件を満足する直線の傾きを導出する傾き導出手段と、
   前記切片導出手段によって導出された切片ｂ及び前記傾き導出手段によって導出された傾きａが代入された前記（１）式を用いて前記処理を支援する支援手段と、
   を含む処理支援装置。
   Ｙ＝ａＸ＋ｂ・・・・・（１）
2. 前記第１の所定条件を、前記単位個数Ｘが最大値の座標点であって前記処理時間Ｙが第１の時間帯に属する、との条件とした請求項１に記載の処理支援装置。
3. 前記第１の時間帯を、前記第１の２次元座標情報により示される前記単位個数Ｘが最大値の座標点の前記処理時間Ｙのうちの最小の処理時間Ｙから該単位個数Ｘが最大値の座標点の総数に対する割合が５％以上３５％以下の処理時間Ｙまでとした請求項２に記載の処理支援装置。
4. 前記割合を、１０％以上２０％以下とした請求項３に記載の処理支援装置。
5. 前記第２の所定条件を、該第２の所定条件を満足するか否かの判定対象となる前記切片のうちの最小の切片から該判定対象となる切片の総数に対する割合が５％以上３５％以下である、との条件とした請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の処理支援装置。
6. 前記第２の所定条件を満足するか否かの判定対象となる切片の総数に対する割合を１０％以上２０％以下とした請求項５に記載の処理支援装置。
7. 前記所定個数を、前記第２の２次元座標情報により示される座標点のうちの前記単位個数Ｘの大きい値から上位５０％の値を有する座標点の個数とした請求項１〜請求項６の何れか１項に記載の処理支援装置。
8. 前記所定個数を、
   前記第２の２次元座標情報により示される座標点の総数が１０００以上の場合、前記第２の２次元座標情報により示される座標点のうちの前記単位個数Ｘの大きい値から上位１０％の値を有する座標点の個数とし、
   前記第２の２次元座標情報により示される座標点の総数が１０より大きく１０００未満の場合、前記第２の２次元座標情報により示される座標点のうちの前記単位個数Ｘの大きい値から上位５０％の値を有する座標点の個数とし、
   前記第２の２次元座標情報により示される座標点の総数が１０以下の場合、該総数とした請求項１〜請求項６の何れか１項に記載の処理支援装置。
9. 前記第３の所定条件を、該第３の所定条件を満足するか否かの判定対象となる前記傾きのうちの最小の傾きから該判定対象となる傾きの総数に対する割合が１０％以上４０％以下である、との条件とした請求項１〜請求項８の何れか１項に記載の処理支援装置。
10. 前記第３の所定条件を満足するか否かの判定対象となる傾きの総数に対する割合を１０％以上２０％以下とした請求項９に記載の処理支援装置。
11. 前記支援手段は、前記切片導出手段によって導出された切片ｂ及び前記傾き導出手段によって導出された傾きａが代入された前記（１）式に対して前記単位個数Ｘを代入して前記処理時間Ｙを算出することにより前記処理を支援する請求項１〜請求項１０の何れか１項に記載の処理支援装置。
12. 前記座標点を、前記設備に対して前記処理の実行を指示する指示者によって指示された前記単位個数Ｘ及び前記処理時間Ｙによる２次元の座標点とした請求項１〜請求項１１の何れか１項に記載の処理支援装置。
13. 請求項１〜請求項１２の何れか１項に記載の処理支援装置と、
    前記被処理対象物を半導体とし、前記支援手段を用いて前記処理の終了時刻を予測する予測手段と、
    を含む半導体の製造支援装置。
14. 前記処理は、前記半導体を搬送する処理を含み、
    前記予測手段は、前記半導体が搬送先に到着する時刻を予測する請求項１３に記載の半導体の製造支援装置。
15. 前記予測手段は、前記支援手段を用いて前記処理時間Ｙを予測し、
    前記予測手段によって予測された処理時間Ｙを用いて前記設備の能力の検証及び実際に前記処理に要した時間の検証の少なくとも１つを行う検証手段を更に含む請求項１３または請求項１４に記載の半導体の製造支援装置。
16. 所定の設備によって所定の処理が施される被処理対象物の処理対象となる単位個数Ｘと該単位個数Ｘの該被処理対象物に対する該処理に要する処理時間Ｙとを２次元の座標点で示した第１の２次元座標情報、及び前記処理の種類毎に前記単位個数Ｘと前記処理時間Ｙとを２次元の座標点で示した第２の２次元座標情報を記憶した記憶手段に記憶されている前記第１の２次元座標情報により示される座標点のうちの、前記単位個数Ｘを独立変数、前記処理時間Ｙを従属変数、前記設備に対して固有のｂを切片、及びａを傾きとする下記（１）式に示す回帰式の前記切片ｂとして、第１の所定条件を満足する基準座標点を通ると共に前記単位個数Ｘを示すＸ軸に平行な直線と、前記処理時間Ｙを示すＹ軸と、前記基準座標点及び原点を通る直線とで囲まれる領域内の各座標点と前記基準座標点とを通る各直線の切片のうちの第２の所定条件を満足する切片を導出する切片導出ステップと、
    前記傾きａとして、前記記憶手段に記憶されている前記第２の２次元座標情報により示される座標点のうちの所定個数以上の前記単位個数Ｘを有する全ての座標点の各々と前記切片導出ステップによって導出された切片ｂとを通る各直線の傾きのうちの第３の所定条件を満足する直線の傾きを導出する傾き導出ステップと、
    前記切片導出ステップによって導出された切片ｂ及び前記傾き導出ステップによって導出された傾きａが代入された前記（１）式を用いて前記処理を支援する支援ステップと、
    を含む処理支援方法。
    Ｙ＝ａＸ＋ｂ・・・・・（１）
17. 前記第１の所定条件を、前記単位個数Ｘが最大値の座標点であって前記処理時間Ｙが第１の時間帯に属する、との条件とした請求項１６に記載の処理支援方法。
18. 前記第１の時間帯を、前記第１の２次元座標情報により示される前記単位個数Ｘが最大値の座標点の前記処理時間Ｙのうちの最小の処理時間Ｙから該単位個数Ｘが最大値の座標点の総数に対する割合が５％以上３５％以下の処理時間Ｙまでとした請求項１７に記載の処理支援方法。
19. 前記割合を、１０％以上２０％以下とした請求項１８に記載の処理支援方法。
20. 前記第２の所定条件を、該第２の所定条件を満足するか否かの判定対象となる前記切片のうちの最小の切片から該判定対象となる切片の総数に対する割合が５％以上３５％以下である、との条件とした請求項１７〜請求項１９の何れか１項に記載の処理支援方法。
21. 前記第２の所定条件を満足するか否かの判定対象となる切片の総数に対する割合を１０％以上２０％以下とした請求項２０に記載の処理支援方法。
22. 前記所定個数を、前記第２の２次元座標情報により示される座標点のうちの前記単位個数Ｘの大きい値から上位５０％の値を有する座標点の個数とした請求項１６〜請求項２１の何れか１項に記載の処理支援方法。
23. 前記所定個数を、
    前記第２の２次元座標情報により示される座標点の総数が１０００以上の場合、前記第２の２次元座標情報により示される座標点のうちの前記単位個数Ｘの大きい値から上位１０％の値を有する座標点の個数とし、
    前記第２の２次元座標情報により示される座標点の総数が１０より大きく１０００未満の場合、前記第２の２次元座標情報により示される座標点のうちの前記単位個数Ｘの大きい値から上位５０％の値を有する座標点の個数とし、
    前記第２の２次元座標情報により示される座標点の総数が１０以下の場合、該総数とした請求項１６〜請求項２１の何れか１項に記載の処理支援方法。
24. 前記第３の所定条件を、該第３の所定条件を満足するか否かの判定対象となる前記傾きのうちの最小の傾きから該判定対象となる傾きの総数に対する割合が１０％以上４０％以下である、との条件とした請求項１６〜請求項２３の何れか１項に記載の処理支援方法。
25. 前記第３の所定条件を満足するか否かの判定対象となる傾きの総数に対する割合を１０％以上２０％以下とした請求項２４に記載の処理支援方法。
26. 前記支援ステップは、前記切片導出手段によって導出された切片ｂ及び前記傾き導出手段によって導出された傾きａが代入された前記（１）式に対して前記単位個数Ｘを代入して前記処理時間Ｙを算出することにより前記処理を支援する請求項１６〜請求項２５の何れか１項に記載の処理支援方法。
27. 前記座標点を、前記設備に対して前記処理の実行を指示する指示者によって指示された前記単位個数Ｘ及び前記処理時間Ｙによる２次元の座標点とした請求項１６〜請求項２６の何れか１項に記載の処理支援方法。
28. 請求項１６〜請求項２７の何れか１項に記載の処理支援方法と、
    前記被処理対象物を半導体とし、前記支援ステップを用いて前記処理の終了時刻を予測する予測ステップと、
    を含む半導体の製造支援方法。
29. 前記処理は、前記半導体を搬送する処理を含み、
    前記予測ステップは、前記半導体が搬送先に到着する時刻を予測する請求項２８に記載の半導体の製造支援方法。
30. 前記予測ステップは、前記支援ステップを用いて前記処理時間Ｙを予測し、
    前記予測ステップによって予測された処理時間Ｙを用いて前記設備の能力の検証及び実際に前記処理に要した時間の検証の少なくとも１つを行う検証ステップを更に含む請求項２８または請求項２９に記載の半導体の製造支援方法。
31. コンピュータを、
    所定の設備によって所定の処理が施される被処理対象物の処理対象となる単位個数Ｘと該単位個数Ｘの該被処理対象物に対する該処理に要する処理時間Ｙとを２次元の座標点で示した第１の２次元座標情報、及び前記処理の種類毎に前記単位個数Ｘと前記処理時間Ｙとを２次元の座標点で示した第２の２次元座標情報を記憶手段に記憶することにより登録する登録手段、
    前記単位個数Ｘを独立変数、前記処理時間Ｙを従属変数、前記設備に対して固有のｂを切片、及びａを傾きとする下記（１）式に示す回帰式の前記切片ｂとして、前記記憶手段に記憶されている前記第１の２次元座標情報により示される座標点のうちの第１の所定条件を満足する基準座標点を通ると共に前記単位個数Ｘを示すＸ軸に平行な直線と、前記処理時間Ｙを示すＹ軸と、前記基準座標点及び原点を通る直線とで囲まれる領域内の各座標点と前記基準座標点とを通る各直線の切片のうちの第２の所定条件を満足する切片を導出する切片導出手段、
    前記傾きａとして、前記記憶手段に記憶されている前記第２の２次元座標情報により示される座標点のうちの所定個数以上の前記単位個数Ｘを有する全ての座標点の各々と前記切片導出手段によって導出された切片ｂとを通る各直線の傾きのうちの第３の所定条件を満足する直線の傾きを導出する傾き導出手段、並びに
    前記切片導出手段によって導出された切片ｂ及び前記傾き導出手段によって導出された傾きａが代入された前記（１）式を用いて前記処理を支援する支援手段として機能させるためのプログラム。
    Ｙ＝ａＸ＋ｂ・・・・・（１）

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