JP2012209796A - High frequency module, printed wiring board, printed circuit board, and antenna device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antenna device or the like capable of reducing transmission loss of high frequency signals and suppressing decline of connection reliability of a high frequency module and a printed wiring board.SOLUTION: A high frequency module 10 of an antenna device 100 includes a first conductor connection part 21 for transmitting high frequency signals and a second conductor connection part 22 for transmitting signals other than the high frequency signals. The first conductor connection part 21 is formed such that a length in a Y axis direction is shorter than the length of the second conductor connection part 22. Thus, an amount of a conductive material such as solder of the second conductor connection part 22 is secured while reducing the transmission loss of the high frequency signals, and the decline of the connection reliability of the high frequency module 10 and a printed wiring board 30 is suppressed.

Description

本発明は、高周波モジュール、プリント配線板、プリント回路板、及びアンテナ装置に関する。   The present invention relates to a high-frequency module, a printed wiring board, a printed circuit board, and an antenna device.

近年、前方を走る自動車との車間距離を検出する車載レーダ装置の需要が高まっている。例えば、下記特許文献１には、ミリ波信号及びマイクロ波等の高周波信号を送受信する車載レーダ装置が開示されている。   In recent years, there is an increasing demand for an on-vehicle radar device that detects an inter-vehicle distance from an automobile traveling ahead. For example, Patent Document 1 below discloses an in-vehicle radar device that transmits and receives high-frequency signals such as millimeter wave signals and microwaves.

特許第３９６４８７３号公報Japanese Patent No. 3964873

上記特許文献１に開示されているレーダ装置の高周波モジュールは、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージとして構成されており、複数のはんだボールを介して、プリント配線板の導体パターンに接続される。このような高周波モジュールでは、高周波信号の伝送損失を小さくするためには、はんだボールのサイズを小さくし、伝送距離を短くすることが望ましい。しかしながら、はんだボールのサイズを小さくすると、はんだの量が減るため、高周波モジュールとプリント配線板との接続信頼性が低下し、高周波信号以外の信号が伝わりにくくなるおそれがある。   The high-frequency module of the radar apparatus disclosed in Patent Document 1 is configured as a BGA (Ball Grid Array) package, and is connected to a conductor pattern of a printed wiring board via a plurality of solder balls. In such a high-frequency module, it is desirable to reduce the size of the solder ball and shorten the transmission distance in order to reduce the transmission loss of the high-frequency signal. However, if the size of the solder ball is reduced, the amount of solder is reduced, so that the connection reliability between the high-frequency module and the printed wiring board is lowered, and there is a possibility that signals other than the high-frequency signal are not easily transmitted.

本発明は、上述の事情の下になされたもので、高周波信号の伝送損失を小さくするとともに、高周波モジュールとプリント配線板との接続信頼性の低下を抑制することができる高周波モジュール、プリント配線板、プリント回路板、及びアンテナ装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made under the above-described circumstances, and can reduce a transmission loss of a high-frequency signal and suppress a decrease in connection reliability between the high-frequency module and the printed wiring board. An object of the present invention is to provide a printed circuit board and an antenna device.

上述の目的を達成するために、本発明に係る第１の観点に係る高周波モジュールは、
モジュール基板と、
前記モジュール基板に配置され、高周波信号を出力する電子部品と、
前記電子部品に接続され、前記電子部品から出力された高周波信号を伝送するための第１伝送手段と、
前記電子部品に接続され、前記電子部品から出力された前記高周波信号以外の信号を伝送するための第２伝送手段と、
を有し、
前記モジュール基板の厚み方向における前記第１伝送手段の長さは、前記第２伝送手段よりも短いことを特徴とする。 In order to achieve the above-described object, the high-frequency module according to the first aspect of the present invention includes:
A module board;
Electronic components arranged on the module substrate and outputting high-frequency signals;
First transmission means connected to the electronic component for transmitting a high-frequency signal output from the electronic component;
A second transmission means connected to the electronic component for transmitting a signal other than the high-frequency signal output from the electronic component;
Have
The length of the first transmission means in the thickness direction of the module substrate is shorter than that of the second transmission means.

上述の目的を達成するために、本発明に係る第２の観点に係るプリント配線板は、
第１の観点に係る高周波モジュールを実装するためのプリント配線板であって、
前記高周波モジュールを実装する実装面は、前記第１伝送手段に接続される導体が形成された第１接続面と、前記第２伝送手段に接続される導体が形成された第２接続面と、を含んで構成され、
前記第１接続面は、前記第２接続面の位置よりも、前記モジュール基板の厚み方向に高い位置に形成されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a printed wiring board according to a second aspect of the present invention is
A printed wiring board for mounting a high-frequency module according to a first aspect,
The mounting surface for mounting the high-frequency module includes a first connection surface on which a conductor connected to the first transmission means is formed, a second connection surface on which a conductor connected to the second transmission means is formed, Comprising
The first connection surface is formed at a position higher in the thickness direction of the module substrate than a position of the second connection surface.

上述の目的を達成するために、本発明に係る第３の観点に係るプリント回路板は、
第１の観点に係る高周波モジュールと、
第２の観点に係るプリント配線板と、
を有ることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a printed circuit board according to a third aspect of the present invention includes:
A high-frequency module according to a first aspect;
A printed wiring board according to a second aspect;
It is characterized by having.

上述の目的を達成するために、本発明に係る第４の観点に係るアンテナ装置は、
第３の観点に係るプリント回路板と、
前記プリント回路板に配置され、前記高周波モジュールから出力された高周波信号を送信する送信素子と、
前記プリント回路板に配置され、前記送信素子から送信された高周波信号の反射信号を受信し、前記高周波モジュールに伝送する受信素子と、
を有することを特徴とする。 In order to achieve the above object, an antenna device according to a fourth aspect of the present invention includes:
A printed circuit board according to a third aspect;
A transmitting element disposed on the printed circuit board for transmitting a high-frequency signal output from the high-frequency module;
A receiving element that is disposed on the printed circuit board, receives a reflected signal of the high-frequency signal transmitted from the transmitting element, and transmits the reflected signal to the high-frequency module;
It is characterized by having.

本発明の高周波モジュールの第１伝送手段は、モジュール基板の厚み方向における長さが、第２伝送手段の長さよりも短くなるように形成されている。これにより、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、第２伝送手段を形成する導電性材料の量を確保でき、高周波モジュールとプリント配線板との接続信頼性の低下を抑制することができる。   The first transmission means of the high-frequency module of the present invention is formed so that the length in the thickness direction of the module substrate is shorter than the length of the second transmission means. Thereby, while reducing the transmission loss of a high frequency signal, the quantity of the conductive material which forms a 2nd transmission means can be ensured, and the fall of the connection reliability of a high frequency module and a printed wiring board can be suppressed.

本発明の第１実施形態に係るアンテナ装置の斜視図である。1 is a perspective view of an antenna device according to a first embodiment of the present invention. （Ａ）は、第１実施形態に係るアンテナ装置のＸＹ断面図であり、（Ｂ）は、当該アンテナ装置のＸＺ断面図である。(A) is XY sectional drawing of the antenna device which concerns on 1st Embodiment, (B) is XZ sectional drawing of the said antenna device. （Ａ）は、高周波モジュールの断面図であり、（Ｂ）は、当該高周波モジュールの下面図である。(A) is sectional drawing of a high frequency module, (B) is a bottom view of the said high frequency module. 第１実施形態の変形例に係る高周波モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the high frequency module which concerns on the modification of 1st Embodiment. （Ａ）は、本発明の第２実施形態に係るアンテナ装置のＸＹ断面図であり、（Ｂ）は、当該アンテナ装置のＸＺ断面図である。(A) is XY sectional drawing of the antenna device which concerns on 2nd Embodiment of this invention, (B) is XZ sectional drawing of the said antenna device. プリント配線板の斜視図である。It is a perspective view of a printed wiring board. （Ａ）は、本発明の第２実施形態の変形例に係るアンテナ装置のＸＹ断面図であり、（Ｂ）は、当該アンテナ装置のＸＺ断面図である。(A) is XY sectional drawing of the antenna apparatus which concerns on the modification of 2nd Embodiment of this invention, (B) is XZ sectional drawing of the said antenna apparatus. （Ａ）は、本発明の第３実施形態に係るアンテナ装置のＸＹ断面図であり、（Ｂ）は、当該アンテナ装置のＸＺ断面図である。(A) is XY sectional drawing of the antenna device which concerns on 3rd Embodiment of this invention, (B) is XZ sectional drawing of the said antenna device. 高周波モジュールの断面図である。It is sectional drawing of a high frequency module. 変形例に係る高周波モジュールの断面図（その２）である。It is sectional drawing (the 2) of the high frequency module which concerns on a modification. （Ａ）は、本発明の第４実施形態に係るアンテナ装置のＸＹ断面図であり、（Ｂ）は、当該アンテナ装置のＸＺ断面図である。(A) is XY sectional drawing of the antenna device which concerns on 4th Embodiment of this invention, (B) is XZ sectional drawing of the said antenna device. （Ａ）は、本発明の第５実施形態に係るアンテナ装置のＸＹ断面図であり、（Ｂ）は、当該アンテナ装置のＸＺ断面図である。(A) is XY sectional drawing of the antenna apparatus which concerns on 5th Embodiment of this invention, (B) is XZ sectional drawing of the said antenna apparatus. （Ａ）は、比較例１に係るアンテナ装置のＸＹ断面図であり、（Ｂ）は、当該アンテナ装置のＸＺ断面図である。(A) is XY sectional drawing of the antenna apparatus which concerns on the comparative example 1, (B) is XZ sectional drawing of the said antenna apparatus. （Ａ）は、比較例２に係るアンテナ装置のＸＹ断面図である。（Ｂ）は、当該アンテナ装置のＸＺ断面図である。(A) is XY sectional drawing of the antenna apparatus which concerns on the comparative example 2. FIG. (B) is XZ sectional drawing of the said antenna apparatus.

《第１実施形態》
以下、本発明の第１実施形態について、図１〜図３を参照しながら説明する。なお、図中のＸＺ平面は水平な面であり、図中のＹ軸の方向は鉛直方向である。 << First Embodiment >>
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The XZ plane in the figure is a horizontal plane, and the direction of the Y axis in the figure is the vertical direction.

第１実施形態に係るアンテナ装置１００は、例えば、自動車のバンパーに取り付けられ、その自動車の前方を走る自動車との車間距離を計測するために用いられる。アンテナ装置１００は、図１及び図２に示すように、高周波モジュール１０と、プリント配線板３０と、アンテナユニット４０とを有する。   The antenna device 100 according to the first embodiment is attached to, for example, a bumper of an automobile, and is used to measure an inter-vehicle distance with an automobile running in front of the automobile. As shown in FIGS. 1 and 2, the antenna device 100 includes a high-frequency module 10, a printed wiring board 30, and an antenna unit 40.

高周波モジュール１０は、高周波信号をプリント配線板３０に出力する電子部品で、プリント配線板３０に実装されている。この高周波モジュール１０は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージとして構成され、図３に示すように、モジュール基板１１と、モジュール基板１１の＋Ｙ側の面に配置された集積回路部品１２及び樹脂部１３と、モジュール基板１１の−Ｙ側の面に配置されたパッド１４及び導体接続部２０と、集積回路部品１２等を覆うカバー１９とを有する。   The high frequency module 10 is an electronic component that outputs a high frequency signal to the printed wiring board 30, and is mounted on the printed wiring board 30. The high-frequency module 10 is configured as, for example, a BGA (Ball Grid Array) package, and as illustrated in FIG. 3, the module substrate 11, the integrated circuit component 12 disposed on the + Y side surface of the module substrate 11, and the resin portion 13, a pad 14 and a conductor connecting portion 20 disposed on the surface of the module substrate 11 on the −Y side, and a cover 19 that covers the integrated circuit component 12 and the like.

モジュール基板１１は、長方形板状の絶縁性部材である。モジュール基板１１は、例えば、ポリフェニレンエーテル（Polyphenylene ether、ＰＰＥ）樹脂からなる。モジュール基板１１の素材は任意である。ＰＰＥ樹脂基板に限らず、液晶ポリマー（Liquid Crystal Polymer、ＬＣＰ）基板、低温同時焼成セラミック（Low Temperature Co-fired Ceramics、ＬＴＣＣ）基板等の絶縁性基板を用いることができる。また、モジュール基板１１には、導波路１１ａ、導体パターン、ビア１１ｂ等が形成されている。   The module substrate 11 is a rectangular plate-like insulating member. The module substrate 11 is made of, for example, polyphenylene ether (PPE) resin. The material of the module substrate 11 is arbitrary. An insulating substrate such as a liquid crystal polymer (LCP) substrate or a low temperature co-fired ceramics (LTCC) substrate can be used without being limited to the PPE resin substrate. The module substrate 11 is provided with a waveguide 11a, a conductor pattern, a via 11b, and the like.

導波路１１ａは、集積回路部品１２から出力された高周波信号を伝送する。この導波路１１ａは、例えば、コプレーナ線路から構成される。しかしながら、導波路１１ａの形状は任意であり、マイクロストリップ線路等でもよい。   The waveguide 11a transmits a high-frequency signal output from the integrated circuit component 12. The waveguide 11a is constituted by a coplanar line, for example. However, the shape of the waveguide 11a is arbitrary, and may be a microstrip line or the like.

ビア１１ｂは、モジュール基板１１に形成された貫通孔に導電性物質が充填されることにより形成される。   The via 11 b is formed by filling a through hole formed in the module substrate 11 with a conductive substance.

集積回路部品１２は、ミリ波帯又はマイクロ波帯の高周波信号を出力する高周波発信器、増幅器、バンドパスフィルタ等の複数の電子部品を含んで構成される。集積回路部品１２は、例えば、フリップチップ接続によって、モジュール基板１１の＋Ｙ側の面に実装されている。集積回路部品１２の実装方法は任意である。フリップチップ接続に限らず、ワイヤボンディングによる実装でもよい。しかしながら、ミリ波帯等の高周波信号を伝送する場合は、伝送損失が小さいフリップチップ接続の方が好ましい。   The integrated circuit component 12 includes a plurality of electronic components such as a high-frequency transmitter, an amplifier, and a band-pass filter that output a high-frequency signal in the millimeter wave band or the microwave band. The integrated circuit component 12 is mounted on the + Y side surface of the module substrate 11 by, for example, flip chip connection. The method for mounting the integrated circuit component 12 is arbitrary. The mounting is not limited to flip-chip connection, and wire bonding may be used. However, when transmitting a high-frequency signal such as a millimeter wave band, flip-chip connection with a small transmission loss is preferable.

樹脂部１３は、実装された集積回路部品１２と、モジュール基板１１との接続部分を保護する部材で、リフロー工程によって硬化されたアンダーフィル樹脂からなる。このアンダーフィル樹脂は、例えば、エポキシ樹脂からなる主剤と、その主剤を硬化させる硬化剤とから構成される。アンダーフィル樹脂の素材は任意である。しかしながら、集積回路部品１２の接続部分のピッチが微細な場合においては、ボイド等の発生を抑制し、十分に充填される必要がある。また、集積回路部品１２に損傷を与えない必要がある。そのため、集積回路部品１２との熱膨張差が小さく、有機樹脂と無機フィラーとの複合体からなる素材が好ましく、具体的には、最大粒径５μｍ以下の無機フィラーを４０〜６０ｗｔ％含有させた有機樹脂が適している。   The resin portion 13 is a member that protects a connection portion between the mounted integrated circuit component 12 and the module substrate 11 and is made of an underfill resin cured by a reflow process. This underfill resin is comprised from the main ingredient which consists of epoxy resins, and the hardening | curing agent which hardens the main ingredient, for example. The material of the underfill resin is arbitrary. However, when the pitch of the connection portion of the integrated circuit component 12 is fine, it is necessary to suppress the generation of voids and the like and sufficiently fill it. Further, it is necessary that the integrated circuit component 12 is not damaged. For this reason, a difference in thermal expansion from the integrated circuit component 12 is small, and a material composed of a composite of an organic resin and an inorganic filler is preferable. Specifically, an inorganic filler having a maximum particle size of 5 μm or less is contained in an amount of 40 to 60 wt%. Organic resins are suitable.

パッド１４は、導電性の素材からなり、集積回路部品１２と導体接続部２０とを接続するとともに、集積回路部品１２から出力された信号等を、導波路１１ａやビア１１ｂとともに導体接続部２０に伝送する。パッド１４は、複数形成されており、モジュール基板１１の−Ｙ側の面に格子状に配置されている。これらのパッド１４は、いずれも円形状に整形され、高周波信号を伝送するための第１パッド１５と、この第１パッド１５よりも大径に整形され、高周波信号以外の信号等を伝送するための第２パッド１６とから構成される。高周波信号以外の信号は、例えば、集積回路部品１２を制御するための制御信号や、電源回路部から供給される信号等が含まれる。なお、本実施形態においては、第１パッド１５は、３つ形成されている。   The pad 14 is made of a conductive material, and connects the integrated circuit component 12 and the conductor connecting portion 20, and transmits a signal output from the integrated circuit component 12 to the conductor connecting portion 20 together with the waveguide 11 a and the via 11 b. To transmit. A plurality of pads 14 are formed and arranged in a grid pattern on the surface of the module substrate 11 on the −Y side. Each of these pads 14 is shaped into a circular shape, and is formed with a first pad 15 for transmitting a high-frequency signal and a diameter larger than that of the first pad 15 for transmitting signals other than the high-frequency signal. And the second pad 16. The signals other than the high-frequency signal include, for example, a control signal for controlling the integrated circuit component 12, a signal supplied from the power supply circuit unit, and the like. In the present embodiment, three first pads 15 are formed.

導体接続部２０は、例えば、略球状に形成されたはんだボールから構成されている。導体接続部２０は、第１パッド１５及び第２パッド１６を介して、モジュール基板１１の−Ｙ側の面に格子状に実装されている。導体接続部２０は任意である。はんだボールに限らず、例えば、Ａｕスタッドバンプ等であってもよい。   The conductor connection part 20 is comprised from the solder ball formed in the substantially spherical shape, for example. The conductor connection portion 20 is mounted in a grid pattern on the surface of the module substrate 11 on the −Y side via the first pad 15 and the second pad 16. The conductor connecting portion 20 is optional. For example, Au stud bumps may be used instead of the solder balls.

また、導体接続部２０は、集積回路部品１２からの高周波信号を伝送するための第１導体接続部２１と、高周波信号以外の信号を伝送するための第２導体接続部２２とを有している。第１導体接続部２１のＹ軸方向における長さは、第２導体接続部２２のＹ軸方向における長さよりも短くなるように形成されている。第１導体接続部２１は、第１パッド１５に接続され、第２導体接続部２２は、第２パッド１６に接続される。   The conductor connection portion 20 includes a first conductor connection portion 21 for transmitting a high-frequency signal from the integrated circuit component 12 and a second conductor connection portion 22 for transmitting a signal other than the high-frequency signal. Yes. The length of the first conductor connection portion 21 in the Y-axis direction is formed to be shorter than the length of the second conductor connection portion 22 in the Y-axis direction. The first conductor connection portion 21 is connected to the first pad 15, and the second conductor connection portion 22 is connected to the second pad 16.

プリント配線板３０は、例えば、多層配線板であり、図２に示すように、基板本体３１と、基板本体３１の表面に形成された導体パターン３２と、Ｙ軸方向に貫通するように形成され、アンテナユニット４０に給電する給電線３３とを有している。この給電線３３は、第２導体接続部２２の真下（−Ｙ側）に形成され、第２導体接続部２２に直接接続される。   The printed wiring board 30 is, for example, a multilayer wiring board, and is formed so as to penetrate the substrate body 31 and the conductor pattern 32 formed on the surface of the substrate body 31 in the Y-axis direction, as shown in FIG. And a feeder line 33 that feeds power to the antenna unit 40. The feeder line 33 is formed directly below the second conductor connection portion 22 (−Y side) and is directly connected to the second conductor connection portion 22.

基板本体３１は、略長方形板状の絶縁性部材が積層されたものであり、例えば、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂からなる。基板本体３１の素材は任意である。ＰＰＥ樹脂からなる基板に限らず、液晶ポリマー（ＬＣＰ）基板、低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）基板等の絶縁性基板を用いることもできる。   The substrate body 31 is formed by laminating substantially rectangular plate-like insulating members, and is made of, for example, polyphenylene ether (PPE) resin. The material of the substrate body 31 is arbitrary. Insulating substrates such as a liquid crystal polymer (LCP) substrate and a low-temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate can be used as well as a substrate made of PPE resin.

また、基板本体３１の＋Ｙ側の面は、第１導体接続部２１の端部に接続される第１接続面３４と、第２導体接続部２２の端部に接続される第２接続面３５とから構成される。第１接続面３４及び第２接続面３５は、ＸＺ平面に水平な面として構成されている。また、第１接続面３４は、第２接続面３５よりも、＋Ｙ方向に高い位置に形成されている。第１接続面３４と第２接続面３５との高低差は、第２導体接続部２２のＹ方向における長さから、第１導体接続部２１の長さを減算した値と同等である。この第１接続面３４が＋Ｙ方向に高い位置に形成されることにより、基板本体３１には、図１に示すように、第１接続面３４を上面とする凸部３６が形成される。凸部３６は、第１導体接続部２１の数に対応して、３つ形成される。   The surface on the + Y side of the substrate body 31 includes a first connection surface 34 connected to the end portion of the first conductor connection portion 21 and a second connection surface 35 connected to the end portion of the second conductor connection portion 22. It consists of. The first connection surface 34 and the second connection surface 35 are configured as surfaces horizontal to the XZ plane. Further, the first connection surface 34 is formed at a position higher than the second connection surface 35 in the + Y direction. The height difference between the first connection surface 34 and the second connection surface 35 is equal to a value obtained by subtracting the length of the first conductor connection portion 21 from the length of the second conductor connection portion 22 in the Y direction. By forming the first connection surface 34 at a high position in the + Y direction, as shown in FIG. 1, a convex portion 36 having the first connection surface 34 as an upper surface is formed on the substrate body 31. Three convex portions 36 are formed corresponding to the number of first conductor connecting portions 21.

アンテナユニット４０は、図２に示すように、プリント配線板３０の−Ｙ側の面に配置されたパッチアンテナとして構成される。このアンテナユニット４０は、送信アンテナ素子４１と、受信アンテナ素子４２とを有する。   As shown in FIG. 2, the antenna unit 40 is configured as a patch antenna disposed on the −Y side surface of the printed wiring board 30. The antenna unit 40 includes a transmission antenna element 41 and a reception antenna element 42.

送信アンテナ素子４１は、高周波モジュール１０の高周波発信器から出力された高周波信号を、給電線３３を介して、電波を外部空間に放射する。送信アンテナ素子４１は、図２（Ｂ）を参照するとわかるように、プリント配線板３０の＋Ｘ側の端部近傍に配置されている。   The transmission antenna element 41 radiates radio waves to the external space via the feeder line 33 by using the high frequency signal output from the high frequency transmitter of the high frequency module 10. As can be seen from FIG. 2B, the transmission antenna element 41 is disposed in the vicinity of the + X side end of the printed wiring board 30.

受信アンテナ素子４２は、外部空間において反射された電波（反射波）を受信するとともに、導体パターン３２等を介して、高周波モジュール１０に出力する。受信アンテナ素子４２は、図２（Ｂ）を参照するとわかるように、プリント配線板３０の−Ｙ側の端部近傍及び＋Ｙ側の端部近傍の２箇所に配置されている。   The receiving antenna element 42 receives the radio wave (reflected wave) reflected in the external space and outputs it to the high frequency module 10 through the conductor pattern 32 and the like. As can be seen with reference to FIG. 2B, the receiving antenna elements 42 are arranged at two locations near the −Y side end and near the + Y side end of the printed wiring board 30.

アンテナ装置１００は、高周波モジュール１０と、プリント配線板３０と、アンテナユニット４０とに加えて、電源回路部、信号処理回路部を有している。   The antenna device 100 includes a power supply circuit unit and a signal processing circuit unit in addition to the high-frequency module 10, the printed wiring board 30, and the antenna unit 40.

電源回路部は、高周波モジュール１０と同様に、プリント配線板３０の＋Ｙ側の面に実装されている。電源回路部は、導体パターン３２等を介して、高周波モジュール１０に電源を供給する。   Similar to the high-frequency module 10, the power supply circuit unit is mounted on the surface on the + Y side of the printed wiring board 30. The power supply circuit unit supplies power to the high-frequency module 10 through the conductor pattern 32 and the like.

信号処理回路部も、高周波モジュール１０及び電源回路部と同様に、プリント配線板３０の＋Ｙ側の面に実装されている。信号処理回路部は、外部空間に放射される信号と、外部空間で反射された信号との位相差を算出するとともに、この位相差に基づいて、前方を走る自動車との車間距離を算出する。   The signal processing circuit unit is also mounted on the surface on the + Y side of the printed wiring board 30, similarly to the high-frequency module 10 and the power supply circuit unit. The signal processing circuit unit calculates a phase difference between a signal radiated to the external space and a signal reflected from the external space, and calculates an inter-vehicle distance from the vehicle traveling ahead based on the phase difference.

上述したプリント配線板３０の＋Ｙ側の面には、例えば、リフロー工程により、高周波モジュール１０が接続される。このとき、高周波モジュール１０の第１導体接続部２１が、プリント配線板３０の第１接続面３４に接続されるとともに、第２導体接続部２２が、第２接続面３５に接続される。このリフロー工程によって、第１導体接続部２１及び第２導体接続部２２のはんだが溶けて、第１導体接続部２１と、第１接続面３４上の導体パターン３２とが電気的に接続される。また、第２導体接続部２２と、基板本体３１の給電線３３とが電気的に接続される。これにより、プリント回路板が完成する。   The high frequency module 10 is connected to the surface on the + Y side of the printed wiring board 30 described above by, for example, a reflow process. At this time, the first conductor connection portion 21 of the high-frequency module 10 is connected to the first connection surface 34 of the printed wiring board 30, and the second conductor connection portion 22 is connected to the second connection surface 35. By this reflow process, the solder of the first conductor connecting portion 21 and the second conductor connecting portion 22 is melted, and the first conductor connecting portion 21 and the conductor pattern 32 on the first connecting surface 34 are electrically connected. . Further, the second conductor connecting portion 22 and the power supply line 33 of the substrate body 31 are electrically connected. Thereby, a printed circuit board is completed.

さらに、このプリント回路板の−Ｙ側の面には、アンテナユニット４０が接続される。これにより、アンテナ装置１００が完成する。   Further, the antenna unit 40 is connected to the surface on the −Y side of the printed circuit board. Thereby, the antenna device 100 is completed.

上述のように構成されたアンテナ装置１００は、例えば、自動車のバンパーに固定されるとともに、コネクタ等を介して自動車の制御装置等に接続される。このように、取り付けられたアンテナ装置１００は、例えば、このアンテナ装置１００が取り付けられた自動車と、その前方を走行する自動車との車間距離を計測するために用いられる。   For example, the antenna device 100 configured as described above is fixed to a bumper of an automobile and connected to an automobile control device or the like via a connector or the like. Thus, the attached antenna apparatus 100 is used, for example, to measure the inter-vehicle distance between the automobile to which the antenna apparatus 100 is attached and the automobile traveling in front of the automobile.

次に、アンテナ装置１００の動作を、図１〜３を参照して説明する。   Next, the operation of the antenna device 100 will be described with reference to FIGS.

自動車の運転手が、自動車のエンジンを始動させると、アンテナ装置１００に電源が供給される。これにより、先ず、集積回路部品１２の高周波発信器が、高周波信号を出力する。そして、この高周波信号は、導波路１１ａ、ビア１１ｂ、第１パッド１５を介して、第１導体接続部２１に伝送される。   When the automobile driver starts the automobile engine, power is supplied to the antenna device 100. Thereby, first, the high frequency transmitter of the integrated circuit component 12 outputs a high frequency signal. The high-frequency signal is transmitted to the first conductor connecting portion 21 via the waveguide 11a, the via 11b, and the first pad 15.

次に、第１導体接続部２１に伝送された高周波信号は、プリント配線板３０の基板本体３１の給電線３３を介して、送信アンテナ素子４１に伝送される。そして、送信アンテナ素子４１が、伝送された高周波信号を、外部空間（自動車の前方方向）に放射する。   Next, the high-frequency signal transmitted to the first conductor connection portion 21 is transmitted to the transmission antenna element 41 via the feeder line 33 of the substrate body 31 of the printed wiring board 30. Then, the transmitting antenna element 41 radiates the transmitted high-frequency signal to the external space (forward direction of the automobile).

外部空間に放射された高周波信号は、例えば、前方を走る別の自動車に反射される。反射波信号は、受信アンテナ素子４２によって受信される。   The high-frequency signal radiated to the external space is reflected, for example, by another automobile running ahead. The reflected wave signal is received by the receiving antenna element 42.

受信アンテナ素子４２は、受信された反射波信号を、第１パッド１５等を介して、高周波モジュール１０の集積回路部品１２に伝送する。集積回路部品１２は、伝送された反射波信号を、増幅回路部によって増幅する。そして、第２パッド１６、第２導体接続部２２、導体パターン３２等を介して信号処理部に出力する。   The receiving antenna element 42 transmits the received reflected wave signal to the integrated circuit component 12 of the high frequency module 10 via the first pad 15 and the like. The integrated circuit component 12 amplifies the transmitted reflected wave signal by the amplifier circuit unit. And it outputs to a signal processing part via the 2nd pad 16, the 2nd conductor connection part 22, the conductor pattern 32 grade | etc.,.

信号処理部は、外部空間に放射される信号と、反射波信号との位相差を算出するとともに、この位相差に基づいて、前方を走る自動車との車間距離を算出する。そして、信号処理部は、車間距離に対応した信号を出力する。   The signal processing unit calculates a phase difference between the signal radiated to the external space and the reflected wave signal, and calculates an inter-vehicle distance from the vehicle traveling ahead based on the phase difference. The signal processing unit outputs a signal corresponding to the inter-vehicle distance.

信号処理部から出力された信号は、プリント配線板３０の基板本体３１の導体パターン３２等を介して、アンテナ装置１００が設置された自動車の制御装置等に伝送される。   A signal output from the signal processing unit is transmitted to a control device or the like of an automobile in which the antenna device 100 is installed via the conductor pattern 32 or the like of the substrate body 31 of the printed wiring board 30.

自動車の制御装置は、伝送された信号に基づいて、所定の制御を行う。例えば、車間距離が設定値よりも小さくなった場合には、自動車の表示装置に表示したり、警告音を発生させたりすることで、車間距離が設定値よりも小さくなった旨を運転手に知らせる。   The vehicle control device performs predetermined control based on the transmitted signal. For example, when the inter-vehicle distance becomes smaller than the set value, the driver is notified that the inter-vehicle distance has become smaller than the set value by displaying it on the display device of the car or generating a warning sound. Inform.

以上、説明したように、本第１実施形態に係るアンテナ装置１００によれば、高周波信号を伝送する第１導体接続部２１は、Ｙ軸方向における長さが、第２導体接続部２２の長さよりも短くなるよう形成されている。また、プリント配線板３０の第１接続面３４は、第２接続面３５よりも高い位置に形成されている。これにより、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、第２導体接続部２２のはんだの量を確保でき、高周波モジュール１０とプリント配線板３０との接続信頼性の低下を抑制することができる。   As described above, according to the antenna device 100 according to the first embodiment, the length of the first conductor connection portion 21 that transmits a high-frequency signal in the Y-axis direction is the length of the second conductor connection portion 22. It is formed to be shorter than that. Further, the first connection surface 34 of the printed wiring board 30 is formed at a position higher than the second connection surface 35. Thereby, the amount of solder of the second conductor connection portion 22 can be ensured while reducing the transmission loss of the high-frequency signal, and a decrease in connection reliability between the high-frequency module 10 and the printed wiring board 30 can be suppressed.

また、本第１実施形態に係るアンテナ装置１００の高周波モジュール１０は、集積回路部品１２等を覆うカバー１９を有している。これに限らず、図４に示す高周波モジュール１０Ａのように、カバー１９を有さない構成としてもよい。ただし、この場合は、高周波回路部１２は、フリップチップ接続によってモジュール基板１１に実装されていることが好ましい。   The high-frequency module 10 of the antenna device 100 according to the first embodiment has a cover 19 that covers the integrated circuit component 12 and the like. Not only this but the structure which does not have the cover 19 like the high frequency module 10A shown in FIG. 4 is good. However, in this case, the high-frequency circuit unit 12 is preferably mounted on the module substrate 11 by flip-chip connection.

《第２実施形態》
次に、本発明の第２実施形態について、図５及び図６を参照しながら説明する。なお、第１実施形態と同一又は同等の構成については、同一の符号を用いる。 << Second Embodiment >>
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is used about the structure same or equivalent to 1st Embodiment.

第２実施形態に係るアンテナ装置１００Ａは、図５に示すように、高周波モジュール１０と、プリント配線板３０Ａと、アンテナユニット４０とを有する。なお、このアンテナ装置１００Ａの高周波モジュール１０、アンテナユニット４０は、第１実施形態に係るアンテナ装置１００のものと同等である。そして、プリント配線板３０Ａが、第１実施形態に係るアンテナ装置１００のプリント配線板３０と異なるものである。   As shown in FIG. 5, the antenna device 100 </ b> A according to the second embodiment includes a high-frequency module 10, a printed wiring board 30 </ b> A, and an antenna unit 40. The high-frequency module 10 and the antenna unit 40 of the antenna device 100A are the same as those of the antenna device 100 according to the first embodiment. The printed wiring board 30A is different from the printed wiring board 30 of the antenna device 100 according to the first embodiment.

プリント配線板３０Ａは、基板本体３１Ａと、基板本体３１の表面に形成された導体パターン３２、Ｙ軸方向に貫通するように形成され、アンテナユニット４０に給電する給電線３３等を有している。   The printed wiring board 30 </ b> A includes a substrate body 31 </ b> A, a conductor pattern 32 formed on the surface of the substrate body 31, a feed line 33 that is formed so as to penetrate in the Y-axis direction, and feeds the antenna unit 40. .

また、基板本体３１Ａの＋Ｙ側の面は、第１導体接続部２１に接続される第１接続面３４Ａと、第２導体接続部２２に接続される第２接続面３５Ａとから構成される。第１接続面３４Ａは、第２接続面３５Ａよりも＋Ｙ方向に高い位置に形成されている。また、第２接続面３５Ａは、第２導体接続部２２の下方（−Ｙ側）近傍にのみ形成されている。これにより、図６に示すように、基板本体３１Ａには、第２接続面３５Ａを底面とする凹部３７が形成される。   The surface on the + Y side of the substrate body 31 </ b> A includes a first connection surface 34 </ b> A connected to the first conductor connection portion 21 and a second connection surface 35 </ b> A connected to the second conductor connection portion 22. The first connection surface 34A is formed at a position higher in the + Y direction than the second connection surface 35A. In addition, the second connection surface 35A is formed only near the lower part (−Y side) of the second conductor connection part 22. Thereby, as shown in FIG. 6, the substrate body 31A is formed with a recess 37 having the second connection surface 35A as a bottom surface.

本第２実施形態に係るアンテナ装置１００Ａによれば、本第１実施形態に係るアンテナ装置１００と同様に、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、第２導体接続部２２のはんだの量を確保でき、高周波モジュール１０とプリント配線板３０Ａとの接続信頼性の低下を抑制することができる。   According to the antenna device 100A according to the second embodiment, as in the antenna device 100 according to the first embodiment, the amount of solder of the second conductor connection portion 22 is ensured while reducing the transmission loss of the high-frequency signal. It is possible to suppress a decrease in connection reliability between the high-frequency module 10 and the printed wiring board 30A.

さらに、第２接続面３５Ａは、第１実施形態に係る第２接続面３５と比較して、小さな面積になるように形成されている。これにより、プリント配線板３０Ａ全体に対する薄板部分の比率を減らし、厚板部分を多く確保できるため、多層配線板であるプリント配線板３０Ａの層数を多く形成することが可能になる。ひいては、導体パターン等の設計の自由度を向上させることができる。   Furthermore, the second connection surface 35A is formed to have a smaller area compared to the second connection surface 35 according to the first embodiment. Thereby, since the ratio of the thin plate portion to the entire printed wiring board 30A can be reduced and a large number of thick plate portions can be secured, it is possible to form a large number of layers of the printed wiring board 30A that is a multilayer wiring board. As a result, the freedom degree of design, such as a conductor pattern, can be improved.

また、本第２実施形態に係るプリント配線板３０Ａには、１つの凹部３７が形成されているが、これに限らず、図７に示すプリント配線板３０Ｂように、複数の凹部３７を形成してもよい。この場合、プリント配線板３０Ｂに形成された凹部３７の数は、第２接続導体部２２の数と同一にできる。   In addition, one recessed portion 37 is formed in the printed wiring board 30A according to the second embodiment. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of recessed portions 37 are formed as in the printed wiring board 30B shown in FIG. May be. In this case, the number of the concave portions 37 formed in the printed wiring board 30 </ b> B can be the same as the number of the second connection conductor portions 22.

《第３実施形態》
次に、本発明の第３実施形態について、図８及び図９を参照しながら説明する。なお、第１実施形態及び第２実施形態と同一又は同等の構成については、同一の符号を用いる。 << Third Embodiment >>
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is used about the same or equivalent structure as 1st Embodiment and 2nd Embodiment.

第３実施形態に係るアンテナ装置１００Ｃは、図８に示すように、高周波モジュール１０Ｃと、プリント配線板３０Ｃと、アンテナユニット４０とを有する。   As shown in FIG. 8, the antenna device 100 </ b> C according to the third embodiment includes a high-frequency module 10 </ b> C, a printed wiring board 30 </ b> C, and an antenna unit 40.

高周波モジュール１０Ｃは、図８（Ｂ）及び図９を参照するとわかるように、モジュール基板１１と、集積回路部品１２と、接地導体接続部５１ａ〜５１ｄ、６１ａ〜６１ｄと、接地パッド１７と、伝送導体接続部２５と、伝送パッド１８とを有している。   As can be seen from FIG. 8B and FIG. 9, the high-frequency module 10 </ b> C includes a module substrate 11, an integrated circuit component 12, ground conductor connection portions 51 a to 51 d, 61 a to 61 d, a ground pad 17, and a transmission The conductor connection portion 25 and the transmission pad 18 are provided.

モジュール基板１１の＋Ｙ側の面には、導波管変換部１１ｃが形成されている。この導波管変換部１１ｃは、集積回路部品１２から出力された高周波信号を、後述する伝播空間５０に伝送する。   A waveguide conversion portion 11 c is formed on the + Y side surface of the module substrate 11. The waveguide converter 11c transmits the high-frequency signal output from the integrated circuit component 12 to a propagation space 50 described later.

集積回路部品１２は、高周波発信器、増幅器、バンドパスフィルタ等の複数の電子部品を含んで構成され、高周波信号を導波管変換部１１ｃに出力する。   The integrated circuit component 12 includes a plurality of electronic components such as a high frequency transmitter, an amplifier, and a band pass filter, and outputs a high frequency signal to the waveguide converter 11c.

接地導体接続部５１ａ〜５１ｄは、略球状に形成されたはんだボールから構成され、接地パッド１７を介して、モジュール基板１１の−Ｙ側の面に実装されている。これらの接地導体接続部５１ａ〜５１ｄに囲まれた空間には、図８（Ｂ）に示すように、集積回路部品１２からの高周波信号を伝送するための伝播空間５０が形成される。伝播空間５０は、導波管変換部１１ｃからの高周波信号を−Ｙ方向に伝送する。   The ground conductor connection portions 51 a to 51 d are configured by solder balls formed in a substantially spherical shape, and are mounted on the −Y side surface of the module substrate 11 via the ground pads 17. As shown in FIG. 8B, a propagation space 50 for transmitting a high-frequency signal from the integrated circuit component 12 is formed in the space surrounded by the ground conductor connection portions 51a to 51d. The propagation space 50 transmits the high-frequency signal from the waveguide converter 11c in the −Y direction.

接地導体接続部６１ａ〜６１ｄは、接地導体接続部５１ａ〜５１ｄと同様に、略球状に形成されたはんだボールから構成され、接地パッド１７を介して、モジュール基板１１の−Ｙ側の面に実装されている。これらの接地導体接続部６１ａ〜６１ｄに囲まれた空間には、外部空間において反射された高周波信号を伝送するための伝播空間６０が形成される。伝播空間６０は、外部空間において反射された高周波信号を＋Ｙ方向に伝送する。   The ground conductor connection portions 61a to 61d are composed of solder balls formed in a substantially spherical shape, like the ground conductor connection portions 51a to 51d, and are mounted on the surface on the −Y side of the module substrate 11 via the ground pads 17. Has been. A propagation space 60 for transmitting a high-frequency signal reflected in the external space is formed in a space surrounded by the ground conductor connection portions 61a to 61d. The propagation space 60 transmits the high frequency signal reflected in the external space in the + Y direction.

伝送導体接続部２５は、略球状に形成されたはんだボールから構成され、伝送パッド１８を介して、モジュール基板１１の−Ｙ側の面に格子状に実装されている。伝送導体接続部２５は、高周波信号以外の信号を伝送する。高周波信号以外の信号は、例えば、集積回路部品１２を制御するための制御信号や、電源回路部から供給される信号等が含まれる。   The transmission conductor connecting portion 25 is composed of solder balls formed in a substantially spherical shape, and is mounted in a grid pattern on the surface on the −Y side of the module substrate 11 via the transmission pad 18. The transmission conductor connection unit 25 transmits signals other than high-frequency signals. The signals other than the high-frequency signal include, for example, a control signal for controlling the integrated circuit component 12, a signal supplied from the power supply circuit unit, and the like.

プリント配線板３０Ｃの内部には、図８（Ａ）に示すように、複数のスロット５２が形成されている。スロット５２は、モジュール基板１１に形成された伝播空間５０の下方（−Ｙ方向）に形成されており、このスロット５２によって、伝播空間７０が構成される。伝播空間７０は、伝播空間５０からの高周波信号を、送信アンテナ素子４１に伝送する。   As shown in FIG. 8A, a plurality of slots 52 are formed inside the printed wiring board 30C. The slot 52 is formed below (−Y direction) the propagation space 50 formed in the module substrate 11, and the propagation space 70 is configured by the slot 52. The propagation space 70 transmits the high frequency signal from the propagation space 50 to the transmitting antenna element 41.

同様に、モジュール基板１１に形成された伝播空間６０の下方（−Ｙ方向）にも、複数のスロットから構成された２つの伝播空間が形成されており、受信アンテナ素子４２からの反射波信号を＋Ｙ方向に伝送する。   Similarly, two propagation spaces composed of a plurality of slots are also formed below the propagation space 60 formed in the module substrate 11 (−Y direction), and the reflected wave signal from the receiving antenna element 42 is transmitted. Transmit in + Y direction.

次に、アンテナ装置１００Ｃの動作を説明する。先ず、集積回路部品１２の高周波発信器が、高周波信号を出力する。そして、この高周波信号は、導波管変換部１１ｃを介して、伝播空間５０に伝送される。   Next, the operation of the antenna device 100C will be described. First, the high frequency transmitter of the integrated circuit component 12 outputs a high frequency signal. The high frequency signal is transmitted to the propagation space 50 via the waveguide converter 11c.

次に、伝播空間５０に伝送された高周波信号は、プリント配線板３０Ｃの伝播空間７０を介して、送信アンテナ素子４１に伝送される。そして、送信アンテナ素子４１が、伝送された高周波信号を、外部空間（自動車の前方方向）に放射する。   Next, the high-frequency signal transmitted to the propagation space 50 is transmitted to the transmitting antenna element 41 via the propagation space 70 of the printed wiring board 30C. Then, the transmitting antenna element 41 radiates the transmitted high-frequency signal to the external space (forward direction of the automobile).

外部空間に放射された高周波信号は、例えば、前方を走る別の自動車に反射される。反射波信号は、受信アンテナ素子４２によって受信される。   The high-frequency signal radiated to the external space is reflected, for example, by another automobile running ahead. The reflected wave signal is received by the receiving antenna element 42.

受信アンテナ素子４２は、受信された反射波信号を、伝播空間６０等を介して、集積回路部品１２に伝送する。集積回路部品１２は、伝送された反射波信号を、増幅回路部によって増幅する。そして、伝送パッド１８、伝送導体接続部２５、導体パターン３２等を介して信号処理部に出力する。   The receiving antenna element 42 transmits the received reflected wave signal to the integrated circuit component 12 through the propagation space 60 and the like. The integrated circuit component 12 amplifies the transmitted reflected wave signal by the amplifier circuit unit. And it outputs to a signal processing part via the transmission pad 18, the transmission conductor connection part 25, the conductor pattern 32, etc. FIG.

信号処理部は、外部空間に放射される信号と、反射波信号との位相差を算出するとともに、この位相差に基づいて、前方を走る自動車との車間距離を算出する。そして、信号処理部は、車間距離に対応した信号を出力する。   The signal processing unit calculates a phase difference between the signal radiated to the external space and the reflected wave signal, and calculates an inter-vehicle distance from the vehicle traveling ahead based on the phase difference. The signal processing unit outputs a signal corresponding to the inter-vehicle distance.

信号処理部から出力された信号は、プリント配線板３０Ｃの導体パターン３２等を介して、アンテナ装置１００Ｃが設置された自動車の制御装置等に伝送される。   The signal output from the signal processing unit is transmitted to the control device or the like of the automobile in which the antenna device 100C is installed via the conductor pattern 32 or the like of the printed wiring board 30C.

自動車の制御装置は、伝送された信号に基づいて、所定の制御を行う。例えば、車間距離が設定値よりも小さくなった場合には、自動車の表示装置に表示したり、警告音を発生させたりすることで、車間距離が設定値よりも小さくなった旨を運転手に知らせる。   The vehicle control device performs predetermined control based on the transmitted signal. For example, when the inter-vehicle distance becomes smaller than the set value, the driver is notified that the inter-vehicle distance has become smaller than the set value by displaying it on the display device of the car or generating a warning sound. Inform.

以上、説明したように、本第３実施形態に係るアンテナ装置１００Ｃによれば、高周波信号を伝送する伝播空間５０，６０は、Ｙ軸方向における長さが、伝送導体接続部２５の長さよりも短くなるよう形成されている。これにより、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、伝送導体接続部２５のはんだの量を確保でき、高周波モジュール１０Ｃとプリント配線板３０Ｃとの接続信頼性の低下を抑制することができる。   As described above, according to the antenna device 100C according to the third embodiment, the propagation spaces 50 and 60 for transmitting a high-frequency signal have a length in the Y-axis direction that is longer than the length of the transmission conductor connecting portion 25. It is formed to be shorter. Thereby, the amount of solder of the transmission conductor connecting portion 25 can be secured while reducing the transmission loss of the high-frequency signal, and the decrease in the connection reliability between the high-frequency module 10C and the printed wiring board 30C can be suppressed.

また、本第３実施形態に係るアンテナ装置１００Ｃの高周波モジュール１０Ｃは、集積回路部品１２等を覆うカバー１９を有している。これに限らず、図１０に示す高周波モジュール１０Ｄのように、カバー１９を有さない構成としてもよい。ただし、この場合は、高周波回路部１２は、フリップチップ接続によってモジュール基板１１に実装されていることが好ましい。   The high-frequency module 10C of the antenna device 100C according to the third embodiment has a cover 19 that covers the integrated circuit component 12 and the like. Not only this but the structure which does not have the cover 19 like the high frequency module 10D shown in FIG. 10 is good. However, in this case, the high-frequency circuit unit 12 is preferably mounted on the module substrate 11 by flip-chip connection.

《第４実施形態》
次に、本発明の第４実施形態について、図１１を参照しながら説明する。なお、第１実施形態〜第３実施形態と同一又は同等の構成については、同一の符号を用いる。 << 4th Embodiment >>
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is used about the same or equivalent structure as 1st Embodiment-3rd Embodiment.

第４実施形態に係るアンテナ装置１００Ｄは、図１１に示すように、高周波モジュール１０Ｃと、プリント配線板３０Ｄとを有する。高周波モジュール１０Ｃは、第３実施形態に係るアンテナ装置１００Ｃの高周波モジュール１０Ｃと同等のものである。   As shown in FIG. 11, an antenna device 100D according to the fourth embodiment includes a high-frequency module 10C and a printed wiring board 30D. The high frequency module 10C is equivalent to the high frequency module 10C of the antenna device 100C according to the third embodiment.

プリント配線板３０Ｄの内部には、図１０に示すように、伝播空間５０からの高周波信号を−Ｙ方向に伝送する導波管８０が形成されている。導波管８０は、例えば、内周面がメタライズされた孔によって構成される。メタライズに用いられる材料は任意であるが、銅めっきが好ましい。さらには、銅めっきを施した後に、ニッケルめっき、金めっきを施してもよい。また、導波管８０の下端（−Ｙ側）は、スロットアレイアンテナ８１として構成されており、伝播空間５０からの高周波信号は、このスロットアレイアンテナ８１を介して、外部空間（自動車の前方方向）に放射される。   As shown in FIG. 10, a waveguide 80 that transmits a high-frequency signal from the propagation space 50 in the −Y direction is formed inside the printed wiring board 30D. The waveguide 80 is configured by, for example, a hole whose inner peripheral surface is metallized. Although the material used for metallization is arbitrary, copper plating is preferable. Furthermore, nickel plating or gold plating may be applied after copper plating. The lower end (−Y side) of the waveguide 80 is configured as a slot array antenna 81, and a high-frequency signal from the propagation space 50 passes through the slot array antenna 81 to an external space (front direction of the automobile). ).

同様に、モジュール基板１１に形成された伝播空間６０の下方（−Ｙ方向）にも、導波管が形成されている。この導波管の下端（−Ｙ側）もスロットアレイアンテナ８２として構成されており、外部空間からの反射波信号は、このスロットアレイアンテナ８２を介して伝播空間６０に伝送される。   Similarly, a waveguide is also formed below the propagation space 60 formed in the module substrate 11 (−Y direction). The lower end (−Y side) of the waveguide is also configured as a slot array antenna 82, and a reflected wave signal from the external space is transmitted to the propagation space 60 via the slot array antenna 82.

上述のように構成されたアンテナ装置１００Ｄにおいては、伝播空間５０に伝送された高周波信号が、プリント配線板３０Ｄの導波管８０を介して伝送される。そして、導波管８０の下端（−Ｙ側）に形成されたスロットアレイアンテナ８１が、伝送された高周波信号を、外部空間（自動車の前方方向）に放射する。   In the antenna device 100D configured as described above, the high-frequency signal transmitted to the propagation space 50 is transmitted via the waveguide 80 of the printed wiring board 30D. Then, the slot array antenna 81 formed at the lower end (−Y side) of the waveguide 80 radiates the transmitted high-frequency signal to the external space (forward direction of the automobile).

外部空間に放射された高周波信号は、例えば、前方を走る別の自動車に反射される。反射波信号は、スロットアレイアンテナ８２によって受信される。そして、このスロットアレイアンテナ８２は、受信された反射波信号を、伝播空間６０等を介して、集積回路部品１２に伝送する。   The high-frequency signal radiated to the external space is reflected, for example, by another automobile running ahead. The reflected wave signal is received by the slot array antenna 82. The slot array antenna 82 transmits the received reflected wave signal to the integrated circuit component 12 through the propagation space 60 and the like.

本第４実施形態に係るアンテナ装置１００Ｄによれば、上述の実施形態と同様に、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、伝送導体接続部２５のはんだの量を確保でき、高周波モジュール１０Ｃとプリント配線板３０Ｄとの接続信頼性の低下を抑制することができる。   According to the antenna device 100D according to the fourth embodiment, the amount of solder of the transmission conductor connecting portion 25 can be secured while reducing the transmission loss of the high-frequency signal, and the high-frequency module 10C and the print can be printed. A reduction in connection reliability with the wiring board 30D can be suppressed.

また、プリント配線板３０Ｄの内部には、−Ｙ側の端部がスロットアレイアンテナ８１，８２として構成された導波管８０が形成されている。このため、アンテナユニットを別途形成する必要がない。   In addition, a waveguide 80 having end portions on the −Y side configured as slot array antennas 81 and 82 is formed inside the printed wiring board 30D. For this reason, it is not necessary to form an antenna unit separately.

《第５実施形態》
次に、本発明の第５実施形態について、図１２を参照しながら説明する。なお、第１実施形態〜第４実施形態と同一又は同等の構成については、同一の符号を用いる。 << 5th Embodiment >>
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is used about the structure same or equivalent to 1st Embodiment-4th Embodiment.

第５実施形態に係るアンテナ装置１００Ｅは、図１２に示すように、高周波モジュール１０と、プリント配線板３０Ｅと、インピーダンス整合部９０とを有する。このアンテナ装置１００Ｅのプリント配線板３０Ｅの＋Ｙ側の面は、平滑な面として形成されている。   As shown in FIG. 12, the antenna device 100 </ b> E according to the fifth embodiment includes the high-frequency module 10, a printed wiring board 30 </ b> E, and an impedance matching unit 90. The surface on the + Y side of the printed wiring board 30E of the antenna device 100E is formed as a smooth surface.

インピーダンス整合部９０は、高周波信号の伝送損失を低減させる円柱形状の部材であり、高周波モジュール１０とプリント配線板３０Ｅとの間に配置される。インピーダンス整合部９０は、導電性の素材からなる芯線９１と、芯線９１の周囲に形成された誘電体部９２と、誘電体部９２の外周に形成された円筒状の接地電極９３とを有している。誘電体部９２は、例えば、フッ素樹脂からなる。   The impedance matching unit 90 is a cylindrical member that reduces transmission loss of the high-frequency signal, and is disposed between the high-frequency module 10 and the printed wiring board 30E. The impedance matching unit 90 includes a core wire 91 made of a conductive material, a dielectric portion 92 formed around the core wire 91, and a cylindrical ground electrode 93 formed on the outer periphery of the dielectric portion 92. ing. The dielectric part 92 is made of, for example, a fluororesin.

インピーダンス整合部９０は、例えば、はんだ接続により、プリント配線板３０Ｅに実装される。しかしながら、インピーダンス整合部９０の実装方法は、任意である。Ａｕ−Ａｕ圧着等によって実装されていてもよい。   The impedance matching unit 90 is mounted on the printed wiring board 30E by, for example, solder connection. However, the mounting method of the impedance matching unit 90 is arbitrary. It may be mounted by Au-Au crimping or the like.

本第５実施形態に係るアンテナ装置１００Ｄによれば、インピーダンス整合部９０が、高周波モジュール１０とプリント配線板３０Ｅとの間に配置されている。これにより、第１導体接続部２１は、Ｙ軸方向における長さが、第２導体接続部２２の長さよりも短くなるように形成することが可能になる。このため、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、第２導体接続部２２のはんだの量を確保でき、高周波モジュール１０とプリント配線板３０Ｅとの接続信頼性の低下を抑制することができる。   According to the antenna device 100D according to the fifth embodiment, the impedance matching unit 90 is disposed between the high-frequency module 10 and the printed wiring board 30E. Accordingly, the first conductor connection portion 21 can be formed so that the length in the Y-axis direction is shorter than the length of the second conductor connection portion 22. For this reason, it is possible to secure the amount of solder of the second conductor connection portion 22 while reducing the transmission loss of the high-frequency signal, and to suppress a decrease in the connection reliability between the high-frequency module 10 and the printed wiring board 30E.

《実施例》
次に、上述した本実施形態の伝送損失を、電磁界シミュレーションによって計算した。 "Example"
Next, the transmission loss of this embodiment described above was calculated by electromagnetic field simulation.

（実施例１）図１〜図３に示す第１実施形態に係るアンテナ装置１００について、第２導体接続部２２に、７６ＧＨｚの高周波信号を伝送した場合の伝送損失のシミュレーションを行った。なお、第１導体接続部２１は、高さを０．１ｍｍ、直径を０．１ｍｍとする円柱形状として、シミュレーションを行った。この結果、伝送損失は−０．３ｄＢであった。 (Example 1) For the antenna apparatus 100 according to the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3, a transmission loss was simulated when a high-frequency signal of 76 GHz was transmitted to the second conductor connecting portion 22. The first conductor connection portion 21 was simulated as a cylindrical shape having a height of 0.1 mm and a diameter of 0.1 mm. As a result, the transmission loss was -0.3 dB.

（実施例２）図８及び図９に示す第３実施形態に係るアンテナ装置１００Ｃについて、伝播空間５０に、７６ＧＨｚの高周波信号を伝送した場合の伝送損失のシミュレーションを行った。なお、伝送導体接続部２５は、高さを０．１ｍｍ、直径を０．１ｍｍとする円柱形状とし、これら伝送導体接続部２５同士のＸ軸方向の間隔を１．３ｍｍ、Ｙ軸方向の間隔を２．６ｍｍとして、シミュレーションを行った。この結果、伝送損失は−０．１ｄＢであった。 (Example 2) With respect to the antenna device 100C according to the third embodiment shown in FIGS. 8 and 9, a transmission loss was simulated when a high frequency signal of 76 GHz was transmitted to the propagation space 50. FIG. The transmission conductor connecting portion 25 has a cylindrical shape with a height of 0.1 mm and a diameter of 0.1 mm, and the transmission conductor connecting portions 25 are spaced apart in the X-axis direction by 1.3 mm and in the Y-axis direction. The simulation was performed with 2.6 mm. As a result, the transmission loss was -0.1 dB.

（実施例３）図１１に示す第５実施形態に係るアンテナ装置１００Ｅについて、伝播空間５０に、７６ＧＨｚの高周波信号を伝送した場合の伝送損失のシミュレーションを行った。なお、伝送導体接続部２５は、高さを０．０６ｍｍ、直径を０．１ｍｍとする円柱形状とし、インピーダンス整合部９０の特性インピーダンスを５０Ωとして、シミュレーションを行った。この結果、伝送損失は−０．２ｄＢであった。 (Example 3) With respect to the antenna device 100E according to the fifth embodiment shown in FIG. 11, a transmission loss was simulated when a high frequency signal of 76 GHz was transmitted to the propagation space 50. The transmission conductor connecting portion 25 was simulated with a columnar shape having a height of 0.06 mm and a diameter of 0.1 mm, and the characteristic impedance of the impedance matching portion 90 being 50Ω. As a result, the transmission loss was -0.2 dB.

（比較例１）比較例１に係るアンテナ装置２００は、図１３に示すように、高周波モジュール２１０と、＋Ｙ側の面が平滑な面として構成されたプリント配線板２３０とを有している。高周波モジュール２１０の第１導体接続部２１及び第２導体接続部２２は、同じ長さに形成されている。このアンテナ装置２００について、第１導体接続部２１に、７６ＧＨｚの高周波信号を伝送した場合の伝送損失のシミュレーションを行った。なお、第１導体接続部２１及び第２導体接続部２２は、高さを０．５ｍｍ、直径を０．５ｍｍとする円柱形状として、シミュレーションを行った。この結果、伝送損失は−７．２ｄＢであった。 (Comparative Example 1) As shown in FIG. 13, the antenna device 200 according to Comparative Example 1 includes a high-frequency module 210 and a printed wiring board 230 having a smooth surface on the + Y side. The first conductor connection portion 21 and the second conductor connection portion 22 of the high-frequency module 210 are formed to have the same length. With respect to this antenna device 200, a transmission loss was simulated when a 76 GHz high-frequency signal was transmitted to the first conductor connection portion 21. The first conductor connection portion 21 and the second conductor connection portion 22 were simulated as columnar shapes having a height of 0.5 mm and a diameter of 0.5 mm. As a result, the transmission loss was -7.2 dB.

（比較例２）比較例２に係るアンテナ装置２００Ａは、図１４に示すように、高周波モジュール２１０Ａと、＋Ｙ側の面が平滑な面として構成されたプリント配線板２３０Ａとを有している。高周波モジュール２１０Ａの接地導体接続部５１ａ〜５１ｄ及び伝送導体接続部２５は、同じ長さに形成されている。このアンテナ装置２００Ａについて、伝送空間５０に、７６ＧＨｚの高周波信号を伝送した場合の伝送損失のシミュレーションを行った。なお、接地導体接続部５１ａ〜５１ｄ及び伝送導体接続部２５は、高さを０．１ｍｍ、直径を０．１ｍｍとする円柱形状とし、これら導体接続部同士のＸ軸方向の間隔を１．３ｍｍ、Ｙ軸方向の間隔を２．６ｍｍとして、シミュレーションを行った。この結果、伝送損失は−５．４ｄＢであった。 (Comparative Example 2) As shown in FIG. 14, the antenna device 200A according to Comparative Example 2 includes a high-frequency module 210A and a printed wiring board 230A having a smooth surface on the + Y side. The ground conductor connecting portions 51a to 51d and the transmission conductor connecting portion 25 of the high frequency module 210A are formed to have the same length. With respect to the antenna device 200A, a transmission loss was simulated when a high frequency signal of 76 GHz was transmitted to the transmission space 50. The ground conductor connection portions 51a to 51d and the transmission conductor connection portion 25 have a cylindrical shape with a height of 0.1 mm and a diameter of 0.1 mm, and the distance between the conductor connection portions in the X-axis direction is 1.3 mm. The simulation was performed by setting the interval in the Y-axis direction to 2.6 mm. As a result, the transmission loss was -5.4 dB.

以上のシミュレーションの結果により、実施例１〜３の伝送損失は、比較例１及び比較例２の伝送損失よりも小さいことが確認された。   From the result of the above simulation, it was confirmed that the transmission loss of Examples 1-3 is smaller than the transmission loss of Comparative Example 1 and Comparative Example 2.

本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。上述した実施形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。   Various embodiments and modifications can be made to the present invention without departing from the broad spirit and scope of the present invention. The above-described embodiments are for explaining the present invention, and do not limit the scope of the present invention.

例えば、上記本第実施形態のプリント配線板３０の＋Ｙ側の面は、異なる高さに形成された第１接続面３４と第２接続面３５とから構成されているが、これに限らず、３種類以上の異なる高さの面から構成されていてもよい。   For example, the surface on the + Y side of the printed wiring board 30 of the present embodiment is composed of a first connection surface 34 and a second connection surface 35 formed at different heights, but is not limited thereto. You may be comprised from the surface of 3 or more types of different height.

また、上記本第実施形態の高周波モジュール１０及びプリント配線板３０は、車載レーダ装置として用いられるアンテナ装置に適用されているが、これに限らず、パーソナルコンピュータのマザーボードにも適用することも可能である。   In addition, the high frequency module 10 and the printed wiring board 30 of the present embodiment are applied to an antenna device used as an in-vehicle radar device. However, the present invention is not limited to this, and can also be applied to a personal computer motherboard. is there.

上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。   A part or all of the above-described embodiment can be described as in the following supplementary notes, but is not limited thereto.

（付記１）モジュール基板と、
前記モジュール基板に配置され、高周波信号を出力する電子部品と、
前記電子部品に接続され、前記電子部品から出力された高周波信号を伝送するための第１伝送手段と、
前記電子部品に接続され、前記電子部品から出力された前記高周波信号以外の信号を伝送する第２伝送手段と、
を有し、
前記モジュール基板の厚み方向における前記第１伝送手段の長さは、前記第２伝送手段よりも短いことを特徴とする高周波モジュール。 (Appendix 1) Module substrate;
Electronic components arranged on the module substrate and outputting high-frequency signals;
First transmission means connected to the electronic component for transmitting a high-frequency signal output from the electronic component;
A second transmission means connected to the electronic component and transmitting a signal other than the high-frequency signal output from the electronic component;
Have
The high-frequency module according to claim 1, wherein a length of the first transmission unit in a thickness direction of the module substrate is shorter than that of the second transmission unit.

（付記２）前記第１伝送手段は、導電性の接続部材から構成されることを特徴とする付記１に記載の高周波モジュール。   (Supplementary note 2) The high-frequency module according to supplementary note 1, wherein the first transmission means is composed of a conductive connecting member.

（付記３）前記第１伝送手段は、複数の導電性の接続部材によって囲まれることにより形成された伝播空間から構成されることを特徴とする付記１に記載の高周波モジュール。   (Supplementary note 3) The high-frequency module according to supplementary note 1, wherein the first transmission means includes a propagation space formed by being surrounded by a plurality of conductive connection members.

（付記４）前記モジュール基板は、有機基板からなることを特徴とする付記１乃至３のいずれか一つに記載の高周波モジュール。   (Additional remark 4) The said module board | substrate consists of organic substrates, The high frequency module as described in any one of Additional remark 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned.

（付記５）前記電子部品は、前記モジュール基板にフリップチップ接続により実装されていることを特徴とする付記１乃至４のいずれか一つに記載の高周波モジュール   (Supplementary note 5) The high-frequency module according to any one of Supplementary notes 1 to 4, wherein the electronic component is mounted on the module substrate by flip-chip connection.

（付記６）付記１乃至５のいずれか一つに記載の高周波モジュールを実装するためのプリント配線板であって、
前記高周波モジュールを実装する実装面は、前記第１伝送手段に接続される導体が形成された第１接続面と、前記第２伝送手段に接続される導体が形成された第２接続面と、を含んで構成され、
前記第１接続面は、前記第２接続面の位置よりも、前記モジュール基板の厚み方向に高い位置に形成されていることを特徴とするプリント配線板。 (Appendix 6) A printed wiring board for mounting the high-frequency module according to any one of appendices 1 to 5,
The mounting surface for mounting the high-frequency module includes a first connection surface on which a conductor connected to the first transmission means is formed, a second connection surface on which a conductor connected to the second transmission means is formed, Comprising
The printed wiring board, wherein the first connection surface is formed at a position higher in a thickness direction of the module substrate than a position of the second connection surface.

（付記７）付記１乃至５のいずれか一つに記載の高周波モジュールと、
付記６に記載のプリント配線板と、
を有することを特徴とするプリント回路板。 (Appendix 7) The high-frequency module according to any one of appendices 1 to 5,
The printed wiring board according to appendix 6,
A printed circuit board comprising:

（付記８）付記７に記載のプリント回路板と、
前記プリント回路板に配置され、前記高周波モジュールから出力された高周波信号を送信する送信素子と、
前記プリント回路板に配置され、前記送信素子から送信された高周波信号の反射信号を受信し、前記高周波モジュールに伝送する受信素子と、
を有することを特徴とするアンテナ装置。 (Appendix 8) The printed circuit board according to Appendix 7,
A transmitting element disposed on the printed circuit board for transmitting a high-frequency signal output from the high-frequency module;
A receiving element that is disposed on the printed circuit board, receives a reflected signal of the high-frequency signal transmitted from the transmitting element, and transmits the reflected signal to the high-frequency module;
An antenna device comprising:

（付記９）前記送信素子及び前記受信素子は、パッチアンテナとして構成されていることを特徴とする付記８に記載のアンテナ装置。   (Supplementary note 9) The antenna device according to supplementary note 8, wherein the transmission element and the reception element are configured as patch antennas.

（付記１０）前記送信素子及び前記受信素子は、スロットアレイアンテナとして構成されていることを特徴とする付記８に記載のアンテナ装置。   (Supplementary note 10) The antenna device according to supplementary note 8, wherein the transmission element and the reception element are configured as a slot array antenna.

本発明のアンテナ装置は、車載レーサ装置に用いられるのに適している。   The antenna device of the present invention is suitable for use in an in-vehicle racer device.

１０、１０Ａ、１０Ｃ 高周波モジュール
１１ モジュール基板
１１ａ 導波路
１１ｂ ビア
１１ｃ 導波管変換部
１２ 集積回路部品
１３ 樹脂部
１４ パッド
１５ 第１パッド
１６ 第２パッド
１７ 接地パッド
１８ 伝送パッド
１９ カバー
２０ 導体接続部
２１ 第１導体接続部（第１伝送手段）
２２ 第２導体接続部（第２伝送手段）
２５ 伝送導体接続部（第２伝送手段）
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ、３０Ｅ プリント配線板
３１、３１Ａ 基板本体
３２ 導体パターン（導体）
３３ 給電線（導体）
３４、３４Ａ 第１接続面
３５、３５Ａ 第２接続面
３６ 凸部
３７ 凹部
４０ アンテナユニット
４１ 送信アンテナ素子
４２ 受信アンテナ素子
５０、６０ 伝播空間（第１伝送手段）
７０ 伝播空間
５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ、６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ 接地導体接続部
５２ スロット
８０ 導波管
８１、８２ スロットアレイアンテナ
９０ インピーダンス整合部
９１ 芯線
９２ 誘電体部
９３ 接地電極
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ アンテナ装置 10, 10A, 10C High-frequency module 11 Module substrate 11a Waveguide 11b Via 11c Waveguide converter 12 Integrated circuit component 13 Resin part 14 Pad 15 First pad 16 Second pad 17 Ground pad 18 Transmission pad 19 Cover 20 Conductor connection part 21 1st conductor connection part (1st transmission means)
22 2nd conductor connection part (2nd transmission means)
25 Transmission conductor connection (second transmission means)
30, 30A, 30B, 30C, 30D, 30E Printed wiring board 31, 31A Substrate body 32 Conductor pattern (conductor)
33 Feeder (conductor)
34, 34A 1st connection surface 35, 35A 2nd connection surface 36 Convex part 37 Concave part 40 Antenna unit 41 Transmission antenna element 42 Reception antenna element 50, 60 Propagation space (1st transmission means)
70 Propagation space 51a, 51b, 51c, 51d, 61a, 61b, 61c, 61d Ground conductor connection part 52 Slot 80 Waveguide 81, 82 Slot array antenna 90 Impedance matching part 91 Core wire 92 Dielectric part 93 Ground electrode 100, 100A , 100B, 100C, 100D, 100E Antenna device

Claims (10)

モジュール基板と、
前記モジュール基板に配置され、高周波信号を出力する電子部品と、
前記電子部品に接続され、前記電子部品から出力された高周波信号を伝送するための第１伝送手段と、
前記電子部品に接続され、前記電子部品から出力された前記高周波信号以外の信号を伝送する第２伝送手段と、
を有し、
前記モジュール基板の厚み方向における前記第１伝送手段の長さは、前記第２伝送手段よりも短いことを特徴とする高周波モジュール。 A module board;
Electronic components arranged on the module substrate and outputting high-frequency signals;
First transmission means connected to the electronic component for transmitting a high-frequency signal output from the electronic component;
A second transmission means connected to the electronic component and transmitting a signal other than the high-frequency signal output from the electronic component;
Have
The high-frequency module according to claim 1, wherein a length of the first transmission unit in a thickness direction of the module substrate is shorter than that of the second transmission unit. 前記第１伝送手段は、導電性の接続部材から構成されることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。   The high-frequency module according to claim 1, wherein the first transmission unit includes a conductive connection member. 前記第１伝送手段は、複数の導電性の接続部材によって囲まれることにより形成された伝播空間から構成されることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。   2. The high-frequency module according to claim 1, wherein the first transmission unit includes a propagation space formed by being surrounded by a plurality of conductive connection members. 前記モジュール基板は、有機基板からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の高周波モジュール。   The high-frequency module according to any one of claims 1 to 3, wherein the module substrate is made of an organic substrate. 前記電子部品は、前記モジュール基板にフリップチップ接続により実装されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の高周波モジュール   5. The high-frequency module according to claim 1, wherein the electronic component is mounted on the module substrate by flip-chip connection. 6. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の高周波モジュールを実装するためのプリント配線板であって、
前記高周波モジュールを実装する実装面は、前記第１伝送手段に接続される導体が形成された第１接続面と、前記第２伝送手段に接続される導体が形成された第２接続面と、を含んで構成され、
前記第１接続面は、前記第２接続面の位置よりも、前記モジュール基板の厚み方向に高い位置に形成されていることを特徴とするプリント配線板。 A printed wiring board for mounting the high-frequency module according to any one of claims 1 to 5,
The mounting surface for mounting the high-frequency module includes a first connection surface on which a conductor connected to the first transmission means is formed, a second connection surface on which a conductor connected to the second transmission means is formed, Comprising
The printed wiring board, wherein the first connection surface is formed at a position higher in a thickness direction of the module substrate than a position of the second connection surface. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の高周波モジュールと、
請求項６に記載のプリント配線板と、
を有することを特徴とするプリント回路板。 A high-frequency module according to any one of claims 1 to 5,
The printed wiring board according to claim 6;
A printed circuit board comprising: 請求項７に記載のプリント回路板と、
前記プリント回路板に配置され、前記高周波モジュールから出力された高周波信号を送信する送信素子と、
前記プリント回路板に配置され、前記送信素子から送信された高周波信号の反射信号を受信し、前記高周波モジュールに伝送する受信素子と、
を有することを特徴とするアンテナ装置。 A printed circuit board according to claim 7;
A transmitting element disposed on the printed circuit board for transmitting a high-frequency signal output from the high-frequency module;
A receiving element that is disposed on the printed circuit board, receives a reflected signal of the high-frequency signal transmitted from the transmitting element, and transmits the reflected signal to the high-frequency module;
An antenna device comprising: 前記送信素子及び前記受信素子は、パッチアンテナとして構成されていることを特徴とする請求項８に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 8, wherein the transmitting element and the receiving element are configured as patch antennas. 前記送信素子及び前記受信素子は、スロットアレイアンテナとして構成されていることを特徴とする請求項８に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 8, wherein the transmitting element and the receiving element are configured as a slot array antenna.
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