JP2012097914A - Data center or computer system - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To save energy by controlling an infiltration amount of high temperature air from a rack exhaust side to an intake side so as to obtain uniform intake temperature of each piece of IT equipment mounted on a rack, thereby raising the temperature of discharge air of an air conditioner.SOLUTION: A data center 3 includes the rack 2 mounted with a plurality of pieces of the IT equipment and the air conditioner 1 for cooling the rack 2, and further includes an IR camera 11 for measuring temperature distribution on an intake face of the rack 2 and a capping duct 4 or a capping curtain disposed on an exhaust face of the rack 2. The intake temperature of each piece of IT equipment is calculated based on the temperature distribution on the rack intake face measured by the IR camera 11, and dimensions in a depth direction and a height direction of the capping duct 4 or the capping curtain are enlarged or reduced so as to make the calculated intake temperature in each piece of IT equipment uniform, consequently the infiltration amount of high temperature air is adjusted. The air conditioner controls a discharge temperature or a discharge air volume corresponding to the uniform intake temperature of the IT equipment.

Description

本発明は、サーバ、記憶装置、ネットワーク機器等のIT機器を搭載した多数のラックと、ラック内のIT機器を冷却するための空調機と、を備えたデータセンタ又は計算機システムに係わり、特に、空調機の吐出空気温度を上げることを可能とする省エネ技術に関するものである。   The present invention relates to a data center or computer system including a large number of racks equipped with IT devices such as servers, storage devices, and network devices, and an air conditioner for cooling the IT devices in the racks. The present invention relates to energy-saving technology that makes it possible to increase the temperature of air discharged from an air conditioner.

IT機器を搭載したラックを多数設置した計算機システムまたはデータセンタでは、IT機器から発する熱を空調機の冷風により、除熱している。また、現状の計算機システムまたはデータセンタではラック上部に取り付けたセンサで空気温度をモニタし、モニタした複数の地点の温度の最大値が規定温度以下になるように、空調機の吐出空気温度を調整している。しかし、ラック間またはラックの高さ方向の上下間では、ラックからの排気が吸気部へ廻り込むことにより、吸気温度に差がでてくる。そのため、吸気温度が最大となるラック以外でのラックでは、温度の低い空気が空調機から無駄に供給されることになり、必要以上に空調機電力を消費することになる。そこで、空調機の消費電力を低減するために、ラック間またはラックの高さ方向の吸気温度を均一化し、空調機からの吐出空気温度を上げることが必要となる。   In a computer system or data center in which a number of racks equipped with IT equipment are installed, heat generated from the IT equipment is removed by cold air from the air conditioner. Also, in current computer systems or data centers, air temperature is monitored with sensors attached to the top of the rack, and the air temperature of the air conditioner is adjusted so that the maximum temperature at the monitored points is below the specified temperature. is doing. However, between the racks or between the upper and lower sides in the height direction of the rack, the exhaust air from the racks goes around to the intake portion, and thus the intake air temperature varies. Therefore, in racks other than the rack where the intake air temperature is maximum, low-temperature air is unnecessarily supplied from the air conditioner, and the air conditioner power is consumed more than necessary. Therefore, in order to reduce the power consumption of the air conditioner, it is necessary to equalize the intake air temperature between racks or in the height direction of the racks and raise the temperature of air discharged from the air conditioner.

また、計算機システムまたはデータセンタのIT機器は、計算又は処理負荷が時間とともに変動し、それに対応してIT機器からの排熱の量も時間的に変化する。それに伴い、ラック間またはラックの高さ方向で吸気温度が時間的に変化する。したがって、空調機の吐出空気温度による消費電力の増加により、空調機の消費電力は増大し、空調機電力の低減が課題となっている。   Further, in the IT equipment of the computer system or the data center, the calculation or processing load fluctuates with time, and the amount of exhaust heat from the IT equipment changes with time accordingly. Accordingly, the intake air temperature changes with time between racks or in the height direction of the racks. Therefore, the power consumption of the air conditioner increases due to the increase of the power consumption due to the temperature of the air discharged from the air conditioner, and the reduction of the air conditioner power is an issue.

そこで、空調機電力の低減のために外気導入を行い、空調機の稼働時間を少なくして省電力化をする方式が導入されつつある。しかし、冬場の温度の低い外気は湿度も低く、サーバをはじめとするIT機器への流入空気の環境湿度を満足せず、そのまま外気を導入した場合には、静電気が発生し、IT機器の故障、破損を招くこともあり得る。そのため、外気の温度の低い空気を導入したにも関わらず、空調機を稼働させ、加熱加湿するので、空調機の電力を削減できない場合もある。   Therefore, a method of introducing outside air to reduce the power of the air conditioner and reducing power consumption by reducing the operating time of the air conditioner is being introduced. However, outside air with low temperature in winter has low humidity, and does not satisfy the environmental humidity of the air flowing into IT equipment such as servers. If outside air is introduced as it is, static electricity is generated and the IT equipment fails. It can also cause damage. For this reason, the air conditioner may be operated and heated and humidified in spite of the introduction of air having a low temperature of the outside air, and thus the power of the air conditioner may not be reduced.

ここで、計算機システムまたはデータセンタに関連する温度制御についての従来技術の文献例をみると、次のような特許文献を挙げることができる。すなわち、複数の温度センサの計測結果から、室内の温度分布を求めているものが、特許文献1に開示されている。また、計算機システムまたはデータセンタではないが、赤外線センサを利用して室内の温度分布を求めているものが、特許文献2に開示されている。   Here, the following patent documents can be cited as examples of prior art documents concerning temperature control related to a computer system or a data center. That is, Patent Document 1 discloses a technique for obtaining a temperature distribution in a room from the measurement results of a plurality of temperature sensors. Further, although not a computer system or a data center, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-151561 discloses a technique for obtaining an indoor temperature distribution using an infrared sensor.

さらに、ラックの上段側排気に下段側排気を混合し、混合して温度が下がった排気を吸気側へ送っているものが、特許文献3に開示されている。また、排気側でなく、吸気側にルーバがあり、給気排気の温度によりルーバの開閉を制御しているものが、特許文献4に開示されている。また、ブロワの排気側にダンパがあり、ブロワ故障時に排気が吸気側に逆流しないように故障したブロワのダンパを強制的に閉じているものが、特許文献5に開示されている。   Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228561 discloses a mixture of lower rack side exhaust gas mixed with the upper rack side exhaust gas and sending the mixed exhaust gas to the intake side. Patent Document 4 discloses a louver on the intake side, not on the exhaust side, in which the opening and closing of the louver is controlled by the temperature of the supply / exhaust air. Patent Document 5 discloses a damper on the exhaust side of the blower that forcibly closes the blower damper so that the exhaust does not flow backward to the intake side when the blower fails.

特開2000−283526号公報JP 2000-283526 A 特開平05−312381号公報JP 05-312381 A 米国特許第7349209号明細書U.S. Pat. No. 7,349,209 特開2009−123887号公報JP 2009-123877 A 米国特許第7416481号明細書US Pat. No. 7,416,481

サーバ、記憶装置、ネットワーク機器等のIT機器を搭載したラックを多数設置したデータセンタまたは計算機システムでは、IT機器のみならず、空調機の電力を削減し、データセンタまたは計算機システム全体の省エネ化が叫ばれている。すなわち、発熱したIT機器を冷却する際に、ラック上部に取り付けた温度センサで空気温度をモニタし、モニタした複数の地点の温度の最大値が規定温度以下になるようにする従来通りの空調のやり方では大幅な省エネは図れない。その理由は、吸気温度が最大となるラック以外では、温度の低い空気を無駄に供給することになり、必要以上に空調機電力を消費することになるためである。そこで、ラック間またはラックの高さ方向で吸気温度に差を生じにくくする必要がある。   In a data center or computer system with a large number of racks equipped with IT equipment such as servers, storage devices, and network equipment, the power of not only IT equipment but also air conditioners can be reduced, and the entire data center or computer system can be saved. Screamed. In other words, when cooling a heated IT device, the air temperature is monitored with a temperature sensor attached to the top of the rack, and the maximum temperature of the monitored points is less than the specified temperature. The method does not save significant energy. The reason is that, except for the rack where the intake air temperature is maximum, low-temperature air is supplied unnecessarily, and air conditioner power is consumed more than necessary. Therefore, it is necessary to make it difficult to produce a difference in intake air temperature between racks or in the height direction of the racks.

冷却を必要とする室内の温度を速やかにかつ効果的に制御する方法が従来から検討されている。上記の背景技術欄で挙げた特許文献1に記載されている方法は、シミュレーションを用いて室内の温度分布を予測し、複数の温度センサの計測結果から、室内の温度分布を求めている。しかし、特許文献1に記載の技術においては、所定の温度範囲内での判定を行い、床にはめ込まれたファンの風量及び風向きを制御するため、ラック高さ方向での吸気温度の分布形成が生じることがあり、この吸気温度の分布に対する課題に関しては何ら配慮されていない。   Conventionally, a method for quickly and effectively controlling the temperature in a room requiring cooling has been studied. The method described in Patent Document 1 listed in the background art section predicts the indoor temperature distribution using simulation, and obtains the indoor temperature distribution from the measurement results of a plurality of temperature sensors. However, in the technique described in Patent Document 1, in order to perform determination within a predetermined temperature range and control the air volume and direction of the fan fitted in the floor, the distribution of the intake air temperature in the rack height direction is formed. No consideration is given to the problem with the distribution of the intake air temperature.

また、データセンタまたは計算機システムではないが、室内の空気温度を推定し、室内の空気温度分布を均一にする方法が従来から検討されている。上記の背景技術欄で挙げた特許文献2に記載されている方法は、駆動機構を介して天井に取り付けられた赤外線センサを利用して室内の温度分布を求めている。しかし、特許文献2に記載の技術においては、床下から吹き出す空気の風向き、温度を制御しているため、特許文献1と同様、ラック高さ方向での吸気温度の分布形成が生じることがあり、この吸気温度の分布に対する課題に関しては何ら配慮されていない。   Further, although not a data center or a computer system, a method for estimating the indoor air temperature and making the indoor air temperature distribution uniform has been studied. In the method described in Patent Document 2 cited in the background art section above, an indoor temperature distribution is obtained using an infrared sensor attached to the ceiling via a drive mechanism. However, in the technique described in Patent Document 2, since the air direction and temperature of the air blown out from under the floor are controlled, the intake air temperature distribution formation in the rack height direction may occur as in Patent Document 1, No consideration is given to the problem with the distribution of the intake air temperature.

また、吸気と排気を混合させることで吸気温度を均一にする方法が従来から検討されている。上記の背景技術欄で挙げた特許文献3に記載されている方法は、ラックの上段側からの排気に下段側からの排気を混合させ、温度の下がった排気を吸気側へ送っている。しかし、特許文献3に記載の技術においては、吸気温度は均一になるものの、ラック内での循環流があるため、吸気温度が時間とともに徐々に増加することが考えられるため、IT機器の吸気温度が仕様温度を超過する課題を生じ得るが、この課題に関しては何ら配慮されていない。   Further, a method for making the intake air temperature uniform by mixing intake air and exhaust gas has been studied. In the method described in Patent Document 3 cited in the background art section above, the exhaust from the lower stage is mixed with the exhaust from the upper stage of the rack, and the exhaust with the temperature lowered is sent to the intake side. However, in the technique described in Patent Document 3, although the intake air temperature is uniform, there is a circulation flow in the rack, and therefore it is considered that the intake air temperature gradually increases with time. However, no consideration is given to this problem.

また、ルーバの開閉により、収納された電子機器を推奨温度以下に保つ方法が従来から検討されている。上記の背景技術欄で挙げた特許文献4に記載されている方法は、IT機器の排気側でなくて吸気側にルーバがあるものであり、給気及び排気の温度により吸気側に設けたルーバの開閉を制御している。しかし、特許文献4に記載の技術においては、吸気側に可動式ルーバを設けているため、排気側からの廻り込みによる吸気温度が上昇する課題を生じ得るが、この課題に関しては何ら配慮されていない。   In addition, a method for keeping a stored electronic device below a recommended temperature by opening and closing a louver has been studied. The method described in Patent Document 4 listed in the background art section above has a louver on the intake side instead of the exhaust side of the IT equipment, and the louver provided on the intake side depending on the temperature of the supply and exhaust air. Controls the opening and closing of. However, in the technique described in Patent Document 4, since a movable louver is provided on the intake side, there may be a problem that the intake air temperature rises due to the wraparound from the exhaust side. Absent.

また、排気の吸気側への逆流を防止する方法が従来から検討されている。上記の背景技術欄で挙げた特許文献5に記載されている方法は、ブロワの排気側にダンパがあり、ブロワ故障時に排気が吸気側に逆流しないように故障したブロワのダンパを強制的に閉じている。しかし、特許文献5に記載の技術においては、ブロワ故障時の逆流防止として、開閉板を設けたものであり、ブロワ通常動作時には流れに対して流体抵抗となる課題を生じ得るが、この課題に関しては何ら配慮されていない。   Further, methods for preventing the backflow of exhaust gas to the intake side have been studied conventionally. In the method described in the above-mentioned background art column, there is a damper on the exhaust side of the blower, and the blower damper is forcibly closed so that the exhaust does not flow backward to the intake side when the blower fails. ing. However, in the technique described in Patent Document 5, an open / close plate is provided as a backflow prevention at the time of blower failure, which may cause a problem of fluid resistance to the flow during normal operation of the blower. Is not considered at all.

本発明の目的は、ラックに搭載された各IT機器の吸気温度が均一となるように、ラック排気側から吸気側への高温空気の廻り込み量を制御することによって、空調機の吐出空気温度を上げて省エネを可能とした、ラックと空調機を備えたデータセンタまたは計算機システムを提供することにある。   The object of the present invention is to control the amount of hot air flowing from the rack exhaust side to the intake side so that the intake air temperature of each IT device mounted in the rack is uniform, thereby discharging the air temperature of the air conditioner. It is to provide a data center or a computer system equipped with a rack and an air conditioner that can save energy by increasing the power.

前記課題を解決するために、本発明は主として次のような構成を採用する。
サーバ、記憶装置、又はネットワーク機器を一例とする複数のIT機器を実装したラックと、前記ラックを冷却するための空調機と、を備えたデータセンタ又は計算機システムにおいて、前記ラックの吸気面の温度分布を計測する赤外線カメラと、前記ラックの排気面に設けたキャッピングダクト又はキャッピングカーテンからなる静的風向調整手段と、を設け、前記赤外線カメラで計測した前記ラック吸気面の温度分布に基づいて各IT機器の吸気温度を演算し、前記演算した吸気温度が各IT機器で均一となるように、静的風向調整手段を調整し、前記調整は、前記キャッピングダクト又はキャッピングカーテンの奥行き方向と高さ方向の寸法を拡大または縮小することで行い、前記空調機は、前記均一となるIT機器の吸気温度に対応した前記空調機の吐出温度又は吐出風量を空調制御する構成とする。
In order to solve the above problems, the present invention mainly adopts the following configuration.
In a data center or computer system comprising a rack on which a plurality of IT devices such as servers, storage devices, or network devices are mounted, and an air conditioner for cooling the rack, the temperature of the intake surface of the rack An infrared camera for measuring the distribution, and a static air direction adjusting means comprising a capping duct or a capping curtain provided on the exhaust surface of the rack, and each of the temperature distributions based on the temperature distribution of the rack intake surface measured by the infrared camera. The intake air temperature of the IT equipment is calculated, and the static wind direction adjusting means is adjusted so that the calculated intake air temperature becomes uniform in each IT equipment. The adjustment is performed in the depth direction and height of the capping duct or capping curtain. The air conditioner responds to the uniform intake air temperature of IT equipment by increasing or decreasing the direction dimension. The discharge temperature or the discharge air volume of the air conditioner is configured to air-conditioning control was.

また、サーバ、記憶装置、又はネットワーク機器を一例とする複数のIT機器を実装したラックと、前記ラックを冷却するための空調機と、を備えたデータセンタ又は計算機システムにおいて、前記ラックの吸気面の温度分布を計測する赤外線カメラと、前記ラックの排気面に設けた一定高さの複数のルーバからなる動的風向制御手段と、を設け、前記赤外線カメラで計測した前記ラック吸気面の温度分布に基づいて各IT機器の吸気温度を演算し、前記演算した吸気温度が各IT機器で均一となるように、動的風向制御手段を制御し、前記制御は、前記ルーバのそれぞれの回転角を制御することで行い、前記空調機は、前記均一となるIT機器の吸気温度に対応した前記空調機の吐出温度又は吐出風量を空調制御する構成とする。   In addition, in a data center or computer system including a rack on which a plurality of IT devices such as servers, storage devices, or network devices are mounted, and an air conditioner for cooling the rack, an air intake surface of the rack An infrared camera for measuring the temperature distribution of the rack, and dynamic wind direction control means comprising a plurality of louvers of a certain height provided on the exhaust surface of the rack, and the temperature distribution of the rack intake surface measured by the infrared camera And calculating the intake air temperature of each IT device, and controlling the dynamic wind direction control means so that the calculated intake air temperature becomes uniform in each IT device, and the control determines the rotation angle of each louver. The air conditioner performs air-conditioning control on the discharge temperature or the discharge air volume of the air conditioner corresponding to the uniform intake temperature of the IT equipment.

また、前記データセンタ又は計算機システムにおいて、前記動的風向制御手段のルーバに代えて、二枚重ねの多孔板を用い、前記動的風向制御手段の制御は、二枚重ねの多孔板の一方を横方向にスライドさせることで行うこと。さらに、前記赤外線カメラに代えて、前記ラックの吸気面に複数の熱電対を配設し、前記熱電対で前記ラックの吸気面の温度分布を計測すること。   Further, in the data center or the computer system, instead of the louver of the dynamic wind direction control means, a two-layer perforated plate is used, and the control of the dynamic wind direction control means slides one of the two-layer perforated plates laterally. To do. Further, instead of the infrared camera, a plurality of thermocouples are arranged on the intake surface of the rack, and the temperature distribution on the intake surface of the rack is measured by the thermocouple.

本発明によれば、ラックに搭載された各IT機器の吸気温度を均一化するように、ラック排気側から吸気側への空気廻り込み量を制御して、空調機の吐出空気温度を上げることができ、これによって空調機の電力消費を少なく済ませることができる。このため、ラックと空調機を設置したデータセンタまたは計算機システムを省エネとすることができる。   According to the present invention, the amount of air circulated from the rack exhaust side to the intake side is controlled to increase the discharge air temperature of the air conditioner so that the intake air temperature of each IT device mounted on the rack is made uniform. As a result, the power consumption of the air conditioner can be reduced. For this reason, it is possible to save energy in the data center or computer system in which the rack and the air conditioner are installed.

本発明の実施形態に係るデータセンタにおけるIT機器を搭載したラックと空調機と天井面設置の温度センサとの配置構造を示す図である。It is a figure which shows the arrangement structure of the rack which mounts the IT apparatus in the data center which concerns on embodiment of this invention, an air conditioner, and the temperature sensor of ceiling surface installation. 本発明の実施形態に係るデータセンタにおけるIT機器を搭載したラックと空調機とラック吸気面に設置の熱電対との配置構造を示す図である。It is a figure which shows the arrangement structure of the rack which mounts the IT apparatus in the data center which concerns on embodiment of this invention, the air conditioner, and the thermocouple installed in the rack intake surface. 本実施形態に関するラックの背面側に設けた静的風向制御手段としてのキャッピングダクトを示す図である。It is a figure which shows the capping duct as a static wind direction control means provided in the back side of the rack regarding this embodiment. 本実施形態に関するラックの背面側に設けた静的風向制御手段としてのキャッピングカーテンを示す図である。It is a figure which shows the capping curtain as a static wind direction control means provided in the back side of the rack regarding this embodiment. 本実施形態に関するラックの背面側に設けた動的風向制御手段としてのルーバを示す図である。It is a figure which shows the louver as a dynamic wind direction control means provided in the back side of the rack regarding this embodiment. 本実施形態に関するラックの背面側に設けた動的風向制御手段としてのルーバの動作例を示す図である。It is a figure which shows the operation example of the louver as a dynamic wind direction control means provided in the back side of the rack regarding this embodiment. 本実施形態に関するラックの背面側に設けた動的風向制御手段としての多孔板を示す図である。It is a figure which shows the perforated plate as a dynamic wind direction control means provided in the back side of the rack regarding this embodiment. 本実施形態に関するラックの背面側に設けた動的風向制御手段としての多孔板の動作例を示す図である。It is a figure which shows the operation example of the perforated panel as a dynamic wind direction control means provided in the back side of the rack regarding this embodiment.

本発明の実施形態に係るデータセンタまたは計算機システム(以下、データセンタと称する)について、図面を参照しながら以下詳細に説明する。図1は、本発明の実施形態に係るデータセンタにおけるIT機器を搭載したラックと空調機と天井面設置の温度センサとの配置構造を示す図である。   A data center or computer system (hereinafter referred to as a data center) according to an embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing an arrangement structure of a rack equipped with IT equipment, an air conditioner, and a temperature sensor installed on a ceiling surface in a data center according to an embodiment of the present invention.

図1において、1は空調機、2はIT機器を搭載したラック、3はデータセンタ、4は静的制御部(例えば、図3と図4に示すラックの排気側に設けたキャッピングダクトとキャッピングカーテン等)、5は動的制御部(例えば、図5と図6に示すラックの排気側に設けたルーバ、または図7と図8に示すラックの排気側に設けた多孔板等)、6は空気、7は床下、11は赤外線カメラ(ラックの吸気面の温度分布をモニタするもの)、20は床面通風口、をそれぞれ表す。   In FIG. 1, 1 is an air conditioner, 2 is a rack equipped with IT equipment, 3 is a data center, 4 is a static control unit (for example, a capping duct and a capping provided on the exhaust side of the rack shown in FIGS. 3 and 4) 5) Dynamic control unit (for example, a louver provided on the exhaust side of the rack shown in FIGS. 5 and 6 or a perforated plate provided on the exhaust side of the rack shown in FIGS. 7 and 8), 6 Is air, 7 is under the floor, 11 is an infrared camera (which monitors the temperature distribution of the intake surface of the rack), and 20 is a floor vent.

図1には、IT機器をそれぞれ内部に搭載した5台のラック2と、1台の空調機1とからなるデータセンタ3の概略構成を示す。ラック2に収容されたIT機器としては、サーバ、ストレージ、ルータ等が挙げられる。データセンタ3の天井には赤外線カメラ11が設置されており、監視用カメラと同様、カメラを回転することで、5台のラック2の吸気面(図1の例ではラックの前面側の面)の温度をモニター(計測)することができる。また、カメラを回転させない場合、広角レンズを用いることで5台のラック2の吸気面の温度を計測することもできる。さらに、ラック2の排気面(図1の例ではラックの背面側の面)には後述する静的制御部4又は動的制御部5が設けられている。   FIG. 1 shows a schematic configuration of a data center 3 including five racks 2 each equipped with IT equipment and one air conditioner 1. Examples of the IT equipment accommodated in the rack 2 include a server, a storage, and a router. An infrared camera 11 is installed on the ceiling of the data center 3, and the intake surface of the five racks 2 (the surface on the front side of the rack in the example of FIG. 1) by rotating the camera as in the monitoring camera. Temperature can be monitored (measured). Further, when the camera is not rotated, the temperature of the intake surfaces of the five racks 2 can be measured by using a wide-angle lens. Further, a static control unit 4 or a dynamic control unit 5 described later is provided on the exhaust surface of the rack 2 (the surface on the back side of the rack in the example of FIG. 1).

本実施形態の構成例では床が二重の構造になっているが、通常の床構造でも同様な効果が得られる。空調機1の底部から吐き出された空気6は、ラック2の床下7を通り、さらに床面の通風口20を通ってラック2の吸気面(ラックの前面側の面)へ流れ込む。ラック2内のIT機器を通過する段階で、IT機器から生じる熱を空気6へ伝達する。ここで、ラック2に搭載されたIT機器内には不図示の冷却用の内蔵ファンが設けられていて、そのファンがラック2の吸気面から空気6を吸い込み、この空気6がラック2内に搭載されたIT機器等の発熱体からの熱と熱交換して、ラック2の排気面から排出される。その際、内蔵ファンによる吸い込み時に吸気側が負圧になるので、排気側の空気が吸気側に廻り込む現象が生じる。   In the configuration example of the present embodiment, the floor has a double structure, but a similar effect can be obtained even with a normal floor structure. The air 6 discharged from the bottom of the air conditioner 1 passes under the floor 7 of the rack 2 and further flows into the intake surface of the rack 2 (surface on the front side of the rack) through the vent hole 20 on the floor surface. At the stage of passing through the IT equipment in the rack 2, heat generated from the IT equipment is transferred to the air 6. Here, a cooling internal fan (not shown) is provided in the IT device mounted on the rack 2, and the fan sucks air 6 from the intake surface of the rack 2, and the air 6 enters the rack 2. Heat is exchanged with heat from a heating element such as the mounted IT device, and the heat is discharged from the exhaust surface of the rack 2. At that time, since the intake side becomes negative pressure when sucked by the built-in fan, a phenomenon occurs in which the air on the exhaust side circulates to the intake side.

IT機器を通過後の空気6はIT機器からの放熱で高温となり、ラック2の排気面(ラックの背面側の面)を経て、天井へ伝わり、空調機1の上部の吸気口へ流れ込む。続いて、空調機1で冷媒液や冷水等で空気6の温度を下げ、再び空調機1の底部から空気6を吐出す循環式構造となっている。   The air 6 after passing through the IT device becomes high temperature due to heat radiation from the IT device, passes through the exhaust surface of the rack 2 (the surface on the back side of the rack), travels to the ceiling, and flows into the intake port at the top of the air conditioner 1. Subsequently, the air conditioner 1 has a circulating structure in which the temperature of the air 6 is lowered with a refrigerant liquid, cold water, or the like, and the air 6 is discharged again from the bottom of the air conditioner 1.

ここで、従来技術の場合、ラック2から流出した高温の空気6が、IT機器内に設置されている冷却ファンによる負圧現象のために、ラック2の吸気面側へ戻っていた。特に、IT機器を搭載したラック2の上方側で吸気面側への戻りの傾向が強い。このため、ラック2の吸気面側の空気温度が高温となり、この高温の空気温度を下げるために、空調機1の吐出空気温度を下げており、空調機1の消費電力が増大することになった。さらに、ラック2内のIT機器は計算負荷又は処理負荷が時間的に変化しているため、排気面側からの空気6に温度変化があり、その廻り込みによる吸気温度の変化も生じる。   Here, in the case of the prior art, the high-temperature air 6 flowing out from the rack 2 has returned to the intake surface side of the rack 2 due to a negative pressure phenomenon caused by a cooling fan installed in the IT equipment. In particular, there is a strong tendency to return to the intake surface side above the rack 2 on which IT equipment is mounted. For this reason, the air temperature on the intake surface side of the rack 2 becomes high, and the discharge air temperature of the air conditioner 1 is lowered in order to lower the high temperature of the air, and the power consumption of the air conditioner 1 increases. It was. Further, since the calculation load or processing load of the IT equipment in the rack 2 changes with time, there is a temperature change in the air 6 from the exhaust surface side, and a change in the intake air temperature due to the surrounding air also occurs.

そこで、本実施形態では、ラック吸気側で時間的に変化する吸気温度をリアルタイムに計測できように、赤外線カメラ11を例えばデータセンタ3の天井面に設けて、測定した吸気温度分布の結果に基づいて、ラックの排気面側に設置した、後述するキャッピングダクト(ラック2から流出した空気流路を誘導すべく空気通路を形成する薄板状の四辺形状からなるもの)等の静的制御部4、またはルーバ等の動的制御部8を調整、または制御する構成としている。   Therefore, in the present embodiment, the infrared camera 11 is provided, for example, on the ceiling surface of the data center 3 so that the intake air temperature that changes with time on the rack intake side can be measured in real time, and based on the result of the measured intake air temperature distribution. A static control unit 4 installed on the exhaust surface side of the rack, such as a later-described capping duct (having a thin plate-like quadrilateral shape that forms an air passage for guiding the air flow path flowing out of the rack 2); Alternatively, the dynamic control unit 8 such as a louver is adjusted or controlled.

すなわち、赤外線カメラ11でラック2の前面側の吸気温度を測定し、ラック2内に搭載されたIT機器の吸気温度を見積もり(演算し)、見積もられた吸気温度が均一になるように、後述する図3と図4に示すように静的制御部4の制御をしたり、また、後述する図5と図6に示すようには動的制御部5の制御をしたりする。ここで、IT機器の動作許容温度が例えば15〜35℃とすると、すべてのラック2内のIT機器の吸気温度が35℃を超えない適宜の温度で均一となるように、静的制御又は動的制御するのが本実施形態の特徴である。その際、IT機器はラックの前面側にすべてが配置されているとは限らず、後面側又は中央側に配置されている場合もあり、赤外線カメラ11によるラック前面側の測定吸気温度とその配置状況とを勘案して静的制御又は動的制御することとなる。   That is, the intake air temperature on the front side of the rack 2 is measured with the infrared camera 11, the intake air temperature of the IT device mounted in the rack 2 is estimated (calculated), and the estimated intake air temperature is uniform. The static control unit 4 is controlled as shown in FIGS. 3 and 4 to be described later, and the dynamic control unit 5 is controlled as shown in FIGS. 5 and 6 to be described later. Here, if the allowable operating temperature of the IT equipment is 15 to 35 ° C., for example, static control or operation is performed so that the intake air temperature of the IT equipment in all the racks 2 is uniform at an appropriate temperature not exceeding 35 ° C. It is a feature of this embodiment that the control is performed. At that time, not all IT devices are arranged on the front side of the rack, but may be arranged on the rear side or the center side. The measured intake air temperature on the front side of the rack by the infrared camera 11 and its arrangement Static control or dynamic control is performed in consideration of the situation.

なお、赤外線カメラで計測したラック前面側の吸気温度を基にしてラック内に搭載されたIT機器の吸気温度を見積もり(演算)する制御部は、不図示ではあるが当然に必要であり、IT機器の吸気温度を均一にするように動的制御部5を制御する制御手段も不図示ではあるが必要である。さらに、図3と図4で後述する静的制御部4におけるキャッピングダクト又はキャッピングカーテンのサイズを決定し表示する決定表示手段も不図示ではあるが必要である。   Note that a control unit that estimates (calculates) the intake air temperature of the IT equipment mounted in the rack based on the intake air temperature on the front side of the rack measured by the infrared camera is naturally necessary although not shown. Control means for controlling the dynamic control unit 5 so as to make the intake air temperature of the equipment uniform is also necessary, though not shown. Furthermore, a determination display means for determining and displaying the size of the capping duct or capping curtain in the static control unit 4 to be described later with reference to FIGS.

静的制御部4の制御又は動的制御部5の制御により、IT機器の吸気温度を均一にし、最高となる吸気温度を下げることができる。そうすると、最高となる吸気温度を基に空調機の吐出温度(吐出風量でもよい)を制御している空調機1は、その温度制御において吐出空気温度を上げることができる。なお、説明は省略するが、一般的に、空調機1の吐出空気温度を1℃上昇させることで、空調機1の消費電力を2.5%低減することができる。   By the control of the static control unit 4 or the control of the dynamic control unit 5, the intake air temperature of the IT equipment can be made uniform and the maximum intake air temperature can be lowered. Then, the air conditioner 1 that controls the discharge temperature of the air conditioner (which may be the amount of discharge air) based on the maximum intake air temperature can increase the discharge air temperature in the temperature control. In addition, although description is abbreviate | omitted, generally the power consumption of the air conditioner 1 can be reduced 2.5% by raising the discharge air temperature of the air conditioner 1 by 1 degreeC.

次に、本発明の実施形態に係るデータセンタの他の構成例について、図2を参照しながら説明する。図2は、本発明の実施形態に係るデータセンタにおけるIT機器を搭載したラックと空調機とラック吸気面に設置の熱電対との配置構造を示す図である。   Next, another configuration example of the data center according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a diagram showing an arrangement structure of a rack equipped with IT equipment in the data center according to the embodiment of the present invention, an air conditioner, and a thermocouple installed on the rack intake surface.

図2に示す構成例が、図1の構成と異なる点は、ラック2の吸気温度を計測する方法として、図1に示す天井に取り付けた赤外線カメラ11ではなく、吸気面近傍に多点の熱電対19を取り付けた構成である。図2によると、ラック2の吸気面側に描かれた縦線と横線の交点に熱電対19接点を配置している。熱電対19の設置間隔は、IT機器の最小搭載間隔であるU(≒44.5mm)単位(高さ単位)である(IT機器はU単位の高さで実装される)。熱電対19の設置の幅方向は図2では5分割しているが、最小でも右端、中間、左端の3分割は必要である。   The configuration example shown in FIG. 2 differs from the configuration shown in FIG. 1 in that, as a method of measuring the intake air temperature of the rack 2, a multi-point thermoelectric device is provided near the intake surface, not the infrared camera 11 attached to the ceiling shown in FIG. The pair 19 is attached. According to FIG. 2, a thermocouple 19 contact is arranged at the intersection of a vertical line and a horizontal line drawn on the intake surface side of the rack 2. The installation interval of the thermocouple 19 is U (≈44.5 mm) unit (height unit) which is the minimum installation interval of the IT device (the IT device is mounted at a height of U unit). The width direction of installation of the thermocouple 19 is divided into five in FIG.

多点の熱電対19を用いて、ラック2内に搭載されたIT機器の吸気温度を見積もり(演算し)、この吸気温度が均一になるように、静的制御部4による制御をしたり、動的制御部5による制御をしたりする。図1の場合と同様に、IT機器の吸気温度を均一にして、最高となる吸気温度を下げることができ、最高となる吸気温度に基づいて吐出温度の制御をする空調機1の吐出空気温度を上げることができて消費電力を低減することができる。   Using the multi-point thermocouple 19, the intake temperature of the IT equipment mounted in the rack 2 is estimated (calculated), and control is performed by the static control unit 4 so that the intake air temperature becomes uniform. Control by the dynamic control unit 5 is performed. As in the case of FIG. 1, the intake air temperature of the air conditioner 1 that controls the discharge temperature based on the maximum intake air temperature can be achieved by making the intake air temperature of the IT equipment uniform and lowering the maximum intake air temperature. The power consumption can be reduced.

次に、本実施形態に係るデータセンタにおける静的制御部を構成する静的風向制御手段について、図3を参照しながら説明する。図3は本実施形態に関するラックの背面側に設けた静的風向制御手段としてのキャッピングダクトを示す図である。   Next, the static wind direction control means constituting the static control unit in the data center according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a view showing a capping duct as a static air direction control means provided on the back side of the rack according to the present embodiment.

図3には、IT機器を内部に搭載したラック2背面の上下左右の4辺面がキャッピングダクト9で仕切られた構成を示す。キャッピングダクト9の4辺面の薄板形状によってラック2から送られてきた高温の空気を背後に誘導して、吸気側への廻り込みをなくしている。ここで、キャッピングダクト9は、ラック2の高さ方向と奥行き方向へその寸法を拡大/縮小10できるようになっている。図3の図示例で説明すると、キャッピングダクト9の上辺面がラック2の上辺よりも高く形成された形状となっているが、この形状はラックの天井からの廻り込みを無くするようにするためである。   FIG. 3 shows a configuration in which four sides on the top, bottom, left, and right of the back of the rack 2 in which the IT equipment is mounted are partitioned by a capping duct 9. The thin plate shape of the four sides of the capping duct 9 guides the high-temperature air sent from the rack 2 to the back, thereby eliminating the wraparound to the intake side. Here, the size of the capping duct 9 can be enlarged / reduced 10 in the height direction and the depth direction of the rack 2. 3, the upper side surface of the capping duct 9 is formed to be higher than the upper side of the rack 2, but this shape is used to eliminate the wraparound from the ceiling of the rack. It is.

ラック2内におけるIT機器の設置位置と搭載台数、IT機器の消費電力などを判断基準にして、キャッピングダクト9を高さ及び奥行き方向に予め拡大/縮小させて固定しておくことによって、IT機器で高温となった空気の吸気側への廻り込みを少なくすることができる。この廻り込みを少なくすることにより、IT機器の最高となる吸気温度を下げることができ、空調機1の吐出空気温度を上げることができる。   By fixing the capping duct 9 in advance in the height and depth directions and fixing it in accordance with the judgment criteria such as the installation position and number of IT equipment in the rack 2 and the power consumption of the IT equipment, the IT equipment This makes it possible to reduce the temperature of the air that has become hot at the intake side. By reducing this wraparound, the maximum intake air temperature of the IT equipment can be lowered, and the discharge air temperature of the air conditioner 1 can be raised.

次に、本実施形態に係るデータセンタにおける静的制御部を構成する静的風向制御手段について、図4を参照しながら説明する。図4は本実施形態に関するラックの背面側に設けた静的風向制御手段としてのキャッピングカーテンを示す図である。   Next, static wind direction control means constituting the static control unit in the data center according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a view showing a capping curtain as a static wind direction control means provided on the back side of the rack according to the present embodiment.

図4には、ラック2背面の左右の2面がキャッピングカーテン12により仕切られた構成を示す。ラック2の奥行き方向へその寸法を拡大/縮小10できるようになっている。ファンを内蔵するIT機器の実装位置に対応して、キャッピングカーテン12の左右面のそれぞれの奥行き寸法を予め拡大/縮小させて固定しておく。図3に示すキャッピングダクト9より簡便な構造であり、最低限度で、IT機器内のファンによる排気空気の廻り込みをなくすことができる。これによって、IT機器の最高となる吸気温度を下げることができ、空調機1の吐出空気温度を上げることができる。図4において、図3と同様に、上下面の奥行き寸法を拡大/縮小してもよく、高さ寸法を拡大/縮小してもよい。   FIG. 4 shows a configuration in which the left and right surfaces of the back of the rack 2 are partitioned by a capping curtain 12. The size of the rack 2 can be enlarged / reduced 10 in the depth direction. Corresponding to the mounting position of the IT device with a built-in fan, the respective depth dimensions of the left and right sides of the capping curtain 12 are enlarged and fixed in advance. The structure is simpler than that of the capping duct 9 shown in FIG. 3, and at the minimum, the wraparound of the exhaust air by the fan in the IT equipment can be eliminated. As a result, the maximum intake air temperature of the IT equipment can be lowered, and the discharge air temperature of the air conditioner 1 can be raised. In FIG. 4, similarly to FIG. 3, the depth dimension of the upper and lower surfaces may be enlarged / reduced, and the height dimension may be enlarged / reduced.

次に、本実施形態に係るデータセンタにおける動的制御部を構成する動的風向制御手段について、図5を参照しながら説明する。図5は本実施形態に関するラックの背面側に設けた動的風向制御手段としてのルーバを示す図である。   Next, the dynamic wind direction control means constituting the dynamic control unit in the data center according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a view showing a louver as a dynamic wind direction control means provided on the back side of the rack according to the present embodiment.

図5には、ルーバ13がラック2の上下高さを一定の高さ15で区分けしたサイズを有し、それぞれが上下方向に対して回転14する構成を示す。一定高さ15は1〜3U(UはIT機器の搭載間隔の単位)の程度である。ルーバ13の回転14する角度によって、ラック2に搭載されたIT機器を通過した後の高温の空気の流れを制御でき、吸気側への廻り込みを抑制できる。図5ではルーバ13の回転角度がラック2高さ方向で同じ角度となっている。これはIT機器の計算負荷又は処理負荷が同じで、比較的に排気空気の温度が低い場合の構成例を示したものである。図5に示す構成例により、IT機器の最高となる吸気温度を下げることができ、空調機1の吐出空気温度を上げることができる。   FIG. 5 shows a configuration in which the louver 13 has a size in which the vertical height of the rack 2 is divided by a certain height 15 and rotates 14 with respect to the vertical direction. The fixed height 15 is about 1 to 3 U (U is a unit of the interval of mounting IT equipment). The flow of high-temperature air after passing through the IT device mounted on the rack 2 can be controlled by the rotation angle of the louver 13, and the sneak into the intake side can be suppressed. In FIG. 5, the rotation angle of the louver 13 is the same angle in the rack 2 height direction. This shows a configuration example in the case where the calculation load or processing load of the IT equipment is the same and the temperature of the exhaust air is relatively low. With the configuration example shown in FIG. 5, the maximum intake air temperature of the IT device can be lowered, and the discharge air temperature of the air conditioner 1 can be raised.

次に、本実施形態に係るデータセンタにおける動的制御部を構成する動的風向制御手段について、図6を参照しながら説明する。図6は本実施形態に関するラックの背面側に設けた動的風向制御手段としてのルーバの動作例を示す図である。   Next, dynamic wind direction control means constituting the dynamic control unit in the data center according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram showing an operation example of the louver as the dynamic wind direction control means provided on the back side of the rack according to the present embodiment.

図6は図5の場合と異なり、IT機器の計算負荷又は処理負荷が異なり、かつ比較的排気温度が高い場合の構成例である。ラック2内のIT機器から流出した高温の空気がラック2の吸気側へ廻り込まないように、ルーバ13の回転角度を制御し、IT機器の吸気温度が均一になるように調整している。この調整により、IT機器の最高となる吸気温度を下げることができ、空調機1の吐出空気温度を上げることができる。   FIG. 6 is an example of a configuration when the calculation load or processing load of the IT equipment is different and the exhaust temperature is relatively high, unlike the case of FIG. The rotation angle of the louver 13 is controlled so that the high temperature air that flows out from the IT equipment in the rack 2 does not enter the intake side of the rack 2, and the intake air temperature of the IT equipment is adjusted to be uniform. By this adjustment, the maximum intake air temperature of the IT equipment can be lowered, and the discharge air temperature of the air conditioner 1 can be raised.

次に、本実施形態に係るデータセンタにおける動的制御部を構成する動的風向制御手段について、図7を参照しながら説明する。図7は本実施形態に関するラックの背面側に設けた動的風向制御手段としての多孔板を示す図である。   Next, the dynamic wind direction control means constituting the dynamic control unit in the data center according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a view showing a perforated plate as a dynamic wind direction control means provided on the back side of the rack according to the present embodiment.

図7には、動的風向制御手段として、一定の高さ18で区分けした二枚重ねの多孔板16の一方を左右にスライド17させて通過通気量を制御する構成を示す。ここで、多孔板16の高さ15は1〜3U程度である。二枚重ねの多孔板16の一方をスライド17させ、そのスライド量によって多孔板16の開口面積を調整し、ラック2の排気側を通過する空気の量を制御できる。この通過空気量の制御で、IT機器の吸気側への廻り込み量を加減でき、IT機器の吸気温度を均一にすることができる。   FIG. 7 shows a configuration in which one of the two-layered perforated plates 16 divided by a certain height 18 is slid left and right 17 as the dynamic wind direction control means to control the passing air flow rate. Here, the height 15 of the perforated plate 16 is about 1 to 3U. One of the two stacked perforated plates 16 can be slid 17 and the opening area of the perforated plate 16 can be adjusted by the amount of sliding, and the amount of air passing through the exhaust side of the rack 2 can be controlled. By controlling the amount of air passing therethrough, the amount of sneaking into the intake side of the IT device can be adjusted, and the intake temperature of the IT device can be made uniform.

図7では、多孔板16のスライド17の量がラック2のラック高さ方向で同じとなっており、ラック上下方向に多数搭載したIT機器の計算負荷又は処理負荷が同じで、比較的に排気空気の温度が低い場合の構成例を示している。この構成例により、IT機器の吸気側での最高となる吸気温度を下げることができ、空調機1の吐出空気温度を上げることができる。   In FIG. 7, the amount of the slide 17 of the perforated plate 16 is the same in the rack height direction of the rack 2, and the calculation load or processing load of a large number of IT devices mounted in the vertical direction of the rack is the same. The structural example in case the temperature of air is low is shown. With this configuration example, the maximum intake air temperature on the intake side of the IT device can be lowered, and the discharge air temperature of the air conditioner 1 can be raised.

次に、本実施形態に係るデータセンタにおける動的制御部を構成する動的風向制御手段について、図8を参照しながら説明する。図8は本実施形態に関するラックの背面側に設けた動的風向制御手段としての多孔板の動作例を示す図である。   Next, the dynamic wind direction control means constituting the dynamic control unit in the data center according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a diagram showing an operation example of the perforated plate as the dynamic wind direction control means provided on the back side of the rack according to the present embodiment.

図8は図7の場合と異なり、IT機器2の計算負荷又は処理負荷が異なり、かつ比較的排気温度が高い場合の構成例である。ラック2内のIT機器から流出した高温の空気がラック2の吸気側へ廻り込まないように、二枚重ねの一方の多孔板16のスライド量を、ラック2の高さ方向に配置した多孔板毎に適宜に制御し、多孔板16の開口面積を調整している。図8の図示例では、上から3つ目の多孔板16は、二枚のそれぞれの多孔板の開口同士がぴったり重なり合って二枚重ね多孔板の開口が最大となった場合であり、上から6つ目は、それぞれの多孔板の開口位置がずれて、二枚重ね多孔板には開口を無くした場合である。二枚重ね多孔板16の開口面積を調整することで、上述したように畢竟、IT機器の吸気温度が均一になるように調整している。図8に示す構成例により、IT機器の最高となる吸気温度を下げることができ、空調機1の吐出空気温度を上げることができる。   FIG. 8 is a configuration example in the case where the calculation load or processing load of the IT equipment 2 is different and the exhaust temperature is relatively high, unlike the case of FIG. The sliding amount of one of the two perforated plates 16 is set for each perforated plate arranged in the height direction of the rack 2 so that the high-temperature air flowing out from the IT equipment in the rack 2 does not enter the intake side of the rack 2. The opening area of the perforated plate 16 is adjusted by appropriately controlling. In the illustrated example of FIG. 8, the third porous plate 16 from the top is a case where the openings of the two porous plates are exactly overlapped with each other, and the opening of the two-layered porous plate is maximized. The first case is when the opening positions of the respective perforated plates are shifted and the openings are not formed in the two-layer perforated plate. By adjusting the opening area of the two-layer perforated plate 16, the intake temperature of the IT device is adjusted to be uniform as described above. With the configuration example shown in FIG. 8, the maximum intake air temperature of the IT equipment can be lowered, and the discharge air temperature of the air conditioner 1 can be raised.

以上説明した本発明の実施形態では、IT機器のラックにおける設置位置の差異(例えば、ラックの上方配置)によって、ファンによる廻り込み現象で一部のIT機器の吸気温度に差異が生じていたことを解決しようとするものであるが、IT機器のそれぞれで吸気温度に変化が生じるのは、IT機器のそれぞれの設置位置の差異ばかりではなくて、IT機器の計算負荷又は処理負荷の時間的変化にも前述したように起因する。   In the embodiment of the present invention described above, a difference in the intake air temperature of some IT devices has occurred due to a wraparound phenomenon caused by a fan due to a difference in the installation position of the IT device in the rack (for example, the upper placement of the rack). However, it is not only the difference in the installation position of each IT device that changes the intake air temperature in each IT device, but also the temporal change in the computational load or processing load of the IT device. Also, as described above.

例えば、IT機器の時間経過による負荷変動予測(1日の動作で日中は負荷が大であり夜間は負荷が僅少となる)が可能である場合には、リアルタイムでのラック前面側の温度計測の見積もりに基づいたIT機器吸気温度の均一化制御に加えて、当該負荷変動の時間的予測に対応して空調機の吐出温度又は吐出風量を変化させるように制御しても良く、当該制御によれば、ラック前面側の温度計測の見積もりに基づいた制御において発生し得る時間遅れを解消できる。ここで、前記見積もりに基づいた空調制御と前記時間的予測に基づいた空調制御の組み合わせは、周知の従来技術を適宜に適用すればよい。   For example, when it is possible to predict load fluctuations over time of IT equipment (the daily operation causes a heavy load during the day and a small load during the night), the temperature on the front side of the rack is measured in real time. In addition to the uniform control of the IT equipment intake air temperature based on the estimate, the control may be performed so as to change the discharge temperature or the discharge air volume of the air conditioner in response to the temporal prediction of the load fluctuation. According to this, it is possible to eliminate the time delay that may occur in the control based on the estimation of the temperature measurement on the front side of the rack. Here, as a combination of the air conditioning control based on the estimate and the air conditioning control based on the temporal prediction, a known conventional technique may be appropriately applied.

1 空調機
2 IT機器
3 データセンタ
4 静的制御
5 動的制御
6 空気
7 床下
8 静的風向制御手段
9 キャッピングダクト
10 寸法の拡大/縮小
11 赤外線カメラ
12 キャッピングカーテン
13 ルーバ
14 回転
15 一定高さ
16 多孔板
17 スライド
18 一定高さ
19 熱電対
20 床面通風口
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Air conditioner 2 IT equipment 3 Data center 4 Static control 5 Dynamic control 6 Air 7 Under floor 8 Static wind direction control means 9 Capping duct 10 Expansion / reduction of dimensions 11 Infrared camera 12 Capping curtain 13 Louver 14 Rotation 15 Constant height 16 Perforated plate 17 Slide 18 Constant height 19 Thermocouple 20 Floor vent

Claims (5)

サーバ、記憶装置、又はネットワーク機器を一例とする複数のIT機器を実装したラックと、前記ラックを冷却するための空調機と、を備えたデータセンタにおいて、
前記ラックの吸気面の温度分布を計測する赤外線カメラと、前記ラックの排気面に設けたキャッピングダクト又はキャッピングカーテンからなる静的風向調整手段と、を設け、
前記赤外線カメラで計測した前記ラック吸気面の温度分布に基づいて各IT機器の吸気温度を演算し、前記演算した吸気温度が各IT機器で均一となるように、静的風向調整手段を調整し、
前記調整は、前記キャッピングダクト又はキャッピングカーテンの奥行き方向と高さ方向の寸法を拡大または縮小することで行い、
前記空調機は、前記均一となるIT機器の吸気温度に対応した前記空調機の吐出温度又は吐出風量を空調制御する
ことを特徴とするデータセンタ。
In a data center comprising a rack on which a plurality of IT devices, such as servers, storage devices, or network devices are mounted, and an air conditioner for cooling the racks,
An infrared camera for measuring the temperature distribution of the intake surface of the rack, and a static air direction adjusting means comprising a capping duct or a capping curtain provided on the exhaust surface of the rack,
The intake air temperature of each IT device is calculated based on the temperature distribution of the rack intake surface measured by the infrared camera, and the static wind direction adjusting means is adjusted so that the calculated intake air temperature is uniform in each IT device. ,
The adjustment is performed by enlarging or reducing the depth direction and height direction dimensions of the capping duct or capping curtain,
The data center characterized in that the air conditioner controls the discharge temperature or the discharge air volume of the air conditioner corresponding to the uniform intake temperature of the IT equipment.
サーバ、記憶装置、又はネットワーク機器を一例とする複数のIT機器を実装したラックと、前記ラックを冷却するための空調機と、を備えたデータセンタにおいて、
前記ラックの吸気面の温度分布を計測する赤外線カメラと、前記ラックの排気面に設けた一定高さの複数のルーバからなる動的風向制御手段と、を設け、
前記赤外線カメラで計測した前記ラック吸気面の温度分布に基づいて各IT機器の吸気温度を演算し、前記演算した吸気温度が各IT機器で均一となるように、動的風向制御手段を制御し、
前記制御は、前記ルーバのそれぞれの回転角を制御することで行い、
前記空調機は、前記均一となるIT機器の吸気温度に対応した前記空調機の吐出温度又は吐出風量を空調制御する
ことを特徴とするデータセンタ。
In a data center comprising a rack on which a plurality of IT devices, such as servers, storage devices, or network devices are mounted, and an air conditioner for cooling the racks,
An infrared camera for measuring the temperature distribution on the intake surface of the rack, and dynamic wind direction control means comprising a plurality of louvers of a certain height provided on the exhaust surface of the rack,
The intake air temperature of each IT device is calculated based on the temperature distribution of the rack intake surface measured by the infrared camera, and the dynamic wind direction control means is controlled so that the calculated intake air temperature is uniform in each IT device. ,
The control is performed by controlling each rotation angle of the louver,
The data center characterized in that the air conditioner controls the discharge temperature or the discharge air volume of the air conditioner corresponding to the uniform intake temperature of the IT equipment.
請求項2において、
前記動的風向制御手段のルーバに代えて、二枚重ねの多孔板を用い、
前記動的風向制御手段の制御は、二枚重ねの多孔板の一方を横方向にスライドさせることで行う
ことを特徴とするデータセンタ。
In claim 2,
Instead of the louver of the dynamic wind direction control means, using a two-layer perforated plate,
The data center is characterized in that the dynamic wind direction control means is controlled by sliding one of two stacked perforated plates in the horizontal direction.
請求項1ないし3のいずれか1つの請求項において、
前記赤外線カメラに代えて、前記ラックの吸気面に複数の熱電対を配設し、前記熱電対で前記ラックの吸気面の温度分布を計測する
ことを特徴とするデータセンタ。
In any one of claims 1 to 3,
Instead of the infrared camera, a plurality of thermocouples are arranged on the intake surface of the rack, and the temperature distribution of the intake surface of the rack is measured by the thermocouple.
請求項1ないし3のいずれか1つの請求項において、
前記空調機は、前記IT機器の負荷変動の時間的予測に対応して前記空調機の吐出温度又は吐出風量を空調制御する
ことを特徴とするデータセンタ。
In any one of claims 1 to 3,
The data center characterized in that the air conditioner controls the discharge temperature or the discharge air volume of the air conditioner in response to the temporal prediction of the load fluctuation of the IT equipment.
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