JP2012079683A - Conductive paste and circuit board using the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive paste which achieves both high dispersion characteristics and electrical conductivity.SOLUTION: A conductive paste 1 contains 0.01-30 parts by weight of a carbon nanohorn aggregate 3 relative to 100 parts by weight of conductive particles 4 and contains a curable resin more than carbon nanohorns 2. The conductive particles are composed of silver, copper, gold, tin, indium, nickel, palladium, a mixture of a plurality of particles composed of metals selected from a group consisting of them, or an alloy made of them. The curable resin is a thermosetting resin or a photocurable resin.

Description

本発明は、金属粒子を含む導電性ペーストおよびこれを用いた回路基板に関するものである。   The present invention relates to a conductive paste containing metal particles and a circuit board using the same.

一般的に基板に回路パターンを形成する方法として、金属配線材料を基板全面に形成し配線部分以外の部分を除去するサブトラクティブ法や、また配線を形成しない部分にレジストを形成し、レジストの無い部分にメッキを施すことでパターンを形成するアディティブ法などが行われている。   Generally, as a method of forming a circuit pattern on a substrate, a metal wiring material is formed on the entire surface of the substrate and a subtractive method of removing portions other than the wiring portion, or a resist is formed on a portion where no wiring is formed, and there is no resist. The additive method etc. which form a pattern by plating a part are performed.

これらの回路パターン形成法は、廃棄される配線材料が多いため環境保護における面や、また高価な基板を必要とするためコストにおける面で問題があった。近年、これらに代わる技術として、基板上に導電性ペーストを用いて印刷などで回路パターンを形成する方法が開発されている。   These circuit pattern forming methods have problems in terms of environmental protection because of the large amount of discarded wiring materials, and in terms of cost because they require expensive substrates. In recent years, as an alternative technique, a method of forming a circuit pattern by printing or the like using a conductive paste on a substrate has been developed.

導電性ペーストは、耐熱性の低い電子部品の導通接続や、耐熱性の低い基板材料に回路パターンを形成することに使用される。そのため導電性ペーストは、比較的低い温度範囲、例えば180℃以下の温度で硬化することが求められている。   The conductive paste is used for conductive connection of electronic components having low heat resistance and forming a circuit pattern on a substrate material having low heat resistance. Therefore, the conductive paste is required to be cured at a relatively low temperature range, for example, a temperature of 180 ° C. or lower.

さらに導電性ペーストは、電子部品の導通接続や回路パターン形成などに使用されるため、抵抗が低い必要がある。しかし一般的な導電性ペーストと比較して、低温硬化型の導電性ペーストは、硬化する際の体積収縮率が小さい傾向がある。そのため低温硬化型の導電性ペーストは、硬化した導電性ペースト中の金属粒子どうしの接触面積を安定して確保することが困難であるため、実用的に必要な低い抵抗を得ることができなかった。   Furthermore, since the conductive paste is used for conductive connection of electronic components, circuit pattern formation, and the like, it needs to have low resistance. However, as compared with a general conductive paste, a low temperature curing type conductive paste tends to have a small volumetric shrinkage when cured. For this reason, it is difficult for the low temperature curing type conductive paste to secure a stable contact area between the metal particles in the cured conductive paste, and thus it was not possible to obtain a practically low resistance. .

近年、上記導電性ペーストに対して、カーボンナノチューブを混合することが提案されている。   In recent years, it has been proposed to mix carbon nanotubes with the conductive paste.

特許文献1は、硬化性樹脂を100重量部、硬化剤成分を1〜100重量部、金属粒子を40〜90重量部、カーボンナノチューブを0.05〜20重量部および粘度調整剤を0.1〜100重量部とで構成された導電性ペーストに関する記載がされている。   In Patent Document 1, 100 parts by weight of a curable resin, 1 to 100 parts by weight of a curing agent component, 40 to 90 parts by weight of metal particles, 0.05 to 20 parts by weight of carbon nanotubes, and 0.1 to 0.1 parts of a viscosity modifier. The description regarding the electrically conductive paste comprised by -100 weight part is made.

また特許文献2は、銀粉に加えてカーボンナノチューブを導電性フィラーに含有させた、
導電性樹脂ペーストの記載がされている。上記構成により、導電性樹脂ペースト組成物は、抵抗値や接着強度に問題を与えることなく、耐マイグレーション性が著しく向上することができるとの記載がされている。
Further, Patent Document 2 includes carbon nanotubes contained in a conductive filler in addition to silver powder.
The conductive resin paste is described. According to the above configuration, it is described that the migration resistance of the conductive resin paste composition can be remarkably improved without causing a problem in the resistance value and the adhesive strength.

特許文献3では、単一壁、多重壁およびこれらの混合物からなる群より選ばれるカーボンナノチューブを含む導電性ペーストと、そのカーボンナノチューブに金属粒子をコーティングして用いる導電性ペーストが記載されている。   Patent Document 3 describes a conductive paste containing carbon nanotubes selected from the group consisting of single walls, multiple walls, and mixtures thereof, and a conductive paste used by coating the carbon nanotubes with metal particles.

特開2008−293821JP2008-293821 特開2006−120665JP 2006-120665 A 特開2009−117340JP 2009-117340 A

しかしながら特許文献1〜3に記載のカーボンナノチューブを含む導電性ペーストは、分散特性の面で問題があった。つまりカーボンナノチューブは、アスペクト比が高い形状であるため、カーボンナノチューブ同士がバンドルを組んでいたり、絡み合ったりしてしまう。その結果、溶媒や他材料に対しての分散特性が悪く、導電性ペースト中に均一に分散することができないため、高い導電性を確保することができないという問題点があった。   However, the conductive paste containing carbon nanotubes described in Patent Documents 1 to 3 has a problem in terms of dispersion characteristics. That is, since the carbon nanotube has a shape with a high aspect ratio, the carbon nanotubes are bundled or entangled with each other. As a result, the dispersion characteristics with respect to the solvent and other materials are poor, and it is impossible to uniformly disperse in the conductive paste, so that there is a problem that high conductivity cannot be ensured.

そこで、本発明は上記課題を解決する導電性ペーストを提供することを目的とする。   Then, an object of this invention is to provide the electrically conductive paste which solves the said subject.

本発明による導電ペーストは、導電性粒子が100重量部に対して、カーボンナノホーン集合体を0.01〜30重量部含み、硬化性樹脂は前記カーボンナノホーンより多く含まれていることを特徴とする。   The conductive paste according to the present invention includes 0.01 to 30 parts by weight of carbon nanohorn aggregates with respect to 100 parts by weight of conductive particles, and more curable resin than the carbon nanohorns. .

本発明による導電性ペーストは、高い導電性を実現することができる。   The conductive paste according to the present invention can achieve high conductivity.

第1の実施形態における導電性ペースト1の模式図である。It is a schematic diagram of the conductive paste 1 in the first embodiment. カーボンナノホーン集合体3を模式的に表した図である。It is the figure which represented the carbon nanohorn aggregate | assembly 3 typically. 基板6の表面に導電性ペースト1を供給した場合の工程図である。FIG. 6 is a process diagram when the conductive paste 1 is supplied to the surface of the substrate 6. 硬化前後の導電性ペースト1の模式図である。It is a schematic diagram of the conductive paste 1 before and after curing.

〔第1の実施形態〕以下に、本発明を実施するための好ましい形態について図面を用いて説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。   [First Embodiment] A preferred embodiment for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the preferred embodiments described below are technically preferable for carrying out the present invention, but the scope of the invention is not limited to the following.

〔構成の説明〕図1は、本実施形態における導電性ペースト1を模式的に表した図である。本実施形態における導電性ペースト1は、カーボンナノホーン2の集合体であるカーボンナノホーン集合体3と導電性粒子4と硬化性樹脂5とを備えている。   [Description of Configuration] FIG. 1 is a diagram schematically showing a conductive paste 1 according to this embodiment. The conductive paste 1 in this embodiment includes a carbon nanohorn aggregate 3, which is an aggregate of carbon nanohorns 2, conductive particles 4, and a curable resin 5.

カーボンナノホーン2は、カーボンナノチューブの先端が先端角約20°の角(ホーン)状に尖った、円錐型の形状である。一般的に、カーボンナノホーン2は、図2に示すように、円錐状の先端部を外側にして放射状に集合し、直径約100nm程度の球状であるカーボンナノホーン集合体3を形成している。このカーボンナノホーン集合体3は、この独特な構造と、各種のガスを選択的に吸着する特性から、吸着材等としての利用が期待されている。   The carbon nanohorn 2 has a conical shape in which the tip of the carbon nanotube is pointed in a horn shape with a tip angle of about 20 °. In general, as shown in FIG. 2, the carbon nanohorns 2 are gathered radially with a conical tip portion on the outside, forming a spherical carbon nanohorn aggregate 3 having a diameter of about 100 nm. The carbon nanohorn aggregate 3 is expected to be used as an adsorbent because of its unique structure and the characteristic of selectively adsorbing various gases.

カーボンナノホーン集合体3は、図2に示す球形集合体が好ましいが、集合体の直径が30〜300nmであればどのような形状の集合体でもよい。またカーボンナノホーン2もしくはカーボンナノホーン集合体3には、ホーン構造が長いダリア型、ホーン構造が短いバッド型、ホーン部分が板状になったペタル構造のものも含まれる。   The carbon nanohorn aggregate 3 is preferably a spherical aggregate shown in FIG. 2, but may be an aggregate having any shape as long as the diameter of the aggregate is 30 to 300 nm. Further, the carbon nanohorn 2 or the carbon nanohorn aggregate 3 includes a dahlia type having a long horn structure, a bad type having a short horn structure, and a petal structure having a plate-like horn portion.

なお、本実施形態におけるカーボンナノホーン集合体3は、三次元のディメンションのうち全ての寸法が30〜500nm(あるいは500nm以下)であり、D/G比が0.5〜1.5である。なおD/G比とは、グラファイト(六員環の炭素原子)面内の振動モードに対応しているGバンドと、六員環の欠陥に起因するDバンドとの比である。   The carbon nanohorn aggregate 3 in the present embodiment has a three-dimensional dimension in which all dimensions are 30 to 500 nm (or 500 nm or less) and a D / G ratio is 0.5 to 1.5. The D / G ratio is a ratio between the G band corresponding to the vibration mode in the graphite (six-membered ring carbon atom) plane and the D band resulting from defects in the six-membered ring.

つまり、一般的なカーボンナノチューブは、結晶性が良質なものであればあるほど、D/G比は小さい値となる。一方、カーボンナノチューブでも結晶性が悪いチューブはD/G比が大きい値となる。本実施形態におけるカーボンナノホーン集合体3は、先端が尖った円錐型であるため、一般的なD/G比が0.2以下であるカーボンナノチューブに比べて、D/G比が0.5〜1.5と大きい値である。   In other words, as the general carbon nanotube has better crystallinity, the D / G ratio becomes smaller. On the other hand, a tube having poor crystallinity even with a carbon nanotube has a large D / G ratio. Since the carbon nanohorn aggregate 3 in the present embodiment has a conical shape with a sharp tip, the carbon nanohorn aggregate 3 has a D / G ratio of 0.5 to 5 compared to a carbon nanotube having a general D / G ratio of 0.2 or less. A large value of 1.5.

導電性粒子4は、銀、銅、金、錫、インジウム、ニッケル、パラジウム、およびこれらの配合物で構成される郡より選ばれる1種または2種以上の複数の粒子の混合物あるいは合金で構成される。例えば、1種の金属を用いる場合には、Ag、CuまたはAuなどを用いることができる。2種以上の金属の組合せを用いる場合には、Sn−Ag、Sn−Cu、Sn−Ag−Cuなどの合金組成を用いることができる。   The conductive particles 4 are made of silver, copper, gold, tin, indium, nickel, palladium, and a mixture or alloy of one or more kinds of particles selected from the group consisting of these compounds. The For example, when one kind of metal is used, Ag, Cu, Au, or the like can be used. When a combination of two or more metals is used, an alloy composition such as Sn—Ag, Sn—Cu, Sn—Ag—Cu can be used.

導電性粒子4の形状は特に限定されるものではなく、種々の形状、例えば球状、鱗片状、板状、樹枝状、塊状、粒状、棒状、箔状、針状などの粒子を用いることができる。導電性粒子4としては、上述した群から選ばれるものであれば、いずれの金属粒子であっても好適に用いることができる。   The shape of the conductive particles 4 is not particularly limited, and various shapes such as spherical, scale-like, plate-like, dendritic, massive, granular, rod-like, foil-like, and needle-like particles can be used. . As the conductive particle 4, any metal particle can be suitably used as long as it is selected from the group described above.

硬化性樹脂5は、好適な組合せの硬化剤の存在下、熱、光等を作用させると硬化し得る樹脂を用いることができる。そのような樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、および不飽和ポリエステル樹脂の群から選ばれるものを用いることができる。従って、硬化剤成分としては、熱、光等を作用させることによって、上述の樹脂の硬化を開始させる物質として、この技術分野において当業者に知られている物質を用いることができる。   As the curable resin 5, a resin that can be cured by applying heat, light, or the like in the presence of a suitable combination of curing agents can be used. As such a resin, for example, a resin selected from the group of epoxy resins, acrylic resins, phenol resins, polyimide resins, silicone resins, polyurethane resins, and unsaturated polyester resins can be used. Therefore, as the curing agent component, a substance known to those skilled in the art in this technical field can be used as a substance that initiates curing of the above-described resin by applying heat, light, or the like.

熱硬化性の硬化性樹脂5としては、温度を低温側から昇温させることによって硬化の開始を制御でき、硬化反応を管理しやすいという観点から、本実施例に用いることが好ましい材料である。いわゆる熱硬化性樹脂としてのエポキシ系樹脂、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂またはそれらを変性させたものなどを用いることができる。   The thermosetting curable resin 5 is a material that is preferably used in this embodiment from the viewpoint that the start of curing can be controlled by raising the temperature from the low temperature side and the curing reaction can be easily managed. An epoxy resin as a so-called thermosetting resin, for example, a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, or a modified one thereof can be used.

光硬化性の硬化性樹脂5としては、硬化剤成分との組合せによって、紫外線、可視光線、赤外線等の種々の波長の光線によって硬化反応を開始することができるものとして、この技術分野において当業者に知られているものを用いることができる。   As a photocurable curable resin 5, a person skilled in the art can start a curing reaction with light of various wavelengths such as ultraviolet rays, visible rays, and infrared rays in combination with a curing agent component. Those known in the art can be used.

硬化剤は、硬化性樹脂5に対応する好適な硬化剤成分の組合せが一般に知られており、そのようなものを本実施例においても用いることができる。硬化剤成分としては、エポキシ系樹脂を硬化性樹脂5として用いる場合には、80〜190℃という比較的低い温度範囲にてエポキシ系樹脂を硬化させるために、チオール、アミン、および酸無水物から選ばれる物質を用いることができる。   As the curing agent, a combination of suitable curing agent components corresponding to the curable resin 5 is generally known, and such a combination can also be used in this embodiment. As the curing agent component, when an epoxy resin is used as the curable resin 5, in order to cure the epoxy resin in a relatively low temperature range of 80 to 190 ° C., from thiol, amine, and acid anhydride Selected materials can be used.

〔作用の説明〕次に、本実施形態における作用・効果について説明する。   [Explanation of Action] Next, actions and effects in this embodiment will be described.

グラフェンシートが1つであるカーボンナノホーン2は、導電性が高いと考えられている。また、カーボンナノホーン集合体3は、個々のカーボンナノホーン2に分解することが難しいことから、カーボンナノホーン2が部分的に互いに化学的に結合していると推定されている。このため、1つの球形および塊状カーボンナノホーン集合体3は導電性が高いと考えられる。   The carbon nanohorn 2 having one graphene sheet is considered to have high conductivity. Further, since the carbon nanohorn aggregate 3 is difficult to be decomposed into individual carbon nanohorns 2, it is presumed that the carbon nanohorns 2 are partially chemically bonded to each other. For this reason, it is considered that one spherical and massive carbon nanohorn aggregate 3 has high conductivity.

しかし複数のカーボンナノホーン集合体3が存在する場合、カーボンナノホーン集合体3同士は接触抵抗が大きい。そのため、カーボンナノホーン集合体3が集まった状態のカーボンナノホーン粉末は、カーボンナノチューブと比較して導電性がやや低い。このため、導電性ペースト1は、混合物としてカーボンナノホーン集合体3を含んだ場合、導電性ペースト1の導電性を向上させる効果は一見低いと考えられる。   However, when there are a plurality of carbon nanohorn aggregates 3, the carbon nanohorn aggregates 3 have high contact resistance. Therefore, the carbon nanohorn powder in a state where the carbon nanohorn aggregates 3 are gathered has a slightly lower conductivity than the carbon nanotube. For this reason, when the conductive paste 1 contains the carbon nanohorn aggregate 3 as a mixture, the effect of improving the conductivity of the conductive paste 1 is considered to be low at first glance.

しかし、カーボンナノホーン集合体3はその形状から、溶媒や他材料への分散特性がカーボンナノチューブよりも格段に良い特徴を持っている。そのためカーボンナノホーン集合体3は、導電性ペースト1中に均一に良く分散させることで、導電性粒子4間にカーボンナノホーン集合体3を入り込ませることができる。   However, the carbon nanohorn aggregate 3 has a characteristic that the dispersion characteristics in a solvent and other materials are much better than the carbon nanotube due to its shape. For this reason, the carbon nanohorn aggregate 3 can be uniformly dispersed in the conductive paste 1 to allow the carbon nanohorn aggregate 3 to enter between the conductive particles 4.

そこで、本実施形態における導電性ペースト1は、導電性粒子4と硬化性樹脂5とに加えて、カーボンナノホーン集合体3を均一に分散した構造となっている。   Therefore, the conductive paste 1 in the present embodiment has a structure in which the carbon nanohorn aggregates 3 are uniformly dispersed in addition to the conductive particles 4 and the curable resin 5.

導電性ペースト1にカーボンナノホーン集合体3を均一に分散させる方法は、他の導電性ペーストの材料と同時に混合分散および混練して導電性ペーストを作製することができる。また他材料を混練済みの導電性ペーストに後からカーボンナノホーン集合体を加えて混練して導電性ペーストを作製することもできる。上記の両製造方法ともにカーボンナノホーン集合体が均一に分散した導電性ペーストを作製することができる。   The method of uniformly dispersing the carbon nanohorn aggregate 3 in the conductive paste 1 can be produced by mixing and dispersing and kneading simultaneously with other conductive paste materials. Further, the conductive paste can be prepared by adding the carbon nanohorn aggregate to the conductive paste having already been kneaded with other materials and kneading. Both of the above production methods can produce a conductive paste in which carbon nanohorn aggregates are uniformly dispersed.

導電性ペースト1は、カーボンナノホーン集合体3を均一に分散させると、カーボンナノホーン集合体3が導電性粒子4と硬化性樹脂5の隙間に均一に入りこむ。この導電性ペースト1は、硬化性樹脂5の硬化を行うと、硬化性樹脂5の全体の体積が収縮し、各導電性粒子4の間隔は狭くなる。導電性粒子4の間隔が狭い部分ではカーボンナノホーン集合体3が単体で導電性粒子4間に入り込み、導電性粒子4の良導電パスとして働くことができる。また、導電性粒子4の間隔がやや広い部分では、カーボンナノホーン集合体3はいくつか凝集して存在するが、カーボンナノホーン集合体3同士の接触抵抗があっても、カーボンナノホーン集合体3凝集物の導電性は硬化性樹脂5より格段に高いので、導電性粒子4の導通接続を形成することができる。   In the conductive paste 1, when the carbon nanohorn aggregates 3 are uniformly dispersed, the carbon nanohorn aggregates 3 uniformly enter the gaps between the conductive particles 4 and the curable resin 5. When the curable resin 5 is cured in the conductive paste 1, the entire volume of the curable resin 5 contracts, and the interval between the conductive particles 4 becomes narrow. In a portion where the interval between the conductive particles 4 is narrow, the carbon nanohorn aggregate 3 can enter between the conductive particles 4 as a single unit, and can serve as a good conductive path for the conductive particles 4. Further, in the portion where the interval between the conductive particles 4 is slightly wide, some of the carbon nanohorn aggregates 3 are present in an aggregated state. However, even if there is contact resistance between the carbon nanohorn aggregates 3, the carbon nanohorn aggregate 3 aggregates are present. Since the conductivity of the conductive particles 4 is much higher than that of the curable resin 5, the conductive connection of the conductive particles 4 can be formed.

その結果、導電性ペースト1は、カーボンナノホーン集合体3を均一に分散し、1つ1つのカーボンナノホーン2の高い導電性を利用することで、カーボンナノチューブを利用するときに比べて、高い導電性を実現することができる。   As a result, the conductive paste 1 has a high conductivity compared to when carbon nanotubes are used by uniformly dispersing the carbon nanohorn aggregates 3 and using the high conductivity of each carbon nanohorn 2. Can be realized.

〔実施例1〕以下に実施例、比較例を示し、本実施形態についてさらに具体的に説明する。ただし、以下の例によって発明が限定されることはない。   [Embodiment 1] The present embodiment will be described more specifically with reference to the following examples and comparative examples. However, the invention is not limited by the following examples.

実施例1におけるカーボンナノホーン集合体3は、室温アルゴンガス雰囲気中で金属触媒を含まないグラファイトロッドにCO2レーザ光を照射することによって作製したものを用いた。カーボンナノホーン集合体3の直径は約50〜200nm、一本のカーボンナノホーン2の直径が0.7〜3nm、長さが10〜100nmのものを用いた。   The carbon nanohorn aggregate 3 in Example 1 was prepared by irradiating a graphite rod not containing a metal catalyst with CO2 laser light in a room temperature argon gas atmosphere. The diameter of the carbon nanohorn aggregate 3 was about 50 to 200 nm, the diameter of one carbon nanohorn 2 was 0.7 to 3 nm, and the length was 10 to 100 nm.

このカーボンナノホーン集合体3を銀粒子からなる導電性粒子4と三本ロールミルで混合混練し、銀粒子を100重量部とした場合、カーボンナノホーン集合体3が0.5重量部、エポキシ樹脂が5重量部、および硬化剤が1重量部とで構成される導電性ペースト1を製造した。前記導電性ペースト1を150℃で硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表1に示した。   When the carbon nanohorn aggregate 3 is mixed and kneaded with conductive particles 4 made of silver particles and a three-roll mill to make the silver particles 100 parts by weight, the carbon nanohorn aggregate 3 is 0.5 parts by weight and the epoxy resin is 5 parts by weight. A conductive paste 1 composed of 1 part by weight and 1 part by weight of a curing agent was produced. After the conductive paste 1 was cured at 150 ° C., the specific resistance was measured. The results are shown in Table 1.

〔実施例2〕実施例2におけるカーボンナノホーン集合体3は、銀粒子100重量部、エポキシ樹脂5重量部、および硬化剤1重量部を三本ロールミルで混合混練した銀ペーストに、カーボンナノホーン集合体3の0.5重量部を後から加えて三本ロールミルで混合混練し、導電性ペースト1を製造した。前記導電性ペースト1を150℃で硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表1に示した。   [Example 2] The carbon nanohorn aggregate 3 in Example 2 was obtained by adding a carbon nanohorn aggregate to a silver paste obtained by mixing and kneading 100 parts by weight of silver particles, 5 parts by weight of an epoxy resin, and 1 part by weight of a curing agent with a three-roll mill. Thereafter, 0.5 part by weight of No. 3 was added and mixed and kneaded by a three-roll mill to produce a conductive paste 1. After the conductive paste 1 was cured at 150 ° C., the specific resistance was measured. The results are shown in Table 1.

実施例1との比較として実施例2は、実施例1がカーボンナノホーン集合体を他材料と同時に混練して作製した導電性ペーストであるのに対して、実施例2は銀粒子などを先に混練して作製した銀ペーストに後からカーボンナノホーン集合体を混練して作製した導電性ペーストである。   As a comparison with Example 1, Example 2 is a conductive paste prepared by kneading a carbon nanohorn aggregate simultaneously with other materials, whereas Example 2 is a silver paste first. This is a conductive paste prepared by kneading a carbon nanohorn aggregate later on a silver paste prepared by kneading.

〔比較例1〕銀粒子100重量部に対して、エポキシ樹脂5重量部、および硬化剤1重量部からなる導電性ペースト1を三本ロールミルで混合混練することによって製造し、150℃で硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表1に示した。実施例1との比較として比較例1は、カーボンナノホーン集合体3を用いていない。   [Comparative Example 1] A conductive paste 1 consisting of 5 parts by weight of an epoxy resin and 1 part by weight of a curing agent is mixed and kneaded by a three-roll mill with respect to 100 parts by weight of silver particles, and cured at 150 ° C. Thereafter, the specific resistance was measured. The results are shown in Table 1. As a comparison with Example 1, Comparative Example 1 does not use the carbon nanohorn aggregate 3.

〔比較例2〕銀粒子100重量部に対して、カーボンナノチューブ0.5重量部、エポキシ樹脂5重量部、および硬化剤1重量部からなる導電性ペーストを三本ロールミルで混合混練することによって製造し、150℃で硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表1に示した。実施例1との比較として比較例2は、カーボンナノホーン集合体3ではなく、カーボンナノチューブを用いている。   [Comparative Example 2] Manufactured by mixing and kneading a conductive paste composed of 0.5 parts by weight of carbon nanotubes, 5 parts by weight of epoxy resin, and 1 part by weight of a curing agent with a three-roll mill with respect to 100 parts by weight of silver particles. Then, after curing at 150 ° C., the specific resistance was measured. The results are shown in Table 1. As a comparison with Example 1, Comparative Example 2 uses carbon nanotubes instead of the carbon nanohorn aggregate 3.

Figure 2012079683
Figure 2012079683

〔実施例と比較例との検討結果〕表1の結果から、実施例1および実施例2の導電性ペースト1は、カーボンナノホーン集合体3を混合することにより、低温硬化後における比抵抗が1.8×10−5(Ω・cm)となることがわかった。 [Results of Examination of Examples and Comparative Examples] From the results shown in Table 1, the conductive paste 1 of Examples 1 and 2 has a specific resistance of 1 after low-temperature curing by mixing the carbon nanohorn aggregate 3. It was found to be 8 × 10 −5 (Ω · cm).

一方、カーボンナノホーン集合体3を含まず、導電性粒子4である銀粒子で構成される、比較例1の導電性ペースト1は、比抵抗が9.0×10−5(Ω・cm)であり、またカーボンナノチューブを含む比較例2の導電性ペースト1は、比抵抗が8.4×10−5(Ω・cm)であった。 On the other hand, the conductive paste 1 of Comparative Example 1 that does not include the carbon nanohorn aggregate 3 and is composed of silver particles that are the conductive particles 4 has a specific resistance of 9.0 × 10 −5 (Ω · cm). In addition, the conductive paste 1 of Comparative Example 2 containing carbon nanotubes had a specific resistance of 8.4 × 10 −5 (Ω · cm).

つまり実施例1の導電性ペースト1は、比較例1と比較例2の導電性ペースト1に比べて比抵抗を低減させる効果が大きいことがわかる。つまり導電性ペースト1に、カーボンナノホーン集合体3を混ぜた場合、カーボン材料を混ぜない場合やカーボンナノチューブを混ぜた場合に比べて、比抵抗を低減することができ、高い導電性を実現することができる。   That is, it can be seen that the conductive paste 1 of Example 1 has a greater effect of reducing the specific resistance than the conductive paste 1 of Comparative Example 1 and Comparative Example 2. That is, when the carbon nanohorn aggregate 3 is mixed with the conductive paste 1, the specific resistance can be reduced and high conductivity can be realized as compared with the case where the carbon material is not mixed or the case where the carbon nanotube is mixed. Can do.

〔第2の実施形態〕次に、第2の実施形態について詳細に説明する。   [Second Embodiment] Next, a second embodiment will be described in detail.

〔構造の説明〕本実施形態における導電性ペースト1が第1の実施形態と異なる点は、カーボンナノホーン集合体3と導電性粒子4と硬化性樹脂5の組成比である。それ以外の構造、実験条件は、第1の実施形態と同様である。つまり、第2の実施形態の導電性ペースト1は、カーボンナノホーン2が、円錐状の先端部を外側にして放射状に集合したカーボンナノホーン集合体3と導電性粒子4と硬化性樹脂5とを備えている。   [Description of Structure] The conductive paste 1 in this embodiment is different from the first embodiment in the composition ratio of the carbon nanohorn aggregate 3, the conductive particles 4, and the curable resin 5. Other structures and experimental conditions are the same as those in the first embodiment. That is, the conductive paste 1 according to the second embodiment includes the carbon nanohorn aggregate 3, the conductive particles 4, and the curable resin 5 in which the carbon nanohorns 2 are gathered radially with the conical tip portion outside. ing.

本実施形態における導電性ペースト1の組成比は、導電性粒子4を100重量部とした場合、カーボンナノホーン集合体3を0.01〜30重量部の範囲にて形成されている。なお硬化性樹脂5は、導電ペースト1中においてカーボンナノホーン集合体3より多く含まれる必要がある。   The composition ratio of the conductive paste 1 in the present embodiment is such that the carbon nanohorn aggregate 3 is in the range of 0.01 to 30 parts by weight when the conductive particles 4 are 100 parts by weight. The curable resin 5 needs to be contained in the conductive paste 1 more than the carbon nanohorn aggregate 3.

以下、本実施形態における実施例と比較例を示す。   Hereinafter, examples and comparative examples in the present embodiment will be described.

実施例としてカーボンナノホーン2は、室温アルゴンガス雰囲気中で金属触媒を含まないグラファイトロッドにCO2レーザ光を照射することによって作製したものを用いた。カーボンナノホーン集合体3の直径は約50〜200nm、一本のカーボンナノホーン2の直径が0.7〜3nm、長さが10〜100nmのものを用いた。   As an example, the carbon nanohorn 2 was prepared by irradiating a graphite rod not containing a metal catalyst with CO2 laser light in a room temperature argon gas atmosphere. The diameter of the carbon nanohorn aggregate 3 was about 50 to 200 nm, the diameter of one carbon nanohorn 2 was 0.7 to 3 nm, and the length was 10 to 100 nm.

〔実施例1〕前記実施例1は本実施形態の組成比の一例であり、組成比は銀粒子が100重量部に対して、カーボンナノホーン集合体3が0.5重量部、エポキシ樹脂が5重量部、および硬化剤が1重量部とで構成される導電性ペースト1である。その結果を表2に示した。   [Example 1] Example 1 is an example of the composition ratio of the present embodiment. The composition ratio of silver particles is 100 parts by weight, carbon nanohorn aggregate 3 is 0.5 parts by weight, and epoxy resin is 5 parts by weight. It is the electrically conductive paste 1 comprised by weight part and 1 weight part of hardening | curing agents. The results are shown in Table 2.

〔実施例3〕実施例3として、カーボンナノホーン集合体3を銀粒子からなる導電性粒子4と三本ロールミルで混合混練し、銀粒子が100重量部に対して、カーボンナノホーン集合体3が0.01重量部、エポキシ樹脂が5重量部、および硬化剤が1重量部とで構成される導電性ペースト1を製造した。前記導電性ペースト1を150℃で硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表2に示した。   [Example 3] As Example 3, the carbon nanohorn aggregate 3 was mixed and kneaded with conductive particles 4 made of silver particles and a three roll mill, and the carbon nanohorn aggregate 3 was 0 with respect to 100 parts by weight of silver particles. A conductive paste 1 composed of 0.01 parts by weight, 5 parts by weight of an epoxy resin, and 1 part by weight of a curing agent was produced. After the conductive paste 1 was cured at 150 ° C., the specific resistance was measured. The results are shown in Table 2.

〔実施例4〕実施例4として、カーボンナノホーン集合体3を銀粒子からなる導電性粒子4と三本ロールミルで混合混練し、銀粒子が100重量部に対して、カーボンナノホーン集合体3が2重量部、エポキシ樹脂が5重量部、および硬化剤が1重量部とで構成される導電性ペースト1を製造した。前記導電性ペースト1を150℃で硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表2に示した。   [Example 4] As Example 4, the carbon nanohorn aggregate 3 was mixed and kneaded with conductive particles 4 made of silver particles and a three-roll mill, and the carbon nanohorn aggregate 3 was 2 parts per 100 parts by weight of silver particles. A conductive paste 1 composed of 5 parts by weight, 5 parts by weight of an epoxy resin, and 1 part by weight of a curing agent was produced. After the conductive paste 1 was cured at 150 ° C., the specific resistance was measured. The results are shown in Table 2.

〔実施例5〕実施例5として、カーボンナノホーン集合体3を銀粒子からなる導電性粒子4と三本ロールミルで混合混練し、銀粒子が100重量部に対して、カーボンナノホーン集合体3が4重量部、エポキシ樹脂が10重量部、および硬化剤が1重量部とで構成される導電性ペースト1を製造した。前記導電性ペースト1を150℃で硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表2に示した。   [Example 5] As Example 5, the carbon nanohorn aggregate 3 was mixed and kneaded with conductive particles 4 made of silver particles and a three-roll mill, and the carbon nanohorn aggregate 3 was 4 parts per 100 parts by weight of silver particles. A conductive paste 1 composed of 10 parts by weight, 10 parts by weight of an epoxy resin, and 1 part by weight of a curing agent was produced. After the conductive paste 1 was cured at 150 ° C., the specific resistance was measured. The results are shown in Table 2.

〔実施例6〕実施例6として、カーボンナノホーン集合体3を銀粒子からなる導電性粒子4と三本ロールミルで混合混練し、銀粒子が100重量部に対して、カーボンナノホーン集合体3が15重量部、エポキシ樹脂が50重量部、および硬化剤が5重量部とで構成される導電性ペースト1を製造した。前記導電性ペースト1を150℃で硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表2に示した。   [Example 6] As Example 6, the carbon nanohorn aggregate 3 was mixed and kneaded with conductive particles 4 made of silver particles and a three-roll mill, and the carbon nanohorn aggregate 3 was 15 parts per 100 parts by weight of silver particles. A conductive paste 1 composed of 50 parts by weight, 50 parts by weight of an epoxy resin, and 5 parts by weight of a curing agent was produced. After the conductive paste 1 was cured at 150 ° C., the specific resistance was measured. The results are shown in Table 2.

〔実施例7〕実施例7として、カーボンナノホーン集合体3を銀粒子からなる導電性粒子4と三本ロールミルで混合混練し、銀粒子が100重量部に対して、カーボンナノホーン集合体3が30重量部、エポキシ樹脂が100重量部、および硬化剤が10重量部とで構成される導電性ペースト1を製造した。前記導電性ペースト1を150℃で硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表2に示した。   [Example 7] As Example 7, the carbon nanohorn aggregate 3 was mixed and kneaded with conductive particles 4 made of silver particles and a three-roll mill, and the carbon nanohorn aggregate 3 was 30 parts per 100 parts by weight of silver particles. A conductive paste 1 composed of 100 parts by weight, 100 parts by weight of an epoxy resin, and 10 parts by weight of a curing agent was produced. After the conductive paste 1 was cured at 150 ° C., the specific resistance was measured. The results are shown in Table 2.

〔比較例3〕比較例3として、銀粒子が100重量部に対して、カーボンナノホーン集合体3が0.001重量部、エポキシ樹脂5重量部、および硬化剤1重量部とで構成される導電性ペースト1を三本ロールミルで混合混練することによって製造し、150℃で硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表2に示した。   [Comparative Example 3] As Comparative Example 3, a conductive material composed of 0.001 part by weight of carbon nanohorn aggregate 3, 5 parts by weight of epoxy resin, and 1 part by weight of a curing agent with respect to 100 parts by weight of silver particles. The specific paste was measured by mixing and kneading the functional paste 1 with a three-roll mill and curing at 150 ° C. The results are shown in Table 2.

〔比較例4〕比較例4として、銀粒子が100重量部に対して、カーボンナノホーン集合体3が100重量部、エポキシ樹脂100重量部、および硬化剤10重量部とで構成される導電性ペースト1を三本ロールミルで混合混練することによって製造し、150℃で硬化させた後、比抵抗を測定した。その結果を表2に示した。   [Comparative Example 4] As Comparative Example 4, a conductive paste comprising 100 parts by weight of silver particles, 100 parts by weight of carbon nanohorn aggregate 3, 100 parts by weight of epoxy resin, and 10 parts by weight of a curing agent. 1 was produced by mixing and kneading with a three-roll mill, cured at 150 ° C., and then the specific resistance was measured. The results are shown in Table 2.

Figure 2012079683
Figure 2012079683

表2の結果から、カーボンナノホーン集合体3の組成比が0.01〜30重量部である実施例1〜7では、低温硬化後における比抵抗が3.1×10−5(Ω・cm)より小さな値となることがわかる。 From the results of Table 2, in Examples 1 to 7 in which the composition ratio of the carbon nanohorn aggregate 3 is 0.01 to 30 parts by weight, the specific resistance after low-temperature curing is 3.1 × 10 −5 (Ω · cm). It turns out that it becomes a smaller value.

一方、カーボンナノホーン集合体3が0.001重量部である比較例3の導電性ペースト1は、比抵抗が8.2×10−5(Ω・cm)であり、100重量部である比較例4の導電性ペースト1は、比抵抗が8.9×10−5(Ω・cm)であった。 On the other hand, the conductive paste 1 of Comparative Example 3 in which the carbon nanohorn aggregate 3 is 0.001 part by weight has a specific resistance of 8.2 × 10 −5 (Ω · cm) and is 100 parts by weight. The conductive paste 1 of No. 4 had a specific resistance of 8.9 × 10 −5 (Ω · cm).

つまり実施例1〜7の導電性ペースト1は、比較例3と比較例4の導電性ペースト1に比べて比抵抗を低減させる効果が大きいことがわかる。結果、導電性ペースト1は、ナノホーンの組成比が0.01〜30重量部の場合、高い導電性を実現することができる。   That is, it can be seen that the conductive pastes 1 of Examples 1 to 7 have a greater effect of reducing the specific resistance than the conductive pastes 1 of Comparative Example 3 and Comparative Example 4. As a result, the electroconductive paste 1 can implement | achieve high electroconductivity, when the composition ratio of nanohorn is 0.01-30 weight part.

〔第3の実施形態〕〔基板への適用〕次に、第3の実施形態について詳細に説明する。   [Third Embodiment] [Application to Substrate] Next, a third embodiment will be described in detail.

〔構造の説明〕本実施形態は、第1〜2の実施形態におけるカーボンナノホーン集合体3と導電性粒子4、硬化性樹脂5とで構成される導電ペースト1を、基板6の回路パターン7形成や、基板6への電子部品9の実装に用いた場合を説明する。   [Description of Structure] In this embodiment, the conductive paste 1 composed of the carbon nanohorn aggregate 3, the conductive particles 4, and the curable resin 5 in the first and second embodiments is formed on the circuit pattern 7 of the substrate 6. A case where the electronic component 9 is mounted on the substrate 6 will be described.

本実施形態では、第1〜2の実施形態で示す導電性ペースト1と、基板6とを備えている。それ以外の構造、実験条件は、第1〜2の実施形態と同様である。つまり、第3の実施形態における導電性ペースト1は、カーボンナノホーン2が、円錐状の先端部を外側にして放射状に集合したカーボンナノホーン集合体3と導電性粒子4と硬化性樹脂5とを備えている。   In this embodiment, the conductive paste 1 shown in the first and second embodiments and a substrate 6 are provided. Other structures and experimental conditions are the same as those in the first and second embodiments. That is, the conductive paste 1 according to the third embodiment includes the carbon nanohorn aggregate 3, the conductive particles 4, and the curable resin 5 in which the carbon nanohorns 2 are gathered radially with the conical tip portion outside. ing.

導電性ペースト1の組成比は、第2の実施形態で示すように、導電性粒子4が100重量部に対して、カーボンナノホーン集合体3は0.01〜30重量部であることが好ましい。なお硬化性樹脂5は、導電ペースト1中においてカーボンナノホーン集合体3より多く含まれる必要がある。   As shown in the second embodiment, the composition ratio of the conductive paste 1 is preferably 0.01 to 30 parts by weight of the carbon nanohorn aggregate 3 with respect to 100 parts by weight of the conductive particles 4. The curable resin 5 needs to be contained in the conductive paste 1 more than the carbon nanohorn aggregate 3.

基板6の材料は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、熱可塑性樹脂、エポキシ、熱硬化性樹脂、アラミド不織布、ガラス織布、およびガラス布織布の群から選ばれる種々の材料を用いることができるが、これに限るものではない。   The substrate 6 is made of various materials selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyimide, thermoplastic resin, epoxy, thermosetting resin, aramid nonwoven fabric, glass woven fabric, and glass fabric woven fabric. You can, but you are not limited to this.

本実施形態における導電ペースト1は、基板6表面に所定のパターンで配置されており、基板6上に回路パターン7を形成している。回路パターン7は、基板6上に銅箔にて形成された一般的な配線などと同様に、更に種々の対応する電子部品9等を接続することによって、所望する回路基板を形成している。また回路パターン7上に、電子部品9を電極が対応するような位置関係で配置することで、基板6に電子部品9を実装することができる。   The conductive paste 1 in this embodiment is arranged in a predetermined pattern on the surface of the substrate 6, and a circuit pattern 7 is formed on the substrate 6. The circuit pattern 7 forms a desired circuit board by further connecting various corresponding electronic components 9 and the like in the same manner as a general wiring formed with a copper foil on the board 6. Further, the electronic component 9 can be mounted on the substrate 6 by arranging the electronic component 9 on the circuit pattern 7 in such a positional relationship that the electrodes correspond to each other.

〔基板への形成方法〕次に、導電性ペースト1を基板6の表面に形成する方法について説明する。なお、図3は、基板6の表面に導電性ペースト1を供給した場合の工程図である。   [Method of Forming on Substrate] Next, a method of forming the conductive paste 1 on the surface of the substrate 6 will be described. FIG. 3 is a process diagram when the conductive paste 1 is supplied to the surface of the substrate 6.

図3−aに示すように、基板6を準備する。   As shown in FIG. 3A, a substrate 6 is prepared.

図3−bに示すように、基板6上に回路パターン7のネガとなるマスク8を載置し、マスク8上に導電性ペースト1を供給する。基板6上に導電性ペースト1でパターンを形成する方法としては、スクリーン印刷、インクジェット、ディスペンサー、含浸やスピンコートなどの各種方法が使用できる。   As shown in FIG. 3B, a mask 8 serving as a negative of the circuit pattern 7 is placed on the substrate 6, and the conductive paste 1 is supplied onto the mask 8. As a method of forming a pattern with the conductive paste 1 on the substrate 6, various methods such as screen printing, ink jet, dispenser, impregnation, spin coating and the like can be used.

導電性ペースト1の各成分(カーボンナノホーン集合体3、導電性粒子4)は、硬化性樹脂5の中に分散されている。上記の状態において、カーボンナノホーン集合体3と各導電性粒子4との間には、適度の間隔が開けられているため、カーボンナノホーン集合体3と導電性粒子4との接触は形成されていない。   Each component (carbon nanohorn aggregate 3, conductive particles 4) of the conductive paste 1 is dispersed in the curable resin 5. In the above state, since the carbon nanohorn aggregates 3 and the respective conductive particles 4 are appropriately spaced, no contact between the carbon nanohorn aggregates 3 and the conductive particles 4 is formed. .

図3−cに示すように、基板6上に、導電性ペースト1を形成しマスク8を外した後、導電性ペースト1の回路パターン7に対して熱、光等を作用させ、還元剤を活性化させる。導電性ペースト1がそのパターンにて硬化することで、基板6上に所望の回路パターン7を形成する。   As shown in FIG. 3C, after the conductive paste 1 is formed on the substrate 6 and the mask 8 is removed, heat, light, etc. are applied to the circuit pattern 7 of the conductive paste 1 to reduce the reducing agent. Activate. The conductive paste 1 is cured in the pattern, thereby forming a desired circuit pattern 7 on the substrate 6.

硬化性樹脂5の硬化が進行すると、図4に示すように、硬化性樹脂5の全体の体積が収縮する。その結果、カーボンナノホーン集合体3と各導電性粒子4との間の間隔は小さくなる。狭くなった導電性粒子4の間にカーボンナノホーン集合体3が入り込み、導電性粒子4の導電パスとして働くことができる。その結果、カーボンナノホーン集合体3は、導通成分として全体を接触させることができ、導電性粒子4はカーボンナノホーン集合体3を介して全体にわたって導通接続を形成することができる。   As the curing of the curable resin 5 proceeds, the entire volume of the curable resin 5 contracts as shown in FIG. As a result, the distance between the carbon nanohorn aggregate 3 and each conductive particle 4 is reduced. The carbon nanohorn aggregate 3 enters between the narrowed conductive particles 4 and can serve as a conductive path of the conductive particles 4. As a result, the entire carbon nanohorn aggregate 3 can be brought into contact as a conductive component, and the conductive particles 4 can form a conductive connection throughout the carbon nanohorn aggregate 3.

また、図3−dに示すように、回路パターン7に、電子部品9の電極(または端子)を対応するような位置関係で、取り付けてもよい。導電性ペースト1は、必要に応じて、所定の温度まで温度を上昇させ、または所定の時間だけ配置することで、導電性ペースト1を硬化させ基板6に電子部品9の実装を行うことができる。   Further, as shown in FIG. 3D, the circuit pattern 7 may be attached in such a positional relationship that the electrodes (or terminals) of the electronic component 9 correspond to each other. The conductive paste 1 can be mounted on the substrate 6 by curing the conductive paste 1 by raising the temperature to a predetermined temperature or placing it for a predetermined time as necessary. .

〔効果の説明〕導電性ペースト1を基板6表面に供給した後に、導電性ペースト1に熱、光等を作用させる態様を説明する。図4に示すように、導電性ペースト1を供給する工程において硬化性樹脂の硬化反応はまだ始まっていないので、導電性ペースト1を供給する操作は、時間、供給操作、供給手段等に関して、比較的高い自由度を有することができる。   [Explanation of Effects] A mode in which heat, light or the like is applied to the conductive paste 1 after the conductive paste 1 is supplied to the surface of the substrate 6 will be described. As shown in FIG. 4, since the curing reaction of the curable resin has not yet started in the process of supplying the conductive paste 1, the operation of supplying the conductive paste 1 is compared in terms of time, supply operation, supply means, etc. Can have a high degree of freedom.

この場合に、導電性ペースト1は十分な流動性を保持しており、一般的な印刷手段によって、基板6の表面に導電性ペースト1を所定のパターンで供給することができる。例えば、図3−bに示すように、基板6上に回路パターン7のネガとなるマスク8を載置し、該マスク8上に導電性ペースト1を供給することができる。   In this case, the conductive paste 1 has sufficient fluidity, and the conductive paste 1 can be supplied to the surface of the substrate 6 in a predetermined pattern by a general printing means. For example, as shown in FIG. 3B, a mask 8 serving as a negative of the circuit pattern 7 can be placed on the substrate 6, and the conductive paste 1 can be supplied onto the mask 8.

本実施形態における導電性ペースト1のパターンに対して熱、光等を作用させると、導電性ペースト1がそのパターンにて硬化し、回路基板上に所望する回路パターン7を形成することができる。この回路パターン7は、基板上に銅箔にて形成した一般的な配線と同様に、更に種々の対応する電子部品9を接続することによって、所望する回路基板を形成することができる。また回路パターン7上に、電子部品9を電極が対応するような位置関係でとりつけることで、基板6に電子部品9を実装することができる。   When heat, light, or the like is applied to the pattern of the conductive paste 1 in this embodiment, the conductive paste 1 is cured in the pattern, and a desired circuit pattern 7 can be formed on the circuit board. The circuit pattern 7 can form a desired circuit board by connecting various corresponding electronic components 9 in the same manner as a general wiring formed of copper foil on the board. Further, the electronic component 9 can be mounted on the substrate 6 by mounting the electronic component 9 on the circuit pattern 7 in such a positional relationship that the electrodes correspond to each other.

本実施形態の導電性ペースト1は、回路パターン7として基板6に形成された場合、基板6に対して高い接着強度を実現することができる。そのため、信頼性の高い回路基板を形成することができる。   When the conductive paste 1 of the present embodiment is formed on the substrate 6 as the circuit pattern 7, high adhesive strength can be realized with respect to the substrate 6. Therefore, a highly reliable circuit board can be formed.

また、本実施形態の導電性ペースト1は、基板6に回路パターン7を印刷し、電子部品9を配置し、所定の温度まで温度を上昇させることにより電子部品9を実装した場合にも、基板6および電子部品9に対して高い接着強度を実現することができる。   In addition, the conductive paste 1 of the present embodiment can be used even when the circuit pattern 7 is printed on the substrate 6, the electronic component 9 is disposed, and the electronic component 9 is mounted by raising the temperature to a predetermined temperature. 6 and the electronic component 9 can have high adhesive strength.

1 導電性ペースト
2 カーボンナノホーン
3 カーボンナノホーン集合体
4 導電性粒子
5 硬化性樹脂
6 基板
7 回路パターン
8 マスク
9 電子部品
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conductive paste 2 Carbon nanohorn 3 Carbon nanohorn aggregate | assembly 4 Conductive particle 5 Curable resin 6 Board | substrate 7 Circuit pattern 8 Mask 9 Electronic component

Claims (8)

導電性粒子が100重量部に対して、カーボンナノホーン集合体を0.01〜30重量部含み、硬化性樹脂は前記カーボンナノホーンより多く含まれていることを特徴とする導電性ペースト。   A conductive paste comprising 0.01 to 30 parts by weight of a carbon nanohorn aggregate with respect to 100 parts by weight of conductive particles, and more curable resin than the carbon nanohorn. 前記導電性粒子は、銀、銅、金、錫、インジウム、ニッケル、パラジウムおよびこれらの群より選ばれる複数の粒子の混合物あるいは合金で構成されることを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。   The conductive particles according to claim 1, wherein the conductive particles are composed of silver, copper, gold, tin, indium, nickel, palladium, or a mixture or alloy of a plurality of particles selected from these groups. paste. 前記硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1乃至2に記載の導電性ペースト。   The conductive paste according to claim 1, wherein the curable resin is a thermosetting resin. 前記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1乃至2に記載の導電性ペースト。   The conductive paste according to claim 1, wherein the curable resin is a photocurable resin. 前記硬化性樹脂は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、および不飽和ポリエステル樹脂からなる群より選ばれるものである請求項1乃至4に記載の導電性ペースト。   5. The curable resin is selected from the group consisting of an epoxy resin, an acrylic resin, a phenol resin, a polyimide resin, a silicone resin, a urethane resin, and an unsaturated polyester resin. The conductive paste as described. 請求項1乃至5に記載の導電性ペーストの製造方法であって、
前記導電性粒子、前記カーボンナノホーン集合体、前記硬化性樹脂の材料を同時に混合混練する導電性ペーストの製造方法。
It is a manufacturing method of the electrically conductive paste according to claim 1 thru / or 5,
A method for producing a conductive paste in which the conductive particles, the carbon nanohorn aggregate, and the curable resin material are mixed and kneaded simultaneously.
請求項1乃至5に記載の導電性ペーストの製造方法であって、
前記導電性粒子と前記硬化性樹脂を混合混練して導電性ペーストを作製し、
前記導電性ペーストにカーボンナノホーン集合体を後から混合混練する導電性ペーストの製造方法。
It is a manufacturing method of the electrically conductive paste according to claim 1 thru / or 5,
Mixing and kneading the conductive particles and the curable resin to produce a conductive paste,
A method for producing a conductive paste, in which a carbon nanohorn aggregate is mixed and kneaded into the conductive paste later.
請求項1乃至5に記載の前記導電性ペーストで形成された回路パターンを備えている回路基板。   A circuit board comprising a circuit pattern formed from the conductive paste according to claim 1.
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