JP2012163339A - Inspection device of transparent substrate, inspection method of transparent substrate, and manufacturing method of glass substrate - Google Patents

Inspection device of transparent substrate, inspection method of transparent substrate, and manufacturing method of glass substrate Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection device of transparent substrates capable of efficiently inspecting transparent substrates including such as glass substrates and transparent resin substrates, an inspection method of transparent substrates, and a manufacturing method of glass substrates having an inspection process to inspect glass substrates by the inspection method of transparent substrates.SOLUTION: An inspection device 10 comprises lighting means 11a which allows the cross section of a transparent substrate 72 and the peripheral part thereof to be exposed to the light from an oblique direction, imaging means 12a which receives the transmitted beams of the light radiated from the lighting means 11a so as to image the picture of the cross section, and picture processing means 13 which calculates the area of the cross section based on the picture of the cross section taken by the imaging means 12a.

Description

本発明は、透明基板を検査する透明基板の検査装置、透明基板の検査方法、及び前記透明基板の検査方法でガラス基板を検査する検査工程を有するガラス基板の製造方法に関する。   The present invention relates to a transparent substrate inspection apparatus for inspecting a transparent substrate, a transparent substrate inspection method, and a glass substrate manufacturing method including an inspection step of inspecting a glass substrate by the transparent substrate inspection method.

例えば、フロート法によるガラス基板の製造工程では、溶解したガラス原料を錫の上で板状のガラスリボンに成形し、徐冷してから横切りにすることで、所定サイズのガラス基板を作製する。その後、作製した所定サイズのガラス基板を更に縦切り及び横切りして、例えば所謂G8やG10等のサイズに切り分け、底面(錫と接していた面)を研磨してマザーガラスを作製する。   For example, in a glass substrate manufacturing process by a float process, a molten glass material is formed into a plate-like glass ribbon on tin, slowly cooled and then crossed to produce a glass substrate of a predetermined size. Thereafter, the prepared glass substrate of a predetermined size is further cut vertically and transversely, and is cut into, for example, so-called G8 and G10 sizes, and the bottom surface (the surface in contact with tin) is polished to produce a mother glass.

上記ガラス基板の製造工程において、板状のガラスリボンから作製した所定サイズのガラス基板は、ガラスの品質等を検査するために一定時間おきに(例えば、2時間に1回程度)抜き取られ、重量測定が行われる場合がある。測定された重量は、上記ガラス基板の製造工程に対してフィードバックされ、単位時間当たりのガラス原料の溶解量(プル)を安定化させている(例えば、特許文献1参照)。   In the manufacturing process of the glass substrate, a glass substrate of a predetermined size prepared from a plate-shaped glass ribbon is extracted at regular intervals (for example, about once every two hours) and inspected to inspect the quality of the glass. Measurements may be made. The measured weight is fed back to the manufacturing process of the glass substrate to stabilize the melting amount (pull) of the glass raw material per unit time (for example, see Patent Document 1).

特開平5−17172号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-17172

しかしながら、板状のガラスリボンから作製した所定サイズのガラス基板を一定時間おきに抜き取って検査を行うことは、マザーガラスの生産性を低下させる問題があった。なお、以上の説明は、フロート法によるガラス基板の製造工程を例にして行ったが、フュージョン法によるガラス基板の製造工程でも同様の問題は生じ得るし、或いは、透明な樹脂基板(アクリル板等)の製造工程でも同様の問題は生じ得る。   However, extracting a glass substrate of a predetermined size prepared from a plate-shaped glass ribbon at regular intervals and inspecting has a problem of lowering the productivity of the mother glass. In addition, although the above description was performed using the glass substrate manufacturing process by the float method as an example, the same problem may occur in the glass substrate manufacturing process by the fusion method, or a transparent resin substrate (such as an acrylic plate). The same problem can occur in the manufacturing process of (1).

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、ガラス基板や透明な樹脂基板等を含む透明基板の検査を効率化できる透明基板の検査装置、透明基板の検査方法、及び前記透明基板の検査方法でガラス基板を検査する検査工程を有するガラス基板の製造方法を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of the above points. A transparent substrate inspection apparatus, a transparent substrate inspection method, and the transparent substrate that can improve the efficiency of inspection of a transparent substrate including a glass substrate and a transparent resin substrate. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a glass substrate, which includes an inspection process for inspecting a glass substrate by the inspection method.

本透明基板の検査装置は、透明基板の断面及びその周辺部に、斜め方向から光を照射する照明手段と、前記照明手段から照射された光の透過光を受光し、前記断面の画像を撮像する撮像手段と、前記撮像手段が撮像した前記断面の画像に基づいて、前記断面の面積を算出する画像処理手段と、を有することを要件とする。   The inspection apparatus for a transparent substrate receives an illuminating unit that irradiates light from an oblique direction to a cross section of the transparent substrate and a peripheral portion thereof, and transmits light transmitted from the illuminating unit, and captures an image of the cross section. And image processing means for calculating an area of the cross section based on the image of the cross section taken by the imaging means.

本透明基板の検査方法は、透明基板の断面及びその周辺部に、斜め方向から光を照射する照明工程と、前記照明工程で照射された光の透過光を受光し、前記断面の画像を撮像する撮像工程と、前記撮像工程で撮像した前記断面の画像に基づいて、前記断面の面積を算出する画像処理工程と、を有することを要件とする。   The method for inspecting the transparent substrate includes an illumination step of irradiating light from an oblique direction to a cross section of the transparent substrate and a peripheral portion thereof, and transmitted light of the light irradiated in the illumination step, and taking an image of the cross section. And an image processing step of calculating an area of the cross section based on the image of the cross section taken in the imaging step.

本ガラス基板の製造方法は、本発明に係る透明基板の検査方法でガラス基板を検査する検査工程を有することを要件とする。   The manufacturing method of this glass substrate makes it a requirement to have the inspection process which test | inspects a glass substrate with the inspection method of the transparent substrate which concerns on this invention.

本発明によれば、ガラス基板や透明な樹脂基板等を含む透明基板の検査を効率化できる透明基板の検査装置、透明基板の検査方法、及び前記透明基板の検査方法でガラス基板を検査する検査工程を有するガラス基板の製造方法を提供できる。   According to the present invention, a transparent substrate inspection apparatus, a transparent substrate inspection method, and an inspection for inspecting a glass substrate with the transparent substrate inspection method can efficiently inspect a transparent substrate including a glass substrate and a transparent resin substrate. The manufacturing method of the glass substrate which has a process can be provided.

本実施の形態に係るフロート法によるガラス基板の製造工程を模式的に例示する左側面図である。It is a left view which illustrates typically the manufacturing process of the glass substrate by the float glass process concerning this Embodiment. 本実施の形態に係るフロート法によるガラス基板の製造工程を例示するフローチャートである。It is a flowchart which illustrates the manufacturing process of the glass substrate by the float glass process which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係るガラス基板の検査装置を模式的に例示する左側面図である。It is a left view which illustrates typically the inspection apparatus of the glass substrate which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係るガラス基板の検査装置を模式的に例示する正面図である。It is a front view which illustrates typically the inspection apparatus of the glass substrate which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る撮像手段の構成を模式的に例示する左側面図である。It is a left view which illustrates typically the composition of the image pick-up means concerning this embodiment. 本実施の形態に係る撮像手段の構成を模式的に例示する斜視図である。It is a perspective view which illustrates typically the composition of the image pick-up means concerning this embodiment. 本実施の形態に係るガラス基板の検査方法を例示するフローチャートである。It is a flowchart which illustrates the inspection method of the glass substrate which concerns on this Embodiment. 撮像した断面の一端部の画像を例示する図である。It is a figure which illustrates the image of the one end part of the imaged cross section. 撮像した断面の他端部の画像を例示する図である。It is a figure which illustrates the image of the other end part of the imaged cross section.

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。   Hereinafter, embodiments for carrying out the invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant description may be omitted.

以降の説明では、本実施の形態に係る透明基板の検査装置又は透明基板の検査方法をフロート法によるガラス基板の製造工程における検査に用いる例を示すが、これには限定されず、本実施の形態に係る透明基板の検査装置又は透明基板の検査方法をフュージョン法によるガラス基板の製造工程や透明な樹脂基板(アクリル板等)の製造工程における検査に用いてもよい。又、本実施の形態に係る透明基板の検査装置又は透明基板の検査方法をガラス基板の製造工程における検査に用いる場合には、特に、ガラス基板の検査装置又はガラス基板の検査方法と称する場合がある。   In the following description, an example in which the transparent substrate inspection apparatus or the transparent substrate inspection method according to the present embodiment is used for inspection in the glass substrate manufacturing process by the float method is shown, but the present invention is not limited thereto. You may use the inspection apparatus of the transparent substrate which concerns on a form, or the inspection method of a transparent substrate for the test | inspection in the manufacturing process of the glass substrate by a fusion method, and the manufacturing process of a transparent resin substrate (acrylic board etc.). In addition, when the transparent substrate inspection device or the transparent substrate inspection method according to the present embodiment is used for inspection in the glass substrate manufacturing process, it may be referred to as a glass substrate inspection device or a glass substrate inspection method. is there.

[ガラス基板の製造方法]
まず、フロート法によるガラス基板の製造工程について説明する。なお、本実施の形態において、ある工程に対して、前の工程側を上流、後の工程側を下流と称する場合がある。
[Glass substrate manufacturing method]
First, the manufacturing process of the glass substrate by the float process is demonstrated. In the present embodiment, the previous process side may be referred to as upstream and the subsequent process side may be referred to as downstream with respect to a certain process.

図1は、本実施の形態に係るフロート法によるガラス基板の製造工程を模式的に例示する左側面図である。なお、本実施の形態では、ガラス基板の製造工程を下流側から見た場合を正面とする。   FIG. 1 is a left side view schematically illustrating a glass substrate manufacturing process by a float method according to this embodiment. In the present embodiment, the front side is the case where the glass substrate manufacturing process is viewed from the downstream side.

図1を参照するに、本実施の形態に係るフロート法によるガラス基板の製造工程は、大略すると、溶解窯1と、フロートバス2と、徐冷炉3と、切断装置4と、ベルトコンベア等の搬送手段5と、ガラス基板の検査装置10とを有する。なお、図1、図3〜図6において、ガラスリボンやガラス基板が搬送される方向(=図1等の矢印A方向)に平行な方向をX方向、ガラスリボンやガラス基板の底面(フロートバス内で錫と接する面)と平行でX方向と垂直な方向をY方向、X方向及びY方向と垂直な方向をZ方向とする。   Referring to FIG. 1, the glass substrate manufacturing process by the float method according to the present embodiment is roughly transported by a melting furnace 1, a float bath 2, a slow cooling furnace 3, a cutting device 4, a belt conveyor and the like. Means 5 and a glass substrate inspection apparatus 10 are provided. 1 and 3 to 6, the direction parallel to the direction in which the glass ribbon or glass substrate is conveyed (= direction of arrow A in FIG. 1 or the like) is the X direction, and the bottom surface of the glass ribbon or glass substrate (float bath). A direction parallel to the tin) and perpendicular to the X direction is defined as a Y direction, and a direction perpendicular to the X direction and the Y direction is defined as a Z direction.

図2は、本実施の形態に係るフロート法によるガラス基板の製造工程を例示するフローチャートである。図1及び図2を参照するに、まず、ステップS100では、溶解窯1においてガラス原料70を溶解する。ガラス原料としては、特に限定はされないが、例えば、珪砂、石灰石、ソーダ灰等を主成分とする材料を用いることができる。   FIG. 2 is a flowchart illustrating a glass substrate manufacturing process by the float method according to this embodiment. Referring to FIGS. 1 and 2, first, in step S <b> 100, the glass raw material 70 is melted in the melting furnace 1. Although it does not specifically limit as a glass raw material, For example, the material which has quartz sand, limestone, soda ash, etc. as a main component can be used.

次に、ステップS110では、ステップS100において溶解窯1で溶解されたガラス原料70を、フロートバス2において板状のガラスリボン71に成形する。具体的には、ステップS100において溶解窯1で溶解されたガラス原料70をフォアハース(図示せず)に供給し、フォアハースのツイールの開口部から流量制御しながらガラス原料70をフロートバス2に流し込む。フロートバス2には、ガラス原料70より比重の重い溶解金属(ここでは、一例として錫79とする)が貯留されており、フロートバス2に流し込まれたガラス原料70は溶融した錫79の上に浮きながら流れ、錫79の表面上を広がって均一な厚み(例えば7mm程度)となる。   Next, in step S110, the glass raw material 70 melted in the melting furnace 1 in step S100 is formed into a plate-like glass ribbon 71 in the float bath 2. Specifically, the glass raw material 70 melted in the melting furnace 1 in step S100 is supplied to the forehearth (not shown), and the glass raw material 70 is poured into the float bath 2 while controlling the flow rate from the opening of the forehearth twill. The float bath 2 stores a molten metal having a specific gravity higher than that of the glass raw material 70 (in this case, tin 79 as an example). The glass raw material 70 poured into the float bath 2 is placed on the molten tin 79. It flows while floating and spreads on the surface of the tin 79 to a uniform thickness (for example, about 7 mm).

次に、ガラス原料70を所定の温度に維持した状態で、歪が生じないように左右からアシストロール(図示せず)でY方向にゆっくり引き伸ばし、所定の厚み及び幅の板状のガラスリボン71に成形する。なお、ガラス原料70をフロートバス2に流し込む早さやアシストロールで引き伸ばす早さは、成形された板状のガラスリボン71の板厚を決定する一因となる。   Next, in a state where the glass raw material 70 is maintained at a predetermined temperature, a plate-shaped glass ribbon 71 having a predetermined thickness and width is slowly stretched in the Y direction by an assist roll (not shown) so that distortion does not occur. To form. Note that the speed at which the glass raw material 70 is poured into the float bath 2 and the speed at which the glass raw material 70 is stretched by the assist roll contributes to determining the thickness of the formed glass ribbon 71.

次に、ステップS120では、板状のガラスリボン71を徐冷する。具体的には、フロートバス2の後段には、ガラスリボン71をフロートバス2から引き出して、徐冷炉3に搬入するリフトアウトローラ(図示せず)が設けられている。このリフトアウトローラを駆動することによって、ガラスリボン71は、徐冷炉3の方向に引っ張られながら、搬送手段5上をフロートバス2の下流側に進行する。そして、ガラスリボン71は、フロートバス2からガラスリボン71の温度を徐々に下げるための機構(図示せず)を備える徐冷炉3に搬入され、徐冷炉3内のレヤーローラ(図示せず)によって搬送されながら常温に近い温度域までゆっくり冷却される。徐冷することにより、ガラスリボン71に内在する残留応力を低減できる。   Next, in step S120, the plate-like glass ribbon 71 is gradually cooled. Specifically, a lift-out roller (not shown) for pulling out the glass ribbon 71 from the float bath 2 and carrying it into the slow cooling furnace 3 is provided at the subsequent stage of the float bath 2. By driving this lift-out roller, the glass ribbon 71 advances on the conveying means 5 to the downstream side of the float bath 2 while being pulled in the direction of the slow cooling furnace 3. Then, the glass ribbon 71 is carried from the float bath 2 to a slow cooling furnace 3 equipped with a mechanism (not shown) for gradually lowering the temperature of the glass ribbon 71 and is conveyed by a layer roller (not shown) in the slow cooling furnace 3. It is cooled slowly to a temperature range close to room temperature. By slowly cooling, the residual stress inherent in the glass ribbon 71 can be reduced.

次に、ステップS130では、徐冷炉3を通過したガラスリボン71を切断装置4によって横切り(Y方向に切断)にして、所定サイズのガラス基板72を作製する。   Next, in step S130, the glass ribbon 71 that has passed through the slow cooling furnace 3 is crossed (cut in the Y direction) by the cutting device 4 to produce a glass substrate 72 of a predetermined size.

次に、ステップS140では、本実施の形態に係るガラス基板の検査装置10を用いて、ステップS130で切断した所定サイズのガラス基板72の検査を行う。前述のように、従来のフロート法によるガラス基板の製造工程では、ガラスリボンから作製した所定サイズのガラス基板は、ガラスの品質等を検査するために一定時間おきに抜き取られ、重量測定が行われる場合があった。ステップS140では、抜き取り検査を行うことなく、ガラスリボン71から作製した所定サイズのガラス基板72の下流側端の断面を撮像して断面の面積を測定し、測定した断面の面積からガラス基板72の重量を算出する。   Next, in step S140, the glass substrate 72 having a predetermined size cut in step S130 is inspected using the glass substrate inspection apparatus 10 according to the present embodiment. As described above, in the manufacturing process of a glass substrate by the conventional float method, a glass substrate of a predetermined size made from a glass ribbon is taken out every predetermined time to inspect the quality of the glass and the weight is measured. There was a case. In step S140, without performing a sampling inspection, the cross-section of the downstream end of the glass substrate 72 of a predetermined size produced from the glass ribbon 71 is imaged to measure the cross-sectional area, and the glass substrate 72 is measured from the measured cross-sectional area. Calculate the weight.

このように、ガラス基板72の検査は、徐冷炉3を通過したガラスリボン71を切断装置4で所定サイズのガラス基板72に切断した後に行われる。すなわち、ガラス基板の検査装置10は、切断装置4の後(下流)に配置される。ガラス基板の検査装置10の詳細については、後述する。   Thus, the inspection of the glass substrate 72 is performed after the glass ribbon 71 that has passed through the slow cooling furnace 3 is cut into the glass substrate 72 of a predetermined size by the cutting device 4. That is, the glass substrate inspection apparatus 10 is disposed behind (downstream) the cutting apparatus 4. Details of the glass substrate inspection apparatus 10 will be described later.

ステップS140の後、ステップS150に示す後工程において、例えば所謂G8やG10等のサイズのマザーガラスを作製する。ステップS150に示す後工程は、例えば、ガラス基板72を更に縦切り(X方向に切断)及び横切り(Y方向に切断)してマザーガラスを作製する工程や、マザーガラスを面取りする工程や、マザーガラスの底面(フロートバス内で錫と接していた面)を研磨する工程や、マザーガラスを洗浄する工程や、マザーガラスを梱包する工程等を含んで構成される。   After step S140, in a subsequent process shown in step S150, a mother glass having a size such as so-called G8 or G10 is produced. The post-process shown in Step S150 includes, for example, a process of making a mother glass by further cutting (cutting in the X direction) and crossing (cutting in the Y direction) the glass substrate 72, a process of chamfering the mother glass, It includes a step of polishing the bottom surface of the glass (the surface in contact with tin in the float bath), a step of cleaning the mother glass, a step of packing the mother glass, and the like.

ステップS150の後、ステップS160においてマザーガラスの梱包・出荷を行う。   After step S150, the mother glass is packed and shipped in step S160.

[ガラス基板の検査装置]
次に、ガラス基板の検査装置について説明する。図3は、本実施の形態に係るガラス基板の検査装置を模式的に例示する左側面図である。図4は、本実施の形態に係るガラス基板の検査装置を模式的に例示する正面図である。図5は、本実施の形態に係る撮像手段の構成を模式的に例示する左側面図である。図6は、本実施の形態に係る撮像手段の構成を模式的に例示する斜視図である。
[Inspection equipment for glass substrates]
Next, a glass substrate inspection apparatus will be described. FIG. 3 is a left side view schematically illustrating the glass substrate inspection apparatus according to the present embodiment. FIG. 4 is a front view schematically illustrating the glass substrate inspection apparatus according to this embodiment. FIG. 5 is a left side view schematically illustrating the configuration of the imaging unit according to the present embodiment. FIG. 6 is a perspective view schematically illustrating the configuration of the imaging unit according to the present embodiment.

図3及び図4を参照するに、ガラス基板の検査装置10は、大略すると、照明手段11a及び11bと、撮像手段12a及び12bと、画像処理手段13とを有する。   Referring to FIGS. 3 and 4, the glass substrate inspection apparatus 10 generally includes illumination means 11 a and 11 b, imaging means 12 a and 12 b, and image processing means 13.

図4に示すように、ガラス基板72は、前述のステップS110において左右からアシストロールでY方向に引き延ばされるため、ガラス基板72の下流側端の断面形状は、図4に示す72a、72b、及び72cようになる。すなわち、ガラス基板72の下流側端の断面形状は、Y方向(幅方向)の一端部72a及び他端部72bが、採板部72c(一端部72aと他端部72bとの間の板厚が均一な部分)よりも厚い断面となる。又、一端部72a及び他端部72bの幅(Y方向)は200mm程度となる。なお、ガラス基板72をどの位置でY方向に切断しても、図4に示す断面形状と略同一となる。   As shown in FIG. 4, since the glass substrate 72 is stretched in the Y direction by the assist roll from the left and right in the above-described step S110, the cross-sectional shape of the downstream end of the glass substrate 72 is 72a, 72b, And 72c. That is, the cross-sectional shape of the downstream end of the glass substrate 72 is such that the one end 72a and the other end 72b in the Y direction (width direction) are the plate thickness 72c (the thickness between the one end 72a and the other end 72b). Is a thicker cross section than a uniform portion. The width (Y direction) of the one end portion 72a and the other end portion 72b is about 200 mm. Note that, regardless of the position of the glass substrate 72 cut in the Y direction, the cross-sectional shape shown in FIG.

ガラス基板72の各部の寸法の一例を挙げると、一端部72a及び他端部72bの最大板厚(Z方向)は、例えば2mm程度である。採板部72cの板厚(Z方向)は、例えば0.7mm程度である。ガラス基板72の幅(Y方向)は、例えば5m程度である。ガラス基板72の長さ(X方向)は、例えば5m程度である。   If an example of the dimension of each part of the glass substrate 72 is given, the maximum plate thickness (Z direction) of the one end part 72a and the other end part 72b is, for example, about 2 mm. The plate thickness (Z direction) of the sampling plate 72c is, for example, about 0.7 mm. The width (Y direction) of the glass substrate 72 is, for example, about 5 m. The length (X direction) of the glass substrate 72 is, for example, about 5 m.

ガラス基板の検査装置10において、照明手段11aは、一端部72a及びその周辺部に、ガラス基板72の底面側の斜め方向から光を照射する機能を有する。又、照明手段11bは、他端部72b及びその周辺部に、ガラス基板72の底面側の斜め方向から光を照射する機能を有する。照明手段11a及び11bからの各照射光のガラス基板72の下流側端の断面への入射角は、照明手段11a及び11bからの各照射光がガラス基板72の下流側端の断面で全反射される角度に設定されている。照明手段11a及び11bからの各照射光のガラス基板72の下流側端の断面への入射角は、例えば45度とすることができる。照明手段11a及び11bとしては、例えば蛍光灯等を用いることができる。但し、照明手段11a及び11bは蛍光灯には限定されず、蛍光灯に代えて、例えば、LED(Light Emitting Diode:発光ダイオード)や有機EL素子(Organic Electro-Luminescence素子)、ハロゲンランプ、キセノンランプ等を用いても構わない。   In the glass substrate inspection apparatus 10, the illumination unit 11 a has a function of irradiating light to the one end portion 72 a and its peripheral portion from an oblique direction on the bottom surface side of the glass substrate 72. The illumination unit 11b has a function of irradiating light to the other end portion 72b and its peripheral portion from an oblique direction on the bottom surface side of the glass substrate 72. The incident angle of each irradiation light from the illumination means 11a and 11b to the cross section at the downstream end of the glass substrate 72 is such that each irradiation light from the illumination means 11a and 11b is totally reflected at the cross section at the downstream end of the glass substrate 72. The angle is set. The incident angle of each irradiation light from the illumination means 11a and 11b to the cross section at the downstream end of the glass substrate 72 can be set to 45 degrees, for example. As the illumination means 11a and 11b, a fluorescent lamp etc. can be used, for example. However, the illumination means 11a and 11b are not limited to fluorescent lamps. Instead of fluorescent lamps, for example, LEDs (Light Emitting Diodes), organic EL elements (Organic Electro-Luminescence elements), halogen lamps, and xenon lamps. Etc. may be used.

撮像手段12aは、照明手段11aから一端部72a及びその周辺部に照射された光の透過光を受光し、一端部72aを含むガラス基板72の下流側端の断面を撮像する機能を有する。又、撮像手段12bは、照明手段11bから他端部72b及びその周辺部に照射された光の透過光を受光し、他端部72bを含むガラス基板72の下流側端の断面を撮像する機能を有する。   The imaging means 12a has a function of receiving the transmitted light of the light irradiated from the illumination means 11a to the one end portion 72a and its peripheral portion, and imaging the cross section of the downstream end of the glass substrate 72 including the one end portion 72a. Further, the imaging unit 12b receives transmitted light of the light irradiated to the other end portion 72b and its peripheral portion from the illumination unit 11b, and captures a cross section of the downstream end of the glass substrate 72 including the other end portion 72b. Have

図5及び図6を参照するに、撮像手段12aは、凸型円筒レンズ21aと、凹型円筒ミラー22aと、カメラ23aとを有する。又、撮像手段12bは、凸型円筒レンズ21bと、凹型円筒ミラー22bと、カメラ23bとを有する。凸型円筒レンズ21a及び凹型円筒ミラー22aは、Y方向には曲率を有していない。同様に、凸型円筒レンズ21b及び凹型円筒ミラー22bは、Y方向には曲率を有していない。カメラ23a及び23bとしては、例えばCCD(Charge Coupled Device)カメラやCMOS(Complimentary Metal Oxide Semiconductor Device)カメラ等を用いることができる。   Referring to FIGS. 5 and 6, the imaging means 12a includes a convex cylindrical lens 21a, a concave cylindrical mirror 22a, and a camera 23a. The imaging means 12b includes a convex cylindrical lens 21b, a concave cylindrical mirror 22b, and a camera 23b. The convex cylindrical lens 21a and the concave cylindrical mirror 22a have no curvature in the Y direction. Similarly, the convex cylindrical lens 21b and the concave cylindrical mirror 22b have no curvature in the Y direction. For example, a CCD (Charge Coupled Device) camera or a CMOS (Complimentary Metal Oxide Semiconductor Device) camera can be used as the cameras 23a and 23b.

照明手段11aから一端部72a及びその周辺部に照射された光(拡散光)は、一端部72aを含むガラス基板72の下流側端の断面で全反射される。一方、照明手段11aからガラス基板72の下流側端の断面以外の部分に照射された光は、凸型円筒レンズ21aを介して凹型円筒ミラー22aに達し、凹型円筒ミラー22aで光路を曲げられ、カメラ23aの撮像素子(図示せず)に入射する。   The light (diffused light) irradiated from the illumination means 11a to the one end portion 72a and its peripheral portion is totally reflected at the cross section of the downstream end of the glass substrate 72 including the one end portion 72a. On the other hand, the light irradiated from the illuminating means 11a to the portion other than the cross section at the downstream end of the glass substrate 72 reaches the concave cylindrical mirror 22a via the convex cylindrical lens 21a, and the optical path is bent by the concave cylindrical mirror 22a. The light enters an image sensor (not shown) of the camera 23a.

同様に、照明手段11bから他端部72b及びその周辺部に照射された光(拡散光)は、他端部72bを含むガラス基板72の下流側端の断面で全反射される。一方、照明手段11bからガラス基板72の下流側端の断面以外の部分に照射された光は、凸型円筒レンズ21bを介して凹型円筒ミラー22bに達し、凹型円筒ミラー22bで光路を曲げられ、カメラ23bの撮像素子(図示せず)に入射する。   Similarly, the light (diffused light) emitted from the illumination unit 11b to the other end portion 72b and its peripheral portion is totally reflected at the cross section of the downstream end of the glass substrate 72 including the other end portion 72b. On the other hand, the light irradiated from the illumination means 11b to a portion other than the cross section of the downstream end of the glass substrate 72 reaches the concave cylindrical mirror 22b via the convex cylindrical lens 21b, and the optical path is bent by the concave cylindrical mirror 22b. The light enters the image sensor (not shown) of the camera 23b.

その結果、一端部72aを含むガラス基板72の下流側端の断面、及び他端部72bを含むガラス基板72の下流側端の断面のみが黒色となる画像が撮像できる(後述の図8A及び図8B参照)。   As a result, an image in which only the cross section of the downstream end of the glass substrate 72 including the one end portion 72a and the cross section of the downstream end of the glass substrate 72 including the other end portion 72b are black can be captured (FIG. 8A and FIG. 8B).

なお、前述のように、凸型円筒レンズ21a及び凹型円筒ミラー22aは、Y方向には曲率を有していない。同様に、凸型円筒レンズ21b及び凹型円筒ミラー22bは、Y方向には曲率を有していない。そのため、凸型円筒レンズ21aからカメラ23aまでの横倍率(Y方向の倍率)は1となり、縦倍率(Z方向の倍率)は1よりも大きな所定値となる。同様に、凸型円筒レンズ21bからカメラ23bまでの横倍率(Y方向の倍率)は1となり、縦倍率(Z方向の倍率)は1よりも大きな所定値となる。   As described above, the convex cylindrical lens 21a and the concave cylindrical mirror 22a have no curvature in the Y direction. Similarly, the convex cylindrical lens 21b and the concave cylindrical mirror 22b have no curvature in the Y direction. Therefore, the lateral magnification (magnification in the Y direction) from the convex cylindrical lens 21a to the camera 23a is 1, and the vertical magnification (magnification in the Z direction) is a predetermined value larger than 1. Similarly, the lateral magnification (magnification in the Y direction) from the convex cylindrical lens 21b to the camera 23b is 1, and the vertical magnification (magnification in the Z direction) is a predetermined value larger than 1.

つまり、凸型円筒レンズ21a及び凹型円筒ミラー22a、並びに凸型円筒レンズ21b及び凹型円筒ミラー22bは、それぞれガラス基板72の板厚方向の倍率が幅方向の倍率よりも高い光学系である。縦倍率を横倍率よりも大きな値に設定する理由は、Z方向(ガラス基板72の板厚方向)の解像度を上げるためである。以下に、具体例を挙げて説明する。   That is, the convex cylindrical lens 21a and the concave cylindrical mirror 22a, and the convex cylindrical lens 21b and the concave cylindrical mirror 22b are optical systems in which the magnification in the thickness direction of the glass substrate 72 is higher than the magnification in the width direction. The reason for setting the vertical magnification to a value larger than the horizontal magnification is to increase the resolution in the Z direction (the thickness direction of the glass substrate 72). Hereinafter, a specific example will be described.

例えば、カメラ23a及び23bが、それぞれ100万画素(1000画素×1000画素)のカメラで、300mm程度の範囲を撮影可能な場合、1画素当たりの測定長は、300mm÷1000画素=0.3mmとなる。ところが、前述のように、ガラス基板72の一端部72a及び他端部72bの最大板厚(Z方向)は、例えば2mm程度である。従って、一端部72a及び他端部72bの最大板厚(Z方向)は、それぞれ7画素程度にしか相当せず、板厚の測定誤差が大きくなる。   For example, when the cameras 23a and 23b are each 1 million pixels (1000 pixels × 1000 pixels) and can capture a range of about 300 mm, the measurement length per pixel is 300 mm ÷ 1000 pixels = 0.3 mm. Become. However, as described above, the maximum plate thickness (Z direction) of the one end 72a and the other end 72b of the glass substrate 72 is, for example, about 2 mm. Accordingly, the maximum plate thickness (Z direction) of the one end portion 72a and the other end portion 72b corresponds to only about 7 pixels, respectively, and the plate thickness measurement error becomes large.

一方、ガラス基板72の幅(Y方向)は、例えば5m程度であるから、Y方向(ガラス基板72の幅方向)の解像度は十分である。そこで、縦倍率を横倍率よりも大きな値に設定すれば、Z方向(ガラス基板72の板厚方向)の解像度を上げることができる。例えば、縦倍率を横倍率の3倍に設定すると、1画素当たりの測定長は、300mm÷1000画素÷3倍=0.1mmとなる。例えばガラス基板72の一端部72a及び他端部72bの最大板厚(Z方向)がそれぞれ2.0mmの場合には、それぞれ20画素分に相当するため、板厚の測定精度を向上できる。   On the other hand, since the width (Y direction) of the glass substrate 72 is, for example, about 5 m, the resolution in the Y direction (the width direction of the glass substrate 72) is sufficient. Therefore, if the vertical magnification is set to a value larger than the horizontal magnification, the resolution in the Z direction (the thickness direction of the glass substrate 72) can be increased. For example, when the vertical magnification is set to 3 times the horizontal magnification, the measurement length per pixel is 300 mm ÷ 1000 pixels ÷ 3 times = 0.1 mm. For example, when the maximum plate thickness (Z direction) of the one end portion 72a and the other end portion 72b of the glass substrate 72 is 2.0 mm, respectively, it corresponds to 20 pixels, so that the plate thickness measurement accuracy can be improved.

なお、縦倍率と横倍率との比率は、凸型円筒レンズ21a及び凹型円筒ミラー22aの曲率や焦点距離等、並びに凸型円筒レンズ21b及び凹型円筒ミラー22bの曲率や焦点距離等を調整することにより、適宜設定できる。   The ratio of the vertical magnification to the horizontal magnification is adjusted by adjusting the curvature and focal length of the convex cylindrical lens 21a and the concave cylindrical mirror 22a, and the curvature and focal length of the convex cylindrical lens 21b and the concave cylindrical mirror 22b. Can be set as appropriate.

図3及び図4に戻り、画像処理手段13は、撮像手段12a及び12bで撮像したガラス基板の下流側端の断面の画像に基づいて、ガラス基板の下流側端の断面の面積を算出する機能を有する。又、画像処理手段13は、更に、算出したガラス基板の下流側端の断面の面積、既知のガラス基板の長さ、及び既知のガラス基板の比重に基づいて、ガラス基板の重量を算出する機能を有する。画像処理手段13は、図示しないCPU及びROMやRAM等のメモリ等を有する。画像処理手段13の図示しないメモリには、ガラス基板72の断面の面積を演算するためのプログラム等が記録されており、このプログラムが図示しないCPUにより実行されることで、画像処理手段13の各種機能が実現される。但し、ガラス基板72の断面の面積を演算するためのプログラム等は、光記録媒体や磁気記録媒体等のコンピュータが読み取り可能な記録媒体に記憶されていても構わない。   Returning to FIG. 3 and FIG. 4, the image processing means 13 calculates the area of the cross section of the downstream end of the glass substrate based on the image of the cross section of the downstream end of the glass substrate imaged by the imaging means 12 a and 12 b. Have The image processing means 13 further calculates the weight of the glass substrate based on the calculated cross-sectional area of the downstream end of the glass substrate, the length of the known glass substrate, and the specific gravity of the known glass substrate. Have The image processing unit 13 includes a CPU (not shown) and a memory such as a ROM and a RAM. A memory (not shown) of the image processing unit 13 stores a program for calculating the cross-sectional area of the glass substrate 72, and the program is executed by a CPU (not shown), whereby various types of the image processing unit 13 are executed. Function is realized. However, the program for calculating the cross-sectional area of the glass substrate 72 may be stored in a computer-readable recording medium such as an optical recording medium or a magnetic recording medium.

[ガラス基板の検査方法]
次に、ガラス基板の検査方法について説明する。図7は、本実施の形態に係るガラス基板の検査方法を例示するフローチャートである。つまり、図7は、図2のステップS140の内容を具体的に例示するものである。
[Glass substrate inspection method]
Next, a glass substrate inspection method will be described. FIG. 7 is a flowchart illustrating the glass substrate inspection method according to this embodiment. That is, FIG. 7 specifically illustrates the contents of step S140 of FIG.

まず、ステップS141では、図3及び図4に示すガラス基板72の下流側端の断面を撮像する。具体的には、ガラス基板72の下流側端の断面がガラス基板の検査装置10の位置に搬送されるタイミングで照明手段11aを点灯し、一端部72a及びその周辺部にガラス基板72の底面側の斜め方向から光を照射する。又、照明手段11bを点灯し、他端部72b及びその周辺部にガラス基板72の底面側の斜め方向から光を照射する。そして、照明手段11a及び11bから照射された光の透過光(ガラス基板72の下流側端の断面以外の部分に照射された光)を撮像手段12a及び12bでそれぞれ受光し、ガラス基板72の下流側端の断面の画像を撮像する。   First, in step S141, the cross section of the downstream end of the glass substrate 72 shown in FIGS. 3 and 4 is imaged. Specifically, the illumination means 11a is turned on at the timing when the cross section of the downstream end of the glass substrate 72 is conveyed to the position of the glass substrate inspection apparatus 10, and the bottom surface side of the glass substrate 72 is provided at one end portion 72a and its peripheral portion. Irradiate light from an oblique direction. Moreover, the illumination means 11b is turned on and light is irradiated to the other end portion 72b and its peripheral portion from an oblique direction on the bottom surface side of the glass substrate 72. Then, the transmitted light of the light irradiated from the illumination means 11a and 11b (light irradiated to a portion other than the cross section at the downstream end of the glass substrate 72) is received by the imaging means 12a and 12b, respectively, and the downstream of the glass substrate 72 is received. An image of a cross section at the side end is taken.

なお、ガラス基板72は、所定のスピードに制御されて搬送手段5上を搬送されるため、ガラス基板72の下流側端の断面がガラス基板の検査装置10の位置に搬送されるタイミングは予め知ることができる。但し、ガラス基板の検査装置10の位置にガラス基板72の下流側端の断面を検知可能なセンサを配置し、センサがガラス基板72の下流側端の断面を検知したタイミングでカメラ23a及び23bで撮像する方法を用いてもよい。又、ガラス基板72がガラス基板の検査装置10の位置に搬送される時間間隔よりも十分に短い時間間隔で随時撮像し、撮像した画像の中からガラス基板72の下流側端の断面を選択する方法を用いてもよい。   Since the glass substrate 72 is transported on the transport means 5 at a predetermined speed, the timing at which the cross section of the downstream end of the glass substrate 72 is transported to the position of the glass substrate inspection apparatus 10 is known in advance. be able to. However, a sensor capable of detecting the cross section of the downstream end of the glass substrate 72 is disposed at the position of the glass substrate inspection apparatus 10, and at the timing when the sensor detects the cross section of the downstream end of the glass substrate 72, the cameras 23 a and 23 b A method for imaging may be used. In addition, the glass substrate 72 is picked up at any time interval that is sufficiently shorter than the time interval at which the glass substrate 72 is transported to the position of the glass substrate inspection apparatus 10, and the cross section at the downstream end of the glass substrate 72 is selected from the picked-up images. A method may be used.

図8Aは、ステップS141で撮像した一端部72aを含むガラス基板72の下流側端の断面の画像を例示する図である。図8Bは、ステップS141で撮像した他端部72bを含むガラス基板72の下流側端の断面の画像を例示する図である。照明手段11aから一端部72a及びその周辺部に斜め方向から光を照射された光は、一端部72aを含むガラス基板72の下流側端の断面で全反射され、その他の部分を透過するため、図8Aに示すように、一端部72aを含むガラス基板72の下流側端の断面の画像73aは、黒色に視認される画像となる。同様に、照明手段11bから他端部72b及びその周辺部に斜め方向から光を照射された光は、他端部72bを含むガラス基板72の下流側端の断面で全反射され、その他の部分を透過するため、図8Bに示すように、他端部72bを含むガラス基板72の下流側端の断面の画像73bは、黒色に視認される画像となる。   FIG. 8A is a diagram illustrating a cross-sectional image of the downstream end of the glass substrate 72 including the one end portion 72a imaged in step S141. FIG. 8B is a diagram illustrating a cross-sectional image of the downstream end of the glass substrate 72 including the other end 72b imaged in step S141. The light irradiated from the oblique direction to the one end portion 72a and its peripheral portion from the illumination means 11a is totally reflected on the cross section of the downstream end of the glass substrate 72 including the one end portion 72a, and passes through the other portions. As shown in FIG. 8A, the image 73a of the cross section at the downstream end of the glass substrate 72 including the one end 72a is an image that is visually recognized as black. Similarly, the light irradiated from the illumination means 11b to the other end portion 72b and its peripheral portion from an oblique direction is totally reflected on the cross section of the downstream end of the glass substrate 72 including the other end portion 72b, and the other portions. 8B, as shown in FIG. 8B, the image 73b of the cross section at the downstream end of the glass substrate 72 including the other end 72b is an image that is visually recognized as black.

次に、ステップS142では、画像処理手段13は、ガラス基板72の断面の面積を算出する。図4から明らかなように、ガラス基板72の断面の面積は、一端部72a及び他端部72bの面積と、採板部72cの面積との和である。そこで、まず、画像処理手段13は、ステップS141で撮像した一端部72a及び他端部72bの画像に基づいて、一端部72a及び他端部72bの面積を算出する。一端部72a及び他端部72bの面積は、図8A及び図8Bの画像73a及び73bに含まれる画素数を計数し、計数した画素数に単位当たりの画素の面積を乗算することにより算出できる。   Next, in step S142, the image processing unit 13 calculates the area of the cross section of the glass substrate 72. As is apparent from FIG. 4, the area of the cross section of the glass substrate 72 is the sum of the areas of the one end portion 72a and the other end portion 72b and the area of the sampling plate portion 72c. Therefore, first, the image processing unit 13 calculates the areas of the one end portion 72a and the other end portion 72b based on the images of the one end portion 72a and the other end portion 72b captured in step S141. The areas of the one end portion 72a and the other end portion 72b can be calculated by counting the number of pixels included in the images 73a and 73b in FIGS. 8A and 8B and multiplying the counted number of pixels by the area of pixels per unit.

続いて、画像処理手段13は、採板部72cの面積を算出する。ところで、採板部72cの面積を算出するためには、採板部72cの幅と板厚を知る必要があるが、ガラス基板72の幅は既知の値であるため、ステップS141で撮像したガラス基板72の一端部72a及び他端部72bの画像からガラス基板72の一端部72a及び他端部72bの幅を算出することにより、採板部72cの幅を知ることができる。又、ガラス基板の製造工程では、一般的に、レーザ計測器等により採板部の板厚を測定しているため、その値を用いることができる。   Subsequently, the image processing means 13 calculates the area of the plate-taking part 72c. By the way, in order to calculate the area of the sampling plate 72c, it is necessary to know the width and thickness of the sampling plate 72c, but since the width of the glass substrate 72 is a known value, the glass imaged in step S141. By calculating the widths of the one end portion 72a and the other end portion 72b of the glass substrate 72 from the images of the one end portion 72a and the other end portion 72b of the substrate 72, the width of the plate-taking portion 72c can be known. Moreover, in the manufacturing process of a glass substrate, since the plate | board thickness of the plate-plate part is generally measured with the laser measuring instrument etc., the value can be used.

但し、採板部72cの面積を算出するために、専用の撮像手段(凸型円筒レンズ、凹型円筒ミラー、及びカメラ)を1個又は複数個設け、一端部72a及び他端部72bと同様な方法により、採板部72cの面積を算出してもよい。   However, one or more dedicated imaging means (convex cylindrical lens, concave cylindrical mirror, and camera) are provided in order to calculate the area of the plate portion 72c, and the same as the one end 72a and the other end 72b. You may calculate the area of the plate-drawing part 72c by the method.

次に、ステップS143では、画像処理手段13は、ガラス基板72の重量を算出する。具体的には、前述のようにガラス基板72の長さ及び比重は既知の値であるため、画像処理手段13は、ステップS141で算出した断面積に既知のガラス基板72の長さ及び比重を乗算することにより、ガラス基板72の重量を算出する。   Next, in step S143, the image processing unit 13 calculates the weight of the glass substrate 72. Specifically, since the length and specific gravity of the glass substrate 72 are known values as described above, the image processing means 13 adds the known length and specific gravity of the glass substrate 72 to the cross-sectional area calculated in step S141. By multiplying, the weight of the glass substrate 72 is calculated.

以上のように、本実施の形態によれば、ガラス基板72の下流側端の断面を撮像して面積を算出し、算出した面積に基づいてガラス基板72の重量を算出する。その結果、抜き取り検査を行うことなくガラス基板72の重量を算出できるため、ガラス基板72の検査を効率化できる。算出したガラス基板72の重量は、ガラス基板72の製造工程にフィードバックされる。例えば、算出したガラス基板72の重量が目標値よりも大きければ、単位時間当たりのガラス原料の溶解量(プル)が多すぎると判断し、プルを下げることができる。なお、ガラス基板72は、所定の時間間隔でガラス基板の検査装置10の位置に搬送されるが、その度に個々のガラス基板72の重量が算出され、ガラス基板72の製造工程にフィードバックされる。   As described above, according to the present embodiment, the cross section of the downstream end of the glass substrate 72 is imaged to calculate the area, and the weight of the glass substrate 72 is calculated based on the calculated area. As a result, since the weight of the glass substrate 72 can be calculated without performing a sampling inspection, the inspection of the glass substrate 72 can be made efficient. The calculated weight of the glass substrate 72 is fed back to the manufacturing process of the glass substrate 72. For example, if the calculated weight of the glass substrate 72 is larger than the target value, it is determined that the amount of glass raw material dissolved per unit time (pull) is too large, and the pull can be lowered. The glass substrate 72 is transported to the position of the glass substrate inspection apparatus 10 at predetermined time intervals. Each time, the weight of each glass substrate 72 is calculated and fed back to the manufacturing process of the glass substrate 72. .

従来行われていた抜き取り検査の頻度は2時間に1回程度であったが、本実施の形態に係る検査方法を用いてガラス基板72の重量を算出することにより、2時間に200回程度の測定が可能となる(つまり、200倍の効率となる)。そのため、算出したガラス基板72の重量をガラス基板72の製造工程にフィードバックする頻度を大幅に増やすことが可能となり、従来よりもプルを安定的に制御することができる。その結果、ガラス基板72の品質を向上できる。   The frequency of the sampling inspection that has been performed conventionally is about once every two hours, but by calculating the weight of the glass substrate 72 using the inspection method according to the present embodiment, it is about 200 times per two hours. Measurement is possible (that is, 200 times the efficiency). Therefore, it is possible to greatly increase the frequency of feeding back the calculated weight of the glass substrate 72 to the manufacturing process of the glass substrate 72, and the pull can be controlled more stably than before. As a result, the quality of the glass substrate 72 can be improved.

又、ガラス基板72の検査装置において、縦倍率(ガラス基板72の板厚方向の倍率)を横倍率(ガラス基板72の幅方向の倍率)よりも大きな値に設定することにより、ガラス基板72のようなアスペクト比が極端に大きいガラス基板に対しても、板厚の測定精度を向上できる。その結果、ガラス基板72の重量の算出精度を向上できる。   Further, in the inspection apparatus for the glass substrate 72, the vertical magnification (magnification in the thickness direction of the glass substrate 72) is set to a value larger than the horizontal magnification (magnification in the width direction of the glass substrate 72). The measurement accuracy of the plate thickness can be improved even for such a glass substrate having an extremely large aspect ratio. As a result, the calculation accuracy of the weight of the glass substrate 72 can be improved.

以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形及び置換を加えることができる。   The preferred embodiment has been described in detail above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and replacements are made to the above-described embodiment without departing from the scope described in the claims. Can be added.

例えば、上記実施の形態では、照明手段11a及び11bをガラス基板72の底面側に配置し、撮像手段12a及び12bをガラス基板72の上面側に配置する例を示した。しかし、照明手段11a及び11bをガラス基板72の上面側に配置し、撮像手段12a及び12bをガラス基板72の底面側に配置しても構わない。   For example, in the above-described embodiment, the example in which the illumination units 11 a and 11 b are arranged on the bottom surface side of the glass substrate 72 and the imaging units 12 a and 12 b are arranged on the upper surface side of the glass substrate 72 has been shown. However, the illumination means 11a and 11b may be arranged on the upper surface side of the glass substrate 72, and the imaging means 12a and 12b may be arranged on the bottom surface side of the glass substrate 72.

1 溶解窯
2 フロートバス
3 徐冷炉
4 切断装置
5 搬送手段
10 ガラス基板の検査装置
11a、11b 照明手段
12a、12b 撮像手段
13 画像処理手段
21a、21b 凸型円筒レンズ
22a、22b 凹型円筒ミラー
23a、23b カメラ
70 ガラス原料
71 ガラスリボン
72 ガラス基板
72a 一端部
72b 他端部
72c 採板部
73a、73b 画像
79 錫
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Melting furnace 2 Float bath 3 Slow cooling furnace 4 Cutting device 5 Conveying means 10 Glass substrate inspection apparatus 11a, 11b Illuminating means 12a, 12b Imaging means 13 Image processing means 21a, 21b Convex cylindrical lenses 22a, 22b Concave cylindrical mirrors 23a, 23b Camera 70 Glass raw material 71 Glass ribbon 72 Glass substrate 72a One end 72b The other end 72c Laying plate 73a, 73b Image 79 Tin

Claims (14)

透明基板の断面及びその周辺部に、斜め方向から光を照射する照明手段と、
前記照明手段から照射された光の透過光を受光し、前記断面の画像を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段が撮像した前記断面の画像に基づいて、前記断面の面積を算出する画像処理手段と、を有する透明基板の検査装置。
Illumination means for irradiating light from an oblique direction to the cross section of the transparent substrate and its peripheral part;
An imaging unit that receives transmitted light of the light emitted from the illumination unit and captures an image of the cross section;
An inspection apparatus for a transparent substrate, comprising: an image processing unit that calculates an area of the cross section based on an image of the cross section captured by the imaging unit.
前記撮像手段は、前記透明基板の板厚方向の倍率が幅方向の倍率よりも高い光学系を備えている請求項1記載の透明基板の検査装置。   The transparent substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein the imaging unit includes an optical system in which a magnification in the thickness direction of the transparent substrate is higher than a magnification in the width direction. 前記照明手段及び前記撮像手段は、前記透明基板の断面の両端部の画像を撮像できる位置に少なくとも1組ずつ設けられている請求項1又は2記載の透明基板の検査装置。   The transparent substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein at least one set of the illumination unit and the imaging unit is provided at a position where images of both end portions of a cross section of the transparent substrate can be captured. 前記画像処理手段は、更に、前記断面の面積、前記透明基板の長さ、及び前記透明基板の比重に基づいて、前記透明基板の重量を算出する請求項1乃至3の何れか一項記載の透明基板の検査装置。   4. The image processing unit according to claim 1, further comprising calculating a weight of the transparent substrate based on an area of the cross section, a length of the transparent substrate, and a specific gravity of the transparent substrate. 5. Inspection equipment for transparent substrates. 前記照明手段から前記透明基板の断面に照射された光は、前記透明基板の断面で全反射される請求項1乃至4の何れか一項記載の透明基板の検査装置。   5. The transparent substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein light emitted from the illumination unit to the cross section of the transparent substrate is totally reflected by the cross section of the transparent substrate. 6. 前記透明基板はガラス基板である請求項1乃至5の何れか一項記載の透明基板の検査装置。   The transparent substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein the transparent substrate is a glass substrate. 透明基板の断面及びその周辺部に、斜め方向から光を照射する照明工程と、
前記照明工程で照射された光の透過光を受光し、前記断面の画像を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程で撮像した前記断面の画像に基づいて、前記断面の面積を算出する画像処理工程と、を有する透明基板の検査方法。
An illumination process for irradiating light from an oblique direction to the cross section of the transparent substrate and its peripheral part;
An imaging step of receiving transmitted light of the light irradiated in the illumination step and capturing an image of the cross section;
An image processing step of calculating an area of the cross section based on the image of the cross section taken in the imaging step.
前記撮像工程では、前記透明基板の板厚方向の倍率を幅方向の倍率よりも高くして前記断面の画像を撮像する請求項7記載の透明基板の検査方法。   The transparent substrate inspection method according to claim 7, wherein in the imaging step, an image of the cross section is captured by setting a magnification in the thickness direction of the transparent substrate higher than a magnification in the width direction. 前記照明工程及び前記撮像工程では、少なくとも前記透明基板の断面の両端部の画像を撮像する請求項7又は8記載の透明基板の検査方法。   The method for inspecting a transparent substrate according to claim 7 or 8, wherein in the illuminating step and the imaging step, at least images of both end portions of a cross section of the transparent substrate are taken. 前記画像処理工程では、更に、前記断面の面積、前記透明基板の長さ、及び前記透明基板の比重に基づいて、前記透明基板の重量を算出する請求項7乃至9の何れか一項記載の透明基板の検査方法。   The weight of the transparent substrate is further calculated in the image processing step based on the area of the cross section, the length of the transparent substrate, and the specific gravity of the transparent substrate. Inspection method for transparent substrates. 前記照明工程で前記透明基板の断面に照射された光は、前記透明基板の断面で全反射される請求項7乃至10の何れか一項記載の透明基板の検査方法。   The method for inspecting a transparent substrate according to any one of claims 7 to 10, wherein the light applied to the cross section of the transparent substrate in the illumination step is totally reflected by the cross section of the transparent substrate. 前記透明基板はガラス基板である請求項7乃至11の何れか一項記載の透明基板の検査方法。   The method for inspecting a transparent substrate according to claim 7, wherein the transparent substrate is a glass substrate. 請求項12記載の透明基板の検査方法で前記ガラス基板を検査する検査工程を有するガラス基板の製造方法。   The manufacturing method of the glass substrate which has the test | inspection process which test | inspects the said glass substrate with the inspection method of the transparent substrate of Claim 12. 前記ガラス基板となるカラス原料を溶解させて板状のガラスリボンに成形する成形工程と、
前記ガラスリボンを徐冷する徐冷工程と、
前記ガラスリボンを切断して前記ガラス基板を作製するする切断工程と、を有し、
前記検査工程では、前記切断工程で切断された前記ガラス基板の断面を検査する請求項13記載のガラス基板の製造方法。
A molding step of melting the crow raw material to be the glass substrate and molding it into a plate-shaped glass ribbon;
A slow cooling step of slowly cooling the glass ribbon;
Cutting the glass ribbon to produce the glass substrate, and
The method for manufacturing a glass substrate according to claim 13, wherein in the inspection step, a cross section of the glass substrate cut in the cutting step is inspected.
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