JP2012167224A - Resin composition for hollow resin case, and hollow resin case - Google Patents

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祐一 坂
Mitsuo Maeda
光男 前田
Takashi Suzuki
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition preventing reduction in reliability of a semiconductor chip in a high-humidity environment, in a hollow resin case housing the semiconductor chip inside.SOLUTION: The resin composition includes a liquid crystalline polyester and a filler. In the liquid crystalline polyester, which has repeating units respectively represented by formulae (1), (2) and (3), a content of a repeating unit containing a 2,6-naphthylene group is 40 mol% or higher based on the total amount of the whole repeating units. The formulae are: (1)-O-Ar-CO-; (2)-CO-Ar-CO-; and (3)-O-Ar-O-. In the formulae: Aris a 2,6-naphthylene group, a 1,4-phenylene group or a 4,4'-biphenylylene group; and Arand Areach independently is a 2,6-naphthylene group, a 1,4-phenylene group, a 1,3-phenylene group or a 4,4'-biphenylylene group.

Description

本発明は、半導体チップを内部に収容するための中空樹脂筐体の成形に用いられる樹脂組成物、つまり中空樹脂筐体用樹脂組成物と、この中空樹脂筐体用樹脂組成物から成形される中空樹脂筐体とに関するものである。   The present invention is molded from a resin composition used for molding a hollow resin casing for housing a semiconductor chip therein, that is, a resin composition for a hollow resin casing, and the resin composition for a hollow resin casing. The present invention relates to a hollow resin casing.

近年、次世代の電子デバイス技術として、小型のアクチュエータ、各種のセンサー(例えば、イメージセンサー、加速度センサー)などに関するMEMS(メムス、Micro Electro Mechanical Systems)技術が期待されている。このMEMS技術が用いられた小型のアクチュエータ、各種のセンサーなどの半導体素子においては、中空筐体の内部に半導体チップが収容されている。この中空筐体は、一般に、半導体チップを載置するための容器部に蓋部が封着されて内部が気密封止された構造を有している。   In recent years, MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) technology relating to small actuators, various sensors (for example, image sensors, acceleration sensors) and the like is expected as next-generation electronic device technology. In semiconductor elements such as small actuators and various sensors using the MEMS technology, a semiconductor chip is accommodated in a hollow housing. This hollow casing generally has a structure in which a lid is sealed to a container for placing a semiconductor chip and the inside is hermetically sealed.

そして、このような中空筐体の材質としては、従来からの金属、セラミックス、ガラスその他に加えて、最近では合成樹脂が注目されている(例えば、特許文献1、2参照)。   And as a material of such a hollow housing | casing, in addition to the conventional metal, ceramics, glass, etc., synthetic resin attracts attention recently (for example, refer patent documents 1 and 2).

特表平9−510930号公報Japanese National Patent Publication No. 9-510930 特許第4214730号公報Japanese Patent No. 4214730

しかしながら、こうした合成樹脂製の中空筐体、つまり中空樹脂筐体を高湿度雰囲気下で使用するような用途分野においては、その材質が汎用の合成樹脂である場合、この中空樹脂筐体(容器部および蓋部)を通して外部から内部へ吸湿する。その結果、中空樹脂筐体の内部の湿度が高くなるため、内部の半導体チップが錆びて寿命が短くなり、半導体チップの信頼性が低下する恐れがあった。   However, in such an application field where a hollow housing made of synthetic resin, that is, a hollow resin housing is used in a high humidity atmosphere, if the material is a general-purpose synthetic resin, the hollow resin housing (container portion) And from the outside through the lid). As a result, since the humidity inside the hollow resin casing is increased, the semiconductor chip inside is rusted, the life is shortened, and the reliability of the semiconductor chip may be lowered.

そこで、本発明は、このような事情に鑑み、高湿度環境にさらされても、半導体チップの信頼性の低下を抑制することが可能な中空樹脂筐体用樹脂組成物および中空樹脂筐体を提供することを目的とする。   Therefore, in view of such circumstances, the present invention provides a resin composition for a hollow resin casing and a hollow resin casing capable of suppressing a decrease in reliability of a semiconductor chip even when exposed to a high humidity environment. The purpose is to provide.

かかる目的を達成するため、本発明者は、鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。   In order to achieve this object, the present inventor has intensively studied, and as a result, has completed the present invention.

すなわち、請求項1に記載の発明は、半導体チップを内部に収容するための中空樹脂筐体の成形に用いられ、液晶ポリエステルとフィラーとを含む中空樹脂筐体用樹脂組成物であって、前記液晶ポリエステルが、下記式(1)で表される繰返し単位と、下記式(2)で表される繰返し単位と、下記式(3)で表される繰返し単位とを有し、2,6−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、40モル%以上である液晶ポリエステルであることを特徴としている。
(1)−O−Ar1 −CO−
(2)−CO−Ar2 −CO−
(3)−O−Ar3 −O−
(Ar1 は、2,6−ナフチレン基、1,4−フェニレン基または4,4’−ビフェニリレン基を表す。Ar2 およびAr3 は、それぞれ独立に、2,6−ナフチレン基、1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基または4,4’−ビフェニリレン基を表す。Ar1 、Ar2 またはAr3 で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。)
That is, the invention described in claim 1 is a resin composition for a hollow resin casing that is used for molding a hollow resin casing for housing a semiconductor chip therein, and includes a liquid crystal polyester and a filler, The liquid crystalline polyester has a repeating unit represented by the following formula (1), a repeating unit represented by the following formula (2), and a repeating unit represented by the following formula (3). The liquid crystal polyester is characterized in that the content of repeating units containing a naphthylene group is 40 mol% or more based on the total amount of all repeating units.
(1) —O—Ar 1 —CO—
(2) —CO—Ar 2 —CO—
(3) —O—Ar 3 —O—
(Ar 1 represents a 2,6-naphthylene group, a 1,4-phenylene group or a 4,4′-biphenylylene group. Ar 2 and Ar 3 are each independently a 2,6-naphthylene group, 1,4, -Represents a phenylene group, a 1,3-phenylene group or a 4,4'-biphenylylene group, wherein the hydrogen atom in the group represented by Ar 1 , Ar 2 or Ar 3 is independently a halogen atom or an alkyl group. Or it may be substituted with an aryl group.)

また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の構成に加え、前記フィラーの配合量が、前記液晶ポリエステル100質量部に対して10〜100質量部の範囲内であることを特徴としている。   Moreover, in addition to the structure of Claim 1, the invention of Claim 2 has the compounding quantity of the said filler in the range of 10-100 mass parts with respect to 100 mass parts of said liquid crystalline polyester, It is characterized by the above-mentioned. It is said.

また、請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の中空樹脂筐体用樹脂組成物を溶融成形して得たことを特徴としている。   The invention described in claim 3 is obtained by melt-molding the resin composition for a hollow resin casing described in claim 1 or 2.

さらに、請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の構成に加え、前記半導体チップを載置するための容器部に蓋部が封着されて内部が気密封止された構造を有することを特徴としている。   Furthermore, the invention described in claim 4 has a structure in which, in addition to the configuration described in claim 3, the lid is sealed to the container for mounting the semiconductor chip and the inside is hermetically sealed. It is characterized by that.

本発明によれば、中空樹脂筐体の材質が、特定のモノマー単位を有する液晶ポリエステルを含む樹脂組成物であるため、中空樹脂筐体が高湿度環境にさらされても、この中空樹脂筐体の内部に収容された半導体チップの信頼性の低下を抑制することができる。   According to the present invention, since the material of the hollow resin casing is a resin composition containing a liquid crystal polyester having a specific monomer unit, the hollow resin casing can be used even when the hollow resin casing is exposed to a high humidity environment. It is possible to suppress a decrease in the reliability of the semiconductor chip housed inside the semiconductor chip.

したがって、本発明に係る中空樹脂筐体用樹脂組成物および中空樹脂筐体は、これから樹脂化が進むと予想されるMEMS関連分野を始めとして、高湿度環境下で使用するような用途分野において、極めて有用となる。   Therefore, the resin composition for a hollow resin casing and the hollow resin casing according to the present invention are used in a field of application such as a MEMS-related field where resinization is expected to proceed from now on, in a high humidity environment. Extremely useful.

本発明の実施の形態1に係る中空樹脂筐体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the hollow resin housing | casing which concerns on Embodiment 1 of this invention.

以下、本発明の実施の形態について説明する。
[発明の実施の形態1]
Embodiments of the present invention will be described below.
Embodiment 1 of the Invention

図1には、本発明の実施の形態1を示す。   FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.

この実施の形態1に係る中空樹脂筐体1は、図1に示すように、六面体状の容器部2を有しており、容器部2内には半導体チップ4が載置されている。また、容器部2の上側には長方形板状の蓋部3がレーザー溶着で封着されている。そのため、中空樹脂筐体1の内部は、容器部2および蓋部3によって気密封止された状態となっている。   As shown in FIG. 1, the hollow resin casing 1 according to the first embodiment has a hexahedral container portion 2 in which a semiconductor chip 4 is placed. In addition, a rectangular plate-shaped lid 3 is sealed on the upper side of the container 2 by laser welding. Therefore, the inside of the hollow resin casing 1 is hermetically sealed by the container portion 2 and the lid portion 3.

ここで、容器部2および蓋部3はいずれも、液晶ポリエステル樹脂組成物を溶融成形して得たものである。この液晶ポリエステル樹脂組成物は、以下に述べる特定のモノマー単位(繰返し単位)を有する液晶ポリエステルに、フィラー(充填剤)その他の成分を配合したものである。   Here, both the container part 2 and the cover part 3 are obtained by melt-molding the liquid crystal polyester resin composition. This liquid crystal polyester resin composition is obtained by blending a liquid crystal polyester having a specific monomer unit (repeating unit) described below with a filler (filler) and other components.

すなわち、この液晶ポリエステルは、溶融時に光学異方性を示すポリエステルであり、下記式(1)で表される繰返し単位(以下、繰返し単位(1)という。)と、下記式(2)で表される繰返し単位(以下、繰返し単位(2)という。)と、下記式(3)で表される繰返し単位(以下、繰返し単位(3)という。)とを有するものである。
(1)−O−Ar1 −CO−
(2)−CO−Ar2 −CO−
(3)−O−Ar3 −O−
(Ar1 は、2,6−ナフチレン基、1,4−フェニレン基または4,4’−ビフェニリレン基を表す。Ar2 およびAr3 は、それぞれ独立に、2,6−ナフチレン基、1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基または4,4’−ビフェニリレン基を表す。Ar1 、Ar2 またはAr3 で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。)
That is, this liquid crystalline polyester is a polyester that exhibits optical anisotropy when melted, and is represented by a repeating unit represented by the following formula (1) (hereinafter referred to as repeating unit (1)) and a following formula (2). The repeating unit (hereinafter referred to as repeating unit (2)) and the repeating unit represented by the following formula (3) (hereinafter referred to as repeating unit (3)) are included.
(1) —O—Ar 1 —CO—
(2) —CO—Ar 2 —CO—
(3) —O—Ar 3 —O—
(Ar 1 represents a 2,6-naphthylene group, a 1,4-phenylene group or a 4,4′-biphenylylene group. Ar 2 and Ar 3 are each independently a 2,6-naphthylene group, 1,4, -Represents a phenylene group, a 1,3-phenylene group or a 4,4'-biphenylylene group, wherein the hydrogen atom in the group represented by Ar 1 , Ar 2 or Ar 3 is independently a halogen atom or an alkyl group. Or it may be substituted with an aryl group.)

前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子が挙げられる。前記アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、n−ヘキシル基、2−エチルヘキシル基、n−オクチル基およびn−デシル基が挙げられ、その炭素数は、通常1〜10である。前記アリール基の例としては、フェニル基、o−トリル基、m−トリル基、p−トリル基、1−ナフチル基および2−ナフチル基が挙げられ、その炭素数は、通常6〜20である。前記水素原子がこれらの基で置換されている場合、その数は、Ar1 、Ar2 またはAr3 で表される前記基ごとに、それぞれ独立に、通常2個以下であり、好ましくは1個以下である。 Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom. Examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, s-butyl group, t-butyl group, n-hexyl group, 2-ethylhexyl group, An n-octyl group and n-decyl group are mentioned, The carbon number is 1-10 normally. Examples of the aryl group include a phenyl group, an o-tolyl group, an m-tolyl group, a p-tolyl group, a 1-naphthyl group, and a 2-naphthyl group, and the carbon number thereof is usually 6-20. . When the hydrogen atom is substituted with these groups, the number thereof is usually 2 or less for each group represented by Ar 1 , Ar 2 or Ar 3 , and preferably 1 It is as follows.

繰返し単位(1)は、所定の芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位である。繰返し単位(1)としては、Ar1 が2、6−ナフチレン基であるもの、すなわち6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸に由来する繰返し単位が好ましい。 The repeating unit (1) is a repeating unit derived from a predetermined aromatic hydroxycarboxylic acid. As the repeating unit (1), those in which Ar 1 is a 2,6-naphthylene group, that is, a repeating unit derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid is preferable.

繰返し単位(2)は、所定の芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位である。繰返し単位(2)としては、Ar2 が2,6−ナフチレン基であるもの、すなわち2,6−ナフタレンジカルボン酸に由来する繰返し単位、およびAr2 が1,4−フェニレン基であるもの、すなわちテレフタル酸に由来する繰返し単位が好ましい。 The repeating unit (2) is a repeating unit derived from a predetermined aromatic dicarboxylic acid. As the repeating unit (2), Ar 2 is a 2,6-naphthylene group, that is, a repeating unit derived from 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and Ar 2 is a 1,4-phenylene group, Repeating units derived from terephthalic acid are preferred.

繰返し単位(3)は、所定の芳香族ジオールに由来する繰返し単位である。繰返し単位(3)としては、Ar3 が1,4−フェニレン基であるもの、すなわちヒドロキノンに由来する繰返し単位、およびAr3 が4,4’−ビフェニリレン基であるもの、すなわち4,4’−ジヒドロキシビフェニルに由来する繰返し単位が好ましい。 The repeating unit (3) is a repeating unit derived from a predetermined aromatic diol. As the repeating unit (3), Ar 3 is a 1,4-phenylene group, that is, a repeating unit derived from hydroquinone, and Ar 3 is a 4,4′-biphenylylene group, that is, 4,4′-. Repeating units derived from dihydroxybiphenyl are preferred.

液晶ポリエステル中、2,6−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量、すなわち、Ar1 が2,6−ナフチレン基である繰返し単位(1)、Ar2 が2,6−ナフチレン基である繰返し単位(2)、およびAr3 が2,6−ナフチレン基である繰返し単位(3)の合計含有量は、全繰返し単位の合計量(液晶ポリエステルを構成する各繰返し単位の質量を各繰返し単位の式量で割ることにより、各繰返し単位の物質量相当量(モル)を求め、それらを合計した値)に対して、40モル%以上である。かかる所定の繰返し単位組成を有する液晶ポリエステルをフィルム化することにより、水蒸気バリア性に優れる液晶ポリエステルフィルムを得ることができる。この2,6−ナフチレン基の含有量は、好ましくは50モル%以上、より好ましくは60モル%以上、さらに好ましくは70モル%以上である。 Content of repeating unit containing 2,6-naphthylene group in liquid crystalline polyester, that is, repeating unit (1) in which Ar 1 is 2,6-naphthylene group, repeating unit in which Ar 2 is 2,6-naphthylene group (2) and the total content of the repeating unit (3) in which Ar 3 is a 2,6-naphthylene group is the total amount of all repeating units (the mass of each repeating unit constituting the liquid crystal polyester is expressed by the formula of each repeating unit) By dividing by the amount, the substance amount equivalent amount (mole) of each repeating unit is obtained, and the sum thereof is 40 mol% or more. By forming a liquid crystal polyester having such a predetermined repeating unit composition into a film, a liquid crystal polyester film having excellent water vapor barrier properties can be obtained. The content of the 2,6-naphthylene group is preferably 50 mol% or more, more preferably 60 mol% or more, and further preferably 70 mol% or more.

また、液晶ポリエステル中、繰返し単位(1)の含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、好ましくは30〜80モル%、より好ましくは40〜70モル%、さらに好ましくは45〜65モル%であり、繰返し単位(2)の含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、好ましくは10〜35モル%、より好ましくは15〜30モル%、さらに好ましくは17.5〜27.5モル%であり、繰返し単位(3)の含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、好ましくは10〜35モル%、より好ましくは15〜30モル%、さらに好ましくは17.5〜27.5モル%である。このような所定の繰返し単位組成を有する液晶ポリエステルは、耐熱性と成形性とのバランスに優れている。なお、繰返し単位(2)の含有量と繰返し単位(3)の含有量とは、実質的に等しいことが好ましい。また、液晶ポリエステルは、必要に応じて、繰返し単位(1)〜(3)以外の繰返し単位を有していてもよいが、その含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、通常10モル%以下、好ましくは5モル%以下である。   In the liquid crystal polyester, the content of the repeating unit (1) is preferably 30 to 80 mol%, more preferably 40 to 70 mol%, still more preferably 45 to 65 mol, based on the total amount of all repeating units. The content of the repeating unit (2) is preferably 10 to 35 mol%, more preferably 15 to 30 mol%, still more preferably 17.5 to 27.27%, based on the total amount of all repeating units. The content of the repeating unit (3) is preferably 10 to 35 mol%, more preferably 15 to 30 mol%, still more preferably 17.5 to the total amount of all repeating units. 27.5 mol%. The liquid crystal polyester having such a predetermined repeating unit composition has an excellent balance between heat resistance and moldability. In addition, it is preferable that content of a repeating unit (2) and content of a repeating unit (3) are substantially equal. Further, the liquid crystalline polyester may have repeating units other than the repeating units (1) to (3) as necessary, but the content thereof is usually 10 with respect to the total amount of all repeating units. The mol% or less, preferably 5 mol% or less.

耐熱性や溶融張力が高い液晶ポリエステルの典型的な例は、全繰返し単位の合計量に対して、Ar1 が2、6−ナフチレン基である繰返し単位(1)、すなわち6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸に由来する繰返し単位を、好ましくは40〜74.8モル%、より好ましくは40〜64.5モル%、さらに好ましくは50〜58モル%有し、Ar2 が2,6−ナフチレン基である繰返し単位(2)、すなわち2,6−ナフタレンジカルボン酸に由来する繰返し単位を、好ましくは12.5〜30モル%、より好ましくは17.5〜30モル%、さらに好ましくは20〜25モル%有し、Ar2 が1,4−フェニレン基である繰返し単位(2)、すなわちテレフタル酸に由来する繰返し単位を、好ましくは0.2〜15モル%、より好ましくは0.5〜12モル%、さらに好ましくは2〜10モル%有し、Ar3 が1,4−フェニレン基である繰返し単位(3)、すなわちヒドロキノンに由来する繰返し単位を、好ましくは12.5〜30モル%、より好ましくは17.5〜30モル%、さらに好ましくは20〜25モル%有し、かつ、Ar2 が2,6−ナフチレン基である繰返し単位(2)の含有量が、Ar2 が2,6−ナフチレン基である繰返し単位(2)およびAr2 が1,4−フェニレン基である繰返し単位(2)の合計含有量に対して、好ましくは0.5モル倍以上、より好ましくは0.6モル倍以上のものである。 A typical example of a liquid crystalline polyester having high heat resistance and high melt tension is a repeating unit (1) in which Ar 1 is a 2,6-naphthylene group, that is, 6-hydroxy-2-hydroxy, based on the total amount of all repeating units. The repeating unit derived from naphthoic acid is preferably 40 to 74.8 mol%, more preferably 40 to 64.5 mol%, still more preferably 50 to 58 mol%, and Ar 2 is a 2,6-naphthylene group. The repeating unit (2), that is, a repeating unit derived from 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, is preferably 12.5 to 30 mol%, more preferably 17.5 to 30 mol%, still more preferably 20 to 25 a mole%, repeating units Ar 2 is 1,4-phenylene group (2), i.e., repeating units derived from terephthalic acid, preferably 0.2 to 15 mol%, more preferably 0. 12 mol%, more preferably has 2 to 10 mol%, the repeating units Ar 3 is 1,4-phenylene group (3), i.e., a repeating unit derived from hydroquinone, preferably 12.5 to 30 mol %, More preferably 17.5 to 30 mol%, still more preferably 20 to 25 mol%, and the content of the repeating unit (2) in which Ar 2 is a 2,6-naphthylene group is such that Ar 2 is The total content of the repeating unit (2) which is a 2,6-naphthylene group and the repeating unit (2) wherein Ar 2 is a 1,4-phenylene group is preferably 0.5 mol times or more, more preferably It is 0.6 mol times or more.

液晶ポリエステルは、繰返し単位(1)を与えるモノマー、すなわち所定の芳香族ヒドロキシカルボン酸と、繰返し単位(2)を与えるモノマー、すなわち所定の芳香族ジカルボン酸と、繰返し単位(3)を与えるモノマー、すなわち所定の芳香族ジオールとを、2,6−ナフチレン基を有するモノマーの合計量、すなわち6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸および2,6−ナフタレンジオールの合計量が、全モノマーの合計量に対して、40モル%以上になるようにして、重合(重縮合)させることにより、製造することができる。その際、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および芳香族ジオールは、それぞれ独立に、その一部または全部に代えて、その重合可能な誘導体を用いてもよい。芳香族ヒドロキシカルボン酸および芳香族ジカルボン酸のようなカルボキシル基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、カルボキシル基をアルコキシカルボニル基またはアリールオキシカルボニル基に変換してなるもの、カルボキシル基をハロホルミル基に変換してなるもの、カルボキシル基をアシルオキシカルボニル基に変換してなるものが挙げられる。芳香族ヒドロキシカルボン酸および芳香族ジオールのようなヒドロキシル基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、ヒドロキシル基をアシル化してアシルオキシル基に変換してなるものが挙げられる。   The liquid crystalline polyester is a monomer that gives a repeating unit (1), that is, a predetermined aromatic hydroxycarboxylic acid, a monomer that gives a repeating unit (2), that is, a monomer that gives a predetermined aromatic dicarboxylic acid, and a repeating unit (3), That is, a predetermined aromatic diol is combined with the total amount of monomers having 2,6-naphthylene groups, that is, the total amount of 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and 2,6-naphthalenediol. The polymer can be produced by polymerization (polycondensation) so as to be 40 mol% or more based on the total amount of all monomers. At that time, the aromatic hydroxycarboxylic acid, the aromatic dicarboxylic acid and the aromatic diol may be independently replaced with a part or all of the polymerizable derivatives thereof. Examples of polymerizable derivatives of compounds having a carboxyl group such as aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids include those obtained by converting a carboxyl group to an alkoxycarbonyl group or an aryloxycarbonyl group, and the carboxyl group being haloformyl. And a group formed by converting a carboxyl group into an acyloxycarbonyl group. Examples of polymerizable derivatives of hydroxyl group-containing compounds such as aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic diols include those obtained by acylating a hydroxyl group and converting it to an acyloxyl group.

また、液晶ポリエステルは、モノマーを溶融重合させ、得られた重合物(プレポリマー)を固相重合させることにより、製造することが好ましい。これにより、耐熱性や溶融張力が高い液晶ポリエステルを操作性良く製造することができる。この溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよい。この触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモンなどの金属化合物や、N,N−ジメチルアミノピリジン、N−メチルイミダゾールなどの含窒素複素環式化合物が挙げられ、これらの中でも含窒素複素環式化合物が好ましく用いられる。   Moreover, it is preferable to manufacture liquid crystalline polyester by melt-polymerizing a monomer and solid-phase-polymerizing the obtained polymer (prepolymer). Thereby, liquid crystalline polyester with high heat resistance and high melt tension can be manufactured with good operability. This melt polymerization may be performed in the presence of a catalyst. Examples of this catalyst include magnesium acetate, stannous acetate, tetrabutyl titanate, lead acetate, sodium acetate, potassium acetate, and antimony trioxide, N, N-dimethylaminopyridine, N-methylimidazole, etc. And nitrogen-containing heterocyclic compounds are preferably used among them.

液晶ポリエステルは、その流動開始温度が、好ましくは280℃以上、より好ましくは290℃以上、さらに好ましくは295℃以上であり、また、通常380℃以下、好ましくは350℃以下である。流動開始温度が高いほど、耐熱性や溶融張力が向上しやすいが、あまり高いと、溶融させるために高温を要し、成形時に熱劣化しやすくなる。   The liquid crystal polyester has a flow initiation temperature of preferably 280 ° C. or higher, more preferably 290 ° C. or higher, further preferably 295 ° C. or higher, and usually 380 ° C. or lower, preferably 350 ° C. or lower. As the flow start temperature is higher, the heat resistance and melt tension are more likely to be improved. However, if the flow start temperature is too high, a high temperature is required for melting, and thermal deterioration tends to occur during molding.

なお、この流動開始温度は、フロー温度または流動温度とも呼ばれ、内径1mm、長さ10mmのノズルを持つ毛細管レオメータを用い、9.8MPa(100kgf/cm2 )の荷重下において、昇温速度4℃/分で液晶ポリエステルの加熱溶融体をノズルから押し出すときに、溶融粘度が4800Pa・s(48000ポアズ)を示す温度であり、液晶ポリエステルの分子量の目安となるものである(例えば、小出直之編「液晶ポリマー−合成・成形・応用−」第95〜105頁、(株)シーエムシー出版、1987年6月5日発行を参照)。 This flow start temperature is also called flow temperature or flow temperature, and a capillary rheometer having a nozzle with an inner diameter of 1 mm and a length of 10 mm is used, and the temperature rise rate is 4 under a load of 9.8 MPa (100 kgf / cm 2 ). This is a temperature at which the melt viscosity is 4800 Pa · s (48000 poise) when a heated melt of liquid crystal polyester is extruded from a nozzle at ° C./min, and is a measure of the molecular weight of liquid crystal polyester (for example, Naoyuki Koide) Ed. "Liquid Crystal Polymer -Synthesis / Molding / Application-", pages 95-105, see CMC Publishing Co., Ltd., published June 5, 1987).

液晶ポリエステルには、必要に応じて、液晶ポリエステルの成形加工性を著しく損なわない範囲で、また、得られる成形体が必要とする特性を損なわない範囲で、他の成分を適量配合して組成物、つまり液晶ポリエステル樹脂組成物としてもよい。他の成分の例としては、充填材、液晶ポリエステル以外の熱可塑性樹脂および添加剤が挙げられる。液晶ポリエステル樹脂組成物に占める液晶ポリエステルの割合は、好ましくは80質量%以上であり、より好ましくは90質量%以上である。   If necessary, the liquid crystal polyester may be blended with other components in an appropriate amount within a range that does not significantly impair the moldability of the liquid crystal polyester and within the range that does not impair the properties required by the obtained molded product. That is, it may be a liquid crystal polyester resin composition. Examples of other components include fillers, thermoplastic resins other than liquid crystal polyesters, and additives. The proportion of the liquid crystal polyester in the liquid crystal polyester resin composition is preferably 80% by mass or more, and more preferably 90% by mass or more.

充填材の例としては、ミルドガラスファイバー、チョップドガラスファイバーなどのガラス繊維、チタン酸カリウムウィスカー、アルミナウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、炭化けい素ウィスカー、窒化けい素ウィスカーなどの金属または非金属系ウィスカー類、ガラスビーズ、中空ガラス球、ガラス粉末、マイカ、タルク、クレー、シリカ、アルミナ、チタン酸カリウム、ウォラストナイト、炭酸カルシウム(重質、軽質、膠質など)、炭酸マグネシウム、塩基性炭酸マグネシウム、硫酸ソーダ、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、亜硫酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、けい酸カルシウム、けい砂、けい石、石英、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化鉄グラファイト、モリブデン、アスベスト、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、石膏繊維、炭素繊維、カーボンブラック、ホワイトカーボン、けいそう土、ベントナイト、セリサイト、シラスおよび黒鉛が挙げられ、必要に応じて、それらの2種以上を用いることもできる。中でも、ガラス繊維、マイカ、タルクおよび炭素繊維が好ましく用いられる。   Examples of fillers include glass fibers such as milled glass fibers and chopped glass fibers, potassium titanate whiskers, alumina whiskers, aluminum borate whiskers, silicon carbide whiskers, silicon nitride whiskers, and other metal or non-metallic whiskers. , Glass beads, hollow glass spheres, glass powder, mica, talc, clay, silica, alumina, potassium titanate, wollastonite, calcium carbonate (heavy, light, colloidal, etc.), magnesium carbonate, basic magnesium carbonate, sulfuric acid Soda, calcium sulfate, barium sulfate, calcium sulfite, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, calcium silicate, silica sand, silica, quartz, titanium oxide, zinc oxide, iron oxide graphite, molybdenum, asbestos , Silica alumina fiber, alumina fiber, gypsum fiber, carbon fiber, carbon black, white carbon, diatomaceous earth, bentonite, sericite, shirasu, and graphite, and if necessary, two or more of them may be used. it can. Of these, glass fiber, mica, talc and carbon fiber are preferably used.

充填材は、必要に応じて、表面処理されたものであってもよく、この表面処理剤の例としては、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、ボラン系カップリング剤などの反応性カップリング剤、および高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤などの潤滑剤が挙げられる。   The filler may be surface-treated as necessary. Examples of the surface treatment agent include reactivity such as a silane coupling agent, a titanate coupling agent, and a borane coupling agent. Examples include coupling agents and lubricants such as higher fatty acids, higher fatty acid esters, higher fatty acid metal salts, and fluorocarbon surfactants.

液晶ポリエステル以外の熱可塑性樹脂の例としては、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリエステル、ポリサルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテルおよびその変性物、ポリエーテルケトン、ポリエーテルサルホンおよびポリエーテルイミドが挙げられる。   Examples of thermoplastic resins other than liquid crystal polyesters include polycarbonate, polyamide, polyester, polysulfone, polyphenylene sulfide, polyphenylene ether and modified products thereof, polyether ketone, polyether sulfone, and polyetherimide.

添加剤の例としては、フッ素樹脂、金属石鹸類などの離型改良剤;離型安定剤;染料、顔料などの着色剤;着色防止剤;酸化防止剤;熱安定剤;紫外線吸収剤;帯電防止剤;界面活性剤;核剤;可塑剤;滑剤;潤滑剤および難燃剤などが挙げられる。   Examples of additives include mold release improvers such as fluororesins and metal soaps; mold release stabilizers; colorants such as dyes and pigments; colorants; antioxidants; thermal stabilizers; ultraviolet absorbers; Inhibitors; surfactants; nucleating agents; plasticizers; lubricants; lubricants and flame retardants.

本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物において、フィラーの使用量は、液晶ポリエステル100質量部に対して10〜100質量部の範囲内であるのが好ましく、より好ましくは20〜80質量部であり、特に好ましくは30〜70質量部である。フィラーの使用量がこの範囲内であると、液晶ポリエステル樹脂組成物を溶融押出成形してペレット状に組成物を調製する際、押出成形機のスクリュウへの噛み込み性が良好となり、ペレット加工時の可塑化が十分に安定となることから好ましい。さらには、このような方法で作成したペレット状の液晶ポリエステル樹脂組成物を用いて成形すると、得られる成形体の外観が良好になるといった利点がある。   In the liquid crystal polyester resin composition of the present invention, the amount of filler used is preferably within the range of 10 to 100 parts by weight, more preferably 20 to 80 parts by weight, particularly with respect to 100 parts by weight of the liquid crystal polyester. Preferably it is 30-70 mass parts. When the amount of the filler used is within this range, when the liquid crystal polyester resin composition is melt-extruded to prepare a composition in the form of pellets, the bite into the screw of the extruder becomes good and the pellets are processed. It is preferable because the plasticization of is sufficiently stable. Furthermore, when it shape | molds using the pellet-form liquid crystal polyester resin composition created by such a method, there exists an advantage that the external appearance of the obtained molded object becomes favorable.

本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物を得るためには、液晶ポリエステルとフィラーとを公知の方法で混合すればよい。ここで、フィラーとしては、剛性および補強効果の観点から繊維状フィラー、特に入手が容易であることから、ガラス繊維などが望ましい。また、必要に応じて、ガラス繊維以外の無機フィラーや添加剤などを用いることもできる。このような無機フィラーとしては、シリカアルミナ繊維、ウォラストナイト、炭素繊維、チタン酸カリウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、酸化チタンウィスカーなどの繊維状または針状の補強剤;炭酸カルシウム、ドロマイト、タルク、マイカ、クレイ、ガラスビーズなどの無機フィラーが挙げられ、これらの無機フィラーは2種以上を混合して使用してもよい。   In order to obtain the liquid crystal polyester resin composition of the present invention, the liquid crystal polyester and filler may be mixed by a known method. Here, the filler is preferably a fibrous filler from the viewpoint of rigidity and a reinforcing effect, particularly glass fiber because it is easily available. Moreover, inorganic fillers and additives other than glass fibers can be used as necessary. Such inorganic fillers include fibrous or needle-like reinforcing agents such as silica alumina fiber, wollastonite, carbon fiber, potassium titanate whisker, aluminum borate whisker, titanium oxide whisker; calcium carbonate, dolomite, talc, Examples include inorganic fillers such as mica, clay, and glass beads. These inorganic fillers may be used in combination of two or more.

本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物を製造するには、ストランド状に押出成形し、ペレタイザなどを用いてペレット化する方法が特に好ましく、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサーなどを用いて混合した後、押出機を用いて溶融混練するといった溶融混練法が特に好ましい。この溶融混練法としては、全ての原材料を一括して混合した後で押出機へフィードしてもよく、必要に応じて、異形断面ガラス繊維や、必要に応じて用いられる無機フィラーまたは添加剤を、液晶ポリエステルを主体とする原材料とは別にフィードしても構わない。   In order to produce the liquid crystalline polyester resin composition of the present invention, a method of extrusion molding into a strand shape and pelletizing using a pelletizer or the like is particularly preferable. After mixing using a Henschel mixer, a tumbler mixer, etc., an extruder is used. A melt-kneading method such as melt-kneading is particularly preferred. As this melt-kneading method, all raw materials may be mixed and fed to an extruder, and if necessary, modified cross-section glass fibers, and inorganic fillers or additives used as necessary. The feed may be fed separately from the raw material mainly composed of liquid crystal polyester.

本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物を用いて成形体を成形する手法としては、射出成形法が好ましいが、特に限定されるものではない。   An injection molding method is preferable as a method for molding a molded body using the liquid crystal polyester resin composition of the present invention, but is not particularly limited.

このように、中空樹脂筐体1は、その材質が、特定のモノマー単位(繰返し単位)を有する液晶ポリエステルを含む樹脂組成物であるため、高い水蒸気バリア性を発現する。したがって、たとえ中空樹脂筐体1が高湿度環境にさらされても、中空樹脂筐体1の内部に収容された半導体チップ4が錆びて寿命が短くなる事態の発生を未然に防ぎ、ひいては半導体チップ4の信頼性の低下を抑制することが可能となる。   Thus, since the material of the hollow resin casing 1 is a resin composition containing liquid crystal polyester having a specific monomer unit (repeating unit), it exhibits high water vapor barrier properties. Therefore, even if the hollow resin casing 1 is exposed to a high humidity environment, the semiconductor chip 4 accommodated in the hollow resin casing 1 is prevented from rusting and shortening its life, and thus the semiconductor chip. Thus, it is possible to suppress a decrease in reliability of 4.

したがって、中空樹脂筐体1は、これから樹脂化が進むと予想されるMEMS関連分野を始めとして、高湿度環境下で使用するような用途分野において、極めて有用となる。   Accordingly, the hollow resin casing 1 is extremely useful in fields of use such as MEMS-related fields where resinization is expected to proceed from now on, as well as in high humidity environments.

また、中空樹脂筐体1では、上述したとおり、容器部2と蓋部3とが同種の樹脂(特定の繰返し単位を有する液晶ポリエステルを主成分とする樹脂)から形成されているため、両者の接合強度を高めることができる。
[発明のその他の実施の形態]
In the hollow resin casing 1, as described above, the container 2 and the lid 3 are made of the same kind of resin (resin mainly composed of liquid crystal polyester having a specific repeating unit). Bonding strength can be increased.
[Other Embodiments of the Invention]

なお、上述した実施の形態1では、容器部2に蓋部3がレーザー溶着で接合されている中空樹脂筐体1について説明した。しかし、容器部2と蓋部3との接合方法としては、所定の気密性を確保しつつ両者を接合できるものである限り、レーザー溶着以外の接合方法、例えば、接着(接着剤による接合)、熱板溶接、スピン溶着、振動溶着、超音波溶着などを代用または併用することも可能である。   In the first embodiment described above, the hollow resin casing 1 in which the lid 3 is joined to the container 2 by laser welding has been described. However, as a joining method of the container part 2 and the cover part 3, as long as both can be joined while ensuring a predetermined airtightness, a joining method other than laser welding, for example, adhesion (joining with an adhesive), Hot plate welding, spin welding, vibration welding, ultrasonic welding, or the like can be substituted or used in combination.

以下、本発明の実施例について説明する。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。
<製造例1>
Examples of the present invention will be described below. In addition, this invention is not limited to an Example.
<Production Example 1>

攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計および還流冷却器を備えた反応器に、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸1034.99g(5.5モル)、2,6−ナフタレンジカルボン酸378.33g(1.75モル)、テレフタル酸83.07g(0.5モル)、ヒドロキノン272.52g(2.475モル:2,6−ナフタレンジカルボン酸およびテレフタル酸の合計量に対して0.225モル過剰)、無水酢酸1226.87g(12モル)、および触媒として1−メチルイミダゾール0.17gを入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下、攪拌しながら、室温から145℃まで15分かけて昇温し、145℃で1時間還流させた。次いで、副生酢酸および未反応の無水酢酸を留去しながら、145℃から310℃まで3時間30分かけて昇温し、310℃で3時間保持した後、内容物を取り出し、室温まで冷却した。   In a reactor equipped with a stirrer, a torque meter, a nitrogen gas inlet tube, a thermometer and a reflux condenser, 103.499 g (5.5 mol) of 6-hydroxy-2-naphthoic acid and 2,378-naphthalenedicarboxylic acid 378 were added. 0.33 g (1.75 mol), 83.07 g (0.5 mol) of terephthalic acid, 272.52 g of hydroquinone (2.475 mol: 0.225 based on the total amount of 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and terephthalic acid) Molar excess), 1226.87 g (12 moles) of acetic anhydride, and 0.17 g of 1-methylimidazole as a catalyst, and after replacing the gas in the reactor with nitrogen gas, stirring at room temperature under a nitrogen gas stream To 145 ° C. over 15 minutes and refluxed at 145 ° C. for 1 hour. Next, while distilling off by-product acetic acid and unreacted acetic anhydride, the temperature was raised from 145 ° C. to 310 ° C. over 3 hours and 30 minutes, held at 310 ° C. for 3 hours, then the contents were taken out and cooled to room temperature did.

得られた固形物を粉砕機で粒径約0.1〜1mmに粉砕した後、窒素雰囲気下、室温から250℃まで1時間かけて昇温し、250℃から310℃まで10時間かけて昇温し、310℃で5時間保持することにより、固相重合を行った。固相重合後、冷却して、粉末状の液晶ポリエステルを得た。この液晶ポリエステルは、全繰り返し単位の合計量に対して、Ar1 が2,6−ナフチレン基である繰返し単位(1)を55モル%、Ar2 が2,6−ナフチレン基である繰返し単位(2)を17.5モル%、Ar2 が1,4−フェニレン基である繰返し単位(2)を5モル%、およびAr3 が1,4−フェニレン基である繰返し単位(3)を22.5%有し、その流動開始温度は333℃であった。 The obtained solid was pulverized to a particle size of about 0.1 to 1 mm with a pulverizer, then heated from room temperature to 250 ° C. over 1 hour in a nitrogen atmosphere, and increased from 250 ° C. to 310 ° C. over 10 hours. Solid state polymerization was performed by warming and holding at 310 ° C. for 5 hours. After solid state polymerization, the mixture was cooled to obtain a powdery liquid crystal polyester. In this liquid crystal polyester, 55 mol% of the repeating unit (1) in which Ar 1 is a 2,6-naphthylene group and Ar 2 is a 2,6-naphthylene group in terms of the total amount of all repeating units ( 2) 17.5 mol%, Ar 2 is 1,4-phenylene group repeating unit (2) 5 mol%, and Ar 3 is 1,4-phenylene group repeating unit (3) 22. 5%, and the flow start temperature was 333 ° C.

なお、この流動開始温度は、フローテスター((株)島津製作所製の「CFT−500型」)により、試料約2gを用いて測定した値である。すなわち、このフローテスターを用いて、内径1mm、長さ10mmのダイスを取り付けた毛細管レオメータに試料約2gを充填し、9.8MPa(100kgf/cm2 )の荷重下において、昇温速度4℃/分で溶融させながら押し出し、溶融粘度が4800Pa・s(48000ポアズ)を示す温度を測定し、この温度を流動開始温度とした。
<製造例2>
The flow start temperature is a value measured with a flow tester (“CFT-500 type” manufactured by Shimadzu Corporation) using about 2 g of a sample. That is, by using this flow tester, about 2 g of a sample was filled in a capillary rheometer equipped with a die having an inner diameter of 1 mm and a length of 10 mm, and under a load of 9.8 MPa (100 kgf / cm 2 ), the heating rate was 4 ° C. / The mixture was extruded while being melted in minutes, and a temperature at which the melt viscosity showed 4800 Pa · s (48,000 poise) was measured, and this temperature was defined as a flow start temperature.
<Production Example 2>

製造例1と同様の反応器に、p−ヒドロキシ安息香酸911g(6.6モル)、テレフタル酸274g(1.65モル)、イソフタル酸91g(0.55モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル409g(2.2モル)、無水酢酸1235g(12.1モル)、および触媒として1−メチルイミダゾール0.17gを入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下、攪拌しながら、室温から150℃まで15分かけて昇温し、150℃で1時間還流させた。次いで、1−メチルイミダゾール1.7gを添加した後、副生酢酸および未反応の無水酢酸を留去しながら、150℃から320℃まで2時間50分かけて昇温し、トルクの上昇が認められた時点で、内容物を取り出し、室温まで冷却した。   In the same reactor as in Production Example 1, 911 g (6.6 mol) of p-hydroxybenzoic acid, 274 g (1.65 mol) of terephthalic acid, 91 g (0.55 mol) of isophthalic acid, 4,4′-dihydroxybiphenyl 409 g (2.2 mol), 1235 g of acetic anhydride (12.1 mol), and 0.17 g of 1-methylimidazole as a catalyst were added, and the gas in the reactor was replaced with nitrogen gas, followed by stirring under a nitrogen gas stream While raising the temperature from room temperature to 150 ° C. over 15 minutes, the mixture was refluxed at 150 ° C. for 1 hour. Then, after adding 1.7 g of 1-methylimidazole, the temperature was increased from 150 ° C. to 320 ° C. over 2 hours and 50 minutes while distilling off by-product acetic acid and unreacted acetic anhydride, and an increase in torque was observed. At that time, the contents were removed and cooled to room temperature.

得られた固形物を粉砕機で粒径約0.1〜1mmに粉砕した後、窒素雰囲気下、室温から250℃まで1時間かけて昇温し、250℃から285℃まで5時間かけて昇温し、285℃で3時間保持することにより、固相重合を行った。固相重合後、冷却して、粉末状の液晶ポリエステルを得た。この液晶ポリエステルは、Ar1 が1,4−フェニレン基である繰返し単位(1)を60モル%、Ar2 が1,4−フェニレン基である繰返し単位(2)を15モル%、Ar2 が1,3−フェニレン基である繰返し単位(2)を5モル%、およびAr3 が4,4’−ビフェニリレン基である繰返し単位(3)を20%有し、その流動開始温度は327℃であった。なお、この流動開始温度は、製造例1と同様の手順で測定した値である。
<実施例1>
The obtained solid was pulverized to a particle size of about 0.1 to 1 mm with a pulverizer, then heated from room temperature to 250 ° C. over 1 hour in a nitrogen atmosphere, and increased from 250 ° C. to 285 ° C. over 5 hours. Solid state polymerization was performed by warming and holding at 285 ° C. for 3 hours. After solid state polymerization, the mixture was cooled to obtain a powdery liquid crystal polyester. In this liquid crystal polyester, 60 mol% of the repeating unit (1) in which Ar 1 is a 1,4-phenylene group, 15 mol% of the repeating unit (2) in which Ar 2 is a 1,4-phenylene group, and Ar 2 is 5% by mole of the repeating unit (2) which is a 1,3-phenylene group and 20% of the repeating unit (3) whose Ar 3 is a 4,4′-biphenylylene group, and its flow initiation temperature is 327 ° C. there were. The flow start temperature is a value measured by the same procedure as in Production Example 1.
<Example 1>

製造例1で得られた液晶ポリエステルを二軸押出機((株)池貝製の「PCM−30」)で造粒してペレット状にした後、一軸押出機(スクリュー径50mm)に供給して溶融させ、Tダイ(リップ長さ300mm、リップクリアランス1mm、ダイ温度350℃)からフィルム状に押し出して冷却し、厚さ25μmの液晶ポリエステルフィルムを得た。
<比較例1>
The liquid crystalline polyester obtained in Production Example 1 was granulated with a twin screw extruder ("PCM-30" manufactured by Ikekai Co., Ltd.) into a pellet form, and then supplied to a single screw extruder (screw diameter 50 mm). It was melted, extruded from a T die (lip length: 300 mm, lip clearance: 1 mm, die temperature: 350 ° C.) and cooled to obtain a liquid crystal polyester film having a thickness of 25 μm.
<Comparative Example 1>

製造例1で得られた液晶ポリエステルに代えて、製造例2で得られた液晶ポリエステルを用いたこと以外は、実施例1と同様の操作を行い、厚さ25μmの液晶ポリエステルフィルムを得た。
<水蒸気バリア性の評価>
A liquid crystal polyester film having a thickness of 25 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the liquid crystal polyester obtained in Production Example 2 was used in place of the liquid crystal polyester obtained in Production Example 1.
<Evaluation of water vapor barrier properties>

実施例1、2の液晶ポリエステルフィルムについて、その水蒸気バリア性を評価するため、JIS K7126(A法:差圧法)に準拠して、ガス透過率・透湿度測定装置(GTRテック(株)製の「GTR−10X」)により、温度40℃、相対湿度90%の条件で水蒸気透過度を測定した。   In order to evaluate the water vapor barrier properties of the liquid crystal polyester films of Examples 1 and 2, in accordance with JIS K7126 (A method: differential pressure method), a gas permeability / moisture permeability measuring device (manufactured by GTR Tech Co., Ltd.). The water vapor permeability was measured under the conditions of a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90% by “GTR-10X”).

その結果、比較例1の液晶ポリエステルフィルムの水蒸気透過度は、0.343g/m2 ・24hであり、液晶ポリエステル樹脂組成物に用いる樹脂材料としては、水蒸気バリア性が不十分であった。これに対して、実施例1の液晶ポリエステルフィルムの水蒸気透過度は、0.011g/m2 ・24h(つまり、比較例1の約1/31の値)であり、液晶ポリエステル樹脂組成物に用いる樹脂材料として、水蒸気バリア性に優れていた。 As a result, the water vapor permeability of the liquid crystal polyester film of Comparative Example 1 was 0.343 g / m 2 · 24 h, and the water vapor barrier property was insufficient as a resin material used for the liquid crystal polyester resin composition. On the other hand, the water vapor permeability of the liquid crystal polyester film of Example 1 is 0.011 g / m 2 · 24 h (that is, about 1/31 of that of Comparative Example 1), and is used for the liquid crystal polyester resin composition. As a resin material, the water vapor barrier property was excellent.

本発明は、周囲に水蒸気が多く存在するような環境で使用される中空樹脂筐体に広く適用することができる。   The present invention can be widely applied to a hollow resin casing used in an environment where a lot of water vapor exists in the surroundings.

本発明に係る中空樹脂筐体の内部に半導体チップが収容された半導体素子は、様々な用途に用いることができる。例えば、キャパシター、インダクター、抵抗器、トランジスター、ダイオード、集積回路、大規模集積回路、小型のアクチュエータ、各種のセンサー(例えば、イメージセンサー、加速度センサー、角速度センサー、湿度センサーなど)、振動子、圧電素子、発振子その他、特に形状が比較的複雑なものに好適に用いることができる。   The semiconductor element in which the semiconductor chip is accommodated in the hollow resin casing according to the present invention can be used for various applications. For example, capacitors, inductors, resistors, transistors, diodes, integrated circuits, large-scale integrated circuits, small actuators, various sensors (for example, image sensors, acceleration sensors, angular velocity sensors, humidity sensors, etc.), vibrators, piezoelectric elements It can be suitably used for oscillators and others having a relatively complicated shape.

また、この半導体素子を含む具体的な製品や部品・部材としては、コンピューター関連部品;半導体製造プロセス関連部品;VTR、テレビジョン受像機、アイロン、エアコンディショナー、ステレオ、掃除機、冷蔵庫、炊飯器、照明器具などの家庭電気製品部品;ランプリフレクター、ランプホルダーなどの照明器具部品;CDやDVDのプレーヤー、レーザーディスク(登録商標)プレーヤー、スピーカーなどの音響製品部品;光ケーブル用フェルール、電話機部品、ファクシミリ部品、モデムなどの通信機器部品;複写機関連部品;モーター部品などの機械部品;自動車部品;調理用器具;航空機部品;宇宙機部品;原子炉などの放射線施設部材;海洋施設部材;光学機器部品;バルブ類;医療用機器部品および医療用材料;センサー類部品その他を挙げることができる。   In addition, specific products, parts and components including this semiconductor element include: computer-related parts; semiconductor manufacturing process-related parts; VTR, television receiver, iron, air conditioner, stereo, vacuum cleaner, refrigerator, rice cooker, Household electrical product parts such as lighting equipment; Lighting equipment parts such as lamp reflectors and lamp holders; Acoustic product parts such as CD and DVD players, laser disc (registered trademark) players, speakers; optical cable ferrules, telephone parts, facsimile parts Communication equipment parts such as modems; copier-related parts; machine parts such as motor parts; automobile parts; cooking utensils; aircraft parts; spacecraft parts; radiation facility members such as nuclear reactors; marine facility members; Valves; Medical equipment parts and medical materials; Sensors Parts can be cited other.

1……中空樹脂筐体
2……容器部
3……蓋部
4……半導体チップ
1 …… Hollow resin housing 2 …… Container 3 …… Lid 4 …… Semiconductor chip

Claims (4)

半導体チップを内部に収容するための中空樹脂筐体の成形に用いられ、液晶ポリエステルとフィラーとを含む中空樹脂筐体用樹脂組成物であって、
前記液晶ポリエステルが、下記式(1)で表される繰返し単位と、下記式(2)で表される繰返し単位と、下記式(3)で表される繰返し単位とを有し、2,6−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、40モル%以上である液晶ポリエステルであることを特徴とする中空樹脂筐体用樹脂組成物。
(1)−O−Ar1 −CO−
(2)−CO−Ar2 −CO−
(3)−O−Ar3 −O−
(Ar1 は、2,6−ナフチレン基、1,4−フェニレン基または4,4’−ビフェニリレン基を表す。Ar2 およびAr3 は、それぞれ独立に、2,6−ナフチレン基、1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基または4,4’−ビフェニリレン基を表す。Ar1 、Ar2 またはAr3 で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。)
A resin composition for a hollow resin casing, which is used for molding a hollow resin casing for housing a semiconductor chip therein, and includes a liquid crystal polyester and a filler,
The liquid crystalline polyester has a repeating unit represented by the following formula (1), a repeating unit represented by the following formula (2), and a repeating unit represented by the following formula (3): -A resin composition for a hollow resin casing, wherein the content of repeating units containing a naphthylene group is a liquid crystalline polyester of 40 mol% or more based on the total amount of all repeating units.
(1) —O—Ar 1 —CO—
(2) —CO—Ar 2 —CO—
(3) —O—Ar 3 —O—
(Ar 1 represents a 2,6-naphthylene group, a 1,4-phenylene group or a 4,4′-biphenylylene group. Ar 2 and Ar 3 are each independently a 2,6-naphthylene group, 1,4, -Represents a phenylene group, a 1,3-phenylene group or a 4,4'-biphenylylene group, wherein the hydrogen atom in the group represented by Ar 1 , Ar 2 or Ar 3 is independently a halogen atom or an alkyl group. Or it may be substituted with an aryl group.)
前記フィラーの配合量が、前記液晶ポリエステル100質量部に対して10〜100質量部の範囲内であることを特徴とする請求項1に記載の中空樹脂筐体用樹脂組成物。   2. The resin composition for a hollow resin casing according to claim 1, wherein a blending amount of the filler is within a range of 10 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the liquid crystalline polyester. 請求項1または2に記載の中空樹脂筐体用樹脂組成物を溶融成形して得たことを特徴とする中空樹脂筐体。   A hollow resin casing obtained by melt-molding the resin composition for a hollow resin casing according to claim 1 or 2. 前記半導体チップを載置するための容器部に蓋部が封着されて内部が気密封止された構造を有することを特徴とする請求項3に記載の中空樹脂筐体。   The hollow resin casing according to claim 3, wherein the hollow resin casing has a structure in which a lid portion is sealed to a container portion for mounting the semiconductor chip and the inside is hermetically sealed.
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