JP2012113887A - Led lighting apparatus and led mounting device used for manufacture of the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、LED照明装置およびLED実装装置に関し、特に、LED素子が実装される基板を立体的に形成したLED照明装置および該LED照明装置の製造に用いられるLED実装装置に関する。 The present invention relates to an LED lighting device and an LED mounting device, and more particularly to an LED lighting device in which a substrate on which an LED element is mounted is three-dimensionally formed and an LED mounting device used for manufacturing the LED lighting device.
近年、省エネルギーおよび高寿命を背景にLED(発光ダイオード)素子を光源とするLED照明装置が広く普及してきているが、LED素子から放射される光は直進性が強く拡散性に劣るため広角な光が得られ難いという欠点も持つ。そこで、従来は特許文献1に開示されるように、例えば正五角形や正六角形に形成されLED素子が実装される平板状の基板を組み立てて立体的な形状としてLED照明装置における光の拡散性を担保していた。
In recent years, LED lighting devices using LED (light emitting diode) elements as light sources have been widely used against the backdrop of energy saving and long life. However, light emitted from the LED elements has a high linearity and is inferior in diffusibility. Has the disadvantage of being difficult to obtain. Therefore, conventionally, as disclosed in
しかしながら、上述の如く平板状の基板を組み立てて立体的な基板を形成することとすると、拡散性が改善する反面、組み立て工数が多くなり、製造コストを増大させてLED照明装置の更なる高価格化を招いていた。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、立体的に形成されLED素子が実装される基板を備えるLED照明装置の製造コストを低減すること、および製造コストを低減することができるLED照明装置の製造に用いられるLED実装装置を提供することを目的とする。
However, when a flat substrate is assembled to form a three-dimensional substrate as described above, the diffusibility is improved, but the number of assembling steps is increased and the manufacturing cost is increased to further increase the price of the LED lighting device. Was inviting.
This invention is made | formed in view of such a situation, LED which can reduce the manufacturing cost of LED lighting apparatus provided with the board | substrate with which the LED element is mounted in three dimensions, and can reduce manufacturing cost It aims at providing the LED mounting apparatus used for manufacture of an illuminating device.
上記目的を達成するために、LED照明装置に係る請求項1の発明は、LED素子が実装され立体的に形成された基板を備えるLED照明装置であって、前記基板を、射出成形にて一体に形成することを特徴とする。
本発明によれば、立体的に形成された基板を射出成形にて一体に形成することとしたので、組み立て工数が削減され、LED照明装置の製造コストを低減させることができる。
In order to achieve the above object, the invention of
According to the present invention, since the three-dimensionally formed substrate is integrally formed by injection molding, the number of assembling steps can be reduced and the manufacturing cost of the LED lighting device can be reduced.
ここで、前記基板は、曲面形状とすることができる(請求項2)。すなわち、基板を射出成形にて形成することにより、従来の如く平板状の基板の組み立てでは製造が困難な曲面形状の基板を容易に形成することができ、製造コストの低減に繋がる。 Here, the substrate may have a curved surface shape. That is, by forming the substrate by injection molding, it is possible to easily form a curved substrate that is difficult to manufacture by assembling a flat substrate as in the conventional case, leading to a reduction in manufacturing cost.
前記基板は、断面形状を円弧形状としたり(請求項3)、断面形状を台形形状とする(請求項4)こととすれば、基板が簡単な立体形状となるので、射出成形の成形金型の形状を簡素化したり、あるいはLED素子の実装作業の効率を向上させることができる等、更に製造コストを低減させることができる。 If the substrate has an arc shape (Claim 3) or a trapezoidal shape (Claim 4), the substrate has a simple three-dimensional shape. The manufacturing cost can be further reduced, for example, by simplifying the shape or improving the efficiency of the LED element mounting operation.
前記基板は、対称な形状とすることとすれば、更に射出成形の成形金型の形状の簡素化やLED素子の実装作業の効率を向上させることがで、更に一層製造コストを低減させることができる(請求項5)。
また、前記LED素子を、一定の間隔で実装することとすれば、LED素子の実装作業の効率を一層向上させることができる(請求項6)。
If the substrate has a symmetrical shape, the manufacturing cost can be further reduced by further simplifying the shape of the injection mold and improving the efficiency of the LED element mounting operation. (Claim 5).
Further, if the LED elements are mounted at regular intervals, the efficiency of the LED element mounting work can be further improved.
ここで、前記複数のLED素子から放射される光を多方向に拡散する光拡散カバーを有することとすれば、拡散性が向上するので好ましい。すなわち、光拡散カバーにより光の拡散性が補足されるので、上記の如く立体的に形成された基板の形状を簡素化したとしてもLED照明装置の全体として拡散性を損なうことが少ない(請求項7)。 Here, it is preferable to have a light diffusion cover that diffuses light emitted from the plurality of LED elements in multiple directions, since diffusibility is improved. That is, since the light diffusibility is supplemented by the light diffusing cover, even if the shape of the three-dimensionally formed substrate is simplified as described above, the diffusibility of the LED lighting device as a whole is hardly impaired. 7).
上記目的を達成するために、LED照明装置に係る請求項8の発明は、一端に口金が設けられ他端側の開口に向けてラッパ状に広がるように形成されるとともに、内部空間に電源回路を収納しつつ外部に熱を放出する金属性の放熱フレームと、該放熱フレームの開口を閉塞するように所定の放熱板と一体に設けられるとともに、立体的に形成されて複数のLED素子が実装される基板と、を備えて電球型に形成されたLED照明装置であって、前記立体的に形成された基板は、射出成形にて一体に形成されるとともに、断面形状が対称な円弧形状をなすドーム状または断面形状が対称な台形形状をなす円錐台形状に形成され、前記複数のLED素子を、前記基板の中心に設定された実装位置、および前記基板の中心から所定の半径距離離間し前記基板上に形成された所定の円軌道上の実装位置であって、前記基板の中心に設定された実装位置における法線方向に対して傾斜する法線方向を有する実装位置に実装するとともに、前記円軌道上において一定の間隔で、かつ、所要に対称に実装し、更に前記LED素子を、該LED素子の光の放射方向と前記実装位置における法線方向とが一致するように実装することにより、前記基板の中心に設定された実装位置に実装されたLED素子の光の放射方向を直進方向とするとともに、前記円軌道上の実装位置に実装されたLED素子の光の放射方向を前記基板の中心に設定された実装位置に実装されたLED素子の光の放射方向に対し傾斜させ、更にまた前記基板を覆うように設けられ、前記複数のLED素子から放射される光を多方向に拡散し、断面形状が円弧形状をなすドーム状の光拡散カバーを備えることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the invention of claim 8 relating to an LED lighting device is provided with a base at one end and formed in a trumpet shape toward the opening at the other end, and a power circuit in the internal space. A metal heat dissipating frame that discharges heat to the outside while housing and a predetermined heat dissipating plate so as to close the opening of the heat dissipating frame, and a plurality of LED elements mounted in three dimensions A three-dimensional board formed integrally by injection molding and having a circular arc shape with a symmetric cross-sectional shape. Formed in the shape of a dome or a truncated cone having a symmetrical cross-sectional shape, and the plurality of LED elements are separated from the mounting position set at the center of the substrate by a predetermined radial distance from the center of the substrate. The mounting position on a predetermined circular orbit formed on the board, and mounted at a mounting position having a normal direction inclined with respect to the normal direction at the mounting position set at the center of the board, Mounting on the circular orbit at regular intervals and symmetrically as required, and further mounting the LED element so that the light emission direction of the LED element coincides with the normal direction at the mounting position. Thus, the light emitting direction of the LED element mounted at the mounting position set at the center of the substrate is set as the straight traveling direction, and the light emitting direction of the LED element mounted at the mounting position on the circular orbit is set as the light emitting direction. Inclined with respect to the light emission direction of the LED element mounted at the mounting position set at the center of the substrate, and further provided to cover the substrate, the light emitted from the plurality of LED elements is multidirectional. Spread, characterized in that the cross-sectional shape provided with a dome-shaped light spreading cover an arc shape.
本発明によれば、立体的に形成された基板を射出成形にて一体に形成するとともに、断面形状を対称な円弧形状をなすドーム状や対称な台形形状をなす円錐台形状に形成し、複数のLED素子を、基板上において所要に傾斜する法線方向を有する実装位置に実装するとともに、一定の間隔で、かつ、所要に対称に実装し、更に複数のLED素子から放射される光を多方向に拡散する光拡散カバーを有することとしたので、拡散性を損なうことなく、電球型に形成されたLED照明装置の製造コストを低減させることができる。 According to the present invention, the three-dimensionally formed substrate is integrally formed by injection molding, and the cross-sectional shape is formed into a dome shape having a symmetric arc shape or a truncated cone shape having a symmetric trapezoid shape, The LED elements are mounted on a mounting position having a normal direction that is inclined on the substrate, mounted at regular intervals and symmetrically as required, and light emitted from a plurality of LED elements is further emitted. Since the light diffusion cover that diffuses in the direction is provided, it is possible to reduce the manufacturing cost of the LED lighting device formed in a bulb shape without impairing the diffusibility.
上記目的を達成するために、LED照明装置に係る請求項9の発明は、端子を設けた一対の口金を端部に備えるとともに、内部空間に電源回路を収納しつつ外部に熱を放出し、断面形状が円弧形状をなすハーフパイプ状に形成された金属性の放熱フレームと、該放熱フレームの軸方向に延びる開口を閉塞するように所定の放熱板と一体に設けられるとともに、立体的に形成されて複数のLED素子が実装される基板と、を備えて直管状の蛍光灯型に形成されたLED照明装置であって、前記立体的に形成された基板は、射出成形にて一体に形成されるとともに、断面形状が対称な円弧形状または台形形状に形成され、前記複数のLED素子を、前記基板の中央を前記軸方向に直線的に延びる第1の直線軌道上の実装位置、および該第1の直線軌道から相互に等距離離間し前記基板上に形成された所定の直線軌道上の実装位置であって、前記第1の直線軌道上に設定された実装位置における法線方向に対して傾斜する法線方向を有し該第1の直線軌道を介して相互に対称な位置に設定された第2の直線軌道上の実装位置および第3の直線軌道上の実装位置に実装するとともに、前記各軌道上において一定の間隔で、かつ、前記第1の直線軌道に対し前記第2の直線軌道および前記第3の直線軌道で前記軸方向の位置をずらして実装し、更に前記LED素子を、該LED素子の光の放射方向と前記実装位置における法線方向とが一致するように実装することにより、前記第1の直線軌道上の実装位置に実装されたLED素子の光の放射方向を直進方向とするとともに、前記第2の直線軌道上の実装位置および前記第3の直線軌道上の実装位置に実装されたLED素子の光の放射方向を前記第1の軌道上の実装位置に実装されたLED素子の光の放射方向に対し傾斜させ、更にまた前記基板を覆うように設けられ、前記複数のLED素子から放射される光を多方向に拡散し、断面形状が円弧形状をなすハーフパイプ状の光拡散カバーを備えることを特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, the invention of
本発明によれば、立体的に形成された基板を射出成形にて一体に形成するとともに、断面形状を対称な円弧形状や台形形状に形成し、複数のLED素子を、基板上において所要に傾斜する法線方向を有する実装位置に実装するとともに、一定の間隔で、かつ、対称に実装し、更に複数のLED素子から放射される光を多方向に拡散する光拡散カバーを有することとしたので、拡散性を損なうことなく、蛍光灯型に形成されたLED照明装置の製造コストを低減させることができる。なお、前記基板はプリント基板とすることができる(請求項10)。 According to the present invention, the three-dimensionally formed substrate is integrally formed by injection molding, and the cross-sectional shape is formed into a symmetrical arc shape or trapezoidal shape, and a plurality of LED elements are inclined as necessary on the substrate. Since it is mounted at a mounting position that has a normal direction to be mounted, mounted at regular intervals and symmetrically, and further has a light diffusion cover that diffuses light emitted from a plurality of LED elements in multiple directions The manufacturing cost of the LED lighting device formed in the fluorescent lamp shape can be reduced without impairing the diffusibility. The substrate may be a printed circuit board (claim 10).
上記目的を達成するために、LED実装装置に係る請求項11の発明は、前記基板を載置するテーブルと、前記LED素子を保持しつつ前記基板上の実装位置に実装する実装ヘッドと、を有するとともに、前記テーブルを水平方向に移動させる第1の水平方向移動機構と、前記テーブルを水平方向に沿って回転させる回転機構と、前記実装ヘッドを水平方向に移動させる第2の水平方向移動機構と、前記実装ヘッドを高さ方向に移動させる高さ方向移動機構と、前記実装ヘッドを高さ方向に沿って回動させる回動機構と、前記実装ヘッドを前記基板上の実装位置における法線方向に沿って移動させる法線方向移動機構と、を有することを特徴とする。
In order to achieve the above object, an invention according to
本発明によれば、上記各機構を有することにより、基板を載置するテーブルを水平方向に移動させたり、あるいは水平方向に沿って回転させることができるとともに、LED素子を保持する実装ヘッドを水平方向および高さ方向に移動させたり、あるいは高さ方向に沿って回動させ、更に基板上の実装位置における法線方向に沿って移動させることができるので、立体的に形成された基板へのLED素子の実装を容易に行うことができ、LED照明装置の製造コストの大幅な低減を図ることができる。 According to the present invention, by having each of the mechanisms described above, the table on which the substrate is placed can be moved in the horizontal direction or rotated along the horizontal direction, and the mounting head that holds the LED elements can be moved horizontally. It can be moved in the direction and height direction, or rotated along the height direction, and further moved along the normal direction at the mounting position on the substrate. The LED element can be easily mounted, and the manufacturing cost of the LED lighting device can be greatly reduced.
本発明によれば、立体的に形成されLED素子が実装される基板を備えるLED照明装置の製造コストを低減することができる。また、製造コストを低減することができるLED照明装置の製造に用いられるLED実装装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing cost of an LED lighting apparatus provided with the board | substrate with which the LED element is mounted in three dimensions can be reduced. Moreover, the LED mounting apparatus used for manufacture of the LED lighting apparatus which can reduce manufacturing cost can be provided.
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。本発明は、複数のLED素子が実装され射出成形にて立体的にかつ一体に形成されたプリント基板を備えるLED照明装置および該LED照明装置の製造に用いられるLED実装装置に関する。まず始めに、本発明のLED照明装置に係るプリント基板の形成に用いられる射出成形機の構成を説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention relates to an LED lighting device including a printed circuit board on which a plurality of LED elements are mounted and three-dimensionally and integrally formed by injection molding, and an LED mounting device used for manufacturing the LED lighting device. First, the configuration of an injection molding machine used for forming a printed circuit board according to the LED lighting device of the present invention will be described.
すなわち、図1に示すように、射出成形機50は、ホッパ51、可塑化シリンダ52とスクリュウ53を有する可塑化装置54、プランジャ射出シリンダ55とプランジャ56を有するプランジャ射出装置57、およびノズル58を備えるプリプラ式の射出成形機50であって、ホッパ51を介して可塑化装置54に樹脂材料が供給され、該供給された樹脂材料は可塑化シリンダ52内で加熱されながらスクリュ53により剪断発熱させて可塑化される。そして、可塑化された樹脂材料は可塑化装置54からプランジャ射出装置57のプランジャ射出シリンダ55に送られ、プランジャ56によってノズル58を介してプリント基板の立体形状に対応した成形金型に供給される。これにより、プリント基板を立体的にかつ一体に成形することができるので、平板状の基板の組み立て工程を必要とせず、組み立て工数が削減され、LED照明装置の製造コストを低減させることができる。
That is, as shown in FIG. 1, an
本実施形態においては、このように射出成形にて一体に形成されたプリント基板の立体形状を側面の断面形状が円弧形状または台形形状としているが、このような立体形状とした根拠は次のように説明される。 In the present embodiment, the three-dimensional shape of the printed circuit board integrally formed by injection molding in this way is such that the cross-sectional shape of the side surface is an arc shape or a trapezoidal shape. The basis for such a three-dimensional shape is as follows. Explained.
すなわち、図2に示すように、本発明者は、LED照明装置1が設置される環境1´を適切に照らすために必要な最小限の光の方向は、一の側面から見たとき環境1´を直下に照らす一の直進方向2と、該直進方向2に対して傾斜する傾斜方向3と、該傾斜方向3に対し直進方向2を介して反対側に傾斜する傾斜方向4で満たされると考えた。
That is, as shown in FIG. 2, the present inventor indicates that the minimum light direction necessary for properly illuminating the
そして、図3に示すように、直進性の強い光を放射するLED素子5を用いたLED照明装置1において、このような最小限の3つの方向2乃至4に光を放射させるためには、各方向2乃至4の所定位置にLED素子5をそれぞれ配置し(図3(a))、これらLED素子5を配置した位置を結んだ形状、つまり側面の断面形状が曲面形状より詳しくは円弧形状(図3(b))または側面の断面形状が台形形状(図3(c))をプリント基板6,7の立体形状とすることが最も簡単であり、プリント基板6,7をこのような簡単な立体形状とすることで、射出成形の成形金型の形状を簡素化することができ、製造コストの大幅な削減が図られると考えた(図3および以下の図4乃至図32においては直進方向2を上向きとしている)。なお、プリント基板6,7を射出成形にて形成することにより、従来の如く平板状の基板の組み立てでは製造が困難な曲面形状の基板も容易に形成することができる。
Then, as shown in FIG. 3, in the
ここで、LED素子5から放射される光の方向が直進方向2および相互に反対側に傾斜する傾斜方向3,4のみではLED照明装置1が設置される環境1´によっては光の拡散性が不足し広角な光が得られないこともあり得る。そこで、本実施形態にあっては、各種の環境に適用可能とするため、プリント基板6,7を光拡散カバー8で覆い、LED照明装置1における光の拡散性を捕捉することとした(図3(d)、図3(e))。
Here, if the direction of the light radiated from the
すなわち、光拡散カバー8を備えることで、立体的に形成されたプリント基板6,7の形状を簡素化したとしてもLED照明装置1の全体として光の拡散性を損なうことが少なく、製造コストの大幅な削減に貢献することができる。なお、図4に示すように、電球型に形成されたLED照明装置9においては所定の照度を満たすように直進方向2と各傾斜方向3,4との間に設定される傾斜方向3´,4´に更にLED素子5´が実装されるが、このように更に実装されたLED素子5´が光の拡散性の向上に貢献することは言うまでもない。以下、第1実施形態乃至第4実施形態等において本発明の構成を詳細に説明する。
That is, by providing the light diffusing cover 8, even if the shapes of the three-dimensional printed
[第1実施形態に係るLED照明装置の構成]
図5は本発明の第1実施形態に係るLED照明装置の全体構成を示す側面図、図6はLED素子が実装された状態におけるプリント基板の構成を示す平面図(図6(a))および側面図(図6(b)、(c))である。これらの図を参照してLED照明装置10の概要を説明すると、LED照明装置10は、電球型に形成されており(以下、LED照明装置10は電球型LED照明装置10とする)、一端側に口金11が設けられ他端側の開口12に向けてラッパ状に広がるように形成された放熱フレーム13を有し、放熱フレーム13の内部空間には交流電流を直流電流に変換して供給する電源回路14が収納されている。放熱フレーム13は金属製の材料で形成されており、電球型LED照明装置10の内部に蓄積された熱を外部に放出する機能を有している。
[Configuration of LED Lighting Device According to First Embodiment]
FIG. 5 is a side view showing the overall configuration of the LED lighting device according to the first embodiment of the present invention, FIG. 6 is a plan view (FIG. 6A) showing the configuration of the printed circuit board in a state where the LED elements are mounted, and FIG. It is a side view (Drawing 6 (b) and (c)). The outline of the
この放熱フレーム13のラッパ状端部には開口12を閉塞するようにプリント基板15が設けられている。すなわち、プリント基板15は、樹脂製の材料を用いて射出成形にて一体に、かつ、立体的に、より詳しくは曲面形状に、更に詳しくはプリント基板15の中心A´を通る軸線A(以下、中心A´を通る軸線Aは単に中心軸線Aとする)を介して側面の断面形状が対称な凸状の円弧形状をなすドーム状に形成されている。
A printed
このプリント基板15には複数のLED素子110,・・・,110乃至112,・・・,112(以下、単にLED素子110乃至112とする)が実装されている。
すなわち、LED素子110は、プリント基板15の最も突出した位置つまりプリント基板15の頂点をなす中心A´に設定された実装位置に実装されている。
A plurality of
That is, the
また、LED素子111は第1の円軌道B´上に設定された実装位置に、LED素子112は第2の円軌道C´上に設定された実装位置に、それぞれ実装されている。
より詳しくは、第1の円軌道B´は、中心軸線Aに直交する第1の水平面B´´に沿ってプリント基板15上に形成された円形の軌道である。また、第2の円軌道C´は、第1の円軌道B´の外側に位置し、中心軸線Aに直交する第2の水平面C´´に沿ってプリント基板15上に形成された円形の軌道である。
The
More specifically, the first circular orbit B ′ is a circular orbit formed on the printed
更に詳しくは、第1の円軌道B´は、プリント基板15の中心A´から所定の半径距離B離間した円軌道であって、第1の円軌道B´上の実装位置は一定の角度α1の間隔で設定されている。また、第2の円軌道C´は、プリント基板15の中心A´から所定の半径距離C離間した円軌道であって、第2の円軌道C´上の実装位置は一定の角度β1の間隔で設定されている。角度β1は角度α1に対し大きく設定されており、外側の第2の円軌道C´には内側の第1の円軌道B´よりも多くLED素子が実装されている。
More specifically, the first circular orbit B ′ is a circular orbit separated from the center A ′ of the printed
各LED素子110乃至112は、該各LED素子110乃至112の光の放射方向とプリント基板15の各実装位置における法線方向とが一致するように実装されている。そして、LED素子110の実装位置における法線方向つまり光の放射方向と中心軸線Aと直進方向2とは一致している。つまり、LED素子110は直進方向2に光を放射する唯一のLED素子となっている。
The
ここで、本第1実施形態にあってはα1を45°、β1を22.5°とし、プリント基板15を平面から見たときに45°の間隔でLED素子110乃至112が一直線上に並んでいる。
Here, in the first embodiment, α1 is 45 °, β1 is 22.5 °, and the
すなわち、この一直線上に並ぶラインを断面(図6(b)、(c))で見たとき、LED素子111の実装位置および光の放射方向は、中心軸線AつまりLED素子110の光の放射方向を介して相互に対称な位置関係となるとともに、LED素子112の実装位置や光の放射方向もLED素子110の光の放射方向を介して相互に対称な位置関係となっている。そして、LED素子111およびLED素子112の光の放射方向はLED素子110の光の放射方向に対しそれぞれ角度γ1,γ1+δ1傾斜している(LED素子111の光の放射方向は上記した傾斜方向3´,4´に、LED素子112の光の放射方向は上記した傾斜方向3,4に、それぞれ対応する)。つまり、これら実装位置に実装されたLED素子111乃至112から放射される光は所定の角度(2×γ1+2×δ1)をもって広角にかつ対称に拡散されている。
That is, when the line aligned on the straight line is viewed in a cross section (FIGS. 6B and 6C), the mounting position of the
なお、プリント基板15の裏面側には、放熱板16が一体に設けられている。すなわち、放熱板16は、金属製の材料で形成されるとともに、側面の断面形状が中心軸線Aを介して対称な凸状の円弧形状をなすドーム状に形成されており、電球型LED照明装置10の内部に蓄積された熱を外部に放出する。
A
プリント基板15の外側には、該プリント基板15を覆うように光拡散カバー17が備えられている。光拡散カバー17は、樹脂製の材料より詳しくはポリカーボネート樹脂で形成され、中心軸線Aを介して側面の断面形状が円弧形状をなすドーム状に形成されている。光拡散カバー17は、LED素子110乃至112から放射される光を多方向に拡散する機能を有しており、電球型LED照明装置10における光の拡散性を向上させることができる。
A
すなわち、光拡散カバー17により光の拡散性が補足されるので、本第1実施形態の如くプリント基板15の形状を側面の断面形状が円弧形状をなすドーム形状とする等、簡素化し、しかも傾斜方向3,3´,4,4´に光を放射するLED素子111,112の実装位置を、水平面に沿った2軌道上のみとしても、電球型LED照明装置10の全体として光の拡散性を損なうことが少ない。
That is, since the light diffusibility is supplemented by the
[第2実施形態に係るLED照明装置の構成]
図7は本発明の第2実施形態に係るLED照明装置の全体構成を示す側面図、図8はLED素子が実装された状態におけるプリント基板の構成を示す平面図(図8(a))および側面図(図8(b)、(c))である。本第2実施形態は上述した第1実施形態に対しプリント基板の形状を変更した構成を示しており、以下においてはプリント基板の構成およびこれに関連する構成について主に説明するものとし、その他の図7および図8に記載された構成のうち図5および図6と重複する符号の構成であって以下に説明のないものおよび第1実施形態に対し説明が所要に省略されているものについては上述した第1実施形態と同様に説明されるものとする。
[Configuration of LED Lighting Device According to Second Embodiment]
FIG. 7 is a side view showing the entire configuration of the LED lighting device according to the second embodiment of the present invention, FIG. 8 is a plan view (FIG. 8A) showing the configuration of the printed circuit board in a state where the LED elements are mounted, and FIG. It is a side view (Drawing 8 (b) and (c)). The second embodiment shows a configuration in which the shape of the printed circuit board is changed with respect to the first embodiment described above. In the following, the configuration of the printed circuit board and the configuration related thereto will be mainly described. Of the configurations described in FIG. 7 and FIG. 8, the configurations having the same reference numerals as those in FIG. 5 and FIG. The description will be the same as in the first embodiment described above.
本第2実施形態に係るLED照明装置20つまり電球型LED照明装置20のプリント基板25も第1実施形態と同様に放熱フレーム13のラッパ状端部の開口12を閉塞するように設けられており、樹脂製の材料を用いて射出成形にて一体に、かつ、立体的に形成されている。第2実施形態のプリント基板25の立体形状は、該プリント基板25の中心D´を通る軸線D(以下、中心D´を通る軸線Dは単に中心軸線Dとする)を介して側面の断面形状が対称な凸状の台形形状をなす円錐台形状としており、該プリント基板25には複数のLED素子120,・・・,120乃至122,・・・,122(以下、単にLED素子120乃至122とする)が実装されている。
The
すなわち、LED素子120は、プリント基板25の円錐台形の上面上であって、プリント基板25の中心D´に設けられた実装位置に実装されている。
また、LED素子121,122はプリント基板25の側面をなす傾斜面上に実装されており、LED素子111は第1の円軌道E´上に設けられた実装位置に、LED素子112は第2の円軌道F´上に設けられた実装位置に、それぞれ実装されている。
That is, the
The
より詳しくは、第1円軌道E´は、中心軸線Dに直交する第1の水平面E´´に沿ってプリント基板25上に形成された円形の軌道であり、第2の円軌道F´は、第1の円軌道E´の外側に位置し、中心軸線Dに直交する第2の水平面F´´に沿ってプリント基板25上に形成された円形の軌道である。
More specifically, the first circular orbit E ′ is a circular orbit formed on the printed
更に詳しくは、第1の円軌道E´は、プリント基板25の中心D´から所定の半径距離E離間した円軌道であって、第1の円軌道E´上の実装位置は一定の角度α2の間隔で設定されており、第2の円軌道F´は、プリント基板25の中心D´から所定の半径距離F離間した円軌道であって、第2の円軌道F´上の実装位置は一定の角度β2の間隔で設定されている。角度β2は角度α2に対し大きく設定されており、外側の第2の円軌道C´には内側の第1の円軌道B´よりも多くLED素子が実装されている。
More specifically, the first circular orbit E ′ is a circular orbit separated from the center D ′ of the printed
本第2実施形態においても各LED素子120乃至122は、該各LED素子120乃至122の光の放射方向とプリント基板25の各実装位置における法線方向とが一致するように実装されており、LED素子120の実装位置における法線方向つまり光の放射方向と中心軸線Dと直進方向2とは一致している。つまり、LED素子120は直進方向2に光を放射する唯一のLED素子となっている。
Also in the second embodiment, the
更に、本第2実施形態においても上述した第1実施形態と同様にα2を45°、βを22.5°とし、45°の間隔でLED素子120乃至122が一直線上に並んでおり、この一直線上に並ぶラインを断面(図8(b)、(c))で見たとき、LED素子121の実装位置および光の放射方向は、中心軸線DつまりLED素子120の光の放射方向を介して相互に対称な位置関係となるとともに、LED素子122の実装位置や光の放射方向もLED素子120の光の放射方向を介して相互に対称な位置関係となっている。そして、LED素子121およびLED素子122の光の放射方向は相互に平行で、LED素子120の光の放射方向に対してともに角度γ2傾斜しており、これらLED素子121乃至122から放射される光は所定の角度(2×γ2)をもって広角にかつ対称に拡散されている(LED素子121の光の放射方向は上記した傾斜方向3´,4´に、LED素子122の光の放射方向は上記した傾斜方向3,4に、それぞれ対応する)。
Further, also in the second embodiment, similarly to the first embodiment described above, α2 is 45 °, β is 22.5 °, and the
なお、上述した第1実施形態と同様にプリント基板25の裏面側には、放熱板26が一体に設けられている。すなわち、放熱板26は、金属製の材料で形成されるとともに、中心軸線Dを介して側面の断面形状が対称な台形形状をなす凸状の円錐台形状に形成されており、電球型LED照明装置20の内部に蓄積された熱を外部に放出する。
As in the first embodiment described above, a
更に、プリント基板25の外側には第1実施形態と同様の構成をなす光拡散カバー17がプリント基板25を覆うように備えられている。すなわち、光拡散カバー17を備えることで、プリント基板25の形状を円錐台形状とする等、簡素化し、しかも傾斜方向3,3´,4,4´に光を放射するLED素子121,122の実装位置を、水平面に沿った2軌道上のみとしても、電球型LED照明装置20の全体として拡散性を損なうことが少ない。
Furthermore, a
[第3実施形態に係るLED照明装置の構成]
図9は本発明の第3実施形態に係るLED照明装置の全体構成を示す正面図(図9(a))および側面図(図9(b))、図10はLED素子が実装された状態におけるプリント基板の構成を示す平面図(図10(a))および側面図(図10(b))である。これらの図を参照してLED照明装置30の概要を説明すると、LED照明装置30は、直管状の蛍光灯型に形成されており(以下、LED照明装置30は蛍光灯型LED照明装置30とする)、端子31を設けた一対の口金32を軸方向の両端部に備え側面の断面形状が円弧形状をなすハーフパイプ状つまりかまぼこ型の放熱フレーム33を有し、放熱フレーム33の内部空間には交流電流を直流電流に変換して供給する電源回路34が収納されている。放熱フレーム33は金属製の材料で形成されており、蛍光灯型LED照明装置30の内部に蓄積された熱を外部に放出する機能を有している。
[Configuration of LED Lighting Device According to Third Embodiment]
FIG. 9 is a front view (FIG. 9 (a)) and a side view (FIG. 9 (b)) showing the overall configuration of the LED lighting device according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a state in which the LED element is mounted. FIG. 10 is a plan view (FIG. 10A) and a side view (FIG. 10B) showing the configuration of the printed circuit board in FIG. The outline of the
蛍光灯型LED照明装置30には、ハーフパイプ状の放熱フレーム33の軸方向に沿って延びる開口35を閉塞するようにプリント基板36が設けられている。すなわち、プリント基板36は、樹脂製の材料を用いて射出成形にて一体に、かつ、立体的に、より詳しくは曲面形状に、更に詳しくは側面の断面形状が対称な凸状の円弧形状をなし軸方向に延びるかまぼこ型をなしている。
The fluorescent lamp type
このプリント基板36には複数のLED素子130,・・・,130乃至132,・・・,132(以下、単にLED素子130乃至132とする)が実装されている。
すなわち、LED素子130は、第1の直線軌道G上に、LED素子131は、第2の直線軌道H´上に、LED素子132は、第3の直線軌道I´上に、それぞれ実装されている。
A plurality of
That is, the
第1の直線軌道Gは、プリント基板36の最も突出した位置つまり頂部に形成された軌道であり、プリント基板36の中央を軸方向に沿って直線的に延びている。つまり、第1の直線軌道Gは、平面から見てプリント基板36を等しく2分する対称軸でもある。
第2の直線軌道H´および第3の直線軌道I´は、第1の直線軌道Gにおける法線方向と直交する水平面HIに沿ってプリント基板36上に形成された直線状の軌道であり、第1の直線軌道Gを介して相互に対称な位置関係となっている。
The first linear track G is a track formed at the most protruding position, that is, the top portion of the printed
The second linear trajectory H ′ and the third linear trajectory I ′ are linear trajectories formed on the printed
より詳しくは、第2の直線軌道H´は第1の直線軌道Gから所定の距離Hだけ平行に離間した直線状の軌道であり、第3の直線軌道I´は、第1の直線軌道Gを介して第2の直線軌道H´の反対側に所定の距離Hだけ平行に離間した直線状の軌道である。 More specifically, the second linear trajectory H ′ is a linear trajectory spaced in parallel by a predetermined distance H from the first linear trajectory G, and the third linear trajectory I ′ is the first linear trajectory G. Is a linear trajectory spaced in parallel by a predetermined distance H on the opposite side of the second linear trajectory H ′.
そして、これら第1の直線軌道G乃至第3の直線軌道I´上の実装位置は軸方向に一定の間隔α3を置いて複数設定されており、第1の直線軌道G上の実装位置に対して第2の直線軌道H´および第3の直線軌道I´上の実装位置はΔt3ずれている。各LED素子130乃至132は、該各LED素子130乃至132の光の放射方向とプリント基板36の各実装位置における法線方向とが一致するように実装されている。LED素子130の実装位置における法線方向つまり光の放射方向は直進方向2と一致している。
A plurality of mounting positions on the first linear track G to the third linear track I ′ are set at a constant interval α3 in the axial direction. The mounting positions on the second straight track H ′ and the third straight track I ′ are shifted by Δt3. The
すなわち、プリント基板36を側面から見たとき(図10(b))、LED素子131,132の実装位置および光の放射方向は、第1の直線軌道Gにおける法線方向を介して相互に対称な位置関係となっている。そして、LED素子131,132の光の放射方向は第1の直線軌道G上の実装位置における法線方向に対してそれぞれ角度γ3傾斜している(LED素子131の光の放射方向は上記した傾斜方向3に、LED素子132の光の放射方向は上記した傾斜方向4に、それぞれ対応する)。つまり、これら実装位置に実装されたLED素子131,132から放射される光は所定の角度(2×γ3)をもって広角にかつ対称に拡散されている。
That is, when the printed
なお、プリント基板36の裏面側には、放熱板37が一体に設けられている。すなわち、放熱板37は、金属製の材料で形成されるとともに、側面の断面形状が対称な凸状の円弧形状をなし軸方向に延びるかまぼこ型をなしており、蛍光灯LED照明装置30の内部に蓄積された熱を外部に放出する。
A
プリント基板36の外側には、該プリント基板36を覆うように光拡散カバー38が備えられている。光拡散カバー38は、樹脂製の材料より詳しくはポリカーボネート樹脂で形成され、側面の断面形状が円弧形状をなすハーフパイプ状に形成されておりかまぼこ型をなしている。光拡散カバー38は、LED素子130乃至132から放射される光を多方向に拡散する機能を有しており、蛍光灯型LED照明装置30における光の拡散性を向上させることができる。
A
すなわち、光拡散カバー38により光の拡散性が補足されるので、本第3実施形態の如くプリント基板36の形状を側面の断面形状が円弧状とする等、簡素化し、しかも傾斜方向3,4に光を放射するLED素子131,132の実装位置を水平面に沿った2軌道上のみとしても、蛍光灯型LED照明装置30の全体として拡散性を損なうことが少ない。
That is, since the light diffusibility is supplemented by the
[第4実施形態に係るLED照明装置の構成]
図11は本発明の第4実施形態に係るLED照明装置の全体構成を示す正面図(図11(a))および側面図(図11(b))、図12はLED素子が実装された状態におけるプリント基板の構成を示す平面図(図12(a))および側面図(図12(b))である。本第4実施形態は上述した第3実施形態に対しプリント基板の形状を変更した構成を示しており、以下においてはプリント基板の構成およびこれに関連する構成について主に説明するものとし、その他の図11および図12に記載された構成のうち図9および図10と重複する符号の構成であって以下に説明のないものおよび第3実施形態に対し説明が所要に省略されているものについては上述した第3実施形態と同様に説明されるものとする。
[Configuration of LED Lighting Device According to Fourth Embodiment]
FIG. 11 is a front view (FIG. 11 (a)) and a side view (FIG. 11 (b)) showing the overall configuration of the LED lighting device according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a state in which the LED element is mounted. It is a top view (Drawing 12 (a)) and a side view (Drawing 12 (b)) which show composition of a printed circuit board in. The fourth embodiment shows a configuration in which the shape of the printed circuit board is changed with respect to the third embodiment described above. In the following description, the configuration of the printed circuit board and the configuration related thereto will be mainly described. Among the configurations described in FIG. 11 and FIG. 12, configurations that have the same reference numerals as those in FIG. 9 and FIG. 10 and that are not described below and that are not described for the third embodiment are necessary. The description will be the same as in the third embodiment described above.
本第4実施形態に係るLED照明装置40つまり直管状の蛍光型LED照明装置40のプリント基板46も第3実施形態と同様にハーフパイプ状の放熱フレーム33の軸方向に延びる開口35を閉塞するように設けられており、樹脂製の材料を用いて射出成形にて一体に、かつ、立体的に形成されている。第4実施形態のプリント基板46の立体形状は、側面の断面形状が対称な凸状の台形形状をなす軸方向に延びる角柱状に形成されており、該プリント基板46には複数のLED素子140,・・・,140乃至142,・・・,142(以下、単にLED素子140乃至142とする)が実装されている。
Similarly to the third embodiment, the
すなわち、LED素子140は、プリント基板46の上面上に設定された第1の直線軌道J上の実装位置に、LED素子141およびLED素子142は、それぞれプリント基板46の側面をなす傾斜面上に設定された第2の直線軌道K´上の実装位置および第3の直線軌道L´上の実装位置に実装されている。
That is, the
第1の直線軌道Jは、プリント基板36の中央を軸方向に沿って直線的に延びている。つまり、第1の直線軌道Jは、平面から見てプリント基板46を等しく2分する対称軸でもあり、本第4実施形態においても、第2の直線軌道K´および第3の直線軌道L´は、第1の直線軌道Jにおける法線方向と直交する所定の水平面KLに沿ってプリント基板46上に形成された直線状の軌道であり、第1の直線軌道Jを介して第2の直線軌道K´と第3の直線軌道L´は相互に対称な位置関係となっている。
The first linear track J extends linearly along the axial direction in the center of the printed
更に詳しくは、本第4実施形態においても、第2の直線軌道K´は第1の直線軌道Jから所定の距離Kだけ平行に離間した直線状の軌道であり、第3の直線軌道L´は、第1の直線軌道Jから第2の直線軌道K´の反対側に所定の距離Kだけ平行に離間した直線状の軌道である。そして、これら第1の直線軌道J乃至第3の直線軌道L´上の実装位置は軸方向に一定の間隔α4を置いて設定されており、第1の直線軌道J上の実装位置に対して第2の直線軌道K´および第3の直線軌道L´上の実装位置はΔt4ずれている。更に本第4実施形態においても各LED素子140乃至142は、該各LED素子140乃至142の光の放射方向とプリント基板46の各実装位置における法線方向とが一致するように実装されており、LED素子140の実装位置における法線方向つまり光の放射方向は直進方向2と一致している。
More specifically, also in the fourth embodiment, the second linear trajectory K ′ is a linear trajectory spaced in parallel from the first linear trajectory J by a predetermined distance K, and the third linear trajectory L ′. Is a linear trajectory spaced in parallel by a predetermined distance K from the first linear trajectory J to the opposite side of the second linear trajectory K ′. The mounting positions on the first linear track J to the third linear track L ′ are set with a constant interval α4 in the axial direction, and the mounting positions on the first linear track J are relative to the mounting positions on the first linear track J. The mounting positions on the second straight track K ′ and the third straight track L ′ are shifted by Δt4. Further, in the fourth embodiment, the
すなわち、プリント基板46を側面から見たとき(図12(b))、LED素子141,142の実装位置および光の放射方向は、第1の直線軌道Jにおける法線方向を介して相互に対称な位置関係となっている。そして、LED素子141,142の光の放射方向は第1の直線軌道Jにおける法線方向に対してそれぞれ角度γ4傾斜している(LED素子141の光の放射方向は上記した傾斜方向3に、LED素子142の光の放射方向は上記した傾斜方向4に、それぞれ対応する)。つまり、これら実装位置に実装されたLED素子141,142から放射される光は所定の角度(2×γ4)をもって広角にかつ対称に拡散されている。
That is, when the printed
なお、上述した第3実施形態と同様にプリント基板46の裏面側には、放熱板47が一体に設けられている。すなわち、放熱板47は、金属製の材料で形成されるとともに、側面の断面形状が対称な凸状の台形形状をなす軸方向に延びる角柱状に形成されており、蛍光灯LED照明装置40の内部に蓄積された熱を外部に放出する。
As in the third embodiment described above, a
更に、プリント基板46の外側には第3の実施形態と同様の構成をなす光拡散カバー38がプリント基板46を覆うように備えられている。すなわち、光拡散カバー38を備えることで、プリント基板46の形状を側面の断面形状が円弧形状とする等、簡素化し、しかも傾斜方向3,4に光を放射するLED素子141,142の実装位置を、水平面に沿った2軌道上のみとしても、蛍光灯型LED照明装置40の全体として拡散性を損なうことが少ない。
Further, a
[LED実装装置の構成]
図13は本発明のLED実装装置の全体構成を示す正面図、図14は同LED実装装置の全体構成を示す側面図である。これらの図を参照してLED実装装置の概要を説明すると、LED実装装置200は、ベース210と、ベース210上に設けられた基板載置部220と、ベース210に立設された第1の支持体230を介して設けられる素子実装部240と、を有しており、オペレータが操作盤250を介して基板載置部220および素子実装部240を所要に操作することにより立体的に形成されたプリント基板にLED素子を実装することができる。
[Configuration of LED mounting device]
FIG. 13 is a front view showing the overall configuration of the LED mounting apparatus of the present invention, and FIG. 14 is a side view showing the overall configuration of the LED mounting apparatus. The outline of the LED mounting apparatus will be described with reference to these drawings. The
基板載置部220は、所定の固定手段によりプリント基板を固定して載置するテーブル221と、テーブル221を所定の水平方向に沿って回転させる回転機構222と、テーブル221と回転機構222との間に介装されてテーブル221を図示前後方向(以下、図示前後方向は単に前後方向とする)に移動させ第1の水平方向移動機構の一構成をなす第1の前後方向移動機構223と、同じくテーブル221と回転機構222との間に介装されてテーブル221を図示左右方向(以下、図示左右方向は単に左右方向とする)に移動させ第1の水平方向移動機構の一構成をなす第1の左右方向移動機構224と、を有しており、テーブル221を水平方向に移動させ、かつ、水平方向に沿って回転させることができる。
The
素子実装部240は、枠体241と、ガイド241´を介して枠体241内に設けられLED素子を保持しつつプリント基板上の実装位置に実装する実装ヘッド242と、第1の支持体230に設けられ枠体241を支持する第2の支持体243と、第1の支持体230と第2の支持体243との間に介装されて第2の支持体243および枠体241とともに実装ヘッド242を前後方向に移動させ第2の水平方向移動機構の一構成をなす第2の前後方向移動機構244と、枠体241と第2の支持体243との間に介装されて枠体241とともに実装ヘッド242を左右方向に移動させ第2の水平方向移動機構の一構成をなす第2の左右方向移動機構245と、同じく枠体241と第2の支持体243との間に介装されて枠体241とともに実装ヘッド242を高さ方向に移動させる高さ方向移動機構246と、枠体241にガイド241´を軸支しつつガイド241´とともに実装ヘッド242を高さ方向に沿って回動させる回動機構247と、ガイド241´と実装ヘッド242との間に介装されてプリント基板上の実装位置における法線方向に沿って実装ヘッド242を移動させる法線方向移動機構248と、を有しており、LED素子を保持する実装ヘッド242を水平方向および高さ方向に移動させ、かつ、高さ方向に沿って回動させ、更にプリント基板上の実装位置における法線方向に沿って移動させることができる。
The
このLED実装装置200によるLED素子の実装動作を説明すると次のようになる。
すなわち、上述した第1実施形態に係るプリント基板15へのLED素子110乃至112の実装に際しては、まず、実装ヘッド242が非回動状態つまり枠体241と実装ヘッド242が同軸上に位置した状態であって、プリント基板15がテーブル221の任意の位置に置かれてプリント基板15の中心A´と回転機構222の回転中心Mが所要にずれた状態(図15)から基板載置部220の第1の前後方向移動機構223および第1の左右方向移動機構224を動作させて、プリント基板15の中心A´と回転機構222の回転中心Mとを一致させる(図16)。
The LED element mounting operation by the
That is, when mounting the
そして、基板載置部220の回転機構222を動作させて、LED実装装置200の基準ラインN上に所定のLED素子110乃至112の実装位置が一直線に並ぶようにする(図17)。なお、LED実装装置200の基準ラインNは、回転中心Mを含み平面から見てLED実装装置200を対称に2分する対称軸である。
Then, the
続いて、素子実装部240の第2の前後方向移動機構244および第2の左右方向移動機構245を動作させて実装ヘッド242の軸方向とプリント基板15の中心A´をなす実装位置における法線方向とを一致させる(図18)。
Subsequently, the second normal
次に、素子実装部240の法線方向移動機構248を動作させてLED素子110をプリント基板15の中心A´をなす実装位置に実装する(図19)。
次いで、第1の円軌道B´上の実装位置におけるLED素子111の実装を行う。すなわち、素子実装部240の第2の前後方向移動機構244を動作させるとともに、回動機構247を動作させて第1の円軌道B´上の実装位置における法線方向と実装ヘッド242の軸方向とを一致させる(図20)。この状態において、基板載置部220の回転機構222を動作させて角度α1の間隔で逐次LED素子111を第1の円軌道B´上の実装位置に実装する。
Next, the normal
Next, the
次に、素子実装部240の第2の前後方向移動機構244を動作させるとともに、回動機構247を動作させて第2の円軌道C´上の実装位置における法線方向と実装ヘッド242の軸方向とを一致させる(図21)。この状態において、基板載置部220の回転機構222を動作させて角度β1の間隔で逐次LED素子121を第2の円軌道C´上の実装位置に実装し、第1実施形態に係るプリント基板へのLED素子110乃至112の実装動作を終了する。
Next, the second front-rear
このように、LED実装装置200において、上記各機構222乃至224,244乃至248を有することにより、プリント基板を載置するテーブル221を水平方向に移動させたり、あるいは水平方向に沿って回転させることができるとともに、LED素子を保持する実装ヘッド242を水平方向および高さ方向に移動させたり、あるいは高さ方向に沿って回動させ、更にプリント基板上の実装位置における法線方向に沿って移動させることができるので、立体的に形成されたプリント基板へのLED素子の実装を容易に行うことができ、LED照明装置の製造コストの大幅な低減を図ることができる。
As described above, the
また、上記の如くプリント基板は簡単な立体形状とし、かつ、該立体形状を対称な形状とし、更に複数のLED素子を、プリント基板上において一定の間隔で実装することとしたので、LED実装装置200におけるLED素子の実装作業の効率を飛躍的に向上させることができる。 Further, as described above, the printed circuit board has a simple three-dimensional shape, the three-dimensional shape is symmetric, and a plurality of LED elements are mounted on the printed circuit board at regular intervals. The efficiency of the LED element mounting operation in 200 can be dramatically improved.
ここで、上述した第2実施形態に係るプリント基板25へのLED素子120乃至122の実装動作も第1実施形態に係るプリント基板15への実装動作と同様に行うことができる。
ただし、プリント基板25の中心D´をなす実装位置は円錐台形の上面上つまり平坦面上に設定されており、該平坦面上においてはいずれの位置においても法線方向が平行である。したがって、LED素子120の実装(図22)においては若干の位置ずれを許容することができる。
Here, the mounting operation of the
However, the mounting position that forms the center D ′ of the printed
また、プリント基板25の第1の円軌道E´へのLED素子111の実装(図23)から第2の円軌道F´へのLED素子112の実装(図24)に移行する際には、第1の円軌道E´の法線方向と第2の円軌道F´の法線方向が平行に設定されているので、素子実装部240の第2の前後方向移動機構244および高さ方向移動機構246の動作のみで回動機構247の回動動作を必要としない。すなわち、第2実施形態に係る円錐台形のプリント基板25へのLED素子120乃至122の実装は製造工程が簡素化され、製造コストを一層低減することができる。
When the
次に、上述した第3実施形態に係るプリント基板36へのLED素子130乃至132の実装動作について説明する。
すなわち、まず、実装ヘッド242が非回動状態であって、プリント基板36をテーブル221の任意の位置に置いた状態から基板載置部220の第1の前後方向移動機構223、第1の左右方向移動機構224、および回転機構222を動作させてプリント基板36の中心A´と回転機構222の回転中心Mとを一致させ、かつ、LED実装装置200の基準ラインNとプリント基板36の第1の直線軌道G乃至第3の直線軌道I´とを直交させる(図25)。
Next, the mounting operation of the
That is, first, the mounting
続いて、素子実装部240の第2の前後方向移動機構244および第2の左右方向移動機構245を動作させて実装ヘッド242の軸方向とプリント基板36の対称軸をなす第1の直線軌道Gにおける法線方向とを一致させる(図26)。
そして、素子実装部240の第2の左右方向移動機構245および基板載置部220の第1の左右方向移動機構224の少なくともいずれか一方と素子実装部240の法線方向移動機構248を動作させてLED素子130を一定の間隔α3で第1の直線軌道G上の実装位置に逐次実装する(図27)。
Subsequently, the first front-rear
Then, at least one of the second left / right direction moving mechanism 245 of the
次いで、第2の直線軌道H´上の実装位置におけるLED素子131の実装を行う。すなわち、素子実装部240の第2の前後方向移動機構244および高さ方向移動機構246を動作させるとともに、回動機構247を動作させて第2の直線軌道H´上の実装位置における法線方向と実装ヘッド242の軸方向とを一致させる(図28)。この状態において、素子実装部240の第2の左右方向移動機構245および基板載置部220の第1の左右方向移動機構224の少なくともいずれか一方と素子実装部240の法線方向移動機構248を動作させて第1の直線軌道Gに対し位置をΔt3ずらしつつ一定の間隔α3の間隔で第2の直線軌道H´上の実装位置に逐次LED素子131を実装する。
Next, the
以下、基板載置部220の回転機構222を180°回転させて第3の直線軌道I´上の実装位置におけるLED素子132の実装を行う。すなわち、素子実装部240の第2の左右方向移動機構245および基板載置部220の第1の左右方向移動機構223の少なくともいずれか一方と素子実装部240の法線方向移動機構248を動作させて第1の直線軌道Gと位置をΔt3ずらしつつ一定の間隔α3の間隔で第3の直線軌道L´上の実装位置に逐次LED素子132を実装する。
Thereafter, the
なお、プリント基板36の中心A´´と基板載置部220の回転機構222の中心Mとを一致させており、かつ、第2の直線軌道H´および第3の直線軌道I´は第1の直線軌道Gを介して対称な位置に設定されているので、第2の直線軌道H´から第3の直線軌道I´への実装動作の移行に際しては、素子実装部240の第2の前後方向移動機構244、高さ方向移動機構246、および回動機構247の動作を要することなく、その実装は回転機構222、第1の左右方向移動機構224と第2の左右方向移動機構245のいずれか一方、および法線方向移動機構248の動作のみで可能となる。
Note that the center A ″ of the printed
ここで、上述した第4実施形態に係るプリント基板46へのLED素子140乃至142の実装動作も第3実施形態に係るプリント基板36への実装動作と同様に行うことができる。
ただし、プリント基板46の第1の直線軌道Jは平坦面上に設定されており、該平坦面上においてはいずれの位置においても法線方向が平行であるためLED素子140の実装(図29)は若干の位置ずれが許容される。また、プリント基板46の一の傾斜面においても同様に法線方向がいずれの位置でも平行であるためLED素子141,142の実装(図30)は若干の位置ずれが許容される。すなわち、第4実施形態に係る角柱状のプリント基板46へのLED素子140乃至142の実装は製造工程が簡素化され、製造コストを一層低減することができる。
Here, the mounting operation of the
However, the first linear trajectory J of the printed
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内において種々の変更実施および応用実施が可能であることは勿論である。
すなわち、上述した実施形態にあっては、プリプラ式の射出成形機50によりプリント基板を立体的に、かつ、一体に形成することとしているが、インライン式の射出成形機により形成することとしてもよい。
In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, Of course, various change implementation and application implementation are possible in a claim.
That is, in the above-described embodiment, the printed circuit board is three-dimensionally and integrally formed by the pre-plastic
また、上述した実施形態にあっては、プリント基板の立体形状をいずれも突出した形状とすることとしているが、図31に示すように、射出成形にてプリント基板60,70を側面の断面形状が対称な凹状の円弧形状または台形形状に一体に形成しつつ複数のLED素子161,171を実装し、電球型LED照明装置や蛍光灯型LED照明装置に採用することとしてもよい。この場合においても組み立て工数が削減され、LED照明装置の製造コストを低減させることができる。なお、図32に示すように、プリント基板80を凹状に形成しつつ複数のLED素子181を実装した場合にあっては、所定のレンズ81を介して集中光を得るような照明装置にも適用可能となる。
In the embodiment described above, the three-dimensional shape of the printed board is assumed to be a protruding shape, but as shown in FIG. A plurality of
本発明は、LED照明装置において、LED素子が実装されるプリント基板を立体的に形成する場合に役立つ。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful when a printed circuit board on which LED elements are mounted is three-dimensionally formed in an LED lighting device.
A:中心軸線
A´,A´´,D´:中心
B,C,E,F:半径距離
B´,E´:第1の円軌道
B´´,E´´:第1の水平面
C´,F´:第2の円軌道
C´´,F´´:第2の水平面
D:中心軸線
G,J:第1の直線軌道
H´,K´:第2の直線軌道
HI,KL:水平面
H,K:距離
I´,L´:第3の直線軌道
M:回転中心
N:基準ライン
α1,α2,β1,β2:角度間隔
α3,α4:間隔
γ1,γ2,γ3,γ4,δ1:傾斜角度
Δt3,Δt4:ずれ
1:LED照明装置
1´:環境
2:直進方向
3,3´,4,4´:傾斜方向
5,5´:LED素子
6,7:プリント基板
8:光拡散カバー
9,10,20:LED照明装置(電球型)
11,32:口金
12,35:開口
13,33:放熱フレーム
14,34:電源回路
15,25,36,46,60,70,80:プリント基板
16,26,37,47:放熱板
17,38:光拡散カバー
30,40:LED照明装置(蛍光灯型)
31:端子
50:射出成形機
51:ホッパ
52:可塑化シリンダ
53:スクリュウ
54:可塑化装置
55:プランジャ射出シリンダ
56:プランジャ
57:プランジャ射出装置
58:ノズル
81:レンズ
110乃至112,120乃至122,130乃至132,140乃至142,161,171,181:LED素子
200:LED実装装置
210:ベース
220:基板載置部
221:テーブル
222:回転機構
223:第1の前後方向移動機構(第1の水平方向移動機構)
224:第1の左右方向移動機構(第1の水平方向移動機構)
230:第1の支持体
240:素子実装部
241:枠体
241´:ガイド
242:実装ヘッド
243:第2の支持体
244:第2の前後方向移動機構(第2の水平方向移動機構)
245:第2の左右方向移動機構(第2の水平方向移動機構)
246:高さ方向移動機構
247:回動機構
248:法線方向移動機構
250:操作盤
A: Center axes A ′, A ″, D ′: Centers B, C, E, F: Radial distance B ′, E ′: First circular orbit B ″, E ″: First horizontal plane C ′ , F ′: second circular orbit C ″, F ″: second horizontal plane D: central axis G, J: first straight orbit H ′, K ′: second straight orbit HI, KL: horizontal plane H, K: distance I ′, L ′: third linear trajectory M: rotation center N: reference line α1, α2, β1, β2: angular interval α3, α4: interval γ1, γ2, γ3, γ4, δ1: inclination Angles Δt3, Δt4: Deviation 1:
11, 32:
31: Terminal 50: Injection molding machine 51: Hopper 52: Plasticizing cylinder 53: Screw 54: Plasticizing device 55: Plunger injection cylinder 56: Plunger 57: Plunger injection device 58: Nozzle 81:
224: First horizontal movement mechanism (first horizontal movement mechanism)
230: 1st support body 240: Element mounting part 241: Frame body 241 ': Guide 242: Mounting head 243: 2nd support body 244: 2nd front-back direction moving mechanism (2nd horizontal direction moving mechanism)
245: Second horizontal movement mechanism (second horizontal movement mechanism)
246: Height direction moving mechanism 247: Rotating mechanism 248: Normal direction moving mechanism 250: Operation panel
Claims (11)
前記基板を、射出成形にて一体に形成することを特徴とするLED照明装置。 An LED lighting device including a substrate on which LED elements are mounted and three-dimensionally formed,
The said board | substrate is integrally formed by injection molding, The LED lighting apparatus characterized by the above-mentioned.
前記立体的に形成された基板は、射出成形にて一体に形成されるとともに、断面形状が対称な円弧形状をなすドーム状または断面形状が対称な台形形状をなす円錐台形状に形成され、
前記複数のLED素子を、前記基板の中心に設定された実装位置、および前記基板の中心から所定の半径距離離間し前記基板上に形成された所定の円軌道上の実装位置であって、前記基板の中心に設定された実装位置における法線方向に対して傾斜する法線方向を有する実装位置に実装するとともに、前記円軌道上において一定の間隔で、かつ、所要に対称に実装し、
更に前記LED素子を、該LED素子の光の放射方向と前記実装位置における法線方向とが一致するように実装することにより、前記基板の中心に設定された実装位置に実装されたLED素子の光の放射方向を直進方向とするとともに、前記円軌道上の実装位置に実装されたLED素子の光の放射方向を前記基板の中心に設定された実装位置に実装されたLED素子の光の放射方向に対し傾斜させ、
更にまた前記基板を覆うように設けられ、前記複数のLED素子から放射される光を多方向に拡散し、断面形状が円弧形状をなすドーム状の光拡散カバーを備えることを特徴とするLED照明装置。 A metallic heat dissipating frame that is provided with a base at one end and spreads in a trumpet shape toward the opening at the other end, and that dissipates heat while housing a power supply circuit in the internal space, and An LED lighting device formed integrally with a predetermined heat sink so as to close the opening of the light source, and formed in a three-dimensional shape and mounted with a plurality of LED elements. ,
The three-dimensionally formed substrate is integrally formed by injection molding, and is formed in a circular cone shape having a symmetrical cross-sectional shape or a truncated cone shape having a trapezoidal shape having a symmetrical cross-sectional shape,
A mounting position set in the center of the substrate, and a mounting position on a predetermined circular orbit formed on the substrate at a predetermined radial distance from the center of the substrate, Mounting at a mounting position having a normal direction that is inclined with respect to the normal direction at the mounting position set at the center of the substrate, and mounting at a certain interval and symmetrically on the circular orbit,
Furthermore, by mounting the LED element so that the light emission direction of the LED element matches the normal direction at the mounting position, the LED element mounted at the mounting position set at the center of the substrate The light emission direction of the LED element mounted at the mounting position set in the center of the substrate is the light emission direction of the LED element mounted at the mounting position on the circular orbit. Tilt to the direction,
Furthermore, an LED illumination comprising a dome-shaped light diffusion cover provided so as to cover the substrate, diffusing light emitted from the plurality of LED elements in multiple directions, and having a circular cross section. apparatus.
前記立体的に形成された基板は、射出成形にて一体に形成されるとともに、断面形状が対称な円弧形状または台形形状に形成され、
前記複数のLED素子を、前記基板の中央を前記軸方向に直線的に延びる第1の直線軌道上の実装位置、および該第1の直線軌道から相互に等距離離間し前記基板上に形成された所定の直線軌道上の実装位置であって、前記第1の直線軌道上に設定された実装位置における法線方向に対して傾斜する法線方向を有し該第1の直線軌道を介して相互に対称な位置に設定された第2の直線軌道上の実装位置および第3の直線軌道上の実装位置に実装するとともに、前記各軌道上において一定の間隔で、かつ、前記第1の直線軌道に対し前記第2の直線軌道および前記第3の直線軌道で前記軸方向の位置をずらして実装し、
更に前記LED素子を、該LED素子の光の放射方向と前記実装位置における法線方向とが一致するように実装することにより、前記第1の直線軌道上の実装位置に実装されたLED素子の光の放射方向を直進方向とするとともに、前記第2の直線軌道上の実装位置および前記第3の直線軌道上の実装位置に実装されたLED素子の光の放射方向を前記第1の軌道上の実装位置に実装されたLED素子の光の放射方向に対し傾斜させ、
更にまた前記基板を覆うように設けられ、前記複数のLED素子から放射される光を多方向に拡散し、断面形状が円弧形状をなすハーフパイプ状の光拡散カバーを備えることを特徴とするLED照明装置。 A metal heat dissipating frame formed in a half-pipe shape having a circular cross-sectional shape and a pair of bases provided with terminals at the end, and releasing heat while housing the power supply circuit in the internal space And a substrate that is provided integrally with a predetermined heat radiating plate so as to close an opening extending in the axial direction of the heat radiating frame, and is a three-dimensionally formed substrate on which a plurality of LED elements are mounted. An LED lighting device formed in a lamp shape,
The three-dimensionally formed substrate is integrally formed by injection molding and is formed into a circular arc shape or a trapezoidal shape having a symmetric cross-sectional shape,
The plurality of LED elements are formed on the substrate at a mounting position on a first linear track that linearly extends in the axial direction in the center of the substrate, and at an equal distance from the first linear track. A mounting position on a predetermined linear track having a normal direction that is inclined with respect to the normal direction at the mounting position set on the first linear track. Mounting on the mounting position on the second linear track and the mounting position on the third linear track set at mutually symmetrical positions, and at a constant interval on each track, the first straight line Mounting the second linear trajectory and the third linear trajectory with respect to the trajectory by shifting the position in the axial direction;
Furthermore, by mounting the LED element so that the light emission direction of the LED element matches the normal direction at the mounting position, the LED element mounted at the mounting position on the first linear track The light emission direction is set to a straight traveling direction, and the light emission directions of the LED elements mounted at the mounting position on the second linear track and the mounting position on the third linear track are on the first track. The LED element mounted at the mounting position is inclined with respect to the light emission direction,
The LED further comprises a half-pipe-shaped light diffusion cover that is provided so as to cover the substrate, diffuses light emitted from the plurality of LED elements in multiple directions, and has a circular cross-sectional shape. Lighting device.
前記テーブルを水平方向に移動させる第1の水平方向移動機構と、前記テーブルを水平方向に沿って回転させる回転機構と、
前記実装ヘッドを水平方向に移動させる第2の水平方向移動機構と、前記実装ヘッドを高さ方向に移動させる高さ方向移動機構と、前記実装ヘッドを高さ方向に沿って回動させる回動機構と、前記実装ヘッドを前記基板上の実装位置における法線方向に沿って移動させる法線方向移動機構と、
を有することを特徴とする請求項1乃至請求項10に記載のLED照明装置の製造に用いられるLED実装装置。 A table on which the substrate is placed; and a mounting head that is mounted at a mounting position on the substrate while holding the LED element;
A first horizontal movement mechanism for moving the table in the horizontal direction; and a rotation mechanism for rotating the table along the horizontal direction;
A second horizontal movement mechanism for moving the mounting head in the horizontal direction; a height direction moving mechanism for moving the mounting head in the height direction; and a rotation for rotating the mounting head along the height direction. A normal direction moving mechanism that moves the mounting head along the normal direction at the mounting position on the substrate; and
The LED mounting apparatus used for manufacture of the LED lighting apparatus according to claim 1, wherein the LED mounting apparatus is used.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014041822A (en) * | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Advanced Optoelectronic Technology Inc | Illuminating device |
EP2818787A1 (en) * | 2013-06-26 | 2014-12-31 | Chao-Chin Yeh | Arc led lamp |
JP2015032491A (en) * | 2013-08-04 | 2015-02-16 | 交和電気産業株式会社 | Illuminator |
-
2010
- 2010-11-22 JP JP2010260477A patent/JP2012113887A/en active Pending
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EP2818787A1 (en) * | 2013-06-26 | 2014-12-31 | Chao-Chin Yeh | Arc led lamp |
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