JP2012124437A

JP2012124437A - Coverlay and coverlay laminate

Info

Publication number: JP2012124437A
Application number: JP2010276308A
Authority: JP
Inventors: Yukio Yada; 諭希雄矢田; Takafumi Shirono; 貴史城野
Original assignee: EI Du Pont de Nemours and Co
Current assignee: EIDP Inc
Priority date: 2010-12-10
Filing date: 2010-12-10
Publication date: 2012-06-28

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coverlay and a coverlay laminate which achieve more uniform and efficient covering of an electronic circuit board, or the like.SOLUTION: A coverlay has an adhesive layer and a cover layer, where the adhesive layer has surface roughness of 0.40 μm<Ra<1.20 μm, 5.00 μm<Rp, and 8.00 μm<Rz. The coverlay and a carrier are laminated, the coverlay includes an adhesive layer and a cover layer, and the surface of the adhesive layer in contact with the carrier has a surface roughness of 0.40 μm<Ra<1.20 μm, 5.00 μm<Rp, and 8.00 μm<Rz.

Description

本発明は、カバーレイ及びカバーレイ積層体に関する。本発明は、電子回路基板等に好適に適用される、カバーレイ及びその積層体に関する。 The present invention relates to a coverlay and a coverlay laminate. The present invention relates to a coverlay and a laminate thereof that are preferably applied to an electronic circuit board and the like.

電子回路基板表面は、一般に、導電パターン部の絶縁性確保や導電パターン部の保護を目的として、カバーレイで被覆される（特許文献１、特許文献２等参照）。従来用いられているカバーレイとしては、例えば、ポリイミド等からなるカバー層と、該カバー層の一方の面に設けられ、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等を含む接着層と、からなるカバーレイが挙げられる。かかるカバーレイは、通常、接着層側に離型シートが設けられたカバーレイ積層体として保存・運搬される。これは、該カバーレイが、通常ロール状態で保存・運搬されるため、その際のブロッキングの防止や、取り扱い性の向上等を目的としたものである。そして電子回路基板表面へカバーレイを被覆する際には、通常、離型シートから該カバーレイを剥離し、このカバーレイを、接着層側が電子回路基板表面に接触するように被覆する。被覆する際には、まず、電子回路基板表面の導電パターンの端子部に対応するようにカバーレイに開口部を形成する。その後、このカバーレイの開口部を、前記端子部に位置合わせしながら、カバーレイの接着層を内側に向けた状態で、カバーレイと電子回路基板とを所定温度まで加熱する。その後、熱プレス等の加工を施すことにより、電子回路基板表面へのカバーレイの被覆が行われる。 The surface of an electronic circuit board is generally covered with a cover lay for the purpose of ensuring insulation of the conductive pattern portion and protecting the conductive pattern portion (see Patent Document 1, Patent Document 2, etc.). Conventional coverlays include, for example, a coverlay made of a cover layer made of polyimide or the like, and an adhesive layer provided on one surface of the cover layer and containing a thermosetting resin such as an epoxy resin. Is mentioned. Such a coverlay is usually stored and transported as a coverlay laminate in which a release sheet is provided on the adhesive layer side. This is because the coverlay is usually stored and transported in a roll state, and is intended to prevent blocking, improve handling, and the like. When covering the cover lay on the surface of the electronic circuit board, the cover lay is usually peeled off from the release sheet, and the cover lay is covered so that the adhesive layer side is in contact with the surface of the electronic circuit board. When covering, first, an opening is formed in the coverlay so as to correspond to the terminal portion of the conductive pattern on the surface of the electronic circuit board. Thereafter, the cover lay and the electronic circuit board are heated to a predetermined temperature with the opening of the cover lay aligned with the terminal portion and the adhesive layer of the cover lay facing inward. Thereafter, a coverlay is coated on the surface of the electronic circuit board by performing a process such as hot pressing.

特開平７−２７３４３４号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-273434 特公平３−２８２２８５号公報Japanese Patent Publication No. 3-282285

しかし、所定温度まで加熱されると、カバーレイは熱によって曲がってしまう。よって、カバーレイの接着層を電子回路基板側に向けた状態で、カバーレイと電子回路基板とが所定温度まで加熱されると、カバーレイの変形により、その接着層の相当面積以上が、熱プレス等による加工前に、電子回路基板表面に接触してしまうことがあった。接着層の相当面積以上が電子回路基板に接触してしまうと、しわになった状態で、該接着層が電子回路基板に粘着してしまうことがある。このように粘着した状態のまま熱プレス等の加工が施されると、泡噛み（ａｉｒｅｎｔｒａｐｍｅｎｔ）が発生し、よい状態での被覆が達成されないという問題があった。 However, when heated to a predetermined temperature, the coverlay is bent by the heat. Therefore, when the cover lay and the electronic circuit board are heated to a predetermined temperature with the adhesive layer of the cover lay facing the electronic circuit board side, the cover lay is deformed so that the equivalent area or more of the adhesive layer is not heated. Before processing with a press or the like, the electronic circuit board surface may be contacted. If an equivalent area or more of the adhesive layer comes into contact with the electronic circuit board, the adhesive layer may stick to the electronic circuit board in a wrinkled state. When processing such as hot pressing is performed in such a sticky state, air entrapment occurs, and there is a problem that coating in a good state cannot be achieved.

本発明のカバーレイは、接着層及びカバー層を有し、該接着層のカバー層と接する面とは反対側の面が、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、８．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さを有する。前記Ｒａが、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、前記Ｒｐが、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、前記Ｒｚが、１０．００μｍ＜Ｒｚであるのが好ましい。また前記Ｒａが、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、前記Ｒｐが、６．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、前記Ｒｚが、１０．００μｍ＜Ｒｚであるのがより好ましい。 The cover lay of the present invention has an adhesive layer and a cover layer, and the surface of the adhesive layer opposite to the surface in contact with the cover layer is 0.40 μm <Ra <1.20 μm, 5.00 μm <Rp, and , 8.00 μm <Rz surface roughness. The Ra is preferably 0.40 μm <Ra <1.20 μm, the Rp is 5.00 μm <Rp, and the Rz is preferably 10.00 μm <Rz. More preferably, the Ra is 0.40 μm <Ra <1.20 μm, the Rp is 6.00 μm <Rp, and the Rz is 10.00 μm <Rz.

本発明の別の態様としては、表面に０．４０μｍ＜Ｒa＜２．００μｍ、Ｒｐ＜１０．００μｍ、かつ、９．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さで規定される凹凸が形成された担持体に、接着層及びカバー層を有する積層体を、該接着層を前記担持体の表面凹凸が形成された面に向けて貼り合わせ、該接着層に前記担持体の凹凸を転写して得られる前記カバーレイである。前記担持体が離型紙であるのが好ましい。 As another aspect of the present invention, there is provided a carrier having irregularities defined by a surface roughness of 0.40 μm <Ra <2.00 μm, Rp <10.00 μm, and 9.00 μm <Rz on the surface. The cover obtained by laminating a laminate having an adhesive layer and a cover layer with the adhesive layer facing the surface on which the surface irregularities of the carrier are formed, and transferring the irregularities of the carrier to the adhesive layer Ray. The carrier is preferably a release paper.

本発明の別の態様としては、少なくとも、カバーレイ及び担持体が積層されてなり、該カバーレイは接着層及びカバー層を含み、該接着層の、前記担持体と接する面が、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、８．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さを有する、カバーレイ積層体である。前記担持体は、前記接着層と接する面が、０．５０μｍ＜Ｒa＜２．００μｍ、Ｒｐ＜１０．００μｍ、かつ、１０．００μｍ＜Ｒｚで規定される表面粗さの離型シートであるのが好ましい。また、前記担持体が、離型紙であるのが好ましい。 As another aspect of the present invention, at least a cover lay and a carrier are laminated, and the cover lay includes an adhesive layer and a cover layer, and a surface of the adhesive layer in contact with the carrier is 0.40 μm. <Ra <1.20 [mu] m, 5.00 [mu] m <Rp, and 8.00 [mu] m <Rz. The carrier is a release sheet having a surface roughness in which the surface in contact with the adhesive layer is defined by 0.50 μm <Ra <2.00 μm, Rp <10.00 μm, and 10.00 μm <Rz. Is preferred. The carrier is preferably a release paper.

本発明は、前述の従来の問題点に鑑みてなされたものである。カバーレイの接着層表面に所定の表面粗さを持たせたことによって、電子回路基板等への、より均一かつ効率的な被覆が達成される、カバーレイ及びカバーレイ積層体が提供される。 The present invention has been made in view of the above-described conventional problems. Provided is a cover lay and a cover lay laminated body in which a more uniform and efficient coating on an electronic circuit board or the like is achieved by giving a predetermined surface roughness to the surface of the adhesive layer of the cover lay.

以下、本発明を詳細に説明する。
［カバーレイ］
本発明のカバーレイは、接着層、及び、カバー層を有し、必要に応じてその他の層を有する。前記接着層は、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、８．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さを有する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[Coverlay]
The cover lay of the present invention has an adhesive layer and a cover layer, and has other layers as necessary. The adhesive layer has a surface roughness of 0.40 μm <Ra <1.20 μm, 5.00 μm <Rp, and 8.00 μm <Rz.

＜接着層＞
前記接着層は、接着剤を含有し、必要に応じてその他の成分を含有する。 <Adhesive layer>
The said adhesive layer contains an adhesive agent and contains another component as needed.

＜＜接着剤＞＞
前記接着剤に用いられる樹脂の種類としては、特に制限はなく、通常、カバーレイにおいて用いられる樹脂であれば、全て好適に用いることができる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの中でも、耐薬品安定性、耐湿安定性の点で、エポキシ樹脂が好ましい。 << Adhesive >>
There is no restriction | limiting in particular as the kind of resin used for the said adhesive agent, If it is resin normally used in a coverlay, all can be used suitably. For example, an epoxy resin, an acrylic resin, a polyimide resin, etc. are mentioned. Among these, an epoxy resin is preferable in terms of chemical resistance and moisture resistance.

前記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、等が挙げられる。前記アクリル樹脂としては、例えば、アクリロニトリル樹脂等が挙げられる。前記ポリイミド樹脂としては、通常、熱可塑性ポリイミドを用いるが、熱硬化性ポリイミドでもよい。また、該ポリイミド樹脂を用いる場合、通常は溶媒を使用せずに用いるが、適切な有機溶媒に可溶なポリイミドを用い有機溶媒を使用するタイプを用いてもよい。これらの接着剤は、１種単独で使用されてもよく２種以上併用されてもよい。 Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and biphenol type epoxy resin. Examples of the acrylic resin include acrylonitrile resin. As the polyimide resin, thermoplastic polyimide is usually used, but thermosetting polyimide may be used. Moreover, when using this polyimide resin, although using normally, without using a solvent, you may use the type which uses an organic solvent using the polyimide soluble in a suitable organic solvent. These adhesives may be used individually by 1 type, and may be used together 2 or more types.

＜＜その他の成分＞＞
前記接着層に含有可能なその他の成分としては、例えば、無機充填剤、柔軟性付与等を目的として含有可能な各種ゴム、可塑剤、硬化剤、リン系等の難燃剤、その他の各種添加物、などが挙げられる。 << Other ingredients >>
Examples of other components that can be contained in the adhesive layer include inorganic fillers, various rubbers that can be contained for the purpose of imparting flexibility, plasticizers, curing agents, phosphorus-based flame retardants, and other various additives. , Etc.

前記無機充填剤としては、従来、接着シート、カバーフィルムやフレキシブル銅張積層板に使用されているものであれば、特に制限はされない。例えば、難燃剤としても作用する観点から、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、二酸化ケイ素、酸化モリブデン等の金属酸化物、ポリリン酸メラミンなどのリン系化合物が挙げられる。これらの中でも、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムが好ましい。これらの無機充填剤は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。 The inorganic filler is not particularly limited as long as it is conventionally used for adhesive sheets, cover films, and flexible copper-clad laminates. For example, from the viewpoint of acting also as a flame retardant, metal oxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, silicon dioxide, and molybdenum oxide, and phosphorus compounds such as melamine polyphosphate can be given. Among these, aluminum hydroxide and magnesium hydroxide are preferable. These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more.

前記無機充填剤の、前記接着層における含有量としては、特に制限はないが、６０重量％以下が好ましく、５０重量％以下が特に好ましい。 Although there is no restriction | limiting in particular as content in the said contact bonding layer of the said inorganic filler, 60 weight% or less is preferable and 50 weight% or less is especially preferable.

前記含有量が６０重量％を超えると、流動性が著しく低下し、回路埋め込み性が悪くなり、また、カバーレイとしてのフレキシビリティーが低下し、ピール強度が低下することがある。 When the content exceeds 60% by weight, the fluidity is remarkably lowered, the circuit embedding property is deteriorated, the flexibility as a coverlay is lowered, and the peel strength may be lowered.

これらの中でも、耐薬品安定性の点で、水酸化アルミニウム等を含有させるのが好ましい。これらの成分は、１種単独で使用されてもよく、２種以上を併用されてもよい。 Among these, it is preferable to contain aluminum hydroxide or the like from the viewpoint of chemical resistance. These components may be used alone or in combination of two or more.

＜＜接着層の表面粗さ＞＞
前記接着層には、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、８．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さの凹凸が形成されている。 << Surface roughness of adhesive layer >>
The adhesive layer has irregularities with surface roughness of 0.40 μm <Ra <1.20 μm, 5.00 μm <Rp, and 8.00 μm <Rz.

ここで、ＲaはＪＩＳＢ０６０１−２００１（ＩＳＯ４２８７−１９９７）で規定されている「算術平均粗さ」を指す。Ｒｐは同規定における「最大山高さ」を指す。またＲｚは同規定における「最大高さ」を指す。本発明においては、以下のようにして測定した。 Here, Ra refers to “arithmetic mean roughness” defined in JIS B0601-2001 (ISO 4287-1997). Rp refers to the “maximum peak height” in the same rule. Rz indicates the “maximum height” in the same rule. In the present invention, measurement was performed as follows.

即ち、ＫＥＹＥＮＣＥ製レーザー顕微鏡ＶＫ−９７１０を用いて、対物レンズ２０倍で測定した。その後、傾き補正として自動面傾き補正処理を行い、またノイズ除去として、平滑化フィルタ処理（処理対象：高さ、フィルタタイプ：単純平均、サイズ：７×７、実行回数：５回、度合い１００）を行った。 That is, the measurement was performed with an objective lens 20 times using a KEYENCE laser microscope VK-9710. Thereafter, automatic surface tilt correction processing is performed as tilt correction, and smoothing filter processing is performed as noise removal (processing target: height, filter type: simple average, size: 7 × 7, number of executions: five times, degree 100). Went.

前記Ｒa、Ｒｐ及びＲｚの値が、前記数値範囲であれば、熱プレス時にカバーレイと電子回路基板との間に不均一な接着が発生することもなく、泡噛み現象が好適に抑制される。前記表面粗さとしては、熱プレス時におけるカバーレイと電子回路基板との間のより均一な接着、より泡噛み現象を効果的に抑制し得る観点から、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、５．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、１０．００μｍ＜Ｒｚを満たすのがより好ましく、０．４０μｍ＜Ｒa＜１．２０μｍ、６．００μｍ＜Ｒｐ、かつ、１０．００μｍ＜Ｒｚを満たすのが特に好ましい。 If the values of Ra, Rp, and Rz are in the numerical value range, the bubble biting phenomenon is suitably suppressed without causing non-uniform adhesion between the coverlay and the electronic circuit board during hot pressing. . As the surface roughness, 0.40 μm <Ra <1.20 μm from the viewpoint of more effective adhesion between the coverlay and the electronic circuit board at the time of hot pressing, and the ability to effectively suppress the bubble biting phenomenon, It is more preferable that 5.00 μm <Rp and 10.00 μm <Rz are satisfied, and it is particularly preferable that 0.40 μm <Ra <1.20 μm, 6.00 μm <Rp, and 10.00 μm <Rz.

前記表面粗さの凹凸を形成する方法としては、特に制限はないが、対応する表面凹凸が形成された担持体に接着層を積層し、該表面凹凸を接着層に転写することができる。後述する、カバーレイの製造方法が特に好ましい。 The method for forming the unevenness of the surface roughness is not particularly limited, but an adhesive layer can be laminated on the support having the corresponding surface unevenness formed, and the surface unevenness can be transferred to the adhesive layer. The method for producing a cover lay described later is particularly preferable.

＜＜接着層のその他の物性等＞＞
前記接着層の厚みとしては、電子回路基板における導電性パターンを充分に保護できる厚みであれば特に制限されない。例えば、被覆する導電性パターンの厚みを基準に、前記接着層の厚みとしては５０％〜３００％の厚さであることが好ましく、７０％〜１５０％であることがより好ましい。具体的には、被覆する導電性パターンの厚みが３５μｍ程度の場合には、前記接着層の厚みとしては、２０〜１００μｍ程度が好ましく、２５〜５０μｍ程度がより好ましい。また例えば、被覆する導電性パターンの厚みが１８μｍ程度の場合には、前記接着層の厚みとしては、１０〜５０μｍ程度が好ましく、１５〜２５μｍ程度の厚みがより好ましい。 << Other physical properties of adhesive layer >>
The thickness of the adhesive layer is not particularly limited as long as it can sufficiently protect the conductive pattern on the electronic circuit board. For example, the thickness of the adhesive layer is preferably 50% to 300%, more preferably 70% to 150%, based on the thickness of the conductive pattern to be coated. Specifically, when the thickness of the conductive pattern to be coated is about 35 μm, the thickness of the adhesive layer is preferably about 20 to 100 μm, and more preferably about 25 to 50 μm. Further, for example, when the thickness of the conductive pattern to be coated is about 18 μm, the thickness of the adhesive layer is preferably about 10 to 50 μm, and more preferably about 15 to 25 μm.

前記厚みが小さい場合には、導電性パターンを充分に埋め込むことができずに、接着層を被覆した際に空気を巻き込む原因となることがある。また前記厚みが大きい場合には、カバー層の寸法変化に影響を及ぼすことがある。 If the thickness is small, the conductive pattern cannot be sufficiently embedded, and air may be involved when the adhesive layer is covered. Moreover, when the said thickness is large, it may affect the dimensional change of a cover layer.

＜カバー層＞
前記カバー層に用いられるポリイミド系樹脂としては、特に制限はなく、一般的な製造方法である二段法で得られたものでもよく、一段法によって得られたものでもよい。工業的には、一般に製造が容易である点で、二段法で製造するのが好ましい。該ポリイミド系樹脂としては、公知のポリイミドフィルムをいずれも好適に適用することができる。例えば、本件特許出願人製：商品名カプトン（登録商標）、宇部興産社製：商品名ユーピレックスＳ（登録商標）、カネカ社製：商品名アピカルＮＰＩ、アピカルＨＰ、アピカルＡＨ（登録商標）等が好ましい。 <Cover layer>
There is no restriction | limiting in particular as a polyimide-type resin used for the said cover layer, The thing obtained by the two-step method which is a general manufacturing method may be used, and the one obtained by the one-step method may be used. Industrially, it is preferably produced by a two-stage method because it is generally easy to produce. Any known polyimide film can be suitably applied as the polyimide resin. For example, the patent applicant's product name: Kapton (registered trademark), Ube Industries, Ltd .: product name Upilex S (registered trademark), Kaneka Corporation: product names Apical NPI, Apical HP, Apical AH (registered trademark), etc. preferable.

＜その他の層＞
本発明のカバーレイにおいては、適宜、目的に応じて、帯電防止層、着色塗膜層などの層を設けてもよい。 <Other layers>
In the coverlay of the present invention, a layer such as an antistatic layer or a colored coating layer may be appropriately provided according to the purpose.

＜カバーレイの製造方法＞
上記のようなポリイミド樹脂含有カバー層の片面に前記表面粗さを有する接着層を形成し、カバーレイを製造する。接着層の表面の凹凸を形成する方法としては、特に制限はないが、対応する表面凹凸が形成された担持体に該カバーレイの接着層を積層し、該表面凹凸を接着層に転写することができる。例えば、対応する表面凹凸が形成された金型等に接着層を積層して表面凹凸を転写して表面凹凸の転写されたカバーレイを形成し、該金型等から剥離した後、該表面凹凸の形成された接着層を離型シートで保護してもよい。前記担持体の凹凸の表面粗さとしては、前記接着層の表面により最適な凹凸形状を形成し得る点で、０．６０μｍ＜Ｒa＜１．８０μｍ、Ｒｐ＜１０．００μｍ、かつ、１０．００μｍ＜Ｒｚの範囲内にあるのが特に好ましい。 <Manufacturing method of coverlay>
An adhesive layer having the surface roughness is formed on one side of the polyimide resin-containing cover layer as described above to produce a coverlay. The method for forming the unevenness on the surface of the adhesive layer is not particularly limited, but the adhesive layer of the coverlay is laminated on a carrier having the corresponding surface unevenness and the surface unevenness is transferred to the adhesive layer. Can do. For example, an adhesive layer is laminated on a mold having a corresponding surface unevenness to transfer the surface unevenness to form a coverlay to which the surface unevenness has been transferred, and after peeling from the mold, the surface unevenness The formed adhesive layer may be protected with a release sheet. As the surface roughness of the unevenness of the support, 0.60 μm <Ra <1.80 μm, Rp <10.00 μm, and 10.00 μm in that an optimal uneven shape can be formed on the surface of the adhesive layer. It is particularly preferable to be within the range of <Rz.

通常、カバーレイは、接着層側に離型シートが設けられた状態で製品として保存・運搬される。そして、電子回路基板表面等へカバーレイを被覆する直前に、該離型シートから該カバーレイを剥離し、該カバーレイを、その接着層側が電子回路基板側に接するようにして電子回路を被覆する。したがって、前記担持体として所定の表面粗さの凹凸を有する離型シートを用いることにより、下記が達成される。
１）その離型シート表面の凹凸形状が、接着層に転写されることにより、効率的に所定表面粗さの凹凸が接着層に形成される。
２）電子回路基板等への被覆前までは、離型シートを剥離せずにカバーレイに貼り合わせた状態で、カバーレイ積層体として取り扱われることにより、接着層が保護される。そのため、本願発明のカバーレイの製造方法として、表面に０．４０μｍ＜Ｒa＜２．００μｍ、Ｒｐ＜１０．０μｍ、かつ、９．００μｍ＜Ｒｚの表面粗さで規定される凹凸を有する離型シートに、前記接着層及び前記ポリイミド樹脂含有カバー層を有するカバーレイを、該接着層を前記離型シートの前記凹凸が形成された側に向けて貼り合わせることにより、その凹凸を前記接着層に転写して製造するのが、効率的で好ましい。 Usually, the coverlay is stored and transported as a product with a release sheet provided on the adhesive layer side. And immediately before covering the cover lay on the surface of the electronic circuit board, etc., the cover lay is peeled from the release sheet, and the cover lay is covered with the electronic circuit so that the adhesive layer side is in contact with the electronic circuit board side. To do. Therefore, the following is achieved by using a release sheet having irregularities with a predetermined surface roughness as the carrier.
1) The uneven shape on the surface of the release sheet is transferred to the adhesive layer, whereby the uneven surface having a predetermined surface roughness is efficiently formed in the adhesive layer.
2) The adhesive layer is protected by being handled as a cover lay laminate in a state where the release sheet is bonded to the cover lay without being peeled off before being coated on the electronic circuit board or the like. Therefore, as a method for producing a cover lay of the present invention, a mold release having irregularities defined by a surface roughness of 0.40 μm <Ra <2.00 μm, Rp <10.0 μm, and 9.00 μm <Rz on the surface. A cover lay having the adhesive layer and the polyimide resin-containing cover layer is bonded to the sheet with the adhesive layer facing the uneven surface side of the release sheet, thereby forming the unevenness on the adhesive layer. It is efficient and preferable to produce by transferring.

前記離型シートの材質としては、例えば、所定の表面粗さの凹凸を有する、離型紙のほか、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、などの離型樹脂も挙げられる。これらの中でも、安価でかつ加工時の取り扱い性等に優れる点で、離型紙が特に好ましい。 Examples of the material of the release sheet include release resins such as polyester film, polyethylene film, polypropylene film, and polyvinyl chloride film, in addition to release paper having irregularities with a predetermined surface roughness. Among these, release paper is particularly preferable because it is inexpensive and has excellent handleability during processing.

また前記離型紙の表面には、離型性改善を目的として、適宜樹脂コーティングが施されていてもよい。コーティングに用いられる樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、二軸配向ポリプロピレン、及びポリメチルペンテン、等が挙げられる。これらの中でも、型抜き性の点で、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 The surface of the release paper may be appropriately coated with a resin for the purpose of improving releasability. Examples of the resin used for coating include polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, biaxially oriented polypropylene, and polymethylpentene. Among these, polyethylene terephthalate is preferable from the viewpoint of mold release. These may be used alone or in combination of two or more.

また前記離型シートの樹脂コーティングの離型力の調整を目的として、さらに適宜、コーティング樹脂に離型処理が行われていてもよい。好ましい離型処理材としては、シリコーン系離型剤等が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Further, for the purpose of adjusting the release force of the resin coating of the release sheet, a release treatment may be appropriately performed on the coating resin. Examples of preferable release treatment materials include silicone release agents. These may be used alone or in combination of two or more.

以上の本発明で提供されるカバーレイは、電子回路基板表面へ被覆される際に、その接着層を、電子回路基板側に対向させ、積層させ状態で所定温度まで加熱されても、タックの発生等が抑制される。よって、熱プレス等の加工が施されても、泡噛みの発生の少ない、より均一な被覆が達成される。 Even when the coverlay provided in the present invention is coated on the surface of the electronic circuit board, the adhesive layer faces the electronic circuit board side and is heated to a predetermined temperature in a laminated state. Generation etc. are suppressed. Therefore, even when processing such as hot pressing is performed, more uniform coating with less generation of foam biting is achieved.

［カバーレイ積層体］
本発明のカバーレイ積層体は、本発明の前記カバーレイ及び担持体が積層されてなる。 [Coverlay laminate]
The cover lay laminate of the present invention is formed by laminating the cover lay and carrier of the present invention.

＜担持体＞
前記担持体としては、前述の離型シートを全て好適に用いることができる。 <Supporter>
As the carrier, all of the aforementioned release sheets can be suitably used.

＜カバーレイ積層体の製造方法＞
以下に、本発明のカバーレイ積層体の好適な製造方法の一例を記載する。 <Method for producing cover lay laminate>
Below, an example of the suitable manufacturing method of the coverlay laminated body of this invention is described.

離型紙の一方の面（所定の表面粗さの凹凸が形成された面）に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤）及びカバー層（ポリイミドフィルム）からなるカバーレイの接着層側を、離型紙に対向させて積層させる。その後、熱ロール対（１００℃前後）で、この積層体にラミネーション加工を施し、その後、オーブン（５０℃前後）でほぼ４８時間、エージングして接着層をＢステージ化し、その際に離型紙の凹凸形状を接着層に転写させる。これにより、カバーレイ積層体を作製する。 The adhesive layer side of the cover lay composed of the adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC) and the cover layer (polyimide film) is separated from one side of the release paper (the surface on which the irregularities of the predetermined surface roughness are formed). Laminate it facing the paper pattern. After that, the laminate was subjected to lamination with a pair of hot rolls (around 100 ° C.) and then aged in an oven (around 50 ° C.) for about 48 hours to make the adhesive layer B-staged. The uneven shape is transferred to the adhesive layer. Thereby, a cover-lay laminated body is produced.

以上、本発明で提供されるカバーレイ積層体は、前述の本発明のカバーレイと担持体とが積層されている。 As mentioned above, the coverlay laminated body provided by this invention has laminated | stacked the above-mentioned coverlay and support body of this invention.

前述したように、本発明においては、担持体として所定の表面粗さの凹凸を有する離型シートが用いられることによって、その凹凸形状が接着層に転写され、効率的に所定表面粗さの凹凸が接着層に形成されている。同時に、電子回路基板等へカバーレイを被覆する直前まで、該離型シートが剥離されず、またカバーレイを保護する役割も担うため、ブロッキング等も好適に抑制され、接着層が効果的に保護される。 As described above, in the present invention, by using a release sheet having irregularities with a predetermined surface roughness as the carrier, the irregular shape is transferred to the adhesive layer, and the irregularities with the predetermined surface roughness are efficiently transferred. Is formed in the adhesive layer. At the same time, the release sheet is not peeled off until just before the cover lay is coated on the electronic circuit board, etc., and also plays a role of protecting the cover lay, so that blocking and the like are suitably suppressed and the adhesive layer is effectively protected. Is done.

以下に、本発明を実施例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこれらに何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.

（実施例１）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（厚み：１２μｍ）、商品名カプトン（登録商標）、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 Example 1
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. Bonded to this surface is a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (thickness: 12 μm), trade name Kapton (registered trademark), manufactured by the present applicant). Lamination was performed with the layer side facing the release sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、レーザー顕微鏡ＶＫ−９７１０（ＫＥＹＥＮＣＥ社製）を用いて、対物レンズ２０倍で測定した。その後、傾き補正として自動面傾き補正処理を行い、ノイズ除去として、平滑化フィルタ処理（処理対象：高さ、フィルタタイプ：単純平均、サイズ：７×７、実行回数：５回、度合い１００）を行った。結果を表１に示す。 (2) Measurement of surface roughness of adhesive layer From the obtained cover lay laminate, the release sheet was peeled off to obtain a cover lay. The surface roughness of the adhesive layer was measured with an objective lens 20 times using a laser microscope VK-9710 (manufactured by KEYENCE). Thereafter, automatic surface tilt correction processing is performed as tilt correction, and smoothing filter processing (processing object: height, filter type: simple average, size: 7 × 7, number of executions: five times, degree 100) is performed as noise removal. went. The results are shown in Table 1.

（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイをフレキシブル銅張り積層板（本件特許出願人製ＡＣ１８２０００Ｒ）の銅箔面側に接着層側を内側にして積層し、１８５℃の熱板上に１０秒間置いた。その後、カバーレイの銅箔への貼り付き具合い（タック性）を目視評価した。結果を表１に示す。 (3) Evaluation of tackiness The coverlay obtained in (2) is laminated on the copper foil side of a flexible copper-clad laminate (AC182000R manufactured by the present applicant) with the adhesive layer side inside, and heat at 185 ° C. Placed on the plate for 10 seconds. Then, the sticking condition (tack property) to the copper foil of a coverlay was visually evaluated. The results are shown in Table 1.

ここでは、縦１０ｃｍ、横１０ｃｍの評価サンプルにおいて、目視評価でカバーレイの銅箔への貼り付きがないものを“Ａ”、貼り付き面積が１０％未満のものを“Ｂ”,１０％以上のものを“Ｃ”として評価した。 Here, in an evaluation sample of 10 cm in length and 10 cm in width, “A” indicates that the coverlay is not attached to the copper foil by visual evaluation, “B” indicates that the attached area is less than 10%, and 10% or more. Was evaluated as “C”.

（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイを、（３）と同様のフレキシブル銅張り積層板（本件特許出願人製ＡＣ１８２０００Ｒ）の銅箔面側に、接着層側を内側にして積層し、得られた積層体を、１８５℃に設定した熱プレス機で圧力１００ｋｇｆ/ｃｍ²で２分間熱プレスした。その後、積層体における泡噛みの発生割合を目視評価した。結果を表１に示す。 (4) Evaluation of occurrence of foam biting The cover lay obtained in (2) is placed on the copper foil surface side of the same flexible copper-clad laminate (AC182000R manufactured by the present applicant) as in (3). Lamination was performed inside, and the resulting laminate was hot pressed for 2 minutes at a pressure of 100 kgf / cm ² with a hot press set at 185 ° C. Thereafter, the rate of bubble biting in the laminate was visually evaluated. The results are shown in Table 1.

ここでは、縦２０ｃｍ、横１５ｃｍの評価サンプルにおいて、目視評価で泡噛みがないものを“Ａ”、泡噛み面積が１０％未満のものを“Ｂ”,１０％以上のものを“Ｃ”として評価した。 Here, in an evaluation sample having a length of 20 cm and a width of 15 cm, “A” indicates that there is no bubble bite, “B” indicates that the bubble bite area is less than 10%, and “C” indicates that the bubble bite area is less than 10%. evaluated.

（実施例２）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 (Example 2)
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. On this surface, a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (trade name Kapton (registered trademark)), manufactured by the present applicant) is separated from the adhesive layer side. It was laminated so as to face the mold sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

（２）接着層の表面粗さ測定
得られたカバーレイ積層体から、離型シートを剥離してカバーレイを得た。その接着層の表面粗さを、実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。 (2) Measurement of surface roughness of adhesive layer From the obtained cover lay laminate, the release sheet was peeled off to obtain a cover lay. The surface roughness of the adhesive layer was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

（３）タック性の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にしてタック性の評価を行った。結果を表１に示す。 (3) Evaluation of tackiness The coverlay obtained in (2) was evaluated for tackiness in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛み発生の評価を行った。結果を表１に示す。 (4) Evaluation of occurrence of foam biting About the coverlay obtained in (2), the occurrence of foam bite was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

（実施例３）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 (Example 3)
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. On this surface, a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (trade name Kapton (registered trademark)), manufactured by the present applicant) is separated from the adhesive layer side. It was laminated so as to face the mold sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。 (4) Evaluation of occurrence of foam biting About the coverlay obtained in (2), the occurrence of foam bite was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

（実施例４）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 Example 4
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. On this surface, a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (trade name Kapton (registered trademark)), manufactured by the present applicant) is separated from the adhesive layer side. It was laminated so as to face the mold sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

（実施例５）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 (Example 5)
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. On this surface, a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (trade name Kapton (registered trademark)), manufactured by the present applicant) is separated from the adhesive layer side. It was laminated so as to face the mold sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

（実施例６）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 (Example 6)
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. On this surface, a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (trade name Kapton (registered trademark)), manufactured by the present applicant) is separated from the adhesive layer side. It was laminated so as to face the mold sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

（実施例７）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 (Example 7)
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. On this surface, a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (trade name Kapton (registered trademark)), manufactured by the present applicant) is separated from the adhesive layer side. It was laminated so as to face the mold sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

（実施例８）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 (Example 8)
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. On this surface, a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (trade name Kapton (registered trademark)), manufactured by the present applicant) is separated from the adhesive layer side. It was laminated so as to face the mold sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

（比較例１）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 (Comparative Example 1)
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. On this surface, a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (trade name Kapton (registered trademark)), manufactured by the present applicant) is separated from the adhesive layer side. It was laminated so as to face the mold sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

（比較例２）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 (Comparative Example 2)
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. On this surface, a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (trade name Kapton (registered trademark)), manufactured by the present applicant) is separated from the adhesive layer side. It was laminated so as to face the mold sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

（比較例３）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 (Comparative Example 3)
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. On this surface, a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (trade name Kapton (registered trademark)), manufactured by the present applicant) is separated from the adhesive layer side. It was laminated so as to face the mold sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

（比較例４）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 (Comparative Example 4)
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. On this surface, a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (trade name Kapton (registered trademark)), manufactured by the present applicant) is separated from the adhesive layer side. It was laminated so as to face the mold sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

（４）泡噛みの発生の評価
（２）で得られたカバーレイについて、実施例１と同様にして、泡噛みの発生の評価を行った。結果を表１に示す。 (4) Evaluation of occurrence of foam biting The coverlay obtained in (2) was evaluated in the same manner as in Example 1 for occurrence of foam bite. The results are shown in Table 1.

（比較例５）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 (Comparative Example 5)
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. On this surface, a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (trade name Kapton (registered trademark)), manufactured by the present applicant) is separated from the adhesive layer side. It was laminated so as to face the mold sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

（比較例６）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 (Comparative Example 6)
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. On this surface, a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (trade name Kapton (registered trademark)), manufactured by the present applicant) is separated from the adhesive layer side. It was laminated so as to face the mold sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

（比較例７）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 (Comparative Example 7)
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. On this surface, a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (trade name Kapton (registered trademark)), manufactured by the present applicant) is separated from the adhesive layer side. It was laminated so as to face the mold sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

（比較例８）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 (Comparative Example 8)
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. On this surface, a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (trade name Kapton (registered trademark)), manufactured by the present applicant) is separated from the adhesive layer side. It was laminated so as to face the mold sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

（比較例９）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 (Comparative Example 9)
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. On this surface, a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (trade name Kapton (registered trademark)), manufactured by the present applicant) is separated from the adhesive layer side. It was laminated so as to face the mold sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

（比較例１０）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 (Comparative Example 10)
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. On this surface, a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (trade name Kapton (registered trademark)), manufactured by the present applicant) is separated from the adhesive layer side. It was laminated so as to face the mold sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

（比較例１１）
（１）カバーレイ積層体の作製
表１に記載の表面粗さの凹凸形状が形成された面を有する離型シートを用意した。この面に、接着層（ＦＰＣ用エポキシ樹脂接着剤厚み：２５μｍ）及びカバー層（ポリイミドフィルム（商品名カプトン（登録商標））、本件特許出願人製）からなるカバーレイを、接着層側を離型シートに対向させて積層した。そして、１００℃前後の熱ロール対で、この積層体にラミネーション加工を施し、熱処理を行って、離型シートの凹凸形状を接着層に転写させた。これによりカバーレイ積層体を作製した。 (Comparative Example 11)
(1) Production of Cover Lay Laminate A release sheet having a surface on which irregularities having the surface roughness shown in Table 1 were formed was prepared. On this surface, a cover lay consisting of an adhesive layer (epoxy resin adhesive for FPC thickness: 25 μm) and a cover layer (polyimide film (trade name Kapton (registered trademark)), manufactured by the present applicant) is separated from the adhesive layer side. It was laminated so as to face the mold sheet. And the lamination process was given to this laminated body with the hot roll pair around 100 degreeC, the heat processing was performed, and the uneven | corrugated shape of a release sheet was transcribe | transferred to the contact bonding layer. This produced the cover-lay laminated body.

Claims

An adhesive layer and a cover layer, and the surface of the adhesive layer opposite to the surface in contact with the cover layer is 0.40 μm <Ra <1.20 μm, 5.00 μm <Rp, and 8.00 μm <Rz. A coverlay having a surface roughness.

The coverlay according to claim 1, wherein Ra is 0.40 μm <Ra <1.20 μm, Rp is 5.00 μm <Rp, and Rz is 10.00 μm <Rz.

The coverlay according to claim 1, wherein Ra is 0.40 μm <Ra <1.20 μm, Rp is 6.00 μm <Rp, and Rz is 10.00 μm <Rz.

A carrier having a surface provided with irregularities defined by a surface roughness of 0.40 μm <Ra <2.00 μm, Rp <10.0 μm, and 9.00 μm <Rz has an adhesive layer and a cover layer. The laminated body is obtained by bonding the adhesive layer toward the surface of the carrier on which the surface irregularities are formed, and transferring the irregularities of the carrier to the adhesive layer. The coverlay described.

The coverlay according to claim 4, wherein the carrier is a release sheet.

The coverlay according to claim 5, wherein the release sheet is release paper.

4. At least a cover lay and a carrier are laminated, and the cover lay includes an adhesive layer and a cover layer, and a surface of the adhesive layer in contact with the carrier is 0.40 μm <Ra <1.20 μm. A cover-lay laminate having a surface roughness of 00 μm <Rp and 8.00 μm <Rz.

The surface of the carrier that is in contact with the adhesive layer is made of a release sheet having a surface roughness defined by 0.50 μm <Ra <2.00 μm, Rp <10.00 μm, and 10.00 μm <Rz. The coverlay laminated body according to claim 7.

The coverlay laminated body according to claim 7, wherein the carrier is release paper.