JP2012087369A - Cable for solar energy power generation system and method for manufacturing the same - Google Patents

Cable for solar energy power generation system and method for manufacturing the same Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cable for a solar energy power generation system, which has high conductivity compared to conventional oxygen-free copper (OFC) and tough pitch copper (TPC) and has longer flexing life compared to conventional OFC.SOLUTION: The cable for the solar energy power generation system comprises: a conductor; an insulating layer surrounding the conductor; and a sheath surrounding the insulating layer. The conductor comprises more than 2 mass ppm oxygen and an additive element chosen from the group consisting of Mg, Zr, B, Nb, Ca, V, Ni, Mn, Ti and Cr and the balance being unavoidable impurities and copper and has a conductivity of ≥101.5%.

Description

本発明は、高い導電性を備え、かつ軟質材においても高い屈曲寿命を有する軟質希薄銅合金材料を用いた太陽光発電システム用ケーブルに関するものである。   The present invention relates to a cable for a photovoltaic power generation system using a soft diluted copper alloy material having high conductivity and having a high bending life even in a soft material.

太陽光発電システム用(PV)ケーブルには、電気用軟銅線のより線を導体とした単心の架橋ポリエチレン絶縁ビニルシース(CV)や耐燃性ポリエチレンシース(CE)ケーブルが使用されている。   Single-core cross-linked polyethylene insulated vinyl sheath (CV) or flame-resistant polyethylene sheath (CE) cables using a strand of electrical annealed copper wire as a conductor are used for photovoltaic power generation system (PV) cables.

太陽光発電システム用(PV)ケーブルに使用する電気用軟銅線撚線には、電力への変換効率の向上を図るため、高い導電性を有する軟質銅線が望まれている。   In order to improve the conversion efficiency into electric power, the soft copper wire which has high electroconductivity is desired for the electrical copper wire twisted wire used for a photovoltaic power generation system (PV) cable.

また、太陽光発電システムに用いられるケーブルは、過酷な曲げ、ねじれ、引張りなどが組み合わさった外力が繰り返し負荷される環境下で使用されているため、高い屈曲寿命を有する、軟質銅線が望まれている。   In addition, cables used in solar power generation systems are used in environments where external forces combined with severe bending, twisting, and tension are repeatedly applied, so soft copper wires with a high flex life are desired. It is rare.

今日までに、高導電性および耐屈曲性を維持する銅材料の開発が進められている(特許文献1、特許文献2参照)。   To date, development of copper materials that maintain high electrical conductivity and bending resistance has been promoted (see Patent Documents 1 and 2).

例えば、特許文献1に係る発明は、引張強さ、伸び及び導電率が良好な耐屈曲ケーブル用導体に関する発明であり、特に純度99.99wt%以上の無酸素銅に、純度99.99wt%以上のインジウムを0.05〜0.70mass%、純度99.9wt%以上のPを0.0001〜0.003mass%の濃度範囲で含有させてなる銅合金を線材に形成した耐屈曲ケーブル用導体について記載されている。   For example, the invention according to Patent Document 1 is an invention related to a conductor for a bending-resistant cable having good tensile strength, elongation, and electrical conductivity. Particularly, oxygen-free copper having a purity of 99.99 wt% or more is more than 99.99 wt% in purity. Bending Resistant Cable Conductor Formed with a Copper Alloy Containing 0.05 to 0.70 Mass% P and Purity 99.9 wt% or More in a Concentration Range of 0.0001 to 0.003 Mass% Are listed.

また、特許文献2に係る発明には、インジウムが0.1〜1.0wt%、硼素が0.01〜0.1wt%、残部が銅である耐屈曲性銅合金線について記載されている。   The invention according to Patent Document 2 describes a bending-resistant copper alloy wire in which indium is 0.1 to 1.0 wt%, boron is 0.01 to 0.1 wt%, and the balance is copper.

特開2002−363668号公報JP 2002-363668 A 特開平9−256084号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-256084

しかしながら、特許文献1に係る発明は、あくまでも硬質銅線に関する発明であり、耐
屈曲性に関する具体的な評価はされておらず、より耐屈曲性にすぐれる軟質銅線について
の検討は何等なされていない。また、添加元素の量が多いため、導電性が低下してしまう。軟質銅線に関しては、まだ十分に検討がなされたとはいえない。
However, the invention according to Patent Document 1 is an invention related to a hard copper wire to the last, a specific evaluation regarding bending resistance has not been made, and a study on a soft copper wire with higher bending resistance has not been made. Absent. Moreover, since there is much quantity of an additional element, electroconductivity will fall. The soft copper wire has not yet been fully studied.

また、特許文献2に係る発明は、軟質銅線に関する発明であるが、特許文献1に係る発明と同様に、添加元素の添加量が多いため、導電性が低下してしまう。   Moreover, although the invention which concerns on patent document 2 is invention regarding a soft copper wire, since the addition amount of an additional element is large similarly to the invention which concerns on patent document 1, electroconductivity will fall.

一方で、原料となる銅材料として無酸素銅(OFC)などの高導電性銅材を選択することで、高い導電性を確保することが考えられる。   On the other hand, it is conceivable to ensure high conductivity by selecting a highly conductive copper material such as oxygen-free copper (OFC) as a raw material copper material.

しかしながら、この無酸素銅(OFC)を原料とし、導電性を維持すべく他の元素を添
加せずに使用した場合には、銅荒引線の加工度をあげて伸線することにより無酸素銅線内
部の結晶組織を細かくすることによって耐屈曲性を向上させるとする考え方も有効かもし
れないが、この場合には、伸線加工による加工硬化により硬質線材としての用途には適し
ているが、軟質線材への適用ができないという問題がある。
However, when this oxygen-free copper (OFC) is used as a raw material and it is used without adding other elements in order to maintain conductivity, oxygen-free copper can be obtained by increasing the degree of processing of the copper rough drawing wire. The idea of improving the bending resistance by making the crystal structure inside the wire fine may be effective, but in this case, it is suitable for use as a hard wire by work hardening by wire drawing, There is a problem that it cannot be applied to soft wires.

太陽光発電システム用(PV)ケーブルに使用されている電気用軟銅線撚線素材としては、一般的にタフピッチ銅(TPC)、前述の無酸素銅(OFC)などであり、電導率は99パーセント程度であった。従って、電力へ変換する際のロスが大きかった。   The electrical soft copper stranded wire materials used in PV cables for photovoltaic power generation systems are generally tough pitch copper (TPC) and the above-mentioned oxygen-free copper (OFC), etc., and the conductivity is 99%. It was about. Therefore, the loss at the time of converting into electric power was large.

近年、環境保全の機運の高まりもあり、太陽光エネルギーの有効活用の観点から、更なる太陽電池の発電効率化が望まれており、これらタフチッピ銅又は無酸素銅に代わる更なる高導電性材料の開発が急がれている。   In recent years, there has been an increase in environmental conservation momentum, and from the viewpoint of effective use of solar energy, further power generation efficiency of solar cells has been desired. Further, these highly conductive materials can replace these tough copper or oxygen-free copper. The development of is urgent.

また、太陽光発電システム用(PV)ケーブルは、狭い箇所に小さな曲げ半径での敷設せざるを得ない場合があり、折り曲げや屈曲箇所のストレス、ダメージに起因する電気的悪影響を及ぼすという問題がある。   In addition, there is a problem that a photovoltaic system (PV) cable has to be laid in a narrow part with a small bending radius, and there is a problem in that it has an electrical adverse effect due to bending, stress at the bending part, or damage. is there.

そこで、本発明は、従来のOFC素材、TPC素材に比して高い導電性を備え、高い変換効率を有し、かつ従来のOFC素材に比して高い屈曲寿命を有する太陽光発電システム用(PV)ケーブルを提供することを目的とする。   Therefore, the present invention is for a photovoltaic power generation system having high conductivity compared to conventional OFC materials and TPC materials, high conversion efficiency, and high flex life compared to conventional OFC materials ( The object is to provide a PV) cable.

上記目的を達成するために本発明は、導体と、その外周に被覆された絶縁層と、前記絶縁層の外周に被覆されたシースとを有する太陽光発電システム用ケーブルにおいて、
前記導体は、2mass ppmを超える量の酸素を含有し、Mg、Zr、B、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti及びCrからなる群から選択された添加元素を含み残部が銅及び不可避的不純物からなるものであり、その導電率が101.5%以上であることを特徴とする太陽光発電システム用ケーブルを提供する。
In order to achieve the above object, the present invention provides a solar power generation system cable including a conductor, an insulating layer coated on an outer periphery thereof, and a sheath coated on the outer periphery of the insulating layer.
The conductor contains oxygen in an amount exceeding 2 mass ppm, includes an additive element selected from the group consisting of Mg, Zr, B, Nb, Ca, V, Ni, Mn, Ti, and Cr, with the balance being copper and inevitable Provided is a cable for a solar power generation system, characterized in that it is made of a general impurity and has an electrical conductivity of 101.5% or more.

また、導体と、その外周に被覆された絶縁層と、前記絶縁層の外周に被覆されたシースとを有する太陽光発電システム用ケーブルにおいて、前記導体は、2mass ppmを超える量の酸素を含有し、Ti4〜25mass ppm、硫黄3〜12mass ppmを含み、残部が不可避的不純物及び銅からなり、その導電率が101.5%以上であることを特徴とする太陽光発電システム用ケーブルを提供する。   Further, in the cable for a photovoltaic power generation system having a conductor, an insulating layer coated on the outer periphery thereof, and a sheath coated on the outer periphery of the insulating layer, the conductor contains oxygen in an amount exceeding 2 mass ppm. , Ti 4-25 mass ppm, Sulfur 3-12 mass ppm, The remainder consists of an inevitable impurity and copper, The electrical conductivity is 101.5% or more, The cable for solar power generation systems characterized by the above-mentioned is provided.

また、2mass ppmを超える量の酸素を含有し、添加元素を含み、残部が不可避的不純物及び銅である希薄銅合金材料を、SCR連続鋳造圧延により、1100℃以上1320℃以下で鋳造し、この鋳造材からワイヤロッドを作製し、そのワイヤロッドを最初の圧延ロールでの温度が880℃以下、最終圧延ロールでの温度が550℃以上の条件で熱間圧延して、これを伸線して導体を形成する工程と、前記導体の外周に絶縁層を形成する工程と、その絶縁層の外周に樹脂を被覆してシース層を形成する工程とを備えることを特徴とする太陽光発電システム用ケーブルの製造方法を提供する。   Further, a dilute copper alloy material containing oxygen in an amount exceeding 2 mass ppm, containing additional elements, and the balance being inevitable impurities and copper, is cast at 1100 ° C. or higher and 1320 ° C. or lower by SCR continuous casting and rolling. A wire rod is produced from a cast material, and the wire rod is hot-rolled under conditions where the temperature at the first rolling roll is 880 ° C. or lower and the temperature at the final rolling roll is 550 ° C. or higher, and this is drawn. A solar power generation system comprising: a step of forming a conductor; a step of forming an insulating layer on an outer periphery of the conductor; and a step of forming a sheath layer by coating a resin on the outer periphery of the insulating layer. A method for manufacturing a cable is provided.

さらに、前記添加元素は、Mg、Zr、B、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti及びCrからなる群から選択されたことを特徴とすることができる。   Further, the additive element may be selected from the group consisting of Mg, Zr, B, Nb, Ca, V, Ni, Mn, Ti, and Cr.

また、前記添加元素はTiであり、Tiを4〜25mass ppm、硫黄3〜12mass ppmを含むことを特徴とすることができる。   The additive element may be Ti, and may include 4 to 25 mass ppm of Ti and 3 to 12 mass ppm of sulfur.

さらにまた、前記導体は、その導電率が101.5%IACS以上であることを特徴とすることができる。   Furthermore, the electrical conductivity of the conductor may be 101.5% IACS or more.

本発明によれば、従来のOFC素材、TPC素材に比して高い導電性を備え、高い変換効率を有し、かつ従来のOFC素材に比して高い屈曲寿命を有する太陽光発電システム用(PV)ケーブルを得ることができるという優れた効果を発揮するものである。   According to the present invention, for a photovoltaic power generation system having high conductivity compared to conventional OFC materials and TPC materials, high conversion efficiency, and high flex life compared to conventional OFC materials ( PV) cable can be obtained and exhibits an excellent effect.

本発明の太陽光発電システム用(PV)ケーブルを示す図である。It is a figure which shows the (PV) cable for photovoltaic power generation systems of this invention. TiS粒子のSEM像を示す図である。It is a figure which shows the SEM image of a TiS particle | grain. 図2の分析結果を示す図である。It is a figure which shows the analysis result of FIG. TiO粒子のSEM像を示す図である。Is a view showing an SEM image of the TiO 2 particles. 図4の分析結果を示す図である。It is a figure which shows the analysis result of FIG. Ti−O−S粒子のSEM像を示す図である。It is a figure which shows the SEM image of Ti-O-S particle | grains. 図6の分析結果を示す図である。It is a figure which shows the analysis result of FIG. 屈曲疲労試験の概略を示す図である。It is a figure which shows the outline of a bending fatigue test. 比較材14と実施材7における屈曲寿命を測定したグラフである。7 is a graph showing the bending life of the comparative material 14 and the working material 7. 比較材15と実施材8における屈曲寿命を測定したグラフである。6 is a graph showing the bending life of the comparative material 15 and the working material 8. 比較材15の幅方向における断面組織の写真である。3 is a photograph of a cross-sectional structure in the width direction of a comparative material 15. 実施材8の幅方向における断面組織の写真である。4 is a photograph of a cross-sectional structure in the width direction of the working material 8. 試料の表層における平均結晶粒サイズの測定方法について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the measuring method of the average crystal grain size in the surface layer of a sample.

以下、本発明の好適な一実施の形態を詳述する。   Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

本発明の太陽光発電システム用ケーブルは、図1に示す様に、導体と、その外周に被覆された絶縁層と、前記絶縁層の外周に被覆されたシースとを有するケーブルである。この導体の素材には、高い導電性と高い屈曲寿命が望まれている。そこで、先ず、本発明の目的は、導体の素材として、導電率101.5%IACS(万国標準軟銅(International Anneld Copper Standard)抵抗率1.7241×10−8Ωmを100%とした導電率)を満足する軟質型銅材としての軟質希薄銅合金材料を得ることにある。また、副次的な目的は、SCR連続鋳造設備を用い、表面傷が少なく、製造範囲が広く、安定生産が可能である。また、ワイヤロッドに対する加工度90%(例えばφ8mm→φ2.6mm)での軟化温度が148℃以下の材料の開発にある。 As shown in FIG. 1, the solar power generation system cable of the present invention is a cable having a conductor, an insulating layer coated on the outer periphery thereof, and a sheath coated on the outer periphery of the insulating layer. The conductor material is desired to have high conductivity and high bending life. Therefore, first, the object of the present invention is to provide a conductive material having a conductivity of 101.5% IACS (conductivity with a universal annealed copper standard having a resistivity of 1.7241 × 10 −8 Ωm as 100%). It is to obtain a soft dilute copper alloy material as a soft copper material satisfying the above. Further, a secondary purpose is to use an SCR continuous casting facility, with few surface scratches, a wide manufacturing range, and stable production. In addition, the development of a material having a softening temperature of 148 ° C. or less at a processing degree of 90% (for example, φ8 mm → φ2.6 mm) with respect to a wire rod.

高純度銅(6N、純度99.9999%)に関しては、加工度90%での軟化温度は130℃である。したがって安定生産が可能な130℃以上で148℃以下の軟化温度で軟質材の導電率が101.5%IACS以上である軟質銅を安定して製造できる軟質希薄銅合金材料としての素材とその製造条件を求めることを検討した。   For high purity copper (6N, purity 99.9999%), the softening temperature at a workability of 90% is 130 ° C. Therefore, a raw material as a soft dilute copper alloy material capable of stably producing soft copper having a soft material with a conductivity of 101.5% IACS or more at a softening temperature of 130 ° C. or more and 148 ° C. or less capable of stable production and its production We examined to obtain the conditions.

ここで、酸素濃度1〜2mass ppmの高純度銅(4N)を用い、実験室にて小型連続鋳造機(小型連鋳機)を用いて、チタン(Ti)を数mass ppm添加した溶湯から製造したφ8mmのワイヤロッドをφ2.6mm(加工度90%)にして軟化温度を測ると160〜168℃であり、これ以上低い軟化温度にはならない。また、導電率は、101.7%IACS程度である。よって、酸素濃度を低くして、Tiを添加しても、軟化温度を下げることができず、また高純度銅(6N)の導電率102.8%IACSよりも悪くなることがわかった。   Here, high purity copper (4N) with an oxygen concentration of 1 to 2 mass ppm is used, and a small continuous casting machine (small continuous casting machine) is used in a laboratory to produce titanium (Ti) from a molten metal added with several mass ppm. The measured softening temperature of the φ8 mm wire rod with φ2.6 mm (working degree 90%) is 160 to 168 ° C., and the softening temperature is not lower. The conductivity is about 101.7% IACS. Therefore, it was found that even when Ti was added at a low oxygen concentration, the softening temperature could not be lowered, and the electrical conductivity of high purity copper (6N) was worse than 102.8% IACS.

この原因は、溶湯の製造中に不可避的不純物として、硫黄を数mass ppm以上含
み、この硫黄とチタンとでTiS等の硫化物が十分形成されないために、軟化温度が下がらないものと推測される。
The reason for this is that sulfur is contained in several mass ppm or more as an unavoidable impurity during the production of molten metal, and sulphide such as TiS is not sufficiently formed between this sulfur and titanium, so that the softening temperature is not lowered. .

そこで、本発明では、軟化温度を下げることと、導電率を向上させるために、2つの方
策を検討し、2つの効果を合わせることで目標を達成した。
Therefore, in the present invention, in order to lower the softening temperature and improve the electrical conductivity, the two measures have been studied and the two effects have been combined to achieve the goal.

(a)素材の酸素濃度を2mass ppmを超える量に増やしてチタンを添加する。これにより、先ず溶銅中ではTiSとチタン酸化物(TiO)やTi−O−S粒子が形成されると考えられる(図2、図4のSEM像と図3、図5の分析結果参照)。なお、図3、図5、図7において、PtおよびPdは観察のための蒸着元素である。 (A) Increase the oxygen concentration of the material to an amount exceeding 2 mass ppm and add titanium. Thereby, it is considered that TiS and titanium oxide (TiO 2 ) and Ti—O—S particles are first formed in the molten copper (see the SEM images in FIGS. 2 and 4 and the analysis results in FIGS. 3 and 5). ). In FIGS. 3, 5, and 7, Pt and Pd are vapor deposition elements for observation.

(b)次に熱間圧延温度を、通常の銅の製造条件(950〜600℃)よりも低く設定
(880〜550℃)することで、銅中に転位を導入し、硫黄(S)が析出し易いようにする。これによって、転位上へのSの析出又はチタンの酸化物(TiO)を核としてSを析出させ、その一例として溶銅と同様Ti−O−S粒子等を形成させる(図6のSEM像と、図7の分析結果参照)。
(B) Next, by setting the hot rolling temperature lower (880 to 550 ° C.) than the normal copper production conditions (950 to 600 ° C.), dislocations are introduced into the copper, and sulfur (S) is added. Make it easy to deposit. Thereby, precipitation of S on dislocations or precipitation of S using titanium oxide (TiO 2 ) as nuclei, as an example, formation of Ti—O—S particles, etc., similar to molten copper (SEM image in FIG. 6). And the analysis result of FIG. 7).

図2〜7は、表1の実施例1の上から三段目に示す酸素濃度、硫黄濃度、Ti濃度をもつφ8mmの銅線(ワイヤロッド)の横断面をSEM観察及びEDX分析にて評価したものである。観察条件は、加速電圧15keV、エミッション電流10μAとした。   2 to 7 evaluate the cross-section of a φ8 mm copper wire (wire rod) having the oxygen concentration, sulfur concentration, and Ti concentration shown in the third row from the top in Example 1 of Table 1 by SEM observation and EDX analysis. It is a thing. The observation conditions were an acceleration voltage of 15 keV and an emission current of 10 μA.

(a)と(b)により、銅中の硫黄が晶出と析出を行い、冷間伸線加工後に軟化温度と
導電率を満足する銅ワイヤロッドができる。
According to (a) and (b), sulfur in copper crystallizes and precipitates, and a copper wire rod that satisfies the softening temperature and conductivity after cold wire drawing can be obtained.

次に、本発明では、SCR連続鋳造設備で製造条件の制限として(1)〜(4)を制限
した。
Next, in this invention, (1)-(4) was restrict | limited as a restriction | limiting of manufacturing conditions with SCR continuous casting equipment.

(1)組成について
本実施の形態に係る太陽発電システム用ケーブルの導体は、2mass ppmを超える量の酸素を含有し、Mg、Zr、B、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti及びCrからなる群から選択された添加元素を含み、残部が銅及び不可避的不純物からなるものであり、その導電率が101.5%以上であるものを用いる。
(1) Composition The conductor of the cable for solar power generation system according to the present embodiment contains oxygen in an amount exceeding 2 mass ppm, and includes Mg, Zr, B, Nb, Ca, V, Ni, Mn, Ti, and Cr. An additive element selected from the group consisting of the following is used, the balance being copper and inevitable impurities, and the conductivity being 101.5% or more.

添加元素として、Ti、Mg、Zr、B、Nb、Ca、V、Ni、Mn及びCrからなる群から選択されたものを選んだ理由は、これらの元素は他の元素と結合しやすい活性元素であり、Sと結合しやすいためSをトラップすることができ、銅母材(マトリクス)を高純度化することができるためである。添加元素は1種以上含まれていてもよい。また、合金の性質に悪影響を及ぼすことのないその他の元素および不純物を合金に含有させることもできる。   The reason why the element selected from the group consisting of Ti, Mg, Zr, B, Nb, Ca, V, Ni, Mn, and Cr is selected as the additive element is that these elements are easily combined with other elements. This is because S can be trapped because it is easily combined with S, and the copper base material (matrix) can be highly purified. One or more additive elements may be included. Also, other elements and impurities that do not adversely affect the properties of the alloy can be included in the alloy.

また、以下に説明する好適な実施の形態においては、酸素含有量が2を超え30mass ppm以下が良好であることを説明しているが、添加元素の添加量およびSの含有量によっては、合金の性質を備える範囲において、2を超え400mass ppmを含むことができる。   Further, in the preferred embodiment described below, it is described that the oxygen content is more than 2 and not more than 30 mass ppm, but depending on the addition amount of the additive element and the S content, In the range having the property of, it is possible to include more than 2 and 400 mass ppm.

導電率が101.5%IACS以上の軟質銅材を得る場合、不可避的不純物を含む純銅に、硫黄3〜12mass ppmと、酸素2を超え30mass ppm以下と、Ti4〜25mass ppmを含む軟質希薄銅合金材料でワイヤロッドとするのがよい。2mass ppmを超え30mass ppm以下の酸素を含有していることから、この実施の形態では、いわゆる低酸素銅(LOC)を対象としている。   When obtaining a soft copper material having an electrical conductivity of 101.5% IACS or more, soft dilute copper containing inevitable impurities including sulfur 3 to 12 mass ppm, oxygen 2 to more than 30 mass ppm, and Ti 4 to 25 mass ppm The wire rod is preferably made of an alloy material. In this embodiment, so-called low oxygen copper (LOC) is targeted because it contains oxygen exceeding 2 mass ppm and not more than 30 mass ppm.

通常、純銅の工業的製造において、電気銅を製造する際に、硫黄が銅中に取り込まれてしまうため、硫黄を3mass ppm以下とするのは難しい。汎用電気銅の硫黄濃度上限は12mass ppmである。   Usually, in the industrial production of pure copper, sulfur is taken into copper when producing electrolytic copper, so it is difficult to make sulfur 3 mass ppm or less. The upper limit of the sulfur concentration of general-purpose electrolytic copper is 12 mass ppm.

制御する酸素は、上述したように、少ないと軟化温度が下がり難いので2mass ppmを超える量とする。また酸素が多すぎると、熱間圧延工程で、表面傷が出やすくなるので30mass ppm以下とする。   As described above, if the amount of oxygen to be controlled is small, the softening temperature is difficult to decrease, so the amount exceeds 2 mass ppm. Further, if there is too much oxygen, surface scratches are likely to occur in the hot rolling process, so it is set to 30 mass ppm or less.

(2)分散している物質について
硫黄及びチタンは、TiO、TiO、TiS、Ti−O−Sの形で化合物または、凝集物を形成し、残りのTiとSが固溶体の形で存在している。TiOのサイズが200n
m以下、TiOは1000nm以下、TiSは200nm以下、Ti−O−Sは300nm以下で結晶粒内に分布している軟質希薄銅合金材料とする。結晶粒とは銅の結晶組織のことを意味する。
(2) Dispersed substances Sulfur and titanium form compounds or aggregates in the form of TiO, TiO 2 , TiS, Ti—O—S, and the remaining Ti and S exist in the form of a solid solution. ing. TiO size is 200n
m, TiO 2 is 1000 nm or less, TiS is 200 nm or less, and Ti—O—S is 300 nm or less, which is a soft dilute copper alloy material distributed in crystal grains. A crystal grain means the crystal structure of copper.

但し、鋳造時の溶銅の保持時間や冷却状況により、形成される粒子サイズが変わるので
鋳造条件の設定も必要である。
However, since the size of the formed particles changes depending on the holding time of the molten copper during casting and the cooling condition, it is necessary to set casting conditions.

(3)鋳造条件について
SCR連続鋳造圧延により、鋳塊ロッドの加工度が90%(30mm)〜99.8%(5mm)でワイヤロッドを造る、一例として、加工度99.3%でφ8mmワイヤロッドを造る方法を用いる。
(3) Casting conditions By SCR continuous casting and rolling, a wire rod is manufactured with an ingot rod working degree of 90% (30 mm) to 99.8% (5 mm). As an example, a φ8 mm wire with a working degree of 99.3% The method of making a rod is used.

(a)溶解炉内での溶銅温度は、1100℃以上1320℃以下とする。溶銅の温度が
高いとブローホールが多くなり、傷が発生するとともに粒子サイズが大きくなる傾向にあるので、1320℃以下とする。1100℃以上としたのは、銅が固まりやすく製造が安定しないためであるが、溶銅温度は、出来るだけ低い温度が望ましい。
(A) Molten copper temperature in a melting furnace shall be 1100 degreeC or more and 1320 degrees C or less. When the temperature of the molten copper is high, blowholes increase, scratches are generated, and the particle size tends to increase. The reason why the temperature is set to 1100 ° C. or more is that copper is hardened and the production is not stable, but the molten copper temperature is preferably as low as possible.

(b)熱間圧延温度は、最初の圧延ロールでの温度が880℃以下、最終圧延ロールで
の温度が550℃以上とする。
(B) As for the hot rolling temperature, the temperature at the first rolling roll is 880 ° C. or lower, and the temperature at the final rolling roll is 550 ° C. or higher.

通常の純銅製造条件と異なり、溶銅中での硫黄の晶出と熱間圧延中の硫黄の析出が本発
明の課題であるので、その駆動力である固溶限をより小さくするためには、溶銅温度と熱
間圧延温度を(a)、(b)とするのがよい。
Unlike normal pure copper production conditions, crystallization of sulfur in molten copper and precipitation of sulfur during hot rolling are the subject of the present invention, so in order to reduce the solid solubility limit that is the driving force. The molten copper temperature and the hot rolling temperature are preferably (a) and (b).

通常の熱間圧延温度は、最初の圧延ロールでの温度が950℃以下、最終圧延ロールで
の温度が600℃以上であるが、固溶限をより小さくするためには、本発明では、最初の
圧延ロールでの温度が880℃以下、最終圧延ロールでの温度が550℃以上に設定する。
The normal hot rolling temperature is such that the temperature at the first rolling roll is 950 ° C. or lower and the temperature at the final rolling roll is 600 ° C. or higher. In order to reduce the solid solution limit, The temperature at the first rolling roll is set to 880 ° C. or lower, and the temperature at the final rolling roll is set to 550 ° C. or higher.

550℃以上にする理由は、この温度以下ではワイヤロッドの傷が多いので製品になら
ないためである。熱間圧延温度は、最初の圧延ロールでの温度が880℃以下、最終圧延
ロールでの温度が550℃以上で、できるだけ低い方が望ましい。こうすることで、軟化
温度(φ8〜φ2.6に加工後)が限りなく高純度銅(6N、軟化温度130℃)に近くなる。
The reason why the temperature is set to 550 ° C. or higher is that the wire rod has many scratches below this temperature, so that the product is not manufactured. The hot rolling temperature is preferably as low as possible, with the temperature at the first rolling roll being 880 ° C. or lower and the temperature at the final rolling roll being 550 ° C. or higher. By doing so, the softening temperature (after processing to φ8 to φ2.6) is infinitely close to high-purity copper (6N, softening temperature 130 ° C.).

(c)直径φ8mmサイズのワイヤロッドの導電率が101.5%IACS以上であり、冷間伸線加工後のφ2.6mmの軟化温度が130℃〜148℃である軟質希薄銅合金線または板状材料を得ることができる。   (C) A soft dilute copper alloy wire or plate in which the conductivity of a wire rod having a diameter of φ8 mm is 101.5% IACS or more and the softening temperature of φ2.6 mm after cold drawing is 130 ° C. to 148 ° C. A shaped material can be obtained.

導電率は、無酸素銅のレベルで101.7%IACS程度であり、タフピッチ銅で101.2%IACS程度であり、高純度銅(6N)で102.8%IACSであるため、本発明の導体としては、低周波から高周波の電流を流すのに伝送ロスを少なくするためには、出来るだけ高純度銅(6N)に近い導電率であることが望ましく、101.5%IACS以上必要であり、軟化温度はその工業的価値から見て148℃以下である。Tiを添加しない場合は、160〜165℃である。高純度銅(6N)の軟化温度は127〜130℃であったので、得られたデータから限界値を130℃とする。このわずかな違いは、高純度銅(6N)にない不可避的不純物にある。   The conductivity is about 101.7% IACS at the level of oxygen-free copper, about 101.2% IACS for tough pitch copper, and 102.8% IACS for high-purity copper (6N). As a conductor, in order to reduce transmission loss when flowing a low-frequency to high-frequency current, it is desirable that the conductivity be as close as possible to high-purity copper (6N), and 101.5% IACS or more is necessary. The softening temperature is 148 ° C. or less in view of its industrial value. When Ti is not added, the temperature is 160 to 165 ° C. Since the softening temperature of high-purity copper (6N) was 127 to 130 ° C., the limit value is set to 130 ° C. from the obtained data. This slight difference is in inevitable impurities not found in high purity copper (6N).

(4)鋳造条件の制限
銅はシャフト炉で溶解の後、還元状態の樋になるように制御した、すなわち還元ガス(
CO)雰囲気の下で、希薄合金の構成元素の硫黄濃度、Ti濃度、酸素濃度を制御して鋳造し、圧延するワイヤロッドを安定して製造する方法がよい。銅酸化物の混入や粒子サイズが大きいので品質を低下させる。
(4) Restriction of casting conditions Copper was controlled so as to be in a reduced state after melting in the shaft furnace, that is, reducing gas (
A method of stably producing a wire rod that is cast and rolled under a CO) atmosphere by controlling the sulfur concentration, Ti concentration, and oxygen concentration of the constituent elements of the dilute alloy is preferable. Since the copper oxide is mixed and the particle size is large, the quality is lowered.

ここで、添加元素としてTiを選択した理由は次の通りである。   Here, the reason for selecting Ti as the additive element is as follows.

(a)Tiは溶融銅の中で硫黄と結合し化合物を造りやすいためである。   (A) Ti is easily bonded to sulfur in molten copper to form a compound.

(b)Zrなど他の添加金属に比べて加工でき扱いやすい。   (B) It can be processed and handled more easily than other additive metals such as Zr.

(c)Nbなどに比べて安価である。   (C) It is less expensive than Nb or the like.

(d)酸化物を核として析出しやすいからである。   (D) It is because it is easy to precipitate using an oxide as a nucleus.

本発明の好適な実施の形態では添加元素として、Tiを選択したが、これに限定されるものではなく、Ti、Mg、Zr、B、Nb、Ca、V、N、Mn、及びCrからなる群から選択された添加元素としてもよい。   In the preferred embodiment of the present invention, Ti is selected as the additive element, but the present invention is not limited to this, and is composed of Ti, Mg, Zr, B, Nb, Ca, V, N, Mn, and Cr. An additive element selected from the group may be used.

以上により、本発明に係る軟質希薄銅合金材料は、溶融半田めっき材(線、板、箔)、軟質純銅、高導電率銅、やわらかい銅線として使用でき、焼鈍時のエネルギーを低減でき、生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた実用的な軟質希薄銅合金材料を得ることが可能となる。   As described above, the soft dilute copper alloy material according to the present invention can be used as a molten solder plating material (wire, plate, foil), soft pure copper, high conductivity copper, soft copper wire, and can reduce energy during annealing and produce. Therefore, it is possible to obtain a practical soft dilute copper alloy material having high properties and excellent conductivity, softening temperature and surface quality.

また、本発明に係る軟質希薄銅合金線の表面にめっき層を形成してもよい。めっき層としては、例えば、錫、ニッケル、銀を主成分とするものを適用可能であり、いわゆるPbフリーめっきを用いてもよい。   Further, a plating layer may be formed on the surface of the soft diluted copper alloy wire according to the present invention. As the plating layer, for example, a layer mainly composed of tin, nickel, and silver is applicable, and so-called Pb-free plating may be used.

また、本発明に係る軟質希薄銅合金線を複数本撚り合わせた軟質希薄銅合金撚線として使用することも可能である。   Moreover, it is also possible to use as a soft dilute copper alloy twisted wire obtained by twisting a plurality of soft dilute copper alloy wires according to the present invention.

また、本発明に係る軟質希薄銅合金線又は軟質希薄銅合金撚線の周りに、絶縁層を設けたケーブルとして使用することもできる。   Moreover, it can also be used as a cable which provided the insulating layer around the soft dilute copper alloy wire or soft dilute copper alloy twisted wire according to the present invention.

また、本発明に係る軟質希薄銅合金線を複数本撚り合わせて中心導体とし、中心導体の外周に絶縁体被覆を形成し、絶縁体被覆の外周に銅又は銅合金からなる外部導体を配置し、その外周にジャケット層を設けた同軸ケーブルとして使用することもできる。   Further, a plurality of soft dilute copper alloy wires according to the present invention are twisted to form a central conductor, an insulator coating is formed on the outer periphery of the central conductor, and an outer conductor made of copper or a copper alloy is disposed on the outer periphery of the insulator coating. It can also be used as a coaxial cable provided with a jacket layer on its outer periphery.

また、この同軸ケーブルの複数本をシールド層内に配置し、前記シールド層の外周にシ
ースを設けた複合ケーブルとして使用することもできる。
Further, a plurality of coaxial cables can be arranged in the shield layer and used as a composite cable in which a sheath is provided on the outer periphery of the shield layer.

また、上述の実施の形態では、SCR連続鋳造圧延法によりワイヤロッドを作製し、熱間圧延にて軟質材を作製する例で説明したが、双ロール式連続鋳造圧延法またはプロペルチ式連続鋳造圧延法により製造するようにしても良い。   In the above-described embodiment, the wire rod is manufactured by the SCR continuous casting rolling method and the soft material is manufactured by hot rolling. However, the twin roll type continuous casting rolling method or the Properti type continuous casting rolling method has been described. You may make it manufacture by a method.

表1は実験条件と結果に関するものである。   Table 1 relates to experimental conditions and results.

Figure 2012087369
Figure 2012087369

先ず、実験材として、表1に示した酸素濃度、硫黄濃度、Ti濃度で、φ8mmの銅線
(ワイヤロッド):加工度99.3%をそれぞれ作製した。φ8mmの銅線は、SCR連続鋳造圧延により、熱間圧延加工を施したものである。Tiは、シャフト炉で溶解された銅溶湯を還元ガス雰囲気で桶に流し、桶に流した銅溶湯を同じ還元ガス雰囲気の鋳造ポットに導き、この鋳造ポットにて、Tiを添加した後、これをノズルを通して鋳造輪と無端ベルトとの間に形成される鋳型にて鋳塊ロッドを作成した。この鋳塊ロッドを熱間圧延加工してφ8mmの銅線を作成したものである。その実験材を冷間伸線して、φ2.6mmのサイズにおける半軟化温度と導電率を測定し、またφ8mmの銅線における分散粒子サイズを評価した。
First, as an experimental material, a φ8 mm copper wire (wire rod) with a processing degree of 99.3% was prepared with the oxygen concentration, sulfur concentration, and Ti concentration shown in Table 1. The φ8 mm copper wire is hot-rolled by SCR continuous casting and rolling. Ti flows the molten copper melted in the shaft furnace into the reed in the reducing gas atmosphere, guides the molten copper flowing in the reed to the casting pot of the same reducing gas atmosphere, and after adding Ti in this casting pot, An ingot rod was made with a mold formed between the cast ring and the endless belt through the nozzle. This ingot rod is hot-rolled to produce a φ8 mm copper wire. The experimental material was cold-drawn, the semi-softening temperature and conductivity at a size of φ2.6 mm were measured, and the dispersed particle size at a copper wire of φ8 mm was evaluated.

酸素濃度は、酸素分析器(レコ(Leco;商標)酸素分析器)で測定した。硫黄、T
iの各濃度はICP発光分光分析器で分析した結果である。
The oxygen concentration was measured with an oxygen analyzer (Leco ™ oxygen analyzer). Sulfur, T
Each concentration of i is a result of analysis with an ICP emission spectroscopic analyzer.

φ2.6mmのサイズにおける半軟化温度の測定は、400℃以下で各温度1時間の保
持後、水中急冷し、引張試験を実施しその結果から求めた。室温での引張試験の結果と4
00℃で1時間のオイルバス熱処理した軟質銅線の引張試験の結果を用いて求めた。この
2つの引張試験の引張強さを足して2で割った値を示す強度に対応する温度を半軟化温度
と定義し求めた。
The measurement of the semi-softening temperature in the size of φ2.6 mm was obtained from the result of quenching in water after holding each temperature at 400 ° C. or less for 1 hour and conducting a tensile test. Results of tensile test at room temperature and 4
It calculated | required using the result of the tension test of the soft copper wire heat-oil-treated at 00 degreeC for 1 hour. The temperature corresponding to the strength showing the value obtained by adding the tensile strengths of these two tensile tests and dividing by 2 was defined as the semi-softening temperature.

分散粒子のサイズは小さく沢山分布することが望ましい。その理由は、硫黄の析出サイトとして働くためサイズが小さく数が多いことが要求される。すなわち直径500nm以下の分散粒子が90%以上である場合を合格とした。ここに「サイズ」とは化合物のサイズであり、化合物の形状の長径と短径のうちの長径のサイズを意味する。また、「粒子」とは前記TiO、TiO、TiS、Ti−O―Sのことを示す。また、「90%」とは、全体の粒子数に対しての該当粒子数の割合を示すものである。 It is desirable that the dispersed particles have a small size and are distributed a lot. The reason is that the size is small and the number is large because it functions as a sulfur deposition site. That is, the case where the number of dispersed particles having a diameter of 500 nm or less was 90% or more was regarded as acceptable. Here, the “size” is the size of the compound and means the size of the major axis of the major axis and minor axis of the shape of the compound. Further, “particle” means TiO, TiO 2 , TiS, or Ti—O—S. “90%” indicates the ratio of the number of corresponding particles to the total number of particles.

表1において、比較材1は、実験室でAr雰囲気において直径φ8mmの銅線を試作し
た結果であり、Tiを、0〜18mass ppm添加したものである。
In Table 1, the comparative material 1 is a result of trial production of a copper wire having a diameter of φ8 mm in an Ar atmosphere in a laboratory, and Ti is added by 0 to 18 mass ppm.

このTi添加で、Ti添加量ゼロの半軟化温度215℃に対して、13mass pp
mは160℃まで低下して最小となり、15,18mass ppmの添加で高くなって
おり、要望の軟化温度148℃以下にはならなかった。また、導電率102%以上を満足していないため、総合評価は×であった。
With this addition of Ti, 13 mass pp for a semi-softening temperature of 215 ° C. with zero addition of Ti.
m decreased to 160 ° C. and became minimum, and increased with the addition of 15,18 mass ppm, and the desired softening temperature did not fall below 148 ° C. Moreover, since the electrical conductivity was not satisfied 102% or more, the comprehensive evaluation was x.

そこで、次にSCR連続鋳造圧延法にて、酸素濃度を7〜8mass ppmに調整し
てφ8mm銅線(ワイヤロッド)の試作を行った。
Therefore, a Ø8 mm copper wire (wire rod) was prototyped by adjusting the oxygen concentration to 7 to 8 mass ppm by the SCR continuous casting and rolling method.

比較材2は、SCR連続鋳造圧延法で試作した中でTi濃度の少ないもの(0,2ma
ss ppm)であり、導電率は101.5%IACS以上であるが、半軟化温度が164,157℃であり、要求の148℃以下を満足しないので、総合評価で、×となった。
The comparative material 2 has a small Ti concentration (0,2 ma) produced by SCR continuous casting and rolling.
ss ppm), and the electrical conductivity is 101.5% IACS or higher, but the semi-softening temperature is 164,157 ° C., which does not satisfy the required 148 ° C. or lower.

実施材1については、酸素濃度と硫黄が、ほぼ一定(7〜8mass ppm、5ma
ss ppm)、Ti濃度の異なる(4〜25mass ppm)試作材の結果である。
About execution material 1, oxygen concentration and sulfur are almost constant (7-8 mass ppm, 5 ma
ss ppm) and the results of trial materials with different Ti concentrations (4 to 25 mass ppm).

このTi濃度4〜25mass ppmの範囲では、軟化温度132℃以下であり、導
電率も101.5%IACS以上であり、分散粒子サイズも500nm以下の粒子が90%以上であり良好である。そしてワイヤロッドの表面もきれいであり、いずれも製品性能として満足している(総合評価○)。
When the Ti concentration is in the range of 4 to 25 mass ppm, the softening temperature is 132 ° C. or lower, the conductivity is 101.5% IACS or higher, and the dispersed particle size is 500% or less, which is 90% or higher. And the surface of the wire rod is also clean, and all are satisfied as product performance (overall evaluation ○).

ここで、実施材1のうち上から3番目のTi濃度が13mass ppmのときに、導電率が最大値である102.4%IACSを示し、この濃度の周辺では、導電率は、僅かに低い値であった。これは、Tiが13mass ppmのときに、銅中の硫黄分を化合物として捕捉することで、高純度銅(6N)に近い導電率を示したためである。   Here, when the third Ti concentration from the top of the material 1 is 13 mass ppm, the conductivity is 102.4% IACS which is the maximum value, and the conductivity is slightly low around this concentration. Value. This is because when Ti is 13 mass ppm, the sulfur content in copper is captured as a compound, thereby showing conductivity close to that of high-purity copper (6N).

よって、酸素濃度を高くし、Tiを添加することで、半軟化温度と導電率の双方を満足
させることができる。
Therefore, both the semi-softening temperature and the conductivity can be satisfied by increasing the oxygen concentration and adding Ti.

比較材3は、Ti濃度が25mass ppmを超える試作材である。この比較材3は、半軟化温度は要望を満足しているが、導電率が101.5%IACSを下回っているため、総合評価は×であった。   The comparative material 3 is a prototype material having a Ti concentration exceeding 25 mass ppm. The comparative material 3 satisfied the demand for the semi-softening temperature, but the electrical conductivity was lower than 101.5% IACS, so the overall evaluation was x.

比較材4は、Ti濃度を60mass ppmと高くした試作材である。この比較材4
は、導電率は要望を満足しているが、半軟化温度は148℃以上であり、製品性能を満足
していない。さらにワイヤロッドの表面傷も多く、製品にすることは難しかった。よって、Tiの添加量は60mass ppm未満がよい。
The comparative material 4 is a prototype material having a Ti concentration as high as 60 mass ppm. This comparison material 4
Although the electrical conductivity satisfies the demand, the semi-softening temperature is 148 ° C. or higher, and the product performance is not satisfied. Furthermore, there were many surface damages on the wire rod, making it difficult to produce a product. Therefore, the addition amount of Ti is preferably less than 60 mass ppm.

次に実施材2については、硫黄濃度を5mass ppmとし、Ti濃度を13〜10
mass ppmとし、酸素濃度を変えて、酸素濃度の影響を検討した試作材である。
Next, with respect to the embodiment material 2, the sulfur concentration is 5 mass ppm, and the Ti concentration is 13 to 10 ppm.
It is a prototype material in which the effect of oxygen concentration was examined by changing mass oxygen to oxygen ppm.

酸素濃度に関しては、2を超え30mass ppm以下まで、大きく濃度が異なる試作材とした。但し、酸素が2mass ppm未満は、生産が難しく安定した製造ができないため、総合評価は△とした。また酸素濃度を30mass ppmと高くしても半軟化温と導電率の双方を満足することがわかった。   With respect to the oxygen concentration, prototype materials having greatly different concentrations from 2 to 30 mass ppm or less were used. However, when oxygen is less than 2 mass ppm, production is difficult and stable production cannot be performed, so the overall evaluation is Δ. It was also found that even when the oxygen concentration was increased to 30 mass ppm, both the semi-softening temperature and the conductivity were satisfied.

また比較材5に示すように、酸素が40mass ppmの場合には、ワイヤロッド
表面の傷が多く、製品にならない状況であった。
Moreover, as shown in the comparative material 5, when oxygen was 40 mass ppm, there were many scratches on the surface of the wire rod, and the product did not become a product.

よって、酸素濃度が2を超え30mass ppm以下の範囲とすることで、半軟化温度、導電率101.5%IACS以上、分散粒子サイズのいずれの特性も満足させることができ、またワイヤロッドの表面もきれいであり、いずれも製品性能を満足させることができる。   Therefore, when the oxygen concentration is in the range of more than 2 and 30 mass ppm or less, all the characteristics of the semi-softening temperature, the electrical conductivity of 101.5% IACS or more, and the dispersed particle size can be satisfied, and the surface of the wire rod Both are beautiful and can satisfy the product performance.

次に実施材3は、それぞれ酸素濃度と硫黄濃度とを比較的同じ近い濃度とし、Ti濃度
を4〜20mass ppmと変えた試作材の例である。この実施材3においては、硫黄
が2mass ppmより少ない試作材は、その原料面から実現できなかったが、Tiと
硫黄の濃度を制御することで、半軟化温度と導電率の双方を満足させることができる。
Next, the implementation material 3 is an example of a prototype material in which the oxygen concentration and the sulfur concentration are respectively relatively close to each other, and the Ti concentration is changed to 4 to 20 mass ppm. In this material 3, the prototype material with less than 2 mass ppm of sulfur could not be realized from the raw material side, but by satisfying both the semi-softening temperature and the conductivity by controlling the concentrations of Ti and sulfur. Can do.

比較材6の硫黄濃度が18mass ppmで、Ti濃度が13mass ppmの場
合には、半軟化温度が162℃で高く、必要特性を満足できなかった。また、特にワイヤ
ロッドの表面品質が悪いので、製品化は難しかった。
When the sulfur concentration of the comparative material 6 was 18 mass ppm and the Ti concentration was 13 mass ppm, the semi-softening temperature was high at 162 ° C., and the required characteristics could not be satisfied. Moreover, since the surface quality of the wire rod was particularly poor, it was difficult to commercialize the product.

以上より、硫黄濃度が2〜12mass ppmの場合には、半軟化温度、導電率10
1.5%IACS以上、分散粒子サイズいずれの特性も満足しており、ワイヤロッドの表面もきれいですべての製品性能を満足することがわかった。
From the above, when the sulfur concentration is 2 to 12 mass ppm, the semi-softening temperature and the electrical conductivity are 10
It was found that the properties of 1.5% IACS or more and dispersed particle size were satisfied, the surface of the wire rod was clean, and all product performances were satisfied.

また比較材7として高純度銅(6N)を用いた検討結果を示したが、半軟化温度127〜130℃であり、導電率も102.8%IACSであり、分散粒子サイズも、500nm以下の粒子はまったく認められなかった。   Moreover, although the examination result using the high purity copper (6N) was shown as the comparative material 7, it is a semi-softening temperature 127-130 degreeC, and electrical conductivity is 102.8% IACS, and dispersion particle size is also 500 nm or less. No particles were observed.

Figure 2012087369
表2は、製造条件としての、溶融銅の温度と圧延温度を示したものである。
Figure 2012087369
Table 2 shows the molten copper temperature and rolling temperature as the production conditions.

比較材8は、溶銅温度が高めの1330〜1350℃で且つ圧延温度が950〜600
℃でφ8mmのワイヤロッドを試作した結果を示したものである。
The comparative material 8 is 1330-1350 degreeC whose molten copper temperature is high, and rolling temperature is 950-600.
The result of trial production of a wire rod of φ8 mm at ° C is shown.

この比較材8は、半軟化温度と導電率は満足するものの、分散粒子のサイズに関しては、1000nm程度のものもあり500nm以上の粒子も10%を超えていた。よって、これは不適とした。   Although this comparative material 8 satisfied the semi-softening temperature and the electrical conductivity, the size of the dispersed particles was about 1000 nm, and the particles of 500 nm or more exceeded 10%. Therefore, this was inappropriate.

実施材4は、溶銅温度が1200〜1320℃で且つ圧延温度が低めの880〜550
℃でφ8mmのワイヤロッドを試作した結果を示したものである。この実施材4について
は、ワイヤ表面品質、分散粒子サイズも良好で、総合評価は○であった。
Implementation material 4 has a molten copper temperature of 1200 to 1320 ° C. and a lower rolling temperature of 880 to 550.
The result of trial production of a wire rod of φ8 mm at ° C is shown. About this implementation material 4, the wire surface quality and the dispersed particle size were also good, and the overall evaluation was good.

比較材9は、溶銅温度が1100℃で且つ圧延温度が低めの880〜550℃でφ8mmのワイヤロッドを試作した結果を示したものである。この比較材9は、溶銅温度が低い
ため、ワイヤロッドの表面傷が多く製品には適さなかった。これは、溶銅温度が低いため、圧延時に傷が発生しやすいためである。
Comparative material 9 shows the result of trial manufacture of a wire rod of φ8 mm at a molten copper temperature of 1100 ° C. and a lower rolling temperature of 880 to 550 ° C. Since this comparative material 9 had a low molten copper temperature, it had many wire rod surface scratches and was not suitable for the product. This is because scratches are likely to occur during rolling because the molten copper temperature is low.

比較材10は、溶銅温度が1300℃で且つ圧延温度が高めの950〜600℃でφ8mmのワイヤロッドを試作した結果を示したものである。この比較材10は、熱間圧延温度が高いため、ワイヤロッドの表面品質が良いが、分散粒子サイズも大きなものがあり、総合評価は×となった。   Comparative material 10 shows the result of trial production of a wire rod having a diameter of 8 mm at a molten metal temperature of 1300 ° C. and a rolling temperature of 950 to 600 ° C., which is higher. Since this comparative material 10 has a high hot rolling temperature, the surface quality of the wire rod is good, but some of the dispersed particles are large, and the overall evaluation is x.

比較材11は、溶銅温度が1350℃で且つ圧延温度が低めの880〜550℃でφ8
mmのワイヤロッドを試作した結果を示したものである。この比較材11は、溶銅温度が
高いため、分散粒子サイズが大きなものがあり、総合評価は×となった。
Comparative material 11 has a molten copper temperature of 1350 ° C. and a lower rolling temperature of 880 to 550 ° C. and φ8
The result of trial manufacture of a wire rod of mm is shown. Since this comparative material 11 had a high molten copper temperature, some of the dispersed particles had a large size, and the overall evaluation was x.

(軟質希薄銅合金線の軟質特性)
表3は、無酸素銅線を用いた比較材12と低酸素銅に13mass ppmのTiを含有した軟質希薄銅合金線を用いた実施材5とを試料とし、異なる焼鈍温度で1時間の焼鈍
を施したもののビッカース硬さ(Hv)を検証した表である。
(Soft characteristics of soft dilute copper alloy wire)
Table 3 shows samples of the comparative material 12 using an oxygen-free copper wire and the embodiment material 5 using a soft dilute copper alloy wire containing 13 mass ppm Ti in low-oxygen copper, and annealing at different annealing temperatures for 1 hour. It is the table | surface which verified Vickers hardness (Hv) of what gave.

実施材5は、表1の実施材1に記載した合金組成と同じものを使用した。なお、試料としては、2.6mm径の試料を用いた。この表によると、焼鈍温度が400℃のときに比較材12と実施材5とのビッカース硬さ(Hv)は同等レベルとなり、焼鈍温度が600℃でも同等のビッカース硬さ(Hv)を示している。このことから、本発明の軟質希薄銅合金線は十分な軟質特性を有するとともに、無酸素銅線と比較しても、特に焼鈍温度が400℃を超える領域においては優れた軟質特性を備えていることがわかる。   The implementation material 5 was the same as the alloy composition described in the implementation material 1 of Table 1. As a sample, a 2.6 mm diameter sample was used. According to this table, when the annealing temperature is 400 ° C., the Vickers hardness (Hv) of the comparative material 12 and the execution material 5 becomes the same level, and even when the annealing temperature is 600 ° C., the equivalent Vickers hardness (Hv) is shown. Yes. From this, the soft dilute copper alloy wire of the present invention has sufficient soft properties and has excellent soft properties even in the region where the annealing temperature exceeds 400 ° C., even when compared with the oxygen-free copper wire. I understand that.

Figure 2012087369
(軟質希薄銅合金線の耐力及び屈曲寿命についての検討)
表4は、無酸素銅線を用いた比較材13と低酸素銅に13mass ppmのTiを含
有した軟質希薄銅合金線を用いた実施材6を試料とし、異なる焼鈍温度で1時間の焼鈍を
施したものの0.2%耐力値の推移を検証した表である。なお、試料としては、2.6m
m径の試料を用いた。
Figure 2012087369
(Study on yield strength and bending life of soft dilute copper alloy wire)
Table 4 shows a comparative material 13 using an oxygen-free copper wire and an embodiment material 6 using a soft dilute copper alloy wire containing 13 mass ppm Ti in low oxygen copper, and annealed for 1 hour at different annealing temperatures. It is the table | surface which verified the transition of 0.2% proof stress value of what was given. As a sample, 2.6 m
An m-diameter sample was used.

この表によると、焼鈍温度が400℃のときに比較材13と実施材6の0.2%耐力値が同等レベルであり、焼鈍温度600℃では実施材6も比較材13もほぼ同等の0.2%耐力値となっていることがわかる。   According to this table, when the annealing temperature is 400 ° C., the 0.2% proof stress value of the comparative material 13 and the execution material 6 is the same level. It can be seen that the yield strength is 2%.

Figure 2012087369
つぎに、本発明に係る軟質希薄銅合金線は、屈曲寿命の高さが要求されるが、無酸素銅
線を用いた比較材14と低酸素銅にTiを添加した軟質希薄銅合金線を用いた実施材7に
おける屈曲寿命を測定した結果を図9に表す。ここでは試料としては、0.26mm径の
線材に対して焼鈍温度400℃で1時間の焼鈍を施したものを用い、比較材14は比較材
12と同様の成分組成であり、実施材7も実施材5(実施材1)と同様の成分組成のものを使用した。
Figure 2012087369
Next, the soft dilute copper alloy wire according to the present invention is required to have a high flex life, but the comparative material 14 using an oxygen-free copper wire and the soft dilute copper alloy wire obtained by adding Ti to low oxygen copper are used. The result of measuring the bending life of the used material 7 is shown in FIG. Here, a sample obtained by subjecting a 0.26 mm diameter wire to an annealing temperature of 400 ° C. for 1 hour is used, the comparative material 14 has the same composition as the comparative material 12, and the implementation material 7 is also used. A material having the same composition as that of Example 5 (Example 1) was used.

ここに、屈曲寿命の測定方法は、屈曲疲労試験により、行った。屈曲疲労試験は、荷重を負荷し、試料表面に引張と圧縮の繰返し曲げひずみを与える試験である。屈曲疲労試験は図8に示す様に、屈曲ヘッド4を用いて行う。試料5は、(A)のように曲げ治具6(リング)の間にセットし、クランプ7で把持し、荷重を負荷したまま、(B)のように治具が90度回転し曲げを与える。この操作で、曲げ治具に接している線材表面には、圧縮ひずみが、これに対応して反対側の表面には、引張ひずみが負荷される。その後、再び(A)の状態に戻る。次に(B)に示した向きと反対方向に90度回転し曲げを与える。この場合も、曲げ治具に接している線材表面には、圧縮ひずみが、これに対応して反対側の表面には、引張ひずみが負荷され(C)の状態になる。そして(C)から最初の状態(A)に戻る。この屈曲疲労1サイクル(A)(B)(A)(C)(A)に要する時間は4秒である。表面曲げ歪は以下の式により求めることができる。   Here, the bending life was measured by a bending fatigue test. The bending fatigue test is a test in which a load is applied and repeated bending strain of tension and compression is applied to the sample surface. The bending fatigue test is performed using a bending head 4 as shown in FIG. Set the sample 5 between the bending jigs 6 (rings) as shown in (A), hold it with the clamp 7, and turn the jig 90 degrees as shown in (B) with the load applied. give. By this operation, a compressive strain is applied to the surface of the wire rod in contact with the bending jig, and a tensile strain is applied to the opposite surface correspondingly. Thereafter, the state returns to the state (A) again. Next, it is rotated 90 degrees in the direction opposite to the direction shown in (B) to bend. Also in this case, a compressive strain is applied to the surface of the wire rod in contact with the bending jig, and a tensile strain is applied to the surface on the opposite side, corresponding to the state (C). And it returns to the first state (A) from (C). The time required for one cycle of bending fatigue (A), (B), (A), (C), and (A) is 4 seconds. The surface bending strain can be obtained by the following equation.

表面曲げ歪(%)=r/(R+r)×100(%)、R:素線曲げ半径(30mm)、r=素線半径
図9の実験データによると、本発明に係る実施材7は比較材14に比して高い屈曲寿命
を示した。
Surface bending strain (%) = r / (R + r) × 100 (%), R: wire bending radius (30 mm), r = wire radius According to the experimental data of FIG. The bending life was higher than that of the material 14.

また、無酸素銅線を用いた比較材15と低酸素銅にTiを添加した軟質希薄銅合金線を
用いた実施材8における屈曲寿命を測定した結果を図10に表す。ここでは試料としては、0.26mm径の線材に対して焼鈍温度600℃で1時間の焼鈍を施したものを用い、比較材15は比較材12と同様の成分組成であり、実施材8も実施材5(実施材1)と同様の成分組成のものを使用した。屈曲寿命の測定方法は、図8の測定方法と同様の条件により、行った。この場合も、本発明に係る実施材8は比較材15に比して高い屈曲寿命を示した。この結果は、いずれの焼鈍条件下においても実施材7、8の方が比較材14、15に比して0.2%耐力値が大きい値を示していたことに起因するものであると理解される。
Moreover, the result of having measured the bending life in the comparative material 15 using an oxygen free copper wire and the implementation material 8 using the soft dilute copper alloy wire which added Ti to low oxygen copper is shown in FIG. Here, a sample obtained by subjecting a 0.26 mm diameter wire to an annealing temperature of 600 ° C. for 1 hour is used, the comparative material 15 has the same composition as the comparative material 12, and the implementation material 8 is also used. A material having the same composition as that of Example 5 (Example 1) was used. The bending life was measured under the same conditions as in the measuring method of FIG. Also in this case, the working material 8 according to the present invention showed a higher bending life than the comparative material 15. This result is understood to be due to the fact that the execution materials 7 and 8 showed a larger 0.2% proof stress value than the comparative materials 14 and 15 under any annealing conditions. Is done.

(軟質希薄銅合金線の結晶構造についての検討)
また、図11は、実施材8の試料の幅方向における断面組織の写真を表したものであり、図12は、比較材15の幅方向における断面組織の写真を表したものである。図11は、比較材15の結晶構造を示し、図12は実施材8の結晶構造を示す。これをみると、比較材15の結晶構造は、表面部から中央部にかけて全体的に大きさの等しい結晶粒が均一に並んでいることがわかる。これに対し、実施材8の結晶構造は、全体的に結晶粒の大きさがまばらであり、特筆すべきは、試料の断面方向の表面付近に薄く形成されている層における結晶粒サイズが内部の結晶粒サイズに比べて極めて小さくなっていることである。
(Examination on crystal structure of soft dilute copper alloy wire)
11 shows a photograph of the cross-sectional structure in the width direction of the sample of the embodiment material 8, and FIG. 12 shows a photograph of the cross-sectional structure in the width direction of the comparative material 15. FIG. 11 shows the crystal structure of the comparative material 15, and FIG. 12 shows the crystal structure of the working material 8. From this, it can be seen that the crystal structure of the comparative material 15 has uniform crystal grains of uniform size as a whole from the surface to the center. On the other hand, the crystal structure of the embodiment material 8 has a sparse crystal grain size as a whole, and it should be noted that the crystal grain size in the thin layer formed near the surface in the cross-sectional direction of the sample is internal. It is extremely small compared to the crystal grain size.

発明者らは、比較材15には形成されていない、表層に現れた微細結晶粒層が実施材8
の屈曲特性の向上に寄与しているものと考えている。
The inventors found that the fine crystal grain layer that was not formed in the comparative material 15 and appeared on the surface layer was the embodiment material 8.
It is thought that it contributes to the improvement of the bending characteristics.

このことは、通常であれば、焼鈍温度600℃で1時間の焼鈍処理を行えば、比較材1
5のように再結晶により均一に粗大化した結晶粒が形成されるものであると理解されるが、本発明の場合には、焼鈍温度600℃で1時間の焼鈍処理を行ってもなお、その表層に
は微細結晶粒層が残存していることから、軟質銅材でありながら、屈曲特性の良好な軟質
希薄銅合金材料が得られたものであると考えられる。
If this is normal, if the annealing process is performed for 1 hour at an annealing temperature of 600 ° C., the comparative material 1
It is understood that the crystal grains uniformly coarsened by recrystallization as shown in FIG. 5 are formed, but in the case of the present invention, even if an annealing treatment is performed at an annealing temperature of 600 ° C. for 1 hour, Since the fine crystal grain layer remains on the surface layer, it is considered that a soft dilute copper alloy material having a good bending property was obtained while being a soft copper material.

そして、図11および図12に示す結晶構造の断面写真をもとに、実施材8および比較材15の試料の表層における平均結晶粒サイズを測定した。   And based on the cross-sectional photograph of the crystal structure shown to FIG. 11 and FIG. 12, the average crystal grain size in the surface layer of the sample of the implementation material 8 and the comparison material 15 was measured.

ここに、表層における平均結晶粒サイズの測定方法は、図13に示すように、0.26mm径の幅方向断面の表面から深さ方向に10μm間隔で50μmの深さまでの長さ1mmの線上の範囲での結晶粒サイズを測定した夫々の実測値を平均した値を表層における平均結晶粒サイズとした。   Here, as shown in FIG. 13, the method for measuring the average grain size in the surface layer is on a line of 1 mm length from the surface of the cross section in the width direction of 0.26 mm diameter to the depth of 50 μm at 10 μm intervals in the depth direction. A value obtained by averaging the measured values of the crystal grain sizes in the range was defined as the average crystal grain size in the surface layer.

測定の結果、比較材15の表層における平均結晶粒サイズは、50μmであったのに対し、実施材8の表層における平均結晶粒サイズは、10μmである点で大きく異なっていた。表層の平均結晶粒サイズが細かいことによって、屈曲疲労試験による亀裂の進展が抑制され、屈曲疲労寿命が延びたと考えられる(結晶粒サイズが大きいと結晶粒界に沿って亀裂が進展してしまうが、結晶粒サイズが小さいと亀裂の進展の方向が変わるため、進展
が抑制される)。このことが、上述のとおり、比較材と実施材との屈曲特性の面で大きな
相違を生じたものと考えられる。
As a result of the measurement, the average crystal grain size in the surface layer of the comparative material 15 was 50 μm, whereas the average crystal grain size in the surface layer of the example material 8 was greatly different in that it was 10 μm. It is considered that the growth of cracks in the bending fatigue test was suppressed by the fine average grain size of the surface layer, and the bending fatigue life was extended (if the grain size is large, cracks propagate along the grain boundaries). If the crystal grain size is small, the direction of crack growth changes, so the growth is suppressed). As described above, this is considered to have caused a great difference in the bending characteristics between the comparative material and the working material.

また、2.6mm径である実施材6、比較材13の表層における平均結晶粒サイズは、
2.6mm径の幅方向断面の表面から深さ方向に50μmの深さにおける長さ10mmの範囲での結晶粒サイズを測定した。
Moreover, the average crystal grain size in the surface layer of the implementation material 6 which is 2.6 mm diameter, and the comparison material 13 is as follows.
The crystal grain size in a range of 10 mm in length at a depth of 50 μm in the depth direction from the surface of the cross section in the width direction of 2.6 mm diameter was measured.

測定の結果、比較材13の表層における平均結晶粒サイズは、100μmであったのに
対し、実施材6の表層における平均結晶粒サイズは、20μmであった。
As a result of the measurement, the average crystal grain size in the surface layer of the comparative material 13 was 100 μm, whereas the average crystal grain size in the surface layer of the example material 6 was 20 μm.

本発明の効果を奏するものとして、表層の平均結晶粒サイズの上限値としては、20μm以下のものが好ましく、製造上の限界値から5μm以上のものが想定される。   As an effect of the present invention, the upper limit value of the average grain size of the surface layer is preferably 20 μm or less, and a value of 5 μm or more is assumed from the manufacturing limit value.

(太陽光発電システム用ケーブルの実施形態について)
SCR連続鋳造圧延法で試作した前記実施材1(表1参照)のうち、上から3番目の素材を、溶銅温度1320℃で鋳造し、且つ圧延温度が880℃〜550℃でφ8mmのワイヤロッド(荒引線)を作成し、さらにこれを伸線加工してφ2.6mmの素線を得た後、更にφ0.6mm又はφ0.8mmまで冷間伸線を行い、素線を得た。
(About embodiment of cable for solar power generation system)
Of the material 1 (see Table 1) prototyped by the SCR continuous casting and rolling method, the third material from the top is cast at a molten copper temperature of 1320 ° C., and the rolling temperature is 880 ° C. to 550 ° C. and a wire of φ8 mm A rod (rough drawing wire) was prepared and further drawn to obtain a strand of φ2.6 mm, and then cold drawn to φ0.6 mm or φ0.8 mm to obtain a strand.

これらの素線を7本より合わせたものを導体とし、図1に示す様に、その導体の外周に絶縁層を形成し、その絶縁層の外周に樹脂を被覆してシース層を形成して太陽光発電システム用ケーブルの製造した。   A conductor composed of seven of these strands is used as a conductor, and as shown in FIG. 1, an insulating layer is formed on the outer periphery of the conductor, and a sheath layer is formed by covering the outer periphery of the insulating layer with resin. Manufactured cables for solar power generation systems.

ここで、絶縁層の形成には架橋ポリエチレンを使用し、シース層の形成には、ビニル混合物、又は耐燃性ポリエチレンを使用した。   Here, a crosslinked polyethylene was used for forming the insulating layer, and a vinyl mixture or a flame resistant polyethylene was used for forming the sheath layer.

上記の実施形態において、銅素線として、上前記実施材1のうち、上から3番目の素材と同じものを使用することから、以下のような効果が認められる。   In said embodiment, since the same thing as the 3rd material from the top among the said implementation materials 1 is used as a copper strand, the following effects are recognized.

導体1がTiを含み残部が不可避的不純物からなり、表面から50μm深さまでの表層における平均結晶粒サイズが20μm以下である軟質希薄銅合金線にすることで、従来のOFC素材およびTPC素材に比して、6N相当の高い導電性を備え、6Nよりコストを掛けずに太陽光発電システム用ケーブルを供給することができる。   Compared to conventional OFC and TPC materials, the conductor 1 is made of soft dilute copper alloy wire with Ti containing the inevitable impurities and the average grain size in the surface layer from the surface to a depth of 50 μm being 20 μm or less. Thus, it is possible to supply the cable for the solar power generation system with high conductivity equivalent to 6N and cost less than 6N.

また、高導電率の導体を使用した太陽光発電システム用ケーブルは、導体抵抗が少なく、電流を多く流すことが出来るので、電力への変換時のロス率を低減させることが出来、変換効率を高める効果が期待出来る。   In addition, cables for photovoltaic power generation systems that use high-conductivity conductors have low conductor resistance and allow a large amount of current to flow, so the loss rate during conversion to power can be reduced, and conversion efficiency can be reduced. The effect to raise can be expected.

また、本発明の太陽光発電システム用ケーブルは、従来のOFC素材に比して、OFCより優れた屈曲性をもつため、小さな曲げ半径での折り曲げに適しているといえる。   Moreover, since the cable for solar power generation systems of this invention has the flexibility which is superior to OFC compared with the conventional OFC material, it can be said that it is suitable for bending with a small bending radius.

よって、本発明の太陽光発電システム用ケーブルは、従来のOFC素材、TPC素材に比して高い導電性(導電率が101.5%以上)を備え、かつ従来のOFC素材に比して高い屈曲寿命を有するものである。   Therefore, the cable for the photovoltaic power generation system of the present invention has higher conductivity (conductivity of 101.5% or more) than the conventional OFC material and TPC material, and is higher than the conventional OFC material. It has a bending life.

1…導体、2…絶縁層、3…シース、4…屈曲ヘッド、5…試料、6…リング、7…クランプ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Conductor, 2 ... Insulating layer, 3 ... Sheath, 4 ... Bending head, 5 ... Sample, 6 ... Ring, 7 ... Clamp.

Claims (6)

導体と、その外周に被覆された絶縁層と、前記絶縁層の外周に被覆されたシースとを有する太陽光発電システム用ケーブルにおいて、
前記導体は、2mass ppmを超える量の酸素を含有し、Mg、Zr、B、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti及びCrからなる群から選択された添加元素を含み残部が銅及び不可避的不純物からなるものであり、その導電率が101.5%以上であることを特徴とする太陽光発電システム用ケーブル。
In a cable for a photovoltaic power generation system having a conductor, an insulating layer coated on the outer periphery thereof, and a sheath coated on the outer periphery of the insulating layer,
The conductor contains oxygen in an amount exceeding 2 mass ppm, includes an additive element selected from the group consisting of Mg, Zr, B, Nb, Ca, V, Ni, Mn, Ti, and Cr, with the balance being copper and inevitable A cable for a photovoltaic power generation system, characterized in that it is made of a general impurity and has an electrical conductivity of 101.5% or more.
導体と、その外周に被覆された絶縁層と、前記絶縁層の外周に被覆されたシースとを有する太陽光発電システム用ケーブルにおいて、
前記導体は、2mass ppmを超える量の酸素を含有し、Ti4〜25mass ppm、硫黄3〜12mass ppmを含み、残部が不可避的不純物及び銅からなり、その導電率が101.5%以上であることを特徴とする太陽光発電システム用ケーブル。
In a cable for a photovoltaic power generation system having a conductor, an insulating layer coated on the outer periphery thereof, and a sheath coated on the outer periphery of the insulating layer,
The conductor contains oxygen in an amount exceeding 2 mass ppm, contains 4 to 25 mass ppm of Ti, 3 to 12 mass ppm of sulfur, the remainder is made of inevitable impurities and copper, and the conductivity is 101.5% or more. A cable for a photovoltaic power generation system.
2mass ppmを超える量の酸素を含有し、添加元素を含み、残部が不可避的不純物及び銅である希薄銅合金材料を、SCR連続鋳造圧延により、1100℃以上1320℃以下で鋳造し、この鋳造材からワイヤロッドを作製し、そのワイヤロッドを最初の圧延ロールでの温度が880℃以下、最終圧延ロールでの温度が550℃以上の条件で熱間圧延して、これを伸線して導体を形成する工程と、
前記導体の外周に絶縁層を形成する工程と、
その絶縁層の外周に樹脂を被覆してシース層を形成する工程とを備える
ことを特徴とする太陽光発電システム用ケーブルの製造方法。
A dilute copper alloy material containing oxygen in an amount exceeding 2 mass ppm, containing additional elements, and the balance being inevitable impurities and copper, is cast at 1100 ° C. or higher and 1320 ° C. or lower by SCR continuous casting and rolling. A wire rod is manufactured from the above, and the wire rod is hot-rolled under the condition that the temperature at the first rolling roll is 880 ° C. or lower and the temperature at the final rolling roll is 550 ° C. or higher. Forming, and
Forming an insulating layer on the outer periphery of the conductor;
And a step of forming a sheath layer by coating a resin on the outer periphery of the insulating layer.
前記添加元素は、Mg、Zr、B、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti及びCrからなる群から選択されたことを特徴とする請求項3に記載の太陽光発電システム用ケーブルの製造方法。   The said additive element was selected from the group which consists of Mg, Zr, B, Nb, Ca, V, Ni, Mn, Ti, and Cr, The manufacture of the cable for solar power generation systems of Claim 3 characterized by the above-mentioned. Method. 前記添加元素はTiであり、Tiを4〜25mass ppm、硫黄3〜12mass ppmを含むことを特徴とする請求項3に記載の太陽光発電システム用ケーブルの製造方法。   4. The method for manufacturing a cable for a solar power generation system according to claim 3, wherein the additive element is Ti and contains 4 to 25 mass ppm of Ti and 3 to 12 mass ppm of sulfur. 前記導体は、その導電率が101.5%IACS以上であることを特徴とする請求項3乃至5に記載の太陽光発電システム用ケーブルの製造方法。   The method of manufacturing a cable for a solar power generation system according to claim 3, wherein the conductor has a conductivity of 101.5% IACS or more.
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