JP2012064937A - Led light emitting element and lighting system - Google Patents

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Ritsu Takeda
立 武田
Akio Kasakura
暁夫 笠倉
Shuji Onaka
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED light emitting element which reduces the manufacturing man-hours and costs.SOLUTION: An LED light emitting element includes at least one LED chip which emits light by receiving driving current supply and a wiring board which has a recessed part, in which the LED chip is housed and mounted, on the surface side and is provided with a wiring pattern formed for supplying the driving current to the LED chip. Further, an insertion part, which is used for inserting a penetration member when the LED light emitting element is fixed to a counterpart member, is formed on the wiring board.

Description

本発明は、駆動電流の供給により発光するLEDチップを用いたLED発光素子及びLED発光素子を備えた照明装置に関する。   The present invention relates to an LED light emitting element using an LED chip that emits light when supplied with a drive current, and an illumination device including the LED light emitting element.

LEDチップを用いたLED発光素子は、さまざまな照明装置や表示装置などの光源として従来より広く用いられている。また、赤色LED発光素子、緑色LED発光素子及び青色LED発光素子のように、発光色の異なるLEDチップを採用した複数のLED発光素子を組み合わせ、各LED発光素子に供給される駆動電流を調整することにより、各LED発光素子から発せられた光を合成することによって所望の白色光を得るようにした発光装置が特許文献1に開示されている。   LED light emitting elements using LED chips have been widely used as light sources for various lighting devices and display devices. In addition, a plurality of LED light emitting elements that employ LED chips having different emission colors, such as a red LED light emitting element, a green LED light emitting element, and a blue LED light emitting element, are combined, and the drive current supplied to each LED light emitting element is adjusted. Thus, Patent Document 1 discloses a light-emitting device that obtains desired white light by synthesizing light emitted from each LED light-emitting element.

また、LEDチップが発する光を蛍光体によって波長変換してから放射するようにしたLED発光素子が開発され、このようなLED発光素子を組み合わせた発光装置が、例えば特許文献2に開示されている。特許文献2の発光装置では、青色LEDチップを用いて青色光を発する青色LED発光素子と、青色LEDチップが発した青色光により励起されて緑色光を発する緑色蛍光体を青色LEDチップに組み合わせた緑色LED発光素子と、青色LEDチップが発した青色光により励起されて赤色光を発する赤色蛍光体を青色LEDチップに組み合わせた赤色LED発光素子とが用いられている。そして、これらの青色LED発光素子、緑色LED発光素子及び赤色LED発光素子がそれぞれ発する光の合成によって優れた演色性を確保すると共に、各発光ユニットの光出力を調整することにより発光装置の発光色を多彩に変化させることができるようになっている。   In addition, an LED light emitting element has been developed in which light emitted from an LED chip is emitted after being wavelength-converted by a phosphor, and a light emitting device combining such LED light emitting elements is disclosed in Patent Document 2, for example. . In the light emitting device of Patent Document 2, a blue LED light emitting element that emits blue light using a blue LED chip and a green phosphor that emits green light when excited by the blue light emitted from the blue LED chip are combined with the blue LED chip. A green LED light emitting element and a red LED light emitting element in which a red phosphor that is excited by blue light emitted from a blue LED chip and emits red light is combined with the blue LED chip are used. The blue LED light emitting element, the green LED light emitting element and the red LED light emitting element each ensure excellent color rendering by combining light emitted from each of the blue LED light emitting elements and the light emission color of the light emitting device by adjusting the light output of each light emitting unit. Can be changed in various ways.

また、このように青色LED発光素子、緑色LED発光素子及び赤色LED発光素子がそれぞれ発する光の合成によって白色光を得る発光装置に代え、赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体を混合して形成された波長変換部材でLED発光素子が発する光を波長変換することにより、所望の白色光を得るようにした発光装置が特許文献3に開示されている。この発光装置では、近紫外光を発する近紫外LEDチップと、この近紫外LEDチップが発する近紫外光を所望の白色光に波長変換するように赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体が組み合わされた波長変換部材とを組み合わせて発光モジュールが形成される。   In addition, instead of the light emitting device that obtains white light by combining the light emitted by the blue LED light emitting element, the green LED light emitting element, and the red LED light emitting element, a red phosphor, a green phosphor, and a blue phosphor are mixed. Patent Document 3 discloses a light-emitting device that obtains desired white light by wavelength-converting light emitted from an LED light-emitting element with a formed wavelength conversion member. In this light emitting device, a near-ultraviolet LED chip that emits near-ultraviolet light and a red phosphor, a green phosphor, and a blue phosphor are combined so as to convert the wavelength of the near-ultraviolet light emitted by the near-ultraviolet LED chip into desired white light. A light emitting module is formed by combining the wavelength conversion member.

この発光モジュールでは、配線基板上に円錐台状のリフレクタが設けられ、このリフレクタ内が仕切り部材によって2つの領域に分割されている。そして、2つの領域のそれぞれに対し、複数のLEDチップが配置されると共に波長変換部材が設けられる。2つの領域の波長変換部材は、それぞれ波長変換特性が異なり、一方の波長変換領域から放射される白色光の色温度と、他方の波長変換領域から放射される白色光の色温度とが相違するようになっている。また、配線基板には、各LEDチップに駆動電流を供給するための配線パターンが形成され、この配線パターンに外部接続用のランドが形成されている。   In this light emitting module, a truncated cone-shaped reflector is provided on a wiring board, and the inside of the reflector is divided into two regions by a partition member. A plurality of LED chips are arranged for each of the two regions and a wavelength conversion member is provided. The wavelength conversion members in the two regions have different wavelength conversion characteristics, and the color temperature of white light emitted from one wavelength conversion region is different from the color temperature of white light emitted from the other wavelength conversion region. It is like that. A wiring pattern for supplying a driving current to each LED chip is formed on the wiring board, and lands for external connection are formed on the wiring pattern.

特開2006−4839号公報JP 2006-4839 A 特開2007−122950号公報JP 2007-122950 A 国際公開第2009/063915号パンフレットInternational Publication No. 2009/063915 Pamphlet

このようにして構成された発光モジュールを照明装置などに用いる場合、発光モジュールをリフロー方式のハンダ付けなどによりベース基板に装着し、このベース基板を照明装置のケーシングや放熱板など、照明装置側の部材に取付固定するようにしている。このため、発光モジュールをベース基板に装着する工程と、ベース基板を照明器具などに取付固定する工程との2つの工程が必要となる。また、照明器具などを構成する上で必要となる部材も、発光モジュールを構成するための配線基板と、発光モジュールを装着するためのベース基板との2つの部材が必要となる。LED発光素子を用いた照明器具などの製造コストや部品コストを低減するための1つの方策として、このようなLED発光素子の組み付けに関わる製造工数や部材数の低減が求められている。   When the light emitting module configured as described above is used for a lighting device or the like, the light emitting module is mounted on a base substrate by reflow soldering or the like, and the base substrate is mounted on the lighting device side such as a casing or a heat sink of the lighting device. It is fixed to the member. For this reason, two processes of attaching the light emitting module to the base substrate and attaching and fixing the base substrate to a lighting fixture or the like are required. In addition, the members necessary for configuring the lighting fixture and the like also require two members: a wiring board for configuring the light emitting module and a base substrate for mounting the light emitting module. As one measure for reducing the manufacturing cost and component cost of lighting fixtures using LED light-emitting elements, reduction in the number of manufacturing steps and the number of members related to the assembly of such LED light-emitting elements is required.

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、製造工数や部品コストを低減可能なLED発光素子を提供することにある。   This invention is made | formed in view of such a subject, The place made into the objective is to provide the LED light emitting element which can reduce a manufacturing man-hour and component cost.

上記目的を達成するため、本発明のLED発光素子は、駆動電流の供給により発光する少なくとも1個のLEDチップと、前記LEDチップが収容され実装される凹部を表面側に有し、前記LEDチップに駆動電流を供給するための配線パターンが形成された配線基板とを備えたLED発光素子であって、前記配線基板には、前記LED発光素子を相手側部材に固定する際に貫通部材を挿入するための挿入部が形成されていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the LED light emitting device of the present invention has at least one LED chip that emits light when supplied with a driving current, and a concave portion in which the LED chip is accommodated and mounted on the surface side, and the LED chip. And a wiring board having a wiring pattern for supplying a driving current to the wiring board, wherein a penetrating member is inserted into the wiring board when the LED light emitting element is fixed to a counterpart member. The insertion part for performing is formed, It is characterized by the above-mentioned.

このように構成されたLED発光素子によれば、配線基板に形成された挿入部に貫通部材を挿入し、この貫通部材を用いることにより、LED発光素子が、このLED発光素子を保持するための部材である相手側部材に固定される。   According to the LED light emitting element configured as described above, the penetrating member is inserted into the insertion portion formed on the wiring substrate, and the penetrating member is used so that the LED light emitting element holds the LED light emitting element. It is fixed to a counterpart member that is a member.

このようなLED発光素子において、前記貫通部材は、前記LED発光素子を前記相手側部材に対して機械的に締結する貫通型機械的締結部材であってもよい。   In such an LED light emitting element, the penetrating member may be a penetrating mechanical fastening member that mechanically fastens the LED light emitting element to the counterpart member.

また、LED発光素子は、前記配線基板に形成された前記凹部に収容され、前記LEDチップが発した光の少なくとも一部を波長変換して放射する波長変換部材を更に備えていてもよい。この場合、凹部内に収容されたLEDチップが発した光の少なくとも一部は、この凹部内に収容された波長変換部材によって波長変換され、波長変換された光が波長変換部材から放射される。   The LED light-emitting element may further include a wavelength conversion member that is accommodated in the recess formed in the wiring board and that converts at least a part of light emitted from the LED chip and emits it. In this case, at least a part of the light emitted from the LED chip accommodated in the recess is wavelength-converted by the wavelength conversion member accommodated in the recess, and the wavelength-converted light is emitted from the wavelength conversion member.

このようなLED発光素子において、前記配線基板の材質はセラミックであってもよい。   In such an LED light emitting element, the material of the wiring board may be ceramic.

このようなLED発光素子において、前記配線パターンは、前記配線基板の表面側のみに形成されていてもよい。   In such an LED light emitting element, the wiring pattern may be formed only on the surface side of the wiring board.

また、LED発光素子は、前記配線基板の前記表面側に、外部接続用ランドを更に備えていてもよい。   The LED light emitting element may further include an external connection land on the surface side of the wiring board.

このようなLED発光素子において、前記配線基板に形成された前記挿入部は、前記配線基板を貫通する貫通孔であってもよい。   In such an LED light emitting element, the insertion portion formed in the wiring board may be a through-hole penetrating the wiring board.

或いは、前記配線基板に形成された前記挿入部は、前記配線基板の縁部に形成された切り欠きであってもよい。   Alternatively, the insertion portion formed in the wiring board may be a notch formed in an edge portion of the wiring board.

LED発光素子の具体的構成として、前記配線基板に形成された前記凹部は、第1凹部と第2凹部とに区分され、前記LEDチップは、前記第1凹部内に実装される少なくとも1個の第1LEDチップと、前記第2凹部内に実装される少なくとも1個の第2LEDチップとからなるようにしてもよい。   As a specific configuration of the LED light emitting element, the recess formed in the wiring board is divided into a first recess and a second recess, and the LED chip is mounted in at least one of the first recesses. You may make it consist of a 1st LED chip and at least 1 2nd LED chip mounted in the said 2nd recessed part.

より具体的な構成として、LED発光素子は、前記第1凹部に収容され、前記第1LEDチップが発した光の少なくとも一部を波長変換して放射する第1波長変換部材と、前記第2凹部に収容され、前記第2LEDチップが発した光の少なくとも一部を波長変換して放射する第2波長変換部材とを更に備えていてもよい。   As a more specific configuration, the LED light-emitting element is housed in the first recess, and a first wavelength conversion member that converts and radiates at least a part of light emitted from the first LED chip, and the second recess. And a second wavelength conversion member that converts the wavelength of at least a part of the light emitted from the second LED chip and emits it.

LED発光素子がこのように構成される場合、第1凹部内に収容された第1LEDチップが発した光の少なくとも一部は、この第1凹部内に収容された第1波長変換部材によって波長変換され、波長変換された光が第1波長変換部材から放射される。一方、第2凹部内に収容された第2LEDチップが発した光の少なくとも一部は、この第2凹部内に収容された第2波長変換部材によって波長変換され、波長変換された光が第2波長変換部材から放射される。そして、第1波長変換部材から放射された光と第2波長変換部材から放射された光とが合成されてLED発光素子から放射される。   When the LED light emitting element is configured in this way, at least part of the light emitted from the first LED chip accommodated in the first recess is converted by the first wavelength conversion member accommodated in the first recess. Then, the wavelength-converted light is emitted from the first wavelength conversion member. On the other hand, at least a part of the light emitted from the second LED chip accommodated in the second recess is wavelength-converted by the second wavelength conversion member accommodated in the second recess, and the wavelength-converted light is second. Radiated from the wavelength converting member. Then, the light emitted from the first wavelength conversion member and the light emitted from the second wavelength conversion member are combined and emitted from the LED light emitting element.

更に具体的には、このようなLED発光素子において、前記第1波長変換部材が第1色温度の白色光を放射し、前記第2波長変換部材は、前記第1色温度とは異なる第2色温度の白色光を放射するようにしてもよい。   More specifically, in such an LED light emitting element, the first wavelength conversion member emits white light having a first color temperature, and the second wavelength conversion member is a second different from the first color temperature. You may make it radiate | emit white light of color temperature.

この場合、第1波長変換部材から放射された光と第2波長変換部材から放射された光とを合成することにより、第1色温度と異なる第2色温度との間の色温度の白色光が得られる。また、第1LEDチップのみを発光させれば第1色温度の白色光が得られ、第2LEDチップのみを発光させれば第2色温度の白色光が得られる。   In this case, white light having a color temperature between the second color temperature different from the first color temperature is obtained by combining the light emitted from the first wavelength conversion member and the light emitted from the second wavelength conversion member. Is obtained. Further, if only the first LED chip is caused to emit light, white light having the first color temperature can be obtained, and if only the second LED chip is caused to emit light, white light having the second color temperature can be obtained.

配線基板に第1凹部と第2凹部とを設ける場合、前記配線基板における前記第1凹部の開口形状と、前記配線基板における前記第2凹部の開口形状とは実質的に同一であるのが好ましい。   When providing a 1st recessed part and a 2nd recessed part in a wiring board, it is preferable that the opening shape of the said 1st recessed part in the said wiring board and the opening shape of the said 2nd recessed part in the said wiring board are substantially the same. .

また、LED発光素子の具体的構成として、前記配線基板に形成された前記凹部は、複数の第1凹部と複数の第2凹部とに区分され、前記第1凹部と前記第2凹部とが交互に配列されており、前記LEDチップは、前記第1凹部のそれぞれに実装される第1LEDチップと、前記第2凹部のそれぞれに実装される第2LEDチップとからなるようにしてもよい。   As a specific configuration of the LED light-emitting element, the recess formed in the wiring board is divided into a plurality of first recesses and a plurality of second recesses, and the first recesses and the second recesses are alternately arranged. The LED chip may include a first LED chip mounted in each of the first recesses and a second LED chip mounted in each of the second recesses.

より具体的な構成として、LED発光素子は、前記第1凹部のそれぞれに収容され、前記第1LEDチップが発した光の少なくとも一部を波長変換して放射する第1波長変換部材と、前記第2凹部のそれぞれに収容され、前記第2LEDチップが発した光の少なくとも一部を波長変換して放射する第2波長変換部材とを更に備えていてもよい。   As a more specific configuration, the LED light-emitting element is accommodated in each of the first recesses, and a first wavelength conversion member that radiates by converting at least a part of light emitted from the first LED chip, and the first A second wavelength conversion member that is accommodated in each of the two recesses and that radiates at least a part of the light emitted from the second LED chip by wavelength conversion may be further provided.

LED発光素子がこのように構成される場合、複数の第1凹部内のそれぞれに収容された第1LEDチップが発した光の少なくとも一部は、それぞれの第1凹部内に収容された第1波長変換部材によって波長変換され、波長変換された光が第1波長変換部材から放射される。一方、複数の第2凹部内のそれぞれに収容された第2LEDチップが発した光の少なくとも一部は、それぞれの第2凹部内に収容された第2波長変換部材によって波長変換され、波長変換された光が第2波長変換部材から放射される。そして、第1波長変換部材から放射された光と第2波長変換部材から放射された光とが合成されてLED発光素子から放射される。   When the LED light emitting element is configured in this way, at least part of the light emitted from the first LED chip accommodated in each of the plurality of first recesses is the first wavelength accommodated in each of the first recesses. The wavelength is converted by the conversion member, and the wavelength-converted light is emitted from the first wavelength conversion member. On the other hand, at least a part of the light emitted from the second LED chip accommodated in each of the plurality of second recesses is wavelength-converted and wavelength-converted by the second wavelength conversion member accommodated in each of the second recesses. Is emitted from the second wavelength conversion member. Then, the light emitted from the first wavelength conversion member and the light emitted from the second wavelength conversion member are combined and emitted from the LED light emitting element.

更に具体的には、このようなLED発光素子において、前記第1波長変換部材が第1色温度の白色光を放射し、前記第2波長変換部材は、前記第1色温度とは異なる第2色温度の白色光を放射するようにしてもよい。   More specifically, in such an LED light emitting element, the first wavelength conversion member emits white light having a first color temperature, and the second wavelength conversion member is a second different from the first color temperature. You may make it radiate | emit white light of color temperature.

この場合、第1波長変換部材から放射された光と第2波長変換部材から放射された光とを合成することにより、第1色温度と異なる第2色温度との間の色温度の白色光が得られる。また、第1LEDチップのみを発光させれば第1色温度の白色光が得られ、第2LEDチップのみを発光させれば第2色温度の白色光が得られる。   In this case, white light having a color temperature between the second color temperature different from the first color temperature is obtained by combining the light emitted from the first wavelength conversion member and the light emitted from the second wavelength conversion member. Is obtained. Further, if only the first LED chip is caused to emit light, white light having the first color temperature can be obtained, and if only the second LED chip is caused to emit light, white light having the second color temperature can be obtained.

配線基板に複数の第1凹部と複数の第2凹部とを設ける場合も、前記配線基板における前記第1凹部のそれぞれの開口形状と、前記配線基板における前記第2凹部のそれぞれの開口形状とは実質的に同一であるのが好ましい。   Also in the case where a plurality of first recesses and a plurality of second recesses are provided on the wiring board, the respective opening shapes of the first recesses in the wiring board and the respective opening shapes of the second recesses in the wiring board Preferably they are substantially the same.

また、LED発光素子の配線基板は、前記配線基板を貫通すると共に、前記配線基板に形成された前記配線パターンと電気的に接続された金属端子部材を有していてもよい。この場合、外部との配線が金属端子部材を介して行われる。   The wiring board of the LED light emitting element may include a metal terminal member that penetrates the wiring board and is electrically connected to the wiring pattern formed on the wiring board. In this case, wiring with the outside is performed through the metal terminal member.

具体的には、前記金属端子部材が、前記配線基板において前記凹部が形成された面から突出するように設けられていてもよいし、前記凹部が形成された面とは反対側の面から突出するように設けられていてもよい。或いは、前記金属端子部材が、前記配線基板において前記凹部が形成された面及びその反対側の面からそれぞれ突出するように設けられていてもよい。   Specifically, the metal terminal member may be provided so as to protrude from a surface where the recess is formed in the wiring board, or protrude from a surface opposite to the surface where the recess is formed. It may be provided to do. Or the said metal terminal member may be provided so that it may each protrude from the surface in which the said recessed part was formed in the said wiring board, and the surface on the opposite side.

上述したようなLED発光素子は、照明装置に用いることが可能である。この場合、LED発光素子は、前記挿入部を介して前記貫通部材により照明装置に固定される。   The LED light emitting element as described above can be used in a lighting device. In this case, the LED light emitting element is fixed to the lighting device by the penetrating member through the insertion portion.

上述した照明装置において、LED発光素子が固定される相手側部材は、前記LEDチップが発した熱を雰囲気中に放出するための放熱部材、または前記放熱部材に前記LEDチップが発した熱を伝える伝熱部材であることが好ましい。   In the lighting device described above, the counterpart member to which the LED light emitting element is fixed is a heat radiating member for releasing heat generated by the LED chip into the atmosphere, or transmits heat generated by the LED chip to the heat radiating member. A heat transfer member is preferred.

本発明のLED発光素子によれば、配線基板に形成されている挿入部に挿入した貫通部材を用い、LED発光素子を相手側部材に直接固定することができる。従って、従来のように発光モジュールをベース基板に実装した後に、このベース基板を相手側部材に固定するといった2段階の工程を単一の工程として、製造工数を低減することが可能となる。これに加えて、配線基板のほかにLED発光素子を取り付けるためのベース基板を設ける必要がなくなり、部品点数を減らして部品コストを低減することができる。   According to the LED light emitting element of the present invention, the LED light emitting element can be directly fixed to the mating member using the penetrating member inserted in the insertion portion formed on the wiring board. Accordingly, it is possible to reduce the number of manufacturing steps by using a two-step process of mounting the light emitting module on the base substrate as in the prior art and then fixing the base substrate to the counterpart member as a single process. In addition to this, it is not necessary to provide a base substrate for attaching the LED light emitting element in addition to the wiring substrate, and the number of components can be reduced and the component cost can be reduced.

また、配線基板に設けられた凹部内にLEDチップを収容するようにしており、LEDチップを収容するために従来のリフレクタなどのような部材を別途準備する必要がなくなるので、この点でも製造工数や部品コストを低減することが可能となる。更に、例えばLEDチップに波長変換部材や光学レンズなどを組み合わせて用いる場合、凹部内にLEDチップを収容することで、波長変換部材や光学レンズなどの設置が容易となる。   Also, since the LED chip is accommodated in the recess provided in the wiring board, it is not necessary to separately prepare a member such as a conventional reflector in order to accommodate the LED chip. And the cost of parts can be reduced. Further, for example, when a wavelength conversion member, an optical lens, or the like is used in combination with an LED chip, the wavelength conversion member, the optical lens, or the like can be easily installed by housing the LED chip in the recess.

上述したように、本発明のLED発光素子は、部品コスト等が低減され、且つ高い熱伝導性も有しているため、単一光源として大型化を容易に図ることができる。   As described above, the LED light-emitting element of the present invention can be easily increased in size as a single light source because of reduced component costs and high thermal conductivity.

更に、配線パターンが配線基板の内部には形成されず、配線基板の表面側のみに形成されている場合には、LEDチップから放射される光が配線基板内部で吸収されることがなくなり、LED発光素子の輝度の向上を図ることができる。   Furthermore, when the wiring pattern is not formed inside the wiring board but only on the surface side of the wiring board, the light emitted from the LED chip is not absorbed inside the wiring board, and the LED The luminance of the light emitting element can be improved.

また、LED発光素子を相手側部材に対して強固且つ機械的に締結する貫通型機械的締結部材を貫通部材として用いる場合、LED発光素子が相手側部材から容易に外れなくなる。すなわち、外部からLED発光素子に不要な力が加わった場合においても、LED発光素子が相手側部材から容易に外れることが無くなる。   In addition, when a penetration type mechanical fastening member that firmly and mechanically fastens the LED light emitting element to the counterpart member is used as the penetration member, the LED light emitting element is not easily detached from the counterpart member. That is, even when an unnecessary force is applied to the LED light emitting element from the outside, the LED light emitting element is not easily detached from the counterpart member.

更に、貫通型機械的締結部材は、配線基板を相手側部材に強固に締結固定することができるため、接着剤等の固着部材が不要となる。したがって、熱伝導性が低い固着部材を用いることが不要となり、LED発光素子自体の熱伝導性の低下が抑制される。また、配線基板を相手側部材に強固に締結固定することができるため、配線基板がたわまず、配線基板と相手側放熱部材・伝熱部材との熱コンタクトが良くなる。これらにより、LEDチップが発した熱を、相手側部材を通じて、効率よく外部に放熱することができる。   Furthermore, since the penetration type mechanical fastening member can firmly fasten and fix the wiring board to the mating member, a fixing member such as an adhesive becomes unnecessary. Therefore, it is not necessary to use a fixing member having low thermal conductivity, and a decrease in thermal conductivity of the LED light emitting element itself is suppressed. Further, since the wiring board can be firmly fastened and fixed to the mating member, the wiring board does not bend and the thermal contact between the wiring board and the mating heat dissipation member / heat transfer member is improved. Thus, the heat generated by the LED chip can be efficiently radiated to the outside through the counterpart member.

また、凹部を第1凹部と第2凹部とに区分し、第1凹部内に第1LEDチップを実装すると共に、第2凹部内に第2LEDチップを実装するようにした場合、例えば第1LEDチップと第2LEDチップとを異なる発光特性としたり、第1LEDチップと第2LEDチップとで異なる波長変換特性の波長変換部材を組み合わせたりすることが可能となる。   Further, when the concave portion is divided into a first concave portion and a second concave portion, and the first LED chip is mounted in the first concave portion and the second LED chip is mounted in the second concave portion, for example, the first LED chip, It becomes possible to make the second LED chip have different light emission characteristics, or to combine wavelength conversion members having different wavelength conversion characteristics between the first LED chip and the second LED chip.

特に、凹部を複数の第1凹部と複数の第2凹部とに区分し、第1凹部と第2凹部とを交互に配列すれば、このように第1LEDチップと第2LEDチップとを異なる発光特性としたり、第1LEDチップと第2LEDチップとで異なる波長変換特性の波長変換部材を組み合わせたりした場合に、2種類のLEDチップ、或いは2種類の波長変換部材からそれぞれ放射される光の合成を良好に行うことが可能となる。   In particular, if the recess is divided into a plurality of first recesses and a plurality of second recesses, and the first recesses and the second recesses are alternately arranged, the first LED chip and the second LED chip have different light emission characteristics. When combining wavelength conversion members with different wavelength conversion characteristics between the first LED chip and the second LED chip, the light emitted from each of the two types of LED chips or the two types of wavelength conversion members is excellent. Can be performed.

より具体的には、第1LEDチップが発した光の少なくとも一部を波長変換して放射する第1波長変換部材を第1凹部に収容すると共に、第2LEDチップが発した光の少なくとも一部を波長変換して放射する第2波長変換部材を第2凹部に収容した場合、第1波長変換部材及び第2波長変換部材からそれぞれ放射された光を合成した光を得ることができる。   More specifically, the first wavelength conversion member that converts the wavelength of at least part of the light emitted from the first LED chip and radiates it is accommodated in the first recess, and at least part of the light emitted from the second LED chip is received. When the 2nd wavelength conversion member radiated | emitted by wavelength conversion is accommodated in the 2nd recessed part, the light which synthesize | combined the light each radiated | emitted from the 1st wavelength conversion member and the 2nd wavelength conversion member can be obtained.

この際、上述したように、凹部を複数の第1凹部と複数の第2凹部とに区分し、第1凹部と第2凹部とを交互に配列すれば、このように第1波長変換部材及び第2波長変換部材からそれぞれ放射された光を合成する場合に、合成をより一層良好に行うことが可能となる。   At this time, as described above, if the recess is divided into a plurality of first recesses and a plurality of second recesses, and the first recesses and the second recesses are alternately arranged, the first wavelength conversion member and When the lights emitted from the second wavelength conversion members are combined, it is possible to perform the combination even better.

特に、第1波長変換部材が第1色温度の白色光を放射し、第2波長変換部材が第1色温度とは異なる第2色温度の白色光を放射する場合は、第1色温度から第2色温度までの間の色温度の白色光をLED発光素子から放射させることが可能となる。   In particular, when the first wavelength conversion member emits white light having a first color temperature and the second wavelength conversion member emits white light having a second color temperature different from the first color temperature, the first color temperature White light having a color temperature up to the second color temperature can be emitted from the LED light emitting element.

また、配線基板に第1凹部と第2凹部とを設ける場合に、配線基板における第1凹部の開口形状と、配線基板における第2凹部の開口形状とを実質的に同一とすれば、上述のようにして2つの光を合成して放射する際の形状的なずれを抑制して、合成を良好に行うことが可能となる。   Further, when providing the first concave portion and the second concave portion on the wiring board, if the opening shape of the first concave portion in the wiring substrate is substantially the same as the opening shape of the second concave portion in the wiring substrate, the above-mentioned In this way, it is possible to suppress the shape shift when the two lights are combined and emitted, and to perform the combination well.

LEDチップが発する熱によってLED発光素子の温度が過度に上昇すると、LED発光素子の発光特性の悪化や、LEDチップをはじめとする構成部材に劣化などが生じるおそれがある。そこで、LEDチップが発する熱を適切に外部の雰囲気中に放出する必要があり、そのための放熱部材が用いられる場合がある。このような場合、上述したLED発光素子においては、挿入部に挿入した貫通部材により容易にLED発光素子を放熱部材自体或いは放熱部材に熱を伝える伝熱部材に固定することができる。特に、この放熱部材の使用は、複数のLEDチップを用いて発熱量が増大するような場合に有効である。   If the temperature of the LED light emitting element rises excessively due to the heat generated by the LED chip, the light emitting characteristics of the LED light emitting element may be deteriorated, or the constituent members including the LED chip may be deteriorated. Therefore, it is necessary to appropriately release the heat generated by the LED chip into the external atmosphere, and a heat dissipation member for that purpose may be used. In such a case, in the LED light emitting element described above, the LED light emitting element can be easily fixed to the heat radiating member itself or the heat conducting member that transfers heat to the heat radiating member by the penetrating member inserted into the insertion portion. In particular, the use of this heat radiating member is effective when the amount of heat generated is increased using a plurality of LED chips.

LED発光素子の配線基板が、配線基板を貫通すると共に、配線基板に形成された配線パターンと電気的に接続された金属端子部材を有する場合、この金属端子部材を介して外部との配線を行うことができるので、外部との配線を配線パターンに直接接続する場合に比べ、配線パターンの強度を高める必要がなくなり、経年変化による配線パターンの劣化や剥離などの問題を防止することができる。   When the wiring board of the LED light emitting element has a metal terminal member that penetrates the wiring board and is electrically connected to the wiring pattern formed on the wiring board, wiring is performed to the outside through the metal terminal member. Therefore, it is not necessary to increase the strength of the wiring pattern as compared with the case where an external wiring is directly connected to the wiring pattern, and problems such as deterioration and peeling of the wiring pattern due to secular change can be prevented.

この金属端子部材が、配線基板において凹部が形成された面から突出するように設けられている場合、LED発光素子を相手側部材に固定した後に、外部との配線を容易にLED発光素子に接続することができる。また、LED発光素子にレンズなどの光学デバイスを組み合わせる場合に、金属端子部材をスペーサとして代用することが可能となる。   When this metal terminal member is provided so as to protrude from the surface where the recess is formed in the wiring board, after the LED light emitting element is fixed to the counterpart member, the external wiring can be easily connected to the LED light emitting element. can do. Further, when an optical device such as a lens is combined with the LED light emitting element, the metal terminal member can be used as a spacer.

一方、配線基板において凹部が形成された面とは反対側の面から突出するように金属端子部材を設けた場合、例えば相手側部材にこの金属端子部材を受容するコネクタなどを設ければ、相手側部材へのLED発光素子の装着と、電気的接続との両方を同時に行うことが可能となる。   On the other hand, when the metal terminal member is provided so as to protrude from the surface opposite to the surface on which the concave portion is formed on the wiring board, for example, if a connector for receiving the metal terminal member is provided on the counterpart member, the counterpart It is possible to simultaneously perform both mounting of the LED light emitting element to the side member and electrical connection.

本発明のLED発光素子を照明装置に用いた場合には、照明装置において上述したようなLED発光素子の効果を得ることができる。   When the LED light-emitting element of the present invention is used in a lighting device, the effect of the LED light-emitting element as described above can be obtained in the lighting device.

本発明の一実施形態に係るLED発光素子の全体構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole structure of the LED light emitting element which concerns on one Embodiment of this invention. 図1のLED発光素子の平面図である。It is a top view of the LED light emitting element of FIG. 図2中におけるIII−III線に沿うLED発光素子の断面図である。It is sectional drawing of the LED light emitting element which follows the III-III line | wire in FIG. 図3に示すLED発光素子の断面の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of the cross section of the LED light emitting element shown in FIG. 図1のLED発光素子の電気回路構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the electric circuit structure of the LED light emitting element of FIG. LED発光素子を相手側部材に取り付けた状態の一例を、図2中のVI−VI線に沿う断面で示す図である。It is a figure which shows an example of the state which attached the LED light emitting element to the other party member in the cross section which follows the VI-VI line in FIG. LED発光素子の電気回路構成の変形例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the modification of the electric circuit structure of a LED light emitting element. LED発光素子の電気回路構成の変形例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the modification of the electric circuit structure of a LED light emitting element. LED発光素子の電気回路構成の変形例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the modification of the electric circuit structure of a LED light emitting element. LED発光素子の配線基板の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the wiring board of a LED light emitting element. LED発光素子の第1変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st modification of a LED light emitting element. LED発光素子の第2変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the 2nd modification of an LED light emitting element. LED発光素子の第3変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the 3rd modification of an LED light emitting element. LED発光素子の第4変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the 4th modification of an LED light emitting element. 図14中におけるXV−XV線に沿うLED発光素子の断面図である。It is sectional drawing of the LED light emitting element which follows the XV-XV line | wire in FIG. 図14のLED発光素子の電気回路構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the electric circuit structure of the LED light emitting element of FIG.

以下、図面を参照し、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、以下の説明に用いる図面は、いずれも本発明によるLED発光装置などを模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っており、各構成部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。更に、以下の説明で用いる様々な数値は、いずれも一例を示すものであり、必要に応じて様々に変更することが可能である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited to the content demonstrated below, In the range which does not change the summary, it can change arbitrarily and can implement. The drawings used in the following description schematically show the LED light-emitting device according to the present invention, and are partially emphasized, enlarged, reduced, or omitted to deepen the understanding. In some cases, the scale and shape of each constituent member are not accurately represented. Furthermore, the various numerical values used in the following description are merely examples, and can be variously changed as necessary.

<LED発光素子の全体構成>
図1は、本発明の一実施形態に係るLED発光素子1の全体構成を示す斜視図である。また、図2はLED発光素子1の平面図であり、図3は図2中のIII−III線に沿うLED発光素子1の断面図である。図1〜図3に示すように、本実施例においてLED発光素子1は、電気絶縁性に優れて良好な放熱性を有したアルミナ系セラミックからなる配線基板2を備えている。この配線基板2は、一辺が15〜20mmの正方形状に形成され、1〜3mmの厚さを有する。配線基板2には、第1の面(表面)2aに開口する第1凹部3及び第2凹部4の2つの凹部が形成されている。すなわち、配線基板2の表面側に第1凹部3及び第2凹部4の2つの凹部が形成されている。これら第1凹部3及び第2凹部4は、配線基板2の第1の面2aにおける開口面積及び形状が実質的に同一となるように形成され、配線基板2の一部である仕切り壁2bを間にして並設されている。
<Overall configuration of LED light emitting element>
FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of an LED light emitting element 1 according to an embodiment of the present invention. 2 is a plan view of the LED light-emitting element 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the LED light-emitting element 1 along the line III-III in FIG. As shown in FIGS. 1 to 3, in this embodiment, the LED light-emitting element 1 includes a wiring substrate 2 made of an alumina-based ceramic having excellent electrical insulation and good heat dissipation. This wiring board 2 is formed in a square shape with one side of 15 to 20 mm, and has a thickness of 1 to 3 mm. The wiring board 2 is formed with two concave portions, a first concave portion 3 and a second concave portion 4 which are opened in the first surface (front surface) 2a. That is, two recesses, a first recess 3 and a second recess 4, are formed on the surface side of the wiring board 2. The first recess 3 and the second recess 4 are formed so that the opening area and the shape of the first surface 2 a of the wiring board 2 are substantially the same, and the partition wall 2 b that is a part of the wiring board 2 is formed. It is arranged in parallel.

図1及び図2に示すように、第1凹部3の底面には、4個の第1LEDチップ5が仕切り壁2bに沿って1列に配列されており、第2凹部4の底面には、4個の第2LEDチップ6が仕切り壁2bに沿って1列に配列されている。また、図1及び図2に示すように、配線基板2の第1の面2aのみに、これら第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6に駆動電流を供給するため、それぞれ銅箔など導電性が良好な金属からなる第1配線パターン7、第2配線パターン8、第3配線パターン9及び第4配線パターン10が形成されている。このように、各配線パターンが配線基板2の内部には形成されず、配線基板2の表面側のみに形成されることにより、各LEDチップから放射される光が配線基板2の内部で吸収されることがなくなり、LED発光素子1の輝度の向上を図ることが可能になる。   As shown in FIGS. 1 and 2, four first LED chips 5 are arranged in a line along the partition wall 2 b on the bottom surface of the first recess 3, and on the bottom surface of the second recess 4, Four second LED chips 6 are arranged in a line along the partition wall 2b. Moreover, as shown in FIG.1 and FIG.2, in order to supply drive current to these 1st LED chip 5 and 2nd LED chip 6 only to the 1st surface 2a of the wiring board 2, electroconductivity, such as copper foil, respectively is favorable. A first wiring pattern 7, a second wiring pattern 8, a third wiring pattern 9, and a fourth wiring pattern 10 made of a simple metal are formed. Thus, each wiring pattern is not formed inside the wiring board 2 but is formed only on the surface side of the wiring board 2, so that light emitted from each LED chip is absorbed inside the wiring board 2. Thus, the luminance of the LED light emitting element 1 can be improved.

なお、本実施形態における第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6の数は一例であって、必要に応じて増減可能であり、それぞれを1個ずつとすることも可能であり、また両者で数を異ならせることも可能である。また、配線基板2の材質についても、アルミナ系セラミックに限定されるものではなく、様々な材質を適用可能であって、例えば、セラミック、樹脂、ガラスエポキシ、樹脂中にフィラーを含有した複合樹脂などから選択された材料を用いてもよい。或いは、配線基板2の第1の面2aにおける光の反射性を良くしてLED発光素子1の発光効率を向上させる上では、アルミナ粉末、シリカ粉末、酸化マグネシウム、酸化チタンなどの白色顔料を含むシリコーン樹脂を用いるのが好ましい。更に、銅製基板やアルミ製基板などのような金属製基板を用いて放熱性を向上させることも可能である。但し、この場合には、電気的絶縁を間に介して配線基板に配線パターンを形成する必要がある。更に、各配線パターンは配線基板2の表面側以外(例えば、配線基板2の内部、側面、裏面等)に形成されてもよい。このような場合には、各LEDチップから放射される光が各配線パターンによって吸収されないように、各配線パターンの形状及び形成箇所を設計することが好ましい。   Note that the number of the first LED chip 5 and the second LED chip 6 in this embodiment is an example, and can be increased or decreased as necessary. Each of them can be one, and the number of both is the same. It is also possible to make them different. Also, the material of the wiring board 2 is not limited to alumina ceramics, and various materials can be applied. For example, ceramic, resin, glass epoxy, composite resin containing a filler in the resin, etc. A material selected from may be used. Alternatively, in order to improve the light reflectivity on the first surface 2a of the wiring substrate 2 and improve the light emission efficiency of the LED light emitting element 1, white pigments such as alumina powder, silica powder, magnesium oxide, and titanium oxide are included. It is preferable to use a silicone resin. Furthermore, it is possible to improve heat dissipation by using a metal substrate such as a copper substrate or an aluminum substrate. However, in this case, it is necessary to form a wiring pattern on the wiring board with electrical insulation therebetween. Furthermore, each wiring pattern may be formed on a surface other than the front surface side of the wiring substrate 2 (for example, inside, side surface, back surface, etc. of the wiring substrate 2). In such a case, it is preferable to design the shape and location of each wiring pattern so that the light emitted from each LED chip is not absorbed by each wiring pattern.

第1配線パターン7及び第2配線パターン8には、それぞれ一端に外部からの配線を接続するための外部接続ランド7a及び8aが設けられている。すなわち、外部接続ランド7a及び8aは、配線基板2の第1の面2aに設けられている。一方、第1配線パターン7及び第2配線パターン8の他端側は、図1及び図2に示すように、第1凹部3を間に挟み第1凹部3に沿って延設されている。また、第3配線パターン9及び第4配線パターン10も、それぞれ一端に外部からの配線を接続するための外部接続ランド9a及び10aが設けられている。すなわち、外部接続ランド9a及び10aは、配線基板2の第1の面2aに設けられている。一方、第3配線パターン9及び第4配線パターン10の他端側は、図1及び図2に示すように、第2凹部4を間に挟み第2凹部4に沿って延設されている。   The first wiring pattern 7 and the second wiring pattern 8 are provided with external connection lands 7a and 8a for connecting wirings from outside to one end, respectively. That is, the external connection lands 7 a and 8 a are provided on the first surface 2 a of the wiring board 2. On the other hand, the other end sides of the first wiring pattern 7 and the second wiring pattern 8 are extended along the first concave portion 3 with the first concave portion 3 interposed therebetween as shown in FIGS. Further, the third wiring pattern 9 and the fourth wiring pattern 10 are also provided with external connection lands 9a and 10a for connecting wiring from the outside to one end, respectively. That is, the external connection lands 9 a and 10 a are provided on the first surface 2 a of the wiring board 2. On the other hand, the other end sides of the third wiring pattern 9 and the fourth wiring pattern 10 are extended along the second concave portion 4 with the second concave portion 4 interposed therebetween, as shown in FIGS.

図4は、図3に示すLED発光素子1の断面における第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6周辺の要部拡大図である。図4に示すように、第1LEDチップ5は、第1凹部3の底面に接着剤13を介して接着されると共に、上面に有する2つの電極のそれぞれが、ワイヤボンディングにより、対応する配線パターンに接続されている。具体的には、第1LEDチップ5のp電極が金属ワイヤ14によって第1配線パターン7に接続され、n電極が金属ワイヤ15によって第2配線パターン8に接続されている。図4では、1つの第1LEDチップ5の接続状態を示しているが、4個の第1LEDチップ5はいずれも同様にして第1配線パターン7と第2配線パターン8とに接続されている。従って、4個の第1LEDチップ5は、第1配線パターン7と第2配線パターン8との間に、互いに極性を同じくして並列に接続されている。   FIG. 4 is an enlarged view of a main part around the first LED chip 5 and the second LED chip 6 in the cross section of the LED light emitting element 1 shown in FIG. 3. As shown in FIG. 4, the first LED chip 5 is bonded to the bottom surface of the first recess 3 via an adhesive 13, and each of the two electrodes on the top surface is changed to a corresponding wiring pattern by wire bonding. It is connected. Specifically, the p electrode of the first LED chip 5 is connected to the first wiring pattern 7 by the metal wire 14, and the n electrode is connected to the second wiring pattern 8 by the metal wire 15. FIG. 4 shows the connection state of one first LED chip 5, but all four first LED chips 5 are connected to the first wiring pattern 7 and the second wiring pattern 8 in the same manner. Accordingly, the four first LED chips 5 are connected in parallel between the first wiring pattern 7 and the second wiring pattern 8 with the same polarity.

図4に示すように、第2凹部4の底面に配列されている4個の第2LEDチップ6も、第1LEDチップ5と同様に接着剤16を介して第2凹部4の底面に接着されると共に、ワイヤボンディングにより対応する配線パターンに接続されている。具体的には、第2LEDチップ6のn電極が金属ワイヤ17によって第3配線パターン9に接続され、p電極が金属ワイヤ18によって第4配線パターン10に接続されている。従って、4個の第2LEDチップ6は、第3配線パターン8と第4配線パターン10との間に、互いに極性を同じくして並列に接続されている。   As shown in FIG. 4, the four second LED chips 6 arranged on the bottom surface of the second recess 4 are also bonded to the bottom surface of the second recess 4 via the adhesive 16 in the same manner as the first LED chip 5. At the same time, it is connected to a corresponding wiring pattern by wire bonding. Specifically, the n electrode of the second LED chip 6 is connected to the third wiring pattern 9 by the metal wire 17, and the p electrode is connected to the fourth wiring pattern 10 by the metal wire 18. Accordingly, the four second LED chips 6 are connected in parallel between the third wiring pattern 8 and the fourth wiring pattern 10 with the same polarity.

なお、第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6の実装及び接続は、これに限定されるものではなく、これらLEDチップの種類や構造などに応じて適切な方法を選択することが可能である。例えば、フリップチップ実装を採用し、各LEDチップ下面の2つの電極を、第1凹部3や第2凹部4の底面に形成した配線パターンに接合するようにしてもよい。或いは、各LEDチップ下面の1つの電極を、第1凹部3や第2凹部4の底面に形成した配線パターンに接合すると共に、各LEDチップ上面の1つの電極を、配線基板2の第1の面2aに形成した配線パターンにワイヤボンディングにより接続するようにしてもよい。   The mounting and connection of the first LED chip 5 and the second LED chip 6 are not limited to this, and an appropriate method can be selected according to the type and structure of these LED chips. For example, flip chip mounting may be employed, and the two electrodes on the lower surface of each LED chip may be bonded to a wiring pattern formed on the bottom surface of the first recess 3 or the second recess 4. Alternatively, one electrode on the lower surface of each LED chip is bonded to the wiring pattern formed on the bottom surface of the first recess 3 or the second recess 4, and one electrode on the upper surface of each LED chip is bonded to the first of the wiring substrate 2. You may make it connect to the wiring pattern formed in the surface 2a by wire bonding.

図3及び図4に示すように、第1凹部3内には、第1LEDチップ5が発した光の一部または全部を波長変換する第1蛍光部材(第1波長変換部材)11が第1LEDチップ5を覆うように充填されている。この第1蛍光部材11は、第1LEDチップ5が発した光によって励起され、第1LEDチップ5が発した光とは異なる波長の光を放射する第1蛍光体19と、この第1蛍光体19を分散保持する充填材20とからなる。一方、第2凹部4内には、第2LEDチップ6が発した光の一部または全部を波長変換する第2蛍光部材(第2波長変換部材)12が第2LEDチップ6を覆うように充填されている。この第2蛍光部材12は、第2LEDチップ6が発した光によって励起され、第2LEDチップ6が発した光とは異なる波長の光を放射する第2蛍光体21と、この第2蛍光体21を分散保持する充填材22とからなる。次に、これら第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6、並びに第1蛍光部材11及び第2蛍光部材12の具体的構成について詳述する。   As shown in FIGS. 3 and 4, in the first recess 3, a first fluorescent member (first wavelength conversion member) 11 that converts part or all of the light emitted by the first LED chip 5 is a first LED. The chip 5 is filled so as to cover it. The first fluorescent member 11 is excited by light emitted from the first LED chip 5 and emits light having a wavelength different from that of light emitted from the first LED chip 5, and the first phosphor 19. And a filler 20 for dispersing and holding. On the other hand, the second recess 4 is filled with a second fluorescent member (second wavelength conversion member) 12 that converts a part or all of the light emitted from the second LED chip 6 so as to cover the second LED chip 6. ing. The second fluorescent member 12 is excited by light emitted from the second LED chip 6 and emits light having a wavelength different from that of the light emitted from the second LED chip 6, and the second phosphor 21. And a filler 22 for dispersing and holding the particles. Next, specific configurations of the first LED chip 5 and the second LED chip 6, and the first fluorescent member 11 and the second fluorescent member 12 will be described in detail.

<LEDチップ>
本実施形態において用いる第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6は、いずれも405nmのピーク波長を有した近紫外光を発するLEDチップである。具体的には、このようなLEDチップとして、InGaN半導体が発光層に用いられて近紫外領域の光を発するGaN系LEDチップなどが好ましい。なお、これら第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6の種類や発光波長特性はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない限りにおいて、様々なLEDチップを用いることができる。近紫外光を発するLEDチップ以外のLEDチップとして具体的には、青色光を発するLEDチップを用いてもよい。従って、本実施形態において第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6が発する光のピーク波長は、360nm〜460nm、好ましくは400nm〜450nmの波長範囲内にあるものが好適である。
<LED chip>
The first LED chip 5 and the second LED chip 6 used in this embodiment are both LED chips that emit near-ultraviolet light having a peak wavelength of 405 nm. Specifically, as such an LED chip, a GaN-based LED chip that uses an InGaN semiconductor for a light emitting layer and emits light in the near ultraviolet region is preferable. The types and emission wavelength characteristics of the first LED chip 5 and the second LED chip 6 are not limited to this, and various LED chips can be used as long as the gist of the present invention is not changed. Specifically, an LED chip that emits blue light may be used as an LED chip other than the LED chip that emits near-ultraviolet light. Therefore, in this embodiment, the peak wavelength of the light emitted from the first LED chip 5 and the second LED chip 6 is preferably in the wavelength range of 360 nm to 460 nm, preferably 400 nm to 450 nm.

<蛍光部材>
本実施形態において、第1蛍光部材11が有する第1蛍光体19と、第2蛍光部材12が有する第2蛍光体21とは、互いに異なる波長変換特性を有している。このような異なる波長変換特性の組み合わせは種々可能である。本実施形態では、第1蛍光体19及び第2蛍光体21として、いずれも赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体の3種類の蛍光体を混合して用いている。
<Fluorescent member>
In the present embodiment, the first phosphor 19 included in the first fluorescent member 11 and the second phosphor 21 included in the second fluorescent member 12 have different wavelength conversion characteristics. Various combinations of such different wavelength conversion characteristics are possible. In the present embodiment, as the first phosphor 19 and the second phosphor 21, all three kinds of phosphors of a red phosphor, a green phosphor and a blue phosphor are mixed and used.

4個の第1LEDチップ5が発する近紫外光は、第1蛍光部材11内に第1蛍光体19として分散保持されている赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体によってそれぞれ赤色光、緑色光及び青色光に波長変換され、これら赤色光、緑色光及び青色光を合成して得られる白色光が第1蛍光部材11から放射されるようになっている。また、第2LEDチップ6が発する近紫外光は、第2蛍光部材12内に第2蛍光体21として分散保持されている赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体によってそれぞれ赤色光、緑色光及び青色光に波長変換され、これら赤色光、緑色光及び青色光の合成により得られる白色光が第2蛍光部材12から放射されるようになっている。ここで、第1蛍光体19と第2蛍光体21とでは、赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体の蛍光体の混合比率を変えており、第1蛍光部材11から放射される白色光の第1色温度T1と、第2蛍光部材12から放射される白色光の第2色温度T2とが異なるようにしている。   The near-ultraviolet light emitted from the four first LED chips 5 is red light and green light by the red phosphor, the green phosphor and the blue phosphor dispersed and held as the first phosphor 19 in the first phosphor member 11, respectively. The white light obtained by combining the red light, the green light and the blue light is emitted from the first fluorescent member 11. The near-ultraviolet light emitted from the second LED chip 6 is red, green, and blue by the red, green, and blue phosphors dispersed and held in the second phosphor member 12 as the second phosphor 21, respectively. The wavelength of the light is converted into blue light, and white light obtained by combining the red light, green light, and blue light is emitted from the second fluorescent member 12. Here, in the first phosphor 19 and the second phosphor 21, the mixing ratio of the phosphors of the red phosphor, the green phosphor and the blue phosphor is changed, and the white light emitted from the first phosphor member 11 is changed. The first color temperature T1 is different from the second color temperature T2 of the white light emitted from the second fluorescent member 12.

なお、第1蛍光体19及び第2蛍光体21は、上述のような赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体を混合したものに限定されるものではない。例えば、青色蛍光体と黄色蛍光体とを混合し、第1蛍光体19及び第2蛍光体21を形成してもよい。この場合、第1LEDチップ5が発する近紫外光は、第1蛍光部材11内に第1蛍光体19として分散保持されている青色蛍光体及び黄色蛍光体によって青色光及び黄色光に波長変換され、これら青色光及び黄色光の合成により得られる白色光が第1蛍光部材11から放射される。第2蛍光部材12においても、同様にして、第2LEDチップ6が発する近紫外光を第2蛍光体21が波長変換することにより、白色光が第2蛍光部材12から放射される。この場合も、第1蛍光体19と第2蛍光体21とで、青色蛍光体及び黄色蛍光体の混合比率を変えることにより、第1蛍光部材11から放射される白色光の第1色温度T1と、第2蛍光部材12から放射される白色光の第2色温度T2とを異ならせることができる。   In addition, the 1st fluorescent substance 19 and the 2nd fluorescent substance 21 are not limited to what mixed the above-mentioned red fluorescent substance, green fluorescent substance, and blue fluorescent substance. For example, a blue phosphor and a yellow phosphor may be mixed to form the first phosphor 19 and the second phosphor 21. In this case, near-ultraviolet light emitted from the first LED chip 5 is wavelength-converted into blue light and yellow light by the blue phosphor and the yellow phosphor dispersed and held in the first phosphor member 11 as the first phosphor 19, White light obtained by combining the blue light and the yellow light is emitted from the first fluorescent member 11. Similarly, in the second fluorescent member 12, white light is emitted from the second fluorescent member 12 as the second phosphor 21 converts the wavelength of near-ultraviolet light emitted from the second LED chip 6. Also in this case, the first color temperature T1 of the white light emitted from the first fluorescent member 11 is changed by changing the mixing ratio of the blue phosphor and the yellow phosphor between the first phosphor 19 and the second phosphor 21. And the second color temperature T2 of the white light emitted from the second fluorescent member 12 can be made different.

また、このような青色蛍光体及び黄色蛍光体を混合せずに、青色蛍光体を第1蛍光体19として用いると共に、黄色蛍光体を第2蛍光体21として用いてもよい。この場合、第1LEDチップ5が発する近紫外光が、第1蛍光体19により青色光に波長変換されると共に、第2LEDチップ6が発する近紫外光が、第2蛍光体21により黄色光に波長変換される。従って、これら青色光と黄色光とを合成することにより様々な色温度の白色光を得ることができる。   Further, the blue phosphor may be used as the first phosphor 19 and the yellow phosphor may be used as the second phosphor 21 without mixing such blue phosphor and yellow phosphor. In this case, near-ultraviolet light emitted from the first LED chip 5 is converted into blue light by the first phosphor 19, and near-ultraviolet light emitted from the second LED chip 6 is converted into yellow light by the second phosphor 21. Converted. Therefore, white light having various color temperatures can be obtained by combining the blue light and the yellow light.

このような青色蛍光体と黄色蛍光体との組み合わせに代えて、赤色蛍光体と青緑色(シアン色)蛍光体との組み合わせを、同様の方法で用いることも可能である。即ち、赤色蛍光体と青緑色蛍光体とを混合し、その混合比率を変えて第1蛍光体19及び第2蛍光体21として用いてもよいし、赤色蛍光体を第1蛍光体19として用いると共に、青緑色蛍光体を第2蛍光体21として用いてもよい。このように、第1蛍光体19及び第2蛍光体21には様々な種類の蛍光体を採用することが可能である。なお、第1蛍光部材11及び第2蛍光部材12からそれぞれ放射された光を合成して得られる光も白色光に限定されるものではなく、LED発光素子1に求められる放射光の色温度、色度、輝度、或いは彩度などに応じ、第1蛍光体19及び第2蛍光体21の種類を適宜選択すればよい。上述した各種蛍光体及び充填材の具体例は以下の通りである。   Instead of such a combination of a blue phosphor and a yellow phosphor, a combination of a red phosphor and a blue-green (cyan) phosphor can be used in the same manner. That is, a red phosphor and a blue-green phosphor may be mixed and used as the first phosphor 19 and the second phosphor 21 by changing the mixing ratio, or the red phosphor may be used as the first phosphor 19. In addition, a blue-green phosphor may be used as the second phosphor 21. As described above, various types of phosphors can be employed for the first phosphor 19 and the second phosphor 21. The light obtained by synthesizing the light emitted from each of the first fluorescent member 11 and the second fluorescent member 12 is not limited to white light, but the color temperature of the emitted light required for the LED light emitting element 1, What is necessary is just to select suitably the kind of the 1st fluorescent substance 19 and the 2nd fluorescent substance 21 according to chromaticity, a brightness | luminance, or saturation. Specific examples of the various phosphors and fillers described above are as follows.

(赤色蛍光体)
赤色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は570nm以上、好ましくは580nm以上、より好ましくは585nm以上で、通常は780nm以下、好ましくは700nm以下、より好ましくは680nm以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、赤色蛍光体として例えば、(Ca,Sr,Ba)2Si5(N,O)8:Eu、(Ca,Sr,Ba)Si(N,O)2:Eu、(Ca,Sr,Ba)AlSi(N,O)3:Eu、(Sr,Ba)3SiO5:Eu、(Ca,Sr)S:Eu、(La,Y)22S:Eu、Eu(ジベンゾイルメタン)3・1,10−フェナントロリン錯体などのβ−ジケトン系Eu錯体、カルボン酸系Eu錯体、K2SiF6:Mnが好ましく、(Ca,Sr,Ba)2Si5(N,O)8:Eu、(Sr,Ca)AlSi(N,O)3:Eu、(La,Y)22S:Eu、K2SiF6:Mnがより好ましい。
(Red phosphor)
The emission peak wavelength of the red phosphor is usually 570 nm or more, preferably 580 nm or more, more preferably 585 nm or more, and usually 780 nm or less, preferably 700 nm or less, more preferably 680 nm or less. is there. Among them, as red phosphors, for example, (Ca, Sr, Ba) 2 Si 5 (N, O) 8 : Eu, (Ca, Sr, Ba) Si (N, O) 2 : Eu, (Ca, Sr, Ba) ) AlSi (N, O) 3 : Eu, (Sr, Ba) 3 SiO 5 : Eu, (Ca, Sr) S: Eu, (La, Y) 2 O 2 S: Eu, Eu (dibenzoylmethane) 3 Β-diketone Eu complex such as 1,10-phenanthroline complex, carboxylic acid Eu complex, K 2 SiF 6 : Mn is preferable, (Ca, Sr, Ba) 2 Si 5 (N, O) 8 : Eu, (Sr, Ca) AlSi (N, O) 3 : Eu, (La, Y) 2 O 2 S: Eu, K 2 SiF 6 : Mn are more preferable.

(橙色蛍光体)
赤色蛍光体のうち、発光ピーク波長が580nm以上、好ましくは590nm以上で、620nm以下、好ましくは610nm以下の範囲にあるものは、橙色蛍光体として好適に用いることができる。このような橙色蛍光体としては、(Sr,Ba)3SiO5:Eu、(Sr,Ba)2SiO4:Eu、(Ca,Sr,Ba)2Si5(N,O)8:Eu、(Ca,Sr,Ba)AlSi(N,O)3:Ceなどがある。
(Orange phosphor)
Among the red phosphors, those having an emission peak wavelength of 580 nm or more, preferably 590 nm or more and 620 nm or less, preferably 610 nm or less can be suitably used as the orange phosphor. As such an orange phosphor, (Sr, Ba) 3 SiO 5 : Eu, (Sr, Ba) 2 SiO 4 : Eu, (Ca, Sr, Ba) 2 Si 5 (N, O) 8 : Eu, (Ca, Sr, Ba) AlSi (N, O) 3 : Ce.

(緑色蛍光体)
緑色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は500nm以上、好ましくは510nm以上、より好ましくは515nm以上で、通常は550nm未満、好ましくは542nm以下、より好ましくは535nm以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、緑色蛍光体として例えば、Y3(Al,Ga)512:Ce、CaSc24:Ce、Ca3(Sc,Mg)2Si312:Ce、(Sr,Ba)2SiO4:Eu、(Si,Al)6(O,N)8:Eu(β−サイアロン)、(Ba,Sr)3Si612:N2:Eu、SrGa24:Eu、BaMgAl1017:Eu,Mnが好ましい。
(Green phosphor)
The emission peak wavelength of the green phosphor is usually 500 nm or more, preferably 510 nm or more, more preferably 515 nm or more, and usually less than 550 nm, preferably 542 nm or less, more preferably 535 nm or less. is there. Among them, as the green phosphor, for example, Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce, CaSc 2 O 4 : Ce, Ca 3 (Sc, Mg) 2 Si 3 O 12 : Ce, (Sr, Ba) 2 SiO 4 : Eu, (Si, Al) 6 (O, N) 8 : Eu (β-sialon), (Ba, Sr) 3 Si 6 O 12 : N 2 : Eu, SrGa 2 S 4 : Eu, BaMgAl 10 O 17 : Eu and Mn are preferable.

(青色蛍光体)
青色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は420nm以上、好ましくは430nm以上、より好ましくは440nm以上で、通常は500nm未満、好ましくは490nm以下、より好ましくは480nm以下、更に好ましくは470nm以下、特に好ましくは460nm以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、青色蛍光体として例えば、(Ca,Sr,Ba)MgAl1017:Eu、(Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO46(Cl,F)2:Eu、(Ba,Ca,Mg,Sr)2SiO4:Eu、(Ba,Ca,Sr)3MgSi28:Euが好ましく、(Ba,Sr)MgAl1017:Eu、(Ca,Sr,Ba)10(PO46(Cl,F)2:Eu、Ba3MgSi28:Euがより好ましく、Sr10(PO46Cl2:Eu、BaMgAl1017:Euが特に好ましい。
(Blue phosphor)
The emission peak wavelength of the blue phosphor is usually 420 nm or more, preferably 430 nm or more, more preferably 440 nm or more, usually less than 500 nm, preferably 490 nm or less, more preferably 480 nm or less, still more preferably 470 nm or less, particularly preferably. Is preferably in the wavelength range of 460 nm or less. Among them, as the blue phosphor, for example, (Ca, Sr, Ba) MgAl 10 O 17 : Eu, (Sr, Ca, Ba, Mg) 10 (PO 4 ) 6 (Cl, F) 2 : Eu, (Ba, Ca , Mg, Sr) 2 SiO 4 : Eu, (Ba, Ca, Sr) 3 MgSi 2 O 8 : Eu are preferred, and (Ba, Sr) MgAl 10 O 17 : Eu, (Ca, Sr, Ba) 10 (PO 4 ) 6 (Cl, F) 2 : Eu, Ba 3 MgSi 2 O 8 : Eu are more preferable, and Sr 10 (PO 4 ) 6 Cl 2 : Eu and BaMgAl 10 O 17 : Eu are particularly preferable.

(黄色蛍光体)
黄色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は530nm以上、好ましくは540nm以上、より好ましくは550nm以上で、通常は620nm以下、好ましくは600nm以下、より好ましくは580nm以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、黄色蛍光体として例えば、Y3Al512:Ce、(Y,Gd)3Al512:Ce、(Sr,Ca,Ba,Mg)2SiO4:Eu、(Ca,Sr)Si222:Eu、α−サイアロン、La3Si611:Ceが好ましい。
(Yellow phosphor)
The emission peak wavelength of the yellow phosphor is usually 530 nm or more, preferably 540 nm or more, more preferably 550 nm or more, and usually 620 nm or less, preferably 600 nm or less, more preferably 580 nm or less. is there. Among them, as the yellow phosphor, for example, Y 3 Al 5 O 12 : Ce, (Y, Gd) 3 Al 5 O 12 : Ce, (Sr, Ca, Ba, Mg) 2 SiO 4 : Eu, (Ca, Sr) Si 2 N 2 O 2 : Eu, α-sialon, and La 3 Si 6 N 11 : Ce are preferable.

(青緑色蛍光体)
青緑色蛍光体としては、(Ba,Ca,Mg)10(PO46Cl2:Eu2+(ピーク波長483nm)などのハロ燐酸塩系蛍光体、2SrO・0.84P25・0.16B23:Eu2+(ピーク波長480nm)などの燐酸塩系蛍光体、Sr2Si38・2SrCl2:Eu2+(ピーク波長490nm)などのケイ酸塩系蛍光体、BaAl813:Eu2+(ピーク波長480nm)、BaMg2Al1627:Eu2+,Mn2+(ピーク波長450nm,515nm)、SrMgAl1017:Eu2+(ピーク波長480nm程度)、Sr4Al1425:Eu2+(ピーク波長480nm程度)などのアルミン酸塩系蛍光体、BaSi222:Eu2+(ピーク波長480nm程度)などの酸窒化物系蛍光体などがある。なお、単一種類の青緑色蛍光体に代えて、複数種類の青緑色蛍光体を混合して用いてもよいし、青色蛍光体と緑色蛍光体とを適宜混合して放射光が青緑色となるようにしてもよい。
(Blue green phosphor)
As the blue-green phosphor, a halophosphate phosphor such as (Ba, Ca, Mg) 10 (PO 4 ) 6 Cl 2 : Eu 2+ (peak wavelength 483 nm), 2SrO · 0.84P 2 O 5 · 0 Phosphate phosphors such as .16B 2 O 3 : Eu 2+ (peak wavelength 480 nm), silicate phosphors such as Sr 2 Si 3 O 8 .2SrCl 2 : Eu 2+ (peak wavelength 490 nm), BaAl 8 O 13 : Eu 2+ (peak wavelength 480 nm), BaMg 2 Al 16 O 27 : Eu 2+ , Mn 2+ (peak wavelengths 450 nm, 515 nm), SrMgAl 10 O 17 : Eu 2+ (peak wavelength 480 nm), Aluminate phosphors such as Sr 4 Al 14 O 25 : Eu 2+ (peak wavelength of about 480 nm), oxynitride phosphors such as BaSi 2 N 2 O 2 : Eu 2+ (peak wavelength of about 480 nm), etc. There is. Instead of a single type of blue-green phosphor, a plurality of types of blue-green phosphors may be mixed and used, or a blue phosphor and a green phosphor may be mixed as appropriate so that the emitted light is blue-green. It may be made to become.

(充填材)
第1蛍光体19を分散保持する充填材20及び第2蛍光体21を分散保持する充填材22には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂などが用いられるが、第1LEDチップ5や第2LEDチップ6から発せられる近紫外光に対して十分な透明性と耐久性とを有した材料を用いるのが好ましい。具体的には、例えば、ポリ(メタ)アクリル酸メチルなどの(メタ)アクリル樹脂、ポリスチレンやスチレン−アクリロニトリル共重合体などのスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルアルコール、エチルセルロースやセルロースアセテートやセルロースアセテートブチレートなどのセルロース系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂などがあげられる。また、無機系材料、例えば、金属アルコキシド、セラミック前駆体ポリマーもしくは金属アルコキシドを含有する溶液をゾル−ゲル法により加水分解重合してなる溶液またはこれらの組み合わせを固化した無機系材料、例えばシロキサン結合を有する無機系材料やガラスを用いることができる。
(Filler)
For the filler 20 for dispersing and holding the first phosphor 19 and the filler 22 for dispersing and holding the second phosphor 21, thermoplastic resin, thermosetting resin, photocurable resin, or the like is used. 5 or a material having sufficient transparency and durability against near-ultraviolet light emitted from the second LED chip 6 is preferably used. Specifically, for example, (meth) acrylic resins such as methyl poly (meth) acrylate, styrene resins such as polystyrene and styrene-acrylonitrile copolymer, polycarbonate resins, polyester resins, phenoxy resins, butyral resins, polyvinyl alcohol, Examples thereof include cellulose resins such as ethyl cellulose, cellulose acetate, and cellulose acetate butyrate, epoxy resins, phenol resins, and silicone resins. Also, inorganic materials such as metal alkoxides, ceramic precursor polymers or solutions containing metal alkoxides by hydrolytic polymerization by a sol-gel method or a combination of these, solidified inorganic materials such as siloxane bonds. The inorganic material and glass which it has can be used.

<LED発光素子の電気回路構成>
第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6が上述したようにして配線基板2の配線パターン7〜10に接続されることにより、本実施形態におけるLED発光素子1は、図5に示すような電気回路構成を有する。即ち、4個の第1LEDチップ5は、外部接続ランド7a及び8aの間に、アノードを外部接続ランド7a側として、互いに並列に接続されている。一方、4個の第2LEDチップ6は、外部接続ランド9a及び10aの間に、アノードを外部接続ランド9a側として、互いに並列に接続されている。従って、本実施形態のLED発光素子1では、第1LEDチップ5と第2LEDチップ6とが電気的に分離され、独立して駆動電流を供給できるようになっている。
<Electric circuit configuration of LED light emitting element>
When the first LED chip 5 and the second LED chip 6 are connected to the wiring patterns 7 to 10 of the wiring board 2 as described above, the LED light emitting element 1 in the present embodiment has an electric circuit configuration as shown in FIG. Have In other words, the four first LED chips 5 are connected in parallel between the external connection lands 7a and 8a with the anode as the external connection land 7a side. On the other hand, the four second LED chips 6 are connected in parallel between the external connection lands 9a and 10a, with the anode as the external connection land 9a side. Therefore, in the LED light emitting element 1 of the present embodiment, the first LED chip 5 and the second LED chip 6 are electrically separated, and a drive current can be supplied independently.

このような電気回路構成により、外部接続ランド7a及び8aを介し、第1LEDチップ5に順方向電流が流れるように駆動電流を供給すれば、第1LEDチップ5が近紫外光を発する。前述したように、この近紫外光の一部または全部は、第1蛍光部材11内に分散保持されている第1蛍光体19によって波長変換され、第1蛍光部材11から第1色温度T1の白色光が放射される。一方、外部接続ランド9a及び10aを介し、第2LEDチップ6に順方向電流が流れるように駆動電流を供給すれば、第2LEDチップ6が近紫外光を発する。この近紫外光の一部または全部は、前述したように、第2蛍光部材12内に分散保持されている第2蛍光体21によって波長変換され、第2蛍光部材12から第2色温度T2の白色光が放射される。   With such an electric circuit configuration, if a drive current is supplied through the external connection lands 7a and 8a so that a forward current flows through the first LED chip 5, the first LED chip 5 emits near-ultraviolet light. As described above, part or all of the near-ultraviolet light is wavelength-converted by the first phosphor 19 dispersedly held in the first fluorescent member 11, and the first fluorescent member 11 has the first color temperature T1. White light is emitted. On the other hand, if a drive current is supplied through the external connection lands 9a and 10a so that a forward current flows through the second LED chip 6, the second LED chip 6 emits near-ultraviolet light. As described above, part or all of the near-ultraviolet light is wavelength-converted by the second phosphor 21 dispersedly held in the second fluorescent member 12, and the second fluorescent member 12 has the second color temperature T2. White light is emitted.

このような電気回路構成において駆動電流を制御することにより、第1LEDチップ5のみ発光させ、第2LEDチップ6を発光させないようにすれば、第1蛍光部材11によって放射された第1色温度T1の白色光がLED発光素子1から放射される。一方、第2LEDチップ6のみ発光させ、第1LEDチップ5を発光させないようにすれば、第2蛍光部材12によって放射された第2色温度T2の白色光がLED発光素子1から放射される。また、第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6をそれぞれ発光させれば、第1蛍光部材11から放射された白色光と、第2蛍光部材12から放射された白色光とが合成されて得られた白色光がLED発光素子1から放射される。従って、第1LEDチップ5に供給される駆動電流と、第2LEDチップ6に供給される駆動電流とを調整することにより、第1色温度T1から第2色温度T2までの間の色温度の白色光をLED発光素子1から放射させることができる。   In such an electric circuit configuration, by controlling the drive current so that only the first LED chip 5 emits light and the second LED chip 6 does not emit light, the first color temperature T1 emitted by the first fluorescent member 11 is reduced. White light is emitted from the LED light emitting element 1. On the other hand, if only the second LED chip 6 is caused to emit light and the first LED chip 5 is not caused to emit light, the white light having the second color temperature T2 emitted by the second fluorescent member 12 is emitted from the LED light emitting element 1. In addition, if each of the first LED chip 5 and the second LED chip 6 is caused to emit light, the white light emitted from the first fluorescent member 11 and the white light emitted from the second fluorescent member 12 are synthesized and obtained. White light is emitted from the LED light emitting element 1. Therefore, by adjusting the drive current supplied to the first LED chip 5 and the drive current supplied to the second LED chip 6, the white color temperature between the first color temperature T1 and the second color temperature T2 is adjusted. Light can be emitted from the LED light emitting element 1.

<照明装置への適用>
このように、本実施形態のLED発光素子1は、第1色温度T1から第2色温度T2までの間で色温度を変更可能な白色光を放射させることができるので、照明装置の光源として好適である。そこで、このような場合にLED発光素子1を照明装置に固定するため、配線基板2には2つの貫通孔(挿入部)23及び24が設けられている。
<Application to lighting equipment>
As described above, the LED light-emitting element 1 of the present embodiment can emit white light whose color temperature can be changed between the first color temperature T1 and the second color temperature T2. Is preferred. Therefore, in such a case, the wiring substrate 2 is provided with two through holes (insertion portions) 23 and 24 in order to fix the LED light emitting element 1 to the lighting device.

図6は、照明装置へのLED発光素子1の取付例を、図2中のVI−VI線に沿う断面で示す図である。図6中の符号25は、LED発光素子1を取り付ける際にこのLED発光素子1を保持する部材となる相手側部材であって、照明装置の一部を構成する部材である。具体的には、LED発光素子1の第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6が発した熱を雰囲気中に放出するために照明装置に設けられた放熱部材、或いはこのような放熱部材に熱を伝えるヒートパイプなどの伝熱部材が相手側部材25となる。   FIG. 6 is a view showing an example of attachment of the LED light-emitting element 1 to the lighting device in a cross section taken along line VI-VI in FIG. Reference numeral 25 in FIG. 6 is a counterpart member that is a member that holds the LED light emitting element 1 when the LED light emitting element 1 is attached, and is a member that constitutes a part of the lighting device. Specifically, in order to release the heat generated by the first LED chip 5 and the second LED chip 6 of the LED light emitting element 1 into the atmosphere, the heat dissipating member provided in the lighting device, or the heat dissipating to such a heat dissipating member. A heat transfer member such as a heat pipe is the counterpart member 25.

なお、相手側部材25はこれら放熱部材或いは伝熱部材に限定されるものではなく、LED発光素子1や照明装置の特性や仕様に応じて様々なものを相手側部材25として選択可能である。例えば、放熱部材或いは伝熱部材が不要な場合には、照明装置のケーシングなどにLED発光素子1を取り付けてもよいし、照明装置側の配線用基板にLED発光素子1を取り付けてもよい。また、相手側部材25は照明器具の一部材に限定されるものではなく、LED発光素子1を光源として用いる器具や装置などを構成する部材であれば、同様に取り付けが可能である。   The counterpart member 25 is not limited to these heat radiating members or heat transfer members, and various members can be selected as the counterpart member 25 according to the characteristics and specifications of the LED light emitting element 1 and the lighting device. For example, when a heat radiating member or a heat transfer member is unnecessary, the LED light emitting element 1 may be attached to the casing of the lighting device or the LED light emitting element 1 may be attached to the wiring board on the lighting device side. Moreover, the other party member 25 is not limited to one member of a lighting fixture, If it is a member which comprises the fixture, apparatus, etc. which use the LED light emitting element 1 as a light source, it can attach similarly.

図6に示すように、配線基板2の貫通孔23には、ワッシャ26を介在させ、貫通部材の一例であるネジ27が挿入される。また、貫通孔24には、ワッシャ28を介在させ、貫通部材の一例であるネジ29が挿入される。これらネジ27及びネジ29は、相手側部材25に形成されている取付孔30及び取付孔31にそれぞれ螺合し、ネジ27及びネジ29を締め付けることにより、LED発光素子1が相手側部材25に取り付けられ固定される。このような固定により、例えば相手側部材25が放熱部材或いは伝熱部材である場合には、LED発光素子1から相手側部材25に良好に熱を伝達することが可能となり、LED発光素子1の作動を良好に維持することが可能となる。本実施形態のように複数のLEDチップを用いるような場合、発熱量が大きくなる可能性があるので、特に有効である。   As shown in FIG. 6, a screw 27, which is an example of a penetrating member, is inserted into the through hole 23 of the wiring board 2 with a washer 26 interposed therebetween. In addition, a screw 29 that is an example of a penetrating member is inserted into the through hole 24 with a washer 28 interposed. The screw 27 and the screw 29 are respectively screwed into the mounting hole 30 and the mounting hole 31 formed in the counterpart member 25, and the screw 27 and the screw 29 are tightened, whereby the LED light emitting element 1 is attached to the counterpart member 25. Installed and fixed. By such fixing, for example, when the counterpart member 25 is a heat radiating member or a heat transfer member, it becomes possible to transfer heat from the LED light emitting element 1 to the counterpart member 25 satisfactorily. The operation can be maintained well. In the case where a plurality of LED chips are used as in the present embodiment, the amount of heat generation may be increased, which is particularly effective.

また、配線基板2に形成された貫通孔23及び24に挿入したネジを用い、LED発光素子1を相手側部材25に直接固定することができるので、従来のように発光モジュールをベース基板に実装した後に、このベース基板を相手側部材に固定するといった2段階の工程を単一の工程として、製造工数を低減することが可能となる。これに加えて、配線基板2のほかに相手側部材25に固定するためのベース基板を設ける必要がなくなり、部品点数を減らして部品コストを低減することができる。   Moreover, since the LED light emitting element 1 can be directly fixed to the counterpart member 25 by using screws inserted into the through holes 23 and 24 formed in the wiring board 2, the light emitting module is mounted on the base substrate as in the past. After that, the two-step process of fixing the base substrate to the counterpart member can be made a single process, and the number of manufacturing steps can be reduced. In addition to this, it is not necessary to provide a base substrate for fixing to the mating member 25 in addition to the wiring substrate 2, and the number of components can be reduced and the component cost can be reduced.

更に、貫通部材であるネジ27及びネジ29によって配線基板2を相手側部材25に直接固定することができるため、接着剤等の固着部材が不要となる。したがって、熱伝導性が低い固着部材を用いることが不要となり、LED発光素子1自体の熱伝導性の低下が抑制され、各LEDチップが発した熱を効率よく外部に放熱することができる。   Furthermore, since the wiring board 2 can be directly fixed to the mating member 25 by the screws 27 and 29 which are penetrating members, a fixing member such as an adhesive is not necessary. Therefore, it is not necessary to use a fixing member having low thermal conductivity, the deterioration of the thermal conductivity of the LED light emitting element 1 itself is suppressed, and the heat generated by each LED chip can be efficiently radiated to the outside.

そして、本実施例においては、貫通部材としてネジ27及びネジ29を用いているため、ネジ27及びネジ29によって配線基板2の内部を締め付けることがきる。このため、LED発光素子1を相手側部材25に取り付ける際に、配線基板2が撓むことがなくなり、各LEDチップから発する熱をLED発光素子1の外部に効率よく放熱することが可能になる。   In this embodiment, since the screw 27 and the screw 29 are used as the penetrating member, the inside of the wiring board 2 can be tightened by the screw 27 and the screw 29. For this reason, when the LED light emitting element 1 is attached to the counterpart member 25, the wiring board 2 is not bent, and the heat generated from each LED chip can be efficiently radiated to the outside of the LED light emitting element 1. .

このような効果を持つ本実施例のLED発光素子1は、部品コスト等が低減され、且つ高い熱伝導性も有しているため、単一光源として大型化を容易に図ることができる。   The LED light-emitting element 1 of the present embodiment having such an effect can be easily increased in size as a single light source because of reduced component costs and high thermal conductivity.

また、貫通部材であるネジ27及びネジ29は、LED発光素子1を相手側部材25に対して強固且つ機械的に締結する貫通型機械的締結部材である。このような貫通型機械的締結部材であるネジ27及びネジ29を用いてLED発光素子1を相手側部材25に固定することにより、LED発光素子1が相手側部材25から容易に外れなくなる。すなわち、外部からLED発光素子1に不要な力が加わった場合において、LED発光素子1が相手側部材25から容易に外れることを防止し、更にはLED発光素子1を相手側部材25に取り付けた状態でその向きの変更を容易に行うことができる。   Further, the screw 27 and the screw 29 which are penetrating members are penetrating mechanical fastening members that fasten and mechanically fasten the LED light emitting element 1 to the counterpart member 25. The LED light emitting element 1 is not easily detached from the counterpart member 25 by fixing the LED light emitting element 1 to the counterpart member 25 using the screw 27 and the screw 29 which are such penetrating mechanical fastening members. That is, when an unnecessary force is applied to the LED light-emitting element 1 from the outside, the LED light-emitting element 1 is prevented from being easily detached from the counterpart member 25, and the LED light-emitting element 1 is attached to the counterpart member 25. The orientation can be easily changed in the state.

本実施形態のLED発光素子1では、上述した効果に加え、配線基板2に設けられた第1凹部3及び第2凹部4内に、それぞれ第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6を収容するようにしており、これらLEDチップを収容するために従来のリフレクタなどのような部材を別途準備する必要がなくなるので、この点でも製造工数や部品コストを低減することが可能となる。特に本実施形態では、第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6に組み合わせて第1蛍光部材11及び第2蛍光部材12を用いているが、第1凹部3及び第2凹部4内に第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6を収容したことで、これら第1蛍光部材11及び第2蛍光部材12の設置が容易となる。   In the LED light emitting element 1 of the present embodiment, in addition to the above-described effects, the first LED chip 5 and the second LED chip 6 are accommodated in the first recess 3 and the second recess 4 provided in the wiring board 2, respectively. In addition, since it is not necessary to separately prepare a member such as a conventional reflector in order to accommodate these LED chips, it is possible to reduce manufacturing man-hours and component costs. Particularly in the present embodiment, the first fluorescent member 11 and the second fluorescent member 12 are used in combination with the first LED chip 5 and the second LED chip 6, but the first LED chip 5 is in the first concave portion 3 and the second concave portion 4. Since the second LED chip 6 is accommodated, the first fluorescent member 11 and the second fluorescent member 12 can be easily installed.

また、本実施形態では、配線基板2における第1凹部3の開口形状と、配線基板2における第2凹部4の開口形状とを実質的に同一としているので、上述のようにして第1蛍光部材11及び第2蛍光部材12のそれぞれから放射される2つの光を合成する際の形状的なずれを抑制して、合成を良好に行うことができる。この結果、LED発光素子1を照明装置などの光源として用いた場合に、質の高い照明光を得ることができる。   In the present embodiment, since the opening shape of the first recess 3 in the wiring substrate 2 and the opening shape of the second recess 4 in the wiring substrate 2 are substantially the same, the first fluorescent member is formed as described above. The compositional deviation can be performed satisfactorily by suppressing the shape shift when the two lights emitted from the first and second fluorescent members 12 are combined. As a result, high quality illumination light can be obtained when the LED light emitting element 1 is used as a light source for an illumination device or the like.

なお、本実施例においては、貫通部材として貫通型機械的締結部材であるネジ27及びネジ29を用いたが、貫通部材は貫通型機械的締結部材に限定されることなく、ねじ切りの無い釘のようなピン状の部材であってもよい。また、貫通部材は金属等の導電性部材に限定されることなく、熱伝導性が高く且つ硬い部材であれば、半導体又は非導電性部材等の他の部材から構成されてもよい。更に、貫通型機械的締結部材はネジに限定されることなく、例えば、ボルトとナット、リベット締結部材、くさび締結部材等の部材であってもよい。   In the present embodiment, the screw 27 and the screw 29, which are penetrating mechanical fastening members, are used as the penetrating member. However, the penetrating member is not limited to the penetrating mechanical fastening member, and is not a threaded nail. Such a pin-shaped member may be used. Further, the penetrating member is not limited to a conductive member such as a metal, and may be composed of another member such as a semiconductor or a non-conductive member as long as it has a high thermal conductivity and is a hard member. Further, the through-type mechanical fastening member is not limited to a screw, and may be a member such as a bolt and nut, a rivet fastening member, a wedge fastening member, or the like.

<電気回路構成の変形例>
本実施形態では、図5に示すように、互いに並列に接続した第1LEDチップ5の電気回路と、互いに並列に接続した第2LEDチップ6の電気回路とを完全に分離してLED発光素子1の電気回路を構成したが、LED発光素子1の電気回路構成は、これに限定されるものではない。必要に応じ、配線基板2に形成する配線パターンを変更することにより、様々な電気回路を構成することが可能である。
<Modification of electrical circuit configuration>
In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the electric circuit of the first LED chip 5 connected in parallel with each other and the electric circuit of the second LED chip 6 connected in parallel with each other are completely separated to form the LED light emitting device 1. Although the electric circuit is configured, the electric circuit configuration of the LED light emitting element 1 is not limited to this. Various electrical circuits can be configured by changing the wiring pattern formed on the wiring board 2 as necessary.

例えば、図7に示すように、第1LEDチップ5のカソード側と第2LEDチップ6のアノード側とを、共通の外部接続用ランド32に接続するようにしてもよい。この場合、4個の第1LEDチップ5が、外部接続ランド33と外部接続ランド32との間に互いに並列に接続され、4個の第2LEDチップ6が、外部接続ランド32と外部接続ランド34との間に互いに並列に接続される。このような電気回路構成においても、第1LEDチップ5と第2LEDチップ6とで、それぞれ個別に駆動電流の調整が可能である。   For example, as shown in FIG. 7, the cathode side of the first LED chip 5 and the anode side of the second LED chip 6 may be connected to a common external connection land 32. In this case, the four first LED chips 5 are connected in parallel to each other between the external connection land 33 and the external connection land 32, and the four second LED chips 6 are connected to the external connection land 32, the external connection land 34, and the like. Are connected in parallel with each other. Even in such an electric circuit configuration, the first LED chip 5 and the second LED chip 6 can individually adjust the drive current.

上述した実施形態及び図7の変形例では、4個の第1LEDチップ5を互いに並列に接続すると共に、4個の第2LEDチップ6を互いに並列に接続した。これに代えて、4個の第1LEDチップ5を直列に接続すると共に、4個の第2LEDチップ6を直列に接続するようにしてもよい。図8及び図9は、このような電気回路構成の例を示している。図8の例では、外部接続ランド35と外部接続ランド36との間に、外部接続ランド35をアノード側の端子として、4個の第1LEDチップ5が直列に接続されている。また、外部接続ランド37と外部接続ランド38との間に、外部接続ランド37をアノード側の端子として、4個の第2LEDチップ6が直列に接続されている。このような電気回路構成においても、第1LEDチップ5の電気回路と第2LEDチップ6の電気回路とは完全に分離され、それぞれ個別に駆動電流の調整が可能である。   In the embodiment described above and the modification of FIG. 7, the four first LED chips 5 are connected in parallel to each other, and the four second LED chips 6 are connected in parallel to each other. Instead of this, the four first LED chips 5 may be connected in series and the four second LED chips 6 may be connected in series. 8 and 9 show examples of such an electric circuit configuration. In the example of FIG. 8, the four first LED chips 5 are connected in series between the external connection land 35 and the external connection land 36 with the external connection land 35 serving as an anode-side terminal. Further, between the external connection land 37 and the external connection land 38, the four second LED chips 6 are connected in series with the external connection land 37 serving as an anode-side terminal. Even in such an electric circuit configuration, the electric circuit of the first LED chip 5 and the electric circuit of the second LED chip 6 are completely separated, and the drive current can be adjusted individually.

一方、図9の例では、外部接続ランド39を共通に用い、外部接続ランド40と外部接続ランド39との間に、外部接続ランド40をアノード側の端子として、4個の第1LEDチップ5が直列に接続されている。また、外部接続ランド39と外部接続ランド41との間には、外部接続ランド39をアノード側の端子として、4個の第2LEDチップ6が直列に接続されている。このような電気回路構成においても、第1LEDチップ5と第2LEDチップ6とで、それぞれ個別に駆動電流の調整が可能である。   On the other hand, in the example of FIG. 9, the external connection land 39 is used in common, and the four first LED chips 5 are provided between the external connection land 40 and the external connection land 39 with the external connection land 40 as an anode side terminal. Connected in series. Further, between the external connection land 39 and the external connection land 41, four second LED chips 6 are connected in series with the external connection land 39 as an anode-side terminal. Even in such an electric circuit configuration, the first LED chip 5 and the second LED chip 6 can individually adjust the drive current.

なお、図7〜図9の例では、いずれも4個の第1LEDチップ5と4個の第2LEDチップ6とを用いたが、上述の実施形態と同様に、これらLEDチップの数は4個ずつに限定されるものではなく、必要に応じて増減することが可能である。また、LED発光素子1において構成可能な電気回路も、上述の実施形態及び図7〜図9の例に限定されるものではなく、必要に応じて様々な電気回路を構成することが可能である。   7 to 9 all use four first LED chips 5 and four second LED chips 6, but the number of these LED chips is four as in the above embodiment. It is not limited to each, and can be increased or decreased as necessary. Further, the electric circuit that can be configured in the LED light-emitting element 1 is not limited to the above-described embodiment and the examples of FIGS. 7 to 9, and various electric circuits can be configured as necessary. .

<配線基板の変形例>
上述の実施形態では、配線基板2に2つの貫通孔23及び24を形成し、これら貫通孔23及び24に挿入したネジ27及び29により、照明器具などを構成する相手側部材25にLED発光素子1を取り付けるようにした。これらの貫通孔23及び24に代え、図10に示すように、配線基板2’の縁部に2つの切り欠き(挿入部)23’及び24’を形成するようにしてもよい。この場合も上述した実施形態と同様に、切り欠き23’及び24’にそれぞれ挿入したネジ27及び29により、相手側部材25にLED発光素子1を取り付けることができる。なお、図10では、上述した実施形態と同様の部材については同じ符号を用い、配線パターンを省略している。また、配線基板2’は、上述した実施形態における配線基板2に対し、貫通孔23及び24に代えて切り欠き23’及び24’を用いる点以外は、同様に構成されている。
<Modification of wiring board>
In the above-described embodiment, the two through holes 23 and 24 are formed in the wiring board 2, and the screws 27 and 29 inserted into the through holes 23 and 24 are used to connect the LED light emitting element to the mating member 25 constituting the lighting fixture or the like. 1 was attached. Instead of these through holes 23 and 24, as shown in FIG. 10, two notches (insertions) 23 ′ and 24 ′ may be formed at the edge of the wiring board 2 ′. Also in this case, the LED light emitting element 1 can be attached to the counterpart member 25 by screws 27 and 29 inserted into the notches 23 ′ and 24 ′, respectively, as in the above-described embodiment. In FIG. 10, the same reference numerals are used for the same members as in the above-described embodiment, and the wiring patterns are omitted. Further, the wiring board 2 ′ is configured similarly to the wiring board 2 in the above-described embodiment except that the notches 23 ′ and 24 ′ are used instead of the through holes 23 and 24.

上述した実施形態における貫通孔の数、及び本変形例における切り欠きの数は、2個に限定されるものではなく、1個のみとしてもよいし、必要に応じて更に数を増やしてもよい。また、貫通孔や切り欠きの形状も上述した実施形態や本変形例で採用した形状に限定されるものではなく、ネジを挿入可能な形状であればよい。更に、貫通孔や切り欠きの位置も、配線パターンや第1凹部3及び第2凹部4の位置、相手側部材25などに応じて適宜変更することが可能である。   The number of through-holes in the above-described embodiment and the number of notches in this modification are not limited to two, but may be only one or may be further increased as necessary. . Further, the shapes of the through holes and the notches are not limited to the shapes adopted in the above-described embodiment and the present modification, and any shape that can insert a screw may be used. Further, the positions of the through holes and the notches can be appropriately changed according to the wiring pattern, the positions of the first recess 3 and the second recess 4, the counterpart member 25, and the like.

<LED発光素子の第1変形例>
上述した実施形態では、配線基板2に形成されている配線パターン7〜10に、ぞれぞれ外部接続ランド7a〜10aを形成し、外部との接続を行うようにした。このような接続方法に代えて、外部接続ランド7a〜10aのそれぞれに、配線基板2を貫通する金属製のピン部材(金属端子部材)を設け、このピン部材を介して外部との接続を行うようにしてもよい。図11は、このようなピン部材を採用したLED発光素子の第1変形例を、上述した実施形態の場合の図2におけるXI−XI線に沿う断面で示すものである。なお、図11では、上述した実施形態と同様の部材については同じ符号を用いている。
<First Modification of LED Light Emitting Element>
In the above-described embodiment, the external connection lands 7a to 10a are formed on the wiring patterns 7 to 10 formed on the wiring board 2, respectively, so as to be connected to the outside. Instead of such a connection method, each of the external connection lands 7a to 10a is provided with a metal pin member (metal terminal member) penetrating the wiring board 2, and is connected to the outside through this pin member. You may do it. FIG. 11 shows a first modification of the LED light emitting element employing such a pin member in a cross section taken along line XI-XI in FIG. 2 in the case of the above-described embodiment. In FIG. 11, the same reference numerals are used for members similar to those in the above-described embodiment.

図11に示すように、外部接続ランド7a及び外部接続ランド10aに、配線基板2を貫通する貫通部材であるピン部材42がそれぞれ設けられている。また、図11には示していないが、外部配線ランド8a及び9aにも、同様のピン部材42がそれぞれ設けられている。具体的には、ピン部材42は、その一端に円形平板状のフランジ部42aが形成されると共に、他端側にはテーパ状に形成されたテーパ部42bが設けられている。なお、フランジ部42aの形状は、円形状に限定されるものではなく、例えば四角形や六角形など多角形であってもよいし楕円形であってもよい。また、テーパ部42bの形状も、図11に示すような形状に限定されるものではなく、様々な形状を採用可能である。   As shown in FIG. 11, pin members 42, which are penetrating members that penetrate the wiring board 2, are provided in the external connection lands 7a and the external connection lands 10a, respectively. Moreover, although not shown in FIG. 11, the same pin member 42 is provided also in the external wiring lands 8a and 9a, respectively. Specifically, the pin member 42 has a circular flat plate-shaped flange portion 42a formed at one end thereof, and a tapered portion 42b formed in a tapered shape at the other end side. Note that the shape of the flange portion 42a is not limited to a circular shape, and may be a polygon such as a quadrangle or a hexagon, or may be an ellipse. Further, the shape of the tapered portion 42b is not limited to the shape as shown in FIG. 11, and various shapes can be employed.

図11に示すように、ピン部材42は、それぞれ第1の面2a側から、外部接続ランド7a及び10aの位置で配線基板2に形成された嵌合孔に圧入され、フランジ部42aをそれぞれ対応する外部接続ランド7a及び10aに当接させた状態で、配線基板2に固定されている。従って、ピン部材42のテーパ部42b側は、それぞれ配線基板2の第2の面2cから突出した状態となる。このとき、外部接続ランド7aに対応して設けられたピン部材42のフランジ部42aは外部接続ランド7aに電気的に接続された状態となり、外部接続ランド10aに対応して設けられたピン部材42のフランジ部42aは外部接続ランド10aに電気的に接続された状態となる。   As shown in FIG. 11, the pin members 42 are press-fitted into the fitting holes formed in the wiring board 2 at the positions of the external connection lands 7a and 10a, respectively, from the first surface 2a side, and correspond to the flange portions 42a, respectively. The external connection lands 7a and 10a are fixed to the wiring board 2 in contact with the external connection lands 7a and 10a. Therefore, the taper portion 42 b side of the pin member 42 is in a state of protruding from the second surface 2 c of the wiring board 2. At this time, the flange portion 42a of the pin member 42 provided corresponding to the external connection land 7a is electrically connected to the external connection land 7a, and the pin member 42 provided corresponding to the external connection land 10a. The flange portion 42a is electrically connected to the external connection land 10a.

このような電気的接続をより確実なものとするため、それぞれのフランジ部42aにおいては、対応する外部接続ランド7a及び10aへのハンダ付け、かしめ、溶着、溶接、或いは圧着などを適用するのが好ましい。外部配線ランド8a及び9aに同様にして設けられるピン部材42も、外部接続ランド7a及び10aの場合と同様に、それぞれ外部配線ランド8a及び9aと電気的に接続されている。   In order to make such electrical connection more reliable, soldering, caulking, welding, welding, or crimping to the corresponding external connection lands 7a and 10a is applied to each flange portion 42a. preferable. Similarly to the external connection lands 7a and 10a, the pin members 42 provided in the same manner as the external wiring lands 8a and 9a are also electrically connected to the external wiring lands 8a and 9a, respectively.

このように4つのピン部材42を外部接続ランド7a〜10aのそれぞれに設けた場合には、LED発光素子が取り付けられる相手側部材25に、これら4つのピン部材42を受容するコネクタなどの受容部材を設けることにより、外部からLED発光素子への配線の接続を容易に行うことが可能となり、相手側部材25へのLED発光素子の装着と電気的接続との両方を同時に行うことが可能となる。なお、4つのピン部材42のうちの、それぞれ互いに隣り合う2つのピン部材42の間隔を、一般的な配線基板の設計に適用される標準的寸法である2.54mmの倍数とすれば、相手側部材25の受容部材との良好な整合性を確保することができる。   Thus, when the four pin members 42 are provided in each of the external connection lands 7a to 10a, a receiving member such as a connector that receives the four pin members 42 on the mating member 25 to which the LED light emitting elements are attached. By providing the wiring, it is possible to easily connect the wiring from the outside to the LED light emitting element, and it is possible to perform both the mounting of the LED light emitting element to the counterpart member 25 and the electrical connection at the same time. . If the interval between two pin members 42 adjacent to each other among the four pin members 42 is a multiple of 2.54 mm, which is a standard dimension applied to the design of a general wiring board, the counterpart Good consistency with the receiving member of the side member 25 can be ensured.

また、4つのピン部材42のそれぞれに外部からの配線を直接接続する場合も含め、4つのピン部材42を外部接続ランド7a〜10aのそれぞれに設けることにより、外部との配線を配線パターンに直接接続する場合に比べ、配線パターンの強度を高める必要がなくなり、経年変化による配線パターンの劣化や剥離などの問題を防止することができる。更に、各ピン部材42のフランジ部42aが当接するまで配線基板2の嵌合孔に圧入するので、配線基板2の第2の面2cからのピン部材42の突出量のバラツキを良好に抑制することができる。   Moreover, including the case where the wiring from the outside is directly connected to each of the four pin members 42, the wiring to the outside is directly connected to the wiring pattern by providing the four pin members 42 in each of the external connection lands 7a to 10a. Compared with the case of connection, it is not necessary to increase the strength of the wiring pattern, and problems such as deterioration and peeling of the wiring pattern due to aging can be prevented. Furthermore, since it press-fits into the fitting hole of the wiring board 2 until the flange part 42a of each pin member 42 contacts, variation in the protrusion amount of the pin member 42 from the 2nd surface 2c of the wiring board 2 is suppressed favorably. be able to.

なお、ピン部材42が相手側部材25のコネクタに差し込まれることにより、強固且つ機械的に配線基板2と相手側部材25を締結しないものの、配線基板2と相手側部材25とを簡易的に固定することが可能になる。すなわち、ピン部材42は、貫通部材としての役割も担う。但し、ピン部材42は、配線基板と相手側部材とを強固且つ機械的に締結しないため、貫通型機械的締結部材には該当しない。   In addition, although the pin member 42 is inserted into the connector of the mating member 25, the wiring board 2 and the mating member 25 are not fastened firmly and mechanically, but the wiring board 2 and the mating member 25 are simply fixed. It becomes possible to do. That is, the pin member 42 also serves as a penetrating member. However, since the pin member 42 does not firmly and mechanically fasten the wiring board and the counterpart member, the pin member 42 does not correspond to a through-type mechanical fastening member.

なお、本変形例において、外部接続ランド7a〜10aに設ける4つのピン部材42のいずれか1つの長さを他の3つの長さと異ならせてもよい。このようにすることで、LED発光素子の装着方向を容易に認識することができる。   In this modification, the length of any one of the four pin members 42 provided in the external connection lands 7a to 10a may be different from the other three lengths. By doing in this way, the mounting direction of an LED light emitting element can be recognized easily.

<LED発光素子の第2変形例>
上述した第1変形例では、外部接続ランド7a〜10aのそれぞれに設けられるピン部材42が、配線基板2の第2の面2cから突出するようにしたが、配線基板2の第1の面2aから突出するようにしてもよい。図12は、このようなピン部材42’を採用したLED発光素子の第2変形例を、上述した第1変形例の場合と同様の断面で示している。なお、図12では、上述した実施形態と同様の部材については同じ符号を用いている。
<Second Modification of LED Light Emitting Element>
In the first modification described above, the pin member 42 provided on each of the external connection lands 7 a to 10 a protrudes from the second surface 2 c of the wiring board 2, but the first surface 2 a of the wiring board 2. You may make it protrude from. FIG. 12 shows a second modification of the LED light emitting element employing such a pin member 42 ′ in the same cross section as that of the first modification described above. In FIG. 12, the same reference numerals are used for members similar to those in the above-described embodiment.

図12に示すように、外部接続ランド7a及び外部接続ランド10aには、配線基板2を貫通するピン部材42’が設けられている。また、図12には示していないが、外部配線ランド8a及び9aにも、同様のピン部材42’がそれぞれ設けられている。具体的には、ピン部材42’は、その中間部分に円形平板状のフランジ部42a’が形成され、上述した第1変形例のピン部材42と同様に、配線基板2の第1の面2a側から、フランジ部42a’が対応する外部接続ランドに当接するまで、当該外部接続ランドの嵌合孔に圧入されている。そして、配線基板2の第1の面2aから突出するピン部材42’の端部には、テーパ状に形成されたテーパ部42b’が設けられている。   As shown in FIG. 12, the external connection land 7a and the external connection land 10a are provided with pin members 42 'penetrating the wiring board 2. Although not shown in FIG. 12, similar pin members 42 'are also provided on the external wiring lands 8a and 9a. Specifically, the pin member 42 ′ is formed with a circular flat plate-like flange portion 42 a ′ at the intermediate portion thereof, and similarly to the pin member 42 of the first modification described above, the first surface 2 a of the wiring board 2. From the side, the flange portion 42a 'is press-fitted into the fitting hole of the external connection land until it abuts against the corresponding external connection land. A tapered portion 42b 'formed in a tapered shape is provided at an end portion of the pin member 42' protruding from the first surface 2a of the wiring board 2.

このとき、外部接続ランド7aに設けられるピン部材42’のフランジ部42a’は、外部接続ランド7aに電気的に接続された状態となり、外部接続ランド10aに設けられるピン部材42’のフランジ部42a’は、外部接続ランド10aに電気的に接続された状態となる。このような電気的接続をより確実なものとするため、それぞれのフランジ部42a’においては、対応する外部接続ランド7a及び10aへのハンダ付け、かしめ、溶着、溶接、或いは圧着などを適用するのが好ましい。外部配線ランド8a及び9aに同様にして設けられるピン部材42’も、外部接続ランド7a及び10aの場合と同様に、それぞれ外部配線ランド8a及び9aと電気的に接続されている。   At this time, the flange portion 42a ′ of the pin member 42 ′ provided on the external connection land 7a is electrically connected to the external connection land 7a, and the flange portion 42a of the pin member 42 ′ provided on the external connection land 10a. 'Is in a state of being electrically connected to the external connection land 10a. In order to ensure such electrical connection, soldering, caulking, welding, welding, or crimping to the corresponding external connection lands 7a and 10a is applied to each flange portion 42a ′. Is preferred. Similarly to the external connection lands 7a and 10a, the pin member 42 'provided in the same manner as the external wiring lands 8a and 9a is also electrically connected to the external wiring lands 8a and 9a, respectively.

なお、フランジ部42a’の形状は、円形状に限定されるものではなく、例えば四角形や六角形など多角形であってもよいし楕円形であってもよい。また、テーパ部42b’の形状も、図12に示すような形状に限定されるものではなく、様々な形状を採用可能である。   Note that the shape of the flange portion 42a 'is not limited to a circular shape, and may be a polygon such as a quadrangle or a hexagon, or may be an ellipse. Further, the shape of the tapered portion 42b 'is not limited to the shape shown in FIG. 12, and various shapes can be employed.

このようにして、4つのピン部材42’を外部接続ランド7a〜10aのそれぞれに設けた場合、外部からLED発光素子への配線の接続はそれぞれのピン部材42’を介して容易に行うことができる。従って、この場合も、外部との配線を配線パターンに直接接続する場合に比べて、配線パターンの強度を高める必要がなくなり、経年変化による配線パターンの劣化や剥離などの問題を防止することができる。また、各ピン部材42’のフランジ部42a’が当接するまで配線基板2の嵌合孔に圧入するので、配線基板2の第1の面2aからのピン部材42’の突出量のバラツキを良好に抑制することができる。   In this way, when the four pin members 42 'are provided in each of the external connection lands 7a to 10a, the connection of the wiring from the outside to the LED light emitting element can be easily performed via the respective pin members 42'. it can. Therefore, in this case as well, it is not necessary to increase the strength of the wiring pattern as compared with the case where the external wiring is directly connected to the wiring pattern, and problems such as deterioration and peeling of the wiring pattern due to secular change can be prevented. . Further, since the press-fitting into the fitting hole of the wiring board 2 is performed until the flange portion 42a ′ of each pin member 42 ′ comes into contact, the variation in the protruding amount of the pin member 42 ′ from the first surface 2a of the wiring board 2 is excellent. Can be suppressed.

なお、4つのピン部材42’の各テーパ部42b’に対して配線を接続するだけでなく、各テーパ部42b’を種々の相手側部材(例えば、光学レンズ等)に対して差し込むことにより、4つのピン部材42’を貫通部材として用いてもよい。このような場合には、強固且つ機械的に配線基板2と相手側部材を締結しないものの、配線基板2と当該相手側部材とを簡易的に固定することが可能になる。   In addition to connecting the wires to the respective tapered portions 42b ′ of the four pin members 42 ′, by inserting the respective tapered portions 42b ′ into various mating members (for example, optical lenses), You may use four pin member 42 'as a penetration member. In such a case, although the wiring board 2 and the counterpart member are not fastened mechanically, the wiring board 2 and the counterpart member can be simply fixed.

なお、本変形例においても、外部接続ランド7a〜10aに設ける4つのピン部材42a’のいずれか1つの長さを、他の3つの長さと異ならせてもよい。このようにすることで、LED発光素子の装着方向を容易に認識することができる。   Also in this modification, the length of any one of the four pin members 42a 'provided in the external connection lands 7a to 10a may be different from the other three lengths. By doing in this way, the mounting direction of an LED light emitting element can be recognized easily.

<LED発光素子の第3変形例>
上述した第1及び第2変形例では、外部接続ランド7a〜10aのそれぞれに設けられるピン部材が、配線基板2の第1の面2a及び第2の面2cのいずれか一方のみから突出するようにしたが、これら第1の面2a及び第2の面2cの両方から突出するようにしてもよい。図13は、このようなピン部材42”を採用したLED発光素子の第3変形例を、上述した第1変形例の場合と同様の断面で示すものである。なお、図13では、上述した実施形態と同様の部材については同じ符号を用いている。
<Third Modification of LED Light Emitting Element>
In the first and second modified examples described above, the pin member provided on each of the external connection lands 7a to 10a protrudes from only one of the first surface 2a and the second surface 2c of the wiring board 2. However, you may make it protrude from both these 1st surface 2a and 2nd surface 2c. Fig. 13 shows a third modification of the LED light emitting element employing such a pin member 42 "in the same cross section as that of the first modification described above. The same code | symbol is used about the member similar to embodiment.

図13に示すように、外部接続ランド7a及び外部接続ランド10aには、配線基板2を貫通するピン部材42”が設けられている。また、図13には示していないが、外部配線ランド8a及び9aにも、同様のピン部材42”がそれぞれ設けられている。具体的には、ピン部材42”は、その中間部分に円形平板状のフランジ部42a”が形成され、上述した第1変形例のピン部材42と同様に、配線基板2の第1の面2a側から、フランジ部42a”が対応する外部接続ランドに当接するまで、当該外部接続ランドの嵌合孔に圧入されている。そして、配線基板2の第1の面2aから突出するピン部材42”の端部には、テーパ状に形成されたテーパ部42b”が設けられ、配線基板2の第2の面2cから突出するピン部材42”の端部には、テーパ状に形成されたテーパ部42c”が設けられている。   As shown in FIG. 13, the external connection land 7a and the external connection land 10a are provided with pin members 42 ″ penetrating the wiring board 2. Also, although not shown in FIG. 13, the external wiring land 8a. And 9a are also provided with similar pin members 42 ". Specifically, the pin member 42 ″ is formed with a circular flat plate-like flange portion 42a ″ at an intermediate portion thereof, and the first surface 2a of the wiring board 2 is the same as the pin member 42 of the first modification described above. From the side, the flange portion 42a "is press-fitted into the fitting hole of the external connection land until it abuts the corresponding external connection land. Then, the pin member 42" protruding from the first surface 2a of the wiring board 2 is used. A taper portion 42b ″ formed in a taper shape is provided at the end portion of the pin member 42 ′, and a taper portion formed in a taper shape is provided at the end portion of the pin member 42 ″ projecting from the second surface 2c of the wiring board 2. 42c "is provided.

このとき、外部接続ランド7aに設けられたピン部材42”のフランジ部42a”は、外部接続ランド7aに電気的に接続された状態となり、外部接続ランド10aに設けられたピン部材42”のフランジ部42a”は、外部接続ランド10aに電気的に接続された状態となる。このような電気的接続をより確実なものとするため、それぞれのフランジ部42a”においては、対応する外部接続ランド7a及び10aへのハンダ付け、かしめ、溶着、溶接、或いは圧着などを適用するのが好ましい。外部配線ランド8a及び9aに同様にして設けられるピン部材も、外部接続ランド7a及び10aの場合と同様に、それぞれ外部配線ランド8a及び9aと電気的に接続されている。   At this time, the flange portion 42a ″ of the pin member 42 ″ provided in the external connection land 7a is electrically connected to the external connection land 7a, and the flange of the pin member 42 ″ provided in the external connection land 10a. The part 42a ″ is electrically connected to the external connection land 10a. In order to ensure such electrical connection, soldering, caulking, welding, welding, or crimping to the corresponding external connection lands 7a and 10a is applied to each flange portion 42a ''. The pin members provided in the same manner as the external wiring lands 8a and 9a are also electrically connected to the external wiring lands 8a and 9a, respectively, as in the case of the external connection lands 7a and 10a.

なお、フランジ部42a”の形状は、円形状に限定されるものではなく、例えば四角形や六角形など多角形であってもよいし楕円形であってもよい。また、テーパ部42b”及び42c”の形状も、図13に示すような形状に限定されるものではなく、様々な形状を採用可能である。   The shape of the flange portion 42a "is not limited to a circular shape, and may be, for example, a polygon such as a quadrangle or a hexagon, or may be an ellipse. Further, the tapered portions 42b" and 42c. The shape of "" is not limited to the shape as shown in FIG. 13, and various shapes can be adopted.

このようにして、4つのピン部材42”を外部接続ランド7a〜10aのそれぞれに設けた場合、上述した第1変形例と同様に、LED発光素子が取り付けられる相手側部材25に、配線基板2の第2の面2cから突出するピン部材42”をそれぞれ受容するコネクタなどの受容部材を設けることにより、外部からLED発光素子への配線の接続を容易に行うことが可能となり、相手側部材25へのLED発光素子の装着と電気的接続との両方を同時に行うことが可能となる。この場合も、4つのピン部材42”のうちの、それぞれ互いに隣り合う2つのピン部材42”の間隔を、一般的な配線基板の設計に適用される標準的寸法である2.54mmの倍数とすれば、相手側部材25の受容部材との良好な整合性を確保することができる。また、ピン部材42”が相手側部材25のコネクタに差し込まれることにより、強固且つ機械的に配線基板2と相手側部材25を締結しないものの、配線基板2と相手側部材25とを簡易的に固定することが可能になる。従って、ピン部材42”は貫通部材としての役割も担う。   In this way, when the four pin members 42 ″ are provided in each of the external connection lands 7a to 10a, the wiring board 2 is connected to the mating member 25 to which the LED light emitting element is attached, as in the first modification described above. By providing a receiving member such as a connector for receiving the pin member 42 ″ projecting from the second surface 2c, it is possible to easily connect the wiring from the outside to the LED light emitting element, and the counterpart member 25 It is possible to simultaneously perform both mounting of the LED light emitting element and electrical connection to the LED. Also in this case, among the four pin members 42 ″, the interval between the two pin members 42 ″ adjacent to each other is a multiple of 2.54 mm, which is a standard dimension applied to a general wiring board design. If it does so, favorable matching with the receiving member of the other party member 25 is securable. Further, by inserting the pin member 42 ″ into the connector of the mating member 25, the wiring board 2 and the mating member 25 can be simply connected to each other although the wiring board 2 and the mating member 25 are not fastened mechanically. Accordingly, the pin member 42 ″ also serves as a penetrating member.

また、上述した第2変形例と同様に、配線基板2の第2の面2aから突出するピン部材42”に、外部からLED発光素子への配線を直接接続することもできる。更に、配線基板2の第2の面2cから突出するピン部材に、外部からLED発光素子への配線を直接接続することも可能である。いずれの場合も、外部との配線を配線パターンに直接接続する場合に比べ、配線パターンの強度を高める必要がなくなり、経年変化による配線パターンの劣化や剥離などの問題を防止することができる。更に、各ピン部材42”のフランジ部42a”が当接するまで配線基板2の嵌合孔に圧入するので、配線基板2の第1の面2a及び第2の面2cからのピン部材42”の突出量のバラツキを良好に抑制することができる。   Similarly to the second modification described above, the wiring from the outside to the LED light emitting element can be directly connected to the pin member 42 ″ protruding from the second surface 2a of the wiring board 2. Further, the wiring board can be connected. It is also possible to directly connect the wiring from the outside to the LED light emitting element to the pin member protruding from the second surface 2c of 2. In any case, when connecting the wiring with the outside directly to the wiring pattern In comparison, it is not necessary to increase the strength of the wiring pattern, and problems such as deterioration and peeling of the wiring pattern due to secular change can be prevented. Further, the wiring board 2 until the flange portion 42a ″ of each pin member 42 ″ contacts. Therefore, variation in the protruding amount of the pin member 42 ″ from the first surface 2a and the second surface 2c of the wiring board 2 can be satisfactorily suppressed.

本変形例の場合、上述したように、配線基板2の第2の面2cから突出する各ピン部材42”に対して外部からの配線を接続できるので、配線基板2の第1の面2aから突出する各ピン部材42”の部位については、別の目的に使用することも可能である。例えば、第1蛍光部材11及び第2蛍光部材12のそれぞれから放射される白色光の合成をより良好に行ったり、LED発光素子から放射される白色光を良好に配光したりするための光学レンズ43を支持する支持部材として、これらピン部材42”を用いることができる。すなわち、これらピン部材42”は、光学レンズ43と配線基板2とを固定する貫通部材として機能する。   In the case of this modification, since the wiring from the outside can be connected to each pin member 42 ″ protruding from the second surface 2c of the wiring board 2 as described above, from the first surface 2a of the wiring board 2 About the part of each pin member 42 '' which protrudes, it is also possible to use it for another purpose. For example, optics for better combining the white light emitted from each of the first fluorescent member 11 and the second fluorescent member 12, and for distributing the white light emitted from the LED light emitting element better. These pin members 42 ″ can be used as a support member that supports the lens 43. That is, these pin members 42 ″ function as penetrating members that fix the optical lens 43 and the wiring board 2.

即ち、図13に一点鎖線で示すように、光学レンズ43は配線基板2の第1の面2aと平行な入射面を有しており、第1蛍光部材11及び第2蛍光部材12のそれぞれから放射された白色光が入射されるようになっている。配線基板2の第1の面2aに対向している光学レンズ43の入射面には、配線基板2に装着されている各ピン部材42”のテーパ部が嵌合する凹部が形成されており、光学レンズ43を配線基板2に対して容易に位置決めできるようになっている。   That is, as shown by a one-dot chain line in FIG. 13, the optical lens 43 has an incident surface parallel to the first surface 2 a of the wiring board 2. The emitted white light is incident. On the incident surface of the optical lens 43 facing the first surface 2a of the wiring board 2, there is formed a recess into which the tapered portion of each pin member 42 "mounted on the wiring board 2 is fitted. The optical lens 43 can be easily positioned with respect to the wiring board 2.

このようにして、外部配線ランド7a〜10aに装着された4つのピン部材42”を利用して光学レンズ43を支持し固定することにより、光学レンズ43を支持し固定するための部材を別途準備する必要がなくなり、LED発光素子の部品点数や製造工数を低減することが可能となる。また、光学レンズ43を用いることにより、LED発光素子の配光性や光の合成を、より良好なものとすることができる。   In this way, a member for supporting and fixing the optical lens 43 is separately prepared by supporting and fixing the optical lens 43 using the four pin members 42 ″ mounted on the external wiring lands 7a to 10a. Therefore, it is possible to reduce the number of parts and manufacturing man-hours of the LED light emitting element, and by using the optical lens 43, the light distribution and the light synthesis of the LED light emitting element can be improved. It can be.

更に、本変形例においても、前述の実施形態同様に第1凹部3内に第1LEDチップ5及び第1蛍光部材11が収容されると共に、第2凹部4内に第2LEDチップ6及び第2蛍光部材12が収容されているので、このような光学レンズ43を設ける場合に、これら第1LEDチップ5及び第1蛍光部材11、並びに第2LEDチップ6及び第2蛍光部材12と干渉することなく、適切な位置に容易に光学レンズ43を配置することができる。   Further, also in the present modification, the first LED chip 5 and the first fluorescent member 11 are accommodated in the first recess 3 and the second LED chip 6 and the second fluorescence in the second recess 4 as in the above-described embodiment. Since the member 12 is accommodated, when such an optical lens 43 is provided, the first LED chip 5 and the first fluorescent member 11 as well as the second LED chip 6 and the second fluorescent member 12 are not interfered with each other. The optical lens 43 can be easily arranged at any position.

なお、本変形例では光学レンズ43をLED発光素子に組み合わせて用いる場合を例に説明したが、光学レンズ43以外に、LED発光素子から放射される光を拡散させるための拡散部材や、光の放射方向を規制或いは偏向するための部材などの様々な光学デバイスを用いる際にも同様に各ピン部材42”を利用することができる。   In this modification, the case where the optical lens 43 is used in combination with the LED light emitting element has been described as an example. However, in addition to the optical lens 43, a diffusion member for diffusing light emitted from the LED light emitting element, Each pin member 42 "can be similarly used when using various optical devices such as a member for regulating or deflecting the radiation direction.

<LED発光素子の第4変形例>
前述した実施形態では、配線基板2に第1凹部3と第2凹部4とを1つずつ形成し、第1凹部3内に第1LEDチップ5を収容すると共に、第2凹部4内に第2LEDチップ6を収容した。しかしながら、これら凹部の数は1つずつに限定されるものではなく、様々に変更可能である。従って、例えば単一の凹部を形成し、この凹部内にLEDチップを収容し、蛍光部材と組み合わせることも可能である。ここでは、第1LEDチップ5を収容する第1凹部、及び第2LEDチップ6を収容する第2凹部をそれぞれ2つずつ設けた場合を、第4変形例として以下に説明する。なお、前述の実施形態と同様の部材については同じ符号を用いると共に、その詳細な説明は省略する。
<Fourth Modification of LED Light Emitting Element>
In the embodiment described above, the first recess 3 and the second recess 4 are formed in the wiring substrate 2 one by one, the first LED chip 5 is accommodated in the first recess 3, and the second LED is accommodated in the second recess 4. Chip 6 was accommodated. However, the number of these recesses is not limited to one, and can be variously changed. Therefore, for example, it is possible to form a single concave portion, accommodate the LED chip in the concave portion, and combine it with the fluorescent member. Here, the case where two each of the first concave portion that accommodates the first LED chip 5 and the second concave portion that accommodates the second LED chip 6 are provided will be described below as a fourth modified example. In addition, while using the same code | symbol about the member similar to the above-mentioned embodiment, the detailed description is abbreviate | omitted.

図14は本変形例のLED発光素子101の平面図であり、図15は図14中におけるXV−XV線に沿うLED発光素子101の断面図である。本変形例においても、LED発光素子101は、電気絶縁性に優れて良好な放熱性を有したアルミナ系セラミックからなる配線基板102を備えている。配線基板102には、第1の面102aに開口する2つの第1凹部103及び105が形成されると共に、同じく第1の面102aに開口する2つの第2凹部104及び106が形成されている。図14に示すように、これら第1凹部103及び105並びに第2凹部104及び106は、配線基板102の第1の面2aにおける開口面積及び形状がいずれも実質的に同一となるように形成され、第1凹部103及び105と第2凹部104及び106とが交互に並設されている。   FIG. 14 is a plan view of the LED light-emitting element 101 of this modification, and FIG. 15 is a cross-sectional view of the LED light-emitting element 101 taken along line XV-XV in FIG. Also in this modification, the LED light emitting element 101 includes a wiring substrate 102 made of alumina ceramic that has excellent electrical insulation and good heat dissipation. The wiring substrate 102 is formed with two first recesses 103 and 105 that open to the first surface 102a, and two second recesses 104 and 106 that also open to the first surface 102a. . As shown in FIG. 14, the first recesses 103 and 105 and the second recesses 104 and 106 are formed so that the opening area and the shape of the first surface 2a of the wiring board 102 are substantially the same. The first recesses 103 and 105 and the second recesses 104 and 106 are alternately arranged in parallel.

図14に示すように、第1凹部103の底面及び第1凹部105の底面には、それぞれ4個の第1LEDチップ5が1列に配列されている。また、第2凹部104の底面及び第2凹部106の底面には、それぞれ4個の第2LEDチップ6が1列に配列されている。また、図14に示すように、配線基板102の第1の面102aには、これら第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6に駆動電流を供給するため、それぞれ銅箔など導電性が良好な金属からなる第1配線パターン107、第2配線パターン108、第3配線パターン109、第4配線パターン110、第5配線パターン111及び第6配線パターン112が形成されている。   As shown in FIG. 14, four first LED chips 5 are arranged in a row on the bottom surface of the first recess 103 and the bottom surface of the first recess 105, respectively. In addition, four second LED chips 6 are arranged in a row on the bottom surface of the second recess 104 and the bottom surface of the second recess 106, respectively. Further, as shown in FIG. 14, since a driving current is supplied to the first LED chip 5 and the second LED chip 6 to the first surface 102a of the wiring board 102, a metal having good conductivity such as a copper foil is used. A first wiring pattern 107, a second wiring pattern 108, a third wiring pattern 109, a fourth wiring pattern 110, a fifth wiring pattern 111, and a sixth wiring pattern 112 are formed.

なお、本実施形態における第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6の数は一例であって、必要に応じて増減可能であり、それぞれを1個ずつとすることも可能であり、また両者で数を異ならせることも可能である。また、第1凹部103と第1凹部105とで、収容する第1LEDチップ5の数を変えることも可能である。同様に、第2凹部104と第2凹部106とで、収容する第2LEDチップ6の数を変えることも可能である。   Note that the number of the first LED chip 5 and the second LED chip 6 in this embodiment is an example, and can be increased or decreased as necessary. Each of them can be one, and the number of both is the same. It is also possible to make them different. Moreover, it is also possible to change the number of the 1st LED chips 5 accommodated by the 1st recessed part 103 and the 1st recessed part 105. FIG. Similarly, it is possible to change the number of second LED chips 6 to be accommodated between the second recess 104 and the second recess 106.

配線基板102の材質についても、アルミナ系セラミックに限定されるものではなく、様々な材質を適用可能であって、例えば、セラミック、樹脂、ガラスエポキシ、樹脂中にフィラーを含有した複合樹脂などから選択された材料を用いてもよい。また、配線基板102の第1の面102aにおける光の反射性を良くしてLED発光素子101の発光効率を向上させる上では、アルミナ粉末、シリカ粉末、酸化マグネシウム、酸化チタンなどの白色顔料を含むシリコーン樹脂を用いるのが好ましい。更に、銅製基板やアルミ製基板などのような金属製基板を用いて放熱性を向上させることも可能である。但し、この場合には、電気的絶縁を間に介して配線基板に配線パターンを形成する必要がある。   The material of the wiring board 102 is not limited to alumina ceramic, and various materials can be applied. For example, ceramic, resin, glass epoxy, composite resin containing a filler in the resin, or the like can be selected. The material made may be used. Further, in order to improve the light reflectivity on the first surface 102a of the wiring substrate 102 and improve the light emission efficiency of the LED light emitting device 101, white pigments such as alumina powder, silica powder, magnesium oxide, and titanium oxide are included. It is preferable to use a silicone resin. Furthermore, it is possible to improve heat dissipation by using a metal substrate such as a copper substrate or an aluminum substrate. However, in this case, it is necessary to form a wiring pattern on the wiring board with electrical insulation therebetween.

図14に示すように、第1配線パターン107及び第2配線パターン108には、それぞれ一端に外部からの配線を接続するための外部接続ランド107a及び108aが設けられている。一方、第1配線パターン107及び第2配線パターン108の他端側は、図14に示すように、第1凹部103に沿い互いに第1凹部103を挟むようにして延設されている。また、第3配線パターン109及び第4配線パターン110も、図14に示すように、それぞれ一端に外部からの配線を接続するための外部接続ランド109a及び110aが設けられている。一方、第3配線パターン109及び第4配線パターン110の他端側は、図14に示すように、第2凹部104と第1凹部105との間に延設されている。更に、第5配線パターン111及び第6配線パターン112も、図14に示すように、それぞれ一端に外部からの配線を接続するための外部接続ランド111a及び112aが設けられている。一方、第5配線パターン111及び第6配線パターン112の他端側は、図14に示すように、第2凹部106に沿い互いに第1凹部106を挟むようにして延設されている。   As shown in FIG. 14, the first wiring pattern 107 and the second wiring pattern 108 are respectively provided with external connection lands 107a and 108a for connecting wirings from the outside to one end. On the other hand, the other end sides of the first wiring pattern 107 and the second wiring pattern 108 are extended along the first concave portion 103 so as to sandwich the first concave portion 103 as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 14, the third wiring pattern 109 and the fourth wiring pattern 110 are also provided with external connection lands 109a and 110a, respectively, for connecting wiring from the outside to one end. On the other hand, the other end sides of the third wiring pattern 109 and the fourth wiring pattern 110 are extended between the second recess 104 and the first recess 105 as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 14, the fifth wiring pattern 111 and the sixth wiring pattern 112 are also provided with external connection lands 111a and 112a, respectively, for connecting wiring from the outside to one end. On the other hand, the other end sides of the fifth wiring pattern 111 and the sixth wiring pattern 112 are extended along the second concave portion 106 so as to sandwich the first concave portion 106 as shown in FIG.

第1凹部103及び105における第1LEDチップ5の装着、並びに第2凹部104及び106における第2LEDチップ6の装着は、前述した実施形態と同様にして行われる。そして、第1凹部103内に収容された4個の第1LEDチップ5は、前述の実施形態と同様のワイヤボンディングにより、それぞれp電極が第1配線パターン107に接続されると共に、n電極が第2配線パターン108に接続されている。従って、第1凹部103内に収容された4個の第1LEDチップ5は、第1配線パターン107と第2配線パターン108との間に、互いに極性を同じくして並列に接続されている。   The mounting of the first LED chip 5 in the first recesses 103 and 105 and the mounting of the second LED chip 6 in the second recesses 104 and 106 are performed in the same manner as in the above-described embodiment. The four first LED chips 5 housed in the first recesses 103 are each connected to the first wiring pattern 107 by the wire bonding similar to the above-described embodiment, and the n-electrode is the first electrode. Two wiring patterns 108 are connected. Accordingly, the four first LED chips 5 housed in the first recess 103 are connected in parallel between the first wiring pattern 107 and the second wiring pattern 108 with the same polarity.

また、第1凹部105内に収容された4個の第1LEDチップ5は、前述の実施形態と同様のワイヤボンディングにより、それぞれp電極が第4配線パターン110に接続されると共に、n電極が第5配線パターン111に接続されている。従って、第1凹部105内に収容された4個の第1LEDチップ5は、第4配線パターン110と第5配線パターン111との間に、互いに極性を同じくして並列に接続されている。   The four first LED chips 5 accommodated in the first recess 105 are connected to the fourth wiring pattern 110 by the wire bonding similar to the above-described embodiment, and the n electrode is the first electrode. 5 are connected to the wiring pattern 111. Accordingly, the four first LED chips 5 housed in the first recess 105 are connected in parallel between the fourth wiring pattern 110 and the fifth wiring pattern 111 with the same polarity.

一方、第2凹部104内に収容された4個の第2LEDチップ6は、前述の実施形態と同様のワイヤボンディングにより、それぞれp電極が第2配線パターン108に接続されると共に、n電極が第3配線パターン109に接続されている。従って、第2凹部104内に収容された4個の第2LEDチップ6は、第2配線パターン108と第3配線パターン109との間に、互いに極性を同じくして並列に接続されている。   On the other hand, each of the four second LED chips 6 housed in the second recess 104 is connected to the second wiring pattern 108 by the wire bonding similar to the above-described embodiment, and the n electrode is the first electrode. Three wiring patterns 109 are connected. Therefore, the four second LED chips 6 accommodated in the second recess 104 are connected in parallel between the second wiring pattern 108 and the third wiring pattern 109 with the same polarity.

また、第2凹部106内に収容された4個の第2LEDチップ6は、前述の実施形態と同様のワイヤボンディングにより、それぞれp電極が第5配線パターン111に接続されると共に、n電極が第6配線パターン112に接続されている。従って、第2凹部106内に収容された4個の第2LEDチップ6は、第5配線パターン111と第6配線パターン112との間に、互いに極性を同じくして並列に接続されている。   In addition, the four second LED chips 6 housed in the second recess 106 are each connected to the fifth wiring pattern 111 by the wire bonding similar to the above-described embodiment, and the n electrode is the first electrode. 6 wiring patterns 112 are connected. Accordingly, the four second LED chips 6 accommodated in the second recess 106 are connected in parallel between the fifth wiring pattern 111 and the sixth wiring pattern 112 with the same polarity.

なお、本変形例においても、第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6の実装及び接続は、これに限定されるものではなく、前述の実施形態と同じく、これらLEDチップの種類や構造などに応じて適切な方法を選択することが可能である。   In the present modification as well, the mounting and connection of the first LED chip 5 and the second LED chip 6 are not limited to this, and according to the type and structure of these LED chips, as in the previous embodiment. It is possible to select an appropriate method.

図15に示すように、第1凹部103内及び第1凹部105内には、前述の実施形態で用いたものと同様に、第1LEDチップ5が発した近紫外光の一部または全部を波長変換して第1色温度T1の白色光を放射する第1蛍光部材11が第1LEDチップ5を覆うように充填されている。一方、第2凹部104内及び第2凹部106内には、前述の実施形態で用いたものと同様に、第2LEDチップ6が発した近紫外光の一部または全部を波長変換して第2色温度T2の白色光を放射する第2蛍光部材12が第2LEDチップ6を覆うように充填されている。   As shown in FIG. 15, in the first concave portion 103 and the first concave portion 105, a part or all of the near-ultraviolet light emitted from the first LED chip 5 has a wavelength similar to that used in the above-described embodiment. A first fluorescent member 11 that converts and emits white light having the first color temperature T <b> 1 is filled so as to cover the first LED chip 5. On the other hand, in the second concave portion 104 and the second concave portion 106, as in the case of the above-described embodiment, a part or all of the near-ultraviolet light emitted from the second LED chip 6 is wavelength-converted to be second. A second fluorescent member 12 that emits white light having a color temperature T <b> 2 is filled so as to cover the second LED chip 6.

第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6が上述したようにして配線基板102の配線パターン107〜112に接続されることにより、本変形例におけるLED発光素子101は、図16に示すような電気回路構成を有する。即ち、第1凹部103内に収容された4個の第1LEDチップ5は、外部接続ランド107a及び108aの間に、アノードを外部接続ランド107a側として、互いに並列に接続されている。一方、第2凹部104内に収容された4個の第2LEDチップ6は、外部接続ランド108a及び109aの間に、アノードを外部接続ランド108a側として、互いに並列に接続されている。従って、これら第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6は、外部接続ランド108aを共有してそれぞれ別個に駆動電流を供給できるようになっている。   When the first LED chip 5 and the second LED chip 6 are connected to the wiring patterns 107 to 112 of the wiring board 102 as described above, the LED light-emitting element 101 in this modification has an electric circuit configuration as shown in FIG. Have That is, the four first LED chips 5 accommodated in the first recess 103 are connected in parallel between the external connection lands 107a and 108a with the anode as the external connection land 107a side. On the other hand, the four second LED chips 6 accommodated in the second recess 104 are connected in parallel with each other between the external connection lands 108a and 109a with the anode as the external connection land 108a side. Accordingly, the first LED chip 5 and the second LED chip 6 can share the external connection land 108a and supply a drive current separately.

また、第1凹部105内に収容された4個の第1LEDチップ5は、外部接続ランド110a及び111aの間に、アノードを外部接続ランド110a側として、互いに並列に接続されている。一方、第2凹部106内に収容された4個の第2LEDチップ6は、外部接続ランド111a及び112aの間に、アノードを外部接続ランド111a側として、互いに並列に接続されている。従って、これら第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6は、外部接続ランド111aを共有してそれぞれ別個に駆動電流を供給できるようになっている。   Further, the four first LED chips 5 housed in the first recess 105 are connected in parallel between the external connection lands 110a and 111a with the anode as the external connection land 110a side. On the other hand, the four second LED chips 6 housed in the second recess 106 are connected in parallel between the external connection lands 111a and 112a, with the anode as the external connection land 111a side. Accordingly, the first LED chip 5 and the second LED chip 6 can share the external connection land 111a and supply a drive current separately.

更に、第1凹部103内に収容された第1LEDチップ5と第2凹部104内に収容された第2LEDチップ6との第1の組は、第1凹部105内に収容された第1LEDチップ5と第2凹部106内に収容された第2LEDチップ6との第2の組と電気的に分離された状態で駆動電流を供給できるようになっている。従って、第1の組と第2の組とを並列に接続して用いてもよいし、全く別個に駆動電流の供給を行うようにしてもよい。   Further, the first set of the first LED chip 5 housed in the first recess 103 and the second LED chip 6 housed in the second recess 104 is the first LED chip 5 housed in the first recess 105. And the second LED chip 6 accommodated in the second recess 106 can be supplied with drive current in a state of being electrically separated from the second set. Accordingly, the first set and the second set may be connected in parallel or may be supplied with drive currents completely separately.

例えば、第1の組と第2の組とを並列に接続して用いる場合、即ち、外部接続ランド107aを外部接続ランド110aに、外部接続ランド108aを外部接続ランド111aに、そして外部接続ランド109aを外部接続ランド112aにそれぞれ接続し、8個の第1LEDチップ5に供給する駆動電流と、8個の第2LEDチップ6に供給する駆動電流とをそれぞれ調整するようにすれば、前述の実施形態と同様に、第1色温度T1から第2色温度T2までの間の色温度に調整可能な白色光をLED発光素子101から放射させることができる。   For example, when the first set and the second set are connected in parallel, that is, the external connection land 107a is connected to the external connection land 110a, the external connection land 108a is connected to the external connection land 111a, and the external connection land 109a. Are connected to the external connection lands 112a, respectively, and the drive current supplied to the eight first LED chips 5 and the drive current supplied to the eight second LED chips 6 are adjusted respectively. Similarly, white light that can be adjusted to a color temperature between the first color temperature T1 and the second color temperature T2 can be emitted from the LED light emitting element 101.

特に本変形例では、第1LEDチップ5及び第1蛍光部材11が収容される第1凹部103及び105と、第2LEDチップ6及び第2蛍光部材12が収容される第2凹部104及び106とを交互に配列しているので、第1蛍光部材11から放射される第1色温度T1の白色光と、第2蛍光部材12から放射される第2色温度T2の白色光との合成をより良好に行うことができる。   Particularly in this modification, the first recesses 103 and 105 in which the first LED chip 5 and the first fluorescent member 11 are accommodated, and the second recesses 104 and 106 in which the second LED chip 6 and the second fluorescent member 12 are accommodated. Since they are alternately arranged, the white light of the first color temperature T1 emitted from the first fluorescent member 11 and the white light of the second color temperature T2 emitted from the second fluorescent member 12 are better combined. Can be done.

また、本変形例では、配線基板102における第1凹部103及び105並びに第2凹部104及び106の開口形状を実質的に同一としているので、上述のようにして第1蛍光部材11及び第2蛍光部材12のそれぞれから放射される2つの光を合成する際の形状的なずれを抑制して、合成を良好に行うことができる。   Further, in this modification, the opening shapes of the first recesses 103 and 105 and the second recesses 104 and 106 in the wiring substrate 102 are substantially the same, and thus the first fluorescent member 11 and the second fluorescent member 11 as described above. The compositional shift can be performed satisfactorily by suppressing the shape shift when the two lights emitted from each of the members 12 are combined.

なお、本変形例のように2つの第1凹部103及び105と2つの第2凹部104及び106とを用いる場合の電気回路構成も、図16の電気回路構成に限定されるものではなく、様々に変更することが可能である。また、2つの第1凹部103及び105に第1蛍光部材11と収容すると共に、2つの第2凹部104及び106に第2蛍光部材12を収容するようにしたが、これら4つの凹部に収容される蛍光部材を全て異なるようにすることも可能である。   Note that the electrical circuit configuration in the case of using the two first recesses 103 and 105 and the two second recesses 104 and 106 as in the present modification is not limited to the electrical circuit configuration in FIG. It is possible to change to In addition, the first fluorescent member 11 is accommodated in the two first recesses 103 and 105 and the second fluorescent member 12 is accommodated in the two second recesses 104 and 106, but is accommodated in these four recesses. It is also possible to make all the fluorescent members different.

本変形例においても、配線基板102には、照明器具などの構成部材の1つである相手側部材にLED発光素子101を取り付けるため、4つの貫通孔(挿入部)113、114、115及び116が設けられている。前述した実施形態と同様に、照明器具を構成する部材、例えばLED発光素子101の第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6が発した熱を雰囲気中に放出するために照明装置などに設けられた放熱部材、或いはこのような放熱部材に熱を伝えるヒートパイプなどの伝熱部材が相手側部材となる。   Also in this modification, four through-holes (insertion portions) 113, 114, 115, and 116 are attached to the wiring board 102 in order to attach the LED light emitting element 101 to a mating member that is one of constituent members such as a lighting fixture. Is provided. As in the above-described embodiment, the heat radiation provided in the lighting device or the like for releasing the heat generated by the members constituting the lighting fixture, for example, the first LED chip 5 and the second LED chip 6 of the LED light emitting element 101 into the atmosphere. The member, or a heat transfer member such as a heat pipe that transfers heat to such a heat radiating member, is the counterpart member.

前述した実施形態と同じく、これら貫通孔113〜116に挿入した貫通部材(例えば、貫通型機械的締結部材であるネジ)を、相手側部材に螺合して締め付けることにより、LED発光素子101が相手側部材に取り付けられ固定される。なお、本変形例では、2つの第1凹部103及び105並びに2つの第2凹部104及び106を配線基板102に形成しているので、前述した実施形態の配線基板2に比べて大きな配線基板102を使用している。そこで、このように4つの貫通孔113〜116を設けることにより、確実にLED発光素子101を相手側部材に取り付けるようにしている。なお、相手側部材は照明器具の一部材に限定されるものではなく、LED発光素子101を光源として用いる器具や装置などを構成する部材であれば、同様に取り付けが可能である。また、LED発光素子101と相手側部材との固定は、貫通型機械的締結部材であるネジに限られることなく、例えば、ボルトとナット、リベット締結部材、くさび締結部材等の貫通型機械的締結部材を用いることで行われてもよい。   As in the above-described embodiment, the LED light emitting element 101 is formed by screwing and tightening a penetrating member (for example, a screw that is a penetrating mechanical fastening member) inserted into the through holes 113 to 116 with a mating member. It is attached and fixed to the mating member. In the present modification, since the two first recesses 103 and 105 and the two second recesses 104 and 106 are formed in the wiring board 102, the wiring board 102 is larger than the wiring board 2 of the above-described embodiment. Is used. Thus, by providing the four through holes 113 to 116 in this way, the LED light emitting element 101 is securely attached to the counterpart member. The counterpart member is not limited to one member of the lighting fixture, and can be similarly attached as long as it is a member constituting an appliance or apparatus that uses the LED light emitting element 101 as a light source. Further, the fixing of the LED light emitting element 101 and the counterpart member is not limited to a screw that is a through-type mechanical fastening member. For example, through-type mechanical fastening such as a bolt and nut, a rivet fastening member, a wedge fastening member, or the like. It may be performed by using a member.

本変形例においても、このような固定により、例えば相手側部材が放熱部材或いは伝熱部材である場合には、LED発光素子101から相手側部材に良好に熱を伝達することが可能となり、LED発光素子101の作動を良好に維持することが可能となる。本変形例では前述の実施形態より多くのLEDチップを用いているので、発熱量が大きくなる可能性があり、特に有効である。   Also in this modification, by such fixing, for example, when the counterpart member is a heat radiating member or a heat transfer member, it is possible to transfer heat well from the LED light emitting element 101 to the counterpart member. The operation of the light emitting element 101 can be maintained satisfactorily. In this modification, since more LED chips are used than in the above-described embodiment, the amount of generated heat may be increased, which is particularly effective.

また、本変形例においても、配線基板102に形成された4つの貫通孔113〜116にそれぞれ挿入したネジを用い、LED発光素子101を相手側部材に直接固定することができるので、従来のように発光モジュールをベース基板に実装した後に、このベース基板を相手側部材に固定するといった2段階の工程を単一の工程として、製造工数を低減することが可能となる。これに加えて、配線基板102のほかに相手側部材に固定するためのベース基板を設ける必要がなくなり、部品点数を減らして部品コストを低減することができる。   Also in this modified example, the LED light emitting element 101 can be directly fixed to the counterpart member using screws inserted into the four through holes 113 to 116 formed in the wiring board 102, so that it is conventional. In addition, after the light emitting module is mounted on the base substrate, the two-step process of fixing the base substrate to the counterpart member can be made a single step, and the number of manufacturing steps can be reduced. In addition to this, it is not necessary to provide a base substrate for fixing to the mating member in addition to the wiring substrate 102, and the number of components can be reduced and the component cost can be reduced.

なお、本変形例においても、前述した図10の変形例のように、貫通孔113〜116に代えて、配線基板102の縁部に形成した切り欠きを採用してもよい。また、貫通孔の数も4個に限定されるものではなく、必要に応じて増減することが可能である。   In this modified example, notches formed at the edge of the wiring board 102 may be employed instead of the through holes 113 to 116 as in the modified example of FIG. 10 described above. Also, the number of through holes is not limited to four, and can be increased or decreased as necessary.

以上で本発明の一実施形態に係るLED発光素子についての説明を終えるが、本発明は上述した実施形態及び各変形例に限定されるものではない。例えば、前述した実施形態及び変形例において用いた配線基板の形状は、いずれも正方形としたが、正方形以外の形状を採用することも可能である。即ち、LED発光素子の特性やLED発光素子を用いる際の周囲の条件などに応じ、例えば長方形、円形、六角形、楕円形など様々な形状を採用することが可能である。   Although the description of the LED light emitting element according to one embodiment of the present invention is finished as above, the present invention is not limited to the above-described embodiment and each modification. For example, the wiring boards used in the above-described embodiments and modifications are all square, but it is also possible to adopt shapes other than squares. That is, various shapes such as a rectangle, a circle, a hexagon, and an ellipse can be adopted according to the characteristics of the LED light-emitting element and the surrounding conditions when the LED light-emitting element is used.

また、前述した実施形態及び各変形例では、いずれも第1LEDチップ5と第1蛍光部材11とを組み合わせて用いると共に、第2LEDチップ6と第2蛍光部材12とを組み合わせて用いたが、これら蛍光部材を省略し、第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6が発する光をLED発光素子から放射されるようにしてもよい。この場合、例えば青色光を発するLEDチップを第1LEDチップ5として用いると共に、黄色光を発するLEDチップを第2LEDチップ6として用いれば、第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6が発する光を合成することにより、LED発光素子から白色光を放射することができる。また、これらの組み合わせに代えて、例えば赤色光を発するLEDチップを第1LEDチップ5として用い、青緑色光を発するLEDチップを第2LEDチップ6として用いても、それぞれの光の合成によりLED発光素子から白色光を放射することができる。   In the above-described embodiment and each modified example, the first LED chip 5 and the first fluorescent member 11 are used in combination, and the second LED chip 6 and the second fluorescent member 12 are used in combination. The fluorescent member may be omitted, and the light emitted from the first LED chip 5 and the second LED chip 6 may be emitted from the LED light emitting element. In this case, for example, if an LED chip that emits blue light is used as the first LED chip 5 and an LED chip that emits yellow light is used as the second LED chip 6, the light emitted by the first LED chip 5 and the second LED chip 6 is synthesized. Thus, white light can be emitted from the LED light emitting element. Further, instead of these combinations, for example, an LED chip that emits red light is used as the first LED chip 5, and an LED chip that emits blue-green light is used as the second LED chip 6. Can emit white light.

更に、第1凹部及び第2凹部に加えて第3凹部を配線基板に設け、第1凹部には赤色光を発するLEDチップを収容し、第2凹部には緑色光を発するLEDチップを収容し、第3凹部には青色光を発するLEDチップを収容してもよい。この場合には、それぞれのLEDチップが発する赤色光、緑色光及び青色光を合成することにより、様々な色温度の白色光のほか、様々な色の放射光を得ることも可能である。   Further, in addition to the first recess and the second recess, a third recess is provided in the wiring board, the first recess accommodates an LED chip that emits red light, and the second recess accommodates an LED chip that emits green light. The third recess may contain an LED chip that emits blue light. In this case, by combining the red light, the green light and the blue light emitted from the respective LED chips, it is possible to obtain radiated light of various colors in addition to white light of various color temperatures.

一方、蛍光部材を組み合わせて用いる場合において、前述したように、近紫外光以外の光を発するLEDチップを第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6として用いてもよい。例えば、第1LEDチップ5及び第2LEDチップ6として青色光を発するLEDチップを用いることも可能である。この場合、青色光を波長変換して赤色光を放射する赤色蛍光体と、青色光を波長変換して緑色光を放射する緑色蛍光体とを混合し、第1蛍光体19及び第2蛍光体21として用いてもよい。   On the other hand, in the case of using a combination of fluorescent members, as described above, LED chips that emit light other than near ultraviolet light may be used as the first LED chip 5 and the second LED chip 6. For example, an LED chip that emits blue light may be used as the first LED chip 5 and the second LED chip 6. In this case, a red phosphor that converts the wavelength of blue light to emit red light and a green phosphor that converts the wavelength of blue light to emit green light are mixed, and the first phosphor 19 and the second phosphor 21 may be used.

このような組み合わせとすることにより、第1蛍光部材11では、第1LEDチップ5が発した青色光と、赤色蛍光体が放射する赤色光及び緑色蛍光体が放射する緑色光との合成により白色光を得ることができる。また、第2蛍光部材に12においても、第2LEDチップ6が発した青色光と、赤色蛍光体が放射する赤色光及び緑色蛍光体が放射する緑色光との合成により白色光を得ることができる。従って、第1蛍光部材11と第2蛍光部材12とで、赤色蛍光体と緑色蛍光体との混合比率を変えることにより、前述の実施形態と同様に、第1蛍光部材11と第2蛍光部材12とで異なる色温度の白色光を放射させることができる。   By adopting such a combination, in the first fluorescent member 11, white light is synthesized by combining the blue light emitted from the first LED chip 5 with the red light emitted from the red phosphor and the green light emitted from the green phosphor. Can be obtained. In the second fluorescent member 12 as well, white light can be obtained by combining the blue light emitted from the second LED chip 6 with the red light emitted from the red phosphor and the green light emitted from the green phosphor. . Therefore, by changing the mixing ratio of the red phosphor and the green phosphor between the first fluorescent member 11 and the second fluorescent member 12, the first fluorescent member 11 and the second fluorescent member are similar to the above-described embodiment. 12 can emit white light having a different color temperature.

前述の実施形態及び変形例では、いずれも配線基板における第1凹部の開口形状と第2凹部の開口形状を実質的に同一とすることにより、第1蛍光部材11及び第2蛍光部材12からそれぞれ放射される光の合成を良好に行うようにしたが、光の良好な合成がさほど重要でないような場合には、配線基板における第1凹部の開口形状と第2凹部の開口形状を異なるものとすることも可能である。   In the above-described embodiment and modification, the first fluorescent member 11 and the second fluorescent member 12 are each made substantially the same in the opening shape of the first recess and the second recess in the wiring board. Although the synthesis of the emitted light is performed well, when the good synthesis of light is not so important, the opening shape of the first recess and the opening shape of the second recess in the wiring board are different. It is also possible to do.

1,101 LED発光素子
2,2’,102 配線基板
3,103,105 第1凹部
4,104,106 第2凹部
5 第1LEDチップ
6 第2LEDチップ
11 第1蛍光部材(第1波長変換部材)
12 第2蛍光部材(第2波長変換部材)
23,24,113,114,115,116 貫通孔(挿入部)
23’,24’ 切り欠き(挿入部)
27,29 ネジ(貫通部材、貫通型機械的締結部材)
42,42’,42” ピン部材(金属端子部材、貫通部材)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101 LED light emitting element 2,2 ', 102 Wiring board 3,103,105 1st recessed part 4,104,106 2nd recessed part 5 1st LED chip 6 2nd LED chip 11 1st fluorescence member (1st wavelength conversion member)
12 Second fluorescent member (second wavelength conversion member)
23, 24, 113, 114, 115, 116 Through hole (insertion part)
23 ', 24' Notch (insertion part)
27, 29 Screw (penetrating member, penetrating mechanical fastening member)
42, 42 ', 42 "pin member (metal terminal member, penetrating member)

Claims (22)

駆動電流の供給により発光する少なくとも1個のLEDチップと、
前記LEDチップが収容され実装される凹部を表面側に有し、前記LEDチップに駆動電流を供給するための配線パターンが形成された配線基板と、を備えたLED発光素子であって、
前記配線基板には、前記LED発光素子を相手側部材に固定する際に貫通部材を挿入するための挿入部が形成されていることを特徴とするLED発光素子。
At least one LED chip that emits light by supplying a driving current;
A LED light emitting device comprising: a concave portion on the surface side where the LED chip is accommodated and mounted; and a wiring substrate on which a wiring pattern for supplying a driving current to the LED chip is formed,
An LED light emitting element, wherein an insertion portion for inserting a penetrating member when the LED light emitting element is fixed to a counterpart member is formed on the wiring board.
前記貫通部材は、前記LED発光素子を前記相手側部材に対して機械的に締結する貫通型機械的締結部材であることを特徴とする請求項1に記載のLED発光素子。   The LED light-emitting element according to claim 1, wherein the penetrating member is a penetrating mechanical fastening member that mechanically fastens the LED light-emitting element to the counterpart member. 前記配線基板に形成された前記凹部に収容され、前記LEDチップが発した光の少なくとも一部を波長変換して放射する波長変換部材を更に備えることを特徴とする請求項1又は2に記載のLED発光素子。   3. The wavelength conversion member according to claim 1, further comprising a wavelength conversion member that is accommodated in the recess formed in the wiring board and that radiates by converting at least a part of light emitted from the LED chip. LED light emitting element. 前記配線基板の材質がセラミックであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のLED発光素子。   The LED light-emitting element according to claim 1, wherein a material of the wiring board is ceramic. 前記配線パターンは、前記配線基板の表面側のみに形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のLED発光素子。   The LED light-emitting element according to claim 1, wherein the wiring pattern is formed only on a surface side of the wiring board. 前記配線基板の前記表面側に、外部接続用ランドを更に備えることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のLED発光素子。   The LED light-emitting element according to claim 1, further comprising an external connection land on the surface side of the wiring board. 前記配線基板に形成された前記挿入部は、前記配線基板を貫通する貫通孔であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のLED発光素子。   The LED light-emitting element according to claim 1, wherein the insertion portion formed in the wiring board is a through-hole penetrating the wiring board. 前記配線基板に形成された前記挿入部は、前記配線基板の縁部に形成された切り欠きであることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載のLED発光素子。   The LED light-emitting element according to claim 1, wherein the insertion portion formed in the wiring board is a notch formed in an edge portion of the wiring board. 前記配線基板に形成された前記凹部は、第1凹部と第2凹部とに区分され、
前記LEDチップは、前記第1凹部内に実装される少なくとも1個の第1LEDチップと、前記第2凹部内に実装される少なくとも1個の第2LEDチップとからなることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載のLED発光素子。
The recess formed in the wiring board is divided into a first recess and a second recess,
The LED chip includes at least one first LED chip mounted in the first recess and at least one second LED chip mounted in the second recess. The LED light emitting element of any one of -8.
前記第1凹部に収容され、前記第1LEDチップが発した光の少なくとも一部を波長変換して放射する第1波長変換部材と、
前記第2凹部に収容され、前記第2LEDチップが発した光の少なくとも一部を波長変換して放射する第2波長変換部材と
を更に備えることを特徴とする請求項9に記載のLED発光素子。
A first wavelength conversion member that is accommodated in the first recess and radiates by converting at least a part of the light emitted by the first LED chip; and
10. The LED light emitting device according to claim 9, further comprising: a second wavelength conversion member that is accommodated in the second concave portion and that converts the wavelength of at least part of the light emitted from the second LED chip and emits the light. .
前記第1波長変換部材は第1色温度の白色光を放射し、前記第2波長変換部材は、前記第1色温度とは異なる第2色温度の白色光を放射することを特徴とする請求項10に記載のLED発光素子。   The first wavelength conversion member emits white light having a first color temperature, and the second wavelength conversion member emits white light having a second color temperature different from the first color temperature. Item 11. The LED light-emitting device according to Item 10. 前記配線基板における前記第1凹部の開口形状と、前記配線基板における前記第2凹部の開口形状とは実質的に同一であることを特徴とする請求項9〜11のいずれか1項に記載のLED発光素子。   12. The opening shape of the first recess in the wiring board and the opening shape of the second recess in the wiring board are substantially the same. 12. LED light emitting element. 前記配線基板に形成された前記凹部は、複数の第1凹部と複数の第2凹部とに区分され、前記第1凹部と前記第2凹部とが交互に配列されており、
前記LEDチップは、前記第1凹部のそれぞれに実装される第1LEDチップと、前記第2凹部のそれぞれに実装される第2LEDチップとからなることを特徴とする請求項1又は2に記載のLED発光素子。
The recess formed in the wiring board is divided into a plurality of first recesses and a plurality of second recesses, and the first recesses and the second recesses are alternately arranged,
The LED according to claim 1, wherein the LED chip includes a first LED chip mounted in each of the first recesses and a second LED chip mounted in each of the second recesses. Light emitting element.
前記第1凹部のそれぞれに収容され、前記第1LEDチップが発した光の少なくとも一部を波長変換して放射する第1波長変換部材と、
前記第2凹部のそれぞれに収容され、前記第2LEDチップが発した光の少なくとも一部を波長変換して放射する第2波長変換部材と
を更に備えることを特徴とする請求項13に記載のLED発光素子。
A first wavelength conversion member that is accommodated in each of the first recesses and that converts the wavelength of at least part of the light emitted by the first LED chip and radiates the light;
14. The LED according to claim 13, further comprising: a second wavelength conversion member that is accommodated in each of the second recesses and that converts the wavelength of at least part of the light emitted from the second LED chip and emits the light. Light emitting element.
前記第1波長変換部材は第1色温度の白色光を放射し、前記第2波長変換部材は、前記第1色温度とは異なる第2色温度の白色光を放射することを特徴とする請求項14に記載のLED発光素子。   The first wavelength conversion member emits white light having a first color temperature, and the second wavelength conversion member emits white light having a second color temperature different from the first color temperature. Item 15. The LED light-emitting device according to Item 14. 前記配線基板における前記第1凹部のそれぞれの開口形状と、前記配線基板における前記第2凹部のそれぞれの開口形状とは実質的に同一であることを特徴とする請求項13〜15のいずれか1項に記載のLED発光素子。   The opening shape of each of the first recesses in the wiring board and the opening shape of each of the second recesses in the wiring board are substantially the same. LED light emitting element of claim | item. 前記配線基板は、前記配線基板を貫通すると共に、前記配線基板に形成された前記配線パターンと電気的に接続された金属端子部材を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のLED発光素子。   The LED light emitting device according to claim 1, wherein the wiring board includes a metal terminal member that penetrates the wiring board and is electrically connected to the wiring pattern formed on the wiring board. element. 前記金属端子部材は、前記配線基板において前記凹部が形成された面から突出するように設けられていることを特徴とする請求項17に記載のLED発光素子。   The LED light emitting element according to claim 17, wherein the metal terminal member is provided so as to protrude from a surface of the wiring board on which the concave portion is formed. 前記金属端子部材は、前記配線基板において前記凹部が形成された面とは反対側の面から突出するように設けられていることを特徴とする請求項17に記載のLED発光素子。   18. The LED light emitting element according to claim 17, wherein the metal terminal member is provided so as to protrude from a surface of the wiring board opposite to the surface on which the concave portion is formed. 前記金属端子部材は、前記配線基板において前記凹部が形成された面及びその反対側の面からそれぞれ突出するように設けられていることを特徴とする請求項17に記載のLED発光素子。   The LED light-emitting element according to claim 17, wherein the metal terminal member is provided so as to protrude from a surface of the wiring board on which the concave portion is formed and a surface on the opposite side. 請求項1〜20のいずれかに記載のLED発光素子が、前記挿入部を介して前記貫通部材により固定されていることを特徴とする照明装置。   The LED light emitting element in any one of Claims 1-20 is being fixed by the said penetration member via the said insertion part, The illuminating device characterized by the above-mentioned. 前記相手側部材は、前記LEDチップが発した熱を雰囲気中に放出するための放熱部材、または前記放熱部材に前記LEDチップが発した熱を伝えるための伝熱部材であることを特徴とする請求項21に記載の照明装置。   The counterpart member is a heat radiating member for releasing heat generated by the LED chip into the atmosphere, or a heat transfer member for transmitting heat generated by the LED chip to the heat radiating member. The lighting device according to claim 21.
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