JP2012079848A - Spin processing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態はフラットパネルディスプレイ素子製造装置に関わり、特に素子基板の洗浄工程でのスピン式洗浄装置や、レジスト塗布工程でのスピン塗布装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to a flat panel display element manufacturing apparatus, and more particularly to a spin cleaning apparatus in an element substrate cleaning process and a spin coating apparatus in a resist coating process.
従来のスピン式洗浄装置や、スピン塗布装置で基板をバキュームチャックする機構を搭載した装置では、バキューム発生源を回転体上ではない部分に設置し、回転体へはロータリージョイントなどの自由継手を介して供給していた。 In a conventional spin cleaning device or a device equipped with a mechanism for vacuum chucking a substrate with a spin coating device, the vacuum generation source is installed on a portion not on the rotating body, and the rotating body is connected via a free joint such as a rotary joint. Was supplied.
しかしながら、従来技術では、既存の装置にバキュームチャックを設ける場合など、真空配管を追加することは大掛かりな改造が必要で、費用・改造時間の点で不利がある。また、自由継手の磨耗による真空漏れが、機構上不可避である。
However, in the prior art, adding a vacuum pipe, such as when a vacuum chuck is provided in an existing apparatus, requires a major modification, which is disadvantageous in terms of cost and modification time. In addition, vacuum leakage due to wear of the free joint is unavoidable due to the mechanism.
本発明の実施形態によれば、架台と、前記架台に設置された回転体と、前記回転体を回転させるモータと、前記回転体に形成されたバキュームパッドと、前記バキュームパッドに接続され、前記回転体に設置されたエジェクタと、を備えるスピン処理装置において、前記エジェクタは漏斗状空気導入口を有し、前記回転体は、1分間に600回転以上回転することを特徴とするスピン処理装置を提供することで上記課題を解決する。
According to an embodiment of the present invention, a gantry, a rotating body installed on the gantry, a motor for rotating the rotating body, a vacuum pad formed on the rotating body, and connected to the vacuum pad, A spin processing apparatus comprising: an ejector installed on a rotating body; wherein the ejector has a funnel-shaped air inlet, and the rotating body rotates at least 600 times per minute. The above-mentioned problems are solved by providing.
以下、図1及び図2を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.
スピン洗浄装置を例に上げて説明する。 A spin cleaning apparatus will be described as an example.
フラットパネルディスプレイ素子を製造するプロセスにおいて、基板上のパーティクル除去のための洗浄は極めて重要で、ライン内に数多く設置されており、装置の床面積が小さくできるスピン式洗浄装置は広く普及している。 In the process of manufacturing a flat panel display element, cleaning for removing particles on the substrate is extremely important, and a lot of spin cleaning apparatuses that are installed in the line and can reduce the floor area of the apparatus are widely used. .
スピン式洗浄装置は、架台1の上に回転用モータ2に接続された回転体3を設け、その上に洗浄する基板4を搭載して、洗浄する間、所定の回転数で回転させる。回転体3の上には洗浄液を吐出させるためのノズル5と、そのノズル5を移動させるためのアーム機構6を設ける。ノズル5は洗浄液を輸送するためのチューブ7を介してポンプ8、洗浄液タンク9に接続され、必要なタイミングで洗浄液を回転体3上に設置された基板4に供給する。
In the spin cleaning apparatus, a rotating
回転体3の、基板4が搭載される部分にはバキュームパッド10が設けられている。バキュームパッド10は真空発生装置であるエジェクタ11に接続されている。エジェクタ11の圧縮空気供給口には、漏斗状空気導入口12が取り付けられており、その漏斗状空気導入口12は、回転体3の回転方向、回転円の接線に沿った向きに向けて、さらに回転体上で回転体の回転中心からもっとも離れた位置に設置する。なお、回転体は例えば1分間に600回転以上回転する場合、効果を得やすい。バキュームパッド10が複数設置されている場合で、1台のエジェクタ11では充分な真空圧が得られない場合は、エジェクタ11も複数台設置する。また、バキュームパッドの代わりにバキュームチャック
板を使用することも可能である。
A
さらに、電磁バルブとその制御線を設けることが可能な場合は、エジェクタを真空圧貯蔵タンク(リザーバタンク)に電磁弁を介して接続し、その電磁弁を回転体が回転してエジェクタが真空を発生している
間のみ開いてタンクを真空引きして真空圧を貯蔵することで、得られた真空圧を基板のチャッキングのために、回転体が停止しているときにも適宜使用することができる。この場合、バキュームパッド10と
真空貯蔵タンクの間にも電磁バルブを設け、バキュームパッドを使用していない間のみ、パッドに真空圧を供給する機構とする。
Furthermore, if an electromagnetic valve and its control line can be provided, the ejector is connected to a vacuum pressure storage tank (reservoir tank) via an electromagnetic valve, and the rotating body rotates the electromagnetic valve so that the ejector By opening the tank only during generation and evacuating the tank to store the vacuum pressure, the vacuum pressure obtained should be used appropriately when the rotating body is stopped for chucking the substrate. Can do. In this case, an electromagnetic valve is also provided between the
以上の実施例による発明の効果について説明する。 The effect of the invention according to the above embodiment will be described.
既設スピン洗浄設備の基板保持機構をバキュームチャッキング式に改造する場合、本願実施の形態のようにエジェクタを使用し、回転体の回転により生じる空気圧をエジェクタに供給することにより、回転が開始すると自動的に基板がバキュームチャックで保持され、回転が終了すると保持も自動的に解除されるため、一切の外部制御が不要なため、容易に機構を変更できる。 When remodeling the substrate holding mechanism of the existing spin cleaning equipment to the vacuum chucking type, the ejector is used as in this embodiment, and the air pressure generated by the rotation of the rotating body is supplied to the ejector. In particular, the substrate is held by the vacuum chuck, and when the rotation is completed, the holding is automatically released, so that no external control is required, and the mechanism can be easily changed.
また、仮に回転開始前に基板を固定する必要があり、リザーバタンクを使用する場合でも、通常電気配線と比較して太いバキュームラインを外部から困難な回転体へ敷設する必要が無いため、改良が
容易になる効果がある。
In addition, it is necessary to fix the substrate before the start of rotation, and even when using a reservoir tank, it is not necessary to lay a thick vacuum line on a difficult rotating body from the outside compared to normal electrical wiring, so there is an improvement. There is an effect that becomes easy.
1・・・架台
2・・・スピン用モータ
3・・・回転体
4・・・基板
5・・・洗浄液吐出ノズル
6・・・ノズル保持アーム
7・・・洗浄液輸送用チューブ
8・・・ポンプ
9・・・洗浄液タンク
10・・・バキュームパッド
11・・・エジェクタ
12・・・漏斗状空気導入口
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Mount 2 ...
Claims (4)
前記架台に設置された回転体と、
前記回転体を回転させるモータと、
前記回転体に形成されたバキュームパッドと、
前記バキュームパッドに接続され、前記回転体に設置されたエジェクタと、
を備えるスピン処理装置において、
前記エジェクタは漏斗状空気導入口を有し、
前記回転体は、1分間に600回転以上回転することを特徴とするスピン処理装置。 A frame,
A rotating body installed on the mount;
A motor for rotating the rotating body;
A vacuum pad formed on the rotating body;
An ejector connected to the vacuum pad and installed on the rotating body;
In a spin processing apparatus comprising:
The ejector has a funnel-shaped air inlet;
The spin processing apparatus, wherein the rotating body rotates 600 times or more per minute.
前記架台に設置された回転体と、
前記回転体を回転させるモータと、
前記回転体に形成されたバキュームパッドと、
前記バキュームパッドに接続され、前記回転体に設置され、漏斗状空気導入口を有するエジェクタと、
を備えるスピン処理装置において、
前記回転体上に処理基板を準備し、
前記回転体は1分間に600回転以上回転し、
前記エジェクタは前記漏斗状空気導入口から外気を取り入れ、前記処理基板を吸着することを特徴とするスピン処理方法。 A frame,
A rotating body installed on the mount;
A motor for rotating the rotating body;
A vacuum pad formed on the rotating body;
An ejector connected to the vacuum pad, installed on the rotating body and having a funnel-shaped air inlet;
In a spin processing apparatus comprising:
Preparing a processing substrate on the rotating body;
The rotating body rotates 600 times or more per minute,
The spin processing method, wherein the ejector takes outside air from the funnel-shaped air inlet and sucks the processing substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010222319A JP2012079848A (en) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | Spin processing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010222319A JP2012079848A (en) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | Spin processing device |
Publications (1)
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JP2012079848A true JP2012079848A (en) | 2012-04-19 |
Family
ID=46239766
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010222319A Pending JP2012079848A (en) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | Spin processing device |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2012079848A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101523944B1 (en) * | 2014-03-27 | 2015-06-01 | 주식회사에이엠피코리아 | a wafer coating device |
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2010
- 2010-09-30 JP JP2010222319A patent/JP2012079848A/en active Pending
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KR101523944B1 (en) * | 2014-03-27 | 2015-06-01 | 주식회사에이엠피코리아 | a wafer coating device |
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