JP2012186103A - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 30
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- -1 FR4 Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】LED素子2上に、波長変換材料(蛍光体)を含有した樹脂層5を設ける。この場合、樹脂層5の遮光部材3側の最上面の位置は遮光部材3の上面の位置と同一であり、樹脂層5の厚さは遮光部材3から外縁部に向けて小さくなっている。この結果、たとえば、車両用ランプの光学系の焦点を樹脂層5の表面に合わせると明確な配光(カットオフライン)制御が可能となる。
【選択図】図1
Description
2:LED素子
201:LED素子実装工程
202:遮光部材固定工程
203:樹脂層ポッティング工程
21:素子基板
22:エピタキシャル層
22a:金属層
3、3’、3”:遮光部材
3a:金属層
4:バンプ
5:樹脂層(波長変換層)
5’:樹脂プレート
501:LED素子実装工程
502:ワイヤボンディング工程
503:遮光部材固定工程
504:樹脂層ポッティング工程
6:ボンディングワイヤ
801:LED素子実装工程
802:遮光部材固定工程
Claims (10)
- 配線基板と、
該配線基板上に実装されたLED素子と、
該LED素子上にバンプによって固定された遮光部材と、
前記LED素子上に設けられた波長変換部材を含有した波長変換層と
を具備し、
前記波長変換層の前記遮光部材側の最上面の位置は前記遮光部材の上面の位置と同一である発光装置。 - 前記波長変換層は樹脂で設けられ、前記遮光部材の端面上端と前記LED素子の端面上端を結ぶ面を形成している請求項1に記載の発光装置。
- 前記遮光部材の上面は凹凸構造となっている請求項1に記載の発光装置。
- さらに、前記LED素子上に設けられた第1の金属層と、
前記遮光部材の裏面に設けられた第2の金属層と
を具備し、
前記バンプは前記第1、第2の金属層間に設けられた請求項1に記載の発光装置。 - さらに、前記LED素子と前記配線基板との間に設けられたボンディングワイヤを具備し、前記遮光部材は前記ボンディングワイヤ上に延在する請求項1に記載の発光装置。
- 前記波長変換部材を含有した波長変換層は前記波長変換部材を含有したプレート状光学部材であり、
該プレート状光学部材の端面は前記遮光部材の端面に固定され、該遮光部材の上面の高さと前記プレート状光学部材の上面の高さと同一である
請求項1に記載の発光装置。 - 配線基板上にLED素子を実装するLED素子実装工程と、
該LED素子上にバンプによって遮光部材を固定する遮光部材固定工程と、
前記LED素子上に波長変換部材を含有した波長変換層を形成する波長変換層形成工程と
を具備し、
前記波長変換層の前記遮光部材側の最上面の位置は前記遮光部材の上面の位置と同一である発光装置の製造方法。 - 前記波長変換層形成工程は前記波長変換部材を含有した樹脂を滴下塗布して硬化させるポッティング工程であり、
前記硬化する樹脂の表面張力によって前記樹脂の表面は前記遮光部材の端面上端から前記LED素子の端面上端に亘る請求項7に記載の発光装置の製造方法。 - さらに、前記LED素子上面と前記配線基板との間にボンディングワイヤを施すワイヤボンディング工程を具備し、
該ワイヤボンディング工程は前記配線基板に対しファーストボンディング、前記LED素子に対してセカンドボンディングを行い、
前記遮光部材は前記ボンディングワイヤ上に固定する請求項7に記載の発光装置の製造方法。 - 前記バンプは第1のバンプと第2のバンプで設けられ、
前記セカンドボンディングは前記第1のバンプ上に行われ、
前記第2のバンプは前記セカンドボンディング後に前記ボンディングワイヤ上設けられ、
前記遮光部材は前記第2のバンプ上に固定される請求項9に記載の発光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011049850A JP5694817B2 (ja) | 2011-03-08 | 2011-03-08 | 発光装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011049850A JP5694817B2 (ja) | 2011-03-08 | 2011-03-08 | 発光装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012186103A true JP2012186103A (ja) | 2012-09-27 |
JP5694817B2 JP5694817B2 (ja) | 2015-04-01 |
Family
ID=47015992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011049850A Active JP5694817B2 (ja) | 2011-03-08 | 2011-03-08 | 発光装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5694817B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10069053B2 (en) | 2013-09-30 | 2018-09-04 | Nichia Corporation | Light emitting device having wire including stack structure |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009199824A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Stanley Electric Co Ltd | Led光源ユニット |
-
2011
- 2011-03-08 JP JP2011049850A patent/JP5694817B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009199824A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Stanley Electric Co Ltd | Led光源ユニット |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10069053B2 (en) | 2013-09-30 | 2018-09-04 | Nichia Corporation | Light emitting device having wire including stack structure |
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