JP2012064909A - Substrate processing apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing apparatus.SOLUTION: The substrate processing apparatus comprises a chamber sectioned into an alignment region on the side where a substrate is drawn in and a process region where the substrate processing is performed, a carrier which transports a substrate thus drawn into the process region while aligning and transporting the substrate to the alignment region after finishing the process, and a shield formed between the alignment region and process region in the chamber to block pollutants produced in the process region and flowing into the alignment region, and to open or close according to the transportation of the carrier.

Description

本発明は、基板処理装置に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus.

一般的に基板処理装置は基板に物理的蒸着、化学的蒸着、イオン注入、コーティング等の工程を行うための装置である。   Generally, a substrate processing apparatus is an apparatus for performing processes such as physical vapor deposition, chemical vapor deposition, ion implantation, and coating on a substrate.

従来の基板処理装置は、基板が引入されるとアラインメント領域にて基板をキャリアにアラインメントする。その後、アラインメントされた基板はキャリアを介して工程領域に移送される。移送された基板は工程領域にて物理的蒸着、化学的蒸着、イオン注入またはコーティング工程が行われ、その後、再びアラインメント領域に移送されて外部に搬出される。   A conventional substrate processing apparatus aligns a substrate with a carrier in an alignment region when the substrate is pulled in. Thereafter, the aligned substrate is transferred to a process region via a carrier. The transferred substrate is subjected to physical vapor deposition, chemical vapor deposition, ion implantation or coating process in the process area, and then transferred again to the alignment area and carried out to the outside.

工程領域では、物理的蒸着、化学的蒸着、イオン注入またはコーティング工程で粉塵またはパーティクルが発生することがある。工程領域で発生した粉塵またはパーティクルはアラインメント領域に拡散する可能性がある。アラインメント領域に拡散された粉塵またはパーティクルは新たに流入された基板に載置されて不良発生の要因となる。   In the process area, dust or particles may be generated in physical vapor deposition, chemical vapor deposition, ion implantation or coating processes. Dust or particles generated in the process area may diffuse to the alignment area. Dust or particles diffused in the alignment area are placed on the newly introduced substrate and cause defects.

上記の粉塵またはパーティクルによる汚染発生を低減するために、基板処理装置における工程領域の長さを長くした基板処理装置を用いているが、これは費用が増加し、設置空間が広くなければならないという問題があった。   In order to reduce the occurrence of contamination due to the above dust or particles, a substrate processing apparatus having a longer process area in the substrate processing apparatus is used, but this increases costs and requires a large installation space. There was a problem.

本発明は、こうした従来技術の問題点を解決するためになされたものであって、粉塵またはパーティクルによる基板汚染を防止できる基板処理装置を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、大きさを低減させた基板処理装置を提供することにある。 The present invention has been made to solve such problems of the prior art, and an object thereof is to provide a substrate processing apparatus capable of preventing substrate contamination due to dust or particles.
Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus having a reduced size.

上記の課題を達成するために、本発明の一態様によれば、基板が引入される側のアラインメント領域と基板処理工程が行われる工程領域とに区画されたチャンバと、引入された上記基板をアラインメントして上記工程領域に移送し、工程終了後に上記基板を上記アラインメント領域に移送するキャリアと、上記チャンバ内での上記アラインメント領域と上記工程領域との間に形成され、上記工程領域で発生した汚染物質が上記アラインメント領域に流入されることを遮断し、上記キャリアの移送に応じて開いたり、閉じたりするシールドと、を含む基板処理装置が提供される。   In order to achieve the above object, according to one aspect of the present invention, a chamber partitioned into an alignment region where a substrate is drawn in and a process region where a substrate processing step is performed, and the drawn-in substrate are Aligned and transferred to the process area, and formed between the alignment area in the chamber and the process area, and generated in the process area, after transferring the substrate to the alignment area after completion of the process. A substrate processing apparatus is provided that includes a shield that blocks contaminants from flowing into the alignment region and opens and closes in response to the carrier transfer.

上記基板処理装置は、上記キャリアに動力を伝達するキャリア駆動部と、上記シールドに動力を伝達するシールド駆動部と、上記キャリア駆動部及び上記シールド駆動部に制御信号を伝送する制御部と、をさらに含むことができる。   The substrate processing apparatus includes a carrier driving unit that transmits power to the carrier, a shield driving unit that transmits power to the shield, and a control unit that transmits a control signal to the carrier driving unit and the shield driving unit. Further can be included.

上記制御信号は、上記キャリアを移動させる駆動信号、上記キャリアを停止させる停止信号、上記シールドを開く開き信号及び上記シールドを閉める閉じ信号のうちの一つを含むことができる。   The control signal may include one of a drive signal for moving the carrier, a stop signal for stopping the carrier, an opening signal for opening the shield, and a closing signal for closing the shield.

上記制御部は、上記キャリアが上記シールドに隣接した領域に位置すると、上記停止信号を上記キャリア駆動部に伝送し、上記シールド駆動部に上記開き信号を伝送し、上記キャリアが上記シールドを通過すると上記シールド駆動部に上記閉じ信号を伝送することができる。   When the carrier is located in a region adjacent to the shield, the control unit transmits the stop signal to the carrier driving unit, transmits the opening signal to the shield driving unit, and the carrier passes through the shield. The closing signal can be transmitted to the shield driving unit.

上記制御部は、上記シールド側に移動すると、上記キャリアの移動速度と時間とを用いて上記シールドと上記キャリアとの間の距離を算出し、算出された上記距離中、上記キャリアが連続で通過可能な地点で上記シールド駆動部に上記開き信号を伝送し、上記キャリアが上記シールドを通過すると上記シールド駆動部に閉じ信号を伝送することができる。   When the control unit moves to the shield side, the control unit calculates the distance between the shield and the carrier using the moving speed and time of the carrier, and the carrier continuously passes through the calculated distance. The opening signal can be transmitted to the shield driving unit at a possible point, and when the carrier passes through the shield, a closing signal can be transmitted to the shield driving unit.

上記基板処理装置は、上記チャンバの内壁または上記キャリアのうちの一つに装着され、上記キャリアの位置が上記シールドに隣接すると感知信号を生成して上記制御部に伝送する位置感知部をさらに含むことができる。   The substrate processing apparatus may further include a position sensing unit that is mounted on an inner wall of the chamber or one of the carriers, and generates a sensing signal and transmits the sensing signal to the control unit when the position of the carrier is adjacent to the shield. be able to.

上記基板処理装置は、上記シールドが設けられた領域に隔壁がさらに形成され、上記隔壁は少なくとも上記キャリアが移動可能な高さで形成されることができる。   In the substrate processing apparatus, a partition may be further formed in a region where the shield is provided, and the partition may be formed at a height at which the carrier can move.

上記シールドは、上記キャリアが上記シールドに隣接すると開き状態を維持し、上記キャリアが上記シールドから遠くなると閉じ状態を維持することができる。   The shield can remain open when the carrier is adjacent to the shield and can be closed when the carrier is far from the shield.

本発明の実施形態によれば、アラインメント領域と工程領域との間にシールドを設けることにより、粉塵またはパーティクルが工程領域からアラインメント領域に拡散されることを防止して、新たに引入される基板の汚染を防止することができる。   According to the embodiment of the present invention, by providing a shield between the alignment region and the process region, dust or particles are prevented from diffusing from the process region to the alignment region, and the newly introduced substrate Contamination can be prevented.

また、本発明の実施形態によればチャンバの長さを短縮して設備費用を低減し、設置面積を低減することができる。   Further, according to the embodiment of the present invention, the length of the chamber can be shortened to reduce the equipment cost, and the installation area can be reduced.

本発明の第１実施形態による基板処理装置を示す平面図である。1 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図１に示す基板処理装置の側面を示す側面図である。It is a side view which shows the side surface of the substrate processing apparatus shown in FIG. 図１に示す基板処理装置の制御部を説明するためのブロック図である。It is a block diagram for demonstrating the control part of the substrate processing apparatus shown in FIG. 本発明の基板処理装置の制御部によりキャリア及びシールドが制御されることを示す一工程図である。It is one process figure which shows that a carrier and a shield are controlled by the control part of the substrate processing apparatus of this invention. 図４に示す工程の次の工程を示す図である。It is a figure which shows the next process of the process shown in FIG. 図５に示す工程の次の工程を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a step subsequent to the step shown in FIG. 5. 図６に示す工程の次の工程を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a step subsequent to the step shown in FIG. 6. 図７に示す工程の次の工程を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a step subsequent to the step shown in FIG. 7. 図８に示す工程の次の工程を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a step subsequent to the step shown in FIG. 8. 図９に示す工程の次の工程を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a step subsequent to the step shown in FIG. 9. 本発明の他の実施形態による基板処理装置の制御部を説明するためのブロック図である。It is a block diagram for demonstrating the control part of the substrate processing apparatus by other embodiment of this invention.

本発明は多様な変更を加えることができ、様々な実施形態を有することができるため、本願では特定の実施形態を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。   Since the present invention can be modified in various ways and have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the present application. However, this is not to be construed as limiting the invention to the specific embodiments, but is to be understood as including all transformations, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

本発明を説明するに当たって、係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。また「第１」、「第２」等のような本明細書の説明過程で利用される数字は一つの構成要素を他の構成要素と区分するための識別記号に過ぎない。   In describing the present invention, when it is determined that the specific description of the related art is unknown, the detailed description thereof will be omitted. The numbers used in the description process of the present specification such as “first”, “second”, etc. are merely identification symbols for distinguishing one component from other components.

本明細書で、ある構成要素が他の構成要素に「連結」あるいは「接続」されていると記載された場合は、上記ある構成要素が上記他の構成要素に直接的に連結されているか、または直接接続されることはもちろん、特別に定義しない限り、中間にまた他の構成要素を介して連結されるかまたは接続されることもできると理解しなければならない。   In this specification, when a certain component is described as being “coupled” or “connected” to another component, the certain component is directly coupled to the other component, Or, it should be understood that it can be directly connected, and of course can be coupled or connected in the middle and via other components, unless otherwise defined.

以下に、添付された図面を参照にして本発明の実施形態による基板処理装置を詳細に説明する。   Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１は、本発明の一実施形態による基板処理装置を示す平面図であり、図２は、図１に示された基板処理装置を概略的に示す断面図である。   FIG. 1 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the substrate processing apparatus shown in FIG.

図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態による基板処理装置は、ゲート３０、チャンバ４０、キャリア２０、キャリア駆動部１５０、シールド１００、シールド駆動部１６０及び制御部１７０を含むことができる。   1 and 2, the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a gate 30, a chamber 40, a carrier 20, a carrier driving unit 150, a shield 100, a shield driving unit 160, and a control unit 170. it can.

具体的に、ゲート３０は、基板１０がチャンバ４０に引入される場合は開き、工程中には閉じてチャンバ４０の気密を維持する。ゲート３０は、チャンバ４０の一側に設けられ、チャンバ４０のアラインメント領域２００側に配置される。   Specifically, the gate 30 opens when the substrate 10 is drawn into the chamber 40 and closes during the process to keep the chamber 40 airtight. The gate 30 is provided on one side of the chamber 40 and is disposed on the alignment region 200 side of the chamber 40.

キャリア２０は、チャンバ４０内に位置し、基板１０が移送されると、基板１０をアライメントして工程領域３００に移送する。また、キャリア２０は、工程を終えた基板１０をアラインメント領域２００に移送する。   The carrier 20 is located in the chamber 40, and when the substrate 10 is transferred, the substrate 10 is aligned and transferred to the process region 300. Further, the carrier 20 transfers the substrate 10 that has finished the process to the alignment region 200.

キャリア駆動部１５０には、モーター等が具備されて、キャリア２０に動力を伝達し、キャリア２０を移動させる。キャリア駆動部１５０は、後述する制御部１７０の制御信号に応じて駆動する。   The carrier driving unit 150 includes a motor or the like, and transmits power to the carrier 20 to move the carrier 20. The carrier driving unit 150 is driven according to a control signal from the control unit 170 described later.

チャンバ４０は、アラインメント領域２００と工程領域３００とに区分される。アラインメント領域２００は、基板１０をキャリア２０に載置しアラインメントする領域であってチャンバ４０のゲート３０側に位置する。アラインメント領域２００では、基板１０が加熱チャンバ等から引入されると、キャリア２０を移動させるか、基板１０を移動させて、工程の際に、基板１０に当該工程が誤差なしに行われることができるように整列させる。   The chamber 40 is divided into an alignment region 200 and a process region 300. The alignment region 200 is a region where the substrate 10 is placed on the carrier 20 and aligned, and is positioned on the gate 30 side of the chamber 40. In the alignment region 200, when the substrate 10 is drawn from a heating chamber or the like, the carrier 20 is moved or the substrate 10 is moved, so that the process can be performed on the substrate 10 without error during the process. Align like so.

工程領域３００では、基板１０に対して当該工程が行われる。具体的に、工程領域３００ではスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、エバポレーティング（ｅｖａｐｏｒａｔｉｎｇ）、コーティング（ｃｏａｔｉｎｇ）等の蒸着またはコーティング工程が行われる。工程領域３００にはスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、エバポレーティング（ｅｖａｐｏｒａｔｉｎｇ）、コーティング（ｃｏａｔｉｎｇ）等の工程を行うためにマグネット、インクジェット噴射等の装備が装着されてもよい。工程領域３００では、基板１０が移送されると当該工程を行う。   In the process region 300, the process is performed on the substrate 10. Specifically, in the process region 300, deposition or coating processes such as sputtering, evaporation, and coating are performed. The process region 300 may be equipped with equipment such as a magnet and an ink jet for performing processes such as sputtering, evaporation, and coating. In the process region 300, the process is performed when the substrate 10 is transferred.

シールド１００は、アラインメント領域２００と工程領域３００とを物理的領域に区分させることができる。シールド１００は、基板処理装置の内部にアラインメント領域２００と工程領域３００とを区分するように配置される。このとき、シールド１００は、工程領域３００でのスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、エバポレーティング（ｅｖａｐｏｒａｔｉｎｇ）、コーティング（ｃｏａｔｉｎｇ）等の工程で発生するパーティクル等の不純物がアラインメント領域２００に流入されないようにチャンバ４０の内側に配置されることができる。   The shield 100 can divide the alignment region 200 and the process region 300 into physical regions. The shield 100 is disposed inside the substrate processing apparatus so as to divide the alignment region 200 and the process region 300. At this time, the shield 100 is disposed inside the chamber 40 so that impurities such as particles generated in processes such as sputtering, evaporation, and coating in the process region 300 do not flow into the alignment region 200. Can be arranged.

シールド１００は、ドア形態で構成されてもよい。シールド１００は、基板１０がアラインメント領域２００または工程領域３００に位置する場合は、閉じ状態を維持する。シールド１００は、基板１０がアラインメント領域２００から工程領域３００に移動するか、または工程領域３００からアラインメント領域２００に移動する場合は開いて基板１０とキャリア２０とが移動できるようにする。   The shield 100 may be configured in the form of a door. The shield 100 is kept closed when the substrate 10 is positioned in the alignment region 200 or the process region 300. The shield 100 opens to allow the substrate 10 and the carrier 20 to move when the substrate 10 moves from the alignment region 200 to the process region 300 or moves from the process region 300 to the alignment region 200.

シールド駆動部１６０は、モーター等の駆動装置が具備されてシールド１００を開いたり、閉めたりすることができる。シールド駆動部１６０は、後述する制御部１７０の駆動信号に応じて駆動する。   The shield driving unit 160 includes a driving device such as a motor and can open and close the shield 100. The shield drive unit 160 is driven in accordance with a drive signal from the control unit 170 described later.

チャンバ４０には、シールド１００の配置された位置に隔壁１１０をさらに形成することができる。隔壁１１０は、キャリア２０が通過できるように形成されてもよい。隔壁１１０は、キャリア２０の断面積と関連して形成されることができる。すなわち、隔壁１１０は、少なくともキャリア２０が通過できる高さを有するように形成されることができる。隔壁１１０の高さが低すぎるとシールド１００のオープン時にキャリア２０の周辺の隙間からアラインメント領域２００にパーティクルが流入されるおそれがある。よって、隔壁１１０は、キャリア２０が通過可能な最大の高さで形成されてアラインメント領域２００にパーティクルが流入されないようにすることができる。   A partition wall 110 may be further formed in the chamber 40 at a position where the shield 100 is disposed. The partition 110 may be formed so that the carrier 20 can pass through. The partition 110 may be formed in association with the cross-sectional area of the carrier 20. That is, the partition 110 can be formed to have a height that allows at least the carrier 20 to pass through. If the height of the partition wall 110 is too low, particles may flow into the alignment region 200 from the gap around the carrier 20 when the shield 100 is opened. Therefore, the partition wall 110 is formed with a maximum height that allows the carrier 20 to pass therethrough, and particles can be prevented from flowing into the alignment region 200.

本発明の実施形態によれば、基板処理装置は、チャンバ４０の内部に位置した位置感知部１２０をさらに含むことができる。
位置感知部１２０は、アラインメント領域２００または工程領域に少なくとも一つが配置されることができる。位置感知部１２０は、アラインメント領域２００に配置された第１感知センサー１２１と工程領域３００に配置された第２感知センサー１２２とを含むことができる。 According to the embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus may further include a position sensing unit 120 located inside the chamber 40.
At least one position sensing unit 120 may be disposed in the alignment region 200 or the process region. The position sensing unit 120 may include a first sensing sensor 121 disposed in the alignment region 200 and a second sensing sensor 122 disposed in the process region 300.

第１感知センサー１２１は、アラインメント領域２００から工程領域３００に移送されるキャリア２０の位置を感知する。また、第１感知センサー１２１は、工程領域３００から移送されるキャリア２０の位置を感知する。第１感知センサー１２１は、キャリア２０を感知すると感知信号を生成して制御部１７０（図３参照）に伝送する。例えば、第１感知センサー１２１は、キャリア２０が感知され始めた時点からキャリア２０が第１感知センサー１２１を完全に通過した時点までの感知信号を生成して制御部１７０に伝送することができる。また、第１感知センサー１２１は、キャリア２０が感知された瞬間とキャリア２０が第１感知センサー１２１を完全に通過した瞬間の感知信号を制御部１７０に伝送することができる。   The first sensing sensor 121 senses the position of the carrier 20 that is transferred from the alignment region 200 to the process region 300. In addition, the first detection sensor 121 detects the position of the carrier 20 transferred from the process region 300. When detecting the carrier 20, the first detection sensor 121 generates a detection signal and transmits the detection signal to the controller 170 (see FIG. 3). For example, the first sensing sensor 121 may generate a sensing signal from the time when the carrier 20 starts to be sensed until the time when the carrier 20 completely passes through the first sensing sensor 121 and transmit the sensing signal to the controller 170. In addition, the first sensing sensor 121 may transmit a sensing signal at a moment when the carrier 20 is sensed and a moment when the carrier 20 completely passes through the first sensing sensor 121 to the controller 170.

第２感知センサー１２２は、アラインメント領域２００から工程領域３００に移送されるキャリア２０の位置を感知し、工程領域３００からアラインメント領域２００に移送されるキャリア２０の位置を感知する。このとき、第２感知センサー１２２も第１感知センサー１２１と同様に、キャリア２０が感知され始めた時点からキャリア２０が第２感知センサー１２２を完全に通過した時点までの感知信号を生成して制御部１７０に伝送することができる。また、第２感知センサー１２２は、キャリア２０が感知された瞬間とキャリア２０が第２感知センサー１２２を完全に通過した瞬間の感知信号を制御部１７０に伝送することができる。   The second sensor 122 senses the position of the carrier 20 transferred from the alignment region 200 to the process region 300 and senses the position of the carrier 20 transferred from the process region 300 to the alignment region 200. At this time, similarly to the first sensor 121, the second sensor 122 generates and controls a sensor signal from the time when the carrier 20 starts to be sensed until the time when the carrier 20 completely passes through the second sensor 122. Can be transmitted to the unit 170. In addition, the second sensor 122 can transmit a sensing signal at the moment when the carrier 20 is sensed and a moment when the carrier 20 completely passes through the second sensor 122 to the controller 170.

制御部１７０は、第１感知センサー１２１と第２感知センサー１２２から受信された感知信号を用いてシールド駆動部１６０に駆動信号を伝送し、シールド１００を開閉させる。制御部１７０についての詳細な説明は図３を参照して説明する。   The controller 170 transmits a drive signal to the shield driver 160 using the sense signals received from the first sensor 121 and the second sensor 122 to open and close the shield 100. A detailed description of the control unit 170 will be described with reference to FIG.

上記のように、位置感知部１２０を介してキャリア２０の位置を感知することにより、シールド１００が開いたり閉じたりするようにできる。これにより、工程領域３００で発生したパーティクルがアラインメント領域２００に流入されることを効果的に防止することができる。   As described above, the shield 100 can be opened and closed by sensing the position of the carrier 20 via the position sensing unit 120. Thereby, it is possible to effectively prevent particles generated in the process region 300 from flowing into the alignment region 200.

図１には、位置感知部１２０がチャンバ４０内に内在されているが、これに限らず、キャリア２０に付着されていることもできる。   In FIG. 1, the position sensing unit 120 is included in the chamber 40, but the present invention is not limited to this, and the position sensing unit 120 may be attached to the carrier 20.

図３は、制御部１７０でのキャリア２０とシールド１００の駆動を説明するためのブロック図である。
図３に示すように、本発明の実施形態によれば、制御部１７０は、位置感知部１２０から感知信号を受信してキャリア駆動部１５０及びシールド駆動部１６０を駆動する制御信号を生成する。制御部１７０は、生成された制御信号をキャリア駆動部１５０及びシールド駆動部１６０のそれぞれに伝送することができる。ここで、制御信号はキャリア２０を移送させる駆動信号、キャリア２０を停止させる停止信号、シールド１００を開く開き信号及びシールド１００を閉める閉じ信号を含むことができる。 FIG. 3 is a block diagram for explaining the driving of the carrier 20 and the shield 100 by the control unit 170.
As shown in FIG. 3, according to the embodiment of the present invention, the controller 170 receives a sensing signal from the position sensing unit 120 and generates a control signal for driving the carrier driving unit 150 and the shield driving unit 160. The control unit 170 can transmit the generated control signal to each of the carrier driving unit 150 and the shield driving unit 160. Here, the control signal may include a drive signal for transferring the carrier 20, a stop signal for stopping the carrier 20, an opening signal for opening the shield 100, and a closing signal for closing the shield 100.

以下、図４乃至図１０を参照にして、制御部１７０よりキャリア駆動部１５０及びシールド駆動部１６０に供給された制御信号に応じて駆動されるキャリア２０及びシールド１００の動作を詳細に説明する。   Hereinafter, the operations of the carrier 20 and the shield 100 driven according to the control signals supplied from the control unit 170 to the carrier driving unit 150 and the shield driving unit 160 will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 10.

図４乃至図７は、アラインメント領域２００から工程領域３００にキャリア２０が移送される際に、制御部１７０の動作を説明した図面である。   4 to 7 are diagrams illustrating the operation of the controller 170 when the carrier 20 is transferred from the alignment region 200 to the process region 300. FIG.

図４乃至図７に示すように、制御部１７０は、位置感知部１２０（図１の第１感知センサー１２１）から感知信号を受信すると、キャリア駆動部１５０に停止信号を伝送する。キャリア２０が、設定された位置に停止されると、制御部１７０は、シールド駆動部１６０にシールド１００が開くように開き信号を伝送する。制御部１７０は、シールド１００が完全に開くと、キャリア２０が工程領域３００に移動されるようにキャリア駆動部１５０に駆動信号を印加する。次いで、制御部１７０は、位置感知部１２０（図１の第２感知センサー１２２）からキャリア２０の終端を検出した検出信号が受信されると、キャリア駆動部１５０に停止信号を伝送する。次いで、制御部１７０は、シールド駆動部１６０にシールド１００が閉じるように閉じ信号を伝送する。制御部１７０は、シールド１００が閉じた後にキャリア駆動部１５０に駆動信号を印加する。   4 to 7, the control unit 170 transmits a stop signal to the carrier driving unit 150 when receiving a detection signal from the position detection unit 120 (the first detection sensor 121 of FIG. 1). When the carrier 20 is stopped at the set position, the control unit 170 transmits an opening signal to the shield driving unit 160 so that the shield 100 is opened. The controller 170 applies a drive signal to the carrier driver 150 so that the carrier 20 is moved to the process region 300 when the shield 100 is fully opened. Next, when the detection signal that detects the end of the carrier 20 is received from the position sensing unit 120 (second sensing sensor 122 in FIG. 1), the control unit 170 transmits a stop signal to the carrier driving unit 150. Next, the control unit 170 transmits a closing signal to the shield driving unit 160 so that the shield 100 is closed. The controller 170 applies a drive signal to the carrier driver 150 after the shield 100 is closed.

図８乃至図１０は、工程領域３００からアラインメント領域２００にキャリア２０が移送されることを示した図面であって、図４乃至図７で説明した方法と同様に、制御部１７０は、キャリア駆動部１５０及びシールド駆動部１６０に制御信号を供給する。   8 to 10 are views showing that the carrier 20 is transferred from the process region 300 to the alignment region 200. Similarly to the method described with reference to FIGS. 4 to 7, the controller 170 performs carrier driving. A control signal is supplied to the unit 150 and the shield driving unit 160.

図１１は、本発明の第２実施形態による基板処理装置を概略的に示すブロック図である。図１１は、図１及び図３は、位置感知部１２０以外には同様な構成を含むので、同様な構成に対する説明は省略する。   FIG. 11 is a block diagram schematically showing a substrate processing apparatus according to the second embodiment of the present invention. 11 includes the same configuration as FIG. 1 and FIG. 3 except for the position sensing unit 120, and thus the description of the same configuration is omitted.

図１１は、制御部１７０で制御信号を生成してキャリア駆動部１５０及びシールド駆動部１６０に伝送する実施形態について説明する。   FIG. 11 illustrates an embodiment in which a control signal is generated by the control unit 170 and transmitted to the carrier driving unit 150 and the shield driving unit 160.

図１１に示された基板処理装置は、制御部１７０で予め設定されたキャリア２０の移動距離及び速度情報を用いてキャリア駆動部１５０及びシールド駆動部１６０を制御する制御信号を伝送することができる。ここで、制御信号は、キャリア２０を移送させる駆動信号、キャリア２０を停止させる停止信号、シールド１００を開く開き信号及びシールド１００を閉める閉じ信号を含むことができる。   The substrate processing apparatus shown in FIG. 11 can transmit a control signal for controlling the carrier driving unit 150 and the shield driving unit 160 using the movement distance and speed information of the carrier 20 preset by the control unit 170. . Here, the control signal may include a drive signal for transferring the carrier 20, a stop signal for stopping the carrier 20, an opening signal for opening the shield 100, and a closing signal for closing the shield 100.

制御部１７０は、基板１０がキャリア２０に装着されると、キャリア２０が設定された距離まで移動した後に停止するようにキャリア駆動部１５０に駆動信号及び停止信号を伝送する。このとき、設定された距離は、シールド１００に近接した距離である。制御部１７０は、停止信号を印加した後にシールド駆動部１６０に駆動信号を印加してシールド１００が開くように制御する。次いで、制御部１７０は、シールド１００が完全に開いた後にキャリア駆動部１５０に駆動信号を伝送してキャリア２０がシールド１００を通過するようにする。制御部１７０は、キャリア２０がシールド１００を通過すると、キャリア駆動部１５０に停止信号を印加してキャリア２０を停止させる。その後、制御部１７０は、シールド駆動部１６０に閉じ信号を印加してシールド１００を閉め、キャリア駆動部１５０に駆動信号を印加してキャリア２０を工程領域３００に移動させる。   When the substrate 10 is mounted on the carrier 20, the controller 170 transmits a drive signal and a stop signal to the carrier driver 150 so that the carrier 20 stops after moving to a set distance. At this time, the set distance is a distance close to the shield 100. The controller 170 applies a drive signal to the shield driver 160 after applying the stop signal, and controls the shield 100 to open. Next, the control unit 170 transmits a drive signal to the carrier driving unit 150 after the shield 100 is completely opened so that the carrier 20 passes through the shield 100. When the carrier 20 passes through the shield 100, the control unit 170 applies a stop signal to the carrier driving unit 150 to stop the carrier 20. Thereafter, the control unit 170 applies a closing signal to the shield driving unit 160 to close the shield 100 and applies a driving signal to the carrier driving unit 150 to move the carrier 20 to the process region 300.

制御部１７０は、工程を完了した基板１０がアラインメント領域２００に移送されるときも上述した方法と同様な方法でキャリア２０がアラインメント領域２００に移送されるように、キャリア駆動部１５０及びシールド駆動部１６０に制御信号を印加する。   The controller 170 controls the carrier driver 150 and the shield driver so that the carrier 20 is transferred to the alignment region 200 in the same manner as described above when the substrate 10 that has completed the process is transferred to the alignment region 200. A control signal is applied to 160.

また、制御部１７０は、工程時間を考慮してキャリア駆動部１５０及びシールド駆動部１６０に駆動信号を伝送することができる。例えば、制御部１７０は、基板１０がアラインメントされる時間、キャリア２０がシールド１００の近所まで到逹する時間、基板工程時間等を考慮して制御信号を生成することができる。   In addition, the control unit 170 can transmit a drive signal to the carrier driving unit 150 and the shield driving unit 160 in consideration of the process time. For example, the controller 170 may generate the control signal in consideration of the time when the substrate 10 is aligned, the time when the carrier 20 reaches the vicinity of the shield 100, the substrate process time, and the like.

制御部１７０は、アラインメント領域２００に基板１０が引入された後に、キャリア移送時間、シールドの開閉時間、工程時間等が予め入力され設定されたシーケンスを満足するように制御信号を生成してキャリア駆動部１５０及びシールド駆動部１６０にそれぞれ供給することができる。   After the substrate 10 is drawn into the alignment region 200, the controller 170 generates a control signal so that the carrier transfer time, shield opening / closing time, process time, etc. are input in advance and satisfy the set sequence, and the carrier is driven. The unit 150 and the shield driving unit 160 may be supplied.

一方、本発明の実施形態による基板処理装置に含まれた制御部は、キャリアの移動速度とシールドの開き速度を考慮してシールド駆動部に開き信号及び閉じ信号を伝送することができる。   Meanwhile, the control unit included in the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention can transmit an opening signal and a closing signal to the shield driving unit in consideration of the moving speed of the carrier and the opening speed of the shield.

制御部は、キャリアの移動速度と、キャリアとシールドとの間の距離を算出し、算出された距離中、キャリアがシールドの形成された領域を連続で通過できる地点で上記シールド駆動部に開き信号を伝送する。制御部は、キャリアがシールド領域を通過すると、シールド駆動部に閉じ信号を伝送する。   The control unit calculates the moving speed of the carrier and the distance between the carrier and the shield, and the opening signal is output to the shield driving unit at a point where the carrier can continuously pass through the region where the shield is formed in the calculated distance. Is transmitted. When the carrier passes through the shield region, the control unit transmits a closed signal to the shield driving unit.

例えば、キャリアの移動速度とシールドの開き速度及び閉じ速度が略同一であるときにキャリアがシールドを通過するように、シールドの長さに対応する位置にキャリアが到逹するとシールドが開く駆動信号を伝送する。この場合、キャリアがシールドに近接するとシールドが完全に開かれ、キャリアの速度を低下しないで工程領域にキャリアを移送することができる。制御部は、シールドが設けられた領域をキャリアが通過するとシールドを閉める駆動信号を伝送する。   For example, when the carrier arrives at a position corresponding to the length of the shield so that the carrier passes through the shield when the moving speed of the carrier and the opening speed and closing speed of the shield are substantially the same, a drive signal for opening the shield is generated. To transmit. In this case, when the carrier comes close to the shield, the shield is completely opened, and the carrier can be transferred to the process region without reducing the speed of the carrier. The control unit transmits a drive signal for closing the shield when the carrier passes through the region where the shield is provided.

また、制御部は、工程領域からアラインメント領域にキャリアが移動する場合にも上述したように、キャリアがシールドに到逹する前にシールドをオープンする駆動信号を伝送する。そして、制御部は、キャリアがシールド領域を通過するとすぐに、シールドが閉じるように閉じ信号を伝送する。   The control unit also transmits a drive signal for opening the shield before the carrier reaches the shield as described above even when the carrier moves from the process region to the alignment region. Then, as soon as the carrier passes through the shield region, the control unit transmits a closing signal so that the shield is closed.

上記のように、制御部は、キャリアの移動速度とシールド移動速度とを考慮してシールドが開いたり閉じたりするようにできる制御信号を伝送することにより、工程時間をさらに要することなくパーティクルがアラインメント領域に拡散されることを防止することができる。   As described above, the control unit transmits the control signal that can open and close the shield in consideration of the moving speed of the carrier and the moving speed of the shield, thereby aligning the particles without further processing time. It is possible to prevent diffusion into the region.

上述したように、本発明の実施形態による基板処理装置は、アラインメント領域と工程領域との間にシールドを設けて、粉塵またはパーティクルが工程領域からアラインメント領域に拡散されることを防止することにより、新たに引入された基板の汚染を防止することができる。   As described above, the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention provides a shield between the alignment region and the process region to prevent dust or particles from diffusing from the process region to the alignment region. Contamination of the newly introduced substrate can be prevented.

また、従来のパーティクル汚染を防止するためにチャンバの長さを長くした方式に代えてシールドを設けることにより、チャンバの長さを短縮することができる。これにより、空間が節約され、設備費用を低減することができる。   In addition, the length of the chamber can be shortened by providing a shield instead of the conventional method in which the length of the chamber is increased in order to prevent particle contamination. This saves space and reduces equipment costs.

以上では本発明の実施形態を参照して説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。   Although the description has been given above with reference to the embodiment of the present invention, the technical scope of the present invention is not limited to the scope described in the embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above-described embodiment. It is apparent from the scope of the claims that the embodiments added with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.

１０ 基板
２０ キャリア
３０ ゲート
４０ チャンバ
１００ シールド
１１０ 隔壁
１２０ 位置感知部
１５０ キャリア駆動部
１６０ シールド駆動部
１７０ 制御部
２００ アラインメント領域
３００ 工程領域 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Board | substrate 20 Carrier 30 Gate 40 Chamber 100 Shield 110 Bulkhead 120 Position sensing part 150 Carrier drive part 160 Shield drive part 170 Control part 200 Alignment area 300 Process area

Claims (8)

基板が引入される側のアラインメント領域と基板処理工程が行われる工程領域とに区画されたチャンバと、
引入された前記基板をアラインメントして前記工程領域に移送し、工程終了後に前記基板を前記アラインメント領域に移送するキャリアと、
前記チャンバ内での前記アラインメント領域と前記工程領域との間に形成され、前記工程領域で発生した汚染物質が前記アラインメント領域に流入されることを遮断し、前記キャリアの移送に応じて開いたり閉じたりするシールドと、
を含む基板処理装置。 A chamber partitioned into an alignment region on the side into which the substrate is introduced and a process region in which a substrate processing step is performed;
Aligning the transferred substrate and transferring it to the process region, and transferring the substrate to the alignment region after completion of the process;
It is formed between the alignment region and the process region in the chamber, and blocks contaminants generated in the process region from flowing into the alignment region, and opens and closes according to the carrier transfer. And a shield
A substrate processing apparatus including: 前記キャリアに動力を伝達するキャリア駆動部と、
前記シールドに動力を伝達するシールド駆動部と、
前記キャリア駆動部及び前記シールド駆動部に制御信号を伝送する制御部と、をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。 A carrier drive unit for transmitting power to the carrier;
A shield drive unit for transmitting power to the shield;
The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a control unit that transmits a control signal to the carrier driving unit and the shield driving unit. 前記制御信号は、
前記キャリアを移動させる駆動信号、前記キャリアを停止させる停止信号、前記シールドが開くようにする開き信号及び前記シールドが閉じるようにする閉じ信号のうちの一つを含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。 The control signal is
3. The apparatus according to claim 2, further comprising one of a drive signal for moving the carrier, a stop signal for stopping the carrier, an open signal for opening the shield, and a close signal for closing the shield. 2. The substrate processing apparatus according to 1. 前記制御部は、
前記キャリアが前記シールドに隣接した領域に位置すると前記停止信号を前記キャリア駆動部に伝送し、前記シールド駆動部に前記開き信号を伝送し、
前記キャリアが前記シールドを通過すると前記シールド駆動部に前記閉じ信号を伝送することを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。 The controller is
When the carrier is located in a region adjacent to the shield, the stop signal is transmitted to the carrier driving unit, and the opening signal is transmitted to the shield driving unit,
4. The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein when the carrier passes through the shield, the closing signal is transmitted to the shield driving unit. 前記制御部は、
前記シールド側に移動すると前記キャリアの移動速度と時間を用いて前記シールドと前記キャリアとの間の距離を算出し、算出された前記距離中、前記キャリアが連続で通過可能な地点で前記シールド駆動部に前記開き信号を伝送し、
前記キャリアが前記シールドを通過すると前記シールド駆動部に閉じ信号を伝送することを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。 The controller is
When moving to the shield side, the distance between the shield and the carrier is calculated using the moving speed and time of the carrier, and the shield drive is performed at a point where the carrier can pass continuously in the calculated distance. The opening signal is transmitted to the part,
The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein when the carrier passes through the shield, a closed signal is transmitted to the shield driving unit. 前記チャンバの内壁または前記キャリアのうちの一つに装着されて前記キャリアの位置が前記シールドに隣接すると感知信号を生成して前記制御部に伝送する位置感知部をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。   The apparatus may further include a position sensing unit that is mounted on one of the inner wall of the chamber or the carrier and generates a sensing signal and transmits the sensing signal to the controller when the position of the carrier is adjacent to the shield. Item 3. The substrate processing apparatus according to Item 2. 前記シールドが設けられた領域に隔壁がさらに形成され、
前記隔壁は少なくとも前記キャリアが移動可能な高さで形成されたことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。 A partition is further formed in the region where the shield is provided,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the partition wall is formed at a height at which the carrier can move. 前記シールドは、
前記キャリアが前記シールドに隣接すると開き状態を維持し、前記キャリアが前記シールドから遠くなると閉じ状態を維持することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。 The shield is
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate processing apparatus maintains an open state when the carrier is adjacent to the shield, and maintains a closed state when the carrier is far from the shield.
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