JP2012124128A - 有機el表示装置の製造方法 - Google Patents
有機el表示装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012124128A JP2012124128A JP2010276176A JP2010276176A JP2012124128A JP 2012124128 A JP2012124128 A JP 2012124128A JP 2010276176 A JP2010276176 A JP 2010276176A JP 2010276176 A JP2010276176 A JP 2010276176A JP 2012124128 A JP2012124128 A JP 2012124128A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- light emitting
- emitting layer
- pixel
- anode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 18
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 claims abstract description 64
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 claims abstract description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 57
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 42
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 abstract description 16
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 214
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 62
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 15
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- SXWIAEOZZQADEY-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triphenylbenzene Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC(C=2C=CC=CC=2)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 SXWIAEOZZQADEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
【課題】 昇華材料からなる剥離層を用いて発光層をパターニング形成する有機EL表示装置の製造方法において、昇華材料を塗布により形成すると有機化合物層を一貫した真空下で成膜ができなくなり、製造コストやタクトタイムが長くなってしまう。
【解決手段】 所定の画素に、前記発光層の蒸発温度よりも低い昇華温度を有する剥離層を真空蒸着にて形成する工程と、前記基板の全体に真空蒸着にて前記発光層を形成する工程と、前記剥離層の昇華温度よりも高く前記発光層の蒸発温度よりも低い温度で前記基板を加熱し、前記所定の画素に形成された前記剥離層および前記発光層を除去する工程と、を含む製造方法により、有機EL表示装置を形成する。
【選択図】 図1
【解決手段】 所定の画素に、前記発光層の蒸発温度よりも低い昇華温度を有する剥離層を真空蒸着にて形成する工程と、前記基板の全体に真空蒸着にて前記発光層を形成する工程と、前記剥離層の昇華温度よりも高く前記発光層の蒸発温度よりも低い温度で前記基板を加熱し、前記所定の画素に形成された前記剥離層および前記発光層を除去する工程と、を含む製造方法により、有機EL表示装置を形成する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、有機EL表示装置の製造方法に関するものである。
有機EL表示装置は、第1の電極と第2の電極とそれらの電極に挟まれた有機化合物層とを備える有機EL素子を基板の上に複数配置したものである。有機化合物層には有機発光層が含まれており、発光層の材料を適切に選択することで所望の色を得ることができる。
フルカラーの有機EL表示装置は、赤(R)に発光する発光層を含むR有機EL素子、緑(G)に発光する発光層を含むG有機EL素子、青(B)に発光する発光層を含むB有機EL素子が、それぞれ複数配置される。従来は、R、G、Bそれぞれの発光層を有機EL素子ごとにパターニング形成するために発光層ごとにシャドーマスクを用いていたが、蒸着時に蒸着源の熱の影響を受けてシャドーマスクが膨張し、着膜精度が低化して歩留まりを下げてしまうという問題があった。
この問題を解決するため、特許文献1では、マスクを使用せずにR、G、Bの発光層をパターニング形成する方法が提案されている。
特許文献1にかかる有機EL表示装置の製造方法では、まず、有機機能層(有機化合物層)の蒸着温度より低い昇華温度を有する昇華材料(昇華性物質)を基板全体に塗布する。次に、第1有機機能層を形成する第1画素の陽極を昇華材料の昇華温度よりも高い温度に加熱して昇華材料を昇華させ、昇華材料が除去された第1画素の陽極に第1発光機能層を真空蒸着法にて形成する。そして第2画素、第3画素の陽極を昇華材料の昇華温度よりも高い温度に加熱して昇華材料を昇華させた後、改めて昇華材料を基板全体に塗布する。続いて、第2有機機能層を形成する第2画素の陽極を昇華材料の昇華温度よりも高い温度に加熱して昇華材料を昇華させ、昇華材料が除去された第2画素の陽極に第2発光機能層を真空蒸着にて形成する。同様の工程を繰り返して第3画素に第3有機化合物層を真空蒸着にて形成し、有機EL表示装置を製造する。この製造方法によれば、シャドーマスクを用いることなく、R、G、Bそれぞれの発光層のパターニング形成が可能となる。
ところが、昇華材料を塗布する工程は真空中で行うことができないため、有機化合物層を一貫した真空下で成膜ができなくなる上に、真空引き工程と大気リーク工程が交互に必要となり、製造コストやタクトタイムが長くなってしまう。
本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、剥離層の成膜を含め有機化合物層の成膜工程を一連の真空下で行ない、高品質な有機EL表示装置を低コストで製造する方法を提供することを目的とする。
本発明は、基板の上に、発光層を備える複数の画素を配置した有機EL表示装置の製造方法であって、
所定の画素に、前記発光層の蒸発温度よりも低い昇華温度を有する剥離層を真空蒸着にて選択的に形成する工程と、
前記基板の全体に真空蒸着にて前記発光層を形成する工程と、
前記剥離層の昇華温度よりも高く前記発光層の蒸発温度よりも低い温度で前記基板を加熱し、前記所定の画素以外に形成された前記剥離層および前記発光層を除去する工程と、
を含むことを特徴とする。
所定の画素に、前記発光層の蒸発温度よりも低い昇華温度を有する剥離層を真空蒸着にて選択的に形成する工程と、
前記基板の全体に真空蒸着にて前記発光層を形成する工程と、
前記剥離層の昇華温度よりも高く前記発光層の蒸発温度よりも低い温度で前記基板を加熱し、前記所定の画素以外に形成された前記剥離層および前記発光層を除去する工程と、
を含むことを特徴とする。
本発明によれば、剥離層を真空蒸着法でパターニング形成(選択的に形成)することにより、一連の真空下で有機化合物層を形成することが可能となる。その結果、有機EL素子の性能を落とさずに製造工程を簡略化することができ、高品質な有機EL表示装置を低コストで製造することが可能となる。
以下、図を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。図では簡略化のため、互いに異なる色を発する第1画素、第2画素、第3画素の一組み(画素ユニット)しか示していないが、実際には、基板1の上に複数の画素ユニットが配置されている。
(第1の実施形態)
図1は、本実施形態にかかる有機EL表示装置の製造工程を示した断面図である。本実施形態では、それぞれ異なる色を発する第1画素、第2画素、第3画素の順に有機化合物層を形成するが、有機化合物層を形成する順序はこれに限られない。また、本実施形態では、有機化合物層には発光層の他に、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入層が含まれる例を示すが、他の機能層が含まれていても良い。
図1は、本実施形態にかかる有機EL表示装置の製造工程を示した断面図である。本実施形態では、それぞれ異なる色を発する第1画素、第2画素、第3画素の順に有機化合物層を形成するが、有機化合物層を形成する順序はこれに限られない。また、本実施形態では、有機化合物層には発光層の他に、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入層が含まれる例を示すが、他の機能層が含まれていても良い。
まず、駆動回路(不図示)と、第1画素、第2画素、第3画素それぞれのアノード(下部電極)31、32、33と、それらアノードの端部を覆うバンク2が形成された基板1を用意する。そして、基板1の上に昇華材料からなる剥離層4を第1アノード31以外の部分に真空蒸着をする(図1(a)参照)。第1アノード31の上に昇華材料が堆積しないようにシャドーマスク21の非開口部を第1アノード31の位置に合わせ、開口を第2アノード33及び第3アノード32に合わせて昇華材料を蒸着する。シャドーマスクは、第2アノード33と第3アノード32に同時に蒸着できる開口を有するものが好ましい。
昇華材料には、いずれの有機化合物層の蒸発温度よりも低く、かつ有機化合物層にダメージを与えない温度で昇華する材料で、且つ蒸着によって成膜できる材料であれば使用可能である。例えば、真空中で90℃〜130℃程度で昇華するトリフェニルベンゼンを好適に用いることができる。
次に、図1(b)のように、第1ホール輸送層5、第1発光層6を基板全体に蒸着する。第1アノード31上には、直接第1ホール輸送層5、第1発光層6の順に積層されるが、第2アノード33及び第3アノード32の上には、剥離層4を介して第1ホール輸送層5、第1発光層6の順に積層される。
続いて、基板1に形成された剥離層4を昇華させるため、不図示の加熱手段により基板1全体を加熱する(図1(c))。加熱手段として、ランプヒーター、ホットプレート、フラッシュランプなど基板全面を均一に加熱可能な手段を用いることができる。
加熱手段により昇華材料の昇華温度以上、かつ第1ホール輸送層5および第1発光層6の蒸発温度よりも低い温度に基板1を加熱すると、剥離層4は基板1上から昇華して消失する。このとき、第2アノード33及び第3アノード32の上の第1ホール輸送層5および第1発光層6は、剥離層4の上に積層されているため、剥離層4の昇華と共に基板1上から剥離し、消失する。そして、基板1上には、第1アノード31上にだけ第1ホール輸送層5と第1発光層6がパターニング形成(選択的に形成)される。
基板1の加熱を中止し、基板1を昇華材料の蒸着可能な温度およびシャドーマスク21に影響がない温度まで冷却した後、図1(d)のように、シャドーマスク21を用いて剥離層4を蒸着する。昇華材料は、第2アノード33には蒸着せず、第1アノード31及び第3アノード32の上に蒸着する。
次に、図1(e)のように第2ホール輸送層7、第2発光層8の順に蒸着を行なう。このとき、第2アノード33の上には、直接第2ホール輸送層7、第2発光層8が順に積層される。第1アノード31の上には第1ホール輸送層5、第1発光層6、剥離層4、第2ホール輸送層7、第2発光層8が順に積層され、第3アノード32上には剥離層4、第2ホール輸送層7、第2発光層8が順に積層される。
この状態で、先程と同様に基板1の全体を加熱して、昇華材料の昇華温度よりも高く、かつ第1ホール輸送層5、第1発光層6、第2ホール輸送層7、第2発光層8いずれの蒸発温度よりも低い温度まで上昇させる(図1(f))。すると、第1アノード31の上から剥離層4が昇華して消失すると共に、第2ホール輸送層7、第2発光層8も基板1から消失する。また、第3アノード32の上でも剥離層4の昇華とともに、第2ホール輸送層7および第2発光層8が基板から消失する。これにより、第2アノード33の上に、第2ホール輸送層7および第2発光層8をパターニング形成することができる。
加熱を中止し、昇華材料を蒸着可能でシャドーマスク21に影響がない温度まで基板1を冷却した後、図1(g)のように、シャドーマスク21を用いて剥離層4を蒸着する。剥離層4は、第3アノード32には形成されず、第1アノード31と第2アノード33の上に形成される。
次に、第3ホール輸送層9および第3発光層10の順に蒸着を行なう(図1(h))。このとき、第3アノード32上には、直接第3ホール輸送層9と第3発光層10が順に積層される。第1アノード31の上には、第1ホール輸送層5、第1発光層6、剥離層4、第3ホール輸送層9、第3発光層10の順に積層される。第2アノード33上は第2ホール輸送層7、第2発光層8、剥離層4、第3ホール輸送層9、第3発光層10の順に積層される。
次に、不図示の加熱手段で基板1全体を加熱し、昇華材料の昇華温度より高く、かつ第1ホール輸送層5、第1発光層6、第2ホール輸送層7、第2発光層8、第3ホール輸送層9、第3発光層10のいずれの蒸発温度よりも低い温度まで上昇させる(図1(i))。すると、第1アノード31および第2アノード33の上からは、剥離層4と共に、第3ホール輸送層9および第3発光層10が消失する。第3アノード32の上には剥離層4が形成されていないため第3ホール輸送層9、第3発光層10がそのまま残り、第3アノード32の上には第3ホール輸送層9と第3発光層10がパターニング形成される。
以上のような工程により、剥離層4の形成にシャドーマスクを用いるだけで、第1画素、第2画素、第3画素に、それぞれ第1発光層、第2発光層、第3発光層をパターニング形成することができる。
パターニング形成されたホール輸送層および発光層の上には、第1画素、第2画素、第3画素に共通して電子輸送層11と電子注入層12とカソード(上部電極)13が順に堆積される(図1(j))。その後、画素が形成された基板の表面は、水分等の外部環境から有機EL素子を保護するための保護部材で基板表面を覆われ、有機EL表示装置が完成する。本実施形態では、各色の画素ごとにホール輸送層発光層と発光層を形成して順にパターニング形成したが、例えば、各色の画素ごとにホール輸送層から電子注入層までを形成した後、剥離層4の昇華を行ってパターニングしても良い。
本実施形態において、第1画素でR、第2画素でG、第3画素でBをそれぞれ発光させれば、フルカラーの有機EL表示装置を得ることができる。
以上、本実施形態では、蒸着温度の低い昇華材料の蒸着にのみシャドーマスクを使用するため、熱影響による有機化合物層の着膜ズレの発生を低減し、歩留まりの向上を図ることができる。また、剥離層をパターニング形成しているため、基板全体を加熱する簡便な方法で所定の画素以外に形成された膜を除去することができる。更に、剥離層を蒸着によって選択的に形成しているため、有機化合物層を形成する工程を一連の真空中で行なうことができる。その結果、製造工程を簡略化することができ、高品質な有機EL表示装置を低コストで製造することが可能となる。
(第2の実施形態)
本実施形態では、画素間に設けたリブの高さを利用して昇華材料を斜め方向から蒸着(以下、斜め蒸着と記述する)することによりパターニング形成する。図2は本実施形態の有機EL表示装置の製造工程を説明する図である。これは、第1画素、第2画素、第3画素からなる画素ユニットの断面を示した図である。隣接する画素ユニット間のバンク2の上にリブ22が設けられている。
本実施形態では、画素間に設けたリブの高さを利用して昇華材料を斜め方向から蒸着(以下、斜め蒸着と記述する)することによりパターニング形成する。図2は本実施形態の有機EL表示装置の製造工程を説明する図である。これは、第1画素、第2画素、第3画素からなる画素ユニットの断面を示した図である。隣接する画素ユニット間のバンク2の上にリブ22が設けられている。
本実施形態では、第1画素、第2画素、第3画素の順に発光層を形成する工程を説明する。まず、図2(a)のように、斜め蒸着により昇華材料を真空蒸着し、第2アノード33、第3アノード32の上に剥離層4を蒸着する。昇華材料は、リブ22の陰になり第1アノード31の上には成膜されない角度で、第1アノード31側から蒸着する。これにより、第1アノード31の上には剥離層4は蒸着されない。本実施形態でも、剥離層4には第1の実施形態と同様の昇華材料を用いることができる。
次に、基板全面に第1ホール輸送層5、第1発光層6を蒸着する(図2(b))。第1アノード31の上には、直接第1ホール輸送層5、第1発光層6が順に積層され、第2アノード33及び第3アノード32の上は、剥離層4、第1ホール輸送層5、第1発光層6が順に積層される。
続いて、基板1の上に形成した剥離層4を昇華させるため、不図示の加熱手段で基板1全体を加熱する。基板1の温度が、昇華材料の昇華温度より高く、かつ第1ホール輸送層5、第1発光層6の蒸発温度より低い温度に達すると、剥離層4は基板1上から昇華して消失する。このとき、第2アノード33及び第3アノード32の上の第1ホール輸送層5および第1発光層6は剥離層4の上に積層されているため、剥離層4の消失と共に基板1から剥離、消失する。これにより、第1アノード31の上にだけ、第1ホール輸送層5と第1発光層6とをパターニング形成することができる(図2(c))。
次に、図2(d)のように、リブ22の陰になり第2アノード33の上には昇華材料が蒸着されない角度で、第2アノード33側から斜め蒸着して剥離層4を形成する。続いて、基板全面に第2ホール輸送層7、第2発光層8の順に蒸着を行なう(図2(e))。このとき、第2アノード33の上には、直接第2ホール輸送層7、第2発光層8が順に積層される。第1アノード31の上は第1ホール輸送層5、第1発光層6、剥離層4、第2ホール輸送層7、第2発光層8の順に積層される。第3アノード32の上は剥離層4、第2ホール輸送層7、第2発光層8の順に積層される。
基板上の剥離層4を昇華させるため、加熱手段により基板1の全体を加熱する。基板1の温度が、昇華材料の昇華温度より高く、かつ第1ホール輸送層5、第1発光層6、第2ホール輸送層7、第2発光層8のいずれの蒸発温度より低い温度に達すると、剥離層4は基板上から昇華して消失する。このとき、第1アノード31及び第3アノード32の上の第2ホール輸送層7及び第2発光層8は、剥離層4の上に積層されているため、剥離層4が昇華すると共に基板1上から同時に剥離し、消失した。その結果、剥離層4が蒸着されていない第2アノード33の上にのみ、第2ホール輸送層7および第2発光層8をパターニング形成することができる(図2(f))。
基板1の加熱を中止し、基板1が昇華材料を蒸着可能な温度、即ち昇華材料の昇華温度よりも低い温度まで冷却したら、昇華材料を斜め蒸着する。第3アノード32には蒸着せず、第1アノード31及び第2アノード33の上に蒸着する。即ち、図2(g)のように、第2アノード33と第3アノード32がリブの影になり、第1アノード31にのみ昇華材料が形成される方向と、第1アノード31と第3アノード32がリブの影になり、第2アノード33にのみ昇華材料が蒸着される方向から蒸着する。このとき、第1アノード31の上にのみ、あるいは第2アノード33の上にのみ形成したときよりも、基板の法線に対する蒸着材料の入射角が大きくなるように、基板1と蒸着源との位置が制御される。2つの方向から昇華材料を蒸着することで、第3アノード32以外のアノードの上に剥離層4が形成される。
続いて、第3ホール輸送層9、第3発光層10の順に蒸着を行なう(図2(h))。このとき、第3アノード32の上には、直接第3ホール輸送層9、第3発光層10が順に積層される。第1アノード31の上には、第1ホール輸送5、第1発光層6、剥離層4、第2ホール輸送層9、第2発光層10が順に積層される。第2アノード33の上は第2ホール輸送層7、第2発光層8、剥離層4、第3ホール輸送層9、第3発光層10が順に積層される。
続いて、基板上の剥離層4を昇華するため、基板1の全面を加熱する。基板1の温度が、昇華材料の昇華温度より高く、かつ第1ホール輸送層5、第1発光層6、第2ホール輸送層7、第2発光層8、第3ホール輸送層9、第3発光層10のいずれの蒸発温度より低い温度に達すると、剥離層4は基板1上から昇華して消失する。このとき、第1アノード31及び第2アノード33の上の第3ホール輸送層9、第3発光層10は剥離層4の上に積層されているため、剥離層4の昇華と共に基板1上から剥離、消失する。これにより、第3アノード32の上にのみ、第3ホール輸送層9、第3発光層10がパターン形成される(図2(i))。
パターニング形成されたホール輸送層および発光層の上には、第1画素、第2画素、第3画素に共通して電子輸送層11と電子注入層12とカソード(上部電極)13が順に堆積される(図2(j))。その後、画素が形成された基板の表面は、水分等の外部環境から有機EL素子を保護するための保護部材で基板表面を覆われ、有機EL表示装置が完成する。
以上のように、画素間にリブを形成し、リブの高さを利用して、斜め蒸着により昇華材料をパターニングしながら蒸着することで、シャドーマスクを用いずに、所定の画素に発光層を選択的に形成することが可能となる。その結果、有機化合物層を一連の真空下で蒸着により形成することでき、高品質な有機EL表示装置を低コストで製造することが可能となる。
1 基板
2 バンク
31 第1アノード
32 第3アノード
33 第2アノード
4 剥離層
2 バンク
31 第1アノード
32 第3アノード
33 第2アノード
4 剥離層
Claims (3)
- 基板の上に、発光層を備える複数の画素を配置した有機EL表示装置の製造方法であって、
所定の画素に、前記発光層の蒸発温度よりも低い昇華温度を有する剥離層を真空蒸着にて選択的に形成する工程と、
前記基板の全体に真空蒸着にて前記発光層を形成する工程と、
前記剥離層の昇華温度よりも高く前記発光層の蒸発温度よりも低い温度で前記基板を加熱し、前記所定の画素に形成された前記剥離層および前記発光層を除去する工程と、
を含むことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 基板の上に、第1発光層を備える第1画素と、第2発光層を備える第2画素とを備える有機EL表示装置の製造方法であって、
前記第2画素に、前記第1発光層の蒸発温度よりも低い昇華温度を有する剥離層を真空蒸着にて選択的に形成する工程と、
前記第1画素および前記第2画素に、真空蒸着にて第1発光層を形成する工程と
前記剥離層の昇華温度よりも高く前記第1発光層の蒸発温度よりも低い温度で前記基板を加熱し、前記第2画素に形成された前記剥離層および前記第1発光層を除去する工程と、
を含むことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - さらに、前記第1画素の前記第1発光層の上に、前記第1発光層および前記第2発光層の蒸発温度よりも低い昇華温度を有する剥離層を真空蒸着にて選択的に形成する工程と、
前記第1画素および前記第2画素に第2発光層を真空蒸着にて形成する工程と、
前記剥離層の昇華温度よりも高く前記第1発光層および前記第2発光層の蒸発温度よりも低い温度で前記基板を加熱し、前記第1画素に形成された前記剥離層及び前記第2発光層を除去する工程と、
を含むことを特徴とする請求項2に記載の有機EL表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010276176A JP2012124128A (ja) | 2010-12-10 | 2010-12-10 | 有機el表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010276176A JP2012124128A (ja) | 2010-12-10 | 2010-12-10 | 有機el表示装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012124128A true JP2012124128A (ja) | 2012-06-28 |
Family
ID=46505342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010276176A Pending JP2012124128A (ja) | 2010-12-10 | 2010-12-10 | 有機el表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012124128A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020019481A1 (zh) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled基板及其制作方法 |
KR20220114825A (ko) * | 2021-02-09 | 2022-08-17 | 주식회사 유니텍스 | 패턴화된 박막 형성 방법 및 이를 이용한 소자 제조 방법 |
-
2010
- 2010-12-10 JP JP2010276176A patent/JP2012124128A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020019481A1 (zh) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled基板及其制作方法 |
KR20220114825A (ko) * | 2021-02-09 | 2022-08-17 | 주식회사 유니텍스 | 패턴화된 박막 형성 방법 및 이를 이용한 소자 제조 방법 |
WO2022173220A1 (ko) * | 2021-02-09 | 2022-08-18 | 주식회사 유니텍스 | 패턴화된 박막 형성 방법 및 이를 이용한 소자 제조 방법 |
KR102616035B1 (ko) | 2021-02-09 | 2023-12-20 | 주식회사 유니텍스 | 패턴화된 박막 형성 방법 및 이를 이용한 소자 제조 방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7872256B2 (en) | Organic light emitting display and fabrication method of the same | |
US6811808B2 (en) | Organic electroluminescent display panel and method of manufacturing the same | |
CN100388422C (zh) | 施主衬底及有机发光显示器的制造方法 | |
US8193018B2 (en) | Patterning method for light-emitting devices | |
US20090004419A1 (en) | Multi-layer masking film | |
US9391295B2 (en) | Organic EL display apparatus | |
JP2006302865A (ja) | 有機電子素子の製造方法 | |
JP5239189B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 | |
JP2011181462A (ja) | 表示パネルの製造方法 | |
US8298844B2 (en) | Method of forming organic thin film pattern and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the method of forming organic thin film pattern | |
JP2010118191A (ja) | 有機el表示装置およびその製造方法 | |
CN102148234B (zh) | 薄膜沉积装置及制造有机发光显示设备的方法 | |
US20080261478A1 (en) | Patterning method for light-emitting devices | |
US7635609B2 (en) | Patterning method for light-emitting devices | |
JP2012124128A (ja) | 有機el表示装置の製造方法 | |
JP2009230956A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 | |
US10707451B2 (en) | OLED substrate and method for manufacturing same | |
WO2013190636A1 (ja) | 有機elパネル | |
KR101154294B1 (ko) | 유기 전계발광 표시소자의 유기 발광층 형성방법 | |
WO2020019481A1 (zh) | Oled基板及其制作方法 | |
WO2013150713A1 (ja) | 有機el表示装置およびその製造方法 | |
JP2007294413A (ja) | 有機elパネル及びその製造方法 | |
US11659759B2 (en) | Method of making high resolution OLED fabricated with overlapped masks | |
WO2020118874A1 (zh) | 显示器的制备方法 | |
JP2017212048A (ja) | 基板処理システム、基板処理方法及び正孔注入層形成装置 |